JP5852609B2

JP5852609B2 - センサ

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Publication number: JP5852609B2
Application number: JP2013121744A
Authority: JP
Inventors: 幸伸飯森; 小林　弘典; 弘典小林; 秀司遠山
Original assignee: Nagano Keiki Co Ltd
Current assignee: Nagano Keiki Co Ltd
Priority date: 2013-06-10
Filing date: 2013-06-10
Publication date: 2016-02-03
Anticipated expiration: 2033-06-10
Also published as: EP2813830B1; US20140360277A1; US9389134B2; JP2014238365A; EP2813830A1; CN104236785B; CN104236785A

Description

本発明は、被検出流体の圧力を測定する圧力センサ、その他のセンサに関する。

被検出流体の圧力の測定には、圧力センサが利用されている。この圧力センサとして、被検出流体を導入する導入孔が形成される継手と、この継手に設けられるとともに導入された被検出流体の圧力により変位するダイアフラムを有するセンサモジュールとを備え、ダイアフラムの変位を信号に変換して出力するタイプのものがある。

このタイプの圧力センサには、例えば、継手にセンサモジュールを設け、このセンサモジュールを筐体で収納し、この筐体にターミナル端子を設け、センサモジュールのダイアフラムとターミナル端子とをフレキシブル基板で電気的に接続し、継手にキャップ状の金属製ベースを設け、このベースの頂部にダイアフラムが露出する開口を形成し、このベースの開口が形成された頂部と交差する側面部にフレキシブル基板の一部を設け、この一部に電子実装品を設けた従来例がある（特許文献１）。
この従来例では、ベースの開口端側であって互いに反対側の位置に鍔部をそれぞれ外側に向けて形成し、これらの２箇所の鍔部を継手に形成された取付溝の近傍に当接させることでベースの位置決めが行われる。

特開２０１０−１９０６５５公報

特許文献１で示される従来例では、フレキシブル基板に電子実装品を取り付けた後に、フレキシブル基板をベースに巻き付ける。
そのため、フレキシブル基板に電子実装品を実装する手間がかかるだけでなく、電子実装品が取り付けられたフレキシブル基板をベースの頂部と側面部とに巻き付ける手間がかかる。

また、特許文献１で示される従来例では、ベースの開口端側に２箇所形成された鍔部を継手の取付溝近傍に当接させることでベースの位置決めをしているので、鍔部を形成するためにベースの構造が複雑となるだけでなく、ベースの位置決めがベースの中心から離れた位置で行われる。さらに、ベースは平面視において一方向の長さがこの方向と直交する方向の長さに対して長いキャップ状に形成されるものであり、ベースの内周面と継手の突出部の外周面との間には隙間、特に、前述の一方向に大きな隙間があるので、この点からもベースの継手に対する位置決めが煩雑となる。

そのため、継手に設けられたセンサモジュールに対してベースを正確に位置決めすることが容易ではなくなる。センサモジュールに対してベースが正確に位置決めされていない場合、例えば、ベースの中心とセンサモジュールの中心とが一致せず、あるいは、ベースの頂部平面に対してセンサモジュールのダイアフラム平面が平行でない場合には、ダイアフラムとフレキシブル基板とのボンディングを正確に行うことができない。

本発明の目的は、組み立て作業を容易とし、生産効率を向上させることができるセンサを提供することにある。

本発明のセンサは、被検出流体を導入する導入孔が形成され底部から前記導入孔に沿って突出部が形成される継手と、この継手に設けられるとともに導入された被検出流体の圧力により変位する検出部を有するセンサモジュールと、このセンサモジュールを収納するとともにターミナル端子が設けられた筐体と、前記センサモジュールの検出部と前記ターミナル端子とを電気的に接続する導電部材と、前記継手の突出部に設けられるとともに前記センサモジュールの検出部が露出する開口が頂部に形成されたキャップ状の合成樹脂製ベースと、この合成樹脂製ベースの前記開口が形成された頂部と交差する側面部に設けられる電子実装品と、を備え、前記合成樹脂製ベースは、その内周面が前記継手の突出部の外周面に摺動自在とされ、前記導電部材は、一端が前記ターミナル端子に接続され他端が前記合成樹脂製ベースに接続されるフレキシブル基板と、前記合成樹脂製ベースの前記頂部と前記側面部とに連続して３次元で形成され一端が前記フレキシブル基板に接続された立体回路部とを備え、この立体回路部に前記電子実装品が接続され、前記継手は金属製であり、前記合成樹脂製ベースの側面部にはアース用導体路が形成され、このアース用導体路の端部は前記底部に対向する開口端まで延出されていることを特徴とする。

この構成の本発明では、立体回路部が形成された合成樹脂製ベースに、直接、電子実装品を取り付けるので、合成樹脂製ベースの頂部と側面部とにフレキシブル基板を続けて巻き付けることを必要とせず、センサの組み立て作業が容易となる。
その上、合成樹脂製ベースを継手に装着するために、継手の導入孔に沿って形成された突出部に合成樹脂製ベースを挿入し、合成樹脂製ベースを突出部の外周に沿って摺接させるので、合成樹脂製ベースの軸方向や周方向における位置決めを容易に行うことができる。つまり、継手の中心部となる突出部に対してセンサモジュールを位置決めするとともに、合成樹脂製ベースを軸合わせするので、センサモジュールの検出部に対して合成樹脂製ベースの正確な位置決めを容易に行える。そのため、合成樹脂製ベースの頂部に設けられた立体回路部とセンサモジュールの検出部との電気的接続作業を容易に行える。
従って、センサの組み立て作業が容易となるから、生産効率が向上する。
そして、本発明では、アース用導体路及び継手を通じてアースがされる。このアースのために、アース用導体路を合成樹脂製ベースに形成すればよいので、アース設置作業を容易に行える。しかも、アースをするために、電子実装品と継手との間で導電性接着剤を使用しなくてもよいので、アース部以外の立体回路部のパターンへの付着の恐れがなくなる。つまり、特許文献１の従来例において、フレキシブル基板とベースとをアース接続する際に、導電性接着剤を用いると、ボンディングパッドやセンサモジュールと同一面での接続となるので、アース部以外のパターンへの付着の問題がある。また、特許文献１の従来例では、ボンディングパッドは電子実装品の実装面と同一面にあるため、実装時半田付着防止のためにマスキングが必要不可欠である。これに対して、本発明では、導電性接着剤やマスキングが不要とされるので、アース設置作業が容易となる。
また、本発明のセンサは、被検出流体を導入する導入孔が形成され底部から前記導入孔に沿って突出部が形成される継手と、この継手に設けられるとともに導入された被検出流体の圧力により変位する検出部を有するセンサモジュールと、このセンサモジュールを収納するとともにターミナル端子が設けられた筐体と、前記センサモジュールの検出部と前記ターミナル端子とを電気的に接続する導電部材と、前記継手の突出部に設けられるとともに前記センサモジュールの検出部が露出する開口が頂部に形成されたキャップ状の合成樹脂製ベースと、この合成樹脂製ベースの前記開口が形成された頂部と交差する側面部に設けられる電子実装品と、を備え、前記合成樹脂製ベースは、その内周面が前記継手の突出部の外周面に摺動自在とされ、かつ、その内周面から前記開口にかけて前記センサモジュールを収納する収納スペースとされ、前記収納スペースは、前記内周面より径が小さく形成され、前記内周面と前記収納スペースとの間の段差部が前記突出部の肩部に対向され、前記導電部材は、一端が前記ターミナル端子に接続され他端が前記合成樹脂製ベースに接続されるフレキシブル基板と、前記合成樹脂製ベースの前記頂部と前記側面部とに連続して３次元で形成され一端が前記フレキシブル基板に接続された立体回路部とを備え、この立体回路部に前記電子実装品が接続されていることを特徴とする。
本発明では、センサの組み立て作業が容易となるから、生産効率が向上する。

本発明のセンサでは、前記合成樹脂製ベースの内周面と前記継手の突出部の外周面とは円筒状である構成が好ましい。
この構成では、周方向における任意の位置で合成樹脂製ベースを位置決めすることができるので、合成樹脂製ベースの周方向と軸方向との位置決め操作を円滑に行える。

前記合成樹脂製ベースの開口端と前記継手の底部とは導電性接着剤で固定されている構成が好ましい。
この構成では、合成樹脂製ベース及び継手の固定と、アース設置作業と、を容易かつ確実に行うことができる。しかも、導電性接着剤は合成樹脂製ベースの開口端と継手の底部との間に設けられるので、アース部のみに導電性接着剤を用いることになるので、アース部以外のパターンへの導電性接着剤の付着という恐れがない。

前記合成樹脂製ベースの側面部は、互いに反対側の位置に設けられ、かつ、それぞれ前記電子実装品が設けられる平面である構成が好ましい。
この構成では、電子実装品の実装面が２つの平面部であるため、両面基板と同様に、半田のスキージ印刷が可能であり、電子実装品を実装する際に、通常の電子実装品を装着するためのチップマウンタが使用可能となる。

前記センサモジュールの検出部とワイヤボンディングするボンディング接続パッドと、外部と接続する外部接続パッドと、が同一面に形成されている構成が好ましい。
この構成では、同一面において、ボンディング接続パッドと外部接続パッドとが形成されているので、ボンディング作業を容易に行うことができる。

本発明の一実施形態にかかるセンサの正断面図。センサの側断面図。合成樹脂製ベースが継手に取り付けられた状態を示す平面図。合成樹脂製ベースが継手に取り付けられた状態を示す正面図。合成樹脂製ベースの平面図。合成樹脂製ベースの側面図。合成樹脂製ベースの図６とは反対側の側面図。合成樹脂製ベースの図６及び図７とは異なる方向から見た側面図。合成樹脂製ベースの断面図。合成樹脂製ベースの底面図。スペーサの斜視図。フレキシブル基板の展開図。

本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態にかかるセンサの正断面図であり、図２は、センサの側断面図である。
図１及び図２において、センサは、継手１と、この継手１に設けられるセンサモジュール２と、このセンサモジュール２を収納する筐体３と、この筐体３の内部に収納され継手１に設けられるキャップ状の合成樹脂製ベース４と、筐体３に設けられるターミナル端子５と、このターミナル端子５とセンサモジュール２とを電気的に接続するフレキシブル基板６と、このフレキシブル基板６の一部を支持するスペーサ７と、合成樹脂製ベース４に設けられた電子実装品８とを備えている。なお、電子実装品８として、コンデンサー、ＩＣチップ、その他の電子部品を例示できる。

継手１は、被検出流体を導入する導入孔１Ａが形成される軸部１１と、この軸部１１の中央部分から径方向に延びて形成されたフランジ部１２とを有する金属製部材である。
軸部１１は、その一端部が図示しない被取付部に螺合されるねじ部とされ、その他端部がセンサモジュール２と溶接等によって接合される。
フランジ部１２のセンサモジュール２が配置された側には凹部１２Ａが導入孔１Ａを中心としてリング状に形成されている。この凹部１２Ａは、センサモジュール２の外周径より大きい径の内壁面１２Ａ１と、この内壁面１２Ａ１と同心円上に形成される外壁面１２Ａ２と、これらの内壁面１２Ａ１と外壁面１２Ａ２との下端縁を連結する底部１２Ａ３とから形成された断面矩形状の空間である。
内壁面１２Ａ１で囲まれた円筒部分は底部１２Ａ３から導入孔１Ａに沿って突出して形成された突出部１２Ｂである。
この突出部１２Ｂの先端部分は、センサモジュール２を取り付けるための取付部１２Ｃとされる。この取付部１２Ｃは突出部１２Ｂより小径である。

センサモジュール２は、継手１の取付部１２Ｃに溶接等で接合される筒状部２１と、この筒状部２１の一端側に形成されたダイアフラム２２とが一体に形成された金属製部材である。
このダイアフラム２２には検出部としての歪みゲージ２２０（図３参照）が形成されており、センサモジュール２に導入された被検出流体の圧力を検出するようにされている。

筐体３は、フランジ部１２に一端開口部が溶接で接合された筒状の金属製のケース３１と、このケース３１の他端側に設けられた金属製の蓋体３２とを備えている。
ケース３１は、センサモジュール２を収納する小径部３１Ａと、この小径部３１Ａの端部に一端部が接続された大径部３１Ｂとを備えており、この大径部３１Ｂは、その他端側が開口されている。
蓋体３２は、小径部３１Ａの端部を閉塞するものであり、スペーサ７の一部が嵌合する孔部３２Ａが中心部に形成されており、小径部３１Ａと大径部３１Ｂとの間の段差部分３１Ｃに周縁部が係合される。

ターミナル端子５は合成樹脂製の取付部材５１にインサート成形されている。この取付部材５１は、ターミナル端子５を保持する本体部５１Ａと、この本体部５１Ａの両側に一体形成された脚部５１Ｂとを有する鞍型とされ、この脚部５１Ｂは蓋体３２に支持されている。本実施形態では、３本のターミナル端子５が本体部５１Ａの長手方向に沿って並んで配置されている。
取付部材５１の本体部５１Ａからターミナル端子５の端部が露出しており、この露出した端子にフレキシブル基板６の一端部が接続されている。

合成樹脂製ベース４は、ダイアフラム２２の平面と対向配置される平板状の頂部４１と、この頂部４１に一体形成されセンサモジュール２の外周面に内周部が対向する壁部４２とを備えている。
合成樹脂製ベース４の詳細な構成が図３から図１０に示されている。
図３は、合成樹脂製ベース４が継手１に取り付けられた状態を示す平面図、図４は、その正面図である。なお、図４では、電子実装品の図示が省略されている。

図３及び図４において、合成樹脂製ベース４の頂部４１には、センサモジュール２の歪みゲージ２２０を露出させるための円形の開口４１Ａが形成されている。
頂部４１の平面外形形状は、その互いに対向する一対の円弧部４０Ａと、これらの円弧部４０Ａの端部同士を接続する一対の直線部４０Ｂとからなる。
円弧部４０Ａは、その円弧中心がフランジ部１２の外壁面１２Ａ２の円弧中心と一致する。
壁部４２は、頂部４１の円弧部４０Ａに対応するように形成された湾曲部４２Ａと、これらの湾曲部４２Ａを接続する平板状の側面部４２Ｂとを有するものであり、頂部側から所定の長さに渡ってフランジ部１２から突出して形成されている。

図５は合成樹脂製ベース４の平面図であり、図６及び図７は、それぞれ合成樹脂製ベース４の側面図である。
これらの図において、合成樹脂製ベース４には、一端がフレキシブル基板６に接続された立体回路部９が設けられている。本実施形態では、フレキシブル基板６及び立体回路部９を備えて、センサモジュール２の歪みゲージ２２０とターミナル端子５とを電気的に接続する導電部材１０が構成される。

立体回路部９は、合成樹脂製ベース４の頂部４１に設けられた頂部回路部９Ａと、側面部４２Ｂに設けられた側面回路部９Ｂとを備えた３次元の回路部であり、これらの頂部回路部９Ａと側面回路部９Ｂとは連続して形成されている。
頂部回路部９Ａは、センサモジュール２の歪みゲージ２２０とワイヤボンディングするボンディング接続パッド９Ａ１と外部と接続する外部接続パッド９Ａ２とを有し、ボンディング接続パッド９Ａ１と外部接続パッド９Ａ２とは同一面に形成されている。
側面回路部９Ｂは、合成樹脂製ベース４の互いに反対側に配置された側面部４２Ｂの外面にそれぞれ配置されているものであり、これらの平面には電子実装品８がそれぞれ設けられている。

図６に示される通り、２つの側面回路部９Ｂのうち一方の側面回路部９Ｂは、フレキシブル基板６に接続するための基板接続パッド９Ｂ１と、アース用導体路９Ｂ２とを有する。基板接続パッド９Ｂ１はフレキシブル基板６とは半田等の適宜な手段で接続されている。
外部接続パッド９Ａ２と基板接続パッド９Ｂ１との間並びに基板接続パッド９Ｂ１と電子実装品８との間はそれぞれパターン９Ｂ３によって互いに接続されている。アース用導体路９Ｂ２とパターン９Ｂ３との間には電子実装品８が配置されている。
アース用導体路９Ｂ２は、継手１の底部１２Ａ３に対向する開口端まで延出されて形成されている。
アース用導体路９Ｂ２の開口端と継手１の底部１２Ａ３とは導電性接着剤９０で接着固定されている。
図７に示される通り、２つの側面回路部９Ｂのうち他方の側面回路部９Ｂは、ボンディング接続パッド９Ａ１と電子実装品８との間を接続するパターン９Ｂ３を有する。なお、図２，図５及び図７では、電子実装品８の図示が一致していないが、これは、図５及び図７において、内容を理解しやすくするために、電子実装品８の一部の図示を省略したためである。

合成樹脂製ベース４の内部構造を説明する。図８は合成樹脂製ベース４の図６及び図７とは異なる方向から見た側面図であり、図９は合成樹脂製ベース４の断面図であり、図１０は合成樹脂製ベース４の底面図である。なお、これらの図では、電子実装品８の図示が省略されている。
図１、図２、図８から図１０において、合成樹脂製ベース４は、その継手１の突出部１２Ｂの外周面に摺動自在とされた内周面４Ａが開口端から中央部分にかけて形成され、この内周面４Ａから開口４１Ａにかけてセンサモジュール２を収納する収納スペース４Ｂが形成されている。

内周面４Ａと継手１の突出部１２Ｂの外周面とは互いに密接されており、相対的に周方向に回動自在かつ軸方向に移動自在な円筒状とされている。
収納スペース４Ｂは内周面４Ａより径の小さな円筒状とされており、内周面４Ａと収納スペース４Ｂとの間の段差部４Ａ１が突出部１２Ｂの肩部に対向する。
内周面４Ａの径方向において、合成樹脂製ベース４を軽量化するための軽量化用スペース４Ｃが４箇所形成されている。これらの軽量化用スペース４Ｃは合成樹脂製ベース４の開口端から所定位置にかけて内周面４Ａの軸芯に沿って形成されている。
隣合う軽量化用スペース４Ｃの間にはリブ４Ｄが設けられている。

スペーサ７の詳細な構造が図１１に示されている。図１１は、スペーサ７の斜視図である。
図１、図２及び図１１において、スペーサ７は、合成樹脂製ベース４を覆うものであり、継手１のフランジ部１２に一端が係合又は接着される筒状部７１と、この筒状部７１の他端を塞ぐ天板部７２とを備えている。
筒状部７１は、その外周面がケース３１の内周面と対向しており、その内周面が凹部１２Ａの外壁面１２Ａ２と略同一の円弧面とされている。筒状部７１は、その一部が軸方向に沿って切り欠かれた円筒部７１Ａと、この円筒部７１Ａの切り欠かれた部分を接続する平板部７１Ｂとが一体に形成されたものであり、円筒部７１Ａの開口端部から所定長さにかけてフレキシブル基板６を挿通させるための挿通溝７１Ｃが円筒部７１Ａの軸方向に沿って形成されている。

天板部７２は筒状部７１の端面と同様の形状を有するものであり、円筒部７１Ａに対応した円弧面７２Ａと、平板部７１Ｂに対応した直線面７２Ｂとを有する。
円弧面７２Ａの外周縁に沿って立上部７２Ｃが形成されており、この立上部７２Ｃは直線面７２Ｂに対応する位置で欠損されている。そして、天板部７２には、その中央部分にフレキシブル基板６を係合する係合用突起７２Ｄが２個互いに離れて形成されている。これらの係合用突起７２Ｄの間にフレキシブル基板６を支持するテーパ面７２Ｅが形成されている。

フレキシブル基板６の詳細な構造が図１２に示されている。図１２はフレキシブル基板６の展開図である。
図１、図２、図６及び図１２において、フレキシブル基板６は、ターミナル端子５に接続される第一端部６１と、側面回路部９Ｂと接続される第二端部６２と、第一端部６１と第二端部６２との間に設けられるとともにスペーサ７に接着される中間面部６３と、この中間面部６３と第一端部６１との間を接続する第一接続部６４と、中間面部６３と第二端部６２との間を接続する第二接続部６５とを有する。

第一端部６１には、ターミナル端子５と係合する係合孔６１Ａが形成されている。
第二端部６２は、側面回路部９Ｂの基板接続パッド９Ｂ１に取り付けられるもので、その接続部分は基板接続パッド９Ｂ１の形状に合わせて円弧状部６２Ａを有する。
中間面部６３は、天板部７２とほぼ同じ平面円形の円形部６３０を備え、この円形部６３０の中央部には天板部７２の係合用突起７２Ｄと係合する長孔部６３Ａが形成されている。なお、円形部６３０は、連結部６３１を介して２つ連結されており、これらの連結部６３１を折り返し部として互いに重ねられる構成である。

第一接続部６４は、天板部７２と蓋体３２との間に収納されるために、中間面部６３に近接した箇所で折り曲げられており、この折り曲げられた部分は係合用突起７２Ｄの間に形成されたテーパ面７２Ｅで支持されている（図１参照）。
第二接続部６５は、中間面部６３を挟んで第一接続部６４と反対側に設けられた短寸部６５Ａと、この短寸部６５Ａに対して直角に折れ曲がって形成され第二端部６２側に接続された長寸部６５Ｂとを備えている。

以上の構成のセンサを組み立てるにあたり、予め、射出成形によって合成樹脂製ベース４を形成する。
この合成樹脂製ベース４の全面に銅パターンを形成し、その後、エッチングによって不要なパターンを除去し、必要な箇所に金メッキを施して立体回路部９を形成する。
さらに、継手１の取付部１２Ｃにセンサモジュール２を溶接で接合し、その後、合成樹脂製ベース４を継手１の突出部１２Ｂに挿入する。
この際、突出部１２Ｂに対して合成樹脂製ベース４を突出部１２Ｂの軸方向に沿って移動させるとともに周方向に沿って回動させて、継手１に対する合成樹脂製ベース４の位置決めを行う。

そして、合成樹脂製ベース４の頂部４１に設けられた頂部回路部９Ａのボンディング接続パッド９Ａ１とセンサモジュール２の歪みゲージ２２０との間でワイヤボンディングする。
スペーサ７にフレキシブル基板６を装着するとともに、フレキシブル基板６の第二端部６２を側面回路部９Ｂと接続し、さらに、スペーサ７を継手１に取り付ける。その後、継手１に筐体３を取り付け、フレキシブル基板６の第一端部６１をターミナル端子５と接続する。

従って、本実施形態では次の作用効果を奏することができる。
（１）筐体３に設けられたターミナル端子５と継手１の突出部１２Ｂに設けられたセンサモジュール２の歪みゲージ２２０とを導電部材１０で電気的に接続し、センサモジュール２の歪みゲージ２２０が露出する開口４１Ａが頂部に形成されたキャップ状の合成樹脂製ベース４を継手１の突出部１２Ｂに設け、この合成樹脂製ベース４の開口４１Ａが形成された頂部４１と交差する側面部４２Ｂに電子実装品８を設けてセンサを構成した。合成樹脂製ベース４の内周面と突出部１２Ｂの外周面とを摺動自在とした。導電部材１０は、一端がターミナル端子５に接続され他端が合成樹脂製ベース４に接続されるフレキシブル基板６と、合成樹脂製ベース４の頂部４１と側面部４２Ｂとに連続して３次元で形成され一端がフレキシブル基板６に接続され電子実装品８が接続された立体回路部９とを有する。以上の構成により、立体回路部９が形成された合成樹脂製ベース４に、直接、電子実装品８を取り付けるので、金属製ベースの頂部と側面部とにフレキシブル基板を折り曲げて取り付ける従来例に比べて、センサの組み立て作業が容易となる。その上、合成樹脂製ベース４を継手１に装着するために、継手１の導入孔１Ａに沿って形成された突出部１２Ｂに合成樹脂製ベース４を挿入するとともに、突出部１２Ｂの外周に沿って摺接させるので、合成樹脂製ベース４の軸方向や周方向における位置決めを容易に行うことができる。

（２）合成樹脂製ベース４の内周面４Ａと継手１の突出部１２Ｂの外周面とは互いに密接されるとともに相対的に周方向に回動自在かつ軸方向に移動自在な円筒状であるから、軸方向と周方向との双方における任意の位置で合成樹脂製ベース４の継手１に対する位置決め操作を円滑に行える。

（３）合成樹脂製ベース４の側面回路部９Ｂにアース用導体路９Ｂ２を形成し、このアース用導体路９Ｂ２の端部は、金属製の継手１の底部１２Ａ３に対向する開口端まで延出されているから、アース用導体路９Ｂ２及び継手１を通じてアースがされるので、アース設置作業を容易に行える。

（４）合成樹脂製ベース４の開口端と継手１の底部１２Ａ３とが導電性接着剤９０で接着固定されているので、アース部のみに導電性接着剤を用いることになるから、アース部以外のパターンへ導電性接着剤９０が付着することがない。

（５）合成樹脂製ベース４の側面部４２Ｂは、互いに反対側の位置に設けられ、かつ、それぞれ電子実装品８が設けられる平面であるので、半田のスキージ印刷が可能であり、さらに、通常の電子実装品を装着するためのチップマウンタが使用可能となる。

（６）立体回路部９は、センサモジュール２の歪みゲージ２２０とワイヤボンディングするボンディング接続パッド９Ａ１と外部と接続する外部接続パッド９Ａ２とが同一面に形成されているので、ボンディング作業を容易に行うことができる。

（７）合成樹脂製ベース４は、内周面４Ａから開口４１Ａにかけてセンサモジュール２を収納する収納スペース４Ｂが形成され、収納スペース４Ｂは内周面４Ａより径の小さな円筒状とされ、内周面４Ａと収納スペース４Ｂとの間の段差部４Ａ１が突出部１２Ｂの肩部に対向されるから、合成樹脂製ベース４を突出部１２Ｂに押し込み過ぎても、段差部４Ａ１が突出部１２Ｂの肩部に当接することになるので、合成樹脂製ベース４の頂部がセンサモジュール２に干渉することを防止できる。そのため、この点からも、センサの組み立て作業が容易となる。

（８）合成樹脂製ベース４は、軽量化用スペース４Ｃが形成されているから、センサ全体としても軽量化を図ることができる。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、合成樹脂製ベース４の内周面４Ａと継手１の突出部１２Ｂの外周面とを互いに密接する円筒状としたが、本発明では、内周面４Ａと突出部１２Ｂの外周面との全ての周縁に沿って密接することを要せず、例えば、合成樹脂製ベース４の内周面４Ａを円筒形とし、継手１の突出部１２Ｂを一部に切欠きが形成され他の部分が円弧状とされた筒状部材としてもよく、さらには、合成樹脂製ベース４の内周面４Ａと継手１の突出部１２Ｂの外周面とを互いに密接する多角形筒状としてもよい。

また、本発明では、合成樹脂製ベース４の側面部４２Ｂに必ずしもアース用導体路９Ｂ２を形成することを要しない。
さらに、合成樹脂製ベース４から軽量化用スペース４Ｃを省略し、突出部１２Ｂが挿通される内周面４Ａのみを形成する構成としてもよい。
本発明では、スペーサ７を必ずしも設けることを要しない。
本発明に適用されるセンサは圧力センサに限定されることはない。

１…継手、１２Ａ３…底部、１２Ｂ…突出部、２…センサモジュール、２２０…歪みゲージ（検出部）、３…筐体、４…合成樹脂製ベース、４Ａ…内周面、４Ｂ…収納スペース、４Ｃ…軽量化用スペース、４１…頂部、４２Ｂ…側面部、４１Ａ…開口、５…ターミナル端子、６…フレキシブル基板、８…電子実装品、９…立体回路部、９Ａ１…ボンディング接続パッド、９Ａ２…外部接続パッド、９Ｂ２…アース用導体路、９０…導電性接着剤、１０…導電部材

Claims

被検出流体を導入する導入孔が形成され底部から前記導入孔に沿って突出部が形成される継手と、この継手に設けられるとともに導入された被検出流体の圧力により変位する検出部を有するセンサモジュールと、このセンサモジュールを収納するとともにターミナル端子が設けられた筐体と、前記センサモジュールの検出部と前記ターミナル端子とを電気的に接続する導電部材と、前記継手の突出部に設けられるとともに前記センサモジュールの検出部が露出する開口が頂部に形成されたキャップ状の合成樹脂製ベースと、この合成樹脂製ベースの前記開口が形成された頂部と交差する側面部に設けられる電子実装品と、を備え、
前記合成樹脂製ベースは、その内周面が前記継手の突出部の外周面に摺動自在とされ、
前記導電部材は、一端が前記ターミナル端子に接続され他端が前記合成樹脂製ベースに接続されるフレキシブル基板と、前記合成樹脂製ベースの前記頂部と前記側面部とに連続して３次元で形成され一端が前記フレキシブル基板に接続された立体回路部とを備え、この立体回路部に前記電子実装品が接続され、
前記継手は金属製であり、前記合成樹脂製ベースの側面部にはアース用導体路が形成され、このアース用導体路の端部は前記底部に対向する開口端まで延出されている
ことを特徴とするセンサ。
被検出流体を導入する導入孔が形成され底部から前記導入孔に沿って突出部が形成される継手と、この継手に設けられるとともに導入された被検出流体の圧力により変位する検出部を有するセンサモジュールと、このセンサモジュールを収納するとともにターミナル端子が設けられた筐体と、前記センサモジュールの検出部と前記ターミナル端子とを電気的に接続する導電部材と、前記継手の突出部に設けられるとともに前記センサモジュールの検出部が露出する開口が頂部に形成されたキャップ状の合成樹脂製ベースと、この合成樹脂製ベースの前記開口が形成された頂部と交差する側面部に設けられる電子実装品と、を備え、
前記合成樹脂製ベースは、その内周面が前記継手の突出部の外周面に摺動自在とされ、かつ、その内周面から前記開口にかけて前記センサモジュールを収納する収納スペースとされ、前記収納スペースは、前記内周面より径が小さく形成され、前記内周面と前記収納スペースとの間の段差部が前記突出部の肩部に対向され、
前記導電部材は、一端が前記ターミナル端子に接続され他端が前記合成樹脂製ベースに接続されるフレキシブル基板と、前記合成樹脂製ベースの前記頂部と前記側面部とに連続して３次元で形成され一端が前記フレキシブル基板に接続された立体回路部とを備え、この立体回路部に前記電子実装品が接続されていることを特徴とするセンサ。
請求項１又は請求項２に記載されたセンサにおいて、
前記合成樹脂製ベースの内周面と前記継手の突出部の外周面とは円筒状である
ことを特徴とするセンサ。
請求項１に記載されたセンサにおいて、
前記合成樹脂製ベースの開口端と前記継手の底部とは導電性接着剤で固定されていることを特徴とするセンサ。
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載されたセンサにおいて、
前記合成樹脂製ベースの側面部は、互いに反対側の位置に設けられ、かつ、それぞれ前記電子実装品が設けられる平面であることを特徴とするセンサ。
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載されたセンサにおいて、
前記センサモジュールの検出部とワイヤボンディングするボンディング接続パッドと、外部と接続する外部接続パッドと、が同一面に形成されていることを特徴とするセンサ。