JP5717538B2 - 基板生産システム - Google Patents

Description

本発明は、基板を互いに反対方向に搬送するデュアルコンベアを備えた基板生産システムに関するものである。

基板を第１方向に搬送する第１の基板搬送手段と、基板を第１方向と逆方向の第２方向に搬送する第２の基板搬送手段と、第１の基板搬送手段から搬出された基板を表裏反転して第２の基板搬送手段に搬入する基板反転手段を備えた電子部品実装装置が特許文献１に記載されている。かかる特許文献１に記載のものによれば、第１の基板搬送手段への基板の供給と、第２の基板搬送手段からの基板の回収を、同一個所で行うことができ、作業性を向上することができる。

特許第４１３４６６１号

しかしながら、特許文献１に記載のものにおいては、２台の単位実装装置Ｍ１、Ｍ２を直列に並設し、これら単位実装装置Ｍ１、Ｍ２の両側に、第１の基板搬送手段（搬送路）２Ａを搬送した基板に電子部品をはんだ接合するリフローユニット８ａと、第２の基板搬送手段（搬送路）２Ｂを搬送した基板に電子部品をはんだ接合するリフローユニット９を配設した構成となっている。このために、リフローユニット８ａ、９に要する占有面積によって、基板を生産するシステムのライン長が長くなる問題がある。

本発明は、上述した従来の問題を解消するためになされたもので、第１および第２のリフローを搬送レーンの基板搬送方向の中間位置に並設することにより、ライン長を短縮できる基板生産システムを提供することを目的とするものである。

上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の特徴は、基板を第１の搬送レーンにより搬送した後、その搬送方向と逆方向へ第２の搬送レーンにより搬送するデュアルコンベアと、該デュアルコンベアの搬送方向の中間位置に配設され、前記第１および第２の搬送レーンを搬送される基板をそれぞれリフロー処理するリフローと、前記第１の搬送レーンの前記リフローの直前の前段に配設され、前記第１の搬送レーンを搬送される基板に対して部品を実装する第１の部品実装装置と、前記第２の搬送レーンの前記リフローの直前の前段に配設され、前記第２の搬送レーンを搬送される基板に対して部品を実装する第２の部品実装装置と、前記第１の搬送レーンの前記リフローの直後の後段に配設され、前記第１の搬送レーンを搬送される基板に対して検査あるいは組み立て等の付帯作業を行う第１の付帯作業装置と、前記第２の搬送レーンの前記リフローの直後の後段に配設され、前記第２の搬送レーンを搬送される基板に対して検査あるいは組み立て等の付帯作業を行う第２の付帯作業装置と有することである。

請求項２に係る発明の特徴は、請求項１において、前記第１の部品実装装置と前記第２の付帯作業装置、および前記第１の付帯作業装置と前記第２の部品実装装置は、前記基板の搬送方向と直交する方向に並設され、前記第１の部品実装装置と前記第２の付帯作業装置とによって前段生産設備を構成し、前記第１の付帯作業装置と前記第２の部品実装装置とによって後段生産設備を構成したことである。

請求項３に係る発明の特徴は、請求項１または請求項２において、前記第１の搬送レーンの終端部と前記第２の搬送レーンの始端部との間に基板反転装置を配設し、前記第１の部品実装装置および前記第１の付帯作業装置によって、前記基板の表面に対して部品の実装および付帯作業を実行し、前記第２の部品実装装置および前記第２の付帯作業装置によって、前記基板の裏面に対して部品の実装および付帯作業を実行することである。

請求項４に係る発明の特徴は、請求項２または請求項３において、前記前段および後段生産設備と前記リフローとの各間に、シャトルコンベアを配設したことである。

請求項５に係る発明の特徴は、請求項４において、前記デュアルコンベアの前記第１搬送レーンと前記第２の搬送レーンとの間隔を、前記前段および後段生産設備と前記リフローとで異にしたことである。

上記のように構成した請求項１に係る発明によれば、リターンコンベア等の特別な設備を設けることなく、第１の搬送レーンへの基板の供給と、第２の搬送レーンからの基板の回収を、同一個所で行うことができ、作業性を向上することができる。

しかも、第１および第２の搬送レーンを搬送される基板をそれぞれリフロー処理する第１および第２のリフローを、デュアルコンベアの搬送方向の中間位置に並設したので、２つのリフローを設けたにも拘らず、リフローによるライン長の増大を抑制することができ、ライン長を短縮することができる。

請求項２に係る発明によれば、第１の部品実装装置と第２の付帯作業装置、および第１の付帯作業装置と第２の部品実装装置は、基板の搬送方向と直交する方向に並設され、第１の部品実装装置と第２の付帯作業装置とによって前段生産設備を構成し、第１の付帯作業装置と第２の部品実装装置とによって後段生産設備を構成したので、部品実装装置による部品実装作業と付帯作業装置による付帯作業を行う場合においても、ライン長の増大を抑制することができる。

請求項３に係る発明によれば、第１の搬送レーンの終端部と第２の搬送レーンの始端部との間に基板反転装置を配設し、第１の部品実装装置および第１の付帯作業装置によって、基板の表面に対して部品の実装および付帯作業を実行し、第２の部品実装装置および第２の付帯作業装置によって、基板の裏面に対して部品の実装および付帯作業を実行するようになっているので、基板の表面に対する部品の実装作業と、基板の裏面に対する部品の実装作業を、省スペースで連続的に行うことができる。

請求項４に係る発明によれば、前段および後段生産設備とリフローとの各間に、シャトルコンベアを配設したので、単列のシャトルコンベアによって、基板を互いに異なる方向に搬送することが可能となる。

請求項５に係る発明によれば、デュアルコンベアの第１搬送レーンと第２の搬送レーンとの間隔を、前段および後段生産設備とリフローとで異にしたので、各生産設備における第１搬送レーンと第２の搬送レーンとの間隔およびリフローにおける第１搬送レーンと第２の搬送レーンとの間隔を、それぞれ個別に適切に設定することが可能となり、しかも、各生産設備とリフローとで第１搬送レーンと第２の搬送レーンとの間隔が異なっていても、シャトルコンベアによって基板を各生産設備とリフローとの間で搬送することができる。

本発明の第１の実施の形態を示す基板生産システムの概略平面図である。 電子部品実装装置の一例を示す概略平面図である。 本発明の第２の実施の形態を示す基板生産システムの概略平面図である。 本発明の第３の実施の形態を示す基板生産システムの概略平面図である。

以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、基板生産システム１０の全体を示す概略平面図で、基板生産システム１０は、プリント基板Ｂの搬送方向（Ｘ方向）に沿って整列された第１の印刷機２１を含む第１生産設備１１と、第１の部品実装装置２３および第２の付帯作業装置２４を含む第２生産設備１２と、第１のリフロー２５および第２のリフロー２６を含む第３生産設備１３と、第１の付帯作業装置２７および第２の部品実装装置２８を含む第４生産設備１４と、第２の印刷機３０を含む第５生産設備１５とによって主に構成されている。これら第１〜第５生産設備１１〜１５は、図１の左方向から上記に記載した順序で、一定の間隔を有して整列されている。

第１生産設備１１には、プリント基板Ｂを+Ｘ方向（図１の右方向）に搬送する第１の搬送レーン３1と、プリント基板Ｂを第１の搬送レーン３1の搬送方向と逆方向の−Ｘ方向（図１の左方向）に搬送する第２の搬送レーン３２が、Ｘ方向に直交するＹ方向（図１の上下方向）に所定の間隔を有して並設されている。第１の印刷機２1は、第１の搬送レーン３２の所定位置に位置決めされたプリント基板Ｂにクリームはんだ等を印刷するように構成されている。

第２生産設備１２には、プリント基板Ｂを+Ｘ方向に搬送する第１の搬送レーン３３と、プリント基板Ｂを第１の搬送レーン３３の搬送方向と逆方向の−Ｘ方向に搬送する第２の搬送レーン３４が、Ｙ方向に上記した第１および第２の搬送レーン３1、３２と同一の間隔を有して並設されている。第１の部品実装装置２３は、第１の搬送レーン３３の所定位置に位置決めされたプリント基板Ｂに印刷されたクリームはんだ上に、電子部品を実装するように構成され、また、第２の付帯作業装置２４は、第２の搬送レーン３４の所定位置に位置決めされたプリント基板Ｂに対して定められた付帯作業を行うよう構成されている。これら第１の部品実装装置２３と第２の付帯作業装置２４は、プリント基板Ｂの搬送方向と直交するＹ方向に並設されている。第２生産設備１２は、請求項における前段生産設備を構成する。

なお、付帯作業としては、プリント基板Ｂ上に実装された電子部品の実装状態を検査する検査作業、あるいは、プリント基板Ｂ上に実装された電子部品をシールドするシールド部品やその他の部品を組み立てる組み立て作業等がある。

第３生産設備１３には、プリント基板Ｂを+Ｘ方向に搬送する第１の搬送レーン３５と、プリント基板Ｂを第１の搬送レーン３５の搬送方向と逆方向の−Ｘ方向に搬送する第２の搬送レーン３６が、Ｙ方向に上記した第１および第２の搬送レーン３1、３２の間隔よりも大きな間隔を有して並設されている。第１および第２のリフロー２５、２６は、第１および第２の搬送レーン３５、３６を+Ｘ方向および−Ｘ方向に搬送される各プリント基板Ｂを加熱して電子部品をはんだ接合するように構成され、プリント基板Ｂの搬送方向と直交するＹ方向に並設されている。第３生産設備１３は、請求項におけるリフローを構成する。

第４生産設備１４には、プリント基板Ｂを+Ｘ方向に搬送する第１の搬送レーン３７と、プリント基板Ｂを第１の搬送レーン３７の搬送方向と逆方向の−Ｘ方向に搬送する第２の搬送レーン３８が、Ｙ方向に上記した第１および第２の搬送レーン３1、３２と同一の間隔を有して並設されている。第１の付帯作業装置２７は、第１の搬送レーン３７の所定位置に位置決めされたプリント基板Ｂ上に実装された電子部品の検査、あるいは、プリント基板Ｂ上へのシールド部品の組み立て等の付帯作業を行うように構成され、また、第２の部品実装装置２８は、第２の搬送レーン３８の所定位置に位置決めされたプリント基板Ｂに印刷されたクリームはんだ上に、電子部品を実装するように構成されている。これら第１の付帯作業装置２７と第２の部品実装装置２８は、プリント基板Ｂの搬送方向と直交するＹ方向に並設されている。第４生産設備１４は、請求項における後段生産設備を構成する。

第５生産設備１５には、プリント基板Ｂを+Ｘ方向に搬送する第１の搬送レーン３９と、プリント基板Ｂを第１の搬送レーン３９の搬送方向と逆方向の−Ｘ方向に搬送する第２の搬送レーン４０が、Ｙ方向に上記した第１および第２の搬送レーン３1、３２と同一の間隔を有して並設されている。第２の印刷機３０は、第２の搬送レーン４０の所定位置に位置決めされたプリント基板Ｂにクリームはんだ等を印刷するように構成されている。

このように、第１〜第５生産設備１１〜１５は、それぞれプリント基板Ｂを互いに逆方向に搬送する２列の搬送レーンを備えたデュアルコンベアで構成されており、各生産設備１１〜１５において、いずれか一方の搬送レーンもしくは双方の搬送レーン上搬送されたプリント基板Ｂに対して、はんだ印刷、部品の実装、付帯作業、はんだ接合等の作業を行うようになっている。また、第１および第２の部品実装装置２３、２８は、それぞれ第１および第２のリフロー２５、２６の直前の前段に配設され、第１および第２の付帯作業装置２７、２４は、それぞれ第１および第２のリフロー２５、２６の直後の後段に配設されている。

第１生産設備１１と第２生産設備１２との間、第２生産設備１２と第３生産設備１３との間、第３生産設備１３と第４生産設備１４との間、ならびに第４生産設備１４と第５生産設備１５との間には、プリント基板Ｂを＋Ｘ方向および−Ｘ方向の両方向に搬送可能な第１ないし第４のシャトルコンベア４１、４２、４３、４４が、それぞれＹ方向に移動可能に配設されている。これらシャトルコンベア４１〜４４は、Ｙ方向の移動によって、上記した第１の搬送レーン３1、３３、３５、３７、３９に整列する位置と、第２の搬送レーン３２、３４、３６、３８、４０に整列する位置とに位置決めできるようになっている。

かかるシャトルコンベア４１〜４４は、単列のコンベアによって、プリント基板Ｂを＋Ｘ方向および−Ｘ方向の両方向に搬送できるとともに、Ｙ方向への移動によって第１と第２の搬送レーンの間隔が互いに異なるものにも対応できるようになっている。

第５生産設備１５に隣接して、プリント基板Ｂの表裏を反転する基板反転装置４５が配設されている。基板反転装置４５は、第５生産設備１５の第１の搬送レーン３９より搬出されたプリント基板Ｂを受け入れて、プリント基板Ｂを表裏反転し、反転したプリント基板Ｂを第５生産設備１５の第２の搬送レーン４０に搬入するようになっている。

次に、第２生産設備１２の構成を図２に基づいて説明する。第２生産設備１２は、第１の部品実装装置２３と、これに並設された第２の付帯作業装置２４（図２においては図示省略）からなっている。なお、以下においては、付帯作業装置を電子部品の実装状態を検査する検査機とした例について説明する。

第１の部品実装装置２３は、主として、基板搬送装置５０と、部品移載装置６０と、部品供給装置７０とによって構成されている。

基板搬送装置５０は、プリント基板Ｂを＋Ｘ方向に搬送する第１の搬送レーン３３と、プリント基板Ｂを−Ｘ方向に搬送する第２の搬送レーン３４とのデュアルコンベアからなり、第１および第２の搬送レーン３３、３４に搬入された各プリント基板Ｂは、基板保持装置５１に設けられた図略のクランプ装置によって所定位置に位置決めクランプされ、その状態で、第１の部品実装装置２３により、第１の搬送レーン３３側のプリント基板Ｂに対し電子部品が実装されるとともに、第２の付帯作業装置（検査装置）２４により、第２の搬送レーン３４側のプリント基板Ｂに対し電子部品の実装状態が検査される。

部品移載装置６０は、第１の搬送レーン３３上に装架され、Ｙ方向に移動可能なＹ軸移動台６１と、Ｙ軸移動台６１にＹ軸と直交するＸ方向に移動可能に支持されたＸ軸移動台６２を備えている。Ｙ軸移動台６１およびＸ軸移動台６２は、図略のボールねじ機構を介してＹ軸サーボモータおよびＸ軸サーボモータにより、それぞれＹ方向およびＸ方向に移動される。Ｘ軸移動台６２には、電子部品を吸着する図略の吸着ノズルを備えた部品実装ヘッド６３と、プリント基板Ｂの基準マークを撮像する基板カメラ６４がそれぞれ取付けられている。部品実装ヘッド６３は、Ｘ軸およびＹ軸移動台６２、６１によってＸＹ平面内で移動され、吸着ノズルに吸着した電子部品を、第１の搬送レーン３３上のプリント基板Ｂの所定位置に実装する。

また、部品移載装置６０の基台６５上には、吸着ノズルによって吸着された電子部品の吸着状態を撮像する部品カメラ６６が取付けられ、部品カメラ６６で撮像した画像を処理することにより、吸着ノズルの中心に対する電子部品の芯ずれおよび角度ずれ等を検出できるようになっている。

部品供給装置７０は、第１の搬送レーン３３の側方に配設された複数のカセット式フィーダ７１からなり、これらカセット式フィーダ７１は、着脱可能にＸ方向に並設されている。各カセット式フィーダ７１のテープには、それぞれ電子部品が一定のピッチ間隔に収容され、テープをモータ等によりピッチ送りすることにより、電子部品を所定位置に供給するようになっている。

なお、図示してないが、第２の搬送レーン３４側に配設された第２の付帯作業装置２４としての検査装置は、基本的には、上記した部品移載装置６０から電子部品を実装するための部品実装ヘッド６３を取り外し、その代わりに電子部品の実装状態を検査する検査ヘッドを取付けたものである。

次に、上記した実施の形態における動作について説明する。基板生産システム１０で生産するプリント基板Ｂは、表面を上面にして供給位置より第１生産設備１１の第１の搬送レーン３１上に供給される。第１生産設備１１の第１の搬送レーン３１上に供給されたプリント基板Ｂは、所定位置に位置決めされ、第１の印刷機２１によってプリント基板Ｂの表面の定められた位置にクリーム状のはんだが印刷される。

第１の印刷機２１によるプリント基板Ｂへの印刷作業が完了すると、第１のシャトルコンベア４１が第１の搬送レーン３１に整列する位置に位置決めされ、その状態で、プリント基板Ｂが第１の搬送レーン３１によって第１生産設備１１より搬出され、第１のシャトルコンベア４１を介して、第２生産設備１２の第１の搬送レーン３３上に搬入される。第２生産設備１２の第１の搬送レーン３３上に搬入されたプリント基板Ｂは所定位置に位置決めされ、第１の部品実装装置２３によってプリント基板Ｂに印刷されたはんだ上に電子部品が実装される。

第１の部品実装装置２３にプリント基板Ｂへの電子部品の実装作業が完了すると、第２のシャトルコンベア４２が第２生産設備１２の第１の搬送レーン３１に整列する位置に位置決めされ、その状態で、プリント基板Ｂが第１の搬送レーン３３によって第２生産設備１２より搬出されて、第２のシャトルコンベア４２上に搬入される。プリント基板Ｂが第２のシャトルコンベア４２上に搬入されると、第２のシャトルコンベア４２がＹ方向に移動されて、第３生産設備１３の第１の搬送レーン３５に整列する位置に位置決めされる。しかる後、第２のシャトルコンベア４２上のプリント基板Ｂは、第３生産設備１３の第１の搬送レーン３５上に搬入される。

第３生産設備１３の第１の搬送レーン３５上に搬入されたプリント基板Ｂは、第１の搬送レーン３５によって第１のリフロー２５の炉内を＋Ｘ方向に連続搬送され、プリント基板Ｂを加熱してプリント基板Ｂに電子部品をはんだ接合する。

第１のリフロー２５によるはんだ接合作業が完了すると、第３のシャトルコンベア４３が第３生産設備１３の第１の搬送レーン３５に整列する位置に位置決めされ、その状態で、プリント基板Ｂが第１の搬送レーン３５によって第３生産設備１３より搬出されて、第３のシャトルコンベア４３上に搬入される。プリント基板Ｂが第３のシャトルコンベア４３上に搬入されると、当該シャトルコンベア４３がＹ方向に移動されて、第４生産設備１４の第１の搬送レーン３７に整列する位置に位置決めされる。しかる後、第３のシャトルコンベア４３上のプリント基板Ｂは、第４生産設備１４の第１の搬送レーン３５上に搬入される。

第４生産設備１４の第１の搬送レーン３７上に搬入されたプリント基板Ｂは、所定位置に位置決めされた状態で、第１の付帯作業装置（検査機）２７によって、プリント基板Ｂ上に実装された電子部品の実装状態が検査される。

第１の付帯作業装置２７による検査作業が完了すると、第４のシャトルコンベア４４が第４生産設備１４の第１の搬送レーン３７に整列する位置に位置決めされ、その状態で、プリント基板Ｂが第１の搬送レーン３７によって第４生産設備１４より搬出され、第４のシャトルコンベア４４を介して、第５生産設備１５の第１の搬送レーン３９上に搬入される。第５生産設備１５の第１の搬送レーン３９に搬入されたプリント基板Ｂは、第５生産設備１５をスルーパス（素通り）して、基板反転装置４５に搬入される。そして、基板反転装置４５において、プリント基板Ｂの表裏が反転され、プリント基板Ｂは裏面を上面にして、基板反転装置４５より−Ｘ方向に搬出され、第５生産設備１５の第２の搬送レーン４０上に搬入される。

第５生産設備１５の第２の搬送レーン４０に搬入されたプリント基板Ｂは、所定位置に位置決めされ、第２の印刷機３０によってプリント基板Ｂの裏面の定められた位置にクリーム状のはんだが印刷される。

次いで、プリント基板Ｂは、第４のシャトルコンベア４４を介して、第４生産設備１４の第２の搬送レーン３８上に搬入され、第２の部品実装装置２８によってプリント基板Ｂに印刷されたはんだ上に電子部品が実装される。この際、第４生産設備１４の第１の搬送レーン３７側においては、上記したように第１の付帯作業装置２７により、検査作業が並列的（同時）に実行される。

その後、プリント基板Ｂは、第３のシャトルコンベア４３を介して、第３生産設備１３の第２の搬送レーン３６上に搬入され、当該第２の搬送レーン３６によって第２のリフロー２６の炉内を−Ｘ方向に連続搬送され、プリント基板Ｂを加熱してプリント基板Ｂの裏面に電子部品をはんだ接合する。この場合においても、第３生産設備１３の第１の搬送レーン３５側においては、上記したように第１のリフロー２５により、はんだ接合作業が並列的に実行される。

続いて、プリント基板Ｂは、第２のシャトルコンベア４２を介して、第２生産設備１２の第２の搬送レーン３４上に搬入され、第２の付帯作業装置２４によってプリント基板Ｂに検査作業が実施される。この場合においても、第２生産設備１２の第１の搬送レーン３３側においては、上記したように第１の部品実装装置２３により、電子部品の実装作業が並列的に実行される。

その後、プリント基板Ｂは、第１のシャトルコンベア４１を介して、第１生産設備１１の第２の搬送レーン３２上に搬入され、第１生産設備１１をスルーパスして第１生産設備１１より搬出され、プリント基板Ｂが供給された供給位置に隣接する回収位置に回収される。

このように、第１の実施の形態においては、各生産設備１１〜１４の第１の搬送レーン３１、３３、３５、３７側に搬入されたプリント基板Ｂの表面に対して、はんだ印刷、部品の実装、はんだ接合および付帯作業（実装検査）を行うとともに、これと併行して、各生産設備１５〜１２の第２の搬送レーン４０、３８、３６、３４側に搬入されたプリント基板Ｂの裏面に対して、はんだ印刷、部品の実装、はんだ接合および付帯作業（実装検査）を行うようにしたので、リターンコンベア等の特別な設備を設けることなく、第１の搬送レーン３１へのプリント基板Ｂの供給と、第２の搬送レーン３２からのプリント基板Ｂの回収を、同一個所で行うことができ、作業性を向上することができる。

しかも、第１の実施の形態によれば、プリント基板Ｂの表面に対するはんだ接合を行う第１のリフロー２５と、プリント基板Ｂの裏面に対するはんだ接合を行う第２のリフロー２６を、プリント基板Ｂの搬送方向の中間位置に並設したので、２つのリフロー２５、２６を設けたにも拘らず、リフロー２５、２６によるライン長の増大を抑制することができ、ライン長の短縮に寄与することができる。

なお、上記した第１の実施の形態においては、第１生産設備１１の第２の搬送レーン３２側および第５生産設備１５の第１の搬送レーン３９側においては、プリント基板Ｂをスルーパスさせるようにしたが、第２生産設備１２および第４生産設備１４における第２および第１の付帯作業を分割し、第１生産設備１１および第５生産設備１５において、第１および第２の印刷機２１、３０による印刷作業と並行して、付帯作業を行うようにすることも可能である。

図３は本発明の第２の実施の形態を示すもので、第１の実施の形態と異なる点は、各生産設備１１〜１５における第１の搬送レーン３１、３３、３５、３７、３９と第２の搬送レーン３２、３４、３６、３８、４０の各間隔を全て同じにすることにより、シャトルコンベアを不要にし、各生産設備の搬送レーン間でプリント基板Ｂを直接受け渡しできるようにしたことである。その他の構成については、第１の実施の形態で述べたものと同じであるので、第１の実施の形態と同一の構成部品については同一の参照符号を付し、説明を省略する。

第２の実施の形態によれば、各生産設備の搬送レーン間でプリント基板Ｂを直接受け渡しすることができるので、シャトルコンベアおよびそれに要するスペースを不要にでき、基板生産システム１０を省スペースで構成することができるとともに、基板生産システム１０のコストを低減することが可能となる。

図４は本発明の第３の実施の形態を示すもので、第１の実施の形態と異なる点は、上記した第２の実施の形態と同様に、第１の搬送レーンと第２の搬送レーンの間隔を同じくする第１生産設備１１と第２生産設備１２との間、および第４生産設備１４と第５生産設備１５との間のシャトルコンベアのみなくして、それら生産設備の搬送レーン間でプリント基板Ｂを直接受け渡しできるようにしたこと、併せて、第２生産設備１２と第３生産設備１３との間、および第３生産設備１３と第４生産設備１４との間に複列のシャトルコンベア４２Ａ、４２Ｂおよび４３Ａ、４３Ｂを、それぞれ独立してＹ方向に移動可能に配設することにより、シャトルコンベア４２Ａ、４２Ｂおよび４３Ａ、４３Ｂにバッファ機能を持たせたことである。

すなわち、シャトルコンベア４２Ａ、４２Ｂおよび４３Ａ、４３Ｂ上にプリント基板Ｂを待機できるように構成することにより、上流側の生産設備でプリント基板Ｂが搬出された際に、シャトルコンベアより当該生産設備に直ちにプリント基板Ｂを搬入できるようにした。その他の構成については、第１の実施の形態で述べたものと同じであるので、第１の実施の形態と同一の構成部品については同一の参照符号を付し、説明を省略する。

かかる第３の実施の形態によれば、複列のシャトルコンベア４２Ａ、４２Ｂおよび４３Ａ、４３Ｂをそれぞれ独立してＹ方向に移動できるようにすることにより、シャトルコンベア上にプリント基板Ｂを待機させることが可能となり、上流側の生産設備でプリント基板Ｂが搬出された場合に、当該生産設備に直ちにシャトルコンベア上で待機するプリント基板Ｂを搬入することができるようになり、生産設備の非稼動時間を極力短縮することができる。

上記した実施の形態においては、印刷機２１、３０を有する生産設備１１、１５でクリームはんだ等を印刷したプリント基板Ｂを、次の生産設備（前段および後段生産設備１２、１４）に搬送して電子部品を実装する例について述べたが、部品実装ヘッドを取付けたＸ軸移動台に、はんだクリーム塗布用のディスペンサーを設けて、印刷機を有する独立した生産設備を省略することもできる。

なお、第１および第２の部品実装装置２３、２８は、それぞれ複数の部品実装機で構成することができ、これら複数の部品実装機によって、例えば、比較的小型の電子部品を実装する作業と、比較的大型あるいは異形の電子部品を実装する作業とに分担させることができる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。

本発明に係る基板生産システムは、基板を互いに反対方向に搬送するデュアルコンベアを備えたものに用いるのに適している。

１０…基板生産システム、１２…前段生産設備、１３…リフロー、１４…後段生産設備、２１…第１の印刷機、２３…第１の部品実装装置、２４…第２の付帯作業装置、２５…第１のリフロー、２６…第２のリフロー、２７…第１の付帯作業装置、２８…第２の部品実装装置、３０…第２の印刷機、３１、３３、３５、３７、３９…第１の搬送レーン、３２、３４、３６、３８、４０…第２の搬送レーン、４１〜４４…シャトルコンベア、４５…基板反転装置、Ｂ…基板。

Claims (5)

1. 基板を第１の搬送レーンにより搬送した後、その搬送方向と逆方向へ第２の搬送レーンにより搬送するデュアルコンベアと、
   該デュアルコンベアの搬送方向の中間位置に配設され、前記第１および第２の搬送レーンを搬送される基板をそれぞれリフロー処理する第１および第２のリフローと、
   前記第１のリフローの直前の前段に配設され、前記第１の搬送レーンを搬送される基板に対して部品を実装する第１の部品実装装置と、
   前記第２のリフローの直前の前段に配設され、前記第２の搬送レーンを搬送される基板に対して部品を実装する第２の部品実装装置と、
   前記第１のリフローの直後の後段に配設され、前記第１の搬送レーンを搬送される基板に対して検査あるいは組み立て等の付帯作業を行う第１の付帯作業装置と、
   前記第２のリフローの直後の後段に配設され、前記第２の搬送レーンを搬送される基板に対して検査あるいは組み立て等の付帯作業を行う第２の付帯作業装置と、
   を有することを特徴とする基板生産システム。
2. 請求項１において、前記第１の部品実装装置と前記第２の付帯作業装置、および前記第１の付帯作業装置と前記第２の部品実装装置は、前記基板の搬送方向と直交する方向に並設され、前記第１の部品実装装置と前記第２の付帯作業装置とによって前段生産設備を構成し、前記第１の付帯作業装置と前記第２の部品実装装置とによって後段生産設備を構成したことを特徴とする基板生産システム。
3. 請求項１または請求項２において、前記第１の搬送レーンの終端部と前記第２の搬送レーンの始端部との間に基板反転装置を配設し、前記第１の部品実装装置および前記第１の付帯作業装置によって、前記基板の表面に対して部品の実装および付帯作業を実行し、前記第２の部品実装装置および前記第２の付帯作業装置によって、前記基板の裏面に対して部品の実装および付帯作業を実行することを特徴とする基板生産システム。
4. 請求項２または請求項３において、前記前段および後段生産設備と前記リフローとの各間に、シャトルコンベアを配設したことを特徴とする基板生産システム。
5. 請求項４において、前記デュアルコンベアの前記第１搬送レーンと前記第２の搬送レーンとの間隔を、前記前段および後段生産設備と前記リフローとで異にしたことを特徴とする基板生産システム。

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