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JP5771083B2 - Nozzle tip transfer device - Google Patents
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JP5771083B2 - Nozzle tip transfer device - Google Patents

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Description

本発明は、ノズルチップ搬送装置に関し、特に、嵌合(連結)した2つのノズルチップを分離する機能を有する装置に関する。   The present invention relates to a nozzle chip transport device, and more particularly to an apparatus having a function of separating two fitted (connected) nozzle chips.

医療分野では、容器に入れられた血液、尿、試薬等の液体試料を他の容器へ分注する装置が広く用いられている。このような分注装置は、液体試料を吸引および吐出するノズルを有する。ノズルは、分注元の容器に入れられた液体(親検体)を吸引した後、分注先の容器の位置へ移動しその容器に液体(子検体)を注入する。   In the medical field, an apparatus for dispensing a liquid sample such as blood, urine, a reagent or the like contained in a container into another container is widely used. Such a dispensing apparatus has a nozzle for sucking and discharging a liquid sample. After aspirating the liquid (parent sample) contained in the dispensing source container, the nozzle moves to the position of the dispensing destination container and injects the liquid (child sample) into the container.

分注を行う際には、先の工程で分注された液体が混入すること、つまりコンターミネーションは好ましくない。そのため、ノズルとして、ノズル本体とそれに装着されるノズルチップとからなるものが用いられる。ノズルチップは、一般に、分注が実行されるごとに未使用のものに交換される。そこで、分注装置には、未使用のノズルチップを供給するノズルチップ搬送装置を備えているものがある。   When dispensing, it is not preferable that the liquid dispensed in the previous step is mixed, that is, contamination is not preferable. Therefore, a nozzle composed of a nozzle body and a nozzle chip attached to the nozzle body is used. The nozzle tip is generally replaced with an unused one each time dispensing is performed. Thus, some dispensing devices include a nozzle tip transport device that supplies unused nozzle tips.

ノズルチップ搬送装置は、図8に示されるようなチップ搬送路100によってノズルチップ10を搬送する。ノズルチップ10は、胴体部とチップヘッド10aとを有する。チップヘッド10aの径は胴体部の径よりも大きい。チップ搬送路100は、板面を対向させて配置された一対の搬送板102からなり、一対の搬送板102の間にあるノズルチップ10のチップヘッド10aの下面を各搬送板102の上辺で支持する。チップ搬送路100には機械振動が与えられ、ノズルチップ10は機械振動によってチップ搬送路100に沿って搬送される。なお、下記の特許文献1および2には、このようなチップ搬送路を用いた装置が記載されている。   The nozzle chip transport device transports the nozzle chip 10 through a chip transport path 100 as shown in FIG. The nozzle chip 10 has a body part and a chip head 10a. The diameter of the chip head 10a is larger than the diameter of the body part. The chip transport path 100 is composed of a pair of transport plates 102 disposed so that the plate surfaces are opposed to each other, and the lower surface of the chip head 10 a of the nozzle chip 10 between the pair of transport plates 102 is supported by the upper side of each transport plate 102. To do. Mechanical vibration is applied to the chip transport path 100, and the nozzle chip 10 is transported along the chip transport path 100 by mechanical vibration. In Patent Documents 1 and 2 below, an apparatus using such a chip transport path is described.

ノズルチップ搬送装置には、チップ搬送路100にノズルチップ10をセットする機構が設けられている。ところが、この機構の構成によっては、図8に示されるように、チップ搬送路100によって直接支持されているノズルチップ10の開口から他のノズルチップ10の先端が嵌り込み、これら2つのノズルチップ10が嵌合することがある。下側のノズルチップ10に嵌合した上側のノズルチップ10は、下側のノズルチップ10の搬送の妨げになる。そこで、特許文献1に記載の装置は、上側に嵌合したノズルチップを保持する経路を有し、下側のノズルチップを自重により落下させて、下側のノズルチップを上側のノズルチップから分離する。   The nozzle chip transfer device is provided with a mechanism for setting the nozzle chip 10 in the chip transfer path 100. However, depending on the structure of this mechanism, as shown in FIG. 8, the tip of another nozzle chip 10 is fitted through the opening of the nozzle chip 10 that is directly supported by the chip transport path 100, and these two nozzle chips 10 are inserted. May fit. The upper nozzle chip 10 fitted to the lower nozzle chip 10 hinders the conveyance of the lower nozzle chip 10. Therefore, the apparatus described in Patent Document 1 has a path for holding the nozzle chip fitted on the upper side, and drops the lower nozzle chip by its own weight to separate the lower nozzle chip from the upper nozzle chip. To do.

特開2003−83987号公報JP 2003-83987 A 特開2000−19182号公報JP 2000-19182 A

特許文献1に記載されている装置は、下側のノズルチップの自重を利用する。そのため、上側のノズルチップと下側のノズルチップとが強く嵌合している場合には、下側のノズルチップを上側のノズルチップから分離することが困難となることがある。   The apparatus described in Patent Document 1 uses the weight of the lower nozzle tip. Therefore, when the upper nozzle tip and the lower nozzle tip are strongly fitted, it may be difficult to separate the lower nozzle tip from the upper nozzle tip.

本発明は、嵌合した2つのノズルチップを確実に分離することを目的とする。   An object of the present invention is to reliably separate two fitted nozzle chips.

本発明は、ノズルチップを搬送するチップ搬送路と、前記チップ搬送路からノズルチップが送出される送出領域の上方に設けられ、当該ノズルチップの上に嵌合した嵌合ノズルチップを支持するチップ支持部と、方向に突出した突出部を有し、前記チップ搬送路から送出されたノズルチップの上端面に当該突出部の押圧下面を上方から接触させて、そのノズルチップを前記嵌合ノズルチップから分離するチップ分離部材と、を備え、前記チップ分離部材は、上下方向に駆動され、前記突出部は、前記チップ分離部材の下降状態において前記チップ搬送路上の次のノズルチップを前記チップ搬送路に一時的に滞留させるストップ面を有することを特徴とする。 The present invention provides a chip conveyance path for conveying a nozzle chip, and a chip that is provided above a delivery area where the nozzle chip is delivered from the chip conveyance path and supports a fitting nozzle chip fitted on the nozzle chip. A support portion and a protruding portion that protrudes in the lateral direction, and the upper surface of the nozzle tip sent out from the chip conveying path is brought into contact with the pressing lower surface of the protruding portion from above, and the nozzle tip is fitted to the fitting nozzle and a chip separating member for separating from the chip, the chip separating member is driven in the vertical direction, the protrusions following the nozzle tip the chip carrier of the chip carrier path in lowered position of the chip separating member characterized Rukoto which having a stop surface to temporarily stay in the road.

本発明においては、ノズルチップがチップ搬送路から送出されたときに嵌合ノズルチップが発生していると、その嵌合ノズルチップがチップ支持部によって支持される。この状態でチップ分離部材が下方に駆動されると、送出領域のノズルチップの上端に突出部の押圧下面が上方から接触する。これによって、下側のノズルチップが嵌合ノズルチップから確実に分離される。さらに、本発明においては、チップ分離部材の下降状態において、突出部におけるストップ面が、チップ搬送路上の次のノズルチップをチップ搬送路に一時的に滞留させる。突出部においては、例えば、その下側に押圧下面が形成され、さらに、その先端にストップ面が形成される。これによって、ノズルチップを嵌合ノズルチップから分離する機能、および、チップ搬送路上の次のノズルチップをチップ搬送路上に一時的に滞留させる機能を一つのチップ分離部材に持たせることができ、ノズルチップ搬送装置の構成が単純化される。 In the present invention, if the fitting nozzle chip is generated when the nozzle chip is delivered from the chip conveyance path, the fitting nozzle chip is supported by the chip support portion. When the tip separation member is driven downward in this state, the pressing lower surface of the protrusion comes into contact with the upper end of the nozzle tip in the delivery region from above. This ensures that the lower nozzle tip is separated from the fitting nozzle tip. Furthermore, in the present invention, when the chip separating member is in the lowered state, the stop surface in the protruding portion temporarily retains the next nozzle chip on the chip transport path in the chip transport path. In the protrusion, for example, a lower pressing surface is formed on the lower side, and a stop surface is further formed on the tip. As a result, the function of separating the nozzle chip from the fitting nozzle chip and the function of temporarily retaining the next nozzle chip on the chip conveyance path on the chip conveyance path can be provided in one chip separation member. The configuration of the chip transfer device is simplified.

また、本発明は、ノズルチップを搬送するチップ搬送路と、前記チップ搬送路からノズルチップが送出される送出領域の上方に設けられ、当該ノズルチップの上に嵌合した嵌合ノズルチップを支持すると共に、その先端を下に向けて横方向に前記嵌合ノズルチップを搬送する嵌合チップ搬送路と、横方向に突出した突出部を有し、前記チップ搬送路から送出されたノズルチップの上端面に当該突出部の押圧下面を上方から接触させて、そのノズルチップを前記嵌合ノズルチップから分離するチップ分離部材と、を備え、前記チップ分離部材は、前記突出部に設けられたスリットであって、前記嵌合チップ搬送路によって搬送された前記嵌合ノズルチップの少なくとも下端部が通過するスリットを有する、ことを特徴とするIn addition, the present invention supports a tip transfer path for transferring a nozzle tip and a delivery area where a nozzle tip is sent out from the tip transfer path, and supports a fitting nozzle tip fitted on the nozzle tip. And a fitting chip conveyance path that conveys the fitting nozzle chip in the lateral direction with the tip thereof facing down, and a protrusion that projects in the lateral direction, and the nozzle chip that is delivered from the chip conveyance path A tip separating member for bringing the pressing lower surface of the protruding portion into contact with the upper end surface from above and separating the nozzle tip from the fitting nozzle tip, and the tip separating member is a slit provided in the protruding portion. And it has the slit which the at least lower end part of the said fitting nozzle chip conveyed by the said fitting chip conveyance path passes, It is characterized by the above-mentioned .

嵌合チップ搬送路は、例えば、チップ分離部材の上方において嵌合チップを搬送するものである。チップ分離部材は、嵌合チップ搬送路によって搬送された嵌合ノズルチップの少なくとも下端部が通過するスリットを有する。これによって、嵌合ノズルチップの進路が確保され、嵌合ノズルチップのチップ分離部材への衝突が回避される。また、このような構成によれば、ノズルチップを嵌合ノズルチップから分離させながらも、引き続き嵌合ノズルチップのみを別に搬送することができる。A fitting chip conveyance path conveys a fitting chip, for example above a chip separation member. The chip separating member has a slit through which at least the lower end portion of the fitting nozzle chip conveyed by the fitting chip conveyance path passes. Thereby, the course of the fitting nozzle tip is ensured, and the collision of the fitting nozzle tip with the tip separating member is avoided. Moreover, according to such a structure, only a fitting nozzle chip can be continuously conveyed separately, separating a nozzle chip from a fitting nozzle chip.

また、本発明は、ノズルチップを搬送するチップ搬送路と、前記チップ搬送路からノズルチップが送出される送出領域の上方に設けられ、当該ノズルチップの上に嵌合した嵌合ノズルチップを支持するチップ支持部と、前記チップ搬送路から送出されたノズルチップを前記嵌合ノズルチップから分離するチップ分離部材であって、本体と、前記本体から横方向に突出した突出部とを有し、前記チップ搬送路から送出されたノズルチップの上端面に当該突出部の押圧下面を上方から接触させて、そのノズルチップを前記嵌合ノズルチップから分離するチップ分離部材と、を備え、前記本体は、前記チップ搬送路の端部に対向するチップ案内面であって、前記押圧下面が前記本体に接する位置より下方にあるチップ案内面、を有し、前記チップ案内面は、前記チップ搬送路から送出されたノズルチップを下方へ案内する、ことを特徴とするIn addition, the present invention supports a tip transfer path for transferring a nozzle tip and a delivery area where a nozzle tip is sent out from the tip transfer path, and supports a fitting nozzle tip fitted on the nozzle tip. A tip support portion, a tip separation member that separates the nozzle tip delivered from the tip transport path from the fitting nozzle tip, and has a main body and a protruding portion that protrudes laterally from the main body, A tip separating member for bringing the pressing lower surface of the protruding portion into contact with the upper end surface of the nozzle tip delivered from the tip conveying path from above and separating the nozzle tip from the fitting nozzle tip, and the main body comprises: A chip guide surface facing the end of the chip transport path, wherein the pressing lower surface is below a position in contact with the main body, and the chip plan Surface guides the nozzle tip sent from the chip carrier path downward, characterized in that.

チップ分離部材は、本体として、例えば、上下方向を長手方向とする柱状本体を含む。突出部は、例えば、柱状本体の上端部からチップ搬送路側に突出した形状に形成され、その下側に押圧下面が、さらに、突出部より下方における柱状本体のチップ搬送路側にチップ案内面が形成される。これによって、ノズルチップを嵌合ノズルチップから分離する機能、および、チップ搬送路から送出されたノズルチップの向きを調整し下方に案内する機能を一つのチップ分離部材に持たせることができ、ノズルチップ搬送装置の構成が単純化される。The chip separating member includes, as the main body, for example, a columnar main body whose longitudinal direction is the vertical direction. The protruding portion is formed, for example, in a shape protruding from the upper end portion of the columnar body toward the chip conveyance path side, a lower pressing surface is formed on the lower side, and a chip guide surface is formed on the chip conveyance path side of the columnar body below the protruding portion. Is done. As a result, the function of separating the nozzle chip from the fitting nozzle chip and the function of adjusting the direction of the nozzle chip delivered from the chip transport path and guiding it downward can be provided in one chip separating member. The configuration of the chip transfer device is simplified.

また、本発明に係るノズルチップ搬送装置は、望ましくは、前記チップ支持部は、前記嵌合ノズルチップの先端を下に向けて、前記嵌合ノズルチップを横方向に搬送する嵌合チップ搬送路を備え、前記チップ分離部材は、前記嵌合チップ搬送路によって搬送された前記嵌合ノズルチップの少なくとも下端部が通過するスリットを有し、前記スリットは、前記突出部および前記チップ案内面に設けられているFurther, in the nozzle chip transport device according to the present invention, desirably, the chip support portion transports the fitting nozzle chip in a lateral direction with a tip of the fitting nozzle chip facing down. The chip separating member has a slit through which at least a lower end portion of the fitting nozzle chip conveyed by the fitting chip conveying path passes, and the slit is provided in the protrusion and the chip guide surface. It has been .

また、本発明に係るノズルチップ搬送装置は、望ましくは、前記突出部は、前記チップ分離部材の下降状態において前記チップ搬送路上の次のノズルチップを前記チップ搬送路に一時的に滞留させるストップ面を有する。また、本発明に係るノズルチップ搬送装置は、望ましくは、前記チップ分離部材を上下方向に駆動する駆動機構と、前記嵌合ノズルチップを検出するセンサと、を備え、前記駆動機構は、前記センサによって前記嵌合ノズルチップが検出された場合に、前記チップ分離部材を下方向に駆動するIn the nozzle chip transport device according to the present invention, preferably, the protruding portion temporarily stops the next nozzle chip on the chip transport path in the chip transport path when the chip separating member is lowered. Have In addition, the nozzle chip transport device according to the present invention preferably includes a drive mechanism that drives the chip separating member in the vertical direction and a sensor that detects the fitting nozzle chip, and the drive mechanism includes the sensor. When the fitting nozzle tip is detected by the above, the tip separating member is driven downward .

本発明によれば、嵌合した2つのノズルチップを確実に分離することができる。   According to the present invention, the two fitted nozzle chips can be reliably separated.

本発明に係るノズルチップ搬送装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the nozzle chip conveying apparatus which concerns on this invention. チップ分離装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a chip separation apparatus. チップ分離部材の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a chip | tip separation member. チップ分離部材がノズルチップを押下している状態を示す図である。It is a figure which shows the state which the chip | tip separation member is pressing down the nozzle chip | tip. チップ分離部材が最下部に位置した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which the chip | tip separation member was located in the lowest part. ノズルチップが嵌合していない状態で、搬送対象ノズルチップが搬送される状態を示す図である。It is a figure which shows the state by which a conveyance object nozzle chip is conveyed in the state which the nozzle chip is not fitting. 駆動機構の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a drive mechanism. チップ搬送路によってノズルチップが搬送される様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that a nozzle chip is conveyed by the chip conveyance path.

図1には、本発明の実施形態に係るノズルチップ搬送装置の構成が模式的に示されている。ノズルチップ搬送装置は、例えば、未使用のノズルチップを分注装置に供給する装置として用いられる。   FIG. 1 schematically shows the configuration of a nozzle chip transfer device according to an embodiment of the present invention. The nozzle tip transport device is used as a device that supplies unused nozzle tips to a dispensing device, for example.

図1に示される例では、ノズルチップ受付部12は容器状に形成され、ユーザによって補充されたノズルチップ10を収容する。コンベア14は、ノズルチップ受付部12に収容されたノズルチップ10を上方向に搬送し、コンベア14の最上部からノズルチップ10をチップガイド16に落下させる。チップガイド16は、下方ほど間隔が狭くなるよう板面が斜めに対向する1対のガイド板を有し、ノズルチップ10を供給チップ搬送路18にセットする。供給チップ搬送路18には第1振動源30が設けられている。供給チップ搬送路18上のノズルチップ10は、第1振動源30から供給チップ搬送路18に与えられた機械振動によって、矢印32の方向に搬送されチップ分離装置20に至る。   In the example shown in FIG. 1, the nozzle tip receiving portion 12 is formed in a container shape and accommodates the nozzle tip 10 refilled by the user. The conveyor 14 conveys the nozzle chip 10 accommodated in the nozzle chip receiving unit 12 upward, and drops the nozzle chip 10 onto the chip guide 16 from the uppermost part of the conveyor 14. The tip guide 16 has a pair of guide plates whose plate surfaces are diagonally opposed so that the interval becomes narrower downward, and the nozzle tip 10 is set in the supply tip transport path 18. A first vibration source 30 is provided in the supply chip transport path 18. The nozzle chip 10 on the supply chip conveyance path 18 is conveyed in the direction of the arrow 32 by the mechanical vibration given to the supply chip conveyance path 18 from the first vibration source 30 and reaches the chip separation device 20.

チップ分離装置20は、供給チップ搬送路18に直接支持され搬送された搬送対象ノズルチップ10Aの上に、別のノズルチップ10Bが嵌合しているときは、機械的駆動力によって搬送対象ノズルチップ10Aを上側のノズルチップ10Bから分離する。そして、搬送対象ノズルチップ10Aを対象チップ搬送路22に送出し、上側のノズルチップ10Bを嵌合チップ搬送路28に送出する。他方、搬送対象ノズルチップ10Aの上に嵌合したノズルチップ10Bがないときは、チップ分離装置20は、搬送対象ノズルチップ10Aを対象チップ搬送路22に送出する。なお、チップ分離装置20の詳細な構成および動作については後述する。   The tip separation device 20 is configured such that when another nozzle tip 10B is fitted on the transfer target nozzle tip 10A supported and transferred directly by the supply chip transfer path 18, the transfer target nozzle tip is driven by a mechanical driving force. 10A is separated from the upper nozzle tip 10B. Then, the transfer target nozzle chip 10 </ b> A is sent to the target chip transfer path 22, and the upper nozzle chip 10 </ b> B is sent to the fitting chip transfer path 28. On the other hand, when there is no nozzle chip 10B fitted on the transfer target nozzle chip 10A, the chip separating apparatus 20 sends out the transfer target nozzle chip 10A to the target chip transfer path 22. The detailed configuration and operation of the chip separating apparatus 20 will be described later.

対象チップ搬送路22には第2振動源34が設けられている。対象チップ搬送路22上のノズルチップ10は、第2振動源34から対象チップ搬送路22に与えられた機械振動によって、矢印36の方向に搬送されチップ配列機構24に至る。   A second vibration source 34 is provided in the target chip transport path 22. The nozzle chip 10 on the target chip transport path 22 is transported in the direction of the arrow 36 to the chip array mechanism 24 by mechanical vibration applied to the target chip transport path 22 from the second vibration source 34.

嵌合チップ搬送路28には第3振動源38が設けられている。嵌合チップ搬送路28上のノズルチップ10は、第3振動源38から嵌合チップ搬送路28に与えられた機械振動によって、矢印40の方向に搬送されチップ受付部12に戻る。チップ受付部12に戻ったノズルチップ10は、再びコンベア14によって搬送され、チップ配列機構24に向けて搬送される。   A third vibration source 38 is provided in the fitting chip transport path 28. The nozzle chip 10 on the fitting chip conveyance path 28 is conveyed in the direction of the arrow 40 by the mechanical vibration applied to the fitting chip conveyance path 28 from the third vibration source 38 and returns to the chip receiving unit 12. The nozzle chip 10 returned to the chip receiving unit 12 is again conveyed by the conveyor 14 and is conveyed toward the chip arrangement mechanism 24.

チップラック26には、ノズルチップ10が差し込まれる穴が配列されている。チップ配列機構24は、搬送されたノズルチップ10をチップラック26の穴に差し込む。チップラック26に配列されたノズルチップ10は、分注を行う過程においてチップラック26から取り出されノズル本体に装着される。   In the chip rack 26, holes into which the nozzle chips 10 are inserted are arranged. The chip arrangement mechanism 24 inserts the conveyed nozzle chip 10 into the hole of the chip rack 26. The nozzle tips 10 arranged in the tip rack 26 are taken out from the tip rack 26 and attached to the nozzle body in the process of dispensing.

チップ配列機構24には、対象チップ搬送路22によって順次搬送されたノズルチップ10を1つずつチップラック26に差し込むマニピュレータを採用してもよい。マニピュレータには、他のノズルチップ10が差し込まれていない穴の位置まで移動してノズルチップ10を差し込むものや、ノズルチップ10を差し込む位置が固定されたものがある。ノズルチップ10を差し込む位置が固定されたものを用いる場合、チップラック26を水平方向に移動させるチップラック駆動機構が採用される。チップラック駆動機構は、マニピュレータによって差し込まれようとしているノズルチップ10の位置と、そのノズルチップ10が差し込まれる穴の位置とが一致するようチップラック26を移動させる。   The chip arrangement mechanism 24 may employ a manipulator that inserts the nozzle chips 10 sequentially conveyed by the target chip conveyance path 22 into the chip rack 26 one by one. There are manipulators that move to the position of a hole where no other nozzle tip 10 is inserted and insert the nozzle tip 10, and those that fix the position where the nozzle tip 10 is inserted. In the case where a nozzle chip 10 is inserted at a fixed position, a chip rack driving mechanism that moves the chip rack 26 in the horizontal direction is employed. The tip rack driving mechanism moves the tip rack 26 so that the position of the nozzle tip 10 to be inserted by the manipulator matches the position of the hole into which the nozzle tip 10 is inserted.

このようなノズルチップ搬送装置の構成によれば、供給チップ搬送路18において、搬送対象ノズルチップ10Aの上にノズルチップ10Bが嵌合しているときは、嵌合した上側のノズルチップ10Bから搬送対象ノズルチップ10Aが機械的駆動力によって分離された上で、搬送対象ノズルチップ10Aがチップ配列機構24に搬送される。さらに、上側のノズルチップ10Bは、チップ受付部12に搬送され、再びチップ配列機構24に向けて搬送される。   According to the configuration of such a nozzle chip transfer device, when the nozzle chip 10B is fitted on the transfer target nozzle chip 10A in the supply chip transfer path 18, the nozzle chip 10B is transferred from the fitted upper nozzle chip 10B. After the target nozzle chip 10A is separated by the mechanical driving force, the transfer target nozzle chip 10A is transferred to the chip arrangement mechanism 24. Further, the upper nozzle chip 10 </ b> B is transported to the chip receiving unit 12 and transported toward the chip array mechanism 24 again.

なお、ここでは、嵌合チップ搬送路28が、ノズルチップ10をチップ受付部12に搬送する構成としている。このような構成の他、嵌合チップ搬送路28が、ノズルチップ10を別途設けられた回収箱に搬送する構成としてもよい。   Here, the fitting chip conveyance path 28 is configured to convey the nozzle chip 10 to the chip receiving unit 12. In addition to such a configuration, the fitting chip conveyance path 28 may be configured to convey the nozzle chip 10 to a separate collection box.

チップ分離装置20の詳細な構成について説明する。図2(a)および(b)にはチップ分離装置20の斜視図および側面図がそれぞれ示されている。チップ分離装置20は、ノズルチップセンサ42、チップ分離部材48、チップガイド50、コントローラ54、および駆動機構56を備える。   A detailed configuration of the chip separating apparatus 20 will be described. 2A and 2B are a perspective view and a side view of the chip separating apparatus 20, respectively. The chip separating apparatus 20 includes a nozzle chip sensor 42, a chip separating member 48, a chip guide 50, a controller 54, and a driving mechanism 56.

供給チップ搬送路18および嵌合チップ搬送路28は、板面を対向させて配置された一対の搬送板からなる。嵌合チップ搬送路28は、供給チップ搬送路18の終端の上方、あるいは、供給チップ搬送路18の終端よりも上流側の上方に始端を有し、供給チップ搬送路18の終端の上方を通ってチップ受付部12に至る。   The supply chip conveyance path 18 and the fitting chip conveyance path 28 are composed of a pair of conveyance plates that are arranged with their plate surfaces facing each other. The fitting chip transport path 28 has a start end above the end of the supply chip transport path 18 or upstream of the end of the supply chip transport path 18 and passes above the end of the supply chip transport path 18. To the chip reception unit 12.

嵌合チップ搬送路28には、ノズルチップ10Bを検出するノズルチップセンサ42が設けられている。ノズルチップセンサ42は、嵌合チップ搬送路28によって搬送されているノズルチップ10Bが所定の検出位置に到来すると、駆動機構56を制御するコントローラ54に検出信号を出力する。ここで、検出位置は、後述するように、ノズルチップ10Bがチップ分離部材48の突起部におけるスリットに入った位置である。   The fitting chip transport path 28 is provided with a nozzle chip sensor 42 that detects the nozzle chip 10B. The nozzle chip sensor 42 outputs a detection signal to the controller 54 that controls the drive mechanism 56 when the nozzle chip 10B conveyed by the fitting chip conveyance path 28 arrives at a predetermined detection position. Here, the detection position is a position where the nozzle chip 10B enters the slit in the protrusion of the chip separating member 48, as will be described later.

ノズルチップセンサ42としては、例えば、光を放射する光放射部44、および光を受光する受光部46を備えるものが用いられる。この場合、光放射部44は、嵌合チップ搬送路28をなす一方の搬送板に配置され、受光部46は、嵌合チップ搬送路28をなす他方の搬送板に配置される。ノズルチップ10Bが光放射部44と受光部46との間を通過すると、光放射部44から放射され、受光部46で受光されていた光が遮られる。受光部46は、これに応じて検出信号をコントローラ54に出力する。   As the nozzle chip sensor 42, for example, a sensor including a light emitting unit 44 that emits light and a light receiving unit 46 that receives light is used. In this case, the light emitting unit 44 is arranged on one conveyance plate forming the fitting chip conveyance path 28, and the light receiving unit 46 is arranged on the other conveyance plate forming the fitting chip conveyance path 28. When the nozzle chip 10B passes between the light emitting unit 44 and the light receiving unit 46, the light emitted from the light emitting unit 44 and received by the light receiving unit 46 is blocked. In response to this, the light receiving unit 46 outputs a detection signal to the controller 54.

チップ分離部材48は、供給チップ搬送路18からノズルチップ10Aが送出される領域に配置されている。チップ分離部材48は、概して上下方向に長い形状を有し、駆動機構56によって上下方向に駆動される。図2(a)および(b)には、チップ分離部材48が最上部に位置している状態が示されている。   The tip separating member 48 is disposed in a region where the nozzle tip 10 </ b> A is sent out from the supply tip transport path 18. The chip separating member 48 generally has a shape that is long in the vertical direction, and is driven in the vertical direction by the drive mechanism 56. 2A and 2B show a state where the chip separating member 48 is located at the top.

図3(a)、(b)、(c)および(d)には、それぞれ、チップ分離部材48の斜視図、上面図、正面図、および側面図が示されている。ただし、ノズルチップ10の搬送方向を奥行き方向とした図を正面図としている。また、正面図における右方向をx軸方向、奥行き方向をy軸方向、上方向をz軸方向として座標軸を定義する。   FIGS. 3A, 3B, 3C, and 3D are a perspective view, a top view, a front view, and a side view of the chip separating member 48, respectively. However, the figure which made the conveyance direction of the nozzle chip 10 the depth direction is a front view. Also, coordinate axes are defined with the right direction in the front view as the x-axis direction, the depth direction as the y-axis direction, and the upward direction as the z-axis direction.

チップ分離部材48は、金属、樹脂等の剛性の高い材料によって形成されている。チップ分離部材48は、z軸方向に伸びる柱状本体58、柱状本体58の上端部からy軸負方向(供給チップ搬送路18側)に向けて水平に突出する突出部60、および、y軸正負方向に開口し、z軸正方向に開放されたスリット64を有する。   The chip separating member 48 is made of a highly rigid material such as metal or resin. The chip separating member 48 includes a columnar main body 58 extending in the z-axis direction, a protruding portion 60 protruding horizontally from the upper end of the columnar main body 58 toward the y-axis negative direction (supply chip conveyance path 18 side), and y-axis positive / negative The slit 64 is open in the direction and opened in the positive z-axis direction.

突出部60の奥行きdは、ノズルチップ10のチップヘッドの径と同じ程度か、それより若干短くすることが好ましい。スリット64は、嵌合チップ搬送路28によって搬送されるノズルチップ10Bを通過させるものであり、ノズルチップ10の胴体部の径よりもx軸方向の幅が広く、ノズルチップ10のチップヘッドの径よりもx軸方向の幅が狭い。スリット64の最下部には、供給チップ搬送路18側の縁の角を平坦化した面取り面62が形成されている。   It is preferable that the depth d of the protruding portion 60 is approximately the same as or slightly shorter than the diameter of the tip head of the nozzle chip 10. The slit 64 passes the nozzle chip 10 </ b> B conveyed by the fitting chip conveyance path 28, has a width in the x-axis direction wider than the diameter of the body portion of the nozzle chip 10, and the diameter of the chip head of the nozzle chip 10. The width in the x-axis direction is narrower than that. A chamfered surface 62 is formed at the lowermost portion of the slit 64 with the corners of the edge on the supply chip transport path 18 side being flattened.

柱状本体58の供給チップ搬送路18側に対向する案内面66、突出部60の先端面68および下面70は、後述のように、搬送対象ノズルチップ10Aを案内する面として機能するため、平坦に加工されている。本実施形態においては、チップ分離部材48の背面および上面は、任意の形状とすることができる。   Since the guide surface 66 facing the supply chip transport path 18 side of the columnar main body 58 and the front end surface 68 and the lower surface 70 of the protrusion 60 function as surfaces for guiding the transport target nozzle chip 10A as described later, they are flat. Has been processed. In the present embodiment, the back surface and the top surface of the chip separating member 48 can have any shape.

チップ分離部材48の形状および大きさは、使用されるノズルチップの形状および大きさに適合したものとする。そこで、形状および大きさが異なる複数種のチップ分離部材48を予め準備しておき、使用されるノズルチップの形状および大きさに応じて、チップ分離部材48を交換してもよい。また、突出部60を大きさの異なるものに交換可能な構造としてもよいし、スリット64の幅を調整する機構を採用してもよい。   The shape and size of the tip separating member 48 are adapted to the shape and size of the nozzle tip used. Therefore, a plurality of types of chip separating members 48 having different shapes and sizes may be prepared in advance, and the chip separating members 48 may be replaced according to the shape and size of the nozzle chips used. Further, the protrusion 60 may have a structure that can be replaced with a different size, or a mechanism that adjusts the width of the slit 64 may be employed.

図2に戻り、チップ分離部材48の下方には、チップガイド50および対象チップ搬送路22が設けられている。対象チップ搬送路22は、板面を対向させて配置された一対の搬送板からなり、供給チップ搬送路18の終端の下方、あるいは、供給チップ搬送路18の終端よりも上流側の下方に始端を有する。対象チップ搬送路22は、始端からノズルチップ10の搬送先であるチップ配列機構24に至る。   Returning to FIG. 2, the chip guide 50 and the target chip transport path 22 are provided below the chip separation member 48. The target chip transport path 22 is composed of a pair of transport plates disposed so that the plate surfaces are opposed to each other, and starts at a position below the end of the supply chip transport path 18 or below the end of the supply chip transport path 18. Have The target chip conveyance path 22 reaches from the start end to the chip arrangement mechanism 24 that is the conveyance destination of the nozzle chip 10.

チップガイド50は、下方向に幅が狭まるよう板面が対向する1対のガイド板52を有する。一方のガイド板52の下辺は、対象チップ搬送路22をなす一方の搬送板の上辺に接合され、他方のガイド板52の下辺は、対象チップ搬送路22をなす他方の搬送板の上辺に接合されている。   The chip guide 50 has a pair of guide plates 52 whose plate surfaces face each other so that the width is narrowed downward. The lower side of one guide plate 52 is bonded to the upper side of one transfer plate forming the target chip transfer path 22, and the lower side of the other guide plate 52 is bonded to the upper side of the other transfer plate forming the target chip transfer path 22. Has been.

次に、チップ分離装置20の動作について説明する。ここでは、図2(a)および(b)に示されるように、上側にノズルチップ10Bが嵌合した状態で搬送対象ノズルチップ10Aが供給チップ搬送路18から送出されるものとする。   Next, the operation of the chip separating apparatus 20 will be described. Here, as shown in FIGS. 2A and 2B, it is assumed that the transfer target nozzle chip 10 </ b> A is sent out from the supply chip transfer path 18 in a state where the nozzle chip 10 </ b> B is fitted on the upper side.

供給チップ搬送路18から送出された搬送対象ノズルチップ10Aは、チップ分離部材48の突出部60の下に至る。この際、搬送対象ノズルチップ10Aがチップ分離部材48の案内面66に接触した場合には、搬送対象ノズルチップ10Aは、案内面66によって先端が下方を向くよう向きが調整される。供給チップ搬送路18から搬送対象ノズルチップ10Aが送出されると共に、上側のノズルチップ10Bは嵌合チップ搬送路28によって搬送され、チップ分離部材48のスリット64を通過する。   The transfer target nozzle tip 10 </ b> A sent out from the supply tip transfer path 18 reaches under the protruding portion 60 of the tip separation member 48. At this time, when the transport target nozzle chip 10A comes into contact with the guide surface 66 of the chip separating member 48, the transport target nozzle chip 10A is adjusted by the guide surface 66 so that the tip is directed downward. The nozzle tip 10 </ b> A to be conveyed is sent out from the supply chip conveyance path 18, and the upper nozzle chip 10 </ b> B is conveyed by the fitting chip conveyance path 28 and passes through the slit 64 of the chip separation member 48.

上側のノズルチップ10Bが、チップ分離部材48の突出部60におけるスリット64に入ると、ノズルチップセンサ42は上側のノズルチップ10Bを検出し、検出信号をコントローラ54に出力する。コントローラ54は、検出信号に応じて駆動機構56を制御し、チップ分離部材48を下方向に駆動する。   When the upper nozzle chip 10B enters the slit 64 in the protrusion 60 of the chip separating member 48, the nozzle chip sensor 42 detects the upper nozzle chip 10B and outputs a detection signal to the controller 54. The controller 54 controls the drive mechanism 56 according to the detection signal, and drives the chip separating member 48 downward.

図4には、チップ分離部材48が下方向に駆動されている状態が示されている。チップ分離部材48が下方向に駆動されると、突出部60の下面70は搬送対象ノズルチップ10Aのチップヘッドの上面に接触し、搬送対象ノズルチップ10Aのチップヘッドの上面を押下する。これによって、搬送対象ノズルチップ10Aは上側のノズルチップ10から分離し落下する。   FIG. 4 shows a state in which the chip separating member 48 is driven downward. When the chip separating member 48 is driven downward, the lower surface 70 of the projecting portion 60 comes into contact with the upper surface of the chip head of the conveyance target nozzle chip 10A and presses down the upper surface of the chip head of the conveyance target nozzle chip 10A. As a result, the transfer target nozzle tip 10A is separated from the upper nozzle tip 10 and dropped.

上述のように、チップ分離部材48のスリットの最下部には、供給チップ搬送路18側に面取り面が設けられている。これによって、搬送対象ノズルチップ10Aがスリットの最下部に接触した場合に、搬送対象ノズルチップ10Aの向きが乱されることが回避される。   As described above, a chamfered surface is provided on the supply chip transport path 18 side at the lowermost portion of the slit of the chip separating member 48. Thereby, when the conveyance target nozzle tip 10A comes into contact with the lowermost part of the slit, the orientation of the conveyance target nozzle tip 10A is prevented from being disturbed.

上側のノズルチップ10Bから分離し落下した搬送対象ノズルチップ10Aは、チップガイド50に案内されて対象チップ搬送路22にセットされ、対象チップ搬送路22によって搬送される。他方、上側のノズルチップ10Bは、搬送対象ノズルチップ10Aが分離された後も引き続き嵌合チップ搬送路28によって搬送される。   The transfer target nozzle chip 10A separated and dropped from the upper nozzle chip 10B is guided by the chip guide 50, set in the target chip transfer path 22, and transferred by the target chip transfer path 22. On the other hand, the upper nozzle chip 10B is continuously conveyed by the fitting chip conveyance path 28 even after the conveyance target nozzle chip 10A is separated.

図5には、チップ分離部材48が最下部に位置し、搬送対象ノズルチップ10Aが対象チップ搬送路22によって搬送され、上側のノズルチップ10Bが嵌合チップ搬送路28によって搬送されている状態が示されている。この状態の後、チップ分離部材48は上方向に駆動され、最上部に戻る。   In FIG. 5, the chip separating member 48 is positioned at the lowermost position, the transfer target nozzle chip 10 </ b> A is transferred by the target chip transfer path 22, and the upper nozzle chip 10 </ b> B is transferred by the fitting chip transfer path 28. It is shown. After this state, the chip separating member 48 is driven upward and returns to the top.

図5に示されているように、チップ分離部材48が最下部に位置しているときには、突出部60の先端面68は供給チップ搬送路18の終端近傍に位置し、ノズルチップ10の行く手を塞ぐ。供給チップ搬送路18の終端に向かう次のノズルチップ10は、そのチップヘッドの側面が突出部60の先端面68に接触し、供給チップ搬送路18の終端の手前で滞留する。これによって、チップ分離部材48が上方向に駆動されたときに、次のノズルチップ10が跳ね上げられることが回避される。   As shown in FIG. 5, when the tip separation member 48 is located at the lowest position, the tip surface 68 of the protrusion 60 is located near the end of the supply tip transport path 18, Block it. The next nozzle chip 10 toward the end of the supply chip transport path 18 has a side surface of the chip head that contacts the front end surface 68 of the protrusion 60 and stays before the end of the supply chip transport path 18. This prevents the next nozzle tip 10 from being flipped up when the tip separating member 48 is driven upward.

このように、チップ分離部材48の突出部60は、搬送対象ノズルチップ10Aのチップヘッドの上面を押下する機能、および、供給チップ搬送路18の終端に向かう次のノズルチップ10を供給チップ搬送路18上に一時的に滞留させる機能を有するものである。これらの機能を有する構造であれば、突出部60は、供給チップ搬送路18の終端よりも上流側に及んでもよいし、供給チップ搬送路18の終端まで及ばなくてもよい。   Thus, the protrusion 60 of the chip separating member 48 has a function of pressing down the upper surface of the chip head of the transfer target nozzle chip 10 </ b> A and the next nozzle chip 10 toward the end of the supply chip transfer path 18. 18 has a function of temporarily staying on the surface 18. If the structure has these functions, the protrusion 60 may extend upstream from the end of the supply chip transport path 18 or may not extend to the end of the supply chip transport path 18.

次に、上側にノズルチップ10が嵌合していない状態で、搬送対象ノズルチップ10Aが搬送された場合について説明する。この場合、嵌合チップ搬送路28においてノズルチップ10Bが検出されないため、図6に示されるように、チップ分離部材48は最上部の位置で停止している。搬送対象ノズルチップ10Aは、供給チップ搬送路18から送出されると、自重によりチップ分離部材48の突出部60より下方に落下する。この際、搬送対象ノズルチップ10Aがチップ分離部材48の案内面66に接触した場合には、搬送対象チップは、案内面66によって先端が下方を向くよう向きが調整された上で下方に案内される。また、チップ分離部材48のスリットの最下部には、供給チップ搬送路18側に面取り面が設けられている。これによって、搬送対象ノズルチップ10Aがスリットの最下部に接触した場合に、搬送対象ノズルチップ10Aの向きが乱されることが回避される。落下した搬送対象ノズルチップ10Aは、チップガイド50に案内されて対象チップ搬送路22にセットされ、対象チップ搬送路22によって搬送される。   Next, a case where the transfer target nozzle chip 10A is transferred in a state where the nozzle chip 10 is not fitted on the upper side will be described. In this case, since the nozzle chip 10B is not detected in the fitting chip conveyance path 28, the chip separating member 48 is stopped at the uppermost position as shown in FIG. When the transfer target nozzle chip 10 </ b> A is sent out from the supply chip transfer path 18, it falls below the protrusion 60 of the chip separation member 48 due to its own weight. At this time, when the transport target nozzle tip 10A comes into contact with the guide surface 66 of the chip separating member 48, the transport target chip is guided downward by the guide surface 66 with its tip adjusted to face downward. The Further, a chamfered surface is provided on the supply chip transport path 18 side at the lowermost part of the slit of the chip separating member 48. Thereby, when the conveyance target nozzle tip 10A comes into contact with the lowermost part of the slit, the orientation of the conveyance target nozzle tip 10A is prevented from being disturbed. The dropped transfer target nozzle chip 10 </ b> A is guided by the chip guide 50, set in the target chip transfer path 22, and transferred by the target chip transfer path 22.

本実施形態に係るチップ分離装置20によれば、搬送対象ノズルチップ10Aの上に別のノズルチップ10Bが嵌合しているときは、機械的駆動力によって搬送対象ノズルチップ10Aが上側のノズルチップ10Bから分離される。これによって、搬送対象ノズルチップ10Aが上側のノズルチップ10Bから確実に分離される。   According to the chip separating apparatus 20 according to the present embodiment, when another nozzle chip 10B is fitted on the transport target nozzle chip 10A, the transport target nozzle chip 10A is the upper nozzle chip by a mechanical driving force. Separated from 10B. Thus, the transfer target nozzle chip 10A is reliably separated from the upper nozzle chip 10B.

また、搬送対象ノズルチップ10Aの上に嵌合したノズルチップ10Bは、対象チップ搬送路22とは別の嵌合チップ搬送路28に搬送され、チップ受付部12に戻される。搬送対象ノズルチップ10Aの上に嵌合したノズルチップ10Bの上に、さらに別のノズルチップが嵌合した場合であっても、搬送対象ノズルチップ10Aの上に嵌合していた2つのノズルチップは、嵌合した状態で嵌合チップ搬送路28によって搬送され、チップ受付部12に戻される。   The nozzle chip 10B fitted on the transfer target nozzle chip 10A is transferred to a fitting chip transfer path 28 different from the target chip transfer path 22 and returned to the chip receiving unit 12. Even if another nozzle chip is fitted on the nozzle chip 10B fitted on the transfer target nozzle chip 10A, the two nozzle chips fitted on the transfer target nozzle chip 10A Is conveyed by the fitting chip conveyance path 28 in a fitted state, and returned to the chip receiving unit 12.

本実施形態におけるチップ分離部材48は、供給チップ搬送路18から送出された搬送対象ノズルチップ10Aの向きを案内面66によって調整し下方に案内する機能、突出部60の下面70によって搬送対象ノズルチップ10Aのチップヘッドの上面を押下する機能、さらには、チップ分離部材48が最下部に位置しているときに、供給チップ搬送路18の終端に向かう次のノズルチップ10を供給チップ搬送路18上に滞留させる機能を有する。このように、チップ分離部材48は、単一の部材であるものの、ノズルチップ10を案内する複数の機能を併せ持つ。   The chip separating member 48 in the present embodiment has a function of adjusting the direction of the transport target nozzle chip 10A sent out from the supply chip transport path 18 by the guide surface 66 and guiding it downward, and the lower surface 70 of the projecting portion 60 to transport the target nozzle chip. The function of pressing down the upper surface of the 10A chip head, and further, when the chip separating member 48 is located at the lowermost position, the next nozzle chip 10 toward the end of the supply chip transfer path 18 is moved onto the supply chip transfer path 18. It has a function of staying in. As described above, the tip separating member 48 is a single member, but also has a plurality of functions for guiding the nozzle tip 10.

チップ分離部材48の駆動機構の構成例について説明する。図7には、チップ分離部材48の駆動機構が示されている。駆動機構は、レール72、レールガイド74、モータ76、ピニオンギア78、およびラックギア80を備える。   A configuration example of the drive mechanism of the chip separating member 48 will be described. FIG. 7 shows a drive mechanism for the chip separating member 48. The drive mechanism includes a rail 72, a rail guide 74, a motor 76, a pinion gear 78, and a rack gear 80.

レール72は、チップ分離部材48と長手方向を揃えてチップ分離部材48の正面に取りつけられている。レール72は、チップ分離部材48から突出する形状を有する。レール72は、チップ分離装置20の筐体に固定されたレールガイド74に嵌合しながら、上下にスライド可能となっている。これによって、チップ分離部材48はレール72と共に上下運動が可能となる。   The rail 72 is attached to the front surface of the chip separating member 48 with the chip separating member 48 aligned in the longitudinal direction. The rail 72 has a shape protruding from the chip separating member 48. The rail 72 is slidable up and down while being fitted to a rail guide 74 fixed to the housing of the chip separating apparatus 20. As a result, the chip separating member 48 can move up and down together with the rail 72.

モータ76は、チップ分離装置20の筐体に固定されている。ピニオンギア78は、モータ76のシャフトに取り付けられている。ラックギア80は、チップ分離部材48と長手方向を揃えてチップ分離部材48の背面に取りつけられている。ラックギア80は、ピニオンギア78と噛み合い、モータ76およびピニオンギア78の回転に伴い上下に運動する。これによって、モータ76の回転駆動力によってチップ分離部材48が上下に運動する。   The motor 76 is fixed to the housing of the chip separation device 20. The pinion gear 78 is attached to the shaft of the motor 76. The rack gear 80 is attached to the back surface of the chip separating member 48 with the chip separating member 48 aligned in the longitudinal direction. The rack gear 80 meshes with the pinion gear 78 and moves up and down as the motor 76 and the pinion gear 78 rotate. As a result, the chip separating member 48 moves up and down by the rotational driving force of the motor 76.

チップ分離部材48の駆動機構には、チップ分離部材48を上方向または下方向に付勢する機構を設けてもよい。この場合、付勢方向とは反対方向にチップ分離部材48を駆動させるときのみ、モータ76を駆動すればよいため、制御処理が単純化される。また、電磁石によって直線方向の駆動力を発生する電磁駆動源、および、そのような電磁駆動源の駆動力の作用方向を上下方向に変換し、チップ分離部材48を駆動する機構を採用してもよい。   The drive mechanism for the chip separating member 48 may be provided with a mechanism for urging the chip separating member 48 upward or downward. In this case, it is only necessary to drive the motor 76 when driving the chip separating member 48 in the direction opposite to the urging direction, so that the control process is simplified. Further, an electromagnetic driving source that generates a linear driving force by an electromagnet, and a mechanism that converts the direction of action of the driving force of such an electromagnetic driving source into a vertical direction and drives the chip separating member 48 may be adopted. Good.

10,10A,10B ノズルチップ、10a チップヘッド、12 チップ受付部、14 コンベア、16,50 チップガイド、18 供給チップ搬送路、20 チップ分離装置、22 対象チップ搬送路、24 チップ配列機構、26 チップラック、28 嵌合チップ搬送路、30 第1振動源、32,36,40 矢印、34 第2振動源、38 第3振動源、42 ノズルチップセンサ、44 光放射部、46 受光部、48 チップ分離部材、52 ガイド板、54 コントローラ、56 駆動機構、58 柱状本体、60 突出部、62 面取り面、64 スリット、66 案内面、68 先端面、70 下面、72 レール、74 レールガイド、76 モータ、78 ピニオンギア、80 ラックギア、100 チップ搬送路。   10, 10A, 10B Nozzle chip, 10a chip head, 12 chip receiving unit, 14 conveyor, 16, 50 chip guide, 18 supply chip transport path, 20 chip separation device, 22 target chip transport path, 24 chip array mechanism, 26 chip Rack, 28 Fitting chip transport path, 30 First vibration source, 32, 36, 40 Arrow, 34 Second vibration source, 38 Third vibration source, 42 Nozzle chip sensor, 44 Light emitting section, 46 Light receiving section, 48 chips Separating member, 52 guide plate, 54 controller, 56 drive mechanism, 58 columnar body, 60 protrusion, 62 chamfered surface, 64 slit, 66 guide surface, 68 tip surface, 70 bottom surface, 72 rail, 74 rail guide, 76 motor, 78 pinion gear, 80 rack gear, 100 chip transfer path.

Claims (6)

ノズルチップを搬送するチップ搬送路と、
前記チップ搬送路からノズルチップが送出される送出領域の上方に設けられ、当該ノズルチップの上に嵌合した嵌合ノズルチップを支持するチップ支持部と、
方向に突出した突出部を有し、前記チップ搬送路から送出されたノズルチップの上端面に当該突出部の押圧下面を上方から接触させて、そのノズルチップを前記嵌合ノズルチップから分離するチップ分離部材と、を備え
前記チップ分離部材は、上下方向に駆動され、
前記突出部は、前記チップ分離部材の下降状態において前記チップ搬送路上の次のノズルチップを前記チップ搬送路に一時的に滞留させるストップ面を有する、
ことを特徴とするノズルチップ搬送装置。
A chip transport path for transporting nozzle chips;
A tip support portion provided above a delivery region in which nozzle tips are delivered from the tip conveyance path, and supporting a fitting nozzle tip fitted on the nozzle tip;
A protruding portion that protrudes in the lateral direction is brought into contact with an upper end surface of the nozzle tip delivered from the tip transport path from above, and the nozzle tip is separated from the fitting nozzle tip. comprises a chip separating member,
The chip separating member is driven in the vertical direction,
The protrusion has a stop surface for temporarily retaining the next nozzle chip on the chip transport path in the chip transport path in the lowered state of the chip separating member.
Nozzle tip transfer device characterized by the above.
ノズルチップを搬送するチップ搬送路と、
前記チップ搬送路からノズルチップが送出される送出領域の上方に設けられ、当該ノズルチップの上に嵌合した嵌合ノズルチップを支持すると共に、その先端を下に向けて横方向に前記嵌合ノズルチップを搬送する嵌合チップ搬送路と、
方向に突出した突出部を有し、前記チップ搬送路から送出されたノズルチップの上端面に当該突出部の押圧下面を上方から接触させて、そのノズルチップを前記嵌合ノズルチップから分離するチップ分離部材と、を備え、
前記チップ分離部材は、
前記突出部に設けられたスリットであって、前記嵌合チップ搬送路によって搬送された前記嵌合ノズルチップの少なくとも下端部が通過するスリットを有する、
ことを特徴とするノズルチップ搬送装置。
A chip transport path for transporting nozzle chips;
Provided above the delivery area where the nozzle tip is delivered from the tip conveyance path, supports the fitting nozzle tip fitted on the nozzle tip, and fits the tip sideways downward. A mating chip conveyance path for conveying nozzle chips ;
A protruding portion that protrudes in the lateral direction is brought into contact with an upper end surface of the nozzle tip delivered from the tip transport path from above, and the nozzle tip is separated from the fitting nozzle tip. comprises a chip separating member,
The chip separating member is
It is a slit provided in the protruding portion, and has a slit through which at least a lower end portion of the fitting nozzle chip conveyed by the fitting chip conveyance path passes.
Nozzle tip transfer device characterized by the above.
ノズルチップを搬送するチップ搬送路と、
前記チップ搬送路からノズルチップが送出される送出領域の上方に設けられ、当該ノズルチップの上に嵌合した嵌合ノズルチップを支持するチップ支持部と、
前記チップ搬送路から送出されたノズルチップを前記嵌合ノズルチップから分離するチップ分離部材であって、本体と、前記本体から横方向に突出した突出部を有し、前記チップ搬送路から送出されたノズルチップの上端面に当該突出部の押圧下面を上方から接触させて、そのノズルチップを前記嵌合ノズルチップから分離するチップ分離部材と、を備え、
前記本体は、前記チップ搬送路の端部に対向するチップ案内面であって、前記押圧下面が前記本体に接する位置より下方にあるチップ案内面、を有し、
前記チップ案内面は、前記チップ搬送路から送出されたノズルチップを下方へ案内する、
ことを特徴とするノズルチップ搬送装置。
A chip transport path for transporting nozzle chips;
A tip support portion provided above a delivery region in which nozzle tips are delivered from the tip conveyance path, and supporting a fitting nozzle tip fitted on the nozzle tip;
A chip separating member that separates the nozzle chip delivered from the chip conveyance path from the fitting nozzle chip, and has a main body and a protruding portion that protrudes laterally from the main body, and is delivered from the chip conveyance path. been by pressing the lower surface of the projecting portion on the upper end surface of the nozzle tip is contacted from above, includes a chip separating member for separating the nozzle tip from the mating nozzle tip and,
The main body has a chip guide surface that faces an end of the chip transport path, and has a chip guide surface that is below a position where the pressing lower surface is in contact with the main body,
The tip guide surface guides the nozzle tip sent out from the tip transport path downward.
Nozzle tip transfer device characterized by the above.
請求項3に記載のノズルチップ搬送装置において、In the nozzle tip conveyance device according to claim 3,
前記チップ支持部は、前記嵌合ノズルチップの先端を下に向けて、前記嵌合ノズルチップを横方向に搬送する嵌合チップ搬送路を備え、The chip support portion includes a fitting chip conveyance path that conveys the fitting nozzle chip in a lateral direction with a tip of the fitting nozzle chip facing down.
前記チップ分離部材は、前記嵌合チップ搬送路によって搬送された前記嵌合ノズルチップの少なくとも下端部が通過するスリットを有し、The chip separating member has a slit through which at least a lower end portion of the fitting nozzle chip conveyed by the fitting chip conveyance path passes.
前記スリットは、前記突出部および前記チップ案内面に設けられている、The slit is provided in the protrusion and the chip guide surface,
ことを特徴とするノズルチップ搬送装置。Nozzle tip transfer device characterized by the above.
請求項2から請求項4のいずれか1項に記載のノズルチップ搬送装置において、In the nozzle tip conveyance device according to any one of claims 2 to 4,
前記突出部は、前記チップ分離部材の下降状態において前記チップ搬送路上の次のノズルチップを前記チップ搬送路に一時的に滞留させるストップ面を有する、The protrusion has a stop surface for temporarily retaining the next nozzle chip on the chip transport path in the chip transport path in the lowered state of the chip separating member.
ことを特徴とするノズルチップ搬送装置。Nozzle tip transfer device characterized by the above.
請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のノズルチップ搬送装置において、
前記チップ分離部材を上下方向に駆動する駆動機構と、
前記嵌合ノズルチップを検出するセンサと、を備え、
前記駆動機構は、前記センサによって前記嵌合ノズルチップが検出された場合に、前記チップ分離部材を下方向に駆動する、
ことを特徴とするノズルチップ搬送装置。
In the nozzle tip conveyance device according to any one of claims 1 to 5 ,
A drive mechanism for driving the chip separating member in the vertical direction;
A sensor for detecting the fitting nozzle tip,
The drive mechanism, when the fitting nozzle tip is detected by the sensor, drive the chip separating member downward,
Nozzle tip transfer device characterized by the above.
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