JP5857883B2 - モールドパッケージの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、一面の中央部上に電子部品を搭載したアイランドをモールド樹脂で封止するとともに、当該アイランドの他面をモールド樹脂より露出してなるモールドパッケージの製造方法に関する。

従来より、この種のモールドパッケージとしては、一面と他面とが表裏の板面の関係にある金属製板状のアイランドと、アイランドの一面の中央部上に搭載された電子部品と、アイランドの一面および電子部品を封止するモールド樹脂と、を備え、アイランドの他面がモールド樹脂より露出しているモールドパッケージが提案されている（特許文献１、特許文献２参照）。

このようなモールドパッケージは、低コスト、高放熱のニーズに呼応してパワーデバイス用パッケージとして主流になりつつある。

特許第４３０８６９８号公報 特開２００８−２７０６６１号公報

ところで、このようなモールドパッケージは、アイランドの他面をモールド樹脂成形用の金型におけるキャビティの内面、具体的には下型に押し当てた状態で、アイランドの一面側をモールド樹脂で充填して封止することにより製造される。

しかし、このモールド樹脂を充填するときに、モールド樹脂がアイランドの他面と金型との間に流れ込み、アイランドの他面側に薄い樹脂バリが発生してしまうといった不具合が生じる。

このような樹脂バリがあると、アイランド他面の露出部の有効面積が減少して放熱性の低下を招く。例えばアイランド他面の露出部をプリント基板のランドパターンにはんだ付けする際に、アイランド他面のバリ付着部がはんだ付けされずに放熱面積が減ってしまい、放熱性が悪くなるといった不具合が生じる。

通常は、モールド工程の後工程で、化学的また機械的にバリ取りを行なうことが多いがそれは大幅なコストアップとなるだけでなく、当該バリ取り時に薬品等によって、パッケージ内部にも少なからずダメージを与えるので好ましくない。

このようなアイランド他面における樹脂バリの防止策として、上記特許文献１では、アイランド他面の露出面に二重溝を設ける方法、また、上記特許文献２では、アイランド他面の周辺部に突起を設ける方法が提案されている。

しかし、これらいずれの方法においても、アイランドを金型に押さえ付ける力の源は、アイランド端部に連結された、たとえば幅が０．２ｍｍ以下程度の細い吊りリードによる弱いバネ力のみである。そのため、アイランド他面の金型への押し付け力が不十分となりやすく、樹脂バリの発生を防止することは困難である。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、アイランドの一面の中央部上に電子部品を搭載したものを、アイランドの他面が露出するようにモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、樹脂バリを付着させることなく、アイランドの他面を確実にモールド樹脂より露出できるようにすることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１１ａ）と他面（１１ｂ）とが表裏の板面の関係にある金属製板状のアイランド（１１）と、アイランドの一面の中央部上に搭載された電子部品（２０）と、アイランドの一面および電子部品を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、アイランドの他面がモールド樹脂より露出しているモールドパッケージの製造方法であって、
電子部品、および、アイランドとして当該一面の中央部を頂部（１１ｃ）とし周辺部が低くなるように当該一面側に凸となった凸型板状をなすものを、用意する部品用意工程と、アイランドの一面の中央部上に電子部品を搭載する搭載工程と、
続いて、モールド樹脂の成形用の金型（１００）として、当該金型のキャビティ（１０３）の内面のうちアイランドの一面の中央部に対向する部位に、当該アイランドの一面に向かう方向にモールド樹脂を注入するゲート（１０４）が設けられているものを用い、キャビティの内面のうちのゲートとは反対側の面に対して、アイランドの他面のうちの周辺部が接触し且つ中央部は離れた状態となるように、アイランドをキャビティ内に設置し、ゲートを介して電子部品の直上からモールド樹脂を注入することによって、モールド樹脂によりアイランドの一面の中央部を押圧しながら、モールド樹脂による封止を行うモールド工程と、を備えることを特徴とする。

それによれば、モールド工程では、ゲートを介して電子部品の直上からモールド樹脂を注入することで、モールド樹脂によりアイランドが他面側にてキャビティの内面に押しつけられる状態となる。

このとき、アイランドが上記凸型板状をなすことで、アイランドの他面のうちの中央部はキャビティ内面から離れているが、周辺部は接触しているので、上記押し付け力は、最初から接触している当該周辺部に集中して加わる。また、アイランドの中央部は、モールド樹脂の押し付け力により押さえられている。

これらのことから、アイランドの他面の周辺部がキャビティ内面すなわち金型から浮くことなく、アイランドは、他面の周辺部にてキャビティ内面に接触した状態でモールド樹脂の封止が行われる。そのため、モールド工程において、アイランドの他面側にモールド樹脂が侵入することが極力防止される。よって、本発明によれば、樹脂バリを付着させることなく、アイランドの他面を確実にモールド樹脂より露出させることができる。

ここで、請求項２に記載の発明のように、部品用意工程では、凸型板状のアイランドとして、曲げ部（１１ｄ、１１ｅ）によって当該アイランドの一面の中央部が凸とされたものであって、当該曲げ部において溝（１１ｆ、１１ｇ）が形成されたものを用意し、モールド工程では、モールド樹脂によるアイランドの押圧により、溝を介して、アイランドを平坦な板形状に近づけるように前記曲げ部を変形させるようにしてもよい。

このように、溝を曲げ部に設ければ、当該曲げ部が当該溝の分、薄肉となって変形しやすくなるため、凸型板状のアイランドが、モールド工程におけるモールド樹脂の押圧によって、平坦板形状になりやすい。そして、このような平坦板形状のアイランドであれば、アイランドの他面を介して、モールドパッケージを外部にはんだ付けするときに、当該はんだの厚さを一定厚さに制御しやすいという利点がある。

また、請求項６に記載の発明では、一面（１１ａ）と他面（１１ｂ）とが表裏の板面の関係にある金属製板状のアイランド（１１）と、アイランドの一面の中央部上に搭載された電子部品（２０）と、アイランドの一面および電子部品を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、アイランドの他面が前記モールド樹脂より露出しており、
アイランドは、当該一面の中央部を頂部（１１ｃ）とし周辺部が低くなるように当該一面側に凸となった凸型板状をなしており、モールド樹脂の内部にて電子部品の上面の周辺部には、当該上面の中央部よりも突出する環状の凸部（２２、２３）が設けられていることを特徴とするモールドパッケージが提供される。

本パッケージは、上記請求項１の製造方法により適切に製造できるものであるから、樹脂バリを付着させることなく、アイランドの他面を確実にモールド樹脂より露出させることができる。さらに、本パッケージでは、モールド工程において電子部品の直上から注入されるモールド樹脂が、極力、電子部品の外郭の内周にとどまりやすくなり、上記モールド樹脂による押し付け力が大きいものとなる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。 図１に示されるモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。 図２に示される製造方法に用いられるリードフレームにおけるアイランドの一面側の概略平面構成を示す図である。 図２に示される製造方法に用いられるリードフレームにおけるアイランドの他面側の概略平面構成を示す図である。 第１実施形態の他の例としてのモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法の第１の例を示す概略断面図である。 図６における電子部品の上面図である。 本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法の第２の例を示す概略断面図である。 図８における電子部品の上面図である。 本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法の第３の例を示す概略断面図である。 図１０における電子部品の上面図である。 本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法を示す概略断面図である。 本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法を示す概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージＳ１の構成について、図１、図３、図４を参照して述べる。ここで、図１では、本モールドパッケージＳ１を、外部の部材であるプリント基板Ｐ１に実装した状態を示している。

本実施形態のモールドパッケージＳ１は、大きくは、金属製板状のアイランド１１と、アイランド１１上に搭載された電子部品２０と、これらアイランド１１および電子部品２０を封止するモールド樹脂３０と、を備えて構成されている。

アイランド１１は、一面１１ａと他面１１ｂとが表裏の板面の関係にあるものであり、ここでは、図３、図４に示されるように、矩形板状をなす。このアイランド１１は、図３、図４に示されるように、吊りリード１２およびリード端子１３とともに共通のリードフレーム１０の一部として構成されている。

このリードフレーム１０は、Ｃｕや４２アロイ等よりなる板状素材を、エッチングやプレス加工等により、アイランド１１、吊りリード１２、リード端子１３のパターンに成形してなるものである。

図３、図４では、リードフレーム１０は、モールド樹脂３０による封止前の状態を示しているが、この状態では、アイランド１１、吊りリード１２およびリード端子１３は、これら各部１１〜１３の周囲に位置する図示しないフレームやタイバーにより一体に連結されたものである。

この図３、図４に示される状態では、吊りリード１２は、アイランド１１の周辺部に連結されており、アイランド１１は、吊りリード１２を介して上記フレームに一体に連結されている。ここで、吊りリード１２は、アイランド１１の端部からアイランド１１の外方に向かってアイランド１１の一面１１ａの上方向に延びている。

そして、図３、図４には、モールド樹脂３０の外郭が破線にて示されているが、モールド樹脂３０の封止後には、当該フレームやタイバーは、リードカットされて除去されるものである。このとき、吊りリード１２については、モールド樹脂３０より突出する部位がカットされる。

また、リード端子１３は、インナーリード部分にて、アイランド１１上の電子部品２０と図示しないボンディングワイヤ等により結線され電気的に接続されている。そして、リード端子１３のアウターリード部分は、モールド樹脂３０より突出し、外部との電気的接続を行う部位として構成されている。たとえば、このアウターリード部分は、上記プリント基板Ｐ１にはんだ等により接続される。

ここで、リード端子１３とアイランド１１とは、モールド樹脂３０封止後には、上記リードカットにより、分離される。また、吊りリード１２のうちモールド樹脂３０より突出する部位は、上述のようにモールド樹脂３０封止後にリードカットされて除去されるが、当該部位は、後述する製造方法において金型１００に挟まれて支持される部位である。

電子部品２０は、アイランド１１の一面１１ａの中央部上に搭載されており、はんだやＡｇペースト等よりなるダイボンド材４０を介して、アイランド１１に接続されている。この電子部品２０は、表面実装部品であり、たとえばシリコン半導体よりなるＩＣチップよりなる。

モールド樹脂３０は、後述するように金型１００を用いたトランスファーモールド法により成形されるもので、エポキシ樹脂等の典型的なモールド材料よりなる。このモールド樹脂３０は、アイランド１１の一面１１ａ側、吊りリード１２、電子部品２０、リード端子１３のインナーリード部分、上記ボンディングワイヤを封止している。そして、アイランド１１の他面１１ｂはモールド樹脂３０より露出している。

モールドパッケージＳ１は、このモールド樹脂３０より露出しているアイランド１１の他面１１ｂにて、プリント基板Ｐ１のランドＰ２に対して、はんだＰ３を介して接続されている。ここで、ランドＰ２はＣｕ等よりなる。

このように、モールドパッケージＳ１は、アイランド１１の他面１１ｂや上記リード端子１３がプリント基板Ｐ１にはんだＰ３を介して接続されることにより、モールドパッケージＳ１とプリント基板Ｐ１との間で電気的なやり取りが可能とされている。

次に、本実施形態のモールドパッケージＳ１の製造方法について、図２〜図４を参照して述べる。まず、部品用意工程として、上記電子部品２０とリードフレーム１０とを用意する。ここで、用意されるリードフレーム１０は、上述のように、アイランド１１、吊りリード１２およびリード端子１３が、上記フレームやタイバーで一体に連結されたものである。

このとき、図２〜図４に示されるように、アイランド１１としては、当該アイランド１１の一面１１ａの中央部を頂部１１ｃとし周辺部が低くなるように当該一面１１ａ側に凸となった凸型板状をなすものを用意する。ここでは、頂部１１ｃは、電子部品２０の平面サイズと同等以上の平坦面として構成されている。

本実施形態では、図２〜図４に示されるように、凸型板状のアイランド１１として、段差を持った曲げ部１１ｄ、１１ｅによって当該アイランド１１の一面１１ａの中央部が凸とされたものであって、当該曲げ部１１ｄ、１１ｅにおいて溝１１ｆ、１１ｇが形成されたものを用意する。

ここでは、凸型板状のアイランド１１として、絞り加工により形成された２個の環状の曲げ部１１ｄ、１１ｅによって当該アイランド１１の一面１１ａの中央部が凸とされたものとする。具体的には、アイランド１１の中央部が、頂点側を切断した四角錐形状に凸とされたものとなっている。たとえば、絞り加工による深さは５０μｍ程度とする。

そして、ここでは、２個の曲げ部１１ｄ、１１ｅのうちの外側の曲げ部１１ｄにおいてアイランド１１の他面１１ｂに環状の第１の溝１１ｆが形成され、内側の曲げ部１１ｅにおいてアイランドの１１一面１１ａに環状の第２の溝１１ｇが形成されている。ここでは、２個の曲げ部１１ｄ、１１ｅはともに矩形環状をなしており、各溝１１ｆ、１１ｇも曲げ部１１ｄ、１１ｅに倣って矩形環状をなす。

これら、溝１１ｆ、１１ｇは、プレス加工やエッチングにより形成されるものであり、その形状は、典型的には、プレス加工の場合はＶ溝形状をなし、エッチングの場合はＵ溝形状をなす。溝深さはたとえば１５μｍ程度とする。なお、第１の溝１１ｆ、第２の溝１１ｇは、図示の形態以外にも、アイランド１１の一面１１ａ、他面１１ｂのどちらに形成されていてもよく、両方に形成されていてもよい。

こうして部品用意工程を行った後、図２（ａ）に示されるように、アイランド１１の一面１１ａの中央部上に電子部品２０を搭載する搭載工程を行う。ここでは、ダイボンド材４０を介して、電子部品２０をアイランド１１に接続する。

次に、図２（ａ）〜（ｃ）に示されるように、これらリードフレーム１０および電子部品２０をモールド樹脂３０で封止するモールド工程を行う。なお、図２（ｂ）、（ｃ）では、金型１００は省略してある。

このモールド工程では、図２（ａ）に示されるように、モールド樹脂３０の成形用の金型１００を用いる。この金型１００は、典型的なものと同様、上型１０１と下型１０２とを合致させることで、当該上下型１０１、１０２の間にキャビティ１０３を構成するものである。

ここで、本実施形態では、図２（ａ）に示されるように、金型１００として、当該金型１００のキャビティ１０３の内面のうちアイランド１１の一面１１ａの中央部に対向する部位に、当該アイランド１１の一面１１ａに向かう方向にモールド樹脂３０を注入するゲート１０４が設けられているものを用いる。具体的には、ゲート１０４は、上型１０１の内面のうちアイランド１１の一面１１ａの中央部に対向する部位に設けられている。

そして、モールド工程では、この金型１００に、アイランド１１に電子部品２０を搭載してなるリードフレーム１０を設置する。このとき、キャビティ１０３の内面のうちのゲート１０４とは反対側の面に対して、アイランド１１の他面１１ｂのうちの周辺部が接触し且つ中央部は離れた状態となるように、アイランド１１をキャビティ１０３内に設置する。

つまり、電子部品２０が搭載されたアイランド１１をキャビティ１０３内に設置するにあたって、アイランド１１の他面１１ｂのうちの周辺部が、キャビティ１０３の内面のうちのゲート１０４とは反対側の面に接触し、且つ、アイランド１１の他面１１ｂのうちの中央部が、キャビティ１０３の内面うちのゲート１０４とは反対側の面から離れた状態となるように、当該設置を行う。

具体的には、アイランド１１の他面１１ｂのうちの周辺部が、キャビティ１０３の内面のうちの下型１０２の内面に接触し、且つ、アイランド１１の他面１１ｂのうちの中央部が、当該下型１０２の内面から離れた状態となるように、アイランド１１を金型１００に設置する。

この段階では、上下型１０１、１０２の型締めにより吊りリード１２が挟み付けられ、吊りリード１２のバネ力により、アイランド１１の他面１１ｂが下型１０２の内面に押し付けられる。

そして、モールド工程では、この設置状態で、図２（ｂ）、（ｃ）に示されるように、ゲート１０４を介して電子部品２０の直上からモールド樹脂３０を注入する。これによって、モールド樹脂３０によりアイランド１１の一面１１ａの中央部を押圧しながら、モールド樹脂３０による封止を行う。

ゲート１０４から充填されるモールド樹脂３０は、電子部品２０の直上からアイランド１１の一面１１ａに垂直方向に沿って流れ出し、電子部品２０を介してアイランド１１を下型１０２に押し付けるような流れとなる。その押し付け力は、まずは、最初から下型１０２接しているアイランド１１の周辺部に集中してかかる。樹脂バリが入るのはアイランド１１の周囲からなので当該バリ侵入を防止する効果は抜群である。

ここで、本実施形態では、曲げ部１１ｄ、１１ｅに溝１１ｆ、１１ｇを設け、その分、曲げ部１１ｄ、１１ｅを薄肉としているので、当該モールド工程では、モールド樹脂３０によるアイランド１１の押圧により、溝１１ｆ、１１ｇを介して曲げ部１１ｄ、１１ｅが変形し、アイランド１１が平坦な板形状に近づく（図２（ｃ）参照）。

アイランド１１が平坦な板形状となるタイミングは、モールド工程中のどの時点でもよいが、モールド樹脂３０は熱硬化性樹脂であるので、典型的には、モールド工程の終盤となる。これは、モールド樹脂３０の充填が進むと、熱硬化樹脂であるがゆえにモールド樹脂３０の粘度が徐々に上昇し、当該押し付け力が大きくなることによる。

そして、モールド工程の終了時点では、凸型板形状であったアイランド１１は、図２（ｃ）に示されるように、ほぼ平坦板形状となる。こうして、モールド工程が終了した後、上記したリードフレーム１０のリードカットを行い、必要に応じてリード端子１３のアウターリード部分の整形を行うことにより、モールドパッケージＳ１ができあがる。

ところで、本実施形態の製造方法によれば、モールド工程では、ゲート１０４を介して電子部品２０の直上からモールド樹脂３０を注入することで、モールド樹脂３０によりアイランド１１が他面１１ｂ側にてキャビティ１０３の内面に押しつけられる状態となる。

このとき、アイランド１１が上記凸型板状をなすことで、アイランド１１の他面１１ｂのうちの中央部はキャビティ１０３内面から離れているが、周辺部は接触しているので、上記押し付け力は、最初から接触している当該周辺部に集中して加わる。また、アイランド１１の中央部は、モールド樹脂３０の押し付け力により押さえられている。

これらのことから、アイランド１１の他面１１ｂの周辺部がキャビティ１０３内面から浮くことなく、アイランド１１は、他面１１ｂの周辺部にてキャビティ１０３内面に接触した状態でモールド樹脂３０の封止が行われる。

そのため、モールド工程において、アイランド１１の他面１１ｂ側にモールド樹脂３０が侵入することが極力防止される。よって、本製造方法によれば、樹脂バリを付着させることなく、アイランド１１の他面１１ｂを確実にモールド樹脂３０より露出させることができる。

さらに言うならば、本製造方法のモールド工程では、アイランド１１の他面１１ｂ側の金型１００への押さえについては、従来と同様の吊りリード１３の押さえに加えて、アイランド１１の一面１１ａの中央部上からのモールド樹脂３０の押圧による押さえが追加される。

そのため、アイランド１１の押し付け力が強化されることに加え、本実施形態では、アイランド１１を上記凸型板形状とすることで、当該押し付け力によるアイランド１１と金型１００との接触形態を工夫し、樹脂バリを防止しているのである。

また、本製造方法では、上述のように、溝１１ｆ、１１ｇを曲げ部１１ｄ、１１ｅに設けているので、当該曲げ部１１ｄ、１１ｅが当該溝１１ｆ、１１ｇの分、薄肉となって変形しやすくなる。そのため、凸型板状のアイランド１１が、モールド工程におけるモールド樹脂３０の押圧によって、平坦板形状になりやすい。

そして、このような平坦板形状のアイランド１１であれば、上記図１に示されるように、アイランド１１の他面１１ｂを介して、モールドパッケージＳ１をプリント基板Ｐ１にはんだ付けするときに、当該はんだＰ３の厚さを一定厚さに制御しやすいという利点がある。

そして、本実施形態によれば、上記図１に示されるように、アイランド１１の他面１１ｂに樹脂バリが無いので、アイランド１１の他面１１ｂ全面がプリント基板Ｐ１のランドＰ２にはんだ付けされている。そのため、樹脂バリに起因する放熱性の低下を招くことは無い。

また、上記図１では、アイランド１１の他面１１ｂが平坦面とされているが、アイランド１１は、モールド工程において初期の凸型板形状よりも平坦な板形状に近づいていればよく、図５に示されるように、多少凸型板形状が残っていてもよい。

アイランド１１の他面１１ｂが完全な平坦面とならなくても、はんだＰ３の厚みを、アイランド１１とランドＰ２とのギャップよりも多めにすれば、その隙間ははんだＰ３によって容易に埋まるので問題はない。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法の第１の例について、図６、図７を参照して述べる。本実施形態は、上記第１実施形態の製造方法に比べて、電子部品２０の構成を変形したことが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。

図６、図７に示されるように、本実施形態の製造方法では、用意工程において、電子部品２０として、モールド工程において電子部品２０の直上から注入されるモールド樹脂３０が電子部品２０の直上から電子部品２０の外周へはみ出すのを抑制する樹脂止め部２２が、電子部品２０の上面の周辺部に設けられたものを用意する。

この第１の例では、樹脂止め部は、電子部品２０の上面自体の中央部を凹部２１とすることにより周辺部に形成された凸部２２である。ここでは、矩形板状の電子部品２０に対応して矩形環状の凸部２２とされている。たとえば電子部品２０がシリコン半導体よりなるが、このシリコン半導体部分をエッチングすることで上記凹部２１および凸部２２を形成すればよい。

本実施形態の製造方法によれば、モールド工程において電子部品２０の直上から注入されるモールド樹脂３０によるアイランド１１への押し付け力が、モールド樹脂３０の拡散により弱まることを、極力防止することができる。具体的には、ゲート１０４から電子部品２０の上面に射出されるモールド樹脂３０が、極力、電子部品２０の外郭の内周にとどまれば、上記モールド樹脂３０による押し付け力が大きいものとなる。

そこで、本実施形態によれば、当該ゲート１０４から射出されるモールド樹脂３０が電子部品２０の外郭の外側まで拡散するのを極力遅らせることで、できるだけ大きい押し付け力を確保するようにできる。これにより、アイランド１１の下型１０２への接触確保という点で好ましい効果が得られる。

また、図８、図９に示される第２の例においては、樹脂止め部は、電子部品２０とは別部材であって電子部品２０の上面の周辺部に突出して設けられた壁部材２３としている。この第２の例では、壁部材２３は、ダイアタッチフィルム等の樹脂よりなるフィルムとされており、電子部品２０の周辺部に環状に設けられている。

また、図１０、図１１に示される第３の例においても、樹脂止め部は、電子部品２０とは別部材であって電子部品２０の上面の周辺部に突出して設けられた壁部材２４としている。

この第３の例では、壁部材２４は、電子部品２０の周辺部に設けられたダミーチップやチップコンデンサ等であり、これらは樹脂接着剤や樹脂フィルム等の接着部材２５により接合されている。これら第２の例および第３の例の壁部材２３、２４によっても、上記した樹脂止め部の効果が得られることは言うまでもない。

なお、上記図５に示すモールドパッケージにおいても、これら図６〜図１１の各例を採用してもよい。この場合、アイランドは１１、当該一面１１ｂの中央部を頂部１１ｃとし周辺部が低くなるように当該一面１１ｂ側に凸となった凸型板状をなすものとされる。そして、特に、上記図６〜図９の例を採用した場合、さらに、モールド樹脂３０の内部にて電子部品２０の上面の周辺部には、当該上面の中央部よりも突出する環状の凸部２２、２３が設けられた構成とされる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図１２を参照して述べる。本実施形態は、上記第１実施形態の製造方法とは相違するアイランド１１の凸型板形状のバリエーションを提供するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。

上記第１実施形態では、段差を持った曲げ部１１ｄ、１１ｅによってアイランド１１の一面１１ａの中央部が凸とされた凸型板状のアイランド１１であった。それに対して、本実施形態のアイランド１１では、図１２に示されるように、アイランド１１の外郭を基準として一面１１ａ側に凸となるように全面を湾曲させることで、凸型板状のアイランド１１を構成している。このような構成はプレス加工により実現される。

この場合、モールド工程では、アイランド１１の他面１１ｂのうちの周辺部は、実質的にアイランド１１の他面１１ｂの外郭のみで接触しているので、モールド樹脂３０による押し付け力は、上記第１実施形態よりも少ない面積に集中して加わる。そのため、モールド工程における樹脂バリ防止の点で好ましい。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図１３を参照して述べる。本実施形態の製造方法は、上記第３実施形態におけるアイランド１１の凸型板形状のバリエーションを提供するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。

図１３に示されるように、本実施形態では、アイランド１１の中央部のみに、段差を持たない球面状の緩やかな凸形状を形成する。このような構成はプレス加工により実現される。

この場合も、アイランド１１は、他面１１ｂの周辺部にてキャビティ１０３内面に接触した状態でモールド樹脂３０の封止が行われるため、樹脂バリを付着させることなく、アイランド１１の他面１１ｂを確実にモールド樹脂３０より露出させることができる。

（他の実施形態）
なお、電子部品２０は、アイランド１１の一面１１ａの中央部上に搭載されたものであればよく、複数個のものであってもよい。この場合、複数個の電子部品２０の集合体が、アイランド１１の一面１１ａの中央部上に搭載されたものとすればよい。

また、吊りリード１２のアイランド１１との連結位置は、上記図３、図４に示される形態に限定するものではない。たとえば、矩形板状のアイランド１１の各辺の中央部に吊りリード１２が位置していてもよい。

また、上記した各実施形態同士の組み合わせ以外にも、上記各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよく、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。

１１ アイランド
１１ａ アイランドの一面
１１ｂ アイランドの他面
１１ｃ 頂部
１１ｄ、１１ｅ 曲げ部
１１ｆ、１１ｇ 溝
２０ 電子部品
３０ モールド樹脂
１００ 金型
１０３ キャビティ
１０４ ゲート

Claims (6)

1. 一面（１１ａ）と他面（１１ｂ）とが表裏の板面の関係にある金属製板状のアイランド（１１）と、
   前記アイランドの一面の中央部上に搭載された電子部品（２０）と、
   前記アイランドの一面および前記電子部品を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、
   前記アイランドの他面が前記モールド樹脂より露出しているモールドパッケージの製造方法であって、
   前記電子部品、および、前記アイランドとして当該一面の中央部を頂部（１１ｃ）とし周辺部が低くなるように当該一面側に凸となった凸型板状をなすものを、用意する部品用意工程と、
   前記アイランドの一面の中央部上に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
   続いて、前記モールド樹脂の成形用の金型（１００）として、当該金型のキャビティ（１０３）の内面のうち前記アイランドの一面の中央部に対向する部位に、当該アイランドの一面に向かう方向に前記モールド樹脂を注入するゲート（１０４）が設けられているものを用い、
   前記キャビティの内面のうちの前記ゲートとは反対側の面に対して、前記アイランドの他面のうちの周辺部が接触し且つ中央部は離れた状態となるように、前記アイランドを前記キャビティ内に設置し、
   前記ゲートを介して前記電子部品の直上から前記モールド樹脂を注入することによって、前記モールド樹脂により前記アイランドの一面の中央部を押圧しながら、前記モールド樹脂による封止を行うモールド工程と、
   を備えることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
2. 前記部品用意工程では、前記凸型板状のアイランドとして、曲げ部（１１ｄ、１１ｅ）によって当該アイランドの一面の中央部が凸とされたものであって、当該曲げ部において溝（１１ｆ、１１ｇ）が形成されたものを用意し、
   前記モールド工程では、前記モールド樹脂による前記アイランドの押圧により、前記溝を介して、前記アイランドを平坦な板形状に近づけるように前記曲げ部を変形させることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
3. 前記部品用意工程では、前記電子部品として、前記モールド工程において前記電子部品の直上から注入される前記モールド樹脂が前記電子部品の直上から前記電子部品の外周へはみ出すのを抑制する樹脂止め部（２２、２３、２４）が、前記電子部品の上面の周辺部に設けられたものを用意することを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージの製造方法。
4. 前記樹脂止め部は、前記電子部品の上面自体の中央部を凹部（２１）とすることにより周辺部に形成された凸部（２２）であることを特徴とする請求項３に記載のモールドパッケージの製造方法。
5. 前記樹脂止め部は、前記電子部品とは別部材であって前記電子部品の上面の周辺部に突出して設けられた壁部材（２３、２４）であることを特徴とする請求項３に記載のモールドパッケージの製造方法。
6. 一面（１１ａ）と他面（１１ｂ）とが表裏の板面の関係にある金属製板状のアイランド（１１）と、
   前記アイランドの一面の中央部上に搭載された電子部品（２０）と、
   前記アイランドの一面および前記電子部品を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、
   前記アイランドの他面が前記モールド樹脂より露出しており、
   前記アイランドは、当該一面の中央部を頂部（１１ｃ）とし周辺部が低くなるように当該一面側に凸となった凸型板状をなしており、
   前記モールド樹脂の内部にて前記電子部品の上面の周辺部には、当該上面の中央部よりも突出する環状の凸部（２２、２３）が設けられていることを特徴とするモールドパッケージ。

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