JP5774686B2 - 透明プリント配線板の製造方法、および透明タッチパネルの製造方法 - Google Patents
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Description
透明基材と、前記透明基材の上に形成された透明導電層とを有する透明導電シートを準備する工程と、
前記透明導電層の上に所定のパターンを有するエッチングレジストを形成する工程と、
前記エッチングレジストをマスクにして前記透明導電層をエッチングする工程と、
前記エッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記エッチングレジストの上、および前記透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に剥離用皮膜を形成する工程と、
前記剥離用皮膜をエッチングレジストとともに剥離する工程と、
を備えることを特徴とする。
透明基材と、前記透明基材の表面および裏面にそれぞれ形成された第1の透明導電層および第2の透明導電層とを有する透明導電シートを準備する工程と、
前記第1の透明導電層の上に、所定のパターンを有する第1のエッチングレジストを形成する工程と、
前記第2の透明導電層の上に、所定のパターンを有する第2のエッチングレジストを形成する工程と、
前記第1のエッチングレジストをマスクにして前記第1の透明導電層をエッチングするとともに、前記第2のエッチングレジストをマスクにして前記第2の透明導電層をエッチングする工程と、
前記第1のエッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記第1のエッチングレジストの上、および前記第1の透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に第1の剥離用皮膜を形成する工程と、
前記第2のエッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記第2のエッチングレジストの上、および前記第2の透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に第2の剥離用皮膜を形成する工程と、
前記第1の剥離用皮膜を前記第1のエッチングレジストとともに剥離して、第1の透明導電パターンを形成する工程と、
前記第2の剥離用皮膜を前記第2のエッチングレジストとともに剥離して、第2の透明導電パターンを形成する工程と、
を備えることを特徴とする。
まず、図1および図2を用いて、本発明の実施形態に係る透明プリント配線板の製造方法について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る透明プリント配線板の製造方法を示すフローチャートであり、図2は、該製造方法の工程断面図を示している。
次に、図3〜図6を用いて、上述した透明プリント配線板の製造方法により、静電容量方式の透明タッチパネルを製造する方法の一例について説明する。
2,12,13 透明導電層
3,14 透明導電シート
4,15,16 エッチングレジスト
5,17,17A,18 剥離用皮膜
6,19,20 透明導電パターン
15a,16a 電極形成用レジスト部
15b、16b 細線形成用レジスト部
17a つまみ部
19a,20a 透明電極部
19b、20b 透明細線部
21,22 引き出し配線
23 枠部
P,Q 剥離開始部位
Claims (16)
- 透明基材と、前記透明基材の上に形成された透明導電層とを有する透明導電シートを準備する工程と、
スクリーン印刷により、前記透明導電層の上に所定のパターンを有するエッチングレジストを形成する工程と、
前記エッチングレジストをマスクにして前記透明導電層をエッチングする工程と、
スクリーン印刷により、前記エッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記エッチングレジストの上、および前記透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に剥離用皮膜を形成する工程と、
前記剥離用皮膜を前記エッチングレジストとともに剥離する工程と、
を備え、
前記剥離用皮膜は、前記エッチングレジストの材料と同じ材料を用いて形成されることを特徴とする透明プリント配線板の製造方法。 - 前記透明導電層は、有機透明導電性ポリマーを含むことを特徴とする請求項1に記載の透明プリント配線板の製造方法。
- 前記有機透明導電性ポリマーは、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリピロールまたはポリアニリンであることを特徴とする請求項2に記載の透明プリント配線板の製造方法。
- 前記透明導電層は、金属ナノワイヤを含むことを特徴とする請求項1に記載の透明プリント配線板の製造方法。
- 前記金属ナノワイヤは、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、カドミウム、オスミウム、イリジウム、白金、および金のうち少なくとも1種以上の金属、または、前記金属を主成分とし添加元素を加えた合金からなることを特徴とする請求項4に記載の透明プリント配線板の製造方法。
- 前記エッチングレジストおよび前記剥離用皮膜は、
紫外線照射により硬化するUVインキを印刷し、前記印刷されたUVインキに紫外線を照射して硬化させることにより形成することを特徴とする請求項1に記載の透明プリント配線板の製造方法。 - 前記エッチングレジストおよび前記剥離用皮膜は、
熱硬化型のインキを印刷し、前記印刷されたインキを加熱して硬化させることにより形成することを特徴とする請求項1に記載の透明プリント配線板の製造方法。 - 前記エッチングレジストおよび前記剥離用皮膜は、
熱乾燥型のインキを印刷し、前記印刷されたインキを乾燥させることにより形成することを特徴とする請求項1に記載の透明プリント配線板の製造方法。 - 前記剥離用皮膜を形成する前に、前記剥離用皮膜を剥がし始める剥離開始部位に、前記透明基材と前記剥離用皮膜との間の離形性を良くするための弱離形処理を施すことを特徴とする請求項1に記載の透明プリント配線板の製造方法。
- 前記剥離用皮膜は、剥離を開始する際に摘んで前記剥離用皮膜を持ち上げるためのつまみ部を有するものとして形成することを特徴とする請求項1に記載の透明プリント配線板の製造方法。
- 前記剥離用皮膜は、
前記エッチングレジストを形成する工程において、前記透明導電層の上にインキを印刷することにより、前記エッチングレジストとともに、前記エッチングレジストを囲う枠部を形成し、
前記透明導電層をエッチングした後、前記枠部、および前記枠部で囲われた領域に前記インキを印刷し硬化させる
ことにより形成することを特徴とする請求項1に記載の透明プリント配線板の製造方法。 - 前記エッチングレジストを形成する前に、前記透明導電層の上に導電配線を形成し、
前記剥離用皮膜は前記導電配線を覆うように形成することを特徴とする請求項1に記載の透明プリント配線板の製造方法。 - 前記透明基材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、透明ポリイミド、または可撓性を有するガラスフィルムからなることを特徴とする請求項1に記載の透明プリント配線板の製造方法。
- 透明基材と、前記透明基材の表面および裏面にそれぞれ形成された第1の透明導電層および第2の透明導電層とを有する透明導電シートを準備する工程と、
スクリーン印刷により、前記第1の透明導電層の上に、所定のパターンを有する第1のエッチングレジストを形成する工程と、
スクリーン印刷により、前記第2の透明導電層の上に、所定のパターンを有する第2のエッチングレジストを形成する工程と、
前記第1のエッチングレジストをマスクにして前記第1の透明導電層をエッチングするとともに、前記第2のエッチングレジストをマスクにして前記第2の透明導電層をエッチングする工程と、
スクリーン印刷により、前記第1のエッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記第1のエッチングレジストの上、および前記第1の透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に第1の剥離用皮膜を形成する工程と、
スクリーン印刷により、前記第2のエッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記第2のエッチングレジストの上、および前記第2の透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に第2の剥離用皮膜を形成する工程と、
前記第1の剥離用皮膜を前記第1のエッチングレジストとともに剥離して、第1の透明導電パターンを形成する工程と、
前記第2の剥離用皮膜を前記第2のエッチングレジストとともに剥離して、第2の透明導電パターンを形成する工程と、
を備え、
前記第1の剥離用皮膜は、前記第1のエッチングレジストと同じ材料を用いて形成され、前記第2の剥離用皮膜は、前記第2のエッチングレジストと同じ材料を用いて形成されることを特徴とする透明タッチパネルの製造方法。 - 透明基材と、前記透明基材の一方の面に形成された透明導電層とを有する透明導電シートを準備する工程と、
複数の第1の電極形成用レジスト部および第1の方向に隣接する前記第1の電極形成用レジスト部同士を接続する細線形成用レジスト部を有する第1のエッチングレジストと、複数の第2の電極形成用レジスト部を有する第2のエッチングレジストとを、スクリーン印刷により、前記透明導電層の上に形成する工程と、
前記第1のエッチングレジストおよび第2のエッチングレジストをマスクにして前記透明導電層をエッチングする工程と、
スクリーン印刷により、前記第1および第2のエッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記第1および第2のエッチングレジストの上、および前記第1および第2の透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に剥離用皮膜を形成する工程と、
前記剥離用皮膜を前記第1および第2のエッチングレジストとともに剥離して、複数の第1の透明電極部および前記第1の方向に隣接する前記第1の透明電極部同士を電気的に接続する第1の透明細線部を有する第1の透明導電パターンと、複数の第2の透明電極部を有する第2の透明導電パターンとを形成する工程と、
前記第1の透明導電パターンの前記第1の透明細線部を跨ぐように絶縁部材を形成し、前記絶縁部材の上に前記第2の透明導電パターンの第2の方向に隣接する前記第2の透明電極部同士を電気的に接続する第2の透明細線部を形成する工程と、
を備え、
前記剥離用皮膜は、前記第1および第2のエッチングレジストと同じ材料を用いて形成されることを特徴とする透明タッチパネルの製造方法。 - 第1の透明基材と、前記第1の透明基材の一方の面に形成された第1の透明導電層とを有する第1の透明導電シート、および、第2の透明基材と、前記第2の透明基材の一方の面に形成された第2の透明導電層とを有する第2の透明導電シートを準備する工程と、
スクリーン印刷により、前記第1の透明導電層の上に、所定のパターンを有する第1のエッチングレジストを形成する工程と、
スクリーン印刷により、前記第2の透明導電層の上に、所定のパターンを有する第2のエッチングレジストを形成する工程と、
前記第1のエッチングレジストをマスクにして前記第1の透明導電層をエッチングする工程と、
前記第2のエッチングレジストをマスクにして前記第2の透明導電層をエッチングする工程と、
スクリーン印刷により、前記第1のエッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記第1のエッチングレジストの上、および前記第1の透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に第1の剥離用皮膜を形成する工程と、
スクリーン印刷により、前記第2のエッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記第2のエッチングレジストの上、および前記第2の透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に第2の剥離用皮膜を形成する工程と、
前記第1の剥離用皮膜を前記第1のエッチングレジストとともに剥離して、第1の透明導電パターンを形成する工程と、
前記第2の剥離用皮膜を前記第2のエッチングレジストとともに剥離して、第2の透明導電パターンを形成する工程と、
前記第1の透明導電パターンが形成された前記第1の透明導電シートと、前記第2の透明導電パターンが形成された前記第2の透明導電シートとを貼り合わせる工程と、
を備え、
前記第1の剥離用皮膜は、前記第1のエッチングレジストと同じ材料を用いて形成され、前記第2の剥離用皮膜は、前記第2のエッチングレジストと同じ材料を用いて形成されることを特徴とする透明タッチパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013511872A JP5774686B2 (ja) | 2011-04-26 | 2011-12-19 | 透明プリント配線板の製造方法、および透明タッチパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011098543 | 2011-04-26 | ||
| JP2011098543 | 2011-04-26 | ||
| PCT/JP2011/079372 WO2012147235A1 (ja) | 2011-04-26 | 2011-12-19 | 透明プリント配線板の製造方法、および透明タッチパネルの製造方法 |
| JP2013511872A JP5774686B2 (ja) | 2011-04-26 | 2011-12-19 | 透明プリント配線板の製造方法、および透明タッチパネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2012147235A1 JPWO2012147235A1 (ja) | 2014-07-28 |
| JP5774686B2 true JP5774686B2 (ja) | 2015-09-09 |
Family
ID=47071772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013511872A Expired - Fee Related JP5774686B2 (ja) | 2011-04-26 | 2011-12-19 | 透明プリント配線板の製造方法、および透明タッチパネルの製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9198298B2 (ja) |
| EP (1) | EP2712284A4 (ja) |
| JP (1) | JP5774686B2 (ja) |
| KR (1) | KR101812606B1 (ja) |
| CN (1) | CN102870508B (ja) |
| WO (1) | WO2012147235A1 (ja) |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013094561A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | 日本写真印刷株式会社 | 装飾付きタッチセンサとその製造方法、及びそれに用いるタッチセンサ |
| CN103838408B (zh) * | 2012-11-22 | 2017-07-11 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 单片玻璃触控板及其制作方法 |
| JP6079166B2 (ja) * | 2012-11-26 | 2017-02-15 | ソニー株式会社 | 積層構造体の製造方法 |
| JP6700787B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2020-05-27 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 基板上に透明導電体を製作する方法 |
| JP6122672B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2017-04-26 | グンゼ株式会社 | 投影型静電容量方式タッチパネル用フィルムの製造方法 |
| CN103412668B (zh) * | 2013-04-12 | 2015-05-13 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | 触摸屏感应模组及其制作方法和显示器 |
| KR102008795B1 (ko) * | 2013-07-29 | 2019-10-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치 윈도우 |
| CN104349585B (zh) * | 2013-08-01 | 2018-05-15 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 电路板及其制作方法 |
| CN105474760B (zh) | 2013-08-28 | 2019-03-08 | 3M创新有限公司 | 具有用于精确配准的基准标记的电子组件 |
| EP3053012B1 (en) * | 2013-09-30 | 2019-10-23 | 3M Innovative Properties Company | Protective coating for printed conductive pattern on patterned nanowire transparent conductors |
| KR101436025B1 (ko) * | 2013-11-12 | 2014-09-02 | 에스맥 (주) | 터치스크린 패널의 제조 방법 |
| WO2015083336A1 (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | タッチパネル |
| CN105335026A (zh) * | 2014-05-30 | 2016-02-17 | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 | 一种小片制程的ogs触摸屏及其制作方法 |
| WO2015188196A1 (en) * | 2014-06-06 | 2015-12-10 | Innova Dynamics, Inc. | Patterned transparent conductors and related compositions and manufacturing methods |
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| TWI531079B (zh) * | 2014-08-12 | 2016-04-21 | 友達光電股份有限公司 | 太陽能電池及其製作方法 |
| KR102211497B1 (ko) * | 2014-11-28 | 2021-02-05 | 한국전자통신연구원 | 촉각 디스플레이 장치 |
| CN104918413A (zh) * | 2015-03-09 | 2015-09-16 | 广州市祺虹电子科技有限公司 | 一种tgcb的制成工艺 |
| CN104750346A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-01 | 牧东光电(苏州)有限公司 | 金属网格型触控面板结构及其制作工艺 |
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- 2011-12-19 CN CN201180022940.5A patent/CN102870508B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-12-19 WO PCT/JP2011/079372 patent/WO2012147235A1/ja not_active Ceased
- 2011-12-19 KR KR1020127028992A patent/KR101812606B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2011-12-19 US US13/697,173 patent/US9198298B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102870508A (zh) | 2013-01-09 |
| JPWO2012147235A1 (ja) | 2014-07-28 |
| US20130056440A1 (en) | 2013-03-07 |
| KR20130142879A (ko) | 2013-12-30 |
| US9198298B2 (en) | 2015-11-24 |
| EP2712284A4 (en) | 2014-11-05 |
| EP2712284A1 (en) | 2014-03-26 |
| WO2012147235A1 (ja) | 2012-11-01 |
| KR101812606B1 (ko) | 2017-12-27 |
| CN102870508B (zh) | 2016-10-12 |
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Legal Events
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |