JP5742662B2 - 含フッ素スルホン酸塩類、光酸発生剤、レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents
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Description
[発明3]
一般式(2)中、−(CX2) n −が、−(CH2)p−(CF2)q−で表され、pが0〜10の整数かつqが0〜8の整数である繰り返し単位を有する発明2のレジスト組成物。
一般式(2)中、−(CX2) n −が、−(CH2)p−(CF2)q−で表され、pが0〜4の整数かつqが0または1である繰り返し単位を有する発明2または3のレジスト組成物。
ベース樹脂が、アクリル酸エステル、含フッ素アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、含フッ素メタクリル酸エステル、スチレン系化合物、含フッ素スチレン系化合物、ビニルエーテル類、含フッ素ビニルエーテル類、アリルエーテル類、含フッ素アリルエーテル類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、ビニルエステル類、アリルエステル類、オレフィン類、含フッ素オレフィン類、ノルボルネン化合物および含フッ素ノルボルネン化合物からなる群より選ばれた一種の単量体を重合させた高分子重合体、又は、前記単量体の二種以上を共重合させた高分子共重合体であることを特徴とする、発明2〜4のレジスト組成物。
ベース樹脂が、高エネルギー線露光前は現像液に不溶または難溶であって、露光後光酸発生剤の作用により現像液に可溶となる樹脂である発明2〜5のレジスト組成物。
ベース樹脂が、高エネルギー線露光前は現像液に可溶であって、露光後光酸発生剤の作用により現像液に難溶または不溶となる樹脂である発明2〜5のレジスト組成物。
発明1〜7のレジスト組成物を基板上に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介して波長300nm以下の高エネルギー線で露光する工程と、必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。
露光する工程が、波長193nmのArFエキシマレーザーを用い、レジスト組成物を塗布した基板と投影レンズの間に水、もしくは空気の屈折率より高い屈折率を有する水以外の液体を挿入する液浸リソグラフィ法であることを特徴とする発明8のパターン形成方法。
[発明12]
一般式(4)中、−(CX2) n −が、−(CH2)p−(CF2)q−で表され、pが0〜10の整数かつqが0〜8の整数である繰り返し単位を有する発明10の含フッ素スルホン酸塩。
一般式(4)中、−(CX2) n −が、−(CH2)p−(CF2)q−で表され、pが0〜4の整数かつqが0または1である繰り返し単位を有する発明10の含フッ素スルホン酸塩。
発明11の含フッ素スルホン酸塩からなる光酸発生剤。
[4.4.0.12,517,10]ドデシル基、2−オキソ−ボルニル基等を挙げることができる。
本発明の一般式(1)で表される構造を有する含フッ素スルホン酸塩として、下記一般式(2)で表される含フッ素スルホン酸オニウム塩が好ましい例として挙げられる。この含フッ素スルホン酸オニウム塩は、高エネルギー線に感応して非常に酸強度の大きい含フッ素スルホン酸を発生する能力を有することから、含フッ素スルホン酸オニウム塩は光酸発生剤として有用である。
次いで、上述した、一般式(1)で表されるアニオンを有する含フッ素スルホン酸塩の製造方法について述べる。一般式(1)で表されるアニオンを有する含フッ素スルホン酸塩は、一般式(2)で表される含フッ素スルホン酸オニウム塩と同様に製造することができる。以下の製造方法の説明においてQ+をM+と読み替えることができる。
R1COOH (16)
(式中、R1は前記一般式(1)におけるR1と同義である。)で表されるカルボン酸、下記一般式(17)
R1COX´ (17)
(式中、R1は前記一般式(1)におけるR1と同義である。X´はフッ素、塩素、臭素又はヨウ素を表す。)で表されるカルボン酸ハロゲン化物あるいは下記一般式(18)
(R1CO)2O (18)
(式中、R1は前記一般式(1)におけるR1と同義である。)で表されるカルボン酸無水物のいずれかを表す。
R1OCOX´ (19)
(式中、R1は前記一般式(1)におけるR1と同義である。X´はフッ素、塩素、臭素又はヨウ素を表す。)で表されるハロゲン化炭酸アルキル等を表す。
R1N=C=O (20)
(式中、R1は前記一般式(1)におけるR1と同義である。)で表されるイソシアナートを表す。
R1SO3H (21)
(式中、R1は前記一般式(1)におけるR1と同義である。)で表されるスルホン酸、下記一般式(22)
R1SO2X´ (22)(式中、R1は前記一般式(1)におけるR1と同義である。X´はフッ素、塩素、臭素又はヨウ素を表す。)で表されるスルホン酸ハロゲン化物あるいは下記一般式(23)
(R1SO2)2O (23)
(式中、R1は前記一般式(1)におけるR1と同義である。)で表されるスルホン酸無水物のいずれかを表す。
第1工程について説明する。第1工程は、一般式(13)で表されるヒドロキシフルオロアルカンスルホン酸オニウム塩に一般式(14)で表されるトリフルオロメチルピルビン酸誘導体を付加させる工程である。この付加反応は、一般式(13)で表されるヒドロキシフルオロアルカンスルホン酸オニウム塩に一般式(14)で表されるトリフルオロメチルピルビン酸誘導体を、酸触媒存在下、あるいは無触媒条件下で反応させて行うことができる。
次いで第2工程について説明する。第2工程は、一般式(5)で表される含フッ素スルホン酸オニウム塩と一般式(15)で表される化合物を反応させ、一般式(2)で表される含フッ素スルホン酸オニウム塩を合成する工程である。
本発明のレジスト組成物は、ベース樹脂、酸発生剤、溶剤を含み、塩基性化合物、可塑剤、レべリング剤、界面活性剤、付加的樹脂、安定剤、着色剤、増粘剤、消泡剤、相溶化剤、密着剤、酸化防止剤などの種々添加剤を含むことができる。
本発明のレジスト組成物に配合するベース樹脂について説明する。ベース樹脂は、光照射により酸発生剤から発生した酸により酸不安定性基が脱離して、光照射前アルカリ水溶液に不溶解であった樹脂が可溶性に変化する樹脂、または、光照射により酸発生剤から発生した酸により中性ヒドロキシル基が架橋剤と反応して、光照射前アルカリ水溶液に溶解性であった樹脂が不溶性または難溶性に変化する樹脂であり、それぞれポジ型またはネガ型レジストに用いられる。
ベース樹脂は、下記一般式(24−1)、(24−2)または(24−3)で表される繰り返し単位(A)または繰り返し単位(B)を少なくとも含み、さらに繰り返し単位(C)を含むことができる。
−(CR10R11)m−
−(CR10R11)m−C(=O)−O−(CR10R11)n−
−(CR10R11)m−C(=O)−O−(CR10R11)n−B−(CR10R11)l−
−(CR10R11)m−O−(CR10R11)n−
−(CR10R11)m−O−(CR10R11)n−B−(CR10R11)l−
−(CR10R11)n−B−(CR10R11)l−C(=O)−O−(CR10R11)m−
−(CR10R11)n−B−(CR10R11)l−O−(CR10R11)m−などが挙げられる。
一般式(24−1)で表される繰り返し単位(A)においてR9−1で表される酸不安定性基としては、下記一般式(d)〜(h)のいずれかで表される有機基が好ましい。
R13−O−CHR14− (e)
CR15R16R17− (f)
SiR15R16R17− (g)
R13−C(=O)− (h)
上述した一般式(d)〜(h)における、R13、R14、R15、R16およびR17は以下に説明する一価の有機基を表す。一般式(d)〜(h)のうち、(d)、(e)、(f)は光酸発生剤が受光して発生した酸(H+)により酸不安定性基が脱離すると共に酸を再生する機構を有する化学増幅型として機能するので、300nm以下の高エネルギー線で露光するパターン形成方法に適用するレジスト組成物として使用するのに特に好ましい。
中性ヒドロキシル基(「アルコール性ヒドロキシル基」ともいう。)は、ほぼ中性のヒドロキシル基であり、ベース樹脂に導入した場合、通常、アルカリ溶液への樹脂の溶解性を高める機能には関与せず、架橋剤との間でエステル結合、エーテル結合、ウレイド結合などのヒドロキシル基の関与する反応により架橋して、アルカリ水溶液に可溶であった樹脂成分を不溶または難溶性とする機能を有するヒドロキシル基をいう。
式中、W2は脂環式炭化水素基もしくは脂肪族炭化水素基またはこれらを組み合わせたh+1価の有機基を表し、hは1〜3の整数を表す。
繰り返し単位(C)としては、下に詳説する単量体の重合性二重結合が開裂して形成される繰り返し構造単位を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。繰り返し単位(C)により、樹脂に要求される性能、特に、(1)塗布溶剤に対する溶解性、(2)製膜性(ガラス転移点)、(3)アルカリ現像性、(4)膜べり(親疎水性、アルカリ可溶性基選択)、(5)未露光部の基板への密着性、(6)ドライエッチング耐性、等の調整が可能となる。
ベース樹脂の重合方法としては、一般的に使用される方法であれば特に制限されないが、ラジカル重合、イオン重合などが好ましく、場合により、配位アニオン重合、リビングアニオン重合、カチオン重合、開環メタセシス重合、ビニレン重合、ビニルアディションなどを使用することも可能である。
本発明のレジスト組成物には、本発明の光酸発生剤と併せて公知の光酸発生剤を使用することができる。光酸発生剤としては、化学増幅型レジストの酸発生剤として用いられるものの中から、任意のものを選択して使用することができる。このような酸発生剤の例としては、ビススルホニルジアゾメタン類、ニトロベンジル誘導体類、オニウム塩類、ハロゲン含有トリアジン化合物類、シアノ基含有オキシムスルホネート化合物類、その他のオキシムスルホネート化合物などが挙げられる。これらの光酸発生剤の含有量は本発明の光酸発生剤と合わせてレジスト組成物100質量部に対して、通常0.5〜20質量部の範囲で選ばれる。この量が0.5質量部未満では像形成性が不十分であるし、20質量部を超えると均一な溶液が形成されにくく、保存安定性が低下する傾向がみられ好ましくない。また、光酸発生剤合計質量100質量部のうち本発明の光酸発生剤は1〜100質量部であり、10〜100質量部とするのが好ましく、30〜100質量部とするのがより好ましい。
本発明のレジスト組成物には、溶剤として有機溶媒を含む。使用する有機溶媒としては、含フッ素高分子化合物が可溶であれば特に制限されないが、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2‐ヘプタノンなどのケトン類やエチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、ジプロピレングリコール、又はジプロピレングリコールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル又はモノフェニルエーテルなどの多価アルコール類及びその誘導体や、ジオキサンのような環式エーテル類や乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチルなどのエステル類、キシレン、トルエンなどの芳香族系溶媒、フロン、代替フロン、パーフルオロ化合物、ヘキサフルオロイソプロピルアルコールなどのフッ素系溶剤、塗布性を高める目的で高沸点弱溶剤であるターペン系の石油ナフサ溶媒やパラフィン系溶媒などが使用可能である。これらは単独で用いてもよいし、2種以上混合して用いてもよい。溶剤は、ベース樹脂などの固形分濃度が0.1〜10質量%である。具体的には、コーティング条件によりレジスト膜が10〜500μmとなるように濃度を調節して用いるが、通常、1〜5重量%程度である。
本発明のレジスト組成物には、クエンチャーとして、またはレジストパターン形状、引き置き経時安定性などを向上させるために、さらに任意の成分として、塩基性化合物を配合させることが好ましい。
ネガ型レジスト組成物の場合、化学増幅型のネガ型レジスト組成物に用いられている架橋剤として公知のものの中から任意に選択して用いることができる。
本発明のレジスト組成物は、界面活性剤、好ましくはフッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤(フッ素系界面活性剤及びシリコン系界面活性剤、フッ素原子と珪素原子の両方を含有する界面活性剤)のいずれか、あるいは2種以上を含有することが好ましい。
本発明のレジスト組成物の使用方法は、従来のフォトレジスト技術のレジストパターン形成方法を用いることができる。すなわち、まずシリコンウエーハのような基板に、レジスト組成物の溶液をスピンナーなどを用いて塗布し、乾燥することによって感光層を形成させ、これに露光装置などにより高エネルギー線を所望のマスクパターンを介して照射し、加熱する。次いでこれを現像液、例えば0.1〜10質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液のようなアルカリ性水溶液などを用いて現像処理する。この形成方法でマスクパターンに忠実なパターンを得ることができる。さらに、所望によってレジスト組成物に混和性のある添加物、例えば付加的樹脂、クエンチャー、可塑剤、安定剤、着色剤、界面活性剤、増粘剤、レベリング剤、消泡剤、相溶化剤、密着剤、酸化防止剤などの種々添加剤を含有させることができる。
1H NMR(測定溶媒:重クロロホルム,基準物質:テトラメチルシラン);δ=7.76−7.67(m,15H;Ph3S+),4.61(t,2H、J=16.0Hz), 4.26(q,2H,J=8.0Hz),2.00(m,3H,1−Ad),1.93(m,6H,1−Ad),1.69(m,6H,1−Ad).19F NMR(測定溶媒:重クロロホルム,基準物質:トリクロロフルオロメタン);δ=−79.0(s,3F),−115.7(m,2F)。
1H NMR(測定溶媒:重クロロホルム,基準物質:テトラメチルシラン);δ=7.69−7.62(m,15H;Ph3S+),4.16(q,2H,J=8.0Hz),4.00(m、2H),2.57(m、2H、),1.93(m,3H,1−Ad),1.82(m,6H,1−Ad),1.61(m,6H,1−Ad),1.27(t,3H,J=8.0Hz).19F NMR(測定溶媒:重クロロホルム,基準物質:トリクロロフルオロメタン);δ=−79.2(s,3F),−112.8(m,2F),−118.7(m,2F)。
1H NMR(測定溶媒:重クロロホルム,基準物質:テトラメチルシラン);δ=7.69−7.62(m,15H;Ph3S+),4.32(q,2H,J=8.0Hz),4.03(m、2H),2.24(m、2H、),1.95(m,3H,1−Ad),1.78(m,6H,1−Ad),1.61(m,6H,1−Ad),1.57(m、2H),1.43(m、2H),1.25(t,3H,J=8.0Hz).
19F NMR(測定溶媒:重クロロホルム,基準物質:トリクロロフルオロメタン);δ=−79.6(s,3F),−112.4(m,2F),−118.0(m,2F)。
<溶解度測定> 本発明の2−[1−エトキシカルボニル−1−(1−アダマンタン)カルボニルオキシ−2,2,2−トリフルオロエトキシ]−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸トリフェニルスルホニル(PAG−1)、4−[1−エトキシカルボニル−1−(1-アダマンタン)カルボニルオキシ−2,2,2−トリフルオロエトキシ]−1,1,2,2−テトラフルオロブタンスルホン酸トリフェニルスルホニル(PAG−2)、または6−[1−エトキシカルボニル−1−(1−アダマンタン)カルボニルオキシ−2,2,2−トリフルオロエトキシ]−1,1,2,2−テトラフルオロヘキサンスルホン酸トリフェニルスルホニル(PAG−3)、そして既存の(1−アダマンチル)メトキシカルボニルジフルオロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニル(PAG−C1)と2−(1−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸トリフェニルスルホニル(PAG−C2)の各種レジスト溶剤に対する溶解度を測定した。結果を表1に示す。
ろ別された白色粉末を二度400gのメタノールにてスラリー状で洗浄した後、ろ別し、50℃にて17時間乾燥し、白色粉末の重合体を得た(59.2g)。この重合体は質量平均分子量(MW)が7,600であり、13C−NMR分析の結果、化合物(A−1)由来の繰り返し単位:化合物(B−1)由来の繰り返し単位:化合物化合物(C−1)由来の繰り返し単位の含有比率が14.6:45.3:40.1(モル%)の共重合体であった。この共重合体を樹脂(P−1)とした。
重合例P−1と同様に樹脂(P−2〜P−8)を製造した。共重合に使用した単量体とその比率ならびに共重合後、各単量体から得られた繰り返し単位のモル比と質量平均分子量(MW)を表2に示した。
<レジスト組成物の調製と評価>
製造した各樹脂、溶剤およびその他の添加剤、並びに本発明の光酸発生剤(PAG)である2−[1−エトキシカルボニル−1−(1−アダマンタン)カルボニルオキシ−2,2,2−トリフルオロエトキシ]−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸トリフェニルスルホニル(PAG−1)もしくは4−[1−エトキシカルボニル−1−(1-アダマンタン)カルボニルオキシ−2,2,2−トリフルオロエトキシ]−1,1,2,2−テトラフルオロブタンスルホン酸トリフェニルスルホニル(PAG−2)、6−[1−エトキシカルボニル−1−(1−アダマンタン)カルボニルオキシ−2,2,2−トリフルオロエトキシ]−1,1,2,2−テトラフルオロヘキサンスルホン酸トリフェニルスルホニル(PAG−3)または既存の光酸発生剤(PAG)である(1−アダマンチル)メトキシカルボニルジフルオロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニル(PAG−C1)もしくは2−(1−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸トリフェニルスルホニル(PAG−C2)を配合してレジスト組成物を調合した。この時点で光酸発生剤(PAG)の溶解性を確認し、結果を表3に示した。
S−2:シクロヘキサノン
塩基性化合物:O−1:N,N−ジブチルアニリン
O−2:2,6−ジイソプロピルアニリン
O−3:ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン
架橋剤:ニカラックMX−270(グリコールウリル系架橋剤、三和ケミカル製品)
次いで、各レジスト溶液をシリコンウェハー上にスピンコートし膜厚250nmのレジスト膜を得た。110℃でプリベークを行った後、フォトマスクを介して248nm紫外線での露光を行ったのち、120℃でポストエクスポーザーベークを行った。その後、2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、23℃で1分間現像した。比較例2を除き、パターニングしたいずれのレジスト組成物からも高解像のパターン形状が得られ、基板への密着不良欠陥、成膜不良欠陥、現像欠陥、エッチング耐性不良による欠陥は見られなかった。PAG−C1の場合、比較例8に示す様に特定の樹脂にを用いたときに限り、完全に溶解しかつ「きれいな矩形」のパターンが得られた。各レジストの組成及び評価結果を表3、表4に示す。
Claims (14)
- ベース樹脂、光酸発生剤及び溶剤を少なくとも含有してなるレジスト組成物において、光酸発生剤が、下記一般式(4)で表される含フッ素スルホン酸塩であるレジスト組成物。
(式中、Xはそれぞれ独立に水素原子またはフッ素原子を表す。nは1〜10の整数を表す。R1は水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数2〜20のアルケニル基もしくはオキソアルキル基または炭素数6〜18のアリール基もしくはアラルキル基を表す。また、R 1 に含まれる炭素上の水素原子は、置換基によって置換されていてもよい。R2は、RAO、RBRCNのいずれかを表す。ここでRA、RBおよびRCは相互に独立に水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数2〜20のアルケニル基、炭素数2〜20のオキソアルキル基、炭素数6〜18のアリール基、炭素数6〜18のアラルキル基、または炭素数3〜30のラクトン基を表す。RB及びRCは相互に結合してRBRCNの窒素原子(N)と共に環員数3〜18の複素環を形成していてもよい。また、RA、RBおよびRCに含まれる炭素上の水素原子は、置換基によって置換されていてもよい。Aは、
のうち何れか1つの基を表す。M+は一価のカチオンを表す。) - 光酸発生剤が、下記一般式(2)で表される含フッ素スルホン酸オニウム塩である請求項1に記載のレジスト組成物。
(式中、X、n、A、R1およびR2は前記一般式(4)におけるX、n、A、R1およびR2とそれぞれ同義である。Q+は、下記一般式(a)で表されるスルホニウムカチオン、または下記一般式(b)で表されるヨードニウムカチオンを表す。)
(式中、R3、R4およびR5は、相互に独立に置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキル基、アルケニル基もしくはオキソアルキル基、または置換もしくは非置換の炭素数6〜18のアリール基、アラルキル基もしくはアリールオキソアルキル基を表し、R3、R4およびR5のうちのいずれか2つ以上が相互に結合して式中の硫黄原子と共に環を形成してもよい。)
(式中、R6およびR7は、相互に独立に置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキル基、アルケニル基もしくはオキソアルキル基、または置換もしくは非置換の炭素数6〜18のアリール基、アラルキル基もしくはアリールオキソアルキル基を表し、R6およびR7が相互に結合して式中のヨウ素原子と共に環を形成してもよい。) - 一般式(2)中、−(CX2) n −が、−(CH2)p−(CF2)q−で表され、pが0〜10の整数かつqが0〜8の整数である繰り返し単位を有する請求項2に記載のレジスト組成物。
- 一般式(2)中、−(CX2) n −が、−(CH2)p−(CF2)q−で表され、pが0〜4の整数かつqが0または1である繰り返し単位を有する請求項2または3に記載のレジスト組成物。
- ベース樹脂が、アクリル酸エステル、含フッ素アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、含フッ素メタクリル酸エステル、スチレン系化合物、含フッ素スチレン系化合物、ビニルエーテル類、含フッ素ビニルエーテル類、アリルエーテル類、含フッ素アリルエーテル類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、ビニルエステル類、アリルエステル類、オレフィン類、含フッ素オレフィン類、ノルボルネン化合物および含フッ素ノルボルネン化合物からなる群より選ばれた一種の単量体を重合させた高分子重合体、又は、前記単量体の二種以上を共重合させた高分子共重合体であることを特徴とする、請求項2〜4の何れか1項に記載のレジスト組成物。
- ベース樹脂が、高エネルギー線露光前は現像液に不溶または難溶であって、露光後光酸発生剤の作用により現像液に可溶となる樹脂である請求項2〜5の何れか1項に記載のレジスト組成物。
- ベース樹脂が、高エネルギー線露光前は現像液に可溶であって、露光後光酸発生剤の作用により現像液に難溶または不溶となる樹脂である請求項2〜5の何れか1項に記載のレジスト組成物。
- 請求項1〜7の何れか1項に記載のレジスト組成物を基板上に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介して波長300nm以下の高エネルギー線で露光する工程と、必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。
- 露光する工程が、波長193nmのArFエキシマレーザーを用い、レジスト組成物を塗布した基板と投影レンズの間に水、もしくは空気の屈折率より高い屈折率を有する水以外の液体を挿入する液浸リソグラフィ法であることを特徴とする請求項8に記載のパターン形成方法。
- 下記一般式(4)で表される含フッ素スルホン酸塩。
(式中、Xはそれぞれ独立に水素原子またはフッ素原子を表す。nは1〜10の整数を表す。R1は水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数2〜20のアルケニル基もしくはオキソアルキル基または炭素数6〜18のアリール基もしくはアラルキル基を表す。また、R 1 に含まれる炭素上の水素原子は、置換基によって置換されていてもよい。R2は、RAO、RBRCNのいずれかを表す。ここでRA、RBおよびRCは相互に独立に水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数2〜20のアルケニル基、炭素数2〜20のオキソアルキル基、炭素数6〜18のアリール基、炭素数6〜18のアラルキル基、または炭素数3〜30のラクトン基を表す。RB及びRCは相互に結合してRBRCNの窒素原子(N)と共に環員数3〜18の複素環を形成していてもよい。また、RA、RBおよびRCに含まれる炭素上の水素原子は、置換基によって置換されていてもよい。Aは、
のうち何れか1つの基を表す。M+は一価のカチオンを表す。)
- 含フッ素スルホン酸塩が下記一般式(2)で表される含フッ素スルホン酸オニウム塩である請求項10に記載の含フッ素スルホン酸塩。
(式中、X、n、A、R1およびR2は前記一般式(4)におけるX、n、A、R1およびR2とそれぞれ同義である。Q+は、下記一般式(a)で表されるスルホニウムカチオン、または下記一般式(b)で表されるヨードニウムカチオンを表す。)
(式中、R3、R4およびR5は、相互に独立に置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキル基、アルケニル基もしくはオキソアルキル基、または置換もしくは非置換の炭素数6〜18のアリール基、アラルキル基もしくはアリールオキソアルキル基を表し、R3、R4およびR5のうちのいずれか2つ以上が相互に結合して式中の硫黄原子と共に環を形成してもよい。)
(式中、R6およびR7は、相互に独立に置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキル基、アルケニル基もしくはオキソアルキル基、または置換もしくは非置換の炭素数6〜18のアリール基、アラルキル基もしくはアリールオキソアルキル基を表し、R6およびR7が相互に結合して式中のヨウ素原子と共に環を形成してもよい。)
- 一般式(4)中、−(CX2) n −が、−(CH2)p−(CF2)q−で表され、pが0〜10の整数かつqが0〜8の整数である繰り返し単位を有する請求項10に記載の含フッ素スルホン酸塩。
- 一般式(4)中、−(CX2) n −が、−(CH2)p−(CF2)q−で表され、pが0〜4の整数かつqが0または1である繰り返し単位を有する請求項10に記載の含フッ素スルホン酸塩。
- 請求項11に記載の含フッ素スルホン酸塩からなる光酸発生剤。
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