JP5862007B2 - 基板移送装置、基板移送方法およびそれを用いた塗布装置 - Google Patents
基板移送装置、基板移送方法およびそれを用いた塗布装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5862007B2 JP5862007B2 JP2010264882A JP2010264882A JP5862007B2 JP 5862007 B2 JP5862007 B2 JP 5862007B2 JP 2010264882 A JP2010264882 A JP 2010264882A JP 2010264882 A JP2010264882 A JP 2010264882A JP 5862007 B2 JP5862007 B2 JP 5862007B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- height
- suction pad
- substrate transfer
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
ステージ1上面に多数設けた噴出口2から噴出させた噴出エアー21((b)のブロック矢印で表示)により基板3を一定の高さに浮上させることができる。浮上した基板3は、ステージ1との摩擦力が作用しないため、水平方向に僅かな力を加えれば容易に動かせる状態となっている。ステージ1の基板進行方向と平行な辺の少なくとも片側近傍には、ステージ1に沿って移動可能な駆動ユニット4を設け、駆動ユニット4の上方に接続した吸着パッド5が基板3の下面の基板周縁部を吸着することにより、駆動ユニット4を動かせば、基板を把持して太い実線矢印で示す方向に移送することができる。一定速度で移送する基板が前記スリット状のノズルからなる塗布ユニット9の直下を通過する際に、ノズルから均一に連続して吐出するレジスト液を基板上に塗布することができるので、上述の基板移送装置を用いて塗布装置が構成される。
図1は、本発明の一例を説明するために、図2(a)のA−A’線に沿った断面図(b)と同様の向きに、本発明の一例の基板移送装置を見た場合の模式断面図である。
図3は、本発明において、複数の測定データの変動を比較することにより吸着パッド上の基板高さに生じる異常歪みを検知し、補正する例を示すための説明図であって、(a)は、図2(a)のB−B’線に沿った測定位置に相当する測定座標xと変位計から基板表面までの距離の測定値yとの関係を示す模式断面図、(b)は、異常歪みを検知した測定データ例を模式的に示すグラフ、(c)は、吸着パッドの高さを補正した後の複数の測定データ例を模式的に示すグラフである。
ることにより、スピンレス方式の塗布を均一に行う塗布装置を提供することができる。
2・・・噴出口
3・・・基板
4・・・駆動ユニット
5・・・吸着パッド
6・・・レーザ変位計(ステージ上)
7・・・レーザ変位計(吸着パッド上)
8・・・データ解析ユニット
9・・・塗布ユニット
10・・・吸着パッドが変位計直下を通過する際の測定距離(パッド高さ補正前)
11・・・吸着パッドが変位計直下を通過する際の測定距離(パッド高さ補正後)
21・・・噴出エアー
50・・・高さ調整機構
51・・・リニアスライドユニット
61・・・レーザ変位計6による測定データ
71・・・レーザ変位計7による測定データ
Claims (3)
- 平板状の基板を一定の高さに浮かせるステージと、
前記基板の下面の一部を把持する吸着パッドと、
前記吸着パッドの高さを調整する高さ調整機構を有し前記基板を所定の方向に移送する駆動ユニットと、
基板の高さを測定する測定器と、
を備える基板移送装置であって、
前記測定器の直下を通過する基板より連続的に得た基板高さから、前記吸着パッドが前記測定器直下を通過する際の局部的異常(コブ、凹み)を捉えて、前記各吸着パッドの高さ補正の方向と高さの値を決めるデータ解析ユニットを備えることを特徴とする基板移送装置。 - 請求項1に記載の基板移送装置のデータ解析ユニットで求めた補正値により、前記高さ調整機構で吸着パッドの高さを調整することにより、前記基板表面の歪みを軽減することを特徴とする基板移送方法。
- 請求項2に記載の方法で行われる基板移送に同期して作動するスピンレス方式の塗布ユニットを請求項1に記載の基板移送装置に合体したことを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010264882A JP5862007B2 (ja) | 2010-11-29 | 2010-11-29 | 基板移送装置、基板移送方法およびそれを用いた塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010264882A JP5862007B2 (ja) | 2010-11-29 | 2010-11-29 | 基板移送装置、基板移送方法およびそれを用いた塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012119353A JP2012119353A (ja) | 2012-06-21 |
| JP5862007B2 true JP5862007B2 (ja) | 2016-02-16 |
Family
ID=46501902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010264882A Expired - Fee Related JP5862007B2 (ja) | 2010-11-29 | 2010-11-29 | 基板移送装置、基板移送方法およびそれを用いた塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5862007B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102182632B1 (ko) * | 2019-06-10 | 2020-11-24 | 주식회사 크레셈 | 반도체 기판 검사장치 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001038538A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-02-13 | Otis Elevator Co | シーブのセンタリング装置 |
| JP4033841B2 (ja) * | 2004-02-12 | 2008-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 浮上式基板搬送処理方法及びその装置 |
| JP2008080346A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Sony Corp | レーザ加工装置及び加工方法 |
| JP5349770B2 (ja) * | 2007-07-17 | 2013-11-20 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
-
2010
- 2010-11-29 JP JP2010264882A patent/JP5862007B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012119353A (ja) | 2012-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4652351B2 (ja) | 基板支持装置、基板支持方法 | |
| JP6023440B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JP5346643B2 (ja) | 基板塗布装置および基板塗布方法 | |
| JP5570464B2 (ja) | 浮上式塗布装置 | |
| JP2011255366A (ja) | インクジェット装置 | |
| JP2009147240A (ja) | 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法 | |
| CN104249547A (zh) | 位置检测装置、基板制造装置、位置检测方法及基板的制造方法 | |
| JP2007150280A (ja) | 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法 | |
| KR20130008464A (ko) | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 | |
| JP2008147291A (ja) | 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法 | |
| JP2009094184A (ja) | 基板処理装置および処理方法 | |
| JP5862007B2 (ja) | 基板移送装置、基板移送方法およびそれを用いた塗布装置 | |
| JP5349770B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| JP2008076170A (ja) | 基板検査装置 | |
| JP2020185526A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| JP7023369B2 (ja) | 描画装置および描画方法 | |
| KR20200004260A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| JP4524580B2 (ja) | 枚葉塗布装置、およびダイ位置決め方法 | |
| JP6738373B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| TWI827061B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
| KR20100078253A (ko) | 롤과 플레이트의 정렬 시스템 | |
| JP2012002994A (ja) | 表示パネル組立装置 | |
| JP4537223B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP2016055529A (ja) | 印刷装置、印刷方法および該印刷装置で用いる担持体 | |
| KR102889256B1 (ko) | 공정 처리 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131021 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140724 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140729 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140925 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150317 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150416 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151201 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151214 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5862007 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |