JP5885574B2

JP5885574B2 - 基板コネクタ

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Publication number: JP5885574B2
Application number: JP2012101729A
Authority: JP
Inventors: 輝史原; 俊典櫻井
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2012-04-26
Filing date: 2012-04-26
Publication date: 2016-03-15
Anticipated expiration: 2032-04-26
Also published as: JP2013229252A

Description

本発明は、回路基板上に所定の配列ピッチで配列された接点パターンに、外部機器からのケーブルに接続された端子金具を導通接続する基板コネクタに関する。

図２７は、基板コネクタの従来例を示したものである。この基板コネクタ１００は、下記特許文献１に開示されたものである。

この基板コネクタ１００は、回路基板２００の上に載置される樹脂製のコネクタハウジング１１０と、該コネクタハウジング１１０に埋設装備された針状の複数の雄端子金具１２０と、を備える。

各雄端子金具１２０は、その一端１２１がコネクタハウジング１１０内に位置している。そして、雄端子金具１２０の他端１２２は、コネクタハウジング１１０の後端から延出した後、回路基板２００側に折り曲げられ、回路基板２００に形成されたスルーホール２０１に挿通される。

スルーホール２０１に挿通された雄端子金具１２０の他端１２２は、スルーホール２０１に形成された接点パターンに半田付けされることで、回路基板２００上の接点パターンに導通接続される。また、各雄端子金具１２０を接点パターンに半田付けすることによって、基板コネクタ１００が回路基板２００に固定される。

この基板コネクタ１００には、図示はしていないが、外部機器からのケーブルに接続された機器側コネクタが嵌合接続される。機器側コネクタは、雄端子金具１２０の一端１２１に雌雄嵌合する雌端子金具を収容保持した構成である。

特開２０１１−７０８２７号公報

ところが、前述した基板コネクタ１００は、当該基板コネクタ１００を回路基板２００に取り付ける際に、手間のかかる半田付け作業が必要となるという問題があった。

また、外部機器からのケーブルを回路基板２００の接点パターンに導通接続させるには、機器側コネクタを基板コネクタ１００に嵌合させて、それぞれのコネクタに保持されている端子金具相互を雌雄嵌合させる必要があるが、端子金具相互を雌雄嵌合させる際に、端子相互の衝突やこじりにより端子金具の破損を招くおそれがあった。

そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、回路基板に対して手間のかかる半田付け作業が不要で、しかも、接続時に衝突やこじりによる端子金具の破損を招くおそれがなく、外部機器からのケーブルに接続された端子金具を簡単に回路基板上の接点パターンに導通接続させることのできる基板コネクタを提供することにある。

本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）回路基板上に所定の配列ピッチで配列された接点パターンに、外部機器からのケーブルに接続された端子金具を導通接続する基板コネクタであって、
前記端子金具を前記接点パターンの配列ピッチに対応した配列ピッチで収容保持する複数の端子収容孔を備えるコネクタ本体と、
基端には前記端子金具の先端に摺動可能に雌雄嵌合して前記端子金具に導通接続される端子嵌合部を備えると共に先端には前記接点パターンに突き当たることで前記接点パターンに導通接続される当接端子部を備えた中継ピン端子と、
前記コネクタ本体の先端に接続される本体嵌合部と、該本体嵌合部が前記コネクタ本体の先端に接続された時に前記端子金具に嵌合接続された前記中継ピン端子を直接摺動するように収容する複数のピン端子収容孔と、を備えるフロントホルダと、
前記ピン端子収容孔に配置され、前記中継ピン端子の前記当接端子部が前記フロントホルダの先端から突出するように、前記ピン端子収容孔内の前記中継ピン端子を前記ピン端子収容孔の先端側に付勢するばね部材と、
前記回路基板に固定され、前記コネクタ本体に接続された前記フロントホルダの先端面から突出している前記当接端子部の先端が前記接点パターンに押圧された状態となるように前記コネクタ本体を係止するコネクタ受け部材と、
を備え、前記当接端子部の先端と前記接点パターンとの押圧接触により、前記端子金具と前記接点パターンとを導通接続させることを特徴とする基板コネクタ。

（２）回路基板上に所定の配列ピッチで配列された接点パターンに、外部機器からのケーブルに接続された端子金具を導通接続する基板コネクタであって、
前記端子金具を前記接点パターンの配列ピッチに対応した配列ピッチで収容保持する複数の端子収容孔を備えるコネクタ本体と、
基端には前記端子金具の先端に摺動可能に雌雄嵌合して前記端子金具に導通接続される端子嵌合部を備えると共に先端には前記接点パターンに突き当たることで前記接点パターンに導通接続される当接端子部を備えた中継ピン端子と、
前記コネクタ本体の先端に接続される本体嵌合部と、該本体嵌合部が前記コネクタ本体の先端に接続された時に前記端子金具に嵌合接続された前記中継ピン端子を摺動可能に収容する複数のピン端子収容孔と、を備えるフロントホルダと、
前記ピン端子収容孔に配置され、前記中継ピン端子の前記当接端子部が前記フロントホルダの先端から突出するように、前記ピン端子収容孔内の前記中継ピン端子を前記ピン端子収容孔の先端側に付勢するばね部材と、
前記回路基板に固定され、前記コネクタ本体に接続された前記フロントホルダの先端面から突出している前記当接端子部の先端が前記接点パターンに押圧された状態となるように前記コネクタ本体を係止するコネクタ受け部材と、
を備え、前記当接端子部の先端と前記接点パターンとの押圧接触により、前記端子金具と前記接点パターンとを導通接続させ、
前記中継ピン端子は、真直な棒状体の中間部に前記ばね部材の付勢力を受ける鍔部が形成された構造で、前記鍔部よりも先端側が前記当接端子部として機能し、前記鍔部よりも基端側が前記端子嵌合部として機能し、
前記端子金具は、前記端子嵌合部が摺動可能に嵌合する雌型の端子金具であることを特徴とする基板コネクタ。

上記（１）の構成によれば、まず、ピン端子収容孔に中継ピン端子とばね部材とを収容したフロントホルダを、コネクタ本体の先端に接続して、基端が端子金具に雌雄嵌合する中継ピン端子の先端が、フロントホルダの先端から突出した状態のコネクタ組立体を得る。次いで、このコネクタ組立体を、回路基板に固定されているコネクタ受け部材に係止させると、中継ピン端子の先端が回路基板上の接点パターンに押圧され、中継ピン端子を介して、コネクタ本体内の端子金具と回路基板上の接点パターンとが導通接続された状態が得られる。

即ち、上記（１）の構成によれば、外部機器からのケーブルに接続された端子金具と、回路基板上の接点パターンとの導通接続は、基端が端子金具に摺動可能に嵌合した中継ピン端子の先端を、接点パターンに押圧接触させることにより実現する。

そのため、外部機器からのケーブルを回路基板の接点パターンに導通接続する際に、回路基板に対して手間のかかる半田付け作業が不要である。

しかも、中継ピン端子と回路基板上の接点パターンとの導通接続は、互いの突き合わせによる押圧接触によって行っており、接続時に衝突やこじりの発生原因となる端子金具相互の雌雄嵌合が存在しないため、接続時に衝突やこじりによる端子金具の破損を招くおそれもない。

従って、外部機器からのケーブルに接続された端子金具を簡単に回路基板上の接点パターンに導通接続させることができる。

また、端子金具に摺動可能に嵌合接続される中継ピン端子には、ばね部材による付勢力が作用していて、接点パターンに対して所定の接触圧が確保される。そのため、コネクタ本体の寸法誤差や、組立誤差をばね部材の変形によって吸収することができ、寸法誤差や、組立誤差の影響を受けずに安定した電気的接続状態を確保することができ、接点パターンと端子金具との接続信頼性を向上させることができる。

上記（２）の構成によれば、中継ピン端子は、棒状体の中間部に鍔部を形成した単純構造であるため、製造が容易で、製造コストの増加を抑止することができる。

しかも、ケーブルに接続される端子金具には、棒状体が嵌合可能な既存の雌型端子金具を流用することができ、既存部品の流用による製造コストの低減を図ることもできる。

本発明による基板コネクタによれば、外部機器からのケーブルに接続された端子金具と、回路基板上の接点パターンとの導通接続は、基端が端子金具に摺動可能に嵌合した中継ピン端子の先端を、接点パターンに押圧接触させることにより実現する。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

本発明に係る基板コネクタの一実施形態の分解斜視図である。図１に示した端子金具、ばね部材、中継ピン端子の拡大斜視図である。図１に示したコネクタ本体、中継ピン端子、ばね部材、フロントホルダを斜め前方から見た斜視図である。図１に示したフロントホルダの正面図である。図４のＡ−Ａ断面図である。図４のＢ−Ｂ断面図である。一実施形態のフロントホルダがコネクタ本体の先端に仮係止された状態の斜視図である。図７に示したフロントホルダの正面図である。図８のＣ−Ｃ断面図である。図８のＤ−Ｄ断面図である。図１０のＥ部の拡大図である。先端にフロントホルダを仮係止させたコネクタ本体に端子金具を装着する前の斜視図である。端子金具が装着されたコネクタ本体にフロントホルダが本係止された組立体の斜視図である。図１３に示した組立体の正面図である。図１４のＦ−Ｆ断面図である。図１４のＧ−Ｇ断面図である。図１６のＨ部の拡大図である。図１に示したコネクタ受け部材が回路基板に固定された状態の斜視図である。図１８に示したコネクタ受け部材の側面図である。図１９のＩ−Ｉ断面図である。図２０のＪ部の拡大図である。フロントホルダが本係止されたコネクタ本体を回路基板上のコネクタ受け部材に接続する前の状態を示す斜視図である。フロントホルダが本係止されたコネクタ本体を回路基板上のコネクタ受け部材に接続した状態を示す斜視図である。図２３に示した基板コネクタの後面図である。図２４のＫ−Ｋ断面図である。図２５のＬ部の拡大図である。従来の基板コネクタの縦断面図である。

以下、本発明に係る基板コネクタの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

図１〜図２６は本発明に係る基板コネクタの一実施形態を示したもので、図１は本発明の一実施形態の基板コネクタの分解斜視図、図２は図１に示した端子金具、ばね部材、中継ピン端子の拡大斜視図、図３は図１に示したコネクタ本体、中継ピン端子、ばね部材、フロントホルダを斜め前方から見た斜視図、図４は図１に示したフロントホルダの正面図、図５は図４のＡ−Ａ断面図、図６は図４のＢ−Ｂ断面図、図７は一実施形態のフロントホルダがコネクタ本体の先端に仮係止された状態の斜視図、図８は図７に示したフロントホルダの正面図、図９は図８のＣ−Ｃ断面図、図１０は図８のＤ−Ｄ断面図、図１１は図１０のＥ部の拡大図、図１２は先端にフロントホルダを仮係止させたコネクタ本体に端子金具を装着する前の斜視図、図１３は端子金具が装着されたコネクタ本体にフロントホルダが本係止された組立体の斜視図である。また、図１４は図１３に示した組立体の正面図、図１５は図１４のＦ−Ｆ断面図、図１６は図１４のＧ−Ｇ断面図、図１７は図１６のＨ部の拡大図、図１８は図１に示したコネクタ受け部材が回路基板に固定された状態の斜視図、図１９は図１８に示したコネクタ受け部材の側面図、図２０は図１９のＩ−Ｉ断面図、図２１は図２０のＪ部の拡大図、図２２はフロントホルダが本係止されたコネクタ本体を回路基板上のコネクタ受け部材に接続する前の状態を示す斜視図、図２３はフロントホルダが本係止されたコネクタ本体を回路基板上のコネクタ受け部材に接続した状態を示す斜視図、図２４は図２３に示した基板コネクタの後面図、図２５は図２４のＫ−Ｋ断面図、図２６は図２５のＬ部の拡大図である。

この一実施形態の基板コネクタ１は、回路基板１０上に所定の配列ピッチで配列された複数の接点パターン１１に、外部機器からのケーブル２０に接続された複数の端子金具３０を導通接続するコネクタである。

本実施形態の基板コネクタ１が接続される回路基板１０は、例えば多層の回路基板で、中間層に回路パターンや電子回路が形成されている。また、図１に示すように、片側の表面に、複数の接点パターン１１が所定の配列ピッチで配列されている。更に、図１に示すように、複数の接点パターン１１が装備された領域Ａ１を挟む両側に、基板コネクタ１を取り付けるための取付孔１２が貫通形成されている。

外部機器からのケーブル２０に接続される端子金具３０は、金属板のプレス成形品で、図２に示すように、ケーブル２０の被覆部２１に加締め付けられる被覆固定片３１と、ケーブル２０の導体２２に加締め付けられる導体圧着片３２と、棒状の雄端子が摺動可能に嵌合する雌端子として機能する箱部３３と、を備えている。

箱部３３は、棒状の雄端子が嵌入する角筒状の構造である。この箱部３３の内周には、挿入された棒状の雄端子の側面が摺動可能に接触して、雄端子との導通接続を実現するばね片３３ａが装備されている。ばね片３３ａは、図１７に示すように、箱部３３の側壁の一部を折り曲げて形成されている。

本実施形態の場合、箱部３３に摺動可能に嵌合する雄端子は、後述の中継ピン端子５０の端子嵌合部５１である。

本実施形態における端子金具３０は、端的に言えば、端子嵌合部５１が摺動可能に嵌合する雌型の端子金具である。

本実施形態の基板コネクタ１は、図１に示すように、コネクタ本体４０と、複数の中継ピン端子５０と、フロントホルダ６０と、複数のばね部材７０と、コネクタ受け部材８０と、を備えている。

コネクタ本体４０は、図１及び図３に示すように、端子金具３０を接点パターン１１の配列ピッチに対応した配列ピッチで収容保持する複数の端子収容孔４１と、後述のフロントホルダ６０を仮係止位置及び本係止位置に位置決め可能なホルダ係止機構４２と、後述のコネクタ受け部材８０と結合するための受け部材連結突起４３と、を備えている。

端子収容孔４１には、図１６及び図１７に示すように、挿入された端子金具３０の箱部３３の後端の段差に当接して、該端子金具３０の抜け止めを行うランス４４が装備されている。

ホルダ係止機構４２は、図３に示すように、後述するフロントホルダ６０との嵌合方向（図３の矢印Ｘ１方向）に沿って突出して装備された仮係止片４２１と、同じくフロントホルダ６０との嵌合方向に沿って突出して装備された本係止片４２２と、を備える。

仮係止片４２１と本係止片４２２は、所定の離間間隔で、フロントホルダ６０との嵌合方向に突出している。そして互いに対向する内壁面に、係止突起４２１ａ，４２２ａを有している。但し、仮係止片４２１の係止突起４２１ａは、本係止片４２２における係止突起４２２ａよりも、嵌合方向の先端側に装備されている。

仮係止片４２１の係止突起４２１ａは、コネクタ本体４０に対するフロントホルダ６０の嵌合長が第１の基準値に達した時に、図９に示すように、フロントホルダ６０に装備されている仮係止突部６３１ａと係合することで、フロントホルダ６０を仮係止位置に抜け止めする。

本係止片４２２の係止突起４２２ａは、図９に示した状態から矢印Ｘ２方向に更にコネクタ本体４０が押し込まれて、コネクタ本体４０に対するフロントホルダ６０の嵌合長が第２の基準値に達した時に、図１５に示すように、フロントホルダ６０に装備されている本係止突部６３１ｂと係合することで、フロントホルダ６０を本係止位置に抜け止めする。

受け部材連結突起４３は、後述するコネクタ受け部材８０にコネクタ本体４０を嵌合接続した際に、両者の嵌合長が所定長に達した時に、図２３に示すようにフコネクタ受け部材８０に装備されているコネクタ連結部８３に係合する突起である。受け部材連結突起４３がコネクタ受け部材８０のコネクタ連結部８３に係合することで、コネクタ本体４０がコネクタ受け部材８０に固定される。

中継ピン端子５０は、図２に示したように、基端（図２では右側の端部）側に形成された端子嵌合部５１と、先端（図２では左側の端部）側に形成された当接端子部５２と、これらの端子嵌合部５１と当接端子部５２の間に形成されたばね受け用の鍔部５３と、を備える。

端子嵌合部５１は、端子金具３０の先端の箱部３３に摺動可能に雌雄嵌合して端子金具３０に導通接続される部位である。この端子嵌合部５１は、図１１及び図１７に示すように、フロントホルダ６０をコネクタ本体４０に嵌合接続させた際に、コネクタ本体４０の端子収容孔４１内に突入し、端子収容孔４１内の端子金具３０の箱部３３に雌雄嵌合する。

また、当接端子部５２は、先端５２ａが回路基板１０の接点パターン１１に突き当たることで、接点パターン１１に導通接続される部位である。

ばね受け用の鍔部５３は、端子嵌合部５１の外周に遊嵌したばね部材７０の一端が着座して、ばね部材７０の付勢力を受ける部位である。

本実施形態の場合、中継ピン端子５０は、横断面形状が円形の真直な棒状体の中間部にばね部材７０の付勢力を受ける鍔部５３が形成された構造で、鍔部５３よりも先端側が当接端子部５２として機能し、鍔部５３よりも基端側が端子嵌合部５１として機能する。

フロントホルダ６０は、図４〜図７に示すように、コネクタ本体４０の先端に嵌合接続される本体嵌合部６１と、複数のピン端子収容孔６２と、コネクタ本体４０のホルダ係止機構４２に係合するコネクタ係合機構６３と、を備える。

本体嵌合部６１は、コネクタ本体４０の先端部に嵌合する筒状構造である。

複数のピン端子収容孔６２は、本体嵌合部６１内に装備される。ピン端子収容孔６２は、本体嵌合部６１がコネクタ本体４０の先端に嵌合接続された時に、端子金具３０に嵌合接続された中継ピン端子５０を摺動可能に収容する孔である。ピン端子収容孔６２は、中継ピン端子５０の当接端子部５２が本体嵌合部６１の先端面から突出可能なように、コネクタ本体４０との嵌合方向に沿って貫通形成されている。

また、ピン端子収容孔６２は、図１１に示すように、当接端子部５２が挿通可能な小径孔部６２ａと、この小径孔部６２ａよりも内径が大きく設定されて鍔部５３及びばね部材７０を摺動可能に収容する中径孔部６２ｂと、を有している。

小径孔部６２ａは、内径が鍔部５３の外径よりも小さく設定されており、鍔部５３が当接することで、中継ピン端子５０の突出方向（図１１の矢印Ｘ３方向）への移動を規制する。

コネクタ係合機構６３は、図５に示すように、コネクタ本体４０との嵌合方向に延出して設けられたコネクタ係合片６３１と、このコネクタ係合片６３１と平行に延出するようにコネクタ係合片６３１の両側に配置された撓み規制片６３２，６３３と、を備えている。

コネクタ係合片６３１は、フロントホルダ６０にコネクタ本体４０の先端が挿入された時に、図９に示すように仮係止片４２１と本係止片４２２との間に嵌入する。コネクタ係合片６３１は、その両側面に、仮係止突部６３１ａと、本係止突部６３１ｂと、が形成されている。

仮係止突部６３１ａは、コネクタ本体４０に対するフロントホルダ６０の嵌合長が第１の基準値に達した時に、図９に示すように、コネクタ本体４０の係止突起４２１ａと係合することで、フロントホルダ６０を仮係止位置に抜け止めする。また、撓み規制片６３２は、図９に示すように、コネクタ係合片６３１との間に仮係止片４２１を挟んで、仮係止片４２１の係脱方向への撓み変形を規制する。

本係止突部６３１ｂは、コネクタ本体４０に対するフロントホルダ６０の嵌合長が第２の基準値に達した時に、図１５に示すように、コネクタ本体４０の係止突起４２２ａと係合することで、フロントホルダ６０を本係止位置に抜け止めする。また、撓み規制片６３３は、図１５に示すように、コネクタ係合片６３１との間に本係止片４２２を挟んで、本係止片４２２の係脱方向への撓み変形を規制する。

ばね部材７０は、中継ピン端子５０の端子嵌合部５１に遊嵌される圧縮コイルばねである。このばね部材７０は、中継ピン端子５０に装着された状態で、ピン端子収容孔６２の中径孔部６２ｂに配置される。このばね部材７０は、図１６に示すように、コネクタ本体４０の先端にフロントホルダ６０を本係止させた時に、図１７に示すようにコネクタ本体４０の先端面４０ａと中継ピン端子５０の鍔部５３との間に挟持され、中継ピン端子５０の当接端子部５２がフロントホルダ６０の先端から突出するように、ピン端子収容孔６２内の中継ピン端子５０をピン端子収容孔６２の先端側に付勢する。

コネクタ受け部材８０は、図１に示すように、基板固定手段８１と、コネクタ嵌合部８２と、を備えている。

基板固定手段８１は、図２０及び図２１に示すように、回路基板１０の取付孔１２に係合することで、コネクタ受け部材８０を回路基板１０に固定する。基板固定手段８１は、図１にも示すように、コネクタ嵌合部８２の下端に突設されている。

コネクタ嵌合部８２は、先端にフロントホルダ６０が接続（本係止）されたコネクタ本体４０を嵌合接続させる角筒状の構造である。このコネクタ嵌合部８２は、図１に示した回路基板１０の接点パターン１１を含む領域Ａ１の周囲を囲う筒状構造でもある。コネクタ嵌合部８２には、図１に示すように、コネクタ連結部８３が装備されている。このコネクタ連結部８３は、コネクタ本体４０の受け部材連結突起４３と係合することで、コネクタ本体４０を係止する。

コネクタ受け部材８０は、図１８に示すように基板固定手段８１を回路基板１０の取付孔１２に係合させることによって、回路基板１０に固定される。また、コネクタ嵌合部８２にコネクタ本体４０を嵌合させて、図２３に示すように、コネクタ本体４０の受け部材連結突起４３をコネクタ受け部材８０のコネクタ連結部８３に係合させると、コネクタ本体４０がコネクタ受け部材８０に固定される。

コネクタ受け部材８０は、図２５及び図２６に示すように、コネクタ本体４０に接続されたフロントホルダ６０の先端面から突出している当接端子部５２の先端が接点パターン１１に押圧された状態となるように、コネクタ本体４０を係止する。

即ち、本実施形態の基板コネクタ１は、当接端子部５２の先端と接点パターン１１との押圧接触により、中継ピン端子５０を介して端子金具３０と接点パターン１１とを導通接続させる。

次に、本実施形態の基板コネクタ１の回路基板１０への組み付け手順を説明する。
まず、フロントホルダ６０のピン端子収容孔６２に、中継ピン端子５０及びばね部材７０を装着する。

次いで、中継ピン端子５０及びばね部材７０を装着したフロントホルダ６０を、図７〜図１１に示すように、コネクタ本体４０の先端に仮係止させる。このとき、コネクタ本体４０には、端子金具３０は装着されていない。従って、コネクタ本体４０の先端にフロントホルダ６０を仮係止する際には、大きな操作力は必要なく、容易に仮係止状態にすることができる。

次いで、図１２に示すように、フロントホルダ６０が仮係止されているコネクタ本体４０に、ケーブル２０が接続されている端子金具３０を挿入装着する。端子金具３０の挿入は、端子金具３０が端子収容孔４１内のランス４４に係止されるまで、行う。端子金具３０の装着が完了したら、コネクタ本体４０を更にフロントホルダ６０内に押し込んで、図１３〜図１５に示すようフロントホルダ６０がコネクタ本体４０に本係止された状態にする。

フロントホルダ６０がコネクタ本体４０に本係止された状態では、図１７に示すように、端子嵌合部５１が所定の深さまで箱部３３内に挿入された状態になり、端子嵌合部５１とばね片３３ａとの間に、安定した電気的接続に必要となる充分な接触面が確保される。また、本係止状態では、図１７に示すように、コネクタ本体４０の先端面４０ａが、ピン端子収容孔６２内のばね部材７０に当接し、ばね部材７０がコネクタ本体４０の先端面と鍔部５３との間に挟まれた状態になる。ばね部材７０は、図１７に示すように、当接端子部５２が最大限にフロントホルダ６０の先端から突出するように、中継ピン端子５０を突出方向に付勢する。

次いで、図１８〜図２１に示すように、回路基板１０にコネクタ受け部材８０を固定する。

次いで、図２２に矢印Ｙ１で示すように、フロントホルダ６０が本係止されたコネクタ本体４０を、コネクタ受け部材８０に挿入し、コネクタ本体４０の受け部材連結突起４３をコネクタ受け部材８０のコネクタ連結部８３に係合させることで、コネクタ本体４０をコネクタ受け部材８０に係止させる。これで、コネクタ本体４０の回路基板１０への接続は完了である。

コネクタ本体４０がコネクタ受け部材８０に係止されると、フロントホルダ６０の先端から突出していた中継ピン端子５０の当接端子部５２は、図２４〜図２６に示すように、先端を回路基板１０の接点パターン１１に押圧接触して、接点パターン１１に導通接続された状態になる。また、当接端子部５２が接点パターン１１に押圧接触する際には、ばね部材７０が図２６の矢印Ｙ２で示す方向に圧縮変形し、中継ピン端子５０を接点パターン１１と押圧状態に保つ所定の付勢力を発生する。

以上に説明した一実施形態の基板コネクタ１によれば、まず、ピン端子収容孔６２に中継ピン端子５０とばね部材７０とを収容したフロントホルダ６０を、コネクタ本体４０の先端に接続して、端子金具３０が雌雄嵌合する中継ピン端子５０の先端がフロントホルダ６０の先端から突出した状態のコネクタ組立体を得る。

次いで、このコネクタ組立体を、回路基板１０に固定されているコネクタ受け部材８０に係止させると、中継ピン端子５０の先端が回路基板１０上の接点パターン１１に押圧され、中継ピン端子５０を介して、コネクタ本体４０内の端子金具３０と回路基板１０上の接点パターン１１とが導通接続された状態が得られる。

即ち、一実施形態の基板コネクタ１によれば、外部機器からのケーブル２０に接続された端子金具３０と、回路基板１０上の接点パターン１１との導通接続は、端子金具３０に摺動可能に嵌合した中継ピン端子５０の先端を接点パターン１１に押圧接触させることにより実現する。

そのため、外部機器からのケーブル２０を回路基板１０の接点パターン１１に導通接続する際に、回路基板１０に対して手間のかかる半田付け作業が不要である。

しかも、中継ピン端子５０と回路基板１０上の接点パターン１１との導通接続は、互いの突き合わせによる押圧接触によって行っており、接続時に衝突やこじりの発生原因となる端子金具相互の雌雄嵌合が存在しないため、接続時に衝突やこじりによる端子金具の破損を招くおそれもない。

従って、外部機器からのケーブル２０に接続された端子金具３０を簡単に回路基板１０上の接点パターン１１に導通接続させることができる。

また、端子金具３０に摺動可能に嵌合接続される中継ピン端子５０にはばね部材７０による付勢力が作用していて、接点パターン１１に対して所定の接触圧が確保される。そのため、コネクタ本体４０の寸法誤差や、組立誤差をばね部材７０の変形によって吸収することができ、寸法誤差や、組立誤差の影響を受けずに安定した電気的接続状態を確保することができ、接点パターン１１と端子金具３０との接続信頼性を向上させることができる。

更に、一実施形態の基板コネクタ１によれば、中継ピン端子５０は、棒状体の中間部に鍔部５３を形成した単純構造であるため、製造が容易で、製造コストの増加を抑止することができる。

しかも、ケーブル２０に接続される端子金具３０には、棒状体が嵌合可能な既存の雌型端子金具を流用することができ、既存部品の流用による製造コストの低減を図ることもできる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、本発明に係る基板コネクタが接続される回路基板は、基板コネクタの接続箇所が複数箇所に設定されるものであっても良い。

また、回路基板に取り付けられるコネクタ受け部材８０の具体的な構造も、上記実施形態に示した構造に限らない。

また、本発明に係る基板コネクタにおいて、コネクタ本体４０が収容保持する端子金具３０の数量は、単一でも、複数でも良く、必要に応じて、任意の数量に設定することができる。

１基板コネクタ
１０回路基板
１１接点パターン
２０ケーブル
３０端子金具
４０コネクタ本体
４１端子収容孔
５０中継ピン端子
５１端子嵌合部
５２当接端子部
５３鍔部
６０フロントホルダ
６１本体嵌合部
６２ピン端子収容孔
７０ばね部材
８０コネクタ受け部材
８１基板固定手段
８２コネクタ嵌合部

Claims

回路基板上に所定の配列ピッチで配列された接点パターンに、外部機器からのケーブルに接続された端子金具を導通接続する基板コネクタであって、
前記端子金具を前記接点パターンの配列ピッチに対応した配列ピッチで収容保持する複数の端子収容孔を備えるコネクタ本体と、
基端には前記端子金具の先端に摺動可能に雌雄嵌合して前記端子金具に導通接続される端子嵌合部を備えると共に先端には前記接点パターンに突き当たることで前記接点パターンに導通接続される当接端子部を備えた中継ピン端子と、
前記コネクタ本体の先端に接続される本体嵌合部と、該本体嵌合部が前記コネクタ本体の先端に接続された時に前記端子金具に嵌合接続された前記中継ピン端子を直接摺動するように収容する複数のピン端子収容孔と、を備えるフロントホルダと、
前記ピン端子収容孔に配置され、前記中継ピン端子の前記当接端子部が前記フロントホルダの先端から突出するように、前記ピン端子収容孔内の前記中継ピン端子を前記ピン端子収容孔の先端側に付勢するばね部材と、
前記回路基板に固定され、前記コネクタ本体に接続された前記フロントホルダの先端面から突出している前記当接端子部の先端が前記接点パターンに押圧された状態となるように前記コネクタ本体を係止するコネクタ受け部材と、
を備え、前記当接端子部の先端と前記接点パターンとの押圧接触により、前記端子金具と前記接点パターンとを導通接続させることを特徴とする基板コネクタ。
回路基板上に所定の配列ピッチで配列された接点パターンに、外部機器からのケーブルに接続された端子金具を導通接続する基板コネクタであって、
前記端子金具を前記接点パターンの配列ピッチに対応した配列ピッチで収容保持する複数の端子収容孔を備えるコネクタ本体と、
基端には前記端子金具の先端に摺動可能に雌雄嵌合して前記端子金具に導通接続される端子嵌合部を備えると共に先端には前記接点パターンに突き当たることで前記接点パターンに導通接続される当接端子部を備えた中継ピン端子と、
前記コネクタ本体の先端に接続される本体嵌合部と、該本体嵌合部が前記コネクタ本体の先端に接続された時に前記端子金具に嵌合接続された前記中継ピン端子を摺動可能に収容する複数のピン端子収容孔と、を備えるフロントホルダと、
前記ピン端子収容孔に配置され、前記中継ピン端子の前記当接端子部が前記フロントホルダの先端から突出するように、前記ピン端子収容孔内の前記中継ピン端子を前記ピン端子収容孔の先端側に付勢するばね部材と、
前記回路基板に固定され、前記コネクタ本体に接続された前記フロントホルダの先端面から突出している前記当接端子部の先端が前記接点パターンに押圧された状態となるように前記コネクタ本体を係止するコネクタ受け部材と、
を備え、前記当接端子部の先端と前記接点パターンとの押圧接触により、前記端子金具と前記接点パターンとを導通接続させ、
前記中継ピン端子は、真直な棒状体の中間部に前記ばね部材の付勢力を受ける鍔部が形成された構造で、前記鍔部よりも先端側が前記当接端子部として機能し、前記鍔部よりも基端側が前記端子嵌合部として機能し、
前記端子金具は、前記端子嵌合部が摺動可能に嵌合する雌型の端子金具であることを特徴とする基板コネクタ。