JP5874074B2 - 観察撮影装置 - Google Patents
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Description
撮像部付き顕微鏡は、試料の表面を観察し撮影する。
研磨機構は、試料の表面を等間隔又は設定した量を繰返し物理的、化学的に研磨する。
試料には、必要であれば観察に有利となるエッチング処理が施される。
観察装置によって得られた画像は、3次元構築を行い試料の3次元観察や数値化に利用される。
観察撮像装置は、シリアルセクショニング法と呼ばれる、観察を自動的に行う装置に相当する。
図12は従来の観察撮影装置の基本原理を説明する図である。図12に示されるように、試料101の表面が、顕微鏡102で観察される。また、この顕微鏡102に付属する撮像部103で、試料101の表面が撮影され、画像の形態で記録される。
試料101を研磨する研磨機構が各種提案されている(例えば、特許文献2参照。)。
図13は従来の研磨機構の基本原理を説明する図である。図13に示されるように、回転テーブル105に試料101が載せられる。この試料101に微細な研磨粒子を含む研磨液106が下向きノズル108から供給される。研磨粒子を含む研磨液106は遠心力により試料101の上面を流れる。試料101の上面に、回転する研磨布107を当てることで、試料101の上面が研磨される。その後に、想像線で示される顕微鏡102で観察し、撮像部103で撮影がなされる。
また、破砕された研磨粒子が研磨布107に食い込んでいる。洗浄する場合は、へらやスキージを用いて研磨粒子を研磨布107からそぎ落とす。へらやスキージで研磨布107が痛む。その上で、多量の洗浄液で時間を掛けて研磨粒子を洗い流す必要がある。
洗浄する場合は、研磨布107の寿命が短くなると共に洗浄液の所要量が多量となる。
従来の構造では、研磨量の測定精度を高まることが難しい。よって、研磨量の測定精度を高めることができる構造が求められる。
腐食性液体が、飛散して顕微鏡や研磨量測定器に接触すると、顕微鏡や研磨量測定器にダメージを与える虞がある。その対策が求められる。
しかし、研磨布107で試料101が、繰り返し研磨されると、表面が下がってくる。表面が下がってくると、焦点が合わなくなり、画像がぼやける。表面が下がっても鮮明な画像が得られることが望まれる。
バックラッシュに代表される機械的誤差により、顕微鏡102が元の位置に正確に戻らないことがある。すると、画像が不鮮明になる。
顕微鏡102が移動する場合であっても、鮮明な画像が得られることが望まれる。
前記電解研磨機構は、回転軸が鉛直である回転盤と、この回転盤の下面に取付けられ観察面を電解研磨する電解液を吸収する電解液吸収布と、この電解液吸収布より下に配置され上向きに前記電解液を噴射して前記電解液吸収布を濡らす電解液噴射ノズルとを備えていることを特徴とする。
研磨液は研磨布の下面に当たり、研磨布を濡らし、湿式研磨に供される。
研磨液は、自重により研磨布から落下する。研磨に供され破砕した研磨材(粒子)は、研磨液と共に落下する。すなわち、劣化した研磨液は研磨布から速やかに離れる。
よって、本発明によれば、研磨機構を備える観察撮影装置において、洗浄液の所要量を少なくすることができる観察撮影装置が提供される。
内側研磨布と外側研磨布の粗さを変えることで、粗研磨と仕上げ研磨とが実施できる。また、内側研磨布と外側研磨布が同一粗さであっても、供給する研磨液に含まれる研磨材の粒径を変えることで、粗研磨と仕上げ研磨とが実施できる。結果、内側研磨布と外側研磨布が配置される1個の回転盤で、粗研磨と仕上げ研磨を実施することができる。
粗研磨用回転盤と仕上げ研磨用回転盤を各々備えるよりは、本発明によれば、観察撮影装置のコンパクト化が図れる。
外側研磨布で粗研磨を実施し、回転中心に近い内側研磨布で仕上げ研磨を実施する。
粗研磨では比較的粒径の大きな研磨材を用いる。この粒径の大きな研磨材が内側研磨布に付着することは好ましくない。外側研磨布に粒径の大きな研磨材を含む研磨液を噴射すると、この研磨液は遠心力により径外方へ動かされ、結果、内側研磨布に侵入する心配はない。
粒径の小さな研磨材を含む研磨液を内側研磨布へ噴射する。この研磨液は遠心力により径外方へ動かされ、外側研磨布へ侵入するが、研磨材の粒径が小さいため、粗研磨には影響しない。
余分な電解液は、自重により電解液吸収布から落下する。電解処理を行いながら電解液を供給することで、汚れた電解液は、電解液と共に落下する。すなわち、劣化した電解液は電解液吸収布から速やかに離れる。
劣化した電解液が電解液吸収布面に留まらないため、電解処理面に無用な汚れが付く心配が無く、試料の品質が良好に保たれる。劣化した電解液が処理面に留まらないため、多量の洗浄液によって洗浄する必要がなく、電解液の所要量を少なくすることができる。
研磨量が正確に且つ簡単に求められる。
試料の観察に並行して、表面あらさを求めることができ、観察撮影装置の用途が拡大する。
観察者42は、接眼部43に目44を近づけることにより、想像線で示される試料15の上表面を目視することができる。また、顕微鏡14に備える撮像部13で、試料15の上表面を撮影することができる。
顕微鏡14は壁板12に取付けられているため、床からの高さは変わらない。観察者42は決まった姿勢で観察を行うことができる。
昇降用送りねじ47は、精密なボールねじが好適である。
ステッピングモータ51により水平移動用送りねじ52を回すと、ナット53が移動し、スライダ21が水平に移動する。ステッピングモータ51は制御モータと呼ばれ、回転速度や回転角(回転量)を制御することができる。
なお、制御モータはステッピングモータが好適であるがサーボモータであってもよい。
水平移動用送りねじ52は、精密なボールねじが好適である。
また、壁板12に水平移動用送りねじ52の先端を回転自在に支承するねじ受け台55を設けることが望まれる。水平移動用送りねじ52が長いが、ねじ受け台55により先端の振れを防止することができる。
内側研磨布26は仕上げ研磨(鏡面仕上げ)用研磨布であり、外側研磨布27は粗研磨用研磨布である。外側研磨布27よりも、内側研磨布26の目は細かい。
第1研磨液容器64に、微粒子状の研磨材を含む第1研磨液68が充填される。磁気撹拌子65で撹拌することで、研磨材の沈降を防止し、分散化を図る。
自動弁66が開かれると、高圧気体で第1研磨液68が圧縮され、結果、第1研磨液68が第1研磨液噴射ノズル31から噴射される。自動弁66を閉じると噴射が停止する。
第2研磨液容器76に、第1研磨液68に含まれる微粒子より細かい微粒子状の研磨材を含む第2研磨液81が充填される。磁気撹拌子77で撹拌することにより、研磨材が沈降する心配は無く、研磨材は分散する。
自動弁78が開けられると、高圧気体で第2研磨液81が圧縮され、結果、第2研磨液81が第2研磨液噴射ノズル33から噴射される。自動弁78を閉じると噴射が停止する。
図7(a)において、所定回転速度で回転盤24が回される(矢印(1))。第1研磨液噴射ノズル31から外側研磨布27へ、比較的粒径の大きな研磨材を含む第1研磨液68が、上向きに噴射される。そして、試料台16を矢印(2)のように上昇させることで、所定荷重にて試料15の上面を外側研磨布27に接触させる。この接触は所定時間継続される。
劣化した研磨液が研磨面に留まらないため、研磨面に無用な傷が付く心配が無く、試料の品質が良好に保たれる。
濡れている外側研磨布27が試料15に接触し、試料15を粗研磨する。この際、第1研磨液68に遠心力が加わるため、外方へ矢印(3)のように移動する。そのために、第1研磨液68が内側研磨布26へ侵入する心配はない。
図8(b)に示されるように、所定回転速度、更に所定荷重にて、所定時間だけ、内側研磨布26で試料15の上面を仕上げ研磨する。
(c)に示されるように、内側研磨布26の一部分に第2研磨液81が当たる。内側研磨布26が回転しているため、内側研磨布26の全面が濡らされる。濡れている内側研磨布26が試料15に接触し、試料15を仕上げ研磨する。この際、第2研磨液81に遠心力が加わるため、径外方へ矢印(7)のように移動する。しかし、研磨材の粒径が小さいため、粗研磨には影響しない。
並行して、試料15を矢印(10)のように上昇させる。
(b)に示されるように、試料15の上面を顕微鏡14で観察及び又は撮影する。終わったら、矢印(11)のように、試料15を待機位置まで下げる。
図8(a)、(b)で説明したように、第2研磨液81についても同様である。
また、粗研磨、中研磨、仕上げ研磨のように3種の研磨を必要とする場合は、図4において、1個の内側研磨布を小径にし、小径にした内側研磨布26を2条(2リング)の外側研磨布で囲うようにする。すなわち、3種の研磨布を回転盤24に同心円条状に設ければよい。
内側研磨布を内側電解液吸収布とし内側研磨液を電解液とすることにより、電解研磨もしくは電解腐食、又は電解腐食と電解研磨を併用する処理を行うことができる。
研磨布を電解液吸収布とし、研磨液噴射ノズルを電解液噴射ノズルとすることで、この電解液噴射ノズルから上へ電解液を噴射する。
このときに、内側電解液吸収布26と試料15に電流を流す。なお、内側電解液吸収布26と試料15とが電気的に短絡しないように、適宜絶縁構造を採用する。
図8(c)に示されるように、内側電解液吸収布26の一部分に第2電解液81が当たるが、内側電解液吸収布26が回転しているため、内側電解液吸収布26の全面が濡らされる。
試料表面の凹凸を形成する電解処理を行う場合は、毎回電解処理の前に測定を行う。測定では、試料表面が平滑であることが望まれる。
レーザ測定器83、84で得た多数の距離情報は、統計処理部(図1、符号86)に送られる。統計処理部では多数の距離情報を統計的に処理し、表面あらさを求める。この統計的に処理により、表面に凹凸があっても、距離の測定が正確に行われる。
試料の観察が組織観察である場合、組織を選択して濃淡あるいは色付かせ観察する手法として、硝酸を数パーセントの濃度とした硝酸アルコール及び、その他の腐食液を使用する場合が多々ある。この場合の好適構成例を次に説明する。
このガスブローの際に、試料15を上下に揺動させることが推奨される。乾燥時間が短くなり、乾燥むらが無くなるからである。
電解研磨又は電解腐食と試料研磨量の測定及び洗浄とエッチングが終わったので、図9(a)に示されるように、スライダ21を待機位置へ戻す(矢印(9))。
以上により、従来、画像ぼけがあったが、本発明によれば鮮明な画像が常に得られる。
Claims (7)
- 試料の表面を観察し撮影することができる撮像部付き顕微鏡に、前記観察に先立って前記試料の表面を垂直方向に等間隔又は設定した量を繰返し電解研磨する電解研磨機構が付属している観察撮影装置であって、
前記電解研磨機構は、回転軸が鉛直である回転盤と、この回転盤の下面に取付けられ観察面を電解研磨する電解液を吸収する電解液吸収布と、この電解液吸収布より下に配置され上向きに前記電解液を噴射して前記電解液吸収布を濡らす電解液噴射ノズルとを備えていることを特徴とする観察撮影装置。 - 前記電解液噴射ノズルから腐食液を噴射させることを特徴とする請求項4記載の観察撮影装置。
- 前記試料の表面又は観察面までの距離を計測する計測器と、この計測器で計測する研磨前の距離と研磨後の距離との差から研磨量を演算する演算部を備えていることを特徴とする請求項4記載の観察撮影装置。
- 前記試料の表面又は観察面までの距離を計測する計測器と、この計測器で前記表面又は観察面の複数の箇所を測定させ、得られた複数の計測値を統計的に処理して表面あらさを求める統計処理部を備えていることを特徴とする請求項4記載の観察撮影装置。
- 前記回転盤は筒状カバー内に配置され、前記撮像部付き顕微鏡は前記筒状カバーの外に配置され、前記研磨液噴射ノズル又は前記電解液噴射ノズルの噴射領域は前記筒状カバー内に設定されることを特徴とする請求項4記載の観察撮影装置。
- 研磨又電解研磨が施された前記試料を前記撮像部付き顕微鏡の観察位置まで移動する試料台昇降機構と、前記表面又は観察面が前記撮像部付き顕微鏡の焦点に合致するように前記研磨量を見込んで前記試料台昇降機構を制御する制御部を備えていることを特徴とする請求項6記載の観察撮影装置。
- 前記撮像部付き顕微鏡は、水平に移動するステージに取付けられ、前記制御部は、前記ステージによる移動前の画像を保存し、前記ステージにより移動した前記撮像部付き顕微鏡が、前記移動前の画像に基づいて元の位置へ戻るように、前記ステージを制御する制御機能をも有することを特徴とする請求項9記載の観察撮影装置。
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| TWI797650B (zh) * | 2020-11-12 | 2023-04-01 | 邑流微測股份有限公司 | 鈕扣電池測試裝置 |
| CN113829230B (zh) * | 2021-09-18 | 2023-01-17 | 北京科技大学 | 一种芯片表面研磨系统 |
| CN113953978B (zh) * | 2021-10-15 | 2024-08-16 | 清华大学 | 具备显微定位功能的射流抛光装置 |
| CN114985855B (zh) * | 2022-08-04 | 2022-10-14 | 太原理工大学 | 一种电化学辅助机械抛光加工装置 |
| AT526928B1 (de) * | 2023-05-08 | 2024-09-15 | Univ Linz | Vorrichtung zum Bearbeiten einer Probe für eine Untersuchung mithilfe einer Transmissionselektronenmikroskopie |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040154931A1 (en) * | 2003-02-12 | 2004-08-12 | Akihisa Hongo | Polishing liquid, polishing method and polishing apparatus |
| JP2005103696A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
| JP2008100289A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 研磨装置および研磨シート |
| JP2008221346A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Ebara Corp | 複合電解研磨装置 |
| JP3161598U (ja) * | 2010-05-22 | 2010-08-05 | 株式会社池上精機 | 研磨機 |
| JP2011110616A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 研磨方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0740234A (ja) * | 1993-08-05 | 1995-02-10 | Hitachi Ltd | 研磨装置及び研磨量測定方法 |
| JP3258821B2 (ja) | 1994-06-02 | 2002-02-18 | 三菱電機株式会社 | 微小異物の位置決め方法、分析方法、これに用いる分析装置およびこれを用いた半導体素子もしくは液晶表示素子の製法 |
| JPH11151663A (ja) | 1997-11-18 | 1999-06-08 | Canon Inc | 研磨装置および研磨方法 |
| US6379223B1 (en) * | 1999-11-29 | 2002-04-30 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for electrochemical-mechanical planarization |
| US20020081015A1 (en) | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Jens Alkemper | 3D Material analysis |
| CN1282235C (zh) * | 2001-04-17 | 2006-10-25 | 华邦电子股份有限公司 | 观察半导体零件的装置 |
| JP4020739B2 (ja) * | 2002-09-27 | 2007-12-12 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
| JP4216565B2 (ja) | 2002-10-28 | 2009-01-28 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN101265580A (zh) | 2006-03-14 | 2008-09-17 | 应用材料股份有限公司 | 溅射之前溅射靶的预处理 |
| CN2902576Y (zh) * | 2006-06-07 | 2007-05-23 | 广东奔朗超硬材料制品有限公司 | 磨边轮 |
| JP2009061511A (ja) | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法及び研削装置 |
| JP5107733B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2012-12-26 | 富士フイルム株式会社 | 研削装置及び研削方法 |
| JP5507294B2 (ja) | 2010-03-05 | 2014-05-28 | 東芝機械株式会社 | 距離測定機能付きの研削盤 |
-
2013
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040154931A1 (en) * | 2003-02-12 | 2004-08-12 | Akihisa Hongo | Polishing liquid, polishing method and polishing apparatus |
| JP2005103696A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
| JP2008100289A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 研磨装置および研磨シート |
| JP2008221346A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Ebara Corp | 複合電解研磨装置 |
| JP2011110616A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 研磨方法 |
| JP3161598U (ja) * | 2010-05-22 | 2010-08-05 | 株式会社池上精機 | 研磨機 |
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