JP5906072B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、基板の処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus.
従来、ガラス基板等に対し、熱処理等の処理を行なう際、ピンによりガラス基板等の基板を支持する装置が使用されている。たとえば、特許文献１、２には、相違するタイミングで上下方向に駆動する複数の可動ピンにより、基板等を支持する処理装置が開示されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, when a glass substrate or the like is subjected to a heat treatment or the like, an apparatus that supports the substrate such as a glass substrate with a pin has been used. For example,
特許文献１，２に開示された処理装置においては、相違するタイミングで上下に駆動する可動ピンを有するため、基板の同一箇所を同一のピンで支持しつづけてしまうことが防止されている。このように特許文献１，２に開示された処理装置においては、基板に対するピンの支持の影響が低減されている。しかしながら、ピンと接触した部分は、わずかながらではあるが、ピンの支持による影響を受けている可能性がある。
Since the processing apparatuses disclosed in
一枚の基板に対し、熱処理等の処理を施した後、前記基板を切断して個片化することがある。この場合、前記基板には、切断領域および処理対象領域があらかじめ設定されている。処理対象領域は製品に組み込まれ使用される重要な領域であるため、ピンによる支持の影響を受けないことが好ましい。一方で、切断領域は製品に組み込まれる前段で、切断されてしまう領域である。そのため、本発明者は、切断領域をピン等の支持部で支持すればよいと考えた。
そして、本発明者は、異なる切断領域、処理対象領域の配置パターンを有する複数の基板に対応できるような処理装置を発案した。
After a single substrate is subjected to a heat treatment or the like, the substrate may be cut into individual pieces. In this case, a cutting area and a processing target area are set in advance on the substrate. Since the region to be treated is an important region that is incorporated and used in the product, it is preferable that the region to be treated is not affected by the support by the pins. On the other hand, the cutting region is a region that is cut before being incorporated into the product. Therefore, the present inventor thought that the cutting area may be supported by a support portion such as a pin.
Then, the present inventor has devised a processing apparatus capable of dealing with a plurality of substrates having different cutting regions and processing target region arrangement patterns.
すなわち、本発明によれば、
複数の処理対象領域と前記処理対象領域間に形成された切断領域とを備え、前記処理対象領域と前記切断領域との配置パターンが互いに異なる第一基板と第二基板とを処理するための基板の処理装置であって、
鉛直方向に延びる回転軸と、この回転軸と直交して水平方向に延在する延在部と、延在部から上方に突出し、前記切断領域を支持する１つのピンとを備える複数の支持機構と、
複数の前記支持機構各々の前記回転軸を回転し、前記ピンの位置調整を行う調整機構と、
処理対象となる基板が前記第一基板であるか前記第二基板であるかを示す基板識別情報を受け付ける受付部と、
複数の前記支持機構各々の前記回転軸の基準位置からの回転角度と第一基板であることを示す基板識別情報とを対応付けて記憶するとともに、複数の前記支持機構各々の前記回転軸の基準位置からの回転角度と第二基板であることを示す基板識別情報とを対応付けて記憶する記憶部と、
前記受付部が受け付けた前記基板識別情報に対応する複数の前記支持機構各々の前記回転軸の基準位置からの回転角度を前記記憶部から読み出し、前記調整機構を駆動制御して、複数の前記支持機構各々の前記回転軸の基準位置からの回転角度を前記記憶部から読み出した回転角度とすることで、前記切断領域を支持するとともに、前記処理対象領域を支持しないように前記ピンの位置調整を行う制御手段とを備える基板の処理装置が提供される。
That is, according to the present invention,
A substrate for processing a first substrate and a second substrate having a plurality of processing target regions and a cutting region formed between the processing target regions and having different arrangement patterns of the processing target region and the cutting region A processing device,
A plurality of support mechanisms comprising: a rotating shaft extending in the vertical direction; an extending portion extending in the horizontal direction orthogonal to the rotating shaft; and a single pin projecting upward from the extending portion and supporting the cutting region. ,
An adjustment mechanism that rotates the rotation shaft of each of the plurality of support mechanisms to adjust the position of the pin ;
A receiving unit that receives substrate identification information indicating whether the substrate to be processed is the first substrate or the second substrate;
The rotation angle from the reference position of the rotation axis of each of the plurality of support mechanisms is stored in association with the substrate identification information indicating the first substrate, and the reference of the rotation axis of each of the plurality of support mechanisms A storage unit for storing the rotation angle from the position and the substrate identification information indicating the second substrate in association with each other;
The rotation angle from the reference position of the rotation axis of each of the plurality of support mechanisms corresponding to the substrate identification information received by the reception unit is read from the storage unit , and the adjustment mechanism is driven and controlled, and a plurality of the support mechanisms are read out . By adjusting the rotation angle from the reference position of the rotation axis of each mechanism to the rotation angle read from the storage unit , the position of the pin is adjusted so as to support the cutting region and not the processing target region. There is provided a substrate processing apparatus comprising control means for performing.
この処理装置は、第一基板の切断領域の配置パターンに応じた支持部の配置に関する情報と第一基板であることを示す基板識別情報とを対応付けて記憶するとともに、第二基板の切断領域の配置パターンに応じた支持部の配置に関する情報と第二基板であることを示す基板識別情報とを対応付けて記憶する記憶部を有している。そして、制御手段により、受付部が受け付けた基板識別情報に対応する支持部の配置に関する情報を記憶部から読み出す。制御手段は、読み出した支持部の配置に関する情報に基づいて、調整機構を駆動制御して、切断領域を支持するとともに、前記処理対象領域を支持しないように支持部の配置位置を調整する。
これにより、処理対象領域と切断領域との配置パターンが互いに異なる第一基板と第二基板とに対応することができ、配置パターンが異なる基板であっても、切断領域を支持部で支持し、処理することができる。
すなわち、本発明の処理装置では、第一基板、第二基板のいずれの基板においても、処理対象領域が支持部による支持の影響をうけてしまうことが防止される。そして、第一基板、第二基板のいずれをも処理することができるので、基板の処理効率を向上させることができる。
The processing apparatus stores information relating to the arrangement of the support portion according to the arrangement pattern of the cutting area of the first substrate and the substrate identification information indicating the first substrate in association with each other, and the cutting area of the second substrate A storage unit that stores information relating to the arrangement of the support unit according to the arrangement pattern and substrate identification information indicating the second substrate in association with each other. And the information regarding arrangement | positioning of the support part corresponding to the board | substrate identification information which the reception part received by the control part is read from a memory | storage part. The control means drives and controls the adjustment mechanism based on the read information about the arrangement of the support part, supports the cutting area, and adjusts the arrangement position of the support part so as not to support the processing target area.
Thereby, it is possible to correspond to the first substrate and the second substrate in which the arrangement pattern of the processing target area and the cutting area are different from each other, and the cutting area is supported by the support portion even if the arrangement pattern is different from the substrate. Can be processed.
That is, in the processing apparatus of the present invention, it is possible to prevent the processing target region from being affected by the support by the support portion in both the first substrate and the second substrate. And since both a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate can be processed, the process efficiency of a board | substrate can be improved.
本発明によれば、処理対象領域への支持部による支持の影響を低減することができ、かつ、切断領域の配置パターンが異なる複数の基板を処理する技術が提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the technique which can reduce the influence of the support by a support part to a process target area | region, and processes several board | substrates from which the arrangement pattern of a cutting area differs can be provided.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同一符号を付し、その詳細な説明は重複しないように適宜省略される。
図１〜図９を参照して、本実施形態について説明する。
はじめに、本実施形態の処理装置１の概要について説明する。
処理装置１は、複数の処理対象領域ａと処理対象領域ａ間に形成された切断領域ｂとを備え、処理対象領域ａと切断領域ｂとの配置パターンが互いに異なる第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５（図５〜９参照）を処理するための基板の処理装置である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is appropriately omitted so as not to overlap.
The present embodiment will be described with reference to FIGS.
First, the outline | summary of the processing apparatus 1 of this embodiment is demonstrated.
The processing apparatus 1 includes a plurality of processing target regions a and a cutting region b formed between the processing target regions a, and the first substrate A1 to the fifth substrate having different arrangement patterns of the processing target region a and the cutting region b. This is a substrate processing apparatus for processing the substrate A5 (see FIGS. 5 to 9).
第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５は、切断領域ｂに沿って切断され、処理対象領域ａが画像表示装置の画面領域（表示部）となる。第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５は、たとえば、ガラス基板であり、処理装置１は、基板上に塗布された塗膜を熱処理する熱処理装置である。より具体的には、ヒータ１７からのふく射伝熱と処理装置１内を流れる風からの対流伝熱の組合せで、揮発物(有機溶剤など)を排気しながら塗膜を乾燥させる装置である。
The first substrate A1 to the fifth substrate A5 are cut along the cutting region b, and the processing target region a becomes a screen region (display unit) of the image display device. The first substrate A1 to the fifth substrate A5 are, for example, glass substrates, and the processing apparatus 1 is a heat treatment apparatus that heat-treats the coating film applied on the substrate. More specifically, it is a device that dries the coating film while exhausting volatiles (such as an organic solvent) by a combination of radiation heat transfer from the
第一基板Ａ１は、図５に示すものである。Ｙ軸方向に沿った並びを列、Ｘ軸方向に沿った並びを行とすると、処理対象領域ａが２行×３列で配置されており、処理対象領域ａ間が切断領域ｂとなっている。切断領域ｂは格子状に配置されている。
第二基板Ａ２は、図６に示すものである。Ｙ軸方向に沿った並びを列、Ｘ軸方向に沿った並びを行とすると、処理対象領域ａが４行×２列で配置されており、処理対象領域ａ間が切断領域ｂとなっている。
第三基板Ａ３は、図７に示すものである。Ｙ軸方向に沿った並びを列、Ｘ軸方向に沿った並びを行とすると、処理対象領域ａが４行×２列で配置されており、処理対象領域ａ間が切断領域ｂとなっている。ただし、処理対象領域ａおよび切断領域ｂのＸ軸方向およびＹ軸方向の長さが、第二基板Ａ２の処理対象領域ａおよび切断領域ｂとは異なっている。従って、第三基板Ａ３は第二基板Ａ２とは、処理対象領域ａと切断領域ｂの配置パターンが異なったものとなっている。
第四基板Ａ４は、図８に示すものである。Ｙ軸方向に沿った並びを列、Ｘ軸方向に沿った並びを行とすると、処理対象領域ａが３行×４列で配置されており、処理対象領域ａ間が切断領域ｂとなっている。
第五基板Ａ５は、図９に示すものである。Ｙ軸方向に沿った並びを列、Ｘ軸方向に沿った並びを行とすると、処理対象領域ａが４行×６列で配置されており、処理対象領域ａ間が切断領域ｂとなっている。
なお、本実施形態の処理装置１は、処理対象領域ａと切断領域ｂとの配置パターンが互いに異なる複数の基板を処理する装置であればよいが、一の基板を処理した後、他の基板を処理する際には、支持部１５３を駆動させて配置位置を調整する必要があることが好ましく、たとえば、処理対象領域の列数あるいは行数が互いに異なる基板を処理するものであることが好ましい。
The first substrate A1 is as shown in FIG. If the arrangement along the Y-axis direction is a column and the arrangement along the X-axis direction is a row, the processing target areas a are arranged in 2 rows × 3 columns, and the area between the processing target areas a is a cutting area b. Yes. The cutting area | region b is arrange | positioned at the grid | lattice form.
The second substrate A2 is as shown in FIG. If the arrangement along the Y-axis direction is a column and the arrangement along the X-axis direction is a row, the processing target areas a are arranged in 4 rows × 2 columns, and the area between the processing target areas a is a cutting area b. Yes.
The third substrate A3 is shown in FIG. If the arrangement along the Y-axis direction is a column and the arrangement along the X-axis direction is a row, the processing target areas a are arranged in 4 rows × 2 columns, and the area between the processing target areas a is a cutting area b. Yes. However, the lengths of the processing target area a and the cutting area b in the X-axis direction and the Y-axis direction are different from the processing target area a and the cutting area b of the second substrate A2. Therefore, the third substrate A3 is different from the second substrate A2 in the arrangement pattern of the processing target area a and the cutting area b.
The fourth substrate A4 is shown in FIG. If the alignment along the Y-axis direction is a column and the alignment along the X-axis direction is a row, the processing target areas a are arranged in 3 rows × 4 columns, and the area between the processing target areas a is a cutting area b. Yes.
The fifth substrate A5 is shown in FIG. If the arrangement along the Y-axis direction is a column and the arrangement along the X-axis direction is a row, the processing target areas a are arranged in 4 rows × 6 columns, and the area between the processing target areas a is a cutting area b. Yes.
Note that the processing apparatus 1 of the present embodiment may be any apparatus that processes a plurality of substrates having different arrangement patterns of the processing target region a and the cutting region b, but after processing one substrate, another substrate is processed. It is preferable to adjust the arrangement position by driving the
図１〜４に示すように、処理装置１は、第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５のうち、処理対象となる基板の切断領域ｂを支持する複数の支持部（ピン１５３）と、複数のピン１５３を駆動して、水平方向（Ｘ−Ｙ面内）におけるピン１５３の配置位置を調整する調整機構１６と、処理対象となる基板が第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５のいずれかであるかを示す基板識別情報を受け付ける受付部２１と、第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５の切断領域ｂの配置パターンに対応したピン１５３の配置位置に関する情報と第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５のいずれかであるかを示す基板識別情報とをそれぞれ対応付けて記憶する記憶部２２と、受付部２１が受け付けた前記基板識別情報に対応するピン１５３の配列位置に関する情報を記憶部２２から読み出し、読み出したピン１５３の配列位置に関する情報に応じて、調整機構１６を駆動制御して、ピン１５３のＸ−Ｙ面内における配置位置を調整する制御手段２３とを備える。
As illustrated in FIGS. 1 to 4, the processing apparatus 1 includes a plurality of support portions (pins 153) that support a cutting region b of a substrate to be processed among the first substrate A <b> 1 to the fifth substrate A <b> 5, and a plurality of support portions. The
次に、処理装置１について詳細に説明する。
処理装置１は図１の側面図に示すように、ベース１１、昇降台１２、昇降手段１３、固定支持部（固定ピン）１８、支持機構（第一支持機構１５Ａ，第二支持機構１５Ｂ）、調整機構１６、ヒータ（処理部）１７とを備える。図１は処理装置１の側面図である。
Next, the processing apparatus 1 will be described in detail.
As shown in the side view of FIG. 1, the processing apparatus 1 includes a
ベース１１は、平板状の板材であり、昇降台１２を支持している。
昇降台１２は、平板状の板材であり、昇降手段１３を介して、ベース１１に支持されている。
昇降台１２には、ねじ孔が形成されている。昇降手段１３は、複数本のねじ軸で構成されており、各ねじ軸は、昇降台１２に形成されたねじ孔に挿入されている。ねじ軸を回転駆動することで、昇降台１２が上下に駆動する。すなわち、昇降台１２は、ボールねじ機構により上下に駆動する。
昇降台１２上には、支持機構が配置されている。支持機構は複数の第一支持機構１５Ａと複数の第二支持機構１５Ｂとを含み、これらは昇降台１２上に離間配置されている。支持機構１５Ａ，１５Ｂは、処理対象となる基板を支持するものである。
The
The
A screw hole is formed in the
A support mechanism is disposed on the
支持機構１５Ａは、図１及び図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、回転軸１５１と、延在部１５２Ａと、支持部であるピン１５３とを備える。なお、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＢ―Ｂ方向の断面図である。図２（Ｂ）においては、見易さを考慮して、一部のピン１８の記載を省略している。
回転軸１５１は、鉛直方向に一直線状に延在する棒状の部材であり、その基端部が調整機構１６のモータに接続されている。モータを駆動することで、回転軸１５１が回転駆動することとなる。
回転軸１５１の先端部には、水平方向に延在する１本の延在部１５２Ａが接続されている。延在部１５２Ａは、その一方の端部が回転軸１５１に接続されるとともに、回転軸１５１から一方向に一直線状に延在する棒状の部材である。
延在部１５２Ａの他方の端部には、ピン１５３が１本立設されている。ピン１５３は、鉛直方向に一直線状に延在する棒状の部材であり、先端部が円錐状あるいは円錐台状に形成されている。このピン１５３はその先端部が、処理対象となる基板の裏面に直接接触し、処理対象となる基板を支持する。
支持機構１５Ａは、回転軸１５１と、延在部１５２Ａと、ピン１５３とでクランク形状となっている。なお、支持機構１５Ａにおいて、回転軸１５１の周囲には、ピン１５３が１本のみ設けられている。
As shown in FIGS. 1 and 2A and 2B, the
The
One extending portion 152 </ b> A extending in the horizontal direction is connected to the distal end portion of the
One
The support mechanism 15 </ b> A has a crank shape with a
支持機構１５Ｂは、支持機構１５Ａと同様、回転軸１５１と、支持部であるピン１５３とを備えるが、延在部１５２Ｂの長さが支持機構１５Ａの延在部１５２Ａとは異なっている。その他の点は、支持機構１５Ａと同様である。
延在部１５２Ｂは、その一方の端部が回転軸１５１に接続されるとともに、回転軸１５１から一方向に一直線状に延在する棒状の部材である。延在部１５２Ｂの長さ（すなわち、延在部１５２Ｂの回転軸１５１との交点から、ピン１５３が設けられた部分までの長さ）は、延在部１５２Ａの長さよりも短くなっている。本実施形態では、延在部１５２Ｂの長さは、延在部１５２Ａの１／３程度となっている。
換言すると、支持機構１５Ｂにおけるピン１５３の回転軸１５１からの距離と、支持機構１５Ａにおけるピン１５３の回転軸１５１からの距離とが異なっており、支持機構１５Ｂにおけるピン１５３が描く回転半径と、支持機構１５Ａにおけるピン１５３が描く回転半径とは異なっている。
支持機構１５Ｂも回転軸１５１と、延在部１５２Ｂと、ピン１５３とでクランク形状となっている。また、支持機構１５Ｂにおいても、回転軸１５１の周囲には、ピン１５３が１本のみ設けられている。
Similar to the
The extending
In other words, the distance from the
The support mechanism 15 </ b> B also has a crank shape with a
調整機構１６は、前述したようにモータ（アクチュエータ）を備え、このモータを回転させることで支持機構１５Ａ，１５Ｂの回転軸１５１が回転駆動する。回転軸１５１が回転駆動することで、延在部１５２Ａ，１５２Ｂが回動し、ピン１５３の水平方向における支持位置が調整されることとなる。
The
ここで、昇降台１２上には、各支持機構１５Ａ，１５Ｂそれぞれに対応して調整機構１６が設けられている。すなわち、支持機構１５Ａおよび調整機構１６で構成される第一ユニットと、支持機構１５Ｂおよび調整機構１６で構成される第二ユニットとが昇降台１２上にそれぞれ複数、配置されている。
本実施形態では、図２（Ａ）にも示すように、図面Ｙ軸方向に沿って第一ユニット（支持機構１５Ａおよび調整機構１６）が離間配置された第一列がある。そして、この第一列の隣には、Ｙ軸方向に沿って第二ユニット（支持機構１５Ｂおよび調整機構１６）が離間配置された第二列がある。この第二列の隣には、Ｙ軸方向に沿って第一ユニットが離間配置された第三列がある。そして、第三列の隣には、Ｙ軸方向に沿って第一ユニットが離間配置された第四列がある。第四列の隣には、Ｙ軸方向に沿って第二ユニットが離間配置された第五列がある。第五の列の隣には、Ｙ軸方向に沿って第一ユニットが離間配置された第六列がある。
ただし、各ユニットの配列は、これに限られたものではなく、処理装置１にて処理する基板の切断領域のパターンに応じて適宜設定すればよい。
Here, an
In the present embodiment, as shown in FIG. 2A, there is a first row in which the first units (the
However, the arrangement of the units is not limited to this, and may be set as appropriate according to the pattern of the cutting area of the substrate processed by the processing apparatus 1.
一方で、図１および図２に示すように、昇降台１２上には、固定ピン（固定支持部）１８も配置されている。固定ピン１８は、鉛直方向に沿って一直線状に延在する棒状の部材であり、その先端が円錐状または円錐台状に形成されている。固定ピン１８は、昇降台１２に固定されたものであり、水平方向、高さ方向における配置位置が固定されている。固定ピン１８は、図５〜９の平面図に示すように、基板Ａ１〜Ａ５のいずれかの処理対象となる基板の周縁部および処理対象となる基板の中心部に位置する切断領域ｂを支持するように配置されている。
なお、固定ピン１８により支持される基板の周縁部は、処理対象領域ａ外の領域である。
ただし、固定ピン１８の配置はこれに限られたものではなく、処理装置１にて処理する基板の切断領域ｂ、処理対象領域ａの配置パターンに応じて適宜設定すればよい。
また、固定ピン１８の先端の昇降台１２からの高さ位置と、ピン１５３の先端の昇降台１２からの高さ位置とは同じである。
On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, a fixing pin (fixed support portion) 18 is also disposed on the
The peripheral edge of the substrate supported by the fixing pins 18 is an area outside the processing target area a.
However, the arrangement of the fixing pins 18 is not limited to this, and may be set as appropriate according to the arrangement pattern of the cutting area b and the processing target area a of the substrate processed by the processing apparatus 1.
Further, the height position of the distal end of the fixed
図１に示すように、ヒータ１７は、処理対象となる基板に処理を施す処理部である。ヒータ１７は、昇降台１２の上部に配置され、処理対象となる基板を裏面側から加熱する。
ヒータ１７は、本実施形態では、熱板であり、ヒータ１７には、回転軸１５１および固定ピン１８が貫通する貫通孔がそれぞれ形成されている。
ヒータ１７を処理対象となる基板の裏面側に配置し、基板の下方側から基板を加熱することで、熱処理時に発生する揮発物がヒータ１７に付着するのを防止している。
As shown in FIG. 1, the
In the present embodiment, the
By arranging the
また、図３に示すように、処理装置１は、さらに、受付部２１、記憶部２２、制御手段２３を備える。
本実施形態の処理装置１では、第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５のいずれかの基板を処理するが、受付部２１は、処理対象となる基板が第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５のいずれかであるかを示す基板識別情報を受け付ける。
Further, as illustrated in FIG. 3, the processing device 1 further includes a
In the processing apparatus 1 of the present embodiment, any one of the first substrate A1 to the fifth substrate A5 is processed, but the receiving
記憶部２２には、第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５の切断領域ｂの配置パターンに対応したピン１５３の水平方向における配置位置に関する情報と、第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５の基板識別情報（第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５のいずれかであることを示す情報）とがそれぞれ対応付けられて記憶されている。
たとえば、第一基板Ａ１を処理する際には、図５に示すようなピン１５３の平面配置となる。たとえば、図２に示したピン１５３の配置位置を基準位置とした場合、第一列目の図面手前側から１番目のピン１５３（図面中、最も左端に配置され、図面手前側に位置するピン１５３、たとえば、ピンＮｏ．１−１とする）の配置位置は、基準位置の状態から回転軸１５１を１８０°回転させた位置となることが記憶部２２に記憶されている。
The
For example, when processing 1st board | substrate A1, it becomes planar arrangement | positioning of the
同様に、図２に示したピン１５３の配置位置が基準位置である場合、第一列目の手前から２番目のピン１５３（たとえば、ピンＮｏ．１−２とする）の位置は、基準位置の状態から回転軸１５１を１８０°回転させた位置となることが記憶部２２に記憶されている。このように各ピン１５３の配置位置に対応した回転軸１５１の基準位置からの回転角度が記憶部２２に記憶されている。
本実施形態では、ピン１５３の水平方向における配置位置に関する情報は、各ピン１５３に接続された回転軸１５１の基準位置からの回転角度となる。
Similarly, when the arrangement position of the
In the present embodiment, the information regarding the arrangement position of the
また、第二基板Ａ２を処理する場合には、図６に示すようなピン１５３の平面配置となる。そして、第一基板Ａ１の場合と同様に、第二基板Ａ２を処理する際の各回転軸１５１の基準位置からの回転角度が記憶部２２に記憶されている。
Moreover, when processing 2nd board | substrate A2, it becomes planar arrangement | positioning of the
さらに、第三基板Ａ３を処理する場合には、図７に示すようなピン１５３の平面配置となる。第四基板Ａ４を処理する場合には、図８に示すようなピン１５３の平面配置となる。第五基板Ａ５を処理する場合には、図９に示すようなピン１５３の平面配置となる。そして、記憶部２２には、各基板Ａ３〜Ａ５を処理する際の各回転軸１５１の基準位置からの回転角度がそれぞれ記憶されている。
Furthermore, when processing the 3rd board | substrate A3, it becomes planar arrangement | positioning of the
より具体的には、各ピン１５３には、各ピン１５３を識別するための識別情報であるピンナンバーが割り振られており、記憶部２２は、図３（Ｂ）に示すように、ピン１５３の識別情報と、各ピン１５３の回転軸１５１の回転角度（ピン１５３の水平方向における配置位置に関する情報）とが対応付けられて記憶されたテーブル２２１が複数記憶されている。各テーブル２２１は、基板Ａ１〜Ａ５を示す各基板識別情報と対応付けられている。
なお、本実施形態では、基板Ａ１〜Ａ５を処理する際、各回転軸１５１の基準位置からの回転角度は、０°か１８０°の２つのうちの一方となる。
More specifically, each
In the present embodiment, when the substrates A1 to A5 are processed, the rotation angle from the reference position of each
図３（Ａ）に示すように、制御手段２３は、受付部２１が受け付けた前記基板識別情報に対応するピン１５３の配置位置に関する情報を記憶部２２から読み出す読出部２３１と、読出部２３１で読み出したピン１５３の配列位置に関する情報に基づいて、調整機構１６のモータを駆動制御して、ピン１５３の水平方向における配置位置を調整する制御部２３２とを備える。
As shown in FIG. 3A, the control means 23 includes a
読出部２３１は、記憶部２２に記憶されたテーブル２２１のうち、受付部２１で受け付けた、基板識別情報に対応したテーブル２２１を読み出す。
制御部２３２では、読出部２３１で読み出したテーブル２２１に記憶された各回転軸１５１の基準位置からの回転角度で、各回転軸１５１が基準位置から回転するように、各モータに信号を送信する。
なお、詳しくは後述するが、たとえば、第一基板Ａ１を処理した後、第二基板Ａ２を処理する場合には、読出部２３１は、第一基板Ａ１のテーブル２２１、第二基板Ａ２のテーブル２２１を読み出し、制御部２３２では、第一基板Ａ１のテーブル２２１、第二基板Ａ２のテーブル２２１に基づいて、各回転軸１５１の回転角度の差を算出する。そして、制御部２３２は、この回転角度差で回転軸１５１が回転するように、各モータに信号を送信する。
The
The
Although details will be described later, for example, when processing the second substrate A2 after processing the first substrate A1, the
制御部２３２からの信号をうけ、各モータが駆動し、各回転軸１５１が回転駆動することとなる。
なお、モータは、図示しないが、回転軸１５１の基準位置からの回転角度を検出するエンコーダと、比較制御部とを有する。比較制御部では、エンコーダにより検出された回転軸１５１の回転角度と、制御部２３２からの信号に基づく回転角度とを比較し、回転角度が一致するまで、モータを駆動するように制御し、回転角度が一致したら、モータの駆動を停止する。
In response to a signal from the
Although not shown, the motor includes an encoder that detects a rotation angle of the
さらに、この処理装置１は、図４に示すように、処理対象となる基板（基板Ａ１〜Ａ５のいずれか）をピン１５３および固定ピン１８上に配置するとともに、処理対象となる基板をピン１５３および固定ピン１８上から移動させるためのフォーク１９も有している。
Further, as shown in FIG. 4, the processing apparatus 1 arranges the substrate to be processed (any one of the substrates A1 to A5) on the
次に、処理装置１による基板の処理方法について説明する。
はじめに、作業者が、処理すべき基板の基板識別情報（基板Ａ１〜Ａ５のどの基板を処理するかという情報）を処理装置１に入力する。本実施形態では、はじめに第一基板Ａ１を処理するため、第一基板Ａ１の基板識別情報を作業者が処理装置１に入力する（処理Ｓ１）。入力した情報は受付部２１で受け付けられ、その後、制御手段２３に送信される（処理Ｓ２）。制御手段２３の読出部２３１では、受付部２１で受け付けた基板識別情報に対応するテーブル２２１を読み出す（処理Ｓ３）。ここでは、第一基板Ａ１に対応するテーブル２２１を読み出す。読み出したテーブル２２１に基づいて制御部２３２は、各回転軸１５１の基準位置からの回転角度の情報をモータに送信する（処理Ｓ４）。
Next, a substrate processing method by the processing apparatus 1 will be described.
First, an operator inputs substrate identification information (information on which substrate of the substrates A1 to A5 is to be processed) of the substrate to be processed into the processing apparatus 1. In this embodiment, in order to process the 1st board | substrate A1 first, the operator inputs the board | substrate identification information of 1st board | substrate A1 into the processing apparatus 1 (process S1). The input information is received by the receiving
モータは、制御部２３２からの情報に基づき、各回転軸１５１を回転駆動させる。なお、本実施形態では、第一基板Ａ１をはじめに処理するため、第一基板Ａ１の処理を開始する前段において、各回転軸１５１は、基準位置にあるとしている。
第一基板Ａ１を処理する場合には、各ピン１５３の配置は、図４、５のようになる（処理Ｓ５）。図４，５は、処理装置１の平面図であり、基板Ａ１を各ピン１５３、固定ピン１８で支持した状態を示している。ただし、各ピン１５３、延在部１５２Ａ，１５２Ｂ、固定ピン１８は基板Ａ１の下方に位置しているが、見易さを考慮し、実線で示している。
Based on information from the
In the case of processing the first substrate A1, the arrangement of the
図４に示すように、各ピン１５３を所定の位置に配置した後、ピン１５３および固定ピン１８上に第一基板Ａ１をのせる（処理Ｓ６）。具体的には、第一基板Ａ１を裏面側から支持したフォーク１９を、ピン１５３および固定ピン１８上に移動させる。そして、昇降台１２を上方に駆動させて、ピン１５３および固定ピン１８の先端を、第一基板Ａ１の裏面に接触させる。その後、フォーク１９を水平移動させて、昇降台１２の上方からフォーク１９を除去する。これにより、フォーク１９からピン１５３および固定ピン１８に第一基板Ａ１が引き渡されることとなる。そして、第一基板Ａ１がピン１５３および固定ピン１８に支持されることとなる。このとき、図４，５に示すように、固定ピン１８およびピン１５３は第一基板Ａ１の切断領域ｂおよび第一基板Ａ１の周縁部に当接し、処理対象領域ａには接触していない。
As shown in FIG. 4, after arranging each
その後、ヒータ１７により、第一基板Ａ１の加熱処理が行なわれる（処理Ｓ７）。所定時間加熱処理を行なった後、昇降台１２が上方に移動し、フォーク１９が水平移動して、ピン１５３および固定ピン１８からフォーク１９に第一基板Ａ１が引き渡されることとなる（処理Ｓ８）。
その後、処理Ｓ６〜処理Ｓ８を繰り返すことで、複数枚の第一基板Ａ１を処理することができる。
Thereafter, the first substrate A1 is heated by the heater 17 (processing S7). After performing the heat treatment for a predetermined time, the
Thereafter, the plurality of first substrates A1 can be processed by repeating the processes S6 to S8.
次に、第一基板Ａ１の処理が終了した後、作業者は、次に処理すべき基板の基板識別情報を処理装置１に入力する。ここでは、第二基板Ａ２を処理するため、第二基板Ａ２の基板識別情報が処理装置１に入力される。入力された基板識別情報は受付部２１で受け付けられ、その後、制御手段２３に送信される。制御手段２３の読出部２３１では受付部２１で受け付けた基板識別情報に対応するテーブル２２１を読み出す。ここでは、第二基板Ａ２のテーブル２２１を読み出す。また、受付部２１から読出部２３１に基板識別情報が出力された際、読出部２３１では、前回読み出したテーブル２２１も読み出す。ここでは、第一基板Ａ１のテーブル２２１を読み出す。
そして、制御部２３２では、読出部２３１で読み出した第二基板Ａ２のテーブル２２１と、第一基板Ａ１のテーブル２２１とを比較し、第一基板Ａ１を処理する際の各回転軸１５１の基準位置からの回転角度と、第二基板Ａ２を処理する際の各回転軸１５１の基準位置からの回転角度との差を求める。そして、回転軸１５１の回転角度差をモータに出力し、モータの駆動を制御する。
Next, after the processing of the first substrate A1 is completed, the operator inputs the substrate identification information of the substrate to be processed next to the processing apparatus 1. Here, the substrate identification information of the second substrate A2 is input to the processing apparatus 1 in order to process the second substrate A2. The input board identification information is received by the receiving
The
なお、第一基板Ａ１の処理後に第二基板Ａ２を処理する場合、回転軸１５１を一度基準位置まで戻してから、モータを駆動させてもよい。この場合には、受付部２１で基板識別情報を受け付けると、制御部２３２が回転軸１５１を一度基準位置に戻すようにモータを制御すればよい。そして、読出部２３１では、第二基板Ａ２のテーブル２２１のみを読み出し、この読み出した第二基板Ａ２のテーブル２２１に基づいて、制御部２３２は、各回転軸１５１の基準位置からの回転角度の情報をモータに送信すればよい。
When processing the second substrate A2 after processing the first substrate A1, the motor may be driven after the
第二基板Ａ２を処理する場合には、各ピン１５３の配置は、図６のようになる。図６において、各ピン１５３、延在部１５２Ａ，１５２Ｂ、固定ピン１８は基板Ａ２の下方に位置しているが、見易さを考慮し、実線で示している。
In the case of processing the second substrate A2, the arrangement of the
各ピン１５３を所定位置に配置した後、ピン１５３および固定ピン１８上に第二基板Ａ２をのせる。この工程は、前述した処理Ｓ６と同様の工程であり、フォーク１９から第二基板Ａ２を固定ピン１８、ピン１５３に引き渡す。このとき、図６に示すように、固定ピン１８およびピン１５３は第二基板Ａ２の切断領域ｂおよび第二基板Ａ２の周縁部に当接し、処理対象領域ａには接触していない。
そして、第一基板Ａ１を処理する際と同様の処理Ｓ７〜処理Ｓ８を実施する。さらに、第一基板Ａ１を処理する際と同様、前述した処理Ｓ６〜処理Ｓ８を繰り返すことで、複数の第二基板Ａ２を処理することができる。
After the
Then, the same processes S7 to S8 as when processing the first substrate A1 are performed. Furthermore, as in the case of processing the first substrate A1, a plurality of second substrates A2 can be processed by repeating the processing S6 to S8 described above.
このようにして、第二基板Ａ２の処理が終了した後、作業者は、次に処理すべき基板の基板識別情報（基板Ａ１〜Ａ５のどの基板を処理するかという情報）を処理装置１に入力する。本実施形態では、次に、第三基板Ａ３を処理するため、第三基板Ａ３の基板識別情報が処理装置１に入力される。入力された基板識別情報は受付部２１で受け付けられ、その後、制御手段２３に送信される。制御手段２３の読出部２３１では受付部２１で受け付けた基板識別情報に対応するテーブル２２１、ここでは、第三基板Ａ３のテーブル２２１を読み出す。さらに、第二基板Ａ２を処理する場合と同様、受付部２１から読出部２３１に基板識別情報が出力された際、読出部２３１では、前回読み出したテーブル２２１も読み出す。ここでは、第二基板Ａ２のテーブル２２１を読み出す。
そして、制御部２３２では、読出部２３１で読み出した第三基板Ａ３のテーブル２２１と、第二基板Ａ２のテーブル２２１とを比較し、第三基板Ａ３を処理する際の各回転軸１５１の基準位置からの回転角度と、第二基板Ａ２を処理する際の各回転軸１５１の基準位置からの回転角度との差を求める。そして、回転軸１５１の回転角度差をモータに出力し、モータの駆動を制御する。
その後の工程は、第二基板Ａ２を処理する場合と同様である。
In this way, after the processing of the second substrate A2 is completed, the operator sends the substrate identification information of the substrate to be processed next (information on which substrate of the substrates A1 to A5 is processed) to the processing apparatus 1. input. In the present embodiment, next, the substrate identification information of the third substrate A3 is input to the processing apparatus 1 in order to process the third substrate A3. The input board identification information is received by the receiving
The
Subsequent steps are the same as those for processing the second substrate A2.
なお、第三基板Ａ３を処理する場合には、各ピン１５３の配置は、図７のようになる。
固定ピン１８およびピン１５３は第三基板Ａ３の切断領域ｂおよび第三基板Ａ３の周縁部に当接し、処理対象領域ａには接触しない。なお、図７では、各ピン１５３、延在部１５２Ａ，１５２Ｂ、固定ピン１８は基板Ａ１の下方に位置しているが、見易さを考慮し、実線で示している。
In addition, when processing 3rd board | substrate A3, arrangement | positioning of each
The fixing
さらに、第三基板Ａ３の処理が終了した後、作業者は、次に処理すべき基板の基板識別情報（基板Ａ１〜Ａ５のどの基板を処理するかという情報）を処理装置１に入力する。本実施形態では、次に、第四基板Ａ４を処理するため、第四基板Ａ４の基板識別情報が処理装置１に入力される。入力された基板識別情報は受付部２１で受け付けられ、その後、制御手段２３に送信される。制御手段２３の読出部２３１では受付部２１で受け付けた基板識別情報に対応するテーブル２２１、ここでは、第四基板Ａ４のテーブル２２１を読み出す。さらに、第二基板Ａ２を処理する場合と同様、受付部２１から読出部２３１に基板識別情報が出力された際、読出部２３１では、前回読み出したテーブル２２１も読み出す。ここでは、第三基板Ａ３のテーブル２２１を読み出す。
Further, after the processing of the third substrate A3 is completed, the operator inputs the substrate identification information (information about which of the substrates A1 to A5 is to be processed) of the substrate to be processed next to the processing apparatus 1. In the present embodiment, next, the substrate identification information of the fourth substrate A4 is input to the processing apparatus 1 in order to process the fourth substrate A4. The input board identification information is received by the receiving
そして、制御部２３２では、読出部２３１で読み出した第三基板Ａ３のテーブル２２１と、第四基板Ａ４のテーブル２２１とを比較し、第四基板Ａ４を処理する際の各回転軸１５１の基準位置からの回転角度と、第三基板Ａ３を処理する際の各回転軸１５１の基準位置からの回転角度との差を求める。そして、回転軸１５１の回転角度差をモータに出力し、モータの駆動を制御する。
その後の工程は、第二基板Ａ２を処理する場合と同様である。
The
Subsequent steps are the same as those for processing the second substrate A2.
なお、第四基板Ａ４を処理する場合には、各ピン１５３の配置は、図８のようになる。
固定ピン１８およびピン１５３は第四基板Ａ４の切断領域ｂおよび第四基板Ａ４の周縁部に当接し、処理対象領域ａには接触しない。なお、図８では、各ピン１５３、延在部１５２Ａ，１５２Ｂ、固定ピン１８は基板Ａ１の下方に位置しているが、見易さを考慮し、実線で示している。
In addition, when processing 4th board | substrate A4, arrangement | positioning of each
The fixing
さらに、第四基板Ａ４の処理が終了した後、作業者は、次に処理すべき基板の基板識別情報（基板Ａ１〜Ａ５のどの基板を処理するかという情報）を処理装置１に入力する。本実施形態では、次に、第五基板Ａ５を処理するため、第五基板Ａ５の基板識別情報が処理装置１に入力される。入力された基板識別情報は受付部２１で受け付けられ、その後、制御手段２３に送信される。制御手段２３の読出部２３１では受付部２１で受け付けた基板識別情報に対応するテーブル２２１、ここでは、第五基板Ａ５のテーブル２２１を読み出す。さらに、第二基板Ａ２を処理する場合と同様、受付部２１から読出部２３１に基板識別情報が出力された際、読出部２３１では、前回読み出したテーブル２２１も読み出す。ここでは、第四基板Ａ４のテーブル２２１を読み出す。
Further, after the processing of the fourth substrate A4 is completed, the operator inputs the substrate identification information (information about which of the substrates A1 to A5 is to be processed) of the substrate to be processed next to the processing apparatus 1. In this embodiment, next, the substrate identification information of the fifth substrate A5 is input to the processing apparatus 1 in order to process the fifth substrate A5. The input board identification information is received by the receiving
そして、制御部２３２では、読出部２３１で読み出した第五基板Ａ５のテーブル２２１と、第四基板Ａ４のテーブル２２１とを比較し、第四基板Ａ４を処理する際の各回転軸１５１の基準位置からの回転角度と、第五基板Ａ５を処理する際の各回転軸１５１の基準位置からの回転角度との差を求める。そして、回転軸１５１の回転角度差をモータに出力し、モータの駆動を制御する。
その後の工程は、第二基板Ａ２を処理する場合と同様である。
The
Subsequent steps are the same as those for processing the second substrate A2.
なお、第五基板Ａ５を処理する場合には、各ピン１５３の配置は、図９のようになる。
固定ピン１８およびピン１５３は第五基板Ａ５の切断領域ｂおよび第五基板Ａ５の周縁部に当接し、処理対象領域ａには接触しない。なお、図９では、各ピン１５３、延在部１５２Ａ，１５２Ｂ、固定ピン１８は基板Ａ１の下方に位置しているが、見易さを考慮し、実線で示している。
In addition, when processing the 5th board | substrate A5, arrangement | positioning of each
The fixing
以上のようにして、処理された第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５は、切断領域ｂにおいて切断され個片化されることとなる。
そして、各個片は、画像表示装置等の装置に組み込まれ、製品となる。この場合、処理対象領域ａは画像表示装置の画面領域となる。基板Ａ１〜Ａ５からは、異なる画面領域サイズのディスプレイを得ることができる。
なお、本実施形態では、第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５の順に基板を処理する例を示したが、基板の処理順はこれに限られるものではない。
As described above, the processed first substrate A1 to fifth substrate A5 are cut into pieces in the cutting region b.
Each piece is incorporated into a device such as an image display device to become a product. In this case, the processing target area a is a screen area of the image display device. From the substrates A1 to A5, displays having different screen area sizes can be obtained.
In the present embodiment, an example is shown in which the substrates are processed in the order of the first substrate A1 to the fifth substrate A5, but the processing order of the substrates is not limited to this.
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
処理装置１は、記憶部２２を有し、記憶部２２には、各基板Ａ１〜Ａ５の切断領域ｂの配置パターンに応じたピン１５３の配置位置に関する情報が、各基板Ａ１〜Ａ５の識別情報に対応付けられて記憶されている。
そして、制御手段２３により、受付部２１が受け付けた基板識別情報に対応するピン１５３の配置位置に関する情報を記憶部２２から読み出し、記憶部２２から読み出したピン１５３の配列位置に応じて、調整機構１６を駆動制御して、支持部１５３の配置位置を調整している。
これにより、処理対象領域ａと切断領域ｂとの配置パターンが互いに異なる第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５に対応することができ、前記配置パターンが異なる基板Ａ１〜Ａ５であっても、切断領域ｂをピン１５３で支持して処理することができる。
すなわち、処理装置１では、第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５のいずれの基板においても、処理対象領域ａがピン１５３による支持の影響をうけてしまうことが防止される。そして、処理装置１では、第一基板Ａ１〜第五基板Ａ５のいずれをも処理することができるので、基板の処理効率を向上させることができる。
Next, the effect of this embodiment is demonstrated.
The processing apparatus 1 includes a
Then, the
Thereby, even if it is the board | substrates A1-A5 from which the arrangement pattern of the process target area | region a and the cutting | disconnection area | region b can mutually correspond to the 1st board | substrate A1-the 5th board | substrate A5 from which a different arrangement pattern differs. b can be supported by
That is, in the processing apparatus 1, the processing target region a is prevented from being affected by the support by the
なお、製品の画像表示領域等の大きさは様々であるため、あらかじめ基板に設定される切断領域、処理対象領域のパターンは複数存在する。従来、複数存在する切断領域、処理対象領域の配置パターンに応じて、ピン等の支持部の支持位置を変更することは困難であると考えられており、前記切断領域の配置パターンに応じて、ピン等の支持部の支持位置を変更することはなされなかった。
そして、複数存在する切断領域、処理対象領域の配置パターンに応じて、ピン等の支持部の支持位置を変更することは困難であるという認識のもと、切断領域と処理対象領域とを区別せずに支持部で支持を行う一方で、支持部で同一箇所を続けて支持することを防止する構造を、従来、採用していた。
実際に、特許文献１，２には、支持部で同一箇所を支持することを防止する構造の開示はあるものの、特許文献１，２のいずれにも、基板の切断領域、処理対象領域のパターンに応じて、支持部の位置を変更するという思想は全く開示されていない。
これに対し、本実施形態では、前述したように、配置パターンが異なる基板Ａ１〜Ａ５であっても、切断領域ｂをピン１５３で支持して処理する構成を採用したものであり、処理装置１は、従来技術とは全く異なる思想に基づき発案されたものである。
Since the size of the image display area of the product is various, there are a plurality of patterns of cutting areas and processing target areas set in advance on the substrate. Conventionally, it is considered that it is difficult to change the support position of the support portion such as the pin according to the arrangement pattern of the cutting area and the processing target area, and according to the arrangement pattern of the cutting area, The support position of the support part such as the pin was not changed.
Based on the recognition that it is difficult to change the support position of the support portion such as the pin according to the arrangement pattern of the plurality of cutting regions and processing target regions, the cutting region and the processing target region can be distinguished. Conventionally, a structure has been adopted in which the support is supported by the support portion while the same portion is prevented from being continuously supported by the support portion.
Actually, although
On the other hand, in the present embodiment, as described above, even when the substrates A1 to A5 have different arrangement patterns, a configuration in which the cutting region b is supported by the
また、本実施形態では、ピン１５３や固定ピン１８により、処理対象となる基板の切断領域ｂを支持する。切断領域ｂは、処理後に切断されてしまう領域であるため、同じピンで支持しつづけ、ピン跡等が形成されてしまっても、問題とならない。そのため、特許文献１，２に開示されたような異なるタイミングでピンを上下方向に駆動する機構が不要となる。従って、ピン１５３や固定ピン１８の昇降台からの高さ位置は常に一定であり、ピン１５３や固定ピン１８の昇降台からの高さ位置が変動しない構成とすることができる。これにより、処理装置の構造の簡略化を図ることができる。
In the present embodiment, the cutting region b of the substrate to be processed is supported by the
さらに、本実施形態では、モータにより回転軸１５１を回転させることで、ピン１５３の配置位置を調整することができる。回転軸１５１を回転させるだけでピン１５３の配置位置を調整できるので、処理装置１の構造の複雑化を防止できる。
特に、本実施形態では、回転軸１５１を回転させる場合には、回転前の状態から回転軸１５１を１８０°だけ回転させればよい。回転軸１５１の回転角度をさまざまな角度に設定する必要がないので、高性能なモータ等を使用する必要がなく、処理装置１にかかるコストを低減させることができる。
Furthermore, in this embodiment, the arrangement position of the
In particular, in this embodiment, when rotating the
さらに、本実施形態では、延在部１５２Ａ、１５２Ｂの長さが異なる支持機構１５Ａ，１５Ｂを使用している。これにより、支持機構１５Ａにおけるピン１５３の回転半径と、支持機構１５Ｂにおけるピン１５３の回転半径とを異なるものとすることができる。そのため、切断領域ｂの配置パターンが異なるさまざまな基板Ａ１〜Ａ５に対応することができる。
Further, in the present embodiment,
さらに、本実施形態では、処理装置１は固定ピン１８を有している。この固定ピン１８は、基板Ａ１〜Ａ５の周縁部および基板Ａ１〜Ａ５の中心の切断領域ｂを支持するように配置されている。このような固定ピン１８を設けることで、基板Ａ１〜Ａ５を安定的に支持することができる。
また、固定ピン１８は、鉛直方向に延在する一直線状の部材であり、クランク形状の支持機構１５Ａ，１５Ｂに比べて、鉛直方向からかかる荷重に対する強度が高い。このような強度の高い固定ピン１８で基板Ａ１〜Ａ５の周縁部、さらには、基板Ａ１〜Ａ５の中心に位置する切断領域ｂを支持することで、支持機構１５Ａ，１５Ｂのピン１５３や、延在部１５２Ａ，１５２Ｂに荷重がかかりすぎてしまうことを防止できる。
Further, in the present embodiment, the processing apparatus 1 has a fixing
The fixing
また、本実施形態では、回転軸１５１を回転させて、ピン１５３の水平方向における位置を調整できるため、切断領域の配置パターンが異なる複数の基板を同一のピン１５３で支持することができる。これにより、処理装置１にかかるコストを低減させることができる。
In this embodiment, since the position of the
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
たとえば、前記実施形態では、各ピン１５３の配置位置に関する情報として、回転軸１５１の基準位置からの回転角度を記憶部２２に記憶していたが、これに限られるものではない。たとえば、各ピン１５３の配置位置に関する情報として、各ピン１５３の配置座標（各ピン１５３のＸ−Ｙ平面における位置座標）を記憶していてもよい。図１０に示すように、記憶部２２に、基板Ａ１〜Ａ５の基板識別情報と、各基板Ａ１〜Ａ５の切断領域ｂの配置パターンに応じた各ピン１５３の配置座標のテーブル２２１とを対応付けて記憶させておく。制御手段２３の読出部２３１では、受付部で受け付けた基板識別情報に対応する各ピン１５３の配置座標のテーブル２２１を読み出し、制御部２３２では、読み出した配置座標のテーブル２２１に基づいて、モータの回転を制御する。たとえば、記憶部２２には、各ピン１５３の基準位置の座標値が記憶されており、制御部２３２では、記憶部２２から読み出したテーブル２２１の座標値と記憶部２２から読み出した各ピン１５３の基準位置の座標値との差から回転軸１５１の回転角度を算出し、モータの駆動を制御する。
また、たとえば、第一基板Ａ１を処理した後、第二基板Ａ２を処理する場合には、読出部２３１は、第二基板Ａ２の各ピンの１５３の配置座標のテーブル２２１を読み出すとともに、第一基板Ａ１の各ピンの１５３の配置座標のテーブル２２１を読み出し、制御部２３２において、各ピン１５３の座標値の変化を算出する。そして、この座標値の変化に基づいて、モータの回転を制御する。
このようにすることで、各ピン１５３の配置位置をより正確に調整することが可能となる。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the rotation angle from the reference position of the
For example, when processing the second substrate A2 after processing the first substrate A1, the
By doing in this way, it becomes possible to adjust the arrangement position of each
さらに、前記実施形態では、回転軸１５１を回転させることでピン１５３の配置位置を調整していたが、これに限られるものではない。たとえば、図１１（Ａ）に示すように、リニアアクチュエータ３６を設け、リニアアクチュエータ３６にピン１５３を接続してもよい。ピン１５３が接続されたリニアアクチュエータ３６が設けられ、回転軸１５１、延在部１５２Ａ、１５２Ｂ、モータがない点以外は、前記実施形態と同様である。リニアアクチュエータ３６を駆動することで、ピン１５３が上下方向（Ｚ軸方向）に移動することとなる。この場合には、切断領域の配置パターンに応じて、切断領域の下方に位置するピン１５３をリニアアクチュエータ３６により選択的に上方に移動させる。一方で、処理対象領域の下部に位置するピン１５３は、切断領域を支持するピン１５３よりも下方に位置するようにリニアアクチュエータ３６を駆動する。リニアアクチュエータ３６は、ピン１５３を駆動して、高さ方向（Ｚ軸方向）のピン１５３の位置を調整する調整機構である。この処理装置においても、切断領域がピン１５３により支持され、処理対象領域がピン１５３により支持されてしまうことはない。
このような場合、図１１（Ｂ）に示すように、ピン１５３の配置位置に関する情報として、ピン１５３の識別情報と、切断領域の配置パターンに応じた各ピン１５３の先端の高さ位置（ピン１５３の高さ方向における配置に関する情報）とを関連付けて記憶しておけばよい（テーブル２２１）。すなわち、各基板の切断領域の配置パターンに応じて、切断領域の下方に位置するピン１５３の先端の高さ位置が、処理対象領域の下方に位置するピン１５３の先端の高さ位置よりも高くなるように、ピン１５３の配置に関する情報が各テーブル２２１に記憶されていればよい。そして各テーブル２２１が基板識別情報と対応付けられて記憶部２２に記憶されていればよい。
読出部２３１では、前記実施形態と同様、受付部２１で受け付けた基板識別情報に対応するテーブル２２１を記憶部２２から読み出す。その後、制御部２３２では、読み出したテーブル２２１に記憶された各ピン１５３の高さ位置に基づいて、リニアアクチュエータ３６を駆動させればよい。
また、たとえば、第一基板Ａ１を処理した後、第二基板Ａ２を処理する場合には、読出部２３１は、第二基板Ａ２に対応付けられたテーブル２２１を読み出すとともに、第一基板Ａ１に対応付けられたテーブル２２１を読み出し、制御部２３２において、各ピン１５３の高さ位置の変化を算出する。そして、この高さ位置の変化に基づいて、リニアアクチュエータ３６を制御する。
なお、ヒータ１７には、すべてのピン１５３に対応した貫通孔が形成されており、貫通孔内をピン１５３が上下する。
Furthermore, in the said embodiment, although the arrangement position of the
In such a case, as shown in FIG. 11 (B), as the information on the arrangement position of the
In the
Further, for example, when processing the second substrate A2 after processing the first substrate A1, the
The
また、前記実施形態では、処理装置の基板を支持する支持部をピン１５３としたが、これに限られるものではない。たとえば、図１２に示すように支持部を線材４３としてもよい。この線材４３は両端部がロッド４２に架張されている。ロッド４２はそれぞれスライダ４１上に固定されており、スライダ４１は、昇降台１２をＹ軸方向にスライドする。各線材４３間の距離を調整することで、各基板の切断領域を支持するように構成することができる。この場合、記憶部２２には、支持部の配置位置に関する情報として、基準位置からの線材４３のスライド量と基板識別情報とが関連づけられて記憶されていればよい。
なお、図１２（Ａ）は、この処理装置の側面図であり、図１２（Ｂ）は、この処理装置の平面図である。
Moreover, in the said embodiment, although the support part which supports the board | substrate of a processing apparatus was used as the
FIG. 12A is a side view of the processing apparatus, and FIG. 12B is a plan view of the processing apparatus.
さらに、図１２の処理装置において、線材４３は水平方向（Ｙ軸方向）に移動する構成としたが、これに限らず、図１３に示すように、線材４３が鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動するものとしてもよい。リニアアクチュエータ３６を配置して、リニアアクチュエータ３６にロッド４２を接続する。基板の切断領域の下方に位置する線材４３の高さ位置が、基板の処理対象領域の下方に位置する線材４３よりも高くなるように、リニアアクチュエータ３６を駆動させればよい。たとえば、図１３（Ａ）の側面図では、図面手前側に位置する線材４３は、処理対象領域の下方に位置しているため、基板Ａ１（Ａ２〜Ａ５）に当接せず、図面奥側の線材４３は切断領域の下方に位置しているため、基板Ａ１（Ａ２〜Ａ５）を支持している。このようにすることで、切断領域の配置パターンが異なる多数の基板Ａ１（Ａ２〜Ａ５）に対応することができる。この場合、記憶部２２には、各基板Ａ１（Ａ２〜Ａ５）の切断領域の配置パターンに応じた、基準位置からの各線材４３の高さ位置が、線材４３の識別情報と関連づけられた複数のテーブルが記憶されている。そして、各テーブルは、基板識別情報と関連づけられて記憶されている。
読出部２３１では、前記実施形態と同様、受付部２１で受け付けた基板識別情報に対応するテーブルを記憶部２２から読み出す。その後、制御部２３２では、読み出したテーブルに記憶された各線材４３の高さ位置に基づいて、リニアアクチュエータ３６を駆動させればよい。
また、たとえば、第一基板Ａ１を処理した後、第二基板Ａ２を処理する場合には、読出部２３１は、第二基板Ａ２に対応したテーブルを読み出すとともに、第一基板Ａ１のテーブルを読み出し、制御部２３２において、線材４３の高さ位置の変化量を算出する。そして、この高さ位置の変化量に基づいて、リニアアクチュエータ３６の駆動を制御する。
なお、図１３（Ａ）は、この処理装置の側面図であり、図１３（Ｂ）は、この処理装置の平面図である。
Furthermore, in the processing apparatus of FIG. 12, the
The
Further, for example, when processing the second substrate A2 after processing the first substrate A1, the
FIG. 13A is a side view of the processing apparatus, and FIG. 13B is a plan view of the processing apparatus.
さらに、前記実施形態では、基板をガラス基板としたが、これに限られるものではなく、樹脂基板としてもよい。さらには、処理対象となる基板を半導体ウェハや金属基板としてもよい。 Furthermore, in the said embodiment, although the board | substrate was used as the glass substrate, it is not restricted to this, It is good also as a resin substrate. Furthermore, the substrate to be processed may be a semiconductor wafer or a metal substrate.
また、前記実施形態では、処理装置１はヒータ１７を有する熱処理装置であったが、これに限られるものではない。たとえば、処理装置を減圧乾燥装置としてもよい。この場合には、処理装置１からヒータ１７を除去した構成の装置を、真空チャンバ等の減圧器の内部に設置すればよい。
以下、参考形態の例を付記する。
１． 複数の処理対象領域と前記処理対象領域間に形成された切断領域とを備え、前記処理対象領域と前記切断領域との配置パターンが互いに異なる第一基板と第二基板とを処理するための基板の処理装置であって、
前記第一基板および前記第二基板のうち処理対象となる基板の前記切断領域を支持するための複数の支持部と、
前記支持部を駆動して、前記支持部の位置調整を行う調整機構と、
処理対象となる基板が前記第一基板であるか前記第二基板であるかを示す基板識別情報を受け付ける受付部と、
前記第一基板の前記切断領域の配置パターンに応じた前記支持部の配置に関する情報と第一基板であることを示す基板識別情報とを対応付けて記憶するとともに、前記第二基板の前記切断領域の配置パターンに応じた前記支持部の配置に関する情報と第二基板であることを示す基板識別情報とを対応付けて記憶する記憶部と、
前記受付部が受け付けた前記基板識別情報に対応する前記支持部の配置に関する情報を前記記憶部から読み出し、読み出した前記支持部の配置に関する情報に基づいて、前記調整機構を駆動制御して、前記切断領域を支持するとともに、前記処理対象領域を支持しないように前記支持部の位置調整を行う制御手段とを備える基板の処理装置。
２． １に記載の基板の処理装置において、
前記支持部は、ピンである基板の処理装置。
３． １または２に記載の基板の処理装置において、
前記記憶部には、前記第一基板の前記切断領域の配置パターンに応じた前記支持部の水平方向における配置に関する情報と、前記第二基板の前記切断領域の配置パターンに応じた前記支持部の水平方向における配置に関する情報とが記憶されており、
前記調整機構は、前記複数の支持部を水平方向に移動させて、水平方向における前記支持部の配置位置を調整するものであり、
前記制御手段は、読み出した前記支持部の配置に関する情報に基づいて、前記調整機構を駆動制御して、前記切断領域を支持するとともに、前記処理対象領域を支持しないように前記支持部の水平方向における配置位置を調整する処理装置。
４． ３に記載の基板の処理装置において、
前記支持部は、ピンであり、
鉛直方向に延びる回転軸と、この回転軸と直交して水平方向に延在する延在部と、延在部から上方に突出し、前記切断領域を支持する前記ピンとを備える支持機構を複数有し、
前記調整機構は、前記回転軸を回転駆動することで、前記ピンの水平方向における配置位置を調整する基板の処理装置。
５． ４に記載の基板の処理装置において、
前記支持機構は、前記延在部の前記回転軸との交点から前記ピンが設けられた部分までの長さが互いに異なる第一支持機構と第二支持機構とを備える基板の処理装置。
６． ４または５に記載の基板の処理装置において、
前記調整機構は、前記回転軸を回転駆動するためのモータを含んで構成される基板の処理装置。
７． １または２に記載の基板の処理装置において、
前記記憶部には、前記第一基板の前記切断領域の配置パターンに応じた前記複数の支持部の高さ方向における配置に関する情報と、前記第二基板の前記切断領域の配置パターンに応じた前記複数の支持部の高さ方向における配置に関する情報とが記憶されており、
前記調整機構は、複数の支持部の高さ方向における配置を調整するものであり、
前記制御手段は、読み出した前記支持部の配置に関する情報に基づいて、前記調整機構を駆動制御して、前記切断領域の下部に位置する一部の支持部が、処理対象領域の下部に位置する他の一部の支持部よりも相対的に上方に位置するように前記調整機構を制御する基板の処理装置。
８． １乃至７のいずれかに記載の基板の処理装置において、
当該処理装置は、前記基板を熱処理するための熱板を有し、
前記熱板は、処理対象となる基板の下方に配置される基板の処理装置。
９． １乃至８のいずれかに記載の基板の処理装置において、
前記複数の支持部は、処理対象となる基板の前記切断領域を支持するものであり、
前記複数の支持部とは異なり、処理対象となる基板の前記処理対象領域外の前記基板の周縁部を支持するとともに、水平方向および高さ方向における配置位置が固定された固定支持部を有する基板の処理装置。
１０． １乃至９のいずれかに記載の基板の処理装置において、
当該処理装置は、画像表示装置に使用される基板を処理するものであり、
前記処理対象領域は画面領域である基板の処理装置。
Moreover, in the said embodiment, although the processing apparatus 1 was the heat processing apparatus which has the
Hereinafter, examples of the reference form will be added.
1. A substrate for processing a first substrate and a second substrate having a plurality of processing target regions and a cutting region formed between the processing target regions and having different arrangement patterns of the processing target region and the cutting region A processing device,
A plurality of support portions for supporting the cutting region of the substrate to be processed among the first substrate and the second substrate;
An adjustment mechanism that drives the support portion to adjust the position of the support portion;
A receiving unit that receives substrate identification information indicating whether the substrate to be processed is the first substrate or the second substrate;
The information relating to the arrangement of the support portion according to the arrangement pattern of the cutting area of the first substrate and the substrate identification information indicating the first substrate are stored in association with each other, and the cutting area of the second substrate A storage unit that associates and stores information related to the arrangement of the support unit according to the arrangement pattern of the substrate and substrate identification information indicating the second substrate;
The information related to the arrangement of the support unit corresponding to the substrate identification information received by the reception unit is read from the storage unit, and the adjustment mechanism is driven and controlled based on the read information related to the arrangement of the support unit. A substrate processing apparatus comprising: a control unit that supports a cutting region and adjusts a position of the support portion so as not to support the processing target region.
2. 1. The substrate processing apparatus according to 1, wherein
The support unit is a substrate processing apparatus which is a pin.
3. In the substrate processing apparatus according to 1 or 2,
In the storage unit, information on the horizontal arrangement of the support part according to the arrangement pattern of the cutting area of the first substrate, and the support part according to the arrangement pattern of the cutting area of the second substrate Information about the arrangement in the horizontal direction is stored,
The adjustment mechanism is configured to move the plurality of support portions in the horizontal direction and adjust the arrangement position of the support portions in the horizontal direction,
The control means drives and controls the adjustment mechanism based on the read information relating to the arrangement of the support part, supports the cutting area, and does not support the processing target area in the horizontal direction of the support part. The processing apparatus which adjusts the arrangement position in.
4). 3. The substrate processing apparatus according to 3, wherein
The support part is a pin,
A plurality of support mechanisms each including a rotating shaft extending in the vertical direction, an extending portion extending in the horizontal direction orthogonal to the rotating shaft, and the pin protruding upward from the extending portion and supporting the cutting region; ,
The said adjustment mechanism is a substrate processing apparatus which adjusts the arrangement position in the horizontal direction of the said pin by rotationally driving the said rotating shaft.
5. 4. The substrate processing apparatus according to 4, wherein
The substrate processing apparatus, wherein the support mechanism includes a first support mechanism and a second support mechanism having different lengths from an intersection of the extending portion with the rotation shaft to a portion where the pin is provided.
6). In the substrate processing apparatus according to 4 or 5,
The substrate adjustment apparatus, wherein the adjustment mechanism includes a motor for rotationally driving the rotation shaft.
7). In the substrate processing apparatus according to 1 or 2,
In the storage unit, information on the arrangement in the height direction of the plurality of support parts according to the arrangement pattern of the cutting area of the first substrate and the arrangement pattern of the cutting area of the second substrate Information on the arrangement of the plurality of support portions in the height direction is stored,
The adjustment mechanism adjusts the arrangement in the height direction of the plurality of support portions,
The control means drives and controls the adjustment mechanism based on the read information relating to the arrangement of the support parts, and a part of the support parts located below the cutting area are located below the processing target area. The substrate processing apparatus which controls the said adjustment mechanism so that it may be located relatively higher than the other one part support part.
8). In the substrate processing apparatus according to any one of 1 to 7,
The processing apparatus has a hot plate for heat-treating the substrate,
The hot plate is a substrate processing apparatus disposed below a substrate to be processed.
9. In the substrate processing apparatus according to any one of 1 to 8,
The plurality of support portions support the cutting region of the substrate to be processed,
Unlike the plurality of support portions, the substrate has a fixed support portion that supports a peripheral portion of the substrate outside the processing target region of the substrate to be processed and has a fixed arrangement position in the horizontal direction and the height direction. Processing equipment.
10. In the substrate processing apparatus according to any one of 1 to 9,
The processing device is for processing a substrate used in an image display device,
The substrate processing apparatus, wherein the processing target area is a screen area.
１ 処理装置
１１ ベース
１２ 昇降台
１３ 昇降手段
１５Ａ 第一支持機構
１５Ｂ 第二支持機構
１６ 調整機構
１７ ヒータ
１８ 固定ピン
１９ フォーク
２１ 受付部
２２ 記憶部
２３ 制御手段
３６ リニアアクチュエータ
４１ スライダ
４２ ロッド
４３ 線材
１５１ 回転軸
１５２Ａ 延在部
１５２Ｂ 延在部
１５３ ピン（支持部）
２２１ テーブル
２３１ 読出部
２３２ 制御部
ａ 処理対象領域
ｂ 切断領域
Ａ１ 第一基板
Ａ２ 第二基板
Ａ３ 第三基板
Ａ４ 第四基板
Ａ５ 第五基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
221 Table 231
Claims (6)
鉛直方向に延びる回転軸と、前記回転軸と直交して水平方向に延在する延在部と、前記延在部から上方に突出し、前記切断領域を支持する１つのピンとを備える複数の支持機構と、
複数の前記支持機構各々の前記回転軸を回転し、前記ピンの位置調整を行う調整機構と、
処理対象となる基板が前記第一基板であるか前記第二基板であるかを示す基板識別情報を受け付ける受付部と、
複数の前記支持機構各々の前記回転軸の基準位置からの回転角度と前記第一基板であることを示す基板識別情報とを対応付けて記憶するとともに、複数の前記支持機構各々の前記回転軸の基準位置からの回転角度と前記第二基板であることを示す基板識別情報とを対応付けて記憶する記憶部と、
前記受付部が受け付けた前記基板識別情報に対応する複数の前記支持機構各々の前記回転軸の基準位置からの回転角度を前記記憶部から読み出し、前記調整機構を駆動制御して、複数の前記支持機構各々の前記回転軸の基準位置からの回転角度を前記記憶部から読み出した回転角度とすることで、前記切断領域を支持するとともに、前記処理対象領域を支持しないように前記ピンの位置調整を行う制御手段とを備える基板の処理装置。 A substrate for processing a first substrate and a second substrate having a plurality of processing target regions and a cutting region formed between the processing target regions and having different arrangement patterns of the processing target region and the cutting region A processing device,
A plurality of support mechanisms comprising a rotating shaft extending in the vertical direction, an extending portion extending in the horizontal direction orthogonal to the rotating shaft, and a single pin projecting upward from the extending portion and supporting the cutting region When,
An adjustment mechanism that rotates the rotation shaft of each of the plurality of support mechanisms to adjust the position of the pin ;
A receiving unit that receives substrate identification information indicating whether the substrate to be processed is the first substrate or the second substrate;
The rotation angle from the reference position of the rotation axis of each of the plurality of support mechanisms is stored in association with the substrate identification information indicating the first substrate, and the rotation axis of each of the plurality of support mechanisms is stored . A storage unit that stores a rotation angle from a reference position and substrate identification information indicating the second substrate in association with each other;
The rotation angle from the reference position of the rotation axis of each of the plurality of support mechanisms corresponding to the substrate identification information received by the reception unit is read from the storage unit , and the adjustment mechanism is driven and controlled, and a plurality of the support mechanisms are read out . By adjusting the rotation angle from the reference position of the rotation axis of each mechanism to the rotation angle read from the storage unit , the position of the pin is adjusted so as to support the cutting region and not the processing target region. And a substrate processing apparatus.
前記支持機構は、前記延在部の前記回転軸との交点から前記ピンが設けられた部分までの長さが互いに異なる第一支持機構と第二支持機構とを備える基板の処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 ,
The substrate processing apparatus, wherein the support mechanism includes a first support mechanism and a second support mechanism having different lengths from an intersection of the extending portion with the rotation shaft to a portion where the pin is provided.
前記調整機構は、前記回転軸を回転駆動するためのモータを含んで構成される基板の処理装置。 In the processing apparatus of the board | substrate of Claim 1 or 2 ,
The substrate adjustment apparatus, wherein the adjustment mechanism includes a motor for rotationally driving the rotation shaft.
当該処理装置は、前記基板を熱処理するための熱板を有し、
前記熱板は、処理対象となる基板の下方に配置される基板の処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3 ,
The processing apparatus has a hot plate for heat-treating the substrate,
The hot plate is a substrate processing apparatus disposed below a substrate to be processed.
複数の前記ピンは、処理対象となる基板の前記切断領域を支持するものであり、
複数の前記ピンとは異なり、処理対象となる基板の前記処理対象領域外の前記基板の周縁部を支持するとともに、水平方向および高さ方向における配置位置が固定された固定ピンを有する基板の処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4 ,
The plurality of pins support the cutting region of the substrate to be processed,
Unlike a plurality of pins , a substrate having a fixed pin that supports a peripheral portion of the substrate outside the processing target area of the substrate to be processed and has a fixed placement position in the horizontal direction and the height direction. apparatus.
当該処理装置は、画像表示装置に使用される基板を処理するものであり、
前記処理対象領域は画面領域である基板の処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 5 ,
The processing device is for processing a substrate used in an image display device,
The substrate processing apparatus, wherein the processing target area is a screen area.
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