JP5871753B2 - 音響発生器、音響発生装置および電子機器 - Google Patents

Description

開示の実施形態は、音響発生器、音響発生装置および電子機器に関する。

従来、圧電スピーカに代表される音響発生器は、小型で薄型のスピーカとして利用できることが知られている。かかる音響発生器は、携帯電話機や薄型テレビなどをはじめとする電子機器に組み込まれるスピーカとして使用することができる。

音響発生器としては、例えば、振動体と、該振動体に設けられた圧電振動素子とを備えたものがある（例えば特許文献１を参照）。これは、圧電振動素子によって振動体を振動させ、振動体の共振現象を利用して音を発生させる構成となっている。

特開２００４−２３４３６号公報

しかしながら、上記した音響発生器のように、振動体自体の共振で音圧を発生させる構成では、音圧の周波数特性における共振ピークとディップ（共振ピーク間の谷間）との差により、音圧の周波数変動が出るおそれがあった。そして、そのことが音質向上を妨げる可能性があった。

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制し、音質を向上させることのできる音響発生器、音響発生装置および電子機器を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る音響発生器は、振動体と、該振動体上に設けられた圧電振動素子とを備える。前記圧電振動素子は、表面の少なくとも一部に突起を有しており、該突起は、前記圧電振動素子の前記振動体と対向する面に隣接する側面に配置され、さらに該側面のうち、前記振動体と対向する面の近傍、および／または前記対向する面の反対側の面の近傍に配置される。

実施形態の一態様の音響発生器によれば、圧電振動素子が、表面の少なくとも一部に突起を有することにより、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制し、音質を向上させることができる。

図１Ａは、第１の実施形態に係る音響発生器の模式平面図である。 図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。 図１Ｃは、図１ＡのＢ−Ｂ’線断面図である。 図２は、第１の実施形態における変形例に係る音響発生器を示す、図１ＡのＢ−Ｂ’線拡大断面図である。 図３は、第１の実施形態における別の変形例に係る音響発生器を示す、図１ＡのＢ−Ｂ’線拡大断面図である。 図４は、第１の実施形態における別の変形例に係る音響発生器の模式平面図である。 図５は、音響発生装置のブロック図である。 図６は、電子機器のブロック図である。 図７は、第２の実施形態に係る音響発生器を示す、図１ＡのＢ−Ｂ’線拡大断面図である。 図８は、第２の実施形態における変形例に係る音響発生器を示す、図１ＡのＢ−Ｂ’線拡大断面図である。 図９は、第２の実施形態における別の変形例に係る音響発生器を示す、図１ＡのＢ−Ｂ’線拡大断面図である。 図１０は、第１の実施形態における変形例に係る音響発生器を示す、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。 図１１は、第１の実施形態における変形例に係る音響発生器を示す、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。 図１２は、第１の実施形態における変形例に係る音響発生器の模式平面図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する音響発生器、音響発生装置および電子機器の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

（第１の実施形態）
図１Ａは、第１の実施形態に係る音響発生器１を振動体１０の主面に垂直な方向から見た模式平面図、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図、図１Ｃは、図１ＡのＢ−Ｂ’線断面図である。なお、図１Ｂおよび図１Ｃにおいては、理解を容易にするために、音響発生器１を上下方向に拡張し、デフォルメして示している。

図１Ａ〜図１Ｃに示すように、第１の実施形態に係る音響発生器１は、振動体１０と、圧電振動素子２０と、枠体３０とを備える。かかる音響発生器１は、いわゆる圧電スピーカと呼ばれ、振動体１０自体の共振現象を用いて音圧を発生させる。

振動体１０は、樹脂、金属、紙などの種々の材料を用いて形成することができる。例えば、厚さ１０〜２００μｍ程度のポリエチレン、ポリイミド、ポリプロピレンなどの樹脂フィルムにより薄板状の振動体１０を構成することができる。樹脂フィルムは金属板などに比べて弾性率および機械的なＱ値の低い材料であるため、振動体１０を樹脂フィルムにより構成することで、振動体１０を大きな振幅で屈曲振動させ、音圧の周波数特性における共振ピークの幅を広く、高さを低くして共振ピークとディップとの差を低減することができる。

圧電振動素子２０は、バイモルフ型の積層型圧電振動素子である。例えば圧電振動素子２０は、積層体２１と、積層体２１の上面および下面に形成された表面電極層２２，２３と、積層体２１の内部電極層２４の端面が露出する側面に形成された外部電極２５，２６とを備える。そして、外部電極２５，２６にはリード端子２７ａ，２７ｂが接続される。

積層体２１は、セラミックスからなる４層の圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄと、３層の内部電極層２４とが交互に積層されて形成される。また、圧電振動素子２０は、上面側および下面側の主面を矩形状としており、圧電体層２８ａ，２８ｂと圧電体層２８ｃ，２８ｄとは、それぞれ厚み方向に交互に分極されている。

したがって、リード端子２７ａ，２７ｂを介して圧電振動素子２０に電圧が印加された場合、例えば圧電振動素子２０の下面側、換言すれば振動体１０側の圧電体層２８ｃ，２８ｄは縮む一方、上面側の圧電体層２８ａ，２８ｂは延びるように変形する。このように、圧電振動素子２０の上面側の圧電体層２８ａ，２８ｂと下面側の圧電体層２８ｃ，２８ｄとが、相反する伸縮挙動を示し、その結果、圧電振動素子２０がバイモルフ型の屈曲振動をすることにより、振動体１０に一定の振動を与えて音を発生させることができる。

このように、圧電振動素子２０がバイモルフ型の積層型圧電振動素子であり、圧電振動素子２０自体が単独で屈曲振動することから、振動体１０の材質によらず、例えば柔らかい振動体１０であっても強い振動を発生させることができ、少数の圧電振動子２０により充分な音圧を得ることができる。

ここで、圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄを構成する材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、Ｂｉ層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物などの非鉛系圧電体材料などの、従来から用いられている圧電セラミックスを用いることができる。

また、内部電極層２４の材料は、銀とパラジウムとからなる金属成分と圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄを構成する材料成分とを含有することが望ましい。内部電極層２４に圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄを構成するセラミック成分を含有することにより、圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄと内部電極層２４，２４，２４との熱膨張差による応力を低減した圧電振動素子２０を得ることができる。

また、リード端子２７ａ，２７ｂに接続する配線としては、圧電振動素子２０の低背化を図るために、銅またはアルミニウムなどの金属箔を樹脂フィルムで挟んだフレキシブル配線を用いるのが好ましい。

さらに、圧電振動素子２０は、図１Ａおよび図１Ｃに示すように、表面の少なくとも一部に突起２９ａ，２９ｂを有し、これにより音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制し、音質を向上させるようにする。

以下詳説すると、圧電振動素子２０は、突起２９ａ，２９ｂを複数個、例えば２個有する。複数個の突起２９ａ，２９ｂは、圧電振動素子２０の振動体１０と対向する面２０ａ１に隣接する側面２０ａ２（例えば図１Ａにおいて上下側の側面２０ａ２）に配置される。突起２９ａ，２９ｂは、例えば内部電極層２４と圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄとからなる積層体２１に設けられ、側面２０ａ２から外方に向けて突出する、換言すれば側面２０ａ２から離間する方向に向けて突出するように形成される。

上述したように、圧電振動素子２０は、表面の少なくとも一部に突起２９ａ，２９ｂを有することから、圧電振動素子２０の対称性が低くなる。したがって、圧電振動素子２０においては、突起２９ａ，２９ｂによって共振周波数が分散し、広い周波数領域にわたって振動体１０の共振周波数における音圧のピーク形状をなだらかにできる。これにより、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制でき、音質を向上させることができる。

突起２９ａ，２９ｂは、圧電振動素子２０の側面２０ａ２のうち、図１Ｃにおいて下端付近、別言すれば振動体１０と対向する面２０ａ１の近傍に配置される。より好ましくは、突起２９ａ，２９ｂは、圧電振動素子２０の側面２０ａ２の稜線部分や頂点部分に配置される。

これについて説明すると、圧電振動素子２０の側面２０ａ２のうち、振動体１０と対向する面２０ａ１の近傍、さらには側面２０ａ２と振動体１０に対向する面２０ａ１との稜線部分、特に頂点部分には、圧電振動素子２０自体の振動による応力が集中しやすい。そこで、上述したように突起２９ａ，２９ｂを設けることで、その稜線部分や頂点部分の強度を向上させることができ、圧電振動素子２０自体の耐久性を向上させることができる。

また、振動体１０と対向する面２０ａ１の近傍に配置された突起２９ａ，２９ｂは、圧電振動素子２０を振動体１０に接着する接着剤４０に埋設される。このように、突起２９ａ，２９ｂが接着剤４０に埋設されることで、圧電振動素子２０と振動体１０との接合強度を向上させる、いわゆるアンカー効果を得ることができる。これにより、圧電振動素子２０が振動体１０から剥がれ難くなり、結果として音響発生器１の耐久性を向上させることができる。

突起２９ａ，２９ｂの先端２９ａ１，２９ｂ１は、鋭角に構成される。これにより、突起２９ａ，２９ｂは、接着剤４０に突き刺さるような状態で固定されるため、圧電振動素子２０と振動体１０との接合強度をより一層向上させることができる。

また、突起２９ａ，２９ｂは、図１Ｃによく示すように、圧電振動素子２０の中心Ｃに対して互いに非対称な形状である。すなわち、突起２９ａの形状と突起２９ｂの形状とを対比した場合、突起２９ａ，２９ｂは、圧電振動素子２０の中心Ｃに対して互いに回転対称性や鏡面対称性などの対称性を持たない形状となっている。

これにより、振動源である圧電振動素子２０自体の共振周波数を、突起２９ａ，２９ｂの形状に対称性を持たせた場合に比べてさらに分散させることができ、共振ピークとディップとの差をより一層低減して音圧の周波数変動を抑制することができる。

このように構成された圧電振動素子２０は、振動体１０の一方の面１０ａ（以下、上面１０ａと記載する）に接着剤４０を介して接合される。これら圧電振動素子２０と振動体１０との間の接着剤４０の厚みは、比較的薄く、例えば２０μｍ以下とされる。このように、接着剤４０の厚みが２０μｍ以下である場合、積層体２１の振動を振動体１０に伝達しやすくすることができる。

接着剤４０は、例えばエポキシ系樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル系樹脂などの公知のものを使用できるが、これに限定されるものではない。また、接着剤４０に使用する樹脂の硬化方法としては、熱硬化、光硬化や嫌気性硬化などのいずれの方法を用いてもよい。

枠体３０は、振動体１０を保持して振動の固定端を形成する役割を担っている。例えば、図１Ｂおよび図１Ｃに示すように、共に矩形形状の上枠部材３０ａと下枠部材３０ｂとを、上下に接合して枠体３０を構成している。そして、上枠部材３０ａと下枠部材３０ｂとの間に振動体１０の外周部を挟み込み、所定の張力を付与した状態で固定している。したがって、長期間使用してもたわみなどの変形の少ない振動体１０を備えた音響発生器１となる。

枠体３０の厚みおよび材質は、特に限定されるものではないが、本実施形態では、機械的強度および耐食性に優れているという理由から、例えば厚さ１００〜１０００μｍのステンレス製の材料を用いる。

また、音響発生器１においては、図１Ｂおよび図１Ｃに示すように、圧電振動素子２０および振動体１０の上面１０ａが、樹脂である被覆層５０によって被覆される。具体的に被覆層５０は、枠体３０の上枠部材３０ａの枠内に樹脂を流し込んで、圧電振動素子２０などを被覆するように構成される。なお、図１Ａでは、理解を容易にするため、被覆層５０の図示を省略した。

被覆層５０を形成する樹脂は、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂やゴムなどであるが、これらは例示であって限定されるものではない。このように、圧電振動素子２０を被覆層５０で被覆することにより、適度なダンピング効果を誘発させることができ、共振現象の抑制と共に、共振ピークとディップとの差をより小さく抑えることができるため好ましい。さらに、圧電振動素子２０を外部環境から保護することもできる。

なお、本実施形態に係る音響発生器１では、振動体１０の上面１０ａ全てが被覆層５０により被覆されるが、全てが被覆される必要はない。すなわち、音響発生器１は、圧電振動素子２０と、この圧電振動素子２０が設けられる振動体１０の上面１０ａの少なくとも一部とが被覆層５０により被覆されていればよい。

上述してきたように、第１の実施形態では、音響発生器１において、圧電振動素子２０は、表面の少なくとも一部に突起２９ａ，２９ｂを有することから、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制でき、音質を向上させることができる。

ここで、図２を参照して本実施形態における変形例に係る音響発生器１を説明する。図２は、圧電振動素子２０と振動体１０との接合部付近を拡大して示す、図１ＡのＢ−Ｂ’線拡大断面図である。なお、図２および以下に記載される他のＢ−Ｂ’線拡大断面図においては、理解を容易にするために、圧電振動素子２０を簡略化して示すと共に、接着剤４０も上下方向に拡張してデフォルメして示している。また、以下においては、第１の実施形態と共通の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

図２に示すように、変形例に係る音響発生器１の圧電振動素子２０は、突起２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄを複数個、例えば４個有する。４個の突起２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄは、圧電振動素子２０の側面２０ａ２に２個ずつ配置される。

詳しくは、突起２９ａ，２９ｂは、側面２０ａ２のうち、振動体１０と対向する面２０ａ１の近傍に配置される一方、突起２９ｃ，２９ｄは対向する面２０ａ１の反対側の面２０ａ３の近傍に配置される。

この変形例に係る音響発生器１は、上述のように構成されることから、突起２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄが４個の場合であっても、共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制することができる。

また、複数個の突起２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄは、圧電振動素子２０の中心Ｃに対して互いに非対称な形状である。これにより、圧電振動素子２０の共振周波数を、突起２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄの形状に対称性を持たせた場合に比べて分散させることができ、共振ピークとディップとの差をより一層低減して音圧の周波数変動を抑制することができる。

また、突起２９ｃ，２９ｄの先端２９ｃ１，２９ｄ１は、突起２９ａ，２９ｂと同様、鋭角に構成される。これにより、突起２９ｃ，２９ｄは、被覆層５０に突き刺さるような状態で固定されるため、圧電振動素子２０は、例えば外部から衝撃などで力が作用した場合であっても移動し難くなり、音響発生器１の耐久性をより一層向上させることができる。

なお、図２においては、突起２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄを振動体１０と対向する面２０ａ１の近傍と、反対側の面２０ａ３の近傍の両方に配置するようにしたが、これに限られるものではなく、反対側の面２０ａ３の近傍のみに配置するようにしてもよい。

また、図３は、本実施形態における別の変形例に係る音響発生器１を示す、図１ＡのＢ−Ｂ’線拡大断面図である。図３に示すように、この変形例に係る音響発生器１の圧電振動素子２０は、突起２９ｂ，２９ｅを複数個、例えば２個有する。複数個の突起２９ｂ，２９ｅは、側面２０ａ２に配置される。

複数個の突起２９ｂ，２９ｅは、圧電振動素子２０の中心Ｃに対して非対称に配置されている。すなわち、図３において右側の突起２９ｂは、側面２０ｂの下端から連続するように配置されるのに対し、左側の突起２９ｅは、側面２０ｂの下端から所定距離だけ上方に離間した位置に配置される。これにより、圧電振動素子２０自体の共振周波数を、突起２９ｂ，２９ｅに対称性を持たせて配置する場合に比べて分散させることができ、共振ピークとディップとの差をより一層低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制することができる。

なお、第１の実施形態に係る音響発生器１において、突起２９ａ，２９ｂは、圧電振動素子２０の側面２０ａ２のうち、図１Ａにおいて上下側の面全体に配置されるが、例えば図４に示す如く、側面２０ａ２において圧電振動素子２０の中心Ｃに対して互いに非対称な位置、特には圧電振動素子２０の振動面に沿う面において回転対称性や鏡面対称性などの対称性を持たない位置に配置されるようにしてもよい。かかる構成によっても、共振ピークとディップとの差をより一層低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制することができる。

また、図５に示すように、上述してきた構成の音響発生器１を、共鳴ボックス２００に収容することにより音響発生装置２を構成することができる。共鳴ボックス２００は、音響発生器１を収容する筐体であり、音響発生器１の発する音響を共鳴させて筐体面から音波として放射する。かかる音響発生装置２は、スピーカとして単独で用いることができる他、例えば、各種電子機器３へ好適に組み込むことが可能である。

上述してきたように、圧電スピーカでは不利であった音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減させることができるため、本実施形態に係る音響発生器１は、携帯電話機や薄型テレビ、あるいはタブレット端末などの電子機器３へ好適に組み込むことが可能である。

なお、音響発生器１が組み込まれる対象となりうる電子機器３としては、前述の携帯電話機や薄型テレビ、あるいはタブレット端末などに限らず、例えば、冷蔵庫、電子レンジ、掃除機、洗濯機などのように、従来、音質については重視されなかった家電製品も含まれる。

ここで、上述した音響発生器１を備える電子機器３について、図６を参照しながら簡単に説明する。図６は、電子機器３のブロック図である。電子機器３は、上述してきた音響発生器１と、音響発生器１に接続された電子回路と、音響発生器１および電子回路を収容する筐体３００とを備える。

具体的には、図６に示すように、電子機器３は、制御回路３０１と、信号処理回路３０２と、入力装置としての無線回路３０３とを含む電子回路と、アンテナ３０４と、これらを収容する筐体３００とを備える。なお、無線による入力装置を図６に図示しているが、通常の電気配線による信号入力としても当然設けることができる。

なお、ここでは、電子機器３が備える他の電子部材（例えば、ディスプレイ、マイク、スピーカなどのデバイスや回路）については記載を省略した。また、図６では、１つの音響発生器１を例示したが、２つ以上の音響発生器１やその他の発信器を設けることもできる。

制御回路３０１は、信号処理回路３０２を介して無線回路３０３を含む電子機器３全体を制御する。音響発生器１への出力信号は、信号処理回路３０２から入力される。そして、制御回路３０１は、無線回路３０３へ入力された信号を、信号処理回路３０２を制御することによって音声信号Ｓを生成し、音響発生器１に対して出力する。

このようにして、図６に示す電子機器３は、小型かつ薄型である音響発生器１を組み込みながらも、共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制し、周波数の低い低音領域をはじめ、高音領域においても、全体的に音質の向上を図ることができる。

なお、図６においては、音響出力デバイスとして音響発生器１を直接搭載した電子機器３を例示したが、音響出力デバイスとしては、例えば音響発生器１を筐体に収容した音響発生装置２を搭載した構成であってもよい。

（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態に係る音響発生器１において、圧電振動素子２０と振動体１０との接合部付近を拡大して示す、図１ＡのＢ−Ｂ’線拡大断面図である。図７に示すように、第２の実施形態に係る音響発生器１にあっては、圧電振動素子２０は、突起２９ｆ，２９ｇを複数個、例えば２個有する。複数個の突起２９ｆ，２９ｇは、圧電振動素子２０の表面のうち、振動体１０と対向する面２０ａ１に配置され、面２０ａ１から振動体１０に向けて突出するように形成される。

したがって、第２の実施形態に係る音響発生器１にあっても、第１実施例と同様、圧電振動素子２０の対称性が低くなり、圧電振動素子２０においては、突起２９ｆ，２９ｇによって共振周波数が分散し、共振点での音圧ピークをなだらかにできる。これにより、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制することができる。なお、残余の構成および効果は、第１の実施形態と同一であるので、説明を省略する。

次いで、図８を参照して第２の実施形態における変形例に係る音響発生器１を説明する。図８は、圧電振動素子２０と振動体１０との接合部付近を拡大して示す、図１ＡのＢ−Ｂ’線拡大断面図である。

図８に示すように、変形例に係る圧電振動素子２０は、突起２９ｈ，２９ｉを複数個、例えば２個有する。複数個の突起２９ｈ，２９ｉは、振動体１０と対向する面２０ａ１の反対側の面２０ａ３に配置され、面２０ａ３から外方に向けて突出するように形成される。また、突起２９ｈ，２９ｉの先端２９ｈ１，２９ｉ１は、鋭角に構成される。

これにより、突起２９ｈ，２９ｉは、被覆層５０に突き刺さるような状態で固定されるため、圧電振動素子２０は、例えば外部から衝撃などで力が作用した場合であっても移動し難くなり、音響発生器１の耐久性をより向上させることができる。

なお、図９に示すように、上述した突起２９ｆ，２９ｇ，２９ｈ，２９ｉを全て圧電振動素子２０の表面に配置するように構成しても、上述した効果を同様に得ることができる。

ここで、圧電振動素子２０の製造工程について簡単に説明する。圧電振動素子２０は、例えば、複数個の積層体２１が連結された状態で一斉に形成され、次いで、連結された複数個の積層体２１をそれぞれ切り離すことで製造される。そして、切り離された個々の積層体２１に表面電極層２２，２３と外部電極２５，２６が形成され、圧電振動素子２０が得られる。

上述した各実施形態に係る圧電振動素子２０にあっては、この切り離す工程において表面にバリを発生させるようにする。なお、積層体２１を切り離す工程は、積層体２１の焼成前でもよいし、焼成後でもよい。焼成前に切り離した場合は積層体２１の上下面に突出するようにバリが形成されやすく、焼成後に切り離した場合は積層体２１の側面に突出するようなバリが形成されやすい。そして、このバリを上述した突起２９ａ〜２９ｉとして利用する。また、突起２９ａ〜２９ｉは、上述したように、圧電振動素子２０の制作過程で生じるバリであるため、突起２９ａ〜２９ｉを容易に非対称な形状とすることができる。ただし、突起２９ａ〜２９ｉは、必ずしもバリである必要はなく、圧電振動素子２０の表面から突出するような形状であれば、例えば樹脂などの他のものでもよい。

また、上述した実施形態では、突起２９ａ，２９ｂは、圧電振動素子２０の側面２０ａ２のうち、図１Ａにおいて上下側に配置されるが、いずれか一方であってもよい。また、図１０に示すように、突起２９ａ，２９ｂが、外部電極２５，２６自体に設けられるようにして、圧電振動素子２０の図１Ａにおいて左側および／または右側に配置してもよい。さらには、図１１に示すように、積層体２１の内部電極が露出する側面にバリなどの突出部を形成し、その上に外部電極２５，２６を設けることで、突起２９ａ，２９ｂが形成されるようにしてもよい。なお、突起２９ａ，２９ｂは、圧電振動素子２０の側面２０ａ２のうち、図１Ａにおいて上下左右の全てに配置されるようにしてもよいし、図１２に符号２９で示すように、圧電振動素子２０の周囲を囲むように連続した単一の鍔状であってもよい。ここで、突起２９ａ，２９ｂを例に挙げて突起の形成の変形例を説明したが、これらは突起２９ｃ〜２９ｉにも適用することができる。

また、上述した実施形態では、圧電振動素子２０および振動体１０が被覆層５０によって被覆されるようにしたが、これに限られるものではなく、被覆層５０を備えない構成であってもよい。

また、上述した実施形態では、一つの圧電振動素子２０を振動体１０上に配置したものを例示したが、２個以上の圧電振動素子２０を配置しても構わない。なお、圧電振動素子２０が２個以上である場合、圧電振動素子２０を振動体１０の上面１０ａ（または上面１０ａの反対側に位置する下面）の同一面上に配置しても、上面１０ａおよび下面の両面に配置してもよい。また、圧電振動素子２０を平面視で矩形形状としたが、正方形であってもよい。また、振動体１０の振動面の略中央に圧電振動素子２０を配置したものを例示したが、振動体１０の振動面中心から偏倚した位置に圧電振動素子２０を配置しても構わない。

また、圧電振動素子２０として、いわゆるバイモルフ型の積層型を例示したが、ユニモルフ型の圧電振動素子を用いることもできる。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１ 音響発生器
２ 音響発生装置
３ 電子機器
１０ 振動体
２０ 圧電振動素子
２９ａ〜２９ｉ 突起
３０ 枠体
４０ 接着剤
５０ 被覆層
２００ 共鳴ボックス（筐体）
３００ 筐体
３０１ 制御回路
３０２ 信号処理回路
３０３ 無線回路
３０４ アンテナ

Claims (9)

1. 振動体と、
   該振動体上に設けられた圧電振動素子と
   を備え、
   前記圧電振動素子は、表面の少なくとも一部に突起を有しており、
   該突起は、前記圧電振動素子の前記振動体と対向する面に隣接する側面に配置され、さらに該側面のうち、前記振動体と対向する面の近傍、および／または前記対向する面の反対側の面の近傍に配置されること
   を特徴とする音響発生器。
2. 前記突起は、前記圧電振動素子の中心に対して非対称な形状であること
   を特徴とする請求項１に記載の音響発生器。
3. 前記圧電振動素子は、前記突起を複数個有していること
   を特徴とする請求項１または請求項２に記載の音響発生器。
4. 前記複数個の突起は、前記圧電振動素子の中心に対して非対称に配置されていること
   を特徴とする請求項３に記載の音響発生器。
5. 前記突起のうち、前記振動体と対向する面の近傍に配置された前記突起は、前記圧電振動素子を前記振動体に接着する接着剤に埋設されること
   を特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の音響発生器。
6. 前記突起の先端が鋭角であること
   を特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の音響発生器。
7. 前記圧電振動素子が、バイモルフ型の積層型圧電振動素子であること
   を特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の音響発生器。
8. 請求項１〜７のいずれか一つに記載の音響発生器と、
   該音響発生器を収容する筐体と、
   を少なくとも備えることを特徴とする音響発生装置。
9. 請求項１〜７のいずれか一つに記載の音響発生器と、
   該音響発生器に接続された電子回路と、
   該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体と、
   を少なくとも備え、
   前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする電子機器。

Images