JP5867083B2 - ネガ型感光性樹脂組成物およびそれを用いた保護膜 - Google Patents
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Description
中でも、感度向上の観点から、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート、トリペンタエリスリトールオクタアクリレート、などが好ましい。また、疎水性向上の観点から、ジメチロール−トリシクロデカンジアクリレート、ジメチロール−トリシクロデカンジメタクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジアクリレート、9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレンなどが好ましい。
ここで、平均粒径とは、コールター法によって測定した粒度分布より求められるメディアン径を意味する。
(合成例1:ポリシロキサン溶液(i)の合成)
500mLの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを47.67g(0.35mol)、フェニルトリメトキシシランを39.66g(0.20mol)、3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸26.23g(0.10mol)、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシランを82.04g(0.35mol)、ダイアセトンアルコール(以下、DAA)を185.08g仕込み、40℃のオイルバスに漬けて撹拌しながら水55.8gにリン酸0.391g(仕込みモノマーに対して0.2wt%)を溶かしたリン酸水溶液を滴下ロートで10分かけて添加した。40℃で1時間撹拌した後、オイルバス温度を70℃に設定して1時間撹拌し、さらにオイルバスを30分かけて115℃まで昇温した。昇温開始1時間後に溶液の内温が100℃に到達し、そこから2時間加熱撹拌した(内温は100〜110℃)。反応中に副生成物であるメタノール、水が合計120g留出した。得られたポリシロキサンのDAA溶液に、ポリマー濃度が40wt%となるようにDAAを加えてポリシロキサン溶液(i)を得た。なお、得られたポリマーの重量平均分子量(Mw)をGPCにより測定したところ8,000(ポリスチレン換算)であった。また、カルボン酸当量は620g/molであった。
(合成例2:ポリシロキサン溶液(ii)の合成)
500mLの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを54.48g(0.40mol)、フェニルトリメトキシシランを39.66g(0.20mol)、3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸13.12g(0.05mol)、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシランを82.04g(0.35mol)、DAAを174.74g仕込み、40℃のオイルバスに漬けて撹拌しながら水54.9gにリン酸0.379g(仕込みモノマーに対して0.2wt%)を溶かしたリン酸水溶液を滴下ロートで10分かけて添加した。次いで合成例1と同条件で加熱撹拌したところ、副生成物であるメタノール、水が合計110g留出した。得られたポリシロキサンのDAA溶液に、ポリマー濃度が40wt%となるようにDAAを加えてポリシロキサン溶液(ii)を得た。なお、得られたポリマーの重量平均分子量(Mw)をGPCにより測定したところ6,000(ポリスチレン換算)であった。また、カルボン酸当量は1,190g/molであった。
(合成例3:ポリシロキサン溶液(iii)の合成)
500mLの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを27.24g(0.20mol)、フェニルトリメトキシシランを39.66g(0.20mol)、3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸65.58g(0.25mol)、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシランを82.04g(0.35mol)、DAAを198.02g仕込み、40℃のオイルバスに漬けて撹拌しながら水58.5gにリン酸0.416g(仕込みモノマーに対して0.2wt%)を溶かしたリン酸水溶液を滴下ロートで10分かけて添加した。次いで合成例1と同条件で加熱撹拌したところ、副生成物であるメタノール、水が合計130g留出した。得られたポリシロキサンのDAA溶液に、ポリマー濃度が40wt%となるようにDAAを加えてポリシロキサン溶液(iii)を得た。なお、得られたポリマーの重量平均分子量(Mw)をGPCにより測定したところ7,000(ポリスチレン換算)であった。また、カルボン酸当量は280g/molであった。
(合成例4:ポリシロキサン溶液(iv)の合成)
500mLの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを34.05g(0.20mol)、フェニルトリメトキシシランを39.66g(0.20mol)、3−トリメトキシシリル酪酸41.66g(0.20mol)、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシランを82.04g(0.35mol)、DAAを182.22g仕込み、40℃のオイルバスに漬けて撹拌しながら水54.0gにリン酸0.395g(仕込みモノマーに対して0.2wt%)を溶かしたリン酸水溶液を滴下ロートで10分かけて添加した。次いで合成例1と同条件で加熱撹拌したところ、副生成物であるメタノール、水が合計120g留出した。得られたポリシロキサンのDAA溶液に、ポリマー濃度が40wt%となるようにDAAを加えてポリシロキサン溶液(iv)を得た。なお、得られたポリマーの重量平均分子量(Mw)をGPCにより測定したところ8,000(ポリスチレン換算)であった。また、カルボン酸当量は640g/molであった。
(合成例5:ポリシロキサン溶液(v)の合成)
500mLの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを68.10g(0.50mol)、フェニルトリメトキシシランを99.15g(0.50mol)、3−メチル−3−メトキシブタノール(以下、MMB)を143.37g仕込み、40℃のオイルバスに漬けて撹拌しながら水54.0gにリン酸0.167g(仕込みモノマーに対して0.1wt%)を溶かしたリン酸水溶液を滴下ロートで10分かけて添加した。次いで合成例1と同条件で加熱撹拌したところ、副生成物であるメタノール、水が合計120g留出した。得られたポリシロキサンのMMB溶液に、ポリマー濃度が40wt%となるようにMMBを加えてポリシロキサン溶液(v)を得た。なお、得られたポリマーの重量平均分子量(Mw)をGPCにより測定したところ8,000(ポリスチレン換算)であった。また、カルボン酸当量は0g/molであった。この合成例5は特許文献1に記載された態様である。
(合成例6:アクリル樹脂溶液(a)の合成)
500mlのフラスコに2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)を3g、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート(以下、PGMEA)を50g仕込んだ。その後、メタクリル酸を23.0g、ベンジルメタクリレートを31.5g、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イルメタクリレートを32.8g仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、70℃で5時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを12.7g、ジメチルベンジルアミンを1g、p−メトキシフェノールを0.2g、PGMEAを100g添加し、90℃で4時間加熱撹拌し、アクリル樹脂溶液(a)を得た。得られたアクリル樹脂溶液(a)に固形分濃度が40wt%になるようにPGMEAを加えた。アクリル樹脂の重量平均分子量は18,000、カルボン酸当量は560g/molであった。
(合成例7:アクリル樹脂溶液(b)の合成)
500mlのフラスコに2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)を3g、PGMEA(プロピレングリコールメチルエーテルアセテート)を50g仕込んだ。その後、メタクリル酸を16.8g、ベンジルメタクリレートを34.4g、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イルメタクリレートを36.9g仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、70℃で5時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを11.9g、ジメチルベンジルアミンを1g、p−メトキシフェノールを0.2g、PGMEAを100g添加し、90℃で4時間加熱撹拌し、アクリル樹脂溶液(b)を得た。得られたアクリル樹脂溶液(b)に固形分濃度が40wt%になるようにPGMEAを加えた。アクリル樹脂の重量平均分子量は13,000、カルボン酸当量は890g/molであった。
(合成例8:アクリル樹脂溶液(c)の合成)
500mlのフラスコに2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)を3g、PGMEAを50g仕込んだ。その後、メタクリル酸を33.9g、ベンジルメタクリレートを34.4g、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イルメタクリレートを36.9g仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、70℃で5時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを14.0g、ジメチルベンジルアミンを1g、p−メトキシフェノールを0.2g、PGMEAを100g添加し、90℃で4時間加熱撹拌し、アクリル樹脂溶液(c)を得た。得られたアクリル樹脂溶液(c)に固形分濃度が40wt%になるようにPGMEAを加えた。アクリル樹脂の重量平均分子量は24,000、カルボン酸当量は340g/molであった。
(合成例9:アクリル樹脂溶液(d)の合成)
500mlのフラスコに2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)を3g、PGMEAを50g仕込んだ。その後、メタクリル酸を8.24g、ベンジルメタクリレートを35.5g、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イルメタクリレートを45.5g仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、70℃で5時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを10.7g、ジメチルベンジルアミンを1g、p−メトキシフェノールを0.2g、PGMEAを100g添加し、90℃で4時間加熱撹拌し、アクリル樹脂溶液(d)を得た。得られたアクリル樹脂溶液(d)に固形分濃度が40wt%になるようにPGMEAを加えた。アクリル樹脂の重量平均分子量は9,000、カルボン酸当量は4,600g/molであった。
(合成例10:アクリル樹脂溶液(e)の合成)
500mlのフラスコに2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)を3g、PGMEAを50g仕込んだ。その後、メタクリル酸を69.5g、ベンジルメタクリレートを7.9g、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イルメタクリレートを9.9g仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、70℃で5時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを12.8g、ジメチルベンジルアミンを1g、p−メトキシフェノールを0.2g、PGMEAを100g添加し、90℃で4時間加熱撹拌し、アクリル樹脂溶液(e)を得た。得られたアクリル樹脂溶液(e)に固形分濃度が40wt%になるようにPGMEAを加えた。アクリル樹脂の重量平均分子量は40,000、カルボン酸当量は140g/molであった。
(1)透過率の測定
作製したネガ型感光性樹脂組成物を5cm角のテンパックスガラス基板(旭テクノガラス板(株)製)にスピンコーター(ミカサ(株)製「1H−360S(商品名)」)を用いて500rpmで10秒回転した後、1,000rpmで4秒回転してスピンコートした後、ホットプレート(大日本スクリーン製造(株)製「SCW−636(商品名)」)を用いて90℃で2分間プリベークし、膜厚2μmの膜を作製した。作製した膜をパラレルライトマスクアライナー(以下PLAという)(キヤノン(株)製「PLA−501F(商品名)」)を用いて超高圧水銀灯を光源として露光し、オーブン(エスペック(株)製「IHPS−222」)を用いて空気中230℃で1時間キュアして膜厚1.5μmの硬化膜を作製した。
(2)硬度の測定
前記(1)記載の方法で得られた膜厚1.5μmの硬化膜について、JIS K 5600-5-4(1999)に準拠して鉛筆硬度を測定した。
(3)耐湿熱性
モリブデンスパッタ膜を具備するガラス上に、前記(1)記載の方法で硬化膜を作製した後、気温85℃、湿度85%のオーブン(エスペック株式会社、「EX−111(商品名)」)内に300時間放置する試験を行った後、モリブデンの変色度合いを評価した。また、モリブデンスパッタ膜のみのガラス基板も同時に試験を行い、試験前後の変色度合いの指標とし、以下のように判定した。
(4)パターン加工性
(4−1)感度
ネガ型感光性樹脂組成物Aをシリコンウエハにスピンコーター(ミカサ(株)製「1H−360S(商品名)」)を用いて500rpmで10秒回転した後、1,000rpmで4秒回転してスピンコートした後、ホットプレート(大日本スクリーン製造(株)製「SCW−636(商品名)」)を用いて90℃で2分間プリベークし、膜厚2μmのプリベーク膜を作製した。得られたプリベーク膜に、PLAを用いて超高圧水銀灯を光源として、感度測定用のグレースケールマスクを介して100μmのギャップで露光した。その後、自動現像装置(「AD−2000(商品名)」、滝沢産業(株)製)を用いて、水酸化テトラメチルアンモニウム(以下、TMAH)の0.4wt%(または2.38wt%)水溶液で90秒間シャワー現像し、次いで水で30秒間リンスした。
(4−2)解像度
最適露光量における現像後の最小パターン寸法を測定した。
(4−3)現像後残さ
前記(4−1)に記載の方法でシリコンウエハ上にパターン加工した後、未露光部の溶け残り程度により以下のようにして判定した。
(実施例1)
黄色灯下にて1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−2−(O−ベンゾイルオキシム)](「イルガキュアOXE−01(商品名)」チバスペシャリティケミカル製)0.277gをDAA2.846g、PGMEA2.317gに溶解させ、ジルコニウムジノルマルブトキシビス(エチルアセトアセテート)(70wt%1−ブタノール溶液)(「オルガチックスZC−580(商品名)」、マツモトファインケミカル製)0.227g、シリコーン系界面活性剤である「BYK−333(商品名)」(ビックケミージャパン(株)製)のPGMEA1wt%溶液0.2000g(濃度100ppmに相当)、4−t−ブチルカテコールのPGMEA1wt%溶液1.661gを加え、撹拌した。そこへ、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(「“カヤラッド(登録商標)”DPHA(商品名)」、新日本化薬製)のPGMEA50重量%溶液5.538g、ポリシロキサン溶液(i)6.923gを加えて、撹拌した。次いで0.45μmのフィルターでろ過を行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−1)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−1)について、前記方法で透過率、硬度、耐湿熱性、パターン加工性を評価した。
(実施例2)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにポリシロキサン溶液(ii)を用いる以外は実施例1と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−2)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−2)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。ただし、現像液には2.38wt%TMAH水溶液を用いた。
(実施例3)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにポリシロキサン溶液(iii)を用いる以外は実施例1と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−3)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−3)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例4)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにポリシロキサン溶液(iv)を用いる以外は実施例1と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−4)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−4)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例5)
黄色灯下にて2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン(「イルガキュア907(商品名)」チバスペシャリティケミカル製)0.503g、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン(「EAB−F(商品名)」保土谷化学工業(株)製)0.026gをDAA3.030g、PGMEA2.515g、「ZC−580(商品名)」0.227g、シリコーン系界面活性剤であるBYK−333(1wt%PGMEA溶液)0.2000g(濃度100ppmに相当)、4−t−ブチルカテコール(1wt%PGMEA溶液)1.588gを加え、撹拌した。そこへ、「DPHA」(50wt%PGMEA溶液)5.294g、ポリシロキサン溶液(i)6.617gを加えて、撹拌した。次いで0.45μmのフィルターでろ過を行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−5)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−5)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例6)
イルガキュアOXE−01の替わりにエタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(0−アセチルオキシム)(「イルガキュアOXE−02(商品名)」チバスペシャリティケミカル製)を用いる以外は実施例1と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−6)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−6)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例7)
「DPHA(商品名)」の代わりにトリペンタエリスリトールオクタアクリレート(「V#802(商品名)」、大阪有機化学(株)製)を用いる以外は、実施例1と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−7)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−7)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例8)
「DPHA(商品名)」の代わりに「V#802(商品名)」(50%PGMEA溶液)3.323gと9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン(「BPEFA(商品名)」、大阪ガスケミカル製)(50wt%PGMEA溶液)2.215gを用いる以外は、実施例1と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−8)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−8)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例9)
黄色灯下にて、「OXE−01(商品名)」0.277g、DAA2.846g、PGMEA2.016g、「ナノユースOZ−30M(商品名)」(メタノール溶液、固形分=30.9wt%)0.538g、シリコーン系界面活性剤であるBYK−333(1wt%PGMEA溶液)0.2000g(濃度100ppmに相当)、4−t−ブチルカテコール(1wt%PGMEA溶液)1.661gを加え、撹拌した。「DPHA(商品名)」(50%PGMEA溶液)5.538g、ポリシロキサン溶液(i)6.923gを加えて、撹拌した。次いで0.45μmのフィルターでろ過を行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−9)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−9)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例10)
黄色灯下にて、「OXE−01(商品名)」0.239g、DAA3.410g、PGMEA0.846g、「ナノユースOZ−30M(商品名)」(メタノール溶液、固形分=30.9wt%)3.098g、シリコーン系界面活性剤であるBYK−333(1wt%PGMEA溶液)0.2000g(濃度100ppmに相当)、4−t−ブチルカテコール(1wt%PGMEA溶液)1.436gを加え、撹拌した。「DPHA(商品名)」(50%PGMEA溶液)4.787g、ポリシロキサン溶液(i)5.984gを加えて、撹拌した。次いで0.45μmのフィルターでろ過を行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−10)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−10)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例11)
「ナノユースOZ−30M(商品名)」0.538gの代わりに、「バイラールZr−C20(商品名)」(メタノール溶液、固形分=20wt%)を0.831g用いる以外は実施例9と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−11)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−11)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例12)
黄色灯下にて、「OXE−01(商品名)」0.277g、DAA2.846g、PGMEA2.388g、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート(「ナーセムジルコニウム(商品名)」、日本化学産業製)0.166g、シリコーン系界面活性剤であるBYK−333(1wt%PGMEA溶液)0.2000g(濃度100ppmに相当)、4−t−ブチルカテコール(1wt%PGMEA溶液)1.661gを加え、撹拌した。「DPHA(商品名)」(50wt%PGMEA溶液)5.538g、ポリシロキサン溶液(i)6.923gを加えて、撹拌した。次いで0.45μmのフィルターでろ過を行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−12)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−12)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例13)
ナーセムジルコニウムの添加量を0.017gとする以外は実施例12と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−13)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−13)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例14)
ナーセムジルコニウムの添加量を0.323gとする以外は実施例12と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−14)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−14)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例15)
ナーセムジルコニウムの替わりにジルコニウムテトラプロポキシドを用いる以外は実施例12と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−13)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−13)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例16)
ナーセムジルコニウムの替わりにジルコニウムテトラフェノキシドを用いる以外は実施例12と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−14)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−14)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例17)
ナーセムジルコニウムの替わりにジルコニウムテトラ(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオネート)を用いる以外は実施例12と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−15)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−15)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例18)
ナーセムジルコニウムの替わりにジルコニウムテトラメチルマロネートを用いる以外は実施例12と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−16)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−16)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例19)
ナーセムジルコニウムの替わりにジルコニウムテトラベンゾイルアセトネートを用いる以外は実施例12と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−17)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−17)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例20)
ナーセムジルコニウムの替わりにジルコニウムモノノルマルブトキシアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)を用いる以外は実施例12と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−18)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−18)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例21)
ナーセムジルコニウムの替わりにジクロロビス(η5−シクロペンタジエニル)ジルコニウムを用いる以外は実施例12と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−19)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−19)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例22)
ナーセムジルコニウムの替わりにビス(η5-シクロペンタジエニル)ジルコニウムクロリドヒドリドを用いる以外は実施例12と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−20)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−20)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例23)
ナーセムジルコニウムの替わりにジルコノセンビス(トリフルオロメタンスルホナート) テトラヒドロフラン付加物を用いる以外は実施例12と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(S−21)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(S−21)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例24)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例1と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−1)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−1)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例25)
ポリシロキサン溶液(ii)の替わりにアクリル樹脂溶液(b)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例2と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−2)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−2)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。ただし、現像液には2.38wt%TMAH水溶液を用いた。
(実施例26)
ポリシロキサン溶液(iii)の替わりにアクリル樹脂溶液(c)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例3と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−3)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−3)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例27)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例5と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−4)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−4)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例28)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例6と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−5)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−5)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例29)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例7と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−6)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−6)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例30)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例8と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−7)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−7)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例31)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例9と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−8)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−8)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例32)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例10と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−9)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−9)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例33)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例11と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−10)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−10)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例34)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例12と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−11)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−11)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例35)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例13と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−12)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−12)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例36)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例14と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−13)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−13)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例37)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例15と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−14)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−14)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例38)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例16と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−15)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−15)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例39)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例17と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−16)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−16)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例40)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例18と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−17)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−17)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例41)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例19と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−18)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−18)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例42)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例20と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−19)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−19)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例43)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例21と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−20)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−20)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例44)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例22と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−21)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−20)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例45)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(a)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例23と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(A−22)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(A−20)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(実施例46)
以下の手順に従い、タッチパネル部材を作製した。
(1)ITOの作製
厚み約1mmのガラス基板にスパッタリング装置HSR−521A((株)島津製作所製)を用いて、RFパワー1.4kW、真空度6.65×10−1Paで12.5分間スパッタリングすることにより、膜厚が150nmで、表面抵抗が15Ω/□のITOを成膜し、ポジ型フォトレジスト(東京応化工業(株)製「OFPR−800」)を塗布し、80℃で20分間プリベークして膜厚1.1μmのレジスト膜を得た。PLAを用いて、得られた膜に超高圧水銀灯をマスクを介してパターン露光した後、自動現像装置を用いて2.38wt%TMAH水溶液で90秒間シャワー現像し、次いで水で30秒間リンスした。その後、40℃のHCl/HNO3/H2O=18/4.5/77.5(重量比)混合溶液に80秒浸すことでITOをエッチングし、50℃の剥離液(ナガセケムテックス(株)製「N−300」)で120秒処理することでフォトレジストを除去し、膜厚200オングストロームのパターン加工された透明電極を有するガラス基板を作製した。
(2)透明絶縁膜の作製
得られたガラス基板上にネガ型感光性樹脂組成物(A−1)を用い、上述の評価の方法の手順に従い透明絶縁膜を作製した。
(3)モリブデン/アルミニウム/モリブデン積層膜(MAM)配線の作製
得られたガラス基板上に、ターゲットとしてモリブデンおよびアルミニウムを用い、エッチング液としてH3PO4/HNO3/CH3COOH/H2O=65/3/5/27(重量比)混合溶液を用いる以外は(1)と同様の手順によりMAM配線を作製した。
(4)透明保護膜の作製
得られたガラス基板上にネガ型感光性樹脂組成物(A−1)を用い、上述の評価の方法の手順に従い透明保護膜を作製した。
(比較例1)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(d)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例1と同様に行い、樹脂組成物(H−1)を得た。ここで、アクリル樹脂溶液(d)のカルボン酸当量は4,600g/molであった。得られた樹脂組成物(H−1)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。なお、未露光部が2.38wt%TMAH水溶液に溶解せず、パターン加工が出来なかったため、それ以外の評価は現像を行わずに行った。
(比較例2)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにアクリル樹脂溶液(e)を用い、DAAの替わりに同量のPGMEAをさらに加える以外は実施例1と同様に行い、樹脂組成物(H−2)を得た。ここで、アクリル樹脂溶液(e)のカルボン酸当量は140g/molであった。得られた樹脂組成物(H−2)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(比較例3)
黄色灯下にて、PGMEA4.740g、「ZC−580(商品名)」0.249g、シリコーン系界面活性剤であるBYK−333(1wt%PGMEA溶液)0.2000g(濃度100ppmに相当)、4−t−ブチルカテコール(1wt%PGMEA溶液)1.742gを加え、撹拌した。「DPHA(商品名)」(50wt%PGMEA溶液)5.806g、アクリル樹脂溶液(a)7.258gを加えて、撹拌した。次いで0.45μmのフィルターでろ過を行い、樹脂組成物(H−3)を得た。この樹脂組成物(H−3)に光重合開始剤は含まれていない。得られた樹脂組成物(H−3)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。なお、露光部・未露光部ともに0.4wt%TMAH水溶液に溶解性し、パターン加工が出来なかったため、それ以外の評価は現像を行わずに行った。
(比較例4)
黄色灯下にて、「OXE−01(商品名)」0.277g、PGMEA3.778g、「ZC−580(商品名)」0.237g、シリコーン系界面活性剤であるBYK−333(1wt%PGMEA溶液)0.2000g(濃度100ppmに相当)、4−t−ブチルカテコール(1wt%PGMEA溶液)1.661gを加え、撹拌した。アクリル樹脂溶液(a)13.846gを加えて、撹拌した。次いで0.45μmのフィルターでろ過を行い、樹脂組成物(H−4)を得た。この樹脂組成物(H−4)に多官能モノマーは含まれていない。得られた樹脂組成物(H−4)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(比較例5)
黄色灯下にて、「OXE−01(商品名)」0.285g、PGMEA4.990gシリコーン系界面活性剤であるBYK−333(1wt%PGMEA溶液)0.2000g(濃度100ppmに相当)、4−t−ブチルカテコール(1wt%PGMEA溶液)1.709gを加え、撹拌した。「DPHA(商品名)」(50wt%PGMEA溶液)5.696g、アクリル樹脂溶液(a)7.120gを加えて、撹拌した。次いで0.45μmのフィルターでろ過を行い、樹脂組成物(H−5)を得た。この樹脂組成物(H−5)にジルコニウム化合物は含まれていない。得られた樹脂組成物(H−5)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(比較例6)
黄色灯下にて、「OXE−01(商品名)」0.285g、PGMEA2.262g、DAA2.846g、シリコーン系界面活性剤であるBYK−333(1wt%PGMEA溶液)0.2000g(濃度100ppmに相当)、4−t−ブチルカテコール(1wt%PGMEA溶液)1.709gを加え、撹拌した。「DPHA(商品名)」(50wt%PGMEA溶液)5.696g、ポリシロキサン溶液(i)7.120gを加えて、撹拌した。次いで0.45μmのフィルターでろ過を行い、樹脂組成物(H−6)を得た。この樹脂組成物(H−6)にジルコニウム化合物は含まれていない。得られた樹脂組成物(H−6)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。
(比較例7)
ポリシロキサン溶液(i)の替わりにポリシロキサン溶液(v)を用いる以外は実施例1と同様に行い、ネガ型感光性樹脂組成物(H−7)を得た。得られたネガ型感光性樹脂組成物(H−7)を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。なお、未露光部が0.4wt%TMAH水溶液に溶解しなかった。
2:透明電極
3:透明絶縁膜
4:配線電極
5:透明保護膜
Claims (3)
- (A)カルボン酸当量が200g/mol以上1,400g/mol以下である、エチレン性不飽和結合を有するポリシロキサン、(B)光重合開始剤、(C)多官能モノマー、(D)ジルコニウム化合物を含有し、前記(D)ジルコニウム化合物が、平均粒径が100nm以下のジルコニウム酸化物粒子であるネガ型感光性樹脂組成物。
- 請求項1記載のネガ型感光性樹脂組成物を硬化させてなるタッチパネル保護膜。
- 請求項1又は2記載のネガ型感光性樹脂組成物を硬化させてなる金属配線保護膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011525758A JP5867083B2 (ja) | 2010-04-14 | 2011-04-04 | ネガ型感光性樹脂組成物およびそれを用いた保護膜 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010092802 | 2010-04-14 | ||
| JP2010092802 | 2010-04-14 | ||
| PCT/JP2011/058494 WO2011129210A1 (ja) | 2010-04-14 | 2011-04-04 | ネガ型感光性樹脂組成物、それを用いた保護膜およびタッチパネル部材 |
| JP2011525758A JP5867083B2 (ja) | 2010-04-14 | 2011-04-04 | ネガ型感光性樹脂組成物およびそれを用いた保護膜 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012269010A Division JP5212571B2 (ja) | 2010-04-14 | 2012-12-10 | タッチパネル部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2011129210A1 JPWO2011129210A1 (ja) | 2013-07-18 |
| JP5867083B2 true JP5867083B2 (ja) | 2016-02-24 |
Family
ID=44798587
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011525758A Active JP5867083B2 (ja) | 2010-04-14 | 2011-04-04 | ネガ型感光性樹脂組成物およびそれを用いた保護膜 |
| JP2012269010A Active JP5212571B2 (ja) | 2010-04-14 | 2012-12-10 | タッチパネル部材 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012269010A Active JP5212571B2 (ja) | 2010-04-14 | 2012-12-10 | タッチパネル部材 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP5867083B2 (ja) |
| KR (1) | KR101807641B1 (ja) |
| CN (1) | CN102844708B (ja) |
| SG (1) | SG184526A1 (ja) |
| TW (1) | TWI536105B (ja) |
| WO (1) | WO2011129210A1 (ja) |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5708522B2 (ja) * | 2011-02-15 | 2015-04-30 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
| JP2012215833A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびタッチパネル用絶縁膜 |
| JP2015146038A (ja) * | 2011-12-05 | 2015-08-13 | 日立化成株式会社 | 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、タッチパネルの製造方法及び樹脂硬化膜 |
| WO2013084283A1 (ja) | 2011-12-05 | 2013-06-13 | 日立化成株式会社 | タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント |
| WO2013084284A1 (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | 日立化成株式会社 | タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント |
| JP6212970B2 (ja) * | 2011-12-05 | 2017-10-18 | 日立化成株式会社 | タッチパネル用電極の保護膜及びタッチパネル |
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- 2011-04-04 SG SG2012075073A patent/SG184526A1/en unknown
- 2011-04-04 KR KR1020127023427A patent/KR101807641B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2011-04-04 WO PCT/JP2011/058494 patent/WO2011129210A1/ja not_active Ceased
- 2011-04-04 JP JP2011525758A patent/JP5867083B2/ja active Active
- 2011-04-04 CN CN201180018743.6A patent/CN102844708B/zh active Active
- 2011-04-11 TW TW100112449A patent/TWI536105B/zh active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20130070563A (ko) | 2013-06-27 |
| JP5212571B2 (ja) | 2013-06-19 |
| JPWO2011129210A1 (ja) | 2013-07-18 |
| TW201142506A (en) | 2011-12-01 |
| CN102844708B (zh) | 2015-11-25 |
| TWI536105B (zh) | 2016-06-01 |
| SG184526A1 (en) | 2012-11-29 |
| JP2013083996A (ja) | 2013-05-09 |
| KR101807641B1 (ko) | 2017-12-11 |
| WO2011129210A1 (ja) | 2011-10-20 |
| CN102844708A (zh) | 2012-12-26 |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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