JP5900766B2 - ケーブルの配線基板への固定構造または固定方法 - Google Patents

Description

この発明は、ケーブルの配線基板への固定構造または固定方法に関し、信号を伝送するための長尺状の伝送導体が基材をなす絶縁シートに設けられたケーブルを配線基板に設けられた固定部に固定する、固定構造または固定方法に関する。

高周波回路や高周波素子を接続するための高周波伝送線路としては、同軸ケーブルが代表的である。同軸ケーブルは、中心導体とその周囲に設けられたシールド導体とからなり、曲げや変形に強く、安価なことから、各種の高周波電子機器に多用されている。

このような同軸ケーブルと高周波回路や高周波素子とを接続する場合、その接続には、たとえば特許文献１に開示されているようなコネクタが用いられる。

国際公開第２００９／１３０９６４号

しかし、このコネクタは、金属薄板に折り曲げ加工を施し、これを樹脂モールドする等、複雑な製造プロセスを必要とするため、小型で高精度のものを作るのが難しく、高価である。また、ケーブルにコネクタを接続・実装するための工程が必要であるが、コネクタやケーブルが小型化するほど、その接続信頼性を確保するのが難しい。

それゆえに、この発明の主たる目的は、簡易でかつ信頼性の高い固定構造を実現することができる、ケーブルの配線基板への固定構造を提供することである。

この発明の他の目的は、簡易でかつ信頼性の高い固定構造を実現することができる、ケーブルの配線基板への固定方法を提供することである。

この発明に従うケーブルの配線基板への固定構造は、可撓性を有する絶縁シート(32)を基材とし、信号を伝送するための長尺状の伝送導体(38, 38a~38c)を有するケーブル(30)、およびケーブルを固定するべく配線基板(10)に設けられた可撓性を有する固定部(20)を備え、ケーブルは、絶縁シートの厚み方向に突出する中実柱状に形成された突起状接続導体(PR-S, CD-S, PR-G1~PR-G4, CD-G11~CD-G41, CD-G12~CD-G42, PR-S1~PR-S3, CD-S1~CD-S3)をさらに有し、固定部は、孔(HL-S, HL-G1~HL-G4, HL-S1~HL-S3)を有し、その内周面に導体が形成された孔状接続導体(EL-S, EL-G1~EL-G4, EL-S1~EL-S3)を有し、突起状接続導体は円錐台形状に形成され、突起状接続導体の先端には導電性接合材(52)が配置され、突起状接続導体は孔状接続導体に挿入されており、固定部は突起状接続導体の形状に合わせた形状となっており、突起状接続導体と孔状接続導体は導電性接合材を介して電気的に接続されている。

好ましくは、突起状接続導体の根本部分の外径が孔状接続導体の内径よりも大きい。

好ましくは、突起状接続導体は伝送導体と接続された第１突起状接続導体(PR-S, CD-S, PR-S1~PR-S3, CD-S1~CD-S3)を含む。

さらに好ましくは、伝送導体は各々が長尺状に形成された複数の伝送導電部材を含み、第１突起状接続導体は複数の伝送導電部材とそれぞれ接続された複数の接続導電部材を含む。

好ましくは、ケーブルはグランド電位にあるグランド導体(36, 40)をさらに有し、突起状接続導体はグランド導体と接続された第２突起状接続導体(PR-G1~PR-G4, CD-G11~CD-G41, CD-G12~CD-G42)を含む。さらに好ましくは、第２突起状接続導体は、第１突起状接続導体を囲むように複数設けられている。

この発明に従うケーブルの配線基板への固定方法は、可撓性を有する絶縁シート(32)を基材とし、信号を伝送するための長尺状の伝送導体(38, 38a~38c)を有するケーブル(30)、ケーブルを固定する配線基板(10)、および配線基板に設けられ、孔(HL-S, HL-G1~HL-G4, HL-S1~HL-S3)を有し、その内周面に導体が形成された孔状接続導体(EL-S, EL-G1~EL-G4, EL-S1~EL-S3)を有し、可撓性を有する固定部(20)を用意するステップと、ケーブルにおいて、絶縁シートの厚み方向に突出する円錐台形状に形成された突起状接続導体(PR-S, CD-S, PR-G1~PR-G4, CD-G11~CD-G41, CD-G12~CD-G42, PR-S1~PR-S3, CD-S1~CD-S3)を設けるステップと、突起状接続導体の先端に導電性接合材(52)を配置するステップと、突起状接続導体を孔状接続導体に挿入して、突起状接続導体と孔状接続導体とを導電性接合材を介して電気的に接続するステップと、を含み、固定部は、突起状接続導体を孔状接続導体に挿入する際に、突起状接続導体の形状に合わせて変形する。

この発明によれば、ケーブルに設けられた突起状接続導体は、絶縁シートの厚み方向に突出する中実柱状に形成される。一方、固定部に設けられた孔状接続導体の形状は突起状接続導体の形状に対応し、内周面には導体が設けられる。したがって、突起状接続導体を孔状接続導体に挿入すると、伝送導体は突起状接続導体および孔状接続導体を介して配線基板に接続される。これによって、簡易でかつ信頼性の高い固定構造が実現される。

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。

この実施例に適用される配線基板を示す斜視図である。 この実施例に適用されるコネクタを示す斜視図である。 図２に示すコネクタを分解した状態を示す分解図である。 図２に示すコネクタを上方から眺めた状態を示す平面図である。 この実施例に適用されるフラットケーブルを示す斜視図である。 図４に示すフラットケーブルを分解した状態を示す分解図である。 図４に示すフラットケーブルの端部を下方から眺めた状態を示す平面図である。 配線基板に実装されたコネクタにフラットケーブルを固定する工程の一部を示す図解図である。 （Ａ）はこの実施例のフラットケーブル，コネクタおよび配線基板を収納した携帯通信端末の一例を示す上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す通信端末の要部断面図である。 （Ａ）は図２に示すコネクタの製造工程の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は図２に示すコネクタの製造工程の他の一部を示す図解図であり、（Ｃ）は図２に示すコネクタの製造工程のその他の一部を示す図解図であり、（Ｄ）は図２に示すコネクタの製造工程のさらにその他の一部を示す図解図であり、（Ｅ）は図２に示すコネクタの製造工程の他の一部を示す図解図である。 （Ａ）は図５に示すフラットケーブルの製造工程の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は図５に示すフラットケーブルの製造工程の他の一部を示す図解図であり、（Ｃ）は図５に示すフラットケーブルの製造工程のその他の一部を示す図解図である。 他の実施例のフラットケーブルの構造を示す図解図である。 （Ａ）はその他の実施例のフラットケーブルの製造工程の一部を示す図解図であり、（Ｂ）はその他の実施例のフラットケーブルの製造工程の他の一部を示す図解図であり、（Ｃ）はその他の実施例のフラットケーブルの製造工程のその他の一部を示す図解図である。 さらにその他の実施例のフラットケーブルおよびコネクタを配線基板に実装する工程を示す斜視図である。 図１４に示す実装工程を示す要部断面図である。 他の実施例のフラットケーブルを分解した状態を示す分解図である。 図１６に示すフラットケーブルが装着されるコネクタを分解した状態を示す分解図である。 図１６に示すフラットケーブルおよび図１７に示すコネクタを採用したカメラモジュールの一部を示す要部断面図である。

図１を参照して、この実施例のプリント配線基板（以下、単に「配線基板」と言う。）１０は、長方形の主面を有する絶縁性（誘電性）の基板部材１２を含む。基板部材１２の主面をなす長方形の長辺および短辺はそれぞれＸ軸およびＹ軸に沿って延び、基板部材１２の厚み（高さ）はＺ軸に沿って延びる。なお、以下では、必要に応じて、Ｚ軸方向における正側を向く主面を“上面”と呼び、Ｚ軸方向における負側を向く主面を“下面”と呼ぶ。

基板部材１２の内部には、配線導体およびグランド導体が埋め込まれる（いずれも図示せず）。また、基板部材１２の上面には、配線導体と電気的に接続された単一の信号端子１４が設けられ、さらにグランド導体と電気的に結合された２つのグランド端子１６ａおよび１６ｂが設けられる。信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂのいずれも、長方形の主面を有して板状に形成される。

ここで、信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂは、各々の主面をなす長方形の長辺がＸ軸に沿い、かつグランド端子１６ａおよび１６ｂがＹ軸方向において信号端子１４を挟む姿勢で、基板部材１２の上面の既定位置に設けられる。また、グランド端子１６ａおよび１６ｂの各々のＸ軸方向における長さは“Ｘ１”を上回り、Ｙ軸方向におけるグランド端子１６ａおよび１６ｂの間隔は、“Ｙ１”に相当する。

図２および図３を参照して、コネクタ２０は、直方体状に形成された可撓性の絶縁体（誘電体）２２を素体とし、フラットケーブル３０を固定するべく配線基板１０に設けられた固定部である。絶縁体２２は、３つの絶縁シートＳＨ１〜ＳＨ３を積層して作製される。絶縁体２２の上面はレジスト層２４によって覆われ、絶縁体２２の下面はレジスト層２６によって覆われる。コネクタ２０の上面の中央には、下面にまで達する貫通孔ＨＬ−Ｓが形成される。また、コネクタ２０の上面をなす矩形の四隅の近傍にも、下面にまで達する４つの貫通孔ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４が形成される。

図４から分かるように、貫通孔ＨＬ−Ｇ１はＸ軸方向における負側でかつＹ軸方向における正側の隅に形成され、貫通孔ＨＬ−Ｇ２はＸ軸方向における正側でかつＹ軸方向における正側の隅に形成される。また、貫通孔ＨＬ−Ｇ３はＸ軸方向における負側でかつＹ軸方向における負側の隅に形成され、貫通孔ＨＬ−Ｇ４はＸ軸方向における正側でかつＹ軸方向における負側の隅に形成される。

貫通孔ＨＬ−Ｇ１，ＨＬ−Ｇ２はＸ軸に沿って並び、貫通孔ＨＬ−Ｇ３，ＨＬ−Ｇ４もまたＸ軸に沿って並ぶ。貫通孔ＨＬ−Ｇ１，ＨＬ−Ｇ２の間隔および貫通孔ＨＬ−Ｇ３，ＨＬ−Ｇ４の間隔はいずれも“Ｘ１”に相当する。また、貫通孔ＨＬ−Ｇ１，ＨＬ−Ｇ３はＹ軸に沿って並び、貫通孔ＨＬ−Ｇ２，ＨＬ−Ｇ４もまたＹ軸に沿って並ぶ。貫通孔ＨＬ−Ｇ１，ＨＬ−Ｇ３の間隔および貫通孔ＨＬ−Ｇ２，ＨＬ−Ｇ４の間隔はいずれも“Ｙ１”に相当する。なお、貫通孔ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４の内径は互いに一致し、貫通孔ＨＬ−Ｓの内径は貫通孔ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４の各々の内径よりも僅かに大きい。

図３に戻って、貫通孔ＨＬ−Ｓの内周面には、導電膜ＥＬ−Ｓが形成される。また、貫通孔ＨＬ−Ｇ１の内周面には導電膜ＥＬ−Ｇ１が形成され、貫通孔ＨＬ−Ｇ２の内周面には導電膜ＥＬ−Ｇ２が形成される。さらに、貫通孔ＨＬ−Ｇ３の内周面には導電膜ＥＬ−Ｇ３が形成され、貫通孔ＨＬ−Ｇ４の内周面には導電膜ＥＬ−Ｇ４が形成される。このように内周面に導電膜が形成された貫通孔は、突起状接続導体が挿入される孔状接続導体として機能する。

なお、後述するように、貫通孔ＨＬ−Ｓ，ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４のいずれについても、レジスト層２４および２６に形成された内径は、絶縁体２２に形成された内径よりも僅かに大きい。導電膜ＥＬ−Ｓ，ＥＬ−Ｇ１〜ＥＬ−Ｇ４の一部は、この内径の差の分だけ絶縁体２２の上面および下面に迫り出す。

図５を参照して、フラットケーブル（高周波伝送線路）３０は、トリプレート型ストリップライン構造を有し、可撓性を有する薄板状の絶縁体（誘電体）３２を素体とする。絶縁体３２はＸ軸に沿う任意の長さを有し、絶縁体３２の主面はＺ軸方向を向く。Ｘ軸方向の端部３２ｔにおいて、絶縁体３２の主面のサイズはコネクタ２０の主面のサイズと一致するように調整される。絶縁体３２の上面（Ｚ軸方向の正側に面する主面）は、レジスト層３４によって覆われる。

絶縁体３２の下面（Ｚ軸方向の負側に面する主面）のうち端部３２ｔに相当する位置には、中実柱状（厳密には中実の円錐台形状）をなして突出する信号用突起状接続導体（以下、信号用柱状導体とする）ＰＲ−Ｓ，グランド用突起状接続導体（以下、グランド用柱状導体とする）ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４が設けられる。信号用柱状導体ＰＲ−Ｓは、端部３２ｔの下面の中央からＺ軸方向の負側に突出する。また、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４は、端部３２ｔの下面の四隅からＺ軸方向の負側に突出する。

ここで、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の先端部分の外径は、貫通孔ＨＬ−Ｓ，Ｌ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４の内径と同じかやや小さい。また、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の根本部分の外径は、貫通孔ＨＬ−Ｓ，Ｌ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４の内径よりもやや大きい。

図７から分かるように、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１はＸ軸方向における負側でかつＹ軸方向における正側の隅に形成され、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ２はＸ軸方向における正側でかつＹ軸方向における正側の隅に形成される。また、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ３はＸ軸方向における負側でかつＹ軸方向における負側の隅に形成され、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ４はＸ軸方向における正側でかつＹ軸方向における負側の隅に形成される。

ここで、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１，ＰＲ−Ｇ２はＸ軸に沿って並び、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ３，ＰＲ−Ｇ４もまたＸ軸に沿って並ぶ。グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１，ＰＲ−Ｇ２の間隔およびグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ３，ＰＲ−Ｇ４の間隔はいずれも“Ｘ１”に相当する。また、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１，ＰＲ−Ｇ３はＹ軸に沿って並び、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ２，ＰＲ−Ｇ４もまたＹ軸に沿って並ぶ。グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１，ＰＲ−Ｇ３の間隔およびグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ２，ＰＲ−Ｇ４の間隔はいずれも“Ｙ１”に相当する。

なお、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の寸法は、互いに一致する。一方、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｓの高さはグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の各々の高さと一致するものの、同じ高さ位置において、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｓの外径はグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の各々の外径よりも僅かに大きい。

フラットケーブル３０の分解図を図６に示す。絶縁体３２は、レジスト層３４と可撓性を有する絶縁シート（誘電体シート）ＳＨ１１〜ＳＨ１３とを積層して作製される。絶縁シートＳＨ１１〜ＳＨ１３としては、液晶ポリマやポリイミド等の熱可塑性樹脂シートが用いられる。この熱可塑性樹脂シートは、弾性および可撓性を有し、エポキシ樹脂等の接着層を用いることなく、加圧・加熱処理によって、一体化させることができる。レジスト層３４および絶縁シートＳＨ１１〜ＳＨ１３の主面のサイズは共通し、各主面の端部近傍はＺ軸方向から眺めて略Ｔ字形をなす。

ただし、絶縁シートＳＨ１１にはグランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ１１，ＣＤ−Ｇ２１，ＣＤ−Ｇ３１，ＣＤ−Ｇ４１が埋め込まれ、絶縁シートＳＨ１１の下面にはグランド層３６が形成される。また、絶縁シートＳＨ１２にはグランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ１２，ＣＤ−Ｇ２２，ＣＤ−Ｇ３２，ＣＤ−Ｇ４２と信号用柱状導体ＣＤ−Ｓとが埋め込まれ、絶縁シートＳＨ１２の下面には高周波信号を伝送するための板状の伝送導体３８が形成される。さらに、絶縁シートＳＨ１３には、上述した信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４が設けられ、絶縁シートＳＨ１３の下面にはグランド層４０および補強層４２が形成される。

なお、グランド層３６，伝送導体３８，グランド層４０および補強層４２は、絶縁シートＳＨ１１〜ＳＨ１３の主面に設けられた銅箔等の金属層をエッチング等によってパターニングすることで形成される。

絶縁シートＳＨ１１をＺ軸方向から眺めたとき、グランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ１１はグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１と重なる位置に埋め込まれ、グランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ２１はグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ２と重なる位置に埋め込まれ、グランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ３１はグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ３と重なる位置に埋め込まれ、そしてグランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ４１はグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ４と重なる位置に埋め込まれる。

絶縁シートＳＨ１１の下面に設けられたグランド層３６は、Ｚ軸方向から眺めて梯子をなす板状のグランド導体３６ａと、Ｚ軸方向から眺めて矩形環をなす板状のグランド導体３６ｂとによって一体的に形成される。グランド導体３６ａはＸ軸に沿って延び、グランド導体３６ｂはＸ軸方向における端部に設けられる。Ｚ軸方向から眺めたとき、グランド導体３６ｂをなす矩形環は、グランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ１１，ＣＤ−Ｇ２１，ＣＤ−Ｇ３１，ＣＤ−Ｇ４１と重なる。

絶縁シートＳＨ１２をＺ軸方向から眺めたとき、グランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ１２はグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１と重なる位置に埋め込まれ、グランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ２２はグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ２と重なる位置に埋め込まれ、グランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ３２はグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ３と重なる位置に埋め込まれ、グランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ４２はグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ４と重なる位置に埋め込まれ、そして信号用柱状導体ＣＤ−Ｓは信号用柱状導体ＰＲ−Ｓと重なる位置に埋め込まれる。

絶縁シートＳＨ１２の下面に設けられた伝送導体３８は、Ｚ軸方向から眺めて長尺の帯をなす帯状導体３８ａと、Ｚ軸方向から眺めて長方形をなす補強導体３８ｂとによって一体的に形成される。帯状導体３８ａはグランド導体３６ａの幅よりも小さい幅を有してＸ軸方向に延び、補強導体３８ｂはＸ軸方向における端部に設けられる。Ｚ軸方向から眺めたとき、補強導体３８ｂは、グランド導体３６ｂをなす矩形環の内側に位置しかつ信号用柱状導体ＰＲ−Ｓと重なる。

絶縁シートＳＨ１３の下面に設けられたグランド層４０は、Ｚ軸方向から眺めて長尺の帯をなすグランド導体４０ａとＺ軸方向から眺めて矩形環をなす板状のグランド導体３６ｂとによって一体的に形成される。グランド導体４０ａはグランド導体３６ａの幅と同じ幅を有してＸ軸方向に延び、グランド導体４０ｂはＸ軸方向における端部に設けられる。Ｚ軸方向から眺めたとき、グランド導体４０ｂはグランド導体３６ｂと重なる。一方、補強層４２は、グランド導体４０ｂをなす矩形環の内側に設けられる。Ｚ軸方向から眺めたとき、補強層４２は信号用柱状導体ＰＲ−Ｓと重なる。

したがって、伝送導体３８は、信号用柱状導体ＣＤ−Ｓおよび補強層４２を介して信号用柱状導体ＰＲ−Ｓと接続される。また、グランド導体３６は、グランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ１１〜ＣＤ−Ｇ４１，ＣＤ−Ｇ１２〜ＣＤ−Ｇ４２，グランド層４０を介してグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４と接続される。なお、グランド導体４０ａおよび３６ａはまた、Ｘ軸方向に等間隔で配置されかつＺ軸方向に延びるビアホール導体（図示せず）によって互いに接続される。

図８を参照して、コネクタ２０は、貫通孔ＨＬ−Ｓの下面側端部が信号端子１４に対向し、貫通孔ＨＬ−Ｇ１およびＨＬ−Ｇ２の下面側端部が信号端子１６ａに対向し、そして貫通孔ＨＬ−Ｇ３およびＨＬ−Ｇ４の下面側端部が信号端子１６ｂに対向する位置で、配線基板１０に載置される。互いに対向する貫通孔および端子は、半田ペーストなどの導電性接合材５０によって結合され、かつ電気的に接続される。コネクタ２０は、こうして配線基板１０に固定される。

フラットケーブル３０をコネクタ２０と接続するとき、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓは貫通孔ＨＬ−Ｓに挿入され、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４は貫通孔ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４にそれぞれ挿入される。信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の各々の先端には導電性接合材５２が印刷され、挿入後の熱処理によって溶融する。互いに対向する導体および貫通孔は、溶融した導電性接合材５２を介して電気的に接続される。

信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４はコネクタ２０をなす絶縁体２２よりも硬く、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４を貫通孔ＨＬ−Ｓ，ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４に突き刺す際に、貫通孔ＨＬ−Ｓ，ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４が信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の形状に合わせて変形する。これによって、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４と貫通孔ＨＬ−Ｓ，ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４とが強固でかつ良好な電気的接触状態を保ちつつ接続される。

また、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４は円錐台形状に形成されるため、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４を貫通孔ＨＬ−Ｓ，ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４に突き刺しやすい。なお、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の代わりに、貫通孔ＨＬ−Ｓ，Ｌ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４の内周面がテーパ状に形成されてもよい。

これらのことから、導電性接合材５２は必ずしも必要ではない。なお、場合によっては、非導電性の接着剤またはピンによってフラットケーブル３０とコネクタ２０とを固定してもよい。

図９（Ａ）〜図９（Ｂ）に示すように、コネクタ２０が搭載された配線基板１０は、たとえば携帯通信端末６０の筐体ＣＢ１に収められる。フラットケーブル３０は、上述の要領で配線基板１０に実装される。これによって、配線基板１０に実装された回路ないし素子がフラットケーブル３０を介して互いに接続される。フラットケーブル３０は薄型でかつ可撓性を有するため、筐体ＣＢ１内に薄い隙間しか確保できない場合に特に有用である。

コネクタ２０は、図１０（Ａ）〜図１０（Ｅ）に示す要領で作製される。まず、共通のサイズを有する３つの絶縁シートＳＨ１〜ＳＨ３が積層される（図１０（Ａ）参照）。絶縁シートＳＨ１〜ＳＨ３としては、液晶ポリマやポリイミド等の熱可塑性樹脂シートが用いられる。熱可塑性樹脂シートは弾性および可撓性を有するため、エポキシ樹脂等の接着層を用いることなく加圧・加熱処理を施すことによって、絶縁シートＳＨ１〜ＳＨ３を融着して一体化させることができる。

これによって作製された絶縁体２２の上面および下面にレジスト層２４および２６が形成される（図１０（Ｂ）参照）。次に、貫通孔ＨＬ−Ｓ，ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４を形成すべき位置でレジスト層２４および２６にエッチングを施し、絶縁体２２の一部を上面および下面に露出させる（図１０（Ｃ）参照）。続いて、レーザ照射等によって貫通孔ＨＬ−Ｓ，ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４を形成し（図１０（Ｄ）参照）、その後にメッキ処理によって導電膜ＥＬ−Ｓ，ＥＬ−Ｇ１〜ＥＬ−Ｇ４を貫通孔ＨＬ−Ｓ，ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４の内周面および端部周辺に形成する。

フラットケーブル３０は、図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）に示す要領で作製される。まず、絶縁シートＳＨ１１に形成されている銅箔をエッチング等によってパターニングしてグランド層３６を形成し、グランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ１１〜ＣＤ−Ｇ４１の位置に対応して絶縁シートＳＨ１１に４つの孔を形成するとともに、銅粉末を分散してなる導電性ペースト（図示せず）をこの４つの孔に充填する（図１１（Ａ）参照）。

また、絶縁シートＳＨ１２に形成されている銅箔をエッチング等によってパターニングして伝送導体３８を形成し、信号用柱状導体ＣＤ−Ｓ，グランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ１２〜ＣＤ−Ｇ４２の位置に対応して絶縁シートＳＨ１２に５つの孔を形成するとともに、銅粉末を分散してなる導電性ペーストＰＳ１をこの５つの孔に充填する（図１１（Ａ）参照）。

さらに、絶縁シートＳＨ１３に形成されている銅箔をエッチング等によってパターニングしてグランド層４０および補強層４２を形成し、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の位置に対応して絶縁シートＳＨ１３に５つの孔を形成し、銅粉末を分散してなる導電性ペーストＰＳ２をこの５つの孔に充填する（図１１（Ａ）参照）。

また、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の位置に対応して５つの孔を補助シートＳＨ１４に形成し、銅粉末を分散してなる導電性ペーストＰＳ３をこの５つの孔に充填する（図１１（Ａ）参照）。５つの孔は下面から上面に向けて貫通させ、導電性ペーストＰＳ３は下面から充填する。なお、この作業は、補助シートＳＨ１４の下面を上に向けた状態で行う。

なお、導電性ペーストＰＳ１〜ＰＳ３および図示しない導電ペーストに含まれる金属粉末は、同じ組成であり、銅粉末や銀粉末が用いられる。

次に、絶縁シートＳＨ１１〜ＳＨ１３と補助シートＳＨ１４とをこの順で積層し、これによって得られた積層体を加圧・加熱する（図１１（Ｂ）参照）。これにより、絶縁シートＳＨ１１〜ＳＨ１３同士が融着して一体化し、絶縁体２２が作製される。また、上述の要領で他の孔に充填された導電性ペーストに含まれる金属粉末と導電性ペーストＰＳ１〜ＰＳ３に含まれる金属粉末とが焼結によって金属化され、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，ＣＤ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４，ＣＤ−Ｇ１１〜ＣＤ−Ｇ４１，ＣＤ−Ｇ１２〜ＣＤ−Ｇ４２が作製される。

なお、この段階で、補助シートＳＨ１４は絶縁シートＳＨ１３と一体化していない。液晶ポリマやポリイミドのような３００℃程度で一体化する熱可塑性樹脂シートを絶縁シートＳＨ１１〜ＳＨ１３として用いる場合、補助シートＳＨ１４としてはフッ素系樹脂シートを利用することができる。このフッ素系樹脂シートの材料としては、たとえば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ＰＴＦＥ−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ＰＴＦＥ−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ＰＴＦＥ−エチレン共重合体などを挙げることができる。また、加圧・加熱処理時に絶縁シートＳＨ１１〜ＳＨ１３と接合・一体化されない限り、補助シートＳＨ１４に他の材料を用いてもよい。

熱圧着が完了すると、補助シートＳＨ１４を剥離し、さらに絶縁体３２の下面にレジスト層３４を形成する（図１１（Ｃ）参照）。補助シートＳＨ１４の剥離によって、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓおよびグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜Ｇ４が絶縁体３２の上面に現われる。好ましくは、この状態でメッキ等の処理が施される。信号用柱状導体ＰＲ−Ｓおよびグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜Ｇ４の表面にめっき膜が形成されると、その表面が平滑になるほか、突起導体の強度自体が向上する。

なお、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４は円錐台形状に形成される。レーザ照射によって補助シートＳＨ１４に孔を形成するに際し、レーザの強度を調整することで孔の側面にテーパを持たせることができ、これを利用して円錐台形が形成される。ここで、各導体の底面側の径は２００〜５００μｍに調整され、各導体の上面側の径は１００〜３００μｍ程度に調整され、各導体の高さは２５μｍ〜１ｍｍ程度に調整される。なお、各導体の高さは、補助シートＳＨ１４の厚みに依存する。

このように、絶縁体３２から突出する信号用柱状導体ＰＲ−Ｓは絶縁体３２に埋め込まれた信号用柱状導体ＣＤ−Ｓと一体化され、絶縁体３２から突出するグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４もまた絶縁体３２に埋め込まれた信号用柱状導体ＣＤ−Ｇ１１〜ＣＤ−Ｇ４１，ＣＤ−Ｇ１２〜ＣＤ−Ｇ４２と一体化される。したがって、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４は絶縁体３２から脱落しにくく、かつ強度が向上する。

なお、この強度を高めるために、好ましくは、端部３２ｔの上面（Ｚ軸方向の正側に面する主面）にＳＵＳ板等の補強用板材を設けておくことが好ましい。このような構成にすれば、線路部の可撓性を保持しつつ、端部３２ｔの強度を高めることができる。端部３２ｔの強度を高めるために、端部３２ｔにおける導体密度を高めてもよい。

また、図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）によれば、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓおよびグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４は、導電性ペーストＰＳ２およびＰＳ３を金属化することで形成される。ここで、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓおよびグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の強度を高めるために、図１２に示すように導電性ペーストＰＳ２およびＰＳ３によって補強層８０を挟んだ状態で導電性ペーストＰＳ２およびＰＳ３を金属化するようにしてもよい。

以上の説明から分かるように、フラットケーブル３０は、絶縁体３２を基材とし、長尺状の伝送導体３８およびグランド層３６，４０を有する。コネクタ２０は、フラットケーブル３０を固定するべく、配線基板１０に設けられる。ここで、フラットケーブル３０は、伝送導体３８と一体的にかつ中実柱状に形成された信号用柱状導体ＰＲ−ＳおよびＣＤ−Ｓを有し、さらにグランド層３６，４０と一体的でかつ中実柱状に形成されたグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４，ＣＤ−Ｇ１１〜ＣＤ−Ｇ４１，ＣＤ−Ｇ１２〜ＣＤ−Ｇ４２を有する。コネクタ２０は、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓの形状に対応する形状を有する貫通孔ＨＬ−Ｓと、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の形状に対応する形状を有する貫通孔ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４とを有する。貫通孔ＨＬ−Ｓの内周面には導電膜ＥＬ−Ｓが形成され、貫通孔ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４の内周面には導電膜ＥＬ−Ｇ１〜ＥＬ−Ｇ４が形成される。信号用柱状導体ＰＲ−Ｓは貫通孔ＨＬ−Ｓに挿入され、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４は貫通孔ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４に挿入される。これによって、簡易でかつ信頼性の高い固定構造が実現される。

なお、フラットケーブル３０は、図１３（Ａ）〜図１３（Ｄ）に示す要領で作製するようにしてもよい。まず、グランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ１１〜ＣＤ−Ｇ４１の位置に対応して絶縁シートＳＨ１１に形成された４つの孔に導電性材料（図示せず）を充填し、絶縁シートＳＨ１１の下面にグランド層３６を形成する（図１３（Ａ）参照）。

また、信号用柱状導体ＣＤ−Ｓ，グランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ１２〜ＣＤ−Ｇ４２の位置に対応して絶縁シートＳＨ１２に形成された５つの孔に導電性材料ＰＳ１を充填し、絶縁シートＳＨ１２の下面に伝送導体３８を形成する（図１３（Ａ）参照）。

さらに、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の位置に対応して絶縁シートＳＨ１３に形成された５つの孔に導電性材料ＰＳ２を充填し、絶縁シートＳＨ１３の下面にグランド層４０および補強層４２を形成する（図１３（Ａ）参照）。

次に、絶縁シートＳＨ１１〜ＳＨ１３をこの順で積層して熱圧着し、これによって作製された絶縁体３２の上面および下面にレジスト層ＲＬ１および３４を形成する（図１３（Ｂ）参照）。熱圧着の結果、上述の要領で充填された図示しない導電性材料と導電性材料ＰＳ１〜ＰＳ２が金属化し、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の一部と、信号用柱状導体ＣＤ−Ｓ，グランド用柱状導体ＣＤ−Ｇ１１〜ＣＤ−Ｇ４１，ＣＤ−Ｇ１２〜ＣＤ−Ｇ４２とが形成される。また、レジスト層ＲＬ１は、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の位置に対応してエッチングされる。

続いて、エッチングされた位置にメッキ成長を施して、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ，グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４の他の一部を形成する（図１３（Ｃ）参照）。メッキ成長処理が完了すると、レジスト層ＲＬ１を除去し（図１３（Ｄ）参照）、これによってフラットケーブル３０が完成する。

また、上記の実施例では、コネクタ２０に貫通孔ＨＬ−Ｓ，ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４を形成するとともに、フラットケーブル３０に中実柱状の柱状導体ＰＲ−Ｓ，ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４を形成するようにしている。しかし、図１４〜図１５に示す要領で、フラットケーブル３０Ａに貫通孔ＨＬ−Ｓ，ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ２を形成し、かつコネクタ２０Ａに中実柱状の柱状導体ＰＲ−Ｓ，ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ２を形成するようにしてもよい。以下、本実施例のフラットケーブル３０Ａおよびコネクタ２０Ａについて図１４，図１５を参照して説明する。なお、フラットケーブル３０およびコネクタ２０と同様の構成要素については同じ参照符号を付与し、詳細な説明を省略する。

図１４によれば、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓは、コネクタ２０Ａの上面中央よりもＸ軸方向負側の位置から上方に突出するように形成される。また、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１はコネクタ２０Ａの上面のＸ軸方向における正側でかつＹ軸方向における正側の隅から上方の突出するように形成され、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ２はコネクタ２０Ａの上面のＸ軸方向における正側でかつＹ軸方向における負側の隅から上方に突出するように形成される。

一方、貫通孔ＨＬ−Ｓは、端部３２ｔの主面中央よりもＸ軸方向負側の位置に形成される。また、貫通孔ＨＬ−Ｇ１は端部３２ｔの主面のＸ軸方向における正側でかつＹ軸方向における正側の隅に形成され、貫通孔ＨＬ−Ｇ２は端部３２ｔの主面にＸ軸方向における正側でかつＹ軸方向における負側の隅に形成される。なお、貫通孔ＨＬ−Ｓの内周面には導電膜ＥＬ−Ｓが形成され、貫通孔ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ２の内周面には導電膜ＥＬ−Ｇ１〜ＥＬ−Ｇ２が形成される。このように内周面に導電膜が形成された貫通孔は、突起状接続導体が挿入される孔状接続導体として機能する。

図１５から分かるように、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓは接続導体７０と一体化され、グランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ１は接続導体７２ａと一体化され、そしてグランド用柱状導体ＰＲ−Ｇ２は接続導体７２ｂと一体化される。また、絶縁体２２の下面には信号端子７４およびグランド端子７６ａ，７６ｂが設けられる。信号端子７４は接続導体７０と電気的に接続され、グランド端子７６ａおよび７６ｂはそれぞれ接続導体７２ａおよび７２ｂと電気的に接続される。

さらに、信号端子７４は導電性接合材７８によって配線基板１０の信号端子１４と電気的に接続され、接続導体７６ａおよび７６ｂは導電性接合材７８によって配線基板１０のグランド端子１６ａおよび１６ｂと電気的に接続される。

フラットケーブル３０Ａにおいては、貫通孔ＨＬ−Ｓは伝送導体３８をさらに貫通し、貫通孔ＨＬ−Ｇ１およびＨＬ−Ｇ２の各々はグランド層３６および４０をさらに貫通する。したがって、伝送導体３８は導電膜ＥＬ−Ｓと電気的に接続され、グランド層３６および４０は導電膜ＥＬ−Ｇ１およびＥＬ−Ｇ２の各々と電気的に接続される。

また、上記のフラットケーブル３０では、単一の信号用柱状導体ＰＲ−Ｓが絶縁シートＳＨ１３の下面（Ｚ軸方向の負側に面する主面）に形成され、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓと電気的に接続された単一の信号用柱状導体ＣＤ−Ｓが絶縁シートＳＨ１２に埋め込まれ、そして信号用柱状導体ＣＤ−Ｓと電気的に接続された単一の伝送導体３８が絶縁シートＳＨ１２の上面（Ｚ軸方向の正側に面する主面）に形成される（図６参照）。

一方、図１６に示すフラットケーブル３０Ｂのように、フラットケーブル３０の信号用柱状導体ＰＲ−Ｓの代わりに複数の信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ１〜ＰＲ−Ｓ３を絶縁シートＳＨ１３の下面に形成し、複数の信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ１〜ＰＲ−Ｓ３とそれぞれ接続される複数の信号用柱状導体ＣＤ−Ｓ１〜ＣＤ−Ｓ３を信号用柱状導体ＣＤ−Ｓに代えて絶縁シートＳＨ１２に埋め込み、そして信号用柱状導体ＣＤ−Ｓ１〜ＣＤ−Ｓ３とそれぞれ接続された複数の伝送導体３８ａ〜３８ｃを伝送導体３８の代わりに絶縁シートＳＨ１２の上面に形成するようにしてもよい。以下、本実施例のフラットケーブル３０Ｂおよびコネクタ２０Ｂについて図１６，図１７を参照して説明する。なお、フラットケーブル３０およびコネクタ２０と同様の構成要素については同じ参照符号を付与し、詳細な説明を省略する。

図１６によれば、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ２は、フラットケーブル３０Ｂの端部の下面中央からＺ軸方向の負側に突出する。また、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ１は信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ２よりもＹ軸方向の正側の位置からＺ軸方向の負側に突出し、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ３は信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ２よりもＹ軸方向の負側の位置からＺ軸方向の負側に突出する。

また、信号用柱状導体ＣＤ−Ｓ１はＺ軸方向から眺めて信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ１と重なる位置に埋め込まれ、信号用柱状導体ＣＤ−Ｓ２はＺ軸方向から眺めて信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ２と重なる位置に埋め込まれ、信号用柱状導体ＣＤ−Ｓ３はＺ軸方向から眺めて信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ３と重なる位置に埋め込まれる。

さらに、伝送導体３８ａ〜３８ｃの各々は、３８ｃ→３８ｂ→３８ａの順でＹ軸の正方向に並ぶ。伝送導体３８ａの端部はＺ軸方向から眺めて信号用柱状導体ＣＤ−Ｓ１と重なり、伝送導体３８ｂの端部はＺ軸方向から眺めて信号用柱状導体ＣＤ−Ｓ２と重なり、伝送導体３８ｃの端部はＺ軸方向から眺めて信号用柱状導体ＣＤ−Ｓ３と重なる。なお、図１６に示すフラットケーブル３０Ｂでは、補強層４２は省かれる。

このようなフラットケーブル３０Ｂが装着されるコネクタ２０Ｂは、図１７に示すように構成される。図１７によれば、貫通孔ＨＬ−Ｓ１〜ＨＬ−Ｓ３がコネクタ２０の貫通孔ＨＬ−Ｓの代わりに形成される。貫通孔ＨＬ−Ｓ２は、コネクタ２０Ｂの上面の中央の位置からＺ軸方向に延びてコネクタ２０Ｂの下面に達する。また、貫通孔ＨＬ−Ｓ１は、貫通孔ＨＬ−Ｓ２よりもＹ軸方向の正側の位置からＺ軸方向に延びてコネクタ２０Ｂの下面に達する。さらに、貫通孔ＨＬ−Ｓ３は、貫通孔ＨＬ−Ｓ２よりもＹ軸方向の負側の位置からＺ軸方向に延びてコネクタ２０Ｂの下面に達する。

また、貫通孔ＨＬ−Ｓ１の内周面には導電膜ＥＬ−Ｓ１が形成され、貫通孔ＨＬ−Ｓ２の内周面には導電膜ＥＬ−Ｓ２が形成され、そして貫通孔ＨＬ−Ｓ３の内周面には導電膜ＥＬ−Ｓ３が形成される。フラットケーブル３０Ｂをコネクタ２０Ｂに装着するとき、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ１〜ＰＲ−Ｓ３はそれぞれ、貫通孔ＨＬ−Ｓ１〜ＨＬ−Ｓ３に挿入される。これによって、信号用柱状導体ＰＲ−Ｓ１〜ＰＲ−Ｓ３が導電膜ＥＬ−Ｓ１〜ＥＬ−Ｓ３とそれぞれ接触する。

フラットケーブル３０Ｂおよびコネクタ２０Ｂは、図１８に示す要領でカメラモジュール９０に実装される。図１８によれば、カメラモジュール９０は、フラットケーブル３０Ｂの層数よりも多い層によって形成され、かつフラットケーブル３０Ｂよりもやや硬い熱可塑性のモジュール基板９２を有する。コネクタ２０Ｂは、このようなモジュール基板９２に実装される。モジュール基板９２にはまた、イメージセンサＩＣ９４や、レンズ９８を有するレンズユニット９６が実装される。モジュール基板９２にはさらに、インダクタ素子１００，１０２などの受動素子が内蔵される。

なお、この実施例では、フラットケーブル３０Ｂに柱状導体ＰＲ−Ｓ１〜ＰＲ−Ｓ３，ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４を形成し、コネクタ２０Ｂに貫通孔ＨＬ−Ｓ１〜ＨＬ−Ｓ３，ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ４を形成するようにしている。しかし、コネクタ２０Ｂに柱状導体ＰＲ−Ｓ１〜ＰＲ−Ｓ３，ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ２を形成し、フラットケーブル３０Ｂに貫通孔ＨＬ−Ｓ１〜ＨＬ−Ｓ３，ＨＬ−Ｇ１〜ＨＬ−Ｇ２を形成するようにしてもよい。

また、図１４〜図１５によれば、単一の信号用柱状導体ＰＲ−Ｓがコネクタ２０Ａの上面中央よりもＸ軸方向負側の位置から上方に突出するように形成され、導電膜ＥＬ−Ｓが形成された内周面を有する単一の貫通孔ＨＬ−Ｓがケーブル３０Ａの端部３２ｔの主面中央よりもＸ軸方向負側の位置に形成される。しかし、複数の信号用柱状導体を信号用柱状導体ＰＲ＿Ｓの代わりにコネクタ２０Ａに形成し、複数の貫通孔を貫通孔ＨＬ＿Ｓの代わりにケーブル３０Ａに形成し、各々が長尺状に形成された複数の伝送導体を伝送導体３８の代わりにケーブル３０Ａに形成するようにしてもよい。

この場合、複数の信号用柱状導体とそれぞれ一体化された複数の接続導体が接続導体７０の代わりにコネクタ２０Ａに設けられ、複数の接続導体とそれぞれ接続された複数の信号端子が信号端子７４の代わりにコネクタ２０Ａに設けられる。さらに、コネクタ２０Ａに設けられた複数の信号端子は、信号伝送のために配線基板１０に設けられた複数の信号端子とそれぞれ接続される。フラットケーブル３０Ａにおいては、複数の貫通孔は複数の伝送導体をそれぞれ貫通する。

この発明を具体的な実施例に基づいて説明したが、この発明は上記の実施例に限定されるものではない。

たとえば、フラットケーブルの素体やコネクタ基板の素体は、上記のように、複数の絶縁シートを、接着層を用いないで、積層・一体化したものであってもよいが、エポキシ樹脂等の接着層を利用して積層・一体化したものであってもよい。こうした積層型のフラットケーブルではなく、たとえば表面に信号線路導体、裏面にグランド導体を有した単層のフラットケーブル（マイクロストリップライン型）であってもよい。上記のようなオフセット型のストリップライン構造ではなく、各グランド層が信号線路導体を中心に対称に配置された通常のストリップライン構造であってもよい。

また、このケーブルは、主に高周波信号を伝送するための信号線路として幅広く利用されるものであり、給電回路（ＲＦＩＣ）とアンテナ素子とを接続するためのケーブルに限定されるものではない。

また、グランド層や信号線路導体は、片面金属張シートや両面金属張シートの金属薄膜をエッチング等によってパターニングしたものであってもよいし、スクリーン版等を利用して導電性ペーストをパターン印刷したものであってもよい。

また、２つのグランド層を接続するための層間接続導体は、上記のようなビアホール導体に限定されるものではなく、スルーホール導体であってもよい。スルーホール導体は、素体を貫通する貫通穴にめっき処理等によって導電性を付与した貫通タイプの層間接続導体である。

また、孔状接続導体付きのコネクタは、マザー基板である配線基板とは別に設けたが、配線基板そのものに孔状接続導体を設け、コネクタを利用せず、フラットケーブルの突起導体を配線基板の孔状接続導体に直接突き刺すように構成してもよい。つまり、コネクタは、配線基板そのものであってもよい。この場合、配線基板の孔状接続導体がケーブルを固定するための固定部となる。

１０ …配線基板
１４ …信号端子
１６ａ，１６ｂ …グランド端子
２０，２０Ａ，２０Ｂ …コネクタ
２２，３２ …絶縁体
３０，３０Ａ，３０Ｂ …フラットケーブル
ＰＲ−Ｓ …信号用柱状導体
ＰＲ−Ｇ１〜ＰＲ−Ｇ４ …グランド用柱状導体

Claims (7)

1. 可撓性を有する絶縁シートを基材とし、信号を伝送するための長尺状の伝送導体を有するケーブル、および前記ケーブルを固定するべく配線基板に設けられた可撓性を有する固定部を備え、
   前記ケーブルは、前記絶縁シートの厚み方向に突出する中実柱状に形成された突起状接続導体をさらに有し、
   前記固定部は、孔を有し、その内周面に導体が形成された孔状接続導体を有し、
   前記突起状接続導体は円錐台形状に形成され、
   前記突起状接続導体の先端には導電性接合材が配置され、
   前記突起状接続導体は前記孔状接続導体に挿入されており、
   前記固定部は前記突起状接続導体の形状に合わせた形状となっており、
   前記突起状接続導体と前記孔状接続導体は前記導電性接合材を介して電気的に接続されている、ケーブルの配線基板への固定構造。
2. 前記突起状接続導体の根本部分の外径が前記孔状接続導体の内径よりも大きい、請求項１記載の固定構造。
3. 前記突起状接続導体は前記伝送導体と接続された第１突起状接続導体を含む、請求項１または２記載の固定構造。
4. 前記伝送導体は各々が長尺状に形成された複数の伝送導電部材を含み、
   前記第１突起状接続導体は前記複数の伝送導電部材とそれぞれ接続された複数の接続導電部材を含む、請求項３記載の固定構造。
5. 前記ケーブルはグランド電位にあるグランド導体をさらに有し、
   前記突起状接続導体は前記グランド導体と接続された第２突起状接続導体を含む、請求項３または４に記載の固定構造。
6. 前記第２突起状接続導体は、前記第１突起状接続導体を囲むように複数設けられている、請求項５に記載の固定構造。
7. 可撓性を有する絶縁シートを基材とし、信号を伝送するための長尺状の伝送導体を有するケーブル、前記ケーブルを固定する配線基板、および前記配線基板に設けられ、孔を有し、その内周面に導体が形成された孔状接続導体を有し、可撓性を有する固定部を用意するステップと、
   前記ケーブルにおいて、前記絶縁シートの厚み方向に突出する円錐台形状に形成された突起状接続導体を設けるステップと、
   前記突起状接続導体の先端に導電性接合材を配置するステップと、
   前記突起状接続導体を前記孔状接続導体に挿入して、前記突起状接続導体と前記孔状接続導体とを前記導電性接合材を介して電気的に接続するステップと、
   を含み、
   前記固定部は、前記突起状接続導体を前記孔状接続導体に挿入する際に、前記突起状接続導体の形状に合わせて変形する、
   ケーブルの配線基板への固定方法。

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