JP5749709B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置に関し、更に詳細に述べると複数の発光ダイオード素子が各種照明用の光源として構成された発光装置に関する。

近年、低消費電力および高寿命を有する青色系発光ダイオードが出現したことにより、各種照明機器だけでなく、携帯電話機器に代表される多くの電子機器や各種制御機器にも発光ダイオード（ＬＥＤ）素子が広く搭載されるようになった。このような各種照明機器の光源、電子機器のキー照明、バックライト等に用いられるＬＥＤ素子は一つでは光量が不足するので、複数のＬＥＤ素子を配置した発光装置が採用されている。

従来、このような発光装置の一例として、特開２００９−２８３６５３号に開示のものが知られている。この発光装置は、図１２に示したように、基板１が隙間８を挟んで第１部分２と第２部分３とに分離された金属板からなり、基板１の第１部分２に実装され、第２部分３とワイヤ４によって電気的に接続された複数のＬＥＤ素子５と、ＬＥＤ素子５の周囲を取り囲む反射枠体６と、ＬＥＤ素子５を封止する透光性部材７を備えたものである。上記のように構成された従来の発光装置では、ＬＥＤ素子５の発光により生じた熱を、金属板からなる基板１や反射枠体６から放熱させることができる。

特開２００９−２８３６５３号公報

しかしながら、特開２００９−２８３６５３号に記載された従来の発光装置では、基板１の第１部分２のみに複数のＬＥＤ素子５を搭載しているので、ＬＥＤ素子５の発光により生じた熱が第１部分２に集中し、基板１からの放熱が効果的に行われないおそれがある。特に、第１部分２に実装されるＬＥＤ素子５の数が増していくと、第１部分２での発熱量が大きく発光装置の寿命にも影響を及ぼすおそれがある。さらに、第１部分２に実装されるＬＥＤ素子５の数が増していくと、隣接するＬＥＤ素子５同士の間隔が狭くなるため、ＬＥＤ素子５からの出射光が互いに干渉し合って発光特性にも影響を及ぼすおそれがある。

本発明の目的は、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子の発光により生じた熱を基板から効果的に放熱することで、ＬＥＤ素子の発熱が発光装置の寿命や発光特性に影響を及ぼさないような発光装置を提供することにある。

上記課題を解決するために本発明の発光装置は、基板と、基板の上面中央部に隙間をあけて基板全面に形成される第１及び第２の電極と、第１の電極上に実装される少なくとも一つの第１の発光ダイオード素子と、第２の電極パターン上に実装される少なくとも一つの第２の発光ダイオード素子とを備えている。また、前記第１の発光ダイオード素子と第２の発光ダイオード素子は、それぞれが一対の素子電極を上面に有し、第１の発光ダイオード素子は、第１及び第２の電極のうち少なくとも一方とワイヤによって接続され、第２の発光ダイオード素子は、第１および第２の電極のうち少なくとも一方とワイヤによって接続されている。

本発明の一つの実施例では、前記第１の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、一方が第２の電極にワイヤによって接続され、他方が第１の電極にワイヤによって接続されており、前記第２の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、一方が第１の電極にワイヤによって接続され、他方が第２の電極にワイヤによって接続されている。このような接続手段により、第１の発光ダイオード素子と第２の発光ダイオード素子が電気的に並列に接続される。

本発明の他の実施例では、前記第１の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、一方が第２の発光ダイオード素子の他方の素子電極に接続され、他方が第１の電極にワイヤによって接続されており、第２の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、他方が第１の発光ダイオード素子の一方の素子電極に接続され、一方の素子電極が第２の電極にワイヤによって接続されている。このような接続手段により、第１の発光ダイオード素子と第２の発光ダイオード素子が電気的に直列に接続される。

さらに他の実施例では、前記基板は細長い形状を有し、前記第１及び第２の電極は基板の細長い形状に沿って延びる細長い形状を有し、前記第１及び第２の電極の間には細長い溝状の隙間を有し、前記第１及び第２の電極上には複数の第１及び第２の発光ダイオード素子が実装されることで、第１及び第２の発光ダイオード素子対を複数配列し、対をなす第１の発光ダイオード素子と第２の発光ダイオード素子との間で電気的に並列又は直列に接続される。

さらに他の実施例では、第１及び第２の電極は、それぞれが隙間に隣接する内側部と、内側部の外側に位置する外側部とを備える。各電極の内側部は、第１及び第２の電極の間にある隙間の一辺を画定する内側縁を有する。各電極の外側部は、内側部の内側縁と対向する外側縁を有し、且つ内側縁と外側縁の中心線より外側に位置する領域である。第１の発光ダイオード素子は、第１の電極の外側部に実装されると共に、第１及び第２の電極が有する２つの内側部のうち少なくとも一方とワイヤによって接続されている。また、第２の発光ダイオード素子は、前記第２の電極の外側部に実装されると共に、第１及び第２の電極が有する２つの内側部のうち、少なくとも一方とワイヤによって接続されている。

本発明によれば、基板の中央部に隙間を設けて第１及び第２の電極を配設し、各電極の上に第１及び第２のＬＥＤ素子をそれぞれ配置することにより、それぞれのＬＥＤ素子の発光により生じた熱を各ＬＥＤ素子が実装される個々の電極を通じて基板から放熱するようにしたので、放熱効果が大きくなりＬＥＤ素子の発熱による発光装置への影響を抑えることができた。

また、一対のＬＥＤ素子を各電極の外側部に配置した場合には、各ＬＥＤ素子から各電極の隙間までの距離を大きく取ることができるため、隙間から露出する基板の上面に照射する各ＬＥＤ素子からの光の量が少なくなり、照射光による基板の劣化を効果的に抑えることができる。

本発明の第１実施例に係る発光装置を示す平面図である。 図１に示した発光装置の側面図である。 本発明の第２実施例に係る発光装置を示す平面図である。 本発明の第３実施例に係る発光装置を示す平面図である。 本発明の第４実施例に係る発光装置を示す平面図である。 本発明の第５の実施例に係る発光装置を示す平面図である。 図６に示した発光装置の側面図である。 本発明の第６実施例に係る発光装置を示す平面図である。 本発明の第７実施例に係る発光装置を示す平面図である。 本発明の第８実施例に係る発光装置であって、ＬＥＤ素子対を多数配列した状態を示す平面図である。 本発明の第９実施例に係る発光装置であって、ＬＥＤ素子対を多数配列した状態を示す平面図である。 従来の発光装置の一例を示す平面図である。

（第１実施例）
図１および図２は本発明の第１実施例に係る発光装置１０を示す。この実施例に係る発光装置１０は、一例として、少なくとも２個のＬＥＤ素子が互いに並列に接続された一つのＬＥＤ素子対の構造からなる。

図１及び図２に示すように、本実施例における発光装置１０は、一枚の基板１１と、この基板１１上、例えば、基板上面に隙間１１ａを設けて隣接して配置された第１の電極１２及び第２の電極１３と、これら第１及び第２の電極１２，１３上にそれぞれ実装された第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５とを備えている。前記第１及び第２の電極１２，１３は、それぞれがスルーホール１２ｂ，１３ｂによって導通された上面電極１２ａ，１３ａと下面電極１２ｃ，１３ｃとを有し、下面電極１２ｃ，１３ｃが電源端子として機能する。

前記第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５は、基板１１の上面において、それぞれ第１及び第２の電極１２，１３の略中央部よりやや内側寄りでスルーホール１２ｂ，１３ｂの上面を覆うようにして配置されている。換言すると、これら第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５は、隙間１１ａに近い位置で各電極上に配置され、各電極とは絶縁された状態で熱伝導性接着剤などにより接着されている。

これら第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５は、上面に一対の素子電極を有している。具体的には第１のＬＥＤ素子１４は、上面にｐ側素子電極１４ａとｎ側素子電極１４ｂとを有し、第２のＬＥＤ素子１５は、上面にｐ側素子電極１５ａとｎ側素子電極１５ｂとを有している。

そして、第１のＬＥＤ素子１４は、一対の素子電極のうち、一方のｐ側素子電極１４ａが第２の電極１３の内側寄りに、他方のｎ側素子電極１４ｂが第１の電極１２の外側寄りに、それぞれワイヤ１６ａ，１６ｂによって電気的に接続されている。また、第２のＬＥＤ素子１５は、他方のｎ側素子電極１５ｂが第１の電極１２の内側寄りに、一方のｐ側素子電極１５ａが第２の電極１３の外側寄りに、それぞれワイヤ１７ｂ，１７ａによって電気的に接続されている。このようにして、第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５は、電気的に並列に接続されることになる。

上記基板１１は、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板からなり、前述したように、第１及び第２の電極１２，１３の各上面電極１２ａ，１３ａと下面電極１２ｃ，１３ｃを導通させるスルーホール１２ｂ，１３ｂが設けられる。なお、スルーホール１２ｂ，１３ｂの内部には、例えば半田などの熱伝導性部材１８が充填されている。

前記基板１１の上面には第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５、第１及び第２の電極１２，１３及び各ワイヤ１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂを被覆する封止樹脂１９が形成されている。なお、封止樹脂１９には透明又は透光性を有するシリコーン樹脂が使用される。

以上のように本実施例の発光装置１０によれば、１枚の基板１１の上面の中央部に隙間１１ａを設けて第１の電極１２及び第２の電極１３を配設し、各電極１２，１３の上に第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５をそれぞれ配置することにより、それぞれのＬＥＤ素子１４，１５から発生した熱を各ＬＥＤ素子１４，１５が実装される個々の電極１２，１３を通じて効果的に放熱することができる。また、第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５は、第１及び第２の電極１２，１３にそれぞれ実装される際、半田などの熱伝導性部材１８が充填されたスルーホール１２ｂ，１３ｂの上を覆うように配置されているので、ＬＥＤ素子１４，１５からの熱が熱伝導性部材１８を通じて放熱されることになり、放熱効果をさらに大きくすることができる。

（第２実施例）
図３には本発明の第２実施例に係る発光装置２０を示されている。この実施例における発光装置２０は、第１のＬＥＤ素子１４のｎ側素子電極１４ｂと第１の電極１２とを接続するワイヤ１６ｂ及び第２のＬＥＤ素子１５のｐ側素子電極１５ａと第２の電極１３とを接続するワイヤ１７ａの電極側のボンディング位置が異なる以外は、第１実施例とほぼ同様の構成からなるので、同一の構成要素については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。

図３に示したように、この実施例に係る発光装置２０では、第１のＬＥＤ素子１４のｎ側素子電極１４ｂと第１の電極１２とを接続するワイヤ１６ｂは第１の電極１２の内側寄り、詳しくは第２のＬＥＤ素子１５のｎ側素子電極１５ｂと第１の電極１２とを電気的に接続するワイヤ１７ｂのボンディング位置の近くにボンディングされる。一方、第２のＬＥＤ素子１５のｐ側素子電極１５ａと第２の電極１３とを接続するワイヤ１７ａは、第２の電極１３の内側寄り、詳しくは第１のＬＥＤ素子１４のｐ側素子電極１４ａと第２の電極１３とを電気的に接続するワイヤ１６ａのボンディング位置の近くにボンディングされる。このようにして、第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５は、電気的に並列に接続されることになる。

この実施例において、第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５は、各電極１２，１３に対して第１実施例と同様の位置に配置されている。そのため、図３に示したように、基板１１の大きさを第１実施例のものより小さくすることができ、発光装置２０をより小形化することができる。

（第３実施例）
図４には本発明の第３実施例に係る発光装置３０が示されている。この実施例における発光装置３０は、第１のＬＥＤ素子１４のｐ側素子電極１４ａと第２のＬＥＤ素子１５のｎ側素子電極１５ｂとを直接一本のワイヤ３１によって接続している点が異なる以外は、第２実施例とほぼ同様であるので、同一構成要素については同じ符号を付与して詳細な説明を省略する。なお、この実施例では第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５が電気的に直列に接続されることになる。

（第４実施例）
図５には本発明の第４実施例に係る発光装置４０が示されている。この実施例における発光装置４０は、前記第１の電極１２と第２の電極１３との間の隙間１１ａの一部、例えば図示のように隙間１１ａの中央部に第３の電極４１を設け、この第３の電極４１を中継して第１のＬＥＤ素子１４のｐ側素子電極１４ａと第２のＬＥＤ素子１５のｎ側素子電極１５ｂとを接続している点が異なる以外は、第３実施例とほぼ同様であるので、同一構成要素については同じ符号を付与して詳細な説明を省略する。

第３の電極４１は、第１の電極１２及び第２の電極１３とは絶縁されており、第１のＬＥＤ素子１４のｐ側素子電極１４ａとはワイヤ１６ａによって接続され、第２のＬＥＤ素子１５のｎ側素子電極１５ｂとはワイヤ１７ｂによって接続されている。結果的に、第１のＬＥＤ素子１４のｐ側素子電極１４ａと、第２のＬＥＤ素子１５のｎ側素子電極１５ｂは、第３の電極４１を中継して電気的に接続されることになるため、第３実施例と同様、この実施例でも第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５が電気的に直列に接続されることになる。

この実施例の発光装置によれば、第３の電極を中継するために、素子電極を直接ワイヤで接続する場合に比べてワイヤの長さが短くて済むので、ワイヤが断線しにくくなり、発光装置の信頼性が向上する。

（第５実施例）
図６および図７には本発明の第５実施例に係る発光装置が示されている。この実施例における発光装置５０は、第１の電極１２に実装される第１のＬＥＤ素子１４と、第２の電極１３に実装される第２のＬＥＤ素子１５の実装位置が異なる以外は、第２実施例とほぼ同様の構成からなるので、同一の構成要素については同じ符号を付与して詳細な説明を省略する。

図６に示したように、この実施例に係る発光装置５０では、第１及び第２の電極１２，１３は、それぞれが隙間１１ａに隣接する内側部１２ｄ，１３ｄと、内側部１２ｄ，１３ｄの外側に位置する外側部１２ｅ，１３ｅとを備えている。各電極１２，１３の内側部１２ｄ，１３ｄは、第１及び第２の電極１２，１３の間にある隙間１１ａの一辺を画定する内側縁１２ｆ，１３ｆを有している。また、各電極１２，１３の外側部１２ｅ，１３ｅは内側部１２ｄ，１３ｄの各内側縁１２ｆ，１３ｆと対向する外側縁１２ｇ，１３ｇを有しており、且つ内側縁１２ｆ，１３ｆと外側縁１２ｇ，１３ｇの中心線５１，５２より外側に位置する領域である。

また、この実施例では第１の電極１２の上面電極１２ａと下面電極１２ｃを導通するスルーホール１２ｂ、及び第２の電極１３の上面電極１３ａと下面電極１３ｃを導通するスルーホール１３ｂが，各電極の外側部１２ｅ，１３ｅに設けられている。

前記第１のＬＥＤ素子１４及び第２のＬＥＤ素子１５は、上記第１の電極１２及び第２の電極１３の各外側部１２ｅ，１３ｅにおいて、スルーホール１２ｂ，１３ｂを覆うようにして上面電極１２ａ，１３ａに実装されている。そして、第１のＬＥＤ素子１４の上面に設けられた一対の素子電極のうち、一方のｐ側素子電極１４ａは第２の電極１３の内側部１３ｄにワイヤ１６ａによって電気的に接続され、他方のｎ側素子電極１４ｂは第１の電極１２の内側部１２ｄにワイヤ１６ｂによって電気的に接続されている。一方、第２のＬＥＤ素子１５の上面に設けられた一対の素子電極も同様に、他方のｎ側素子電極１５ｂは第１の電極１２の内側部１２ｄにワイヤ１７ｂによって電気的に接続され、一方のｐ側素子電極１５ａは第２の電極１３の内側部１３ｄにワイヤ１７ａによって電気的に接続されている。この実施例では第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５が電気的に並列に接続されることになる。

この実施例に係る発光装置５０によれば、第２実施例と同様、第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５から発生した熱をそれぞれが実装される個々の電極１２，１３及びスルーホール１２ｂ，１３ｂを通じて効果的に放熱することができる他、各電極１２，１３の外側部１２ｄ，１３ｄに第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５を実装することで、各ＬＥＤ素子１４，１５と隙間１１ａとの距離を大きく取っているので、隙間１１ａから露出する基板１１の上面に照射する各ＬＥＤ素子１４，１５からの光の量が少なくなり、照射光による基板１１の劣化を効果的に抑えることができる。

（第６実施例）
図８には本発明の第６実施例に係る発光装置が示されている。この実施例における発光装置６０は、第１のＬＥＤ素子１４のｐ側素子電極１４ａと第２のＬＥＤ素子１５のｎ側素子電極１５ｂとを一本のワイヤ３１によって直接接続している点が異なる以外は、第５実施例とほぼ同様の構成からなるので、同一の構成要素については同じ符号を付与して詳細な説明を省略する。なお、この実施例では第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５が電気的に直列に接続されることになる。

この実施例に係る発光装置６０によれば、先に説明した第５実施例と同様、優れた放熱効果が得られる共に基板１１の劣化も効果的に抑えられる。

（第７実施例）
図９には本発明の第７実施例に係る発光装置７０が示されている。この実施例における発光装置７０は、前記第１の電極１２と第２の電極１３との間の隙間１１ａの一部に第４の電極７１を設け、この第４の電極７１を中継して第１のＬＥＤ素子のｐ側素子電極１４ａと第２のＬＥＤ素子１５のｎ側素子電極１５ｂとを接続している点が異なる以外は、第６実施例とほぼ同様の構成からなるので、同一の構成要素については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。

第４の電極７１は、第４実施例で説明した図５の第３の電極４１と同様、第１及び第２の電極１２，１３とは絶縁されており、第１のＬＥＤ素子１４のｐ側素子電極１４ａとワイヤ１６ａによって接続されると共に、第２のＬＥＤ素子１５のｎ側素子電極１５ｂとはワイヤ１７ｂによって接続される。結果的に、両方の素子電極同士は第４の電極７１を中継して電気的に接続されることになるため、この実施例においては第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５が電気的に直列に接続されることになる。

この実施例の発光装置７０によれば、第４実施例と同様、第４の電極７１を中継するために、素子電極同士を一本のワイヤで直接接続する場合に比べてワイヤの長さが短くて済み、ワイヤが断線しにくくなり、発光装置の信頼性が向上する。

（第８実施例）
図１０には本発明の第８実施例に係る発光装置８０が示されている。この実施例における発光装置８０は、細長い形状からなる基板８１の上に前記第５実施例で説明した一対の第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５を複数組配列して構成したものである。具体的には図１０に示すように、細長い形状の基板８１の上面に略同一形状の細長い形状の第１及び第２の電極８２，８３が形成され、両者の間には細長く真っ直ぐ延びる溝状の隙間８１ａが設けられる。第１及び第２の電極８２，８３は、第５実施例と同様、それぞれが隙間８１ａに隣接する内側部８２ｄ，８３ｄと、中心線８４，８５を挟んで内側部８２ｄ，８３ｄの外側に位置する外側部８２ｅ，８３ｅとを備えている。なお、第５実施例と同様、外側部８２ｅ，８３ｅの各ＬＥＤ素子が配置される位置には、内部に半田などの熱伝導性部材１８が充填されたスルーホール（図示せず）が形成されている。

第１の電極８２及び第２の電極８３の各外側部８２ｅ，８３ｅには、一対の第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５が電極の長手方向に沿って複数組配列されている。配列された全ての第１のＬＥＤ素子１４は、第５実施例と同様、そのｐ側電極１４ａが第２の電極８３の内側部８３ｅにワイヤ１６ａによって電気的に接続され、ｎ側素子電極１４ｂが第１の電極８２の内側部８２ｄにワイヤ１６ｂによって電気的に接続されている。また、配列された全ての第２のＬＥＤ素子１５は、第５実施例と同様、そのｎ側電極１５ｂが第１の電極８２の内側部８２ｄにワイヤ１７ｂによって電気的に接続され、ｐ側素子電極１５ａが第２の電極８３の内側部８３ｄにワイヤ１７ａによって電気的に接続されている。なお、その他の構成については、図６及び図７に基づいて説明した第５実施例の構成とほぼ同様であるので、詳細な説明は省略する。

このように、この実施例に係る発光装置８０では、対をなす第１及び第２のＬＥＤ素子１４，１５が複数配列された全ての組で電気的に並列に接続されているので、発光装置８０の全体を均一に発光させることができる。また、複数のＬＥＤ素子から発生する大量の熱をそれぞれの電極を通じて効率良く放熱することができる。

（第９実施例）
図１１には本発明の第９実施例に係る発光装置９０が示されている。この実施例における発光装置９０は、図６に示した第５実施例の発光装置と図９に示した第７実施例の発光装置とを組合わせた構成からなる。具体的には図１１に示したように、細長い形状からなる基板８１の上面に略同一形状の細長い第１及び第２の電極８２，８３を設け、これら第１及び第２の電極８２，８３の長手方向に沿って、電気的に直列に接続した第１及び第２のＬＥＤ素子対９１と、電気的に並列に接続した第１及び第２のＬＥＤ素子対９２とを交互に配列した構成したものである。対をなす第１のＬＥＤ素子１４と第２のＬＥＤ素子１５とのワイヤによる電気的な接続は、第５実施例及び第７実施例で説明してあるので、詳細な説明を省略する。

なお、この実施例では直列接続のＬＥＤ素子対９１と並列接続のＬＥＤ素子対９２とを一つずつ交互に配列した場合を説明したが、これに限られることなく、例えば二つずつ交互に配列したり、交互に配列するＬＥＤ素子対の数が直列接続と並列接続とで必ずしも同数でなくてもよい。また、ＬＥＤ素子対９１の直列接続の手段として、第７実施例における接続手段に限られることなく、例えば図８に示したような第６実施例による接続手段を適用することも可能である。

この実施例に係る発光装置９０では、一対のＬＥＤ素子間の接続を、必要に応じて直列接続と並列接続とに自由に組み合わせて一枚の基板８１上に実装することが可能である。さらに、複数配列したＬＥＤ素子対を一枚の基板８１上に実装した場合において、複数のＬＥＤ素子から発生する大量の熱を効率良く放熱することができる。

なお、各実施例におけるＬＥＤ素子については、特に説明しなかったが、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子、青色ＬＥＤ素子等、適宜選択することができる。また、封止樹脂についても各種の蛍光体が含有されているシリコーン樹脂からなる蛍光体含有樹脂等も用いることができる。

本発明を種々の実施例について述べてきたが、これら実施例に限定されず、種々の変形および変更がこれら実施例になされ得ることを理解されたい。

１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０ 発光装置
１１，８１ 基板
１１ａ，８１ａ 隙間
１２，８２ 第１の電極
１２ａ，１３ａ 上面電極
１２ｂ，１３ｂ スルーホール
１２ｃ，１３ｃ 下面電極
１２ｄ，１３ｄ 内側部
１２ｅ，１３ｅ 外側部
１２ｆ，１３ｆ 内側縁
１２ｇ，１３ｇ 外側縁
１３，８３ 第２の電極
１４ 第１のＬＥＤ素子
１５ 第２のＬＥＤ素子
１４ａ，１５ａ ｐ側素子電極
１４ｂ、１５ｂ ｎ側素子電極
１６ａ，１６ｂ ワイヤ
１７ａ，１７ｂ ワイヤ
１８ 熱伝導性部材
１９ 封止樹脂
３１ ワイヤ
４１ 第３の電極
５１，５２，８４，８５ 中心線
７１ 第４の電極
９１ 直列接続のＬＥＤ素子対
９２ 並列接続のＬＥＤ素子対

Claims (10)

1. 基板と、
   基板の上面中央部に隙間をあけて基板全面に形成される第１及び第２の電極と、
   第１の電極上に実装される少なくとも一つの第１の発光ダイオード素子と、第２の電極上に実装される少なくとも一つの第２の発光ダイオード素子とを備え、
   前記第１及び第２の電極は、それぞれが隙間に隣接する内側部と、内側部の外側に位置する外側部とを備え、
   各電極の内側部は、第１及び第２の電極の間にある隙間の一辺を画定する内側縁を有し、
   各電極の外側部は、内側部の内側縁と対向する外側縁を有し、且つ内側縁と外側縁の中心線より外側に位置する領域であり、
   前記第１の発光ダイオード素子と第２の発光ダイオード素子は、それぞれが一対の素子電極を上面に有し、
   前記第１の発光ダイオード素子は、第１の電極の外側部に実装されると共に、第１及び第２の電極が有する２つの内側部のうち少なくとも一方とワイヤによって接続され、
   前記第２の発光ダイオード素子は、前記第２の電極の外側部に実装されると共に、第１及び第２の電極が有する２つの内側部のうち、少なくとも一方とワイヤによって接続されている発光装置。
2. 前記第１の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、一方が第２の電極の内側部にワイヤによって接続され、他方が第１の電極の内側部にワイヤによって接続されており、
   前記第２の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、一方が第１の電極の内側部にワイヤによって接続され、他方が第２の電極の内側部にワイヤによって接続されている請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第１及び第２の発光ダイオード素子は、電気的に並列に接続されている請求項２に記載の発光装置。
4. 前記第１の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、一方が第２の発光ダイオード素子の他方の素子電極に接続され、他方が第１の電極の内側部にワイヤによって接続されており、
   第２の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、他方が第１の発光ダイオード素子の一方の素子電極に接続され、一方の素子電極が第２の電極の内側部にワイヤによって接続されている請求項１に記載の発光装置。
5. 前記第１及び第２の発光ダイオード素子は、電気的に直列に接続されている請求項４に記載の発光装置。
6. 前記第１の発光ダイオード素子の一方の素子電極と第２の発光ダイオード素子の他方の素子電極とは、両方の素子電極間に掛け渡されたワイヤによって接続されている請求項４に記載の発光装置。
7. 前記第１の発光ダイオード素子の一方の素子電極と第２の発光ダイオード素子の他方の素子電極とは、前記第１及び第２の電極に近接して設けられた第４の電極を中継して接続され、
   この第４の電極は第１の発光ダイオード素子の一方の素子電極とワイヤによって接続され、第２の発光ダイオード素子の他方の素子電極とワイヤによって接続されている請求項４に記載の発光装置。
8. 前記第１及び第２の電極の各外側部は、それぞれが基板に設けられたスルーホールによって導通された上面電極と下面電極とを有し、
   スルーホールを塞ぐようにして各上面電極に第１及び第２の発光ダイオード素子をそれぞれ実装し、
   上面電極及び下面電極の少なくとも一方が前記第１及び第２の電極の各電源端子を形成する請求項１に記載の発光装置。
9. 前記第１及び第２の電極はそれぞれが細長い形状を有し、
   前記第１の電極の内側縁と第２の電極の内側縁との間には細長い溝状の隙間を有し、
   前記第１の電極の外側部には複数の第１の発光ダイオード素子が実装され、前記第２の電極の外側部には複数の第２の発光ダイオード素子が実装されることで、第１及び第２の発光ダイオード素子対を複数配列し、
   対をなす第１及び第２の発光ダイオード素子間で、第１の発光ダイオード素子が第１及び第２の電極が有する２つの内側部のうち、少なくとも一方とワイヤによって接続され、第２の発光ダイオード素子が第１及び第２の電極のうち少なくとも一方とワイヤによって接続されている請求項１に記載の発光装置。
10. 前記第１及び第２の電極の外側部に複数配列された第１及び第２の発光ダイオード素子対は、配列された全ての素子対が並列接続され、又は並列接続と直列接続が交互になされている請求項８に記載の発光装置。
    

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