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JP5889640B2 - 樹脂製遊技盤、金型及び樹脂製遊技盤の製造方法 - Google Patents
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樹脂製遊技盤、金型及び樹脂製遊技盤の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、パチンコ遊技機、アレンジボール遊技機、雀球遊技機等の遊技球を遊技媒体として用いる遊技機用の樹脂製遊技盤、この樹脂製遊技盤を製造する金型及び製造方法に関する。
近年、リサイクル性、経済性、環境性又は意匠性等の観点から、木製の合板(例えば、ベニヤ等)により形成された遊技機の遊技盤に代わり、樹脂製の遊技盤が採用されつつある。
樹脂製の遊技盤として、射出成形により作製したものであって、遊技領域となる遊技盤の中央部を障害釘が保持可能な円形状の厚肉部とし、その他の部位を薄肉部とした遊技盤が提案されている(特許文献1)。かかる遊技盤とすることで、遊技盤を均一の厚肉部に形成された場合に比べ、軽量化を図ることができる。
しかし、一般的に、5.0mm厚以下の樹脂製遊技盤を作製するのに必要な冷却時間は、1分以下がほとんどであるが、5.0mm以上の厚さになると累進的に長くなる。障害釘等を植設可能な厚さである約10.0mm厚の樹脂製遊技盤を作製する際に必要な冷却時間は、概ね3分以上必要とされる。このように、障害釘を植設可能な程度の厚さを有する樹脂製遊技盤を成形するには、その厚さに応じて冷却時間は累進的に増加するため、成形サイクルの短縮に対して大きな障害となっていた。
また、従来の樹脂製遊技盤においては、厚肉部と薄肉部とで大幅に異なる厚みを有していることから、射出成形の際に、それぞれ厚肉部と薄肉部とで冷却にかかる時間が異なるため収縮時期に相違が発生し、そりや凹み等が発生しやすくなるという課題があった。
さらに、前述した樹脂製遊技盤は、射出成形で成形するにあたって、遊技機の機種に応じた複数の金型を作製することを前提としており、出荷台数の少ない機種の遊技盤又は出荷台数の多い機種の遊技盤のいずれであっても、金型を作製する費用は同等に発生するため、大量生産によるコスト削減のメリットが活かされていないという課題があった。
特開平10−113428号公報
そこで、本発明は上記課題を鑑みてなされたもので、概ね5.0mm以上の厚肉部を有する樹脂製遊技盤であっても、従来と比較して成形サイクルを短縮にすることができる樹脂製遊技盤を提供することを主目的とし、また、厚肉部と薄肉部とで異なる厚みを有している樹脂製遊技盤であっても、冷却時間の相違によってそりや凹凸が発生する可能性を低減させることができる樹脂製遊技盤を提供することをも目的とする。さらに、異なる機種の遊技盤であっても射出成形によるコスト削減のメリットを活かすことができる樹脂製遊技盤を提供することも目的とする。
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
本発明の樹脂製遊技盤は、弾球遊技機に使用される射出成形により形成された樹脂製遊技盤において、
前記樹脂製遊技盤は、釘が植設可能な5.0mm以上の厚肉部を有し、
前記厚肉部は、射出成形によって第1樹脂層を成形する一次成形工程と第2樹脂層を成形する二次成形工程との少なくとも二工程により成形されてなり、
前記第1樹脂層と前記第2樹脂層の少なくとも1部とは、二次成形の際に、金型内にて一体的に積層されていることを特徴とする。
本発明は、射出成形によって成形される樹脂製遊技盤において、釘を植設可能な5.0mm以上の厚さを有する厚肉部を第1樹脂層と第2樹脂層の二層に分離して別工程で形成し、第1樹脂層と第2樹脂層とを積層して形成することにより、それぞれ厚肉部における第1樹脂層と第2樹脂層の厚さが厚肉部全体の厚さに対して薄くすることができる。そのため、第1樹脂層を形成する一次成形工程と、第2樹脂層を形成する二次成形工程の冷却時間を短くすることができる。かかる構成を採用することによって、一次成形工程の成形時間と二次成形工程の成形時間との合計の成形時間であっても、樹脂製遊技盤全体を一回の射出成形で成形した場合と比較して、短縮することができる。そのため、樹脂製遊技盤の成形サイクルの時間を短縮することができる。また、厚肉部を二層にすることで、樹脂製遊技盤に薄肉部が存在した場合であっても、薄肉部と第1樹脂層又は薄肉部と第2樹脂層との厚さの差は、厚肉部と薄肉部との差と比較して小さくすることができるので、収縮率の割合や冷却時間の長さの差異を小さくすることができ、そりや凹凸が発生する可能性及び度合いを軽減することができる。
また、本発明の樹脂製遊技盤において、前記樹脂製遊技盤は、遊技部品を組み付けるための複数の組付開口を備え、前記第1樹脂層は、少なくとも遊技領域内の前記組付開口を有する領域をすべて含むものであってもよい。第1樹脂層が機種によって変更する遊技領域内の組付開口の全ての領域を含むことによって、第1樹脂層を成形する金型は組付開口を有する部分を入れ子にすれば、異なる様々な機種に対する異なる形状の組付開口を有する第1樹脂層を同一の金型で作製することが可能となる。そのため、一次成形用の金型自体は種々の機種に対して汎用性を有する金型とすることができるため、機種毎に金型を作製する場合と比較して、一次成形用の金型の作製コストを低減させることができる。
一方で、二次成形用金型の第1樹脂層を取り付ける部分も入れ子にしておくことで、異なる様々な機種に対応する組付開口の異なる第1樹脂層に応じて入れ子を交換することで、二次成形用の金型も汎用性を有する金型にすることができる。そのため、二次成形においても、機種毎に金型を作製する場合と比較して、金型の作製コストを低減させることができる。なお、必ずしも、一次成形用の金型及び二次成形用の金型の両方を入れ子に形成する必要はなく、いずれか一方の金型のみ入れ子に形成してもよい。
さらに、本発明の樹脂製遊技盤において、前記第1樹脂層は、二次成形により一体的に積層された際に、表面に露出されてなる前記組付開口の周縁に立設されてなる組付開口リブを備えたことを特徴とする。かかる構成を採用することによって、二次成形の際に第1樹脂層に形成される組付開口リブによって、金型内を流れる樹脂が組付開口内に流動することを防止することができる。そのため、組付開口の形状、大きさ及び数について適宜変更して作製された場合であっても、二次成形用の金型は、第1樹脂層を固定可能な入れ子に作製しておけば、組付開口の形状にかかわらず組付開口内に樹脂が流動することなく、組付開口外の部分を成形することができる。そのため、二次成形用の金型の入れ子の種類を少なくすることができる。さらに、二次成形用金型の第1樹脂層の取付部を、第1樹脂層の外周縁と同様の凹部に形成しておけば、第1樹脂層を二次成形用金型に隙間なく取り付けることができるため、二次成形用の金型の入れ子を省略することが可能となり、二次成形用の金型をそのまま使用することによって、さらなる金型の作成コストの削減をすることができる。
さらに、本発明の樹脂製遊技盤において、前記厚肉部の周囲には薄肉部を有し、前記薄肉部の外周端部には前記外周端部から裏面側に立設された外周リブを備え、前記薄肉部及び前記外周リブは、前記第2樹脂層からなるものであってもよい。本発明は、厚肉部を二層に分離して成形しているので、比較的薄い薄肉部や外周リブを有していた場合であっても、第2樹脂層は、厚肉部を1回で成形する場合と比較して薄いため、薄肉部及び外周リブの収縮率及び冷却時間に近づけることができる。そのため、第2樹脂層の厚肉部と同時に成形した場合であってもそりや凹凸が発生する可能性を低減することができる。
さらに、本発明の樹脂製遊技盤において、前記樹脂製遊技盤は、前記第1樹脂層が前記第2樹脂層を間に挟むように二層形成される二層領域を有するものであってもよい。かかる構成を採用することによって、第1樹脂層と第2樹脂層が分離する可能性を低減させることができる。
さらに、本発明の樹脂製遊技盤において、前記樹脂製遊技盤は、前記第2樹脂層が前記第1樹脂層を間に挟むように二層形成される二層領域を有するものであってもよい。かかる構成を採用することによって、前述した第1樹脂層が第2樹脂層を間に挟む場合と同様の理由で第1樹脂層と第2樹脂層が分離する可能性を低減させることができる。
さらに、本発明の樹脂製遊技盤において、前記樹脂製遊技盤は、前記第2樹脂層と境界を形成する第1樹脂層の境界面の少なくとも1部に、浮き彫り、レリーフ等の凹凸面を有するものであってもよい。かかる構成を採用することによって、第1樹脂層と第2樹脂層との境界の第1樹脂層の表面に浮き彫り又はレリーフ等の凹凸面からなる意匠面を形成することができる。そのため樹脂製遊技盤を透過する光の屈折等を利用して意匠面が煌びやかに表現された樹脂製遊技盤とすることができる。
さらに、本発明の樹脂製遊技盤において、前記二工程は、インサート成形又は二色成形により成形されているものであってもよい。かかる構成を採用することによって、第1樹脂層と第2樹脂層とを有する樹脂製遊技盤を、時間的に隔てた二工程で作製することもできるし、時間的に連続した二工程で作製することができる。インサート成形又は二色成形のいずれの成形方法であっても、接着剤を使用せずに第1樹脂層を第2樹脂層に積層一体化することが可能となる。
本発明の樹脂製遊技盤を作製する金型において、前記一次成形によって前記第1樹脂層の成形面を形成する金型は、前記組付開口を形成する凸部を含む入れ子で形成されていることを特徴とする。かかる構成を採用することによって、異なる機種の異なる組付開口を有する第1樹脂層が入れ子を交換することで成形することができる汎用性の高い金型とすることができる。こうした金型を使用することで1つの金型でショットされる第1樹脂層の数を増加させることができるので、1つの第1樹脂層あたりの金型コストを低く抑えることができ、ひいては、1つの樹脂製遊技盤あたりの金型コストを低く抑えることができる。
また、本発明の樹脂製遊技盤を作製する金型において、前記二次成形に使用する金型は、前記第1樹脂層に形成された前記組付開口に適合した凸部を有する入れ子で形成されているものであってもよい。かかる構成を採用することによって、異なる組付開口を有する第1樹脂層であっても、二次成形に使用される金型の入れ子を交換することによって、同一の金型に複数種類の第1樹脂層を固定することができ、第2樹脂層と一体化する成形を行うことができる。そのため、様々な組付開口を有する樹脂製遊技盤を作製することができ、1つの樹脂製遊技盤あたりの金型コストを低く抑えることができる。
また、本発明の樹脂製遊技盤を作製する金型において、前記二次成形に使用する金型は、前記一次成形で成形された第1樹脂層の外周が嵌合し固定可能な凹部が形成されているものであってもよい。かかる構成を採用することによって、二次成形用金型の凹部に第1樹脂層を嵌め込むことで第1樹脂層を固定することができ、第2樹脂層と一体化する成形を行うことができる。これにより、二次成形に使用する金型の入れ子を作製することなく、様々な組付開口を有する第1樹脂層を成形することができるので、1つの樹脂製遊技盤あたりの金型コストを低く抑えることができる。第1樹脂層の外周が嵌合可能な凹部の例としては、第1樹脂層の外周と同じ大きさを有する凹部としてぴったりと嵌まるように形成された凹部や、第1樹脂層の外周のうちの少なくとも3点以上と接触するように形成して嵌められた第1樹脂層が移動しないように形成された凹部等が考えられる。
本発明の樹脂製遊技盤を作製するための作製方法は、
(1)前記厚肉部の裏面側に配置され、前記厚肉部の厚さより薄い厚さを有する前記第1樹脂層を成形する一次成形工程、
(2)前記厚肉部の表面側の一部を成形する前記第2樹脂層を成形する二次成形工程、
を含むことを特徴とするものである。
かかる構成を採用することによって、厚肉部が二層に積層された樹脂製遊技盤を作製することができ、上述した効果を有する樹脂製遊技盤を提供することができる。
本発明にかかる遊技機の樹脂製遊技盤によれば、従来と比較して成形サイクルを短時間にすることができる樹脂製遊技盤を提供することができる。
図1は、第1実施形態にかかるパチンコ遊技機120の構成の概略を示す斜視図である。 図2は、第1実施形態にかかるパチンコ遊技機120の正面図である。 図3は、第1実施形態にかかるパチンコ遊技機120の背面図である。 図4は、第1実施形態にかかる樹脂製遊技盤10の正面図及び正面図のA−A断面図である。 図5は、第1実施形態の樹脂製遊技盤10の第1樹脂層20と第2樹脂層30を分解した分解斜視図である。 図6は、第1実施形態にかかる一次成形用金型50及び第1樹脂層20を示す斜視図である。 図7は、第1実施形態にかかる二次成形用金型60及び第2樹脂層30を示す断面図である。 図8は、第1実施形態に係る樹脂製遊技盤10の製造方法の工程の1部を表す工程図である。 図9は、第1実施形態にかかる樹脂製遊技盤10の変形例を示す図1のA−AAに相当する部分の断面図である。図9Aは、第2実施形態に係る樹脂製遊技盤10の断面図であり、図9Bは、第2実施形態にかかる樹脂製遊技盤10のさらなる変形例を示す断面図であり、図9Cは、第3実施形態にかかる樹脂製遊技盤10の断面図である。 図10は、第4実施形態にかかる樹脂製遊技盤10の斜視図及び断面図である。 図11は、第5実施形態にかかる二次成形用金型60の入れ子61の断面図である。 図12は、第6実施形態にかかる二次成形用金型60の断面図である。 図13は、第7実施形態にかかる樹脂製遊技盤10の製造方法の工程図である。 図14Aは、第7実施形態にかかる製造方法における一次成形における第1樹脂層22の成形時の断面図を示し、図14Bは、二次成形における第2樹脂層32の成形時の断面図を示す
ここで、上記簡単に説明した図面に基づいて、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。本実施形態では、弾球遊技機としてパチンコ遊技機120を例として説明する。
(第1実施形態)
以下、図面を用いて、第1実施形態にかかる樹脂製遊技盤10、一次成形用金型50、二次成形用金型60及び樹脂製遊技盤10の製造方法について詳細に説明する。
まず、図1〜図3を用いて、本発明の樹脂製遊技盤10が取り付けられるパチンコ遊技機120の構成を簡単に説明する。ここで、図1は、パチンコ遊技機120の構成の概略を示す斜視図であり、図2は、パチンコ遊技機120の正面図であり、図3は、パチンコ遊技機120の背面図である。パチンコ遊技機120は、図1に示すように、パチンコホール等の島に上板と下板との間に挟持されて支持される外枠122と、外枠122に軸支される本体枠130と、本体枠130の一側に設けられ図示しない蝶番により開閉可能に軸着される透明板保持枠171と、を備えている。
本体枠130は、図2に示すように、遊技領域αを含む樹脂製遊技盤10と、前面下部の一側方位置に回転可能に設けられた発射ハンドル132と、前面下部に設けられ図示しない遊技球を貯留する球受皿134と、球受皿134の下部であって本体枠130の両側部に設けられ演出音等を放音するスピーカ136と、を備えている。また、本体枠130の裏面側には、図3に示すように、上部に設けられた球タンク138から賞球又は貸球を供給する球払出装置140と、封入ケースに封入された球払出制御基板148及び主制御基板170を含む主基板と、ランプ制御基板149を含む周辺基板と、が設けられている。
樹脂製遊技盤10は、図2に示すように、略中央部に位置し入賞等による各種演出を表示する大型の液晶パネルを有する図柄変動表示装置152や図柄変動表示装置152の下方に位置する大入賞口156a及び大入賞口156aの両側方向に位置する複数の入賞口156を有し、風車や多数の障害釘からなる障害釘群が表面に適宜配置される遊技領域αを有している。球受皿134内の図示しない遊技球は、図示しない打球供給装置を経由して図示しない打球発射装置に導かれ、発射ハンドル132の回転度に応じた強さで遊技領域α内に発射される。図示しない発射装置によって障害釘群159や入賞口156等を有する遊技領域α内に射出された遊技球は、風車や障害釘群159を通過して入賞口156や大入賞口156aに到達すると、入賞口156や大入賞口156aに設けられた入賞球スイッチによって検出され、主制御基板170が入賞信号を受信することによって入賞として扱われる。この場合には、主制御基板170より球払出制御基板148に球払出信号が発信され、球タンク138から球払出装置140を介して賞球が球受皿134に供給されることにより、遊技者は賞球を得ることができる。
第1実施形態にかかる樹脂製遊技盤10を図4、図5に示す。図4は、第1実施形態にかかる樹脂製遊技盤10の正面図及び正面図のA−A断面図であり、図5は、第1実施形態の樹脂製遊技盤10の第1樹脂層20と第2樹脂層30を二方向から見た分解斜視図である。なお、図5においては、第1樹脂層20と第2樹脂層30とが分解されているが、実際には、分解されることはない。なお、以下の全ての実施形態において、一次成形で成形される樹脂層を第1樹脂層といい、二次成形で成形される樹脂層を第2樹脂層という。
第1実施形態の樹脂製遊技盤10は、ポリカーボネートで形成されており、図4のA−A断面図に示すように、厚肉部11と、厚肉部11の周囲に形成された薄肉部12と、薄肉部12の外周であって、かつ樹脂製遊技盤10の外周に沿って立設形成された外周リブ13と、を備えている。さらに、樹脂製遊技盤10の厚肉部11には、図柄変動装置、大入賞口、電子ディスプレイ又は電飾装置等の装飾体(例えば、図2の156a等)を取り付けるための種々の大きさ又は形を有する組付開口14が複数形成されている。
厚肉部11は、図4のA−A断面図及び図5に示すように、第1樹脂層20の組付開口リブ20a、第1樹脂層20と第2樹脂層30との積層領域β及び第2樹脂層30のうち第1樹脂層20の側面外周を覆う側面外周リブ30aとで形成されている。厚肉部11は、遊技領域αとほぼ同様の領域に形成されており、約10.0mmの厚さを有している。なお、ここで、遊技領域αとは、入賞装置等が設けられて、遊技球が自由に移動可能な領域であり、図4に示す斜線部分を指す。
第1樹脂層20は、図5に示すように、遊技領域αとほぼ同様の大きさに形成されており、厚肉部11(図4参照)の第2樹脂層30の裏面側11aに約5.0mmの厚さで形成されている。第1樹脂層20は、組付開口14の周縁に内周壁を形成するように、樹脂製遊技盤10の表面まで露出するように立設された厚さ約1.0mmの組付開口リブ20aを備えている。
第2樹脂層30は、組付開口14及び第1樹脂層20の組付開口リブ20aの領域以外の樹脂製遊技盤10のほぼ全領域に配置されており、厚肉部11(図4参照)の表面側、薄肉部12及び外周リブ13を形成している。第2樹脂層30のうちの厚肉部11の領域では、約5.0mmの厚さに形成され第1樹脂層20の表面に積層するように配置されている。薄肉部は、約5.0mmの厚さに形成され、外周リブ13は、約2.0mmの厚さに形成されている。
次に、上述した樹脂製遊技盤10を成形するための金型について説明する。第1実施形態で使用される金型は、図6に示すように、第1樹脂層20を成形する一次成形用金型50と、図7に示すように、第2樹脂層30を成形する二次成形用金型60とを備えている。なお、図6は、一次成形用金型50及び第1樹脂層20を示す斜視図であり、図7Aは、二次成形用金型60及び第1樹脂層20を示す断面図であり、図7Bは、二次樹脂層30が射出された状態を示す断面図である。
一次成形用金型50は、図6に示すように、固定型50aと、可動型50bと、可動型に取り付けられる入れ子51とを備えている。なお、ゲート、押し出しピン等の射出成形に必要なその他の構成については省略してある。入れ子51は、樹脂製遊技盤10の組付開口14を全て成形可能となるように、組付開口14を形成する領域を全て含むように形成されている。これにより、入れ子51を交換することによって、組付開口14の異なる第1樹脂層20が同一の一次成形用金型50を使用して成形することが可能になる。
二次成形用金型60は、図7に示すように、固定型60aと、可動型60bと、可動型60bに取り付けられる入れ子61とを備えている。入れ子61は、一次成形によって成形された第1樹脂層20を固定することが可能なように、第1樹脂層20の組付開口14と適合するように凸部61aが形成されている。また、第1樹脂層20の外周に側面外周リブ30aを成形するための側面外周リブ成形溝62が形成される。固定型60aと第1樹脂層20との間に二次成形用の樹脂が射出されて、第1樹脂層20と一体化されて樹脂製遊技盤10が作製される。
次に、第1実施形態の樹脂製遊技盤10の作製方法について、図に従って説明する。
(インサート成形)
第1実施形態に係る樹脂製遊技盤10の製造方法の二次成形工程の1部の模式図が図8に示されている。なお、図8の金型は簡略化されて図示されている。第1実施形態に係る樹脂製遊技盤10の製造方法は、大きく分けて第1樹脂層20の一次成形工程と、第1樹脂層をインサートし、第2樹脂層30と一体化させる二次成形工程とからなるインサート成形である。
一次成形工程は、第1樹脂層20を成形する工程であり、所望する組付開口14を有する入れ子51を取り付けた一次成形用金型50を使用して、射出成形により成形する。この第1樹脂層20の成形方法は、特に限定するものではなく、従来の射出成形の方法を採用することができる。この一次成形工程における第1樹脂層20の冷却時間は、第1樹脂層20にポリカーボネートを使用した場合に、厚さは5.0mmであるので、概ね1分以下の冷却時間で十分である。
二次成形工程は、一次成形によって成形された第1樹脂層20を固定可能な入れ子61が取り付けられた二次成形用金型60を用いて射出成形により作製される。まず、一次成形によって成形された第1樹脂層20を、二次成形用金型60内に配置するための誘導部材71に取り付ける(図8A)。この状態から誘導部材71が型開状態にある二次成形用金型60内に移動し(図8B)、第1樹脂層20が入れ子61に取り付けられる(図8C)。そして、誘導部材71を金型外に移動して二次成形用金型60を型閉し、二次成形用の樹脂を射出する(図8D)。これにより、第1樹脂層20と第2樹脂層30とが一体化される。そして、冷却時間の経過後、二次成形用金型60を型開し(図8E)、一体化された樹脂製遊技盤10を二次成形用金型60から取り出して完成とされる(図8F)。この二次成形による冷却時間は、第1樹脂層20に厚さ5.0mmのポリカーボネートを使用した場合に、第2樹脂層30は、5.0mmの厚さのポリカーボネートとなるので概ね1分以下の冷却時間で十分である。
第1実施形態にかかる樹脂製遊技盤10によれば、従来の射出成形法による製造において、冷却時間は、厚さに応じて累進的に増加していく問題点を、厚肉部を一次成形と二次成形との二工程で積層して作製することにより、同様の外形形状を有する樹脂製遊技盤を1回の射出成形で成形した場合と比較して、成形工程において一次成形及び二次成形の冷却に要する時間の合計を大幅に短縮することで解決し、成形サイクルの短縮化を図ることができる。
また、成形時において、1回の射出成形で成形した場合に発生する厚肉部11と薄肉部12による成形厚肉の厚さの大きな不均一性を回避して、1次成形及び2次成形のいずれにおいても厚肉部と薄肉部との厚さの差を最小限に抑えることによって、そりや凹凸の発生する可能性を低減させることができる。
さらに、一次成形と二次成形との二工程で成形可能とすることにより、様々な形状の組付開口を有する第1樹脂層20をあらかじめ作製し、ストックしておくことによって、二次成形の工程時間のみで樹脂製遊技盤10を作製することができるので、急な増産が必要な場合であっても容易に対応することが可能になる。
さらに、一次成形用金型50の入れ子51を取り替えることで、異なる機種の様々な形状の組付開口14を有する第1樹脂層20を作製することができ、一次成形用金型50については共通して繰り返し使用することが可能であるので、製品1個あたりの一次成形用金型50の費用負担を軽減することができる。また、一次成形用金型50は、厚肉部11の裏側に配置される樹脂製遊技盤10全体の大きさと比較して小さな第1樹脂層20を成形する金型であるので、樹脂製遊技盤10を一度に成形する金型と比較して、小さな金型で済み成形金型の製造にかかる長期な時間と多大な費用を削減することが可能となる。
さらに、二次成形用金型60の入れ子61を取り替えることで、異なる機種の様々な形状の組付開口14を有する第1樹脂層20を取り付けて第2樹脂層30と一体化することができるので、一次成形用金型50と同様に、二次成形用金型60も何度でも共通して繰り返し使用することが可能である。従って、製品1個あたりの二次成形用金型60の費用負担を軽減することができる。
前述した樹脂製遊技盤10を作製するための作製方法において、一次成形工程及び二次成形工程は、(1)前記厚肉部の裏面側に配置され、前記厚肉部の厚さより薄い厚さを有し、複数の前記組付開口を有する前記第1樹脂層を成形する一次成形工程、(2)前記厚肉部の表面側の一部を成形する前記第2樹脂層を成形する二次成形工程、を含むものであればよい。
さらに、前述した樹脂製遊技盤10を作製するための作製方法において、一次成形工程及び二次成形工程は、(1)前記厚肉部の裏面側に配置され、前記厚肉部の厚さより薄い厚さを有し、複数の前記組付開口及び前記組付開口リブを有する前記第1樹脂層を成形する一次成形工程、(2)前記厚肉部の表面側の一部を成形する前記第2樹脂層を成形する二次成形工程、を含むものであってもよい。
さらに、前述した樹脂製遊技盤10を作製するための作製方法において、(1)前記厚肉部の裏面側に配置され、前記厚肉部の厚さより薄い厚さを有し、複数の前記組付開口及び前記組付開口リブを有する前記第1樹脂層を成形する一次成形工程、(2)前記厚肉部の表面側の一部、前記薄肉部及び前記外周リブを成形する前記第2樹脂層を成形する二次成形工程、を含むものであってもよい。
以下、第1実施形態にかかる樹脂製遊技盤10の変形例について、説明する。
(第2実施形態)
第2実施形態にかかる樹脂製遊技盤10を図9Aに示す。図9Aは、図4のA−A部と同一部分の第2実施形態にかかる樹脂製遊技盤10の断面図を示す。第2実施形態にかかる樹脂製遊技盤10は、第1樹脂層20の側面外周リブ30a近傍において、第2樹脂層30が第1樹脂層20を挟み込みように形成されている。つまり、第1樹脂層30の下面と上面の両方に第2樹脂層30が配置されることになる。その他の構成は、第1実施形態の樹脂製遊技盤10と同様である。かかる樹脂製遊技盤10を作製するには、一次成形の際に、第1樹脂層20の側面外周に裏面側から前面側に向けて段差又は傾斜を形成しておけばよい。かかる第1樹脂層20を使用して二次成形をすることにより、二次成形用の溶融した樹脂が段差の部位に巻き込むように流入して成形され、第2樹脂層30が第1樹脂層20を挟み込むように形成された樹脂製遊技盤10を作製することができる。
この第2実施形態にかかる樹脂製遊技盤10によれば、第1樹脂層20と第2樹脂層30との間の界面接着性が仮に低かったとしても第1樹脂層20及び第2樹脂層30とが分離する可能性を低減させることができる。
なお、上述した第2実施形態において、図9Bに示すように、第1樹脂層20の側面外周リブ30a近傍において、さらに第1樹脂層20が第2樹脂層30を一部挟み込むように形成してもよい。かかる構成を採用した場合でも同様に、第1樹脂層20と第2樹脂層30が分離する可能性を低減することができる。
(第3実施形態)
第3実施形態にかかる樹脂製遊技盤10を図9Cに示す。図9Cは、図4のA−A部と同一部分の第2実施形態にかかる樹脂製遊技盤10の断面図である。第3実施形態の樹脂製遊戯盤10は、第1実施形態にかかる樹脂製遊戯盤10に対して、組付開口リブ20aを有していない点が異なる。その他の点は第1実施形態の樹脂製遊戯盤と同様である。かかる構成を採用した場合であっても、第1実施形態と同様の機能を有する樹脂製遊戯盤10とすることができる。
(第4実施形態)
第4実施形態にかかる樹脂製遊技盤10が図10に示されている。第3実施形態にかかる樹脂製遊技盤10は、第1樹脂層20と第2樹脂層30との境界の第1樹脂層20の表面の一部に浮き彫り、レリーフ等の凹凸を有する意匠面が形成されている。第2樹脂層30に使用される樹脂は、無色透明、有色透明又は透過性の高い樹脂が使用され、表面から第1樹脂層20の意匠面が視認することができる。その他の構成は第1実施形態の樹脂製遊技盤10と同様である。レリーフ等の凹凸を形成するには、一次成形用金型50の表面に凹凸を有する意匠面を形成しておいて第1樹脂層20の成形時に反転形成してもよいし、第1樹脂層20を成形した後に凹凸を形成してもかまわない。また、意匠面は凹凸に加え、色彩を施してもかまわない。
かかる構成を採用することによって、樹脂製遊技盤10を透過する光の屈折により意匠面が煌びやかに表現させることができる。
次に、第1実施形態の二次成形用金型60の入れ子61の変形例について説明する。
(第5実施形態)
第5実施形態にかかる二次成形用金型60の入れ子61が図11に示されている。図11は、第5実施形態にかかる二次成形用金型60の入れ子61の断面図である。第5実施形態にかかる入れ子61は、組付開口14に相当する凸部61aが一部存在しない点が第1実施形態の入れ子61と異なる。その他の構成は、第1実施形態の入れ子61と同様である。
第5実施形態にかかる二次成形用金型60の入れ子61は、第1実施形態、第2実施形態及び第4実施形態にかかる第1樹脂層20に適用可能である。すなわち、組付開口リブ20aを有する第1樹脂層20を使用した場合に第2樹脂層30を成形可能である。組付開口リブ20aを有する第1樹脂層20は、二次成形用金型60に設置した場合に、型閉状態で組付開口リブ20aは固定型に接することになるため、組付開口リブ20aが二次成形の際に溶融した樹脂の流動性を規制し、組付開口20a内部に流入することを防止することになる。よって凸部61aが存在しなくても組付開口14が形成された樹脂製遊戯盤を成形することができる。そのため、組付開14口の形状、大きさ、数等が変更された場合であっても、第1樹脂層20が可動型に固定可能であれば、二次成形をすることが可能となる。これにより、二次成形用金型60の入れ子61の種類を減らすことができ、製品1個あたりの入れ子の費用負担を軽減することができる。
次に第1実施形態の二次成形用金型の変形例について説明する。
(第6実施形態)
第6実施形態にかかる二次成形用金型60は、入れ子が存在しない点が第1実施形態と異なる。第6実施形態の二次成形用金型60の可動型60bは、あらかじめ第1次樹脂層20の外周がぴったりとは嵌まる大きさの凹部61bを有しており、第1次樹脂層20をこの凹部61bに嵌めることによって、可動型60bに固定可能とされている。そのため、第1次成形において、第5実施形態と同様の組付開口リブ20a形成した第1次樹脂層20の外周を同じ大きさで作製することによって、入れ子によって対応することなく、様々な組付開口14を有する樹脂製遊戯盤を成形することができる。この第6実施形態によれば、さらに入れ子の製造コストをも低減させることができる。
なお、第6実施形態においては、第1次樹脂層20の外周がぴったりとは嵌まる大きさの凹部61bとしたが、これに限定するものではなく、第1樹脂層の外周のうちの少なくとも3点以上と接触するように形成して嵌められた第1樹脂層が移動しないように形成された凹部等であってもよい。
次に、第1実施形態の樹脂製遊戯盤10の製造方法の変形例について説明する。
(第7実施形態)
(二色成形)
第7実施形態にかかる樹脂製遊技盤10の製造方法が図13に示されている。図13は、第7実施形態にかかる樹脂製遊技盤10の製造方法の工程図である。この第7実施形態の樹脂製遊技盤10を二色成形する製造方法であり、それぞれ一次成形用と二次成形用の2つの金型で成形されるものである。
まず、本実施形態にかかる金型は、2つの金型からなり、それぞれ可動型と固定型とかなる。2つの第1可動型55b及びが第2可動型65bは、両方の型の間を中心に回転可能に設けられており、第1次成形及び第2次成形の共用の型である。固定型は、一方の固定型が一次成形専用の一次成形用固定金型55aであり、他方の固定型が二次成形専用の二次成形用固定金型65aである。こうして構成された金型は、まず、全てが型開した状態(図13A)から全ての型を型閉する。この状態で一次成形用固定金型55aと第1可動型55bに一次成形用の樹脂を射出し第1樹脂層20を成形する(図13B)。十分な冷却後、全ての型を型開する(図13C)。このとき、第1樹脂層20は、第1可動型55bに取り付けられた状態である。この状態のまま第1樹脂層20を第1可動型55bから取り外すことなく、第1可動型55bが二次成形用固定金型65aと対応し、第2可動型65bが一次成形用固定金型55aと対応する様に、第1可動型55bと第2可動型65bを回転させる(図13D)。そして、再度全ての型を型閉した後、第2可動型65bが一次成形用固定金型55aに一次成形用の樹脂を射出し、第1樹脂層21を成形し、第1可動型55bが二次成形用固定金型65aに二次成形用の樹脂を射出し、第2樹脂層30を成形して先ほど成形した第1樹脂層20と一体化させる(図13E)。そして冷却後、全ての型を型開することによって、第2可動型65bには、第1樹脂層21が形成され、第1可動型55bには、第1樹脂層20と第2樹脂層30とが一体化された樹脂製遊技盤10が作製される(図13F)。
この第7実施形態の樹脂製遊技盤10の製造方法によれば、第1樹脂層20及び第2樹脂層30の厚さが、樹脂製遊技盤を1回で成形する場合と比較して厚肉部が薄く形成されているため冷却時間が短縮することができるため、生産効率の向上を図ることができる。また、第1樹脂層20の成形と第2樹脂層30の成形を同時に行うので、成形時間を半分にすることができる。
(第8実施形態)
第8実施形態にかかる樹脂製遊技盤10の製造方法を図14Aに示す。図14Aは、第8実施形態にかかる製造方法における一次成形における第1樹脂層22の成形時の断面図を示し、図14Bは、二次成形における第2樹脂層32の成形時の断面図を示す。
第8実施形態においては、一次成形において樹脂性遊技盤10の表面側を第1樹脂層22で成形し、後に第二成形において、裏面側に第2樹脂層32を射出して第2樹脂層32を第1樹脂層22と一体化する点が前述した実施形態と異なる。すなわち、まず、固定型50a及び可動型50bによって、第1樹脂層22を形成可能に作製された一次成形用金型50によって、第1樹脂層22が成形される。この際に、組付開口リブ20aは表面側の第1樹脂層22に設けられる。これにより二次成形時に第2樹脂層32を成形する樹脂の流動を規制することができる。図14Bに示すように、第1樹脂層22を固定可能な入れ子61を有する二次成形用金型60を使用して第2樹脂層32を第1樹脂層22にと一体化し、樹脂製遊技盤10が作製される。
一次成形により、厚肉部の前面側11b、薄肉部12及び外周リブ13を先に成形し、二次成形により厚肉部の裏面側の部分(第2樹脂層)32を成形した場合には、全体の面積が広く樹脂を大量に使用し、冷却時間が比較的長く必要となる遊技盤の主たる構成部位を先に成形し、ストックしておくことができる。そのため急な増産が要求された場合であっても、二次成形によって冷却期間の短い第2樹脂層32のみを成形すればよいので、迅速に対応することが可能になる。
なお、本発明は上述した各実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。また、第1実施形態にかかる樹脂製遊技盤10の変形例である第2実施形態から第4実施形態、第1実施形態にかかる金型の入れ子の変形例である第5実施形態、第1実施形態にかかる金型の変形例である第6実施形態及び第1実施形態にかかる製造方法の変形例である第7実施形態及び第8実施形態は、それぞれ適用可能な限りにおいて、組み合わせて実施することができる。
なお、上述した実施形態では、樹脂製遊技盤10の材料としてポリカーボネート樹脂を採用したが、これに限定するものではなく、ポリメタクリル酸メチル樹脂等のアクリル樹脂、ABS樹脂、ポリスチロール等の樹脂を採用することができる。また、上述した実施形態では、無色透明なアクリル樹脂を採用したが、使用な可能な限りにおいて必ずしも透明である必要はなく有色透明、有色不透明であってもよい。特に裏面側に有色の樹脂を使用し、前面側に透明な樹脂を使用すれば二層構造である点を活用してデザイン性の高い樹脂製遊技盤を提供することができる。また、第1樹脂層20と第2樹脂層30との樹脂はかならずしも、同一の樹脂でなくてもよい。第1樹脂層20と第2樹脂層30との接着性の観点、成形時及び成形後におけるソリの影響を考慮すると、収縮率が同一の樹脂を使用するとよい。
また、上述した実施形態では、厚肉部11は、遊技領域αとほぼ同様の領域のものを例として説明したが、これに限定するものではなく、遊技領域αより大きな厚肉部11を有している樹脂製遊技盤10であっても良いし、遊技領域αより小さい厚肉部11を有する樹脂製遊技盤10であってもよい。
さらに、上述した実施形態では、一次成形の入れ子51は、組付開口14全体を含むように形成しているが、必ずしも全ての組付開口14を含んでいなくてもよい。例えば、複数の機種において、共通する組付開口14が存在する場合には、入れ子51ではなく一次成形用金型50自体に凸部を形成しても構わない。
さらに、上述した実施形態では、一次成形用金型50及び二次成形用金型60の両方に入れ子を使用する場合を主として説明したが、いずれか一方のみ入れ子を有する金型を使用してもよい。
さらに、上述した実施形態では、一次成形において形成する厚肉部11の一部である第1樹脂層20の厚さと二次成形によって形成される厚肉部11の一部である第2樹脂層30の厚さは、同一厚さに形成しているが、これに限定するものではなく、異なる厚さであってもよい。例えば、第1実施形態のように第1樹脂層20をあらかじめストック可能な製造方法を採用した場合には、あらかじめ必要な冷却時間が長くなる厚い厚肉部11に形成した第1樹脂層20を成形しておくことによって、急な増産が要請された場合に比較的薄い厚肉部11を有する第2樹脂層30を成形すればよいので、冷却時間が短くなるため迅速に対応し易くなる。また、厚肉部11の厚さとして10.0mmの厚肉部11を有する樹脂製遊技盤10を用いて説明したが、これに限定するものではなく、5.0mm以上の厚肉部11を有する樹脂製遊技盤10であればよい。5.0mm以上の厚肉部を有していれば、二工程で製造した場合であっても成形サイクルの短縮化を図ることができる。好ましくは8.0mm以上の厚さの樹脂製遊技盤11を使用することよって、より時間の短縮化の効果を発揮し易くなる。
上述した実施の形態で示すように、樹脂製板の成形分野、特に、遊技機用の遊技盤の成形分野に利用することができる。
10…樹脂製遊技盤、11…厚肉部、11a…裏面側、11b…前面側、12…薄肉部、13…外周リブ、14…組付開口、20…第1樹脂層、20a…組付開口リブ、
21…第1樹脂層、30…第2樹脂層、30a…側面外周リブ、50…一次成形用金型、50a…固定型、50b…可動型、51…入れ子、55a…一次成形用固定金型、
55b…第1可動型、60…二次成形用金型、60a…固定型、60b…可動型、
61…入れ子、61a…凸部,62…側面外周リブ成形溝、
65a…二次成形用固定金型、65b…第2可動型、71…誘導部材、
100…射出成形機、120…パチンコ遊技機、122…外枠、130…本体枠、
132…発射ハンドル、134…球受皿、136…スピーカ、138…球タンク、
140…球払出装置、148…球払出制御基板、149…ランプ制御基板、
156…入賞口、156a…大入賞口、159…障害釘群、170…主制御基板、
171…透明板保持枠


Claims (6)

  1. 弾球遊技機に使用される樹脂製遊技盤において、
    前記樹脂製遊技盤は、釘が植設可能な5.0mm以上の厚さを有する遊技領域を含む厚肉部と、前記厚肉部より薄い薄肉部と、を有し、
    前記厚肉部は、第1樹脂層及び第2樹脂層とからなり、
    前記薄肉部は、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層のいずれかからなり、
    前記第1樹脂層と前記第2樹脂層は、一体に積層されていることを特徴とする樹脂製遊技盤。
  2. 前記樹脂製遊技盤は、遊技部品を組み付けるための複数の組付開口を備え、
    前記第1樹脂層は、少なくとも遊技領域内の前記組付開口を有する領域をすべて含むことを特徴とする請求項1に記載の樹脂製遊技盤。
  3. 前記第1樹脂層は、表面に露出されてなる前記組付開口の周縁に立設されてなる組付開口リブを備えたことを特徴とする請求項2に記載の樹脂製遊技盤。
  4. 前記厚肉部の周囲には前記薄肉部を有し、前記薄肉部の外周端部には前記外周端部から裏面側に立設された外周リブを備え、
    前記薄肉部及び前記外周リブは、前記第2樹脂層に形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の樹脂製遊技盤。
  5. 請求項1から4のいずれか1項の樹脂製遊技盤の作製方法において、
    (1)前記厚肉部の裏面側に配置され、前記厚肉部の厚さより薄い厚さを有する前記第1
    樹脂層を成形する一次成形工程、
    (2)前記厚肉部の表面側の一部を成形する前記第2樹脂層を成形する二次成形工程、
    を含むことを特徴とする樹脂製遊技盤を製造するための製造方法。
  6. 請求項1から4のいずれか1項の樹脂製遊技盤の作製方法において、
    (1)前記厚肉部の裏面側に配置され、前記厚肉部の厚さより薄い厚さを有する前記第2
    樹脂層を成形する一次成形工程、
    (2)前記厚肉部の表面側の一部を成形する前記第1樹脂層を成形する二次成形工程、
    を含むことを特徴とする樹脂製遊技盤を製造するための製造方法。
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