JP5827559B2 - Cooler - Google Patents
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Description
本発明は、ヒートパイプ式の冷却器に係り、受熱部の構造改良に関する。 The present invention relates to a heat pipe type cooler, and relates to a structural improvement of a heat receiving portion.
アルミニウム製冷却器は、冷媒として水を使用すると、化学反応により水素が発生し、密閉容器内に滞留することから冷却性能が劣化する。このため、冷媒として代替フロンを使用しているが、オゾン破壊及び地球温暖化に影響がある。したがって、オゾン破壊及び地球温暖化に影響がない水を冷媒に使用する要望が強い。
水を冷媒に使った冷却器としては、単管ヒートパイプが一般的であるが、特許文献1に記載のようなヒートパイプユニット式冷却器もある。ヒートパイプは構造が簡単で作り易く、熱効率がよいが、代替フロンを使ったアルミニウム製冷却器の性能には及ばないため、その性能向上が望まれている。
When water is used as a refrigerant in an aluminum cooler, hydrogen is generated by a chemical reaction and stays in a sealed container, so that the cooling performance deteriorates. For this reason, alternative chlorofluorocarbon is used as a refrigerant, but it has an effect on ozone destruction and global warming. Accordingly, there is a strong demand to use water that does not affect ozone destruction and global warming as a refrigerant.
As a cooler using water as a refrigerant, a single pipe heat pipe is generally used, but there is also a heat pipe unit type cooler as described in Patent Document 1. The heat pipe has a simple structure, is easy to make, and has good thermal efficiency. However, since it does not reach the performance of an aluminum cooler using an alternative chlorofluorocarbon, it is desired to improve its performance.
このヒートパイプ式冷却器の性能向上を図ったものとして、例えば特許文献2〜4に示すものがある。
特許文献2記載の冷却器では、ヒートパイプの吸熱部(受熱部)の内面に核沸騰を促進させる突出部が周方向に等間隔で複数設けられている。
特許文献3記載の冷却器では、ヒートパイプの吸熱部の内面に核沸騰を促進させるインナーフィンが嵌着されている。インナーフィンとしては、ヒートパイプの径方向中心から放射状に延びる横断面形状のものが図示されている。
特許文献4記載の冷却器では、受熱部の内底部に平板状の放熱促進フィンが複数平行に立設されている。
As what improved the performance of this heat pipe type cooler, there are some which are shown in patent documents 2-4, for example.
In the cooler described in
In the cooler described in
In the cooler described in
これら特許文献2〜4記載の冷却器は、突出部あるいはフィンにより、冷媒との接触面積を増やして、受熱部の熱伝達効率を高めることができるとされているが、より効率を高めて、さらなる冷却性能の向上が求められている。
The coolers described in
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、受熱部の熱伝達効率を高め、冷却性能の向上を図ることを目的とする。 This invention is made | formed in view of the said situation, and aims at improving the heat transfer efficiency of a heat receiving part, and improving a cooling performance.
特許文献2〜3記載の冷却器では、突出部やインナーフィンを嵌着等により接合しているため、接触熱抵抗が生じる。また、特許文献4記載の冷却器では、液面よりもフィン高さが低いため、表面積の拡大が最大限生かされていない。
本発明はこれらの課題解決のため、以下の解決手段とした。
In the coolers described in
In order to solve these problems, the present invention employs the following solutions.
すなわち、本発明の冷却器は、横向きに配置され両端部が閉塞されたタンクの上側部に、上下方向に沿うパイプが前記タンクの長さ方向に並んで複数本立設されるとともに、これらパイプの上端部は閉塞状態とされ、前記パイプの下端部が前記タンク内に連通状態とされ、前記タンクの内底面の凹円弧壁の表面に、上下方向に沿う板状リブが長さ方向に沿って立設され、冷媒が、前記板状リブの上端よりも下方位置に液面を形成するように封入され、前記タンクの外底面が受熱面とされており、前記タンクは、その周壁と前記板状リブとが一体形成されていることを特徴とする。 That is, in the cooler of the present invention, a plurality of pipes extending in the vertical direction are arranged side by side in the length direction of the tank on the upper side of the tank that is disposed sideways and closed at both ends . The upper end portion is closed, the lower end portion of the pipe is in communication with the tank, and a plate-like rib along the vertical direction is formed along the length direction on the surface of the concave arc wall on the inner bottom surface of the tank. Standing up, the refrigerant is sealed so as to form a liquid level below the upper end of the plate-like rib, the outer bottom surface of the tank is a heat receiving surface, and the tank has its peripheral wall and the plate The ribs are integrally formed.
この冷却器は、タンクの外底面をブロック等に埋め込み、そのブロックを介して半導体素子を取り付けて使用される。半導体素子の熱は、タンクの外底面から内部の冷媒に伝わり、冷媒を加熱する。冷媒は、加熱により沸騰して、その蒸気がタンクの上部スペースを経由して各パイプ内に上昇し、これらパイプから放熱されることにより凝縮し、その凝縮液が再びパイプ内を下降しタンクに戻される。
この場合、タンク内に立設される板状リブは、冷媒との接触面積を増やして、冷媒への熱伝達を促進することができる。また、この板状リブの下端部表面とタンク内周面との間が角部となることから、その角部に熱が集中して、その熱の集中により沸騰の核が発生し易い。したがって、この角部を中心に核沸騰が生じる。この板状リブは、上端部が冷媒の液面よりも上方に突出して配置されていることから、この角部から上方に向けて温度勾配が生じ、角部において最も高温になる。このため、角部で生じた核沸騰がタンクや板状リブの面方向に拡がることなく、角部で集中的に発生した状態が継続される。
しかも、タンクの周壁と板状リブとが一体成形され、これらの間の熱伝達も円滑に行わうことができる。
This cooler is used by embedding an outer bottom surface of a tank in a block or the like and attaching a semiconductor element through the block. The heat of the semiconductor element is transmitted from the outer bottom surface of the tank to the internal refrigerant and heats the refrigerant. The refrigerant boils by heating, the vapor rises into each pipe via the upper space of the tank, condenses by dissipating heat from these pipes, and the condensate descends inside the pipe again to the tank. Returned.
In this case, the plate-like ribs erected in the tank can increase the contact area with the refrigerant and promote heat transfer to the refrigerant. Further, since a corner is formed between the lower end surface of the plate-like rib and the inner peripheral surface of the tank, heat concentrates on the corner, and the boiling nuclei are easily generated due to the concentration of the heat. Therefore, nucleate boiling occurs around this corner. Since this plate-like rib is disposed so that its upper end protrudes upward from the liquid level of the refrigerant, a temperature gradient is generated upward from this corner, and the temperature is highest at the corner. For this reason, the state where the nucleate boiling generated in the corner portion is concentrated in the corner portion is continued without spreading in the surface direction of the tank or the plate-like rib.
Moreover, the peripheral wall of the tank and the plate-like rib are integrally formed, and heat transfer between them can be performed smoothly.
本発明の冷却器において、前記板状リブは、相互に間隔をあけて複数平行に設けられているとよい。
各板状リブの下端部とタンクの内周面との間に角部が形成されるため、これら角部が沸騰の核となり、複数箇所で核沸騰を生じさせることができ、熱伝達効率をさらに高めることができる。
In the cooler of the present invention, a plurality of the plate-like ribs may be provided in parallel with a space between each other.
Since corners are formed between the lower end of each plate-like rib and the inner peripheral surface of the tank, these corners become the core of boiling and can cause nucleate boiling at multiple locations, improving the heat transfer efficiency. It can be further increased.
本発明の冷却器において、前記タンク及び板状リブは銅又は銅合金により形成されているとよい。
冷媒として水の使用が可能になり、環境への影響を低減することができる。しかも、局部的な核沸騰により熱伝達効率が高いので、水を使用しても高い冷却性能を発揮することができる。
In the cooler of the present invention, the tank and the plate-like rib may be made of copper or a copper alloy.
Water can be used as a refrigerant, and the influence on the environment can be reduced. Moreover, since the heat transfer efficiency is high due to local nucleate boiling, high cooling performance can be exhibited even when water is used.
本発明の冷却器によれば、板状リブが液面より上方に突出しているため、冷媒との接触面積が大きく、また、タンクの周壁と板状リブとが一体成形されているため、その間の熱伝達も円滑に行うことができ、熱伝達効率を高め、冷却性能の向上を図ることができる。 According to the cooler of the present invention, since the plate-like rib protrudes upward from the liquid surface, the contact area with the refrigerant is large, and the peripheral wall of the tank and the plate-like rib are integrally molded, The heat transfer can be performed smoothly, the heat transfer efficiency can be improved, and the cooling performance can be improved.
以下、本発明の冷却器の実施形態を説明する。
図1は、本発明が適用される冷却器の全体構造を示している。この冷却器1は、水平に配置されたタンク2と、このタンク2の上側部に垂直に立設された複数本のパイプ3と、タンク2の外底面を埋設するベースブロック4と、パイプ3の上端部に設けられた複数のフィン5とを備えており、ベースブロック4におけるタンク2の取付け部とは反対面に半導体素子6が固定される構成である。
Hereinafter, embodiments of the cooler of the present invention will be described.
FIG. 1 shows the overall structure of a cooler to which the present invention is applied. The cooler 1 includes a horizontally disposed
タンク2は、両端部とも閉塞され、その上側部の壁に各パイプ3の下端部が固定されている。これらパイプ3は、上端部が閉塞状態とされるが、下端部は開口され、タンク2の壁を貫通状態に固定されることにより、タンク2の内部とパイプ3の内部とが連通状態に接続されている。図2に示す本発明の第1実施形態の例では、タンク2の貫通孔の内側にパイプが挿入されろう付けにより接合されている。また、これらパイプ3は、タンク2に直交するように垂直に立設されることにより、タンク2の長さ方向に列をなすように立設されている。
フィン5は、薄板状に形成され、複数枚が若干の間隔をあけて重ねられ、各パイプ3の上端部に串刺し状態に取り付けられている。
Both ends of the
The
そして、タンク2の内部に、その内部空間を左右二つの空間に二分するように垂直な板状リブ8がタンク2の長さ方向に沿って設けられている。この板状リブ8は、その上端部及び下端部がタンク2の内周面にそれぞれ固定されており、この板状リブ8により仕切られた二つの空間は、タンク2に接続されている各パイプ3の開口3aを介して相互に連通している。この場合、このタンク2は押出成形又は連続鋳造により製造されており、タンク2の周壁と板状リブ8とは一体成形されている。
そして、この板状リブ8の上部を液面から突出させるように、高さ方向の途中まで冷媒として水が封入されている。符号Lが冷媒の液面を示す。
ベースブロック4は、タンク2の下側の半分以上を覆うように埋設しており、図示例では裏面が半導体取付け面9とされ、ベースブロック4に埋設されているタンク2の外底面が受熱面Sとされている。
なお、タンク2、各パイプ3は、銅又は銅合金により構成され、ベースブロック4は、アルミニウム又はアルミニウム合金により構成される。図1において符号10はタンク2の一端部に接続された冷媒注入用管を示す。
In the
And water is enclosed as a refrigerant to the middle of the height direction so that the upper part of this plate-
The
The
このように構成した冷却器1は、ベースブロック4の半導体取付け面9に半導体素子6を固定して使用される。半導体素子6の熱は、タンク2の外底面の受熱面Sから内部の冷媒に伝わり、半導体素子6が高温になると、その熱は図2に矢印で模式的に示したように、ベースブロック4を経由してタンク2の壁に伝わる。このタンク2の壁に伝わった熱は、壁に沿って周方向及び長さ方向に伝導するとともに、このタンク2には、内部に板状リブ8が立設されているため、板状リブ8に熱が伝わり、この板状リブ8を面方向に伝導し、その間にタンク2の壁及び板状リブ8の表面によって冷媒を加熱する。冷媒は、加熱により沸騰して、その蒸気がタンク2の上部スペースを経由して各パイプ3内に上昇し、これらパイプ3の上端部でフィン5から放熱されることにより凝縮し、その凝縮液が再びパイプ3内を下降してタンク2に戻される。
The cooler 1 configured as described above is used with the semiconductor element 6 fixed to the semiconductor mounting surface 9 of the
このとき、タンク2の壁は緩やかな凹円弧壁であり、板状リブ8は平坦であるので、ベースブロック4から伝わった熱は、タンク2の壁及び板状リブ8の面に沿って速やかに伝導する。これに対して、板状リブ8とタンク2の壁との結合部11付近は、タンク2の壁を伝わる熱が板状リブ8の結合部11の両側から集まってくるとともに、タンク2の壁を周方向に伝導する熱が向きを変えて板状リブ8に伝達する。このため、その結合部11に熱が集中することになり、結合部11付近が特に高温になって、この結合部11の両側の角部Aを起点に沸騰が生じる。
At this time, since the wall of the
板状リブ8及びタンク2の壁は、冷媒の液面Lより上方にまで延びているので、板状リブ8の表面の大部分を伝熱面積として広く使えるとともに、この液面Lから上方に突出して比較的温度の低い上端部と、熱が集中して高温になる結合部11との間で温度勾配が生じる。このため、これらタンク2及び板状リブ8の全体が均一な温度で上昇するのではなく、結合部11が他の部分よりも高温となった状態で全体が温度上昇する。したがって、常に高温状態となる結合部11の両側の角部Aを起点とした核沸騰状態を継続させることができる。しかも、タンク2の周壁と板状リブ8とは一体成形されているので、これらの結合部11における熱伝達も円滑に行うことができる。したがって、高い熱伝達効率を維持して冷却性能を高めることができる。
板状リブ8の上端が液面Lよりも低いと、伝熱面積が少なくなって、熱伝達効率を低下させることになる。
Since the plate-shaped
When the upper end of the plate-
図3は本発明の第2実施形態を示しており、この第2実施形態では、板状リブ15の高さがタンク2の直径よりも小さく、その上端がタンク2の内周面から離間して配置されている。ただし、板状リブ15の上端部は冷媒の液面Lより上方に突出している。その他の構成は第1実施形態と同様であり、共通部分には同一符号を付して説明を省略する。
この第2実施形態においても、板状リブ15が冷媒の液面Lより上方に突出しているので、第1実施形態の場合と同様に、板状リブ15に生じる温度勾配により、板状リブ15の下端部とタンクの壁との結合部11において最も高温になり、その両側の角部Aで核沸騰状態を継続させることができる。
FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention. In this second embodiment, the height of the plate-
Also in the second embodiment, since the plate-
図4は本発明の第3実施形態を示している。この第3実施形態では、板状リブ16A〜16Cの高さは第2実施形態の場合と同様にタンク2の直径より小さく、上端がタンク2の内周面から離間して配置されているが、この板状リブ16A〜16Cが複数枚平行に設けられている。図示例では、3枚の板状リブ16A〜16Cがタンク2内の上部を除く大部分の空間をほぼ同じ幅の四つの溝状空間に区画するように、ほぼ等間隔で設けられている。この場合も、各板状リブ16A〜16Cの上端部は冷媒の液面Lの上方に突出している。
FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention. In the third embodiment, the height of the plate-
この第3実施形態では、各板状リブ16A〜16Cとタンク2の壁との結合部11の両側に角部Aが形成されるので、この角部Aを起点として核沸騰が生じる。核沸騰の起点Aが複数、この場合は6箇所となるので、より冷却性能を高めることができる。
板状リブの枚数は、この3枚に限るものではない。
In this 3rd Embodiment, since the corner | angular part A is formed in the both sides of the coupling |
The number of plate-like ribs is not limited to these three.
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、タンク、板状リブ、パイプを銅又は銅合金により形成したが、アルミニウム又はアルミニウム合金により形成することを妨げるものではない。また、冷媒として水を使用したが、水以外の冷媒を用いてもよい。
また、タンクは厳密に水平に配置されなくても、横向きに配置されるものであればよく、パイプも垂直に対して若干傾いて配置されることは許容される。また、このタンクは断面丸形のパイプ形状としたが、断面四角形等の他の形状としてもよい。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change can be added in the range which does not deviate from the meaning of this invention.
For example, in the said embodiment, although the tank, the plate-shaped rib, and the pipe were formed with copper or a copper alloy, forming with aluminum or an aluminum alloy is not prevented. Moreover, although water was used as the refrigerant, a refrigerant other than water may be used.
Further, the tank may be arranged in a horizontal direction even if it is not arranged strictly horizontally, and the pipe is allowed to be arranged slightly inclined with respect to the vertical. In addition, although this tank has a pipe shape with a round cross section, it may have another shape such as a square cross section.
1 冷却器
2 タンク
3 パイプ
4 ベースブロック
5 フィン
6 半導体素子
8 板状リブ
9 半導体取付け面
10 冷媒注入用管
11 結合部
15,16A〜16C 板状リブ
A 角部(核沸騰の起点)
L 液面
S 受熱面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
L Liquid surface S Heat receiving surface
Claims (3)
The cooler according to claim 1 or 2, wherein the tank and the plate-like rib are made of copper or a copper alloy.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011281933A JP5827559B2 (en) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | Cooler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011281933A JP5827559B2 (en) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | Cooler |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013130379A JP2013130379A (en) | 2013-07-04 |
| JP5827559B2 true JP5827559B2 (en) | 2015-12-02 |
Family
ID=48908066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011281933A Expired - Fee Related JP5827559B2 (en) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | Cooler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5827559B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6582114B1 (en) | 2018-11-30 | 2019-09-25 | 古河電気工業株式会社 | heatsink |
| JP7433982B2 (en) * | 2020-03-02 | 2024-02-20 | 古河電気工業株式会社 | Heat transport equipment and heat exchange units |
-
2011
- 2011-12-22 JP JP2011281933A patent/JP5827559B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013130379A (en) | 2013-07-04 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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