JP5785040B2 - 導電シートの製造方法及びプログラム - Google Patents

Description

この発明は、導電シートの製造方法及びプログラムに関する。

近時、タッチパネルを組み込んだ電子機器が広く普及しつつある。タッチパネルは、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の小サイズ画面を備える機器に多く搭載されている。今後、ＰＣ（Personal Computer）用ディスプレイ等の大サイズ画面を備える機器にも組み込まれることが十分想定される。

従来のタッチパネル電極には、透光性の観点から、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ；Indium Tin Oxide）が主に用いられる。ＩＴＯの単位面積当たりの電気抵抗は、金属等と比べて相対的に高いことが知られている。すなわち、ＩＴＯの場合、画面のサイズ（タッチパネルの総面積）が大きくなるにつれて、電極全体での表面抵抗が高くなる。その結果、電極間での電流の伝達速度が遅くなり、タッチパネルへの接触後から接触位置を検出するまでの時間（すなわち応答速度）が遅くなるという課題が顕在化する。

そこで、電気抵抗が低い金属からなる細線（金属細線）で格子を多数形成し、電極を構成することで、表面抵抗を低下させる技術が種々提案されている（特許文献１〜３参照）。

ところで、同一のメッシュ形状を規則的に配列する場合、表示画面を構成する各画素との関係において、モアレ（干渉縞）が発生し易くなるという不都合があった。そこで、各メッシュ形状を規則的又は不規則的に配置することで、モアレと併せてノイズ粒状感（ざらつき感ともいう。）を抑制し、観察対象物の視認性を向上させるための技術が種々提案されている。

例えば、特許文献４には、導電部と開口部とを有する電磁波シールドフイルムと、モアレ抑止部を配置したモアレ抑止フイルムとを貼付する画像表示装置が開示されている。これにより、透過光の積分量の局部的な増加が抑えられ、フイルム全体においてほぼ一定の積分量にすることができる。つまり、導電部と開口部との組み合わせによるメッシュパターンがあたかも消滅したようになり、モアレが発生しにくくなる。

また、特許文献５には、画素配列パターンと電磁波シールドパターンを表す画像データに対する二次元パワースペクトルをそれぞれ算出し、これらのピークに対応する空間周波数の差が所定の値を超えるように、前記電磁波シールドパターンの形状を決定する装置及び方法が開示されている。これにより、モアレの発生を抑止でき、表面抵抗率の増大や透明性の劣化をも回避することができる。

国際公開第１９９５／２７３３４号パンフレット 国際公開第１９９７／１８５０８号パンフレット 特開２００３−０９９１８５号公報 特開２００９−９４４６７号公報（［００６３］、図１、図１０Ａ、図１０Ｂ等） 特開２００９−１１７６８３号公報（［００１４］、［００２４］等）

本発明は前記特許文献４及び５に開示されている技術的思想に関連してなされたものであって、パターンに起因するノイズ粒状感を低減可能であり、観察対象物の視認性を大幅に向上可能な導電シートの製造方法及びプログラムを提供することを目的とする。

本発明に係る導電シートの製造方法は、所定の二次元画像領域の中から複数の位置を選択する選択ステップと、選択された前記複数の位置に基づいてメッシュパターンの模様を表す画像データを作成する作成ステップと、作成された前記画像データに基づいて、前記メッシュパターンのノイズ特性について定量化した評価値を算出する算出ステップと、算出された前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定する決定ステップと、決定された前記出力用画像データから、基体の一主面側での模様を表す第１画像データを切り出すとともに、前記基体の他主面側での模様を表す第２画像データを切り出す画像切り出しステップと、切り出された前記第１画像データに基づいて前記基体の一主面側に線材を出力形成するとともに、切り出された前記第２画像データに基づいて前記基体の他主面側に線材を出力形成することで、平面視で、前記基体上に前記メッシュパターンが形成された導電シートを得る出力ステップとを備えることを特徴とする。

所定の二次元画像領域の中から選択された複数の位置に基づいてメッシュパターンの模様を表す画像データを作成し、前記画像データに基づいて前記メッシュパターンのノイズ特性について定量化した評価値を算出し、前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定するようにしたので、前記所定の評価条件を満たすノイズ特性を有するメッシュパターンの形状を決定できる。換言すれば、メッシュパターンのノイズ特性を適切に制御することで、ノイズ感を低減できる。そして、同一の出力用画像データから、一主面の模様を表す第１画像データ及び他主面の模様を表す第２画像データをそれぞれ切り出すので、２層に分けて線材を出力形成する場合であっても、平面視で、メッシュパターンの視認性を維持できる。

また、前記メッシュパターンの模様と異なる模様を有する構造パターンを形成するパターン材を前記導電シートに重畳して視認する場合における、前記構造パターンの視認性に関わる前記パターン材の視認情報を入力する第１入力ステップと、入力された前記パターン材の視認情報に基づいて前記構造パターンの画像情報を推定する第１推定ステップと、をさらに備え、前記作成ステップでは、推定された前記構造パターンの画像情報に基づいて、前記メッシュパターンに前記構造パターンを重畳した模様を表す前記画像データを作成することが好ましい。これにより、構造パターンを含めた実際の使用態様、すなわち、モアレ（縞干渉）の発生可否をも考慮に入れた上で、ノイズ特性の最適化を行うことができる。特に、メッシュパターンと構造パターンとにより発生するモアレを抑制できる。

さらに、前記パターン材の視認情報には、前記パターン材の種類、色値、光透過率若しくは光反射率、又は前記構造パターンの配設位置、単位形状若しくは単位サイズのうちの少なくとも１つが含まれることが好ましい。これにより、構造パターンを含めた実際の使用態様を考慮に入れた上で、ノイズ特性の最適化を行うことができる。特に、メッシュパターンと構造パターンとにより発生するモアレを抑制できる。

さらに、前記パターン材は、ブラックマトリクスであることが好ましい。

また、前記メッシュパターンの視認性に関わる前記線材及び／又は前記基体の視認情報を入力する第２入力ステップと、入力された前記線材及び／又は前記基体の視認情報に基づいて前記メッシュパターンの画像情報を推定する第２推定ステップと、をさらに備え、前記作成ステップでは、推定された前記メッシュパターンの画像情報に基づいて前記画像データを作成することが好ましい。

さらに、前記評価値は、粒状度を表す評価値であることが好ましい。

さらに、前記評価値は、ＲＭＳ粒状度であることが好ましい。

さらに、前記評価値は、人間の視覚応答特性関数により補正されたＲＭＳ粒状度であることが好ましい。

さらに、前記人間の視覚応答特性関数は、ドゥーリー・ショー関数であることが好ましい。

さらに、前記補正されたＲＭＳ粒状度は、前記画像データに対して、前記人間の視覚応答特性関数に対応するフィルタ処理を施して得られた新たな画像データを用いて算出されたＲＭＳ粒状度であることが好ましい。

さらに、前記評価値に基づいて前記複数の位置のうちの一部を別の位置にそれぞれ更新する更新ステップをさらに備え、前記更新ステップ、前記作成ステップ及び前記算出ステップを順次繰り返し、前記決定ステップにより前記出力用画像データを決定することが好ましい。

さらに、前記更新ステップは、擬似焼きなまし法を用いて、前記複数の位置のうちの一部を別の位置にそれぞれ更新することが好ましい。

さらに、前記作成ステップでは、異なるメッシュ形状を隙間なく配列したメッシュパターンを表す画像データを作成することが好ましい。

さらに、前記メッシュ形状は、多角形状であることが好ましい。

さらに、前記各メッシュ形状は、前記複数の位置からボロノイ図に従って決定されることが好ましい。

さらに、前記メッシュ形状における頂点数のヒストグラムに関し、最も存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合が４０〜７０％であることが好ましい。

本発明に係るプログラムは、基体上に線材を出力形成するための画像データを作成するプログラムであって、コンピュータを、所定の二次元画像領域の中から複数の位置を選択する位置選択部、前記位置選択部により選択された前記複数の位置に基づいてメッシュパターンの模様を表す画像データを作成する画像データ作成部、前記画像データ作成部により作成された前記画像データに基づいて、前記メッシュパターンのノイズ特性について定量化した評価値を算出する評価値算出部、前記評価値算出部により算出された前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定するデータ決定部、前記データ決定部により決定された前記出力用画像データから、前記基体の一主面側での模様を表す第１画像データを切り出すとともに、前記基体の他主面側での模様を表す第２画像データを切り出す画像切り出し部として機能させることを特徴とする。

本発明に係る導電シートの製造方法及びプログラムによれば、所定の二次元画像領域の中から選択された複数の位置に基づいてメッシュパターンの模様を表す画像データを作成し、前記画像データに基づいて前記メッシュパターンのノイズ特性について定量化した評価値を算出し、前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定するようにしたので、前記所定の評価条件を満たすノイズ特性を有するメッシュパターンの形状を決定できる。換言すれば、メッシュパターンのノイズ特性を適切に制御することで、ノイズ感を低減できる。そして、同一の出力用画像データから、一主面の模様を表す第１画像データ及び他主面の模様を表す第２画像データをそれぞれ切り出すので、２層に分けて線材を出力形成する場合であっても、平面視で、メッシュパターンの視認性を維持できる。

本実施の形態に係る導電シートの一例を表す概略平面図である。 図１の導電シートの一部省略断面図である。 表示ユニットの画素配列を表す概略説明図である。 図１の導電シートを組み込んだ表示装置の概略断面図である。 図５Ａは、図２に示す第１積層部のパターン例を示す平面図である。図５Ｂは、図２に示す第２積層部のパターン例を示す平面図である。 図５Ａの第１センサ部の部分拡大平面図である。 図５Ｂの第２センサ部の部分拡大平面図である。 第１導電部と第２導電部とを組み合わせた状態での導電シートの概略平面図である。 導電シートを製造するための製造装置の概略構成ブロック図である。 図９のメッシュ模様評価部及びデータ更新指示部の機能ブロック図である。 画像データ作成条件を設定するための第１設定画面を示す図である。 画像データ作成条件を設定するための第２設定画面を示す図である。 図９の製造装置の動作についてのフローチャートである。 図１４Ａは、メッシュパターンの模様を表す画像データを可視化した概略説明図である。図１４Ｂは、図１４Ａの画像データに対してＦＦＴを施して得られる二次元パワースペクトルの分布図である。図１４Ｃは、図１４Ｂに示す二次元パワースペクトル分布のＸＩＶＣ−ＸＩＶＣ線に沿う断面図である。 Ｄｏｏｌｅｙ−Ｓｈａｗ関数（観察距離３００ｍｍ）のグラフである。 出力用画像データの作成方法を説明するフローチャートである。 シード点の配置密度と全体透過率との関係の一例を表すグラフである。 図１８Ａは、１つの平面領域の中から８つの点を選択した結果を示す概略説明図である。図１８Ｂは、ボロノイ図に従って配線形状を決定した結果を示す概略説明図である。図１８Ｃは、ドロネー三角形分割法に従って配線形状を決定した結果を示す概略説明図である。 図１９Ａは、画像データにおける画素アドレスの定義を表す説明図である。図１９Ｂは、画像データにおける画素値の定義を表す説明図である。 図２０Ａは、シード点の初期位置の模式図である。図２０Ｂは、図２０Ａのシード点を基準とするボロノイ図である。 単位領域の端部における模様（配線形状）の決定方法を示す概略説明図である。 単位画像データを規則的に配置し、画像データを作成した結果を示す概略説明図である。 図１６に示すステップＳ２７の詳細フローチャートである。 図２４Ａは、画像領域内の第１シード点、第２シード点及び候補点の位置関係を表す説明図である。図２４Ｂは、第２シード点と候補点とを交換してシード点の位置を更新した結果の説明図である。 好適なメッシュ形状における頂点数のヒストグラムである。 図２６Ａは、出力用画像データに対してブラックマトリクスを重畳して可視化した概略説明図である。図２６Ｂ〜図２６Ｄは、図２６Ａの画像データのうち色値のＲ成分、Ｇ成分、Ｂ成分をそれぞれ抽出して二次元パワースペクトルを算出したグラフである。 図２７Ａは、図２６Ａの出力用画像データに対して人間の視覚応答特性を作用し、可視化した概略説明図である。図２７Ｂ〜図２７Ｄは、図２７Ａの画像データのうち色値のＲ成分、Ｇ成分、Ｂ成分をそれぞれ抽出して二次元パワースペクトルを算出したグラフである。 図２８Ａは、各第１導電パターン及び各第１ダミーパターンを切り出した結果を示す概略説明図である。図２８Ｂは、各第２導電パターンを切り出した結果を示す概略説明図である。 図２９Ａは、金属細線に向けて照射された平行光の経路を表す概略説明図である。図２９Ｂは、金属細線に向けて照射された斜入光の経路を表す概略説明図である。図２９Ｃは、図２９Ｂにおける透過光の強度分布を表すグラフである。 図３０Ａは、本発明に係る構成において、金属細線に向けて照射された斜入光の経路を表す概略説明図である。図３０Ｂは、図３０Ａにおける透過光の強度分布を表すグラフである。 図３１Ａは、参考例に係る第１センサ部の概略平面図である。図３１Ｂは、図３１Ａの第１センサ部に入射された外光の経路を表す概略説明図である。図３１Ｃは、図３１Ａの第１センサ部における反射光の強度分布を表すグラフである。 図３２Ａは、本実施の形態に係る第１センサ部の概略説明図である。図３２Ｂは、図３２Ａの第１センサ部に入射された外光の経路を表す概略説明図である。図３２Ｃは、図３２Ａの第１センサ部における反射光の強度分布を表すグラフである。 本実施の形態に係る導電シートの製造方法を示すフローチャートである。 図３４Ａは、作製された感光材料を一部省略して示す断面図である。図３４Ｂは、感光材料に対する両面同時露光を示す概略説明図である。 第１露光処理及び第２露光処理の実行状態を示す概略説明図である。 第１変形例に係るタッチパネルの概略断面図である。 図３７Ａは、図３６に示す第１センサ部の部分拡大平面図である。図３７Ｂは、図３６に示す第２センサ部の部分拡大平面図である。 図３６に示すタッチパネルの一部省略正面図である。 図３９Ａは、第２変形例に係る第１センサ部の部分拡大平面図である。図３９Ｂは、第２変形例に係る第２センサ部の部分拡大平面図である。 第３変形例に係る導電シートの一部省略断面図である。 第４変形例に係る導電シートの一部省略断面図である。 第５変形例に係る導電シートの概略平面図である。 本実施例に係る官能評価の結果を表す説明図である。

以下、本発明に係る導電シートについて、これを組み込んだタッチパネル及び表示装置との関係において好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。また、本発明に係る導電シートの製造方法について、これを実施する製造装置との関係において詳細に説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

［本実施の形態］
本実施の形態に係る導電シート１０は、図１及び図２に示すように、透明基体１２（基体）を有する。絶縁性を有し、且つ、透光性が高い透明基体１２は、樹脂、ガラス、シリコン等の材料からなる。樹脂としては、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＰＭＭＡ（Polymethyl methacrylate）、ＰＰ（polypropylene）、ＰＳ（polystyrene）等が挙げられる。

透明基体１２の一方の主面（図２の矢印ｓ１方向側）には、第１導電部１４ａと、第１ダミー電極部１５ａとが形成されている。第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａは、金属製の細線｛以下、金属細線１６と記す。また、金属細線１６ｐ、１６ｑ、１６ｒ、１６ｓ）と記す場合がある。｝と開口部１８によるメッシュパターン２０とを有する。金属細線１６は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）の線材からなる。

金属細線１６の線幅は、３０μｍ以下から選択可能である。導電シート１０をタッチパネルに適用する場合には、金属細線１６の線幅は０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。

第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａは、詳細には、異なるメッシュ形状２２を隙間なく配列したメッシュパターン２０を有する。換言すれば、メッシュパターン２０は、各メッシュ形状２２に規則性（統一性）がないランダムなパターンである。例えば、メッシュパターン２０のうち、ハッチングを付したメッシュ形状２２は四角形状であり、頂点Ｃ１及び頂点Ｃ２を直線で結ぶ金属細線１６ｐと、頂点Ｃ２及び頂点Ｃ３を直線で結ぶ金属細線１６ｑと、頂点Ｃ３及び頂点Ｃ４を直線で結ぶ金属細線１６ｒと、頂点Ｃ４及び頂点Ｃ１を直線で結ぶ金属細線１６ｓとで形成されている。本図から諒解されるように、メッシュ形状２２はいずれも、少なくとも３辺を有する多角形状である。

以下、本明細書中における「多角形」には、幾何学的に完全な多角形のみならず、前記完全な多角形に対し軽微な変更を加えた「実質的な多角形」も含まれるものとする。軽微な変更の例示として、メッシュ形状２２と比べて微小な点要素・線要素の付加や、メッシュ形状２２を構成する各辺（金属細線１６）の部分的欠損等が挙げられる。

ここで、第１ダミー電極部１５ａは、第１導電部１４ａと所定間隔だけ離間して配置されている。すなわち、第１ダミー電極部１５ａは、第１導電部１４ａと電気的に絶縁された状態下にある。

第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａの略全面には、金属細線１６を被覆するように、第１接着層２４ａを介して第１保護層２６ａが接着されている。第１接着層２４ａの材料として、ウェットラミネート接着剤、ドライラミネート接着剤、又はホットメルト接着剤等が挙げられる。

第１保護層２６ａは、透明基体１２と同様に、樹脂、ガラス、シリコンを含む透光性が高い材料からなる。第１保護層２６ａの屈折率ｎ１は、透明基体１２の屈折率ｎ０に等しいか、これに近い値である。この場合、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１は１に近い値である。

ここで、本明細書における屈折率は、波長５８９．３ｎｍ（ナトリウムのＤ線）の光における屈折率を意味し、例えば樹脂では、国際標準規格であるＩＳＯ １４７８２：１９９９（ＪＩＳ Ｋ ７１０５に対応）で定義される。また、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（ｎ１／ｎ０）で定義される。ここで、相対屈折率ｎｒ１は、０．８６以上１．１５以下の範囲にあればよく、より好ましくは、０．９１以上１．０８以下である。

以下、透明基体１２の一方の主面（図２の矢印ｓ１方向側）に形成された各部（第１導電部１４ａ、第１ダミー電極部１５ａ、第１接着層２４ａ及び第１保護層２６ａを含む。）を総称して第１積層部２８ａという場合がある。

ところで、透明基体１２の他方の主面（図２の矢印ｓ２方向側）には、第２導電部１４ｂが形成されている。第２導電部１４ｂは、第１導電部１４ａと同様に、金属細線１６と開口部１８によるメッシュパターン２０を有する。透明基体１２は絶縁性材料からなり、第２導電部１４ｂは、第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａと電気的に絶縁された状態下にある。

第２導電部１４ｂの略全面には、金属細線１６を被覆するように、第２接着層２４ｂを介して第２保護層２６ｂが接着されている。第２接着層２４ｂの材質は、第１接着層２４ａと同一であってもよいし異なってもよい。第２保護層２６ｂの材質は、第１保護層２６ａと同一であってもよいし異なってもよい。

第２保護層２６ｂの屈折率ｎ２は、透明基体１２の屈折率ｎ０に等しいか、これに近い値である。この場合、第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２は１に近い値である。ここで、屈折率及び相対屈折率の定義は上記の通りとする。また、第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２は、ｎｒ２＝（ｎ２／ｎ０）で定義される。ここで、相対屈折率ｎｒ２は、０．８６以上１．１５以下の範囲にあればよく、より好ましくは、０．９１以上１．０８以下である。

以下、透明基体１２の他方の主面（図２の矢印ｓ２方向側）に形成された各部（第２導電部１４ｂ、第２接着層２４ｂ及び第２保護層２６ｂを含む。）を総称して第２積層部２８ｂという場合がある。

この導電シート１０は、例えば、表示ユニット３０（表示部）のタッチパネルに適用される。この表示ユニット３０は、液晶パネル、プラズマパネル、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル、無機ＥＬパネル等で構成されてもよい。

図３に一部を省略して示すように、表示ユニット３０は、複数の画素３２がマトリクス状に配列されて構成されている。１つの画素３２は３つの副画素（赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ及び青色副画素３２ｂ）が水平方向に配列されて構成されている。１つの副画素は垂直方向に縦長とされた長方形状とされている。画素３２の水平方向の配列ピッチ（水平画素ピッチＰｈ）と画素３２の垂直方向の配列ピッチ（垂直画素ピッチＰｖ）は略同じとされている。つまり、１つの画素３２と該１つの画素３２を囲むブラックマトリクス３４（パターン材）にて構成される形状（網掛けにて示す領域３６を参照）は正方形となっている。また、１つの画素３２のアスペクト比は１ではなく、水平方向（横）の長さ＞垂直方向（縦）の長さとなっている。上記した画素配列を有する表示ユニット３０の表示パネル上に導電シート１０を配置する場合、画素３２の配列周期と、ランダムに形成された金属細線１６との間における空間周波数の干渉が殆どなく、モアレの発生が抑制されることになる。

次に、本実施の形態に係る導電シート１０を組み込んだ表示装置４０について、図４〜図８を参照しながら説明する。ここでは、投影型静電容量方式のタッチパネルを例に挙げて説明する。

図４に示すように、表示装置４０は、カラー画像及び／又はモノクロ画像を表示可能な表示ユニット３０（図３参照）と、入力面４２（矢印Ｚ１方向側）からの接触位置を検出するタッチパネル４４と、表示ユニット３０及びタッチパネル４４を収容する筐体４６とを有する。筐体４６の一面（矢印Ｚ１方向側）に設けられた大きな開口部を介して、ユーザは、タッチパネル４４にアクセス可能である。

タッチパネル４４は、上記した導電シート１０（図１及び図２参照）の他、導電シート１０の一面（矢印Ｚ１方向側）に積層されたカバー部材４８と、ケーブル５０を介して導電シート１０に電気的に接続されたフレキシブル基板５２と、フレキシブル基板５２上に配置された検出制御部５４とを備える。

表示ユニット３０の一面（矢印Ｚ１方向側）には、接着層５６を介して、導電シート１０が接着されている。導電シート１０は、他方の主面側（第２導電部１４ｂ側）を表示ユニット３０に対向させて、表示画面上に配置されている。

カバー部材４８は、導電シート１０の一面を被覆することで、入力面４２としての機能を発揮する。また、接触体５８（例えば、指やスタイラスペン）による直接的な接触を防止することで、擦り傷の発生や、塵埃の付着等を抑止可能であり、導電シート１０の導電性を安定させることができる。

カバー部材４８の材質は、例えば、ガラス、樹脂フイルムであってもよい。カバー部材４８の一面（矢印Ｚ１方向側）を酸化珪素等でコートした状態で、導電シート１０の一面（矢印Ｚ１方向側）に密着させてもよい。また、擦れ等による損傷を防止するため、導電シート１０及びカバー部材４８を貼り合わせて構成してもよい。

フレキシブル基板５２は、可撓性を備える電子基板である。本図例では、筐体４６の側面内壁に固定されているが、配設位置は種々変更してもよい。検出制御部５４は、導体である接触体５８を入力面４２に接触する（又は近づける）際、接触体５８と導電シート１０との間での静電容量の変化を捉えて、その接触位置（又は近接位置）を検出する電子回路を構成する。

図５Ａに示すように、導電シート１０の一方の主面には、矢印Ｚ２方向側への平面視で、表示ユニット３０（図３及び図４参照）の表示領域に配された第１センサ部６０ａと、前記表示領域の外周領域に配された第１端子配線部６２ａ（いわゆる額縁）とが設けられている。

導電シート１０の外形は平面視で矩形状を有するとともに、第１センサ部６０ａの外形も矩形状を有する。第１端子配線部６２ａのうち、導電シート１０の矢印Ｙ方向に平行する一辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子６４ａが矢印Ｙ方向に配列形成されている。第１センサ部６０ａの一辺（本図例では矢印Ｙ方向に平行する辺）に沿って、複数の第１結線部６６ａが略一列に配列されている。各第１結線部６６ａから導出された第１端子配線パターン６８ａは、前記表示領域の外周領域の第１端子６４ａに向かって引き回されており、それぞれ対応する第１端子６４ａに電気的に接続されている。

第１センサ部６０ａに対応した部位には、複数の金属細線１６（図１参照）で形成された２以上の第１導電パターン７０ａ（メッシュパターン）を有する。第１導電パターン７０ａは、矢印Ｘ方向（第１方向）にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に直交する矢印Ｙ方向（第２方向）に配列されている。また、各第１導電パターン７０ａは、２以上の第１感知部７２ａが矢印Ｘ方向に直列に接続されて構成される。その輪郭が概略菱形状の各第１感知部７２ａは、それぞれ同一の輪郭形状を有する。隣接する第１感知部７２ａ間には、これら第１感知部７２ａを電気的に接続する第１接続部７４ａが形成されている。より詳細には、一の第１感知部７２ａの頂角部は、第１接続部７４ａを介して、前記一の第１感知部７２ａの矢印Ｘ方向に隣接する他の第１感知部７２ａの頂角部に連結されている。

各第１導電パターン７０ａの一方の端部側において、第１感知部７２ａの開放端には、第１接続部７４ａが形成されていない。各第１導電パターン７０ａの他方の端部側において、第１感知部７２ａの端部には、第１結線部６６ａがそれぞれ設けられている。そして、各第１導電パターン７０ａは、各第１結線部６６ａを介して、第１端子配線パターン６８ａに電気的に接続されている。

第１センサ部６０ａに対応した部位には、複数の金属細線１６（図１参照）で形成された２以上の第１ダミーパターン７６ａ（メッシュパターン）を有する。各第１ダミーパターン７６ａは、隣接する第１導電パターン７０ａ同士の第１隙間部７５ａ（図６参照）に配置されている。その輪郭が概略菱形状の第１ダミーパターン７６ａは、各第１導電パターン７０ａ（第１感知部７２ａ及び第１接続部７４ａ）と所定間隔だけ離間して配されている。この間隔（幅）は、第１感知部７２ａの一辺の長さと比較してきわめて小さい。したがって、第１センサ部６０ａには、その全面にわたって、略一様な密度で金属細線１６が配線されている。

説明の便宜のため、図６では、１つの第１ダミーパターン７６ａ（図面の中央右部）に限り、各メッシュ形状を詳細に表記している。その他の第１ダミーパターン７６ａにおいては、その輪郭を破線で示し、その内部の形状を省略した。

図６に示すように、各第１感知部７２ａ及び各第１ダミーパターン７６ａは、それぞれ２以上の第１メッシュ要素７８ａを組み合わせて構成されている。第１メッシュ要素７８ａの形状は、上述したメッシュ形状２２（図１参照）と同様に、少なくとも３辺を有する多角形状である。また、隣接する第１感知部７２ａ間を接続する第１接続部７４ａは、少なくとも１つの第１メッシュ要素７８ａから構成されている。

なお、各第１感知部７２ａ及び各第１ダミーパターン７６ａの周縁部を構成する第１メッシュ要素７８ａは、位相幾何学（トポロジー）的に閉空間であってもよいし開空間であってもよい。第１接続部７４ａに関しても同様である。

また、隣接する第１導電パターン７０ａ間には、電気的に絶縁された第１絶縁部８０ａがそれぞれ配されている。

ここで、第１ダミーパターン７６ａの配線密度は、第１導電パターン７０ａ（第１感知部７２ａ及び第１接続部７４ａ）の配線密度に等しい。この場合、第１ダミーパターン７６ａの平面領域内での光反射率は、第１導電パターン７０ａの平面領域内での光反射率に一致する。金属細線１６の線幅が一定であるとき、配線密度と光反射率との間には高い相関関係があるためである。

なお、本明細書中において「配線密度が等しい」とは、完全に等しい場合のみならず、実質的に等しい場合（密度比が概ね０．８〜１．２の範囲内）をも含む概念である。すなわち、人間（観察者）の視覚にとって検知できない程度の光反射率の差であればよい。また、金属細線１６の配線密度の測定面積は、測定精度等を考慮して、１ｍｍ^２以上であればよい。

また、各第１導電パターン７０ａと各第１ダミーパターン７６ａとの離間距離は、位置によらず一定（略一定の場合も含まれる。）にしてもよい。これにより、金属細線１６の配線密度が一様に近づくので好ましい。

さらに、第１隙間部７５ａに対する第１ダミーパターン７６ａの被覆率（配置割合）は、概ね３０〜９５％の範囲が好ましく、７０〜９５％の範囲が一層好ましい。

さらに、各第１ダミーパターン７６ａの輪郭は、三角形、矩形、円形等を含む種々の形状を採り得る。例えば、各第１ダミーパターン７６ａの輪郭は、各第１感知部７２ａの輪郭の形状（図５Ａ例では、概略菱形状）と同一の又は相似する形状を有してもよい。

一方、図５Ｂに示すように、導電シート１０の他方の主面には、矢印Ｚ１方向側への平面視で、表示ユニット３０（図３及び図４参照）の表示領域に配された第２センサ部６０ｂと、前記表示領域の外周領域に配された第２端子配線部６２ｂ（いわゆる額縁）とが設けられている。

導電シート１０の外形は平面視で矩形状を有するとともに、第２センサ部６０ｂの外形も矩形状を有する。第２端子配線部６２ｂのうち、導電シート１０の矢印Ｙ方向に平行する一辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子６４ｂが矢印Ｙ方向に配列形成されている。第２センサ部６０ｂの一辺（本図例では矢印Ｘ方向に平行する辺）に沿って、複数の第２結線部６６ｂ（例えば、奇数番目の第２結線部６６ｂ）が略一列に配列されている。第２センサ部６０ｂの他辺（前記一辺に対向する辺）に沿って、複数の第２結線部６６ｂ（例えば、偶数番目の第２結線部６６ｂ）が略一列に配列されている。各第２結線部６６ｂから導出された第２端子配線パターン６８ｂは、前記表示領域の外周領域の第２端子６４ｂに向かって引き回されており、それぞれ対応する第２端子６４ｂに電気的に接続されている。

第２センサ部６０ｂに対応した部位には、複数の金属細線１６（図１参照）で形成された２以上の第２導電パターン７０ｂ（メッシュパターン）を有する。第２導電パターン７０ｂは、矢印Ｙ方向（第２方向）にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に直交する矢印Ｘ方向（第１方向）に配列されている。また、各第２導電パターン７０ｂは、２以上の第２感知部７２ｂが矢印Ｙ方向に直列に接続されて構成される。その輪郭が概略菱形状の各第２感知部７２ｂは、それぞれ同一の輪郭形状を有する。隣接する第２感知部７２ｂ間には、これら第２感知部７２ｂを電気的に接続する第２接続部７４ｂが形成されている。より詳細には、一の第２感知部７２ｂの頂角部は、第２接続部７４ｂを介して、前記一の第２感知部７２ｂの矢印Ｙ方向に隣接する他の第２感知部７２ｂの頂角部に連結されている。

各第２導電パターン７０ｂの一方の端部側において、第２感知部７２ｂの開放端には、第２接続部７４ｂが形成されていない。各第２導電パターン７０ｂの他方の端部側において、第２感知部７２ｂの端部には、第２結線部６６ｂがそれぞれ設けられている。そして、各第２導電パターン７０ｂは、各第２結線部６６ｂを介して、第２端子配線パターン６８ｂに電気的に接続されている。

なお、第２センサ部６０ｂに関し、第１センサ部６０ａ（図５Ａ及び図６参照）と異なり、隣接する第２導電パターン７０ｂ同士の第２隙間部７５ｂにダミーパターンが配されていない。

図７に示すように、各第２感知部７２ｂは、それぞれ２以上の第２メッシュ要素７８ｂを組み合わせて構成されている。第２メッシュ要素７８ｂの形状は、上述したメッシュ形状２２（図１参照）と同様に、少なくとも３辺を有する多角形状である。隣接する第２感知部７２ｂ間を接続する第２接続部７４ｂは、少なくとも１つの第２メッシュ要素７８ｂから構成されている。

なお、各第２感知部７２ｂの周縁部を構成する第２メッシュ要素７８ｂは、位相幾何学（トポロジー）的に閉空間であってもよいし開空間であってもよい。第２接続部７４ｂに関しても同様である。

また、隣接する第２導電パターン７０ｂ間には、電気的に絶縁された第２絶縁部８０ｂがそれぞれ配されている。

図８に示すように、導電シート１０の平面視において、一面（矢印Ｚ１方向側）に形成された第１導電パターン７０ａ及び第１ダミーパターン７６ａの隙間（第１隙間部７５ａの一部）を埋めるように、他面（矢印Ｚ２方向側）に形成された第２導電パターン７０ｂが配列された形態となる。また、第１導電パターン７０ａの輪郭と、第２導電パターン７０ｂの輪郭が重なる平面領域において、両者の金属細線１６の位置が完全に一致する。さらに、第１ダミーパターン７６ａの輪郭と、第２導電パターン７０ｂの輪郭とが重なる平面領域において、両者の金属細線１６の位置が完全に一致する。その結果、導電シート１０の平面視において、多数のポリゴン８２（メッシュ形状）が敷き詰められた形態となる。

第１感知部７２ａ（及び第２感知部７２ｂ）の一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、導電シート１０をタッチパネルに適用した場合、検出時の第１感知部７２ａ（及び第２感知部７２ｂ）の静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、接触位置の検出精度が低下するおそれがある。同様の観点から、ポリゴン８２（第１メッシュ要素７８ａ、第２メッシュ要素７８ｂ）の一辺の平均長さは、上述したように、１００〜４００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましく、最も好ましくは２１０〜２５０μｍ以下である。ポリゴン８２の一辺が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示ユニット３０の前面に取り付けた際に、違和感なく表示を視認することができる。

図６に戻って、第１接続部７４ａの幅ｗ１は、０．２〜１．０ｍｍであることが好ましく、０．４〜０．８ｍｍであることがより好ましい。ｗ１が上記した下限値未満である場合、各第１感知部７２ａを接続する配線数が減少するため電極間抵抗が上昇する。一方、ｗ１が上記した上限値を超える場合、第２感知部７２ｂとの重なり面積が増加するためノイズ量が増大する。なお、第２接続部７４ｂ（図７参照）の幅に関しても幅ｗ１と同様である。

第１感知部７２ａと第２感知部７２ｂとの離間幅ｗ２は、０．１〜０．６ｍｍであることが好ましく、０．２〜０．５ｍｍであることがより好ましい。ｗ２が上記した下限値未満である場合、接触体５８の接触（又は近接）に伴う静電容量の変化量が小さくなるため信号量が低下する。一方、ｗ２が上記した上限値を超える場合、第１感知部７２ａの密度が低下するためセンサの解像度が低下する。

図９は、本実施の形態に係る導電シート１０を製造するための製造装置３１０の概略構成ブロック図である。

製造装置３１０は、メッシュパターン２０に応じた模様（配線形状）を表す画像データＩｍｇ（出力用画像データＩｍｇＯｕｔを含む。）を作成する画像生成装置３１２と、画像生成装置３１２により作成された出力用画像データＩｍｇＯｕｔが表す模様を具現化すべく、製造工程下の導電シート（感光材料１４０；図３４Ａ参照）の一主面に第１光１４４ａを照射して露光する第１光源１４８ａと、出力用画像データＩｍｇＯｕｔに基づいて感光材料１４０の他主面に第２光１４４ｂを照射して露光する第２光源１４８ｂと、画像データＩｍｇを作成するための各種条件（メッシュパターン２０や後述する構造パターンの視認情報を含む。）を画像生成装置３１２に入力する入力部３２０と、入力部３２０による入力作業を補助するＧＵＩ画像や、記憶された出力用画像データＩｍｇＯｕｔ等を表示する表示部３２２とを基本的に備える。

画像生成装置３１２は、画像データＩｍｇ、出力用画像データＩｍｇＯｕｔ、候補点ＳＰの位置データＳＰｄ、及びシード点ＳＤの位置データＳＤｄを記憶する記憶部３２４と、擬似乱数を発生して乱数値を生成する乱数発生部３２６と、乱数発生部３２６により生成された前記乱数値を用いて、所定の二次元画像領域の中からシード点ＳＤの初期位置を選択する初期位置選択部３２８と、前記乱数値を用いて前記二次元画像領域の中から候補点ＳＰの位置（シード点ＳＤの位置を除く。）を決定する更新候補位置決定部３３０と、出力用画像データＩｍｇＯｕｔから第１画像データ及び第２画像データ（後述する。）をそれぞれ切り出す画像切り出し部３３２と、表示部３２２に各種画像を表示する制御を行う表示制御部３３４とを備える。

シード点ＳＤは、更新対象でない第１シード点ＳＤＮと、更新対象である第２シード点ＳＤＳとからなる。換言すれば、シード点ＳＤの位置データＳＤｄは、第１シード点ＳＤＮの位置データＳＤＮｄと、第２シード点ＳＤＳの位置データＳＤＳｄとから構成されている。

なお、ＣＰＵ等で構成される図示しない制御部は、記録媒体（図示しないＲＯＭ又は記憶部３２４）に記録されているプログラムを読み出し実行することで、この画像処理に関するすべての制御を実現可能である。

画像生成装置３１２は、入力部３２０から入力された視認情報（詳細は後述する。）に基づいてメッシュパターン２０や構造パターンに応じた画像情報を推定する画像情報推定部３３６と、画像情報推定部３３６から供給された前記画像情報及び記憶部３２４から供給されたシード点ＳＤの位置に基づいてメッシュパターン２０や構造パターンに応じた模様を表す画像データＩｍｇを作成する画像データ作成部３３８と、画像データ作成部３３８により作成された画像データＩｍｇに基づいてメッシュ形状２２の模様を評価するための評価値ＥＶＰを算出するメッシュ模様評価部３４０と、メッシュ模様評価部３４０により算出された評価値ＥＶＰに基づいてシード点ＳＤや評価値ＥＶＰ等のデータの更新／非更新を指示するデータ更新指示部３４２と、をさらに備える。

図１０は、図９に示すメッシュ模様評価部３４０及びデータ更新指示部３４２の詳細機能ブロック図である。

メッシュ模様評価部３４０は、画像データ作成部３３８から供給された画像データＩｍｇにフーリエ変換、例えば、ＦＦＴ（Fast Fourier Transformation）を施して二次元スペクトルデータ（以下、単に「スペクトルＳｐｃ」という。）を取得するＦＦＴ演算部４００と、ＦＦＴ演算部４００から供給されたスペクトルＳｐｃに基づいて評価値ＥＶＰを算出する評価値算出部４０２とを備える。

データ更新指示部３４２は、メッシュ模様評価部３４０による評価回数を計上するカウンタ４０８と、後述する擬似焼きなまし法で用いる擬似温度Ｔの値を管理する擬似温度管理部４１０と、メッシュ模様評価部３４０から供給された評価値ＥＶＰ及び擬似温度管理部４１０から供給された擬似温度Ｔに基づいてシード点ＳＤの更新確率を算出する更新確率算出部４１２と、更新確率算出部４１２から供給された前記更新確率に基づいてシード点ＳＤの位置データＳＤｄ等の更新／非更新を判定する位置更新判定部４１４と、擬似温度管理部４１０からの通知に応じて１つの画像データＩｍｇを出力用画像データＩｍｇＯｕｔとして決定する出力用画像データ決定部４１６とを備える。

図１１は、画像データ作成条件を設定するための第１設定画面を示す図である。

設定画面４２０は、上方から順番に、左側のプルダウンメニュー４２２と、左側の表示欄４２４と、右側のプルダウンメニュー４２６と、右側の表示欄４２８と、７個のテキストボックス４３０、４３２、４３４、４３６、４３８、４４０、４４２と、［中止］、［次へ］と表示されたボタン４４４、４４６とを備える。

プルダウンメニュー４２２、４２６の左方部には、「種類」なる文字列が表示されている。入力部３２０（例えば、マウス）の所定の操作により、プルダウンメニュー４２２、４２６の下方部に図示しない選択欄が併せて表示され、その中の項目を選択自在である。

表示欄４２４は、５つの欄４４８ａ、４４８ｂ、４４８ｃ、４４８ｄ、４４８ｅから構成されており、これらの左方部には、「光透過率」、「光反射率」、「色値Ｌ^＊」、「色値ａ^＊」及び「色値ｂ^＊」なる文字列がそれぞれ表示されている。

表示欄４２８は、表示欄４２４と同様に、５つの欄４５０ａ、４５０ｂ、４５０ｃ、４５０ｄ、４５０ｅから構成されており、これらの左方部には、「光透過率」、「光反射率」、「色値Ｌ^＊」、「色値ａ^＊」及び「色値ｂ^＊」なる文字列がそれぞれ表示されている。

テキストボックス４３０の左方部には「全体透過率」と表示され、その右方部には「％」と表示されている。テキストボックス４３２の左方部には「膜厚」と表示され、その右方部には「μｍ」と表示されている。テキストボックス４３４の左方部には「配線の幅」と表示され、その右方部には「μｍ」と表示されている。テキストボックス４３６の左方部には「配線の厚さ」と表示され、その右方部には「μｍ」と表示されている。テキストボックス４３８の左方部には「パターンサイズＨ」と表示され、その右方部には「ｍｍ」と表示されている。テキストボックス４４０の左方部には「パターンサイズＶ」と表示され、その右方部には「ｍｍ」と表示されている。テキストボックス４４２の左方部には「画像解像度」と表示され、その右方部には「ｄｐｉ」と表示されている。

なお、７個のテキストボックス４３０、４３２、４３４、４３６、４３８、４４０、４４２のいずれにも、入力部３２０（例えば、キーボード）の所定の操作により算用数字の入力が自在である。

図１２は、画像データ作成条件を設定するための第２設定画面を示す図である。

設定画面４６０は、上方から順番に、２個のラジオボタン４６２ａ、４６２ｂと、６個のテキストボックス４６４、４６６、４６８、４７０、４７２、４７４と、マトリクス状の画像４７６と、［戻る］、［設定］、［中止］と表示されたボタン４７８、４８０、４８２とを備える。

ラジオボタン４６２ａ、４６２ｂの右方部には、「あり」、「なし」なる文字列がそれぞれ表示されている。そして、ラジオボタン４６２ａの左方には、「マトリクスの有無」なる文字列が表示されている。

テキストボックス４６４、４６６、４６８、４７０、４７２、４７４の左方部には、「重畳位置の平均サンプル数」、「濃度」、「寸法」、「ａ」、「ｂ」、「ｃ」及び「ｄ」なる文字列がそれぞれ表示されている。また、テキストボックス４６４、４６６、４６８、４７０、４７２、４７４の右方部には、「回」、「Ｄ」、「μｍ」、「μｍ」、「μｍ」及び「μｍ」なる文字列がそれぞれ表示されている。ここで、テキストボックス４６４、４６６、４６８、４７０、４７２、４７４のいずれにも、入力部３２０（例えば、キーボード）の所定の操作により算用数字の入力が自在である。

マトリクス状の画像４７６は、ブラックマトリクス３４（図３参照）の形状を模した画像であり、４個の開口部４８４及び窓枠４８６が設けられている。

基本的には、以上のように構成される製造装置３１０、特に画像生成装置３１２の動作について、図１３のフローチャートを参照しながら説明する。

先ず、メッシュパターン２０に応じた模様を表す画像データＩｍｇ（出力用画像データＩｍｇＯｕｔを含む。）を作成する際に必要な各種条件を入力する（ステップＳ１）。

作業者は、表示部３２２に表示された設定画面４２０（図１１参照）を介して、適切な数値等を入力する。これにより、メッシュパターン２０の視認性に関わる視認情報を入力することができる。ここで、メッシュパターン２０の視認情報とは、メッシュパターン２０の形状や光学濃度に寄与する各種情報であり、線材（金属細線１６）の視認情報や、膜材（透明基体１２）の視認情報が含まれる。線材の視認情報として、例えば、線材の種類、色値、光透過率、若しくは光反射率、又は金属細線１６の断面形状若しくは太さのうち少なくとも１つが含まれる。膜材の視認情報として、例えば、膜材の種類、色値、光透過率、光反射率又は、透明基体１２の膜厚のうち少なくとも１つが含まれる。

作業者は、製造しようとする導電シート１０に関して、プルダウンメニュー４２２を用いて線材（金属細線１６）の種類を１つ選択する。図１１の例では、「銀（Ａｇ）」が選択されている。線材の種類を１つ選択すると、表示欄４２４が即時に更新され、該線材の物性に応じた既知の数値が新たに表示される。欄４４８ａ〜４４８ｅには、１００μｍの厚さを有する銀の光透過率（単位：％）、光反射率（単位：％）、色値Ｌ^＊、色値ａ^＊、色値ｂ^＊（ＣＩＥＬＡＢ）がそれぞれ表示される。

また、作業者は、製造しようとする導電シート１０に関して、プルダウンメニュー４２６を用いて膜材（透明基体１２）の種類を１つ選択する。図１１の例では、「ＰＥＴフイルム」が選択されている。膜材の種類を１つ選択すると、表示欄４２８が即時に更新され、該膜材の物性に応じた既知の数値が新たに表示される。欄４５０〜４５０ｅには、１ｍｍの厚さを有するＰＥＴフイルムの光透過率（単位：％）、光反射率（単位：％）、色値Ｌ^＊、色値ａ^＊、色値ｂ^＊（ＣＩＥＬＡＢ）がそれぞれ表示される。

なお、プルダウンメニュー４２２、４２６の図示しない「マニュアル入力」の項目を選択することで、表示欄４２４、４２８から各物性値を直接入力できるようにしてもよい。

さらに、作業者は、製造しようとする導電シート１０に関して、テキストボックス４３０等を用いてメッシュパターン２０の各種条件をそれぞれ入力する。

テキストボックス４３０、４３２、４３４、４３６の入力値は、全体の光透過率（単位：％）、透明基体１２の膜厚（単位：μｍ）、金属細線１６の線幅（単位：μｍ）、金属細線１６の厚さ（単位：μｍ）にそれぞれ対応する。

テキストボックス４３８、４４０、４４２の入力値は、メッシュパターン２０の横サイズ、メッシュパターン２０の縦サイズ、出力用画像データＩｍｇＯｕｔの画像解像度（画素サイズ）に相当する。

作業者は、設定画面４２０の入力作業を完了した後、［次へ］ボタン４４６をクリックする。そうすると、表示制御部３３４は、表示部３２２に表示させる設定画面４２０を図１２に示す設定画面４６０に変更する。

作業者は、表示部３２２に表示された設定画面４６０を介して、適切な数値等を入力する。これにより、ブラックマトリクス３４の視認性に関わる視認情報を入力することができる。ここで、ブラックマトリクス３４の視認情報とは、ブラックマトリクス３４の形状や光学濃度に寄与する各種情報であり、パターン材の視認情報が含まれる。パターン材の視認情報として、例えば、パターン材の種類、色値、光透過率若しくは光反射率、又は前記構造パターンの配設位置、単位形状若しくは単位サイズのうち少なくとも１つが含まれる。

作業者は、重畳しようとするブラックマトリクス３４に関して、テキストボックス４６４等を用いてブラックマトリクス３４の各種条件をそれぞれ入力する。

ラジオボタン４６２ａ、４６２ｂの入力は、メッシュパターン２０にブラックマトリクス３４を重畳した模様を表す出力用画像データＩｍｇＯｕｔを作成するか否かに対応する。「あり」（ラジオボタン４６２ａ）の場合はブラックマトリクス３４を重畳し、「なし」（ラジオボタン４６２ｂ）の場合はブラックマトリクス３４を重畳しない。

テキストボックス４６４の入力値は、ブラックマトリクス３４の配置位置をランダムに決定し、画像データＩｍｇの作成・評価を行う試行回数に相当する。例えば、この値を５回と設定した場合、メッシュパターン２０とブラックマトリクス３４との位置関係をランダムに定めた５つの画像データＩｍｇを作成し、それぞれの評価値ＥＶＰの平均値を用いて、メッシュの模様の評価を行う。

テキストボックス４６６、４６８、４７０、４７２、４７４の入力値は、ブラックマトリクス３４の光学濃度（単位：Ｄ）、画素３２の縦サイズ（単位：μｍ）、画素３２の横サイズ（単位：μｍ）、ブラックマトリクス３４の横格子線の幅（単位：μｍ）、ブラックマトリクス３４の縦格子線の幅（単位：μｍ）にそれぞれ対応する。

作業者による［設定］ボタン４８０のクリック動作に応じて、画像情報推定部３３６は、メッシュパターン２０に応じた画像情報を推定する。この画像情報は、画像データＩｍｇ（出力用画像データＩｍｇＯｕｔを含む。）を作成する際に参照される。

例えば、メッシュパターン２０の縦サイズ（テキストボックス４３８の入力値）と出力用画像データＩｍｇＯｕｔの画像解像度（テキストボックス４４２の入力値）とに基づいて、出力用画像データＩｍｇＯｕｔの横方向の画素数を算出できるし、配線の幅（テキストボックス４３４の入力値）と前記画像解像度とに基づいて金属細線１６の線幅に相当する画素数を算出できる。

また、線材の光透過率（欄４４８ａの表示値）と配線の厚さ（テキストボックス４３６の入力値）とに基づいて金属細線１６単体の光透過率を推定できる。これに加えて、膜材の光透過率（欄４５０ａの表示値）と膜厚（テキストボックス４３２の入力値）とに基づいて、透明基体１２上に金属細線１６を積層した状態での光透過率を推定できる。

さらに、線材の光透過率（欄４４８ａの表示）と、膜材の光透過率（欄４５０ａの表示）と、全体透過率（テキストボックス４３０の入力値）と、配線の幅（テキストボックス４３４の入力値）とに基づいて、開口部１８の個数を推定するとともに、シード点ＳＤの個数を推定できる。なお、開口部１８の領域を決定するアルゴリズムに応じて、シード点ＳＤの個数を推定するようにしてもよい。

さらに、ブラックマトリクス３４の光学濃度（テキストボックス４６６）と、画素３２の縦サイズ（テキストボックス４６８）と、画素３２の横サイズ（テキストボックス４７０）と、ブラックマトリクス３４の横格子線の幅（テキストボックス４７２）と、ブラックマトリクス３４の縦格子線の幅（テキストボックス４７４）とに基づいて、ブラックマトリクス３４を重畳した場合のメッシュパターン２０の模様（形状・光学濃度）を推定できる。

次いで、メッシュパターン２０を形成するための出力用画像データＩｍｇＯｕｔを作成する（ステップＳ２）。

出力用画像データＩｍｇＯｕｔの作成方法の説明に先立って、画像データＩｍｇの評価方法について始めに説明する。本実施の形態では、ノイズ特性（例えば、粒状ノイズ）を定量化した評価値ＥＶＰに基づいて評価を行う。

ノイズ特性を評価する例として、画像データＩｍｇの所定の領域範囲を定め、該領域範囲内の画素値に対してＲＭＳ（Root Mean Square）を求めてもよい。本実施の形態では、人間の視覚応答特性を評価に採り入れ、さらに改良した評価値ＥＶＰを用いている。

図１４Ａは、メッシュパターン２０の模様を表す画像データＩｍｇを可視化した概略説明図である。以下、この画像データＩｍｇを例に挙げて説明する。

先ずは、図１４Ａに示す画像データＩｍｇに対してＦＦＴを施す。これにより、メッシュパターン２０の形状について、部分的形状ではなく、全体の傾向（空間周波数分布）として把握できる。

図１４Ｂは、図１４Ａの画像データＩｍｇに対してＦＦＴを施して得られるスペクトルＳｐｃの分布図である。ここで、当該分布図の横軸はＸ軸方向に対する空間周波数を示し、その縦軸はＹ軸方向に対する空間周波数を示す。また、空間周波数帯域毎の表示濃度が薄いほど強度レベル（スペクトルの値）が小さくなり、表示濃度が濃いほど強度レベルが大きくなっている。本図の例では、このスペクトルＳｐｃの分布は、等方的であるとともに環状のピークを２個有している。

図１４Ｃは、図１４Ｂに示すスペクトルＳｐｃの分布のＸＩＶＣ−ＸＩＶＣ線に沿った断面図である。スペクトルＳｐｃは等方的であるので、図１４Ｃはあらゆる角度方向に対する動径方向分布に相当する。本図から諒解されるように、低空間周波数帯域及び高空間周波数帯域での強度レベルが小さくなり、中間の空間周波数帯域のみ強度レベルが高くなるいわゆるバンドパス型の特性を有する。すなわち、図１４Ａに示す画像データＩｍｇは、画像工学分野の技術用語によれば、「グリーンノイズ」の特性を有する模様を表すものといえる。

図１５は、人間の標準視覚応答特性の一例を表すグラフである。

本実施の形態では、人間の標準視覚応答特性として、明視状態下、観察距離３００ｍｍでのドゥーリー・ショー（Dooley-Shaw）関数を用いている。ドゥーリー・ショー関数は、ＶＴＦ（Visual Transfer Function）の一種であり、人間の標準視覚応答特性を模した代表的な関数である。具体的には、輝度のコントラスト比特性の２乗値に相当する。なお、グラフの横軸は空間周波数（単位：ｃｙｃｌｅ／ｍｍ）であり、縦軸はＶＴＦの値（単位は無次元）である。

観察距離を３００ｍｍとすると、０〜１．０ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲ではＶＴＦの値は一定（１に等しい。）であり、空間周波数が高くなるにつれて次第にＶＴＦの値が減少する傾向がある。すなわち、この関数は、中〜高空間周波数帯域を遮断するローパスフィルタとして機能する。

なお、実際の人間の視覚応答特性は、０ｃｙｃｌｅ／ｍｍ近傍で１より小さい値になっており、いわゆるバンドパスフィルタの特性を有する。しかし、本実施の形態において、図１５に例示するように、極めて低い空間周波数帯域であってもＶＴＦの値を１にすることで、評価値ＥＶＰへの寄与度を高くしている。これにより、メッシュパターン２０の繰り返し配置に起因する周期性を抑制する効果が得られる。

評価値ＥＶＰは、スペクトルＳｐｃの値をＦ（Ｕｘ，Ｕｙ）とするとき、次の（１）式で算出される。

ウィナー・ヒンチン（Wiener-Khintchine）の定理によれば、スペクトルＳｐｃを全空間周波数帯域で積分した値は、ＲＭＳの２乗値に一致する。このスペクトルＳｐｃに対してＶＴＦを乗算し、この新たなスペクトルＳｐｃを全空間周波数帯域で積分した値は、人間の視覚特性に略一致する評価指標となる。この評価値ＥＶＰは、人間の視覚応答特性で補正したＲＭＳということができる。通常のＲＭＳと同様に、評価値ＥＶＰは、常に０以上の値を取り、０に近づくほどノイズ特性が良好であるといえる。

また、図１５に示すＶＴＦに対して逆フーリエ変換（例えば、ＩＦＦＴ）を施すことで、ＶＴＦに対応する実空間上のマスクを算出し、評価しようとする画像データＩｍｇに対して該マスクを作用して畳み込み演算を行い、新たな画像データＩｍｇに対してＲＭＳを求めてもよい。これにより、（１）式を用いた上記方法と同等の演算結果を得ることができる。

なお、メッシュパターン２０を決定するための目標レベル（許容範囲）や評価関数に応じて、評価値ＥＶＰの算出式を種々変更し得ることはいうまでもない。

以下、上記した評価値ＥＶＰに基づいて出力用画像データＩｍｇＯｕｔを決定する具体的方法について説明する。例えば、複数のシード点ＳＤからなるドットパターンの作成、複数のシード点ＳＤに基づく画像データＩｍｇの作成、及び評価値ＥＶＰによる評価を順次繰り返す方法を用いることができる。ここで、複数のシード点ＳＤの位置を決定するアルゴリズムは、種々の最適化手法を採り得る。例えば、ドットパターンを決定する最適化問題として、構成的アルゴリズムや逐次改善アルゴリズム等の種々の探索アルゴリズムを用いることができる。具体例として、ニューラルネットワーク、遺伝的アルゴリズム、擬似焼きなまし法、ボイド・アンド・クラスター法等が挙げられる。

本実施の形態では、擬似焼きなまし法（Simulated Annealing；以下、ＳＡ法という。）によるメッシュパターン２０の模様の最適化方法について、図１６のフローチャート、図９及び図１０の機能ブロック図を主に参照しながら説明する。なお、ＳＡ法は、高温状態で鉄を叩くことで頑健な鉄を得る「焼きなまし法」を模した確率的探索アルゴリズムである。

先ず、初期位置選択部３２８は、シード点ＳＤの初期位置を選択する（ステップＳ２１）。

初期位置の選択に先立って、乱数発生部３２６は、擬似乱数の発生アルゴリズムを用いて乱数値を発生する。ここで、擬似乱数の発生アルゴリズムとして、メルセンヌ・ツイスタ（Mersenne Twister）、ＳＦＭＴ（SIMD-oriented Fast Mersenne Twister）やＸｏｒｓｈｉｆｔ法等の種々のアルゴリズムを用いてもよい。そして、初期位置選択部３２８は、乱数発生部３２６から供給された乱数値を用いて、シード点ＳＤの初期位置をランダムに決定する。ここで、初期位置選択部３２８は、シード点ＳＤの初期位置を画像データＩｍｇ上の画素のアドレスとして選択し、シード点ＳＤが互いに重複しない位置にそれぞれ設定する。

なお、初期位置選択部３２８は、画像情報推定部３３６から供給される画像データＩｍｇの縦方向・横方向の画素数に基づいて、二次元画像領域の範囲を予め決定しておく。また、初期位置選択部３２８は、シード点ＳＤの個数を画像情報推定部３３６から予め取得し、その個数を決定しておく。

図１７は、シード点ＳＤの配置密度と、メッシュパターン２０の全体透過率との関係の一例を表すグラフである。本図は、配置密度が高くなるにしたがって、配線の被覆面積が増加し、その結果、メッシュパターン２０の全体透過率が低下することを示している。

このグラフ特性は、膜材の光透過率（図１１の欄４５０ａの表示）、配線の幅（図１１のテキストボックス４３４の入力値）及び領域決定アルゴリズム（例えば、ボロノイ図）に応じて変化する。よって、配線の幅等の各パラメータに応じた特性データを、関数やテーブル等の種々のデータ形式で、記憶部３２４に予め記憶してもよい。

また、シード点ＳＤの配置密度とメッシュパターン２０の電気抵抗値との対応を予め取得しておき、該電気抵抗値の指定値に基づいてシード点ＳＤの個数を決定するようにしてもよい。電気抵抗値は、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂの通電性を表す１つのパラメータであり、メッシュパターン２０の設計に不可欠だからである。

なお、初期位置選択部３２８は、乱数値を用いることなくシード点ＳＤの初期位置を選択してもよい。例えば、図示しないスキャナや記憶装置を含む外部装置から取得したデータを参照しながら、初期位置を決定することができる。このデータは、例えば、所定の２値画像データであってもよく、具体的には印刷用の網点データであってもよい。

次いで、画像データ作成部３３８は、初期データとしての画像データＩｍｇＩｎｉｔを作成する（ステップＳ２２）。画像データ作成部３３８は、記憶部３２４から供給されたシード点ＳＤの個数や位置データＳＤｄ、並びに画像情報推定部３３６から供給された画像情報に基づいて、メッシュパターン２０に応じた模様を表す画像データＩｍｇＩｎｉｔ（初期データ）を作成する。

複数のシード点ＳＤから各メッシュ形状２２を決定するアルゴリズムは、種々の方法を採り得る。以下、図１８Ａ〜図１８Ｃを参照しながら詳細に説明する。

図１８Ａに示すように、例えば、正方形状の平面領域１００（二次元画像領域）内に８つの点Ｐ_１〜Ｐ_８を無作為に選択したとする。

図１８Ｂは、ボロノイ図（ボロノイ分割法）に従って各領域を区画した結果を表す概略説明図である。これにより、８つの点Ｐ_１〜Ｐ_８をそれぞれ囲繞する８つの領域Ｖ_１〜Ｖ_８がそれぞれ画定される。ここで、距離関数としてユークリッド距離を用いたが、種々の関数を用いてもよい。本図から諒解されるように、領域Ｖ_ｉ（ｉ＝１〜８）内の任意の点において、点Ｐ_ｉが最も近接する点であることを示している。

図１８Ｃは、ドロネー図（ドロネー三角形分割法）に従って各領域を区画した結果を表す概略説明図である。ドロネー三角形分割法とは、点Ｐ_１〜Ｐ_８のうち、隣接する点同士を繋いで三角形状の領域を画定する方法である。これにより、点Ｐ_１〜Ｐ_８の個数と同数の領域Ｖ_１〜Ｖ_８を決定することができる。

ところで、画像データＩｍｇ（初期画像データＩｍｇＩｎｉｔを含む。）を作成する前に、画素のアドレス及び画素値の定義を予め決定しておく。

図１９Ａは、画像データＩｍｇにおける画素アドレスの定義を表す説明図である。例えば、画素サイズが１０μｍであり、画像データの縦横の画素数はそれぞれ８１９２個とする。後述するＦＦＴの演算処理の便宜のため、２の冪乗（例えば、２の１３乗）となるように設けている。このとき、画像データＩｍｇの画像領域全体は、約８２ｍｍ四方の矩形領域に対応する。

図１９Ｂは、画像データＩｍｇにおける画素値の定義を表す説明図である。例えば、１画素当たりの階調数を８ビット（２５６階調）とする。光学濃度０を画素値０（最小値）と対応させ、光学濃度４．５を画素値２５５（最大値）と対応させておく。その中間の画素値１〜２５４では、光学濃度に対して線形関係となるように値を定めておく。ここで、光学濃度とは、透過濃度のみならず、反射濃度であってもよいことはいうまでもなく、導電シート１０の使用態様等に応じて適宜選択できる。また、光学濃度の他に、三刺激値ＸＹＺや色値ＲＧＢ、Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊等であっても、上記と同様にして各画素値を定義することができる。

このようにして、画像データ作成部３３８は、画像データＩｍｇのデータ定義と、画像情報推定部３３６で推定された画像情報（ステップＳ１の説明を参照）に基づいて、メッシュパターン２０に応じた画像データＩｍｇＩｎｉｔを作成する（ステップＳ２２）。画像データ作成部３３８は、シード点ＳＤの初期位置（図２０Ａ参照）を基準とするボロノイ図を用いて、図２０Ｂに示すメッシュパターン２０の初期状態を決定する。ここで、画像データＩｍｇ（画像データＩｍｇＩｎｉｔを含む。）は、光学濃度ＯＤ、色値Ｌ^＊、色値ａ^＊、色値ｂ^＊の４チャンネルの各データを備える画像データであるとする。

ところで、画像データＩｍｇのサイズが極めて大きい場合、最適化のための演算処理量が莫大になるので、画像生成装置３１２の処理能力及び処理時間を必要とする。また、画像データＩｍｇ（出力用画像データＩｍｇＯｕｔ）のサイズが大きくなるので、これを格納するメモリ容量も必要となる。そこで、所定の境界条件を満たす単位画像データＩｍｇＥを規則的に配置することで、画像データＩｍｇに繰り返し形状を持たせる手法が有効である。以下、その具体的方法について、図２１及び図２２を参照しながら詳細に説明する。

図２１は、単位領域９０の端部における模様の決定方法を示す概略説明図である。図２２は、単位画像データＩｍｇＥを規則的に配列し、画像データＩｍｇを作成した結果を示す概略説明図である。

図２１に示すように、概略正方形状の単位領域９０において、その右上隅部、左上隅部、左下隅部、及び右下隅部には、点Ｐ_１１〜点Ｐ_１４がそれぞれ配置されている。説明の便宜のため、単位領域９０内に存在する点Ｐ_１１〜点Ｐ_１４の４点のみ表記し、その他の点を省略した。

単位領域９０の右方には、単位領域９０と同じサイズの仮想領域９２（破線で示す。）が隣接して配置されている。仮想領域９２上には、単位領域９０内の点Ｐ_１２の位置に対応するように、仮想点Ｐ_２２が配置されている。また、単位領域９０の右上方には、単位領域９０と同じサイズの仮想領域９４（破線で示す。）が隣接して配置されている。仮想領域９４上には、単位領域９０内の点Ｐ_１３の位置に対応するように、仮想点Ｐ_２３が配置されている。さらに、単位領域９０の上方には、単位領域９０と同じサイズの仮想領域９６（破線で示す。）が隣接して配置されている。仮想領域９６上には、単位領域９０内の点Ｐ_１４の位置に対応するように、仮想点Ｐ_２４が配置されている。

以下、画像データ作成部３３８は、この条件下において、単位領域９０の右上隅部における模様（配線形状）をボロノイ図（分割法）に従って決定する。

点Ｐ_１１と仮想点Ｐ_２２との関係において、両方の点からの距離が等しい点の集合である１つの区画線９７が決定される。また、点Ｐ_１１と仮想点Ｐ_２４との関係において、両方の点からの距離が等しい点の集合である１つの区画線９８が決定される。さらに、仮想点Ｐ_２２と仮想点Ｐ_２４との関係において、両方の点からの距離が等しい点の集合である１つの区画線９９が決定される。この区画線９７〜９９によって、単位領域９０の右上隅部における模様が画定される。同様にして、単位領域９０の端部のすべてにわたって模様が画定される。以下、このように作成された単位領域９０内の画像データを単位画像データＩｍｇＥという。

図２２に示すように、単位画像データＩｍｇＥを、同じ向きに、且つ、縦方向及び横方向に規則的に配列することで、平面領域１００内に画像データＩｍｇが作成される。図２１に示す境界条件に従って模様を決定したので、単位画像データＩｍｇＥの上端と下端との間で、及び、単位画像データＩｍｇＥの右端と左端との間で、それぞれ継ぎ目なく繋げることができる。

このように構成することで、単位画像データＩｍｇＥの小サイズ化が可能であり、演算処理量及びデータサイズを低減できる。また、継ぎ目の不整合に起因するモアレが発生することがない。なお、単位領域９０の形状は、図２１及び図２２に示す正方形に限られず、矩形、三角形、六角形等、隙間なく配列可能な形状であれば種類は問わない。

次いで、画像データ作成部３３８は、ステップＳ２２で作成された画像データＩｍｇＩｎｉｔと、画像情報推定部３３６で推定された画像情報（ステップＳ１の説明を参照）に基づいて、画像データＩｍｇＩｎｉｔ’を作成する（ステップＳ２３）。ここで、画像データＩｍｇＩｎｉｔ’は、メッシュパターン２０に構造パターンとしてのブラックマトリクス３４を重畳した模様を表す画像データである。なお、ラジオボタン４６２ｂ（図１２参照）の選択によりブラックマトリクス３４を重畳しない場合、画像データＩｍｇＩｎｉｔ’に画像データＩｍｇＩｎｉｔをそのままコピーして次のステップ（Ｓ２４）に進む。

画像データＩｍｇＩｎｉｔの画素値のデータ定義が透過濃度である場合は、ブラックマトリクス３４の配置位置に対応する各画素の透過濃度（図１２のテキストボックス４６６の入力値）を加算して、画像データＩｍｇＩｎｉｔ’を作成できる。また、画像データＩｍｇＩｎｉｔの画素値のデータ定義が反射濃度である場合は、ブラックマトリクス３４の配置位置に対応する各画素の反射濃度（同図のテキストボックス４６６の入力値）に置換して、画像データＩｍｇＩｎｉｔ’を作成できる。

次いで、メッシュ模様評価部３４０は、評価値ＥＶＰＩｎｉｔを算出する（ステップＳ２４）。なお、ＳＡ法において、評価値ＥＶＰは、対価関数（Ｃｏｓｔ Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）としての役割を担う。

具体的には、図１０に示すＦＦＴ演算部４００は、画像データＩｍｇＩｎｉｔ’に対してＦＦＴを施す。そして、評価値算出部４０２は、ＦＦＴ演算部４００から供給されたスペクトルＳｐｃに基づいて評価値ＥＶＰを算出する。

画像データＩｍｇのうち、色値Ｌ^＊、色値ａ^＊、色値ｂ^＊の各チャンネルに対して、上述した評価値ＥＶＰ（Ｌ^＊）、ＥＶＰ（ａ^＊）、ＥＶＰ（ｂ^＊）をそれぞれ算出する｛（１）式を参照｝。そして、所定の重み係数を用いて積和演算することで、評価値ＥＶＰを得る。

なお、色値Ｌ^＊、色値ａ^＊、色値ｂ^＊の代わりに光学濃度ＯＤを用いてもよい。評価値ＥＶＰに関しては、観察態様の種別、具体的には、補助光源は透過光が支配的であるか、反射光が支配的であるか、あるいは透過光・反射光の混合光であるかに応じて、人間の視感度により適合した演算手法を適宜選択することができる。

また、メッシュパターン２０を決定するための目標レベル（許容範囲）や評価関数に応じて、評価値ＥＶＰの算出式を種々変更し得ることはいうまでもない。

このようにして、メッシュ模様評価部３４０は、評価値ＥＶＰＩｎｉｔを算出する（ステップＳ２４）。

次いで、記憶部３２４は、ステップＳ２２で作成された画像データＩｍｇＩｎｉｔと、ステップＳ２４で算出された評価値ＥＶＰＩｎｉｔとを一時的に記憶する（ステップＳ２５）。あわせて、擬似温度Ｔに初期値ｎΔＴ（ｎは自然数、ΔＴは正の実数である。）を代入する。

次いで、カウンタ４０８は、変数Ｋを初期化する（ステップＳ２６）。すなわち、Ｋに０を代入する。

次いで、シード点ＳＤの一部（第２シード点ＳＤＳ）を候補点ＳＰに置き換えた状態で、画像データＩｍｇＴｅｍｐを作成し、評価値ＥＶＰＴｅｍｐを算出した後に、シード点ＳＤの「更新」又は「非更新」を判断する（ステップＳ２７）。このステップＳ２７について、図９、図１０の機能ブロック図及び図２３のフローチャートを参照しながら、更に詳細に説明する。

先ず、更新候補位置決定部３３０は、所定の平面領域１００から候補点ＳＰを抽出し、決定する（ステップＳ２７１）。更新候補位置決定部３３０は、例えば、乱数発生部３２６から供給された乱数値を用いて、シード点ＳＤのいずれの位置とも重複しない位置を決定する。なお、候補点ＳＰの個数は１つであっても複数であってもよい。図２４Ａに示す例では、現在のシード点ＳＤが８個（点Ｐ_１〜Ｐ_８）に対して、候補点ＳＰは２個（点Ｑ_１と点Ｑ_２）である。

次いで、シード点ＳＤの一部と候補点ＳＰとを無作為に交換する（ステップＳ２７２）。更新候補位置決定部３３０は、各候補点ＳＰと交換（あるいは更新）される各シード点ＳＤを無作為に対応付けておく。図２４Ａでは、点Ｐ_１と点Ｑ_１とが対応付けられ、点Ｐ_３と点Ｑ_２とが対応付けられたとする。図２４Ｂに示すように、点Ｐ_１と点Ｑ_１とが交換されるとともに、点Ｐ_３と点Ｑ_２とが交換される。ここで、交換（あるいは更新）対象でない点Ｐ_２、点Ｐ_４〜Ｐ_８を第１シード点ＳＤＮといい、交換（あるいは更新）対象である点Ｐ_１及び点Ｐ_３を第２シード点ＳＤＳという。

次いで、画像データ作成部３３８は、交換された新たなシード点ＳＤ（図２４Ｂ参照）を用いて、画像データＩｍｇＴｅｍｐを作成する（ステップＳ２７３）。ここで、ステップＳ２２（図１６参照）の場合と同一の方法を用いるので、説明を割愛する。なお、ラジオボタン４６２ｂ（図１２参照）の選択によりブラックマトリクス３４を重畳しない場合、画像データＩｍｇＴｅｍｐ’に画像データＩｍｇＴｅｍｐをそのままコピーして次のステップ（Ｓ２７４）に進む。

次いで、画像データ作成部３３８は、ステップＳ２７３で作成された画像データＩｍｇＴｅｍｐと、画像情報推定部３３６で推定された画像情報（ステップＳ１の説明を参照）に基づいて、画像データＩｍｇＴｅｍｐ’を作成する（ステップＳ２７４）。このとき、ステップＳ２３（図１６参照）の場合と同一の方法を用いるので、説明を割愛する。

次いで、メッシュ模様評価部３４０は、画像データＩｍｇＴｅｍｐ’に基づいて、評価値ＥＶＰＴｅｍｐを算出する（ステップＳ２７５）。このとき、ステップＳ２４（図１６参照）の場合と同一の方法を用いるので、説明を割愛する。

次いで、更新確率算出部４１２は、シード点ＳＤの位置の更新確率Ｐｒｏｂを算出する（ステップＳ２７６）。ここで、「位置の更新」とは、ステップＳ２７２で暫定的に交換して得たシード点ＳＤ（すなわち、第１シード点ＳＤＮ及び候補点ＳＰ）を新たなシード点ＳＤとして決定することをいう。

具体的には、メトロポリス基準に従って、シード点ＳＤを更新する確率又は更新しない確率をそれぞれ算出する。更新確率Ｐｒｏｂは、次の（２）式で与えられる。

ここで、Ｔは擬似温度を表し、絶対温度（Ｔ＝０）に近づくに従って、シード点ＳＤの更新則が確率論的から決定論的に変化する。

次いで、位置更新判定部４１４は、更新確率算出部４１２により算出された更新確率Ｐｒｏｂに従って、シード点ＳＤの位置を更新するか否かについて判断する（ステップ２７７）。例えば、乱数発生部３２６から供給された乱数値を用いて、確率的に判断してもよい。

シード点ＳＤを更新する場合は「更新」の旨を、更新しない場合は「非更新」の旨を記憶部３２４側にそれぞれ指示する（ステップＳ２７８、Ｓ２７９）。

このようにして、ステップＳ２７が完了する。

図１６に戻って、「更新」又は「非更新」のいずれか一方の指示に従って、シード点ＳＤを更新するか否かが判定される（ステップＳ２８）。シード点ＳＤを更新しない場合は、ステップＳ２９を行うことなく、次のステップＳ３０に進む。

一方、シード点ＳＤを更新する場合は、記憶部３２４は、現在記憶している画像データＩｍｇに対し、ステップＳ２７３で求めた画像データＩｍｇＴｅｍｐを上書き更新する（ステップＳ２９）。また、記憶部３２４は、現在記憶している評価値ＥＶＰに対し、ステップＳ２７５で求めた評価値ＥＶＰＴｅｍｐを上書き更新する（ステップＳ２９）。さらに、記憶部３２４は、現在記憶している第２シード点ＳＤＳの位置データＳＤＳｄに対し、ステップＳ２７１で求めた候補点ＳＰの位置データＳＰｄを上書き更新する（ステップＳ２９）。その後、次のステップＳ３０に進む。

次いで、カウンタ４０８は、現時点でのＫの値を１だけ加算する（ステップＳ３０）。

次いで、カウンタ４０８は、現時点でのＫの値と予め定められたＫｍａｘの値との大小関係を比較する（ステップＳ３１）。Ｋの値の方が小さい場合はステップＳ２７まで戻り、以下ステップＳ２７〜Ｓ３１を繰り返す。なお、この最適化演算における収束性を十分確保するため、例えば、Ｋｍａｘ＝１００００と定めることができる。

それ以外の場合は、擬似温度管理部４１０は、擬似温度ＴをΔＴだけ減算し（ステップＳ３２）、次のステップＳ３３に進む。なお、擬似温度Ｔの変化量は、ΔＴの減算のみならず、定数δ（０＜δ＜１）の乗算であってもよい。この場合は、（２）式に示す確率Ｐｒｏｂ（下段）が一定値だけ減算される。

次いで、擬似温度管理部４１０は、現時点での擬似温度Ｔが０に等しいか否かを判定する（ステップＳ３３）。Ｔが０と等しくない場合はステップＳ２６に戻って、以下ステップＳ２６〜Ｓ３３を繰り返す。

一方、Ｔが０に等しい場合は、擬似温度管理部４１０は、出力用画像データ決定部４１６に対し、ＳＡ法による評価が終了した旨を通知する。そして、記憶部３２４は、ステップＳ２９で最後に更新された画像データＩｍｇの内容を出力用画像データＩｍｇＯｕｔに上書き更新する（ステップＳ３４）。このように、出力用画像データＩｍｇＯｕｔの作成（ステップＳ２）を終了する。

この出力用画像データＩｍｇＯｕｔは、タッチパネル４４の他、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子、あるいは太陽電池等の各種電極の配線形状であってもよい。また、電極以外にも、電流を流すことで発熱する透明発熱体（例えば、車両のデフロスタ）、電磁波を遮断する電磁波シールド材にも適用可能である。

ところで、好適なメッシュパターン２０における統計的特徴について詳細に説明する。図２５は、好適なメッシュ形状２２の頂点数Ｎｖのヒストグラムである。例えば、多数の第１感知部７２ａの中から２つの第１感知部７２ａを無作為に抽出し、一辺が３ｍｍである正方領域内における第１メッシュ要素７８ａ（ポリゴン８２）の頂点数Ｎｖのヒストグラムをそれぞれ作成した。

第１のデータにおいて、頂点数Ｎｖは４〜７の範囲に収まっており、存在割合は、５角形、６角形、７角形、及び４角形の順に高かった。また、第２のデータにおいて、頂点数Ｎｖは４〜８の範囲に収まっており、存在割合は、６角形、５角形、７角形、４角形及び８角形の順に高かった。

第１及び第２のデータに共通する特徴として、［１］最も存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合が４０〜５０％であり、［２］最も存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合と、２番目に存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合との和が７０〜８５％であり、［３］ヒストグラムは、１つのピークを有する山型であることが挙げられる。

さらに、モアレ及びノイズ粒状感の観点から十分に許容され得る複数種のメッシュパターンに関し上記ヒストグラムを作成した結果によれば、最も存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合が４０〜７０％であり、及び／又は、最も存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合と、２番目に存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合との和が７０〜９０％であればよい、との知見を得た。

作業者が目視確認するために、得られた出力用画像データＩｍｇＯｕｔを表示部３２２に表示させ、メッシュパターン２０を擬似的に可視化してもよい。以下、出力用画像データＩｍｇＯｕｔを実際に可視化した結果の一例を説明する。

図２６Ａは、メッシュパターン２０の模様を表す出力用画像データＩｍｇＯｕｔに対して、ブラックマトリクス３４を重畳して可視化した概略説明図である。本図には、メッシュパターン２０、赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ、青色副画素３２ｂ、及びブラックマトリクス３４がそれぞれ識別可能に表記されている。図２６Ｂ〜図２６Ｄは、図２６Ａの出力用画像データＩｍｇＯｕｔのうち色値のＲ成分、Ｇ成分、Ｂ成分をそれぞれ抽出してスペクトルＳｐｃを算出したグラフである。図２６Ｂ〜図２６Ｄに示すように、Ｒ、Ｇ、Ｂの各成分とも、略同様のスペクトルＳｐｃを得た。いずれも、ブラックマトリクス３４の格子間隔に対応する空間周波数を中心にノイズのピークが発生している。

これに対し、図２７Ａは、図２６Ａの出力用画像データＩｍｇＯｕｔに対して人間の視覚応答特性を作用し、可視化した概略説明図である。人間の視覚応答特性、換言すればローパスフィルタ（図１５参照）を作用することで、図２７Ａのように、メッシュパターン２０とブラックマトリクス３４の微細な構造輪郭がほとんど視認できなくなっている。

図２７Ｂ〜図２７Ｄは、図２７Ａの画像データのうち色値のＲ成分、Ｇ成分、Ｂ成分をそれぞれ抽出してスペクトルＳｐｃｖを算出したグラフである。図２６Ａと比較して、上記したノイズ特性のピークが低空間周波数側にシフトするとともに、スペクトルＳｐｃｖが形成する面積が減少している。

このような方法を用いれば、メッシュパターン２０のノイズ特性について、人間の視覚応答特性に一層適合した評価を行うことができる。

図１３に戻って、最後に、画像切り出し部３３２は、出力用画像データＩｍｇＯｕｔが表す平面領域１００の配線形状（メッシュパターン２０の模様）から、２以上の第１導電パターン７０ａ、２以上の第１ダミーパターン７６ａ、及び２以上の第２導電パターン７０ｂをそれぞれ切り出す（ステップＳ３）。

図２８Ａは、各第１導電パターン７０ａ及び各第１ダミーパターン７６ａを切り出した結果を示す概略説明図である。図２８Ｂは、各第２導電パターン７０ｂを切り出した結果を示す概略説明図である。

図２８Ａに示す平面領域１００の中から第１領域Ｒ１（ハッチングが付された領域）を除く箇所を切り出すことで、透明基体１２の一主面側（図２の矢印ｓ１方向側）での模様を表す第１画像データが作成される。第１領域Ｒ１は、額縁状の菱形枠が、矢印Ｘ方向に複数個連結された形状を有する。すなわち、第１画像データは、２以上の第１導電パターン７０ａ及び２以上の第１ダミーパターン７６ａ（図６等参照）をそれぞれ表している。

また、図２８Ｂに示す平面領域１００の中から第２領域Ｒ２（ハッチングが付された領域）のみを切り出すことで、透明基体１２の他主面側（図２の矢印ｓ２方向側）での模様を表す第２画像データが作成される。第２画像データは、２以上の第２導電パターン７０ｂ（図７等参照）をそれぞれ表している。なお、第２領域Ｒ２を除く残余の領域（図２８Ｂに示す平面領域１００内の余白領域）は、各第１導電パターン７０ａの位置にそれぞれ対応する。

図２８Ａ及び図２８Ｂでは、平面領域１００は、図２２と比べて、所定角度（例えば、θ＝４５°）だけ傾けた状態で配置されている。すなわち、単位画像データＩｍｇＥの配列方向と、各第１導電パターン７０ａ（又は各第２導電パターン７０ｂ）の延在方向とのなす角θが、非０（０°＜θ＜９０°）である関係にされている。このように、各第１導電パターン７０ａ（又は各第２導電パターン７０ｂ）は、メッシュパターン２０の繰り返し形状の配列方向に対して所定角度θだけ傾けて形成されることで、各第１感知部７２ａ（又は各第２感知部７２ｂ）と前記繰り返し形状との間のモアレの発生を抑制できる。なお、モアレが発生しないのであれば、θ＝０°であってもよいことは言うまでもない。同様の観点から、繰り返し形状のサイズは、各第１感知部７２ａ（又は各第１感知部７２ｂ）のサイズよりも大きくすることが好ましい。

なお、作成された第１画像データ及び第２画像データは、金属細線１６の出力形成に用いられる。例えば、後述する両面一括露光を用いて導電シート１０を製造する場合、第１画像データ及び第２画像データは、フォトマスクのパターンの作製に用いられる。また、スクリーン印刷、インクジェット印刷を含む印刷により導電シート１０を製造する場合、第１画像データ及び第２画像データは、印刷用データとして用いられる。

続いて、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１を１に近い値にすることで得られる作用効果について、図２９Ａ〜図３０Ｂを参照しながら詳細に説明する。理解の容易のため、導電シート１０の一部の構成を省略し、透明基体１２、第１導電部１４ａ及び第１保護層２６ａのみを表記している。

図２９Ａに示すように、表示ユニット３０（図４参照）側から照射された平行光１０２は、透明基体１２の内部に入射し、矢印Ｚ１方向に沿って直進する。そして、平行光１０２は、透明基体１２と金属細線１６との第１界面１０４で、反射成分１０６として、矢印Ｚ２方向に略全て反射される。すなわち、非透光性材料である金属細線１６の有無に応じて、導電シート１０を透過する光量の差が大きくなる。その結果、メッシュパターン２０の形状に応じた濃淡が顕著になり、モアレが発生し易くなる。これに対して、透光性が高い導電性材料（典型的には、ＩＴＯ）を用いた導電シートの場合、上記した影響を殆ど受けることはない。

以下、透明基体１２と第１保護層２６ａとの屈折率差が大きい場合、すなわち、相対屈折率ｎｒ１が１から離れている場合での光学的現象について、図２９Ｂ及び図２９Ｃを用いて説明する。

図２９Ｂに示すように、矢印Ｚ１方向に対し僅かながら斜入する光（斜入光１０８）は、透明基体１２の内部に入射し、第１導電部１４ａ（開口部１８）と第１保護層２６ａとの第２界面１１０まで直進する。そして、斜入光１０８は、第２界面１１０による屈折現象により、一部の光（直進成分１１２）は透過されるとともに、残余の光（反射成分１１４）は反射される。このとき、相対屈折率ｎｒ１が１から離れているので界面透過率が低下し、直進成分１１２（あるいは反射成分１１４）の光量は相対的に減少（あるいは増加）する。

例えば、図２９Ｃに示すように、開口部１８に対応する位置においてＩ＝Ｉｗの光量が、金属細線１６に対応する位置においてＩ＝Ｉｂの光量が、導電シート１０をそれぞれ透過して検出されたとする。この場合、金属細線１６に起因する光学濃度は、開口部１８での検出光量を基準として、ΔＤ１＝−ｌｏｇ（Ｉｂ／Ｉｗ）で表される。

次いで、透明基体１２と第１保護層２６ａとの屈折率差が小さい場合、すなわち、相対屈折率ｎｒ１が１に近い値である場合での光学的現象について、図３０Ａ及び図３０Ｂを用いて説明する。

相対屈折率ｎｒ１が１に近い値である場合、光学的考察から容易に導き出せるように、界面透過率が１（界面反射率が０）に近づく。したがって、直進成分１１６（あるいは反射成分１１８）の光量は、図２９Ｂの場合と比べて相対的に増加（あるいは減少）する。換言すれば、散乱されることなく透明基体１２内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線１６の位置によらず一律に増加する。以下、説明の便宜のため、検出光量がε（正値）だけ増加したとする。

このとき、図３０Ａ及び図３０Ｂに示すように、開口部１８に対応する位置においてＩ＝Ｉｗ＋εの光量が、金属細線１６に対応する位置においてＩ＝Ｉｂ＋εの光量が、それぞれ透過して検出される。金属細線１６に起因する光学濃度は、開口部１８での検出光量を基準として、ΔＤ２＝−ｌｏｇ｛（Ｉｂ＋ε）／（Ｉｗ＋ε）｝で表される。

Ｉｗ＞Ｉｂ≧０、且つ、ε＞０のとき、（Ｉｂ／Ｉｗ）＜（Ｉｂ＋ε）／（Ｉｗ＋ε）の不等式を満たすので、ΔＤ１＞ΔＤ２の関係が常に成り立つ。すなわち、透明基体１２及び第１保護層２６ａの相対屈折率ｎｒ１を１に近い値にすることで、金属細線１６に起因する光学濃度のコントラストを低減できる。これにより、表示装置４０の平面視において、金属細線１６の模様がユーザに視認され難くなる。

なお、透明基体１２と第１保護層２６ａとの関係のみならず、透明基体１２と第２保護層２６ｂとの関係においても上記と同様である。また、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２が０．８６〜１．１５であれば好ましく、０．９１〜１．０８であることが一層好ましい。特に、第１保護層２６ａ及び／又は第２保護層２６ｂは、透明基体１２と同一の材料であれば、ｎｒ１＝１（ｎｒ２＝１）となるので、更に好ましい。

このように、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１、及び／又は第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２を０．８６〜１．１５にしたので、透明基体１２の法線方向（矢印Ｚ１方向）に対して僅かに斜入する光（斜入光１０８）のうち、透明基体１２と第１保護層２６ａとの界面、及び／又は透明基体１２と第２保護層２６ｂとの界面において直進する光量（直進成分１１６）が相対的に増加する。すなわち、散乱されることなく透明基体１２内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線１６の位置によらず一律に増加する。これにより、金属細線１６に起因する光学濃度のコントラストを低減可能であり、観察者（ユーザ）に視認され難くなる。特に、異なるメッシュ形状２２を隙間なく配列したメッシュパターン２０では、ノイズ粒状感の発生を抑制できるので一層効果的である。なお、各メッシュ形状２２が多角形状である場合のみならず、種々の形状であっても上記した作用効果が得られることは言うまでもない。

続いて、導電シート１０に第１ダミーパターン７６ａを設けることで得られる作用効果について、図３１Ａ〜図３２Ｃを参照しながら説明する。以下、理解の容易のため、第１保護層２６ａ等の構成を省略するとともに、光の屈折効果による影響が僅かであるとして光学的現象を説明する。

図３１Ａは、参考例に係る第１センサ部１２０の概略平面図である。第１センサ部１２０は、第１導電パターン７０ａのみで構成されており、第１ダミーパターン７６ａ（図５Ａ及び図６参照）が欠落した形態を有する。

図３１Ｂは、第１センサ部１２０に入射された外光１２２の経路を表す概略説明図である。本図は、図３１Ａに示す第１導電パターン７０ａの境界Ｂｄ近傍での概略断面図に相当する。

位置Ｐ１は、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂのいずれにも金属細線１６が存在しない位置に相当する。表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、導電シート１０の内部に入射し、矢印Ｚ２方向に沿って略平行に直進する。そして、外光１２２は、開口部１８と透明基体１２との第１界面１０４で、矢印Ｚ２方向に略全て透過される。このとき、透過光の一部は、直進成分１２４として矢印Ｚ２方向に沿って直進するとともに、残余の一部は散乱成分１２６として散乱する。その後、直進成分１２４は、透明基体１２と開口部１８との第３界面１２８で、矢印Ｚ２方向に略全て透過される。透過光の一部は、直進成分１３０として矢印Ｚ２方向に沿って直進するとともに、残余の一部は散乱成分１３２として散乱する。その結果、位置Ｐ１に照射された外光１２２のうちの大半は、導電シート１０の矢印Ｚ２方向側に放出される。

位置Ｐ２は、第１導電部１４ａに金属細線１６が存在し、且つ、第２導電部１４ｂに金属細線１６が存在しない位置に相当する。表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、第１導電部１４ａ（非透光性材料である金属細線１６）の表面で、反射成分１３４として矢印Ｚ１方向に略全て反射される。

位置Ｐ３は、第１導電部１４ａに金属細線１６が存在せず、且つ、第２導電部１４ｂに金属細線１６が存在する位置に相当する。表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、導電シート１０の内部に入射し、矢印Ｚ２方向に沿って略平行に直進する。そして、外光１２２は、第１界面１０４で、矢印Ｚ２方向に略全て透過される。このとき、透過光の一部は、直進成分１２４として矢印Ｚ２方向に沿って直進するとともに、残余の一部は散乱成分１２６として散乱する。そして、直進成分１２４は、第３界面１２８（非透光性材料である金属細線１６の表面）で、反射成分１３５として矢印Ｚ１方向に略全て反射される。その後、反射成分１３５は、矢印Ｚ１方向に沿って透明基体１２内部を直進し、第１界面１０４で、矢印Ｚ１方向に略全て透過される。その結果、位置Ｐ３に照射された外光１２２のうちの一部は、直進成分１３６（あるいは散乱成分１３７）として、導電シート１０の外側（矢印Ｚ１方向側）に放出される。

このように、位置Ｐ２での反射光量Ｉｒ（反射光１３４）は、位置Ｐ３での反射光量Ｉｒ（直進成分１３６）と比べて多いことが諒解される。これは、金属細線１６の位置に到達するまでの光路長の差異（透明基体１２の厚みの２倍値に相当する。）に起因する。

図３１Ｃは、図３１Ａの第１センサ部１２０における反射光の強度分布を表すグラフである。グラフの横軸は矢印Ｘ方向の位置を表し、グラフの縦軸は反射光の強度（反射光量Ｉｒ）を表す。この反射光量Ｉｒは、矢印Ｘ方向の位置によらず一様な外光１２２を入射した場合での、導電シート１０の一面側（矢印Ｚ１方向側）に反射される光量を意味する。

その結果、第１センサ部１２０に第１導電パターン７０ａが存在しない位置では、反射光量Ｉｒは極小値（Ｉｒ＝Ｉ１）を採る。また、第１センサ部１２０に第１導電パターン７０ａが存在する位置では、反射光量Ｉｒは極大値（Ｉｒ＝Ｉ２）を採る。すなわち、反射光量Ｉｒは、第１感知部７２ａの規則的配置に応じた特性、換言すれば、極小値（Ｉ１）及び極大値（Ｉ２）を交互に繰り返す周期的な特性を有する。

これに対して、透光性が高い導電性材料（典型的には、ＩＴＯ）を用いた導電シートの場合、反射光量Ｉｒは略０に等しい（Ｉ１＝Ｉ２＝０）。このため、第１導電パターン７０ａの有無に起因するコントラスト（輝度差）が殆どない。すなわち、第１導電パターン７０ａに金属細線１６を適用する場合と比べて、上記した影響を殆ど受けることはない。

一方、図３２Ａは、本実施の形態に係る第１センサ部６０ａ（図５Ａ及び図６参照）の概略平面図である。第１センサ部６０ａは、第１導電パターン７０ａ及び第１ダミーパターン７６ａで構成されている。

図３２Ｂは、第１センサ部６０ａに入射された外光１２２の経路を表す概略説明図である。本図は、図３２Ａに示す第１導電パターン７０ａの境界Ｂｄ近傍での概略断面図に相当する。

位置Ｐ１に対応する位置Ｑ１に関しては、図３１Ｂと同様であるので説明を割愛する。位置Ｐ２に対応する位置Ｑ２に関しても同様である。

位置Ｐ３に対応する位置Ｑ３において、表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、第１ダミー電極部１５ａ（非透光性材料である金属細線１６）の表面で、反射成分１３８として矢印Ｚ１方向に略全て反射される。すなわち、導電シート１０は、第２導電部１４ｂでの金属細線１６の有無にかかわらず、位置Ｑ２と同じ程度に外光１２２を反射する。

その結果、図３２Ｃに示すように、反射光量Ｉｒは、第１感知部７２ａの規則的配置によらず、Ｉｒ＝Ｉ２とする一様な特性を有する。なお、第１導電部１４ａと第１ダミー電極部１５ａとの離間部において、反射光量Ｉｒが若干（ε）減少する傾向がみられる。この離間部の幅を小さくすることで、第１感知部７２ａの形状が一層視認されにくくなる。

以上のように、隣接する第１導電パターン７０ａ同士の第１隙間部７５ａに配置された第１ダミーパターン７６ａの配線密度を、第１導電パターン７０ａの配線密度に等しくしたので、一方の主面側からの外光１２２に対する第１ダミーパターン７６ａの平面領域内での光反射率は、第１導電パターン７０ａの平面領域内での光反射率に略一致する。すなわち、第１感知部７２ａの規則的配置によらず、反射光（反射成分１３４、１３８）の強度分布を一様に近づけることが可能である。これにより、透明基体１２の両面に金属細線１６からなる電極を形成した構成であっても、反射光源としての外光１２２に起因する第１感知部７２ａ（又は第２感知部７２ｂ）の視認を抑制できる。

次に、第１導電パターン７０ａ、第１ダミーパターン７６ａ、及び第２導電パターン７０ｂ（以下、第１導電パターン７０ａ等という場合がある。）を形成する方法としては、例えば、透明基体１２上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電パターン７０ａ等を形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。図２に示す導電シート１０に関し、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。すなわち、透明基体１２の両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、透明基体１２の一主面に第１導電パターン７０ａ及び第１ダミーパターン７６ａを形成し、透明基体１２の他主面に第２導電パターン７０ｂを形成する。

この製造方法の具体例を、図３３〜図３５を参照しながら説明する。

先ず、図３３のステップＳ１１において、長尺の感光材料１４０を作製する。感光材料１４０は、図３４Ａに示すように、透明基体１２と、該透明基体１２の一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層１４２ａという）と、透明基体１２の他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層１４２ｂという）とを有する。

図３３のステップＳ１２において、感光材料１４０を露光する。この露光処理では、第１感光層１４２ａに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第１感光層１４２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１４２ｂに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第２感光層１４２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図３４Ｂの例では、長尺の感光材料１４０を一方向に搬送しながら、第１感光層１４２ａに第１光１４４ａ（平行光）を第１フォトマスク１４６ａを介して照射すると共に、第２感光層１４２ｂに第２光１４４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１４６ｂを介して照射する。第１光１４４ａは、第１光源１４８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１５０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１４４ｂは、第２光源１４８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１５０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。

図３４Ｂの例では、２つの光源（第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１４４ａ及び第２光１４４ｂとして第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂに照射してもよい。

そして、図３３のステップＳ１３において、露光後の感光材料１４０を現像処理する。第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。

そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図３５に示すように、第１感光層１４２ａ上に第１フォトマスク１４６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１４６ａに対向して配置された第１光源１４８ａから第１フォトマスク１４６ａに向かって第１光１４４ａを照射することで、第１感光層１４２ａを露光する。第１フォトマスク１４６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１５２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１４２ａのうち、第１フォトマスク１４６ａに形成された第１露光パターン１５２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１４２ａと第１フォトマスク１４６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。

同様に、第２露光処理は、第２感光層１４２ｂ上に第２フォトマスク１４６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１４６ｂに対向して配置された第２光源１４８ｂから第２フォトマスク１４６ｂに向かって第２光１４４ｂを照射することで、第２感光層１４２ｂを露光する。第２フォトマスク１４６ｂは、第１フォトマスク１４６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１５２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１４２ｂのうち、第２フォトマスク１４６ｂに形成された第２露光パターン１５２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１４２ｂと第２フォトマスク１４６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。

第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１４８ａからの第１光１４４ａの出射タイミングと、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。

最後に、図３３のステップＳ１４において、現像処理後の感光材料１４０にラミネート処理を施すことで、導電シート１０が完成する。具体的には、第１感光層１４２ａ側に第１保護層２６ａを形成するとともに、第２感光層１４２ｂ側に第２保護層２６ｂを形成する。これにより、第１センサ部６０ａ、第２センサ部６０ｂの保護になる。

このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法を用いることで、タッチパネル４４の電極を容易に形成可能であり、タッチパネル４４の薄型化（低背化）を図ることができる。

上述した例は、感光性ハロゲン化銀乳剤層を用いて第１導電パターン７０ａ等を形成する製造方法であるが、その他の製造方法としては、以下のような製造方法がある。

例えば、透明基体１２上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電パターン７０ａ等を形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電パターン７０ａ等を形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に、第１導電パターン７０ａ等をスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に、第１導電パターン７０ａ等をインクジェットにより形成するようにしてもよい。

続いて、本実施の形態に係る導電シート１０の変形例（第１〜第５変形例）について、図３６〜図４２を参照しながら説明する。なお、変形例において本実施の形態と同一である構成要素には、同一の参照符号を付して詳細な説明を省略し、以下同様とする。

［第１変形例］
タッチパネル１６０は、静電容量方式ではなく、抵抗膜方式（更には、デジタル方式、アナログ方式）に適用されてもよい。以下、図３６〜図３８を参照しながら、構造及び動作原理について説明する。

デジタル抵抗膜方式のタッチパネル１６０は、下側パネル１６２と、下側パネル１６２に対向して配置された上側パネル１６４と、下側パネル１６２及び上側パネル１６４の周縁部で貼り合わせ、且つ、両者を電気的に絶縁する額縁接着層１６６と、下側パネル１６２及び上側パネル１６４に挟持されたＦＰＣ１６８（Flexible Printed Circuits）とを備える。

図３６及び図３７Ａに示すように、上側パネル１６４は、可撓性を有する材質（例えば、樹脂）からなる第１透明基体１７０ａと、その一主面（矢印Ｚ２方向側）に形成された第１センサ部１７２ａ及び第１端子配線部１７４ａとを有する。第１センサ部１７２ａは、複数の金属細線１６でそれぞれ形成された、２以上の第１導電パターン１７６ａを有する。帯状の第１導電パターン１７６ａは、矢印Ｙ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に等間隔に配列されている。各第１導電パターン１７６ａは、第１端子配線部１７４ａを介して、ＦＰＣ１６８に電気的に接続されている。各第１導電パターン１７６ａ間には、帯状の第１ダミーパターン１７８ａがそれぞれ配置されている。

図３６及び図３７Ｂに示すように、下側パネル１６２は、高剛性の材質（例えば、ガラス）からなる第２透明基体１７０ｂと、その一主面（矢印Ｚ１方向側）に形成された第２センサ部１７２ｂ及び第２端子配線部１７４ｂと、第２センサ部１７２ｂ上に所定間隔で配置された多数のドットスペーサ１８０とを有する。第２センサ部１７２ｂは、複数の金属細線１６でそれぞれ形成された、２以上の第２導電パターン１７６ｂを有する。帯状の第２導電パターン１７６ｂは、矢印Ｘ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に等間隔に配列されている。各第２導電パターン１７６ｂは、第２端子配線部１７４ｂを介して、ＦＰＣ１６８に電気的に接続されている。各第２導電パターン１７６ｂ間には、帯状の第２ダミーパターン１７８ｂがそれぞれ配置されている。

図３６及び図３８に示すように、上側パネル１６４及び下側パネル１６２を貼り合わせた状態において、各ドットスペーサ１８０を介して、第１センサ部１７２ａは、第２センサ部１７２ｂと所定間隔だけ離間して配されている。そして、各第１導電パターン１７６ａと各第２導電パターン１７６ｂがそれぞれ交差することで、略正方形の重複領域１８２が多数形成される。さらに、各第１ダミーパターン１７８ａと各第２ダミーパターン１７８ｂがそれぞれ交差する位置に、ドットスペーサ１８０がそれぞれ配置されている。すなわち、各重複領域１８２の四隅に、ドットスペーサ１８０が１つずつ配置された位置関係にある。

次いで、タッチパネル１６０の動作について説明する。入力面（第１透明基体１７０ａの矢印Ｚ１側主面）からの押圧を受けて、可撓性を有する第１透明基体１７０ａが凹状に撓まされる。そうすると、押圧位置に最も近い４つのドットスペーサ１８０に囲まれた、１つの重複領域１８２に対応する部位で、第１導電パターン１７６ａの一部が、第２導電パターン１７６ｂの一部と接触する。この状態下で、ＦＰＣ１６８を介して電圧を印加することで、上側パネル１６４と下側パネル１６２との間に電位勾配が発生する。すなわち、ＦＰＣ１６８を介して、上側パネル１６４から電圧を読み取ることで、矢印Ｘ方向（Ｘ軸）の入力位置が検出可能である。同様に、下側パネル１６２から電圧を読み取ることで、矢印Ｙ方向（Ｙ軸）の入力位置が検出可能である。

ここで、第１導電パターン１７６ａ（又は第２導電パターン１７６ｂ）の幅ｗ３は、解像度に応じて種々設定してもよく、例えば１〜５ｍｍ程度が好ましい。第１ダミーパターン１７８ａ（又は第２ダミーパターン１７８ｂ）の幅ｗ４は、第１導電パターン１７６ａ（又は第２導電パターン１７６ｂ）との絶縁性及びタッチパネル１６０の感度の観点から、５０〜２００μｍの範囲が好ましい。

図３７Ａ及び図３７Ｂに示すシングルハッチング領域（第１導電パターン１７６ａ及び第２導電パターン１７６ｂ）、並びにダブルハッチング領域（第１ダミーパターン１７８ａ及び第２ダミーパターン１７８ｂ）の一部を拡大すると、図１に示すメッシュパターン２０の構造が現れることとなる。すなわち、上側パネル１６４及び下側パネル１６２を重畳した状態下で、モアレ発生の抑制及びノイズ粒状感の低減を両立可能な配線形状を決定しておくことが好ましい。

［第２変形例］
第１導電パターン１９２ａ及び／又は第２導電パターン１９２ｂの輪郭形状は、本実施の形態と異なる形状であってもよい。以下、第１感知部７２ａ（図５Ａ参照）及び第２感知部７２ｂ（図５Ｂ参照）を形成することなく、平面視において巨視的に概略格子状の模様を有する第１センサ部１９０ａ及び第２センサ部１９０ｂについて、図３９Ａ及び図３９Ｂを参照しながら説明する。

図３９Ａは第１センサ部１９０ａ（第１導電部１４ａ、第１ダミー電極部１５ａ）の部分拡大図であり、図３９Ｂは第２センサ部１９０ｂ（第２導電部１４ｂ、第２ダミー電極部１５ｂ）の部分拡大図である。説明の便宜のため、図３９Ａ及び図３９Ｂにおいて、複数の金属細線１６で形成されるメッシュパターン２０の輪郭のみを単線で表記している。すなわち、図３９Ａ及び図３９Ｂに示す各単線の一部を拡大すると、図１に示すメッシュパターン２０の構造が現れることとなる。

図３９Ａに示すように、第１センサ部１９０ａに対応する部位には、複数の金属細線１６で形成された２以上の第１導電パターン１９２ａを有する。第１導電パターン１９２ａは、矢印Ｙ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に直交する矢印Ｘ方向に等間隔で配列されている。また、第１導電パターン１９２ａは、第２導電パターン７０ｂ（図５Ｂ参照）とは異なり、略一定の線幅を有している。各第１導電パターン１９２ａの間には、格子状の第１ダミーパターン１９４がそれぞれ配置されている。第１ダミーパターン１９４は、矢印Ｙ方向に延在し且つ等間隔で配置された４本の長線パターン１９６と、４本の長線パターン１９６にそれぞれ交差して配置された多数の短線パターン１９８とから構成される。各短線パターン１９８はいずれも同じ長さを有しており、４本を繰り返し単位として、矢印Ｙ方向に対し等間隔に並設されている。

図３９Ｂに示すように、第２センサ部１９０ｂに対応する部位には、複数の金属細線１６で形成された２以上の第２導電パターン１９２ｂを有する。第２導電パターン１９２ｂは、矢印Ｘ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に直交する矢印Ｙ方向に等間隔で配列されている。また、第２導電パターン１９２ｂは、第１導電パターン７０ａ（図５Ａ参照）とは異なり、略一定の線幅を有している。各第２導電パターン１９２ｂの間には、矢印Ｘ方向に伸びる直線状の第２ダミーパターン２００が多数配置されている。各第２ダミーパターン２００はいずれも同じ長さを有しており、４本を繰り返し単位として、矢印Ｙ方向に対し等間隔に並設されている。

すなわち、平面視において、第１センサ部１９０ａ（図３９Ａ参照）及び第２センサ部１９０ｂ（図３９Ｂ参照）に形成される模様が相互に補完することで、格子要素２０２を単位とする格子形状が完成する。このように構成しても、本発明と同様の作用効果が得られる。

［第３変形例］
導電シート２１０は、２枚のシート部材（第１シート部材２１２ａ及び第２シート部材２１２ｂ）から構成されてもよい。

図４０に示すように、導電シート２１０は、下方から順番に、第２シート部材２１２ｂ及び第１シート部材２１２ａを積層して構成されている。第１シート部材２１２ａは、第１透明基体１２ａの一主面（矢印ｓ１方向側）に形成された第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａを有する。第２シート部材２１２ｂは、第２透明基体１２ｂの一主面（矢印ｓ１方向側）に形成された第２導電部１４ｂを有する。すなわち、第１透明基体１２ａの一主面（矢印ｓ１方向側）上に第１導電部１４ａ等が形成され、且つ、第１透明基体１２ａの他主面（矢印ｓ２方向側）上に第２導電部１４ｂ等が形成された一形態であると言える。

このように導電シート２１０を構成しても、本実施の形態と同様の作用効果が得られる。なお、第１シート部材２１２ａと第２シート部材２１２ｂとの間に他の層が介在してもよい。また、第１導電部１４ａと第２導電部１４ｂとが、あるいは、第１ダミー電極部１５ａと第２導電部１４ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。

［第４変形例］
導電シート２２０には、片面側のみならず、両面側にダミー電極部（第１ダミー電極部１５ａ及び第２ダミー電極部１５ｂ）を設けてもよい。

図４１に示すように、透明基体１２の他方の主面（矢印ｓ２方向側）には、第２導電部１４ｂのみならず、第２ダミー電極部１５ｂが形成されている。ここで、第２ダミー電極部１５ｂは、第２導電部１４ｂと所定間隔だけ離間して配置されている。すなわち、第２ダミー電極部１５ｂは、第２導電部１４ｂと電気的に絶縁された状態下にある。

このように、透明基体１２の両面側にダミー電極部を設けることで、表示装置４０（図４参照）に導電シート２２０を組み込む際、表裏いずれの配置であっても本発明の作用効果が得られる。逆に、生産コストの観点から、透明基体１２の両面にダミー電極部を設けない形態を採ってもよい。

［第５変形例］
導電シート２３０は、異方的（非等方的）なメッシュパターン２３２を有していてもよい。

図４２は、ブラックマトリクス３４（図３参照）を重畳する条件下で形状が最適化された、メッシュパターン２３２を有する導電シート２３０の部分拡大平面図である。

図１４Ａ及び図８から諒解されるように、メッシュパターン２３２の模様（各開口部１８）は、メッシュパターン２０の模様と比べて、総じて横長の形状を有している。その根拠は以下のように推測される。

図３に示すように、赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ、青色副画素３２ｂが矢印Ｘ方向に配設されることで、１つの画素３２が１／３の領域にそれぞれ区画され、高空間周波数成分のノイズ粒状度が増加する。一方、矢印Ｙ方向には、ブラックマトリクス３４の配設周期に相当する空間周波数成分のみ存在し、それ以外の空間周波数成分がないため、この配設周期の視認性を低減するようにメッシュパターン２３２の模様が決定される。すなわち、矢印Ｙ方向に延在する各配線は、矢印Ｘ方向と比べて、その間隔がなるべく狭くなるように、且つ、ブラックマトリクス３４の間に規則的に配置されるように決定される。

このように、ブラックマトリクス３４を含む構造パターンの模様を考慮に入れたメッシュパターン２３２の最適化が可能である。つまり、実際の使用態様での観察でノイズ粒状感が低減され、観察対象物の視認性が大幅に向上する。導電シート２３０の実際の使用態様が既知である場合、特に効果的である。

次に、本実施の形態に係る導電シート１０において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる製造方法を中心にして述べる。

本実施の形態に係る導電シート１０の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。

（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。

（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。

（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。

上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。

上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。

上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。

いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。

ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。

ここで、本実施の形態に係る導電シート１０の各層の構成について、以下に詳細に説明する。

［透明基体１２］
透明基体１２としては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。

上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を含むポリエステル類、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。

透明基体１２としては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。

［銀塩乳剤層］
第１積層部２８ａ及び第２積層部２８ｂの金属細線１６となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。

＜１．銀塩＞
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。

銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ^２が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ^２がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ^２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電シート１０とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。

＜２．バインダ＞
本実施の形態に用いられるバインダとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。

本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダの含有量は、銀／バインダ体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダ体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダ体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダ体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電シート１０を得ることができる。なお、銀／バインダ体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダ量（重量比）を銀量／バインダ量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダ量（重量比）を銀量／バインダ量（体積比）に変換することで求めることができる。

＜３．溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。

＜４．その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。

［第１保護層２６ａ、第２保護層２６ｂ］
第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂとしては、透明基体１２と同様に、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＭＭＡ、ＰＰ、ＰＳ、ＴＡＣ等を用いることができる。

第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂの厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、５〜１００μｍが好ましく、８〜５０μｍがより好ましく、１０〜３０μｍが特に好ましい。

次に、導電シート１０の作製方法の各工程について説明する。

［露光］
本実施の形態では、第１導電部１４ａ、第２導電部１４ｂ及び第１ダミー電極部１５ａ等を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１導電部１４ａ、第２導電部１４ｂ及び第１ダミー電極部１５ａ等を露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体１２上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。

［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。

本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。

現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。

現像処理後の露光部に含まれる金属銀部の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

以上の工程を経て、導電シート１０は得られる。現像処理後の導電シート１０に対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。得られた導電シート１０の表面抵抗は０．１〜３００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。

なお、表面抵抗は、導電シート１０の用途によって異なる。例えば、タッチパネル用途の場合には、１〜７０オーム／ｓｑ．であることが好ましく、５〜５０オーム／ｓｑ．であることがより好ましく、５〜３０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましい。また、電磁波シールド用途の場合には、１０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましく、０．１〜３オーム／ｓｑ．であることがより好ましい。

［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。

本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。

本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。

なお、本実施の形態に係る導電シート１０の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダ体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。

［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性を略１００％にすることができる。

［現像処理後の硬膜処理］
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。

本実施の形態に係る導電シート１０には、反射防止層やハードコート層等の機能層を付与してもよい。

［カレンダー処理］
現像処理済みの金属銀部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。

カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ^２）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ^２）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。

カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダ種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。

［ラミネート処理］
第１センサ部６０ａ、第２センサ部６０ｂの保護のため、銀塩乳剤層上に保護層を形成してもよい。保護層と銀塩乳剤層との間に第１接着層２４ａ（又は第２接着層２４ｂ）を設けることで、接着性の調整が自在となる。

第１接着層２４ａ及び第２接着層２４ｂの材料として、ウェットラミネート接着剤、ドライラミネート接着剤、又はホットメルト接着剤等が挙げられる。特に、接着可能な材料の種類が豊富であり、且つ、貼り合わせ速度も早いドライラミネート接着剤が好ましい。ドライラミネート接着剤として、具体的には、アミノ樹脂接着剤、フェノール樹脂接着剤、クロロプレンゴム接着剤、ニトリルゴム接着剤、エポキシ接着剤、ウレタン接着剤、反応型アクリル接着剤等を用いることができる。その中でも、アクリル系低酸価接着剤である住友スリーエム社製のＯＣＡ（Optical Clear Adhesive；登録商標）を用いることが好ましい。

乾燥条件は、３０〜１５０℃の温度環境下で、１〜３０分間であることが好ましい。乾燥温度は、５０〜１２０℃が特に好ましい。

また、上記した接着層に代替して、透明基体１２及び保護層の少なくともいずれかを表面処理することにより、層間接着力を調整することができる。前記銀塩乳剤層との接着力を高めるため、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザ光線照射処理等を施してもよい。

なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組み合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

この実施例では、実施例１〜７、並びに参考例１、２に係る導電シート１０について、これらを組み込んだ表示装置４０での、視認性（ノイズ粒状感）及び輝度変化率をそれぞれ評価した。

＜実施例１〜７、参考例１、２＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。

また、この乳剤中にはＫ_３Ｒｈ_２Ｂｒ_９及びＫ_２ＩｒＣｌ_６を濃度が１０^−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ_２ＰｄＣｌ_４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ^２となるように透明基体（ここでは、屈折率ｎ０＝１．６４であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。

幅３００ｍｍのＰＥＴ支持体に２５０ｍｍの幅で２０ｍ分だけ塗布し、塗布幅の中央部２４０ｍｍを残すように両端を３０ｍｍずつ切り落とし、ロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。

（露光パターンの作成）
本実施の形態で説明したＳＡ法（図１６等参照）を用いて、多角形状のメッシュ形状２２を敷き詰めたメッシュパターン２０（図１参照）を表す出力用画像データＩｍｇＯｕｔを作成した。

メッシュパターン２０の設定条件は、全体透過率９３％、透明基体１２の厚さを２０μｍ、金属細線１６の幅を２０μｍ、金属細線１６の厚さを１０μｍとした。平面領域１００のサイズを縦横とも５ｍｍ、画像解像度を３５００ｄｐｉ（dot per inch）とした。シード点ＳＤの初期位置は、メルセンヌ・ツイスタを用いてランダムに決定するとともに、多角形状の各メッシュ形状２２は、ボロノイ図に従って決定した。評価値ＥＶＰは、画像データＩｍｇの色値Ｌ^＊、色値ａ^＊、色値ｂ^＊に基づいて算出した。そして、図２２の場合と同様に、出力画像データＩｍｇＯｕｔを規則的に配置することで、繰り返し形状を有する露光パターンを形成した。

第１に、図１２の設定画面４６０でラジオボタン４６２ｂを選択し、「マトリクスの有無」を「なし」に設定した上で、出力用画像データＩｍｇＯｕｔを作成した。その結果、図１４Ａに示すメッシュパターン２０の模様を表す出力用画像データＩｍｇＯｕｔが得られた。

一方、ブラックマトリクス３４の設定条件は、光学濃度を４．５Ｄ、画素３２の縦サイズ、横サイズをともに２００μｍ、縦格子線の幅、横格子線の幅をともに２０μｍとした。

第２に、図１２の設定画面４６０でラジオボタン４６２ａを選択し、「マトリクスの有無」を「あり」に設定した上で、出力用画像データＩｍｇＯｕｔを作成した。その結果、図４２に示すメッシュパターン２３２の模様を表す出力用画像データＩｍｇＯｕｔが得られた。

次いで、図２８Ａ及び図２８Ｂに示した通り、出力用画像データＩｍｇＯｕｔを切り出すことで、第１領域Ｒ１を除く領域からなる第１露光パターンと、第２領域Ｒ２からなる第２露光パターンとをそれぞれ作成した。

（露光）
Ａ４判サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の透明基体１２の両面に向けてそれぞれ露光を行った。露光は上記した第１露光パターン（第１導電部１４ａ側に対応）及び第２露光パターン（第２導電部１４ｂ側に対応）のフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。なお、実施例１〜６、参考例１、２の導電シート１０を作製するため、メッシュパターン２０に対応する露光パターンをそれぞれ用いた。また、実施例７の導電シート１０を作製するため、メッシュパターン２３２に対応する露光パターンを用いた。

（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。

（ラミネート処理）
現像済み感材の両面に、同一の材質からなる第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂをそれぞれ貼り付けた。後述するように、導電シート１０のサンプル毎に、屈折率ｎ１がそれぞれ異なる保護膜を用いた。また、第１接着層２４ａ及び第２保護層２６ｂ（図２参照）として、市販の粘着テープ（ＮＳＳ５０−１３１０；新タック化成社製、厚さ５０μｍ）を用いた。そして、第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂを貼り付けた後、気泡の発生を防止するため、０．５気圧、４０℃の環境下で２０分間加熱し、オートクレーブ処理を施した。

なお、評価の便宜のため、シートの一部を切り欠いた第１保護層２６ａを用いた。すなわち、第１保護層２６ａを形成した場合（屈折率ｎ１）と、第１保護層２６ａを形成しない場合（屈折率１．００の空気層）との差異を一度に視認できるようにした。以下、第１保護層２６ａの切り欠き部に対応する表示箇所をＡ領域、残余の表示箇所をＢ領域という。

（実施例１）
屈折率ｎ１＝１．４２であるポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例１に係る導電シート１０を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．４２／１．６４）＝０．８６である。

（実施例２）
屈折率ｎ１＝１．５０であるポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例２に係る導電シート１０を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．５０／１．６４）＝０．９１である。

（実施例３、実施例７）
屈折率ｎ１＝１．６０であるポリスチレン（ＰＳ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例３．７に係る導電シート１０を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．６０／１．６４）＝０．９７である。

（実施例４）
屈折率ｎ１＝１．７０であるポリチオウレタン（ＰＴＵ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例４に係る導電シート１０を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．７０／１．６４）＝１．０３である。

（実施例５）
屈折率ｎ１＝１．７８である高屈折率ガラスを第１保護層２６ａとして用い、実施例５に係る導電シート１０を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．７８／１．６４）＝１．０８である。

（実施例６）
屈折率ｎ１＝１．９０である超高屈折率ガラスを第１保護層２６ａとして用い、実施例６に係る導電シート１０を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．９０／１．６４）＝１．１５である。

（参考例１）
屈折率ｎ１＝１．３４であるテトラフルオロエチレン（ＦＥＰ）を第１保護層として用い、参考例１に係る導電シートを作製した。この場合、相対屈折率ｎ１２は、ｎｒ１＝（１．３４／１．６４）＝０．８１である。

（参考例２）
屈折率ｎ１＝１．９８である超高屈折率ガラスを第１保護層として用い、参考例２に係る導電シートを作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．９８／１．６４）＝１．２０である。

［評価］
実施例１〜７、及び参考例１、２に係る各サンプルを、表示ユニット３０の表示画面上にそれぞれ貼り付けた。表示ユニット３０として、市販のカラー液晶ディスプレイ（画面サイズ１１．６型、１３６６×７６８ドット、画素ピッチは縦横とも約１９２μｍ）を用いた。

（ノイズ粒状感）
表示ユニット３０を表示制御して白色（最高輝度）を表示させた状態下で、３名の研究員は、ノイズ粒状感（ざらつき感）の官能評価をそれぞれ実施した。今回の評価では、メッシュ形状２２に起因する輝度のノイズ感と、副画素の構造に起因する色のノイズ感とを総合的に勘案し数値化した。なお、表示画面からの観察距離を３００ｍｍに、室内照度を３００ｌｘにそれぞれ設定した。

今回の官能評価では、Ａ領域（第１保護層２６ａを形成しない表示領域）での視認結果に対する対比観察を行った。具体的には、Ａ領域に対して、Ｂ領域でのノイズ粒状感が顕著に改善した場合は５点、改善した場合は４点、変化がない場合は３点、悪化した場合は２点、顕著に悪化した場合は１点にそれぞれ設定した。そして、各研究員による得点の平均値を、ノイズ粒状感の評価値とした。

（輝度変化率）
表示ユニット３０を表示制御して白色（最高輝度）を表示させた状態下で、表示画面上の輝度を測定した。輝度計は、ＬＳ−１００（コニカミノルタ社製）を用いた。なお、表示画面からの計測距離を３００ｍｍに、測定角を２°に、室内照度を１ｌｘ以下にそれぞれ設定した。

Ａ領域での輝度をＬａ［ｃｄ／ｍ^２］、Ｂ領域での輝度をＬｂ［ｃｄ／ｍ^２］とするとき、輝度変化率（単位：％）を１００×（Ｌｂ−Ｌａ）／Ｌａとして算出した。なお、面内の均一性を考慮し、Ｂ領域内の測定位置を、Ａ領域の境界近傍に設定した。

［結果］
（ノイズ粒状感）
［１］異なるパターン同士の視認性に関し、実施例３、７ともに、ノイズ感は顕在化せず、透明電極として十分に実用化できるレベルであり、透光性も良好であった。特に、実施例７は、実施例３よりもノイズ感が一層目立たないことを確認した。

さらに、液晶パネルの代わりに透明板を用いて、バックライト越しに光を観察して、同様の目視評価を行ったところ、実施例３は、実施例７よりもノイズ感が一層目立たないことを確認した。すなわち、メッシュパターン２０、２３２の模様は、導電シート１０の視認態様、具体的には、赤色副画素３２ｒ等のカラーフィルタやブラックマトリクス３４の有無に応じて最適化されたことが実証された。

［２］図４３に示すように、実施例１〜６、参考例１、２のいずれも評価値が３を超えており、空気層を無くすることで、ノイズ粒状感の低減効果が得られた。その中でも、実施例１〜６に関して評価値がいずれも４を超えており、参考例１、２と比べて顕著な効果がみられた。すなわち、相対屈折率ｎｒ１が、０．８６≦ｎｒ１≦１．１５の関係を満たす場合、ノイズ粒状感を抑制可能である結論を得た。

（輝度の変化率）
表３に示すように、実施例１〜６、参考例１、２のいずれも輝度変化率が正値であり、空気層（エアギャップ）を無くすることで、表示画面上の輝度が向上した。

その中でも、実施例２〜５に関して輝度変化率がいずれも２０％を超えており、実施例１、６等と比較して、目視で識別可能な程度の差異がみられた。すなわち、相対屈折率ｎｒ１が、０．９１≦ｎｒ１≦１．０８の関係を満たす場合、更には表示輝度を向上可能である結果を得た。

［補足説明］
上記した実施例の他、導電シート１０の作製条件を種々変更して同様の評価を行った結果、以下の知見が得られた。

（１）透明基体１２の材料はＰＥＴに限られず、上記した相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の関係を満たす範囲においては、材料を問わず同様の実験結果が得られた。また、第２保護層２６ｂが第１保護層２６ａと異なる材料であっても、前記関係を満たす範囲においては同様であった。

（２）相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２のいずれか一方を０．８６以上１．１５以下にすることで、ノイズ粒状感を低減する効果が得られた。そして、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の両方を０．８６以上１．１５以下にすることで、顕著な低減効果が得られた。

（３）相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２のいずれか一方を０．９１以上１．０８以下にすることで、表示画面を介して外部に放射される光量、すなわち表示輝度が向上する効果が得られた。そして、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の両方を０．９１以上１．０８以下にすることで、顕著な向上効果が得られた。

（４）表裏を反転した状態で導電シート１０を配置しても、上記と略同様の評価結果が得られた。

なお、この発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、この発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

パターン材はブラックマトリクス３４に限られず、種々の用途に応じた種々の構造パターンの形状に対して本発明が適用できることはいうまでもない。

１０、２１０、２２０、２３０…導電シート １２…透明基体
１２ａ、１７０ａ…第１透明基体 １２ｂ、１７０ｂ…第２透明基体
１４ａ…第１導電部 １４ｂ…第２導電部
１６（ｐ、ｑ、ｒ、ｓ）…金属細線 １８…開口部
２０、２３２…メッシュパターン ２２…メッシュ形状
２６ａ…第１保護層 ２６ｂ…第２保護層
２８ａ…第１積層部 ２８ｂ…第２積層部
３０…表示ユニット ３２…画素
４０…表示装置 ４４、１６０…タッチパネル
７０ａ、１７６ａ、１９２ａ…第１導電パターン
７０ｂ、１７６ｂ、１９２ｂ…第２導電パターン
７２ａ…第１感知部 ７２ｂ…第２感知部
７８ａ…第１メッシュ要素 ７８ｂ…第２メッシュ要素
８２…ポリゴン ９０…単位領域
１００…平面領域 ３１０…製造装置
３１２…画像生成装置 ３２８…初期位置選択部
３３０…更新候補位置決定部 ３３２…画像切り出し部
３３６…画像情報推定部 ３３８…画像データ作成部
４０２…評価値算出部 ４１６…出力用画像データ決定部

Claims (17)

1. 所定の二次元画像領域の中から複数の位置を選択する選択ステップと、
   選択された前記複数の位置に基づいてメッシュパターンの模様を表す画像データを作成する作成ステップと、
   作成された前記画像データに基づいて、前記メッシュパターンのノイズ特性について定量化した評価値を算出する算出ステップと、
   算出された前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定する決定ステップと、
   決定された前記出力用画像データから、基体の一主面側での模様を表す第１画像データを切り出すとともに、前記基体の他主面側での模様を表す第２画像データを切り出す画像切り出しステップと、
   切り出された前記第１画像データに基づいて前記基体の一主面側に線材を出力形成するとともに、切り出された前記第２画像データに基づいて前記基体の他主面側に線材を出力形成することで、平面視で、前記基体上に前記メッシュパターンが形成された導電シートを得る出力ステップと
   を備えることを特徴とする導電シートの製造方法。
2. 請求項１記載の製造方法において、
   前記メッシュパターンの模様と異なる模様を有する構造パターンを形成するパターン材を前記導電シートに重畳して視認する場合における、前記構造パターンの視認性に関わる前記パターン材の視認情報を入力する第１入力ステップと、
   入力された前記パターン材の視認情報に基づいて前記構造パターンの画像情報を推定する第１推定ステップと、をさらに備え、
   前記作成ステップでは、推定された前記構造パターンの画像情報に基づいて、前記メッシュパターンに前記構造パターンを重畳した模様を表す前記画像データを作成する
   ことを特徴とする導電シートの製造方法。
3. 請求項２記載の製造方法において、
   前記パターン材の視認情報には、前記パターン材の種類、色値、光透過率若しくは光反射率、又は前記構造パターンの配設位置、単位形状若しくは単位サイズのうちの少なくとも１つが含まれることを特徴とする導電シートの製造方法。
4. 請求項２又は３に記載の製造方法において、
   前記パターン材は、ブラックマトリクスであることを特徴とする導電シートの製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法において、
   前記メッシュパターンの視認性に関わる前記線材及び／又は前記基体の視認情報を入力する第２入力ステップと、
   入力された前記線材及び／又は前記基体の視認情報に基づいて前記メッシュパターンの画像情報を推定する第２推定ステップと、をさらに備え、
   前記作成ステップでは、推定された前記メッシュパターンの画像情報に基づいて前記画像データを作成する
   ことを特徴とする導電シートの製造方法。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造方法において、
   前記評価値は、粒状度を表す評価値であることを特徴とする導電シートの製造方法。
7. 請求項６記載の製造方法において、
   前記評価値は、ＲＭＳ粒状度であることを特徴とする導電シートの製造方法。
8. 請求項６記載の製造方法において、
   前記評価値は、人間の視覚応答特性関数により補正されたＲＭＳ粒状度であることを特徴とする導電シートの製造方法。
9. 請求項８記載の製造方法において、
   前記人間の視覚応答特性関数は、ドゥーリー・ショー関数であることを特徴とする導電シートの製造方法。
10. 請求項８又は９に記載の製造方法において、
    前記補正されたＲＭＳ粒状度は、前記画像データに対して、前記人間の視覚応答特性関数に対応するフィルタ処理を施して得られた新たな画像データを用いて算出されたＲＭＳ粒状度であることを特徴とする導電シートの製造方法。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の製造方法において、
    前記評価値に基づいて前記複数の位置のうちの一部を別の位置にそれぞれ更新する更新ステップをさらに備え、
    前記更新ステップ、前記作成ステップ及び前記算出ステップを順次繰り返し、前記決定ステップにより前記出力用画像データを決定する
    ことを特徴とする導電シートの製造方法。
12. 請求項１１記載の製造方法において、
    前記更新ステップは、擬似焼きなまし法を用いて、前記複数の位置のうちの一部を別の位置にそれぞれ更新することを特徴とする導電シートの製造方法。
13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の製造方法において、
    前記作成ステップでは、異なるメッシュ形状を隙間なく配列したメッシュパターンを表す画像データを作成することを特徴とする導電シートの製造方法。
14. 請求項１３記載の製造方法において、
    前記メッシュ形状は、多角形状であることを特徴とする導電シートの製造方法。
15. 請求項１４記載の製造方法において、
    前記各メッシュ形状は、前記複数の位置からボロノイ図に従って決定されることを特徴とする導電シートの製造方法。
16. 請求項１４又は１５記載の製造方法において、
    前記メッシュ形状における頂点数のヒストグラムに関し、最も存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合が４０〜７０％であることを特徴とする導電シートの製造方法。
17. 基体上に線材を出力形成するための画像データを作成するプログラムであって、
    コンピュータを、
    所定の二次元画像領域の中から複数の位置を選択する位置選択部、
    前記位置選択部により選択された前記複数の位置に基づいてメッシュパターンの模様を表す画像データを作成する画像データ作成部、
    前記画像データ作成部により作成された前記画像データに基づいて、前記メッシュパターンのノイズ特性について定量化した評価値を算出する評価値算出部、
    前記評価値算出部により算出された前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定するデータ決定部、
    前記データ決定部により決定された前記出力用画像データから、前記基体の一主面側での模様を表す第１画像データを切り出すとともに、前記基体の他主面側での模様を表す第２画像データを切り出す画像切り出し部
    として機能させることを特徴とするプログラム。

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