JP5772509B2 - Manufacturing method of molded body - Google Patents
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Description
本発明は、成形体の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a molded body.
成形体の製造には、各種成形方法が用いられている。
特に、成形型を用いて、ワークの表面に凹凸を転写する方法が広く用いられている(例えば、特許文献1参照)。
Various molding methods are used for manufacturing the molded body.
In particular, a method of transferring irregularities on the surface of a workpiece using a mold is widely used (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、上記のような方法では、微細パターン(例えば、幅が500μm以下の微細なパターン)を形成しようとした場合、成形型のパターンを忠実に転写することが困難であり、離型する際にワークに形成されたパターンに割れ、欠け等の欠陥を生じる場合がある等の問題点があった。 However, in the above method, when a fine pattern (for example, a fine pattern having a width of 500 μm or less) is to be formed, it is difficult to faithfully transfer the pattern of the mold, and when releasing the mold, There have been problems such as the occurrence of defects such as cracks and chips in the pattern formed on the workpiece.
本発明の目的は、微細なパターンを有する成形体を、目的の形状を有するものとして効率よく製造することができる成形体の製造方法を提供することにある。 The objective of this invention is providing the manufacturing method of the molded object which can manufacture efficiently the molded object which has a fine pattern as what has a target shape.
このような目的は、下記(1)〜(9)に記載の本発明により達成される。
(1) 成形型を用い、ワークを加熱して、幅が10nm以上500μm以下の微細なパターンを有する成形体を製造する方法であって、
前記成形型の構成材料と前記ワークの構成材料との貯蔵弾性率E’の差が100[MPa]以上となる温度T[℃]で成形を行う加熱工程と、
前記ワークを加熱・成形することにより得られた成形体を前記成形型から離型する離型工程とを有し、
前記温度T[℃]における前記ワークの構成材料の線膨張係数をα1[℃−1]、前記温度T[℃]における前記成形型の構成材料の線膨張係数をα2[℃−1]としたとき、|α1−α2|≦100.0×10−4の関係を満足することを特徴とする成形体の製造方法。
Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (9).
(1) A method of manufacturing a molded body having a fine pattern having a width of 10 nm or more and 500 μm or less by heating a workpiece using a molding die,
A heating step in which molding is performed at a temperature T [° C.] at which a difference in storage elastic modulus E ′ between the constituent material of the mold and the constituent material of the workpiece is 100 [MPa] or more;
A mold release step of releasing the molded body obtained by heating and molding the workpiece from the mold;
The linear expansion coefficient of the constituent material of the workpiece at the temperature T [° C.] is α 1 [° C. −1 ], and the linear expansion coefficient of the constituent material of the mold at the temperature T [° C.] is α 2 [° C. −1 ]. When satisfying the relationship, | α 1 −α 2 | ≦ 100.0 × 10 −4 is satisfied.
(2) 前記温度Tは、前記ワークの構成材料のガラス転移点以上の温度である上記(1)に記載の成形体の製造方法。 (2) The said temperature T is a manufacturing method of the molded object as described in said (1) which is the temperature more than the glass transition point of the constituent material of the said workpiece | work.
(3) 前記温度T[℃]における前記成形型の構成材料の貯蔵弾性率E’は、100[MPa]以上である上記(1)または(2)に記載の成形体の製造方法。 (3) The method for producing a molded article according to (1) or (2) above, wherein the storage elastic modulus E ′ of the constituent material of the mold at the temperature T [° C.] is 100 [MPa] or more.
(4) 前記加熱工程と前記離型工程との間に、前記ワークの構成材料の貯蔵弾性率E’が1000[MPa]以上となる温度まで冷却する冷却工程をさらに有する上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の成形体の製造方法。 (4) The above (1) to (1) further comprising a cooling step of cooling to a temperature at which the storage elastic modulus E ′ of the constituent material of the workpiece becomes 1000 [MPa] or more between the heating step and the release step. The manufacturing method of the molded object in any one of 3).
(5) 前記成形体は、規則的な前記パターンを有するものである上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の成形体の製造方法。 (5) The method for producing a molded body according to any one of (1) to (4), wherein the molded body has a regular pattern.
(6) 前記成形体は、前記パターンとして、複数の柱状の凸部を有するものである上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の成形体の製造方法。 (6) The said molded object is a manufacturing method of the molded object in any one of said (1) thru | or (5) which has a some columnar convex part as said pattern.
(7) 前記成形型がポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン、ポリエステルおよびポリエーテルイミドよりなる群から選択される1種または2種以上で構成されたものである上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の成形体の製造方法。 (7) The above molds (1) to (6), wherein the mold is composed of one or more selected from the group consisting of polyetheretherketone, polyethersulfone, polyester and polyetherimide. The manufacturing method of the molded object in any one of.
(8) 前記ワークが非晶性の樹脂で構成されたものである上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の成形体の製造方法。 (8) The manufacturing method of the molded object in any one of said (1) thru | or (7) whose said workpiece | work is comprised with amorphous resin.
(9) 前記成形型として、離型剤が付与されていないものを用いる上記(1)ないし(8)のいずれかに記載の成形体の製造方法。 (9) The manufacturing method of the molded object in any one of said (1) thru | or (8) using what the mold release agent is not provided as said shaping | molding die.
本発明によれば、微細なパターンを有する成形体を、目的の形状を有するものとして効率よく製造することができる成形体の製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the molded object which can manufacture efficiently the molded object which has a fine pattern as what has the target shape can be provided.
以下、本発明について詳細に説明する。
<成形体の製造方法>
まず、本発明の成形体の製造方法について説明する。図1は、成形体の製造方法の好適な実施形態を示す縦断面図である。なお、本明細書で参照する図面は、構成の一部を誇張して示したものであり、実際の寸法等を正確に反映したものではない。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
<Method for producing molded body>
First, the manufacturing method of the molded object of this invention is demonstrated. FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a preferred embodiment of a method for producing a molded body. Note that the drawings referred to in this specification show part of the configuration in an exaggerated manner, and do not accurately reflect actual dimensions and the like.
本発明の製造方法は、成形型を用い、ワークを加熱して、幅が10nm以上500μm以下の微細なパターンを有する成形体を製造する方法であって、前記成形型の構成材料と前記ワークの構成材料との貯蔵弾性率E’の差が100[MPa]以上となる温度T[℃]で成形を行う加熱工程と、前記ワークを加熱・成形することにより得られた成形体を前記成形型から離型する離型工程とを有し、前記温度T[℃]における前記ワークの構成材料の線膨張係数をα1[℃−1]、前記温度T[℃]における前記成形型の構成材料の線膨張係数をα2[℃−1]としたとき、|α1−α2|≦100.0×10−4の関係を満足することを特徴とする。これにより、微細なパターンを有する成形体を、目的の形状を有するものとして効率よく製造することができる成形体の製造方法を提供することができる。特に、製造する成形体や成形型に欠け等の欠陥が生じることを防止しつつ、所望の形状を有する成形体を、長期間にわたって安定的に繰り返し製造することができる。 The manufacturing method of the present invention is a method of manufacturing a molded body having a fine pattern with a width of 10 nm to 500 μm by heating a workpiece using a molding die, and comprising the constituent material of the molding die and the workpiece. A heating step of forming at a temperature T [° C.] at which a difference in storage elastic modulus E ′ from the constituent material is 100 [MPa] or more, and a molded body obtained by heating and molding the workpiece are formed into the mold A mold release step of releasing from the mold, the linear expansion coefficient of the constituent material of the workpiece at the temperature T [° C.] is α 1 [° C. −1 ], and the constituent material of the mold at the temperature T [° C.] When the coefficient of linear expansion is α 2 [° C. −1 ], a relationship of | α 1 −α 2 | ≦ 100.0 × 10 −4 is satisfied. Thereby, the manufacturing method of the molded object which can manufacture efficiently the molded object which has a fine pattern as what has a target shape can be provided. In particular, a molded body having a desired shape can be stably and repeatedly manufactured over a long period of time while preventing defects such as chipping from occurring in the molded body and the mold to be manufactured.
また、本実施形態では、加熱工程(1b)と離型工程(1d)との間に、ワーク1の構成材料の貯蔵弾性率E’が1000[MPa]以上となる温度まで冷却する冷却工程(1c)をさらに有している。これにより、成形体10の形状の安定性が十分に高くなった状態で、離型工程において、成形体10を成形型2から離型することができ、最終的に得られる成形体10の寸法精度等を特に優れたものとすることができる。また、離型工程での操作性も向上し、成形体10の生産性を特に優れたものとすることができる。なお、貯蔵弾性率E’は、JIS K7244に準拠した測定により求めることができる。
Further, in the present embodiment, a cooling step (cooling step) in which the storage elastic modulus E ′ of the constituent material of the
以下、各工程等について、詳細に説明する。
[準備工程]
加熱工程に先立ち、成形型2とワーク1とを準備する(1a)。
成形型2およびワーク1については、後に詳述する。
Hereinafter, each process etc. are demonstrated in detail.
[Preparation process]
Prior to the heating step, the
The
[加熱工程]
上述したように、本工程では、成形型2とワーク1とを密着させた状態で、成形型2の構成材料とワーク1の構成材料との貯蔵弾性率E’の差が100[MPa]以上となる温度T[℃]で成形を行う。すなわち、成形温度T[℃]におけるワーク1の構成材料の貯蔵弾性率E’をE’1[MPa]、成形温度T[℃]における成形型2の構成材料の貯蔵弾性率E’をE’2[MPa]としたとき、E’2−E’1≧100の関係を満たすものである。このように、成形型2の構成材料の貯蔵弾性率E’2とワーク1の構成材料の貯蔵弾性率E’1との差が十分に大きい状態で本工程を行うことにより、容易かつ確実にワーク1を変形させることができるとともに、成形型2が変形してしまうことを確実に防止することができ、結果として、所望の形状に成型された成形体を得ることが可能となる。
[Heating process]
As described above, in this step, the difference in the storage elastic modulus E ′ between the constituent material of the
上記のように、本発明においては、E’2−E’1≧100の関係を満たせばよいが、E’2−E’1≧300の関係を満たすのが好ましく、E’2−E’1≧500の関係を満たすのがより好ましい。これにより、上述したような効果がより顕著に発揮される。
As described above, in the present invention, the relationship E′2-
また、本発明においては、前記温度T[℃]におけるワークの構成材料の線膨張係数をα1[℃−1]、前記温度T[℃]における成形型の構成材料の線膨張係数をα2[℃−1]としたとき、|α1−α2|≦100.0×10−4の関係を満足する。このように|α1−α2|の値を十分に小さいものとすることにより、後に詳述する離型工程において、ワークから得られた成形体および成形型のうち、一方が他方よりも大きく収縮した状態となり、成形体を成形型から離型する操作を円滑に行うことができるとともに、成形体、成形型に欠陥が生じてしまうこと等を確実に防止することができる。 In the present invention, the linear expansion coefficient of the constituent material of the workpiece at the temperature T [° C.] is α 1 [° C. −1 ], and the linear expansion coefficient of the constituent material of the mold at the temperature T [° C.] is α 2. When [° C. −1 ], the relationship | α 1 −α 2 | ≦ 100.0 × 10 −4 is satisfied. Thus, by making the value of | α 1 −α 2 | sufficiently small, one of the molded body and the mold obtained from the workpiece is larger than the other in the mold release step described in detail later. It is in a contracted state, and the operation of releasing the molded body from the mold can be performed smoothly, and it is possible to reliably prevent defects in the molded body and the mold.
なお、本発明で、ワークの構成材料および成形型の構成材料の線膨張係数について、温度Tにおける値で規定したのは、以下のような理由によるものである。すなわち、固体状(軟化状態を含む)の物質は、一般に、高温で線膨張係数が大きく、低温では線膨張係数が小さくなる。そして、固体状(軟化状態を含む)の物質では、一般に、高温領域での単位温度あたりの線膨張係数の差(例えば、200℃と180℃とでの線膨張係数の差)が、低温領域での単位温度あたりの線膨張係数の差(例えば、30℃と10℃とでの線膨張係数の差)よりも大きい。したがって、加熱工程での温度Tでの線膨張係数の差(|α1−α2|)が十分に小さい値となることを規定しておけば、離型処理を行う温度(T℃以下の温度)での線膨張係数の差も十分に小さい値(|α1−α2|以下の値)とすることができるため、上述したような効果が確実に得られる。 In the present invention, the linear expansion coefficients of the workpiece constituent material and the molding die constituent material are defined by the value at the temperature T for the following reason. That is, a solid (including a softened state) substance generally has a large linear expansion coefficient at a high temperature and a low linear expansion coefficient at a low temperature. In a solid substance (including a softened state), generally, a difference in linear expansion coefficient per unit temperature in a high temperature region (for example, a difference in linear expansion coefficient between 200 ° C. and 180 ° C.) is low. Is larger than the difference in linear expansion coefficient per unit temperature (for example, the difference in linear expansion coefficient between 30 ° C. and 10 ° C.). Therefore, if it is specified that the difference (| α 1 −α 2 |) of the linear expansion coefficient at the temperature T in the heating process is a sufficiently small value, the temperature (T ° C. or less) at which the mold release treatment is performed. The difference in linear expansion coefficient with respect to (temperature) can also be set to a sufficiently small value (a value equal to or less than | α 1 −α 2 |), so that the above-described effects can be reliably obtained.
これに対し、従来の方法では、上記のような線膨張係数の関係を満足するものではなかったため、成形型に微小なパターンを精密に形成したとしても、そのパターンをワークに転写した後に、成形体と成形型とが、いわゆる噛んだ状態となり、成形品を成形型から離型することが困難であり、離型時に成形品に欠陥が生じてしまうという問題があった。
線膨張係数は、JIS K7197に準拠した測定により求めることができる。
On the other hand, the conventional method does not satisfy the relationship of the linear expansion coefficient as described above, so even if a minute pattern is precisely formed on the mold, the pattern is transferred to the workpiece and then molded. The body and the mold are in a so-called biting state, and it is difficult to release the molded product from the mold, and there is a problem that defects occur in the molded product at the time of release.
A linear expansion coefficient can be calculated | required by the measurement based on JISK7197.
上記のように、本発明においては、|α1−α2|≦100.0×10−4の関係を満たせばよいが、|α1−α2|≦80.0×10−4の関係を満たすのが好ましく、|α1−α2|≦70.0×10−4の関係を満たすのがより好ましい。これにより、上述したような効果がより顕著に発揮される。 As described above, in the present invention, the relationship of | α 1 −α 2 | ≦ 100.0 × 10 −4 may be satisfied, but the relationship of | α 1 −α 2 | ≦ 80.0 × 10 −4 is satisfied. It is preferable to satisfy, and it is more preferable to satisfy the relationship of | α 1 −α 2 | ≦ 70.0 × 10 −4 . Thereby, the effects as described above are more remarkably exhibited.
ワーク1の構成材料のガラス転移点をTg1[℃]としたとき、本工程での処理温度T[℃]は、Tg1[℃]以上の温度であるのが好ましく、(Tg1+10)[℃]以上(Tg1+100)[℃]以下の温度であるのがより好ましい。これにより、本工程における成形圧力を小さいものとすることができ、過大な圧力が加わることによるワーク1(成形体10)の割れ等をより確実に防止することができ、成形体10の生産性を特に優れたものとすることができる。
When the glass transition point of the constituent material of the
また、成形型2の構成材料のガラス転移点をTg2[℃]としたとき、本工程での処理温度T[℃]は、(Tg2−20)[℃]未満の温度であるのが好ましい。これにより、成形体10の製造を繰り返し行った場合であっても、成形型2の不本意な変形等を確実に防止することができる。
When the glass transition point of the constituent material of the
なお、本工程において、加熱温度を経時的に変化させる場合、前記温度Tとしては、本工程での最高処理温度を採用するものとする。 In this step, when the heating temperature is changed with time, the maximum processing temperature in this step is adopted as the temperature T.
温度T[℃]における成形型2の構成材料の貯蔵弾性率E’は、100[MPa]以上であるのが好ましく、300[MPa]以上であるのがより好ましい。これにより、本工程において、成形型2が変形してしまうことをより確実に防止することができ、所望の形状に成型された成形体をより確実に得ることができるとともに、成形型2の耐久性を特に優れたものとすることができ、より長期間にわたって安定的な成形体の生産を行うことができる。
The storage elastic modulus E ′ of the constituent material of the
成形型2は、いかなる方法で製造されたものであってもよいが、例えば、エッチング等による化学的な加工、レーザー加工、機械加工等により、ワーク1に形成すべき微細なパターンに対応するパターンが形成されたものを用いることができる。
The
成形型2の構成材料としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン、ポリエステル、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、ポリサルフォン、ポリフェニレンスルファイド、ポリイミド、非晶ポリアリレート、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の樹脂材料を挙げることができるが、成形型2は、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン、ポリエステルおよびポリエーテルイミドよりなる群から選択される1種または2種以上で構成されたものであるのが好ましい。これにより、成形型2の耐久性を特に優れたものとすることができ、また、後に詳述する離型工程での成形体10の成形型2からの離型性(特に、ワーク1の構成材料が後述するようなものである場合の離型性)を特に優れたものとすることができる。
As the constituent material of the
ワーク1の構成材料は、成形型2の構成材料との間で、上述したような関係を満足するものであればいかなるものであってもよく、例えば、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、アクリロニトリル・スチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン等の樹脂材料を用いることができるが、ワーク1は、非晶性の樹脂で構成されたものであるのが好ましい。このような材料は、成形温度幅が広いため成形性が良く、寸法安定性にも優れる。
The constituent material of the
ワーク1の構成材料として用いることのできる非晶性の樹脂としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリスチレン等が挙げられる。
Examples of the amorphous resin that can be used as the constituent material of the
なお、本発明において、「非晶性」とは、示差走査熱量分析(DSC)による融点の吸熱ピークの測定を行ったときに明確な吸熱ピークを示さないことをいい、対象となる材料について示差走査熱量分析による融点の吸熱ピークの測定を行ったときに求められる融解熱Efが検出不能であるのが好ましい。ただし、融解熱としては、ガラス転移点の吸熱ピークの熱量は含まないものとする(図2参照)。融点の吸熱ピークの測定条件は特に限定されないが、例えば、対象となる重合体を、昇温速度:10℃/分で200℃まで昇温し、さらに、降温速度:10℃/分で降温した後、昇温速度:10℃/分で昇温したときに測定される値を融解熱として求めることができる。なお、図中、示差走査熱量分析(DSC)による融点の吸熱ピークの測定を行ったときのピークの中心値をTmp[℃]、ショルダーピーク値をTmsで示した。 In the present invention, “amorphous” means that no clear endothermic peak is shown when the melting point endothermic peak is measured by differential scanning calorimetry (DSC). It is preferable that the heat of fusion E f obtained when measuring the endothermic peak of the melting point by scanning calorimetry is not detectable. However, the heat of fusion does not include the heat quantity of the endothermic peak at the glass transition point (see FIG. 2). The measurement conditions of the endothermic peak of the melting point are not particularly limited. For example, the target polymer was heated to 200 ° C. at a rate of temperature increase: 10 ° C./min, and further decreased at a rate of temperature decrease: 10 ° C./min. Thereafter, a value measured when the temperature is increased at a rate of temperature increase of 10 ° C./min can be obtained as the heat of fusion. In the figure, the center value of the peak when the endothermic peak of the melting point was measured by differential scanning calorimetry (DSC) was shown as T mp [° C.], and the shoulder peak value was shown as T ms .
特に、ワーク1の構成材料と成形型2の構成材料との組み合わせとしては、上記で挙げた樹脂の組み合わせが好ましいが、成形型2がポリエーテルエーテルケトンで構成されたものでありかつワーク1がポリメタクリル酸メチルで構成されたもの、または、成形型2がポリエーテルサルフォンで構成されたものでありかつワーク1がポリメタクリル酸メチルで構成されたものであるのが特に好ましい。これにより、成形型2の耐久性を特に優れたものとすることができ、また、後に詳述する離型工程での成形体10の成形型2からの離型性を特に優れたものとすることができる。また、製造される成形体10の寸法精度、透明性等を特に優れたものとすることができ、また、割れ、欠け等の欠陥の発生をより確実に防止することができる。
In particular, the combination of the constituent material of the
また、本工程では、成形型2として、離型剤が付与されていないものを用いるのが好ましい。これにより、ワーク1に離型剤が移行し、製造される成形体10の特性に悪影響が及ぶこと等を確実に防止することができる。また、従来、離型性を確保する目的で、成形型に離型剤を付与した状態で成形を行っており、離型性の経時的な低下を防止するためには、定期的に離型剤を付与する等のメンテナンスが必要であったが、本発明では、このようなメンテナンスも不要とすることができる。
Moreover, in this process, it is preferable to use the
ワーク1の成形圧力は、0.5MPa以上50MPa以下であるのが好ましく、1MPa以上30MPa以下であるのがより好ましい。成形圧力が前記範囲内の値であると、成形体10、成形型2に割れ、欠け等の欠陥が発生することをより確実に防止しつつ、所望のパターンを有する成形体10をより効率よく製造することができる。
The molding pressure of the
製造すべき成形体10は、成形型2によって形成されるパターンとして、規則的なパターンを有するものであるのが好ましい。すなわち、成形型2は、ワーク1に転写するパターンとして規則的なパターンを有するものであるのが好ましい。従来では、微細で規則的なパターンを有する成形体を製造する場合に上記のような問題の発生がより顕著に表れたのに対し、本発明では、微細で規則的なパターンを有するものであっても上記のような問題の発生を確実に防止することができる。すなわち、本発明の効果をより顕著に発揮させることができる。また、不規則なパターンを有する成形体に比べ、規則的なパターンを有する成形体では、わずかな欠陥であっても、その欠陥が視認されやすい。したがって、仮に、パターンの欠陥が成形体の性能上、許容できる程度のものであったとしても、使用者等に、成形体の信頼性に疑問を抱かせてしまう等の問題があったが、本発明では、このような問題も確実に防止することができる。
The molded
また、製造すべき成形体10は、成形型2によって形成されるパターンとして、複数の柱状の凸部(ピラー)を有するものであるのが好ましい。すなわち、成形型2は、ワークに転写するパターンとして、複数の柱状の凸部(ピラー)形成用の凹部を有するものであるのが好ましい。従来では、複数の柱状の凸部(ピラー)を有する微小なパターンの成形体を製造する場合に上記のような問題の発生がより顕著に表れたのに対し、本発明では、このようなパターンを有するものであっても上記のような問題の発生を確実に防止することができる。すなわち、本発明の効果をより顕著に発揮させることができる。
Moreover, it is preferable that the molded
製造すべき成形体10が、柱状の凸部(ピラー)を有するものである場合、当該凸部の高さは、10nm以上5000μm以下であるのが好ましく、100nm以上500μm以下であるのがより好ましい。従来では、このように高さの大きい複数の柱状の凸部(ピラー)を形成する場合に上記のような問題の発生がより顕著に表れたのに対し、本発明では、このようなパターンを有するものであっても上記のような問題の発生を確実に防止することができる。すなわち、本発明の効果をより顕著に発揮させることができる。
When the molded
製造すべき成形体10が、柱状の凸部(ピラー)を有するものである場合、当該凸部のアスペクト比、すなわち、凸部の高さをH[nm]、凸部の幅をW[nm]としたときのH/Wは、0.1以上20以下であるのが好ましく、1以上20以下であるのがより好ましい。従来では、このようにアスペクト比の大きい複数の柱状の凸部(ピラー)を形成する場合に上記のような問題の発生がより顕著に表れたのに対し、本発明では、このようなパターンを有するものであっても上記のような問題の発生を確実に防止することができる。すなわち、本発明の効果をより顕著に発揮させることができる。
When the molded
なお、本発明において、成形型によって形成されるパターンは、凹凸を有するものであれば、上記のようなものに限定されず、例えば、ライン状の凹凸を有するもの、柱状の凹部を有するもの等であってもよい。 In the present invention, the pattern formed by the molding die is not limited to the above as long as it has irregularities, for example, those having line-shaped irregularities, those having columnar recesses, etc. It may be.
[冷却工程]
加熱工程の後、ワーク1と成形型2とを密着させた状態を維持しつつこれらを冷却する(1c)。これにより、成形型2から転写されたパターンを有する形状が固定化され、成形体10が得られる。
[Cooling process]
After the heating step, the
特に、本実施形態では、ワーク1の構成材料の貯蔵弾性率E’が1000[MPa]以上となる温度まで冷却する。これにより、成形体10の形状の安定性が十分に高くなった状態で、後の離型工程で、成形体10を成形型2から離型することができ、最終的に得られる成形体10の寸法精度等を特に優れたものとすることができる。また、後の離型工程での操作性も向上し、成形体10の生産性を特に優れたものとすることができる。
In particular, in the present embodiment, cooling is performed to a temperature at which the storage elastic modulus E ′ of the constituent material of the
冷却工程において、ワーク1(成形体10)および成形型2は、いずれも収縮するが、上記のように、ワーク1の構成材料の線膨張係数と成形型2の構成材料の線膨張係数とが所定の関係を満足するものであることから、両者の収縮率の差は非常に小さいものとなる。その結果、微細なパターンを有するワーク1(成形体10)と成形型2とが密着状態で冷却されても、成形型2および成形体10に、欠け等の欠陥が生じることが確実に防止されている。
In the cooling step, both the workpiece 1 (molded body 10) and the
(T−10)℃から(T−50)℃までの降温速度は、5℃/分以上50℃/分以下であるのが好ましい。これにより、急激な温度変化による成形型2やワーク1(成形体10)についての欠陥の発生を確実に防止しつつ、成形体10の生産性を特に優れたものとすることができる。
The rate of temperature decrease from (T-10) ° C. to (T-50) ° C. is preferably 5 ° C./min or more and 50 ° C./min or less. Thereby, the productivity of the molded
[離型工程]
その後、成形体10を成形型2から離型する(1d)。
[Release process]
Thereafter, the molded
成形体10は成形型2から転写された微細なパターンを有するものであり、成形型2もこれに対応する微細なパターンを有するものであるが、上記のように、ワーク1の構成材料の線膨張係数と成形型2の構成材料の線膨張係数とが所定の関係を満足するものであることから、両者の収縮率の差は非常に小さく、本工程において、欠陥を生じさせることなく、成形体10を成形型から容易に取り外すことができる。
The molded
<成形体>
上記のようにして得られる成形体は、いかなる用途のものであってもよいが、例えば、リソグラフィ、パッケージ、インターポーザ等の半導体関連部材、拡散版、導光板、反射防止膜、機能性光学フィルム、マイクロレンズアレイ、光導波路等の光学部材、Blu−ray、HD−DVD等の光ディスク、光磁気ディスク等の記録メディア、DNAチップ、血液検査用チップ、ウェルプレート等のバイオ医療関係部材、燃料電池用セパレータ、太陽電池用集光膜等の電池用部材、耐指紋ハードコート膜等が挙げられる。
<Molded body>
The molded body obtained as described above may be used for any purpose, for example, lithography, packaging, semiconductor-related members such as an interposer, diffusion plate, light guide plate, antireflection film, functional optical film, Optical members such as microlens arrays and optical waveguides, optical disks such as Blu-ray and HD-DVD, recording media such as magneto-optical disks, biomedical members such as DNA chips, blood test chips, and well plates, and fuel cells Examples include separators, battery members such as solar cell condensing films, and anti-fingerprint hard coat films.
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。 As mentioned above, although this invention was demonstrated based on suitable embodiment, this invention is not limited to these.
例えば、前述した実施形態では、加熱工程と、ワークの構成材料の貯蔵弾性率E’が1000[MPa]以上となる温度まで冷却する冷却工程と、離型工程とを有する場合について代表的に説明したが、本発明の成形体の製造方法は、前述したような加熱工程と離型工程と有するものであればよく、上述したような条件を満足する冷却工程を設けなくてもよい。 For example, in the above-described embodiment, a case where the heating process, the cooling process for cooling to a temperature at which the storage elastic modulus E ′ of the constituent material of the workpiece is 1000 [MPa] or more, and the mold release process are representatively described. However, the manufacturing method of the molded body of the present invention only needs to have the heating step and the release step as described above, and it is not necessary to provide a cooling step that satisfies the above-described conditions.
また、本発明の製造方法においては、加熱工程の前処理工程、前記各工程間に行う中間工程、離型工程の後の行う後処理工程を有するものであってもよい。 Moreover, in the manufacturing method of this invention, you may have the post-processing process performed after the pre-processing process of a heating process, the intermediate process performed between each said process, and a mold release process.
以下、本発明を具体的な実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 Hereinafter, although the present invention is explained in detail based on a concrete example and a comparative example, the present invention is not limited to this.
[1]成形体の製造
(実施例1)
まず、ポリエーテルエーテルケトン(ガラス転移点:161℃)を用いて、エンドミルによる機械加工により、多数個の円柱状の凹部を表面に有する成形型を製造した。成形型が有する円柱状の凹部は、直径が10μm、深さが5μmであった。また、多数個の円柱状の凹部は、格子状に設けられたもの(成形型を平面視した際に凹部の中心を直線で結んだ場合に、多数個の正方形が規則的に配置されたもの)であり、隣接する凹部間のピッチは20μmであった。また、成形型は、縦1cm×横1cm×厚さ0.2mmの板状をなすものであった。
[1] Manufacture of molded body (Example 1)
First, using a polyether ether ketone (glass transition point: 161 ° C.), a mold having a large number of cylindrical recesses on the surface was manufactured by machining with an end mill. The columnar concave portion of the mold had a diameter of 10 μm and a depth of 5 μm. In addition, a large number of cylindrical recesses are provided in a lattice shape (a plurality of squares are regularly arranged when the center of the recess is connected with a straight line when the mold is viewed in plan view) ), And the pitch between adjacent recesses was 20 μm. Moreover, the shaping | molding die made | formed the plate shape of length 1cm x width 1cm x thickness 0.2mm.
次に、縦3cm×横3cm×厚さ0.5mmの板状をなすポリメチルメタクリレート(ガラス転移点:131℃)製のワークを用意した。 Next, a plate made of polymethyl methacrylate (glass transition point: 131 ° C.) having a plate shape of 3 cm long × 3 cm wide × 0.5 mm thick was prepared.
そして、成形型を温度T:170℃まで加熱し、成形型の凹部が設けられた面をワークの一方の面に当接させ、成形圧力:5MPaの条件で成形を行った(加熱工程)。温度Tの保持時間は2分間とした。 Then, the mold was heated to a temperature T of 170 ° C., and the surface of the mold provided with the concave portion was brought into contact with one surface of the workpiece, and molding was performed under a molding pressure of 5 MPa (heating process). The holding time of the temperature T was 2 minutes.
その後、ワークと成形型とを密着させた状態を維持しつつ、これらを冷却温度40℃まで冷却し、成形体を得た(冷却工程)。温度T℃から(T−50)℃までの降温速度は、13℃/分で一定とした。 Then, these were cooled to the cooling temperature of 40 degreeC, maintaining the state which contact | adhered the workpiece | work and the shaping | molding die, and the molded object was obtained (cooling process). The rate of temperature decrease from the temperature T ° C to (T-50) ° C was constant at 13 ° C / min.
その後、成形体を成形型から離型し、目的とする成形体を得た。得られた成形体は、直径が10μm、高さが5μmの円柱状の凸部を多数有するものであった。 Thereafter, the molded body was released from the molding die to obtain a target molded body. The obtained molded body had a large number of cylindrical convex portions having a diameter of 10 μm and a height of 5 μm.
(実施例2〜12)
成形型の構成材料、ワークの構成材料を表1に示すものとするとともに、加熱工程での昇温速度、成形温度(温度T)、成形圧力、降温速度、冷却温度を表1に示すようにした以外は、前記実施例1と同様にして成形体を製造した。
(Examples 2 to 12)
As shown in Table 1, the constituent material of the mold and the constituent material of the workpiece are shown in Table 1, and the heating rate, molding temperature (temperature T), molding pressure, cooling rate, and cooling temperature in the heating process are shown in Table 1. A molded body was produced in the same manner as in Example 1 except that.
(比較例1〜3)
成形型の構成材料、ワークの構成材料を表1に示すものとするとともに、加熱工程での昇温速度、成形温度(温度T)、成形圧力、降温速度、冷却温度を表1に示すようにした以外は、前記実施例1と同様にして成形体を製造した。
(Comparative Examples 1-3)
As shown in Table 1, the constituent material of the mold and the constituent material of the workpiece are shown in Table 1, and the heating rate, molding temperature (temperature T), molding pressure, cooling rate, and cooling temperature in the heating process are shown in Table 1. A molded body was produced in the same manner as in Example 1 except that.
前記各実施例および比較例について、成形体の製造条件を表1にまとめて示した。なお、表中、ポリエーテルエーテルケトンをPEEK、ポリメチルメタクリレート(非晶性の樹脂)をPMMA、シクロオレフィンポリマー(非晶性の樹脂)をCOP、ポリカーボネート(非晶性の樹脂)をPC、ポリエーテルサルフォンをPES、ポリプロピレンをPP、ワークの構成材料のガラス転移点をTg1、成形型の構成材料のガラス転移点をTg2、成形温度Tにおけるワークの構成材料の貯蔵弾性率E’をE’1、成形温度T[℃]における成形型の構成材料の貯蔵弾性率E’をE’2、成形温度Tにおけるワークの構成材料の線膨張係数をα1、成形温度Tにおける成形型の構成材料の線膨張係数をα2、冷却温度におけるワークの構成材料の貯蔵弾性率E’をE’3で示した。 Table 1 summarizes the production conditions of the molded body for each of the above Examples and Comparative Examples. In the table, polyether ether ketone is PEEK, polymethyl methacrylate (amorphous resin) is PMMA, cycloolefin polymer (amorphous resin) is COP, polycarbonate (amorphous resin) is PC, poly Ether sulfone is PES, polypropylene is PP, glass transition point of workpiece material is Tg 1 , glass transition point of molding material is Tg 2 , storage elastic modulus E ′ of workpiece material at molding temperature T E′1, the storage elastic modulus E ′ of the constituent material of the mold at the molding temperature T [° C.] is E′2, the linear expansion coefficient of the constituent material of the workpiece at the molding temperature T is α 1 , and the mold at the molding temperature T The linear expansion coefficient of the constituent material is indicated by α 2 , and the storage elastic modulus E ′ of the constituent material of the workpiece at the cooling temperature is indicated by E ′ 3.
なお、貯蔵弾性率E’は、DMS210(セイコーインスツルメンツ社製)を用いて、JIS K7244に準拠した測定により求めた。また、線膨張係数は、EXSTAR TMA/SS 6000シリーズ(セイコーインスツルメンツ社製)を用いて、JIS K7197に準拠した測定により求めた。また、前記各実施例および比較例では、いずれも、温度T℃から温度(T−50)℃までの降温速度は一定とした。また、表中、保持時間の欄には、(T−10)℃以上(T+10)℃以下の温度での保持時間(積算時間)を示し、降温速度の欄には、(T−10)℃から(T−50)℃からまでの降温速度を示した。 In addition, the storage elastic modulus E 'was calculated | required by the measurement based on JISK7244 using DMS210 (made by Seiko Instruments Inc.). Moreover, the linear expansion coefficient was calculated | required by the measurement based on JISK7197 using EXSTAR TMA / SS6000 series (made by Seiko Instruments Inc.). In each of the above Examples and Comparative Examples, the rate of temperature decrease from the temperature T ° C. to the temperature (T-50) ° C. was constant. In the table, the holding time column shows the holding time (integrated time) at a temperature of (T-10) ° C. or higher and (T + 10) ° C. or lower, and the temperature drop rate column shows (T-10) ° C. To (T-50) ° C.
[2]評価
[2.1]離型性
前記各実施例および比較例での成形体の製造時の離型工程における成形型から成形体の離型性を、以下の基準に従い評価した。
[2] Evaluation [2.1] Releasability The releasability of the molded body from the mold in the mold release process during the production of the molded bodies in the respective Examples and Comparative Examples was evaluated according to the following criteria.
A:きわめて容易に成形体を取り外すことができ、離型性が非常に優れている。
B:容易に成形体を取り外すことができ、離型性が優れている。
C:成形体の取り外しにやや難があり、離型性がやや劣っている。
D:成形体の取り外しに難があり、離型性が劣っている。
A: The molded product can be removed very easily, and the releasability is very excellent.
B: The molded body can be easily removed, and the releasability is excellent.
C: There is some difficulty in removing the molded body, and the mold release property is slightly inferior.
D: There is difficulty in removing the molded body, and the releasability is inferior.
[2.2]寸法精度
前記各実施例および各比較例で得られた成形体について、寸法精度を、以下の基準に従い評価した。
[2.2] Dimensional accuracy The dimensional accuracy of the molded bodies obtained in the respective Examples and Comparative Examples was evaluated according to the following criteria.
A:成形体の高さが、成形型の凹部の深さの90%以上である。
B:成形体の高さが、成形型の凹部の深さの75%以上90%未満である。
C:成形体の高さが、成形型の凹部の深さの50%以上75%未満である。
D:成形体の高さが、成形型の凹部の深さの50%未満である。
A: The height of the molded body is 90% or more of the depth of the concave portion of the mold.
B: The height of the molded body is 75% or more and less than 90% of the depth of the concave portion of the mold.
C: The height of the molded body is 50% or more and less than 75% of the depth of the concave portion of the mold.
D: The height of the molded body is less than 50% of the depth of the concave portion of the mold.
[2.3]割れ、欠け等の欠陥の有無
前記各実施例および各比較例で得られた成形体について、顕微鏡を用いた観察を行い、以下の基準に従い評価した。
[2.3] Presence / absence of defects such as cracks and chips The molded bodies obtained in the respective Examples and Comparative Examples were observed using a microscope and evaluated according to the following criteria.
A:割れ、欠け等の欠陥の発生が全く認められない。
B:割れ、欠け等の欠陥の発生がわずかに認められる。
C:割れ、欠け等の欠陥の発生が多数認められる。
D:割れ、欠け等の欠陥の発生が顕著に認められる。
上記の評価の結果を表2に示した。
A: Generation | occurrence | production of defects, such as a crack and a chip, is not recognized at all.
B: Slight occurrence of defects such as cracks and chips is observed.
C: Many defects such as cracks and chips are observed.
D: The occurrence of defects such as cracks and chips is noticeable.
The results of the above evaluation are shown in Table 2.
表から明らかなように、本発明では、優れた結果が得られたのに対し、比較例では、満足な結果が得られなかった。 As is apparent from the table, excellent results were obtained with the present invention, whereas satisfactory results were not obtained with the comparative example.
また、形成すべきパターンの幅を、10nm〜500μmの範囲で変更した以外は、上記と同様にして成形体を製造し、これらについて上記と同様の評価を行った結果、上記と同様の結果が得られた。 Further, except that the width of the pattern to be formed was changed in the range of 10 nm to 500 μm, a molded body was produced in the same manner as described above, and as a result of performing the same evaluation as above, the same result as above was obtained. Obtained.
また、製造すべき成形体の凸部の高さの設計値(成形型の凹部の深さ)を10nm以上5000μm以下の範囲で変更し、製造すべき成形体の凸部のアスペクト比(H/W)の設計値を0.1以上20以下の範囲で変更した以外は、上記と同様にして成形体を製造し、これらについて上記と同様の評価を行った結果、上記と同様の結果が得られた。 In addition, the design value of the height of the convex portion of the molded body to be manufactured (depth of the concave portion of the mold) is changed within a range of 10 nm to 5000 μm, and the aspect ratio (H / Except that the design value of W) was changed in the range of 0.1 to 20, the molded body was produced in the same manner as described above, and as a result of performing the same evaluation as above, the same result as above was obtained. It was.
1 ワーク
2 成形型
10 成形体
1
Claims (9)
前記成形型の構成材料と前記ワークの構成材料との貯蔵弾性率E’の差が100[MPa]以上となる温度T[℃]で成形を行う加熱工程と、
前記ワークを加熱・成形することにより得られた成形体を前記成形型から離型する離型工程とを有し、
前記温度T[℃]における前記ワークの構成材料の線膨張係数をα1[℃−1]、前記温度T[℃]における前記成形型の構成材料の線膨張係数をα2[℃−1]としたとき、|α1−α2|≦100.0×10−4の関係を満足することを特徴とする成形体の製造方法。 A method for producing a molded body having a fine pattern with a width of 10 nm or more and 500 μm or less by heating a workpiece using a molding die,
A heating step in which molding is performed at a temperature T [° C.] at which a difference in storage elastic modulus E ′ between the constituent material of the mold and the constituent material of the workpiece is 100 [MPa] or more;
A mold release step of releasing the molded body obtained by heating and molding the workpiece from the mold;
The linear expansion coefficient of the constituent material of the workpiece at the temperature T [° C.] is α 1 [° C. −1 ], and the linear expansion coefficient of the constituent material of the mold at the temperature T [° C.] is α 2 [° C. −1 ]. When satisfying the relationship, | α 1 −α 2 | ≦ 100.0 × 10 −4 is satisfied.
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