JP5707986B2 - レーザ切断装置およびレーザ切断方法 - Google Patents
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切断用ノズル(20)は、レーザビームによって溶融した溶融物を吹き飛ばすためのアシストガスを噴射するアシストガスノズル(21、22)を有し、
アシストガスノズル(21、22)は、内側ノズル(21)と外側ノズル(22)とからなる二重ノズル構造を有し、
内側ノズル(21)は、レーザビームを通すとともに酸素含有ガスを噴射し、
外側ノズル(22)は、内側ノズル(21)と同軸的に配置され、酸素含有ガスよりも流量が高く且つ酸素濃度が低い高流量ガスを噴射し、
酸素含有ガスと高流量ガスとによってアシストガスが形成されることを特徴とする。
外側ノズル(22)のうち内側ノズル(21)よりも延出した部分の最小径は、内側ノズル(21)の先端径よりも小さく絞られていることを特徴とする。
スロート部(221)およびスカート部(222)は、外側ノズル(22)のうち内側ノズル(21)よりも延出した部分に形成されていることを特徴とする。
請求項2に記載の発明では、請求項1に記載のレーザ切断装置において、レーザ発生装置(30)からのレーザ光を集光する集光レンズ(31)を備え、集光レンズ(31)によって集光されたレーザ光がレーザビームとして照射されるようになっており、レーザ光の焦点位置が外側ノズル(22)のスロート部(221)と一致していることを特徴とする。
内側ノズル(21)からレーザビームを照射させ且つ酸素含有ガスを噴射させるとともに、外側ノズル(22)から高流量ガスを噴射させながら、被加工物(W)を切断することを特徴とする。
以下、本発明の第1実施形態を図1、図2に基づいて説明する。図1は本実施形態のレーザ切断装置の概略を示す構成図である。
上記第1実施形態では、高流量ガスノズル22から高流量ガスのみを噴射するが、本第2実施形態では、図4に示すように、高流量ガスに粉体を混入して高流量ガスノズル22から噴射する。
上記第1実施形態のレーザ切断装置は気中切断を行うものであったが、本第3実施形態のレーザ切断装置は、水中でレーザビームを照射して被加工物Wを切断するという、いわゆる水中切断を行うものである。本実施形態における切断用ノズル20は上記第1実施形態と同様の構成であるので、図示を省略する。
なお、上記第各実施形態では、被加工物Wとして25〜150mm程度の厚さに形成された厚板部材を用いたが、これに限定されるものではなく、例えば被加工物Wとして25mm未満の厚さの部材を用いてもよい。
21 酸素含有ガスノズル(内側ノズル、アシストガスノズル)
22 高流量ガスノズル(外側ノズル、アシストガスノズル)
23 シールドガスノズル
221 スロート部
222 スカート部
W 被加工物
Claims (4)
- レーザビームを通す切断用ノズル(20)を備え、
前記切断用ノズル(20)は、前記レーザビームによって溶融した溶融物を吹き飛ばすためのアシストガスを噴射するアシストガスノズル(21、22)を有し、
前記アシストガスノズル(21、22)は、内側ノズル(21)と外側ノズル(22)とからなる二重ノズル構造を有し、
前記内側ノズル(21)は、前記レーザビームを通すとともに酸素含有ガスを噴射し、
前記外側ノズル(22)は、前記内側ノズル(21)と同軸的に配置され、前記酸素含有ガスよりも流量が高く且つ酸素濃度が低い高流量ガスを噴射し、
前記酸素含有ガスと前記高流量ガスとによって前記アシストガスが形成され、
前記外側ノズル(22)の先端は、前記内側ノズル(21)の先端よりも前記レーザビームの照射方向に延出しており、
前記外側ノズル(22)のうち前記内側ノズル(21)よりも延出した部分の最小径は、前記内側ノズル(21)の先端径よりも小さく絞られているレーザ切断装置であって、
前記外側ノズル(22)は、スロート部(221)の先にスカート部(222)があるラバルノズルで構成されており、
前記スロート部(221)および前記スカート部(222)は、前記外側ノズル(22)のうち前記内側ノズル(21)よりも延出した部分に形成されていることを特徴とするレーザ切断装置。 - レーザ発生装置(30)からのレーザ光を集光する集光レンズ(31)を備え、前記集光レンズ(31)によって集光されたレーザ光が前記レーザビームとして照射されるようになっており、
前記レーザ光の焦点位置が前記外側ノズル(22)の前記スロート部(221)と一致していることを特徴とする請求項1に記載のレーザ切断装置。 - 前記内側ノズル(21)の先端位置における前記外側ノズル(22)の横断面積(a)は、前記外側ノズル(22)のうち前記内側ノズル(21)よりも延出し且つ最小径となる部分(221)の横断面積(b)よりも大きくなっていることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ切断装置。
- 請求項1ないし3のいずれか1つに記載のレーザ切断装置を用い、被加工物(W)にレーザビームを照射して前記被加工物(W)を切断するレーザ切断方法であって、
前記内側ノズル(21)から前記レーザビームを照射させ且つ前記酸素含有ガスを噴射させるとともに、前記外側ノズル(22)から前記高流量ガスを噴射させながら、前記被加工物(W)を切断することを特徴とするレーザ切断方法。
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