JP5827864B2

JP5827864B2 - 封止用シートおよび光半導体素子装置

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Publication number: JP5827864B2
Application number: JP2011228921A
Authority: JP
Inventors: 広和松田; 近藤　隆; 隆近藤; 広希河野
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2011-06-14
Filing date: 2011-10-18
Publication date: 2015-12-02
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Also published as: KR20120138679A; TW201251141A; EP2535955A2; US20120319153A1; KR101578261B1; CN102832326A; JP2013021284A; US8519422B2; EP2535955A3; TWI495169B

Description

本発明は、封止用シートおよび光半導体素子装置、詳しくは、光学用途に用いられる光半導体素子装置、および、それに用いられる封止用シートに関する。

従来、高エネルギーの光を発光できる発光装置として、白色発光装置が知られている。

白色光装置は、例えば、光半導体により青色光を発光させ、その発光の一部を、蛍光体を含有する蛍光体層により黄色光に変換して、それら青色光および黄色光を混合することにより、白色光を発光する。

近年、このような白色発光装置において、光半導体からの光取り出し効率の向上や、色味の角度依存性の低減のために、光半導体と蛍光体層とを離間する構成が検討されている。

そのような白色発光装置としては、例えば、ＬＥＤと、ＬＥＤを内部空間に収容する蛍光カバーと、ＬＥＤと蛍光カバーとの間の空間を充填する樹脂封止体とを備える半導体発光装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−３５８３６８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の半導体発光装置では、発光に伴なうＬＥＤおよび蛍光カバーの発熱により、樹脂封止体の温度が上昇し、樹脂封止体中の残存モノマー（未反応液状樹脂）のブリードを生じる場合がある。これにより、半導体発光装置の外観を損なうという不具合が生じる。

そこで、本発明の目的は、封止樹脂層におけるブリードを抑制でき、光半導体素子装置の美観性の向上を図ることができる封止用シート、および、その封止用シートにより封止される光半導体素子装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の封止用シートは、封止樹脂層と、前記封止樹脂層に積層される波長変換層とを備え、前記波長変換層は、透光性樹脂組成物から形成され、厚みが２００μｍ〜１，０００μｍであるバリア層と、蛍光体を含有する蛍光体層とが積層されてなることを特徴としている。

また、本発明では、前記透光性樹脂組成物が、シリコーン樹脂を含有することが好適である。

また、本発明では、前記バリア層の弾性率が、３ＭＰａ〜５００ＭＰａであることが好適である。

また、本発明では、前記バリア層が、前記封止樹脂層に積層されてもよく、前記蛍光体層が、前記封止樹脂層に積層されてもよい。

また、本発明の光半導体素子装置は、光半導体素子と、上記した封止用シートから形成され、前記光半導体素子を封止する封止層とを備えることを特徴としている。

本発明の封止用シートでは、バリア層および蛍光体層が積層される波長変換層が、封止樹脂層に積層されている。

そのため、本発明の封止用シートにより、光半導体素子を封止した光半導体素子装置では、発光に伴ない光半導体素子および蛍光体層が発熱しても、バリア層により、封止樹脂層中の残存モノマー（未反応液状樹脂）のブリードを抑制することができる。その結果、光半導体素子装置の美観性の向上を図ることができる。

したがって、本発明の封止用シートは、封止樹脂層中の残存モノマー（未反応液状樹脂）のブリードを抑制することができ、光半導体素子装置の美観性の向上を図ることができる。

本発明の封止用シートの一実施形態を示す側断面図である。本発明の封止用シートの一実施形態を製造する工程を示す工程図であって、（ａ）は、離型シートを用意する工程、（ｂ）は、蛍光体層を形成する工程、（ｃ）は、バリア層を積層する工程、（ｄ）は、封止樹脂層を積層する工程を示す。本発明の封止用シートの一実施形態により光半導体素子を封止して光半導体素子装置を作製する工程を示す工程図であって、（ａ）は、封止用シートと光半導体素子とを用意する工程、（ｂ）は、封止用シートを基板に貼着して、光半導体素子を封止する工程、（ｃ）は、封止用シートを加熱して硬化させる工程を示す。本発明の封止用シートの一実施形態を、金属金型により加圧成形する工程を示す工程図であって、（ａ）は、金属金型を配置する工程、（ｂ）は、封止用シートを金属金型により加圧成形する工程を示す。本発明の封止用シートの他の実施形態を示す側断面図である。

図１に示すように、封止用シート１は、封止樹脂層７と、封止樹脂層７に積層される波長変換層８とを備えている。

封止樹脂層７は、封止用樹脂組成物から、略シート形状に形成されている。

封止用樹脂組成物は、光半導体素子の封止に用いられる公知の透明性樹脂を含み、透明性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂などの熱可塑性樹脂などが挙げられる。

このような透明性樹脂は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

また、このような透明性樹脂のなかでは、好ましくは、熱硬化性樹脂が挙げられ、耐久性、耐熱性および耐光性の観点から、さらに好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。

このような封止用樹脂組成物のなかでは、好ましくは、シリコーン樹脂を含有する樹脂組成物（以下、シリコーン樹脂組成物とする。）が挙げられる。

シリコーン樹脂組成物としては、例えば、縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、ヘテロ原子含有変性シリコーン樹脂組成物、付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、無機酸化物含有シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。

このようなシリコーン樹脂組成物のなかでは、封止樹脂層７の硬化前の柔軟性、および硬化後の強度の観点から、好ましくは、縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物およびヘテロ原子含有変性シリコーン樹脂組成物が挙げられる。

縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、縮合反応および付加反応（具体的には、ヒドロシリル化反応）をすることができるシリコーン樹脂組成物であって、より具体的には、加熱によって、縮合反応して、半硬化状態となることができ、次いで、さらなる加熱によって、付加反応して、硬化（完全硬化）状態となることができるシリコーン樹脂組成物である。

縮合反応としては、例えば、シラノール縮合反応が挙げられ、付加反応としては、例えば、エポキシ開環反応およびヒドロシリル化反応が挙げられる。

縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、例えば、シラノール基両末端ポリシロキサン、エチレン系不飽和炭化水素基含有ケイ素化合物（以下、エチレン系ケイ素化合物とする。）、エポキシ基含有ケイ素化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒および付加触媒を含有している。

なお、シラノール基両末端ポリシロキサン、エチレン系ケイ素化合物およびエポキシ基含有ケイ素化合物は、縮合原料（縮合反応に供される原料）であり、エチレン系ケイ素化合物およびオルガノハイドロジェンシロキサンは、付加原料（付加反応に供される原料）である。

シラノール基両末端ポリシロキサンは、分子の両末端にシラノール基（ＳｉＯＨ基）を含有するオルガノシロキサンであって、具体的には、下記一般式（１）で示される。
一般式（１）：

（一般式（１）中、Ｒ^１は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基を示す。また、ｎは、１以上の整数を示す。）
上記一般式（１）中、Ｒ^１で示される１価の炭化水素基において、飽和炭化水素基としては、例えば、炭素数１〜６の直鎖状または分岐状のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基など）、例えば、炭素数３〜６のシクロアルキル基（シクロペンチル基、シクロヘキシル基など）などが挙げられる。

また、上記一般式（１）中、Ｒ^１で示される１価の炭化水素基において、芳香族炭化水素基としては、例えば、炭素数６〜１０のアリール基（フェニル基、ナフチル基）などが挙げられる。

上記一般式（１）において、Ｒ^１は、同一または互いに異なっていてもよく、好ましくは、同一である。

１価の炭化水素基としては、好ましくは、炭素数１〜６のアルキル基、および炭素数６〜１０のアリール基が挙げられ、透明性、熱安定性および耐光性の観点から、さらに好ましくは、メチル基が挙げられる。

上記一般式（１）おいて、ｎは、好ましくは、安定性および／または取り扱い性の観点から、１〜１０，０００の整数、さらに好ましくは、１〜１，０００の整数である。

なお、上記一般式（１）におけるｎは、平均値として算出される。

シラノール基両末端ポリシロキサンとしては、具体的には、シラノール基両末端ポリジメチルシロキサン、シラノール基両末端ポリメチルフェニルシロキサン、シラノール基両末端ポリジフェニルシロキサンなどが挙げられる。

このようなシラノール基両末端ポリシロキサンは、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

また、このようなシラノール基両末端ポリシロキサンのなかでは、好ましくは、シラノール基両末端ポリジメチルシロキサンが挙げられる。

シラノール基両末端ポリシロキサンは、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。

シラノール基両末端ポリシロキサンの数平均分子量は、安定性および／または取り扱い性の観点から、例えば、１００〜１，０００，０００、好ましくは、２００〜１００，０００である。数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、標準ポリスチレンで換算されて算出される。後述するシラノール基両末端ポリシロキサン以外の原料の数平均分子量についても、上記と同様にして算出される。

このようなシラノール基両末端ポリシロキサンにおける、シラノール基当量は、例えば、０．００２〜２５ｍｍｏｌ／ｇ、好ましくは、０．０２〜２５ｍｍｏｌ／ｇである。

シラノール基両末端ポリシロキサンの配合割合は、縮合原料１００質量部に対して、例えば、１〜９９．９９質量部、好ましくは、５０〜９９．９質量部、さらに好ましくは、８０〜９９．５質量部である。

エチレン系ケイ素化合物は、エチレン系不飽和炭化水素基、および、シラノール縮合反応における脱離基を併有するシラン化合物であって、具体的には、下記一般式（２）で示される。
一般式（２）：
Ｒ^２−Ｓｉ（Ｘ^１）_３（２）
（一般式（２）中、Ｒ^２は、１価のエチレン系不飽和炭化水素基を示し、Ｘ^１は、ハロゲン原子、アルコキシ基、フェノキシ基、またはアセトキシ基を示す。但し、Ｘ^１は、同一または互いに相異なっていてもよい。）
上記一般式（２）において、Ｒ^２で示されるエチレン系不飽和炭化水素基としては、置換または非置換のエチレン系不飽和炭化水素基が挙げられ、例えば、アルケニル基、シクロアルケニル基などが挙げられる。

アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基などの炭素数２〜１０のアルケニル基が挙げられる。

シクロアルケニル基としては、例えば、シクロヘキセニル基、ノルボルネニル基などの炭素数３〜１０のシクロアルケニル基が挙げられる。

エチレン系不飽和炭化水素基としては、ヒドロシリル基との反応性の観点から、好ましくは、アルケニル基、さらに好ましくは、炭素数２〜５のアルケニル基、とりわけ好ましくは、ビニル基が挙げられる。

上記一般式（２）におけるＸ^１は、シラノール縮合反応における脱離基であり、上記一般式（２）におけるＳｉＸ^１基は、シラノール縮合反応における反応性官能基である。

上記一般式（２）において、Ｘ^１で示されるハロゲン原子としては、例えば、臭素、塩素、フッ素、ヨウ素などが挙げられる。

上記一般式（２）において、Ｘ^１で示されるアルコキシ基としては、例えば、炭素数１〜６の直鎖状または分岐状のアルキル基を有するアルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基など）、例えば、炭素数３〜６のシクロアルキル基を有するアルコキシ基（シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基など）などが挙げられる。

上記一般式（２）において、Ｘ^１は、同一または互いに異なっていてもよく、好ましくは、同一である。

このような上記一般式（２）のＸ^１のなかでは、好ましくは、アルコキシ基が挙げられ、さらに好ましくは、メトキシ基が挙げられる。

このようなエチレン系ケイ素化合物としては、例えば、エチレン系不飽和炭化水素基含有トリアルコキシシラン、エチレン系不飽和炭化水素基含有トリハロゲン化シラン、エチレン系不飽和炭化水素基含有トリフェノキシシラン、エチレン系不飽和炭化水素基含有トリアセトキシシランなどが挙げられる。

このようなエチレン系ケイ素化合物は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

このようなエチレン系ケイ素化合物のなかでは、好ましくは、エチレン系不飽和炭化水素基含有トリアルコキシシランが挙げられる。

エチレン系不飽和炭化水素基含有トリアルコキシシランとしては、具体的には、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシランなどのビニルトリアルコキシシラン、例えば、アリルトリメトキシシラン、プロペニルトリメトキシシラン、ブテニルトリメトキシシラン、シクロヘキセニルトリメトキシシランなどが挙げられる。

また、このようなエチレン系不飽和炭化水素基含有トリアルコキシシランのなかでは、好ましくは、ビニルトリアルコキシシラン、さらに好ましくは、ビニルトリメトキシシランが挙げられる。

エチレン系ケイ素化合物の配合割合は、縮合原料１００質量部に対して、例えば、０．０１〜９０質量部、好ましくは、０．０１〜５０質量部、さらに好ましくは、０．０１〜１０質量部である。

エチレン系ケイ素化合物は、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。

エポキシ基含有ケイ素化合物は、エポキシ基および、シラノール縮合反応における脱離基を併有するシラン化合物あって、具体的には、下記一般式（３）で示される。
一般式（３）：
Ｒ^３−Ｓｉ（Ｘ^２）_３（３）
（一般式（３）中、Ｒ^３は、エポキシ構造含有基を示し、Ｘ^２は、ハロゲン原子、アルコキシ基、フェノキシ基、またはアセトキシ基を示す。但し、Ｘ^２は、同一または互いに相異なっていてもよい。）
一般式（３）において、Ｒ^３で示されるエポキシ構造含有基としては、例えば、エポキシ基、例えば、グリシジルエーテル基、例えば、エポキシシクロヘキシル基などのエポキシシクロアルキル基などが挙げられる。

このようなエポキシ構造含有基のなかでは、好ましくは、グリシジルエーテル基が挙げられる。グリシジルエーテル基は、具体的には、下記一般式（４）で示されるグリシドキシアルキル基である。
一般式（４）：

（一般式（４）中、Ｒ^４は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される２価の炭化水素基を示す。）
上記一般式（４）中、Ｒ^４で示される２価の炭化水素基において、飽和炭化水素基としては、例えば、炭素数１〜６のアルキレン基（メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基など）、例えば、炭素数３〜８のシクロアルキレン基（シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基など）などが挙げられる。

また、上記一般式（４）中、Ｒ^４で示される２価の炭化水素基において、芳香族炭化水素基としては、例えば、炭素数６〜１０のアリーレン基（フェニレン基、ナフチレン基など）などが挙げられる。

このような２価の炭化水素基としては、好ましくは、炭素数１〜６のアルキレン基、さらに好ましくは、プロピレン基が挙げられる。

グリシジルエーテル基としては、具体的には、グリシドキシメチル基、グリシドキシエチル基、グリシドキシプロピル基、グリシドキシシクロヘキシル基、グリシドキシフェニル基などが挙げられる。

このようなグリシジルエーテル基のなかでは、好ましくは、グリシドキシプロピル基が挙げられる。

上記一般式（３）におけるＸ^２は、シラノール縮合反応における脱離基であり、上記一般式（３）におけるＳｉＸ^２基は、シラノール縮合反応における反応性官能基である。

上記一般式（３）において、Ｘ^２で示されるハロゲン原子としては、上記一般式（２）のＸ^１で示されるハロゲン原子と同様のものが挙げられる。

上記一般式（３）において、Ｘ^２で示されるアルコキシ基としては、上記一般式（２）のＸ^１で示されるアルコキシ基と同様のものが挙げられる。

上記一般式（３）において、Ｘ^２は、同一または互いに異なっていてもよく、好ましくは、同一である。

このような上記一般式（３）のＸ^２としては、好ましくは、アルコキシ基が挙げられ、さらに好ましくは、メトキシ基が挙げられる。

このようなエポキシ基含有ケイ素化合物としては、例えば、エポキシ基含有トリアルコキシシラン、エポキシ基含有トリハロゲン化シラン、エポキシ基含有トリフェノキシシラン、エポキシ基含有トリアセトキシシランなどが挙げられる。

このようなエポキシ基含有ケイ素化合物は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

また、このようなエポキシ基含有ケイ素化合物のなかでは、好ましくは、エポキシ基含有トリアルコキシシランが挙げられる。

エポキシ基含有トリアルコキシシランとしては、具体的には、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、（２−グリシドキシエチル）トリメトキシシラン、（３−グリシドキシプロピル）トリメトキシシランなどのグリシドキシアルキルトリメトキシシラン、例えば、（３−グリシドキシプロピル）トリエトキシシラン、（３−グリシドキシプロピル）トリプロポキシシラン、（３−グリシドキシプロピル）トリイソプロポキシシランなどが挙げられる。

また、このようなエポキシ基含有トリアルコキシシランのなかでは、好ましくは、グリシドキシメチルトリアルコキシシラン、さらに好ましくは、（３−グリシドキシプロピル）トリメトキシシランが挙げられる。

エポキシ基含有ケイ素化合物の配合割合は、縮合原料１００質量部に対して、例えば、０．０１〜９０質量部、好ましくは、０．０１〜５０質量部、さらに好ましくは、０．０１〜１質量部である。

エポキシ基含有ケイ素化合物は、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。

エチレン系ケイ素化合物およびエポキシ基含有ケイ素化合物の反応性官能基（ＳｉＸ^１基およびＳｉＸ^２基）に対する、シラノール基両末端ポリシロキサンのシラノール基（ＳｉＯＨ基）のモル比（ＳｉＯＨ／（ＳｉＸ^１＋ＳｉＸ^２））は、例えば、２０／１〜０．２／１、好ましくは、１０／１〜０．５／１、さらに好ましくは、実質的に１／１である。

モル比が上記範囲を超える場合には、縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物を半硬化状態とする際に、適度な靭性を有する半硬化状物（半硬化物）を得られない場合があり、一方、モル比が上記範囲に満たない場合には、エチレン系ケイ素化合物およびエポキシ基含有ケイ素化合物の配合割合が過度に多く、そのため、得られる封止樹脂層７の耐熱性が低下する場合がある。

また、モル比が上記範囲内（好ましくは、実質的に１／１）であれば、シラノール基両末端ポリシロキサンのシラノール基（ＳｉＯＨ基）と、エチレン系ケイ素化合物の反応性官能基（ＳｉＸ^１基）およびエポキシ基含有ケイ素化合物の反応性官能基（ＳｉＸ^２基）とを過不足なく縮合反応させることができる。

エポキシ基含有ケイ素化合物に対する、エチレン系ケイ素化合物のモル比は、例えば、１０／９０〜９９／１、好ましくは、５０／５０〜９７／３、さらに好ましくは、８０／２０〜９５／５である。

モル比が上記した範囲内であれば、硬化物の強度を確保しつつ、接着性を向上できる利点がある。

オルガノハイドロジェンシロキサンは、エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有するオルガノシロキサンである。

オルガノハイドロジェンシロキサンは、具体的には、水素側鎖含有オルガノポリシロキサン、水素両末端オルガノポリシロキサンなどが挙げられる。

水素側鎖含有オルガノポリシロキサンは、主鎖から分岐する側鎖として水素原子を有するオルガノハイドロジェンシロキサンであって、例えば、メチルハイドロジェンポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン−ｃｏ−メチルハイドロジェンポリシロキサン、エチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン−ｃｏ−メチルフェニルポリシロキサンなどが挙げられる。

水素側鎖含有オルガノポリシロキサンの数平均分子量は、例えば、１００〜１，０００，０００である。

また、水素両末端オルガノポリシロキサンは、主鎖の両末端に水素原子を有するオルガノハイドロジェンシロキサンであって、例えば、ヒドロシリル基両末端ポリジメチルシロキサン、ヒドロシリル基両末端ポリメチルフェニルシロキサン、ヒドロシリル基両末端ポリジフェニルシロキサンなどが挙げられる。

水素両末端オルガノポリシロキサンの数平均分子量は、安定性および／または取り扱い性の観点から、例えば１００〜１，０００，０００、さらに好ましくは、１００〜１００，０００である。

このようなオルガノハイドロジェンシロキサンは、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

また、このようなオルガノハイドロジェンシロキサンのなかでは、好ましくは、水素側鎖含有オルガノポリシロキサンが挙げられ、さらに好ましくは、ジメチルポリシロキサン−ｃｏ−メチルハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。

オルガノハイドロジェンシロキサンの２５℃における粘度は、例えば、１０〜１００，０００ｍＰａ・Ｓ、好ましくは、２０〜５０，０００ｍＰａ・Ｓである。なお、粘度は、Ｂ型粘度計により測定される。

オルガノハイドロジェンシロキサンにおける、ヒドロシリル基当量は、例えば、０．１〜３０ｍｍｏｌ／ｇ、好ましくは、１〜２０ｍｍｏｌ／ｇである。

オルガノハイドロジェンシロキサンは、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。

オルガノハイドロジェンシロキサンの配合割合は、エチレン系ケイ素化合物のエチレン系不飽和炭化水素基（上記一般式（２）のＲ^２）とオルガノハイドロジェンシロキサンのヒドロシリル基（ＳｉＨ基）とのモル比にもよるが、例えば、エチレン系ケイ素化合物１００質量部に対して、例えば、１０〜１０，０００質量部、好ましくは、１００〜１，０００質量部である。

また、オルガノハイドロジェンシロキサンのヒドロシリル基（ＳｉＨ基）に対する、エチレン系ケイ素化合物のエチレン系不飽和炭化水素基（上記一般式（２）のＲ^２）のモル比（Ｒ^２／ＳｉＨ）は、例えば、２０／１〜０．０５／１、好ましくは、２０／１〜０．１／１、さらに好ましくは、１０／１〜０．１／１、とりわけ好ましくは、１０／１〜０．２／１、もっとも好ましくは、５／１〜０．２／１である。また、例えば、１／１未満、０．０５／１以上に設定することもできる。

モル比が２０／１を超える場合には、縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物を半硬化状態とする際に、適度な靭性を有する半硬化物を得られない場合があり、モル比が０．０５／１に満たない場合には、オルガノハイドロジェンシロキサンの配合割合が過度に多く、そのため、得られる封止樹脂層７の耐熱性および靭性が不十分となる場合がある。

また、モル比が１／１未満、０．０５／１以上であれば、縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物を半硬化状態とする際に、モル比が２０／１〜１／１である縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物に比べて、半硬化状態へ迅速に移行させることができる。

縮合触媒は、シラノール基と反応性官能基（上記一般式（２）のＳｉＸ^１基および上記一般式（３）のＳｉＸ^２基）との縮合反応の反応速度を向上させる物質であれば特に限定されず、例えば、塩酸、酢酸、ギ酸、硫酸などの酸、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウムなどの塩基、例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、スズなどの金属などが挙げられる。

このような縮合触媒は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

また、このような縮合触媒のなかでは、相溶性および熱分解性の観点から、好ましくは、塩基、さらに好ましくは、水酸化テトラメチルアンモニウムが挙げられる。

このような縮合触媒の配合割合は、シラノール基両末端ポリシロキサン１００モルに対して、例えば、０．１〜５０モル、好ましくは、０．５〜５モルである。

付加触媒は、付加反応、つまり、エチレン系不飽和炭化水素基とＳｉＨとのヒドロシリル化反応の反応速度を向上させる物質（ヒドロシリル化触媒）であれば、特に限定されず、例えば、白金黒、塩化白金、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金一カルボニル錯体、白金−アセチルアセテートなどの白金触媒、例えば、パラジウム触媒、ロジウム触媒などの金属触媒が挙げられる。

このような付加触媒は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

また、このような付加触媒のなかでは、相溶性、透明性および触媒活性の観点から、好ましくは、白金触媒、さらに好ましくは、白金−カルボニル錯体が挙げられる。

付加触媒の配合割合は、付加触媒の金属量の質量部数として、オルガノハイドロジェンシロキサン１００質量部に対して、例えば、１．０×１０^−４〜１．０質量部、好ましくは、１．０×１０^−４〜０．５質量部、さらに好ましく、１．０×１０^−４〜０．０５質量部である。

なお、上記した触媒は、固体状態のものをそのまま用いてもよく、あるいは、取扱性の観点から、溶媒に溶解または分散させた溶液または分散液として用いることもできる。

溶媒としては、例えば、水、例えば、メタノール、エタノールなどのアルコールなどが挙げられ、好ましくは、アルコールが挙げられる。
縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、上記したシラノール基両末端ポリシロキサン、エチレン系ケイ素化合物、エポキシ基含有ケイ素化合物およびオルガノハイドロジェンシロキサンを、触媒とともに、配合して、攪拌混合することにより調製される。

縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物を調製するには、例えば、上記した原料（縮合原料および付加原料）と、触媒とを一度に加えてもよく、あるいは、各原料および各触媒を異なるタイミングでそれぞれ加えることもできる。さらには、一部の成分を一度に加え、残部の各成分を、異なるタイミングでそれぞれ加えることもできる。

このような縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物の調製方法のなかでは、好ましくは、まず、縮合原料および縮合触媒を一度に加え、次いで、付加原料を加え、その後、付加触媒を加える方法が挙げられる。

具体的には、シラノール基両末端ポリシロキサン、エチレン系ケイ素化合物およびエポキシ基含有ケイ素化合物（つまり、縮合原料）と、縮合触媒とを、上記した割合で一度に配合して、それらを、例えば、５分間〜２４時間攪拌する。

また、配合および攪拌時には、縮合原料の相溶性および取扱性を向上させるために、例えば、０〜６０℃に温度調整することもできる。

また、原料および縮合触媒の配合時に、それらの相溶性を向上させるための相溶化剤を適宜の割合で加えることもできる。

相溶化剤としては、例えば、メタノールなどのアルコールなどの有機溶媒が挙げられる。なお、相溶化剤は、縮合触媒が有機溶媒の溶液または分散液として調製されている場合には、その有機溶媒を相溶化剤として供することもできる。

その後、系（上記混合物）を、必要により減圧することにより、揮発成分（有機溶媒）を除去する。

次いで、得られる縮合原料および縮合触媒の混合物に、オルガノハイドロジェンシロキサンを配合して、例えば、１〜１２０分間攪拌する。

配合および攪拌時には、混合物およびオルガノハイドロジェンシロキサンの相溶性および取扱性を向上させるために、例えば、０〜６０℃に温度調整することもできる。

その後、系（上記混合物）に、付加触媒を配合して、例えば、１〜６０分間で攪拌する。

これにより、縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物を調製することができる。

調製された縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、例えば、液状（オイル状）であって、後述するようにバリア層６上に塗布した後、加熱することにより、縮合原料が縮合反応し、後述するように発光ダイオード１１を封止後、さらに加熱することにより、付加原料が付加反応して、縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂を形成する。

ヘテロ原子含有変性シリコーン樹脂組成物は、例えば、シラノール基両末端ポリシロキサンと、ヘテロ原子錯体とを含有している。

シラノール基両末端ポリシロキサンとしては、例えば、上記一般式（１）で示されるシラノール基両末端ポリシロキサンと同様のものが挙げられる。

また、このようなシラノール基両末端ポリシロキサンのなかでは、好ましくは、上記一般式（１）おける、ｎが１〜１，０００の整数であるシラノール基両末端ポリシロキサンが挙げられる。

ヘテロ原子錯体は、Ｓｉ、Ｏ、Ｃ、Ｈ以外のヘテロ原子の錯体であって、具体的には、下記一般式（５）で示されるヘテロ原子錯体が挙げられる。
一般式（５）：
Ｍ−（ＯＹ）_ｎ（５）
（一般式（５）中、Ｍは、Ｓｉ、Ｏ、Ｃ、Ｈ以外のヘテロ原子を示し、Ｙは、水素原子、または、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基を示す。ｎは、ヘテロ原子の価数を示す。但し、Ｙは、同一または互いに相異なっていてもよい。）
上記一般式（５）において、Ｍで示されるヘテロ原子としては、例えば、アルミニウム、チタンなどの金属原子、例えば、ホウ素、例えば、リンなどが挙げられる。

このようなヘテロ原子のなかでは、好ましくは、金属原子が挙げられ、さらに好ましくは、アルミニウムが挙げられる。

また、上記一般式（５）おいて、ｎは、ヘテロ原子の価数と同数であって、例えば、１〜６の整数、好ましくは、３〜５の整数である。

上記一般式（５）において、Ｙで示される１価の炭化水素基としては、例えば、上記一般式（１）で示される１価の炭化水素基と同様の炭化水素基が挙げられる。

このような１価の炭化水素基のなかでは、好ましくは、飽和炭化水素基が挙げられ、さらに好ましくは、炭素数１〜６のアルキル基、とりわけ好ましくは、イソプロピル基が挙げられる。

このようなヘテロ原子錯体としては、例えば、アルミニウムアルコシド、チタンアルコキシド、ホウ素アルコキシド、リンアルコキシドなどが挙げられる。

このようなヘテロ原子錯体は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

また、このようなヘテロ原子錯体のなかでは、好ましくは、アルミニウムアルコシドが挙げられる。

アルミニウムアルコシドとしては、具体的には、アルミニウムトリメトキシド、アルミニウムトリエトキシド、アルミニウムトリプロポキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムトリブトキシドなどが挙げられ、好ましくは、アルミニウムトリイソプロポキシドが挙げられる。

ヘテロ原子錯体の配合割合は、シラノール基両末端ポリシロキサン１００質量部に対して、例えば、０．０１〜２０質量部、好ましくは、０．１〜１０質量部である。

ヘテロ原子含有変性シリコーン樹脂組成物は、シラノール基両末端ポリシロキサンおよびヘテロ原子錯体を上記した配合割合で配合して、それらを室温で攪拌混合することにより調製される。

なお、ヘテロ原子含有変性シリコーン樹脂組成物（アルミニウム含有変性シリコーン樹脂組成物）は、特開２００９−１２７０２１号公報および特開２００９−２３５３７６号公報の記載などに準拠して調製することもできる。

調製されたヘテロ原子含有変性シリコーン樹脂組成物は、例えば、液状（オイル状）であって、後述するようにバリア層６上に塗布した後、加熱することにより、発光ダイオード１１を封止後、さらに加熱することにより、含有するシラノール基両末端ポリシロキサンおよびヘテロ原子錯体が縮合反応して、ヘテロ原子含有変性シリコーン樹脂を形成する。

ヘテロ原子含有変性シリコーン樹脂は、シロキサン骨格中のＳｉ原子と、上記したヘテロ原子とが酸素原子を介して結合するシリコーン樹脂（Ｓｉ−Ｏ−Ｍ結合を含有するシリコーン樹脂）であって、例えば、アルミノシロキサン樹脂（Ｓｉ−Ｏ−Ａｌ結合を含有）、チタナーシロキサン樹脂（Ｓｉ−Ｏ−Ｔｉ結合を含有）、ボロシロキサン樹脂（Ｓｉ−Ｏ−Ｂ結合を含有）、ホスファーシロキサン樹脂（Ｓｉ−Ｏ−Ｐ結合を含有）などが挙げられる。

また、封止用樹脂組成物には、必要に応じて、充填剤およびシランカップリング剤を添加することもできる。

充填剤としては、例えば、シリカ（二酸化ケイ素）、硫酸バリウム、炭酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、層状マイカ、カーボンブラック、珪藻土、ガラス繊維、シリコーン樹脂微粒子などが挙げられる。

このような充填剤は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

また、このような充填剤のなかでは、好ましくは、シリカ（二酸化ケイ素）およびシリコーン樹脂微粒子が挙げられる。

シリコーン樹脂微粒子は、架橋構造を有するポリシロキサン（硬化後）の微粒子であって、その屈折率が、シリコーン樹脂組成物（硬化後の封止樹脂層７（封止層１０））の屈折率と近似する。

そのため、封止用樹脂組成物と充填剤との組み合わせとしては、封止シート１の透明性、つまり、ＬＥＤ装置２（後述）の輝度（後述）を考慮すると、好ましくは、シリコーン樹脂組成物とシリコーン樹脂微粒子との組み合わせが挙げられる。

シリコーン樹脂組成物にシリコーン樹脂微粒子を添加すれば、封止層１０の硬度の向上を図ることができるとともに、他の充填剤を添加した場合と比較して、封止層１０における後方散乱を防止することができる。その結果、ＬＥＤ装置２（後述）の輝度ロスを抑制でき、ＬＥＤ装置２（後述）の輝度の向上を図ることができる。

なお、輝度ロスとは、充填剤が添加されていない封止用樹脂組成物を用いたＬＥＤ装置２（後述）における全光束の初期輝度（以下、基準輝度とする。）に対する、基準輝度から充填剤が添加された封止用樹脂組成物を用いたＬＥＤ装置２（後述）における全光束の初期輝度（以下、輝度とする。）を減じた値の百分率である。

また、シリコーン樹脂微粒子としては、例えば、ポリシルセスキオキサン微粒子が挙げられ、硬度（バリア層６に対する封止層１０の補強効果）を考慮すると、好ましくは、ポリメチルシルセスキオキサン微粒子が挙げられる。

また、シリコーン樹脂微粒子の平均粒子径（最大長さの平均）は、例えば、０．２〜４０μｍ、好ましくは、０．５〜１０μｍである。シリコーン樹脂微粒子の平均粒子径は、粒度分布測定装置により測定される。

充填剤がシリカ（二酸化ケイ素）である場合、その添加割合は、封止用樹脂組成物１００質量部に対して、例えば、１〜５０質量部、好ましくは、５〜２０質量部である。

また、充填剤がシリコーン樹脂微粒子である場合、その添加割合は、封止用樹脂組成物１００質量部に対して、例えば、１〜６０質量部、好ましくは、１０〜５０質量部である。

シランカップリング剤としては、例えば、ビニルシラン型シランカップリング剤、メタクリル型シランカップリング剤などが挙げられる。

このようなシランカップリング剤のなかでは、好ましくは、メタクリル型シランカップリング剤が挙げられる。

シランカップリング剤の添加割合は、封止用樹脂組成物１００質量部に対して、例えば、１〜５０質量部、好ましくは、５〜２０質量部である。

なお、上記した封止用樹脂組成物には、さらに必要に応じて、老化防止剤、変性剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤などの公知の添加物を適宜の割合で添加することができる。

また、封止用樹脂組成物は、必要に応じて、その調製後に脱泡される。

脱泡方法としては、例えば、減圧脱泡（真空脱泡）、遠心脱泡、超音波脱泡などの公知の脱泡方法が挙げられ、好ましくは、減圧脱泡（真空脱泡）が挙げられる。

脱泡方法が減圧脱泡（真空脱泡）である場合、脱泡条件としては、温度が、例えば、１０〜４０℃、好ましくは、１５〜３５℃、時間が、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上である。

封止樹脂層７は、熱硬化性樹脂（好ましくは、シリコーン樹脂）を含有する封止用樹脂組成物から形成されている場合、好ましくは、半硬化（Ｂステージ）状態の封止用樹脂組成物から形成される。

また、封止樹脂層７（半硬化状態の封止樹脂層７）の圧縮弾性率（２５℃）は、例えば、封止性および取扱性の観点から、０．０１ＭＰａ以上、好ましくは、０．０１〜０．１ＭＰａである。

封止樹脂層７の圧縮弾性率が上記下限値に満たない場合には、封止樹脂層７の保形性が低下する場合がある。さらに、封止樹脂層７の２５℃における圧縮弾性率が上記範囲内にあれば、発光ダイオード１１（後述、図３参照）を確実に埋設することができながら、ワイヤ１２および発光ダイオード１１（後述、図３参照）の損傷を防止することができる。

封止樹脂層７の圧縮弾性率は、精密荷重測定機を用いる圧縮試験により求められる。

封止樹脂層７の厚みは、特に制限されず、後述する発光ダイオード１１の封止時に、発光ダイオード１１およびワイヤ１２を埋設できるように適宜調整される。

また、発光ダイオード１１と蛍光体層５（後述）とが近傍に位置すると、ＬＥＤ装置２（後述）の点灯時に蛍光体層５の発熱量が増加するため、封止樹脂層７の厚みは、発光ダイオード１１と蛍光体層５との間隔（封止樹脂層７およびバリア層６（後述）の厚みの総和）が、例えば、１ｍｍ以上となるように適宜調整される。

具体的には、封止樹脂層７の厚みは、例えば、３００〜３，０００μｍ、好ましくは、５００〜２，０００μｍである。

このような封止樹脂層７は、一層から形成されていてもよく、あるいは、複数層から形成されていてもよい。

封止樹脂層７に積層される波長変換層８は、バリア層６と蛍光体層５とが積層されて形成される。詳しくは、封止樹脂層７にバリア層６が積層され、バリア層６に蛍光体層５が積層されている。

バリア層６は、透光性樹脂組成物から、略シート形状に形成される。

透光性樹脂組成物としては、光半導体素子の封止に用いられる公知の透明性樹脂を含み、透明性樹脂としては、例えば、上記した透明性樹脂と同様の透明性樹脂が挙げられる。

このような透光性樹脂組成物のなかでは、好ましくは、シリコーン樹脂を含有する樹脂組成物（シリコーン樹脂組成物）が挙げられる。

シリコーン樹脂組成物としては、例えば、上記したシリコーン樹脂組成物と同様のシリコーン樹脂組成物などが挙げられ、好ましくは、付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、無機酸化物含有シリコーン樹脂組成物が挙げられる。

付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、主剤となるエチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサンと、架橋剤となるオルガノハイドロジェンシロキサンを含有する。

エチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサンは、エチレン系不飽和炭化水素基を、両末端、または、側鎖に有する液状ポリシロキサンである。

エチレン系不飽和炭化水素基としては、例えば、上記したエチレン系不飽和炭化水素基などが挙げられ、好ましくは、アルケニル基、さらに好ましくは、ビニル基が挙げられる。

このようなエチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサンとしては、例えば、アルケニル基含有ポリジメチルシロキサン、アルケニル基含有ポリメチルフェニルシロキサン、アルケニル基含有ポリジフェニルシロキサンなどが挙げられる。

このようなエチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサンは、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

オルガノハイドロジェンシロキサンとしては、例えば、上記したオルガノハイドロジェンシロキサンと同様のオルガノハイドロジェンシロキサンが挙げられる。

付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物では、通常、エチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサンと、オルガノハイドロジェンシロキサンとが、別々のパッケージで提供される。具体的には、主剤（エチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサン）を含有するＡ液と、架橋剤（オルガノハイドロジェンシロキサン）を含有するＢ液との２液として提供される。なお、両者の付加反応に必要な公知の触媒は、オルガノハイドロジェンシロキサンに添加されている。

付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物としては、市販品（商品名：ＫＥＲ-２５００、信越化学工業社製ジメチルシロキサン骨格誘導体、商品名：ＬＲ-７６６５、旭化成ワッカー社製、ジメチルシロキサン骨格誘導体）を用いることができる。

このような付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、主剤（Ａ液）と架橋剤（Ｂ液）とを混合し、後述するように蛍光体層５に塗布した後、加熱乾燥することにより、含有するエチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサンとオルガノハイドロジェンシロキサンとが付加反応して、シリコーンエラストマーを形成する。

無機酸化物含有シリコーン樹脂組成物は、例えば、アルコキシシリル基含有ポリシロキサン、および、反応性官能基含有無機酸化物粒子を含有する。

アルコキシシリル基含有ポリシロキサンは、少なくとも２つのアルコキシシリル基を１分子中に有するポリシロキサンであって、例えば、下記一般式（６）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサン、下記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサン、下記一般式（６）および下記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンなどが挙げられる。

一般式（６）：

（一般式（６）中、Ｒ^５およびＲ^６は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基を示す。）
一般式（７）：

（一般式（７）中、Ｒ^５およびＲ^６は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基を示す。）
一般式（６）および（７）において、Ｒ^５で示される１価の炭化水素基としては、上記一般式（１）で示される１価の炭化水素基と同様の炭化水素基が挙げられる。

このような１価の炭化水素基のなかでは、好ましくは、飽和炭化水素基が挙げられ、さらに好ましくは、炭素数１〜６のアルキル基、とりわけ好ましくは、メチル基が挙げられる。

一般式（６）および（７）において、Ｒ^６で示される１価の炭化水素基としては、上記一般式（１）で示される１価の炭化水素基と同様の炭化水素基が挙げられる。

このような１価の炭化水素基のなかでは、好ましくは、炭素数１〜６のアルキル基、および炭素数６〜１０のアリール基が挙げられ、さらに好ましくは、メチル基が挙げられる。

上記一般式（６）に示すシリコーン単量体としては、例えば、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシランなどのジアルキルジアルコキシシラン、例えば、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシランなどのジアリールジアルコキシシラン、例えば、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシランなどのアルキルアリールジアルコキシシランなどが挙げられる。

このような上記一般式（６）に示すシリコーン単量体のなかでは、好ましくは、ジアルキルジアルコキシシランが挙げられ、さらに好ましくは、ジメチルジメトキシシランが挙げられる。

上記一般式（６）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンは、上記一般式（６）に示すシリコーン単量体の縮合物であって、その基本構成単位が、Ｄ単位（下記一般式（８））である。

一般式（８）：

（一般式（８）中、Ｒ^６は、上記一般式（６）のＲ^６と同様の１価の炭化水素基を示す。）
このような上記一般式（６）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンとしては、例えば、アルコキシシリル基両末端ポリジメチルシロキサン、アルコキシシリル基両末端ポリメチルフェニルシロキサン、アルコキシシリル基両末端ポリジフェニルシロキサンなどが挙げられる。

このような上記一般式（６）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンは、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

また、このような上記一般式（６）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンのなかでは、好ましくは、メトキシシリル基両末端ポリシロキサンが挙げられ、さらに好ましくは、メトキシシリル基両末端ポリジメチルシロキサンが挙げられる。

このような一般式（６）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンにおける、アルコキシシリル基含有量は、例えば、２０〜６５質量％、好ましくは、２４〜６２質量％である。

上記一般式（７）に示すシリコーン単量体としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシランなどのアルキルトリアルコキシシラン、例えば、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランなどのアリールトリアルコキシシラン、例えば、メチルフェニルトリメトキシシラン、メチルフェニルトリエトキシシランなどのアルキルアリールトリアルコキシシランなどが挙げられる。

このような上記一般式（７）に示すシリコーン単量体のなかでは、好ましくは、アルキルトリアルコキシシランが挙げられ、さらに好ましくは、メチルトリメトキシシランが挙げられる。

上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンは、上記一般式（７）に示すシリコーン単量体の部分縮合物であって、その基本構成単位が、Ｔ単位（下記一般式（９））であり、また、構成単位中に下記一般式（１０）に示す構成単位および／または下記一般式（１１）に示す構成単位を含有する。

一般式（９）：

（一般式（９）中、Ｒ^６は、上記一般式（７）のＲ^６と同様の１価の炭化水素基を示す。）
一般式（１０）：

（一般式（１０）中、Ｒ^５およびＲ^６は、上記一般式（７）のＲ^５およびＲ^６と同様の１価の炭化水素基を示す。）
一般式（１１）：

（一般式（１１）中、Ｒ^５およびＲ^６は、上記一般式（７）のＲ^５およびＲ^６と同様の１価の炭化水素基を示す。）
このような上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンとしては、例えば、アルコキシシリル基含有シルセスキオキサンなどが挙げられる。

アルコキシシリル基含有シルセスキオキサンとしては、例えば、ランダム構造、ラダー構造、カゴ構造など種々の構造のアルコキシシリル基含有シルセスキオキサンが挙げられる。

このようなアルコキシシリル基含有シルセスキオキサンは、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

また、このようなアルコキシシリル基含有シルセスキオキサンのなかでは、好ましくは、ランダム構造のアルコキシシリル基含有シルセスキオキサンが挙げられ、さらに好ましくは、メトキシシリル基含有シルセスキオキサンが挙げられ、とりわけ好ましくは、メトキシシリル基含有ポリメチルシルセスキオキサンが挙げられる。

このようなアルコキシシリル基含有シルセスキオキサンにおける、アルコキシシリル基含有量は、例えば、１５〜８０質量％、好ましくは、２０〜７６質量％である。

このような上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンは、市販品（商品名：Ｘ−４０−９２２５、信越化学工業社製）を用いることができる。

上記一般式（６）および上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンは、上記一般式（６）に示すシリコーン単量体と、上記一般式（７）に示すシリコーン単量体との任意の割合の部分縮合物であって、その構成単位中に、Ｄ単位（上記一般式（８））およびＴ単位（上記一般式（９））を含有する。

また、上記一般式（６）および上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンは、さらに、その構成単位中に、例えば、下記一般式（１２）に示す構成単位を含有する。
一般式（１２）：

（一般式（１２）中、Ｒ^５およびＲ^６は、上記一般式（６）のＲ^５およびＲ^６と同様の１価の炭化水素基を示す。）
上記一般式（６）および上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンのアルコキシシリル基含有量は、例えば、５〜５５質量％、好ましくは、１０〜３０質量％である。

このような上記一般式（６）および上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンは、市販品（商品名：Ｘ−４０−９２４６、信越化学工業社製）を用いることができる。

このようなアルコキシシリル基含有ポリシロキサンは、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

また、このようなアルコキシシリル基含有ポリシロキサンのなかでは、好ましくは、上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサン、および、上記一般式（６）および上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンが挙げられ、さらに好ましくは、上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンと、上記一般式（６）および上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンとの併用が挙げられる。

このようなアルコキシシリル基含有ポリシロキサンの配合割合は、無機酸化物含有シリコーン樹脂組成物１００質量部に対して、例えば、６０〜９５質量部、好ましくは、７０〜９０質量部である。

また、アルコキシシリル基含有ポリシロキサンが、上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンを含有する場合、上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンの配合割合は、無機酸化物含有シリコーン樹脂組成物１００質量部に対して、例えば、１０〜５０質量部、好ましくは、２０〜４０質量部である。

また、アルコキシシリル基含有ポリシロキサンが、上記一般式（６）および上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンを含有する場合、上記一般式（６）および上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサンの配合割合は、無機酸化物含有シリコーン樹脂組成物１００質量部に対して、例えば、２０〜７０質量部、好ましくは、３０〜６０質量部である。

反応性官能基含有無機酸化物粒子は、粒子表面に反応性官能基を有する無機酸化物粒子である。

反応性官能基としては、例えば、ヒドロキシル基、イソシアネート基、アミノ基、メルカプト基、カルボキシ基、エポキシ基、ビニル型不飽和基、ハロゲン基、イソシアヌレート基などの反応性官能基が挙げられる。

このような反応性官能基のなかでは、好ましくは、ヒドロキシル基が挙げられる。

無機酸化物粒子としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、酸化亜鉛、チタン酸鉛、シリカ（二酸化ケイ素）などが挙げられる。

このような無機酸化物粒子は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

このような無機酸化物粒子のなかでは、好ましくは、シリカ（二酸化ケイ素）が挙げられる。

このような反応性官能基含有無機酸化物粒子は、例えば、無機酸化物粒子のゾルとして調製されており、好ましくは、コロイダルシリカゾルが挙げられる。

このような反応性官能基含有無機酸化物粒子の配合割合は、アルコキシシリル基含有ポリシロキサン１００質量部に対して、例えば、５〜５０質量部、好ましくは、１０〜４０質量部である。

また、このような反応性官能基含有無機酸化物粒子は、市販品（商品名：スノーテックスＯＳ、日産化学社製）を用いることができる。

無機酸化物含有シリコーン樹脂組成物は、アルコキシシリル基含有ポリシロキサンおよび反応性官能基含有無機酸化物粒子を上記した割合で配合して、それらを混合することにより、調製される。

なお、無機酸化物含有シリコーン樹脂組成物は、特開２０１０−１５０３４２号公報の記載などに準拠して調製することができる。

調製された無機酸化物含有シリコーン樹脂組成物は、例えば、液状（オイル状）であって、後述するように蛍光体層５上に塗布した後、加熱することにより、含有するアルコキシシリル基含有ポリシロキサン（具体的には、上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサン、および、上記一般式（６）および上記一般式（７）に示すシリコーン単量体から形成されるポリシロキサン）が縮合反応して、無機酸化物含有シリコーン樹脂を形成する。

さらに、上記した透光性樹脂組成物には、充填剤（無機粒子）、さらに必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、老化防止剤、変性剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤などの公知の添加物を適宜の割合で添加することができる。

充填剤としては、例えば、上記した充填剤などが挙げられる。

また、透光性樹脂組成物と充填剤との組み合わせとしては、ＬＥＤ装置２（後述）の輝度を考慮すると、好ましくは、シリコーン樹脂組成物とシリコーン樹脂微粒子との組み合わせが挙げられる。

シリコーン樹脂組成物にシリコーン樹脂微粒子を添加すれば、硬化後のバリア層６の硬度の向上を図ることができるとともに、他の充填剤を添加した場合と比較して、バリア層６における後方散乱を防止することができる。その結果、ＬＥＤ装置２（後述）の輝度ロスを抑制でき、ＬＥＤ装置２（後述）の輝度の向上を図ることができる。

シリコーン樹脂微粒子としては、例えば、ポリシルセスキオキサン微粒子が挙げられ、硬化後のバリア層６の硬度を考慮すると、好ましくは、ポリメチルシルセスキオキサン微粒子が挙げられる。

また、シリコーン樹脂微粒子の平均粒子径（最大長さの平均）は、例えば、０．２〜４０μｍ、好ましくは、０．５〜１０μｍである。

充填剤がシリカ（二酸化ケイ素）である場合、その添加割合は、透光性樹脂組成物１００質量部に対して、例えば、１〜６０質量部、好ましくは、５〜５０質量部である。

また、充填剤がシリコーン樹脂微粒子である場合、その添加割合は、透光性樹脂組成物１００質量部に対して、例えば、１〜６０質量部、好ましくは、１０〜５０質量部である。

また、透光性樹脂組成物は、必要に応じて、その調製後に脱泡される。

脱泡方法としては、例えば、上記した公知の脱泡方法が挙げられ、好ましくは、減圧脱泡（真空脱泡）が挙げられる。

バリア層６の厚みは、例えば、２００〜１，０００μｍ、好ましくは、２００〜８００μｍである。

バリア層６の厚みが、２００μｍ未満の場合、ブリードの抑制効果が不十分である場合があり、１，０００μｍを超過すると、コストが上昇する場合がある。

また、バリア層６の弾性率は、例えば、２ＭＰａ〜５００ＭＰａであり、好ましくは、３ＭＰａ〜３００ＭＰａである。

バリア層６の弾性率が２ＭＰａに満たない場合、封止層１０（後述）の保形性が低下する場合がある。また、バリア層６の弾性率が５００ＭＰａを超過する場合、封止用シート１の取扱性が低下する場合がある。

なお、バリア層６の弾性率は、引張試験機（島津製作所社製、オートグラフＡＧＳ-Ｊ）により求められる。

このようなバリア層６は、一層から形成されていてもよく、あるいは、複数層から形成されていてもよい。

蛍光体層５は、蛍光体含有樹脂組成物から、略シート状に形成されている。

蛍光体含有樹脂組成物は、少なくとも１種の蛍光体と、樹脂組成物とを含有する。

蛍光体は、波長変換機能を有する粒子であって、光半導体素子装置に用いられる公知の蛍光体であれば、特に制限されないが、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変換することのできる赤色蛍光体などの公知の蛍光体が挙げられる。

黄色蛍光体としては、例えば、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、Ｔｂ_３Ａｌ_３Ｏ_１２：Ｃｅ（ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。

赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ_２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。

このような蛍光体のなかでは、好ましくは、黄色蛍光体が挙げられ、さらに好ましくは、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮおよびＹＡＧ：Ｃｅが挙げられ、とりわけ好ましくは、ＹＡＧ：Ｃｅが挙げられる。

このような蛍光体は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

また、蛍光体は、粒子状であり、その形状は、特に限定されず、例えば、略球形状、略平板形状、略針形状などが挙げられる。

また、蛍光体の平均粒子径（最大長さの平均）は、例えば、０．１〜５００μｍ、好ましくは、０．２〜２００μｍである。蛍光体粒子の平均粒子径は、粒度分布測定装置により測定される。

樹脂組成物は、例えば、光半導体素子の封止に用いられる公知の透明性樹脂を含み、透明性樹脂としては、例えば、上記した透明性樹脂と同様の透明性樹脂が挙げられる。

このような樹脂組成物のなかでは、好ましくは、シリコーン樹脂を含有する樹脂組成物（シリコーン樹脂組成物）が挙げられる。

シリコーン樹脂組成物は、例えば、上記したシリコーン樹脂組成物と同様のシリコーン樹脂組成物などが挙げられ、好ましくは、上記した付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物が挙げられる。

樹脂組成物が付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物である場合、蛍光体層５が外力や封止時の圧力によっても、一定の厚みを維持する低弾性を有するように、シロキサン骨格の架橋数を、公知の方法により適宜調整することができる。

このような付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、市販品（例えば、旭化成ワッカー社製のＬＲ７６６５）を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。

蛍光体含有樹脂組成物を調製するには、上記した蛍光体および樹脂組成物（好ましくは、付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物）を配合して、攪拌混合する。

樹脂組成物が付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物である場合、具体的には、主剤（Ａ液）と架橋剤（Ｂ液）とを混合した混合液に、蛍光体を配合して攪拌混合する。

蛍光体の配合割合は、蛍光体の種類、蛍光体層の厚みおよび封止用シートの形状などによって白色化の程度が異なることから、特に制限されないが、例えば、蛍光体含有樹脂組成物に対して、１〜５０質量％、好ましくは、１０〜４０質量％である。

攪拌温度は、例えば、室温（約２５℃）〜５０℃であり、攪拌時間は、例えば、１分間〜１８０分間である。

そして、蛍光体を配合された混合液は、後述するように離型シート９に塗布した後、加熱乾燥することにより、含有するエチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサンとオルガノハイドロジェンシロキサンとが付加反応して、蛍光体を含有するシリコーンエラストマーを形成する。

なお、蛍光体含有樹脂組成物には、必要に応じて、充填剤（無機粒子）、硬化剤、硬化促進剤、老化防止剤、変性剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤などの公知の添加物を適宜の割合で添加することができる。

また、蛍光体含有樹脂組成物は、必要に応じて、その調製後に脱泡される。

また、蛍光体層５の厚みは、特に制限されないが、例えば、２０〜３００μｍ、白色化の観点から、好ましくは、３０〜２００μｍ、さらに好ましくは、７０〜１２０μｍである。

次に、封止用シート１を製造する方法について、図２を参照して説明する。

この方法では、まず、図２（ａ）に示すように、離型シート９を用意する。

離型シート９は、封止用シート１の表面（蛍光体層５）を被覆保護する保護シートや、封止用シート１の塗工基材として用いられる。

離型シート９としては、特に制限されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどのポリエステルフィルム、例えば、ポリカーボネートフィルム、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、例えば、ポリスチレンフィルム、例えば、アクリルフィルム、例えば、シリコーン樹脂フィルム、フッ素樹脂フィルムなどの樹脂フィルムなどが挙げられる。

このような離型シート９のなかでは、好ましくは、ポリエステルフィルムが挙げられる。

なお、離型シート９の表面（蛍光体層５が形成される側の面）には、蛍光体層５からの離型性を高めるため、必要により、離型処理が施されている。

離型シート９の厚みは、特に制限されないが、例えば、取扱性、コストの観点から、例えば、２０〜１００μｍ、好ましくは、３０〜８０μｍである。

次いで、図２（ｂ）に示すように、蛍光体層５を離型シート９に積層する。

蛍光体層５を離型シート９に積層する方法（蛍光体層５の積層方法）としては、特に制限されず、例えば、離型シート９に直接蛍光体層５を形成する方法、蛍光体層５を別のフィルム上などに形成した後、その蛍光体層５を離型シート９に貼り付ける方法などが挙げられる。

このような積層方法のなかでは、好ましくは、離型シート９に、直接蛍光体層５を形成する方法が挙げられる。詳しくは、まず、蛍光体含有樹脂組成物を、離型シート９に、例えば、キャスト、スピン、ロールなどの公知の塗布方法によって、上記した厚みに塗布することにより、蛍光体層５を形成する。

そして、蛍光体含有樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有している場合、蛍光体層５を加熱乾燥することにより、蛍光体層５を硬化させる。

硬化条件としては、加熱温度が、例えば、８０〜１５０℃、好ましくは、９０〜１５０℃であり、加熱時間が、例えば、１〜１００分間、好ましくは、５〜１５分間である。

次いで、図２（ｃ）に示すように、蛍光体層５にバリア層６を積層する。

詳しくは、バリア層６を、蛍光体層５の上面（蛍光体層５における離型シート９が接触している他方面と反対側の一方面）に積層する。

バリア層６を蛍光体層５に積層するには、例えば、蛍光体層５に直接バリア層６を形成する方法、バリア層６を別のフィルム上などに形成した後、そのバリア層６を蛍光体層５に貼り付ける方法などが挙げられる。

蛍光体層５に直接バリア層６を形成する方法としては、まず、透光性樹脂組成物を、蛍光体層５の一方面全面に、例えば、キャスト、スピン、ロールなどの公知の塗布方法によって塗布することにより、バリア層６を形成する。

そして、透光性樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合、バリア層６を加熱して、透光性樹脂組成物からなるバリア層６を硬化状態に形成する。

加熱条件としては、温度が、例えば、５０〜２５０℃、好ましくは、１００〜２００℃であり、加熱時間が、例えば、１〜１００分間、好ましくは、５〜１５分間である。

また、バリア層６を別のフィルム上などに形成した後、そのバリア層６を蛍光体層５に貼り付ける方法としては、まず、透光性樹脂組成物を、他のフィルム上に、例えば、キャスト、スピン、ロールなどの公知の塗布方法によって塗布することにより、バリア層６を形成する。

そして、透光性樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合、バリア層６を加熱して、透光性樹脂組成物からなるバリア層６を硬化させる。

乾燥条件としては、温度が、例えば、５０〜３００℃、好ましくは、８０〜２５０℃であり、時間が、例えば、１〜１００分間、好ましくは、１０〜８０分間である。

また、乾燥は、必要により２段階で乾燥する。具体的には、１段階目において、低温条件下で乾燥させ、２段階目において、高温条件下で乾燥させる。

低温乾燥条件としては、例えば、温度が、５０〜１５０℃、好ましくは、８０〜１２０℃、時間が、例えば、１〜８０分間、好ましくは、１０〜６０分間である。

また、高温乾燥条件としては、例えば、温度が、１５０〜３００℃、好ましくは、１８０〜２２０℃、時間が、例えば、１〜１２０分間、好ましくは、３０〜８０分間である。

次いで、バリア層６を別のフィルム上から剥離し、そのバリア層６を、例えば、ラミネータ、熱圧着などにより蛍光体層５に貼り付ける。

具体的には、蛍光体層５の表面に、上記した付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物などを塗工した後、その塗工面にバリア層６を貼り合わせる。

これにより、蛍光体層５の上面に、バリア層６が積層されて、波長変換層８が形成される。

次いで、図２（ｄ）に示すように、封止樹脂層７を、波長変換層８の上面に積層する。

詳しくは、封止樹脂層７を、バリア層６の上面（バリア層６における蛍光体層５が接触している他方面と反対側の一方面）に積層する。

封止樹脂層７をバリア層６に積層するには、例えば、封止用樹脂組成物を、バリア層６の一方面全面に、例えば、キャスト、スピン、ロールなどの公知の塗布方法によって塗布することにより、封止樹脂層７を形成する。

そして、封止用樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合、封止樹脂層７を加熱して、封止用樹脂組成物からなる封止樹脂層７を半硬化させる。

加熱条件としては、温度が、例えば、５０〜１５０℃、好ましくは、８０〜１２０℃であり、加熱時間が、例えば、１〜１００分間、好ましくは、５〜１５分間である。

これにより、バリア層６の上面に、封止樹脂層７が積層される。

以上によって、封止用シート１が調製される。

このような封止用シート１は、図１に示すように、封止樹脂層７にバリア層６が積層され、バリア層６に蛍光体層５が積層されている。

封止用シート１の大きさは、発光ダイオード１１およびワイヤ１２（後述）を封止することができれば、特に制限されないが、例えば、発光ダイオード１１およびワイヤ１２（後述）の上下方向の投影面の外周線から、１〜２０ｍｍ大きく、好ましくは、２〜１０ｍｍ大きい。なお、複数個の発光ダイオード１１およびワイヤ１２を一括封止する場合には、最外方に位置する発光ダイオード１１およびワイヤ１２の上下方向の投影面の外周線から、１〜２０ｍｍ大きく、好ましくは、２〜１０ｍｍ大きい。

封止用シート１の大きさが、上記範囲未満であると、発光ダイオード１１（後述）から発光される青色光が、十分に黄色光に変更されず、白色光の白色性が低下する場合があり、上記範囲を超過すると、色目の角度依存性に劣り、かつ、コストが上昇する場合がある。

なお、上記した封止用シート１は、略矩形状に形成されたが、これに制限されず、必要に応じて適宜変更することができる。具体的には、略円柱形状、略テーパ状円柱形状（上部が先細り形状）などに形成することもできる。

次に、封止用シート１を用いて、光半導体素子の一例としての発光ダイオード１１を封止して、光半導体素子装置の一例としてのＬＥＤ装置２を製造する方法について、図３を参照して説明する。

この方法では、まず、図３（ａ）に示すように、封止用シート１と、基板１４とを用意する。

基板１４は、封止用シート１より大きい略平板形状に形成されている。

また、基板１４には、その上面に形成される端子（図示せず）と、中央部分に実装される発光ダイオード１１と、発光ダイオード１１と端子（図示せず）とを電気的に接続するワイヤ１２とが備えられている。なお、基板１４には、必要により、発光ダイオード１１を複数個実装することもできる。

発光ダイオード１１は、例えば、青色光を発光できる光半導体素子であって、断面略矩形状に形成されている。

また、発光ダイオード１１およびワイヤ１２は、外力や成形時の圧力により破損することを防止するために、ポッテイング樹脂組成物１３により保護（被覆）することもできる。

ポッテイング樹脂組成物１３としては、光半導体素子の封止に用いられる公知の樹脂組成物であれば、特に制限されず、例えば、上記した封止用樹脂組成物と同様の樹脂組成物が挙げられる。

このようなポッテイング樹脂組成物１３は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。

また、このようなポッテイング樹脂組成物１３のなかでは、耐久性、耐熱性および耐光性の観点から、好ましくは、上記したシリコーン樹脂組成物が挙げられる。

このようなポッテイング樹脂組成物１３の使用量は、発光ダイオード１１およびワイヤ１２を被覆できれば、特に制限されないが、例えば、２〜２０ｍｇ、好ましくは、３〜１０ｍｇである。

ポッテイング樹脂組成物１３の使用量が２０ｍｇを超過すると、封止用シート１により、発光ダイオード１１およびワイヤ１２が封止された際に、封止樹脂層７の成形不良を生じる場合がある。また、ポッテイング樹脂組成物１３の使用量が２ｍｇ未満であると、発光ダイオード１１およびワイヤ１２を十分に被覆できない場合がある。

なお、ポッテイング樹脂組成物１３には、必要に応じて、充填剤（無機粒子）を適宜の割合で添加することができる。

充填剤（無機粒子）としては、例えば、上記した充填剤が挙げられる。

そして、図３（ａ）に示すように、用意した基板１４の上側に、封止用シート１を配置する。

詳しくは、封止用シート１の封止樹脂層７と、基板１４に実装された発光ダイオード１１とが、上下方向において対向するように配置する。

次いで、図３（ｂ）に示すように、封止用シート１を基板１４に貼着して、発光ダイオード１１およびワイヤ１２を封止する。

詳しくは、封止用シート１が所定条件で平板プレスされることにより、発光ダイオード１１およびワイヤ１２が封止用シート１により被覆され、封止用シート１は、発光ダイオード１１および基板１４と接着する。

プレス条件としては、温度が、例えば、８０〜２２０℃、好ましくは、１００〜２００℃であり、圧力が、例えば、０．０１〜１ＭＰａ、好ましくは、０．０１〜０．５ＭＰａである。

このとき、発光ダイオード１１およびワイヤ１２は、封止樹脂層７中に収容される。

なお、図３（ｂ）においては、封止用シート１は、所定条件で平板プレスされ、発光ダイオード１１および基板１４と接着されているが、これに限定されず、例えば、図４に示すように、所定条件で金属金型を押し付けて（図４（ａ）参照）、封止用シート１を所定形状（例えば、側面視略五角形状）に成形しつつ（図４（ｂ）参照）、発光ダイオード１１および基板１４と接着させることもできる。

次いで、封止用シート１の封止樹脂層７が熱硬化性樹脂からなる場合、封止樹脂層７を、所定条件において硬化させ、封止用シート１を封止層１０として形成する。

硬化条件は、上記した封止樹脂層７の熱硬化性樹脂が完全硬化する条件であって、封止用樹脂組成物が、縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物である場合、付加反応（ヒドロシリル化反応）が進行する条件であり、封止用樹脂組成物が、ヘテロ原子含有変性シリコーン樹脂組成物である場合には、それらの反応が完全に進行する条件である。

具体的には、加熱温度が、例えば、８０〜２００℃、好ましくは、１００〜１８０℃、加熱時間が、例えば、１〜３０分間、好ましくは、１〜１０分間である。

次いで、離型シート９を剥離する。

以上によって、封止用シート１により、発光ダイオード１１が封止されたＬＥＤ装置２が作製される。

また、封止樹脂層７が熱硬化性樹脂からなる場合、発光ダイオード１１と、発光ダイオード１１を封止する封止層１０とを備えるＬＥＤ装置２が作製される。

なお、ＬＥＤ装置２では、離型シート９を剥離する前に、平板プレスにより加圧成型して、封止用シート１と、発光ダイオード１１および基板１４とを接着しているが、これに限定されず、例えば、離型シート９が剥離された後に、平板プレスまたは金属金型により加圧成型して、発光ダイオード１１および基板１４と接着させた後、離型シート９を剥離することもできる。

封止用シート１では、バリア層６および蛍光体層５が積層される波長変換層８が、封止樹脂層７に積層されている。詳しくは、封止樹脂層７にバリア層６が積層され、バリア層６に蛍光体層５が積層されている。

そのため、封止用シート１により、発光ダイオード１１を封止したＬＥＤ装置２では、発光に伴ない発光ダイオード１１および蛍光体層５が発熱しても、バリア層６により、封止樹脂層７中の残存モノマー（未反応液状樹脂）のブリードを抑制することができる。その結果、ＬＥＤ装置２の美観性の向上を図ることができる。

また、上記した封止用シート１では、封止樹脂層７にバリア層６を積層し、バリア層６に蛍光体層５を積層したが、図５に示すように、封止樹脂層７に蛍光体層５を積層し、蛍光体層５にバリア層６を積層することもできる。

これによっても、上記した封止用シート１と同様の効果を得ることができる。

以下に、調製例、実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何らそれらに限定されない。
＜蛍光体含有樹脂組成物の調製＞
調製例１
付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物（ＬＲ７６６５、旭化成ワッカーシリコーン社製）のＡ液（エチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサン）と、Ｂ液（オルガノハイドロジェンシロキサン）とを混合した混合溶液（混合比率（Ａ／Ｂ）＝１／１）７４ｇに、ＹＡＧ：Ｃｅ２６ｇを混合し、１時間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、蛍光体含有樹脂組成物を調製した（蛍光体濃度２６質量％）。
＜封止用樹脂組成物の調製＞
調製例２
（封止用樹脂組成物Ａの調製）
４０℃に加温したシラノール基両末端ポリジメチルシロキサン（シラノール基両末端ポリシロキサン、一般式（１）中、Ｒ^１がすべてメチル、ｎの平均が１５５、数平均分子量１１，５００、シラノール基当量０．１７４ｍｍｏｌ／ｇ）２０３１ｇ（０．１７７モル）に対して、ビニルトリメトキシシラン（エチレン系ケイ素化合物）１５．７６ｇ（０．１０６モル）、および、（３−グリシドキシプロピル）トリメトキシシラン（エポキシ基含有ケイ素化合物）２．８０ｇ（０．０１１８モル）とを配合して、攪拌混合した。

なお、ビニルトリメトキシシランおよび（３−グリシドキシプロピル）トリメトキシシランのＳｉＯＣＨ_３基に対する、シラノール基両末端ポリジメチルシロキサンのＳｉＯＨ基のモル比（ＳｉＯＨ基のモル数／ＳｉＯＣＨ_３基の総モル数）は、１／１であった。

攪拌混合後、水酸化テトラメチルアンモニウムのメタノール溶液（縮合触媒、濃度１０質量％）０．９７ｍＬ（０．７６６ｇ、触媒含量：０．８８ミリモル、シラノール基両末端ポリジメチルシロキサン１００モルに対して０．５０モルに相当）を加え、４０℃で１時間撹件した。得られた混合物（オイル）を４０℃の減圧下（１０ｍｍＨｇ）で、１時間撹挫しながら、揮発分（メタノールなど）を除去した。

その後、系を常圧に戻した後、反応物に、オルガノハイドロジェンシロキサン（信越化学工業社製、平均分子量２，０００、ヒドロシリル基当量７．１４ｍｍｏｌ／ｇ）４４．５ｇ（０．０２２モル）を加え、４０℃で１時間攪拌した。

なお、オルガノハイドロジェンシロキサンのヒドロシリル基（ＳｉＨ基）に対する、ビニルトリメトキシシランのビニル基（ＣＨ_２＝ＣＨ−）のモル比（ＣＨ_２＝ＣＨ−／ＳｉＨ）は、１／３であった。

その後、系に、白金−カルボニル錯体のシロキサン溶液（付加触媒、白金濃度２質量％）０．１３ｇ（０．１３ｍＬ、白金含量２質量％、白金として、オルガノハイドロジェンシロキサン１００質量部に対して５．８×１０^−３質量部に相当）を加えて、４０℃で１０分間攪拌して、混合物（オイル）を得た。

次いで、その混合物（オイル）９０ｇに対して、充填剤Ａ（二酸化ケイ素、商品名：ＦＢ−３ＳＤＣ、電気化学工業社製、平均粒子径３．４μｍ）１０ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、封止用樹脂組成物Ａを調製した（充填剤含有量１０質量％）。

調製例３
（封止用樹脂組成物Ｂの調製）
両末端シラノール型シリコーンオイル（商品名：ＫＦ−９７０１、信越化学工業社製、平均分子量３０００）６００ｇ（０．２００モル）、および、アルミニウムイソプロポキシド８．２２ｇ（４０．２モル）を、室温（２５℃）において、２４時間攪拌混合して、混合物を調製した。

次いで、得られた混合物を遠心分離して、不溶物を除去し、減圧下、５０℃において、２時間濃縮して、ポリアルミノシロキサンオイルを得た。

次いで、得られたポリアルミノシロキサンオイル１００質量部に対して、メタクリル型シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−５０３、信越化学工業社製）１０質量部を添加して、減圧下、８０℃において、１０分間攪拌した。

次いで、そのポリアルミノシロキサンオイル９０ｇに対して、充填剤Ａ（二酸化ケイ素、商品名：ＦＢ−３ＳＤＣ、電気化学工業社製、平均粒子径３．４μｍ）１０ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、封止用樹脂組成物Ｂを調製した（充填剤含有量１０質量％）。

調製例４
調製例２における上記混合物（オイル）８０ｇに対して、充填剤Ｄ（シリコーン樹脂微粒子（ポリメチルシルセスキオキサン粒子）、商品名：トスパール２０００Ｂ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、平均粒子径６．０μｍ）２０ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、封止用樹脂組成物Ｃを調製した（充填剤含有量２０質量％）。

調製例５
調製例２における上記混合物（オイル）７０ｇに対して、充填剤Ｄ（シリコーン樹脂微粒子（ポリメチルシルセスキオキサン粒子）、商品名：トスパール２０００Ｂ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、平均粒子径６．０μｍ）３０ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、封止用樹脂組成物Ｄを調製した（充填剤含有量３０質量％）。

調製例６
調製例２における上記混合物（オイル）５０ｇに対して、充填剤Ｄ（シリコーン樹脂微粒子（ポリメチルシルセスキオキサン微粒子）、商品名：トスパール２０００Ｂ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、平均粒子径６．０μｍ）５０ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、封止用樹脂組成物Ｅを調製した（充填剤含有量５０質量％）。

調製例７
充填剤Ｄ２０ｇに代えて、充填剤Ｅ（シリコーン樹脂微粒子（ポリメチルシルセスキオキサン微粒子）、商品名：トスパール１４５、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、平均粒子径４．５μｍ）２０ｇを用いた点以外は、調製例４と同様にして、封止用樹脂組成物Ｆを調製した（充填剤含有量２０質量％）。

調製例８
充填剤Ｄ２０ｇに代えて、充填剤Ｆ（シリコーン樹脂微粒子（ポリメチルシルセスキオキサン微粒子）、商品名：シリコーンパウダーＫＭＰ５９０、信越化学工業社製、平均粒子径２．０μｍ）２０ｇを用いた点以外は、調製例４と同様にして、封止用樹脂組成物Ｇを調製した（充填剤含有量２０質量％）。

調製例９
充填剤Ｄ２０ｇに代えて、充填剤Ｇ（シリコーン樹脂微粒子（ポリメチルシルセスキオキサン微粒子）、商品名：シリコーンパウダーＭＳＰ−Ｎ０５０、日興リカ社製、平均粒子径０．５μｍ）２０ｇを用いた点以外は、調製例４と同様にして、封止用樹脂組成物Ｈを調製した（充填剤含有量２０質量％）。

調製例１０
充填剤Ｄ２０ｇに代えて、充填剤Ｈ（シリコーン樹脂微粒子（ポリメチルシルセスキオキサン微粒子）、商品名：シリコーンパウダーＭＳＰ−Ｎ０８０、日興リカ社製、平均粒子径０．８μｍ）２０ｇを用いた点以外は、調製例４と同様にして、封止用樹脂組成物Ｉを調製した（充填剤含有量２０質量％）。

調製例１１
調製例２における上記混合物（オイル）に対して、充填剤を添加しなかった点以外は、調製例２と同様にして、封止用樹脂組成物Ｊを調製した（充填剤含有量０質量％）。
＜透光性樹脂組成物の調製＞
調製例１２
（透光性樹脂組成物ａの調製）
付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物（商品名：ＫＥＲ−２５００、信越化学工業社製、ジメチルシロキサン誘導体）のＡ液とＢ液とを１／１で混合して混合液を調製した。

次いで、混合液９０ｇに対して、充填剤Ａ（二酸化ケイ素、商品名：ＦＢ−３ＳＤＣ、電気化学工業社製、平均粒子径３．４μｍ）１０ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、透光性樹脂組成物ａを調製した（充填剤含有量１０質量％）。

調製例１３
（透光性樹脂組成物ｂの調製）
付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物（商品名：ＫＥＲ−２５００、信越化学工業社製、ジメチルシロキサン誘導体）のＡ液とＢ液とを１／１で混合して混合液を調製した。

次いで、混合液９０ｇに対して、充填剤Ａ（二酸化ケイ素、商品名：ＦＢ−３ＳＤＣ、電気化学工業社製、平均粒子径３．４μｍ）１０ｇ、および充填剤Ｂ（二酸化ケイ素、商品名：ＡＥＲＯＳＩＬＲ９７６Ｓ、アエロジル社製、平均粒子径７ｎｍ）５ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、透光性樹脂組成物ｂを調製した（充填剤含有量１４．２質量％）。

調製例１４
（透光性樹脂組成物ｃの調製）
付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物（商品名：ＫＥＲ−２５００、信越化学工業社製、ジメチルシロキサン誘導体）のＡ液とＢ液とを１／１で混合して混合液を調製した。

次いで、混合液５０ｇに対して、充填剤Ｃ（二酸化ケイ素、商品名：ＦＢ−４０Ｓ、電気化学工業社製、平均粒子径４０μｍ）５０ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、透光性樹脂組成物ｃを調製した（充填剤含有量５０質量％）。

調製例１５
（透光性樹脂組成物ｄの調製）
付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物（商品名：ＫＥＲ−２５００、信越化学工業社製、ジメチルシロキサン誘導体）のＡ液とＢ液とを１／１で混合して混合液を調製した。

次いで、混合液１００ｇに対して、充填剤Ｂ（二酸化ケイ素、商品名：ＡＥＲＯＳＩＬＲ９７６Ｓ、アエロジル社製、平均粒子径７ｎｍ）５ｇ、および充填剤Ｃ（二酸化ケイ素、商品名：ＦＢ−４０Ｓ、電気化学工業社製、平均粒子径４０μｍ）１００ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、透光性樹脂組成物ｄを調製した（充填剤含有量５１．２質量％）。

調製例１６
（透光性樹脂組成物ｅの調製）
付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物（商品名：ＬＲ−７６６５、旭化成ワッカー社製、ジメチルシロキサン誘導体）のＡ液とＢ液とを１／１で混合して混合液を調製した。

これにより、透光性樹脂組成物ｅを調製した（充填剤含有量１０質量％）。

調製例１７
（透光性樹脂組成物ｆの調製）
付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物（商品名：ＬＲ−７６６５、旭化成ワッカー社製、ジメチルシロキサン誘導体）のＡ液とＢ液とを１／１で混合して混合液を調製した。

次いで、混合液９０ｇに対して、充填剤Ａ（二酸化ケイ素、電気化学工業社製、商品名：ＦＢ−３ＳＤＣ、平均粒子径３．４μｍ）１０ｇ、および、充填剤Ｂ（二酸化ケイ素、アエロジル社製、商品名：ＡＥＲＯＳＩＬＲ９７６Ｓ、平均粒子径７ｎｍ）５ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、透光性樹脂組成物ｆを調製した（充填剤含有量１４．２質量％）。

調製例１８
（透光性樹脂組成物ｇの調製）
還流器、滴下ロートを備えた反応容器に、コロイダルシリカ３０．０ｇ（商品名：スノーテックスＯＳ、日産化学社製、固形分濃度２０質量％、平均粒子径８〜１０ｎｍ）、２−プロパノール３０．０ｇ、２−メトキシエタノール６．０ｇを添加した。次いで、濃硝酸を加え、ｐＨを２．５〜３．３の範囲に調整した。反応容器を７０℃に昇温し、アルコキシシリル基含有ポリメチルシルセスキオキサン（商品名：Ｘ−４０−９２２５、信越化学工業社製、メトキシシリル基含有量２４質量％）５０．０ｇを、２−プロパノール５０ｇに溶解したポリメチルシルセスキオキサン溶液を、滴下ロートを用いて１時間かけて滴下した。次いで、アルコキシシリル基含有ポリメチルシロキサン（商品名：Ｘ−４０−９２４６、信越化学工業社製、メトキシシリル基含有量１２質量％）７０ｇを、２−プロパノール７０ｇに溶解したポリメチルシロキサン溶液を、滴下ロートを用いて１時間かけて滴下した。滴下後、１００℃において、１時間加熱攪拌し、反応させた。反応終了後、減圧下において、低沸分を留去したのち、トルエン１２０ｇを添加し、再度１００℃において、１時間加熱攪拌した。そして、室温に冷却し、トルエン溶媒を留去した。留去後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、シリカ微粒子を含有する粘性液体である透光性樹脂組成物ｇを調製した。

調製例１９
（透光性樹脂組成物ｈの調製）
付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物（商品名：ＬＲ−７６６５、旭化成ワッカー社製、ジメチルシロキサン誘導体）のＡ液とＢ液とを１／１で混合して混合液を調製した。

次いで、混合液８０ｇに対して、充填剤Ｄ（シリコーン樹脂微粒子（ポリメチルシルセスキオキサン微粒子）、商品名：トスパール２０００Ｂ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、平均粒子径６．０μｍ）２０ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、透光性樹脂組成物ｈを調製した（充填剤含有量２０質量％）。

調製例２０
（透光性樹脂組成物ｉの調製）
付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物（商品名：ＬＲ−７６６５、旭化成ワッカー社製、ジメチルシロキサン誘導体）のＡ液とＢ液とを１／１で混合して混合液を調製した。

次いで、混合液７０ｇに対して、充填剤Ｄ（シリコーン樹脂微粒子（ポリメチルシルセスキオキサン微粒子）、商品名：トスパール２０００Ｂ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、平均粒子径６．０μｍ）３０ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、透光性樹脂組成物ｉを調製した（充填剤含有量３０質量％）。

調製例２１
（透光性樹脂組成物ｊの調製）
付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物（商品名：ＬＲ−７６６５、旭化成ワッカー社製、ジメチルシロキサン誘導体）のＡ液とＢ液とを１／１で混合して混合液を調製した。

次いで、混合液５０ｇに対して、充填剤Ｄ（シリコーン樹脂微粒子（ポリメチルシルセスキオキサン微粒子）、商品名：トスパール２０００Ｂ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、平均粒子径６．０μｍ）５０ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、透光性樹脂組成物ｊを調製した（充填剤含有量５０質量％）。

調製例２２
（透光性樹脂組成物ｋの調製）
付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物（商品名：ＬＲ−７６６５、旭化成ワッカー社製、ジメチルシロキサン誘導体）のＡ液とＢ液とを１／１で混合して混合液を調製した。

次いで、混合液８０ｇに対して、充填剤Ｅ（シリコーン樹脂微粒子（ポリメチルシルセスキオキサン微粒子）、商品名：トスパール１４５、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、平均粒子径４．５μｍ）２０ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、透光性樹脂組成物ｋを調製した（充填剤含有量２０質量％）。

調製例２３
（透光性樹脂組成物ｌの調製）
付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物（商品名：ＬＲ−７６６５、旭化成ワッカー社製、ジメチルシロキサン誘導体）のＡ液とＢ液とを１／１で混合して混合液を調製した。

次いで、混合液８０ｇに対して、充填剤Ｆ（シリコーン樹脂微粒子（ポリメチルシルセスキオキサン微粒子）、商品名：シリコーンパウダーＫＭＰ５９０、信越化学工業社製、平均粒子径２．０μｍ）２０ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、透光性樹脂組成物ｌを調製した（充填剤含有量２０質量％）。

調製例２４
（透光性樹脂組成物ｍの調製）
付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物（商品名：ＬＲ−７６６５、旭化成ワッカー社製、ジメチルシロキサン誘導体）のＡ液とＢ液とを１／１で混合して混合液を調製した。

次いで、混合液８０ｇに対して、充填剤Ｇ（シリコーン樹脂微粒子（ポリメチルシルセスキオキサン微粒子）、商品名：シリコーンパウダーＭＳＰ−Ｎ０５０、日興リカ社製、平均粒子径０．５μｍ）２０ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、透光性樹脂組成物ｍを調製した（充填剤含有量２０質量％）。

調製例２５
（透光性樹脂組成物ｎの調製）
付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物（商品名：ＬＲ−７６６５、旭化成ワッカー社製、ジメチルシロキサン誘導体）のＡ液とＢ液とを１／１で混合して混合液を調製した。

次いで、混合液８０ｇに対して、充填剤Ｈ（シリコーン樹脂微粒子（ポリメチルシルセスキオキサン微粒子）、商品名：シリコーンパウダーＭＳＰ−Ｎ０８０、日興リカ社製、平均粒子径０．８μｍ）２０ｇを添加し、室温（２０℃）において１０分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、３０分以上脱泡した。

これにより、透光性樹脂組成物ｎを調製した（充填剤含有量２０質量％）。

実施例１
ポリエステルフィルム（商品名：ＳＳ４Ｃ、ニッパ社製、厚み５０μｍ）製の離型シート（図２（ａ）参照）の上面に、調製例１の蛍光体含有樹脂組成物を、厚み１００μｍに塗工し、１００℃で１０分間乾燥することにより、離型シート上に蛍光体層を形成した（図２（ｂ）参照）。

次いで、調製例１２の透光性樹脂組成物ａを、蛍光体層の上面に、厚み５００μｍに塗工し、１５０℃で１０分間乾燥することにより、蛍光体層上にバリア層を形成した（図２（ｃ）参照）。

このようなバリア層の弾性率は、８．２ＭＰａであった。

なお、弾性率は、引張試験機（島津製作所社製、オートグラフＡＧＳ-Ｊ）により測定した。

次いで、調製例２の封止用樹脂組成物Ａを、バリア層の上面に、厚み５００μｍに塗工し、１０５℃で９分間乾燥して、封止用樹脂組成物Ａを半硬化状態とすることで、バリア層上に封止樹脂層を形成した（図２（ｄ）参照）。

以上により、封止用シートを調製した。

次いで、封止用シートを、発光ダイオードを搭載した基板に対して、封止樹脂層が発光ダイオードに対向するように配置した（図３（ａ）参照）。そして、金属平板により、１６０℃、５分間、０．１ＭＰａのプレス条件において、封止用シートをプレスして、封止用シートを発光ダイオードおよび基板に圧着させた（図３（ｂ）参照）。

これによって、封止樹脂層を硬化させて、封止層を形成し、発光ダイオードを封止した。次いで、離型シートを剥離した（図３（ｃ）参照）。

以上により、ＬＥＤ装置を作製した。

実施例２
調製例１２の透光性樹脂組成物ａに代えて、調製例１３の透光性樹脂組成物ｂを用いた点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、１０．７ＭＰａであった。

実施例３
調製例１２の透光性樹脂組成物ａに代えて、調製例１４の透光性樹脂組成物ｃを用いた点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、８．８ＭＰａであった。

実施例４
調製例１２の透光性樹脂組成物ａに代えて、調製例１５の透光性樹脂組成物ｄを用いた点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、１５ＭＰａであった。

実施例５
調製例１２の透光性樹脂組成物ａに代えて、調製例１６の透光性樹脂組成物ｅを用いた点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、２．５ＭＰａであった。

実施例６
調製例１２の透光性樹脂組成物ａに代えて、調製例１７の透光性樹脂組成物ｆを用いた点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、３．７ＭＰａであった。

実施例７
調製例１２の透光性樹脂組成物ａを、蛍光体層の上面に、厚み３００μｍに塗工した点、調製例２の封止用樹脂組成物Ａを、バリア層の上面に、厚み７００μｍに塗工した点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、８．２ＭＰａであった。

実施例８
調製例２の封止用樹脂組成物Ａを、バリア層の上面に、厚み１，０００μｍに塗工した点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、８．２ＭＰａであった。

実施例９
調製例１２の透光性樹脂組成物ａを、蛍光体層の上面に、厚み１，０００μｍに塗工した点、以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、８．２ＭＰａであった。

実施例１０
ポリエステルフィルム（商品名：ＳＳ４Ｃ、ニッパ社製、厚み５０μｍ）製の離型シートの上面に、調製例１の蛍光体含有樹脂組成物を、厚み１００μｍに塗工し、１００℃で１０分間乾燥することにより、離型シート上に蛍光体層を形成した。

別途、調製例１８の透光性樹脂組成物ｇを、ポリエステルフィルム（商品名：ＳＳ４Ｃ、ニッパ社製、厚み５０μｍ）製の離型シートの上面に、厚み２００μｍに塗工し、１００℃で３０分間乾燥し、さらに、２００℃で１時間乾燥することにより、離型シート上にバリア層を形成した。バリア層の弾性率は、１４６ＭＰａであった。

次いで、蛍光体層上に、付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物（信越化学工業社製、商品名：ＫＥＲ−２５００、ジメチルシロキサン誘導体）のＡ液とＢ液とを１／１で混合して混合液を調製した。その混合液を、厚み１０μｍ以下となるように塗工し、その上に、離型シートを剥離したバリア層を貼り合わせた。次いで、１５０℃で１０分間乾燥させることにより、蛍光体層とバリア層とから形成される波長変換層を得た。

次いで、波長変換層のバリア層上に、調製例２の封止用樹脂組成物Ａを厚み８００μｍに塗工し、１０５℃で９分間乾燥して、封止用樹脂組成物Ａを半硬化状態とすることで、封止用シートを作製した。

次いで、実施例１と同様にして、ＬＥＤ装置を作製した。

実施例１１
調製例１の蛍光体含有樹脂組成物を、離型シートの上面に、厚み３００μｍに塗工した点、調製例１８の透光性樹脂組成物ｇを、離型シートの上面に、厚み７００μｍに塗工した点以外は、実施例１０と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、封止用シートの弾性率は、１４６ＭＰａであった。

実施例１２
調製例２の封止用樹脂組成物Ａに代えて、調製例３の封止用樹脂組成物Ｂを、バリア層の上面に、厚み５００μｍに塗工し、１００℃で１０分間乾燥した点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、８．２ＭＰａであった。

実施例１３
ポリエステルフィルム（商品名：ＳＳ４Ｃ、ニッパ社製、厚み５０μｍ）製の離型シート（図２（ａ）参照）の上面に、調製例１３の透光性樹脂組成物ｂを、厚み５００μｍに塗工し、１５０℃で１０分間乾燥することにより、離型シート上にバリア層を形成した。バリア層の弾性率は、８．２ＭＰａであった。

次いで、調製例１の蛍光体含有樹脂組成物を、バリア層の上面に、厚み１００μｍに塗工し、１００℃で１０分間乾燥することにより、バリア層上に蛍光体層を形成した。

次いで、調製例２の封止用樹脂組成物Ａを、蛍光体層の上面に、厚み１，０００μｍに塗工し、１０５℃で９分間乾燥して、封止用樹脂組成物Ａを半硬化状態とすることで、バリア層上に封止樹脂層を形成した。

以上により、封止用シートを調製した（図５参照）。

次いで、実施例１と同様にして、ＬＥＤ装置を作製した。

実施例１４
調製例１２の透光性樹脂組成物ａに代えて、調製例１９の透光性樹脂組成物ｈを用いた点、および、調製例２の封止用樹脂組成物Ａに代えて、調製例４の封止用樹脂組成物Ｃを用いた点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、６．３ＭＰａであった。

実施例１５
調製例１２の透光性樹脂組成物ａに代えて、調製例２０の透光性樹脂組成物ｉを用いた点、および、調製例２の封止用樹脂組成物Ａに代えて、調製例５の封止用樹脂組成物Ｄを用いた点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、６．５ＭＰａであった。

実施例１６
調製例１２の透光性樹脂組成物ａに代えて、調製例２１の透光性樹脂組成物ｊを用いた点、および、調製例２の封止用樹脂組成物Ａに代えて、調製例６の封止用樹脂組成物Ｅを用いた点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、１５．９ＭＰａであった。

実施例１７
調製例１２の透光性樹脂組成物ａに代えて、調製例２２の透光性樹脂組成物ｋを用いた点、および、調製例２の封止用樹脂組成物Ａに代えて、調製例７の封止用樹脂組成物Ｆを用いた点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、５．９ＭＰａであった。

実施例１８
調製例１２の透光性樹脂組成物ａに代えて、調製例２３の透光性樹脂組成物ｌを用いた点、および、調製例２の封止用樹脂組成物Ａに代えて、調製例８の封止用樹脂組成物Ｇを用いた点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、８．３ＭＰａであった。

実施例１９
調製例１２の透光性樹脂組成物ａに代えて、調製例２４の透光性樹脂組成物ｍを用いた点、および、調製例２の封止用樹脂組成物Ａに代えて、調製例９の封止用樹脂組成物Ｈを用いた点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、４．５ＭＰａであった。

実施例２０
調製例１２の透光性樹脂組成物ａに代えて、調製例２５の透光性樹脂組成物ｎを用いた点、および、調製例２の封止用樹脂組成物Ａに代えて、調製例１０の封止用樹脂組成物Ｉを用いた点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、４．６ＭＰａであった。

比較例１
バリア層を設けなかった点、調製例２の封止用樹脂組成物Ａを、蛍光体層の上面に、厚み１，０００μｍに塗工した点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。つまり、比較例１の封止用シートは、封止樹脂層と、封止樹脂層に積層される蛍光体層のみから形成される。

比較例２
調製例１２の透光性樹脂組成物ａを、蛍光体層の上面に、厚み１００μｍに塗工した点、調製例２の封止用樹脂組成物Ａを、バリア層の上面に、厚み９００μｍに塗工した点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、８．２ＭＰａであった。

比較例３
調製例１２の透光性樹脂組成物ａに代えて、調製例１６の透光性樹脂組成物ｅを、蛍光体層の上面に、厚み１００μｍに塗工した点、調製例２の封止用樹脂組成物Ａを、バリア層の上面に、厚み９００μｍに塗工した点以外は、実施例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

なお、バリア層の弾性率は、２．５ＭＰａであった。

比較例４
調製例２の封止用樹脂組成物Ａに代えて、調製例１１の封止用樹脂組成物Ｊを用いた点以外は、比較例１と同様にして、封止用シートおよびＬＥＤ装置を作製した。

（評価）
１．液状樹脂の析出試験（ブリード試験）および形状変化試験
各実施例および各比較例のＬＥＤ装置を、それぞれ８５℃、８５％相対湿度（ＲＨ）に設定された恒温恒湿槽内において、発光ダイオードに２５０ｍＡの電流を流して、発光ダイオードを連続点灯させた。そして、下記の試験を実施した。
１）液状樹脂の析出試験（ブリード試験）
連続点灯開始後２４時間後に、目視および光学顕微鏡により、ＬＥＤ装置の表面に液状樹脂のブリードが確認されないものを○、確認されたものを×と評価した。結果を表１に示す。
２）形状変化試験
連続点灯開始後２４時間後に、目視により、ＬＥＤ装置の表面に形状変化が確認されないものを○、確認されたものを×と評価した。結果を表１に示す。

２．輝度試験
各実施例および各比較例のＬＥＤ装置における全光束の初期輝度を、発光ダイオードに２５０ｍＡの電流を流して、輝度測定装置（大塚電子社製、ＭＣＰＤ９８００）および積分球（大塚電子社製、ハーフムーン）により測定した。

そして、比較例４におけるＬＥＤ装置の輝度を、基準輝度（輝度ロス０％）として、各実施例および各比較例のＬＥＤ装置の輝度ロス（％）を算出した。結果を表１に示す。

１封止用シート
２ＬＥＤ装置
５蛍光体層
６バリア層
７封止樹脂層
１０封止層
１１発光ダイオード

Claims

封止樹脂層と、
前記封止樹脂層に積層される波長変換層とを備え、
前記波長変換層が、
透光性樹脂組成物から形成され、厚みが２００μｍ〜１，０００μｍであるバリア層と、
蛍光体を含有する蛍光体層とが積層されてなり、
前記封止樹脂層が、半硬化状態のシリコーン樹脂組成物から形成され、
前記バリア層が、完全硬化状態のシリコーン樹脂組成物から形成されることを特徴とする、封止用シート。
前記バリア層の弾性率が、３ＭＰａ〜５００ＭＰａであることを特徴とする、請求項１に記載の封止用シート。
前記バリア層が、前記封止樹脂層に積層されることを特徴とする、請求項１または２に記載の封止用シート。
前記蛍光体層が、前記封止樹脂層に積層されることを特徴とする、請求項１または２に記載の封止用シート。
光半導体素子と、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の封止用シートから形成され、前記光半導体素子を封止する封止層とを備えることを特徴とする、光半導体素子装置。