JP5907776B2 - Ｐｃｂで汚染された大型機器の処理方法及びそれに用いる処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、ＰＣＢで汚染された大型機器の容器内部を洗浄する処理方法及びそれに用いる分解、組み立て可能な処理装置に関する。

各種ＰＣＢのなかでも、ポリ塩化ビフェニール（ＰＣＢ）は、人体を含む生体に極めて有害であることから、ＰＣＢを含有する絶縁油の入ったトランス等は、ＰＣＢ特別措置法により、適正な管理・保管が義務付けられている。それらの絶縁油及びＰＣＢで汚染された機器については、国や電力会社等により設けられた処理施設で順次無害化処理が実施されつつある。

しかしながら、処理施設が受け入れることができる機器の大きさには制限があるため、持ち運びが容易でない大型機器については、処理技術が確立されておらず、特に、大型高濃度機器の容器処理は困難を極め、これまでに処理に成功した例はない。

また、マイクロ波抽出分解法によって処理する場合（例えば、特許文献１〜２を参照）、洗浄液中のＰＣＢを触媒反応槽でそのまま分解すると、液中のアルカリ等により触媒が固着し、分解反応が進まなくなるため、触媒槽を交換しなければならないという問題がある。

さらに、交換した触媒には未分解のＰＣＢが残るため、このＰＣＢを別途分解処理する必要がある。

特開２００９−２３３６５４号公報 特開２００９−１８３８３８号公報

本発明は、前記の課題に鑑みてなされたものであり、持ち運びが容易でなく極めて処理が困難な大型高濃度機器について、保管場所で処理可能な容器処理方法及び処理装置を提供することを課題とする。

本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意検討した結果、大型機器の洗浄液循環による洗浄工程と、洗浄工程を経た洗浄液中のＰＣＢを分解するＰＣＢ分解処理工程と、を並行して実施することにより、触媒の固着がなくなり、ＰＣＢ分解処理が連続で可能となることを見出し、本発明に到達した。

すなわち、本発明は以下のとおりである。

１）洗浄液を用いてＰＣＢで汚染された大型機器の内部を循環洗浄しながら、洗浄中の洗浄液から所定量の洗浄液を第１バッファタンクに適宜に抜き出し、洗浄液抜き出し後の大型機器に新たに洗浄液を入れて循環洗浄する洗浄工程と、抜き出した洗浄液の一部を、第１バッファタンクから、洗浄液を貯留する供給液タンクに移送し、供給液タンク内の洗浄液にアルカリを添加した後、該洗浄液をＰＣＢ分解触媒を充填した触媒充填装置に流通させながらマイクロ波を照射して洗浄液中のＰＣＢを分解し、触媒充填装置流通後の洗浄液を処理液タンクに戻す分解処理工程と、を並行して実施し、処理液タンクに戻された処理液に対してＰＣＢ濃度を測定し、規制値を満たさない処理液は、再び、供給液タンクに戻し、満たす処理液は第２バッファタンクに移送することを特徴とするＰＣＢで汚染された大型機器の処理方法、
２）洗浄工程を複数回実施した後、該洗浄工程の替わりに、洗浄液抜き出し後の大型機器に新たな洗浄液を入れて大型機器と第１バッファタンクとの間で循環洗浄する後洗浄工程を実施することを特徴とする１）に記載のＰＣＢで汚染された大型機器の処理方法、
３）大型機器に入れる新たな洗浄液を、タンクローリーから供給することを特徴とする１）又は２）に記載のＰＣＢで汚染された大型機器の処理方法、
４）大型機器に入れる洗浄液が、イソプロピルアルコールであることを特徴とする１）〜３）のいずれかに記載のＰＣＢで汚染された大型機器の処理方法、
５）洗浄工程を経た大型機器の部品を解体して部材を得る解体工程と、その後、該部材に対して拭き取り試験、洗浄液試験又は部材採取試験を行い、規制値を満たす該部材はリサイクル又は廃棄し、満たさない該部材は前記分解処理工程で得られた処理液に浸漬してＰＣＢを処理液に溶解させる溶解工程とをさらに含むことを特徴とする１）〜４）のいずれかに記載のＰＣＢで汚染された大型機器の処理方法。

６）ＰＣＢで汚染された大型機器内部の洗浄液を循環させる液循環手段、
前記大型機器から抜き出した洗浄液を貯留する第１バッファタンク、
第１バッファタンクから移送した洗浄液を貯留する供給液タンク、触媒充填装置、マイクロ波処理装置、ＰＣＢ分解処理後の処理液を貯留する処理液タンク及び供給液タンクに移送した洗浄液を循環させる液循環手段を備えたマイクロ波装置ユニット、
前記ＰＣＢ分解処理工程を経てＰＣＢ濃度が規制値以下になった処理液を貯留する第２バッファタンク、及び、
洗浄液、処理液を移送する送液手段、
を具備することを特徴とする分解、組み立て可能な処理装置、
７）大型機器を分解して得た部材を浸漬する洗浄槽と、該洗浄槽へ前記処理液タンクの処理液を移送する送液手段と、をさらに有することを特徴とする６）に記載の分解、組み立て可能な処理装置。

本発明によれば、大型機器の内部のＰＣＢを洗浄液中に溶出させた後、適宜洗浄液を抜き出し、新たに洗浄液を入れて大型機器は循環洗浄し、その一方で、抜き出した洗浄液にアルカリを添加して分解処理するので、抜き出す洗浄液中のＰＣＢ濃度をコントロールすることができる。その結果、分解処理時にＰＣＢ分解反応の副生物（ＫＣｌ等）が多量に生成し、該副生物が触媒上に蓄積されることによって触媒が固着するという現象が起こり難くなり、ＰＣＢ分解処理を連続で長時間行うことが可能となる。一方では、洗浄液抜き出し後に、新たに洗浄液を入れ、大型機器の内部を循環洗浄することができるので、容器の洗浄とＰＣＢ分解処理を、並行して数回行うことにより処理を終了することができる。
分解処理工程では、供給液タンクと処理液タンクを別個に設けているため、抜き出した洗浄液の受け入れと、分解処理後の処理液のバッファタンクへの移送を同時に行うことができる。ＰＣＢ分解処理が終了した洗浄液は、順次バッファタンクに移送し、最後に卒業判定を実施した後に特別管理産業廃棄物として払い出し・処分する。

また、持ち運びが容易でなく処理が極めて困難な大型高濃度機器について、保管場所で処理装置を組み立て、処理を行うことができるため、処理装置を保管場所ごとに移動して処理することができる。

本発明に係るＰＣＢで汚染された大型機器の処理方法の一例を示す処理フロー図である。 従来のＰＣＢで汚染された大型機器の処理方法を示す処理フロー図である。 実施例及び比較例におけるＰＣＢ分解処理日数とＰＣＢ濃度の関係を示すグラフである。

以下、本発明に係るＰＣＢで汚染された大型機器の処理方法及び処理装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。

なお、本発明で洗浄の対象とするＰＣＢで汚染された大型機器は、大型機器に入っていたＰＣＢを含有する絶縁油が、排油口抜き、ポンプ上抜き、傾倒排油等の任意の方法で抜き出された後、コイル等の内部部品が使用時の状態で存在し、ＰＣＢを含有する絶縁油が少量程度残っている状態のもの、又は予備洗浄後の残渣にＰＣＢが少量程度残っている状態のものである。

上記大型機器としては、柱上トランス、大型トランス等が挙げられるが、ここで大型トランスとは絶縁油容量が１００Ｌ〜１万Ｌのものが主体である。

分解処理対象であるＰＣＢとしては、例えば、ポリ塩化ビフェニール（ＰＣＢ）類やダイオキシン類等を挙げることができ、その種類は特に限定されるものではない。ＰＣＢ類には、ダイオキシン類を含有するＰＣＢ類も含まれる。ＰＣＢ類の市販品としては、例えば、鐘淵化学（株）のＫＣ−２００（主成分：２塩化ビフェニール）、ＫＣ−３００（主成分：３塩化ビフェニール）、ＫＣ−４００（主成分：４塩化ビフェニール）、ＫＣ−５００（主成分：５塩化ビフェニール）、ＫＣ−６００（主成分：６塩化ビフェニール）、ＫＣ−１０００（ＫＣ−５００＋３塩化ベンゼン）、ＫＣ−１３００（ＫＣ−３００＋２塩化ベンゼン＋４塩化ベンゼン）や、三菱モンサイト（株）のアロクロール１２５４（５４％ Ｃｈｌｏｒｉｎｅ）等を挙げることができる。

図１は、本発明に係るＰＣＢで汚染された大型機器の処理方法の一実施形態を示す処理フロー図である。図１において、１はＰＣＢで汚染された大型機器、２は大型機器から抜き出した洗浄液を貯留する第１バッファタンク、７は分解処理工程を経た処理液を貯留する第２バッファタンク、２０は第１バッファタンク２から移送した洗浄液を貯留する供給液タンク３と、触媒充填装置４と、マイクロ波処理装置５と、分解処理後の処理液を貯留する処理液タンク６と、ポンプ１３ａ、１３ｂ、配管１３ｃ、１３ｄ等の液循環手段１３を備えたマイクロ波装置ユニット、１１はポンプ１１ａ、配管１１ｂ等の大型機器１の内部に洗浄液を循環させる液循環手段、１１ｃ、１２、１４、１５、１７及び１９は洗浄液や処理液を移送する送液手段を示す。

図１の処理フローに示すように、先ず、ＰＣＢで汚染された大型機器である、充填されていたＰＣＢ絶縁油を抜き取った後の高圧トランス（以下、「トランス」と言う）１に、液循環手段１１である循環ポンプ１１ａ及び循環用配管１１ｂ、並びに、第１バッファタンク２との間の送液手段である配管１９、ポンプ２ａ及びオーバーフロー配管１０を接続する。トランス１からの洗浄液抜き出し用に、配管１１ｂとオーバーフロー配管１０とを接続する配管１１ｃを設け、各配管を接続する切替弁を操作し、洗浄液抜き出し時以外は配管１１ｃを閉じる。続いて、トランス１内に洗浄液を入れる。洗浄液は、トランス１内が満たされるまで入れ、オーバーフローした洗浄液は、オーバーフロー配管１０を介して、第１バッファタンク２に貯留する。その後、トランス１内部を、液循環手段１１を使用して循環洗浄し、トランス１内部のＰＣＢを洗浄液に溶出させることにより、洗浄工程を開始する。

洗浄液は、保管場所に移動したタンクローリー９から、送液手段（配管）１８を介して、トランス１に供給することが好ましい。これにより、容器処理に必要な、保管場所に運び込む装置ユニット数を最低限度に抑えることができる。

トランス１に入れる洗浄液としては、イソプロピルアルコール等の水素供与性の溶剤をベースとするものが好ましい。洗浄液中のＰＣＢを還元分解するには、水素が必要であるが、別途水素を供給するとなると、防爆装置が必要となり安全性も懸念される。しかし、洗浄液に水素供与体が含まれていれば別途水素を供給する必要がない。したがって、洗浄液には、ＰＣＢを溶解させる溶剤としての機能と、ＰＣＢを分解させるための水素供与体としての機能との、２つの機能が求められる。水素供与性の溶剤としては、イソプロピルアルコールが最も好ましい。

循環洗浄を実施するにつれて、洗浄液中のＰＣＢ濃度が徐々に増加する。そして、ＰＣＢ分解処理に好適な、適宜なＰＣＢ濃度になった段階で、洗浄工程中の洗浄液から所定量の洗浄液をポンプ１１ａ及び配管１１ｂ、１１ｃ、１０を通して、第１バッファタンク２に抜き出す。洗浄液抜き出し後のトランス１には、タンクローリー９から新たに洗浄液を入れ、液循環手段１１により循環洗浄しながら、洗浄工程を継続して実施する。新たに入れる洗浄液は、抜き出した洗浄液の量とほぼ同量にする。

このような第１バッファタンク２への洗浄液の抜き出しと、トランス１内への新たな洗浄液の添加は、洗浄工程中に数回程度実施することが好ましい。新たな洗浄液が添加されることにより、トランス１内を循環する洗浄液中のＰＣＢ濃度は一端低下するが、循環洗浄が継続するにつれ再び増加する。このように、洗浄液の抜き取り回数を重ねるに連れて、洗浄液中のＰＣＢ濃度は増減を繰り返しながら漸次低下していく。

洗浄工程を実施しながら、第１バッファタンク２に抜き出した洗浄液の一部を、ポンプ２ａ、送液手段（配管）１２を用いて、供給液タンク３に移送する。そして、供給液タンク３に移送した洗浄液には、所定量のアルカリを添加する。

アルカリとしては、脱ハロゲン化効率が高く、コストおよびハンドリング性に優れている点より、ＫＯＨ又はＮａＯＨが好ましく、単独または２種以上を任意に組み合わせて使用することができる。アルカリは、ＰＣＢの分解により脱離した塩素を中和する中和剤となるため、中和剤の量が多すぎても経済性に劣り、少なすぎると反応速度が低下することになる。アルカリは、洗浄液中のＰＣＢのハロゲンに対し１．０〜１．５倍当量（より好ましくは１．１〜１．２倍当量）とするのが良い。

そして、アルカリを添加した供給液タンク３内の洗浄液を、ＰＣＢ分解触媒を充填した触媒充填装置４に流通させながら、マイクロ波処理装置５よりマイクロ波を照射して洗浄液中のＰＣＢを分解する、分解処理工程を実施する。分解処理工程は、持ち運び、組み立て、分解可能な、マイクロ波装置ユニット２０を用いて実施する。

マイクロ波装置ユニット２０は、供給液タンク３、マイクロ波処理装置５を備えた触媒充填装置４、処理液タンク６、及び、ポンプ１３ａ、１３ｂ、配管１３ｃ、１３ｄ等を備える液循環手段１３から構成される。一つのユニットには、複数のマイクロ波処理装置５を備えた触媒充填装置４を配備することが、処理効率向上の点より好ましい。また、分解処理工程では、一つ又は複数のマイクロ波装置ユニット２０を用いることもできる。

分解処理工程では、供給液タンク３の洗浄液を、ポンプ１３ａを使用して、触媒充填装置４に流通させながら、マイクロ波処理装置５によりマイクロ波を照射し、常圧、６０℃で洗浄液中のＰＣＢを分解するのが良い（特開２００９−２３３６５４号公報）。洗浄液を触媒充填装置４に流通させる際に、該触媒充填装置４内で洗浄液にマイクロ波を照射することによって、ＰＣＢの分解を促進することができる。マイクロ波は連続的または断続的に照射すればよい。この場合、マイクロ波の出力、周波数は、設定する洗浄条件に応じて適宜決定することができるが、周波数１〜３００ＧＨｚのマイクロ波を電気的に制御しながら、１０Ｗ〜２０ｋＷの範囲で照射することが好ましい。洗浄時の液温は、常温以上、６０℃以下が好ましい。常温未満ではＰＣＢの分解が遅いため処理時間が長くなり、温度が高すぎると副生物やダイオキシン類が生成しやすくなるからである。

触媒充填装置４に充填する触媒としては、ＰＣＢの脱ハロゲン化反応を促進しうるものであれば制限なく使用することができ、その種類は特に限定されない。無機系触媒は、触媒寿命が長く、かつ、アルカリ化合物存在下でも安定であるため、有機系触媒よりも好ましい。無機系触媒としては、脱ハロゲン化効率を高める観点より、複合金属酸化物、炭素結晶化合物、金属担持炭素化合物、金属担持酸化物、金属担持複合金属酸化物及び金属酸化物等が好ましく、その中でも、アルカリ性雰囲気で安全性が高く、マイクロ波吸収性の高い、金属担持炭素化合物が特に好ましい。これらの触媒は、単独又は２種以上を任意に組合せて使用することができ、使用後に再生された再生触媒であっても良い。

金属担持炭素化合物は、金属を担持した炭素化合物であれば良いが、金属担持量は触媒全量に対して０．１〜２０ｗｔ％が好ましく、より好ましくは０．１〜１０ｗｔ％である。担持される金属としては、鉄、銀、白金、ルテニウム、パラジウム、ロジウム等が挙げられるが、脱ハロゲン化効率を高める観点からは、パラジウム、ルテニウム、白金が好ましく、パラジウムが特に好ましい。金属担持炭素化合物の具体例としては、Ｐｄ／Ｃ（パラジウム担持炭素化合物）、Ｒｕ／Ｃ（ルテニウム担持炭素化合物）、Ｐｔ／Ｃ（白金担持炭素化合物）等が挙げられる。

触媒使用量は、洗浄対象物（大型機器）の種類や汚染度合によって、適宜決定すればよい。触媒が少なすぎると、ＰＣＢの分解効率が悪くなるため洗浄時間が長くなったり、洗浄途中で触媒を取り換える必要が生じたりするため却って非効率となる。一方、触媒が多すぎると不経済である。通常、触媒（重量）は、洗浄液（容積）に対して０．５〜５．０％程度使用することが好ましい。

分解処理工程においては、一旦処理液タンク６に循環させた処理液は、ＰＣＢ濃度を測定する。そして、規制値を満たさない処理液は、ポンプ１３ｂを使用し、配管１３ｄを介して、供給液タンク３に戻すことで、再び、触媒充填装置４に循環させる。かかる連続分解処理は、洗浄液中のＰＣＢ濃度が規制値（０．５ｐｐｍ）以下になるまで実施する。

供給液タンク３と処理液タンク６を別々に設けておくことで、洗浄工程中の洗浄液の受入れと、ＰＣＢ分解処理が終了した処理液の移送と、を同時に行うことができるので、ＰＣＢの分解処理を連続で実施することができる。

すなわち、分解処理によりＰＣＢ濃度が規制値以下になった処理液は、処理液タンク６から、ポンプ１３ｂを使用し、送液手段（配管）１４を介して、第２バッファタンク７に移送される。この間に、第１バッファタンク２から所定量の洗浄液を抜き出し、ポンプ２ａ、配管１２を介して、供給液タンク３に移送し、アルカリを添加する操作が行えるので、マイクロ波装置ユニット２０により洗浄液中のＰＣＢの分解処理を引き続いて実施することができる。

上記で説明した、洗浄工程中のトランス１からの第１バッファタンク２への洗浄液の抜き出し、抜き出し後のトランス１内への新たな洗浄液の添加及び循環洗浄、並びに、供給液タンク３へ移送した洗浄液中のＰＣＢ分解処理は、トランス１内を循環させる洗浄液中のＰＣＢ濃度が所定濃度（約１０ｐｐｍ）以下になるまで、トランス１の容量に応じて、数回程度実施する。

このように、本発明の処理装置においては、トランス１内の洗浄液を循環する液循環手段１１（循環ポンプ１１ａと循環用配管１１ｂで構成）ならびにＰＣＢの分解処理を終了した洗浄液を貯留する第２バッファタンク７を備えているので、トランス１内の洗浄液の循環と、洗浄液中のＰＣＢの分解処理を、それぞれ並行して連続して実施することができるため、ＰＣＢの処理効率が向上する。さらに、トランス１の循環洗浄に際して、未使用の洗浄液を追加することができ、トランス１の洗浄効率も向上するので、この点からもＰＣＢの処理効率の向上が図れる。
これに対して、例えば図２に示すような、第１バッファタンク２のみを有する従来の装置では、第１バッファタンク２内の洗浄液を一部抜き出して、供給液タンク３に移送しＰＣＢ分解処理を行う場合には、第１バッファタンク２からの洗浄液の抜き出しを行っている間、トランス１の循環洗浄を停止せざるを得ない。また、ＰＣＢの分解処理が終了した処理液は第１バッファタンク２に戻されるため、未使用の洗浄液を追加してトランス１の循環洗浄を行うことが難しい。

第２バッファタンク７に貯留された処理液には、洗浄液の他に、添加したアルカリやＰＣＢ分解処理により副生したビフェニール、アセトン、ベンゼン、水、中和塩（ＫＣｌ等）等を含むので、卒業判定を実施した後に、最終的には特別管理産業廃棄物として払い出し・処分される。

なお、第２バッファタンク７に貯留された処理液は、ポンプ７ａにより配管１２を介して供給液タンク３に供給することで、第１バッファタンク２から抜き出して分解処理工程に送り出される洗浄液中のＰＣＢ濃度を調節するのに用いることができる。あるいは、ポンプ７ａにより配管１５を介して、洗浄槽８に供給し、後述する解体部材の洗浄に用いることもできる。

洗浄工程を数回程度実施することにより、ＰＣＢ初期濃度が低下した後は、上記の洗浄工程を実施する替わりに、洗浄液抜き出し後のトランス１に新たな洗浄液を入れてトランス１と第１バッファタンク２との間で循環洗浄する後洗浄工程を実施することができる。該後洗浄工程においても、洗浄液の一部を抜き出し、抜き出した洗浄液の一部を、第１バッファタンク２から、洗浄液を貯留する供給液タンク３に移送し、供給液タンク３内の洗浄液にアルカリを添加した後、該洗浄液をＰＣＢ分解触媒を充填した触媒充填装置４に流通させながらマイクロ波処理装置５よりマイクロ波を照射して洗浄液中のＰＣＢを分解し、触媒充填装置４流通後の洗浄液を処理液タンク６に戻す分解処理工程と、を並行して実施する。

後洗浄工程中における洗浄液の抜き出し、抜き出し後のトランス１内への新たな洗浄液の添加及び循環洗浄、並びに、供給液タンク３へ移送した洗浄液中のＰＣＢ分解処理は、トランス１内を循環させる洗浄液中のＰＣＢ濃度が所定濃度（約１０ｐｐｍ）以下になるまで実施する。

上記の洗浄工程又は後洗浄工程を経たトランス１は、洗浄液をトランス１から抜き出し、洗浄液を液切りした後、鉄製の容器と内部に存在する部品に解体する。コイル等の内部部品は、鉄芯とコイル（銅線）と碍子とに分解し、コイルは破砕した後に銅と紙・木等とに分解して部材を得る。その後、部材に対して拭き取り試験、洗浄液試験又は部材採取試験を行い、規制値を満たす部材はリサイクル又は廃棄する。一方、規制値を満たさない部材は、上記の分解処理工程で得られた処理液に浸漬し、ＰＣＢを処理液に溶解させる。ＰＣＢを溶解させた処理液は、再び、供給液タンク３に戻し、ＰＣＢ分解処理工程を経て第２バッファタンク７に入れる。

規制値を満たさない部材の浸漬には洗浄槽８を使用する。洗浄槽８（５０００Ｌ程度）への処理液の供給は、処理液タンク６内の処理液を、ポンプ１３ｂで抜き出し、送液手段（配管）１６を介して行う。あるいは、第２バッファタンク７内の処理液を、ポンプ７ａで抜き出し、送液手段（配管）１５を介して行う。部材の浸漬洗浄は、ポンプ８ａ、送液手段（配管）１７を使用して、洗浄槽８内の処理液を循環させると、更に洗浄効率がよい。洗浄後の各部材は、部材ごとに所定の卒業基準値を満たしているかどうかを、分析により確認する。規制値を満たす部材はリサイクル又は廃棄する。

本発明の容器処理方法で用いる処理装置は、持ち運び、組み立て、分解可能な複数のユニットから構成されており、第１バッファタンク２は洗浄工程中の洗浄液を貯留し、マイクロ波装置ユニット２０は洗浄液中のＰＣＢを分解処理し、第２バッファタンク７は分解処理工程を経た処理液を貯留し、洗浄槽８は規制値を満たさない部材を浸漬洗浄するためのものである。そして、本発明では、各装置ユニットを、ＰＣＢで汚染された大型機器の保管場所に運搬し、該保管場所において、各装置ユニットに、洗浄液を循環させる液循環手段、洗浄液や処理液を移送する送液手段を取り付け、その他、必要な装置を配備し、組み立てることで、処理装置を構築する。

容器処理終了後は、第２バッファタンク７の処理液を、特別管理産業廃棄物として払い出し・処分する。また、処理装置は、分解した後、別の保管場所に運んで組み立て、その保管場所に存在するＰＣＢで汚染された大型機器の容器処理に使用する。

次に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。また、以下の実施例等において、特に言及する場合を除き、「質量％」は「％」と略記する。

（比較例）
図２に示す処理フローに従い容器処理を実施した。なお、図２のマイクロ波装置ユニット２０を構成する供給液タンク３、処理液タンク６、触媒充填装置４、マイクロ波処理装置５は、図１と同じ仕様である。

予めＰＣＢ絶縁油を排油した２５００Ｌ容大型高圧トランス１（残油量は約７０Ｌ（絶縁紙等への含浸量を含む））に、第１バッファタンク２との間の配管１９、ポンプ２ａ及びオーバーフロー配管１０を接続した。

続いて、予め第１バッファタンクに受け入れたイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を、高圧トランス１内に、配管１９及び循環ポンプ２ａを介して入れ、高圧トランス内がＩＰＡで満たされるようにした。その後、高圧トランス１と第１バッファタンク２の間で循環運転を行うと同時に、循環洗浄液の一部を抜き出し、供給液タンク３に移送し、供給液タンクに所定量のＫＯＨを加え（ＫＯＨはあらかじめ適量のＩＰＡに溶解）、マイクロ波装置ユニット２０に移送してＰＣＢを分解処理した後、処理液タンク６及び配管１４を介して第１バッファタンク２へ戻した。

容器洗浄処理を行っている期間中、洗浄液中のＰＣＢ濃度を測定し、ＰＣＢ濃度が所定値（約１０ｐｐｍ）以下になるまで容器洗浄処理を実施した。処理日数とＰＣＢ濃度の関係を図３のＲｕｎ１に示す。

なお、ＰＣＢ濃度は、ポリシロキサンＤＢ−５ＭＳ（カラム長さ３０ｍ）（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製）をキャピラリーカラムとする島津製作所製のガスクロマトグラフィー質量分析計ＱＰ５０５０Ａを用いて分析した。

（実施例）
図１に示す処理フローに従い容器処理を実施した。

予めＰＣＢ絶縁油を排油した２５００Ｌ容大型高圧トランス１（残油量は約７０Ｌ（絶縁紙等への含浸量を含む））の本体側に、循環用配管１１ｂ及び循環ポンプ１１ａ、ならびに第１バッファタンク２との間の配管１９、ポンプ２ａ及びオーバーフロー配管１０を接続した。また、循環用配管１１ｂとオーバーフロー配管１０を繋ぐ配管１１ｃを設けた。

続いて、トランス１内に、洗浄液としてイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）３５００Ｌを入れ、トランス内をＩＰＡで満たし、余分のＩＰＡはオーバーフロー配管１０を介して第１バッファタンク２に貯留した。その後、トランス１内のＩＰＡを、循環ポンプ１１ａ、循環用配管１１ｂを介して、適宜循環した。

ＩＰＡ中のＰＣＢ濃度が約１００００ｐｐｍになった段階で、トランス１内の洗浄液４０００Ｌを第１バッファタンク２（５０００Ｌ容）に抜き出した。また、トランス１内には、抜き出した洗浄液の量とほぼ同量の新しいＩＰＡをタンクローリー９から直接投入し、循環ポンプ１１ａ、循環用配管１１ｂによる循環を継続した。

一方、第１バッファタンク２に抜き出した洗浄液は、その一部を２００Ｌ容の供給液タンク３に移送した。また、供給液タンク３に、洗浄液２５０Ｌに対してＫＯＨ５０００ｇになるようにＫＯＨを添加した。

続いて、供給液タンク３の外部に設置した６台の処理装置へ、循環量６Ｌ／分のマイクロ波分解用循環ポンプ１３ａを用いて通液した。当該処理装置は、触媒充填装置４とマイクロ波処理装置５から構成されており、マイクロ波力は最大１ｋＷで、処理槽容量は合計で約５０Ｌである。処理装置において、各マイクロ波処理装置５によりマイクロ波を照射させながら、パラジウムを担持した活性炭触媒を充填した触媒充填装置４（触媒量２ｋｇ×６台）を通過させた後、洗浄液は２００Ｌ容の処理液タンク６にまとめ、帰還ポンプ１３ｂを使用して供給液タンク３内に戻すことで、循環運転を行った。分解処理においては処理温度を６０℃に保ちながらマイクロ波を照射して液を循環させた。循環させる液中のＰＣＢ濃度が０．５ｐｐｍ以下になった段階で、循環運転を止め、ポンプ１３ｂを使って、処理液を第２バッファタンク７（５０００Ｌ容）に移送した。

第１バッファタンク２への洗浄液の抜き出し、供給液タンク３でのＫＯＨ添加（段落番号［００５６］記載）、並びに、マイクロ波装置ユニット２０を用いたＰＣＢ分解処理（段落番号［００５７］記載）を繰り返し行い、第１バッファタンク２の洗浄液を全て処理した。また、ＰＣＢ分解処理工程を実施している間、トランス１内の洗浄液を循環ライン１１ｂ及び循環ポンプ１１ａで循環させる洗浄工程を継続して実施した。

新しい洗浄液（ＩＰＡ）を入れた際の、トランス１内の洗浄液中のＰＣＢ濃度が１００ｐｐｍ程度になった段階で、洗浄液の循環をトランス１と第１バッファタンク２との間の循環に切り替え、後洗浄工程を実施した。循環洗浄しながら、洗浄液の抜き出し、供給液タンク３でのＫＯＨ添加、並びに、マイクロ波装置ユニット２０を用いたＰＣＢ分解処理を繰り返し行い、洗浄液を全て処理した。

トランス１内の洗浄液の抜き出し、供給液タンク３への移送は、循環させる液中のＰＣＢ濃度が所定値（約１０ｐｐｍ）以下になるまで行った。分解処理後の処理液は、全て第２バッファタンク７に移送した。

容器洗浄処理を行っている期間中、トランス１内の洗浄液中のＰＣＢ濃度を測定した。処理日数とＰＣＢ濃度の関係を図３のＲｕｎ２に示す。

図３より、本発明の容器処理方法によれば、従来の約１／２の処理日数で、ＰＣＢで汚染された大型機器の容器処理を終了できることがわかる。

本発明に係る処理方法および処理装置は、分解、組み立て可能で、保管場所ごとに移動して処理できるので、持ち運びが容易でないＰＣＢで汚染された大型機器の容器処理に極めて優れた効果を発揮する。

１ ＰＣＢで汚染された大型機器（高圧トランス）
２ 第１バッファタンク
２ａ ポンプ
３ 供給液タンク
４ 触媒充填装置
５ マイクロ波処理装置
６ 処理液タンク
７ 第２バッファタンク
７ａ ポンプ
８ 洗浄槽
８ａ ポンプ
９ タンクローリー
１０ オーバーフロー配管
１１ 液循環手段（１１ａ、１１ｂ）
１１ａ ポンプ
１１ｂ 配管
１１ｃ 配管
１２ 配管
１３ 液循環手段（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ）
１３ａ、１３ｂ ポンプ
１３ｃ、１３ｄ 配管
１４ 配管
１５ 配管
１６ 配管
１７ 配管
１８ 配管
１９ 配管
２０ マイクロ波装置ユニット

Claims (7)

1. 洗浄液を用いてＰＣＢで汚染された大型機器の内部を循環洗浄しながら、洗浄中の洗浄液から所定量の洗浄液を第１バッファタンクに適宜に抜き出し、洗浄液抜き出し後の大型機器に新たに洗浄液を入れて循環洗浄する洗浄工程と、抜き出した洗浄液の一部を、第１バッファタンクから、洗浄液を貯留する供給液タンクに移送し、供給液タンク内の洗浄液にアルカリを添加した後、該洗浄液をＰＣＢ分解触媒を充填した触媒充填装置に流通させながらマイクロ波を照射して洗浄液中のＰＣＢを分解し、触媒充填装置流通後の洗浄液を処理液タンクに戻す分解処理工程と、を並行して実施し、処理液タンクに戻された処理液に対してＰＣＢ濃度を測定し、規制値を満たさない処理液は、再び、供給液タンクに戻し、満たす処理液は第２バッファタンクに移送することを特徴とするＰＣＢで汚染された大型機器の処理方法。
2. 洗浄工程を複数回実施した後、該洗浄工程の替わりに、洗浄液抜き出し後の大型機器に新たな洗浄液を入れて大型機器と第１バッファタンクとの間で循環洗浄する後洗浄工程を実施することを特徴とする請求項１に記載のＰＣＢで汚染された大型機器の処理方法。
3. 大型機器に入れる新たな洗浄液を、タンクローリーから供給することを特徴とする請求項１又は２に記載のＰＣＢで汚染された大型機器の処理方法。
4. 大型機器に入れる洗浄液が、イソプロピルアルコールであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＰＣＢで汚染された大型機器の処理方法。
5. 洗浄工程を経た大型機器の部品を解体して部材を得る解体工程と、その後、該部材に対して拭き取り試験、洗浄液試験又は部材採取試験を行い、規制値を満たす該部材はリサイクル又は廃棄し、満たさない該部材は前記分解処理工程で得られた処理液に浸漬してＰＣＢを処理液に溶解させる溶解工程とをさらに含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＰＣＢで汚染された大型機器の処理方法。
6. ＰＣＢで汚染された大型機器内部の洗浄液を循環させる液循環手段、
   前記大型機器から抜き出した洗浄液を貯留する第１バッファタンク、
   第１バッファタンクから移送した洗浄液を貯留する供給液タンク、触媒充填装置、マイクロ波処理装置、ＰＣＢ分解処理後の処理液を貯留する処理液タンク及び供給液タンクに移送した洗浄液を循環させる液循環手段を備えたマイクロ波装置ユニット、
   前記ＰＣＢ分解処理工程を経てＰＣＢ濃度が規制値以下になった処理液を貯留する第２バッファタンク、及び、
   洗浄液、処理液を移送する送液手段、
   を具備することを特徴とする分解、組み立て可能な処理装置。
7. 大型機器を分解して得た部材を浸漬する洗浄槽と、該洗浄槽へ前記処理液タンクの処理液を移送する送液手段と、をさらに有することを特徴とする請求項６に記載の分解、組み立て可能な処理装置。
   

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