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JP5774940B2 - Simulation method and simulation program - Google Patents
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JP5774940B2 - Simulation method and simulation program - Google Patents

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本発明は、浸漬処理によってワークに形成される被膜の厚みが所定値を下回る場合に、ワークに追加される貫通穴の大きさを設定するシミュレーション技術に関する。   The present invention relates to a simulation technique for setting the size of a through hole to be added to a workpiece when the thickness of a film formed on the workpiece by dipping is less than a predetermined value.

電着塗装やメッキ等においては、処理液を溜めた処理槽にワークを沈めて通電を施すことにより、ワーク表面に均一な塗膜や金属層等の被膜を形成することが可能となる。このような電着塗装等においては、所定の基準値以上の厚さで被膜を形成することが、ワークの防錆性能を確保する観点から重要となっている。また、ワークに形成される被膜の厚みは、ワーク構造等に起因するワーク表面の電流密度に左右されることから、設計段階において適切な被膜を得るためのワーク構造を把握することが重要となっている。そこで、事前に被膜の厚みを予測することにより、ワーク構造を検証するようにしたシミュレーション技術が開発されている(例えば、特許文献1参照)。   In electrodeposition coating, plating, and the like, it is possible to form a uniform coating film, a metal layer, or the like on the workpiece surface by sinking the workpiece in a processing tank in which a processing solution is stored and applying power. In such electrodeposition coating or the like, it is important to form a film with a thickness equal to or greater than a predetermined reference value from the viewpoint of ensuring the rust prevention performance of the workpiece. In addition, since the thickness of the film formed on the workpiece depends on the current density of the workpiece surface due to the workpiece structure, it is important to understand the workpiece structure to obtain an appropriate coating at the design stage. ing. Therefore, a simulation technique has been developed in which the thickness of the coating is predicted in advance to verify the workpiece structure (see, for example, Patent Document 1).

特開2003−41395号公報JP 2003-41395 A

ところで、被膜の厚みが基準値に達しない場合には、被膜の厚みが不足する領域に貫通穴が追加される。この貫通穴を形成することにより、処理液の流動性を改善してワーク表面の電流密度を引き上げることができ、被膜の厚みを改善することが可能となる。この貫通穴の加工位置や大きさは、シミュレーションを繰り返しながら試行錯誤的に決定されており、開発コストを増大させる要因となっていた。また、ワークに貫通穴を追加することは、ワークの強度を低下させる要因となる。このため、被膜厚さの観点から決定した貫通穴について、再度、ワーク強度の観点から検証する必要があり、このことも開発コストを増大させる要因となっていた。   By the way, when the thickness of the coating does not reach the reference value, a through hole is added to a region where the thickness of the coating is insufficient. By forming this through hole, the fluidity of the treatment liquid can be improved, the current density on the workpiece surface can be increased, and the thickness of the coating can be improved. The processing position and size of the through hole are determined by trial and error while repeating the simulation, which increases the development cost. Moreover, adding a through hole to the workpiece causes a decrease in the strength of the workpiece. For this reason, it is necessary to verify the through-hole determined from the viewpoint of the film thickness again from the viewpoint of the work strength, which also increases the development cost.

本発明の目的は、開発コストを抑制しながらワークに追加する貫通穴の大きさを設定することにある。   The objective of this invention is setting the magnitude | size of the through-hole added to a workpiece | work, suppressing development cost.

本発明のシミュレーション方法は、コンピュータによって実行され、浸漬処理によってワークに形成される被膜の厚みが所定値を下回る場合に、前記ワークに追加される貫通穴の大きさを設定するシミュレーション方法であって、前記ワークの解析モデルを構成する要素毎に、浸漬処理によって形成される前記被膜の厚みを計算する膜厚計算ステップと、前記被膜の厚みが所定値を下回る膜厚不足領域を前記解析モデルから抽出し、前記膜厚不足領域毎に前記被膜の最も薄い前記要素を穴加工要素として抽出する要素抽出ステップと、前記ワークの強度試験時に前記穴加工要素に作用する応力に基づいて、前記貫通穴の大きさを設定する貫通穴設定ステップとを有することを特徴とする。   The simulation method of the present invention is a simulation method that is executed by a computer and sets the size of a through-hole added to the workpiece when the thickness of a film formed on the workpiece by dipping is below a predetermined value. For each element constituting the analysis model of the workpiece, a film thickness calculation step for calculating the thickness of the coating film formed by dipping treatment, and a film thickness shortage region in which the thickness of the coating film falls below a predetermined value from the analysis model Extracting and extracting the thinnest element of the coating as a hole processing element for each of the film thickness insufficiency regions, and the through hole based on the stress acting on the hole processing element during the strength test of the workpiece And a through hole setting step for setting the size of.

本発明のシミュレーション方法は、前記貫通穴設定ステップにおいて、前記応力が小さい程に前記貫通穴は大きく設定される一方、前記応力が大きい程に前記貫通穴は小さく設定されることを特徴とする。   The simulation method of the present invention is characterized in that, in the through hole setting step, the through hole is set larger as the stress is smaller, while the through hole is set smaller as the stress is larger.

本発明のシミュレーション方法は、前記貫通穴設定ステップにおいて、前記穴加工要素に前記貫通穴の加工位置が設定されることを特徴とする。   The simulation method of the present invention is characterized in that, in the through hole setting step, a processing position of the through hole is set in the hole processing element.

本発明のシミュレーション方法は、前記貫通穴設定ステップによって設定された前記貫通穴を反映し、前記解析モデルを再構築するモデル構築ステップを有し、前記解析モデルから前記膜厚不足領域が無くなるまで、前記膜厚計算ステップ、前記要素抽出ステップ、前記貫通穴設定ステップおよび前記モデル構築ステップが繰り返されることを特徴とする。   The simulation method of the present invention has a model construction step of reconstructing the analysis model, reflecting the through-hole set by the through-hole setting step, until the lack of the film thickness shortage region from the analysis model, The film thickness calculation step, the element extraction step, the through hole setting step, and the model construction step are repeated.

本発明のシミュレーション方法は、前記ワークは車体であり、前記応力は前記車体の衝突試験時に作用する応力であることを特徴とする。   In the simulation method of the present invention, the workpiece is a vehicle body, and the stress is a stress acting during a collision test of the vehicle body.

本発明のシミュレーションプログラムは、コンピュータに、浸漬処理によってワークに形成される被膜の厚みが所定値を下回る場合に、前記ワークに追加される貫通穴の大きさを設定させるためのシミュレーションプログラムであって、前記コンピュータに、前記ワークの解析モデルを構成する要素毎に、浸漬処理によって形成される前記被膜の厚みを計算する膜厚計算ステップと、前記被膜の厚みが所定値を下回る膜厚不足領域を前記解析モデルから抽出し、前記膜厚不足領域毎に前記被膜の最も薄い前記要素を穴加工要素として抽出する要素抽出ステップと、前記ワークの強度試験時に前記穴加工要素に作用する応力に基づいて、前記貫通穴の大きさを設定する貫通穴設定ステップと、を実行させる、ことを特徴とする。 The simulation program of the present invention is a simulation program for causing a computer to set the size of the through hole added to the workpiece when the thickness of the film formed on the workpiece by the dipping process is less than a predetermined value. In the computer, for each element constituting the workpiece analysis model, a film thickness calculating step for calculating the thickness of the film formed by dipping treatment, and a film thickness deficient region where the thickness of the film is less than a predetermined value. Extracted from the analysis model, based on the element extraction step of extracting the thinnest element of the coating as a hole machining element for each of the insufficient film thickness regions, and the stress acting on the hole machining element during the strength test of the workpiece a through hole setting step of setting the size of the through hole, thereby executing, characterized in that.

本発明のシミュレーションプログラムは、前記貫通穴設定ステップにおいて、前記応力が小さい程に前記貫通穴は大きく設定される一方、前記応力が大きい程に前記貫通穴は小さく設定されることを特徴とする。   The simulation program of the present invention is characterized in that, in the through hole setting step, the through hole is set larger as the stress is smaller, and the through hole is set smaller as the stress is larger.

本発明のシミュレーションプログラムは、前記貫通穴設定ステップにおいて、前記穴加工要素に前記貫通穴の加工位置が設定されることを特徴とする。   The simulation program of the present invention is characterized in that, in the through hole setting step, a processing position of the through hole is set in the hole processing element.

本発明のシミュレーションプログラムは、前記コンピュータに、前記貫通穴設定ステップによって設定された前記貫通穴を反映し、前記解析モデルを再構築するモデル構築ステップ、を実行させ前記コンピュータに、前記解析モデルから前記膜厚不足領域が無くなるまで、前記膜厚計算ステップ、前記要素抽出ステップ、前記貫通穴設定ステップおよび前記モデル構築ステップ繰り返して実行させる、ことを特徴とする。 Simulation program of the present invention, the computer, the reflecting said through-hole is set by the through-hole setting step, the model construction step of reconstructing the analytical model, to execution, to the computer, from the analysis model the film up to a thickness insufficient area is eliminated, the film thickness calculation step, the element extracting step, the through-hole setting step and repeat the model construction step is executed, it is characterized.

本発明のシミュレーションプログラムは、前記ワークは車体であり、前記応力は前記車体の衝突試験時に作用する応力であることを特徴とする。   The simulation program of the present invention is characterized in that the workpiece is a vehicle body, and the stress is a stress acting during a collision test of the vehicle body.

本発明によれば、被膜の厚みが所定値を下回る膜厚不足領域を解析モデルから抽出し、膜厚不足領域毎に被膜の最も薄い要素を穴加工要素として抽出し、ワークの強度試験時に穴加工要素に作用する応力に基づいて貫通穴の大きさを設定する。したがって、ワーク強度を考慮しながら貫通穴の大きさを設定することができ、被膜の厚みを確保する観点から貫通穴を追加する場合であっても、不要なワーク強度の低下を回避することが可能となる。これにより、ワーク強度を回復させるための設計変更を回避することができ、ワークの開発コストを抑制することが可能となる。   According to the present invention, an insufficient film thickness region in which the thickness of the coating is less than a predetermined value is extracted from the analysis model, and the thinnest element of the coating is extracted as a hole machining element for each insufficient film thickness region. The size of the through hole is set based on the stress acting on the machining element. Therefore, the size of the through hole can be set while considering the work strength, and even if a through hole is added from the viewpoint of securing the thickness of the coating, unnecessary reduction in the work strength can be avoided. It becomes possible. Thereby, a design change for recovering the work strength can be avoided, and the work development cost can be suppressed.

電着塗装工程を示す概略図である。It is the schematic which shows an electrodeposition coating process. シミュレーション装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows a simulation apparatus. 車体解析モデルを示す概略図である。It is the schematic which shows a vehicle body analysis model. 塗膜厚を算出する手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the procedure which calculates coating-film thickness. (a)〜(c)は塗膜厚を算出する過程を概略的に示す説明図である。(a)-(c) is explanatory drawing which shows roughly the process of calculating coating-film thickness. 電着穴を設定する手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the procedure which sets an electrodeposition hole. (a)〜(c)は電着穴を設定する過程を概略的に示す説明図である。(a)-(c) is explanatory drawing which shows roughly the process of setting an electrodeposition hole. 電着穴の設定過程で参照されるテーブルデータの一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the table data referred in the setting process of an electrodeposition hole. 電着穴の加工位置および電着穴径の設定結果の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the setting result of the processing position of an electrodeposition hole, and the electrodeposition hole diameter. 車体解析モデルに対する電着穴の形成方法の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the formation method of the electrodeposition hole with respect to a vehicle body analysis model.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は電着塗装工程を示す概略図である。図1に示すように、ワークである車体10に対して電着塗装(浸漬処理)を施すため、電着塗装工程には電着液を溜めた処理槽11が設置されている。また、処理槽11の上方にはレール12が設置されており、このレール12を走行するハンガー13には車体10が吊り下げられている。また、レール12に沿ってバスバー14が設置されており、処理槽11の底部には電極15が設置されている。さらに、電着塗装工程には電源装置16が設置されており、電源装置16の負極端子はバスバー14に接続される一方、電源装置16の正極端子は電極15に接続されている。なお、車体10とバスバー14とはハンガー13を介して電気的に接続されている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view showing an electrodeposition coating process. As shown in FIG. 1, in order to perform electrodeposition coating (immersion processing) on a vehicle body 10 that is a workpiece, a treatment tank 11 in which an electrodeposition liquid is stored is installed in the electrodeposition coating process. A rail 12 is installed above the processing tank 11, and the vehicle body 10 is suspended from a hanger 13 that travels on the rail 12. A bus bar 14 is installed along the rail 12, and an electrode 15 is installed at the bottom of the processing tank 11. Furthermore, a power supply device 16 is installed in the electrodeposition coating process, and the negative terminal of the power supply device 16 is connected to the bus bar 14, while the positive terminal of the power supply device 16 is connected to the electrode 15. The vehicle body 10 and the bus bar 14 are electrically connected via a hanger 13.

この電着塗装工程においては、車体10に対して脱脂や表面調整等の前処理を施した後に、車体10を処理槽11に沈めて車体10と電極15との間で通電することにより、車体10のアウタパネルやインナパネルに塗膜(被膜)が形成される。この電着塗装においては、車体10の防錆性能を確保する観点から、塗膜の厚み(塗膜厚)が所定の基準値を超えることが必要となっている。また、塗膜厚は車体表面の電流密度に応じて決まることから、複雑な構造の車体10に対して適切に塗膜を形成するためには、車体各部に電着穴(貫通穴)を形成して電着液の流動性を高めることにより、車体各部に満遍なく電着液が流入する車体構造が求められている。   In this electrodeposition coating process, the vehicle body 10 is subjected to pretreatment such as degreasing and surface adjustment, and then the vehicle body 10 is submerged in the treatment tank 11 and energized between the vehicle body 10 and the electrode 15. A coating film (film) is formed on the 10 outer panels and the inner panel. In this electrodeposition coating, from the viewpoint of securing the rust prevention performance of the vehicle body 10, it is necessary that the thickness of the coating film (coating film thickness) exceeds a predetermined reference value. In addition, since the coating thickness is determined according to the current density on the surface of the vehicle body, electrodeposition holes (through holes) are formed in each part of the vehicle body in order to appropriately form the coating film on the vehicle body 10 having a complicated structure. Thus, there is a need for a vehicle body structure in which the electrodeposition liquid flows evenly into each part of the vehicle body by increasing the fluidity of the electrodeposition liquid.

以下、本発明の一実施の形態であるシミュレーション方法およびシミュレーションプログラムについて説明する。ここで、図2はシミュレーション装置20を示すブロック図であり、このシミュレーション装置20によってシミュレーション方法やシミュレーションプログラムが実行される。図2に示すように、パーソナルコンピュータ等によって構成されるシミュレーション装置(コンピュータ)20は、CPUやメモリ等によって構成される演算装置21、キーボード等の入力装置22、液晶ディスプレイ等の表示装置23、磁気ディスク等の記憶装置24を備えている。このシミュレーション装置20は、パーソナルコンピュータ等の単一のコンピュータを用いて構成しても良く、ネットワークを介して相互に接続される複数のコンピュータを用いて構成しても良い。   Hereinafter, a simulation method and a simulation program according to an embodiment of the present invention will be described. Here, FIG. 2 is a block diagram showing the simulation apparatus 20, and a simulation method and a simulation program are executed by the simulation apparatus 20. As shown in FIG. 2, a simulation device (computer) 20 constituted by a personal computer or the like includes an arithmetic device 21 constituted by a CPU, a memory, etc., an input device 22 such as a keyboard, a display device 23 such as a liquid crystal display, a magnetic A storage device 24 such as a disk is provided. The simulation apparatus 20 may be configured using a single computer such as a personal computer, or may be configured using a plurality of computers connected to each other via a network.

シミュレーション装置20の記憶装置24には、車体全体をメッシュで表した車体解析モデル(解析モデル)M1が格納されている。ここで、図3は車体解析モデルM1を示す概略図である。図3の拡大部分に示すように、車体解析モデルM1は、車体10の表面形状を分割する複数の要素と、要素の頂点に設けられる節点とによって構成されている。この車体解析モデルM1については、車体解析モデルM1を構成するパネル部材の番号データ、各パネル部材が備える要素や節点の番号データ、各要素の重心等を表す座標データ、各節点の座標データ等の形で記憶装置24に格納されている。なお、車体解析モデルM1としては、衝突変形シミュレーション等に用いられる車体解析モデルM1を流用することが可能である。   The storage device 24 of the simulation apparatus 20 stores a vehicle body analysis model (analysis model) M1 in which the entire vehicle body is represented by a mesh. Here, FIG. 3 is a schematic diagram showing the vehicle body analysis model M1. As shown in the enlarged portion of FIG. 3, the vehicle body analysis model M1 includes a plurality of elements that divide the surface shape of the vehicle body 10 and nodes provided at the vertices of the elements. The vehicle body analysis model M1 includes number data of panel members constituting the vehicle body analysis model M1, number data of elements and nodes included in each panel member, coordinate data representing the center of gravity of each element, coordinate data of each node, and the like. It is stored in the storage device 24 in the form. As the vehicle body analysis model M1, it is possible to use the vehicle body analysis model M1 used for collision deformation simulation or the like.

また、演算装置21には塗膜厚計算部25が設けられており、この塗膜厚計算部25は車体解析モデルM1を構成する要素毎に塗膜厚Xを算出する(膜厚計算ステップ)。ここで、図4は塗膜厚Xを算出する手順の一例を示すフローチャートである。また、図5(a)〜(c)は塗膜厚Xを算出する過程を概略的に示す説明図である。なお、塗膜厚Xの算出手順自体は周知技術であり、図4および図5を用いて概略的に説明する。まず、図4に示すように、ステップS1では初期設定が行われる。このステップS1では、車体解析モデルM1や電着槽解析モデルM2が読み込まれ、解析する上で必要となる境界条件や計算条件等が設定される。なお、電着槽解析モデルM2とは、図5(a)に示すように、車体解析モデルM1と同様に、電着槽内の電着液をメッシュで表現した解析モデルである。   The arithmetic unit 21 is provided with a coating film thickness calculation unit 25, which calculates the coating film thickness X for each element constituting the vehicle body analysis model M1 (film thickness calculation step). . Here, FIG. 4 is a flowchart showing an example of a procedure for calculating the coating film thickness X. 5A to 5C are explanatory views schematically showing a process of calculating the coating film thickness X. FIG. In addition, the calculation procedure itself of the coating film thickness X is a well-known technique, and will be schematically described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 4, initial setting is performed in step S1. In step S1, the vehicle body analysis model M1 and the electrodeposition tank analysis model M2 are read, and boundary conditions, calculation conditions, and the like necessary for analysis are set. As shown in FIG. 5A, the electrodeposition tank analysis model M2 is an analysis model in which the electrodeposition liquid in the electrodeposition tank is expressed by a mesh, like the vehicle body analysis model M1.

また、ステップS2において時刻tをΔtだけ進行させ、続くステップS3において時刻tでの境界条件(電極電圧等)が更新される。そして、ステップS4では、有限体積法、有限要素法あるいは有限差分法等を用いて、所定の電位拡散方程式を解くことにより、図5(b)に示すように、電着槽内の電位分布が計算される。続いて、ステップS5では、電着槽内の電位分布に基づいて、パネル表面に吸着する塗料の膜厚抵抗を考慮しながらパネル表面の電流密度が算出される。そして、ステップS6において、基礎実験等から予め確認されている電流密度と塗膜厚との予測式を用いることにより、パネル表面の電流密度に基づいてパネル表面の塗膜析出量ΔXが算出される。続いて、ステップS7では、前回の塗膜厚Xに今回の塗膜析出量ΔXを加えることにより、図5(c)に示すように、現在の時刻tにおける塗膜厚Xが算出される。次いで、ステップS8において、現在の時刻tと解析終了時刻tENDとを比較することにより、塗膜厚Xの解析を終了させるか否かが判定される。ステップS8において、時刻tが解析終了時刻tENDに達したと判定された場合には、ステップS9に進み、塗膜厚Xを出力してルーチンを抜ける。一方、ステップS8において、時刻tが解析終了時刻tENDに達していないと判定された場合には、時刻tが解析終了時刻tENDに達するまで、ステップS2〜S7の手順が繰り返して実行される。   In step S2, the time t is advanced by Δt, and the boundary condition (electrode voltage or the like) at the time t is updated in the subsequent step S3. In step S4, by solving a predetermined potential diffusion equation using a finite volume method, a finite element method, a finite difference method or the like, the potential distribution in the electrodeposition tank is changed as shown in FIG. Calculated. Subsequently, in step S5, the current density on the panel surface is calculated based on the potential distribution in the electrodeposition tank while considering the film thickness resistance of the paint adsorbed on the panel surface. In step S6, the coating amount ΔX on the panel surface is calculated based on the current density on the panel surface by using a prediction formula between the current density and the coating thickness that has been confirmed in advance from a basic experiment or the like. . Subsequently, in step S7, the coating film thickness X at the current time t is calculated by adding the current coating film deposition amount ΔX to the previous coating film thickness X, as shown in FIG. Next, in step S8, it is determined whether or not to finish the analysis of the coating film thickness X by comparing the current time t with the analysis end time tEND. If it is determined in step S8 that the time t has reached the analysis end time tEND, the process proceeds to step S9, where the coating film thickness X is output and the routine is exited. On the other hand, if it is determined in step S8 that the time t has not reached the analysis end time tEND, steps S2 to S7 are repeatedly executed until the time t reaches the analysis end time tEND.

このように、初期状態の車体解析モデルM1の各要素について塗膜厚Xが算出されると、塗膜厚Xが所定の基準値(所定値)を上回るか否かが判定される。そして、塗膜厚Xが基準値を下回る場合には、塗膜厚Xの不足領域に対する電着液の流入を増大させて塗膜を厚くするため、電着液の流動性を高める電着穴が車体解析モデルM1に形成される。そこで、演算装置21に設けられる電着穴設定部26は、車体解析モデルM1に追加する電着穴の加工位置および電着穴径(大きさ)を設定する。以下、電着穴の加工位置および電着穴径を設定する際の手順について説明する。ここで、図6は電着穴を設定する手順の一例を示すフローチャートである。また、図7(a)〜(c)は電着穴を設定する過程を概略的に示す説明図である。また、図8は電着穴の設定過程で参照されるテーブルデータの一例を示す説明図であり、図9は電着穴の加工位置および電着穴径の設定結果の一例を示す説明図である。なお、説明を容易にするため、図7および図8には簡略化した車体解析モデルM1aを示している。   Thus, when the coating film thickness X is calculated for each element of the vehicle body analysis model M1 in the initial state, it is determined whether or not the coating film thickness X exceeds a predetermined reference value (predetermined value). When the coating thickness X is less than the reference value, the electrodeposition hole increases the fluidity of the electrodeposition solution in order to increase the inflow of the electrodeposition solution into the insufficient region of the coating thickness X and increase the coating thickness. Is formed in the vehicle body analysis model M1. Therefore, the electrodeposition hole setting unit 26 provided in the arithmetic unit 21 sets the machining position and the electrodeposition hole diameter (size) of the electrodeposition hole to be added to the vehicle body analysis model M1. Hereinafter, a procedure for setting the electrodeposition hole processing position and the electrodeposition hole diameter will be described. Here, FIG. 6 is a flowchart showing an example of a procedure for setting an electrodeposition hole. FIGS. 7A to 7C are explanatory views schematically showing a process of setting an electrodeposition hole. FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of table data referred to in the electrodeposition hole setting process, and FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example of the electrodeposition hole machining position and electrodeposition hole diameter setting result. is there. For ease of explanation, FIGS. 7 and 8 show a simplified vehicle body analysis model M1a.

まず、図6に示すように、ステップS10では、前述した図4のフローチャートに沿って要素毎に塗膜厚Xが計算される。続いて、ステップS11では、要素毎に塗膜厚Xを所定の基準値と比較することにより、塗膜厚Xが基準値(例えば、20μm)を満たしているか否かが判定される。ステップS11において、全要素について塗膜厚Xが基準値以上であると判定された場合には、更なる電着穴の設定が不要であることからルーチンを抜ける。一方、ステップS11において、1つ以上の要素について塗膜厚Xが基準値を下回ると判定された場合には、ステップS12に進み、車体解析モデルM1から膜厚不足領域が抽出される(要素抽出ステップ)。この膜厚不足領域とは、図7(a)に薄墨(符号A1,A2)で示すように、塗膜厚Xが基準値を下回るとともに隣接する要素によって構成される領域である。なお、図7(a)において、各要素に示される数字は、要素毎に計算された塗膜厚[μm]を意味している。   First, as shown in FIG. 6, in step S10, the coating thickness X is calculated for each element according to the flowchart of FIG. 4 described above. Subsequently, in step S11, it is determined whether or not the coating film thickness X satisfies a reference value (for example, 20 μm) by comparing the coating film thickness X with a predetermined reference value for each element. If it is determined in step S11 that the coating film thickness X is greater than or equal to the reference value for all elements, the routine exits because no further electrodeposition hole setting is required. On the other hand, if it is determined in step S11 that the coating film thickness X is less than the reference value for one or more elements, the process proceeds to step S12, and an insufficient film thickness region is extracted from the vehicle body analysis model M1 (element extraction). Step). The film thickness insufficiency region is a region constituted by adjacent elements while the coating film thickness X is below the reference value, as shown by light ink (reference numerals A1, A2) in FIG. In FIG. 7A, the numbers shown for each element mean the coating thickness [μm] calculated for each element.

続いて、ステップS13では、膜厚不足領域毎に穴加工要素が抽出される(要素抽出ステップ)。この穴加工要素とは、図7(a)に符号B1,B2で示すように、個々の膜厚不足領域A1,A2内において最も薄い塗膜厚Xを備えた要素である。続くステップS14では、抽出された穴加工要素に電着穴の加工位置が設定される(貫通穴設定ステップ)。図7(c)に示すように、穴加工要素B1に形成される電着穴H1の加工位置として、穴加工要素B1の重心位置C1が設定されている。また、穴加工要素B2に形成される電着穴H2の加工位置として、穴加工要素B2の重心位置C2が設定されている。すなわち、穴加工要素B1,B2の領域内に電着穴H1,H2の加工位置(中心位置)が設定されている。なお、図示する場合には、電着穴H1,H2の中心位置と穴加工要素B1,B2の重心位置C1,C2とが一致している。   Subsequently, in step S13, a hole processing element is extracted for each region where the film thickness is insufficient (element extraction step). This drilling element is an element having the thinnest coating thickness X in each of the insufficient film thickness areas A1 and A2, as indicated by reference numerals B1 and B2 in FIG. In the subsequent step S14, the machining position of the electrodeposition hole is set in the extracted hole machining element (through hole setting step). As shown in FIG. 7C, the gravity center position C1 of the hole machining element B1 is set as the machining position of the electrodeposition hole H1 formed in the hole machining element B1. Further, the center-of-gravity position C2 of the hole machining element B2 is set as the machining position of the electrodeposition hole H2 formed in the hole machining element B2. That is, the machining positions (center positions) of the electrodeposition holes H1 and H2 are set in the area of the hole machining elements B1 and B2. In the case shown in the figure, the center positions of the electrodeposition holes H1 and H2 and the gravity center positions C1 and C2 of the hole machining elements B1 and B2 coincide with each other.

そして、ステップS15では、図7(b)に示すような所定のマップデータを参照することにより、抽出された穴加工要素毎に応力が読み込まれる。すなわち、図7に示す場合には、穴加工要素B1の応力として50MPaが読み込まれ、穴加工要素B2の応力として110MPaが読み込まれる。このステップS14で読み込まれる応力とは、車体10の強度試験である衝突試験時に各要素に作用する応力である。ステップS14においては、予め衝突試験シミュレーション等によって要素毎の応力を示したマップデータが作成されており、このマップデータを参照することで穴加工要素に作用する応力が読み込まれている。なお、図7(b)において、各要素に示される数字は、要素毎に作用する応力[MPa]を意味している。   In step S15, the stress is read for each extracted hole processing element by referring to predetermined map data as shown in FIG. 7B. That is, in the case shown in FIG. 7, 50 MPa is read as the stress of the drilling element B1, and 110 MPa is read as the stress of the drilling element B2. The stress read in step S <b> 14 is a stress that acts on each element during a collision test that is a strength test of the vehicle body 10. In step S14, map data indicating the stress for each element is created in advance by a collision test simulation or the like, and the stress acting on the hole machining element is read by referring to this map data. In FIG. 7B, the numbers shown for each element mean the stress [MPa] acting on each element.

次いで、ステップS16では、図8に示すような所定のテーブルデータを参照することにより、応力に基づいて電着穴径(電着穴の半径)が設定される(貫通穴設定ステップ)。図8に示すように、要素に作用する応力が小さい程に電着穴径が大きく設定されており、要素に作用する応力が大きい程に電着穴径が小さく設定されている。例えば、図7および図8に示す場合には、穴加工要素B1の電着穴H1について、応力が50MPaであることから電着穴径が10mmに設定される。また、穴加工要素B2の電着穴H2について、応力が110MPaであることから電着穴径が4mmに設定される。   Next, in step S16, by referring to predetermined table data as shown in FIG. 8, the electrodeposition hole diameter (radius of electrodeposition hole) is set based on the stress (through hole setting step). As shown in FIG. 8, the smaller the stress acting on the element, the larger the electrodeposition hole diameter, and the larger the stress acting on the element, the smaller the electrodeposition hole diameter. For example, in the case shown in FIGS. 7 and 8, the electrodeposition hole diameter is set to 10 mm because the stress is 50 MPa for the electrodeposition hole H1 of the hole machining element B1. Further, the electrodeposition hole diameter of the electrodeposition hole H2 of the hole machining element B2 is set to 4 mm because the stress is 110 MPa.

そして、図9に示すように、車両解析モデルの全ての膜厚不足領域について、電着穴の加工位置および電着穴径が設定されると、図6のステップS17に進み、演算装置21に設けられるモデル構築部27は、車体解析モデルM1に電着穴を形成することにより、電着穴を反映した車体解析モデルM1を再構築する(モデル構築ステップ)。ここで、図10は車体解析モデルM1に対する電着穴の形成方法の一例を示す説明図である。図10に示すように、穴加工要素Bの重心位置Cに対して電着穴径Rの電着穴Hを形成する際には、まず重心位置Cを中心に半径Rの球面Sを設定する。そして、穴加工要素Bと球面Sとの境界線Lを切断することにより、穴加工要素Bの重心位置Cに電着穴径Rの電着穴Hが形成される。これにより、穴加工要素Bの傾斜に影響されることなく、電着穴Hを簡単に形成することが可能となる。   Then, as shown in FIG. 9, when the electrodeposition hole processing position and the electrodeposition hole diameter are set for all the film thickness deficient regions of the vehicle analysis model, the process proceeds to step S17 in FIG. The provided model construction unit 27 reconstructs the vehicle body analysis model M1 reflecting the electrodeposition holes by forming electrodeposition holes in the vehicle body analysis model M1 (model construction step). Here, FIG. 10 is an explanatory view showing an example of a method of forming an electrodeposition hole for the vehicle body analysis model M1. As shown in FIG. 10, when forming an electrodeposition hole H having an electrodeposition hole diameter R with respect to the center of gravity position C of the hole machining element B, first, a spherical surface S having a radius R is set around the center of gravity position C. . Then, by cutting the boundary line L between the hole machining element B and the spherical surface S, an electrodeposition hole H having an electrodeposition hole diameter R is formed at the center of gravity C of the hole machining element B. Thereby, the electrodeposition hole H can be easily formed without being affected by the inclination of the hole machining element B.

このように、ステップS17において、電着穴を反映した車体解析モデルM1が再構築されると、ステップS10に戻り、新たな車体解析モデルM1について塗膜厚Xが再計算される。このような、塗膜厚Xの計算や車体解析モデルM1の再構築は、車体解析モデルM1から膜厚不足領域が無くなるまで繰り返され、塗装基準を満足する車体解析モデルM1が構築されることになる。そして、完成した車体解析モデルM1の塗膜厚Xは、演算装置21のポスト処理部28を経て表示装置23に出力される。ポスト処理部28においては、例えば、塗膜厚Xを色相や濃淡等によって区分して表現する処理が実行される。   Thus, when the vehicle body analysis model M1 reflecting the electrodeposition hole is reconstructed in step S17, the process returns to step S10, and the coating film thickness X is recalculated for the new vehicle body analysis model M1. The calculation of the coating film thickness X and the reconstruction of the vehicle body analysis model M1 are repeated until there is no film thickness shortage region from the vehicle body analysis model M1, and the vehicle body analysis model M1 that satisfies the coating standard is constructed. Become. Then, the coating thickness X of the completed vehicle body analysis model M1 is output to the display device 23 via the post processing unit 28 of the arithmetic device 21. In the post processing unit 28, for example, a process of expressing the coating film thickness X by dividing it by hue, shading or the like is executed.

これまで説明したように、本発明においては、衝突試験時に穴加工要素に作用する応力に基づいて電着穴径を設定したので、衝突試験に合格する車体強度(車体剛性)を確保しながら電着穴径を設定することが可能となる。すなわち、小さな応力が作用する穴加工要素には、強度に余力が有ることから電着穴径を大きく設定する一方、大きな応力が作用する穴加工要素については、強度に余力が無いことから電着穴径を小さく設定している。このように、車体剛性を考慮しながら電着穴を設定することにより、塗膜厚を確保する観点から電着穴を追加する場合であっても、十分な車体強度を確保することが可能となる。これにより、車体10に対して電着穴の追加した後に、衝突試験用に車体強度を確保するための設計変更を回避することができ、車体10の開発コストを抑制することが可能となる。また、膜厚不足領域内において塗膜厚の最も薄い要素を穴加工要素として設定し、この穴加工要素に対して電着穴を加工するようにしたので、電着穴の個数を抑制しながら効率良く塗膜厚Xを改善することも可能となる。   As described so far, in the present invention, since the electrodeposition hole diameter is set based on the stress acting on the hole machining element during the collision test, the electric field strength (vehicle body rigidity) that passes the collision test is ensured. It is possible to set the diameter of the hole. In other words, the diameter of the electrodeposition hole is set to be large for a drilling element to which a small stress is applied, so that the electrodeposition is large for a hole processing element to which a large stress is applied. The hole diameter is set small. In this way, by setting the electrodeposition hole while considering the rigidity of the vehicle body, it is possible to ensure sufficient vehicle body strength even when adding an electrodeposition hole from the viewpoint of securing the coating thickness. Become. Thereby, after adding an electrodeposition hole to the vehicle body 10, it is possible to avoid a design change for securing the vehicle body strength for a collision test, and it is possible to suppress the development cost of the vehicle body 10. In addition, since the element with the thinnest coating thickness is set as the hole processing element in the insufficient film thickness region, and the electrodeposition hole is processed for this hole processing element, the number of electrodeposition holes is suppressed. It is also possible to improve the coating thickness X efficiently.

本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、前述の説明では、穴加工要素の重心位置に電着穴の加工位置を設定しているが、これに限られることはなく、穴加工要素の内心点や外心点等に電着穴の加工位置を設定しても良い。また、図7(a)に示した塗膜厚が算出される各要素と、図7(b)に示した応力が記録される各要素とが、同じ形状や大きさを有しているが、これに限られることはなく、穴加工要素とこれに対応する応力とを対比させることが可能であれば、各要素の形状や大きさが一致しなくても良い。   It goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, in the above description, the machining position of the electrodeposition hole is set at the center of gravity position of the hole machining element, but the present invention is not limited to this, and the electrodeposition hole is formed at the inner center point or the outer center point of the hole machining element. The machining position may be set. Further, each element for calculating the coating thickness shown in FIG. 7A and each element for recording the stress shown in FIG. 7B have the same shape and size. However, the present invention is not limited to this, and the shape and size of each element do not have to be the same as long as it is possible to compare the drilling element and the corresponding stress.

また、前述の説明では、ワークとして車体10を挙げているが、これに限られることはなく、ワークとしてケース等の他の部品を用いても良い。この場合には、穴加工要素に作用する応力として、ケースの強度試験時に穴加工要素に作用する応力が用いられる。さらに、図示する場合には、三角形の要素を用いて解析モデルを構成しているが、これに限られることはなく、四角形や五角形等の要素を用いて解析モデルを構成しても良い。なお、電着塗装を例に挙げて説明しているが、本発明のシミュレーション方法やシミュレーションプログラムを、ワーク表面に金属層を形成するメッキ処理(浸漬処理)に対して適用しても良い。   In the above description, the vehicle body 10 is cited as a workpiece. However, the present invention is not limited to this, and other components such as a case may be used as the workpiece. In this case, as the stress acting on the drilling element, the stress acting on the drilling element during the case strength test is used. Further, in the illustrated case, the analysis model is configured using triangular elements. However, the present invention is not limited to this, and the analysis model may be configured using elements such as quadrilaterals and pentagons. Note that although electrodeposition coating is described as an example, the simulation method and simulation program of the present invention may be applied to a plating process (immersion process) for forming a metal layer on the workpiece surface.

10 車体(ワーク)
20 シミュレーション装置(コンピュータ)
A1,A2 膜厚不足領域
B1,B2 穴加工要素
H1,H2 電着穴(貫通穴)
M1,M1a 車体解析モデル(解析モデル)
X 塗膜厚(被膜の厚み)
10 Body (work)
20 Simulation device (computer)
A1, A2 Insufficient film thickness area B1, B2 Drilling elements H1, H2 Electrodeposition holes (through holes)
M1, M1a Body analysis model (analysis model)
X coating thickness (thickness of coating)

Claims (10)

コンピュータによって実行され、浸漬処理によってワークに形成される被膜の厚みが所定値を下回る場合に、前記ワークに追加される貫通穴の大きさを設定するシミュレーション方法であって、
前記ワークの解析モデルを構成する要素毎に、浸漬処理によって形成される前記被膜の厚みを計算する膜厚計算ステップと、
前記被膜の厚みが所定値を下回る膜厚不足領域を前記解析モデルから抽出し、前記膜厚不足領域毎に前記被膜の最も薄い前記要素を穴加工要素として抽出する要素抽出ステップと、
前記ワークの強度試験時に前記穴加工要素に作用する応力に基づいて、前記貫通穴の大きさを設定する貫通穴設定ステップとを有することを特徴とするシミュレーション方法。
A simulation method that is executed by a computer and sets a size of a through-hole added to the workpiece when the thickness of a film formed on the workpiece by dipping is less than a predetermined value,
For each element constituting the analysis model of the workpiece, a film thickness calculating step for calculating the thickness of the film formed by dipping treatment,
Extracting the film thickness deficient region where the thickness of the coating is below a predetermined value from the analysis model, and extracting the thinnest element of the coating as a hole processing element for each of the film thickness deficient regions;
And a through hole setting step for setting a size of the through hole based on a stress acting on the hole machining element during the strength test of the workpiece.
請求項1記載のシミュレーション方法において、
前記貫通穴設定ステップにおいて、前記応力が小さい程に前記貫通穴は大きく設定される一方、前記応力が大きい程に前記貫通穴は小さく設定されることを特徴とするシミュレーション方法。
The simulation method according to claim 1,
In the through hole setting step, the through hole is set to be larger as the stress is smaller, while the through hole is set to be smaller as the stress is larger.
請求項1または2記載のシミュレーション方法において、
前記貫通穴設定ステップにおいて、前記穴加工要素に前記貫通穴の加工位置が設定されることを特徴とするシミュレーション方法。
The simulation method according to claim 1 or 2,
In the through hole setting step, a processing position of the through hole is set in the hole processing element.
請求項1〜3のいずれか1項に記載のシミュレーション方法において、
前記貫通穴設定ステップによって設定された前記貫通穴を反映し、前記解析モデルを再構築するモデル構築ステップを有し、
前記解析モデルから前記膜厚不足領域が無くなるまで、前記膜厚計算ステップ、前記要素抽出ステップ、前記貫通穴設定ステップおよび前記モデル構築ステップが繰り返されることを特徴とするシミュレーション方法。
In the simulation method according to any one of claims 1 to 3,
Reflecting the through-hole set by the through-hole setting step, and having a model construction step for reconstructing the analysis model,
The simulation method, wherein the film thickness calculation step, the element extraction step, the through-hole setting step, and the model construction step are repeated until the insufficient film thickness region disappears from the analysis model.
請求項1〜4のいずれか1項に記載のシミュレーション方法において、
前記ワークは車体であり、前記応力は前記車体の衝突試験時に作用する応力であることを特徴とするシミュレーション方法。
In the simulation method according to any one of claims 1 to 4,
The simulation method, wherein the workpiece is a vehicle body, and the stress is a stress acting during a collision test of the vehicle body.
コンピュータに、浸漬処理によってワークに形成される被膜の厚みが所定値を下回る場合に、前記ワークに追加される貫通穴の大きさを設定させるためのシミュレーションプログラムであって、
前記コンピュータに、
前記ワークの解析モデルを構成する要素毎に、浸漬処理によって形成される前記被膜の厚みを計算する膜厚計算ステップと、
前記被膜の厚みが所定値を下回る膜厚不足領域を前記解析モデルから抽出し、前記膜厚不足領域毎に前記被膜の最も薄い前記要素を穴加工要素として抽出する要素抽出ステップと、
前記ワークの強度試験時に前記穴加工要素に作用する応力に基づいて、前記貫通穴の大きさを設定する貫通穴設定ステップと、
を実行させる、ことを特徴とするシミュレーションプログラム。
A simulation program for causing a computer to set the size of a through hole to be added to the workpiece when the thickness of the film formed on the workpiece by the dipping process is less than a predetermined value,
In the computer,
For each element constituting the analysis model of the workpiece, a film thickness calculating step for calculating the thickness of the film formed by dipping treatment,
Extracting the film thickness deficient region where the thickness of the coating is below a predetermined value from the analysis model, and extracting the thinnest element of the coating as a hole processing element for each of the film thickness deficient regions;
A through hole setting step for setting the size of the through hole based on the stress acting on the hole machining element during the strength test of the workpiece;
A simulation program characterized by causing
請求項6記載のシミュレーションプログラムにおいて、
前記貫通穴設定ステップにおいて、前記応力が小さい程に前記貫通穴は大きく設定される一方、前記応力が大きい程に前記貫通穴は小さく設定されることを特徴とするシミュレーションプログラム。
The simulation program according to claim 6, wherein
In the through-hole setting step, the simulation program is characterized in that the smaller the stress is, the larger the through-hole is set, while the larger the stress is, the smaller the through-hole is set.
請求項6または7記載のシミュレーションプログラムにおいて、
前記貫通穴設定ステップにおいて、前記穴加工要素に前記貫通穴の加工位置が設定されることを特徴とするシミュレーションプログラム。
The simulation program according to claim 6 or 7,
In the through hole setting step, a processing position of the through hole is set in the hole processing element.
請求項6〜8のいずれか1項に記載のシミュレーションプログラムにおいて、
前記コンピュータに、前記貫通穴設定ステップによって設定された前記貫通穴を反映し、前記解析モデルを再構築するモデル構築ステップ、を実行させ
前記コンピュータに、前記解析モデルから前記膜厚不足領域が無くなるまで、前記膜厚計算ステップ、前記要素抽出ステップ、前記貫通穴設定ステップおよび前記モデル構築ステップ繰り返して実行させる、ことを特徴とするシミュレーションプログラム。
In the simulation program according to any one of claims 6 to 8,
The computer reflects the through-hole set by the through-hole setting step and reconstructs the analysis model , and executes a model construction step.
The computer, from the analysis model to the thickness insufficient area is eliminated, the film thickness calculation step, the element extracting step, the through-hole setting step and repeat the model construction step is executed, and characterized by Simulation program.
請求項6〜9のいずれか1項に記載のシミュレーションプログラムにおいて、
前記ワークは車体であり、前記応力は前記車体の衝突試験時に作用する応力であることを特徴とするシミュレーションプログラム。
In the simulation program according to any one of claims 6 to 9,
The simulation program, wherein the workpiece is a vehicle body, and the stress is a stress acting during a collision test of the vehicle body.
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