JP5754495B2 - 液滴噴射ヘッドおよび液滴噴射装置 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 134
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 32
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 241000255777 Lepidoptera Species 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000000347 anisotropic wet etching Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000008204 material by function Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
2以上の前記駆動ユニットが、前記第2の方向において積層される液滴噴射ヘッドであって、
隣り合うように積層された2つの前記駆動ユニットは、一方の前記駆動ユニットの前記封止板の上に、他方の前記駆動ユニットの前記流路形成板が設けられるように積層され、
前記リザーバーは、前記流路形成板と、振動板と、前記封止板と、によって形成されていてもよい。
1.1.第1実施形態
図1は、本実施形態の液滴噴射ヘッド100を模式的に示す平面図である。図2は、本実施形態の液滴噴射ヘッド100を模式的に示す断面図である。図3は、本実施形態の液体噴射ヘッド100を模式的に示す断面図である。図2は、図1に示したA−A線の断面に対応する。図3は、図1に示したB−B線の断面に対応する。図4は、本実施形態の液滴噴射ヘッド100の斜視図である。
以下、図面を参照して、第2の実施の形態に係る液滴噴射ヘッドについて説明する。
以下、図面を参照して、第1および第2実施形態に係る液滴噴射ヘッドの変形例について説明する。図7は、第1実施形態の液滴噴射ヘッド100の変形例を模式的に示す断面図である。図8は、第2実施形態の液滴噴射ヘッド200の変形例を模式的に示す断面図である。
次に、本実施形態に係る液滴噴射装置について、図面を参照しながら説明する。液滴噴射装置は、上述の液滴噴射ヘッドを有する。以下では、液滴噴射装置が上述の液滴噴射ヘッド100(200)を有するインクジェットプリンターである場合について説明する。図9は、本実施形態に係る液滴噴射装置700を模式的に示す斜視図である。
Claims (3)
- 第1の方向に液体を吐出するノズル孔を有するノズル基板と、
前記第1の方向と交差する第2の方向に変位する振動板と、前記振動板の一方の側に設けられた圧電素子と、前記振動板の他方の側に設けられ、圧力室と該圧力室に連通したリザーバーとを区画する流路形成基板と、前記振動板の前記一方の側において前記圧電素子を覆うように設けられた封止板と、を各々有する一対の駆動ユニットと、
を備え、前記一対の駆動ユニットは前記第2の方向に積層されており、
前記一対の駆動ユニットのうちの一方の駆動ユニットの前記流路形成基板の、前記一方の駆動ユニットの前記振動板とは反対側に、前記一対の駆動ユニットのうちの他方の駆動ユニットの前記封止板が設けられ、
前記一対の駆動ユニットの前記流路形成基板には、前記圧力室と前記リザーバーとの間に当該圧力室よりも流路幅が狭く設計された供給路が設けられており、
前記一対の駆動ユニットにおける各々の前記封止板は、積層される前記第2の方向における厚みが厚い第1部分と、該第1部分よりも薄い第2部分と、を有し、
前記一方の駆動ユニットの前記封止板の前記第1部分と、前記他方の駆動ユニットの前記封止板の前記第1部分と、の間に前記供給路が配置されていることを特徴とする液滴噴射ヘッド。 - 請求項1において、
前記他方の駆動ユニットの前記封止板の前記一方の駆動ユニットの前記リザーバーを形成する面には、該リザーバー内に浮遊する気泡を溜めることが可能な凹部が設けられていることを特徴とする液滴噴射ヘッド。 - 請求項1または2のいずれか1項に記載の液滴噴射ヘッドを有する液滴噴射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013239637A JP5754495B2 (ja) | 2013-11-20 | 2013-11-20 | 液滴噴射ヘッドおよび液滴噴射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013239637A JP5754495B2 (ja) | 2013-11-20 | 2013-11-20 | 液滴噴射ヘッドおよび液滴噴射装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010065845A Division JP5418346B2 (ja) | 2010-03-23 | 2010-03-23 | 液滴噴射ヘッドおよび液滴噴射装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014031024A JP2014031024A (ja) | 2014-02-20 |
| JP5754495B2 true JP5754495B2 (ja) | 2015-07-29 |
Family
ID=50281223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013239637A Expired - Fee Related JP5754495B2 (ja) | 2013-11-20 | 2013-11-20 | 液滴噴射ヘッドおよび液滴噴射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5754495B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009214370A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドおよびプリンタ |
| JP5212627B2 (ja) * | 2008-07-09 | 2013-06-19 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドおよびプリンタ |
-
2013
- 2013-11-20 JP JP2013239637A patent/JP5754495B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014031024A (ja) | 2014-02-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131216 |
|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150511 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5754495 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |