JP5896155B2 - Resin molded product with wrinkles - Google Patents
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Description
本発明は、表面部より所定高さ高く形成された上面部とこの上面部の外周から表面部に亙って延びる外周傾斜部とからなる幾何学シボが表面部に複数形成されたシボ付き樹脂成形品に関する。 The present invention relates to a resin with an embossment in which a plurality of geometric embossments are formed on the surface portion, each of which includes an upper surface portion formed at a predetermined height above the surface portion and an outer peripheral inclined portion extending from the outer periphery of the upper surface portion to the surface portion. It relates to molded products.
従来より、車両のインストルメントパネルやドアトリム等の内装部品に使用される樹脂成形品の表面に梨地模様、皮シボ模様、幾何学模様等のシボ柄を転写することによって、艶消し性や低光沢性を高め、内装部品に高級感を付与することが知られている。
通常、シボ付き樹脂成形品は、金型の成形面にシボ柄を化学腐食(エッチング)によって再現するシボ加工を施し、この金型に熱可塑性樹脂を射出することによって樹脂成形品の表面に立体状のシボ柄を転写している。
Conventionally, matte patterns such as pear texture, leather texture, and geometric patterns are transferred onto the surface of resin molded products used for interior parts such as vehicle instrument panels and door trims. It is known to enhance the properties and impart a high-class feeling to interior parts.
Normally, a resin molded product with a texture is subjected to a texture processing that reproduces the texture pattern by chemical corrosion (etching) on the molding surface of the mold, and by injecting a thermoplastic resin into this mold, the surface of the resin molded product is three-dimensional. The wrinkled pattern is transferred.
ポリオレフィン樹脂やゴム強化スチレン系樹脂は、金型の成形面にシボ加工を施しても成形面に対して転写性が乏しく、光沢を抑えた成形品表面を得ることが難しく、また、艶の状態が射出成形条件に依存するため、期待する艶を安定して得ることが難しかった。
そこで、シボの構成を変更することで、樹脂成形品の表面のシボ柄を維持しつつ、樹脂成形品の表面に生じる光沢や過度の艶を防止する技術が種々提案されている。
Polyolefin resin and rubber-reinforced styrene resin have poor transferability to the molding surface even if the molding surface of the mold is subjected to a textured process, making it difficult to obtain a molded product surface with reduced gloss, and glossy state. Since it depends on the injection molding conditions, it is difficult to stably obtain the expected gloss.
Therefore, various techniques for preventing the gloss and excessive gloss generated on the surface of the resin molded product while changing the texture of the surface of the resin molded product while maintaining the texture pattern on the surface of the resin molded product have been proposed.
特許文献1の車両の内装用樹脂成形品は、表面部より所定高さ高く形成された上面部とこの上面部の外周から表面部に亙って延びる外周傾斜部とからなる幾何学シボが表面部に複数形成されたポリプロピレン製シボ付き樹脂成形品であって、外周傾斜部に表面部方向へ鉛直状に延びるピンホールを形成している。これにより、外周傾斜部に入射した光の一部がピンホールに入射し、入射光がピンホールの内壁面にて反射を繰り返すことによって減衰されるため、外周傾斜部からの光の反射を抑制でき、艶消し性や低光沢性を高めることができる。 The resin molded product for interior of a vehicle of Patent Document 1 has a geometric wrinkle composed of an upper surface portion formed at a predetermined height higher than the surface portion and an outer peripheral inclined portion extending from the outer periphery of the upper surface portion to the surface portion. It is a resin molded product with a textured portion made of polypropylene formed in a part, and a pinhole extending vertically in the direction of the surface part is formed in the outer peripheral inclined part. As a result, a part of the light incident on the outer peripheral inclined portion is incident on the pinhole, and the incident light is attenuated by repeated reflection on the inner wall surface of the pinhole, so that reflection of light from the outer peripheral inclined portion is suppressed. It can improve matteness and low glossiness.
車両の内装用樹脂成形品に多用される幾何学シボは、網目状の凹部と、この凹部内において突出した凸部とからなり、特に、幾何学シボに分類される粒シボは、前記特許文献1にも記載されているように、網目状部の幅を広げることにより円錐台状の凸部同士の離隔間隔が広くなるように構成されている。 Geometric wrinkles often used for resin moldings for interiors of vehicles are composed of mesh-shaped concave portions and convex portions protruding in the concave portions. In particular, grain wrinkles classified as geometric wrinkles are disclosed in the above-mentioned patent document. As described in FIG. 1, the spacing between the frustoconical convex portions is widened by increasing the width of the mesh portion.
特許文献1の車両の内装用樹脂成形品では、外周傾斜部に入射した光の一部を外周傾斜部に形成されたピンホールを用いて減衰するため、外周傾斜部からの光の反射を効果的に抑えることができる。しかし、ピンホールを形成するための金型のピン部とシボ形状の外周傾斜部とが傾斜状に交差しているため、金型から樹脂成形品を離型するとき、ピン部の高さ位置によって異なる剪断力が外周傾斜部に作用する。即ち、樹脂成形品の離型時、ピン部によって発生する剪断力により外周傾斜部の形状が部分的に崩れ、樹脂成形品表面のシボ形状にばらつきが生じる虞がある。 In the resin molded product for interior of a vehicle disclosed in Patent Document 1, a part of light incident on the outer peripheral inclined portion is attenuated by using a pinhole formed on the outer peripheral inclined portion, so that reflection of light from the outer peripheral inclined portion is effective. Can be suppressed. However, since the pin portion of the mold for forming the pinhole and the embossed outer peripheral inclined portion intersect with each other in an inclined manner, when the resin molded product is released from the die, the height position of the pin portion Different shearing forces act on the outer peripheral inclined portion. That is, when the resin molded product is released, there is a possibility that the shape of the outer peripheral inclined portion is partially collapsed by the shearing force generated by the pin portion, and the texture shape on the surface of the resin molded product varies.
また、特許文献1では、ピンホールの直径が100μm以上150μm以下の範囲内に設定されているため、金型のピン部の直径も略同様の範囲内に設定されている。
それ故、前記設定範囲内のピン部を金型の成形面に立設した場合、樹脂の射出圧に対してピン部の直立性を維持することが難しく、離型時の外周傾斜部の形状崩れに加えてピン部の変形に伴う外周傾斜部の形状崩れが発生する虞もある。このような樹脂成形品表面のシボ形状のばらつきは、内装部品の質感の低下や品質の不安定化を招き、結果的に、商品性の低下に繋がる虞がある。
Moreover, in patent document 1, since the diameter of a pinhole is set in the range of 100 micrometers or more and 150 micrometers or less, the diameter of the pin part of a metal mold | die is also set in the substantially similar range.
Therefore, when the pin portion within the set range is erected on the molding surface of the mold, it is difficult to maintain the uprightness of the pin portion against the injection pressure of the resin, and the shape of the outer peripheral inclined portion at the time of mold release In addition to the collapse, there is a possibility that the shape of the outer peripheral inclined portion may be deformed due to the deformation of the pin portion. Such a variation in the embossed shape on the surface of the resin molded product leads to a decrease in the texture of the interior parts and an instability of the quality, and as a result, there is a possibility that the merchantability may be decreased.
本発明の目的は、樹脂成形品の商品性を維持しつつ、艶消し性や低光沢性を高めることができるシボ付き樹脂成形品を提供することである。 An object of the present invention is to provide a resin-molded product with a texture that can enhance matteness and low glossiness while maintaining the merchantability of the resin-molded product.
請求項1のシボ付き樹脂成形品は、表面部より所定高さ高く形成された上面部とこの上面部の外周から前記表面部に亙って延びる外周傾斜部とからなる幾何学シボが前記表面部に複数形成されたシボ付き樹脂成形品において、入射した光が前記上面部から反射するのを減衰する少なくとも1以上のピンホールを前記上面部のみに設け、前記ピンホールの平均直径をDa、前記ピンホールの平均深さをHaとしたとき、前記ピンホールが、Da/Ha≦8の関係式を満たすように構成されたことを特長としている。 The resin molded product with a grain according to claim 1, wherein the surface has a geometric texture comprising an upper surface part formed at a predetermined height higher than the surface part and an outer peripheral inclined part extending from the outer periphery of the upper surface part to the surface part. In the resin molded product with embossing formed in a plurality of portions, at least one or more pinholes that attenuate the reflection of incident light from the upper surface portion are provided only in the upper surface portion, and the average diameter of the pinhole is Da, The pinhole is configured so as to satisfy the relational expression of Da / Ha ≦ 8 when the average depth of the pinhole is Ha .
この請求項1のシボ付き樹脂成形品では、入射した光が前記上面部から反射するのを減衰する少なくとも1以上のピンホールを幾何学シボの上面部に設けているため、上面部に入射した光の一部がピンホールに入射し、ピンホールの内壁面にて反射を繰り返して入射光を減衰させ、上面部からの光の反射を抑制することができる。 In the resin molded product with a grain according to claim 1, since at least one pinhole for attenuating reflection of incident light from the upper surface part is provided in the upper surface part of the geometric texture, the incident light is incident on the upper surface part. A part of the light enters the pinhole, and reflection is repeated on the inner wall surface of the pinhole to attenuate the incident light, thereby suppressing reflection of light from the upper surface portion.
請求項2の発明は、表面部より所定高さ高く形成された上面部とこの上面部の外周から前記表面部に亙って延びる外周傾斜部とからなる幾何学シボが前記表面部に複数形成されたシボ付き樹脂成形品において、入射した光が前記上面部から反射するのを減衰する少なくとも1以上のピンホールを前記上面部のみに設け、前記ピンホールの平均直径をDa、前記ピンホールの平均深さをHaとしたとき、前記ピンホールが、4≦Da/Haの関係式を満たすように構成されたことを特長としている。
請求項3の発明は、表面部より所定高さ高く形成された上面部とこの上面部の外周から前記表面部に亙って延びる外周傾斜部とからなる幾何学シボが前記表面部に複数形成されたシボ付き樹脂成形品において、入射した光が前記上面部から反射するのを減衰する少なくとも1以上のピンホールを前記上面部のみに設け、前記ピンホールの平均直径をDa、前記ピンホールの平均深さをHaとしたとき、前記ピンホールが、
310μm≦Da≦450μm
56μm≦Ha≦78μm
の関係式を満たすように構成されたことを特長としている。
The invention according to claim 2 is characterized in that a plurality of geometric textures are formed on the surface portion, each of which includes an upper surface portion formed at a predetermined height above the surface portion and an outer peripheral inclined portion extending from the outer periphery of the upper surface portion to the surface portion. In the molded resin product with grain, at least one or more pinholes that attenuate the reflection of incident light from the upper surface portion are provided only in the upper surface portion, and the average diameter of the pinhole is Da, When the average depth is Ha, the pinhole is configured to satisfy a relational expression of 4 ≦ Da / Ha.
According to a third aspect of the present invention , a plurality of geometric textures are formed on the surface portion including an upper surface portion formed at a predetermined height above the surface portion and an outer peripheral inclined portion extending from the outer periphery of the upper surface portion to the surface portion. In the molded resin product with grain, at least one or more pinholes that attenuate the reflection of incident light from the upper surface portion are provided only in the upper surface portion, and the average diameter of the pinhole is Da, When the average depth is Ha, the pinhole is
310 μm ≦ Da ≦ 450 μm
56μm ≦ Ha ≦ 78μm
It is characterized by being configured to satisfy the relational expression of
請求項4の発明は、請求項1〜3の何れか1項の発明において、前記シボ付き樹脂成形品が車両用内装部材であることを特長としている。
請求項5の発明は、請求項1〜4の何れか1項の発明において、前記シボ付き樹脂成形品の材料がスチレン系熱可塑性エラストマーであって、この材料の流動性指数(MFR)が60(g/10分)以上270(g/10分)以下であることを特長としている。
A fourth aspect of the invention is characterized in that, in the invention of any one of the first to third aspects, the resin-molded article with wrinkles is a vehicle interior member.
The invention of claim 5 is the invention according to any one of claims 1 to 4 , wherein the material of the resin-molded article with grain is a styrene thermoplastic elastomer, and the fluidity index (MFR) of this material is 60. It is characterized by being (g / 10 minutes) or more and 270 (g / 10 minutes) or less.
請求項1の発明によれば、幾何学シボの上面部に入射した光の一部がピンホールに入射し、この入射光がピンホールの内壁面にて反射を繰り返すことによって減衰し、上面部からの光の反射を抑制するため、樹脂成形品の艶消し性や低光沢性を高めることができる。
しかも、ピンホールを幾何学シボの上面部のみに設けているため、金型から樹脂成形品を離型するとき、金型のピン部の高さ位置に拘わらず、ピン部と上面部との間に発生する剪断力を均一化でき、樹脂成形品表面のシボ形状の形状崩れを防止することができる。
それ故、シボ付き樹脂成形品の商品性を維持しつつ、艶消し性や低光沢性を高めることができる。更に、金型の製造コストを抑えつつ、幾何学シボの上面部の反射抑制効果を高くすることができる。
According to the first aspect of the present invention, a part of the light incident on the upper surface portion of the geometric texture is incident on the pinhole, and the incident light is attenuated by repeatedly reflecting on the inner wall surface of the pinhole, and the upper surface portion. Therefore, the matteness and low glossiness of the resin molded product can be improved.
In addition, since the pin hole is provided only on the top surface of the geometric embossing, when the resin molded product is released from the mold, the pin portion and the top surface portion are not related to the height position of the pin portion of the mold. The shearing force generated between them can be made uniform, and the deformation of the embossed shape on the surface of the resin molded product can be prevented.
Therefore, mattness and low glossiness can be enhanced while maintaining the merchantability of the resin molded product with a texture. Furthermore, it is possible to increase the reflection suppressing effect on the upper surface portion of the geometric texture while suppressing the manufacturing cost of the mold.
請求項2の発明によれば、幾何学シボの上面部に入射した光の一部がピンホールに入射し、この入射光がピンホールの内壁面にて反射を繰り返すことによって減衰し、上面部からの光の反射を抑制するため、樹脂成形品の艶消し性や低光沢性を高めることができる。
しかも、ピンホールを幾何学シボの上面部のみに設けているため、金型から樹脂成形品を離型するとき、金型のピン部の高さ位置に拘わらず、ピン部と上面部との間に発生する剪断力を均一化でき、樹脂成形品表面のシボ形状の形状崩れを防止することができる。
それ故、シボ付き樹脂成形品の商品性を維持しつつ、艶消し性や低光沢性を高めることができる。更に、金型のピン部の立直性を確保しつつ、幾何学シボの上面部の反射抑制効果を高くすることができる。
請求項3の発明によれば、幾何学シボの上面部に入射した光の一部がピンホールに入射し、この入射光がピンホールの内壁面にて反射を繰り返すことによって減衰し、上面部からの光の反射を抑制するため、樹脂成形品の艶消し性や低光沢性を高めることができる。
しかも、ピンホールを幾何学シボの上面部のみに設けているため、金型から樹脂成形品を離型するとき、金型のピン部の高さ位置に拘わらず、ピン部と上面部との間に発生する剪断力を均一化でき、樹脂成形品表面のシボ形状の形状崩れを防止することができる。
それ故、シボ付き樹脂成形品の商品性を維持しつつ、艶消し性や低光沢性を高めることができる。更に、金型の製造コストと金型のピン部の立直性とを両立しつつ、幾何学シボの上面部の反射抑制効果を高くすることができる。
According to the invention of claim 2 , a part of the light incident on the upper surface portion of the geometric texture is incident on the pinhole, and the incident light is attenuated by repeatedly reflecting on the inner wall surface of the pinhole, and the upper surface portion. Therefore, the matteness and low glossiness of the resin molded product can be improved.
In addition, since the pin hole is provided only on the top surface of the geometric embossing, when the resin molded product is released from the mold, the pin portion and the top surface portion are not related to the height position of the pin portion of the mold. The shearing force generated between them can be made uniform, and the deformation of the embossed shape on the surface of the resin molded product can be prevented.
Therefore, mattness and low glossiness can be enhanced while maintaining the merchantability of the resin molded product with a texture. Furthermore, it is possible to increase the reflection suppressing effect of the upper surface portion of the geometric texture while ensuring the straightness of the pin portion of the mold.
According to the invention of claim 3 , a part of the light incident on the upper surface portion of the geometric texture is incident on the pinhole, and the incident light is attenuated by repeating reflection on the inner wall surface of the pinhole, and the upper surface portion. Therefore, the matteness and low glossiness of the resin molded product can be improved.
In addition, since the pin hole is provided only on the top surface of the geometric embossing, when the resin molded product is released from the mold, the pin portion and the top surface portion are not related to the height position of the pin portion of the mold. The shearing force generated between them can be made uniform, and the deformation of the embossed shape on the surface of the resin molded product can be prevented.
Therefore, mattness and low glossiness can be enhanced while maintaining the merchantability of the resin molded product with a texture. Furthermore, it is possible to increase the reflection suppressing effect of the upper surface portion of the geometric texture while achieving both the manufacturing cost of the die and the uprightness of the pin portion of the die.
請求項4の発明によれば、車両の乗員が目に付き易い車両用内装部材の艶消し性や低光沢性を高めることができる。
請求項5の発明によれば、樹脂成形品に対する幾何学シボの転写性を高くすることができる。
According to the fourth aspect of the present invention, it is possible to improve the matteness and low glossiness of the vehicle interior member that is easily noticeable by the vehicle occupant.
According to the invention of claim 5 , it is possible to improve the transferability of the geometric texture to the resin molded product.
以下、本発明を実施するための形態について実施例に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, modes for carrying out the present invention will be described in detail based on examples.
以下、本発明の実施例1について図1〜図5に基づいて説明する。
図1に示すように、本実施例1では、車両の内装部材としてインストルメントパネル1を例として説明する。尚、車両用内装部材は、インストルメントパネル1に限られず、サイドドアのドアトリムやピラートリム等の各種トリム部材にも適用でき、また、他の分野において、合成樹脂製の部材であれば何れの部材にも適用可能である。
Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, in the first embodiment, an instrument panel 1 will be described as an example of an interior member of a vehicle. The vehicle interior member is not limited to the instrument panel 1 and can be applied to various trim members such as a door trim and a pillar trim of a side door. In other fields, any member made of a synthetic resin can be used. It is also applicable to.
インストルメントパネル1は、MFR(流動性指数)が60(g/10分)以上270(g/10分)以下の熱可塑性樹脂を材料とした一体成型品である。本実施例1では、MFRが100(g/10分)であるスチレン系熱可塑性エラストマー(TPS)の1つであるSEBSを用いている。
図2,図3に示すように、インストルメントパネル1の車室側意匠面には、略全面に亙って円錐台状の幾何学シボ、例えば粒シボ(以下、シボと略す)2が複数形成されている。
シボ2は、インストルメントパネル1の基部に相当する表面部2aより所定高さ高く形成された上面部2bと、この上面部2bの外周から表面部2aに亙って拡径状に延びる外周傾斜部2c等によって構成されている。上面部2bは、表面部2aと略平行状になるように構成され、図4に示すように、その高さTは53.8〜98.9μmの範囲内になるように形成され、平均高さTaは83.7μmである。
The instrument panel 1 is an integrally molded article made of a thermoplastic resin having an MFR (fluidity index) of 60 (g / 10 minutes) or more and 270 (g / 10 minutes) or less. In Example 1, SEBS, which is one of styrene-based thermoplastic elastomers (TPS) having an MFR of 100 (g / 10 minutes), is used.
As shown in FIGS. 2 and 3, the design surface of the instrument panel 1 includes a plurality of geometric fringes having a truncated cone shape, for example, grain wrinkles (hereinafter abbreviated as wrinkles) 2. Is formed.
The texture 2 includes an upper surface portion 2b formed at a predetermined height higher than a surface portion 2a corresponding to the base portion of the instrument panel 1, and an outer peripheral slope extending from the outer periphery of the upper surface portion 2b to the surface portion 2a. It is comprised by the part 2c etc. The upper surface portion 2b is configured to be substantially parallel to the surface portion 2a, and as shown in FIG. 4, the height T is formed to be in the range of 53.8 to 98.9 μm, and the average height The thickness Ta is 83.7 μm.
シボ2の上面部2bには、中央部に単一のピンホール3がシボ2の軸心に対して略平行状に形成されている。このピンホール3は、奥側に行く程、即ち表面部2aに接近する程、小径化するように構成されている。ピンホール3は、上面部2bのみに設けられ、外周傾斜部2cには形成されていない。尚、図示していないが、ピンホール3は奥側に行く程、小径化することは必須ではなく、略円柱状のピンホール形状であってもよい。 A single pinhole 3 is formed at the center portion of the upper surface 2 b of the texture 2 substantially in parallel with the center of the texture 2. The pinhole 3 is configured to have a smaller diameter as it goes to the back side, that is, as it approaches the surface portion 2a. The pinhole 3 is provided only in the upper surface portion 2b and is not formed in the outer peripheral inclined portion 2c. Although not shown, it is not essential to reduce the diameter of the pinhole 3 as it goes to the back side, and the pinhole 3 may have a substantially cylindrical pinhole shape.
ピンホール3は、上面部2bにおける平均直径Daと、表面部2a方向の平均深さHaとが次式(1),(2)の関係式を満たすように構成されている。
310μm≦Da≦450μm …(1)
56μm≦Ha≦78μm …(2)
また、これら平均直径Daと平均深さHaとの関係が次式(3)の関係式を満たすように構成されている。
4≦Da/Ha≦8 …(3)
尚、ピンホール3(後述のピンホール3Aも同じ)の平均直径Daは、シボの上面部2bに開口した直径を複数箇所で測定した平均値である。
The pinhole 3 is configured such that the average diameter Da in the upper surface portion 2b and the average depth Ha in the direction of the surface portion 2a satisfy the relational expressions (1) and (2) below.
310 μm ≦ Da ≦ 450 μm (1)
56 μm ≦ Ha ≦ 78 μm (2)
Further, the relationship between the average diameter Da and the average depth Ha satisfies the relational expression (3) below.
4 ≦ Da / Ha ≦ 8 (3)
Note that the average diameter Da of the pinhole 3 (the same applies to the pinhole 3A described later) is an average value obtained by measuring the diameter opened in the upper surface portion 2b of the texture at a plurality of locations.
図4、詳しくは図8に示すように、本実施例1では、上面部2bにおけるピンホール3の直径Dが342.4〜550.8μmの範囲内に形成され、平均直径Daが446.6μmに設定されている。ピンホール3の深さHが27.6〜84.6μmの範囲内に形成され、平均深さHaが56.1μmに設定されている。平均直径Daと平均深さHaとの関係(Da/Ha)は7.96である(図8参照)。これにより、上面部2bに入射した光の一部がピンホール3に入射し、この入射光がピンホール3の内壁面にて反射を繰り返すことによって減衰されるため、上面部2bからの光の反射が抑制される。 As shown in FIG. 4 and FIG. 8 in detail, in Example 1, the diameter D of the pinhole 3 in the upper surface portion 2b is formed in the range of 342.4 to 550.8 μm, and the average diameter Da is 446.6 μm. Is set to The depth H of the pinhole 3 is formed in the range of 27.6 to 84.6 μm, and the average depth Ha is set to 56.1 μm. The relationship (Da / Ha) between the average diameter Da and the average depth Ha is 7.96 (see FIG. 8). Thereby, a part of the light incident on the upper surface portion 2b is incident on the pinhole 3, and this incident light is attenuated by repeated reflection on the inner wall surface of the pinhole 3, so that the light from the upper surface portion 2b Reflection is suppressed.
次に、図5に基づき、インストルメントパネル1の製造方法について簡単に説明する。
金型4の成形面によって形成されたキャビティ内へ加熱流動化されたSEBSを射出し、その後、キャビティ内に充填されたSEBSを冷却固化することで複数のシボ2を備えた樹脂成形品(インストルメントパネル1)が形成される。
Next, based on FIG. 5, the manufacturing method of the instrument panel 1 is demonstrated easily.
A resin molded product (instrument) having a plurality of embossments 2 is injected by injecting heat-fluidized SEBS into a cavity formed by the molding surface of the mold 4 and then cooling and solidifying the SEBS filled in the cavity. A ment panel 1) is formed.
図5に示すように、金型4は、下面部4aと、この下面部4aから金型4内部へ凹入した複数の凹部4b等を備えている。複数の凹部4bは、円錐台状に構成され、それらの上面部の中央部に下方へ延びるピン部4cが夫々設けられている。それ故、所定温度、例えば30〜80℃に加熱された金型4のキャビティ内に加熱流動化されたSEBSが所定の射出条件にて射出され、この射出されたSEBSの表面部分に下面部4aと複数の凹部4bと複数のピン部4cとの形状が転写されるため、インストルメントパネル1の意匠面には表面部2aと複数のシボ2(上面部2b及び外周傾斜部2c)と複数のピンホール3とが形成される。 As shown in FIG. 5, the mold 4 includes a lower surface portion 4 a and a plurality of concave portions 4 b that are recessed from the lower surface portion 4 a into the mold 4. The plurality of concave portions 4b are configured in a truncated cone shape, and pin portions 4c extending downward are provided at the center portions of the upper surface portions thereof. Therefore, the heated and fluidized SEBS is injected into the cavity of the mold 4 heated to a predetermined temperature, for example, 30 to 80 ° C. under predetermined injection conditions. Since the shapes of the concave portions 4b and the pin portions 4c are transferred, the design surface of the instrument panel 1 has a surface portion 2a, a plurality of embossments 2 (an upper surface portion 2b and an outer peripheral inclined portion 2c), and a plurality of shapes. A pinhole 3 is formed.
次に、実施例2に係るシボ付き樹脂成形品について図6,図7に基づいて説明する。尚、前記実施例1のシボ付き樹脂成形品と異なる構成についてのみ説明し、前記実施例と同一の部材には、同一符号を付して説明を省略する。 Next, an embossed resin molded product according to Example 2 will be described with reference to FIGS. In addition, only a different structure from the resin molded product with a wrinkle of the said Example 1 is demonstrated, the same code | symbol is attached | subjected to the member same as the said Example, and description is abbreviate | omitted.
インストルメントパネル1Aは、MFRが100(g/10分)であるSEBSを用いている。尚、射出成形条件は実施例1と同様である。
図6,図7に示すように、インストルメントパネル1Aの車室側意匠面には、略全面に亙って円錐台状のシボ2Aが複数形成されている。各上面部2bの周縁部近傍位置に複数のピンホール3Aがシボ2Aの軸心に対して略平行状に形成されている。これらピンホール3Aは、奥に行く程、小径化するように構成されている。ピンホール3Aは、上面部2bのみに設けられ、外周傾斜部2cには形成されていない。尚、当該実施例2においても実施例1と同様、ピンホール3は奥側に行く程、小径化することは必須ではなく、略円柱状のピンホール形状であってもよい。
The instrument panel 1A uses SEBS having an MFR of 100 (g / 10 minutes). The injection molding conditions are the same as in Example 1.
As shown in FIGS. 6 and 7, a plurality of frusto-conical textures 2 </ b> A are formed on the vehicle interior side design surface of the instrument panel 1 </ b> A over substantially the entire surface. A plurality of pinholes 3A are formed substantially parallel to the axis of the embossing 2A in the vicinity of the peripheral edge of each upper surface portion 2b. These pinholes 3 </ b> A are configured to have a smaller diameter as they go deeper. The pinhole 3A is provided only on the upper surface portion 2b and is not formed on the outer peripheral inclined portion 2c. In the second embodiment, as in the first embodiment, it is not essential to reduce the diameter of the pinhole 3 as it goes to the back side, and a substantially cylindrical pinhole shape may be used.
本実施例2では、上面部2bにおけるピンホール3Aの直径Dが342.0〜525.2μmの範囲内に形成され、平均直径Daが433.6μmに設定されている。ピンホール3Aの深さHが63.7〜91.5μmの範囲内に形成され、平均深さHaが77.6μmに設定されている。平均直径Daと平均深さHaとの関係(Da/Ha)は5.59である(図8参照)。 In the second embodiment, the diameter D of the pinhole 3A in the upper surface portion 2b is formed in the range of 342.0 to 525.2 μm, and the average diameter Da is set to 433.6 μm. The depth H of the pinhole 3A is formed in the range of 63.7 to 91.5 μm, and the average depth Ha is set to 77.6 μm. The relationship between the average diameter Da and the average depth Ha (Da / Ha) is 5.59 (see FIG. 8).
次に、図8〜図11に基づき、本実施例に係るシボ付き樹脂成形品の艶度合とギラツキ度合との測定結果について説明する。
まず、測定対象部材について説明する。
図8に示すように、測定対象のシボ付き樹脂成形品として、従来技術に相当する比較例と、実施例1,2と、実施例2の変形構造である変形例1と、実施例1の変形構造である変形例2と、実施例2の別の変形構造である変形例3の6種類の測定対象部材を準備し、これら測定対象部材の艶度合とギラツキ度合とについて測定を行った。尚、射出成形条件は、何れの測定対象部材も実施例1,2と同様である。
Next, based on FIGS. 8-11, the measurement result of the glossiness degree and the glare degree degree of the resin molded product with a wrinkle which concerns on a present Example is demonstrated.
First, the measurement target member will be described.
As shown in FIG. 8, as a resin molded product with a texture to be measured, the comparative example corresponding to the prior art, the first and second embodiments, the first modification that is a modified structure of the second embodiment, and the first embodiment. Six types of measurement target members of Modification Example 2 which is a modification structure and Modification Example 3 which is another modification structure of Example 2 were prepared, and the glossiness and the glare degree of these measurement object members were measured. The injection molding conditions are the same as those in Examples 1 and 2 for any measurement target member.
比較例は、図9,図10に示すように、MFRが100(g/10分)であるSEBSを材料とした射出成形品で、シボ上面部2bにピンホールが形成されていないものである。
シボ2Bは、基部に相当する表面部2aより所定高さ高く形成された上面部2bと、この上面部2bの外周から表面部2aに亙って拡径状に延びる外周傾斜部2c等によって構成されている。上面部2bは、表面部2aと略平行状になるように構成され、その高さTは53.8〜98.9μmの範囲内に形成され、平均高さTaが83.7μmである。
As shown in FIGS. 9 and 10, the comparative example is an injection-molded product made of SEBS having an MFR of 100 (g / 10 minutes), and no pinhole is formed on the embossed upper surface portion 2b. .
The texture 2B includes an upper surface portion 2b formed at a predetermined height higher than the surface portion 2a corresponding to the base portion, and an outer peripheral inclined portion 2c extending from the outer periphery of the upper surface portion 2b to the surface portion 2a. Has been. The upper surface portion 2b is configured to be substantially parallel to the surface portion 2a, the height T thereof is formed in the range of 53.8 to 98.9 μm, and the average height Ta is 83.7 μm.
変形例1は、実施例2と基本的に同じ構成であり、ピンホール3Aの直径Dとピンホール3Aの深さHとを変更している。
図8に示すように、変形例1は、ピンホール3Aの直径Dが283.6〜351.0μmの範囲内に形成され、平均直径Daが317.3μmに設定されている。また、ピンホール3Aの深さHが51.9〜88.5μmの範囲内に形成され、平均深さHaが70.2μmに設定されている。平均直径Daと平均深さHaとの関係(Da/Ha)は4.51である。
The first modification has basically the same configuration as that of the second embodiment, and the diameter D of the pinhole 3A and the depth H of the pinhole 3A are changed.
As shown in FIG. 8, in the first modification, the diameter D of the pinhole 3A is formed in the range of 283.6 to 351.0 μm, and the average diameter Da is set to 317.3 μm. Further, the depth H of the pinhole 3A is formed in the range of 51.9 to 88.5 μm, and the average depth Ha is set to 70.2 μm. The relationship (Da / Ha) between the average diameter Da and the average depth Ha is 4.51.
変形例2は、実施例1と基本的に同じ構成であり、材料のMFRとピンホールの直径Dとピンホールの深さHとを変更している。
図8に示すように、変形例2は、MFRが222(g/10分)であるSEBSを材料とし、ピンホール3の直径Dが330.0〜526.0μmの範囲内に形成され、平均直径Daが428.0μmに設定されている。また、ピンホール3の深さHが44.3〜87.4μmの範囲内に形成され、平均深さHaが65.9μmに設定されている。平均直径Daと平均深さHaとの関係(Da/Ha)は6.49である。
The second modification has basically the same configuration as that of the first embodiment, and the MFR of the material, the diameter D of the pinhole, and the depth H of the pinhole are changed.
As shown in FIG. 8, in the second modification, SEBS having an MFR of 222 (g / 10 min) is used as the material, and the diameter D of the pinhole 3 is formed within a range of 330.0 to 526.0 μm, and the average The diameter Da is set to 428.0 μm. Further, the depth H of the pinhole 3 is formed in the range of 44.3 to 87.4 μm, and the average depth Ha is set to 65.9 μm. The relationship (Da / Ha) between the average diameter Da and the average depth Ha is 6.49.
変形例3は、実施例2と基本的に同じ構成であり、材料のMFRとピンホール3Aの直径Dとピンホール3Aの深さHとを変更している。
図8に示すように、変形例3は、MFRが222(g/10分)であるSEBSを材料とし、ピンホール3Aの直径Dが322.5〜485.0μmの範囲内に形成され、平均直径Daが403.8μmに設定されている。また、ピンホール3Aの深さHが50.9〜82.8μmの範囲内に形成され、平均深さHaが66.9μmに設定されている。平均直径Daと平均深さHaとの関係(Da/Ha)は6.04である。
The third modification has basically the same configuration as that of the second embodiment, and changes the material MFR, the diameter D of the pinhole 3A, and the depth H of the pinhole 3A.
As shown in FIG. 8, in the third modification, SEBS having an MFR of 222 (g / 10 min) is used as a material, and the diameter D of the pinhole 3A is formed within a range of 322.5 to 485.0 μm. The diameter Da is set to 403.8 μm. Further, the depth H of the pinhole 3A is formed in the range of 50.9 to 82.8 μm, and the average depth Ha is set to 66.9 μm. The relationship (Da / Ha) between the average diameter Da and the average depth Ha is 6.04.
次に、測定装置について説明する。
艶度合は、日本電色工業株式会社のハンディー光沢計(PG−1M)を用いて、各測定対象部材の測定範囲内をトラバースさせて複数ポイントの光沢度を基に測定した。このときの光沢計は、入射角及び反射角が60°の測定条件に設定されている。
ギラツキ度合は、日本電色工業株式会社の微小面光度計(MMP)を用いて、各測定対象部材の測定範囲内をトラバースさせて複数ポイントの光沢度を基に測定した。このときの微小面光度計は、入射角及び反射角が45°の測定条件に設定されている。
これら測定装置によって測定された測定値に基づいて、比較例の測定値から実施例1,2及び変形例1〜3の測定値を差分してギラツキ度合(光沢度合)及び艶度合の低下量を夫々算出した。
Next, the measuring apparatus will be described.
The glossiness was measured based on the glossiness of a plurality of points by traversing the measurement range of each measurement target member using a handy gloss meter (PG-1M) manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. The gloss meter at this time is set to measurement conditions with an incident angle and a reflection angle of 60 °.
The glare degree was measured based on the glossiness at a plurality of points by traversing the measurement range of each measurement target member using a micro surface photometer (MMP) manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. The minute surface photometer at this time is set to measurement conditions with an incident angle and a reflection angle of 45 °.
Based on the measurement values measured by these measuring devices, the measurement values of Examples 1 and 2 and Modifications 1 to 3 are subtracted from the measurement values of the comparative example to obtain the degree of glare (gloss degree) and the amount of decrease in the gloss degree. Each was calculated.
図8,図11に基づき、夫々の測定結果について説明する。
実施例1,2と変形例1〜3は、比較例に比べて何れも艶度合及びギラツキ度合(光沢度合)が低下している。同じMFRの場合、上面部2bに形成されたピンホール数が多い程、艶度合及びギラツキ度合(光沢度合)が抑制される。これは、上面部に入射した入射光の減衰効果が高くなるため、これに伴い反射抑制効果が高くなることが原因と推測される。
また、Da/Haの値が大きい程、反射抑制効果が高くなり、艶度合及びギラツキ度合(光沢度合)が抑制されることが分かる。詳細には、Da/Haが8を超えても、ギラツキ度合(光沢度合)の低下度は大きく変化せず、一方で艶度合も比較例に近づく傾向にあるところから、Da/Ha≦8に設定されることが好ましいと考えられる。尚、MFRが大きい程、転写性が高まるため、成形品表面に金型4の表面粗さ等の表面形状が転写され、成形品全体として艶度合及びギラツキ度合(光沢度合)が更に改善される。
Each measurement result is demonstrated based on FIG. 8, FIG.
In Examples 1 and 2 and Modifications 1 to 3, the gloss level and the glare level (gloss level) are lower than in the comparative example. In the case of the same MFR, the greater the number of pinholes formed in the upper surface portion 2b, the lower the glossiness and the glare (glossiness). This is presumed to be because the attenuation effect of incident light incident on the upper surface portion is increased, and accordingly, the reflection suppression effect is increased.
It can also be seen that the greater the value of Da / Ha, the higher the reflection suppressing effect, and the degree of gloss and the degree of glare (gloss degree) are suppressed. Specifically, even if Da / Ha exceeds 8, the degree of decrease in the glare degree (gloss degree) does not change greatly, while the gloss degree tends to approach the comparative example, so that Da / Ha ≦ 8. It is considered preferable to be set. In addition, since transfer property improves so that MFR is large, surface shape, such as the surface roughness of the metal mold | die 4, is transcribe | transferred to the molded product surface, and glossiness and a glare degree (gloss degree) are further improved as the whole molded product. .
このシボ付き樹脂成形品によれば、シボ2,2Aの上面部2bに入射した光の一部がピンホール3,3Aに入射し、この入射光がピンホール3,3Aの内壁面にて反射を繰り返すことによって減衰し、上面部2bからの光の反射を抑制するため、シボ付き樹脂成形品としてのインストルメントパネル1,1Aの艶消し性や低光沢性を高めることができる。
しかも、ピンホール3,3Aをシボ2,2Aの上面部2bのみに設けているため、金型4からインストルメントパネル1,1Aを離型するとき、金型4のピン部4cの高さ位置に拘わらず、ピン部4cと上面部2bとの間に発生する剪断力を均一化でき、インストルメントパネル1,1A表面のシボ形状の形状崩れを防止することができる。
それ故、シボ付き樹脂成形品の商品性を維持しつつ、艶消し性や低光沢性を高めることができる。
According to this resin molded product with a texture, part of the light incident on the upper surface 2b of the texture 2 and 2A is incident on the pinholes 3 and 3A, and this incident light is reflected by the inner wall surfaces of the pinholes 3 and 3A. Is attenuated and the reflection of light from the upper surface portion 2b is suppressed, so that the matteness and low glossiness of the instrument panels 1 and 1A as the resin molded product with embossing can be enhanced.
Moreover, since the pinholes 3 and 3A are provided only on the upper surface 2b of the embossing 2 and 2A, when the instrument panel 1 or 1A is released from the mold 4, the height position of the pin 4c of the mold 4 Regardless of this, the shearing force generated between the pin portion 4c and the upper surface portion 2b can be made uniform, and the deformation of the embossed shape on the surfaces of the instrument panels 1 and 1A can be prevented.
Therefore, mattness and low glossiness can be enhanced while maintaining the merchantability of the resin molded product with a texture.
また、この実施例のシボ付き樹脂成形品によれば、ピンホール3,3Aが奥に行く程小径化するように構成されているため、シボ付き樹脂成形品の離型性能を高めつつ、シボ2,2Aの上面部2bの反射抑制効果を向上でき、インストルメントパネル1,1Aの艶消し性や低光沢性を一層高めることができる。
ピンホール3,3Aの平均直径をDa、ピンホール3,3Aの平均深さをHaとしたとき、ピンホール3,3Aが、Da/Ha≦8の関係式を満たすように構成されているため、金型4の製造コストを抑えつつ、シボ2,2Aの上面部2bの反射抑制効果を高くすることができる。
In addition, according to the resin molded product with wrinkles of this embodiment, since the pinholes 3 and 3A are configured to have a smaller diameter as they go deeper, while improving the mold release performance of the resin molded product with wrinkles, The reflection suppressing effect of the upper surface portion 2b of 2 or 2A can be improved, and the matteness and low gloss of the instrument panels 1 and 1A can be further enhanced.
When the average diameter of the pinholes 3 and 3A is Da and the average depth of the pinholes 3 and 3A is Ha, the pinholes 3 and 3A are configured to satisfy the relational expression Da / Ha ≦ 8. While suppressing the manufacturing cost of the mold 4, it is possible to increase the reflection suppressing effect of the upper surface portion 2 b of the embossments 2 and 2 </ b> A.
ピンホール3,3Aの平均直径をDa、ピンホール3,3Aの平均深さをHaとしたとき、ピンホール3,3Aが、4≦Da/Haの関係式を満たすように構成されているため、金型4のピン部4cの立直性を確保しつつ、シボ2,2Aの上面部2bの反射抑制効果を高くすることができる。
ピンホール3,3Aの平均直径をDa、ピンホール3,3Aの平均深さをHaとしたとき、ピンホール3,3Aが、310μm≦Da≦450μm、56μm≦Ha≦78μm、の関係式を満たすように構成されているため、金型4の製造コストと金型4のピン部4cの立直性とを両立しつつ、シボ2,2Aの上面部2bの反射抑制効果を高くすることができる。
When the average diameter of the pinholes 3 and 3A is Da and the average depth of the pinholes 3 and 3A is Ha, the pinholes 3 and 3A are configured to satisfy the relational expression 4 ≦ Da / Ha. The reflection suppressing effect of the upper surface portion 2b of the embossing 2 and 2A can be enhanced while ensuring the uprightness of the pin portion 4c of the mold 4.
When the average diameter of the pinholes 3 and 3A is Da and the average depth of the pinholes 3 and 3A is Ha, the pinholes 3 and 3A satisfy the relational expressions of 310 μm ≦ Da ≦ 450 μm and 56 μm ≦ Ha ≦ 78 μm. Since it is comprised in this way, the reflection suppression effect of the upper surface part 2b of the embossing 2 and 2A can be heightened, making the manufacturing cost of the metal mold | die 4 and the uprightness of the pin part 4c of the metal mold | die 4 compatible.
シボ付き樹脂成形品が車両用内装部材であるため、車両の乗員が目に付き易い車両用内装部材の艶消し性や低光沢性を高めることができる。
シボ付き樹脂成形品の材料がスチレン系熱可塑性エラストマーであって、この材料のMFRが60(g/10分)以上270(g/10分)以下であるため、樹脂成形品に対するシボ2,2Aの転写性を高くすることができる。
Since the resin-molded product with a grain is an interior member for a vehicle, the matteness and low glossiness of the interior member for a vehicle that is easily noticeable by a vehicle occupant can be improved.
Since the material of the resin molded product with a grain is a styrenic thermoplastic elastomer and the MFR of this material is 60 (g / 10 min) or more and 270 (g / 10 min) or less, The transferability of can be increased.
次に、前記実施例を部分的に変更した変形例について説明する。
1〕前記実施例においては、幾何学シボのうち円錐台状の粒シボを備えたシボ付き樹脂成形品の例を説明したが、少なくともプラトー状、所謂上面部を備えたシボ形状であれば良く、種々のシボ付き樹脂成形品に適用可能である。また、実施例においては、単一の射出工程でシボ付き樹脂成形品を成形する例を説明したが、始めにピンホールの形成されないシボ付き中間成形体を成形し、次工程以降で上面部やピンホール等を形成してシボ付き樹脂成形品を形成しても良い。
Next, a modification in which the above embodiment is partially changed will be described.
1) In the above-described embodiment, an example of a resin-molded product with a fringe having a frusto-conical grain wrinkle of geometric wrinkles has been described. It can be applied to various resin moldings with a grain. Further, in the examples, an example of forming a resin molded product with a texture in a single injection process has been described, but first, an intermediate molded body with a texture with no pinholes is molded, and the upper surface portion and A pinhole or the like may be formed to form an embossed resin molded product.
2〕前記実施例においては、シボ付き樹脂成形品の材料がスチレン系熱可塑性エラストマー(TPE)のうちSEBSの例を説明したが、SEPS等他のTPEを用いても良い。
また、樹脂成形品の要求性能や使用環境等に応じて、オレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)や塩ビ系熱可塑性エラストマー(TPVC)等を使用することも可能であり、熱可塑性エラストマー以外の材料としてポリプロピレン(PP)を使用することも可能である。
2] In the above embodiment, the example of SEBS among the styrenic thermoplastic elastomers (TPE) is described as the material of the resin-molded product with a texture. However, other TPE such as SEPS may be used.
It is also possible to use olefin thermoplastic elastomer (TPO), vinyl chloride thermoplastic elastomer (TPVC), etc., depending on the required performance of resin molded products and usage environment. It is also possible to use polypropylene (PP).
3〕前記実施例においては、インストルメントパネルの車室側意匠面の略全域にピンホールを備えたシボを一様に形成した例を説明したが、領域や位置によって、シボの上面部に形成するピンホールの数を変更しても良く、また、シボやピンホールの有無を調整することができる。 3) In the above-described embodiment, an example in which the embossment having pinholes is formed uniformly over substantially the entire interior design surface of the instrument panel has been described. The number of pinholes to be changed may be changed, and the presence or absence of wrinkles or pinholes can be adjusted.
4〕前記実施例においては、ピンホールの平面視形状が円形であったが、多角形であってもよい。この場合、シボ上面部に開口した多角形面積を円形面積に換算するとともに、その直径をもって平均直径をDaを算出することとする。 4] In the above embodiment, the shape of the pinhole in plan view is circular, but it may be polygonal. In this case, the polygonal area opened on the top surface of the grain is converted into a circular area, and the average diameter Da is calculated from the diameter.
5〕その他、当業者であれば、本発明の趣旨を逸脱することなく、前記実施例に種々の変更を付加した形態で実施可能であり、本発明はそのような変更形態も包含するものである。 5) In addition, those skilled in the art can implement the present invention in various forms with various modifications without departing from the spirit of the present invention, and the present invention includes such modifications. is there.
本発明は、表面部より所定高さ高く形成された上面部とこの上面部の外周から表面部に亙って延びる外周傾斜部とからなる幾何学シボが表面部に複数形成されたシボ付き樹脂成形品において、入射した光を吸収するための少なくとも1以上のピンホールを前記上面部のみに設けたことにより、商品性を維持しつつ、樹脂成形品の艶消し性や低光沢性を高めることができる。 The present invention relates to a resin with an embossment in which a plurality of geometric embossments are formed on the surface portion, each of which includes an upper surface portion formed at a predetermined height above the surface portion and an outer peripheral inclined portion extending from the outer periphery of the upper surface portion to the surface portion. In the molded product, by providing at least one or more pinholes for absorbing incident light only on the upper surface portion, the matteness and low glossiness of the resin molded product can be improved while maintaining the merchantability. Can do.
1 インストルメントパネル
2 シボ
2a 表面部
2b 上面部
2c 外周傾斜部
3 ピンホール
Da 平均直径
Ha 平均深さ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Instrument panel 2 Wrinkle 2a Surface part 2b Upper surface part 2c Peripheral inclined part 3 Pinhole Da Average diameter Ha Average depth
Claims (5)
入射した光が前記上面部から反射するのを減衰する少なくとも1以上のピンホールを前記上面部のみに設け、
前記ピンホールの平均直径をDa、前記ピンホールの平均深さをHaとしたとき、前記ピンホールが、Da/Ha≦8の関係式を満たすように構成されたことを特長とするシボ付き樹脂成形品。 A resin-molded article with an embossed surface in which a plurality of geometric embossments formed on an upper surface portion formed at a predetermined height above the surface portion and an outer peripheral inclined portion extending from the outer periphery of the upper surface portion to the surface portion are formed on the surface portion. In
At least one or more pinholes that attenuate incident light reflected from the upper surface portion are provided only in the upper surface portion ,
A resin with wrinkles, characterized in that, when the average diameter of the pinholes is Da and the average depth of the pinholes is Ha, the pinholes are configured to satisfy the relational expression Da / Ha ≦ 8. Molding.
入射した光が前記上面部から反射するのを減衰する少なくとも1以上のピンホールを前記上面部のみに設け、
前記ピンホールの平均直径をDa、前記ピンホールの平均深さをHaとしたとき、前記ピンホールが、4≦Da/Haの関係式を満たすように構成されたことを特長とするシボ付き樹脂成形品。 A resin-molded article with an embossed surface in which a plurality of geometric embossments formed on an upper surface portion formed at a predetermined height above the surface portion and an outer peripheral inclined portion extending from the outer periphery of the upper surface portion to the surface portion are formed on the surface portion. In
At least one or more pinholes that attenuate incident light reflected from the upper surface portion are provided only in the upper surface portion,
Da mean diameter of the pin hole, said when the Ha an average depth of the pinhole, the pinhole, 4 ≦ Da / Ha features and to Resid ball that is configured to satisfy a relational expression Resin molded product.
入射した光が前記上面部から反射するのを減衰する少なくとも1以上のピンホールを前記上面部のみに設け、
前記ピンホールの平均直径をDa、前記ピンホールの平均深さをHaとしたとき、前記ピンホールが、
310μm≦Da≦450μm
56μm≦Ha≦78μm
の関係式を満たすように構成されたことを特長とするシボ付き樹脂成形品。 A resin-molded article with an embossed surface in which a plurality of geometric embossments formed on an upper surface portion formed at a predetermined height above the surface portion and an outer peripheral inclined portion extending from the outer periphery of the upper surface portion to the surface portion are formed on the surface portion. In
At least one or more pinholes that attenuate incident light reflected from the upper surface portion are provided only in the upper surface portion,
When the average diameter of the pinhole is Da and the average depth of the pinhole is Ha, the pinhole is
310 μm ≦ Da ≦ 450 μm
56μm ≦ Ha ≦ 78μm
Relations constructed that features and to Resid ball with a resin molded product to meet.
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