Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP5773940B2 - Pattern forming apparatus and pattern forming method - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP5773940B2 - Pattern forming apparatus and pattern forming method - Google Patents

Pattern forming apparatus and pattern forming method Download PDF

Info

Publication number
JP5773940B2
JP5773940B2 JP2012108569A JP2012108569A JP5773940B2 JP 5773940 B2 JP5773940 B2 JP 5773940B2 JP 2012108569 A JP2012108569 A JP 2012108569A JP 2012108569 A JP2012108569 A JP 2012108569A JP 5773940 B2 JP5773940 B2 JP 5773940B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blanket
pressing
plate
side opening
pattern forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012108569A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013233755A (en
Inventor
博之 上野
博之 上野
増市 幹雄
幹雄 増市
理史 川越
理史 川越
美佳 中嶋
美佳 中嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP2012108569A priority Critical patent/JP5773940B2/en
Publication of JP2013233755A publication Critical patent/JP2013233755A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5773940B2 publication Critical patent/JP5773940B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

この発明は、板状の物体に対してブランケットを押し付けることで、物体によるブランケットへのパターン形成、あるいはブランケットによる物体へのパターン形成を行う装置および方法に関するものである。   The present invention relates to an apparatus and a method for performing pattern formation on a blanket by an object or pattern formation on an object by a blanket by pressing a blanket against a plate-like object.

上記したパターン形成方法を用いて電子部品を製造する発明として、例えば特許文献1に記載された発明が従来より知られている。この特許文献1に記載の発明では、版に対してブランケットを加圧接触させることにより版のパターンをブランケットに転写しており、これによってブランケット上にパターンが形成される(第1転写工程)。その後で、そのブランケットを基板に加圧接触させることによりブランケット上のパターンを基板に転写しており、これによって基板上にパターンが形成される(第2転写工程)。   As an invention for manufacturing an electronic component using the pattern forming method described above, for example, an invention described in Patent Document 1 has been known. In the invention described in Patent Document 1, the pattern of the plate is transferred to the blanket by bringing the blanket into pressure contact with the plate, thereby forming the pattern on the blanket (first transfer step). Thereafter, the blanket is brought into pressure contact with the substrate to transfer the pattern on the blanket to the substrate, whereby a pattern is formed on the substrate (second transfer step).

特開2010−158799号公報JP 2010-158799 A

ところで、版や基板などの板状の物体にブランケットを押し付けてパターンを形成するパターン形成技術では、汎用性を高めるために、物体の種類、使用するブランケットの種類、さらにはパターンを構成する材質や厚みなどのパターン形成条件に応じた態様で物体にブランケットを押し付けることが望まれる。   By the way, in pattern formation technology that forms a pattern by pressing a blanket against a plate-like object such as a plate or a substrate, in order to improve versatility, the type of object, the type of blanket to be used, and the material constituting the pattern It is desirable to press the blanket against the object in a manner according to pattern formation conditions such as thickness.

また、ブランケットの中央部を物体に押し付けて当接させた後、その当接領域を端縁側に安定して拡幅していく必要がある。というのも、ブランケットが部分的に当接せず、その非当接部分を取り巻くようにブランケットが物体に当接してしまうと、非当接部分で気泡を噛み込んでしまうからである。つまり、ブランケットと物体との間に残留気泡が存在してしまい、パターン形成が阻害されてしまう。そこで、ブランケットを物体に対して良好に押し付けてパターン形成を安定して行うための技術が要望されている。   Further, after the central portion of the blanket is pressed against the object and brought into contact with the object, it is necessary to stably widen the contact region toward the edge. This is because if the blanket does not partially abut and the blanket abuts on the object so as to surround the non-abutting part, the air bubbles are caught in the non-abutting part. That is, residual bubbles exist between the blanket and the object, and pattern formation is hindered. Therefore, there is a demand for a technique for stably forming a pattern by pressing a blanket against an object.

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、物体へのブランケットの押付態様を制御してパターン形成を行うことができる高い汎用性を有するパターン形成技術を提供することを第1の目的とする。   This invention is made in view of the said subject, and makes it the 1st objective to provide the pattern formation technique which has the high versatility which can perform pattern formation by controlling the pressing aspect of the blanket to an object. .

また、第1の目的を達成した上で、さらにパターンを安定して形成することを第2の目的とする。   A second object is to form a pattern more stably after achieving the first object.

この発明にかかるパターン形成装置は、上記第1の目的を達成するため、押付部材によりブランケットを板状の物体に押し付けてパターンを形成するパターン形成装置であって、上記目的を達成するため、物体を保持する第1保持手段と、第1保持手段に保持された物体と対向する平面に複数の開口が形成され、平面に配置される押付部材をブランケットで覆った状態でブランケットを平面で保持する第2保持手段と、複数の開口のうち押付部材と対向する複数の押付側開口に正圧をそれぞれ供給する正圧供給手段と、複数の開口のうちブランケットと対向するブランケット側開口に対して気体の供給および排気を行う気体給排気手段と、開口毎に、正圧供給手段による正圧供給および気体給排気手段による気体の供給ならびに排気を制御する制御手段と、を備えることを特徴としている。   In order to achieve the first object, the pattern forming apparatus according to the present invention is a pattern forming apparatus that forms a pattern by pressing a blanket against a plate-like object by a pressing member. A plurality of openings are formed in a plane opposite to the object held by the first holding means, and the blanket is held in a state where the pressing member arranged on the plane is covered with the blanket. Gas for the second holding means, positive pressure supply means for supplying positive pressure to each of the plurality of pressing side openings facing the pressing member among the plurality of openings, and the blanket side opening facing the blanket among the plurality of openings The gas supply / exhaust means for supplying and exhausting the gas and the gas supply and exhaust by the positive pressure supply means and the gas supply / exhaust means are controlled for each opening. It is characterized in that it comprises a control means.

また、この発明にかかるパターン形成方法は、上記第1の目的を達成するため、板状の物体を第1保持手段で保持する物体保持工程と、第1保持手段に保持された物体と対向する第2保持手段の平面に配置される押付部材をブランケットで覆った状態でブランケットを平面で保持するブランケット保持工程と、ブランケットと対向して平面に形成されるブランケット側開口に対し、気体の供給または排気を行ってブランケットと押付部材との間における気体層の有無を切り替える切替工程と、切替工程後に、押付部材と対向して平面に形成される複数の押付側開口のうち任意の第1押付側開口に正圧を供給することで押付部材の一部を平面から浮き上がらせてブランケットの一部を物体に押し付けて第1押付側開口に対応するパターンを物体に形成するパターン形成工程と、を備えることを特徴としている。   In order to achieve the first object, the pattern forming method according to the present invention faces an object holding step of holding a plate-like object by the first holding means and the object held by the first holding means. A blanket holding step of holding the blanket in a state where the pressing member arranged on the plane of the second holding means is covered with the blanket, and supplying a gas to the blanket side opening formed in the plane facing the blanket or A switching step for switching the presence / absence of a gas layer between the blanket and the pressing member by exhausting, and an arbitrary first pressing side among a plurality of pressing side openings formed on a plane facing the pressing member after the switching step By supplying a positive pressure to the opening, a part of the pressing member is lifted from the plane and a part of the blanket is pressed against the object to form a pattern corresponding to the first pressing side opening. A pattern forming step of forming to, is characterized in that it comprises.

このように構成された発明(パターン形成装置およびパターン形成方法)では、複数の押付側開口のうち任意のもの(第1押付側開口)に正圧が供給されると、押付部材の一部が平面から浮き上がりブランケットの一部を物体に押し付ける。こうして、正圧が供給された(第1)押付側開口に対応するパターンが物体に形成される。また、ブランケットと対向するブランケット側開口に対して気体の供給および排気を実行可能となっている。このため、押付部材およびブランケットの間の状態は、上記気体の供給および排気に応じて変化する。このように、単に押付部材によりブランケットを物体に押し付けてパターン形成を行うのではなく、その際の押付部材およびブランケットの間の状態を制御してパターン形成を行っており、優れた汎用性が得られる。   In the invention thus configured (pattern forming apparatus and pattern forming method), when positive pressure is supplied to any one of the plurality of pressing side openings (first pressing side opening), a part of the pressing member is Lift from the plane and press a part of the blanket against the object. Thus, a pattern corresponding to the (first) pressing side opening to which positive pressure is supplied is formed on the object. Moreover, supply and exhaust of gas can be performed with respect to the blanket side opening facing the blanket. For this reason, the state between the pressing member and the blanket changes according to the supply and exhaust of the gas. In this way, pattern formation is not performed by simply pressing the blanket against the object by the pressing member, but pattern formation is performed by controlling the state between the pressing member and the blanket at that time, and excellent versatility is obtained. It is done.

ここで、例えば気体給排気手段によりブランケット側開口に気体を供給することで、ブランケットと押付部材との間に気体層を介在させることができる。また、気体給排気手段によりブランケット側開口から気体を排気することで、ブランケットと押付部材とを密着させることができる。さらに、ブランケット側開口に対する気体の給排気を制御することで、上記した2種類の状態を選択的に作り出すように構成してもよい。このように、押付部材およびブランケットの間の状態を複数態様に制御することができる。そして、各状態で正圧供給手段により複数の押付側開口のうち任意の第1押付側開口に正圧を供給することで押付部材の一部(第1押付側開口に対向する部位)を平面から浮き上がらせてブランケットの一部を物体に押し付けることができる。   Here, for example, a gas layer can be interposed between the blanket and the pressing member by supplying gas to the blanket side opening by the gas supply / exhaust means. Further, the blanket and the pressing member can be brought into close contact with each other by exhausting the gas from the blanket side opening by the gas supply / exhaust means. Furthermore, you may comprise so that the above-mentioned two types of states may be produced selectively by controlling supply and exhaust of the gas with respect to the blanket side opening. Thus, the state between the pressing member and the blanket can be controlled in a plurality of modes. In each state, a portion of the pressing member (part facing the first pressing side opening) is planarized by supplying positive pressure to any first pressing side opening among the plurality of pressing side openings by the positive pressure supply means. You can lift a part of the blanket and press a part of the blanket against the object.

また、このように第1押付側開口に正圧を供給して押付部材の一部を平面から浮き上がらせる際に、複数の押付側開口のうち第1押付側開口を除く第2押付側開口に負圧を供給してもよい。これによって、押付部材のうち第1押付側開口に対向する部位のみを平面から浮き上がらせることができ、パターン形成を高精度に行うことができる。   In addition, when a positive pressure is supplied to the first pressing side opening and a part of the pressing member is lifted from the plane in this way, the second pressing side opening excluding the first pressing side opening among the plurality of pressing side openings is provided. Negative pressure may be supplied. Thus, only the portion of the pressing member that faces the first pressing side opening can be lifted from the plane, and the pattern can be formed with high accuracy.

こうして押付部材の一部を平面から浮き上がった状態で第2押付側開口のうち第1押付側開口に隣接する第3押付側開口への負圧供給を停止して平面から浮き上がる押付部材の領域を拡幅し、これによって物体に押し付けられるブランケットの領域を拡幅するように構成してもよい。この場合、次のような作用効果が得られる。すなわち、第1押付側開口のみに正圧を供給している状態では、ブランケットの一部が部分的に物体に当接しているが、第3押付側開口への負圧供給を停止が停止されると、既に浮き上がっている空間、つまり押付部材の浮き上がり部位と平面とで囲まれた空間(以下「加圧空間」という)内の加圧力に対する押付部材を保持する力が第3押付側開口の近傍で次第に弱くなる。そして、それに伴って加圧空間内の気体成分が押付部材の第3押付側開口に対向する部分と平面との間に流入して当該部分を平面から浮き上がらせてブランケットを物体に押し付ける領域が広がる。したがって、上記加圧空間内の圧力が急激に変動するのを抑制し、物体に当接するブランケットの領域(以下「当接領域」という)を緩やかに安定して拡幅することができる。その結果、残留気泡の発生させることなく、物体によるブランケットへのパターン形成およびブランケットによる物体へのパターン形成を良好に行うことができる。   In this way, with the part of the pressing member lifted from the plane, the supply of the negative pressure to the third pressing side opening adjacent to the first pressing side opening in the second pressing side opening is stopped, and the area of the pressing member rising from the plane is The region of the blanket that is widened and thereby pressed against the object may be widened. In this case, the following effects can be obtained. That is, in a state where positive pressure is supplied only to the first pressing side opening, a part of the blanket is partially in contact with the object, but the supply of negative pressure to the third pressing side opening is stopped. Then, the force that holds the pressing member against the applied pressure in the already lifted space, that is, the space surrounded by the lifted portion of the pressing member and the flat surface (hereinafter referred to as “pressurizing space”) is applied to the third pressing side opening. It becomes weaker in the vicinity. Along with this, the gas component in the pressurizing space flows between the portion facing the third pressing side opening of the pressing member and the flat surface, and the portion is lifted from the flat surface so that the area for pressing the blanket against the object is widened. . Therefore, it is possible to suppress a sudden change in the pressure in the pressurizing space and to widen a blanket region (hereinafter referred to as “contact region”) that contacts the object gently and stably. As a result, it is possible to satisfactorily perform pattern formation on the blanket by the object and pattern formation on the object by the blanket without generating residual bubbles.

また、平面の中央部に位置する開口を第1押付側開口とし、第1押付側開口に正圧を供給することでブランケットの中央部を物体に押し付けてもよい。この場合、第3押付側開口への負圧供給を停止することで物体に押し付けられるブランケットの領域を中央部から端縁側に拡幅することができる。   Moreover, the opening located in the center part of a plane may be used as the first pressing side opening, and the center part of the blanket may be pressed against the object by supplying positive pressure to the first pressing side opening. In this case, by stopping the supply of negative pressure to the third pressing side opening, it is possible to widen the blanket region pressed against the object from the central portion to the edge side.

また、第3押付側開口への負圧供給の停止を行う間、正圧供給手段による第1押付側開口への正圧供給を継続させてもよく、これによって第3押付側開口への負圧供給の停止によって加圧空間が広がる際に、第1押付側開口から正圧が供給される。その結果、加圧空間内の圧力変動がさらに抑制される。特に、複数の第3押付側開口に対して同時に負圧供給を停止する場合には、加圧空間の広がり量が大きくなるため、それに並行して第1押付側開口からの正圧供給を継続することが効果的である。   Further, while the supply of the negative pressure to the third pressing side opening is stopped, the positive pressure supply to the first pressing side opening by the positive pressure supply means may be continued, and thereby the negative pressure to the third pressing side opening may be continued. When the pressurizing space is expanded by stopping the pressure supply, positive pressure is supplied from the first pressing side opening. As a result, pressure fluctuations in the pressurized space are further suppressed. In particular, when negative pressure supply is simultaneously stopped for a plurality of third pressing side openings, the amount of expansion of the pressurizing space increases, and in parallel thereto, positive pressure supply from the first pressing side opening is continued. It is effective to do.

また、第2保持手段が、複数の開口を取り囲むように平面に形成された溝部をさらに有し、ブランケット側負圧供給手段が溝部に負圧を供給してブランケットを第2保持手段で吸着保持するように構成してもよい。これによって、当接領域の拡幅処理を行っている間も、ブランケットは第2保持手段に安定して吸着保持されており、パターン形成を良好に行うことができる。   The second holding means further has a groove formed in a plane so as to surround a plurality of openings, and the blanket side negative pressure supply means supplies negative pressure to the groove and holds the blanket by suction with the second holding means. You may comprise. As a result, the blanket is stably adsorbed and held by the second holding means even during the widening process of the contact area, and the pattern can be formed satisfactorily.

なお、平面に形成される各開口の形状や大きさなどについては任意であり、例えば各押付側開口を、平面と平行な第1方向に延設されたスリット溝で構成してもよい。また、これら複数のスリット溝を、平面と平行でかつ第1方向と直交する第2方向に配列してもよい。この場合、当接領域は第1方向に延設された状態で形成され、その状態のまま当接領域は第2方向の両側に広がっていき、パターン形成を安定して行うことができる。特に、第2スリット溝の間隔を一定とすることで当接領域の拡幅速度を安定させやすく、パターン形成の安定性をさらに高めることができる。   Note that the shape and size of each opening formed in the plane is arbitrary, and for example, each pressing-side opening may be configured by a slit groove extending in a first direction parallel to the plane. Further, the plurality of slit grooves may be arranged in a second direction parallel to the plane and orthogonal to the first direction. In this case, the contact area is formed in a state extending in the first direction, and the contact area extends to both sides in the second direction in that state, so that pattern formation can be performed stably. In particular, by making the interval between the second slit grooves constant, it is easy to stabilize the widening speed of the contact area, and the stability of pattern formation can be further enhanced.

以上のように、本発明によれば、ブランケットと対向するブランケット側開口に対して気体の供給および排気が実行可能であり、気体の給排気によって押付部材およびブランケットの間の状態を制御するとともに、その状態に応じた押付態様でパターン形成を行うことができる。   As described above, according to the present invention, gas can be supplied and exhausted to the blanket side opening facing the blanket, and the state between the pressing member and the blanket is controlled by supplying and exhausting the gas. Pattern formation can be performed in a pressing manner according to the state.

また、押付部材の一部を平面から浮き上がらせ、それによりブランケットの一部を物体に押し付けた状態から、第1押付側開口に隣接する第3押付側開口への負圧供給を停止することで加圧空間を端縁側に広げ、これによって物体に当接するブランケットの領域を拡幅している。そのため、パターン形成を良好に行うことができる。   Further, by lifting a part of the pressing member from the plane and thereby pressing a part of the blanket against the object, the negative pressure supply to the third pressing side opening adjacent to the first pressing side opening is stopped. The pressurizing space is widened toward the edge, thereby widening the area of the blanket that contacts the object. Therefore, pattern formation can be performed satisfactorily.

本発明にかかるパターン形成装置を装備する印刷装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the printing apparatus equipped with the pattern formation apparatus concerning this invention. 図1に示す印刷装置の断面を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the cross section of the printing apparatus shown in FIG. 図1の装置の電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electric constitution of the apparatus of FIG. 図1の印刷装置の全体動作を示すフローチャートである。2 is a flowchart illustrating an overall operation of the printing apparatus in FIG. 1. 吸着プレート、ブランケット、バルーン部材、版および基板の寸法関係を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the dimensional relationship of a suction plate, a blanket, a balloon member, a plate | board, and a board | substrate. 本発明にかかるパターン形成装置の一実施形態を示す図である。It is a figure which shows one Embodiment of the pattern formation apparatus concerning this invention. 本発明にかかる印刷装置におけるパターン形成動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the pattern formation operation | movement in the printing apparatus concerning this invention. 本発明にかかる印刷装置におけるパターン形成動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the pattern formation operation | movement in the printing apparatus concerning this invention. 本発明にかかる印刷装置におけるパターン形成動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the pattern formation operation | movement in the printing apparatus concerning this invention. 本発明にかかるパターン形成装置の他の実施形態の動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of other embodiment of the pattern formation apparatus concerning this invention.

ここでは、まず本発明にかかるパターン形成装置の一実施形態を装備する印刷装置の全体構成および動作を説明する。その上で、本発明にかかるパターン形成装置および方法について詳述する。   Here, the overall configuration and operation of a printing apparatus equipped with an embodiment of the pattern forming apparatus according to the present invention will be described first. Then, the pattern forming apparatus and method according to the present invention will be described in detail.

A.装置の全体構成および動作
図1は、本発明にかかるパターン形成装置を装備する印刷装置を示す概略斜視図であり、装置内部の構成を明示するために、装置カバーを外した状態で図示している。また、図2は図1に示す印刷装置の断面を模式的に示す図である。さらに、図3は図1の装置の電気的構成を示すブロック図である。この印刷装置100は、装置の左側面側より装置内部に搬入される版PPの下面に対して、装置の正面側より装置内部に搬入されるブランケットの上面を密着させた後で剥離することで、版PPの下面に形成されたパターンによりブランケット上の塗布層をパターニングしてパターン層を形成する(パターニング処理)。また、印刷装置100は、装置の右側面側より装置内部に搬入される基板SBの下面に対して、パターニング処理されたブランケットの上面を密着させた後で剥離することで、そのブランケットに形成されたパターン層を基板SBの下面に転写する(転写処理)。なお、図1および後で説明する各図では、装置各部の配置関係を明確にするために、版PPおよび基板SBの搬送方向を「X方向」とし、図1の右手側から左手側に向かう水平方向を「+X方向」と称し、逆方向を「−X方向」と称する。また、X方向と直交する水平方向のうち、装置の正面側を「+Y方向」と称するとともに、装置の背面側を「−Y方向」と称する。さらに、鉛直方向における上方向および下方向をそれぞれ「+Z方向」および「−Z方向」と称する。
A. FIG. 1 is a schematic perspective view showing a printing apparatus equipped with a pattern forming apparatus according to the present invention. FIG. 1 is shown with the apparatus cover removed in order to clearly show the internal structure of the apparatus. Yes. FIG. 2 is a diagram schematically showing a cross section of the printing apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration of the apparatus shown in FIG. The printing apparatus 100 is peeled after the upper surface of the blanket carried into the apparatus from the front side of the apparatus is brought into close contact with the lower surface of the plate PP carried into the apparatus from the left side of the apparatus. The pattern layer is formed by patterning the coating layer on the blanket with the pattern formed on the lower surface of the plate PP (patterning process). Further, the printing apparatus 100 is formed on the blanket by peeling off the upper surface of the patterned blanket after the upper surface of the substrate SB carried into the apparatus is brought into close contact with the lower surface of the substrate SB from the right side of the apparatus. The transferred pattern layer is transferred to the lower surface of the substrate SB (transfer process). In FIG. 1 and each drawing to be described later, in order to clarify the arrangement relationship of each part of the apparatus, the transport direction of the plate PP and the substrate SB is “X direction”, and the right hand side in FIG. The horizontal direction is referred to as “+ X direction”, and the reverse direction is referred to as “−X direction”. Further, among the horizontal directions orthogonal to the X direction, the front side of the apparatus is referred to as “+ Y direction” and the back side of the apparatus is referred to as “−Y direction”. Further, the upward direction and the downward direction in the vertical direction are referred to as “+ Z direction” and “−Z direction”, respectively.

この印刷装置100では、石定盤1上に装置各部(搬送部2、上ステージ部3、アライメント部4、下ステージ部5、押さえ部7、プリアライメント部8、除電部9)が設けられており、制御部6が装置各部を制御する。   In this printing apparatus 100, each part of the apparatus (conveyance unit 2, upper stage unit 3, alignment unit 4, lower stage unit 5, pressing unit 7, pre-alignment unit 8, static elimination unit 9) is provided on the stone surface plate 1. The control unit 6 controls each part of the apparatus.

搬送部2は版PPおよび基板SBをX方向に搬送する装置であり、次のように構成されている。この搬送部2では、石定盤1の上面の右後隅部および左隅部より2本のブラケット(図示省略)が立設されるとともに、両ブラケットの上端部を互いに連結するようにボールねじ機構21が左右方向、つまりX方向に延設されている。このボールねじ機構21においては、ボールねじ(図示省略)がX方向に延びており、その一方端には、シャトル水平駆動用のモータM21の回転軸(図示省略)が連結されている。また、ボールねじの中央部に対してボールねじブラケット(図示省略)が螺合されるとともに、それらのボールねじブラケットの(+Y)側面に対してX方向に延設されたシャトル保持プレート22が取り付けられている。   The transport unit 2 is a device that transports the plate PP and the substrate SB in the X direction, and is configured as follows. In this transport unit 2, two brackets (not shown) are erected from the right rear corner and the left corner of the upper surface of the stone surface plate 1, and a ball screw mechanism so as to connect the upper ends of both brackets to each other. 21 extends in the left-right direction, that is, in the X direction. In this ball screw mechanism 21, a ball screw (not shown) extends in the X direction, and a rotary shaft (not shown) of a shuttle horizontal drive motor M21 is connected to one end thereof. A ball screw bracket (not shown) is screwed to the center of the ball screw, and a shuttle holding plate 22 extending in the X direction is attached to the (+ Y) side surface of the ball screw bracket. It has been.

このシャトル保持プレート22の(+X)側端部に版用シャトル23Lが鉛直方向Zに昇降可能に設けられる一方、(−X)側端部に基板用シャトル23Rが鉛直方向Zに昇降可能に設けられている。これらのシャトル23L、23Rは、ハンドの回転機構を除き、同一構成を有しているため、ここでは、版用シャトル23Lの構成を説明し、基板用シャトル23Rについては同一符号または相当符号を付して構成説明を省略する。   A plate shuttle 23L is provided at the (+ X) side end of the shuttle holding plate 22 so as to be movable up and down in the vertical direction Z, while a substrate shuttle 23R is provided at the (−X) side end so as to be movable up and down in the vertical direction Z. It has been. Since these shuttles 23L and 23R have the same configuration except for the hand rotation mechanism, here, the configuration of the plate shuttle 23L will be described, and the substrate shuttle 23R will be given the same or corresponding reference numerals. Therefore, description of the configuration is omitted.

シャトル23Lは、X方向に版PPの幅サイズ(X方向サイズ)と同程度、あるいは若干長く延びる昇降プレート231と、昇降プレート231の(+X)側端部および(−X)側端部からそれぞれ前側、つまり(+Y)側に延設された2つの版用ハンド232、232とを有している。昇降プレート231はボールねじ機構(図示省略)を介してシャトル保持プレート22の(+X)側端部に昇降可能に取り付けられている。すなわち、シャトル保持プレート22の(+X)側端部に対し、ボールねじ機構が鉛直方向Zに延設されている。このボールねじ機構の下端には、版用シャトル昇降モータM22L(図3)に回転軸(図示省略)が連結されている。また、ボールねじ機構に対してボールねじブラケット(図示省略)が螺合されるとともに、そのボールねじブラケットの(+Y)側面に対して昇降プレート231が取り付けられている。このため、制御部6のモータ制御部63からの動作指令に応じて版用シャトル昇降モータM22Lが作動することで、昇降プレート231が鉛直方向Zに昇降駆動される。   The shuttle 23L has an elevating plate 231 extending in the X direction approximately the same as or slightly longer than the width of the plate PP (X direction size), and the (+ X) side end and the (−X) side end of the elevating plate 231 respectively. It has two plate-use hands 232 and 232 extending to the front side, that is, the (+ Y) side. The elevating plate 231 is attached to the (+ X) side end of the shuttle holding plate 22 via a ball screw mechanism (not shown) so as to be elevable. In other words, the ball screw mechanism extends in the vertical direction Z with respect to the (+ X) side end of the shuttle holding plate 22. At the lower end of this ball screw mechanism, a rotary shaft (not shown) is connected to a plate shuttle lifting motor M22L (FIG. 3). A ball screw bracket (not shown) is screwed to the ball screw mechanism, and an elevating plate 231 is attached to the (+ Y) side surface of the ball screw bracket. For this reason, the plate lifting / lowering motor M22L is operated in accordance with an operation command from the motor control unit 63 of the control unit 6 so that the elevating plate 231 is driven up and down in the vertical direction Z.

各ハンド232、232の前後サイズ(Y方向サイズ)は版PPの長さサイズ(Y方向サイズ)よりも長く、各ハンド232、232の先端側(+Y側)で版PPを保持可能となっている。   The front-rear size (Y-direction size) of each hand 232, 232 is longer than the length size (Y-direction size) of the plate PP, and the plate PP can be held on the front end side (+ Y side) of each hand 232, 232. Yes.

また、こうして版用ハンド232、232で版PPが保持されたことを検知するために、昇降プレート231の中央部から(+Y)側にセンサブラケットを介して版検知用のセンサ(図示省略)が取り付けられている。このため、両ハンド232上に版PPが載置されると、センサが版PPの後端部、つまり(−Y)側端部を検知し、検知信号を制御部6に出力する。   In order to detect that the plate PP is held by the plate hands 232 and 232 in this way, a plate detection sensor (not shown) is provided from the center of the elevating plate 231 to the (+ Y) side via a sensor bracket. It is attached. For this reason, when the plate PP is placed on both hands 232, the sensor detects the rear end of the plate PP, that is, the (−Y) side end, and outputs a detection signal to the control unit 6.

さらに、各版用ハンド232、232はベアリングを介して昇降プレート231に取り付けられ、前後方向(Y方向)に延びる回転軸を回転中心として回転自在となっている。また、昇降プレート231のX方向両端には、回転アクチュエータRA2、RA2(図3)が取り付けられている。これらの回転アクチュエータRA2、RA2は加圧エアーを駆動源として動作するものであり、加圧エアーの供給経路に介挿されたバルブの開閉により180゜単位で回転可能となっている。このため、制御部6のバルブ制御部64による上記バルブの開閉を制御することで、版用ハンド232、232の一方主面が上方に向いてパターニング前の版PPを扱うのに適したハンド姿勢(以下「未使用姿勢」という)と、他方主面が上方を向いてパターニング後の版PPを扱うのに適したハンド姿勢(以下「使用済姿勢」という)との間で、ハンド姿勢を切替え可能となっている。このようにハンド姿勢の切替え機構を有している点が、版用シャトル23Lが基板用シャトル23Rと唯一相違する点である。   Further, the plate hands 232 and 232 are attached to the elevating plate 231 via bearings, and are rotatable about a rotation axis extending in the front-rear direction (Y direction). Further, rotary actuators RA2 and RA2 (FIG. 3) are attached to both ends of the elevating plate 231 in the X direction. These rotary actuators RA2 and RA2 operate using pressurized air as a drive source, and can be rotated in 180 ° units by opening and closing a valve inserted in a pressurized air supply path. For this reason, by controlling the opening and closing of the valve by the valve control unit 64 of the control unit 6, a hand posture suitable for handling the plate PP before patterning with one main surface of the plate hands 232 and 232 facing upward. (Hereinafter referred to as “unused posture”) and a hand posture suitable for handling the patterned PP with the other main surface facing upward (hereinafter referred to as “used posture”). It is possible. The point of having the hand posture switching mechanism is the only difference between the plate shuttle 23L and the substrate shuttle 23R.

次に、シャトル保持プレート22に対する版用シャトル23Lおよび基板用シャトル23Rの取り付け位置について説明する。この実施形態では、図2に示すように、版用シャトル23Lおよび基板用シャトル23Rは、版PPや基板SBの幅サイズ(なお実施形態では、版PPと基板SBの幅サイズは同一である)よりも長い間隔だけX方向に離間してシャトル保持プレート22に取り付けられている。そして、シャトル水平駆動モータM21の回転軸を所定方向に回転させると、両シャトル23L、23Rは上記離間距離を保ったままX方向に移動する。例えば図2では、符号XP23が上ステージ部3の直下位置を示しており、シャトル23L、23Rは、位置XP23からそれぞれ(+X)方向および(−X)方向に等距離(この距離を「ステップ移動単位」という)だけ離れた位置XP22、XP24に位置している。なお、本実施形態では、図2に示す状態を「中間位置状態」と称する。   Next, attachment positions of the plate shuttle 23L and the substrate shuttle 23R with respect to the shuttle holding plate 22 will be described. In this embodiment, as shown in FIG. 2, the plate shuttle 23L and the substrate shuttle 23R have a width size of the plate PP or the substrate SB (in the embodiment, the width size of the plate PP and the substrate SB is the same). It is attached to the shuttle holding plate 22 spaced apart in the X direction by a longer interval. When the rotary shaft of the shuttle horizontal drive motor M21 is rotated in a predetermined direction, both the shuttles 23L and 23R move in the X direction while maintaining the above-mentioned separation distance. For example, in FIG. 2, the symbol XP23 indicates the position immediately below the upper stage unit 3, and the shuttles 23L and 23R are equidistant from the position XP23 in the (+ X) direction and the (−X) direction, respectively (this distance is referred to as “step movement”). It is located at positions XP22 and XP24 separated by "unit". In the present embodiment, the state shown in FIG. 2 is referred to as an “intermediate position state”.

また、この中間位置状態からシャトル水平駆動モータM21の回転軸を所定方向に回転させてシャトル保持プレート22をステップ移動単位だけ(+X)方向に移動させると、基板用シャトル23Rが(+X)方向に移動して上ステージ部3の直下位置XP23まで移動して位置決めされる。このとき、版用シャトル23Lも一体的に(+X)方向に移動し、印刷装置100の(+X)方向側に配置される版洗浄装置(図示省略)に近接した位置XP21に位置決めされる。   Further, when the rotary shaft of the shuttle horizontal drive motor M21 is rotated in a predetermined direction from this intermediate position state and the shuttle holding plate 22 is moved in the (+ X) direction by the step movement unit, the substrate shuttle 23R is moved in the (+ X) direction. It moves and moves to a position XP23 directly below the upper stage portion 3 for positioning. At this time, the plate shuttle 23L also moves integrally in the (+ X) direction and is positioned at a position XP21 close to a plate cleaning device (not shown) arranged on the (+ X) direction side of the printing apparatus 100.

逆に、シャトル水平駆動モータM21の回転軸を所定方向と逆の方向に回転させてシャトル保持プレート22をステップ移動単位だけ(−X)方向に移動させると、版用シャトル23Lが中間位置状態から(−X)方向に移動して上ステージ部3の直下位置XP23まで移動して位置決めされる。このとき、基板用シャトル23Rも一体的に(−X)方向に移動し、印刷装置100の(−X)方向側に配置される基板洗浄装置(図示省略)に近接した位置XP25に位置決めされる。このように、本明細書では、X方向におけるシャトル位置として5つの位置XP21〜XP25が規定されている。つまり、版受渡し位置XP21は、版用シャトル23Lが位置決めされる3つの位置XP21〜XP23のうち最も版洗浄装置に近接位置であり、版洗浄装置との間で版PPの搬入出が行われるX方向位置を意味している。基板受渡し位置XP25は、基板用シャトル23Rが位置決めされる3つの位置XP23〜XP25のうち最も基板洗浄装置に近接位置であり、基板洗浄装置との間で基板SBの搬入出が行われるX方向位置を意味している。また、位置XP23は上ステージ部3の吸着プレート34が鉛直方向Zに移動して版PPや基板SBを吸着保持するX方向位置を意味しており、版用シャトル23LがX方向位置XP23に位置している際には、当該位置XP23を「版吸着位置XP23」と称する一方、基板用シャトル23RがX方向位置XP23に位置している際には、当該位置XP23を「基板吸着位置XP23」と称する。また、このようにシャトル23L、23Rにより版PPや基板SBを搬送する鉛直方向Zでの位置、つまり高さ位置を「搬送位置」と称する。   Conversely, when the rotary shaft of the shuttle horizontal drive motor M21 is rotated in the direction opposite to the predetermined direction and the shuttle holding plate 22 is moved in the (−X) direction by the step movement unit, the plate shuttle 23L is moved from the intermediate position state. It moves in the (−X) direction and moves to a position XP23 directly below the upper stage portion 3 to be positioned. At this time, the substrate shuttle 23R also moves integrally in the (−X) direction, and is positioned at a position XP25 close to the substrate cleaning device (not shown) arranged on the (−X) direction side of the printing apparatus 100. . Thus, in this specification, the five positions XP21 to XP25 are defined as the shuttle positions in the X direction. That is, the plate delivery position XP21 is the closest position to the plate cleaning device among the three positions XP21 to XP23 where the plate shuttle 23L is positioned, and the plate PP is carried into and out of the plate cleaning device X It means the direction position. The substrate delivery position XP25 is the closest position to the substrate cleaning apparatus among the three positions XP23 to XP25 where the substrate shuttle 23R is positioned, and the position in the X direction where the substrate SB is carried into and out of the substrate cleaning apparatus. Means. The position XP23 means an X-direction position where the suction plate 34 of the upper stage unit 3 moves in the vertical direction Z and sucks and holds the plate PP and the substrate SB, and the plate shuttle 23L is located at the X-direction position XP23. In this case, the position XP23 is referred to as a “plate suction position XP23”. On the other hand, when the substrate shuttle 23R is located at the X-direction position XP23, the position XP23 is referred to as a “substrate suction position XP23”. Called. In addition, the position in the vertical direction Z where the plate PP and the substrate SB are transported by the shuttles 23L and 23R, that is, the height position is referred to as a “transport position”.

また、本実施形態では、パターニング時での版PPとブランケットとのギャップ量、ならびに転写時での基板SBとブランケットとのギャップ量を正確に制御するため、版PPおよび基板SBの厚みを計測する必要がある。そこで、版厚み計測センサSN22および基板厚み計測センサSN23が設けられている。なお、本実施形態では、両センサSN22、23として、投光部と受光部とを有する反射タイプの光学センサを用いているが、これ以外のセンサを用いてもよい。   In the present embodiment, the thickness of the plate PP and the substrate SB is measured in order to accurately control the gap amount between the plate PP and the blanket during patterning and the gap amount between the substrate SB and the blanket during transfer. There is a need. Therefore, a plate thickness measurement sensor SN22 and a substrate thickness measurement sensor SN23 are provided. In the present embodiment, a reflection type optical sensor having a light projecting part and a light receiving part is used as both sensors SN22 and SN23, but other sensors may be used.

位置XP23では、上ステージ部3が配置されている。この上ステージ部3では、鉛直方向Zに延設されたボールねじ機構31が固定されており、そのボールねじ機構31の上端部には、第1ステージ昇降モータM31の回転軸(図示省略)が連結されるとともに、ボールねじ機構31に対してボールねじブラケット(図示省略)が螺合している。このボールねじブラケットには、支持フレーム32が固定されており、ボールねじブラケットと一体的に鉛直方向Zに昇降可能となっている。さらに、当該支持フレーム32のフレーム面で、別のボールねじ機構(図示省略)が支持されている。このボールねじ機構には、上記ボールねじ機構31のボールねじよりも狭ピッチのボールねじが設けられ、その上端部には、第2ステージ昇降モータM32(図3)の回転軸(図示省略)が連結されるとともに、中央部にはボールねじブラケットが螺合している。   At the position XP23, the upper stage unit 3 is arranged. In the upper stage portion 3, a ball screw mechanism 31 extending in the vertical direction Z is fixed, and a rotating shaft (not shown) of the first stage lifting motor M 31 is attached to the upper end portion of the ball screw mechanism 31. In addition to being connected, a ball screw bracket (not shown) is screwed into the ball screw mechanism 31. A support frame 32 is fixed to the ball screw bracket, and can be moved up and down in the vertical direction Z integrally with the ball screw bracket. Further, another ball screw mechanism (not shown) is supported on the frame surface of the support frame 32. This ball screw mechanism is provided with a ball screw having a narrower pitch than the ball screw of the ball screw mechanism 31, and a rotary shaft (not shown) of the second stage lifting motor M32 (FIG. 3) is provided at the upper end thereof. While being connected, a ball screw bracket is screwed into the central portion.

このボールねじブラケットには、ステージホルダ33が取り付けられている。また、ステージホルダ33の下面には、例えばアルミニウム合金などの金属製の吸着プレート34が取り付けられている。したがって、制御部6のモータ制御部63からの動作指令に応じてステージ昇降モータM31、M32が作動することで、吸着プレート34が鉛直方向Zに昇降移動させられる。また、本実施形態では、異なるピッチを有するボールねじ機構を組み合わせ、第1ステージ昇降モータM31を作動させることで比較的広いピッチで吸着プレート34を昇降させる、つまり吸着プレート34を高速移動させることができるとともに、第2ステージ昇降モータM32を作動させることで比較的狭いピッチで吸着プレート34を昇降させる、つまり吸着プレート34を精密に位置決めすることができる。   A stage holder 33 is attached to the ball screw bracket. A metal suction plate 34 such as an aluminum alloy is attached to the lower surface of the stage holder 33. Therefore, the suction plate 34 is moved up and down in the vertical direction Z by operating the stage lifting motors M31 and M32 in accordance with an operation command from the motor control unit 63 of the control unit 6. Further, in the present embodiment, by combining ball screw mechanisms having different pitches and operating the first stage elevating motor M31, the suction plate 34 can be moved up and down at a relatively wide pitch, that is, the suction plate 34 can be moved at high speed. In addition, the suction plate 34 can be moved up and down at a relatively narrow pitch by operating the second stage lifting motor M32, that is, the suction plate 34 can be precisely positioned.

この吸着プレート34の下面、つまり版PPや基板SBを吸着保持する吸着面に吸着機構が設けられ、負圧供給経路を介して負圧供給源に接続されている。そして、制御部6のバルブ制御部64からの開閉指令に応じて吸着機構と繋がる吸着バルブV31(図3)を開閉制御することで吸着機構による版PPや基板SBの吸着が可能となる。なお、本実施形態では、上記した吸着機構および後述するようにブランケットを吸着保持する吸着機構は、負圧供給源として工場の用力を用いているが、装置100が真空ポンプなどの負圧供給部を装備し、当該負圧供給部から吸着機構に負圧を供給するように構成してもよい。   A suction mechanism is provided on the lower surface of the suction plate 34, that is, a suction surface for sucking and holding the plate PP and the substrate SB, and is connected to a negative pressure supply source via a negative pressure supply path. The suction valve V31 (FIG. 3) connected to the suction mechanism is controlled to open / close in accordance with an opening / closing command from the valve control unit 64 of the control unit 6, so that the plate PP and the substrate SB can be sucked by the suction mechanism. In the present embodiment, the above-described suction mechanism and the suction mechanism that sucks and holds the blanket as described later use factory power as a negative pressure supply source, but the apparatus 100 is a negative pressure supply unit such as a vacuum pump. The negative pressure supply unit may be configured to supply negative pressure to the suction mechanism.

このように構成された上ステージ部3では、搬送部2の版用シャトル23Lによって版が図1の左手側から搬送空間を介して上ステージ部3の直下の版吸着位置XP23に搬送された後、上ステージ部3の吸着プレート34が下降して版PPを吸着保持する。逆に、版用シャトル23Lが上ステージ部3の直下位置に位置した状態で版PPを吸着した吸着プレート34が吸着を解除すると、版PPが搬送部2に移載される。こうして、搬送部2と上ステージ部3との間で、版の受渡しが行われる。   In the upper stage unit 3 configured as described above, after the plate is transported from the left hand side of FIG. 1 to the plate suction position XP23 directly below the upper stage unit 3 through the transport space by the plate shuttle 23L of the transport unit 2. Then, the suction plate 34 of the upper stage unit 3 descends to hold the plate PP by suction. Conversely, when the suction plate 34 that has attracted the plate PP is released while the plate shuttle 23L is positioned immediately below the upper stage unit 3, the plate PP is transferred to the transport unit 2. In this way, the plate is delivered between the transport unit 2 and the upper stage unit 3.

また、基板SBについても版PPと同様にして上ステージ部3に保持される。すなわち、搬送部2の基板用シャトル23Rによって基板SBが図1の右手側から搬送空間を介して上ステージ部3の直下位置に搬送された後、上ステージ部3の吸着プレート34が下降して基板SBを吸着保持する。逆に、基板用シャトル23Rが上ステージ部3の直下位置に位置した状態で基板SBを吸着した上ステージ部3の吸着プレート34が吸着を解除すると、基板SBが搬送部2に移載される。こうして、搬送部2と上ステージ部3との間で、基板SBの受渡しが行われる。   Further, the substrate SB is also held by the upper stage unit 3 in the same manner as the plate PP. That is, after the substrate SB is transported from the right hand side of FIG. 1 to the position immediately below the upper stage unit 3 by the substrate shuttle 23R of the transport unit 2, the suction plate 34 of the upper stage unit 3 is lowered. The substrate SB is sucked and held. Conversely, when the suction plate 34 of the upper stage unit 3 that has sucked the substrate SB is released while the substrate shuttle 23 </ b> R is positioned immediately below the upper stage unit 3, the substrate SB is transferred to the transport unit 2. . In this way, the substrate SB is delivered between the transport unit 2 and the upper stage unit 3.

上ステージ部3の鉛直方向の下方(以下「鉛直下方」あるいは「(−Z)方向」という)では、石定盤1の上面にアライメント部4が配置されている。このアライメント部4では、支持プレート41が、図1に示すように、石定盤1の凹部を跨ぐように水平姿勢で配置され、石定盤1の上面に固定されている。また、この支持プレート41の上面にアライメントステージ42が固定されている。そして、アライメント部4のアライメントステージ42上に下ステージ部5が載置されて下ステージ部5の上面が上ステージ部3の吸着プレート34と対向している。この下ステージ部5の上面はブランケットBLを吸着保持可能となっており、制御部6がアライメントステージ42を制御することで下ステージ部5上のブランケットBLを高精度に位置決め可能となっている。   Below the upper stage portion 3 in the vertical direction (hereinafter referred to as “vertically below” or “(−Z) direction”), the alignment portion 4 is disposed on the upper surface of the stone surface plate 1. In the alignment unit 4, the support plate 41 is disposed in a horizontal posture so as to straddle the concave portion of the stone surface plate 1 and is fixed to the upper surface of the stone surface plate 1 as shown in FIG. 1. An alignment stage 42 is fixed on the upper surface of the support plate 41. The lower stage unit 5 is placed on the alignment stage 42 of the alignment unit 4, and the upper surface of the lower stage unit 5 faces the suction plate 34 of the upper stage unit 3. The upper surface of the lower stage unit 5 can suck and hold the blanket BL, and the control unit 6 controls the alignment stage 42 so that the blanket BL on the lower stage unit 5 can be positioned with high accuracy.

アライメントステージ42は、支持プレート41上に固定されるステージベース421と、ステージベース421の鉛直上方に配置されて下ステージ部5を支持するステージトップ422とを有している。これらステージベース421およびステージトップ422はいずれも中央部に開口を有する額縁形状を有している。また、これらステージベース421およびステージトップ422の間には、鉛直方向Zに延びる回転軸を回転中心とする回転方向、X方向およびY方向の3自由度を有する、例えばクロスローラベアリング等の支持機構423がステージトップ422の各角部近傍に配置されている。また、各支持機構423に対してボールねじ機構(図示省略)が設けられるとともに、各ボールねじ機構にステージ駆動モータM41(図3)が取り付けられている。そして、制御部6のモータ制御部63からの動作指令に応じて各ステージ駆動モータM41を作動させることで、アライメントステージ42の中央部に比較的大きな空間を設けながら、ステージトップ422を水平面内で移動させるとともに、鉛直軸を回転中心として回転させて下ステージ部5の吸着プレート51を位置決め可能となっている。なお、本実施形態において中空空間を有するアライメントステージ42を用いた理由のひとつは、下ステージ部5の上面に保持されるブランケットBLおよび上ステージ部3の下面に保持される基板SBに形成されるアライメントマークを撮像部43により撮像するためである。   The alignment stage 42 includes a stage base 421 that is fixed on the support plate 41, and a stage top 422 that is disposed vertically above the stage base 421 and supports the lower stage unit 5. Both the stage base 421 and the stage top 422 have a frame shape having an opening in the center. Between the stage base 421 and the stage top 422, a support mechanism such as a cross roller bearing having three degrees of freedom in the rotational direction, the X direction, and the Y direction with the rotational axis extending in the vertical direction Z as the rotational center. 423 is arranged in the vicinity of each corner of the stage top 422. Each support mechanism 423 is provided with a ball screw mechanism (not shown), and a stage drive motor M41 (FIG. 3) is attached to each ball screw mechanism. Then, by operating each stage drive motor M41 in accordance with an operation command from the motor control unit 63 of the control unit 6, the stage top 422 is placed in a horizontal plane while providing a relatively large space at the center of the alignment stage 42. The suction plate 51 of the lower stage unit 5 can be positioned by being moved and rotated about the vertical axis. In this embodiment, one of the reasons for using the alignment stage 42 having a hollow space is formed on the blanket BL held on the upper surface of the lower stage portion 5 and the substrate SB held on the lower surface of the upper stage portion 3. This is because the alignment mark is imaged by the imaging unit 43.

下ステージ部5は、吸着プレート51と、柱部材52と、ステージベース53と、リフトピン部54とを有している。ステージベース53には、左右方向Xに延びる長孔形状の開口が前後方向Yに3つ並んで設けられている。そして、これらの長孔開口と、アライメントステージ42の中央開口とが上方からの平面視でオーバーラップするように、ステージベース53がアライメントステージ42上に固定されている。また、上記長孔開口には、撮像部43の一部が遊挿されている。また、ステージベース53の上面角部から柱部材52が(+Z)に立設され、各頂部が吸着プレート51を支持している。   The lower stage unit 5 includes a suction plate 51, a column member 52, a stage base 53, and a lift pin unit 54. The stage base 53 is provided with three elongated holes extending in the left-right direction X and arranged in the front-rear direction Y. The stage base 53 is fixed on the alignment stage 42 so that these long hole openings and the central opening of the alignment stage 42 overlap in a plan view from above. In addition, a part of the imaging unit 43 is loosely inserted into the long hole opening. A column member 52 is erected at (+ Z) from the upper surface corner of the stage base 53, and each apex supports the suction plate 51.

この吸着プレート51は例えばアルミニウム合金などの金属プレートで構成されている。この吸着プレート51の上面には吸着機構(図示省略)が設けられるとともに、吸着機構に対して正圧供給配管(図示省略)の一方端が接続されるとともに、他方端が加圧用マニホールドに接続されている。さらに、各正圧供給配管の中間部にバルブV51(図3)が介挿されている。この加圧用マニホールドに対しては、工場の用力から供給される加圧エアーをレギュレータで調圧することで得られる一定圧力のエアーが常時供給されている。このため、制御部6のバルブ制御部64からの動作指令に応じて所望のバルブV51が選択的に開くと、その選択されたバルブV51に繋がる吸着機構に対して調圧された加圧エアーが供給される。   The suction plate 51 is made of a metal plate such as an aluminum alloy. A suction mechanism (not shown) is provided on the upper surface of the suction plate 51, one end of a positive pressure supply pipe (not shown) is connected to the suction mechanism, and the other end is connected to a pressurizing manifold. ing. Further, a valve V51 (FIG. 3) is inserted in an intermediate portion of each positive pressure supply pipe. The pressure manifold is constantly supplied with a constant pressure of air obtained by adjusting the pressure of air supplied from the factory power with a regulator. For this reason, when the desired valve V51 is selectively opened in accordance with the operation command from the valve control unit 64 of the control unit 6, the pressurized air adjusted to the suction mechanism connected to the selected valve V51 is supplied. Supplied.

また、吸着機構に対しては、加圧エアーの選択供給のみならず、選択的な負圧供給も可能となっている。すなわち、吸着機構の各々に対して負圧供給配管(図示省略)の一方端が接続されるとともに、他方端が負圧用マニホールドに接続されている。さらに、各負圧供給配管の中間部にバルブV52(図3)が介挿されている。この負圧用マニホールドには、負圧供給源がレギュレータを介して接続されており、所定値の負圧が常時供給されている。このため、制御部6のバルブ制御部64からの動作指令に応じて所望のバルブV52が選択的に開くと、その選択されたバルブV52に繋がる吸着機構に対して調圧された負圧が供給される。   Further, not only selective supply of pressurized air but also selective negative pressure supply is possible for the suction mechanism. That is, one end of a negative pressure supply pipe (not shown) is connected to each of the adsorption mechanisms, and the other end is connected to a negative pressure manifold. Further, a valve V52 (FIG. 3) is inserted in an intermediate portion of each negative pressure supply pipe. A negative pressure supply source is connected to the negative pressure manifold via a regulator, and a predetermined negative pressure is constantly supplied. For this reason, when a desired valve V52 is selectively opened according to an operation command from the valve control unit 64 of the control unit 6, a regulated negative pressure is supplied to the adsorption mechanism connected to the selected valve V52. Is done.

このように本実施形態では、バルブV51、V52の開閉制御によって吸着プレート51上にブランケットBLおよびバルーン部材(図5、図7〜図9中の符号BA)を部分的あるいは全面的に吸着させたり、吸着プレート51とバルーン部材との間にエアーを部分的に供給してバルーンを部分的に膨らませてブランケットBLの一部を上ステージ部3に保持された版PPや基板SBに押し付けることが可能となっている。このようにバルーン部材を用いてブランケットBLを版PPや基板SBに押し付けてパターン形成を行っているが、その詳細については、吸着プレート51の吸着機構の構成と併せて後で詳述する。   As described above, in the present embodiment, the blanket BL and the balloon member (reference numeral BA in FIGS. 5 and 7 to 9) are partially or completely adsorbed on the adsorption plate 51 by opening / closing control of the valves V51 and V52. The air can be partially supplied between the suction plate 51 and the balloon member to partially inflate the balloon, and a part of the blanket BL can be pressed against the plate PP or the substrate SB held on the upper stage 3. It has become. As described above, the blanket BL is pressed against the plate PP and the substrate SB using the balloon member to perform pattern formation, and details thereof will be described later together with the configuration of the suction mechanism of the suction plate 51.

リフトピン部54では、リフトプレート541が吸着プレート51とステージベース53との間で昇降自在に設けられている。このリフトプレート541には、複数箇所に切欠部が形成されて撮像部43との干渉が防止されている。また、リフトプレート541の上面から鉛直上方に複数のリフトピン542が立設されている。一方、リフトプレート541の下面には、ピン昇降シリンダCL51(図3)が接続されている。そして、制御部6のバルブ制御部64がピン昇降シリンダCL51に接続されるバルブの開閉を切り替えることで、ピン昇降シリンダCL51を作動させてリフトプレート541を昇降させる。その結果、吸着プレート51の上面、つまり吸着面に対し、全リフトピン542が進退移動させられる。例えば、リフトピン542が吸着プレート51の上面から(+Z)方向に突出することで、図示しないブランケット搬送ロボットによりブランケットBLがリフトピン542の頂部に載置可能となる。そして、ブランケットBLの載置に続いて、リフトピン542が吸着プレート51の上面よりも(−Z)方向に後退することで、ブランケットBLが吸着プレート51の上面に移載される。その後、後述するように適当なタイミングで、吸着プレート51の近傍に配置されたブランケット厚み計測センサSN51(図3)によって当該ブランケットBLの厚みが計測される。   In the lift pin portion 54, a lift plate 541 is provided between the suction plate 51 and the stage base 53 so as to be movable up and down. The lift plate 541 is formed with notches at a plurality of locations to prevent interference with the imaging unit 43. In addition, a plurality of lift pins 542 are erected vertically upward from the upper surface of the lift plate 541. On the other hand, a pin elevating cylinder CL51 (FIG. 3) is connected to the lower surface of the lift plate 541. And the valve | bulb control part 64 of the control part 6 switches the opening / closing of the valve connected to the pin raising / lowering cylinder CL51, thereby operating the pin raising / lowering cylinder CL51 to raise / lower the lift plate 541. As a result, all the lift pins 542 are moved back and forth with respect to the upper surface of the suction plate 51, that is, the suction surface. For example, the lift pins 542 project from the upper surface of the suction plate 51 in the (+ Z) direction, so that the blanket BL can be placed on the top of the lift pins 542 by a blanket transport robot (not shown). Then, following the placement of the blanket BL, the lift pin 542 moves backward in the (−Z) direction from the upper surface of the suction plate 51, so that the blanket BL is transferred to the upper surface of the suction plate 51. Thereafter, the thickness of the blanket BL is measured by a blanket thickness measurement sensor SN51 (FIG. 3) disposed in the vicinity of the suction plate 51 at an appropriate timing as will be described later.

上記したように、本実施形態では、上ステージ部3と下ステージ部5とが鉛直方向Zにおいて互いに対向配置されている。そして、それらの間に、下ステージ部5上に載置されるブランケットBLを上方より押さえる押さえ部7と、版PP、基板SBおよびブランケットBLのプリアライメントを行うプリアライメント部8とがそれぞれ配置されている。   As described above, in the present embodiment, the upper stage unit 3 and the lower stage unit 5 are disposed to face each other in the vertical direction Z. Between them, a pressing unit 7 that presses the blanket BL placed on the lower stage unit 5 from above and a pre-alignment unit 8 that pre-aligns the plate PP, the substrate SB, and the blanket BL are arranged. ing.

押さえ部7は、吸着プレート51の鉛直上方側に設けられる押さえ部材71を切替機構(図示省略)によって鉛直方向Zに昇降することで2つの状態に切替可能となっている。すなわち、切替機構が押さえ部材71を降下させると、吸着プレート51上のブランケットBLが押さえ部7により押さえた状態(ブランケット押さえ状態)となる。一方、切替機構が押さえ部材71を上昇させると、押さえ部7がブランケットBLから離間してブランケットBLの押さえを解除した状態(ブランケット押さえ解除状態)となる。   The pressing part 7 can be switched between two states by raising and lowering a pressing member 71 provided vertically above the suction plate 51 in the vertical direction Z by a switching mechanism (not shown). That is, when the switching mechanism lowers the pressing member 71, the blanket BL on the suction plate 51 is pressed by the pressing portion 7 (a blanket pressing state). On the other hand, when the switching mechanism raises the pressing member 71, the pressing portion 7 is separated from the blanket BL and is released from the blanket BL (a blanket pressing release state).

プリアライメント部8では、プリアライメント上部81およびプリアライメント下部82が鉛直方向Zに2段で積層配置されている。これらのうちプリアライメント上部81は、プリアライメント下部82よりも鉛直上方側に配置され、ブランケットBLとの密着に先立って、位置XP23で版用シャトル23Lにより保持される版PPおよび基板用シャトル23Rにより保持される基板SBをアライメントする。一方、プリアライメント下部82は、版PPや基板SBとの密着に先立って、下ステージ部5の吸着プレート51に載置されるブランケットBLをアライメントする。なお、プリアライメント上部81と、プリアライメント下部82とは基本的に同一構成を有している。そこで、以下においては、プリアライメント上部81の構成について説明し、プリアライメント下部82については同一または相当符号を付して構成説明を省略する。   In the pre-alignment unit 8, the pre-alignment upper part 81 and the pre-alignment lower part 82 are stacked in two stages in the vertical direction Z. Among these, the pre-alignment upper portion 81 is arranged vertically above the pre-alignment lower portion 82, and is brought into contact with the blanket BL by the plate PP and the substrate shuttle 23R held by the plate shuttle 23L at the position XP23. The substrate SB to be held is aligned. On the other hand, the pre-alignment lower part 82 aligns the blanket BL placed on the suction plate 51 of the lower stage unit 5 prior to close contact with the plate PP and the substrate SB. Note that the pre-alignment upper portion 81 and the pre-alignment lower portion 82 basically have the same configuration. Therefore, in the following, the configuration of the pre-alignment upper portion 81 will be described, and the pre-alignment lower portion 82 will be assigned the same or corresponding reference numerals, and the description of the configuration will be omitted.

プリアライメント上部81では、額縁状のフレーム構造体811に対して4つの上ガイド812が移動自在に設けられている。すなわち、フレーム構造体811は、互いに左右方向Xに離間し前後方向Yに延設される2本の水平フレームと、互いに前後方向Yに離間し左右方向Xに延設される2本の水平フレームとを組み合わせたものである。そして、図2に示すように、前後方向Yに延設された2本の水平プレートのうちの左側水平プレートに対し、その中央部で上ガイド812が図示を省略するボールねじ機構により左右方向Xに移動自在に設けられている。そして、このボールねじ機構に連結される駆動モータM81(図3)が制御部6のモータ制御部63からの動作指令に応じて作動することで上ガイド812が左右方向Xに移動する。また、右側水平プレートに対しても、上記と同様に、上ガイド812が駆動モータM81により左右方向Xに移動するように構成されている。さらに、前後方向Yに延設された2本の水平プレートの各々に対しても、上記と同様に、上ガイド812が駆動モータM81により左右方向Xに移動するように構成されている。このように、4つの上ガイド812が位置XP23の鉛直下方位置で版PPや基板SBを取り囲んでおり、各上ガイド812が独立して版PPなどに対して近接および離間可能となっている。したがって、各上ガイド812の移動量を制御することによって版PPおよび基板SBをシャトルのハンド上で水平移動あるいは回転させてアライメントすることが可能となっている。   In the pre-alignment upper portion 81, four upper guides 812 are movably provided with respect to the frame-like frame structure 811. That is, the frame structure 811 includes two horizontal frames spaced apart in the left-right direction X and extending in the front-rear direction Y, and two horizontal frames spaced apart in the front-rear direction Y and extended in the left-right direction X. Are combined. Then, as shown in FIG. 2, the upper guide 812 at the center of the left horizontal plate of the two horizontal plates extending in the front-rear direction Y is moved in the left-right direction X by a ball screw mechanism (not shown). It is provided to be freely movable. The upper guide 812 moves in the left-right direction X when the drive motor M81 (FIG. 3) coupled to the ball screw mechanism operates in accordance with an operation command from the motor control unit 63 of the control unit 6. Similarly to the above, the upper guide 812 is configured to move in the left-right direction X by the drive motor M81 with respect to the right horizontal plate. Further, for each of the two horizontal plates extending in the front-rear direction Y, the upper guide 812 is configured to move in the left-right direction X by the drive motor M81 as described above. In this way, the four upper guides 812 surround the plate PP and the substrate SB at a position vertically below the position XP23, and each upper guide 812 can be moved toward and away from the plate PP independently. Therefore, it is possible to align the plate PP and the substrate SB by horizontally moving or rotating them on the shuttle hand by controlling the movement amount of each upper guide 812.

また、本実施形態では、後で説明するように、ブランケットBL上のパターン層を基板SBに転写した後、ブランケットBLを基板SBから剥離するが、その剥離段階で静電気が発生する。また、版PPによりブランケットBL上の塗布層をパターニングした後、ブランケットBLを版PPから剥離した際にも、静電気が発生する。そこで、本実施形態では、静電気を除電するために、除電部9が設けられている。この除電部9は、(+X)側より上ステージ部3と下ステージ部5で挟まれた空間に向けてイオンを照射するイオナイザ91を有している。   In this embodiment, as will be described later, after the pattern layer on the blanket BL is transferred to the substrate SB, the blanket BL is peeled off from the substrate SB, and static electricity is generated in the peeling step. In addition, static electricity is generated when the blanket BL is peeled from the plate PP after the coating layer on the blanket BL is patterned by the plate PP. Therefore, in the present embodiment, a static elimination unit 9 is provided to neutralize static electricity. The charge removal unit 9 includes an ionizer 91 that irradiates ions toward a space sandwiched between the upper stage unit 3 and the lower stage unit 5 from the (+ X) side.

制御部6は、CPU(Central Processing Unit)61、メモリ62、モータ制御部63、バルブ制御部64、画像処理部65および表示/操作部66を有しており、CPU61はメモリ62に予め記憶されたプログラムにしたがって装置各部を制御して、図4に示すように、パターニング処理および転写処理を実行する。   The control unit 6 includes a CPU (Central Processing Unit) 61, a memory 62, a motor control unit 63, a valve control unit 64, an image processing unit 65, and a display / operation unit 66. The CPU 61 is stored in the memory 62 in advance. Each part of the apparatus is controlled according to the program, and the patterning process and the transfer process are executed as shown in FIG.

図4は、図1の印刷装置の全体動作を示すフローチャートである。この印刷装置100の初期状態では、版用シャトル23Lおよび基板用シャトル23Rはそれぞれ中間位置XP22、XP24に位置決めされている。そして、版洗浄装置の版搬送ロボット(図示省略)による版PPの搬送動作と同期して版PPの投入工程(ステップS1)、ならびに基板洗浄装置の基板搬送ロボット(図示省略)の基板SBの搬送動作と同期して基板SBの投入工程(ステップS2)を実行する。なお、版用シャトル23Lおよび基板用シャトル23Rが一体的に左右方向Xに移動するという搬送構造を採用しているため、版PPの搬入を行った(ステップS1)後、基板SBの搬入を行う(ステップS2)が、両者の順序を入れ替えてもよい。   FIG. 4 is a flowchart showing the overall operation of the printing apparatus of FIG. In the initial state of the printing apparatus 100, the plate shuttle 23L and the substrate shuttle 23R are positioned at intermediate positions XP22 and XP24, respectively. The plate PP loading process (step S1) and the substrate SB of the substrate cleaning robot (not shown) of the substrate cleaning apparatus are transferred in synchronism with the plate PP transfer operation of the plate cleaning robot (not shown) of the plate cleaning apparatus. In synchronization with the operation, the substrate SB loading step (step S2) is executed. Since the plate shuttle 23L and the substrate shuttle 23R integrally move in the left-right direction X, the plate PP is loaded (step S1), and then the substrate SB is loaded. (Step S2) may interchange the order of both.

このように、本実施形態では、パターニング処理を実行する前に、版PPのみならず、基板SBをも準備しておき、後で詳述するように、パターニング処理および転写処理を連続して実行する。これによって、ブランケットBL上でパターニングされた塗布層が基板SBに転写されるまでの時間間隔を短縮することができ、安定した処理が実行される。   As described above, in this embodiment, not only the plate PP but also the substrate SB is prepared before the patterning process is performed, and the patterning process and the transfer process are continuously performed as will be described in detail later. To do. As a result, the time interval until the coating layer patterned on the blanket BL is transferred to the substrate SB can be shortened, and stable processing is performed.

次のステップS3では、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22を(−X)方向に移動させる。これによって、版用シャトル23Lが版吸着位置XP23に移動して位置決めされる。そして、版用シャトル昇降モータM22Lが回転軸を回転させ、昇降プレート231を下方向(−Z)に移動させる。これによって、版用シャトル23Lに支持されたまま版PPが搬送位置よりも低いプリアライメント位置に移動して位置決めされる。   In the next step S3, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (−X) direction. As a result, the plate shuttle 23L moves to the plate suction position XP23 and is positioned. Then, the plate shuttle elevating motor M22L rotates the rotation shaft to move the elevating plate 231 downward (-Z). As a result, the plate PP is moved and positioned to a pre-alignment position lower than the transport position while being supported by the plate shuttle 23L.

次に、上ガイド駆動モータM81が作動して上ガイド812が移動し、各上ガイド812が版用シャトル23Lに支持される版PPの端面と当接して版PPを予め設定した水平位置に位置決めする。その後、各上ガイド駆動モータM81が逆方向に作動し、各上ガイド812が版PPから離間する。こうして、版PPのプリアライメント処理が完了すると、ステージ昇降モータM31が回転軸を所定方向に回転させ、吸着プレート34を下方向(−Z)に下降させて版PPの上面と当接させる。それに続いて、バルブV31が開き、これによって上ステージ用の吸着機構により版PPが吸着プレート34に吸着される。   Next, the upper guide drive motor M81 is actuated to move the upper guide 812, and each upper guide 812 contacts the end face of the plate PP supported by the plate shuttle 23L to position the plate PP at a preset horizontal position. To do. Thereafter, each upper guide drive motor M81 operates in the reverse direction, and each upper guide 812 is separated from the plate PP. Thus, when the pre-alignment processing of the plate PP is completed, the stage elevating motor M31 rotates the rotating shaft in a predetermined direction, and the suction plate 34 is lowered downward (−Z) to contact the upper surface of the plate PP. Subsequently, the valve V31 is opened, whereby the plate PP is sucked onto the suction plate 34 by the upper stage suction mechanism.

こうして版PPの吸着が完了すると、ステージ昇降モータM31が逆方向に回転して、吸着プレート34が版PPを吸着保持したまま鉛直上方に上昇して版吸着位置XP23の鉛直上方位置に版PPを移動させる。そして、版用シャトル昇降モータM22Lが回転軸を回転させ、昇降プレート231を鉛直上方に移動させ、版用シャトル23Lをプリアライメント位置から搬送位置、つまり版吸着位置XP23に移動して位置決めする。その後、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させてシャトル保持プレート22を(+X)方向に移動させ、空になった版用シャトル23Lを中間位置XP22に位置決めする。   When the adsorption of the plate PP is completed in this way, the stage elevating motor M31 rotates in the reverse direction, and the adsorption plate 34 moves up vertically while adsorbing and holding the plate PP, so that the plate PP is placed at a position above the plate adsorption position XP23. Move. Then, the plate shuttle elevating motor M22L rotates the rotation shaft to move the elevating plate 231 vertically upward, and the plate shuttle 23L is moved from the pre-alignment position to the transport position, that is, the plate suction position XP23 and positioned. Thereafter, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (+ X) direction, and the empty plate shuttle 23L is positioned at the intermediate position XP22.

次のステップS4では、ステージ駆動モータM41が作動してアライメントステージ42を初期位置に移動させる。これによって、毎回スタートが同じ位置となる。それに続いて、ピン昇降シリンダCL51が動作してリフトプレート541を上昇させ、リフトピン542を吸着プレート51の上面から鉛直上方に突出させる。こうして、ブランケットBLの投入準備が完了すると、図示を省略するブランケット搬送ロボットが、装置100にアクセスしてブランケットBLをリフトピン542の頂部に載置した後、装置100から退避する。次に、ピン昇降シリンダCL51が動作してリフトプレート541を下降させる。これによって、リフトピン542がブランケットBLを支持したまま下降してブランケットBLを吸着プレート51に載置する。すると、下ガイド駆動モータM82が作動し、下ガイド822が移動し、各下ガイド822が吸着プレート51に支持されるブランケットBLの端面と当接してブランケットBLを予め設定した水平位置に位置決めする。   In the next step S4, the stage drive motor M41 is operated to move the alignment stage 42 to the initial position. As a result, the start becomes the same position every time. Subsequently, the pin elevating cylinder CL51 operates to raise the lift plate 541 and cause the lift pin 542 to protrude vertically upward from the upper surface of the suction plate 51. Thus, when the blanket BL preparation is completed, a blanket transport robot (not shown) accesses the apparatus 100 and places the blanket BL on the top of the lift pin 542 and then withdraws from the apparatus 100. Next, the pin lifting cylinder CL51 operates to lower the lift plate 541. As a result, the lift pins 542 descend while supporting the blanket BL and place the blanket BL on the suction plate 51. Then, the lower guide drive motor M82 operates, the lower guide 822 moves, and each lower guide 822 contacts the end face of the blanket BL supported by the suction plate 51 to position the blanket BL at a preset horizontal position.

こうしてブランケットBLのプリアライメント処理が完了すると、バルブV52が開き、これによって下ステージ用の吸着機構に対して調圧された負圧が供給されてブランケットBLが吸着プレート51に吸着される。さらに、各下ガイド駆動モータM82が回転軸を逆方向に回転させ、各下ガイド822をブランケットBLから離間させる。これによって、パターニング処理の準備が完了する。   When the pre-alignment process of the blanket BL is completed in this way, the valve V52 is opened, whereby a negative pressure adjusted to the lower stage suction mechanism is supplied, and the blanket BL is sucked to the suction plate 51. Further, each lower guide drive motor M82 rotates the rotating shaft in the reverse direction, and each lower guide 822 is separated from the blanket BL. Thereby, the preparation for the patterning process is completed.

次のステップS5では、センサ水平駆動シリンダCL52(図3)が動作してブランケット厚み計測センサSN51をブランケットBLの右端部の直上位置に位置決めする。そして、ブランケット厚み計測センサSN51がブランケットBLの厚みに関連する情報を制御部6に出力し、これによってブランケットBLの厚みが計測される。その後で、上記センサ水平駆動シリンダCL52が逆方向に動作してブランケット厚み計測センサSN51を吸着プレート51から退避させる。   In the next step S5, the sensor horizontal drive cylinder CL52 (FIG. 3) operates to position the blanket thickness measurement sensor SN51 at a position immediately above the right end of the blanket BL. And blanket thickness measurement sensor SN51 outputs the information relevant to the thickness of blanket BL to the control part 6, and, thereby, the thickness of blanket BL is measured. Thereafter, the sensor horizontal drive cylinder CL52 operates in the reverse direction to retract the blanket thickness measurement sensor SN51 from the suction plate 51.

次に、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を所定方向に回転させ、吸着プレート34を下方向(−Z)に下降させて版PPをブランケットBLの近傍に移動させる。さらに、第2ステージ昇降モータM32が回転軸を回転させ、狭いピッチで吸着プレート34を昇降させて鉛直方向Zにおける版PPとブランケットBLの間隔、つまりギャップ量を正確に調整する。なお、このギャップ量は版PPおよびブランケットBLの厚み計測結果に基づいて制御部6により決定される。   Next, the first stage elevating motor M31 rotates the rotating shaft in a predetermined direction, lowers the suction plate 34 downward (−Z), and moves the plate PP to the vicinity of the blanket BL. Further, the second stage elevating motor M32 rotates the rotating shaft to raise and lower the suction plate 34 at a narrow pitch, thereby accurately adjusting the interval between the plate PP and the blanket BL in the vertical direction Z, that is, the gap amount. The gap amount is determined by the control unit 6 based on the thickness measurement results of the plate PP and the blanket BL.

そして、押さえ部7の押さえ部材71を下降させてブランケットBLの周縁部を全周にわたって押さえ部材71で押さえ付ける。それに続いて、バルブV51、V52が動作して吸着プレート51とバルーン部材との間にエアーを部分的に供給してバルーン部材の一部を膨らませることでブランケットBLが部分的に上ステージ部3に保持された版PPに押し付けられる。その結果、ブランケットBLの中央部が版PPに密着して版PPの下面に予め形成されたパターンがブランケットBLの上面に予め塗布された塗布層と当接して当該塗布層をパターニングしてパターン層を形成する。なお、この点については後で詳しく説明する。   Then, the pressing member 71 of the pressing part 7 is lowered and the peripheral edge of the blanket BL is pressed by the pressing member 71 over the entire circumference. Subsequently, the valves V51 and V52 are operated to partially supply air between the suction plate 51 and the balloon member to inflate a part of the balloon member, so that the blanket BL is partially expanded to the upper stage portion 3. Is pressed against the plate PP held on the plate. As a result, the central portion of the blanket BL is in close contact with the plate PP, and a pattern formed in advance on the lower surface of the plate PP comes into contact with the coating layer previously applied on the upper surface of the blanket BL, and the coating layer is patterned to form a pattern layer. Form. This point will be described in detail later.

次のステップS6では、第2ステージ昇降モータM32が回転軸を回転させて吸着プレート34が上昇して版PPをブランケットBLから剥離させる。また、剥離処理を行うために版PPを上昇させるのと並行して適時、バルブV51、V52の開閉状態を切替え、バルーン部材およびブランケットBLに負圧を与えて吸着プレート51側に引き寄せる。その後、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、吸着プレート34を上昇させて版PPをイオナイザ91とほぼ同一高さの除電位置に位置決めする。また、押さえ部7の押さえ部材71を上昇させてブランケットBLの押さえ付けを解除する。それに続いて、イオナイザ91が作動して上記版剥離処理時に発生する静電気を除電する。この除去処理が完了すると、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、版PPを吸着保持したまま吸着プレート34が初期位置(版吸着位置XP23よりも高い位置)まで上昇する。   In the next step S6, the second stage elevating motor M32 rotates the rotating shaft, and the suction plate 34 is raised to peel the plate PP from the blanket BL. Further, in parallel with raising the plate PP to perform the peeling process, the valve V51, V52 is switched between open and closed, and negative pressure is applied to the balloon member and the blanket BL to draw it toward the suction plate 51 side. After that, the first stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft to raise the suction plate 34 and position the plate PP at a static elimination position substantially the same height as the ionizer 91. Further, the pressing member 71 of the pressing unit 7 is raised to release the blanket BL. Subsequently, the ionizer 91 operates to remove static electricity generated during the plate peeling process. When this removal process is completed, the first stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft, and the suction plate 34 moves up to the initial position (position higher than the plate suction position XP23) while sucking and holding the plate PP.

次のステップS7では、回転アクチュエータRA2、RA2が動作し、版用ハンド232、232を180゜回転させて原点位置から反転位置に位置決めする。これによって、ハンド姿勢が未使用姿勢から使用済姿勢に切り替わり、使用済みの版PPの受取準備が完了する。そして、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22を(−X)方向に移動させる。これによって、版用シャトル23Lが版吸着位置XP23に移動して位置決めされる。   In the next step S7, the rotary actuators RA2 and RA2 operate to rotate the plate hands 232 and 232 by 180 ° to position them from the origin position to the reverse position. As a result, the hand posture is switched from the unused posture to the used posture, and the preparation for receiving the used plate PP is completed. Then, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (−X) direction. As a result, the plate shuttle 23L moves to the plate suction position XP23 and is positioned.

一方、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、版PPを吸着保持したまま吸着プレート34が版用シャトル23Lのハンド232、232に向けて下降してハンド232、232上に版PPを位置させた後、バルブV31,V32が閉じ、これによって吸着プレート34の吸着機構による版PPの吸着が解除されて搬送位置での版PPの受け渡しが完了する。そして、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を逆回転させ、吸着プレート34を初期位置まで上昇させる。その後、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22を(+X)方向に移動させる。これによって、版用シャトル23Lが使用済み版PPを保持したまま中間位置XP22に移動して位置決めされる。   On the other hand, the first stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft, the suction plate 34 descends toward the hands 232, 232 of the plate shuttle 23L while holding the plate PP, and the plate PP is placed on the hands 232, 232. After the positioning, the valves V31 and V32 are closed, whereby the suction of the plate PP by the suction mechanism of the suction plate 34 is released, and the delivery of the plate PP at the transport position is completed. Then, the first stage elevating motor M31 rotates the rotating shaft in the reverse direction to raise the suction plate 34 to the initial position. Thereafter, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (+ X) direction. As a result, the plate shuttle 23L moves to the intermediate position XP22 and is positioned while holding the used plate PP.

次のステップS8では、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22を(+X)方向に移動させる。これによって、処理前の基板SBを保持する基板用シャトル23Rが基板吸着位置XP23に移動して位置決めされる。そして、版PPのプリアライメント処理および吸着プレート34による版PPの吸着処理と同様にして、基板SBのプリアライメント処理および基板SBの吸着処理が実行される。その後、基板SBの吸着が検出されると、ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、基板SBを吸着保持したまま吸着プレート34を鉛直上方に上昇させて基板吸着位置XP23より高い位置に基板SBを移動させる。そして、基板用シャトル昇降モータM22Rが回転軸を回転させ、基板用シャトル23Rをプリアライメント位置から搬送位置に移動させて位置決めする。その後、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させてシャトル保持プレート22を(−X)方向に移動させ、空になった基板用シャトル23Rを中間位置XP24に位置決めする。   In the next step S8, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (+ X) direction. Thus, the substrate shuttle 23R that holds the unprocessed substrate SB moves to the substrate suction position XP23 and is positioned. Then, the pre-alignment process of the substrate SB and the suction process of the substrate SB are performed in the same manner as the pre-alignment process of the plate PP and the suction process of the plate PP by the suction plate 34. Thereafter, when the adsorption of the substrate SB is detected, the stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft, and the adsorption plate 34 is moved vertically upward while the substrate SB is adsorbed and held, so that the substrate SB is positioned higher than the substrate adsorption position XP23. Move. Then, the substrate shuttle elevating motor M22R rotates the rotation shaft to move the substrate shuttle 23R from the pre-alignment position to the transport position for positioning. Thereafter, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (−X) direction, and positions the empty substrate shuttle 23R at the intermediate position XP24.

次のステップS9では、ブランケット厚みが計測され、さらに精密アライメントが実行された後で、転写処理が実行される。すなわち、パターニング処理での厚み計測と同様にして、ブランケットBLの厚みが計測される。なお、このようにパターニング直前のみならず、転写直前においてもブランケットBLの厚みを計測する主たる理由は、ブランケットBLの一部が膨潤することでブランケットBLの厚みが経時変化するためであり、転写直前でのブランケット厚みを計測することで高精度な転写処理を行うことが可能となる。   In the next step S9, the blanket thickness is measured, and after the fine alignment is executed, the transfer process is executed. That is, the thickness of the blanket BL is measured in the same manner as the thickness measurement in the patterning process. The main reason for measuring the thickness of the blanket BL not only immediately before patterning but also immediately before transfer is that the thickness of the blanket BL changes with time due to swelling of a part of the blanket BL. By measuring the blanket thickness at, a highly accurate transfer process can be performed.

次に、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を所定方向に回転させ、吸着プレート34を下方向(−Z)に下降させて基板SBをブランケットBLの近傍に移動させる。さらに、第2ステージ昇降モータM32が回転軸を回転させ、狭いピッチで吸着プレート34を昇降させて鉛直方向Zにおける基板SBとブランケットBLの間隔、つまりギャップ量を正確に調整する。このギャップ量については、基板SBおよびブランケットBLの厚み計測結果に基づいて制御部6により決定される。そして、パターニング(ステップS5)と同様に、押さえ部材71によるブランケットBLの周縁部の押さえ付けを行う。   Next, the first stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft in a predetermined direction, lowers the suction plate 34 downward (−Z), and moves the substrate SB to the vicinity of the blanket BL. Further, the second stage elevating motor M32 rotates the rotating shaft to raise and lower the suction plate 34 at a narrow pitch, thereby accurately adjusting the distance between the substrate SB and the blanket BL in the vertical direction Z, that is, the gap amount. The gap amount is determined by the control unit 6 based on the thickness measurement results of the substrate SB and the blanket BL. Then, similarly to the patterning (step S5), the pressing member 71 presses the peripheral edge of the blanket BL.

こうして、基板SBとブランケットBLとはいずれもプリアライメントされ、しかも転写処理に適した間隔だけ離間して位置決めされるが、ブランケットBLに形成されたパターン層を基板SBに正確に転写するためには、両者を精密に位置合せする必要がある。そこで、本実施形態では、撮像部43が、ブランケットBLにパターニングされたアライメントマークならびに基板SBに形成されるアライメントマークを撮像し、それらの画像を制御部6の画像処理部65に出力する。そして、それらの画像に基づいて制御部6は基板SBに対してブランケットBLを位置合せするための制御量を求め、さらにアライメント部4のステージ駆動モータM41の動作指令を作成する。そして、ステージ駆動モータM41が上記制御指令に応じて作動して吸着プレート51を水平方向に移動させるとともに鉛直方向Zに延びる仮想回転軸回りに回転させてブランケットBLを基板SBに精密に位置合せする(アライメント処理)。   Thus, both the substrate SB and the blanket BL are pre-aligned and positioned at a distance suitable for the transfer process, but in order to accurately transfer the pattern layer formed on the blanket BL to the substrate SB. It is necessary to align the two precisely. Therefore, in the present embodiment, the imaging unit 43 images the alignment marks patterned on the blanket BL and the alignment marks formed on the substrate SB, and outputs these images to the image processing unit 65 of the control unit 6. Based on these images, the control unit 6 obtains a control amount for aligning the blanket BL with respect to the substrate SB, and further creates an operation command for the stage drive motor M41 of the alignment unit 4. Then, the stage drive motor M41 operates according to the control command to move the suction plate 51 in the horizontal direction and rotate around the virtual rotation axis extending in the vertical direction Z to precisely align the blanket BL with the substrate SB. (Alignment process).

そして、バルブV51、V52が動作して吸着プレート51とバルーン部材との間にエアーを部分的に供給してバルーン部材の一部を膨らませることでブランケットBLが部分的に上ステージ部3に保持された基板SBに押し付けられる。その結果、ブランケットBLが基板SBに密着する。これによって、ブランケットBL側のパターン層が基板SBの下面のパターンと精密に位置合せされながら、基板SBに転写される。   Then, the valves V51 and V52 are operated to partially supply air between the suction plate 51 and the balloon member to inflate part of the balloon member, so that the blanket BL is partially held on the upper stage portion 3. The pressed substrate SB is pressed. As a result, the blanket BL adheres to the substrate SB. Thus, the pattern layer on the blanket BL side is transferred to the substrate SB while being precisely aligned with the pattern on the lower surface of the substrate SB.

次のステップS10では、版剥離(ステップS6)と同様に、ブランケットBLからの基板SBの剥離、除電位置への基板SBの位置決め、押さえ部材71によるブランケットBLの押付解除、除電を実行する。その後、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、基板SBを吸着保持したまま吸着プレート34が初期位置(搬送位置よりも高い位置)まで上昇する。   In the next step S10, similarly to the plate peeling (step S6), the peeling of the substrate SB from the blanket BL, the positioning of the substrate SB to the discharging position, the pressing release of the blanket BL by the pressing member 71, and discharging are executed. Thereafter, the first stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft, and the suction plate 34 moves up to the initial position (position higher than the transport position) while holding the substrate SB by suction.

次のステップS11では、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22を(+X)方向に移動させる。これによって、基板用シャトル23Rが基板吸着位置XP23に移動して位置決めされる。また、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、基板SBを吸着保持したまま吸着プレート34を基板用シャトル23Rのハンド232、232に向けて下降させる。その後、バルブV31が閉じ、これによって吸着機構による基板SBの吸着が解除される。そして、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を逆回転させ、吸着プレート34を初期位置まで上昇させる。その後、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22を(−X)方向に移動させて当該基板SBを保持したまま基板用シャトル23Rを中間位置XP24に移動させて位置決めする。   In the next step S11, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (+ X) direction. As a result, the substrate shuttle 23R moves to the substrate suction position XP23 and is positioned. Further, the first stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft to lower the suction plate 34 toward the hands 232 and 232 of the substrate shuttle 23R while holding the substrate SB. Thereafter, the valve V31 is closed, whereby the adsorption of the substrate SB by the adsorption mechanism is released. Then, the first stage elevating motor M31 rotates the rotating shaft in the reverse direction to raise the suction plate 34 to the initial position. Thereafter, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotating shaft, moves the shuttle holding plate 22 in the (−X) direction, and moves the substrate shuttle 23R to the intermediate position XP24 while holding the substrate SB, thereby positioning.

次のステップS12では、バルブV51、V52が動作して吸着プレート51によるバルーン部材およびブランケットBLの吸着を解除する。そして、ピン昇降シリンダCL51が動作してリフトプレート541を上昇させ、使用済みのブランケットBLを吸着プレート51から鉛直上方に持ち上げる。そして、ブランケット搬送ロボットが、装置100にアクセスして使用済みのブランケットBLをリフトピン542の頂部から受け取り、装置100から退避する。これに続いて、ピン昇降シリンダCL51が動作してリフトプレート541を下降させ、リフトピン542を吸着プレート51よりも下方向(−Z)に下降させる。   In the next step S12, the valves V51 and V52 are operated to release the suction of the balloon member and the blanket BL by the suction plate 51. Then, the pin lifting cylinder CL51 operates to raise the lift plate 541 and lift the used blanket BL vertically upward from the suction plate 51. Then, the blanket transport robot accesses the apparatus 100 to receive the used blanket BL from the top of the lift pin 542 and retracts from the apparatus 100. Following this, the pin elevating cylinder CL51 operates to lower the lift plate 541 and lower the lift pin 542 downward (−Z) from the suction plate 51.

次のステップS13では、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22が(+X)方向に移動する。これによって、版用シャトル23Lが版受渡し位置XP21に移動して位置決めされる。それに続いて、版洗浄装置の版搬送ロボットが使用済みの版PPを印刷装置100から取り出す。こうして版PPの搬出が完了すると、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させてシャトル保持プレート22を(−X)方向に移動させ、版用シャトル23Lを中間位置XP22に位置決めする。   In the next step S13, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft, and the shuttle holding plate 22 moves in the (+ X) direction. As a result, the plate shuttle 23L moves to the plate delivery position XP21 and is positioned. Subsequently, the used plate PP is taken out from the printing apparatus 100 by the plate transport robot of the plate cleaning apparatus. When unloading of the plate PP is completed in this way, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (−X) direction, thereby positioning the plate shuttle 23L at the intermediate position XP22.

次のステップS14では、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22を(−X)方向に移動させる。これによって、基板用シャトル23Rが基板受渡し位置XP25に移動して位置決めされる。それに続いて、基板洗浄装置の基板搬送ロボットが転写処理を受けた基板SBを印刷装置100から取り出す。こうして基板SBの搬出が完了すると、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させてシャトル保持プレート22を(+X)方向に移動させ、基板用シャトル23Rを中間位置XP23に位置決めする。これにより、印刷装置100は初期状態に戻る。   In the next step S14, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft, and moves the shuttle holding plate 22 in the (−X) direction. Thus, the substrate shuttle 23R is moved to the substrate delivery position XP25 and positioned. Subsequently, the substrate transport robot of the substrate cleaning apparatus takes out the substrate SB subjected to the transfer process from the printing apparatus 100. When the unloading of the substrate SB is completed in this manner, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (+ X) direction, thereby positioning the substrate shuttle 23R at the intermediate position XP23. Thereby, the printing apparatus 100 returns to the initial state.

B.パターン形成技術
ところで、上記した印刷装置100は、塗布層およびパターン層を担持する板状の担持体としてブランケットBLを用いるとともに、ブランケットBLを版PPや基板SBに押し付けて当接させる押付部材としてバルーン部材を用いている。以下、吸着プレート51、ブランケットBL、バルーン部材、版PPおよび基板SBの寸法関係を図5および図6を参照しつつ説明した後で、図5ないし図9を参照しつつ、上記印刷装置100で採用した本発明にかかるパターン形成装置およびパターン形成方法について説明する。
B. By the way, the printing apparatus 100 described above uses a blanket BL as a plate-like carrier for carrying the coating layer and the pattern layer, and a balloon as a pressing member that presses the blanket BL against the plate PP or the substrate SB to come into contact therewith. The member is used. Hereinafter, the dimensional relationship among the suction plate 51, the blanket BL, the balloon member, the plate PP, and the substrate SB will be described with reference to FIG. 5 and FIG. The adopted pattern forming apparatus and pattern forming method according to the present invention will be described.

図5は吸着プレート、ブランケット、バルーン部材、版および基板の寸法関係を示す斜視図であり、図6は本発明にかかるパターン形成装置の一実施形態を示す図であり、下ステージ部の吸着プレートの側断面および空圧回路を模式的に示している。版PPの下面PPaは、ブランケットBL上の塗布層CTをパターニングするための凹凸パターンを有するパターニング面となっており、この凹凸パターンによって塗布層CTがパターニングされてパターン層PLが形成される。また、基板SBの下面SBaは上記したようにブランケットBL上のパターン層PLが転写される被転写面となっている。換言すれば、図5に示すように、ブランケットBLの表面中央部には版PPの下面PPaおよび基板SBの下面SBaと同じ広さの有効パターンエリアEPAが設けられ、その有効パターンエリアEPA内に塗布層CTおよびパターン層PLが形成される。   FIG. 5 is a perspective view showing a dimensional relationship among the suction plate, blanket, balloon member, plate, and substrate, and FIG. 6 is a view showing an embodiment of the pattern forming apparatus according to the present invention. 1 schematically shows a side cross section and a pneumatic circuit. The lower surface PPa of the plate PP is a patterning surface having a concavo-convex pattern for patterning the coating layer CT on the blanket BL, and the coating layer CT is patterned by this concavo-convex pattern to form the pattern layer PL. Further, the lower surface SBa of the substrate SB is a transfer surface onto which the pattern layer PL on the blanket BL is transferred as described above. In other words, as shown in FIG. 5, an effective pattern area EPA having the same area as the lower surface PPa of the plate PP and the lower surface SBa of the substrate SB is provided at the center of the surface of the blanket BL, and the effective pattern area EPA is within the effective pattern area EPA. The coating layer CT and the pattern layer PL are formed.

また、このブランケットBLは、吸着プレート51の上面51aの中央部に配置されるバルーン部材BAを上方より覆った状態で、吸着プレート51の上面51aで保持される。このバルーン部材BAはゴムや樹脂などの弾性材料をシート状に仕上げたものであり、その平面サイズは基板SBおよび版PPのそれよりも大きいが、ブランケットBLのそれよりも小さく、バルーン部材BAはブランケットBLによりすっぽりと覆われる。なお、本実施形態では、バルーン部材BAの交換を考慮して、バルーン部材BAは吸着プレート51の上面中央部に対して着脱自在となっている。   The blanket BL is held by the upper surface 51a of the suction plate 51 in a state where the balloon member BA disposed at the center of the upper surface 51a of the suction plate 51 is covered from above. This balloon member BA is a sheet of an elastic material such as rubber or resin, and its plane size is larger than that of the substrate SB and the plate PP, but smaller than that of the blanket BL. It is completely covered with the blanket BL. In the present embodiment, the balloon member BA is detachable from the central portion of the upper surface of the suction plate 51 in consideration of replacement of the balloon member BA.

また、バルーン部材BAを上方より覆うようにブランケットBLを吸着プレート51に搬入すると、ブランケットBLの周縁部、つまりバルーン部材BAからはみ出た部分が吸着プレート51の上面周縁部で保持される。このように、本実施形態では、吸着プレート51の上面51aの中央領域がバルーン部材BAを保持するバルーン保持領域として機能する一方、周縁領域がブランケットBLを保持するブランケット保持領域として機能する。   Further, when the blanket BL is carried into the suction plate 51 so as to cover the balloon member BA from above, the peripheral portion of the blanket BL, that is, the portion protruding from the balloon member BA is held by the upper peripheral portion of the suction plate 51. Thus, in the present embodiment, the central area of the upper surface 51a of the suction plate 51 functions as a balloon holding area that holds the balloon member BA, while the peripheral area functions as a blanket holding area that holds the blanket BL.

これらのうちブランケット保持領域は上方から見た平面視で額縁形状を有しており、バルーン保持領域を取り囲むように設けられている。また、このブランケット保持領域では、バルーン保持領域を取り囲むように二重の環状溝511、512が形成されている。なお、図6中の符号511a、512aはそれぞれ環状溝511、512の開口であり、ブランケットBLと対向している。   Among these, the blanket holding area has a frame shape in plan view as viewed from above, and is provided so as to surround the balloon holding area. In this blanket holding region, double annular grooves 511 and 512 are formed so as to surround the balloon holding region. Note that reference numerals 511a and 512a in FIG. 6 are openings of the annular grooves 511 and 512, respectively, and are opposed to the blanket BL.

一方、バルーン保持領域は有効パターンエリアEPAよりも広い矩形形状を有しており、そのバルーン保持領域に複数の吸着溝513の開口513aが形成されている。本実施形態では、複数の吸着溝513は、図5に示すように、X方向に延設されたスリット溝であり、Y方向に等間隔で一列に配置されている。このため、開口513aは図6に示すようにY方向に一定間隔でバルーン保持領域内に形成されており、バルーン部材BAと対向する「押付側開口」として機能する。   On the other hand, the balloon holding area has a rectangular shape wider than the effective pattern area EPA, and openings 513a of a plurality of suction grooves 513 are formed in the balloon holding area. In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the plurality of suction grooves 513 are slit grooves extending in the X direction, and are arranged in a line at equal intervals in the Y direction. Therefore, the openings 513a are formed in the balloon holding region at regular intervals in the Y direction as shown in FIG. 6, and function as a “pressing side opening” facing the balloon member BA.

そして、各開口511a、512a、513aに対して配管の一方端が接続されている。また、各配管の他方端は2つに分岐しており、その一方の分岐配管は上記したようにバルブV51を介して加圧用マニホールド57aに接続されている。また、もう一方の分岐配管はバルブV52を介して負圧用マニホールド57bに接続されている。さらに、これらのマニホールド57a、57bには、それぞれレギュレータにより調圧された正圧および負圧を供給する正圧供給部58aおよび負圧供給部58bが接続されている。このため、制御部6のバルブ制御部64がこれらのバルブV51、V52の開閉状態を個別に制御することで開口511a、512a、513a毎に、正圧供給、負圧供給および供給停止が選択的に行われる。つまり、各開口511a、512a、513aが圧力供給ポートとして機能している。   And one end of piping is connected to each opening 511a, 512a, and 513a. The other end of each pipe branches into two, and one of the branch pipes is connected to the pressurizing manifold 57a via the valve V51 as described above. The other branch pipe is connected to a negative pressure manifold 57b through a valve V52. Further, a positive pressure supply unit 58a and a negative pressure supply unit 58b for supplying a positive pressure and a negative pressure adjusted by a regulator are connected to the manifolds 57a and 57b, respectively. For this reason, the valve control unit 64 of the control unit 6 individually controls the open / closed state of these valves V51 and V52, so that positive pressure supply, negative pressure supply and supply stop are selectively performed for each of the openings 511a, 512a and 513a. To be done. That is, each opening 511a, 512a, 513a functions as a pressure supply port.

なお、本明細書では、図7ないし図9に示すように、吸着溝(スリット溝)513の形成位置に応じて各開口513aを区別するため、吸着プレート51の上面51aの中央位置に形成された開口513aを「開口P(0)」とし、開口P(0)から前方向(+Y)に配列されるスリット溝513の開口513aをそれぞれ「開口P(+1)」、「開口P(+2)」、…とし、さらに開口P(0)から後方向(−Y)に配列されるスリット溝513の開口513aをそれぞれ「開口P(−1)」、「開口P(−2)」、…と称する。そして、これらを用いながら、本実施形態におけるパターン形成方法について図7ないし図9を参照しつつ詳述する。   In this specification, as shown in FIG. 7 to FIG. 9, the openings 513 a are distinguished from each other according to the formation positions of the suction grooves (slit grooves) 513, so that they are formed at the center position of the upper surface 51 a of the suction plate 51. The opening 513a is defined as “opening P (0)”, and the openings 513a of the slit grooves 513 arranged in the forward direction (+ Y) from the opening P (0) are defined as “opening P (+1)” and “opening P (+2)”, respectively. ,..., And the openings 513a of the slit grooves 513 arranged in the rearward direction (−Y) from the opening P (0) are referred to as “opening P (−1)”, “opening P (−2)”,. Called. Then, using these, the pattern forming method in the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS.

図7ないし図9は本発明にかかる印刷装置におけるパターン形成動作を模式的に示す図である。これらの図中の矢印線は各開口511a、512a、513aに供給される圧力状態、つまり、
上向き矢印実線…正圧供給
下向き矢印実線…負圧供給
矢印なしの点線…供給停止
をそれぞれ示している。なお、ここでは、吸着プレート37に吸着保持された版PPに対し、ブランケットBLを押し付けて当接させることでパターン層をブランケットBLに形成するパターン形成動作について説明する。ただし、基板SBにパターン層を転写してパターンを形成するパターン形成動作も基本的には同一であるため、同一または相当の符号を付して説明を省略する。なお、この点については後の実施形態においても同様である。
7 to 9 are diagrams schematically showing a pattern forming operation in the printing apparatus according to the present invention. The arrow line in these figures indicates the pressure state supplied to each opening 511a, 512a, 513a, that is,
Upward solid line ... Positive pressure supply Downward arrow solid line ... Negative pressure supply Dotted line without arrow ... Indicates supply stop. Here, a pattern forming operation for forming a pattern layer on the blanket BL by pressing the blanket BL against and contacting the plate PP held on the suction plate 37 will be described. However, since the pattern forming operation for forming the pattern by transferring the pattern layer to the substrate SB is basically the same, the same or corresponding reference numerals are given and the description is omitted. This also applies to later embodiments.

このパターニング動作(パターニングS5)の開始直前では、バルーン部材BAは吸着プレート51の上面51aの中央部で全面吸着されている。また、ブランケットBLはバルーン部材BAを覆うように配置されるとともに、ブランケットBLの周縁部が吸着プレート51の上面51aの周縁部で吸着されている。なお、本実施形態では、ブランケットBLに対向する開口512aに対して気体を給排気することで図7に示す2種類の状態を選択的に作り出すことが可能となっており、これらの状態間で切り替えている。なお、以下の説明のために、図7(a)に示す状態を「密着状態」と称する一方、同図(b)に示す状態を「気体層を介在させた状態」と称する。   Immediately before the start of this patterning operation (patterning S5), the balloon member BA is adsorbed on the entire surface at the center of the upper surface 51a of the adsorption plate 51. Further, the blanket BL is disposed so as to cover the balloon member BA, and the peripheral portion of the blanket BL is adsorbed by the peripheral portion of the upper surface 51 a of the adsorption plate 51. In the present embodiment, it is possible to selectively create the two types of states shown in FIG. 7 by supplying and exhausting gas to and from the opening 512a facing the blanket BL. Switching. For the following description, the state shown in FIG. 7A is referred to as a “contact state”, while the state shown in FIG. 7B is referred to as a “state with a gas layer interposed”.

図7(a)に示す密着状態を作り出すために、制御部6のバルブ制御部64は全てのバルブV51を閉じる一方、全てのバルブV52を開いて各開口511a、512a、513aに負圧を供給する。これによって、ブランケットBLとバルーン部材BAとの間の気体が開口512aを介して排気されて両者が密着された状態、つまり密着状態で吸着プレート51の上面51aに吸着保持される。   In order to create the close contact state shown in FIG. 7A, the valve control unit 64 of the control unit 6 closes all the valves V51 and opens all the valves V52 to supply negative pressure to the openings 511a, 512a, and 513a. To do. As a result, the gas between the blanket BL and the balloon member BA is exhausted through the opening 512a, and the two are in close contact with each other, that is, in the close contact state, and held by suction on the upper surface 51a of the suction plate 51.

一方、図7(b)に示す気体層を介在させた状態を作り出すために、制御部6のバルブ制御部64は開口512aに繋がるバルブV51を除く全てのバルブV51を閉じる一方、開口512aに繋がるバルブV52を除く全てのバルブV52を開く。これにより開口512aに対して窒素ガスなどの気体が供給され、これによってブランケットBLとバルーン部材BAとの間に気体層GLが形成される。なお、その他の開口511a、513aには、密着状態の場合と同様に負圧が供給されてバルーン部材BAは吸着プレート51の上面中央部に吸着保持され、ブランケットBLは気体層GLを介してバルーン部材BAを覆うように配置され、その最外周縁部が吸着プレート51の上面中央部に吸着保持される。   On the other hand, in order to create the state in which the gas layer shown in FIG. 7B is interposed, the valve control unit 64 of the control unit 6 closes all the valves V51 except for the valve V51 connected to the opening 512a, and connects to the opening 512a. All the valves V52 except the valve V52 are opened. Thereby, a gas such as nitrogen gas is supplied to the opening 512a, whereby a gas layer GL is formed between the blanket BL and the balloon member BA. Note that negative pressure is supplied to the other openings 511a and 513a in the same manner as in the close contact state, and the balloon member BA is adsorbed and held at the center of the upper surface of the adsorption plate 51, and the blanket BL passes through the gas layer GL. It is arranged so as to cover the member BA, and its outermost peripheral edge is sucked and held at the center of the upper surface of the suction plate 51.

このように本実施形態では、バルブV51、V52の開閉制御によって、「密着状態」と、「気体層を介在させた状態」との切替を行うことができるように構成されている。この切替は、版PP、基板SB、ブランケットBLの種類、さらには塗布層CTを構成する材質や厚みなどのパターン形成条件に応じて設定される。例えば、パターン形成条件に対応した状態を示す情報を含むレシピを予め準備しておくことができる。そして、ユーザやオペレータなどがレシピを選択すると、制御部6が選択されたレシピに基づいて上記状態切替を行うように構成してもよい。これによって、パターン形成に適した状態が自動的に選択され、パターニング動作の準備が完了する。このようにパターニング動作前にブランケットBLとバルーン部材BAとの間における気体層GLの有無を切り替えている(切替工程)。   As described above, the present embodiment is configured to be able to switch between the “contact state” and the “state with the gas layer interposed” by opening / closing control of the valves V51 and V52. This switching is set according to the type of plate PP, substrate SB, blanket BL, and pattern forming conditions such as the material and thickness of the coating layer CT. For example, a recipe including information indicating a state corresponding to the pattern formation condition can be prepared in advance. And when a user, an operator, etc. select a recipe, you may comprise so that the said state switching may be performed based on the selected recipe. Thus, a state suitable for pattern formation is automatically selected, and preparation for the patterning operation is completed. Thus, the presence or absence of the gas layer GL between the blanket BL and the balloon member BA is switched before the patterning operation (switching step).

密着状態が選択された場合、ブランケットBLの中央部は、図8(a)に示すように、バルーン部材BAの上面に密着している。そして、バルブ制御部64が上面中央位置の開口P(0)に接続されるバルブV52を閉じるとともにバルブV51を開いて開口P(0)から正圧を供給することで、密着状態でのパターニング動作が開始される(同図(b))。この正圧供給によってバルーン部材BAの中央部と上面51aとの間に加圧エアーが入り込んで加圧空間SP5が形成され、これによってバルーン部材BAの中央部が浮き上がり、ブランケットBLの中央部を版PPの下面に押し付けて当接される。一方、開口P(0)より(+Y)端縁側および(−Y)端縁側に位置する開口P(+1)、P(+2)、…、P(−1)、P(−2)、…はいずれも負圧が供給されてバルーン部材BAを吸着保持している。現時点では開口P(0)が本発明の「第1押付側開口」に相当するとともに、開口P(+1)、P(+2)、…、P(−1)、P(−2)、…が本発明の「第2押付側開口」に相当している。   When the close contact state is selected, the central portion of the blanket BL is in close contact with the upper surface of the balloon member BA as shown in FIG. Then, the valve control unit 64 closes the valve V52 connected to the opening P (0) at the center of the upper surface and opens the valve V51 to supply positive pressure from the opening P (0). Is started ((b) in the figure). By this positive pressure supply, pressurized air enters between the central portion of the balloon member BA and the upper surface 51a to form a pressurized space SP5, whereby the central portion of the balloon member BA is lifted, and the central portion of the blanket BL is printed on the plate. It abuts against the lower surface of the PP. On the other hand, the openings P (+1), P (+2), ..., P (-1), P (-2), ... located on the (+ Y) edge side and the (-Y) edge side of the opening P (0) are: In both cases, negative pressure is supplied to hold the balloon member BA by suction. At the present time, the opening P (0) corresponds to the “first pressing side opening” of the present invention, and the openings P (+1), P (+2),..., P (−1), P (−2),. This corresponds to the “second pressing side opening” of the present invention.

次に、制御部6のバルブ制御部64は、現時点での第2押付側開口のうち開口P(0)に隣接する開口P(+1)に接続されるバルブV51を閉じたままバルブV52を開状態から閉状態に切り替えて開口P(+1)への負圧供給を停止する(同図(c))。すると、開口P(+1)近傍では、加圧空間SP5内の加圧力に対するバルーン部材BAを保持する力が次第に弱くなる。そして、それに伴って加圧空間SP5内の気体成分が、バルーン部材BAの開口P(+1)の鉛直上方部分と上面51aとの間に流入して当該バルーン部分を上面51aから浮き上がらせてブランケットBLの開口P(+1)の鉛直上方部分を版PPの下面に押し付けて当接させる。このように、上記加圧空間SP5内の圧力が急激に変動するのを抑制しつつ版PPに当接するブランケットBLの領域、つまり当接領域CAが中央部から(+Y)端縁側に緩やかに安定して拡幅される。したがって、この拡幅中に残留気泡が版PPとブランケットBLとの間に入り込むのを確実に防止することができる。   Next, the valve control unit 64 of the control unit 6 opens the valve V52 while closing the valve V51 connected to the opening P (+1) adjacent to the opening P (0) among the second pressing side openings at the present time. The state is switched from the closed state to the closed state, and the supply of negative pressure to the opening P (+1) is stopped ((c) in the figure). Then, in the vicinity of the opening P (+1), the force for holding the balloon member BA against the applied pressure in the pressurizing space SP5 is gradually weakened. Along with this, the gas component in the pressurizing space SP5 flows between the vertical upper portion of the opening P (+1) of the balloon member BA and the upper surface 51a, and the balloon portion is lifted from the upper surface 51a, thereby blanket BL. The vertical upper portion of the opening P (+1) is pressed against the lower surface of the plate PP and brought into contact therewith. As described above, the area of the blanket BL that abuts the plate PP, that is, the abutment area CA is gradually stabilized from the central portion to the (+ Y) edge side while suppressing the pressure in the pressurizing space SP5 from rapidly changing. And widened. Therefore, it is possible to reliably prevent residual bubbles from entering between the plate PP and the blanket BL during the widening.

このように同図(c)に示す拡幅工程においては、開口P(+1)が本発明の「第3押付側開口」に相当している。また、現時点では開口P(0)が本発明の「第1押付側開口」に相当するとともに、開口P(+2)、…、P(−1)、P(−2)、…が本発明の「第2押付側開口」に相当している。また、第3押付側開口に相当する開口P(+1)への負圧供給の停止を行う間、第1押付側開口に相当する開口P(0)への正圧供給を継続させているため、開口P(+1)への負圧供給の停止によって加圧空間SP5が広がる際に、開口P(0)から正圧が供給される。その結果、加圧空間SP5内の圧力変動がさらに抑制されている。   Thus, in the widening step shown in FIG. 10C, the opening P (+1) corresponds to the “third pressing side opening” of the present invention. At the present time, the opening P (0) corresponds to the “first pressing side opening” of the present invention, and the openings P (+2),..., P (−1), P (−2),. This corresponds to the “second pressing side opening”. In addition, while the negative pressure supply to the opening P (+1) corresponding to the third pressing side opening is stopped, the positive pressure supply to the opening P (0) corresponding to the first pressing side opening is continued. When the pressurizing space SP5 is expanded by stopping the negative pressure supply to the opening P (+1), a positive pressure is supplied from the opening P (0). As a result, the pressure fluctuation in the pressurizing space SP5 is further suppressed.

このように(+Y)端縁側への当接領域CAの拡幅が完了すると、次に(−Y)端縁側への当接領域CAの拡幅工程が実行される。つまり、制御部6のバルブ制御部64は、現時点での第2押付側開口のうち開口P(0)に隣接する開口P(−1)に接続されるバルブV51を閉じたままバルブV52を開状態から閉状態に切り替えて開口P(−1)への負圧供給を停止する(同図(d))。すると、(+Y)端縁側への当接領域CAの拡幅工程(同図(c))と同様に、開口P(−1)近傍では、加圧空間SP5内の加圧力に対するバルーン部材BAを保持する力が次第に弱くなり、加圧空間SP5内の圧力が急激に変動するのを抑制しつつ当接領域CAが中央部から(−Y)端縁側に緩やかに安定して拡幅される。したがって、この拡幅中にも残留気泡が版PPとブランケットBLとの間に入り込むのを確実に防止することができる。   When the widening of the contact area CA toward the (+ Y) edge side is completed in this way, the step of widening the contact area CA toward the (−Y) edge side is performed next. That is, the valve control unit 64 of the control unit 6 opens the valve V52 while closing the valve V51 connected to the opening P (-1) adjacent to the opening P (0) among the second pressing side openings at the present time. The state is switched from the closed state to the closed state, and the negative pressure supply to the opening P (-1) is stopped ((d) in the figure). Then, in the vicinity of the opening P (−1), the balloon member BA against the applied pressure in the pressurizing space SP5 is held in the vicinity of the (+ Y) widening step of the contact area CA toward the edge side ((c) in the same figure). Accordingly, the contact area CA is gradually and stably widened from the central portion to the (−Y) edge side while suppressing abrupt fluctuation of the pressure in the pressurizing space SP5. Therefore, it is possible to reliably prevent residual bubbles from entering between the plate PP and the blanket BL during this widening.

このように同図(d)に示す拡幅工程においては、開口P(−1)が本発明の「第3押付側開口」に相当している。また、現時点では開口P(0)が本発明の「第1押付側開口」に相当するとともに、開口P(+2)、…、P(−2)、…が本発明の「第2押付側開口」に相当している。   As described above, in the widening step shown in FIG. 4D, the opening P (−1) corresponds to the “third pressing side opening” of the present invention. At the present time, the opening P (0) corresponds to the “first pressing side opening” of the present invention, and the openings P (+2),..., P (−2),. Is equivalent to.

また、拡幅工程を行うことで加圧空間SP5が広がり、ブランケットBLを版PPに押し付ける加圧力(あるいは押圧力)が低下するおそれがある。そこで、拡幅工程を一定回数(本実施形態では2回)だけ実行した後に、制御部6のバルブ制御部64は負圧供給を停止した開口P(+1)、P(−1)に接続されるバルブV51を閉状態から開状態に切り替え、各開口P(+1)、P(−1)への正圧供給を開始する(同図(e))。この正圧供給追加工程によって、加圧空間SP5が広がった分だけ新たな正圧供給が加わり、ブランケットBLを版PPに押し付ける加圧力(あるいは押圧力)を安定させることができる。なお、現時点では開口P(0)、P(+1)、P(−1)が本発明の「第1押付側開口」に相当している。   Further, by performing the widening process, the pressurizing space SP5 is expanded, and the pressing force (or pressing force) for pressing the blanket BL against the plate PP may be reduced. Therefore, after executing the widening process a certain number of times (in this embodiment, twice), the valve control unit 64 of the control unit 6 is connected to the openings P (+1) and P (−1) where the negative pressure supply is stopped. The valve V51 is switched from the closed state to the open state, and the positive pressure supply to the openings P (+1) and P (-1) is started ((e) in the figure). By this positive pressure supply addition step, a new positive pressure supply is applied by the amount of the pressurizing space SP5, and the pressing force (or pressing force) pressing the blanket BL against the plate PP can be stabilized. At this time, the openings P (0), P (+1), and P (-1) correspond to the “first pressing side opening” of the present invention.

本実施形態では、上記した拡幅工程および正圧供給追加工程を繰り返して行うことで、気泡残留を発生させることなく、ブランケットBLを版PPに良好に当接させることができ、版PPによりブランケットBLにパターン層を形成することができる。なお、パターン層の形成が完了すると、元の状態に戻す。   In the present embodiment, the blanket BL can be satisfactorily brought into contact with the plate PP without generating bubbles by repeating the widening step and the positive pressure supply addition step described above. A pattern layer can be formed. When the formation of the pattern layer is completed, the original state is restored.

また、パターン形成を行っている間、開口511aには常時負圧を供給してブランケットBLの周縁部を吸着プレート51に密着させておくことができ、パターン形成を安定して行うことができる。   Further, during the pattern formation, a negative pressure can be constantly supplied to the opening 511a to keep the peripheral edge of the blanket BL in close contact with the suction plate 51, so that the pattern formation can be performed stably.

上記においては、密着状態でのパターニング動作について説明したが、気体層を介在させた状態でのパターニング動作は図9に示すようにして実行される。すなわち、気体層を介在させた状態が選択された場合、ブランケットBLとバルーン部材BAとの間に気体層GLが介在しており、ブランケットBLの中央部は、図9(a)に示すように、バルーン部材BAの上面から離間している。そして、それ以降の動作については、密着状態の場合と同一である。ただし、上記したように気体層GLを介在させた状態でバルーン部材BAにより版PPにブランケットBLを押し付けているため、その押付動作は密着状態の場合に比べて緩やかであり、ブランケットBLはゆっくりと版PPに当接する。したがって、密着状態(図7(a)、図8)と、気体層を介在させた状態(図7(b)、図9)とを対比すると、加圧当接速度については密着状態の方が速く、版PPや基板SBに対するブランケットBLの加圧当接力も急激に加わる。   In the above description, the patterning operation in the close contact state has been described. However, the patterning operation in the state where the gas layer is interposed is performed as shown in FIG. That is, when the state in which the gas layer is interposed is selected, the gas layer GL is interposed between the blanket BL and the balloon member BA, and the central portion of the blanket BL is as shown in FIG. , Spaced from the upper surface of the balloon member BA. The subsequent operation is the same as that in the close contact state. However, since the blanket BL is pressed against the plate PP by the balloon member BA with the gas layer GL interposed as described above, the pressing operation is gentler than that in the close contact state, and the blanket BL is slowly Contact the plate PP. Therefore, when the close contact state (FIGS. 7A and 8) is compared with the state in which the gas layer is interposed (FIGS. 7B and 9), the close contact state is higher in the pressure contact speed. The pressure contact force of the blanket BL against the plate PP and the substrate SB is rapidly applied rapidly.

以上のように、本実施形態では、ブランケットBLと対向する開口のうち開口513aに隣接する開口512aに対する気体の給排気が可能となっている。そして、制御部6が上記給排気を制御してブランケットBLとバルーン部材BAとの間での気体層GLの形成を切り替える。その結果、気体層GLの有無によってパターン形成動作における加圧当接性を異ならせることができ、パターン形成条件に応じて適切な状態を選択することが可能となっており、優れた汎用性が得られる。   As described above, in the present embodiment, gas can be supplied to and discharged from the opening 512a adjacent to the opening 513a among the openings facing the blanket BL. And the control part 6 controls the said supply / exhaust, and switches formation of the gas layer GL between the blanket BL and the balloon member BA. As a result, it is possible to vary the press contact property in the pattern forming operation depending on the presence or absence of the gas layer GL, and it is possible to select an appropriate state according to the pattern forming conditions, and excellent versatility. can get.

このように本実施形態では、吸着プレート37、51がそれぞれ本発明の「第1保持手段」および「第2保持手段」に相当している。また、本実施形態では、開口513aが本発明の「押付側開口」に相当している。これらの押付側開口513aに接続されるバルブV51、正圧供給部58aおよび配管により本発明の「正圧供給手段」が構成されるとともに、これらの押付側開口513aに接続されるバルブV52、負圧供給部58bおよび配管により本発明の「押付側負圧供給手段」が構成されている。また、開口512aが本発明の「ブランケット側開口」に相当しており、このブランケット側開口512aに接続されるバルブV51、バルブV52、正圧供給部58a、負圧供給部58bおよび配管により本発明の「気体給排気手段」が構成されている。また、環状溝511が本発明の「溝部」に相当しており、この環状溝511に接続されるバルブV52、負圧供給部58bおよび配管により本発明の「ブランケット側負圧供給手段」が構成されている。また、制御部6およびバルブ制御部64が本発明の「制御手段」に相当している。また、「X方向」が本発明の「第1方向」に相当するとともに、「Y方向」が本発明の「第2方向」に相当している。   Thus, in the present embodiment, the suction plates 37 and 51 correspond to the “first holding unit” and the “second holding unit” of the present invention, respectively. In this embodiment, the opening 513a corresponds to the “pressing side opening” of the present invention. The valve V51 connected to the pressing side opening 513a, the positive pressure supply portion 58a and the piping constitute the “positive pressure supplying means” of the present invention, and the valve V52 connected to the pressing side opening 513a, negative The “pressing side negative pressure supply means” of the present invention is constituted by the pressure supply portion 58b and the piping. The opening 512a corresponds to the “blanket side opening” of the present invention. The valve V51, the valve V52, the positive pressure supply unit 58a, the negative pressure supply unit 58b, and the pipe connected to the blanket side opening 512a are used in the present invention. The "gas supply / exhaust means" is configured. The annular groove 511 corresponds to the “groove portion” of the present invention, and the “blanket side negative pressure supply means” of the present invention is configured by the valve V52, the negative pressure supply portion 58b and the pipe connected to the annular groove 511. Has been. The control unit 6 and the valve control unit 64 correspond to the “control unit” of the present invention. The “X direction” corresponds to the “first direction” of the present invention, and the “Y direction” corresponds to the “second direction” of the present invention.

図10は本発明にかかるパターン形成方法の他の実施形態を示す模式図である。この実施形態が図8に示すパターン形成方法と相違する点は、バルーン部材BAを最初に浮上させる工程におけるバルブ切替態様と、拡幅工程における当接領域CAの拡幅態様とであり、その他については基本的に同一である。また、ここでは密着状態でのパターン形成について説明するが、気体層を介在させた状態でパターン形成を行う場合も同様である。以下、図10を参照しつつ説明する。   FIG. 10 is a schematic view showing another embodiment of the pattern forming method according to the present invention. This embodiment is different from the pattern forming method shown in FIG. 8 in the valve switching mode in the process of first floating the balloon member BA and the widening mode of the contact area CA in the widening process. Are identical. Although the pattern formation in the close contact state will be described here, the same applies to the case where the pattern formation is performed with the gas layer interposed. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.

この実施形態においても、パターン形成動作(パターニングS5)の開始直前では、バルーン部材BAは吸着プレート51の上面51aの中央部で全面吸着されている(図10(a))。また、ブランケットBLはバルーン部材BAを覆うように配置されるとともに、ブランケットBLの周縁部が吸着プレート51の上面51aの周縁部で吸着されている。すなわち、制御部6のバルブ制御部64は全てのバルブV51を閉じる一方、全てのバルブV52を開いて各開口511a、512a、513aに負圧を供給している。   Also in this embodiment, immediately before the start of the pattern forming operation (patterning S5), the balloon member BA is adsorbed on the entire surface at the central portion of the upper surface 51a of the adsorption plate 51 (FIG. 10A). Further, the blanket BL is disposed so as to cover the balloon member BA, and the peripheral portion of the blanket BL is adsorbed by the peripheral portion of the upper surface 51 a of the adsorption plate 51. That is, the valve control unit 64 of the control unit 6 closes all the valves V51, and opens all the valves V52 to supply negative pressure to the openings 511a, 512a, and 513a.

そして、バルブ制御部64が上面中央位置の開口P(0)に対してY方向の両側に位置する開口P(+1)、P(−1)に接続されるバルブV51を閉じたままバルブV52を開状態から閉状態に同時に切り替えて開口P(+1)、P(−1)への負圧供給を停止する(同図(b))。それに続いて、バルブ制御部64は、開口P(0)、P(+2)、P(−2)に接続されるバルブV51、V52を次のように同時に開閉制御する。すなわち、開口P(0)に接続されるバルブV52を閉じるとともにバルブV51を開いて開口P(0)から正圧を供給する。また同時に、開口P(+2)、P(−2)に接続されるバルブV51を閉じたままバルブV52を開状態から閉状態に同時に切り替えて開口P(+2)、P(−2)への負圧供給を停止する。その結果、開口P(0)から供給される正圧によって、開口P(0)、P(+1)、P(−1)、P(+2)、P(−2)の鉛直上方に位置するバルーン部材BAの中央部と上面51aとの間に加圧エアーが入り込んで加圧空間SP5が形成され、これによって図8に示す実施形態よりも広い範囲にわたってバルーン部材BAの中央部が浮き上がりブランケットBLの中央部を版PPの下面に押し付けて当接させる(同図(c))。一方、開口P(+2)より(+Y)端縁側に位置する開口P(+3)、P(+4)、…、ならびに開口P(−2)より(−Y)端縁側に位置する開口P(−3)、P(−4)、…のいずれにも負圧が供給されており、これによってバルーン部材BAは吸着保持されている。現時点では開口P(0)が本発明の「第1押付側開口」に相当するとともに、開口P(+3)、P(+4)、…、P(−3)、P(−4)、…が本発明の「第2押付側開口」に相当している。   Then, the valve control unit 64 closes the valve V52 while closing the valve V51 connected to the openings P (+1) and P (−1) located on both sides in the Y direction with respect to the opening P (0) at the center of the upper surface. By simultaneously switching from the open state to the closed state, the supply of negative pressure to the openings P (+1) and P (-1) is stopped ((b) in the figure). Subsequently, the valve control unit 64 controls the opening and closing of the valves V51 and V52 connected to the openings P (0), P (+2), and P (−2) simultaneously as follows. That is, the valve V52 connected to the opening P (0) is closed and the valve V51 is opened to supply positive pressure from the opening P (0). At the same time, while the valve V51 connected to the openings P (+2) and P (-2) is closed, the valve V52 is simultaneously switched from the open state to the closed state, and negative to the openings P (+2) and P (-2). Stop pressure supply. As a result, the balloon positioned vertically above the openings P (0), P (+1), P (-1), P (+2), and P (-2) by the positive pressure supplied from the opening P (0). Pressurized air enters between the central portion of the member BA and the upper surface 51a to form a pressurized space SP5, whereby the central portion of the balloon member BA rises over a wider range than the embodiment shown in FIG. The central portion is pressed against the lower surface of the plate PP to be brought into contact therewith ((c) in the figure). On the other hand, the openings P (+3), P (+4),... Located on the (+ Y) edge side from the opening P (+2), and the opening P (− located on the (−Y) edge side from the opening P (−2). 3), P (-4),... Is supplied with a negative pressure, whereby the balloon member BA is held by suction. At present, the opening P (0) corresponds to the “first pressing side opening” of the present invention, and the openings P (+3), P (+4),..., P (−3), P (−4),. This corresponds to the “second pressing side opening” of the present invention.

このように加圧空間SP5が比較的広がっているため、本実施形態では、制御部6のバルブ制御部64は負圧供給を停止している開口P(+1)に接続されるバルブV51を閉状態から開状態に切り替え、開口P(+1)への正圧供給を開始する(同図(d))。この正圧供給追加工程によって、加圧空間SP5に対して新たな正圧供給が加わり、バルーン部材BAがブランケットBLを版PPに押し付ける加圧力(あるいは押圧力)を安定させることができる。なお、この時点では、開口P(+3)、P(+4)、…、P(−3)、P(−4)、…が本発明の「第2押付側開口」に相当していることに変化はないが、開口P(+1)が新たに本発明の「第1押付側開口」に相当することになっている。   Since the pressurizing space SP5 is relatively wide in this way, in this embodiment, the valve control unit 64 of the control unit 6 closes the valve V51 connected to the opening P (+1) that stops the negative pressure supply. The state is switched from the open state to the positive state, and the positive pressure supply to the opening P (+1) is started ((d) in the figure). By this positive pressure supply addition step, a new positive pressure supply is applied to the pressurizing space SP5, and the pressing force (or pressing force) by which the balloon member BA presses the blanket BL against the plate PP can be stabilized. At this time, the openings P (+3), P (+4),..., P (−3), P (−4),... Correspond to the “second pressing side opening” of the present invention. Although there is no change, the opening P (+1) is newly equivalent to the “first pressing side opening” of the present invention.

次に、制御部6のバルブ制御部64は、現時点での第2押付側開口のうち開口P(0)、P(+1)に隣接する開口P(+3)、P(−3)に接続されるバルブV51を閉じたままバルブV52を開状態から閉状態に切り替えて開口P(+3)、P(−3)への負圧供給を停止する(同図(e))。すると、上記拡幅工程と同様に、開口(+3)、P(−3)近傍では、加圧空間SP5内の加圧力に対するバルーン部材BAを保持する力が次第に弱くなり、加圧空間SP5内の圧力が急激に変動するのを抑制しつつ当接領域CAが中央部から(+Y)端縁側および(−Y)端縁側に緩やかに安定して拡幅される。したがって、この拡幅中にも残留気泡が版PPとブランケットBLとの間に入り込むのを確実に防止することができる。また同時に、制御部6のバルブ制御部64は負圧供給を停止している開口P(−1)に接続されるバルブV51を閉状態から開状態に切り替え、開口P(−1)への正圧供給を開始する。この新たな正圧供給によって、ブランケットBLを版PPに押し付ける加圧力(あるいは押圧力)を安定させることができる。   Next, the valve control unit 64 of the control unit 6 is connected to the openings P (+3) and P (−3) adjacent to the openings P (0) and P (+1) among the second pressing side openings at the present time. The valve V52 is switched from the open state to the closed state while the valve V51 is closed, and the supply of negative pressure to the openings P (+3) and P (-3) is stopped ((e) in the figure). Then, similarly to the widening step, in the vicinity of the openings (+3) and P (−3), the force for holding the balloon member BA against the applied pressure in the pressurizing space SP5 gradually decreases, and the pressure in the pressurizing space SP5 The abutment area CA is gently and stably widened from the central portion to the (+ Y) edge side and the (−Y) edge side while suppressing abrupt fluctuations. Therefore, it is possible to reliably prevent residual bubbles from entering between the plate PP and the blanket BL during this widening. At the same time, the valve control unit 64 of the control unit 6 switches the valve V51 connected to the opening P (-1) from which the negative pressure supply has been stopped from the closed state to the open state, and supplies the positive voltage to the opening P (-1). Start pressure supply. By this new positive pressure supply, the pressing force (or pressing force) for pressing the blanket BL against the plate PP can be stabilized.

このように同図(e)に示す拡幅工程においては、開口P(+3)、P(−3)が本発明の「第3押付側開口」に相当している。また、現時点では開口P(0)、P(+1)、P(−1)が本発明の「第1押付側開口」に相当するとともに、開口P(+4)、…、P(−4)、…が本発明の「第2押付側開口」に相当している。   Thus, in the widening step shown in FIG. 5E, the openings P (+3) and P (−3) correspond to the “third pressing side opening” of the present invention. At the present time, the openings P (0), P (+1), and P (-1) correspond to the “first pressing side opening” of the present invention, and the openings P (+4),..., P (−4), ... corresponds to the “second pressing side opening” of the present invention.

そして、本実施形態においても、上記した拡幅工程および正圧供給追加工程を繰り返して行うことで、図8に示す実施形態と同様に、気泡残留を発生させることなく、ブランケットBLを版PPに良好に当接させることができ、版PPによりブランケットBLにパターン層を形成することができる。また、パターン形成を行っている間、開口511aには常時負圧を供給してブランケットBLの周縁部を吸着プレート51に密着させておくことができ、パターン形成を安定して行うことができる。   Also in the present embodiment, the blanket BL is made good for the plate PP without causing bubbles to remain as in the embodiment shown in FIG. 8 by repeating the widening step and the positive pressure supply addition step. The pattern layer can be formed on the blanket BL by the plate PP. Further, during the pattern formation, a negative pressure can be constantly supplied to the opening 511a to keep the peripheral edge of the blanket BL in close contact with the suction plate 51, so that the pattern formation can be performed stably.

C.その他
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、吸着プレート37によって版PPや基板SBなどの板状の物体を吸着保持しているが、当該物体の保持態様はこれに限定されるものではない。
C. Others The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made to the above-described one without departing from the gist thereof. For example, in the above embodiment, a plate-like object such as the plate PP or the substrate SB is sucked and held by the suction plate 37, but the holding mode of the object is not limited to this.

また、上記実施形態では、図5に示すように版PPや基板SBの外形サイズは同一であるが、板状の物体の外形サイズは単一であることは必須ではなく、相互に異なる場合にも、本発明を適用可能である。   In the above embodiment, as shown in FIG. 5, the plate PP and the substrate SB have the same outer size, but it is not essential that the plate-like object has a single outer size. Also, the present invention is applicable.

また、本実施形態では、吸着プレート51の上面51aに対して環状溝511、512を設けて環状開口511a、512aを形成し、スリット溝513を設けてX方向に延びる開口513aを形成しているが、各開口の形状、大きさおよび配置などについては任意である。つまり、上面51aに複数の押付側開口が設けられた吸着プレートなどの第2保持手段によりバルーン部材を吸着保持し、さらに当該バルーン部材を覆うようにブランケットBLを保持する装置全般に本発明を適用することができる。   In this embodiment, annular grooves 511 and 512 are provided on the upper surface 51a of the suction plate 51 to form annular openings 511a and 512a, and slit grooves 513 are provided to form an opening 513a extending in the X direction. However, the shape, size, and arrangement of each opening are arbitrary. That is, the present invention is applied to all devices that hold the balloon member by suction by a second holding means such as a suction plate provided with a plurality of pressing side openings on the upper surface 51a, and further hold the blanket BL so as to cover the balloon member. can do.

さらに、本実施形態では、本発明にかかるパターン形成装置を印刷装置100に装備させているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、板状の物体に対してブランケットを当接させてパターンを形成するパターン形成装置全般に適用することができる。   Furthermore, in this embodiment, the pattern forming apparatus according to the present invention is installed in the printing apparatus 100, but the application target of the present invention is not limited to this, and a blanket is applied to a plate-like object. The present invention can be applied to any pattern forming apparatus that forms a pattern by contact.

この発明は、版や基板などの板状の物体に対してブランケットを当接させることで、物体によるブランケットへのパターン形成、あるいはブランケットによる物体へのパターン形成を行うパターン形成装置およびパターン形成方法全般に適用することができる。   The present invention relates to a pattern forming apparatus and a pattern forming method that perform pattern formation on a blanket by an object or pattern formation on an object by a blanket by bringing a blanket into contact with a plate-like object such as a plate or a substrate. Can be applied to.

6…制御部(制御手段)
34…吸着プレート(第1保持手段)
51…吸着プレート(第2保持手段)
58a…正圧供給部
58b…負圧供給部
64…バルブ制御部(制御手段)
513…吸着溝(スリット溝)
BA…バルーン部材(押付部材)
BL…ブランケット
PP…版(板状の物体)
SB…基板(板状の物体)
SP5…加圧空間
V51…加圧バルブ
V52…吸着バルブ
X…左右方向(第1方向)
Y…前後方向(第2方向)
6. Control unit (control means)
34 ... Suction plate (first holding means)
51. Suction plate (second holding means)
58a ... Positive pressure supply unit 58b ... Negative pressure supply unit 64 ... Valve control unit (control means)
513 ... Adsorption groove (slit groove)
BA ... Balloon member (pressing member)
BL ... Blanket PP ... Plate (plate-like object)
SB ... Substrate (plate-like object)
SP5 ... Pressure space V51 ... Pressure valve V52 ... Suction valve X ... Left-right direction (first direction)
Y: Front-back direction (second direction)

Claims (16)

押付部材によりブランケットを板状の物体に押し付けてパターンを形成するパターン形成装置であって、
前記物体を保持する第1保持手段と、
前記第1保持手段に保持された前記物体と対向する平面に複数の開口が形成され、前記平面に配置される前記押付部材を前記ブランケットで覆った状態で前記ブランケットを前記平面で保持する第2保持手段と、
前記複数の開口のうち前記押付部材と対向する複数の押付側開口に正圧をそれぞれ供給する正圧供給手段と、
前記複数の開口のうち前記ブランケットと対向するブランケット側開口に対して気体の供給および排気を行う気体給排気手段と、
前記開口毎に、前記正圧供給手段による正圧供給ならびに前記気体給排気手段による気体の供給および排気を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とするパターン形成装置。
A pattern forming apparatus for forming a pattern by pressing a blanket against a plate-like object by a pressing member,
First holding means for holding the object;
A plurality of openings are formed in a plane facing the object held by the first holding means, and the blanket is held in the plane in a state where the pressing member arranged in the plane is covered with the blanket. Holding means;
A positive pressure supply means for supplying positive pressure to each of the plurality of pressing side openings facing the pressing member among the plurality of openings;
A gas supply / exhaust means for supplying and exhausting gas to a blanket side opening facing the blanket among the plurality of openings;
Control means for controlling positive pressure supply by the positive pressure supply means and gas supply and exhaust by the gas supply / exhaust means for each opening;
A pattern forming apparatus comprising:
前記制御手段は、前記ブランケット側開口に対する気体の給排気を制御することで、前記ブランケットと前記押付部材との間に気体層が介在する状態と、前記ブランケットと前記押付部材とが密着する状態とを作り出す請求項1に記載のパターン形成装置。   The control means controls supply / exhaust of gas to the blanket side opening so that a gas layer is interposed between the blanket and the pressing member, and the blanket and the pressing member are in close contact with each other. The pattern forming apparatus according to claim 1, which produces 前記制御手段は、前記正圧供給手段により前記複数の押付側開口のうち任意の第1押付側開口に正圧を供給することで前記押付部材の一部を前記平面から浮き上がらせて前記ブランケットの一部を前記物体に押し付ける請求項2に記載のパターン形成装置。   The control means supplies a positive pressure to an arbitrary first pressing side opening among the plurality of pressing side openings by the positive pressure supplying means, so that a part of the pressing member is lifted from the plane, and the blanket of the blanket The pattern forming apparatus according to claim 2, wherein a part is pressed against the object. 前記制御手段は、前記気体給排気手段により前記ブランケット側開口に気体を供給して前記ブランケットと前記押付部材との間に気体層を介在させた状態を作り出したまま、前記正圧供給手段により前記複数の押付側開口のうち任意の第1押付側開口に正圧を供給することで前記押付部材の一部を前記平面から浮き上がらせて前記ブランケットの一部を前記物体に押し付ける請求項1に記載のパターン形成装置。   The control means supplies the gas to the blanket side opening by the gas supply / exhaust means and creates a state in which a gas layer is interposed between the blanket and the pressing member, while the positive pressure supply means The positive pressure is supplied to an arbitrary first pressing side opening among the plurality of pressing side openings to lift a part of the pressing member from the plane and press a part of the blanket against the object. Pattern forming device. 前記制御手段は、前記気体給排気手段により前記ブランケット側開口から気体を排気して前記ブランケットと前記押付部材とを密着させた状態を作り出したまま、前記正圧供給手段により前記複数の押付側開口のうち任意の第1押付側開口に正圧を供給することで前記押付部材の一部を前記平面から浮き上がらせて前記ブランケットの一部を前記物体に押し付ける請求項1に記載のパターン形成装置。   The control means is configured to exhaust the gas from the blanket side opening by the gas supply / exhaust means and create a state in which the blanket and the pressing member are brought into close contact with each other, and the plurality of pressing side openings by the positive pressure supply means. The pattern forming apparatus according to claim 1, wherein a part of the pressing member is lifted from the plane by supplying a positive pressure to an arbitrary first pressing side opening, and a part of the blanket is pressed against the object. 前記押付側開口に負圧をそれぞれ供給する押付側負圧供給手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記第1押付側開口に正圧を供給する際には、前記押付側負圧供給手段を制御することで前記複数の押付側開口のうち前記第1押付側開口を除く第2押付側開口に負圧を供給する請求項3ないし5のいずれか一項に記載のパターン形成装置。
A pressing-side negative pressure supplying means for supplying a negative pressure to the pressing-side opening;
When the control means supplies positive pressure to the first pressing side opening, the control means controls the pressing side negative pressure supply means to exclude the first pressing side opening from the plurality of pressing side openings. The pattern forming apparatus according to claim 3, wherein a negative pressure is supplied to the two pressing side openings.
前記制御手段は、前記押付部材の一部が前記平面から浮き上がった状態で前記第2押付側開口のうち前記第1押付側開口に隣接する第3押付側開口への負圧供給を停止して前記平面から浮き上がる前記押付部材の領域を拡幅することで、前記物体に押し付けられる前記ブランケットの領域を拡幅する請求項6に記載のパターン形成装置。   The control means stops the negative pressure supply to the third pressing side opening adjacent to the first pressing side opening in the second pressing side opening in a state where a part of the pressing member is lifted from the plane. The pattern forming apparatus according to claim 6, wherein the area of the blanket that is pressed against the object is widened by widening the area of the pressing member that is lifted from the plane. 前記第1押付側開口は前記平面の中央部に位置しており、
前記制御手段は、前記第1押付側開口に正圧を供給することで前記ブランケットの中央部を前記物体に押し付け、前記第3押付側開口への負圧供給を停止して前記物体に押し付けられる前記ブランケットの領域を前記中央部から端縁側に拡幅する請求項7に記載のパターン形成装置。
The first pressing side opening is located in a central portion of the plane;
The control means presses the central portion of the blanket against the object by supplying positive pressure to the first pressing side opening, stops the negative pressure supply to the third pressing side opening, and is pressed against the object. The pattern forming apparatus according to claim 7, wherein the blanket region is widened from the central portion to an edge side.
前記制御手段は、前記第3押付側開口への負圧供給の停止を行う間、前記正圧供給手段による前記第1押付側開口への正圧供給を継続させる請求項7または8に記載のパターン形成装置。   9. The control unit according to claim 7, wherein the control unit continues the positive pressure supply to the first pressing side opening by the positive pressure supply unit while stopping the negative pressure supply to the third pressing side opening. Pattern forming device. ブランケット側負圧供給手段をさらに備え、
前記第2保持手段は前記複数の開口を取り囲むように前記平面に形成された溝部をさらに有し、
前記ブランケット側負圧供給手段は前記溝部に負圧を供給して前記ブランケットを前記第2保持手段で吸着保持する請求項1ないし9のいずれか一項に記載のパターン形成装置。
Further provided with a blanket side negative pressure supply means,
The second holding means further includes a groove formed in the plane so as to surround the plurality of openings,
10. The pattern forming apparatus according to claim 1, wherein the blanket side negative pressure supply unit supplies negative pressure to the groove portion and sucks and holds the blanket by the second holding unit. 11.
各押付側開口は前記平面と平行な第1方向に延設されたスリット溝である請求項1ないし10のいずれか一項に記載のパターン形成装置。   11. The pattern forming apparatus according to claim 1, wherein each pressing-side opening is a slit groove extending in a first direction parallel to the plane. 前記複数のスリット溝は、前記平面と平行でかつ前記第1方向と直交する第2方向に配列される請求項11に記載のパターン形成装置。   The pattern forming apparatus according to claim 11, wherein the plurality of slit grooves are arranged in a second direction parallel to the plane and orthogonal to the first direction. 前記複数のスリット溝の間隔は一定である請求項12に記載のパターン形成装置。   The pattern forming apparatus according to claim 12, wherein an interval between the plurality of slit grooves is constant. 板状の物体を第1保持手段で保持する物体保持工程と、
前記第1保持手段に保持された前記物体と対向する第2保持手段の平面に配置される押付部材をブランケットで覆った状態で前記ブランケットを前記平面で保持するブランケット保持工程と、
前記ブランケットと対向して前記平面に形成されるブランケット側開口に対し、気体の供給または排気を行って前記ブランケットと前記押付部材との間における気体層の有無を切り替える切替工程と、
前記切替工程後に、前記押付部材と対向して前記平面に形成される複数の押付側開口のうち任意の第1押付側開口に正圧を供給することで前記押付部材の一部を前記平面から浮き上がらせて前記ブランケットの一部を前記物体に押し付けて前記第1押付側開口に対応するパターンを前記物体に形成するパターン形成工程と、
を備えることを特徴とするパターン形成方法。
An object holding step of holding a plate-like object by the first holding means;
A blanket holding step of holding the blanket at the plane in a state where the pressing member disposed on the plane of the second holding means facing the object held at the first holding means is covered with the blanket;
A switching step of switching the presence or absence of a gas layer between the blanket and the pressing member by supplying or exhausting gas to the blanket side opening formed on the plane facing the blanket,
After the switching step, a part of the pressing member is removed from the plane by supplying positive pressure to an arbitrary first pressing side opening among a plurality of pressing side openings formed on the plane so as to face the pressing member. A pattern forming step of lifting and pressing a part of the blanket against the object to form a pattern corresponding to the first pressing side opening on the object;
A pattern forming method comprising:
前記パターン形成工程では、前記第1押付側開口に対応するパターンを形成する際に、前記複数の押付側開口のうち前記第1押付側開口を除く第2押付側開口に負圧を供給する請求項14に記載のパターン形成方法。   In the pattern forming step, when forming a pattern corresponding to the first pressing side opening, a negative pressure is supplied to a second pressing side opening excluding the first pressing side opening among the plurality of pressing side openings. Item 15. The pattern forming method according to Item 14. 前記パターン形成工程では、前記第2押付側開口のうち前記第1押付側開口に隣接する第3押付側開口への負圧供給を停止して前記平面から浮き上がる前記押付部材の領域を拡幅することで、前記物体に押し付けられる前記ブランケットの領域を拡幅して前記第3押付側開口に対応するパターンを前記物体に形成する請求項15に記載のパターン形成方法。   In the pattern forming step, the negative pressure supply to the third pressing side opening adjacent to the first pressing side opening in the second pressing side opening is stopped, and the region of the pressing member floating from the plane is widened. The pattern forming method according to claim 15, wherein a pattern corresponding to the third pressing side opening is formed on the object by widening an area of the blanket pressed against the object.
JP2012108569A 2012-05-10 2012-05-10 Pattern forming apparatus and pattern forming method Expired - Fee Related JP5773940B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012108569A JP5773940B2 (en) 2012-05-10 2012-05-10 Pattern forming apparatus and pattern forming method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012108569A JP5773940B2 (en) 2012-05-10 2012-05-10 Pattern forming apparatus and pattern forming method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013233755A JP2013233755A (en) 2013-11-21
JP5773940B2 true JP5773940B2 (en) 2015-09-02

Family

ID=49760262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012108569A Expired - Fee Related JP5773940B2 (en) 2012-05-10 2012-05-10 Pattern forming apparatus and pattern forming method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5773940B2 (en)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5041214B2 (en) * 2007-06-15 2012-10-03 ソニー株式会社 Method for forming metal thin film and method for manufacturing electronic device
JP5759348B2 (en) * 2011-11-30 2015-08-05 株式会社Screenホールディングス Pattern forming apparatus and pattern forming method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013233755A (en) 2013-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI551462B (en) Pattern forming apparatus and pattern forming method
JP6086675B2 (en) Printing apparatus and printing method
JP6617416B2 (en) Metal mask sheet handling jig and metal mask sheet transfer device
KR101423386B1 (en) Pattern forming apparatus and pattern forming method
JP5878821B2 (en) Pattern forming device
JP5977044B2 (en) Printing apparatus and printing method
JP5773940B2 (en) Pattern forming apparatus and pattern forming method
JP5878822B2 (en) Pattern transfer apparatus and pattern transfer method
JP5894466B2 (en) Pattern forming method and pattern forming apparatus
JP6322527B2 (en) Printing apparatus, printing method, and carrier used in the printing apparatus
JP2014184716A (en) Pattern formation device and pattern formation method
JP5759349B2 (en) Pattern transfer device
JP5827880B2 (en) Pattern transfer apparatus and pattern transfer method
JP5334674B2 (en) Proximity exposure apparatus, mask mounting method for proximity exposure apparatus, and display panel substrate manufacturing method
JP5826670B2 (en) Pattern transfer device
JP2014144628A (en) Pattern forming device
JP5826087B2 (en) Transfer method and transfer apparatus
JP2013114153A (en) Imaging apparatus, alignment apparatus, and pattern forming apparatus
JP5392945B2 (en) Proximity exposure apparatus and top plate transfer method for negative pressure chamber of proximity exposure apparatus
JP5820707B2 (en) Pattern transfer method and pattern transfer apparatus
JP2005352070A (en) Substrate exchange apparatus and exposure apparatus
JP2013111911A (en) Pattern transfer device, and pattern transfer method
JP2013186275A (en) Exposure device and method for pre-aligning exposure device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140825

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150623

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150624

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150630

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5773940

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees