JP5821163B2 - Ion implantation condition setting method, process / device simulator, storage medium, and program - Google Patents
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Description
本発明は、所望の飛程射影又は接合深さになるエネルギーをLSS理論で評価し、そのエネルギーでモンテカルロシミュレーション又はLSS理論で分布を評価することによって、イオン注入条件の設定を容易とする技術に関する。 The present invention relates to a technology that makes it easy to set ion implantation conditions by evaluating energy with a desired range projection or junction depth using LSS theory, and evaluating distribution using Monte Carlo simulation or LSS theory with that energy. .
イオン注入分布を理論的に評価する手段として、モンテカルロシミュレーション及びLSS理論がある。これらを使い、任意のイオンの任意基板へのイオン注入分布を評価することができる。これらの計算では、いくつかのエネルギーを入力値としてイオン注入分布を計算することによって、所望のピーク濃度位置や接合深さとなるエネルギーを探すことができるようになった。 As means for theoretically evaluating the ion implantation distribution, there are Monte Carlo simulation and LSS theory. Using these, it is possible to evaluate the ion implantation distribution of arbitrary ions to an arbitrary substrate. In these calculations, by calculating the ion implantation distribution with some energy as input values, it has become possible to search for the energy at the desired peak concentration position and junction depth.
しかしながら、モンテカルロシミュレーションでは、1個1個のイオンの飛跡を追い、その統計分布を得るものである。そのため、それを何回か繰り返し、所望のエネルギーを探すのに多くの時間がかかる。また、LSS理論では、その計算は瞬時に終わるため、その条件探索の時間を大幅に削減できる。しかし、その条件を探すには、人手によるエネルギーの入力やその入力値に基づく計算処理とを、何回も行う必要があり、ユーザの負担及び処理時間がかかることには変わりない。 However, in Monte Carlo simulation, the track of each ion is followed and its statistical distribution is obtained. Therefore, it takes a lot of time to search for the desired energy by repeating it several times. In the LSS theory, since the calculation ends instantaneously, the time required for the condition search can be greatly reduced. However, in order to find the condition, it is necessary to perform the energy input manually and the calculation process based on the input value many times, and the user's burden and processing time are still required.
開示の技術は、コンピュータがイオン注入分布をシミュレーションするためのイオン注入条件を設定するイオン注入条件設定方法であって、該コンピュータが、イオン注入条件のイオン種及び基板材料の基本情報の第1入力画面を入力ユニットに表示させて、ユーザから該基本情報を取得する基本入力手順と、前記イオン注入分布の形状に係る分布パラメータの第2入力画面を入力ユニットに表示させ、前記ユーザがドーズφを入力した場合、該ユーザにエネルギーEの予測に係る1以上の分布パラメータの値を入力させて取得する値入力手順と、前記値入力手順によって取得した前記ドーズφと前記分布パラメータの値とからエネルギーEを予測して、前記基本情報と予測した該エネルギーEと指定したイオン注入条件と、該ドーズφと該分布パラメータの値とを指定した分布パラメータ情報とを出力する予測出力手順と、前記予測出力手順から出力された前記イオン注入条件と前記分布パラメータ情報とに基づいて、該イオン注入条件に対応する分布パラメータを計算して設定する分布パラメータ設定手順と、前記分布パラメータ設定手順によって設定された前記分布パラメータに基づいてイオン注入分布を発生させる分布発生手順と、を実行するように構成される。 The disclosed technique is an ion implantation condition setting method in which a computer sets ion implantation conditions for simulating an ion implantation distribution, and the computer inputs first information on ion species and substrate material basic information of the ion implantation conditions. A screen is displayed on the input unit, a basic input procedure for acquiring the basic information from the user, and a second input screen for the distribution parameter relating to the shape of the ion implantation distribution is displayed on the input unit, and the user sets the dose φ. When input, a value input procedure for obtaining the user by inputting a value of one or more distribution parameters related to the prediction of energy E, energy from the dose φ acquired by the value input procedure and the value of the distribution parameter E is predicted, the basic information, the predicted energy E, the specified ion implantation conditions, the dose φ, and the amount A prediction output procedure to output the distribution parameter information specifying a value of the parameter, based on said ion implantation conditions that are output and the distribution parameter information from the predicted output procedure corresponding to the ion implantation conditions distribution parameter A distribution parameter setting procedure for calculating and setting the distribution parameter, and a distribution generation procedure for generating an ion implantation distribution based on the distribution parameter set by the distribution parameter setting procedure.
開示の技術は、上記方法を実行するプロセス・デバイスシミュレータ、上記手順を機能としてコンピュータに実行させるためのプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体、及び、そのプログラムとすることもできる。 The disclosed technology may be a process / device simulator for executing the above method, a computer readable storage medium storing a program for causing a computer to execute the above procedure as a function, and the program.
開示のイオン注入条件設定方法によって、ユーザは、イオン注入分布をシミュレーションする際に、イオン注入条件の代わりに所望する分布パラメータを設定でき、その分布パラメータに対応するイオン注入条件が設定されるようにすることができる。 With the disclosed ion implantation condition setting method, when simulating the ion implantation distribution, the user can set a desired distribution parameter instead of the ion implantation condition, and the ion implantation condition corresponding to the distribution parameter is set. can do.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。本実施例に係るシミュレータは、図1に示すようはハードウェア構成を有する。図1は、シミュレータのハードウェア構成を示す図である。図1において、本実施例に係るシミュレータ100は、コンピュータによって制御される装置であって、CPU(Central Processing Unit)11と、メモリユニット12と、表示ユニット13と、出力ユニット14と、入力ユニット15と、通信ユニット16と、記憶装置17と、ドライバ18とを有し、システムバスBに接続される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The simulator according to the present embodiment has a hardware configuration as shown in FIG. FIG. 1 is a diagram illustrating a hardware configuration of a simulator. In FIG. 1, a simulator 100 according to this embodiment is a device controlled by a computer, and includes a CPU (Central Processing Unit) 11, a memory unit 12, a display unit 13, an output unit 14, and an input unit 15. And a communication unit 16, a storage device 17, and a driver 18, and are connected to the system bus B.
CPU11は、メモリユニット12に格納されたプログラムに従ってシミュレータ100を制御する。メモリユニット12には、RAM(Random Access Memory)及びROM(Read-Only Memory)等が用いられ、CPU11にて実行されるプログラム、CPU11での処理に必要なデータ、CPU11での処理にて得られたデータ等を格納する。また、メモリユニット12の一部の領域が、CPU11での処理に利用されるワークエリアとして割り付けられている。 The CPU 11 controls the simulator 100 according to a program stored in the memory unit 12. The memory unit 12 uses a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read-Only Memory), or the like, and is obtained by a program executed by the CPU 11, data necessary for processing by the CPU 11, and processing by the CPU 11. Stored data. A part of the memory unit 12 is allocated as a work area used for processing by the CPU 11.
表示ユニット13は、CPU11の制御のもとに必要な各種情報を表示する。出力ユニット14は、プリンタ等を有し、ユーザからの指示に応じて各種情報を出力するために用いられる。入力ユニット15は、マウス、キーボード等を有し、ユーザがシミュレータ100が処理を行なうための必要な各種情報を入力するために用いられる。通信ユニット16は、例えばインターネット、LAN(Local Area Network)等に接続し、外部装置との間の通信制御をするための装置である。記憶装置17には、例えば、ハードディスクユニットが用いられ、各種処理を実行するプログラム等のデータを格納する。 The display unit 13 displays various information required under the control of the CPU 11. The output unit 14 includes a printer or the like, and is used for outputting various types of information according to instructions from the user. The input unit 15 includes a mouse, a keyboard, and the like, and is used by a user to input various information necessary for the simulator 100 to perform processing. The communication unit 16 is a device that is connected to, for example, the Internet, a LAN (Local Area Network), and the like and controls communication with an external device. For example, a hard disk unit is used as the storage device 17 and stores data such as programs for executing various processes.
シミュレータ100によって行われる処理を実現するプログラムは、例えば、CD−ROM(Compact Disc Read-Only Memory)等の記憶媒体19によってシミュレータ100に提供される。即ち、プログラムが保存された記憶媒体19がドライバ18にセットされると、ドライバ18が記憶媒体19からプログラムを読み出し、その読み出されたプログラムがシステムバスBを介して記憶装置17にインストールされる。そして、プログラムが起動されると、記憶装置17にインストールされたプログラムに従ってCPU11がその処理を開始する。尚、プログラムを格納する媒体としてCD−ROMに限定するものではなく、コンピュータが読み取り可能な媒体であればよい。本実施例に係る処理を実現するプログラムは、通信ユニット16によってネットワークを介してダウンロードし、記憶装置17にインストールするようにしても良い。また、USB対応のシミュレータ100であれば、USB接続可能な外部記憶装置からインストールするようにしても良い。更に、SDカード等のフラッシュメモリ対応のシミュレータ100であれば、そのようなメモリカードからインストールするようにしても良い。 A program that realizes processing performed by the simulator 100 is provided to the simulator 100 by a storage medium 19 such as a CD-ROM (Compact Disc Read-Only Memory). That is, when the storage medium 19 storing the program is set in the driver 18, the driver 18 reads the program from the storage medium 19, and the read program is installed in the storage device 17 via the system bus B. . When the program is activated, the CPU 11 starts its processing according to the program installed in the storage device 17. The medium for storing the program is not limited to a CD-ROM, and any medium that can be read by a computer may be used. The program for realizing the processing according to the present embodiment may be downloaded via the network by the communication unit 16 and installed in the storage device 17. Further, if the simulator 100 is compatible with USB, it may be installed from an external storage device capable of USB connection. Further, if the simulator 100 is compatible with a flash memory such as an SD card, it may be installed from such a memory card.
図2は、シミュレータの機能構成例を示す図である。図2において、シミュレータ100は、実験データベース21と、LSSデータベース22と、入力処理部3と、イオン注入条件取得部4と、分布パラメータ設定部5と、分布発生部6と、モンテカルロ画面構成部7と、モンテカルロシミュレーション部8とを有する。実験データベース21と、LSSデータベース22とは、記憶装置17に格納されている。CPU11が本実施例に係るプログラムを実行することによって、処理部3〜8として機能し、プロセス・デバイスシミュレータとして動作する。 FIG. 2 is a diagram illustrating a functional configuration example of the simulator. In FIG. 2, the simulator 100 includes an experiment database 21, an LSS database 22, an input processing unit 3, an ion implantation condition acquisition unit 4, a distribution parameter setting unit 5, a distribution generation unit 6, and a Monte Carlo screen configuration unit 7. And a Monte Carlo simulation unit 8. The experiment database 21 and the LSS database 22 are stored in the storage device 17. When the CPU 11 executes the program according to the present embodiment, it functions as the processing units 3 to 8 and operates as a process / device simulator.
実験データベース21は、種々のイオン注入条件で打ち込んだ場合のイオン注入分布をSIMS(Secondary Ion Mass Spectrometry)で評価した結果をデータベース化したものである。 The experimental database 21 is a database of results obtained by evaluating the ion implantation distribution when implanted under various ion implantation conditions by SIMS (Secondary Ion Mass Spectrometry).
LSSデータベース22は、LSS(Lindhard-Scharff-Schiott)理論に基づいたデータベースであり、実験データの乏しい場合のイオン注入分布を瞬時に予想することを可能とする。LSSデータベース22では、イオン種、基板材料、及びドーズΦの組み合せと、加速エネルギーE(以下、単にエネルギーEと言う)を入力値として分布のモーメントパラメータ(以下、単に分布パラメータと言う)を算出するための種々の関数としてRp(E)、ΔRp(E)、γ(E)、β(E)、ΔRpt(E)等がデータベース化されている。 The LSS database 22 is a database based on LSS (Lindhard-Scharff-Schiott) theory, and makes it possible to instantaneously predict the ion implantation distribution when experimental data is scarce. In the LSS database 22, a moment parameter of distribution (hereinafter simply referred to as distribution parameter) is calculated using a combination of ion species, substrate material, and dose Φ and acceleration energy E (hereinafter simply referred to as energy E) as input values. For example, R p (E), ΔR p (E), γ (E), β (E), ΔR pt (E), and the like are stored in a database.
Rp(E)によって飛程射影Rpを得ることができ、ΔRp(E)によって飛程射影Rpの深さ方向のばらつきを得ることができる。また、γ(E)によって分布の非対称性を表現する歪度を得ることができ、β(E)によって分布のピーク近傍の形状の鋭さを表す尖度を得ることができる。更に、ΔRpt(E)によって飛程射影Rpでの横方向のばらつきを得ることができる。 By R p (E) can be obtained projection R p projected range, by [Delta] R p (E) can be obtained variations in the depth direction of the projection R p projected range. Moreover, the skewness expressing the asymmetry of the distribution can be obtained by γ (E), and the kurtosis expressing the sharpness of the shape near the distribution peak can be obtained by β (E). Furthermore, the variation in the horizontal direction in the range projection R p can be obtained by ΔR pt (E).
入力処理部3は、イオン注入条件及び分布パラメータの入力を可能とする処理部であって、基本入力部30と、第一入力部31と、第二入力部32と、第三入力部33と、を有する。 The input processing unit 3 is a processing unit that enables input of ion implantation conditions and distribution parameters, and includes a basic input unit 30, a first input unit 31, a second input unit 32, and a third input unit 33. Have.
基本入力部30は、イオン注入条件の基本情報の入力をユーザに促す入力画面を入力ユニット15に表示させて、注入するイオン種、基板材料等を取得する処理部である。 The basic input unit 30 is a processing unit that causes the input unit 15 to display an input screen that prompts the user to input basic information on ion implantation conditions, and acquires ion species to be implanted, substrate material, and the like.
第一入力部31及び第二入力部32は、各々、ユーザにイオン注入分布形状に係る分布パラメータの入力を可能とする入力画面を入力ユニット15に表示させて、ユーザが所望するパラメータ値を取得して、基本入力部30によって取得した基本情報と共にイオン注入条件取得部4へ入力する。第一入力部31は、ユーザがドーズΦを入力した場合、飛程射影Rp、最大濃度位置Rpm、接合位置(接合深さ)xj、非晶質層厚daの分布パラメータに関し、ユーザに選択的に1以上の分布パラメータ値を入力させ取得する処理部である。第二入力部32は、ユーザがエネルギーEを入力した場合、接合位置xj、非晶質層厚daの分布パラメータをユーザに選択的に1以上の分布パラメータ値を入力させ取得する処理部である。 Each of the first input unit 31 and the second input unit 32 causes the input unit 15 to display an input screen that allows the user to input a distribution parameter related to the ion implantation distribution shape, and obtains a parameter value desired by the user. Then, the basic information acquired by the basic input unit 30 is input to the ion implantation condition acquisition unit 4. The first input unit 31, if the user enters the dose [Phi, projection projected range R p, the maximum concentration position R pm, the joining position (junction depth) x j, relates the distribution parameters HiAkirashitsusoAtsu d a, This is a processing unit that allows the user to selectively input one or more distribution parameter values and obtain them. The second input unit 32, if the user enters the energy E, the bonding position x j, HiAkirashitsusoAtsu d processing section distribution parameter user selectively to enter one or more distribution parameters values to get the a It is.
第三入力部33は、エネルギーE及びドーズΦをユーザに入力させそれら値を取得し、基本入力部30によって取得した基本情報と共に、イオン注入条件49として分布パラメータ設定部5に入力する。 The third input unit 33 inputs the energy E and the dose Φ to the user, acquires these values, and inputs the values together with the basic information acquired by the basic input unit 30 to the distribution parameter setting unit 5 as the ion implantation condition 49.
イオン注入条件取得部4は、入力処理部3から入力された、イオン注入条件としてのエネルギーE又はドーズΦと、選択された分布パラメータ及びその値とから、選択的に実験データベース21又はLSSデータベース22を用いて、ドーズΦ又はエネルギーEを出力値として取得する処理部であって、第一出力部41と、第二出力部42とを有する。データベース21又は22の選択は、ユーザ設定に基づいて成されるようにしてもよい。 The ion implantation condition acquisition unit 4 selectively selects the experimental database 21 or the LSS database 22 from the energy E or dose Φ as the ion implantation condition input from the input processing unit 3 and the selected distribution parameter and its value. Is a processing unit that acquires the dose Φ or energy E as an output value, and includes a first output unit 41 and a second output unit 42. The selection of the database 21 or 22 may be made based on user settings.
第一出力部41は、実験データベース21又はLSSデータベース22を選択的に用いて、第一入力部31から入力された、ドーズΦと、ユーザによって選択された分布パラメータ及びその値とから、エネルギーEを予測して出力する処理部である。イオン注入条件取得部4は、基本入力部30がユーザから取得したイオン種及び基板材料を特定する情報を含む基本情報と、第一出力部41によって出力されたエネルギーEとを指定したイオン注入条件47と共に、ユーザによって選択された分布パラメータ及びその値とを指定した分布パラメータ情報48を分布パラメータ設定部5に入力する。 The first output unit 41 selectively uses the experiment database 21 or the LSS database 22, and uses the energy E from the dose Φ input from the first input unit 31, the distribution parameter selected by the user, and the value thereof. Is a processing unit that predicts and outputs. The ion implantation condition acquisition unit 4 designates basic information including information for specifying the ion species and substrate material acquired by the basic input unit 30 from the user, and the energy E output by the first output unit 41. 47, and the distribution parameter information 48 specifying the distribution parameter selected by the user and its value is input to the distribution parameter setting unit 5.
第二出力部42は、実験データベース21又はLSSデータベース22を選択的に用いて、第二入力部32から入力された、エネルギーEと、ユーザによって選択された分布パラメータ及びその値とから、ドーズΦを予測して出力する処理部である。イオン注入条件取得部4は、基本入力部30がユーザから取得したイオン種及び基板材料を特定する情報を含む基本情報と、第二出力部42によって出力されたドーズΦとをイオン注入条件47と共に、ユーザによって選択された分布パラメータ及びその値とを指定した分布パラメータ情報48を分布パラメータ設定部5に入力する。 The second output unit 42 selectively uses the experimental database 21 or the LSS database 22, and uses the energy E input from the second input unit 32, the distribution parameter selected by the user, and the value thereof as the dose Φ. Is a processing unit that predicts and outputs. The ion implantation condition acquisition unit 4 includes basic information including information specifying the ion species and substrate material acquired by the basic input unit 30 from the user, and the dose Φ output by the second output unit 42 together with the ion implantation condition 47. The distribution parameter information 48 specifying the distribution parameter selected by the user and its value is input to the distribution parameter setting unit 5.
分布パラメータ設定部5は、イオン注入条件取得部4又は入力処理部3の第三入力部33からの入力に応じて、イオン注入分布を発生させるための分布パラメータを設定する処理部である。分布パラメータ設定部5によって、飛程射影Rp、深さ方向のばらつきΔRp、歪度γ、尖度β、横方向のばらつきΔRpt、ドーズΦが、分布パラメータとして設定される。 The distribution parameter setting unit 5 is a processing unit that sets a distribution parameter for generating an ion implantation distribution in response to an input from the ion implantation condition acquisition unit 4 or the third input unit 33 of the input processing unit 3. The distribution parameter setting unit 5 sets the range projection R p , depth direction variation ΔR p , skewness γ, kurtosis β, lateral variation ΔR pt , and dose Φ as distribution parameters.
分布パラメータ設定部5は、ユーザが所望する分布形状に係る分布パラメータから予測されたイオン注入条件47と、分布パラメータ情報48とを含むイオン注入条件取得部4から入力された情報に基づいて、また、実験データベース21又はLSSデータベース22を用いて、必要な分布パラメータの値を設定し、分布発生部6又はモンテカルロシミュレーションのための画面構成部7へと分布パラメータの値を入力する処理部である。 The distribution parameter setting unit 5 is based on the information input from the ion implantation condition acquisition unit 4 including the ion implantation conditions 47 predicted from the distribution parameters related to the distribution shape desired by the user and the distribution parameter information 48. This is a processing unit that sets the required distribution parameter values using the experimental database 21 or the LSS database 22 and inputs the distribution parameter values to the distribution generation unit 6 or the screen configuration unit 7 for Monte Carlo simulation.
また、分布パラメータ設定部5は、ユーザが指定するイオン注入条件49の入力に応じて、LSSデータベース22を用いて、分布パラメータの値を設定し、モンテカルロシミュレーションのための画面構成部7へと分布パラメータの値を入力する処理部である。 Also, the distribution parameter setting unit 5 sets the value of the distribution parameter using the LSS database 22 in accordance with the input of the ion implantation condition 49 specified by the user, and distributes the distribution parameter to the screen configuration unit 7 for Monte Carlo simulation. A processing unit for inputting a parameter value.
分布発生部6は、LSS理論を用いて、分布パラメータ設定部5から指定された分布パラメータの値を反映させたイオン注入分布を発生させる処理部である。 The distribution generation unit 6 is a processing unit that generates an ion implantation distribution that reflects the value of the distribution parameter specified by the distribution parameter setting unit 5 using the LSS theory.
モンテカルロ画面構成部7は、分布パラメータ設定部5から指定された分布パラメータの値に基づいて、基板内に注入されたイオンの飛跡を予測するモンテカルロシミュレーション8の結果を表示するための画面を構成する処理部である。モンテカルロ画面構成部7によって、イオンの飛跡全体が見易いように画面内の基板面からの深さ方向及び横方向の距離単位を予め調整しておくことが可能となる。 The Monte Carlo screen configuration unit 7 configures a screen for displaying the result of the Monte Carlo simulation 8 that predicts the track of ions implanted into the substrate based on the value of the distribution parameter specified by the distribution parameter setting unit 5. It is a processing unit. The Monte Carlo screen configuration unit 7 can adjust in advance the distance units in the depth direction and the lateral direction from the substrate surface in the screen so that the entire track of ions can be easily seen.
モンテカルロシミュレーション部8は、モンテカルロ画面構成部7によって構成された画面内で、モンテカルロシミュレーションによって予測した各イオンの飛跡を表示する処理部である。モンテカルロ画面構成部7によって構成された画面内でシミュレーション結果を表示するため、シミュレーション結果によっては画面が大きすぎて見づらくなる等の問題が改善される。 The Monte Carlo simulation unit 8 is a processing unit that displays a track of each ion predicted by the Monte Carlo simulation in the screen configured by the Monte Carlo screen configuration unit 7. Since the simulation result is displayed in the screen configured by the Monte Carlo screen configuration unit 7, problems such as the screen being too large and difficult to see depending on the simulation result are improved.
図3は、シミュレータによる処理を説明するためのフローチャート図である。図3において、入力処理部3の基本入力部30によって、ユーザからイオン種、基板材料を指定した基本情報を取得する(ステップS11)。ユーザの入力に応じて、ステップS12又はS12−2が行われる。 FIG. 3 is a flowchart for explaining processing by the simulator. In FIG. 3, the basic input unit 30 of the input processing unit 3 acquires basic information specifying the ion species and substrate material from the user (step S11). Step S12 or S12-2 is performed according to a user input.
入力処理部3の第一入力部31は、ユーザによってドーズΦが入力された場合であって、エネルギーEが入力されていない場合に、ユーザによって選択入力されたイオン注入分布に関連する所望の分布パラメータを取得する(ステップS12)。或いは、ステップS12において、入力処理部3の第二入力部32は、ユーザによってエネルギーEが入力された場合であって、ドーズΦが入力されていない場合に、ユーザによって選択入力されたイオン注入分布に関連する所望の分布パラメータを取得する。 The first input unit 31 of the input processing unit 3 is a desired distribution related to the ion implantation distribution selected and input by the user when the dose Φ is input by the user and the energy E is not input. A parameter is acquired (step S12). Alternatively, in step S12, the second input unit 32 of the input processing unit 3 is the ion implantation distribution selected and input by the user when the energy E is input by the user and the dose Φ is not input. Get the desired distribution parameters related to.
又は、入力処理部3の第三入力部33は、ユーザによってエネルギーE及びドーズΦが入力された場合に、所望のイオン注入条件49として取得する(ステップS12−2)。この場合、分布パラメータ設定部5による処理が行われるステップS15へと進む。 Or the 3rd input part 33 of the input process part 3 acquires as the desired ion implantation conditions 49, when the energy E and dose (PHI) are input by the user (step S12-2). In this case, the process proceeds to step S15 where processing by the distribution parameter setting unit 5 is performed.
ステップS12にてユーザから取得した入力情報に基づいて、イオン注入条件取得部4は、実験データベース21又はLSSデータベース22を呼び出し(ステップS13)、ユーザによって指定された所望の分布パラメータからエネルギーE又はドーズΦを評価する(ステップS14)。評価したエネルギーE又はドーズΦと、基本情報とを指定するイオン注入条件47と、選択された分布パラメータを指定する分布パラメータ情報48とが、分布パラメータ設定部5へと入力される。 Based on the input information acquired from the user in step S12, the ion implantation condition acquisition unit 4 calls the experiment database 21 or the LSS database 22 (step S13), and calculates the energy E or the dose from the desired distribution parameter specified by the user. Φ is evaluated (step S14). An ion implantation condition 47 that specifies the evaluated energy E or dose Φ and basic information, and distribution parameter information 48 that specifies the selected distribution parameter are input to the distribution parameter setting unit 5.
分布パラメータ設定部5は、実験データベース21又はLSSデータベース22を呼び出し(ステップS15)、イオン注入条件47又は49に対応する分布パラメータを計算して設定する(ステップS16)。 The distribution parameter setting unit 5 calls the experiment database 21 or the LSS database 22 (step S15), and calculates and sets distribution parameters corresponding to the ion implantation conditions 47 or 49 (step S16).
分布パラメータ設定部5によって設定された分布パラメータに基づいて、分布発生部6がイオン注入分布を発生する、又は、画面構成部7を経てシミュレーション部8がモンテカルロシミュレーションを実行して、表示ユニット13に表示させる(ステップS17)。そして、この処理を終了する。 Based on the distribution parameters set by the distribution parameter setting unit 5, the distribution generation unit 6 generates an ion implantation distribution, or the simulation unit 8 executes a Monte Carlo simulation via the screen configuration unit 7, so that the display unit 13 It is displayed (step S17). Then, this process ends.
エネルギーEを評価する方法について以下に説明する。 A method for evaluating the energy E will be described below.
図4は、実験データベースの例を示す図である。図4では、縦軸に飛程射影Rp、深さ方向のばらつきΔRp、最大濃度位置Rpmを示し、横軸にエネルギーEを示し、イオン種Os及び基板材料Teを例として、飛程射影Rp、深さ方向のばらつきΔRp、最大濃度位置Rpmのエネルギー依存性を示している。 FIG. 4 is a diagram illustrating an example of an experiment database. In FIG. 4, the vertical axis indicates the range projection R p , the depth variation ΔR p , the maximum concentration position R pm , the horizontal axis indicates energy E, and the ion species Os and the substrate material Te are taken as examples. The energy dependence of the projection R p , the variation ΔR p in the depth direction, and the maximum density position R pm is shown.
このようにエネルギー依存性を示す飛程射影Rp、深さ方向のばらつきΔRp、最大濃度位置Rpmは、LSS理論に基づくRp(E)、ΔRp(E)、Rpm(E)により忠実に再現することができる。例えば、飛程射影Rpが指定された場合には、このRp(E)から単純にエネルギーEを求めることができる。 Thus, the range projection R p , the variation in depth direction ΔR p , and the maximum concentration position R pm showing energy dependence are R p (E), ΔR p (E), R pm (E) based on the LSS theory. Can be reproduced more faithfully. For example, when the range projection R p is designated, the energy E can be simply obtained from this R p (E).
また、最大濃度位置Rpmが選択された場合には、下記式(1)から対応するエネルギーEを求めることができる。 When the maximum density position R pm is selected, the corresponding energy E can be obtained from the following formula (1).
次に、LSS理論で分布パラメータを計算し、所望の分布パラメータ値と関連させた二つのエネルギーEを評価する方法について図5で説明する。 Next, a method of calculating distribution parameters by the LSS theory and evaluating two energies E related to desired distribution parameter values will be described with reference to FIG.
図5は、接合位置xjからエネルギーEを評価するための処理を説明するためのフローチャート図である。説明中、単に、イオン注入条件取得部4が行う処理として説明するが、所望の分布パラメータとして接合位置xjが選択された場合に、第一出力部41又は第二出力部42によって同様に行われる処理である。 Figure 5 is a flowchart for explaining the process for evaluating the energy E from the joining position x j. In the description, the process is simply described as the process performed by the ion implantation condition acquisition unit 4, but when the junction position xj is selected as a desired distribution parameter, the first output unit 41 or the second output unit 42 performs the same process. Process.
図5において、イオン注入条件取得部4は、下記式(2)となるエネルギーE1を求め、
Rp+n1ΔRp = xj (2)
そのエネルギーE1の場合のイオン注入分布をLSS理論で評価し、その接合位置xj1を評価する(ステップS31)。
5, the ion implantation condition acquiring unit 4 obtains the energy E 1 of the following formula (2),
R p + n 1 ΔR p = x j (2)
The ion implantation distribution in the case of the energy E 1 is evaluated by the LSS theory, and the junction position x j1 is evaluated (step S31).
また、イオン注入条件取得部4は、下記式(3)となるエネルギーE2を求め、
Rp+n2ΔRp = xj (3)
そのエネルギーE2の場合のイオン注入分布をLSS理論で評価し、その接合位置xj2を評価する(ステップS32)。
The ion implantation condition acquiring unit 4 obtains the energy E 2 to be the following formula (3),
R p + n 2 ΔR p = x j (3)
Evaluate the ion implantation distribution when the energy E 2 at LSS theory, to evaluate the joining position x j2 (step S32).
そして、イオン注入条件取得部4は、ステップS31及びS32による二つの制約条件から得られた(E1、xj1)及び(E2、xj2)から数値的に補間することにより、(E、xj)となるエネルギーEを評価する(ステップS33)。そして、この処理を終了する。 Then, the ion implantation condition acquisition unit 4 numerically interpolates from (E 1 , x j1 ) and (E 2 , x j2 ) obtained from the two constraint conditions in steps S31 and S32 to obtain (E, The energy E that becomes x j ) is evaluated (step S33). Then, this process ends.
図6は、接合位置からエネルギーを評価する処理例を示す図である。図6(A)には、分布パラメータとして接合位置xjが選択され、値「0.1μm」が指定された場合を示している。その他、B 1×1015cm−2、及び、Nc=1×1017cm−3が指定されているものとする。図6(B)には、評価結果を示している。 FIG. 6 is a diagram illustrating a processing example in which energy is evaluated from the bonding position. FIG. 6A shows a case where the junction position xj is selected as the distribution parameter and the value “0.1 μm” is designated. In addition, it is assumed that B 1 × 10 15 cm −2 and N c = 1 × 10 17 cm −3 are specified. FIG. 6B shows the evaluation result.
図5のステップS31にて、上記式(2)における係数n1を「5」とした場合の下記式(4)
Rp+5ΔRp = 0.1μm (4)
からエネルギーE1を求め、そのエネルギーE1の場合のイオン注入分布をLSS理論で評価し、その接合位置xj1を評価すると、
E1=6.5keV, xj1=0.068μm
なる評価結果を得る。
In step S31 of FIG. 5, the following equation (4) when the coefficient n 1 in the above equation (2) is “5”:
R p + 5ΔR p = 0.1 μm (4)
Energy E 1 is obtained from the above, the ion implantation distribution in the case of the energy E 1 is evaluated by LSS theory, and the junction position x j1 is evaluated,
E 1 = 6.5 keV, x j1 = 0.068 μm
An evaluation result is obtained.
図5のステップS32にて、上記式(3)における係数n2を「1」とした場合の下記式(5)
Rp+ΔRp = 0.1μm (5)
からエネルギーE2を求め、そのエネルギーE2の場合のイオン注入分布をLSS理論で評価し、その接合位置xj2を評価すると、
E2=18.3keV, xj2=0.144μm
なる評価結果を得る。
In step S32 in FIG. 5, the following equation (5) when the coefficient n 2 in the above equation (3) is “1”.
R p + ΔR p = 0.1 μm (5)
The energy E 2 is obtained from the above, the ion implantation distribution in the case of the energy E 2 is evaluated by LSS theory, and the junction position x j2 is evaluated.
E 2 = 18.3 keV, x j2 = 0.144 μm
An evaluation result is obtained.
図5のステップS33にて、数値的に補間することにより(最初の補間)、
E3=11.5keV, xj3=0.104μm
なる評価結果を得え、よりユーザによって選択された接合位置xjの指定値「0.1μm」に近い値に対応するエネルギーE3を取得することができる。
In step S33 of FIG. 5, by numerically interpolating (first interpolation),
E 3 = 11.5 keV, x j3 = 0.104 μm
The evaluation results made Tokue can acquire the energy E 3 corresponding to the value closer to the value specified in the joining position x j selected by the user "0.1μm".
図7は、結晶基板の場合における、接合位置xjからエネルギーEを評価するための処理を説明するためのフローチャート図である。説明中、単に、イオン注入条件取得部4が行う処理として説明するが、所望の分布パラメータとして接合位置xjが選択された場合に、第一出力部41又は第二出力部42によって同様に行われる処理である。 7, in the case of crystalline substrates, is a flowchart for explaining the process for evaluating the energy E from the joining position x j. In the description, the process is simply described as the process performed by the ion implantation condition acquisition unit 4, but when the junction position xj is selected as a desired distribution parameter, the first output unit 41 or the second output unit 42 performs the same process. Process.
図7において、イオン注入条件取得部4は、下記式(6)となるエネルギーE1を求め、
Rp+np1ΔRp+nL1L = xj (6)
そのエネルギーE1の場合のイオン注入分布をQCLSS理論で評価し、その接合位置xj1を評価する(ステップS41)。
7, the ion implantation condition acquiring unit 4 obtains the energy E 1 of the following formula (6),
R p + n p1 ΔR p + n L1 L = x j (6)
The ion implantation distribution in the case of the energy E 1 is evaluated by the QCLSS theory, and the junction position x j1 is evaluated (step S41).
また、イオン注入条件取得部4は、下記式(7)となるエネルギーE2を求め、
Rp+np2ΔRp+nL2L = xj (7)
そのエネルギーE2の場合のイオン注入分布をLSS理論で評価し、その接合位置xj2を評価する(ステップS42)。
The ion implantation condition acquiring unit 4 obtains the energy E 2 to be the following equation (7),
R p + n p2 ΔR p + n L2 L = x j (7)
Evaluate the ion implantation distribution when the energy E 2 at LSS theory, to evaluate the joining position x j2 (step S42).
そして、イオン注入条件取得部4は、ステップS41及びS42による二つの制約条件から得られた(E1、xj1)及び(E2、xj2)から数値的に補間することにより、(E、xj)となるエネルギーEを評価する(ステップS43)。そして、この処理を終了する。 Then, the ion implantation condition acquisition unit 4 numerically interpolates from (E 1 , x j1 ) and (E 2 , x j2 ) obtained from the two constraint conditions in steps S41 and S42, thereby (E, The energy E that becomes x j ) is evaluated (step S43). Then, this process ends.
次に、非晶質層厚daが分布パラメータとして選択された場合について説明する。非晶質層厚daが選択された場合、第一出力部41又は第二出力部42は、下記式(8)を満足するエネルギーEを評価する。 Next, the case where HiAkirashitsusoAtsu d a is selected as the distribution parameter. If HiAkirashitsusoAtsu d a is selected, the first output portion 41 or the second output unit 42 evaluates the energy E which satisfies the following equation (8).
このように、ユーザが選択した分布パラメータを実現するエネルギーEを取得することができ、分布パラメータから取得したエネルギーEを用いて、LSS理論を用いた分布発生部6又はモンテカルロシミュレーション部8でイオン注入分布を発生させることが可能となる。 In this way, the energy E that realizes the distribution parameter selected by the user can be acquired, and ion implantation is performed by the distribution generation unit 6 or the Monte Carlo simulation unit 8 using the LSS theory using the energy E acquired from the distribution parameter. A distribution can be generated.
更に、モンテカルロシミュレーションを行う場合には、分布パラメータ設定部5により、予め分布パラメータ(モーメントパラメータ)が設定されることによって、画面構成部7がイオン粒子のトレース画面を下記式(9)に設定することにより、
Rp+nΔRp (9)
イオン粒子の飛跡全体の様子を適切な画面サイズで表示させることができる。
Furthermore, when performing the Monte Carlo simulation, the distribution parameter setting unit 5 sets distribution parameters (moment parameters) in advance, so that the screen configuration unit 7 sets the ion particle trace screen to the following equation (9). By
R p + nΔR p (9)
The state of the entire track of ion particles can be displayed with an appropriate screen size.
図8は、画面例を示す図である。図8(A)に示される入力画面51は、入力処理部3によって表示ユニット13に表示される、ユーザが所望する分布パラメータ、エネルギー又は/及びドーズを入力するための画面である。入力画面51から入力された種々の入力情報に基づいて、イオン注入条件取得部4及び分布パラメータ設定部5によってイオン注入条件が設定される。 FIG. 8 is a diagram illustrating a screen example. An input screen 51 shown in FIG. 8A is a screen for inputting a distribution parameter, energy or / and dose desired by the user, which is displayed on the display unit 13 by the input processing unit 3. Based on various input information input from the input screen 51, ion implantation conditions are set by the ion implantation condition acquisition unit 4 and the distribution parameter setting unit 5.
図8(B)に示されるシミュレーション結果52は、画面構成部7によって画面サイズが適切に調整されたイオン粒子のトレース画面で表示された例を示している。 The simulation result 52 shown in FIG. 8B shows an example displayed on the ion particle trace screen in which the screen size is appropriately adjusted by the screen configuration unit 7.
図8(C)に示される分布発生結果53は、イオン注入条件に基づくモーメントパラメータに従って発生させた、基板面から深さ方向における不純物濃度分布の例を示している。 A distribution generation result 53 shown in FIG. 8C shows an example of the impurity concentration distribution in the depth direction from the substrate surface, generated according to the moment parameter based on the ion implantation conditions.
上述したように、本実施例において、ユーザは、イオン注入条件を設定する代わりに、所望の分布パラメータを設定することができ、また、適切な画面表示により、分布パラメータ及びイオン注入条件を容易に評価することができる。 As described above, in this embodiment, the user can set a desired distribution parameter instead of setting the ion implantation condition, and the distribution parameter and the ion implantation condition can be easily set by an appropriate screen display. Can be evaluated.
本発明は、具体的に開示された実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。 The present invention is not limited to the specifically disclosed embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the scope of the claims.
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
(付記1)
コンピュータがイオン注入分布をシミュレーションするためのイオン注入条件を設定するイオン注入条件設定方法であって、該コンピュータが、
イオン注入分布に関連する所望の分布パラメータYをユーザに選択させるパラメータ選択手順と、
前記ユーザに前記所望の分布パラメータYの値を設定させる値設定手順と、
前記所望の分布パラメータYの値に従ってイオン注入条件を設定するイオン注入条件設定手順と、
を実行することを特徴とするイオン注入条件設定方法。
(付記2)
前記イオン注入条件設定手順は、
LSS理論を用いてイオン注入分布の分布パラメータを計算する分布パラメータ計算手順と、
前記所望の分布パラメータYの値と関連させたイオン注入の二つのエネルギーを選択するエネルギー選択手順と、
を有することを特徴とする付記1記載のイオン注入条件設定方法。
(付記3)
前記イオン注入条件設定手順は、前記パラメータ選択手順によって、前記所望の分布パラメータYとして飛程射影Rpが選択された場合、飛程射影Rpのエネルギー依存性を示すRp(E)を用いて、前記値からイオン注入のエネルギーEを取得するエネルギー取得手順を有することを特徴とする付記1記載のイオン注入条件設定方法。
(付記4)
前記イオン注入条件設定手順は、前記パラメータ選択手順によって、前記所望の分布パラメータYとして最大濃度位置Rpmが選択された場合、
(付記5)
前記イオン注入条件設定手順は、前記所望の分布パラメータYが接合位置xjの場合、
Rp+n1ΔRp=xjとなるエネルギーE1の場合のイオン注入分布をLSS理論で評価し、該評価したイオン注入分布から第一制約条件として得られる接合位置xj1を評価する第一評価手順と、
Rp+n2ΔRp=xjとなるエネルギーE2の場合のイオン注入分布をLSS理論で評価し、該評価したイオン注入分布から第二制約条件として得られる接合位置xj2を評価する第二評価手順と、
前記第一及び第二制約条件から得られた(E1、xj1)及び(E2、xj2)から数値的に(E2、xj)となるエネルギーEを評価する第三評価手順と、
を有することを特徴とする付記1記載のイオン注入条件設定方法。
(付記6)
前記イオン注入条件設定手順は、前記所望の分布パラメータYが結晶基板における接合位置xjの場合、
Rp+np1ΔRp+nL1L=xjとなるエネルギーE1の場合のイオン注入分布をQCLSS理論で評価し、該評価したイオン注入分布から第一制約条件として得られる接合位置xj1を評価する第一評価手順と、
Rp+np2ΔRp+nL2L=xjとなるエネルギーE2の場合のイオン注入分布をQCLSS理論で評価し、該評価したイオン注入分布から第二制約条件として得られる接合位置xj2を評価する第二評価手順と、
前記第一及び第二制約条件から得られた(E1、xj1)及び(E2、xj2)から数値的に(E2、xj)となるエネルギーEを評価する第三評価手順と、
を有することを特徴とする付記1記載のイオン注入条件設定方法。
(付記7)
前記イオン注入条件設定手順は、前記所望の分布パラメータYが非晶質層厚daの場合、
(付記8)
前記コンピュータは、
前記所望の分布パラメータYを実現するエネルギーEを用いて、LSS理論又はモンテカルロシミュレーションによって、イオン注入分布を発生させる分布発生手順を更に実行することを特徴とする付記2乃至7のいずれか一項記載のイオン注入条件設定方法。
(付記9)
前記分布発生手順は、前記モンテカルロシミュレーションによって前記イオン注入分布を発生させる際には、所定のモーメントパラメータに基づいて粒子のトレース画面のサイズをRp+nΔRpに設定することを特徴とする付記8記載のイオン注入条件設定方法。
(付記10)
付記1乃至9のいずれか一項記載のイオン注入条件設定方法を実行するプロセス・デバイスシミュレータ。
(付記11)
コンピュータにイオン注入分布をシミュレーションさせるためのプログラムを記憶したコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、該コンピュータに、
イオン注入分布に関連する所望の分布パラメータYをユーザに選択させるパラメータ選択手順と、
前記ユーザに前記所望の分布パラメータYの値を設定させる値設定手順と、
前記所望の分布パラメータYの値に従ってイオン注入条件を設定するイオン注入条件設定手順と、
を実行させることを特徴とするコンピュータ読取可能な記憶媒体。
(付記12)
コンピュータにイオン注入分布をシミュレーションさせるためのコンピュータ実行可能なプログラムであって、該コンピュータに、
イオン注入分布に関連する所望の分布パラメータYをユーザに選択させるパラメータ選択手順と、
前記ユーザに前記所望の分布パラメータYの値を設定させる値設定手順と、
前記所望の分布パラメータYの値に従ってイオン注入条件を設定するイオン注入条件設定手順と、
を実行させることを特徴とするコンピュータ実行可能なプログラム。
Regarding the above description, the following items are further disclosed.
(Appendix 1)
An ion implantation condition setting method in which a computer sets ion implantation conditions for simulating an ion implantation distribution, the computer comprising:
A parameter selection procedure that allows the user to select a desired distribution parameter Y related to the ion implantation distribution;
A value setting procedure for allowing the user to set a value of the desired distribution parameter Y;
An ion implantation condition setting procedure for setting ion implantation conditions according to the value of the desired distribution parameter Y;
The ion implantation condition setting method characterized by performing this.
(Appendix 2)
The ion implantation condition setting procedure is as follows:
A distribution parameter calculation procedure for calculating a distribution parameter of ion implantation distribution using LSS theory;
An energy selection procedure for selecting two energies for ion implantation associated with the value of the desired distribution parameter Y;
The ion implantation condition setting method according to supplementary note 1, characterized by comprising:
(Appendix 3)
When the range projection R p is selected as the desired distribution parameter Y by the parameter selection procedure, the ion implantation condition setting procedure uses R p (E) indicating the energy dependence of the range projection R p. The ion implantation condition setting method according to claim 1, further comprising an energy acquisition procedure for acquiring the energy E of ion implantation from the value.
(Appendix 4)
In the ion implantation condition setting procedure, when the maximum concentration position R pm is selected as the desired distribution parameter Y by the parameter selection procedure,
(Appendix 5)
In the ion implantation condition setting procedure, when the desired distribution parameter Y is the junction position xj ,
First , an ion implantation distribution in the case of energy E 1 where R p + n 1 ΔR p = x j is evaluated by the LSS theory, and a junction position x j1 obtained as a first constraint condition from the evaluated ion implantation distribution is evaluated. Evaluation procedure;
The ion implantation distribution in the case of energy E 2 where R p + n 2 ΔR p = x j is evaluated by the LSS theory, and the junction position x j2 obtained as the second constraint condition is evaluated from the evaluated ion implantation distribution. Evaluation procedure;
A third evaluation procedure for evaluating an energy E that is numerically (E 2 , x j ) from (E 1 , x j1 ) and (E 2 , x j2 ) obtained from the first and second constraints; ,
The ion implantation condition setting method according to supplementary note 1, characterized by comprising:
(Appendix 6)
The ion implantation condition setting procedure, if the desired distribution parameter Y is bond location x j in the crystal substrate,
R p + n p1 ΔR p + n L1 The ion implantation distribution in the case of energy E 1 where L = x j is evaluated by the QCLSS theory, and the junction position x j1 obtained as the first constraint condition from the evaluated ion implantation distribution is evaluated. A first evaluation procedure to
R p + n p2 ΔR p + n L2 The ion implantation distribution in the case of energy E 2 where L = x j is evaluated by the QCLSS theory, and the junction position x j2 obtained as the second constraint condition from the evaluated ion implantation distribution is evaluated. A second evaluation procedure to
A third evaluation procedure for evaluating an energy E that is numerically (E 2 , x j ) from (E 1 , x j1 ) and (E 2 , x j2 ) obtained from the first and second constraints; ,
The ion implantation condition setting method according to supplementary note 1, characterized by comprising:
(Appendix 7)
The ion implantation condition setting procedure, the case desired distribution parameter Y is HiAkirashitsusoAtsu d a,
(Appendix 8)
The computer
8. The distribution generation procedure for generating an ion implantation distribution is further executed by LSS theory or Monte Carlo simulation using the energy E that realizes the desired distribution parameter Y. Ion implantation condition setting method.
(Appendix 9)
9. The ion implantation according to claim 8, wherein the distribution generation procedure sets the size of the particle trace screen to Rp + nΔRp based on a predetermined moment parameter when the ion implantation distribution is generated by the Monte Carlo simulation. Condition setting method.
(Appendix 10)
A process / device simulator for executing the ion implantation condition setting method according to any one of appendices 1 to 9.
(Appendix 11)
A computer-readable storage medium storing a program for causing a computer to simulate an ion implantation distribution, the computer comprising:
A parameter selection procedure that allows the user to select a desired distribution parameter Y related to the ion implantation distribution;
A value setting procedure for allowing the user to set a value of the desired distribution parameter Y;
An ion implantation condition setting procedure for setting ion implantation conditions according to the value of the desired distribution parameter Y;
The computer-readable storage medium characterized by performing this.
(Appendix 12)
A computer-executable program for causing a computer to simulate an ion implantation distribution, comprising:
A parameter selection procedure that allows the user to select a desired distribution parameter Y related to the ion implantation distribution;
A value setting procedure for allowing the user to set a value of the desired distribution parameter Y;
An ion implantation condition setting procedure for setting ion implantation conditions according to the value of the desired distribution parameter Y;
A computer-executable program characterized by causing
3 入力処理部
4 イオン注入条件取得部
5 分布パラメータ設定部
6 分布発生部
7 画面構成部
8 シミュレーション部
11 CPU
12 メモリユニット
13 表示ユニット
14 出力ユニット
15 入力ユニット
16 通信ユニット
17 記憶装置
18 ドライバ
19 記憶媒体
21 実験データベース
22 LSSデータベース
30 基本入力部
31 第一入力部
32 第二入力部
33 第三入力部
41 第一出力部
42 第二出力部
47 イオン注入条件
48 分布パラメータ情報48
49 イオン注入条件
100 シミュレータ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Input processing part 4 Ion implantation condition acquisition part 5 Distribution parameter setting part 6 Distribution generation part 7 Screen structure part 8 Simulation part 11 CPU
12 memory unit 13 display unit 14 output unit 15 input unit 16 communication unit 17 storage device 18 driver 19 storage medium 21 experimental database 22 LSS database 30 basic input unit 31 first input unit 32 second input unit 33 third input unit 41 first One output part 42 Second output part 47 Ion implantation conditions 48 Distribution parameter information 48
49 Ion implantation conditions 100 Simulator
Claims (9)
イオン注入条件のイオン種及び基板材料の基本情報の第1入力画面を入力ユニットに表示させて、ユーザから該基本情報を取得する基本入力手順と、
前記イオン注入分布の形状に係る分布パラメータの第2入力画面を入力ユニットに表示させ、前記ユーザがドーズφを入力した場合、該ユーザにエネルギーEの予測に係る1以上の分布パラメータの値を入力させて取得する値入力手順と、
前記値入力手順によって取得した前記ドーズφと前記分布パラメータの値とからエネルギーEを予測して、前記基本情報と予測した該エネルギーEと指定したイオン注入条件と、該ドーズφと該分布パラメータの値とを指定した分布パラメータ情報とを出力する予測出力手順と、
前記予測出力手順から出力された前記イオン注入条件と前記分布パラメータ情報とに基づいて、該イオン注入条件に対応する分布パラメータを計算して設定する分布パラメータ設定手順と、
前記分布パラメータ設定手順によって設定された前記分布パラメータに基づいてイオン注入分布を発生させる分布発生手順と
を実行することを特徴とするイオン注入条件設定方法。 An ion implantation condition setting method in which a computer sets ion implantation conditions for simulating an ion implantation distribution, the computer comprising:
A basic input procedure for displaying the first input screen of the basic information of the ion species and the substrate material of the ion implantation condition on the input unit, and acquiring the basic information from the user;
When a second input screen of distribution parameters related to the shape of the ion implantation distribution is displayed on the input unit and the user inputs a dose φ, the user inputs values of one or more distribution parameters related to prediction of energy E Value input procedure to get and
The energy E is predicted from the dose φ acquired by the value input procedure and the value of the distribution parameter, the basic information, the predicted energy E, the designated ion implantation condition, the dose φ, and the distribution parameter A predictive output procedure for outputting distribution parameter information specifying a value;
A distribution parameter setting procedure for calculating and setting a distribution parameter corresponding to the ion implantation condition based on the ion implantation condition and the distribution parameter information output from the prediction output procedure;
A distribution generation procedure for generating an ion implantation distribution based on the distribution parameter set by the distribution parameter setting procedure is executed.
LSS理論を用いてイオン注入分布の分布パラメータである接合位置を計算する分布パラメータ計算手順と、
前記接合位置と関連させたイオン注入の二つのエネルギーを選択するエネルギー選択手順と、
を有することを特徴とする請求項1記載のイオン注入条件設定方法。 The distribution parameter setting procedure includes:
A distribution parameter calculation procedure for calculating a junction position which is a distribution parameter of ion implantation distribution using LSS theory;
An energy selection procedure for selecting two energies for ion implantation associated with the junction location;
The ion implantation condition setting method according to claim 1, wherein:
Rp+n1ΔRp=xjとなるエネルギーE1の場合のイオン注入分布をLSS理論で評価し、該評価したイオン注入分布から第一制約条件として得られる接合位置xj1を評価する第一評価手順と、
Rp+n2ΔRp=xjとなるエネルギーE2の場合のイオン注入分布をLSS理論で評価し、該評価したイオン注入分布から第二制約条件として得られる接合位置xj2を評価する第二評価手順と、
前記第一及び第二制約条件から得られた(E1、xj1)及び(E2、xj2)から数値的に(E、xj)となるエネルギーEを評価する第三評価手順と、
を有することを特徴とする請求項1記載のイオン注入条件設定方法。 In the distribution parameter setting procedure, when the distribution parameter is the joint position x j ,
First , an ion implantation distribution in the case of energy E 1 where R p + n 1 ΔR p = x j is evaluated by the LSS theory, and a junction position x j1 obtained as a first constraint condition from the evaluated ion implantation distribution is evaluated. Evaluation procedure;
The ion implantation distribution in the case of energy E 2 where R p + n 2 ΔR p = x j is evaluated by the LSS theory, and the junction position x j2 obtained as the second constraint condition is evaluated from the evaluated ion implantation distribution. Evaluation procedure;
A third evaluation procedure for evaluating an energy E that is numerically (E, x j ) from (E 1 , x j1 ) and (E 2 , x j2 ) obtained from the first and second constraints;
The ion implantation condition setting method according to claim 1, wherein:
前記分布パラメータ設定手順によって、飛程射影Rpと、深さ方向のばらつきΔRpと、歪度γと、尖度βと、横方向のばらつきΔRptと、ドーズΦとが、前記分布パラメータとして設定される
ことを特徴とする請求項1記載のイオン注入条件設定方法。 It said value input step, when the user enters the dose phi, selectively to the user, the projection projected range R p, the maximum concentration position R pm, joining position x j, and HiAkirashitsusoAtsu d a 1 Get the above values by inputting them,
By the distribution parameter setting procedure, and the projection R p projected range, and the variation [Delta] R p the depth direction, and skewness gamma, and kurtosis beta, and lateral variation [Delta] R pt, and the dose [Phi, as the distribution parameter The ion implantation condition setting method according to claim 1, wherein the ion implantation condition is set.
イオン注入条件のイオン種及び基板材料の基本情報の第1入力画面を入力ユニットに表示させて、ユーザから該基本情報を取得する基本入力手順と、
前記イオン注入分布の形状に係る分布パラメータの第2入力画面を入力ユニットに表示させ、前記ユーザがドーズφを入力した場合、該ユーザにエネルギーEの予測に係る1以上の分布パラメータの値を入力させて取得する値入力手順と、
前記値入力手順によって取得した前記ドーズφと前記分布パラメータの値とからエネルギーEを予測して、前記基本情報と予測した該エネルギーEと指定したイオン注入条件と、該ドーズφと該分布パラメータの値とを指定した分布パラメータ情報とを出力する予測出力手順と、
前記予測出力手順から出力された前記イオン注入条件と前記分布パラメータ情報とに基づいて、該イオン注入条件に対応する分布パラメータを計算して設定する分布パラメータ設定手順と、
前記分布パラメータ設定手順によって設定された前記分布パラメータに基づいてイオン注入分布を発生させる分布発生手順と
を実行させることを特徴とするコンピュータ読取可能な記憶媒体。 A computer-readable storage medium storing a program for causing a computer to simulate an ion implantation distribution, the computer comprising:
A basic input procedure for displaying the first input screen of the basic information of the ion species and the substrate material of the ion implantation condition on the input unit, and acquiring the basic information from the user;
When a second input screen of distribution parameters related to the shape of the ion implantation distribution is displayed on the input unit and the user inputs a dose φ, the user inputs values of one or more distribution parameters related to prediction of energy E Value input procedure to get and
The energy E is predicted from the dose φ acquired by the value input procedure and the value of the distribution parameter, the basic information, the predicted energy E, the designated ion implantation condition, the dose φ, and the distribution parameter A predictive output procedure for outputting distribution parameter information specifying a value;
A distribution parameter setting procedure for calculating and setting a distribution parameter corresponding to the ion implantation condition based on the ion implantation condition and the distribution parameter information output from the prediction output procedure;
A computer-readable storage medium that executes a distribution generation procedure for generating an ion implantation distribution based on the distribution parameter set by the distribution parameter setting procedure.
イオン注入条件のイオン種及び基板材料の基本情報の第1入力画面を入力ユニットに表示させて、ユーザから該基本情報を取得する基本入力手順と、
前記イオン注入分布の形状に係る分布パラメータの第2入力画面を入力ユニットに表示させ、前記ユーザがドーズφを入力した場合、該ユーザにエネルギーEの予測に係る1以上の分布パラメータの値を入力させて取得する値入力手順と、
前記値入力手順によって取得した前記ドーズφと前記分布パラメータの値とからエネルギーEを予測して、前記基本情報と予測した該エネルギーEと指定したイオン注入条件と、該ドーズφと該分布パラメータの値とを指定した分布パラメータ情報とを出力する予測出力手順と、
前記予測出力手順から出力された前記イオン注入条件と前記分布パラメータ情報とに基づいて、該イオン注入条件に対応する分布パラメータを計算して設定する分布パラメータ設定手順と、
前記分布パラメータ設定手順によって設定された前記分布パラメータに基づいてイオン注入分布を発生させる分布発生手順と
を実行させることを特徴とするコンピュータ実行可能なプログラム。 A computer-executable program for causing a computer to simulate an ion implantation distribution, comprising:
A basic input procedure for displaying the first input screen of the basic information of the ion species and the substrate material of the ion implantation condition on the input unit, and acquiring the basic information from the user;
When a second input screen of distribution parameters related to the shape of the ion implantation distribution is displayed on the input unit and the user inputs a dose φ, the user inputs values of one or more distribution parameters related to prediction of energy E Value input procedure to get and
The energy E is predicted from the dose φ acquired by the value input procedure and the value of the distribution parameter, the basic information, the predicted energy E, the designated ion implantation condition, the dose φ, and the distribution parameter A predictive output procedure for outputting distribution parameter information specifying a value;
A distribution parameter setting procedure for calculating and setting a distribution parameter corresponding to the ion implantation condition based on the ion implantation condition and the distribution parameter information output from the prediction output procedure;
A computer-executable program for executing a distribution generation procedure for generating an ion implantation distribution based on the distribution parameter set by the distribution parameter setting procedure.
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