JP5814863B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関し、詳しくはパッケージからリードが突出している電子部品を製造する技術に関し、特にリードを加工する技術に関する。

パッケージからリードが突出している電子部品は、リードが枠に接続されているリードフレームにパッケージ本体を一体成型することにより製造される。リードフレームは、打ち抜き加工やエッチングにより作製される。打ち抜き加工によりリードフレームを作製する場合には、リードのねじれ等の変形が生じやすくなる。これに対して、種々の対策が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。

特開平５−２７７５７８号公報 特開平８−２５０６３６号公報 特開平１１−２２００８３号公報

リードの幅や間隔が小さくなると、リードの両側を同時に打ち抜き加工することが困難になる。その場合には、図１５（ａ）の説明図に示すように、まず、下型のダイ１２０とストリッパ１３０との間にリードフレーム材１１０を配置し、リード１１２の一方側１１２ａをパンチ１４０で打ち抜く。次いで、図１５（ｂ）の説明図に示すように、下型のダイ１２２とストリッパ１３２との間にリードフレーム材１１０を配置し、リード１１２の他方側１１２ｂをパンチ１４２で打ち抜く。

このようにリード１１２の両側を別々に打ち抜き加工すると、リード１１２の一方の打ち抜き面近傍と他方の打ち抜き面近傍とでは、加工硬化の差が生じやすい。

リードの幅がリードの厚さに対して小さい場合、例えば真鍮材のリードでは幅と厚さの比率（幅／厚さ）が３／２より小さい場合には、加工硬化の差が大きいと、リードが真直ぐに曲がらず、片側に傾く。

例えば、図１６（ａ）の平面図及び図１６（ｂ）の側面図に示すように、リード１１２が曲げダイ１５０に対向した状態で、不図示の曲げパンチをリード１１２の先端側１１２ｘに押し当てて曲げ加工する場合、リード１１２の両側の打ち抜き面近傍１１２ｓ，１１２ｔに加工硬化の差がなければ、図１６（ｄ）の側面図に示すように、リード１１２の先端側１１２ｘは、左右に片寄ることなく真直ぐに曲がる。

しかし、リード１１２の一方の打ち抜き面近傍１１２ｓの加工硬化が相対的に小さく、他方の打ち抜き面近傍１１２ｔの加工硬化が相対的に大きいと、図１６（ｃ）の側面図に示すように、曲げ加工後のリード１１２の先端側１１２ｘは、相対的に加工硬化が小さい側に片寄るように傾く。

曲げ加工後のリードが傾いていると、リードの先端位置がずれる。リードの先端位置のずれが大きいと、リードの先端に形成する端子のピッチが乱れたり、端子が実装基板から離れたりするため、実装基板との電気的接続の信頼性が低下する。

本発明は、かかる実情に鑑み、曲げ加工後のリードの傾きを抑制することができる電子部品の製造方法を提供しようとするものである。

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造法を提供する。

電子部品は、第１の工程と第２の工程とを備える。前記第１の工程において、中間部品を準備する。前記中間部品は、パッケージとリードとを備えている。前記リードの一端側は、前記パッケージに固定されている。前記リードの他端側は、前記パッケージの外部に配置されている。前記リードの前記先端側は、直線部（すなわち、一方向に真直ぐ延在する部分）を含む。前記第２の工程において、前記中間部品の前記リードの前記直線部に関して一方側に曲げダイを配置して、前記曲げダイを前記直線部の基端側（すなわち、前記パッケージに相対的に近い部分）に対向させた状態で、前記直線部に関して他方側に配置した曲げポンチを、前記直線部の先端側（すなわち、前記パッケージから相対的に遠い部分）に押し当てることによって、前記リードを曲げ加工する。前記第２の工程で用いる前記曲げダイは、前記リードの前記直線部の前記基端側が幅方向（すなわち、前記直線部の前記基端側と前記先端側とを結ぶ方向に直角、かつ前記曲げダイに沿う方向と平行である方向）に均等に当接する基準形状を前記曲げダイが有するなら前記第２の工程後に前記直線部の前記先端側が許容値を越えて片側に傾く前記リードについて、前記第２の工程において当該リードの前記直線部の前記基端側が前記片側に片寄って当接する片当たり形状を有する。

上記方法において、片当たり形状を有する曲げダイを用いることにより、片当たりする側とは反対側に傾くようにリードの直線部を曲げ加工しようとする力が作用する。そのため、基準形状なら傾くリードについて、その傾きを打ち消す方向に曲げ加工することができる。つまり、基準形状なら生じる曲げ加工後のリードの傾きを、片当たり形状で矯正し、曲げ加工後のリードの傾きを抑制することができる。

好ましくは、前記曲げダイの前記片当たり形状は、前記基準形状に、前記基準形状から突出する突起が追加されている。

この場合、リードの傾きに応じて突起の高さを決めるなどの方法で、片当たり形状を容易に決定することができる。

好ましくは、前記曲げダイは、前記曲げダイが前記基準形状を有するなら前記第２の工程後に前記直線部の前記先端側の傾きが前記許容値の範囲内となる前記リードについて、前記基準形状に、前記第２の工程において当該リードの前記直線部の前記基端側が幅方向に均等に当接する補助突起が追加された均等当たり形状を有する。前記補助突起の高さは、前記突起の高さの最小値以上、かつ前記突起の高さの最大値以下である。

この場合、傾きが許容値の範囲内となるリードは、幅方向に均等に補助突起に当接するので、曲げ加工しても傾かない。傾きが許容値の範囲内となるリードは、傾きが許容値を超えるリードが当接する突起と同程度の高さの補助突起に当接するので、曲げ加工時にリードが当接する高さに起因するリードの先端位置のばらつきを抑制することができる。

好ましくは、前記リードの前記直線部は、前記リードの前記一端側にも含まれている。

この場合、リードの直線部がパッケージと一体成型された中間部品を容易に作製することができ、電子部品の製造が容易になる。

本発明の方法により製造された電子部品は、片当たり形状の曲げダイで曲げ加工するときに突起が強く当接するリードには、他のリードよりも表面が窪んでいる凹部が形成されることがある。そのため、本発明は、以下の電子部品を提供する。

電子部品は、（ａ）パッケージと、（ｂ）中間片の両端に、基端片と、実装基板に接続される端子である先端片とが接続された形状を有し、前記基端片の一端側が前記パッケージに固定され、前記基端片の他端側と前記中間片と前記先端片とが前記パッケージの外部に配置されている複数のリードとを備える。少なくとも１つの前記リードは、前記パッケージの外部に配置された前記基端片の他端側と前記中間片とが湾曲している部分及びその近傍部分のうち少なくとも一方において当該リードの幅方向に片寄った位置に、他の前記リードよりも表面が窪んでいる凹部が形成されている。

具体的な一態様において、前記リードは、前記パッケージの両側に、前記パッケージの外部に配置されているアウターリードを有する。前記パッケージの一方側に配置された前記アウターリードの長さは、前記パッケージの他方側に配置された前記アウターリードより長い。前記凹部は、前記パッケージの前記一方側に配置された前記アウターリードの少なくとも一つに形成されている。

すなわち、アウターリードが長いほど、曲げ加工後の傾きによる先端位置のずれが大きくなる。パッケージの両側のアウターリードの長さが異なる場合には、少なくとも長い方のアウターリード（すなわち、パッケージの一方側に配置されたアウターリード）について曲げ加工後の傾きを抑制することが好ましい。この場合、長い方のアウターリードの少なくとも一つに凹部が形成される。

本発明によれば、曲げ加工後のリードの傾きを抑制することができる。

電子部品の外観図である。（実施例１） 電子部品の断面図である。（実施例１） 電子部品の平面図である。（実施例１） 電子部品の断面図である。（実施例１） 電子部品の製造工程を示す平面図である。（実施例１） 電子部品の製造工程を示す平面図である。（実施例１） 電子部品の製造工程を示す平面図である。（実施例１） リードフレームの打ち抜き工程の説明図である。（実施例１） 曲げ工程の説明図である。（比較例１） 曲げ工程の説明図である。（比較例１） 曲げ工程の説明図である。（実施例１） 曲げ工程の説明図である。（実施例１） 曲げ加工後のリードの写真である。（実施例１） 曲げ加工後のリードの写真である。（比較例１） 打ち抜き工程の説明図である。（説明例） 曲げ工程の説明図である。（説明例）

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１４を参照しながら説明する。

＜実施例１＞ まず、製造する電子部品１０の構成について、図１〜図４を参照しながら説明する。図１は、電子部品１０の外観図である。図２は、図３の線Ａ−Ａに沿って切断した電子部品１０の断面図である。図３は、蓋部材１４を取り除いた状態の電子部品１０の平面図である。図４は、図３の線Ｂ−Ｂに沿って切断した断面図である。

図１に示すように、電子部品１０は、パッケージ１１の両側から、第１のリード２０と第２のリード３０が突出している。

図２〜図４に示すように、パッケージ１１は、本体１２と、蓋部材１４と、傾きを検出するセンサ素子１６と、センサ素子１６からの信号を処理するＡＳＩＣ等のＩＣ素子１８とを備えている。本体１２は、凹部１２ｐが形成された箱型形状を有する。蓋部材１４は、本体１２の上面に接着固定され、本体の凹部１２ｐを封止する。センサ素子１６とＩＣ素子１８は、本体１２の凹部１２ｐの底面１２ａに、接着剤１５で固定される。接着剤１５は、硬化後も柔軟性を有するシリコーン系やフッ素系の材料を用いていることが好ましい。

センサ素子１６とＩＣ素子１８は、外部からの応力を緩和するために、例えば、硬化後も柔軟性を有するシリコーン系やフッ素系の材料からなるポッティング材１３で囲まれることが望ましい。

第１及び第２のリード２０，３０は、中間片２０ｂ，３０ｂの両端に基端片２０ａ，３０ａと先端片２０ｃ，３０ｃとが略Ｓ字状に接続された形状を有する。基端片２０ａ，３０ａは本体１２の側壁を貫通している。基端片２０ａ，３０ａの一方の端部２０ｘ，３０ｘは本体１２の凹部１２ｐ内に露出し、基端片２０ａ，３０ａの他方の端部は、本体１２の外部に露出している。基端片２０ａ，３０ａの一方の端部２０ｘ，３０ｘは端子であり、ワイヤ１７を介してＩＣ素子１８の端子と接続されている。先端片２０ｃ，３０ｃは、実装基板２に接続される端子である。

第１及び第２のリード２０，３０の基端片２０ａ，３０ａは、略同じ長さである。第１及び第２のリード２０，３０の先端片２０ｃ，３０ｃは、略同じ長さである。第２のリード３０の中間片３０ｂは、第１のリード２０の中間片２０ｂよりも長い。そのため、図１に示すように、電子部品１０のパッケージ１１の本体１２が実装基板２に対して角度θだけ傾いた状態で、電子部品１０は実装基板２に実装される。

電子部品１０が実装された実装基板２を組み込んだ製品が使用されるとき、図２に示すように、実装基板２は、水平から角度θ傾いた状態となる。このとき、センサ素子１６の検知軸の方向１６ｚは、矢印１６ｚで示すように鉛直方向になり、センサ素子１６は傾きを精度よく検出できる。

第１及び第２のリード２０，３０は、真鍮材など軟らかい材料の板材を打ち抜き加工した後、曲げ加工することによって形成される。

次に、電子部品１０の製造工程について、図５〜図１２を参照しながら説明する。

まず、製造工程の概要を、図５〜図７の要部平面図を参照しながら説明する。

図５（ａ）に示す帯状のリードフレーム材４１を所定ピッチで打ち抜き加工することによって、図５（ｂ）に示すように、リードフレーム４０を形成する。リードフレーム４０は、矩形に接続された枠部４２，４４の内側に、リード２０，３０と、補助リード４６，４７と、吊リード４８，４９が形成されている。

次いで、図６（ｃ）に示すように、樹脂製の本体１２をインサートモールド成型により一体成型する。図５（ｂ）に示したリード２０，３０と吊リード４８，４９の端部２０ｋ，３０ｋ，４８ｋ，４９ｋは、本体１２に埋め込む。

次いで、図６（ｄ）に示すように、本体１２内にセンサ素子１６とＩＣ素子１８とを固定し、ワイヤボンディングにより配線する。また、リード２０，３０と枠部４２との間の接続部分や補助リード４６，４７や切断して除去する。

次いで、図７（ｅ）に示すように、本体１２に蓋部材１４を接着固定し、リード２０，３０の曲げ加工する。このとき、リード２０，３０のうちパッケージ１１の外部に配置され真直ぐに延在しているアウターリードの先端側、すなわち先端片２０ｃ，３０ｃを曲げ加工した後、基端側、すなわち中間片２０ｂ，３０ｂを曲げ加工しても、これとは逆の順序で曲げ加工しても構わない。

次いで、図７（ｆ）に示すように、吊リード４８，４９を切断して、本体１２からリード２０，３０が突出している電子部品１０の個片を取り出す。

次に、リードの打ち抜き加工について、図８を参照しながら説明する。図８は、図８は、幅方向（図５〜図７において上下方向）に切断した断面を模式的に示す説明図である。

図５（ｂ）に示したように細長いリード２０，３０が狭い間隔で互いに平行に配置されていると、各リード２０，３０の両側を同時に打ち抜くことができない。そのため、図８に示すように、複数回に分けて打ち抜き加工を行う。

まず、図８（ａ）に示す未加工のリードフレーム材４１を、図８（ｂ）に示すように下型のダイ８０とストリッパ７０との間に挟み、枠部４４と１番目のリード３１との間５０と、４番目のリード３４と５番目のリード３５との間５１とを打ち抜く。

次いで、図８（ｃ）に示すように、下型のダイ８２とストリッパ７２との間にリードフレーム材４１ａを挟み、１番目のリード３１と２番目のリード３２との間５２と、５番目のリード３５と６番目のリード３６との間５３とを打ち抜く。このとき、幅が狭い２番目のリード３２を押える部分９１と５番目のリード３５を押える部分９２については、他の部分よりも、リードフレーム材４１を押圧する圧力を高くする。

次いで、図８（ｄ）に示すように、下型のダイ８４とストリッパ７４との間にリードフレーム材４１ｂを挟み、２番目のリード３２と３番目のリード３３との間５４と、６番目のリード３６と７番目のリード３７との間５５とを打ち抜く。このとき、幅が狭い２番目のリード３３を押える部分９３と６番目のリード３６を押える部分９４について、前述の部分９１，９２と同様に、圧力をより高くする。

次いで、図８（ｅ）に示すように、下型のダイ８６とストリッパ７６との間にリードフレーム材４１ｃを挟み、３番目のリード３３と４番目のリード３４との間５６と、７番目のリード３７と枠部４４との間５７とを打ち抜く。このとき、４番目のリード３４を押える部分９４と７番目のリード３７を押える部分９７については、同様に、圧力をより高くする。

以上のように複数回に分けて打ち抜き加工したリードフレーム材４１ｄは、打ち抜き加工後の各リード３１〜３７の変形を許容値の範囲内にすることができる。すなわち、打ち抜き加工後の各リード３１〜３７は互いに平行かつ真直ぐに延在する。

次に、リードの曲げ加工について、図９〜図１２を参照しながら説明する。

図８のように打ち抜き加工したリード３１〜３７は、両側の打ち抜き面近傍の加工硬化に差が生じる。加工硬化の差が大きいリードは、前述したように、曲げ加工すると加工硬化が小さい側に傾く（図１６（ｃ）参照）。そのため、図９及び図１０に示す比較例１のように曲げダイ６０を用いてリード３１〜３７を曲げ加工すると、一部のリード３１，３４，３６，３７に傾きが生じる。

図９及び図１０は、比較例１のリードの曲げ加工を説明する説明図である。図９は曲げ加工前の状態を示し、図１０は曲げ加工後の状態を示す。図９（ａ）及び図１０（ａ）は平面図である。図９（ｂ）及び図１０（ｂ）は側面図である。

図９に示すように、リード３１〜３７の下側に曲げダイ６０を配置し、曲げダイ６０の対向面６０ｓがリード３１〜３７の基端側３８（すなわち、パッケージ１１に相対的に近い部分）に当接する状態で、リード３１〜３７の上側に配置したストリッパ６９を下降させ、リード３１〜３７を押さえた後、曲げポンチ６８を下降させて、リード３１〜３７の先端側３９（すなわち、パッケージ１１から相対的に遠い部分）に押し当てることによって、リード３１〜３７の先端側３９を下向きに曲げ加工する。

このとき、リード３１〜３７は、曲げダイ６０の対向面６０ｓに、幅方向（図９において、左右方向）に均等に当接する。すなわち、曲げダイ６０は、リード３１〜３７が幅方向に均等に当接する基準形状を有する。

曲げ加工により、図１０に示すように、一部のリード３１，３４，３６，３７の先端側３９は、鎖線で示した中心線に対して傾く。他のリード３２，３３，３５の先端側３９は、中心線に対する傾きが許容値の範囲内となり、ほぼ真直ぐである。

傾いたリード３１，３４，３６，３７の先端位置は、前出の図８（ｅ）において矢印３１ｔ，３４ｓ，３６ｓ，３７ｓを用いて示している方向にずれる。矢印３１ｔ，３４ｓ，３６ｓ，３７ｓが長いほど、リード３１，３４，３６，３７の傾きが大きく、先端位置のずれが大きい。

このような曲げ加工後のリード３１，３４，３６，３７の傾きを矯正するため、実施例１では、図１１及び図１２に示すように曲げ加工する。中間片が長いほどリードの先端位置のずれが大きいため、少なくとも第２のリード３０について傾きを矯正する。

図１１及び図１２は、実施例１のリードの曲げ加工を説明する説明図である。図１１は曲げ加工前の状態を示し、図１２は曲げ加工後の状態を示す。図１１（ａ）及び図１２（ａ）は平面図である。図１１（ｂ）及び図１２（ｂ）は側面図である。

図１１及び図１２に示すように、曲げダイ６０の対向面６０ｓに突起６１，６４，６６，６７が形成された状態で、曲げ加工を行う。

突起６１，６４，６６，６７は、リード３１，３４，３６，３７が対向する領域内においてリード３１，３４，３６，３７が傾く側に片寄って形成する。すなわち、図１０（ｂ）に示すように先端位置が左にずれるように傾くリード３４，３６，３７については、図１１及び図１２に示すように、リード３４，３６，３７が対向する領域内において左側に片寄った位置に、突起６４，６６，６７を形成する。図１０（ｂ）に示すように先端位置が右にずれるように傾くリード３１については、図１１及び図１２に示すように、リード３１が対向する領域内において右側に片寄った位置に、突起６１を形成する。

なお、突起は、リードが対向する領域内において片寄って配置されていればよく、突起が中心線に重なっても片側に片寄って配置されていればよい。

突起６１，６４，６６，６７の高さは、リード３１，３４，３６，３７の傾きが大きいほど大きくする。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｈ３とすると、傾きが最も小さいリード３４用の突起６４の高さは、最も低いＨ１とする。傾きが中程度のリード３１，３６用の突起６１，６６の高さは、中程度のＨ２とする。傾きが最も大きいリード３７用の突起６７の高さは、最も高いＨ３とする。

突起６１，６４，６６，６７が形成された曲げダイ６０は、リード３１，３４，３６，３７が傾く側に片寄って当接する片当たり形状を有する。リードの傾きに応じて突起の高さを決めると、片当たり形状を容易に決定することができる。

リード３１〜３７の下側に曲げダイ６０を配置し、曲げダイ６０の対向面６０ｓがリード３１〜３７の基端側３８（すなわち、パッケージ１１に相対的に近い部分）に当接する状態で、リード３１〜３７の上側に配置した曲げポンチ６８を下降させて、リード３１〜３７の先端側３９（すなわち、パッケージ１１から相対的に遠い部分）に押し当てることによって、リード３１〜３７の先端側３９を下向きに曲げ加工する。

このとき、リード３１，３４，３６，３７が突起６１，６４，６６，６７に当接する位置は幅方向に片寄っているため、リード３１，３４，３６，３７には、当接する側とは反対側に傾くように曲げ加工しようとする力が作用する。そのため、加工硬化の差に起因する傾きを打ち消す方向に、リード３１，３４，３６，３７を曲げ加工できる。これにより、リード３１，３４，３６，３７の傾きを矯正して、曲げ加工後のリード３１，３４，３６，３７の傾きを抑制することができる。

曲げ加工時に、突起６１，６４，６６，６７はリード３１，３４，３６，３７に強く当接する。そのため、突起６１，６４，６６，６７との当接によって、リード３１，３４，３６，３７に、他のリードよりも表面が窪んでいる凹部が形成されることがある。この凹部は、突起６１，６４，６６，６７に対応して形成されるため、リード３１，３４，３６，３７には、突起６１，６４，６６，６７との当接によって基端片３０ａと中間片３０ｂとが湾曲している部分及びその近傍部分のうち少なくとも一方において、リード３１，３４，３６，３７の幅方向に片寄った位置に形成される。少なくとも第２のリード３０については、曲げダイに突起を設けて曲げ加工するので、突起によって凹部が形成される場合、第２のリード３０の少なくとも一つに凹部が形成される。

曲げ加工後の傾きが問題とならないリード３２，３３，３５が曲げ加工時に当接する高さは、そのままでは、突起６１，６４，６６，６７に当接するリード３１，３４，３６，３７よりも低く。この当接高さの差によりスプリングバックのばらつきが生じ、リード３１〜３７の先端位置のばらつきが大きくなる。

そのため、曲げ加工後の傾きが問題とならないリード３２，３３，３５については、曲げダイ６０に補助突起６２，６３，６５を設けることが好ましい。補助突起６２，６３，６５は、曲げダイ６０の対向面６０ｓのリード３２，３３，３５が対向する領域において、リード３２，３３，３５が幅方向に均等に当接するように形成する。この場合、補助突起６２，６３，６５は、リード３２，３３，３５が幅方向全体に当接するように形成することが好ましい。

補助突起６２，６３，６５の高さＨ０は、例えば、突起６１，６４，６６，６７の中で最も低い突起６４の高さＨ１と同じとする。すなわち、Ｈ０＝Ｈ１とする。

補助突起６２，６３，６５を設けると、補助突起６２，６３，６５に当接するリード３２，３３，３５と、突起６１，６４，６６，６７に当接するリード３１，３４，３６，３７とのスプリングバックの差を小さくすることができ、リード３１〜３７の先端位置のばらつきを小さくすることができる。

補助突起６２，６３，６５の高さＨ０が、突起６１，６４，６６，６７の高さの最小値Ｈ１と最大値Ｈ３の間であれば、すなわち、Ｈ１≦Ｈ０≦Ｈ３であれば、補助突起６２，６３，６５を形成するリード３２，３３，３５のスプリングバックのばらつきの範囲が、突起６１，６４，６６，６７を設けるリード３１，３４，３６，３７のスプリングバックのばらつきの範囲内に略含まれるので、リード３１〜３７のスプリングバックのばらつきを最も小さくすることができる。

＜作製例＞ 以下、電子部品１０の作製例について説明する。

真鍮にＮｉ／Ａｕをメッキ加工した厚みが０．２ｍｍのリードフレーム材４１を打ち抜き加工して、０．６５ｍｍのピッチで幅が０．３ｍｍの各７本の第１及び第２のリード２０，３０が形成されたリードフレーム４０を作製した。打ち抜き加工は、図８に示した順序で行った。ポリフェニレンサルファイド樹脂(ＰＰＳ)等の合成樹脂材を用いて、インサートモールドにより本体１２を一体成型した後、リードフレーム４０から切断した第１及び第２のリード２０，３０の曲げ加工を行った。

第２のリード３０の中間片３０ｂの長さは約０．５ｍｍであり、第１のリード２０の中間片２０ｂよりも長い。中間片が長いほどリードの先端位置のずれが大きいため、第２のリード３０の曲げ加工に用いる曲げダイに、突起や補助突起を形成した。

作製例１では、図１１及び図１２に示すように、第２のリード３０の曲げ加工に用いる曲げダイ６０の対向面６０ｓに、リード３１，３４，３６，３７の幅の１／２に接触する突起６１，６４，６６，６７と、リード３２，３３，３５の幅全体が接触する補助突起６２，６３，６５とが形成された状態で、第２のリード３０の曲げ加工を行った。作製例２では、曲げダイ６０の対向面６０ｓに、突起６１，６４，６６，６７のみが形成され、補助突起６２，６３，６５が形成されていない状態で、第２のリード３０の曲げ加工を行った。比較例１として、曲げダイ６０の対向面６０ｓに、突起６１，６４，６６，６７も補助突起６２，６３，６５も形成されていない状態で、第２のリード３０の曲げ加工を行った。

超硬材の曲げダイ６０の対向面６０ｓを放電加工することによって、０．３ｍｍ×０．２ｍｍの矩形形状の突起６１，６４，６６，６７及び補助突起６２，６３，６５を形成した。突起６１，６４，６６，６７は、リード３１，３４，３６，３７が対向する領域の中心線に、突起６１，６４，６６，６７の短辺が重なるように形成した。補助突起６２，６３，６５は、リード３２，３３，３５が対向する領域の幅方向全体に配置されるように形成した。リード３２，３３，３５用の補助突起６２，６３，６５の高さＨ０及びリード３４用の突起６４の高さＨ１は０．０１９ｍｍとし、リード３１，３６用の突起６１，６６の高さＨ２は０．０２２ｍｍとし、リード３７用の突起６７の高さＨ３は０．０２５ｍｍとした。

図１３に、作製例１の曲げ加工後の第２のリード３０の写真を示す。図１４に、比較例の曲げ加工後の第２のリード３０の写真を示す。図１３及び図１４から、作製例１は、比較例１よりも、曲げ加工後の第２のリード３０の傾きが小さいことが分かる。

作製例１、作製例２及び比較例１の各４個の試料について、７本の第２のリード３０の先端片３０ｃの中心の法線方向の座標、すなわち、実装基板に対して端子が接離する方向の位置を測定した。測定値の最大値（ＭＡＸ）と最小値（ＭＩＮ）の差（Ｒ）が、先端位置のばらつきの大きさになる。第２のリード３０の先端位置のばらつきを測定した結果を、次の表１〜表３に示す。測定値の単位は、ｍｍである。

曲げダイに突起のみを形成した表２の作製例２では、先端位置のばらつきが大きい。これに対し、補助突起を追加した表１の作製例１では、表３の比較例１と同程度に、先端位置のばらつきが小さい。このことから、補助突起の追加によって先端位置のばらつきが抑制されることが分かる。

＜まとめ＞ 以上に説明したように、曲げダイに突起を形成することによって、曲げ加工後のリードの傾きを抑制することができる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。

例えば、突起の形状や位置は実施例に限定されない。突起の上面を曲面にしたり傾けたり凹凸を設けたりすることも可能である。一つのリードに対して複数個の突起を形成しても構わない。

また、リードが対向する領域に溝等の凹部を形成することにより、片当たり形状を形成しても構わない。

本発明は、加工硬化の差に起因するリードの傾きに限らず、曲げダイが基準形状であればリードの傾きが発生する場合に、広く適用することができる。

１０ 電子部品
１１ パッケージ
１１ 特開平
１２ 本体
１２ａ 底面
１２ｐ 凹部
１３ ポッティング材
１４ 蓋部材
１５ 接着剤
１６ センサ素子
１７ ワイヤ
１８ ＩＣ素子
２０ 第１のリード
２０ａ 基端片
２０ｂ 中間片
２０ｃ 先端片
２０ｘ 端部
３０ 第２のリード
３０ａ 基端片
３０ｂ 中間片
３０ｃ 先端片
３０ｘ 端部
３１〜３７ リード
３８ 基端側
３９ 先端側
４０ リードフレーム材
４２，４４ 枠部
４６，４７ 補助リード
４８，４９ 吊リード
６０ 曲げダイ
６０ｓ 対向（片当たり形状）
６０ｓ 対向面（基準形状）
６１ 突起（片当たり形状）
６２，６３ 補助突起（均等当たり形状）
６４ 突起（片当たり形状）
６５ 補助突起（均等当たり形状）
６６，６７ 突起（片当たり形状）
６８ 曲げダイ
６９，７０，７２，７４，７６ ストリッパ
８０，８２，８４，８６ ダイ

Claims (6)

1. パッケージと、
   一端側が前記パッケージに固定され、他端側が前記パッケージの外部に配置され、前記先端側が直線部を含むリードと、
   を備えた中間部品を準備する第１の工程と、
   前記中間部品の前記リードの前記直線部に関して一方側に曲げダイを配置して、前記曲げダイを前記直線部の基端側に対向させた状態で、前記直線部に関して他方側に配置した曲げポンチを、前記直線部の先端側に押し当てることによって、前記リードの前記直線部を曲げ加工する第２の工程と、
   を備え、
   前記第２の工程で用いる前記曲げダイは、
   前記リードの前記直線部の前記基端側が幅方向に均等に当接する基準形状を前記曲げダイが有するなら前記第２の工程後に前記直線部の前記先端側が許容値を越えて片側に傾く前記リードについて、
   前記第２の工程において当該リードの前記直線部の前記基端側が前記片側に片寄って当接する片当たり形状を有することを特徴とする、電子部品の製造方法。
2. 前記曲げダイの前記片当たり形状は、前記基準形状に、前記基準形状から突出する突起が追加されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記曲げダイは、
   前記曲げダイが前記基準形状を有するなら前記第２の工程後に前記直線部の前記先端側の傾きが前記許容値の範囲内となる前記リードについて、
   前記基準形状に、前記第２の工程において当該リードの前記直線部の前記基端側が幅方向に均等に当接する補助突起が追加された均等当たり形状を有し、
   前記補助突起の高さは、前記突起の高さの最小値以上、かつ前記突起の高さの最大値以下であることを特徴とする、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記リードの前記直線部は、前記リードの前記一端側にも含まれていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
5. パッケージと、
   中間片の両端に、基端片と、実装基板に接続される端子である先端片とが接続された形状を有し、前記基端片の一端側が前記パッケージに固定され、前記基端片の他端側と前記中間片と前記先端片とが前記パッケージの外部に配置されている複数のリードと、
   を備え、
   少なくとも１つの前記リードは、前記パッケージの外部に配置された前記基端片の他端側と前記中間片とが湾曲している部分及びその近傍部分のうち少なくとも一方において当該リードの幅方向に片寄った位置に、他の前記リードよりも表面が窪んでいる凹部が形成されていることを特徴とする電子部品。
6. 前記リードは、前記パッケージの両側に、前記パッケージの外部に配置されているアウターリードを有し、
   前記パッケージの一方側に配置された前記アウターリードの長さは、前記パッケージの他方側に配置された前記アウターリードより長く、
   前記凹部は、前記パッケージの前記一方側に配置された前記アウターリードの少なくとも一つに形成されていることを特徴とする、請求項５に記載の電子部品。