JP5840064B2 - Composition, film, and method for producing said film - Google Patents
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Description
本発明は、耐熱性と電気絶縁性が高いフィルムを製造することができる組成物、前記組成物を用いて製造され得るフィルム、前記フィルムの製造方法などに関する。 The present invention relates to a composition that can produce a film having high heat resistance and high electrical insulation, a film that can be produced using the composition, a method for producing the film, and the like.
表示デバイス、半導体デバイス、光学部材、プリント回路基板などには、保護用、絶縁用、平坦化用、耐熱用、耐光用、耐候用などの各種コーティング剤が用いられる。これらのコーティング剤を用いて作成されたフィルムは、上記デバイス等の製造においてハンダリフローや微細加工など200℃を超えるプロセスを経ることが多いため、高い耐熱性が要求される。さらには用途に応じて透明性、電気絶縁性などの特性が要求される。特にキャパシタの電極表面にコーティング剤を用いて形成されたフィルムには、耐熱性とともに、蓄積された電気の漏洩や電圧降下を防ぐため高い電気絶縁性が要求される。 Various coating agents for protection, insulation, flattening, heat resistance, light resistance, weather resistance, etc. are used for display devices, semiconductor devices, optical members, printed circuit boards and the like. Films produced using these coating agents are often subjected to processes exceeding 200 ° C. such as solder reflow and fine processing in the production of the above devices and the like, and thus high heat resistance is required. Furthermore, characteristics such as transparency and electrical insulation are required depending on the application. In particular, a film formed using a coating agent on the electrode surface of a capacitor is required to have high electrical insulation properties in order to prevent leakage of stored electricity and voltage drop as well as heat resistance.
またプリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プリント配線基板等の回路基板のプレス工程では、当て板に回路基板が付着するのを防止するために離型フィルムが用いられている。例えばフレキシブルプリント配線基板の場合、所定の回路部を有する基材(ポリイミドフィルムなど)の回路部を保護するために、回路部を接着剤付き樹脂フィルムで被覆して、さらに離型フィルムを積層してプレスすることが行なわれている(例えば、特許文献1)。 In the pressing process of circuit boards such as printed wiring boards, flexible printed wiring boards, and multilayer printed wiring boards, a release film is used to prevent the circuit board from adhering to the backing plate. For example, in the case of a flexible printed circuit board, in order to protect the circuit part of a base material (polyimide film etc.) having a predetermined circuit part, the circuit part is covered with a resin film with an adhesive, and a release film is further laminated. Pressing is performed (for example, Patent Document 1).
このような背景から離型フィルムなどに用いることができる高い耐熱性と電気絶縁性を有するフィルムを形成しうるコーティング剤が求められている。このような要望に対して、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、環状オレフィン系樹脂などを含むコーティング剤が提案されているが、耐熱性と電気絶縁性をバランスよく有するフィルムを形成することはできていなかった。 From such a background, a coating agent capable of forming a film having high heat resistance and electrical insulation that can be used for a release film or the like is demanded. In response to such demands, coating agents containing acrylic resin, polycarbonate resin, fluororesin, polyacetal resin, polyester resin, silicone resin, polyethersulfone resin, polyimide resin, polyarylate resin, cyclic olefin resin, etc. have been proposed. However, a film having a good balance between heat resistance and electrical insulation could not be formed.
近年では200℃以上のガラス転移温度を有する耐熱性に優れるコーティング用透明樹脂として、シリル基を含む環状オレフィン系付加重合体が提案されている(例えば、特許文献2および3)。しかしながら、環状オレフィン系付加重合体は耐熱性が高いものの剛直で柔軟性に乏しく、フィルムにした場合割れやクラックを生じやすい。このため離型フィルムなどとして使用中に、フィルムが破損し電気絶縁性が低下する恐れがある。またシリル基を多量に導入し、架橋する際に収縮によるソリが懸念され、吸水性、誘電率が高いなどの問題があった。 In recent years, cyclic olefin addition polymers containing silyl groups have been proposed as transparent resins for coating having a glass transition temperature of 200 ° C. or more and excellent heat resistance (for example, Patent Documents 2 and 3). However, although the cyclic olefin addition polymer has high heat resistance, it is rigid and poor in flexibility, and when it is made into a film, it tends to cause cracks and cracks. For this reason, during use as a release film or the like, the film may be damaged and the electrical insulation may be lowered. Further, when a large amount of silyl groups are introduced and crosslinked, there is a concern about warping due to shrinkage, and there are problems such as water absorption and high dielectric constant.
本発明は、コーティングなどにより高い耐熱性と良好な電気絶縁性を示すフィルムを形成し得る組成物を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the composition which can form the film which shows high heat resistance and favorable electrical insulation by coating etc.
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の物性を有する4−メチル−1−ペンテンおよび/または3−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位を含む共重合体Aと、溶媒と、を含む組成物によって上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that copolymer A containing a structural unit derived from 4-methyl-1-pentene and / or 3-methyl-1-pentene having specific physical properties. And the present invention has been completed by finding that the above-mentioned problems can be solved by a composition containing a solvent.
すなわち、本願の第一の発明は以下の組成物に関する。
[1]下記の(i)〜(v)の要件を満たす共重合体(A)と溶媒と、を含む、組成物。
(i)4−メチル−1−ペンテンおよび/または3−メチル−1−ペンテンに由来する構
成単位を80〜99モル%含み、プロピレンに由来する構成単位を1〜20モル%含む共重合体である
(ii)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5〜5.0(dl/g)であ
る
(iii)DSCで測定した融点(Tm)が160℃〜240℃の範囲にある
(iv)密度が820〜850(kg/m3)である
(v)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(
Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)は1.0〜3.5
である
[2]共重合体(A)を、組成物100重量%に対し0.1〜25重量%含む、[1]
に記載の組成物。
[3]前記溶媒が25℃における比誘電率が5以下の溶媒である、[1]又は[2]に記載の組成物。
[4]前記溶媒が、n−ヘキサン、n−ヘプタン、n−オクタン、シクロヘキサン、メチ
ルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、トルエン及びキシレンからなる群より選択さ
れる少なくとも1種の溶媒である[1]〜[3]のいずれか一項に記載の組成物。
[5][1]〜[4]のいずれか一項に記載の組成物を含む、コーティング剤。
本願の第二の発明は以下のフィルムに関する。
[6]下記の(i)〜(v)の要件を満たす共重合体(A)と、溶媒と、を含む、フィル
ムであって、前記フィルム100重量%に対して前記溶媒を0.001〜0.5重量%含
むフィルム。
(i)4−メチル−1−ペンテンおよび/または3−メチル−1−ペンテンに由来する構
成単位を80〜99モル%含み、プロピレンに由来する構成単位を1〜20モル%含
む共重合体である
(ii)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5〜5.0(dl/g)であ
る
(iii)DSCで測定した融点(Tm)が160℃〜240℃の範囲にある
(iv)密度が820〜850(kg/m3)である
(v)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(
Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)は1.0〜3.5
である
[7][1]〜[4]のいずれか一項に記載の組成物またはコーティング剤を塗布する第
一の工程と、前記組成物中の溶媒を除去する第二の工程と、を含む、フィルムの製造方法
。
[8][6]に記載のフィルムを備えた、キャパシタ。
[9][6]に記載のフィルムを最表面の少なくとも一部に備えた離型フィルム。
That is, the first invention of the present application relates to the following composition.
[1] A composition comprising a copolymer (A) that satisfies the following requirements (i) to (v) and a solvent.
(I) a copolymer containing 80 to 99 mol% of structural units derived from 4-methyl-1-pentene and / or 3-methyl-1-pentene and 1 to 20 mol% of structural units derived from propylene (Ii) Intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135 ° C. is 0.5 to 5.0 (dl / g) (iii) Melting point (Tm) measured by DSC is in the range from 160 ° C. to 240 ° C. (Iv) having a density of 820 to 850 (kg / m 3) (v) a weight average molecular weight (GPC) measured by gel permeation chromatography (GPC) (
The molecular weight distribution (Mw / Mn), which is the ratio of Mw) to the number average molecular weight (Mn), is 1.0 to 3.5.
Ru Der
[2 ] The copolymer (A) is contained in an amount of 0.1 to 25% by weight with respect to 100% by weight of the composition .
The composition according to.
[ 3 ] The composition according to [1] or [2] , wherein the solvent is a solvent having a relative dielectric constant of 5 or less at 25 ° C.
[ 4 ] The solvent is at least one solvent selected from the group consisting of n-hexane, n-heptane, n-octane, cyclohexane, methylcyclohexane, ethylcyclohexane, toluene and xylene [1] to [ 3 ] The composition as described in any one of these.
[ 5 ] A coating agent comprising the composition according to any one of [1] to [ 4 ].
The second invention of the present application relates to the following films.
[ 6 ] A film comprising a copolymer (A) satisfying the following requirements (i) to (v) and a solvent, wherein the solvent is added to 0.001 to 100% by weight of the film. Film containing 0.5% by weight.
(I) a copolymer containing 80 to 99 mol% of structural units derived from 4-methyl-1-pentene and / or 3-methyl-1-pentene and 1 to 20 mol% of structural units derived from propylene (Ii) Intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135 ° C. is 0.5 to 5.0 (dl / g) (iii) Melting point (Tm) measured by DSC is in the range from 160 ° C. to 240 ° C. (Iv) having a density of 820 to 850 (kg / m 3) (v) a weight average molecular weight (GPC) measured by gel permeation chromatography (GPC) (
The molecular weight distribution (Mw / Mn), which is the ratio of Mw) to the number average molecular weight (Mn), is 1.0 to 3.5.
The first step of applying the composition or coating agent according to any one of [ 7 ] [1] to [ 4 ], and the second step of removing the solvent in the composition. A method for producing a film.
[ 8 ] A capacitor comprising the film according to [ 6 ].
[ 9 ] A release film comprising the film according to [ 6 ] on at least a part of the outermost surface.
本発明の組成物を特にコーティング剤として用いることで、高い耐熱性と良好な電気絶縁性を有するフィルムを容易に製造することができる。 By using the composition of the present invention as a coating agent in particular, a film having high heat resistance and good electrical insulation can be easily produced.
1.組成物
本発明の組成物は、共重合体(A)と、溶媒と、を含む組成物である。以下で、本願発明の組成物について詳細に説明する。
1. Composition The composition of the present invention is a composition comprising a copolymer (A) and a solvent. Below, the composition of this invention is demonstrated in detail.
なお、本願発明において、「〜」を使用して数値範囲を規定するが、本願発明の「〜」は境界値を含む。例えば、「1〜100」とは10以上100以下を意味する。また、本願では共重合のことを重合と記載する場合があり、共重合体のことを重合体と記載する場合がある。 In the present invention, a numerical range is defined using “to”, but “to” in the present invention includes a boundary value. For example, “1 to 100” means 10 or more and 100 or less. Moreover, in this application, a copolymer may be described as a polymerization and a copolymer may be described as a polymer.
(1)共重合体(A)
本発明の共重合体(A)は、(i)4−メチル−1−ペンテンおよび/または3−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位を80〜99モル%含み、エチレン及び炭素原子数3〜4のαーオレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種類のオレフィンに由来する構成単位を1〜20モル%含む共重合体であり、(ii)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5〜5.0(dl/g)であり、(iii)DSCで測定した融点(Tm)が160℃〜240℃の範囲にあり、(iv)密度が820〜850(kg/m3)であり、(v)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)は1.0〜3.5であるとの(i)〜(v)の要件を同時に満たす。以下で各要件について説明する。
(1) Copolymer (A)
The copolymer (A) of the present invention comprises (i) 80 to 99 mol% of a structural unit derived from 4-methyl-1-pentene and / or 3-methyl-1-pentene, and contains ethylene and 3 carbon atoms. It is a copolymer containing 1 to 20 mol% of structural units derived from at least one olefin selected from the group consisting of α-olefins of ˜4, and (ii) the intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135 ° C. 0.5 to 5.0 (dl / g), (iii) the melting point (Tm) measured by DSC is in the range of 160 ° C. to 240 ° C., and (iv) the density is 820 to 850 (kg / m 3). (V) The molecular weight distribution (Mw / Mn), which is the ratio of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC), is 1.0-3. (I) to (v) Meet at the same time. Each requirement will be described below.
(1−1)要件(i)
本願発明の共重合体(A)は、4−メチル−1−ペンテンおよび/または3−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位を80〜99モル%含み、エチレン及び炭素原子数3〜4のαーオレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種類のオレフィンに由来する構成単位を1〜20モル%含む共重合体である。
(1-1) Requirements (i)
The copolymer (A) of the present invention contains 80 to 99 mol% of structural units derived from 4-methyl-1-pentene and / or 3-methyl-1-pentene, and has ethylene and 3 to 4 carbon atoms. It is a copolymer containing 1 to 20 mol% of structural units derived from at least one olefin selected from the group consisting of α-olefins.
ここで、4−メチル−1−ペンテンおよび/または3−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位の上限は好ましくは99モル%、より好ましくは98モル%であり、下限は好ましくは80モル%、より好ましくは85モル%、さらに好ましくは87モル%である。なお4−メチル−1−ペンテンおよび/または3−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位のモル%とは、4−メチル−1−ペンテンのみに由来する構成単位のモル%と3−メチル−1−ペンテンのみに由来する構成単位のモル%を合計したものである。 Here, the upper limit of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene and / or 3-methyl-1-pentene is preferably 99 mol%, more preferably 98 mol%, and the lower limit is preferably 80 mol%. More preferably, it is 85 mol%, still more preferably 87 mol%. The mol% of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene and / or 3-methyl-1-pentene means the mol% of the structural unit derived only from 4-methyl-1-pentene and 3-methyl- This is the sum of mol% of structural units derived only from 1-pentene.
共重合体(A)中には、4−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位か3−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位のいずれか一方が含まれていてもよく、両方が含まれていてもよい。4−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位と3−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位の比率などは特に限定されないが、好ましくは4−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位が、3−メチル−1−ペンテンと4−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位の合計100モル%に対して80〜100モル%の比率であることが好ましい。 The copolymer (A) may contain either one of a structural unit derived from 4-methyl-1-pentene or a structural unit derived from 3-methyl-1-pentene, and both are included. It may be. The ratio of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene and the structural unit derived from 3-methyl-1-pentene is not particularly limited, but the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is preferably, It is preferable that it is a ratio of 80-100 mol% with respect to a total of 100 mol% of the structural unit derived from 3-methyl-1-pentene and 4-methyl-1-pentene.
エチレン及び炭素原子数3〜4のαーオレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種類のオレフィンから導かれる構成単位の上限は好ましくは20モル%、より好ましくは15モル%、さらに好ましくは13モル%であり、下限は好ましくは1モル%、より好ましくは2モル%である。 The upper limit of the structural unit derived from at least one olefin selected from the group consisting of ethylene and an α-olefin having 3 to 4 carbon atoms is preferably 20 mol%, more preferably 15 mol%, still more preferably 13 mol%. The lower limit is preferably 1 mol%, more preferably 2 mol%.
ここで、4−メチル−1−ペンテンおよび/または3−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位が100モル%(エチレン及び炭素原子数3〜4のαーオレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種類のオレフィンから導かれる構成単位が0モル%)とは、共重合体(A)が、4−メチル−1−ペンテンおよび/または3−メチル−1−ペンテンのみの重合体であることを示すものである。 Here, the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene and / or 3-methyl-1-pentene is 100 mol% (at least one selected from the group consisting of ethylene and an α-olefin having 3 to 4 carbon atoms) The constituent unit derived from the olefin of 0 mol%) indicates that the copolymer (A) is a polymer of 4-methyl-1-pentene and / or 3-methyl-1-pentene only. It is.
各構成単位が上記範囲にあると、共重合体(A)を含む組成物から作成したフィルムの耐熱性と電気絶縁性が良好になる。さらに後述する溶媒との親和性が向上し、本発明の組成物の安定性が向上する傾向にある。これは嵩高い構成単位である4−メチル−1−ペンテンおよび/または3−メチル−ペンテンが、結晶化しやすいプロピレン、ヘキサデセン、オクタデセン、ヘキセンのようなオレフィンに対して一定含まれることで共重合体(A)が結晶化しにくくなり、溶媒に展開し均一に分散しやすくなるためと考えられる。なお本願発明でいう組成物の安定性とは、共重合体(A)が後述する溶媒に均一に溶解し、前記共重合体(A)の著しい沈殿が見られないことを意味する。 When each structural unit is in the above range, the heat resistance and electrical insulation of a film prepared from the composition containing the copolymer (A) are improved. Furthermore, the affinity with the solvent described later is improved, and the stability of the composition of the present invention tends to be improved. This is because a bulky constituent unit of 4-methyl-1-pentene and / or 3-methyl-pentene is contained in a certain amount with respect to olefins such as propylene, hexadecene, octadecene and hexene which are easily crystallized. It is considered that (A) is difficult to crystallize and is easily developed and uniformly dispersed in a solvent. In addition, the stability of the composition as used in this invention means that a copolymer (A) melt | dissolves uniformly in the solvent mentioned later, and the remarkable precipitation of the said copolymer (A) is not seen.
炭素原子数3〜4のα−オレフィンとしては、プロピレン、1−ブテンなどが好適な例として挙げられる。これらのうち、共重合性および得られる共重合体の物性の観点からは、プロピレンが好ましい。これらのエチレン及び炭素原子数3〜4のα−オレフィンは、単独で、あるいは2種以上組み合わせて用いることができる。 Suitable examples of the α-olefin having 3 to 4 carbon atoms include propylene and 1-butene. Of these, propylene is preferred from the viewpoints of copolymerizability and physical properties of the resulting copolymer. These ethylene and α-olefin having 3 to 4 carbon atoms can be used alone or in combination of two or more.
なお、共重合体(A)は、本発明の目的を損なわない範囲で、その他の重合性化合物由来の構造単位を含んでいてもよい。このような他の重合性化合物としては、例えばスチレン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナン等の環状構造を有するビニル化合物;酢酸ビニル等のビニルエステル類;無水マレイン酸等の不飽和有機酸またはその誘導体;ブタジエン、イソプレン、ペンタジエン、2,3−ジメチルブタジエン等の共役ジエン類;1,4−ヘキサジエン、1,6−オクタジエン、2−メチル−1,5−ヘキサジエン、6−メチル−1,5−ヘプタジエン、7−メチル−1,6−オクタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、5−ビニルノルボルネン、5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−メチレン−2−ノルボルネン、5−イソプロピリデン−2−ノルボルネン、6−クロロメチル−5−イソプロペンル−2−ノルボルネン、2,3−ジイソプロピリデン−5−ノルボルネン、2−エチリデン−3−イソプロピリデン−5−ノルボルネン、2−プロペニル−2,2−ノルボルナジエン等の非共役ポリエン類などが挙げられる。 The copolymer (A) may contain structural units derived from other polymerizable compounds as long as the object of the present invention is not impaired. Examples of such other polymerizable compounds include vinyl compounds having a cyclic structure such as styrene, vinylcyclopentene, vinylcyclohexane, and vinylnorbornane; vinyl esters such as vinyl acetate; unsaturated organic acids such as maleic anhydride or the like Derivatives; Conjugated dienes such as butadiene, isoprene, pentadiene, 2,3-dimethylbutadiene; 1,4-hexadiene, 1,6-octadiene, 2-methyl-1,5-hexadiene, 6-methyl-1,5- Heptadiene, 7-methyl-1,6-octadiene, dicyclopentadiene, cyclohexadiene, dicyclooctadiene, methylene norbornene, 5-vinyl norbornene, 5-ethylidene-2-norbornene, 5-methylene-2-norbornene, 5- Isopropylidene-2-norbol , 6-chloromethyl-5-isopropylene-2-norbornene, 2,3-diisopropylidene-5-norbornene, 2-ethylidene-3-isopropylidene-5-norbornene, 2-propenyl-2,2-norbornadiene, etc. Non-conjugated polyenes.
本発明における共重合体(A)は、このような他の重合性化合物から導かれる単位を、共重合体(A)に含まれる全ての重合性化合物に由来する構造単位の合計100モル%に対して、10モル%以下、好ましくは5モル%以下、より好ましくは3モル%以下の量で含有していてもよい。 In the copolymer (A) in the present invention, the units derived from such other polymerizable compounds are added to a total of 100 mol% of structural units derived from all the polymerizable compounds contained in the copolymer (A). On the other hand, it may be contained in an amount of 10 mol% or less, preferably 5 mol% or less, more preferably 3 mol% or less.
共重合体(A)中の4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ペンテン、エチレンやα−オレフィンなどの含量は、以下の装置および条件により13C−NMRにより測定により行うことができる。具体的には、日本電子(株)製ECP500型核磁気共鳴装置を用い、溶媒としてオルトジクロロベンゼン/重ベンゼン(80/20容量%)混合溶媒,試料(共重合体(A))濃度55mg/0.6mL、測定温度120℃、観測核は13C(125MHz)、シーケンスはシングルパルスプロトンデカップリング、パルス幅は4.7μ秒(45°パルス)、繰り返し時間は5.5秒、積算回数は1万回以上、27.50ppmをケミカルシフトの基準値として測定することができる。 The content of 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, ethylene, α-olefin and the like in the copolymer (A) can be measured by 13 C-NMR with the following apparatus and conditions. it can. Specifically, using an ECP500 type nuclear magnetic resonance apparatus manufactured by JEOL Ltd., a solvent mixture of orthodichlorobenzene / heavy benzene (80/20% by volume), sample (copolymer (A)) concentration of 55 mg / 0.6 mL, measuring temperature 120 ° C., observation nucleus 13 C (125 MHz), sequence single pulse proton decoupling, pulse width 4.7 μs (45 ° pulse), repetition time 5.5 seconds, integration number More than 10,000 times, 27.50 ppm can be measured as a reference value for chemical shift.
(1−2)要件(ii)
本願発明の共重合体(A)の135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]は0.5〜5.0(dl/g)である。ここで本発明の組成物の安定性と言う観点からは、極限粘度[η]の上限値は、4.0以下が好ましく、2.5以下がさらに好ましい。また、本発明の組成物を用いて作成したフィルムの形状安定性という観点からは極限粘度[η]の下限値が0.6以上であるのがより好ましい。上記極限粘度[η]の値は、共重合体(A)を製造する際の、重合工程における水素の添加量により調整することが可能である。
(1-2) Requirements (ii)
The intrinsic viscosity [η] measured in 135 ° C. decalin of the copolymer (A) of the present invention is 0.5 to 5.0 (dl / g). Here, from the viewpoint of the stability of the composition of the present invention, the upper limit of the intrinsic viscosity [η] is preferably 4.0 or less, and more preferably 2.5 or less. Moreover, it is more preferable that the lower limit of intrinsic viscosity [η] is 0.6 or more from the viewpoint of the shape stability of a film prepared using the composition of the present invention. The value of the intrinsic viscosity [η] can be adjusted by the amount of hydrogen added in the polymerization step when the copolymer (A) is produced.
また極限粘度[η]はデカリン溶媒を用いて、135℃で測定した値である。具体的には、共重合体(A)約20mgをデカリン15mlに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定することができる。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5ml追加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定し、濃度(C)を0に外挿することで、ηsp/Cの値を極限粘度として求めることができる。 The intrinsic viscosity [η] is a value measured at 135 ° C. using a decalin solvent. Specifically, about 20 mg of the copolymer (A) can be dissolved in 15 ml of decalin, and the specific viscosity ηsp can be measured in an oil bath at 135 ° C. After adding 5 ml of decalin solvent to the decalin solution and diluting, the specific viscosity ηsp is measured in the same manner, and the value of ηsp / C can be obtained as the limiting viscosity by extrapolating the concentration (C) to 0. .
(1−3)要件(iii)
本願発明の共重合体(A)DSCで測定した融点(Tm)が160℃〜240℃の範囲にあり、好ましくは170〜220℃の範囲にある。前記、融点(Tm)の値は、重合体の立体規則性ならびにエチレン及び炭素原子数3〜4のα−オレフィン構造単位の含有率に依存する傾向がある。このため後述するオレフィン重合用触媒を用い、さらにはエチレンや炭素原子数3〜4のα−オレフィン構造単位の含有率を制御することにより、融点(Tm)を調整することができる。
(1-3) Requirements (iii)
The melting point (Tm) measured by the copolymer (A) DSC of the present invention is in the range of 160 ° C to 240 ° C, preferably in the range of 170 to 220 ° C. The value of the melting point (Tm) tends to depend on the stereoregularity of the polymer and the content of ethylene and an α-olefin structural unit having 3 to 4 carbon atoms. For this reason, melting | fusing point (Tm) can be adjusted by using the catalyst for olefin polymerization mentioned later, and also controlling the content rate of a C3-C4 alpha olefin structural unit.
また融点(Tm)は、以下のような方法で測定することができる。セイコーインスツルメンツ社製DSC測定装置(DSC220C)を用い、測定用アルミパンに約5mgの試料(共重合体(A))をつめて、10℃/minで290℃まで昇温し、290℃で5分間保持した後、10℃/minで−50℃まで降温させる。この時の結晶化溶融ピークのピーク頂点から融点(Tm)を算出することができる。なお後述する結晶化温度(Tc)は、Tmと同様の方法で測定した結晶化ピークのピーク頂点の温度から求めることができる。 The melting point (Tm) can be measured by the following method. Using a DSC measuring apparatus (DSC220C) manufactured by Seiko Instruments Inc., about 5 mg of the sample (copolymer (A)) is filled in an aluminum pan for measurement, the temperature is raised to 290 ° C. at 10 ° C./min, and 5 at 290 ° C. After holding for a minute, the temperature is lowered to −50 ° C. at 10 ° C./min. The melting point (T m ) can be calculated from the peak apex of the crystallization melting peak at this time. In addition, the crystallization temperature (Tc) mentioned later can be calculated | required from the temperature of the peak vertex of the crystallization peak measured by the method similar to Tm.
融点(Tm)の値が上記範囲にある共重合体(A)は、耐熱性の観点から好ましいため、これを含む組成物から得られるフィルムも耐熱性に優れ、かつフィルムの性状も均一なものが得られる傾向にある。 The copolymer (A) having a melting point (Tm) in the above range is preferable from the viewpoint of heat resistance, so that the film obtained from the composition containing the copolymer (A) is also excellent in heat resistance and has uniform film properties. Tends to be obtained.
(1−4)要件(iv)
本願発明の共重合体(A)の密度は820〜850(kg/m3)である。好ましくは825〜850kg/m3であり、より好ましくは825〜845kg/m3、さらに好ましくは825〜840kg/m3である。共重合体(A)の密度の値は、4−メチル−1−ペンテンおよび/または3−メチル−1−ペンテンと共に重合する他のオレフィンの種類や含有率を選択することにより、調整することが可能である。また密度は、JIS K6268に準拠して測定することができる。密度の値が上記範囲にある共重合体(A)は、耐熱性の観点から好ましいため、これを含む組成物から得られるフィルムも耐熱性が高いものが得られる傾向にある。
(1-4) Requirements (iv)
The density of the copolymer (A) of the present invention is 820 to 850 (kg / m 3 ). Preferably it is 825-850 kg / m < 3 >, More preferably, it is 825-845 kg / m < 3 >, More preferably, it is 825-840 kg / m < 3 >. The value of the density of the copolymer (A) can be adjusted by selecting the type and content of other olefins polymerized with 4-methyl-1-pentene and / or 3-methyl-1-pentene. Is possible. The density can be measured according to JIS K6268. Since the copolymer (A) having a density value in the above range is preferable from the viewpoint of heat resistance, a film obtained from a composition containing the copolymer (A) tends to have high heat resistance.
(1−5)要件(v)
本願発明の共重合体(A)のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)は1.0〜3.5であり、好ましくは1.3〜3.0、さらに好ましくは1.5〜2.5である。
(1-5) Requirements (v)
The molecular weight distribution (Mw / Mn), which is the ratio of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) of the copolymer (A) of the present invention, is 1.0. It is -3.5, Preferably it is 1.3-3.0, More preferably, it is 1.5-2.5.
前記分子量分布(Mw/Mn)の値は、後述するオレフィン重合用触媒、特にメタロセン触媒の種類によって調整することが可能である。また分子量分布(Mw/Mn)は、Waters社製ゲル浸透クロマトグラフAlliance GPC−2000型を用いて測定することができる。例えば、分離カラムは、TSKgel GNH6−HTを2本およびTSKgel GNH6−HTLの2本を用いることができる(カラムサイズはいずれも直径7.5mm、長さ300mm)。カラム温度を140℃とし、移動相にはo−ジクロロベンゼン(和光純薬工業株式会社製)および酸化防止剤としてBHT(武田薬品工業株式会社製)0.025重量%を用い、1.0ml/分で移動させる。次に、共重合体(A)の濃度を15mg/10mLに調整し、試料注入量は500マイクロリットルにして検出器(示差屈折計)で測定することができる。標準ポリスチレンは、分子量がMw<1000またはMw>4×106の範囲ついては東ソー株式会社製を用い、1000≦Mw≦4×106の範囲ついてはプレッシャーケミカル社製を用いて測定することができる。 The value of the molecular weight distribution (Mw / Mn) can be adjusted according to the type of olefin polymerization catalyst, particularly a metallocene catalyst described later. The molecular weight distribution (Mw / Mn) can be measured by using a gel permeation chromatograph Alliance GPC-2000 manufactured by Waters. For example, as the separation column, two TSKgel GNH6-HT and two TSKgel GNH6-HTL can be used (both column sizes are 7.5 mm in diameter and 300 mm in length). The column temperature is 140 ° C., o-dichlorobenzene (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) is used as the mobile phase, and 0.025% by weight of BHT (manufactured by Takeda Pharmaceutical Company Limited) is used as the antioxidant, and 1.0 ml / Move in minutes. Next, the concentration of the copolymer (A) can be adjusted to 15 mg / 10 mL, and the sample injection amount can be 500 microliters and measured with a detector (differential refractometer). The standard polystyrene can be measured by using Tosoh Corporation for the range of molecular weight Mw <1000 or Mw> 4 × 10 6 , and by using Pressure Chemical Co. for the range of 1000 ≦ Mw ≦ 4 × 10 6 .
分子量分布(Mw/Mn)の値が前記範囲にある共重合体(A)は、透明性、機械特性の観点から好ましいため、これを含む組成物から得られるフィルムも透明性に優れたものが得られる傾向にある。また共重合体(A)の分子量分布が前記範囲内にあると、後述する溶媒との親和性が高まり、本発明の組成物の安定性が向上する。さらには本発明の組成物を用いて製造したフィルムの表面平滑性や均一性が向上し、タック性が低下する傾向がある。 The copolymer (A) having a molecular weight distribution (Mw / Mn) in the above range is preferable from the viewpoints of transparency and mechanical properties, and therefore a film obtained from a composition containing the copolymer (A) is also excellent in transparency. It tends to be obtained. Moreover, when the molecular weight distribution of the copolymer (A) is within the above range, the affinity with the solvent described later is increased, and the stability of the composition of the present invention is improved. Furthermore, the surface smoothness and uniformity of a film produced using the composition of the present invention tend to be improved, and the tackiness tends to be reduced.
(1−6)結晶化温度(Tc)
本発明における、共重合体(A)のDSCで測定した結晶化温度(Tc)は110〜220℃であることが好ましく、さらに好ましくは120〜210℃である。
(1-6) Crystallization temperature (Tc)
In the present invention, the crystallization temperature (Tc) measured by DSC of the copolymer (A) is preferably 110 to 220 ° C, more preferably 120 to 210 ° C.
上記、結晶化温度(Tc)の値は、重合体の立体規則性ならびにエチレンや炭素原子数3〜4のα−オレフィン構造単位の含有率に依存する傾向があり、後述するオレフィン重合用触媒を用い、さらにはエチレンや炭素原子数3〜4のα−オレフィン構造単位の含有率を制御することにより調整することができる。 結晶化温度(Tc)の値が上記範囲にある共重合体(A)は、成形性の観点から好ましいため、これを含む組成物から得られるフィルムも成形性に優れたものが得られる傾向にある。 The value of the crystallization temperature (Tc) tends to depend on the stereoregularity of the polymer and the content of ethylene or an α-olefin structural unit having 3 to 4 carbon atoms. Further, it can be adjusted by controlling the content of ethylene or an α-olefin structural unit having 3 to 4 carbon atoms. Since the copolymer (A) having a crystallization temperature (Tc) in the above range is preferable from the viewpoint of moldability, a film obtained from a composition containing the copolymer (A) tends to have excellent moldability. is there.
(1−7)共重合体(A)の製造方法
本発明における共重合体(A)は、オレフィン重合用触媒の存在下、4−メチル−1−ペンテンおよび/または3−メチル−1−ペンテンと上述した特定のオレフィン、さらに必要に応じて前記その他の重合性化合物と重合することにより得ることができる。
(1-7) Method for Producing Copolymer (A) The copolymer (A) in the present invention comprises 4-methyl-1-pentene and / or 3-methyl-1-pentene in the presence of an olefin polymerization catalyst. And the above-mentioned specific olefin and, if necessary, the other polymerizable compound can be used for polymerization.
前述のオレフィン重合用触媒のうち、共重合体(A)を製造するに当たり、好ましい触媒の態様として、メタロセン触媒を挙げることができる。好ましいメタロセン触媒としては、国際公開第01/53369号パンフレット、国際公開第01/27124号パンフレット、特開平3−193796号公報、特開平02−41303号公報中あるいは国際公開第06/025540号パンフレット中に記載のメタロセン触媒が挙げられる。 Among the above-mentioned catalysts for olefin polymerization, a metallocene catalyst can be mentioned as a preferred embodiment of the catalyst for producing the copolymer (A). Preferred metallocene catalysts include those described in WO 01/53369, WO 01/27124, JP-A-3-19396, JP-A-02-41303, or WO 06/025540. And metallocene catalysts described in the above.
本願発明の組成物の共重合体(A)含有量は、前記組成物100重量%に対して、0.1〜30重量%が好ましく、0.1〜20重量%がさらに好ましく、0.1〜15重量%が特に好ましい。溶媒の含有量が前記範囲にあると、本願発明の組成物をコーティング剤などとして用いた際の組成物のハンドリング性と組成物からフィルムを製造する際の溶媒の除去のしやすさのバランスが良好となり、コーティング剤から製造されるフィルムの膜厚を調整しやすくなる。 The content of the copolymer (A) in the composition of the present invention is preferably 0.1 to 30% by weight, more preferably 0.1 to 20% by weight, with respect to 100% by weight of the composition. ˜15% by weight is particularly preferred. When the content of the solvent is within the above range, there is a balance between the handleability of the composition when the composition of the present invention is used as a coating agent and the like and the ease of removal of the solvent when producing a film from the composition. It becomes good and it becomes easy to adjust the film thickness of the film manufactured from a coating agent.
(2)溶媒
本願発明の組成物は、溶媒を含む。また特に25℃における比誘電率が5以下の溶媒を含むのが好ましい。本願発明の溶媒とは、共重合体(A)が一部でも可溶な液状の物質ならばよく、特に限定されない。また25℃における比誘電率が5以下の溶媒とは、具体的には、n−ヘキサン、n−ヘプタン、n−オクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等が挙げられる。本発明の組成物に比誘電率を5以下の溶媒を添加することで、前記共重合体(A)が均一に展開し、本発明の組成物を用いてフィルムを作成すると、フィルムの表面平滑性や均一性が向上する傾向がある。
(2) Solvent The composition of the present invention contains a solvent. In particular, a solvent having a relative dielectric constant of 5 or less at 25 ° C. is preferably included. The solvent of the present invention may be any liquid substance in which the copolymer (A) is partly soluble, and is not particularly limited. Specific examples of the solvent having a relative dielectric constant of 5 or less at 25 ° C. include aliphatic hydrocarbons such as n-hexane, n-heptane, n-octane, cyclohexane, methylcyclohexane, and ethylcyclohexane; toluene, xylene, and the like And aromatic hydrocarbons. By adding a solvent having a relative dielectric constant of 5 or less to the composition of the present invention, the copolymer (A) is uniformly developed, and when a film is produced using the composition of the present invention, the surface of the film is smoothed. There is a tendency to improve the uniformity and uniformity.
また本願発明の組成物が含む溶媒の沸点は、10〜150℃であることが好ましく、20〜120℃がより好ましい。この範囲に沸点があると、組成物のハンドリング性と組成物を用いてフィルムを製造した場合の製造効率のバランスが良好となる。 Moreover, it is preferable that the boiling point of the solvent which the composition of this invention contains is 10-150 degreeC, and 20-120 degreeC is more preferable. When there is a boiling point in this range, the balance between the handleability of the composition and the production efficiency when a film is produced using the composition is good.
なお本発明の組成物が含む溶媒は、25℃における比誘電率が5以下の溶媒に限られない。例えば極性の高い基材へ本発明の組成物を塗工しやすくするために25℃における比誘電率が5以下の溶媒と比誘電率が5超の極性の高い溶媒との混合溶媒を用いて使うこともできる。極性の高い溶媒として、例えばエチルメチルケトン、ジエチルエーテル、ジクロロメタン、クロロベンゼン、1,2-ジクロロエチレン、1,1−ジクロロエチレン、テトラクロロエチレン、ジクロロベンゼン等が挙げられる。前記の極性の高い溶媒の添加量は、本願発明の組成物中の全溶媒の重量を100重量%としたときに、40重量%以下が好ましく、30重量%以下がさらに好ましい。 In addition, the solvent which the composition of this invention contains is not restricted to the solvent whose relative dielectric constant in 25 degreeC is 5 or less. For example, in order to make it easy to apply the composition of the present invention to a highly polar substrate, a mixed solvent of a solvent having a relative dielectric constant of 5 or less at 25 ° C. and a highly polar solvent having a relative dielectric constant exceeding 5 is used. It can also be used. Examples of the highly polar solvent include ethyl methyl ketone, diethyl ether, dichloromethane, chlorobenzene, 1,2-dichloroethylene, 1,1-dichloroethylene, tetrachloroethylene, dichlorobenzene and the like. The amount of the highly polar solvent added is preferably 40% by weight or less, and more preferably 30% by weight or less, when the weight of all the solvents in the composition of the present invention is 100% by weight.
本願発明の組成物は、組成物の全重量を100重量%としたときに、共重合体(A)を0.1〜25重量%含むのが好ましい。前記範囲だと本願発明の組成物を用いてフィルムを製造する際に、十分な厚さのフィルムを得ることができ、かつ前記組成物の安定性(溶媒溶解性)が向上する傾向にある。 The composition of the present invention preferably contains 0.1 to 25% by weight of the copolymer (A) when the total weight of the composition is 100% by weight. When it is within the above range, when a film is produced using the composition of the present invention, a film having a sufficient thickness can be obtained, and the stability (solvent solubility) of the composition tends to be improved.
本願発明の組成物の溶媒含有量は、前記組成物100重量%に対して、70〜99.9重量%が好ましく、80〜99.9重量%がさらに好ましく、85〜99.9重量%が特に好ましい。溶媒の含有量が前記範囲にあると、本願発明の組成物をコーティング剤などとして用いた際の組成物のハンドリング性と組成物からフィルムを製造する際の溶媒の除去のしやすさのバランスが良好となる。 The solvent content of the composition of the present invention is preferably 70 to 99.9% by weight, more preferably 80 to 99.9% by weight, and 85 to 99.9% by weight with respect to 100% by weight of the composition. Particularly preferred. When the content of the solvent is within the above range, there is a balance between the handleability of the composition when the composition of the present invention is used as a coating agent and the like and the ease of removal of the solvent when producing a film from the composition. It becomes good.
(3)その他の成分
本発明の組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、さらに必要に応じて、耐熱安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、スリップ剤、レベリング剤、強化剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス、充填剤などを配合することができる。また本願発明の組成物を用いて作成したフィルムと、後述する基材フィルムや前記組成物を塗布する回路基板などとの間の密着力、接着力を高める必要がある場合は、本願発明の組成物に、a)熱可塑性の接着性樹脂、b)粘着成分を有する樹脂、c)共重合体(A)を極性化合物でグラフト変性した成分(以下では、グラフト変性共重合体(A)ともいう)を配合することもできる。
(3) Other components In the composition of the present invention, the heat stabilizer, the weather stabilizer, the antistatic agent, the slip agent, the leveling agent, and the reinforcing agent are further added as necessary without departing from the object of the present invention. Antiblocking agents, antifogging agents, lubricants, dyes, pigments, natural oils, synthetic oils, waxes, fillers and the like can be blended. In addition, when it is necessary to increase the adhesion and adhesion between a film prepared using the composition of the present invention and a base film described later or a circuit board to which the composition is applied, the composition of the present invention is used. A) a thermoplastic adhesive resin, b) a resin having an adhesive component, c) a component obtained by graft-modifying the copolymer (A) with a polar compound (hereinafter also referred to as a graft-modified copolymer (A)) ) Can also be blended.
a)熱可塑性の接着性樹脂
a)熱可塑性の接着性樹脂としては、公知の熱可塑性接着剤を挙げることができるが、主鎖に官能基が導入されたポリオレフィン、アイオノマー樹脂、エチレン又はエチレンを含むモノマーとグリシジルメタクリレートとの共重合体から選ばれるものを用いるのが好ましい。主鎖に官能基が導入されたポリオレフィンは、主鎖にグラフト反応によりカルボキシル基が導入されたポリオレフィンが好ましく、例えば、市販の熱可塑性樹脂「アドマー」(登録商標)(三井化学(株)製又は三井化学東セロ(株)製)、ポリオレフィン系接着性樹脂(商品名モディック;三菱化学(株)製)を用いることができる。前記接着性樹脂の添加量は、組成物中の共重合体(A)100重量%に対して0〜20重量%が好ましく、0.1〜15重量%がさらに好ましい。
a) Thermoplastic adhesive resin a) Thermoplastic adhesive resins include known thermoplastic adhesives, including polyolefins, ionomer resins, ethylene or ethylene having functional groups introduced in the main chain. It is preferable to use a monomer selected from a copolymer of a monomer containing glycidyl methacrylate. The polyolefin having a functional group introduced into the main chain is preferably a polyolefin having a carboxyl group introduced into the main chain by a graft reaction. For example, a commercially available thermoplastic resin “Admer” (registered trademark) (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. or Mitsui Chemicals Tosero Co., Ltd.) and polyolefin adhesive resins (trade name Modic; manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) can be used. The addition amount of the adhesive resin is preferably 0 to 20% by weight, more preferably 0.1 to 15% by weight with respect to 100% by weight of the copolymer (A) in the composition.
b)粘着成分を有する樹脂
b)粘着成分を有する樹脂は、粘着性がある樹脂であるならば、特に制限はないが、例えばDSCで測定した融点(Tm)が110℃未満の熱可塑性樹脂、および従来公知である熱可塑性エラストマーを挙げることができる。具体的にはポリオレフィン系熱可塑性樹脂あるいはポリオレフィン系熱可塑性エラストマーが好ましく、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂あるいはポリオレフィン系熱可塑性エラストマーの例として、具体的には、エチレン系重合体、プロピレン系共重合体、ブテン系共重合体が挙げられる。より具体的には、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンと環状オレフィンとの共重合体、スチレン、酢酸ビニル、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル等の各種ビニル化合物をコモノマーとするエチレン系共重合体、プロピレンと炭素数4〜20のα−オレフィンとの共重合体、プロピレンと炭素数4〜20のα−オレフィンと環状オレフィンとの共重合体、スチレン、酢酸ビニル、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル等の各種ビニル化合物をコモノマーとするエチレン系共重合体等が挙げられる。
b) Resin having an adhesive component b) The resin having an adhesive component is not particularly limited as long as it is an adhesive resin. For example, a thermoplastic resin having a melting point (Tm) measured by DSC of less than 110 ° C., And conventionally known thermoplastic elastomers. Specifically, a polyolefin-based thermoplastic resin or a polyolefin-based thermoplastic elastomer is preferable. Specific examples of the polyolefin-based thermoplastic resin or the polyolefin-based thermoplastic elastomer include an ethylene-based polymer, a propylene-based copolymer, and a butene. Examples thereof include a system copolymer. More specifically, a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, a copolymer of ethylene, an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms and a cyclic olefin, styrene, vinyl acetate, (meta ) Ethylene copolymer having various vinyl compounds such as acrylic acid and (meth) acrylic acid ester as a comonomer, copolymer of propylene and α-olefin having 4 to 20 carbon atoms, propylene and having 4 to 20 carbon atoms Examples include copolymers of α-olefins and cyclic olefins, and ethylene copolymers having various vinyl compounds such as styrene, vinyl acetate, (meth) acrylic acid, and (meth) acrylic acid esters as comonomers.
また、熱可塑性エラストマーとしてはポリスチレン系エラストマーを挙げることもできる。ポリスチレン系エラストマーとしては、硬質部(結晶部)となるポリスチレンブロックと、軟質部となるジエン系モノマーブロックとのブロック共重合体(SBS)、水添スチレン・ブタジエン・スチレンブロック(HSBR)、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン・イソブチレン・スチレン共重合体(SIBS)、スチレン・イソブチレン共重合体(SIB)などを例示することができる。ポリスチレン系エラストマーは、単独または2種類以上を組み合せて用いられる。 In addition, examples of the thermoplastic elastomer include a polystyrene-based elastomer. Polystyrene elastomers include block copolymers (SBS) of polystyrene blocks that become hard parts (crystal parts) and diene monomer blocks that become soft parts, hydrogenated styrene / butadiene / styrene blocks (HSBR), styrene / Examples thereof include an ethylene / propylene / styrene block copolymer (SEBS), a styrene / isobutylene / styrene copolymer (SIBS), and a styrene / isobutylene copolymer (SIB). Polystyrene elastomers are used alone or in combination of two or more.
スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体は、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体(SIS)を水素添加してなるものである。SISの具体例としては、JSR株式会社から商品名:JSR SIS(登録商標)として、株式会社クラレから商品名:ハイブラー(登録商標)、またはシェル株式会社から商品名:クレイトンD(登録商標)として市販されているものなどが挙げられる。 The styrene / ethylene / propylene / styrene block copolymer is obtained by hydrogenating a styrene / isoprene / styrene block copolymer (SIS). Specific examples of SIS include: JSR Corporation as trade name: JSR SIS (registered trademark), Kuraray Co., Ltd. as trade name: Hibler (registered trademark), or Shell Corporation as trade name: Clayton D (registered trademark) The thing marketed etc. are mentioned.
また、SEPSの具体例としては、株式会社クラレから商品名:セプトン(登録商標)として市販されているものなどが挙げられる。また、SIBSの具体例としては、株式会社カネカから商品名:シブスター(登録商標)として市販されているものなどが挙げられる。 Specific examples of SEPS include those commercially available from Kuraray Co., Ltd. under the trade name: Septon (registered trademark). Specific examples of SIBS include those commercially available from Kaneka Corporation under the trade name: Shibustar (registered trademark).
さらには、熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーの例として、オレフィン系ブロック共重合体からなるエラストマーも使用することができる。ポリオレフィン系ブロック共重合体からなるエラストマーとして、例えば硬質部となるポリプロピレン等の結晶性の高いポリマーを形成するポリオレフィンブロックと、軟質部となる非晶性を示すモノマー共重合体とのブロック共重合体が挙げられ、具体的には、オレフィン(結晶性)・エチレン・ブチレン・オレフィンブロック共重合体、ポリプロピレン・ポリオレフィン(非晶性)・ポリプロピレンブロック共重合体等を例示することができる。具体例としては、JSR株式会社から商品名DYNARONとして市販されているものが挙げられる。
前記、b)粘着成分を有する樹脂の添加量は、組成物中の共重合体(A)100重量%に対して0〜50重量%が好ましく、0.1〜20重量%がさらに好ましい。
Furthermore, an elastomer made of an olefin block copolymer can be used as an example of the thermoplastic resin or the thermoplastic elastomer. As an elastomer made of a polyolefin block copolymer, for example, a block copolymer of a polyolefin block that forms a polymer with high crystallinity such as polypropylene that becomes a hard part, and a monomer copolymer that shows amorphousness that becomes a soft part Specifically, olefin (crystalline) / ethylene / butylene / olefin block copolymer, polypropylene / polyolefin (amorphous) / polypropylene block copolymer and the like can be exemplified. Specific examples include those commercially available from JSR Corporation under the trade name DYNARON.
The addition amount of the resin having the adhesive component b) is preferably 0 to 50% by weight, more preferably 0.1 to 20% by weight with respect to 100% by weight of the copolymer (A) in the composition.
c)グラフト変性共重合体(A)
共重合体(A)を極性樹脂と混合する場合や、本願発明のフィルムと本願フィルムが接する基材フィルムなどとの間の接着力を高める必要がある場合には、共重合体(A)の少なくとも一部が極性化合物によりグラフト変性されているグラフト変性共重合体(A)を、本願発明の組成物に添加するのが好ましい。
c) Graft-modified copolymer (A)
When the copolymer (A) is mixed with a polar resin, or when it is necessary to increase the adhesive force between the film of the present invention and the substrate film in contact with the film of the present application, the copolymer (A) It is preferable to add the graft-modified copolymer (A), which is at least partially graft-modified with a polar compound, to the composition of the present invention.
グラフト変性に用いる極性化合物としては、水酸基含有エチレン性不飽和化合物、アミノ基含有エチレン性不飽和化合物、エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物、芳香族ビニル化合物、不飽和カルボン酸またはその誘導体、ビニルエステル化合物、塩化ビニル、ビニル基含有有機ケイ素化合物、カルボジイミド化合物などが挙げられる。これらのうち、不飽和カルボン酸またはその誘導体およびビニル基含有有機ケイ素化合物が特に好ましい。 Examples of polar compounds used for graft modification include hydroxyl group-containing ethylenically unsaturated compounds, amino group-containing ethylenically unsaturated compounds, epoxy group-containing ethylenically unsaturated compounds, aromatic vinyl compounds, unsaturated carboxylic acids or their derivatives, and vinyl esters. Compounds, vinyl chloride, vinyl group-containing organosilicon compounds, carbodiimide compounds and the like can be mentioned. Of these, unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof and vinyl group-containing organosilicon compounds are particularly preferred.
不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、カルボン酸基を1以上有する不飽和化合物、カルボン酸基を有する化合物とアルキルアルコールとのエステル、無水カルボン酸基を1以上有する不飽和化合物等を挙げることができ、不飽和基としては、ビニル基、ビニレン基、不飽和環状炭化水素基などを挙げることができる。これらの化合物は従来公知のものが使用でき、特に制限はないが具体的な化合物としては、例えばアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ナジック酸〔登録商標〕(エンドシス−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボン酸)等の不飽和カルボン酸;またはその誘導体、例えば酸ハライド、アミド、イミド、無水物、エステル等が挙げられる。かかる誘導体の具体例としては、例えば塩化マレニル、マレイミド、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル、グリシジルマレエート等が挙げられる。これらの不飽和カルボン酸および/またはその誘導体は、1種単独で使用することもできるし、2種以上を組み合せて使用することもできる。これらの中では、不飽和ジカルボン酸またはその酸無水物が好適であり、特にマレイン酸、ナジック酸〔登録商標〕またはこれらの酸無水物が好ましく用いられる。 Examples of the unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof include an unsaturated compound having one or more carboxylic acid groups, an ester of a compound having a carboxylic acid group and an alkyl alcohol, and an unsaturated compound having one or more carboxylic anhydride groups. Examples of the unsaturated group include a vinyl group, a vinylene group, and an unsaturated cyclic hydrocarbon group. Conventionally known compounds can be used, and there are no particular limitations, but specific compounds include, for example, acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, tetrahydrophthalic acid, itaconic acid, citraconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, Unsaturated carboxylic acids such as nadic acid [registered trademark] (endocis-bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid); or derivatives thereof such as acid halides, amides, imides, anhydrous Products, esters and the like. Specific examples of such derivatives include maleyl chloride, maleimide, maleic anhydride, citraconic anhydride, monomethyl maleate, dimethyl maleate, glycidyl maleate and the like. These unsaturated carboxylic acids and / or derivatives thereof can be used singly or in combination of two or more. Among these, unsaturated dicarboxylic acids or acid anhydrides thereof are suitable, and maleic acid, nadic acid [registered trademark] or acid anhydrides thereof are particularly preferably used.
ビニル基含有有機ケイ素化合物としては、従来公知のものが使用でき、特に制限はないが具体的には、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシーエトキシシラン)、γ−グリシドキシプロピルートリピルトリーメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルエトキシシラン、p−スチリルトリメトキシシラン、3−メタクロキシプロピルメチルジメメトキシシラン、3−メタクロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクロキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクロキシプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)プロピルアミン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどが使用できる。好ましくは、γ−グリシドキシプロピルトリピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、3−アクロキシプロピルトリメトキシシラン、さらに好ましくは、立体障害が小さくグラフト変性効率の高いビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、3−アクロキシプロピルトリメトキシシランが挙げられる。 As the vinyl group-containing organosilicon compound, conventionally known compounds can be used, and there is no particular limitation, but specific examples include vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxysilane), γ-glycol. Sidoxypropyl-tripirtrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxy Silane, 3-glycidoxypropylmethylethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethylmethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3- Acro Cypropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3 -Aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-ureido Propyltriethoxysilane, 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, etc. can be used. Preferably, γ-glycidoxypropyltripyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane More preferably, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, and 3-acryloxypropyltrimethoxysilane having small steric hindrance and high graft modification efficiency can be used.
本願発明でグラフト変性共重合体(A)は、共重合体(A)100重量部に対して、前記極性化合物を通常1〜100重量部、好ましくは5〜80重量部の量でグラフト反応させることにより得ることができる。このグラフト反応は、通常ラジカル開始剤の存在下に行なわれる。 In the present invention, the graft-modified copolymer (A) is graft-reacted in an amount of usually 1 to 100 parts by weight, preferably 5 to 80 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the copolymer (A). Can be obtained. This grafting reaction is usually performed in the presence of a radical initiator.
グラフト重合に用いられるラジカル開始剤としては、有機過酸化物あるいはアゾ化合物などが挙げられる。ラジカル開始剤は、共重合体(A)、および極性化合物にそのまま混合して使用することもできるが、少量の有機溶媒に溶解してから使用することもできる。この有機溶媒としては、ラジカル開始剤を溶解し得る有機溶媒であれば特に限定することなく用いることができる。 Examples of the radical initiator used for graft polymerization include organic peroxides and azo compounds. The radical initiator can be used as it is mixed with the copolymer (A) and the polar compound, but can also be used after being dissolved in a small amount of an organic solvent. Any organic solvent that can dissolve the radical initiator can be used without particular limitation.
また共重合体(A)に極性化合物をグラフト反応させる際には、還元性物質を用いてもよい。還元性物質を用いると、極性化合物のグラフト量を向上させることができる場合がある。 Further, when the polar compound is grafted to the copolymer (A), a reducing substance may be used. If a reducing substance is used, the graft amount of the polar compound may be improved.
共重合体(A)の極性化合物によるグラフト変性反応は、従来公知の方法で行うことができる。例えば共重合体(A)を有機溶媒に溶解し、次いで極性化合物およびラジカル開始剤などを溶液に加え、70〜200℃、好ましくは80〜190℃の温度で、0.5〜15時間、好ましくは1〜10時間反応させる方法を挙げることができる。 The graft modification reaction of the copolymer (A) with the polar compound can be performed by a conventionally known method. For example, the copolymer (A) is dissolved in an organic solvent, then a polar compound and a radical initiator are added to the solution, and a temperature of 70 to 200 ° C., preferably 80 to 190 ° C., for 0.5 to 15 hours, preferably Can mention the method of making it react for 1 to 10 hours.
また、押出機などを用いて、無溶媒で、共重合体(A)と極性化合物とを反応させることもできる。この反応は、通常共重合体(A)の融点(Tm)以上、具体的には160〜290℃の温度で、通常0.5〜10分間行なわれることが望ましい。 Moreover, a copolymer (A) and a polar compound can also be made to react by solvent-free using an extruder. This reaction is usually preferably performed at a temperature equal to or higher than the melting point (Tm) of the copolymer (A), specifically at a temperature of 160 to 290 ° C., usually for 0.5 to 10 minutes.
このようにして得られるグラフト変性共重合体(A)の変性量(極性化合物のグラフト量)は、通常、グラフト変性反応を行った共重合体(A)100重量%に対して0.1〜50重量%、好ましくは0.2〜30重量%、さらに好ましくは0.2〜10重量%である。 The modification amount of the graft-modified copolymer (A) thus obtained (the graft amount of the polar compound) is usually 0.1 to 100% by weight of the copolymer (A) subjected to the graft modification reaction. 50% by weight, preferably 0.2-30% by weight, more preferably 0.2-10% by weight.
酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤が使用可能である。具体的には、ヒンダードフェノール化合物、イオウ系酸化防止剤、ラクトーン系酸化防止剤、有機ホスファイト化合物、有機ホスフォナイト化合物、あるいはこれらを数種類組み合わせたものが使用できる。 A known antioxidant can be used as the antioxidant. Specifically, a hindered phenol compound, a sulfur-based antioxidant, a lactone-based antioxidant, an organic phosphite compound, an organic phosphonite compound, or a combination of these can be used.
滑剤としては、例えばラウリル酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸などの飽和または不飽和脂肪酸のナトリウム、カルシウム、マグネシウム塩などがあげられ、これらは単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。またかかる滑剤の配合量は本発明の組成物100重量部に対して通常0.1〜3重量部、好ましくは0.1〜2重量部程度であることが望ましい。 Examples of the lubricant include sodium, calcium and magnesium salts of saturated or unsaturated fatty acids such as lauric acid, palmitic acid, oleic acid and stearic acid, and these may be used alone or in combination of two or more. it can. The amount of the lubricant is usually 0.1 to 3 parts by weight, preferably about 0.1 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the composition of the present invention.
スリップ剤としては、ラウリル酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸、エルカ酸、ヘベニン酸などの飽和または不飽和脂肪酸のアミド、あるいはこれらの飽和または不飽和脂肪酸のビスアマイドを用いることが好ましい。これらのうちでは、エルカ酸アミドおよびエチレンビスステアロアマイドが特に好ましい。これらの脂肪酸アミドは本発明の組成物中の共重合体(A)100重量部に対して0.01〜5重量部の範囲で配合することが好ましい。 As the slip agent, it is preferable to use amides of saturated or unsaturated fatty acids such as lauric acid, palmitic acid, oleic acid, stearic acid, erucic acid and hebenic acid, or bisamides of these saturated or unsaturated fatty acids. Of these, erucic acid amide and ethylene bisstearamide are particularly preferred. These fatty acid amides are preferably blended in the range of 0.01 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the copolymer (A) in the composition of the present invention.
アンチブロッキング剤としては、微粉末シリカ、微粉末酸化アルミニウム、微粉末クレー、粉末状、もしくは液状のシリコン樹脂、テトラフロロエチレン樹脂、微粉末架橋樹脂、例えば架橋されたアクリル、メタクリル樹脂粉末等をあげることができる。これらのうちでは、微粉末シリカおよび架橋されたアクリル、メタクリル樹脂粉末が好ましい。 Examples of the anti-blocking agent include fine powder silica, fine powder aluminum oxide, fine powder clay, powdered or liquid silicon resin, tetrafluoroethylene resin, fine powder cross-linked resin such as cross-linked acrylic and methacrylic resin powder. be able to. Of these, fine powder silica and crosslinked acrylic and methacrylic resin powders are preferred.
また後述するように本願発明の組成物をコーティング剤として用いる場合には、本願発明の組成物にレベリング剤を添加するのも好ましい態様である。本願発明の組成物で作成したフィルムの表面粗さを小さくするためのレベリング剤としてはフッ素系ノニオン界面活性剤、特殊アクリル樹脂系レベリング剤、シリコーン系レベリング剤など用いることができ、溶媒と相溶性が良いものが好ましく、添加量は組成物中の共重合体(A)に対して1〜50,000ppmの範囲で用いられる。 Moreover, when using the composition of this invention as a coating agent so that it may mention later, it is also a preferable aspect to add a leveling agent to the composition of this invention. As a leveling agent for reducing the surface roughness of a film prepared from the composition of the present invention, a fluorine-based nonionic surfactant, a special acrylic resin leveling agent, a silicone leveling agent, and the like can be used, and are compatible with a solvent. Are preferable, and the amount added is in the range of 1 to 50,000 ppm relative to the copolymer (A) in the composition.
強化剤としては、ケイ素、チタン、アルミニウム、ジルコニウムなどの金属の酸化物、多官能アルコキシ化合物あるいはそのオリゴマー、粘土鉱物を組成物中の共重合体(A)100重量部に対して、5〜50重量部を配合することもでき、本願発明の組成物をコーティング剤として用いて作成したフィルム(この場合はコート層ともいう)の硬度や弾性率を高めることができる。添加量が5重量部未満では効果が低すぎ、50重量部を超えるとコート層の透明性や機械強度が損なわれることがある。 Examples of the reinforcing agent include metal oxides such as silicon, titanium, aluminum, and zirconium, polyfunctional alkoxy compounds or oligomers thereof, and clay minerals in an amount of 5 to 50 with respect to 100 parts by weight of the copolymer (A) in the composition. A weight part can also be mix | blended and the hardness and elasticity modulus of the film (in this case also called a coating layer) created using the composition of this invention as a coating agent can be raised. If the addition amount is less than 5 parts by weight, the effect is too low, and if it exceeds 50 parts by weight, the transparency and mechanical strength of the coat layer may be impaired.
(4)組成物の製造方法
本願発明の組成物の製造方法は特に限定されず、通常用いられる方法で製造することができる。例えば、前記溶媒に、前記共重合体(A)を添加し、前記溶媒の沸点以下の温度で、所定の時間攪拌することで製造することができる。
(4) Manufacturing method of composition The manufacturing method of the composition of this invention is not specifically limited, It can manufacture by the method used normally. For example, it can be produced by adding the copolymer (A) to the solvent and stirring for a predetermined time at a temperature not higher than the boiling point of the solvent.
(5)組成物の用途
本願発明の組成物は、前記組成物を用いて耐熱性・電気絶縁性が高いフィルムを製造することができるため、コーティング剤、特に液晶表示素子やエレクトロルミネッセンス表示素子などの各種表示デバイス;半導体デバイス;導光板、偏光フィルム、光拡散フィルム、位相差フィルム、反射防止フィルムなどの光学部材;プリント回路基板などに対する、表面保護用、絶縁用、平坦化用、耐熱用、耐光用、耐候用などの各種コーティング剤として好適に用いることができる。
(5) Use of composition Since the composition of the present invention can produce a film having high heat resistance and high electrical insulation using the composition, a coating agent, particularly a liquid crystal display element, an electroluminescence display element, etc. Various display devices; semiconductor devices; optical members such as light guide plates, polarizing films, light diffusion films, retardation films, antireflection films; surface protection, printed circuit boards, etc., for surface protection, insulation, planarization, heat resistance, It can be suitably used as various coating agents for light resistance and weather resistance.
特に、本願発明の組成物は複雑な形状を有する基板への保護層を形成することができるため、プリント配線基板やキャパシタの電極表面の保護層形成用のコーティング剤として好適に用いることできる。また本願発明の組成物を、他のフィルムの上に塗布し、溶媒を除去することで、前記他のフィルムを離型フィルムにすることもできる。 In particular, since the composition of the present invention can form a protective layer on a substrate having a complicated shape, it can be suitably used as a coating agent for forming a protective layer on the electrode surface of a printed wiring board or capacitor. Moreover, the said other film can also be made into a mold release film by apply | coating the composition of this invention on another film, and removing a solvent.
2.フィルム
(1)フィルム
本発明のフィルムは、前記の共重合体(A)と、溶媒と、を含む、フィルムである。以下で、本願発明のフィルムについて詳細に説明する。なお、本願でいう「フィルム」とは、便宜上の名称であって、平面状の成形物の総称であり、これにはフィルムの他、シート、膜、テープ、基板上に形成される層などを含む概念である。また「フィルム」とは、平面が連続している成形物に限定されない。
2. Film (1) Film The film of the present invention is a film containing the copolymer (A) and a solvent. Below, the film of this invention is demonstrated in detail. The term “film” as used in the present application is a name for convenience and is a general term for a planar molded product. In addition to a film, this includes a sheet, a film, a tape, a layer formed on a substrate, and the like. It is a concept that includes. The “film” is not limited to a molded product having a continuous plane.
本願発明のフィルムは、前記フィルム全体を100重量%とした場合に、溶媒の含有量が0.001〜0.5重量%であるのが通常である。この範囲にあると、フィルムとしての形状を保持しやすく、またフィルムの柔軟性が高くなる。このため、例えば回路基板の離型フィルムとして用いた場合に、プレス加工等でフィルムが破損し、電気絶縁性が低下することを防ぐことができる。また本願発明のフィルムの絶縁破壊電圧(BDV)をフィルムの厚さで除した規格化絶縁破壊電圧(kV/μm)は、0.05以上であることが好ましい。 As for the film of this invention, when the said whole film is 100 weight%, it is normal that content of a solvent is 0.001-0.5 weight%. When it is in this range, it is easy to maintain the shape as a film, and the flexibility of the film is increased. For this reason, when it uses as a release film of a circuit board, for example, it can prevent that a film is damaged by press work etc. and electrical insulation property falls. The normalized breakdown voltage (kV / μm) obtained by dividing the breakdown voltage (BDV) of the film of the present invention by the thickness of the film is preferably 0.05 or more.
また、共重合体(A)を押出法などで成形する場合は、共重合体(A)をその融点(Tm)以上の温度に加熱し溶融する必要があるが、本願発明の組成物を用いてコーティングでフィルムを製造する場合は融点(Tm)より低い温度でフィルムを製造できるため、共重合体の熱劣化などによる分解物が少なくなり、離型性が高くなる場合がある。分解物としては、例えば共重合体(A)が高温で分解したことにより得られる共重合体(A)を構成するモノマー成分の2量体〜5量体などの低分子量成分や、上記のその他の成分として例示した、耐熱安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、スリップ剤、レベリング剤、強化剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス、充填剤などの酸化物、および酸化分解した成分の一部、などが挙げられる。 Further, when the copolymer (A) is molded by an extrusion method or the like, the copolymer (A) needs to be heated and melted at a temperature equal to or higher than its melting point (T m ). When a film is produced by coating, the film can be produced at a temperature lower than the melting point (Tm), so that the decomposition product due to thermal degradation of the copolymer is reduced, and the releasability may be increased. Examples of the decomposition products include low molecular weight components such as dimers to pentamers of monomer components constituting the copolymer (A) obtained by decomposing the copolymer (A) at high temperatures, Heat stabilizer, weather stabilizer, antistatic agent, slip agent, leveling agent, reinforcing agent, antiblocking agent, antifogging agent, lubricant, dye, pigment, natural oil, synthetic oil, wax, filling And oxides such as agents, and some of the components that have undergone oxidative decomposition.
(2)フィルムの製造方法
本願発明のフィルムは、本願発明の組成物を用いて製造することができる。具体的には、本願発明の組成物を、所定の基板上に塗布し、前記組成物の沸点に近い温度に加熱することで組成物中の溶媒をある程度、除去し、フィルムを製造することができる。本願発明のフィルムを基板から分離して自立したフィルムとして用いる場合は、本願発明の組成物を塗布する基板は離型性が高い材質で構成されているのが好ましい。
(2) Manufacturing method of film The film of this invention can be manufactured using the composition of this invention. Specifically, by applying the composition of the present invention on a predetermined substrate and heating to a temperature close to the boiling point of the composition, the solvent in the composition is removed to some extent to produce a film. it can. When the film of the present invention is used as a self-supporting film separated from the substrate, the substrate to which the composition of the present invention is applied is preferably composed of a material having high releasability.
また本願発明のフィルムを、積層フィルム中の特定の層として用いたい場合は、積層したいフィルムに本願発明の組成物をコーティング剤として塗布し、前記組成物中の溶媒をある程度、除去することで、本願発明のフィルムを層として含む積層フィルムを得ることもできる。本願発明の組成物を塗布する方法は、特に限定されないが、はけやブラシを用いた塗布、スプレーによる吹き付け、スクリーン印刷法、フローコーティング、スピンコート、ディッピングによる方法や、バーコーター、Tダイ、バー付きTダイ、ドクターナイフ、ロールコート、ダイコートなどを用いてロールや平板に塗布する方法など挙げられる。 When the film of the present invention is used as a specific layer in a laminated film, the composition of the present invention is applied to the film to be laminated as a coating agent, and the solvent in the composition is removed to some extent. A laminated film including the film of the present invention as a layer can also be obtained. The method for applying the composition of the present invention is not particularly limited, but application using a brush or brush, spraying by spraying, screen printing method, flow coating, spin coating, dipping method, bar coater, T die, Examples thereof include a method of applying to a roll or flat plate using a T-die with a bar, a doctor knife, a roll coat, a die coat, or the like.
なお本願でいう溶媒の除去とは、本願発明の組成物中から溶媒を完全に取り去ることのみを意味するものではなく、本願発明の組成物をフィルム状に成形しえる程度に溶媒を取り去ることをいう。具体的には、本願発明の組成物を用いて作成したフィルムの重量100%に対して、溶媒が0.001〜0.5重量%程度になるまで、溶媒を取り去ることをいう。 The removal of the solvent in the present application does not only mean that the solvent is completely removed from the composition of the present invention, but that the solvent is removed to such an extent that the composition of the present invention can be formed into a film. Say. Specifically, it means that the solvent is removed until the solvent becomes about 0.001 to 0.5% by weight with respect to 100% by weight of the film prepared using the composition of the present invention.
溶媒を除去する方法は特に限定されず、放置することで乾燥してもよいが、一般的には30〜220℃で加熱し乾燥することで除去される。また共重合体(A)の熱劣化や熱分解を防ぐために共重合体(A)の融点(Tm)以下の温度で溶媒を除去するのが好ましい。一方、乾燥温度が低すぎると乾燥時間が長くなるため生産性が悪化し、高すぎると発泡や劣化などの問題が生じる。発泡を防ぎながら短時間で乾燥させるために、2段階以上もしくは連続的に温度を上昇させながら乾燥してもよい。また、乾燥工程の後に水、メタノール、エタノール、アセトン、塩化メチレンなど共重合体(A)が溶解しにくい溶媒に浸漬する工程、あるいはその溶媒の蒸気雰囲気下に曝す工程を経ることによってコート層に残留する溶媒を低減することもできる。乾燥後のコート層中に残留する溶媒は、0.5重量%以下、好ましくは0.05重量%以下さらに好ましくは0.01重量%以下である。 A method for removing the solvent is not particularly limited, and the solvent may be dried by allowing it to stand, but is generally removed by heating at 30 to 220 ° C. and drying. In order to prevent thermal deterioration and thermal decomposition of the copolymer (A), it is preferable to remove the solvent at a temperature not higher than the melting point (Tm) of the copolymer (A). On the other hand, if the drying temperature is too low, the drying time becomes long and productivity is deteriorated. If it is too high, problems such as foaming and deterioration occur. In order to dry in a short time while preventing foaming, drying may be performed while increasing the temperature in two or more steps or continuously. Further, after the drying step, the coating layer is subjected to a step of immersing in a solvent in which the copolymer (A) is difficult to dissolve, such as water, methanol, ethanol, acetone, methylene chloride, or a step of exposing to a vapor atmosphere of the solvent. The remaining solvent can also be reduced. The solvent remaining in the coating layer after drying is 0.5% by weight or less, preferably 0.05% by weight or less, more preferably 0.01% by weight or less.
また各種表示デバイス、半導体デバイス、光学部材、プリント回路基板、キャパシタなどの保護層として本願発明のフィルムを用いる場合には、前記デバイスや回路の所定の位置に、本願発明の組成物を塗布し、前記デバイスなどが劣化しない温度で加熱し組成物中の溶媒をある程度、除去することで、フィルム(この場合はコート層ともいう)を形成することもできる。 When using the film of the present invention as a protective layer for various display devices, semiconductor devices, optical members, printed circuit boards, capacitors, etc., the composition of the present invention is applied to a predetermined position of the device or circuit, A film (in this case, also referred to as a coating layer) can be formed by heating at a temperature at which the device or the like does not deteriorate and removing a certain amount of the solvent in the composition.
(3)フィルムの用途
本願発明のフィルムは、前述のように耐熱性・電気絶縁性に優れるため、各種表示デバイス、半導体デバイス、光学部材、プリント回路基板、キャパシタなどの保護層として特に好適に用いることができる。また本願発明のフィルムは離型フィルムまたは離型フィルムの離型層として好適に用いられる。以下で離型フィルムの離型層に本願発明のフィルムを用いた例について説明する。
(3) Use of film Since the film of the present invention is excellent in heat resistance and electrical insulation as described above, it is particularly suitably used as a protective layer for various display devices, semiconductor devices, optical members, printed circuit boards, capacitors and the like. be able to. The film of the present invention is suitably used as a release film or a release layer for a release film. Hereinafter, an example in which the film of the present invention is used for the release layer of the release film will be described.
本願発明のフィルムを後述する基材フィルムと積層させることで離型フィルムを作成することができる。基材フィルムは、材質は特に限定されず、また単層体であっても複層体であってもよく、厚さも特に限定されないが、フィルム成形が容易な熱可塑性樹脂を含むのが好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン−α-オレフィン共重合体などの線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、4―メチル−1−ペンテン系ポリマー、ポリブテンなどのポリオレフィン樹脂などが挙げられる。また基材フィルムの成形方法は、押出、一軸あるいは二軸延伸など一般的な方法でよく、特に限定されない。 A release film can be produced by laminating the film of the present invention with a base film described later. The material of the base film is not particularly limited, and may be a single layer or a multilayer, and the thickness is not particularly limited, but preferably includes a thermoplastic resin that can be easily formed into a film. Examples of the thermoplastic resin include polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, linear low density polyethylene such as high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, and ethylene-α-olefin copolymer, polypropylene, 4- Examples thereof include polyolefin resins such as methyl-1-pentene polymer and polybutene. Moreover, the shaping | molding method of a base film may be general methods, such as extrusion, uniaxial or biaxial stretching, and is not specifically limited.
またこれらの基材フィルムに、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、スリップ剤、核剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、染料、無機または有機の充填剤等の通常、ポリオレフィンに用いる各種添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加しておいてもよい。これらの基材フィルムの厚さは通常10〜100μmであるが、特に限定されない。 In addition, heat-resistant stabilizers, weather-resistant stabilizers, ultraviolet absorbers, lubricants, slip agents, nucleating agents, anti-blocking agents, antistatic agents, antifogging agents, pigments, dyes, inorganic or organic fillers are added to these base films. In general, various additives used for polyolefin may be added within a range not impairing the object of the present invention. Although the thickness of these base film is 10-100 micrometers normally, it is not specifically limited.
前記基材フィルムの表面に、本願発明の組成物を塗布し、前記組成物の溶媒を除去することで本願発明のフィルムを前記基材フィルムの表面に積層させることで離型フィルムを作成することができる。なお、前記離型フィルムの最表面の少なくとも一部に、本願発明のフィルムが配置されていればよいので、基材フィルムの表面全体に本願発明の組成物を塗布しなくてもよい。 Applying the composition of the present invention to the surface of the base film and removing the solvent of the composition to create a release film by laminating the film of the present invention on the surface of the base film Can do. In addition, since the film of this invention should just be arrange | positioned to at least one part of the outermost surface of the said release film, it is not necessary to apply | coat the composition of this invention to the whole surface of a base film.
また基材フィルムと本願発明のフィルムとの間の密着力、接着力を高める必要がある場合は、本願発明のフィルムに、前述のa)熱可塑性の接着性樹脂、b)粘着成分を有する樹脂、c)グラフト変性共重合体(A)を適宜選択して添加するのが好ましい。これらの成分a〜cは一種類だけ本願発明のフィルムに添加してもよいし、それぞれを組み合わせて添加してもよい。これらの成分を本願発明のフィルムに添加する方法は限定されないが、具体的には、本願発明の組成物に前記a〜c成分を添加・混合した組成物を用いて前記方法でフィルムを形成する方法で添加することもできる。 When it is necessary to increase the adhesion and adhesion between the base film and the film of the present invention, the above-mentioned a) thermoplastic adhesive resin and b) a resin having an adhesive component are used. C) The graft-modified copolymer (A) is preferably selected and added as appropriate. Only one kind of these components a to c may be added to the film of the present invention, or may be added in combination. Although the method of adding these components to the film of the present invention is not limited, specifically, the film is formed by the above method using a composition obtained by adding and mixing the components a to c to the composition of the present invention. It can also be added by the method.
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、実施例において各物性の測定及び評価は以下の条件で行なった。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated further more concretely based on an Example, this invention is not limited to these Examples. In the examples, each physical property was measured and evaluated under the following conditions.
[極限粘度[η]]
デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した。すなわち重合パウダー、ペレットまたは樹脂塊約20mgをデカリン15mlに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5ml追加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに2回繰り返し、濃度(C)を0に外挿した時のηsp/Cの値を極限粘度として求めた。計算式を以下に示す。
「式1」
[η]=lim(ηsp/C) (C→0)
[Intrinsic viscosity [η]]
It measured at 135 degreeC using the decalin solvent. That is, about 20 mg of polymer powder, pellets or resin mass was dissolved in 15 ml of decalin, and the specific viscosity ηsp was measured in an oil bath at 135 ° C. After diluting the decalin solution with 5 ml of decalin solvent, the specific viscosity ηsp was measured in the same manner. This dilution operation was further repeated twice, and the value of ηsp / C when the concentration (C) was extrapolated to 0 was determined as the intrinsic viscosity. The calculation formula is shown below.
"Formula 1"
[Η] = lim (ηsp / C) (C → 0)
[MFR]
共重合体(A)のMFRは、JIS K7210に準拠して、260℃で5kgの荷重、または230℃、2.16kgの荷重にて測定した。共重合体6および7は、260℃、5kg荷重の条件で測定した。
[MFR]
The MFR of the copolymer (A) was measured according to JIS K7210 at a load of 5 kg at 260 ° C. or a load of 230 ° C. and 2.16 kg. Copolymers 6 and 7 were measured under conditions of 260 ° C. and 5 kg load.
[数平均分子量(Mn)、重量平均分子量(Mw)、分子量分布(Mw/Mn)]
数平均分子量(Mn)、重量平均分子量(Mw)、分子量分布(Mw/Mn)は、Waters社製ゲル浸透クロマトグラフAlliance GPC−2000型を用い、以下のようにして測定した。分離カラムは、TSKgel GNH6−HTを2本およびTSKgel GNH6−HTLの2本を用いた。これらのカラムのサイズはいずれも直径7.5mm、長さ300mmである。カラム温度を140℃とし、移動相にはo−ジクロロベンゼン(和光純薬工業株式会社)および酸化防止剤としてBHT(武田薬品工業株式会社)0.025重量%を用い、1.0ml/分で移動させた。試料(被測定体:共重合体(A))の濃度を15mg/10mLに調整し、500マイクロリットル注入し、示差屈折計を用いて検出した。標準ポリスチレンは、分子量がMw<1000やMw>4×106の試料ついては東ソー株式会社製のものを用い、1000≦Mw≦4×106についてはプレッシャーケミカル社製のものを用いた。
[Number average molecular weight (Mn), weight average molecular weight (Mw), molecular weight distribution (Mw / Mn)]
The number average molecular weight (Mn), weight average molecular weight (Mw), and molecular weight distribution (Mw / Mn) were measured as follows using a gel permeation chromatograph Alliance GPC-2000 manufactured by Waters. As the separation column, two TSKgel GNH6-HT and two TSKgel GNH6-HTL were used. Each of these columns has a diameter of 7.5 mm and a length of 300 mm. The column temperature is 140 ° C., o-dichlorobenzene (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) is used as the mobile phase, and 0.025% by weight of BHT (Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) is used as the antioxidant, at 1.0 ml / min. Moved. The concentration of the sample (measuring object: copolymer (A)) was adjusted to 15 mg / 10 mL, 500 microliters were injected, and detection was performed using a differential refractometer. As the standard polystyrene, those manufactured by Tosoh Corporation were used for samples having molecular weights of Mw <1000 and Mw> 4 × 10 6 , and those manufactured by Pressure Chemical Co. were used for 1000 ≦ Mw ≦ 4 × 10 6 .
[共重合(A)中のオレフィン等の含量]
共重合体中の4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ペンテンおよびα−オレフィン含量は、以下の装置および条件により13C−NMRにより測定した。日本電子(株)製ECP500型核磁気共鳴装置を用い、溶媒としてオルトジクロロベンゼン/重ベンゼン(80/20容量%)混合溶媒,試料濃度55mg/0.6mL、測定温度120℃、観測核は13C(125MHz)、シーケンスはシングルパルスプロトンデカップリング、パルス幅は4.7μ秒(45°パルス)、繰り返し時間は5.5秒、積算回数は1万回以上、27.50ppmをケミカルシフトの基準値として測定した。得られた13C−NMRスペクトルにより、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ペンテン、α−オレフィンの組成を定量化した。
[Content of olefin and the like in copolymerization (A)]
The contents of 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene and α-olefin in the copolymer were measured by 13 C-NMR using the following apparatus and conditions. Using an ECP500 type nuclear magnetic resonance apparatus manufactured by JEOL Ltd., a mixed solvent of orthodichlorobenzene / heavy benzene (80/20 vol%) as a solvent, sample concentration 55 mg / 0.6 mL, measuring temperature 120 ° C., observation nucleus 13 C (125 MHz), sequence is single pulse proton decoupling, pulse width is 4.7 μs (45 ° pulse), repetition time is 5.5 seconds, integration number is 10,000 times or more, 27.50 ppm as standard for chemical shift Measured as a value. From the obtained 13C-NMR spectrum, the compositions of 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene and α-olefin were quantified.
[融点(Tm)、結晶化温度(Tc))]
セイコーインスツルメンツ社製DSC測定装置(DSC220C)を用い、測定用アルミパンに約5mgの試料をつめて、100℃/minで290℃まで昇温し、290℃で5分間保持した後、10℃/minで−100℃まで降温させた時の結晶化ピークのピーク頂点から結晶化温度(Tc)、結晶溶融ピークのピーク頂点から融点(Tm)を算出した。融点(Tm)が高いほど、耐熱性が高いことを意味する。
[Melting point (T m ), crystallization temperature (T c ))]
Using a DSC measuring device (DSC220C) manufactured by Seiko Instruments Inc., a sample of about 5 mg was put in an aluminum pan for measurement, heated to 290 ° C. at 100 ° C./min, held at 290 ° C. for 5 minutes, 10 ° C. / The crystallization temperature (T c ) was calculated from the peak apex of the crystallization peak when the temperature was lowered to −100 ° C. in min, and the melting point (T m ) was calculated from the peak apex of the crystal melting peak. It means that heat resistance is so high that melting | fusing point ( Tm ) is high.
[密度]
密度測定は、上記の方法で得られた1mm厚プレスシートを30mm角に切り取り、JIS K6268に準拠して、電子比重計を用いて水中置換方法で測定した。
[density]
For the density measurement, the 1 mm-thick press sheet obtained by the above method was cut into 30 mm square, and was measured by an underwater substitution method using an electronic hydrometer according to JIS K6268.
[溶解状態(組成物安定性)]
後述する本願発明の組成物の合成において、共重合体(A)と溶媒とを40℃、1時間、200rpmで攪拌し組成物を合成した後に、前記組成物が可視光線下、目視で透明な場合は○、白濁して見えたが流動性が見られた場合は△、白濁しかつ流動性が見られなかった場合は、×として評価した。
[Dissolved state (composition stability)]
In the synthesis of the composition of the present invention to be described later, the copolymer (A) and the solvent were stirred at 200 rpm for 1 hour at 200 ° C., and then the composition was synthesized. After that, the composition was visually transparent under visible light. The case was evaluated as ◯, when it appeared cloudy but fluidity was observed, Δ when it was cloudy and fluidity was not observed.
[フィルム塗工性]
本願発明の組成物を25℃でガラス基板上に塗布してアプリケーターで均一に伸ばした後、25℃で30分、さらに80℃で1時間乾燥し、フィルムを得た場合、前記フィルムの表面の凹凸が0.02mm以下の場合を○、0.02mm超の凹凸があった場合を×、フィルムを指で押した場合、指に前記フィルムの成分が目視できる程度に付着した場合をタック性ありとして△として評価した。ここで凹凸には溶け残りによるブツもカウントした。
[Film coatability]
When the composition of the present invention is applied on a glass substrate at 25 ° C. and uniformly stretched with an applicator, and then dried at 25 ° C. for 30 minutes and further at 80 ° C. for 1 hour, a film is obtained. ◯ when the unevenness is 0.02 mm or less, x when there is an unevenness greater than 0.02 mm, and when the film is pressed with a finger, there is tackiness when the components of the film adhere to the finger As △. Here, irregularities were counted as a result of unmelted residue.
[絶縁破壊電圧(BDV)]
絶縁破壊電圧(V/μm)測定は、ASTM−D149に準じ、ヤマヨ試験器有限会社製絶縁破壊試験機を用いた。上記の方法で得られたフィルムを昇圧速度500V/secにて電圧を印加して破壊耐電圧を測定し、耐圧特性を求めた。また絶縁破壊電圧を求めたフィルムの部位の厚さを測定し、前記厚さで絶縁破壊電圧(BDV)を除したものを規格化絶縁破壊電圧kV(/μm)とした。この規格化絶縁破壊電圧が大きいほど、電気絶縁性が高いことを表す。
[Dielectric breakdown voltage (BDV)]
The dielectric breakdown voltage (V / μm) was measured using a dielectric breakdown tester manufactured by Yamayo Tester Co., Ltd. according to ASTM-D149. A voltage was applied to the film obtained by the above method at a boosting rate of 500 V / sec to measure a breakdown voltage, and a breakdown voltage characteristic was obtained. Moreover, the thickness of the part of the film for which the breakdown voltage was obtained was measured, and the value obtained by dividing the breakdown voltage (BDV) by the thickness was defined as the normalized breakdown voltage kV (/ μm). The larger the normalized breakdown voltage, the higher the electrical insulation.
[水の接触角測定]
水の接触角測定は、DropMaster500画像処理式、固液界面解析システムを用いて、得られたフィルムに水滴を落としたときの接触角値を測定した。接触角値が大きいほど、極性が高い材料に対する離型性が高いことを意味する。
[Measurement of water contact angle]
The contact angle of water was measured by using a DropMaster 500 image processing system and a solid-liquid interface analysis system to measure a contact angle value when a water droplet was dropped on the obtained film. The larger the contact angle value, the higher the releasability for a material with higher polarity.
[臨界界面張力]
臨界界面張力測定は、DropMaster500画像処理式、固液界面解析システムを用いて、試験液にぬれ張力試薬用混合液(和光純薬工業株式会社製)を用いて、23℃、湿度50%の環境下で、実施例で得られたフィルムの接触角を測定し、それを元に臨界界面張力を算出した。臨界界面張力が小さいほど、極性が高い材料に対する離型性が高いことを意味する。
[Critical interfacial tension]
The critical interfacial tension is measured by using a DropMaster500 image processing type, solid-liquid interface analysis system, and using a liquid mixture for a wetting tension reagent (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in an environment of 23 ° C. and 50% humidity. Below, the contact angle of the film obtained in the Example was measured, and the critical interfacial tension was calculated based on it. It means that the smaller the critical interfacial tension, the higher the releasability for a material with higher polarity.
[溶媒含有量 分解物含有量]
フィルム中に含まれる溶媒や共重合体(A)の分解物などは、特開2011−88352号公報、特開2007−224311号公報等の試験方法を参考にして実施した。具体的には、厚み50μmのフィルムを、20×2mmの短冊状にカットし、そのうち10mg分を精秤後、ヘリウム気流下にて180℃で30分加熱した。前記加熱時に発生するガス成分を動的ヘッドスペース法で捕集し、熱脱着GC/MSスペクトル分析装置(アジレントテクノロジー社製HP6890/HP5975)にて測定した。次に、得られたMSスペクトルを、デカンを標準試料とした換算定量値に換算し、溶媒に由来するピークを溶媒量、前記溶媒に由来しないピークを分解物量とした。
[Solvent content, decomposition product content]
The solvent contained in the film, the decomposition product of the copolymer (A), and the like were carried out with reference to test methods such as JP2011-88352A and JP2007-224311A. Specifically, a film having a thickness of 50 μm was cut into a 20 × 2 mm strip, 10 mg of which was precisely weighed, and then heated at 180 ° C. for 30 minutes in a helium stream. Gas components generated during the heating were collected by a dynamic headspace method and measured with a thermal desorption GC / MS spectrum analyzer (HP6890 / HP5975 manufactured by Agilent Technologies). Next, the obtained MS spectrum was converted into a converted quantitative value using decane as a standard sample, and the peak derived from the solvent was defined as the amount of solvent, and the peak not derived from the solvent was defined as the amount of decomposition product.
以下の合成例で実施例や比較例で用いた共重合体の合成方法について説明する。なお合成例1〜4は本願発明でいう共重合体(A)である。 The synthesis method of the copolymer used by the Example and the comparative example by the following synthesis examples is demonstrated. Synthesis examples 1 to 4 are copolymers (A) as used in the present invention.
(合成例1)共重合体(A)−1の調製
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4−メチル−1−ペンテンを750ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌機を回した。
Synthesis Example 1 Preparation of Copolymer (A) -1 750 ml of 4-methyl-1-pentene was charged at 23 ° C. into a 1.5-liter stirring SUS autoclave sufficiently purged with nitrogen. The autoclave was charged with 0.75 ml of a 1.0 mmol / ml toluene solution of triisobutylaluminum (TIBAL), and the stirrer was rotated.
次に、オートクレーブを内温60℃まで加熱し、全圧が0.18MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、予め調製しておいたメチルアルミノキサンをAl換算で1mmol、ジフェニルメチレン(1−エチル−3−t−ブチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.005mmolを含むトルエン溶液0.34mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始60分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。 Next, the autoclave was heated to an internal temperature of 60 ° C. and pressurized with propylene so that the total pressure was 0.18 MPa (gauge pressure). Subsequently, 1 mmol of methylaluminoxane prepared in advance, 1 mmol of diphenylmethylene (1-ethyl-3-t-butyl-cyclopentadienyl) (2,7-di-t-butyl-fluorenyl) zirconium dichloride in terms of Al. Was introduced into an autoclave with nitrogen to initiate polymerization. During the polymerization reaction, the temperature was adjusted so that the internal temperature of the autoclave was 60 ° C. Sixty minutes after the start of polymerization, 5 ml of methanol was injected into the autoclave with nitrogen to stop the polymerization, and the autoclave was depressurized to atmospheric pressure. Acetone was poured into the reaction solution with stirring.
得られた溶媒を含むパウダー状の重合体を130℃、減圧下で12時間乾燥した。得られたポリマーは45.9gで、ポリマー中の4−メチル−1−ペンテン含量は91.3mol%、プロピレン含量は8.7mol%であった。ポリマーの融点(Tm)は172℃であり、極限粘度[η]は1.62dl/gであった。 The obtained powdery polymer containing the solvent was dried at 130 ° C. under reduced pressure for 12 hours. The obtained polymer was 45.9 g, and the 4-methyl-1-pentene content in the polymer was 91.3 mol% and the propylene content was 8.7 mol%. The melting point (T m ) of the polymer was 172 ° C., and the intrinsic viscosity [η] was 1.62 dl / g.
(合成例2)共重合体(A)−2の調製
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4−メチル−1−ペンテンを750ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌機を回した。
(Synthesis Example 2) Preparation of Copolymer (A) -2 750 ml of 4-methyl-1-pentene was charged at 23 ° C. into a SUS autoclave with a stirring blade having a volume of 1.5 liters sufficiently substituted with nitrogen. The autoclave was charged with 0.75 ml of a 1.0 mmol / ml toluene solution of triisobutylaluminum (TIBAL), and the stirrer was rotated.
次に、オートクレーブを内温60℃まで加熱し、全圧が0.15MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、予め調製しておいた、メチルアルミノキサンをAl換算で1mmol、ジフェニルメチレン(1−エチル−3−t−ブチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.005mmolを含むトルエン溶液0.34mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始60分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。 Next, the autoclave was heated to an internal temperature of 60 ° C. and pressurized with propylene so that the total pressure was 0.15 MPa (gauge pressure). Subsequently, 1 mmol of methylaluminoxane prepared in advance, diphenylmethylene (1-ethyl-3-tert-butyl-cyclopentadienyl) (2,7-di-tert-butyl-fluorenyl) zirconium in terms of Al Polymerization was initiated by injecting 0.34 ml of a toluene solution containing 0.005 mmol of dichloride into an autoclave with nitrogen. During the polymerization reaction, the temperature was adjusted so that the internal temperature of the autoclave was 60 ° C. Sixty minutes after the start of polymerization, 5 ml of methanol was injected into the autoclave with nitrogen to stop the polymerization, and the autoclave was depressurized to atmospheric pressure. Acetone was poured into the reaction solution with stirring.
得られた溶媒を含むパウダー状の重合体を130℃、減圧下で12時間乾燥した。得られたポリマーは39.2gで、ポリマー中の4−メチル−1−ペンテン含量は92mol%、プロピレン含量は8mol%であった。ポリマーの融点(Tm)は177℃であり、極限粘度[η]は1.7dl/gであった。各種物性について測定した結果を表1に示す。 The obtained powdery polymer containing the solvent was dried at 130 ° C. under reduced pressure for 12 hours. The obtained polymer was 39.2 g, and the 4-methyl-1-pentene content in the polymer was 92 mol% and the propylene content was 8 mol%. The melting point (T m ) of the polymer was 177 ° C., and the intrinsic viscosity [η] was 1.7 dl / g. Table 1 shows the measurement results of various physical properties.
(合成例3)共重合体(A)−3の調製
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4−メチル−1−ペンテンを750ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌機を回した。
(Synthesis Example 3) Preparation of Copolymer (A) -3 750 ml of 4-methyl-1-pentene was charged at 23 ° C. into a SUS autoclave with a stirring blade having a volume of 1.5 liters sufficiently purged with nitrogen. The autoclave was charged with 0.75 ml of a 1.0 mmol / ml toluene solution of triisobutylaluminum (TIBAL), and the stirrer was rotated.
次に、オートクレーブを内温60℃まで加熱し、全圧が0.15MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧し、さらに分子量調整として水素ガスを100ml追加した。続いて、予め調製しておいた、メチルアルミノキサンをAl換算で1mmol、ジフェニルメチレン(1−エチル−3−t−ブチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.003mmolを含むトルエン溶液0.34mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始5分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。得られた溶媒を含むパウダー状の重合体を130℃、減圧下で12時間乾燥した。得られたポリマーは19.9gで、ポリマー中の4−メチル−1−ペンテン含量は92.4mol%、プロピレン含量は7.6mol%であった。ポリマーの融点(Tm)は180℃であり、極限粘度[η]は0.77dl/gであった。各種物性について測定した結果を表1に示す。 Next, the autoclave was heated to an internal temperature of 60 ° C., pressurized with propylene so that the total pressure became 0.15 MPa (gauge pressure), and 100 ml of hydrogen gas was further added to adjust the molecular weight. Subsequently, 1 mmol of methylaluminoxane prepared in advance, diphenylmethylene (1-ethyl-3-tert-butyl-cyclopentadienyl) (2,7-di-tert-butyl-fluorenyl) zirconium in terms of Al Polymerization was initiated by injecting 0.34 ml of a toluene solution containing 0.003 mmol of dichloride into the autoclave with nitrogen. During the polymerization reaction, the temperature was adjusted so that the internal temperature of the autoclave was 60 ° C. Five minutes after the start of polymerization, 5 ml of methanol was pressed into the autoclave with nitrogen to stop the polymerization, and the autoclave was depressurized to atmospheric pressure. Acetone was poured into the reaction solution with stirring. The obtained powdery polymer containing the solvent was dried at 130 ° C. under reduced pressure for 12 hours. The obtained polymer was 19.9 g, and the 4-methyl-1-pentene content in the polymer was 92.4 mol% and the propylene content was 7.6 mol%. The melting point (T m ) of the polymer was 180 ° C., and the intrinsic viscosity [η] was 0.77 dl / g. Table 1 shows the measurement results of various physical properties.
(合成例4)共重合体(A)−4の調製
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4−メチル−1−ペンテンを750ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌機を回した。
(Synthesis Example 4) Preparation of Copolymer (A) -4 750 ml of 4-methyl-1-pentene was charged at 23 ° C. into a SUS autoclave with a stirring blade having a volume of 1.5 liters sufficiently purged with nitrogen. The autoclave was charged with 0.75 ml of a 1.0 mmol / ml toluene solution of triisobutylaluminum (TIBAL), and the stirrer was rotated.
次に、オートクレーブを内温60℃まで加熱し、全圧が0.12MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、予め調製しておいた、メチルアルミノキサンをAl換算で1mmol、ジフェニルメチレン(1−エチル−3−t−ブチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.005mmolを含むトルエン溶液0.34mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始60分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。得られた溶媒を含むパウダー状の重合体を130℃、減圧下で12時間乾燥した。得られたポリマーは34.7gで、ポリマー中の4−メチル−1−ペンテン含量は94mol%、プロピレン含量は6mol%であった。ポリマーの融点(Tm)は200℃であり、極限粘度[η]は1.6dl/gであった。各種物性について測定した結果を表1に示す。 Next, the autoclave was heated to an internal temperature of 60 ° C. and pressurized with propylene so that the total pressure was 0.12 MPa (gauge pressure). Subsequently, 1 mmol of methylaluminoxane prepared in advance, diphenylmethylene (1-ethyl-3-tert-butyl-cyclopentadienyl) (2,7-di-tert-butyl-fluorenyl) zirconium in terms of Al Polymerization was initiated by injecting 0.34 ml of a toluene solution containing 0.005 mmol of dichloride into an autoclave with nitrogen. During the polymerization reaction, the temperature was adjusted so that the internal temperature of the autoclave was 60 ° C. Sixty minutes after the start of polymerization, 5 ml of methanol was injected into the autoclave with nitrogen to stop the polymerization, and the autoclave was depressurized to atmospheric pressure. Acetone was poured into the reaction solution with stirring. The obtained powdery polymer containing the solvent was dried at 130 ° C. under reduced pressure for 12 hours. The obtained polymer was 34.7 g, and the 4-methyl-1-pentene content in the polymer was 94 mol% and the propylene content was 6 mol%. The melting point (T m ) of the polymer was 200 ° C., and the intrinsic viscosity [η] was 1.6 dl / g. Table 1 shows the measurement results of various physical properties.
(合成例5)共重合体5の調製
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4−メチル−1−ペンテンを750ml装入した。このオートクレーブに、トリエチルアルミニウム(TEA)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.94ml装入し、水素ガス240mlを導入して攪拌機を回した。
(Synthesis Example 5) Preparation of Copolymer 5 750 ml of 4-methyl-1-pentene was charged at 23 ° C. into a SUS autoclave with a stirring blade having a capacity of 1.5 liters sufficiently substituted with nitrogen. To this autoclave, 0.94 ml of a 1.0 mmol / ml toluene solution of triethylaluminum (TEA) was charged, 240 ml of hydrogen gas was introduced, and the stirrer was rotated.
次に、オートクレーブを内温60℃まで加熱し、全圧が0.18MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、特開2008−144155号公報を元に調整した固体状チタン触媒を0.013mmolを含むトルエン溶液4.7mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始60分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。 Next, the autoclave was heated to an internal temperature of 60 ° C. and pressurized with propylene so that the total pressure was 0.18 MPa (gauge pressure). Subsequently, 4.7 ml of a toluene solution containing 0.013 mmol of a solid titanium catalyst prepared based on JP-A-2008-144155 was pressed into the autoclave with nitrogen to initiate polymerization. During the polymerization reaction, the temperature was adjusted so that the internal temperature of the autoclave was 60 ° C. Sixty minutes after the start of polymerization, 5 ml of methanol was injected into the autoclave with nitrogen to stop the polymerization, and the autoclave was depressurized to atmospheric pressure. Acetone was poured into the reaction solution with stirring.
得られた溶媒を含むパウダー状の重合体を130℃、減圧下で12時間乾燥した。得られたポリマーは67.1gで、ポリマー中の4−メチル−1−ペンテン含量は90mol%、プロピレン含量は10mol%であった。ポリマーの融点(Tm)は174℃であり、極限粘度[η]は1.4dl/gであった。各種物性について測定した結果を表1に示す。 The obtained powdery polymer containing the solvent was dried at 130 ° C. under reduced pressure for 12 hours. The obtained polymer was 67.1 g, and the 4-methyl-1-pentene content in the polymer was 90 mol% and the propylene content was 10 mol%. The melting point (T m ) of the polymer was 174 ° C., and the intrinsic viscosity [η] was 1.4 dl / g. Table 1 shows the measurement results of various physical properties.
(合成例6)共重合体6の製造
国際公開2006/054613号パンフレットの比較例7や比較例9の方法に準じ、4−メチル1−ペンテン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、水素の割合を変更することによって、表1に示す物性を有する共重合体6を得た。
(Synthesis Example 6) Production of Copolymer 6 According to the methods of Comparative Example 7 and Comparative Example 9 of International Publication No. 2006/054613, the ratios of 4-methyl 1-pentene, 1-hexadecene, 1-octadecene and hydrogen are determined. By changing, a copolymer 6 having physical properties shown in Table 1 was obtained.
(合成例7)共重合体7の製造
特開2008−144155号公報に記載の方法に準じ、4−メチル1−ペンテン、1−ヘキセン、水素の割合を変更することによって、表1に示す物性を有する共重合体7を得た。表1に、共重合体(A)−1〜(A)−4、共重合体5〜7に関する、物性値を示す。
(Synthesis example 7) Manufacture of the copolymer 7 According to the method of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-144155, the physical property shown in Table 1 is changed by changing the ratio of 4-methyl 1-pentene, 1-hexene, and hydrogen. The copolymer 7 which has this was obtained. In Table 1, the physical-property value regarding the copolymer (A) -1 to (A) -4 and the copolymer 5-7 is shown.
(実施例1)
共重合体(A)−1 10gに対して、酸化防止剤としてのトリ(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェートを0.1重量%、耐熱安定剤としてのn−オクタデシル−3−(4’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)プロピネートを0.1重量%添加し、固形分濃度が5重量%になるようにトルエン(和光純薬工業株式会社製)を添加して、40℃、1時間、200rpmで攪拌して共重合体(A)−1を含む組成物を製造した。この溶液を25℃でガラス基板上に塗布してアプリケーターで均一に伸ばした後、25℃で30分、さらに80℃で1時間乾燥し、フィルムを得た。
(実施例2)
共重合体(A)−2を用いた以外は実施例1と同様の作業を行い、フィルムを得た。
(実施例3)
共重合体(A)−3を用いた以外は実施例1と同様の作業を行い、フィルムを得た。
(実施例4)
共重合体(A)−4を用いた以外は実施例1と同様の作業を行い、フィルムを得た。
(比較例1)
共重合体5を用いた以外は実施例1と同様の作業を行い、フィルムを得た。
(比較例2)
共重合体6を用いた以外は実施例1と同様の作業を行い、フィルムを得た。
(比較例3)
共重合体7を用いた以外は実施例1と同様の作業を行い、フィルムを得た。
(Example 1)
0.1% by weight of tri (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphate as an antioxidant and n-octadecyl-3 as a heat stabilizer for 10 g of copolymer (A) -1 -(4′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-butylphenyl) propionate was added in an amount of 0.1% by weight, and toluene (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was prepared so that the solid content concentration became 5% by weight. ) Was added and stirred at 200 rpm for 1 hour at 40 ° C. to prepare a composition containing the copolymer (A) -1. This solution was applied onto a glass substrate at 25 ° C. and uniformly stretched with an applicator, and then dried at 25 ° C. for 30 minutes and further at 80 ° C. for 1 hour to obtain a film.
(Example 2)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the copolymer (A) -2 was used.
(Example 3)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the copolymer (A) -3 was used.
Example 4
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the copolymer (A) -4 was used.
(Comparative Example 1)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the copolymer 5 was used.
(Comparative Example 2)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the copolymer 6 was used.
(Comparative Example 3)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the copolymer 7 was used.
(参考例1)
共重合体(A)−2と、共重合体(A)−2 100重量部に対して二次抗酸化剤 トリ(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェートを0.1重量部、耐熱安定剤 n−オクタデシル−3−(4’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)プロピネートを0.1重量部、塩酸吸収剤 ステアリン酸カルシウムを0.1重量部配合し、樹脂組成物を得た。次に、(株)プラスチック工学研究所社製2軸押出機BT−30(スクリュー系30mmφ、L/D=46)を用い、設定温度270℃、樹脂押出量60g/minおよび200rpmの条件で、前記樹脂組成物を造粒して評価用ペレットを得た。さらに、前記評価用ペレットを、株式会社田中鉄工所社製単軸シート成形機を用い、ダイス温度250℃で溶融キャスト成形して厚み20μmのフィルムを得た。
(Reference Example 1)
Copolymer (A) -2 and 0.1 part by weight of secondary antioxidant tri (2,4-di-t-butylphenyl) phosphate with respect to 100 parts by weight of copolymer (A) -2 , 0.1 parts by weight of heat stabilizer n-octadecyl-3- (4′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-butylphenyl) propinate and 0.1 part by weight of hydrochloric acid absorbent calcium stearate A resin composition was obtained. Next, using a twin screw extruder BT-30 (screw system 30 mmφ, L / D = 46) manufactured by Plastic Engineering Laboratory Co., Ltd., under the conditions of a set temperature of 270 ° C., a resin extrusion rate of 60 g / min and 200 rpm, The resin composition was granulated to obtain evaluation pellets. Furthermore, the pellet for evaluation was melt cast molded at a die temperature of 250 ° C. using a single-axis sheet molding machine manufactured by Tanaka Iron Works Co., Ltd. to obtain a film having a thickness of 20 μm.
表2に実施例1〜4、比較例1〜3、参考例1の組成物の組成、塗布性、および前記組成物を用いて作成したフィルムについて、前述の方法で測定した厚さ、絶縁破壊電圧(BDV),フィルムの厚さでBDVを除した規格化絶縁破壊電圧(BDV)、水の接触角、臨界界面張力(mN/m)を示した。 Table 2 shows the compositions and coating properties of Examples 1-4, Comparative Examples 1-3, and Reference Example 1, and the thicknesses and dielectric breakdowns measured by the methods described above for the films prepared using the compositions. The voltage (BDV), the normalized breakdown voltage (BDV) obtained by dividing BDV by the film thickness, the contact angle of water, and the critical interfacial tension (mN / m) are shown.
なお、実施例1〜4、比較例1〜3、参考例1で得られたフィルムに含まれる溶媒の量は、前記フィルムを100重量%としたときに、0.001〜0.2重量%であった。また参考例1で得られたフィルムに含まれる溶媒は0.003重量%以下で、含まれる分解物の量は0.3重量%であった。 The amount of the solvent contained in the films obtained in Examples 1 to 4, Comparative Examples 1 to 3, and Reference Example 1 is 0.001 to 0.2% by weight when the film is 100% by weight. Met. Moreover, the solvent contained in the film obtained in Reference Example 1 was 0.003% by weight or less, and the amount of the decomposed product contained was 0.3% by weight.
表2の結果から明らかなように、共重合体(A)の分子量分布(Mw/Mn)が3.5超の比較例1や、共重合体(A)中のα−オレフィンに由来する構成単位の炭素数が4以上のヘキサデセンやオクタデセンの比較例2は、溶解状態(組成物安定性)が本願の実施例に比べて劣ることがわかる。また、共重合体(A)中のα−オレフィンに由来する構成単位の炭素数が6のヘキセンを用いた比較例3は、実施例に比べてフィルム塗工性が劣ることがわかる。 As apparent from the results in Table 2, Comparative Example 1 in which the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the copolymer (A) exceeds 3.5, and a configuration derived from the α-olefin in the copolymer (A) It can be seen that the comparative example 2 of hexadecene or octadecene having a unit carbon number of 4 or more is inferior in dissolution state (composition stability) to the examples of the present application. Moreover, it turns out that the comparative example 3 using the hexene whose carbon number of the structural unit derived from the alpha olefin in a copolymer (A) is 6 is inferior to an Example.
これは、嵩高い構成単位であり、ポリマーにした際に耐熱性を有する4−メチル−1−ペンテンおよび/または3−メチル−ペンテンに、プロピレンのような結晶性を下げやすいα−オレフィンが一定以上含まれることで、共重合体(A)の結晶性を適度に低下させて、溶媒に展開しやくなっていることを示している。また共重合体(A)の分子量分布が狭いほど、溶媒に溶けにくい高分子量成分の割合が少ないため、溶解状態やフィルム塗工性が良くなると考えられる。 This is a bulky constituent unit, and 4-methyl-1-pentene and / or 3-methyl-pentene, which has heat resistance when made into a polymer, has a constant α-olefin, such as propylene, which tends to lower the crystallinity. The inclusion of the above indicates that the crystallinity of the copolymer (A) is moderately lowered and is easily developed in a solvent. In addition, it is considered that the narrower the molecular weight distribution of the copolymer (A), the lower the proportion of high molecular weight components that are difficult to dissolve in the solvent, so that the dissolved state and film coatability are improved.
また共重合体(A)を押出法でフィルムにした参考例1と実施例1〜4を比較しても規格化絶縁破壊電圧や水の接触角に大きな違いが見られない。このことから本願発明の組成物を用いることで、押出法と遜色がないフィルムをより成形性・加工性が高いコーティング法で作成できることがわかる。 Moreover, even if the comparative example 1 which made the copolymer (A) into the film by the extrusion method and Examples 1-4 are compared, a big difference is not looked at by the normalization breakdown voltage or the contact angle of water. From this, it can be seen that by using the composition of the present invention, a film comparable to the extrusion method can be produced by a coating method having higher moldability and workability.
本発明の組成物を特にコーティング剤として用いることで、高い耐熱性と良好な電気絶縁性を有するフィルムを容易に製造することができる。前記フィルムは製造工程などで耐熱性・電気絶縁性が要求される各種表示デバイス、半導体デバイス、光学部材、プリント回路基板の保護フィルムとして、特に産業上の利用可能性が高い。 By using the composition of the present invention as a coating agent in particular, a film having high heat resistance and good electrical insulation can be easily produced. The film has a particularly high industrial applicability as a protective film for various display devices, semiconductor devices, optical members, and printed circuit boards that require heat resistance and electrical insulation in the manufacturing process.
Claims (9)
溶媒と、を含む、組成物。
(i)4−メチル−1−ペンテンおよび/または3−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位を80〜99モル%含み、プロピレンに由来する構成単位を1〜20モル%含む共重合体である
(ii)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5〜5.0(dl/g)である
(iii)DSCで測定した融点(Tm)が160℃〜240℃の範囲にある
(iv)密度が820〜850(kg/m3)である
(v)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5である A copolymer (A) that satisfies the following requirements (i) to (v);
And a solvent.
(I) a copolymer containing 80 to 99 mol% of structural units derived from 4-methyl-1-pentene and / or 3-methyl-1-pentene and 1 to 20 mol% of structural units derived from propylene (Ii) Intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135 ° C. is 0.5 to 5.0 (dl / g) (iii) Melting point (Tm) measured by DSC is in the range from 160 ° C. to 240 ° C. (Iv) The density is 820 to 850 (kg / m 3 ). (V) The ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC). Molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1.0 to 3.5
溶媒と、を含む、フィルムであって、前記フィルム100重量%に対して前記溶媒を0.001〜0.5重量%含むフィルム。
(i)4−メチル−1−ペンテンおよび/または3−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位を80〜99モル%含み、プロピレンに由来する構成単位を1〜20モル%含む共重合体である
(ii)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5〜5.0(dl/g)である
(iii)DSCで測定した融点(Tm)が160℃〜240℃の範囲にある
(iv)密度が820〜850(kg/m3)である
(v)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)は1.0〜3.5である A copolymer (A) that satisfies the following requirements (i) to (v);
A film containing 0.001 to 0.5% by weight of the solvent with respect to 100% by weight of the film.
(I) a copolymer containing 80 to 99 mol% of structural units derived from 4-methyl-1-pentene and / or 3-methyl-1-pentene and 1 to 20 mol% of structural units derived from propylene (Ii) Intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135 ° C. is 0.5 to 5.0 (dl / g) (iii) Melting point (Tm) measured by DSC is in the range from 160 ° C. to 240 ° C. (Iv) The density is 820 to 850 (kg / m 3 ). (V) The ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC). Molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1.0 to 3.5
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