JP5950355B2

JP5950355B2 - Optical beacon inspection device and inspection method

Info

Publication number: JP5950355B2
Application number: JP2013272924A
Authority: JP
Inventors: 幸治葉山; 佐藤　智彦; 智彦佐藤
Original assignee: Omron Corp; Sumitomo Electric System Solutions Co Ltd
Current assignee: Omron Corp; Sumitomo Electric System Solutions Co Ltd
Priority date: 2013-12-27
Filing date: 2013-12-27
Publication date: 2016-07-13
Anticipated expiration: 2033-12-27
Also published as: JP2015127868A

Description

本発明は、車両に搭載された車載機との間で光信号により通信を行う光ビーコンの検査装置及び検査方法に関する。 The present invention relates to an optical beacon inspection device and an inspection method for communicating with an in-vehicle device mounted on a vehicle using an optical signal.

路車間通信システムを利用した交通情報サービスとして、光ビーコンが既に展開されている。この光ビーコンは、近赤外線を通信媒体とした光通信を採用しており、車載機との双方向通信が可能となっている。
具体的には、車両の保持する光ビーコン間の旅行時間情報等を含むアップリンク情報が、車載機からインフラ側の光ビーコンに送信され、逆に、渋滞情報、区間旅行時間情報、事象規制情報及び車線通知情報等を含むダウンリンク情報が、光ビーコンから車載機に送信される（たとえば、特許文献１参照）。 As a traffic information service using a road-to-vehicle communication system, an optical beacon has already been developed. This optical beacon employs optical communication using near infrared rays as a communication medium, and enables bidirectional communication with an in-vehicle device.
Specifically, uplink information including travel time information between optical beacons held by the vehicle is transmitted from the in-vehicle device to the optical beacon on the infrastructure side, and conversely, traffic jam information, section travel time information, event regulation information Downlink information including lane notification information and the like is transmitted from the optical beacon to the vehicle-mounted device (see, for example, Patent Document 1).

光ビーコンは、ビーコンヘッドを備えており、このビーコンヘッドは、ダウンリンク情報を含んだダウンリンク光を投光する投光部と、車載機からのアップリンク情報を含んだアップリンク光を受光する受光部とを備えている。ビーコンヘッドは、支柱等に支持されて道路上方に設置されており、ビーコンヘッドの下方を通過する車両の車載機との間で通信を行うための通信領域が、道路上に設定されている。なお、以下の説明において、「ダウンリンク」を「ＤＬ」と称し、「アップリンク」を「ＵＬ」と称する。 The optical beacon includes a beacon head. The beacon head receives a light projecting unit that projects downlink light including downlink information and an uplink light including uplink information from the in-vehicle device. And a light receiving unit. The beacon head is supported above the road and installed above the road, and a communication area for communicating with the vehicle-mounted device of the vehicle passing below the beacon head is set on the road. In the following description, “downlink” is referred to as “DL” and “uplink” is referred to as “UL”.

この通信領域は、車載機からのＵＬ光を受光可能なＵＬ通信領域と、車載機がＤＬ光を受光するためのＤＬ通信領域とからなる。これらの通信領域は、光ビーコンの「近赤外線式インターフェース規格」によって規定されている。 This communication area includes a UL communication area capable of receiving UL light from the in-vehicle device and a DL communication area for the in-vehicle device to receive DL light. These communication areas are defined by the “near infrared interface standard” of optical beacons.

特開２００５−２６８９２５号公報JP 2005-268925 A

光ビーコンの投光部は、回路基板に実装された複数の発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という。）を備えている。光ビーコンでは、一般に、ＤＬ光の光源として近赤外線ＬＥＤが用いられ、このＬＥＤは回路基板上に整列配置されており、道路上に向けて面状のＤＬ光を照射し、ＤＬ通信領域を形成する。 The light emitting unit of the optical beacon includes a plurality of light emitting diodes (hereinafter referred to as “LEDs”) mounted on a circuit board. In optical beacons, near-infrared LEDs are generally used as a light source for DL light, and these LEDs are aligned on a circuit board and form a DL communication area by irradiating a planar DL light toward a road. To do.

また、光ビーコンでは、規定とおりのＤＬ到達光量が必要であり、光ビーコンの製造後や定期的なメンテナンスの際に、投光部の検査が必要となる。この検査は、初期不良や故障により発光していないＬＥＤを見つけることを主に目的としている。
そして、検査は、例えば、投光部へ電力を供給している状態で、この投光部のＬＥＤが接続されている経路を流れる電流を計測することによって行うことができる。つまり、ＬＥＤに不具合が生じている場合、そのＬＥＤが接続されている経路には電流が流れないことから、その不具合の発生を検知することができる。 In addition, the optical beacon requires a predetermined amount of light reaching the DL, and the light projecting unit needs to be inspected after the optical beacon is manufactured or during regular maintenance. This inspection is mainly aimed at finding an LED that does not emit light due to an initial failure or failure.
The inspection can be performed, for example, by measuring a current flowing through a path to which the LED of the light projecting unit is connected in a state where power is supplied to the light projecting unit. That is, when a defect has occurred in an LED, current does not flow through a path to which the LED is connected, so that the occurrence of the defect can be detected.

ここで、光ビーコンには、投光部に含まれる複数のＬＥＤの全てが電気的に直列となるようにして接続されたものがある。しかし、この場合、光ビーコンを運用している際に、例えば経年劣化等によって唯一のＬＥＤに不具合が生じ通電不能になると、このＬＥＤを含む直列経路の他の正常なＬＥＤまでもが消灯してしまい、光ビーコンの機能が完全に失われてしまう。 Here, some optical beacons are connected such that all of the plurality of LEDs included in the light projecting unit are electrically in series. However, in this case, when the optical beacon is operated, if a failure occurs in the only LED due to, for example, aging deterioration, and the current cannot be supplied, other normal LEDs including the LED are turned off. As a result, the function of the optical beacon is completely lost.

そこで、例えば２つのＬＥＤを並列に接続して並列接続体を構成し、この並列接続体を含む投光部、又はこのような並列接続部を直列に複数接続した投光部とすることが考えられる。この場合、一つのＬＥＤが故障して通電不能となっても、このＬＥＤと並列にある他のＬＥＤは発光するため（通電可能であるため）、故障しているＬＥＤを含む並列接続体（これと直列に接続されている他の並列接続体）では、前記故障の影響を受けることなくＬＥＤは発光することができる。この結果、一つのＬＥＤの故障によって、光ビーコンの機能が完全に失われてしまうのを防ぐことができる。 Therefore, for example, a parallel connection body may be configured by connecting two LEDs in parallel, and a light projecting section including the parallel connection body or a light projecting section in which a plurality of such parallel connection sections are connected in series is considered. It is done. In this case, even if one LED fails and cannot be energized, other LEDs in parallel with this LED emit light (because it can be energized). In other parallel connection bodies connected in series), the LED can emit light without being affected by the failure. As a result, it is possible to prevent the function of the optical beacon from being completely lost due to the failure of one LED.

しかし、このように構成された投光部を検査する場合、並列接続体（これが直列に複数接続された直列経路）を流れる電流を計測し、並列接続体（直列経路）に含まれるＬＥＤの故障を検知しようとしても、故障したＬＥＤと並列にある他のＬＥＤを通じて電流が流れる。このため、一つのＬＥＤが故障して通電不能となっていても、前記並列接続体（直列経路）を流れる電流値を、正常時とほぼ同じ値として計測することができてしまい、正確な検査ができないおそれがある。 However, when inspecting a light projecting unit configured in this way, a current flowing through a parallel connection body (a series path in which a plurality of series connection parts are connected in series) is measured, and a failure of an LED included in the parallel connection body (series path) is detected. Current will flow through other LEDs in parallel with the failed LED. For this reason, even if one LED fails and cannot be energized, the value of the current flowing through the parallel connection body (series path) can be measured as almost the same value as normal, and accurate inspection is possible. You may not be able to.

そこで、本発明は、前記並列接続体を含む電気回路を有する投光部を備えている光ビーコンの検査を正確に行うことを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to accurately inspect an optical beacon including a light projecting unit having an electric circuit including the parallel connection body.

前記目的を達成するための手段は、近赤外線によるダウンリンク光を照射する発光ダイオードを複数含む投光部を備えている光ビーコンのための検査装置であって、前記発光ダイオードが並列に接続されて成る並列接続体を含む電気回路を有する前記投光部に含まれる、発光中の前記発光ダイオードの画像を取得するカメラと、前記カメラによる取得画像中の少なくとも一つの前記発光ダイオードを含む範囲を一つのエリアとして、当該エリアの発光度合に対応する値を求めると共に、この値に基づいて前記発光ダイオードの異常を検知する。 Means for achieving the object is an inspection device for an optical beacon including a light projecting unit including a plurality of light emitting diodes that irradiate near-infrared downlink light, wherein the light emitting diodes are connected in parallel. A camera that acquires an image of the light emitting diode that is emitting light, and a range that includes at least one of the light emitting diodes in the acquired image by the camera. As one area, a value corresponding to the luminous intensity of the area is obtained, and an abnormality of the light emitting diode is detected based on this value.

また、前記目的を達成するための別の手段は、近赤外線によるダウンリンク光を照射する発光ダイオードを複数含む投光部を備えている光ビーコンを検査する方法であって、前記発光ダイオードが並列に接続されて成る並列接続体を含む電気回路を有する前記投光部に含まれる、発光中の前記発光ダイオードの画像をカメラによって取得し、この取得した画像中の少なくとも一つの前記発光ダイオードを含む範囲を一つのエリアとして、当該エリアの発光度合に対応する値を求め、この値に基づいて前記発光ダイオードの異常を検知する。 Further, another means for achieving the above object is a method for inspecting an optical beacon including a light projecting unit including a plurality of light emitting diodes that irradiate downlink light by near infrared rays, wherein the light emitting diodes are arranged in parallel. An image of the light emitting diode that is emitting light included in the light projecting unit having an electric circuit including a parallel connection body connected to the camera is acquired by a camera, and includes at least one light emitting diode in the acquired image. Taking a range as one area, a value corresponding to the luminous intensity of the area is obtained, and an abnormality of the light emitting diode is detected based on this value.

前記検査装置、及び前記検査方法によれば、少なくとも一つの発光ダイオードを含む範囲を一つのエリアとして、当該エリアの発光度合に対応する値に基づいて発光ダイオードの異常を検知することから、正確な検査が可能となる。 According to the inspection apparatus and the inspection method, since an area including at least one light emitting diode is defined as one area, abnormality of the light emitting diode is detected based on a value corresponding to the light emission degree of the area. Inspection is possible.

検査装置の一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of an inspection apparatus. 検査装置による検査の対象となる光ビーコンの説明図であり、光ビーコンを路上に設置した状態を示している。It is explanatory drawing of the optical beacon used as the object of inspection by an inspection device, and has shown the state where the optical beacon was installed on the road. ビーコンヘッドの斜視図である。It is a perspective view of a beacon head. ビーコンヘッドの内部の斜視図である。It is a perspective view inside a beacon head. ＬＥＤの斜視図である。It is a perspective view of LED. 投光部の電気回路図である。It is an electric circuit diagram of a light projection part. ＬＥＤの回路基板への実装状態を示す平面図である。It is a top view which shows the mounting state to the circuit board of LED. 処理部に取り込まれた画像の説明図である。It is explanatory drawing of the image taken in by the process part. 検査方法を説明するフロー図である。It is a flowchart explaining an inspection method.

〔本発明の実施形態の説明〕
最初に本発明の実施形態の内容を列記して説明する。
（１）本発明の実施形態に示す検査装置は、近赤外線によるダウンリンク光を照射する発光ダイオードを複数含む投光部を備えている光ビーコンのための検査装置であって、前記発光ダイオードが並列に接続されて成る並列接続体を含む電気回路を有する前記投光部に含まれる、発光中の前記発光ダイオードの画像を取得するカメラと、前記カメラによる取得画像中の少なくとも一つの前記発光ダイオードを含む範囲を一つのエリアとして、当該エリアの発光度合に対応する値を求めると共に、この値に基づいて前記発光ダイオードの異常を検知する。 [Description of Embodiment of the Present Invention]
First, the contents of the embodiment of the present invention will be listed and described.
(1) An inspection apparatus according to an embodiment of the present invention is an inspection apparatus for an optical beacon including a light projecting unit including a plurality of light emitting diodes that irradiate downlink light by near infrared rays, and the light emitting diodes are A camera that acquires an image of the light emitting diode that is emitting light, and is included in the light projecting unit that includes an electric circuit including a parallel connection body that is connected in parallel, and at least one of the light emitting diodes in the image acquired by the camera As a single area, a value corresponding to the light emission degree of the area is obtained, and abnormality of the light emitting diode is detected based on this value.

この検査装置によれば、少なくとも一つの発光ダイオードを含む範囲を一つのエリアとして、当該エリアの発光度合に対応する値に基づいて発光ダイオードの異常を検知することから、正確な検査が可能となる。 According to this inspection apparatus, since an area including at least one light emitting diode is defined as one area and an abnormality of the light emitting diode is detected based on a value corresponding to the light emission degree of the area, an accurate inspection can be performed. .

なお、検査を行う光ビーコンにおいて、一つの発光ダイオードが故障して通電不能となっても、この故障した発光ダイオードが属する並列接続体に含まれる他の発光ダイオードは発光するため（通電可能であるため）、この並列接続体と直列に接続されている他の並列接続体が存在している場合、前記故障の影響を受けることなく発光ダイオードは発光することができる。この結果、一つの発光ダイオードの故障によって、光ビーコンの機能が完全に失われてしまうのを防ぐことができる。 In the optical beacon to be inspected, even if one light emitting diode fails and cannot be energized, other light emitting diodes included in the parallel connection body to which the failed light emitting diode belongs emit light (can be energized). Therefore, when there is another parallel connection body connected in series with this parallel connection body, the light emitting diode can emit light without being affected by the failure. As a result, it is possible to prevent the function of the optical beacon from being completely lost due to the failure of one light emitting diode.

（２）また、前記カメラは、近赤外線による光を照射する前記発光ダイオードの可視画像を取得する可視光カメラであるのが好ましい。
前記カメラが、近赤外線による光を主として撮影する赤外線カメラである場合、近赤外線に対する感度が良すぎるため、一つの発光ダイオードが故障して発光不能となっていても、これの隣に接近して位置する正常な発光ダイオードからの光の影響を受けてハレーションを起こし、発光不能となっている発光ダイオードに対応するエリアでも発光していると誤認するおそれがある。
しかし、可視光カメラの場合、このような誤認の発生を抑制することが可能となる。なお、可視光カメラによって、近赤外線を発光している状態の発光ダイオードを撮影すると、発光ダイオードの発光素子部が発光している様子を捉えることができ、検査が可能である。また、前記可視光カメラは、波長によっては近赤外線の一部を画像として捉えることができるものであってもよい。 (2) Moreover, it is preferable that the said camera is a visible light camera which acquires the visible image of the said light emitting diode which irradiates the light by a near infrared ray.
If the camera is an infrared camera that mainly captures near-infrared light, the sensitivity to the near-infrared is too good, so even if one light-emitting diode fails and cannot emit light, approach it next to it. There is a risk of causing halation under the influence of light from a normal light emitting diode located, and misinterpreting that light is emitted even in an area corresponding to a light emitting diode that cannot emit light.
However, in the case of a visible light camera, it is possible to suppress the occurrence of such misidentification. Note that when a light-emitting diode emitting near-infrared light is photographed with a visible light camera, it is possible to capture the state in which the light-emitting element portion of the light-emitting diode emits light, and inspection is possible. Further, the visible light camera may be capable of capturing a part of the near infrared ray as an image depending on the wavelength.

（３）また、前記処理部は、前記カメラによる取得画像をグレースケール化し、前記エリアの前記発光度合いに対応する値として、前記エリアの輝度値の代表値を求めるのが好ましい。
この場合、正常に発光している発光ダイオードに対応しているエリアと、故障等の異常により発光していない発光ダイオードに対応しているエリアとで、輝度値の代表値が異なり、発光していない発光ダイオードに対応しているエリアを、画像解析によって容易に検出することができる。 (3) Moreover, it is preferable that the said process part makes the acquired image by the said camera gray scale, and calculates | requires the representative value of the luminance value of the said area as a value corresponding to the said light emission degree of the said area.
In this case, the representative value of the luminance value differs between the area corresponding to the light emitting diode that normally emits light and the area corresponding to the light emitting diode that does not emit light due to an abnormality such as a failure. An area corresponding to a non-light emitting diode can be easily detected by image analysis.

（４）また、検査対象とする発光ダイオードと前記カメラのレンズとの間の空間の周囲を覆うカバーを更に備えているのが好ましく、このカバーにより、カメラが画像を取得する際の外部の光による影響を小さくすることができる。
（５）また、前記カメラは、可視光カットフィルタを有しているのが好ましく、この場合も、カメラが画像を取得する際の外部の光（可視光）による影響を小さくすることができる。
（６）また、前記光ビーコンは、前記投光部を収容しかつ前記発光ダイオードが照射するダウンリンク光を通過させる窓部が形成された筐体を有し、前記カメラは、可視光カットフィルタが取り付けられている前記窓部を通じて前記発光ダイオードの画像を前記筐体の外側から取得するのが好ましい。この場合も、カメラが画像を取得する際の外部の光（可視光）による影響を小さくすることができる。 (4) It is preferable to further include a cover that covers the periphery of the space between the light-emitting diode to be inspected and the lens of the camera, and this cover allows external light when the camera acquires an image. The influence by can be reduced.
(5) Moreover, it is preferable that the camera has a visible light cut filter. In this case as well, the influence of external light (visible light) when the camera acquires an image can be reduced.
(6) In addition, the optical beacon includes a housing that houses the light projecting unit and that has a window portion through which downlink light emitted from the light emitting diode is passed, and the camera includes a visible light cut filter It is preferable that an image of the light emitting diode is acquired from the outside of the housing through the window portion to which is attached. Also in this case, the influence of external light (visible light) when the camera acquires an image can be reduced.

（７）また、検査対象とする発光ダイオードの画像を前記カメラが取得するタイミングと、当該発光ダイオードを発光させるタイミングとを合わせるタイミング制御部を、更に備えているのが好ましい。
この場合、発光ダイオードの画像をカメラが取得するための時間帯にのみ、発光ダイオードを発光させることができ、投光部の発熱を抑えたり、検査を行う作業員の目への近赤外線の入射を抑えたりすることができる。 (7) It is preferable to further include a timing control unit that adjusts the timing at which the camera acquires an image of the light emitting diode to be inspected and the timing at which the light emitting diode emits light.
In this case, the light emitting diode can be made to emit light only during the time period for the camera to acquire an image of the light emitting diode. Can be suppressed.

（８）また、前記処理部は、前記カメラによる取得画像を、一つの発光ダイオードに一つのエリアが対応するようにして、複数のエリアに分割して処理し、前記エリア毎の発光度合に対応する値を求めると共に、この値に基づいて前記発光ダイオードの異常を検知するのが好ましい。
この場合、各発光ダイオードに対応するエリア毎の発光度合に対応する値に基づいて発光ダイオードの異常を検知することから、正確な検査が可能となる。 (8) In addition, the processing unit divides the image acquired by the camera into a plurality of areas so that one area corresponds to one light-emitting diode, and corresponds to the light emission degree for each area. It is preferable to obtain a value to be detected and to detect abnormality of the light emitting diode based on this value.
In this case, since the abnormality of the light emitting diode is detected based on the value corresponding to the light emission degree for each area corresponding to each light emitting diode, an accurate inspection can be performed.

（９）本発明の実施形態に示す検査方法は、近赤外線によるダウンリンク光を照射する発光ダイオードを複数含む投光部を備えている光ビーコンを検査する方法であって、前記発光ダイオードが並列に接続されて成る並列接続体を含む電気回路を有する前記投光部に含まれる、発光中の前記発光ダイオードの画像をカメラによって取得し、この取得した画像中の少なくとも一つの前記発光ダイオードを含む範囲を一つのエリアとして、当該エリアの発光度合に対応する値を求め、この値に基づいて前記発光ダイオードの異常を検知する。
この検査方法によれば、少なくとも一つの発光ダイオードを含む範囲を一つのエリアとして、当該エリアの発光度合に対応する値に基づいて発光ダイオードの異常を検知することから、正確な検査が可能となる。 (9) The inspection method according to the embodiment of the present invention is a method for inspecting an optical beacon including a light projecting unit including a plurality of light emitting diodes that irradiate downlink light by near infrared rays, and the light emitting diodes are arranged in parallel. An image of the light emitting diode that is emitting light included in the light projecting unit having an electric circuit including a parallel connection body connected to the camera is acquired by a camera, and includes at least one light emitting diode in the acquired image. Taking a range as one area, a value corresponding to the luminous intensity of the area is obtained, and an abnormality of the light emitting diode is detected based on this value.
According to this inspection method, since an area including at least one light emitting diode is regarded as one area and abnormality of the light emitting diode is detected based on a value corresponding to the light emission degree of the area, an accurate inspection can be performed. .

〔本発明の実施形態の詳細〕
本発明の実施形態の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。
＜１．検査装置の全体構成＞
図１は、検査装置２０の一例を示すブロック図である。この検査装置２０は、後述する光ビーコンの投光部７（図４参照）を検査するための装置であり、カメラ２１、及び画像解析装置２２を備えている。なお、本実施形態の検査装置２０は、更に、入出力ユニット２３、メインコンピュータ２４、検査治具２５、電流計２６、及び電源部２７を備えている。 [Details of the embodiment of the present invention]
Specific examples of embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
<1. Overall configuration of inspection device>
FIG. 1 is a block diagram illustrating an example of the inspection apparatus 20. This inspection device 20 is a device for inspecting a light beacon light projecting unit 7 (see FIG. 4) described later, and includes a camera 21 and an image analysis device 22. The inspection apparatus 20 of this embodiment further includes an input / output unit 23, a main computer 24, an inspection jig 25, an ammeter 26, and a power supply unit 27.

本実施形態のカメラ２１は、可視光カメラからなり、前記投光部７（図４参照）の画像を取得する。後にも説明するが、投光部７（図４参照）は、回路基板９に実装されている複数の発光ダイオード７１（以下、「ＬＥＤ７１」という。）を有しており、カメラ２１は、これらＬＥＤ７１に電力を供給した状態にある投光部７の画像を撮影する。なお、複数のＬＥＤ７１のうち、故障等により発光していないＬＥＤ７１が存在している場合、カメラ２１による取得画像には、この発光していないＬＥＤ７１の画像が含まれる。 The camera 21 of the present embodiment is a visible light camera, and acquires an image of the light projecting unit 7 (see FIG. 4). As will be described later, the light projecting unit 7 (see FIG. 4) has a plurality of light emitting diodes 71 (hereinafter referred to as “LEDs 71”) mounted on the circuit board 9, and the camera 21 An image of the light projecting unit 7 in a state where power is supplied to the LED 71 is taken. In addition, when there exists LED71 which is not light-emitted by failure etc. among several LED71, the image of this LED71 which is not light-emitted is included in the acquisition image by the camera 21. FIG.

そして、カメラ２１が撮影した複数のＬＥＤ７１を含む画像に基づいて、画像解析装置２２が投光部７の検査処理を行う。電力が供給されかつカメラ２１による撮影の対象となった複数のＬＥＤ７１が、画像解析装置２２による検査対象となり、図１では、これらＬＥＤ７１を「検査対象基板」と記載している。 And based on the image containing several LED71 image | photographed with the camera 21, the image analysis apparatus 22 performs the test | inspection process of the light projection part 7. FIG. A plurality of LEDs 71 to which power is supplied and are to be photographed by the camera 21 are to be inspected by the image analysis device 22, and these LEDs 71 are described as “inspection target substrates” in FIG.

画像解析装置２２は、コンピュータ装置からなり、ＣＰＵ及び内部メモリ等を有する演算処理装置２２ａの他に、ハードディスク等からなる記憶装置２２ｂを備えており、この記憶装置２２ｂにコンピュータプログラムが記憶されている。このコンピュータプログラムが演算処理装置２２ａによって実行されることで、前記コンピュータ装置は、前記検査処理を行う処理部２２ｃとしての機能、及びカメラ２１による画像取得のタイミングと投光部７のＬＥＤ７１の発光タイミングとを合わせる制御を行うタイミング制御部２２ｄとしての機能を有することができる。つまり、処理部２２ｃ、及びタイミング制御部２２ｄは、前記コンピュータプログラムが実行されることで動作する。これら処理部２２ｃ、及びタイミング制御部２２ｄの機能については、後に説明する。
前記コンピュータプログラムは、磁気ディスク、光学ディスク又は半導体メモリ等からなる記憶媒体に記憶させることができる。 The image analysis device 22 includes a computer device, and includes a storage device 22b including a hard disk in addition to an arithmetic processing device 22a including a CPU and an internal memory. A computer program is stored in the storage device 22b. . When the computer program is executed by the arithmetic processing device 22a, the computer device functions as the processing unit 22c for performing the inspection process, the timing of image acquisition by the camera 21, and the light emission timing of the LED 71 of the light projecting unit 7. It is possible to have a function as a timing control unit 22d that performs control to match the two. That is, the processing unit 22c and the timing control unit 22d operate by executing the computer program. The functions of the processing unit 22c and the timing control unit 22d will be described later.
The computer program can be stored in a storage medium such as a magnetic disk, an optical disk, or a semiconductor memory.

メインコンピュータ２４は、画像解析装置２２が出力する信号（検査結果情報を含む信号）を集約し、管理する機能を有している。なお、前記タイミング制御部２２ｄは、メインコンピュータ２４が有していてもよい。また、本実施形態では、このメインコンピュータ２４と画像解析装置２２とを別のコンピュータ装置として構成しているが、共通するコンピュータ装置から構成してもよい。 The main computer 24 has a function of collecting and managing signals (signals including inspection result information) output from the image analysis device 22. The timing control unit 22d may be included in the main computer 24. In this embodiment, the main computer 24 and the image analysis device 22 are configured as separate computer devices, but may be configured from a common computer device.

検査治具２５は、電源部２７が接続されている電源基板２５ａを有している。
電源部２７は、検査治具２５を駆動するための電源、及び投光部７のＬＥＤ７１を発光させるための電源として機能する。
入出力ユニット２３は、メインコンピュータ２４にデジタル信号の入出力機能を拡張するためのものであり、画像解析装置２２の出力信号が、この入出力ユニット２３を通じてメインコンピュータ２４に入力される。また、入出力ユニット２３は、検査治具２５の電源基板２５ａによってＬＥＤ７１を発光させるために、前記タイミング制御部２２ｄからの信号を検査治具２５へ送信する。
電流計２６は、前記検査対象基板を流れる電流を測定することができ、例えば、検査対象となるＬＥＤ７１を発光させている際のドライブ電流を測定することができる。 The inspection jig 25 has a power supply board 25a to which a power supply unit 27 is connected.
The power source unit 27 functions as a power source for driving the inspection jig 25 and a power source for causing the LED 71 of the light projecting unit 7 to emit light.
The input / output unit 23 is for extending the digital signal input / output function to the main computer 24, and the output signal of the image analysis device 22 is input to the main computer 24 through the input / output unit 23. Further, the input / output unit 23 transmits a signal from the timing control unit 22d to the inspection jig 25 in order to cause the LED 71 to emit light by the power supply board 25a of the inspection jig 25.
The ammeter 26 can measure the current flowing through the substrate to be inspected. For example, it can measure the drive current when the LED 71 to be inspected is caused to emit light.

＜２．光ビーコンについて＞
＜２．１全体構成＞
図２は、前記検査装置２０による検査の対象となる光ビーコン１の説明図であり、光ビーコン１を路上に設置した状態を示している。
光ビーコン１は、道路Ｒを走行する車両Ｃに搭載された車載機Ｓとの間で、所定の通信領域で光信号による双方向通信を行う。この光ビーコン１は、道路Ｒの上方に配置され、車両Ｃに搭載された車載機Ｓと通信を行うビーコンヘッド２と、このビーコンヘッド２を制御する制御機（図示せず。）とを備えている。なお、制御機は、支柱等に設置され、電話回線等の通信回線を介して図外の交通管制システム等の中央装置と接続されており、ビーコンヘッド２による通信等の制御を行う。 <2. About optical beacons>
<2.1 Overall configuration>
FIG. 2 is an explanatory diagram of the optical beacon 1 to be inspected by the inspection device 20, and shows a state in which the optical beacon 1 is installed on the road.
The optical beacon 1 performs two-way communication using an optical signal in a predetermined communication area with the in-vehicle device S mounted on the vehicle C traveling on the road R. The optical beacon 1 includes a beacon head 2 that is disposed above the road R and communicates with the vehicle-mounted device S mounted on the vehicle C, and a controller (not shown) that controls the beacon head 2. ing. The controller is installed on a support column and is connected to a central device such as a traffic control system (not shown) via a communication line such as a telephone line, and controls communication and the like by the beacon head 2.

ビーコンヘッド２は、近赤外線によりダウンリンク光ＤＯ（ダウンリンク情報を構成する光信号）を照射する投光部７と、車載機Ｓからの近赤外線よりなるアップリンク光ＵＯ（アップリンク情報を構成する光信号）を受信する受光部８とを備えている。これら投光部７及び受光部８は、共に、ビーコンヘッド２の筐体２ａ（図３参照）の内部に収納されている。なお、以下の説明において、「ダウンリンク光ＤＯ」を「ＤＬ光ＤＯ」称し、「アップリンク光ＵＯ」を「ＵＬ光ＵＯ」と称する。 The beacon head 2 has a light projecting unit 7 that irradiates downlink light DO (an optical signal constituting downlink information) with near infrared rays, and an uplink light UO (uplink information constituting the near infrared rays from the vehicle-mounted device S). And a light receiving unit 8 for receiving the optical signal. Both of the light projecting unit 7 and the light receiving unit 8 are housed in a housing 2a (see FIG. 3) of the beacon head 2. In the following description, “downlink optical DO” is referred to as “DL optical DO”, and “uplink optical UO” is referred to as “UL optical UO”.

ビーコンヘッド２は、受光部８によって、車載機ＳからのＵＬ光ＵＯを受信すると共に、投光部７によって、ＤＬ光ＤＯを送信して、車載機Ｓとの間で双方向通信を行う。
投光部７及び受光部８は、車載機Ｓとの間で路車間通信が可能な領域である通信領域Ａを、道路Ｒ上において、ビーコンヘッド２の直下よりも車両進行方向の上流側寄りに設定する。 The beacon head 2 receives the UL light UO from the vehicle-mounted device S by the light receiving unit 8, and transmits the DL light DO by the light projecting unit 7 to perform bidirectional communication with the vehicle-mounted device S.
The light projecting unit 7 and the light receiving unit 8 are located on the road R on the road R, closer to the upstream side in the vehicle traveling direction than directly below the beacon head 2. Set to.

通信領域Ａは、ビーコンヘッド２からのＤＬ光ＤＯを車載機Ｓが受信可能なダウンリンク通信領域（図２において実線のハッチングを設けた領域）ＤＡと、車載機ＳからのＵＬ光ＵＯをビーコンヘッド２が受信可能なアップリンク通信領域（図２において破線のハッチングを設けた領域）ＵＡとからなる。なお、以下の説明においては、「ダウンリンク通信領域ＤＡ」を「ＤＬ通信領域ＤＡ」と称し、「アップリンク通信領域ＵＡ」を「ＵＬ通信領域ＵＡ」と称する。 The communication area A is a downlink communication area (area in which solid line hatching is provided in FIG. 2) DA in which the in-vehicle device S can receive the DL light DO from the beacon head 2 and a UL light UO from the in-vehicle device S. It consists of an uplink communication area that can be received by the head 2 (an area provided with broken-line hatching in FIG. 2) UA. In the following description, “downlink communication area DA” is referred to as “DL communication area DA”, and “uplink communication area UA” is referred to as “UL communication area UA”.

投光部７は、ＤＬ光ＤＯを道路Ｒ上の所定の領域に向けて出射することで、ＤＬ通信領域ＤＡを設定している。
光ビーコン１の「光学式車両感知近赤外線式インターフェース規格」及び「高度化光ビーコン近赤外線式インターフェース規格」によれば、ＤＬ通信領域ＤＡ及びＵＬ通信領域ＵＡの正式な領域寸法が規定されている。図２においては、前記規格上のＤＬ通信領域ＤＡは、ビーコンヘッド２の投受光位置ｄ、道路面から１．０ｍレベルの位置ａ及びｃを頂点とする△ｄａｃで示された範囲であり、ＵＬ通信領域ＵＡは、投受光位置ｄ、道路面から１．０ｍレベルの位置ｂ及びｃを頂点とする△ｄｂｃで示された範囲として規定されている。 The light projecting unit 7 sets the DL communication area DA by emitting the DL light DO toward a predetermined area on the road R.
According to the "optical vehicle sensing near infrared interface standard" and "advanced optical beacon near infrared interface standard" of the optical beacon 1, the formal area dimensions of the DL communication area DA and the UL communication area UA are defined. . In FIG. 2, the DL communication area DA according to the standard is a range indicated by Δdac with the projection and reception position d of the beacon head 2 and the positions a and c at the 1.0 m level from the road surface as vertices. The UL communication area UA is defined as a range indicated by Δdbc with the light projecting / receiving position d and the positions b and c at the 1.0 m level from the road surface as vertices.

＜２．２ビーコンヘッド２の外観構成＞
図３はビーコンヘッド２の斜視図である。図２及び図３を参照して、ビーコンヘッド２は、内部機構を収納する筐体２ａの両側面に固定されたブラケット３２を介して、道路Ｒの脇に立設された支柱等から道路Ｒを横切るように水平に架設された架設バー３１に固定され、道路Ｒの車線の直上に配置されている。 <2.2 External configuration of beacon head 2>
FIG. 3 is a perspective view of the beacon head 2. Referring to FIGS. 2 and 3, the beacon head 2 is connected to the road R from a pillar or the like standing on the side of the road R via brackets 32 fixed to both side surfaces of the housing 2a that houses the internal mechanism. It is fixed to the erection bar 31 that is laid horizontally so as to cross the road, and is disposed immediately above the lane of the road R.

筐体２ａは、下側に向く下面部２ａ１と、この下面部２ａ１と繋がるように形成されている前面部２ａ２とを有している。前面部２ａ２は、道路Ｒ上におけるビーコンヘッド２の直下位置よりも車両進行方向上流側であって斜め下方に向いている。
下面部２ａ１には、左右一対の下側窓部４が形成されている。筐体２ａの内部には車両検知部１１（図４参照）が配置されており、この車両検知部１１は、ビーコンヘッド２直下を通過する車両Ｃを検知するための光信号を、一対の下側窓部４を通じて送受信可能としている。 The housing 2a has a lower surface portion 2a1 facing downward and a front surface portion 2a2 formed so as to be connected to the lower surface portion 2a1. The front portion 2a2 is on the upstream side in the vehicle traveling direction from the position directly below the beacon head 2 on the road R and is directed obliquely downward.
A pair of left and right lower windows 4 are formed on the lower surface 2a1. A vehicle detection unit 11 (see FIG. 4) is disposed inside the housing 2a. The vehicle detection unit 11 transmits an optical signal for detecting the vehicle C passing directly under the beacon head 2 to a pair of lower signals. Transmission / reception is possible through the side window 4.

前面部２ａ２には、第１の窓部５と、この第１の窓部５よりも幅の狭い第２の窓部６とが形成されている。第１の窓部５の内部側には、前記投光部７が配置されており、第２の窓部６には、前記受光部８が配置されている。
筐体２ａの内部に配置された投光部７及び受光部８は、第１及び第２の窓部５，６を通じて、道路Ｒ上を走行する車載機Ｓとの通信にかかる前記のＤＬ光ＤＯ及びＵＬ光ＵＯを送受信可能としている。 A first window portion 5 and a second window portion 6 that is narrower than the first window portion 5 are formed on the front surface portion 2a2. The light projecting unit 7 is arranged on the inner side of the first window unit 5, and the light receiving unit 8 is arranged on the second window unit 6.
The light projecting unit 7 and the light receiving unit 8 arranged inside the housing 2a are connected to the in-vehicle device S traveling on the road R through the first and second window units 5 and 6 and the DL light. The DO and UL optical UO can be transmitted and received.

＜２．３ビーコンヘッド２の内部構成＞
図４はビーコンヘッド２の内部を示す斜視図である。なお、図４では、図３中のビーコンヘッド２の下面部２ａ１を上側にして筐体２ａを外した状態としており、この状態にあるビーコンヘッド２内部の外観を斜視図としている。
ビーコンヘッド２は、前記筐体２ａ（図３参照）の内部に、投光部７及び受光部８が設けられた回路基板９,１２と、ビーコンヘッド２直下を通過する車両Ｃを検知する車両検知部１１とを備えている。 <2.3 Internal configuration of beacon head 2>
FIG. 4 is a perspective view showing the inside of the beacon head 2. In FIG. 4, the housing 2a is removed with the lower surface 2a1 of the beacon head 2 in FIG. 3 facing upward, and the internal appearance of the beacon head 2 in this state is a perspective view.
The beacon head 2 is a vehicle that detects the circuit boards 9 and 12 in which the light projecting unit 7 and the light receiving unit 8 are provided in the housing 2a (see FIG. 3) and the vehicle C that passes directly under the beacon head 2. And a detector 11.

回路基板９は、投光部７が第１の窓部５（図３参照）に対応するように、筐体２ａの前面部２ａ２の内側面に対向配置されており、回路基板１２は、受光部８が第２の窓部６に対応するように、筐体２ａの前面部２ａ２の内側面に対向配置されている。したがって、投光部７は、第１の窓部５から筐体２ａの外部を臨むように前面部２ａ２に配置され、受光部８は、第２の窓部６から筐体２ａの外部に臨むように前面部２ａ２に配置されている。回路基板９,１２は、図示していないが、絶縁基板と、この絶縁基板に対し、所定の回路設計に基づいて引き回して固着形成された導体パターンとから構成されている。 The circuit board 9 is disposed opposite to the inner surface of the front surface portion 2a2 of the housing 2a so that the light projecting portion 7 corresponds to the first window portion 5 (see FIG. 3). The portion 8 is disposed opposite to the inner surface of the front surface portion 2a2 of the housing 2a so as to correspond to the second window portion 6. Accordingly, the light projecting unit 7 is arranged on the front surface 2a2 so as to face the outside of the housing 2a from the first window 5, and the light receiving unit 8 faces the outside of the housing 2a from the second window 6. It arrange | positions in the front part 2a2. Although not shown, the circuit boards 9 and 12 are composed of an insulating substrate and a conductor pattern formed by being fixedly attached to the insulating substrate based on a predetermined circuit design.

投光部７は、ＤＬ光ＤＯの発光源として、複数の表面実装型近赤外線発光ダイオード７１を有している。なお、以下の説明において、この表面実装型近赤外線発光ダイオード７１を、単純に「ＬＥＤ７１」と称する。
投光部７が有している複数のＬＥＤ７１は、行方向Ｘ、及び行方向Ｘと直交する列方向Ｙに配列され回路基板９上に表面実装されている。それゆえに、投光部７は、複数のＬＥＤ７１によって面状発光部として構成されている。複数のＬＥＤ７１は、第１の窓部５を通過する光軸方向に向けて、ＤＬ光ＤＯを出射する。 The light projecting unit 7 has a plurality of surface-mounted near-infrared light emitting diodes 71 as a light source of the DL light DO. In the following description, the surface-mounted near-infrared light emitting diode 71 is simply referred to as “LED 71”.
The plurality of LEDs 71 included in the light projecting unit 7 are arranged in the row direction X and the column direction Y orthogonal to the row direction X, and are surface-mounted on the circuit board 9. Therefore, the light projecting unit 7 is configured as a planar light emitting unit by the plurality of LEDs 71. The plurality of LEDs 71 emit DL light DO toward the optical axis direction passing through the first window portion 5.

受光部８は、集光レンズ１０と、この集光レンズ１０を介して光信号を受信するフォートダイオードチップ等の受光素子（図示せず）とを備えており、道路Ｒ上の車載機Ｓ（図１参照）からのＵＬ光ＵＯを第２の窓部６を介して受光する。 The light receiving unit 8 includes a condensing lens 10 and a light receiving element (not shown) such as a Fort diode chip that receives an optical signal through the condensing lens 10. The UL light UO from (see FIG. 1) is received through the second window portion 6.

＜２．４ＬＥＤ７１の構成＞
図５は、ＬＥＤ７１の斜視図である。ＬＥＤ７１は、発光ダイオード素子としてのＬＥＤチップ７１ｓ、パッケージ７１ｐ、ヘッダー７１ｈ、３本のアノード側リード７１ａ、及び３本のカソード側リード７１ｃを備えている。
パッケージ７１ｐは、その上面に、椀形状をなす凹部が形成されており、この凹部内に、ヘッダー７１ｈ及びＬＥＤチップ７１ｓが収容されている。ヘッダー７１ｈは、前記凹部の底部において露出する部分を有しており、この露出部分にＬＥＤチップ７１ｓがダイボンドされている。 <2.4 Configuration of LED 71>
FIG. 5 is a perspective view of the LED 71. The LED 71 includes an LED chip 71s as a light emitting diode element, a package 71p, a header 71h, three anode-side leads 71a, and three cathode-side leads 71c.
The package 71p has a bowl-shaped recess formed on the upper surface thereof, and the header 71h and the LED chip 71s are accommodated in the recess. The header 71h has a portion exposed at the bottom of the recess, and the LED chip 71s is die-bonded to the exposed portion.

そして、ＬＥＤ７１は、回路基板９上に搭載されている。そして、パッケージ７１ｐの凹部内においてヘッダー７１ｈにダイボンドされたＬＥＤチップ７１ｓは、封止面が前記パッケージ７１ｐの上面とほぼ面一状態となるように前記凹部内に充填された透明エポキシ樹脂等の透光性樹脂７１ｒにより封止されている。透光性樹脂７１ｒは、赤外領域の光に対して透光性を有する樹脂である。これにより、ＬＥＤ７１は、そのＤＬ光ＤＯの照射面をフラットにしてレンズレスとされている。 The LED 71 is mounted on the circuit board 9. The LED chip 71s die-bonded to the header 71h in the recess of the package 71p is made of transparent epoxy resin or the like filled in the recess so that the sealing surface is substantially flush with the upper surface of the package 71p. Sealed with a light-sensitive resin 71r. The translucent resin 71r is a resin having translucency with respect to light in the infrared region. As a result, the LED 71 is lensless by flattening the irradiation surface of the DL light DO.

＜２．５投光部７の構成＞
図６は投光部７の電気回路図であり、図７はＬＥＤ７１の回路基板９への実装状態を示す平面図である。図７に示すように、平板状である回路基板９上に、複数のＬＥＤ７１が、行方向Ｘに沿って、及びこの行方向Ｘに直交するＹ方向に沿って面状に配列されている。本実施形態では、５０個のＬＥＤ７１が回路基板９上に実装されており、これらＬＥＤ７１は２つのブロックに分けられている。各ＬＥＤ７１には識別番号（ｋ＝１〜５０）が付与されており、図６と図７とにおいて、説明のために、一部のＬＥＤ７１の近傍に、その識別番号をカッコ書きで記載している。識別番号ｋ＝１〜２６のＬＥＤ７１が、第１ブロックＢ１に含まれ、識別番号ｋ＝２７〜５０のＬＥＤ７１が、第２ブロックＢ２に含まれる。なお、第１ブロックＢ１と第２ブロックＢ２とが図７では上下に明確に分かれているが、このように明確に分かれていなくてもよい。 <2.5 Configuration of the light projecting unit 7>
FIG. 6 is an electric circuit diagram of the light projecting unit 7, and FIG. 7 is a plan view showing a state where the LED 71 is mounted on the circuit board 9. As shown in FIG. 7, a plurality of LEDs 71 are arranged in a planar shape along a row direction X and along a Y direction orthogonal to the row direction X on a flat circuit board 9. In this embodiment, 50 LEDs 71 are mounted on the circuit board 9, and these LEDs 71 are divided into two blocks. Each LED 71 is assigned an identification number (k = 1 to 50). In FIG. 6 and FIG. 7, the identification number is written in parentheses in the vicinity of some LEDs 71 for the sake of explanation. Yes. LEDs 71 with identification numbers k = 1 to 26 are included in the first block B1, and LEDs 71 with identification numbers k = 27 to 50 are included in the second block B2. Although the first block B1 and the second block B2 are clearly separated in the upper and lower directions in FIG. 7, they may not be clearly separated in this way.

図６に示すように、第１ブロックＢ１に含まれる２６個のＬＥＤ７１は、２個のＬＥＤ７１で構成されるグループに分けられており、各グループに属する２個のＬＥＤ７１を並列に接続して一つの並列接続体７４が構成され、そして、１３個の並列接続体７４が直列に接続されている。第２ブロックＢ２においても同様にして、２個のＬＥＤ７１を並列に接続して一つの並列接続体７４が構成され、１２個の並列接続体７４が直列に接続されている。
このように、本実施形態の投光部７は、各ブロック（Ｂ１，Ｂ２）に含まれる複数のＬＥＤ７１が、２個のＬＥＤ７１で構成される複数のグループに区分され、各グループに属するＬＥＤ７１が並列に接続されて並列接続体７４が構成されており、そして、この並列接続体７４同士が直列に接続されて構成された電気回路を有するものである。 As shown in FIG. 6, the 26 LEDs 71 included in the first block B1 are divided into groups each composed of two LEDs 71, and two LEDs 71 belonging to each group are connected in parallel. Two parallel connection bodies 74 are configured, and 13 parallel connection bodies 74 are connected in series. Similarly, in the second block B2, two LEDs 71 are connected in parallel to constitute one parallel connection body 74, and twelve parallel connection bodies 74 are connected in series.
As described above, in the light projecting unit 7 of the present embodiment, the plurality of LEDs 71 included in each block (B1, B2) are divided into a plurality of groups composed of two LEDs 71, and the LEDs 71 belonging to each group are divided. A parallel connection body 74 is configured by being connected in parallel, and the parallel connection body 74 has an electric circuit configured by being connected in series.

この回路構成を有する投光部７によれば、一つのＬＥＤ７１が故障して通電不能となっても、この故障によって、光ビーコン１の機能が完全に失われてしまうのを防ぐことができる。すなわち、例えば、識別番号ｋ＝１のＬＥＤ７１が故障して通電不能となっても、この故障したＬＥＤ７１が属する並列接続体７４に含まれる他のＬＥＤ７１（識別番号ｋ＝２のＬＥＤ７１）は発光するため（通電可能であるため）、この並列接続体７４と直列に接続されている他の並列接続体７４では、前記故障の影響を受けることなくＬＥＤ７１は発光し続けることができる。この結果、一つのＬＥＤ７１の故障によって、光ビーコン１の機能が完全に失われてしまうのを防ぐことができる。 According to the light projecting unit 7 having this circuit configuration, even if one LED 71 fails and cannot be energized, it is possible to prevent the function of the optical beacon 1 from being completely lost due to this failure. That is, for example, even if the LED 71 with the identification number k = 1 fails and cannot be energized, the other LEDs 71 (the LEDs 71 with the identification number k = 2) included in the parallel connection body 74 to which the failed LED 71 belongs emit light. For this reason (because it can be energized), the LED 71 can continue to emit light without being affected by the failure in the other parallel connection body 74 connected in series with the parallel connection body 74. As a result, it is possible to prevent the function of the optical beacon 1 from being completely lost due to the failure of one LED 71.

なお、仮にＬＥＤ７１の全てを直列に接続すると、１つでもＬＥＤ７１が故障すると、全てのＬＥＤ７１が発光しなくなり、光ビーコン１としての機能が完全に失われてしまうという不具合が発生する。しかし、本実施形態の回路構成（図６参照）によれば、このような不具合の発生を防ぐことが可能となる。 If all the LEDs 71 are connected in series, if even one LED 71 fails, all the LEDs 71 will not emit light, and the function as the optical beacon 1 will be completely lost. However, according to the circuit configuration of the present embodiment (see FIG. 6), it is possible to prevent such a problem from occurring.

＜３．検査装置２０の構成について＞
図６に示す回路構成を備えている投光部７が、本実施形態の検査装置２０（図１参照）によって検査される。
すなわち、図１と図７とを参照して、カメラ２１は、投光部７に含まれる複数（５０個）のＬＥＤ７１のうち、検査対象とするＬＥＤ７１の画像を取得する。本実施形態では、ブロックＢ１とブロックＢ２とを同時に検査する。このため、電源部２７からブロックＢ１及びブロックＢ２それぞれのＬＥＤ７１に対して給電し、全て（５０個）のＬＥＤ７１を発光させる。カメラ２１は、これらＬＥＤ７１の発光状態の画像を取得する。カメラ２１によって取得された画像データは、画像解析装置２２の処理部２２ｃに送られる。
なお、各ブロックのＬＥＤ７１の発光タイミングと、カメラ２１による画像取得のタイミングとの制御は、タイミング制御部２２ｄによって行われる。 <3. About Configuration of Inspection Apparatus 20>
The light projecting unit 7 having the circuit configuration shown in FIG. 6 is inspected by the inspection apparatus 20 (see FIG. 1) of the present embodiment.
That is, with reference to FIG. 1 and FIG. 7, the camera 21 acquires an image of the LED 71 to be inspected from among a plurality (50) of LEDs 71 included in the light projecting unit 7. In this embodiment, the block B1 and the block B2 are inspected simultaneously. For this reason, power is supplied from the power supply unit 27 to each of the LEDs 71 of the blocks B1 and B2, and all (50) LEDs 71 are caused to emit light. The camera 21 acquires an image of the light emission state of these LEDs 71. The image data acquired by the camera 21 is sent to the processing unit 22c of the image analysis device 22.
The timing control unit 22d controls the light emission timing of the LEDs 71 of each block and the image acquisition timing by the camera 21.

図８は、カメラ２１によって取得され、処理部２２ｃに取り込まれた画像（取得画像）Ｇの説明図である。処理部２２ｃは、この取得画像Ｇ中の少なくとも一つのＬＥＤ７１を含む範囲を、一つのエリアとして扱う。なお、本実施形態では、取得画像Ｇ中の一つのＬＥＤ７１を含む範囲が、一つのエリアとして設定される。
つまり、処理部２２ｃは、取得画像Ｇを、複数のエリアに分割して処理する。そして、取得画像Ｇは、少なくとも一つのＬＥＤ７１に一つのエリアが対応するようにして分割されればよいが、本実施形態では、図８に示すように、取得画像Ｇは、一つのＬＥＤ７１に一つのエリアが１対１で対応するようにして分割されている。
本実施形態では、図７に示すように、行方向Ｘに沿って５個のＬＥＤ７１、及び列方向に沿って１０個のＬＥＤ７１が設けられ、合計５０個のＬＥＤ７１が回路基板９上に設けられていることから、これに対応して、取得画像Ｇは、行方向Ｘに沿って５個のエリアに区画され、列方向Ｙに沿って１０個のエリアに区画され、合計５０個のエリアに区画されている。 FIG. 8 is an explanatory diagram of an image (acquired image) G acquired by the camera 21 and taken into the processing unit 22c. The processing unit 22c handles a range including at least one LED 71 in the acquired image G as one area. In the present embodiment, a range including one LED 71 in the acquired image G is set as one area.
That is, the processing unit 22c processes the acquired image G by dividing it into a plurality of areas. The acquired image G may be divided so that one area corresponds to at least one LED 71. In the present embodiment, the acquired image G is assigned to one LED 71 as shown in FIG. Two areas are divided in a one-to-one correspondence.
In the present embodiment, as shown in FIG. 7, five LEDs 71 are provided along the row direction X, and ten LEDs 71 are provided along the column direction, and a total of 50 LEDs 71 are provided on the circuit board 9. Correspondingly, the acquired image G is divided into five areas along the row direction X, and divided into ten areas along the column direction Y, for a total of 50 areas. It is partitioned.

各エリアの行方向Ｘの識別子としてＡ,Ｂ,Ｃ,Ｄ,Ｅが付されており、列方向Ｙの識別子として１〜１０が付されている。これら識別子によって一つのエリアを定義することができる。例えば、行方向Ｘの識別子が「Ａ」であって、列方向Ｙの識別子が「１」である図８の左上のエリアの番号は「Ａ−１」となり、行方向Ｘの識別子が「Ｅ」であって、列方向Ｙの識別子が「１０」である図８の右下のエリアの番号は「Ｅ−１０」となる。 A, B, C, D, and E are assigned as identifiers in the row direction X of each area, and 1 to 10 are assigned as identifiers in the column direction Y. One area can be defined by these identifiers. For example, the number in the upper left area of FIG. 8 in which the identifier in the row direction X is “A” and the identifier in the column direction Y is “1” is “A−1”, and the identifier in the row direction X is “E”. ”And the number in the lower right area of FIG. 8 where the identifier in the column direction Y is“ 10 ”is“ E-10 ”.

そして、図７における識別番号ｋ＝１のＬＥＤ７１の画像は、番号が「Ａ−１」であるエリア内に含まれ、識別番号ｋ＝５０のＬＥＤ７１の画像は、番号が「Ｅ−１０」であるエリア内に含まれる。各ＬＥＤ７１の識別番号と各エリアの番号とは、１対１に対応付けられており、その対応関係は、演算処理装置２２ａ（図１参照）の記憶装置２２ｂに記憶されている。
なお、一つのエリアには、一つのＬＥＤ７１の画像が含まれ、他のＬＥＤ７１の画像が含まれないように、取得画像Ｇは区画されている。つまり、一つのエリアには、複数のＬＥＤ７１の画像が含まれないように、取得画像Ｇは区画されている。 The image of the LED 71 with the identification number k = 1 in FIG. 7 is included in the area having the number “A-1”, and the image of the LED 71 with the identification number k = 50 has the number “E-10”. Included within an area. The identification number of each LED 71 and the number of each area are associated one-to-one, and the correspondence is stored in the storage device 22b of the arithmetic processing device 22a (see FIG. 1).
Note that the acquired image G is partitioned so that an image of one LED 71 is included in one area and images of other LEDs 71 are not included. That is, the acquired image G is partitioned so that images of the plurality of LEDs 71 are not included in one area.

本実施形態のカメラ２１は、近赤外線による光を照射するＬＥＤ７１の可視画像を取得する可視光カメラ（ＣＣＤカメラ）である。そして、このカメラ２１によって取得された取得画像Ｇに含まれる各エリアの画像は、このカメラ２１が有する複数（多数）の画素からの信号に基づいて構成されている。つまり、一つのエリアの画像は、複数の画素からの信号によって構成されている。そして、処理部２２ｃは、取得画像Ｇをエリア毎に画像解析する。 The camera 21 of this embodiment is a visible light camera (CCD camera) that acquires a visible image of the LED 71 that emits light by near infrared rays. The image of each area included in the acquired image G acquired by the camera 21 is configured based on signals from a plurality (large number) of pixels of the camera 21. That is, an image in one area is composed of signals from a plurality of pixels. Then, the processing unit 22c analyzes the acquired image G for each area.

＜４．検査装置２０による検査方法の具体例について＞
図９は、検査方法を説明するフロー図である。
画像解析装置２２のタイミング制御部２２ｄは、検査治具２５の電源基板２５ａに対して信号（開始信号）を送信し、電源基板２５ａは、所定のタイミングで検査対象とする投光部７のＬＥＤ７１を発光させる（ステップＳ１）。タイミング制御部２２ｄは、この発光タイミングに合わせて、カメラ２１によってこれらＬＥＤ７１を有する投光部７の画像を取得する（ステップＳ２）。カメラ２１によって画像が取得されると、タイミング制御部２２ｄは、電源基板２５ａに対して信号（終了信号）を送信し、電源基板を５ａは投光部７のＬＥＤ７１の発光を停止させる（ステップＳ３）。 <4. Specific example of inspection method by inspection device 20>
FIG. 9 is a flowchart for explaining the inspection method.
The timing control unit 22d of the image analysis device 22 transmits a signal (start signal) to the power supply board 25a of the inspection jig 25, and the power supply board 25a has the LED 71 of the light projecting unit 7 to be inspected at a predetermined timing. Is caused to emit light (step S1). The timing control unit 22d acquires an image of the light projecting unit 7 having the LEDs 71 by the camera 21 in accordance with the light emission timing (step S2). When the image is acquired by the camera 21, the timing control unit 22d transmits a signal (end signal) to the power supply board 25a, and the power supply board 5a stops the light emission of the LED 71 of the light projecting unit 7 (step S3). ).

このように、タイミング制御部２２ｄは、検査対象とするＬＥＤ７１の画像をカメラ２１が取得するタイミングと、このＬＥＤ７１を発光させるタイミングとを合わせる制御を行う。これにより、ＬＥＤ７１の画像をカメラ２１が取得するための微小な時間帯にのみ、ＬＥＤ７１を発光させることができ、発光時間を短縮して投光部７の発熱を抑えたり、検査を行う作業員の目への近赤外線の入射を抑えたりすることができる。 As described above, the timing control unit 22d performs control to match the timing at which the camera 21 obtains the image of the LED 71 to be inspected with the timing at which the LED 71 emits light. Thereby, the LED 71 can be made to emit light only in a minute time period for the camera 21 to acquire an image of the LED 71, and the worker who performs the inspection by shortening the light emission time to suppress the heat generation of the light projecting unit 7. Near infrared rays can be suppressed.

本実施形態では、回路基板９に搭載されている複数のＬＥＤ７１は、二つのブロックＢ１，Ｂ２に分けられているが、これらブロックＢ１，Ｂ２それぞれに含まれる全てのＬＥＤ７１に対して電力を供給し、全てのＬＥＤ７１を一度に発光させ、これら全てのＬＥＤ７１の画像をカメラ２１が一度に取得する。取得した画像は、デジタルデータとして画像解析装置２２へ送信される。 In the present embodiment, the plurality of LEDs 71 mounted on the circuit board 9 are divided into two blocks B1 and B2, but power is supplied to all the LEDs 71 included in each of these blocks B1 and B2. All the LEDs 71 emit light at once, and the camera 21 acquires images of all these LEDs 71 at one time. The acquired image is transmitted to the image analysis device 22 as digital data.

なお、カメラ２１により投光部７の画像を取得する際、本実施形態では、投光部７の検査対象となるＬＥＤ７１とカメラ２１のレンズ２１ａ（図１参照）との間の空間の周囲を、カバー２８（図１参照）によって覆っている。このカバー２８により、カメラ２１が画像を取得する際の外部から浸入する光の影響を小さくすることができる。特に本実施形態では、カメラ２１は可視光カメラからなるため、検査装置２０は、このようなカバー２８を有しているのが好ましい。
または、カメラ２１は、可視光カットフィルタ３５（図１参照）を有していてもよい。可視光カットフィルタ３５はカメラ２１のレンズ部分に取り付けられる。この場合においても、カメラ２１が画像を取得する際の外部の光（可視光）による影響を小さくすることができる。 In addition, when acquiring the image of the light projection part 7 with the camera 21, in this embodiment, the circumference | surroundings of the space between LED71 used as the test object of the light projection part 7, and the lens 21a (refer FIG. 1) of the camera 21 are used. , And is covered with a cover 28 (see FIG. 1). The cover 28 can reduce the influence of light entering from the outside when the camera 21 acquires an image. In particular, in the present embodiment, since the camera 21 is a visible light camera, the inspection apparatus 20 preferably has such a cover 28.
Alternatively, the camera 21 may have a visible light cut filter 35 (see FIG. 1). The visible light cut filter 35 is attached to the lens portion of the camera 21. Even in this case, the influence of external light (visible light) when the camera 21 acquires an image can be reduced.

画像解析装置２２の処理部２２ｃは、カメラ２１の取得画像Ｇ（図８参照）に基づいて、各ＬＥＤ７１が点灯しているか否かの検査を行う。その具体例を以下に説明する。
まず、処理部２２ｃは、カメラ２１による取得画像Ｇをグレースケール化する（ステップＳ４）。 Based on the acquired image G (see FIG. 8) of the camera 21, the processing unit 22c of the image analysis device 22 checks whether each LED 71 is lit. Specific examples thereof will be described below.
First, the processing unit 22c converts the acquired image G obtained by the camera 21 to gray scale (step S4).

そして、取得画像Ｇに含まれる複数のエリアの内の一つのエリアに着目し、このエリアの輝度（輝度値）を算出する。本実施形態では、まず、図８に示す左上のエリア「Ａ−１」に着目し、このエリア「Ａ−１」の輝度（輝度値）を算出する。なお、前記のとおり各エリアの画像は、カメラ２１が有する複数（多数）の画素からの信号によって構成されていることから、処理部２２ｃは、エリア「Ａ−１」のみの画像を構成するための複数の画素それぞれの輝度値を求め（ステップＳ５）、この画素毎の輝度値からエリア「Ａ−１」の輝度値の代表値を算出する（ステップＳ６）。ここでは、代表値として、画素毎の輝度値の平均値を採用している。つまり、エリア「Ａ−１」の画像を構成するための複数の画素の輝度値の平均値を求め、この平均値をエリア「Ａ−１」の輝度値として求める。なお、代表値は他の指標値であってもよく、例えば、中央値や最大値であってもよい。 Then, paying attention to one area among a plurality of areas included in the acquired image G, the luminance (luminance value) of this area is calculated. In the present embodiment, first, attention is paid to the upper left area “A-1” shown in FIG. 8, and the luminance (luminance value) of this area “A-1” is calculated. As described above, since the image of each area is configured by signals from a plurality (large number) of pixels of the camera 21, the processing unit 22c configures an image of only the area “A-1”. The luminance value of each of the plurality of pixels is obtained (step S5), and the representative value of the luminance value of area “A-1” is calculated from the luminance value for each pixel (step S6). Here, an average value of luminance values for each pixel is adopted as the representative value. That is, the average value of the luminance values of a plurality of pixels for constituting the image of the area “A-1” is obtained, and this average value is obtained as the luminance value of the area “A-1”. The representative value may be another index value, for example, a median value or a maximum value.

そして、輝度値についての閾値αが設定されており、この閾値αは、演算処理装置２２ａ（図１参照）の記憶装置２２ｂに記憶されている。そこで、処理部２２ｃは、この閾値αと、エリア「Ａ−１」の輝度値（平均値）とを比較する（ステップＳ７）。
ここで、ＬＥＤ７１が点灯している場合、そのＬＥＤ７１を可視光カメラ２１によって撮影して得た画像をグレースケール化すると、そのＬＥＤ７１の画像として、素子（ＬＥＤチップ７１ｓ：図５参照）を中心に輝度の高い画像が取得される。これに対して、ＬＥＤ７１が消灯している場合、そのＬＥＤ７１を可視光カメラ２１によって撮影して得た画像をグレースケール化すると、そのＬＥＤ７１の画像として、ＬＥＤ７１が点灯している場合よりも輝度が低い画像が取得される。 And the threshold value (alpha) about a luminance value is set, and this threshold value (alpha) is memorize | stored in the memory | storage device 22b of the arithmetic processing unit 22a (refer FIG. 1). Therefore, the processing unit 22c compares the threshold value α with the luminance value (average value) of the area “A-1” (step S7).
Here, when the LED 71 is lit, when an image obtained by photographing the LED 71 with the visible light camera 21 is converted into a gray scale, an element (LED chip 71s: see FIG. 5) is mainly used as an image of the LED 71. An image with high brightness is acquired. On the other hand, when the LED 71 is turned off, if the image obtained by photographing the LED 71 with the visible light camera 21 is converted into a gray scale, the brightness of the LED 71 is higher than that when the LED 71 is turned on. A low image is acquired.

したがって、エリア「Ａ−１」の輝度値（平均値）が閾値α以上である場合、処理部２２ｃは、このエリア「Ａ−１」に対応するＬＥＤ７１は発光しており、正常であると判定する（ステップＳ８）。
これに対して、ステップＳ７において、エリア「Ａ−１」の輝度値（平均値）が閾値α未満である場合、処理部２２ｃは、このエリア「Ａ−１」に対応するＬＥＤ７１は発光しておらず、異常であると判定する（ステップＳ９）。この場合、エリア「Ａ−１」に対応するＬＥＤ７１の識別番号が、記憶装置２２ｂ（図１参照）に記憶される（ステップＳ１０）。 Therefore, when the luminance value (average value) of the area “A-1” is equal to or greater than the threshold value α, the processing unit 22c determines that the LED 71 corresponding to the area “A-1” emits light and is normal. (Step S8).
On the other hand, when the luminance value (average value) of the area “A-1” is less than the threshold value α in step S7, the processing unit 22c causes the LED 71 corresponding to the area “A-1” to emit light. It is determined that there is no abnormality (step S9). In this case, the identification number of the LED 71 corresponding to the area “A-1” is stored in the storage device 22b (see FIG. 1) (step S10).

そして、取得画像Ｇのうちの残りのエリアについても、ステップＳ５〜Ｓ１０の処理が同様に行われる（ステップＳ１１）。例えば、エリア「Ａ−１」に対応する識別番号ｋ＝１であるＬＥＤ７１の検査を終えると、別のエリアとして、その隣にあるエリア「Ｂ−１」に対応する識別番号ｋ＝２であるＬＥＤ７１の検査が実行される。 And the process of step S5-S10 is performed similarly about the remaining area of the acquisition image G (step S11). For example, when the inspection of the LED 71 having the identification number k = 1 corresponding to the area “A-1” is finished, the identification number k = 2 corresponding to the adjacent area “B-1” is obtained as another area. Inspection of LED71 is performed.

全てのエリアの検査が終了すると、検査結果情報が処理部２２ｃによって生成される。全てのエリアに対応する全てのＬＥＤ７１が正常であると判断された場合、その旨の検査結果情報が生成される。これに対して、一つでも異常があると判断された場合、記憶装置２２ｂに記憶させた異常であるＬＥＤ７１の識別番号を含む検査結果情報が生成される。検査結果情報は、メインコンピュータ２４に送信され、メインコンピュータ２４から、検査結果情報が出力される。 When inspection of all areas is completed, inspection result information is generated by the processing unit 22c. When it is determined that all LEDs 71 corresponding to all areas are normal, inspection result information to that effect is generated. On the other hand, when it is determined that there is even one abnormality, the inspection result information including the identification number of the LED 71 that is the abnormality stored in the storage device 22b is generated. The inspection result information is transmitted to the main computer 24, and the inspection result information is output from the main computer 24.

以上のように、近赤外線による光を照射するＬＥＤ７１を複数備えかつ２つのＬＥＤ７１が並列に接続されて成る並列接続体７４が直列に接続された投光部７を、前記検査装置２０によって検査する方法は、この投光部７に含まれる発光中のＬＥＤ７１の画像をカメラ２１によって取得し、処理部２２ｃが、この取得した画像中の一つのＬＥＤ７１を含む範囲を一つのエリアとして設定し、各エリアの輝度値の平均値（代表値）を求め、この平均値に基づいてＬＥＤ７１の異常を検知する。特に本実施形態では、取得画像Ｇ（図８参照）を、一つのＬＥＤ７１に一つのエリアが対応するようにして、複数のエリアに分割して処理することで行われる。そして、処理部２２ｃは、エリア毎の輝度値の平均値（代表値）を求め、この平均値に基づいてＬＥＤ７１の異常を検知する。 As described above, the inspection device 20 inspects the light projecting unit 7 provided with a plurality of LEDs 71 that irradiate light by near-infrared light and connected in parallel with the parallel connection body 74 formed by connecting the two LEDs 71 in parallel. The method acquires an image of the emitting LED 71 included in the light projecting unit 7 by the camera 21, and the processing unit 22c sets a range including one LED 71 in the acquired image as one area, An average value (representative value) of luminance values of the area is obtained, and abnormality of the LED 71 is detected based on the average value. In particular, in this embodiment, the acquired image G (see FIG. 8) is processed by being divided into a plurality of areas so that one area corresponds to one LED 71. And the process part 22c calculates | requires the average value (representative value) of the luminance value for every area, and detects abnormality of LED71 based on this average value.

前記のとおり、投光部７は、２つのＬＥＤ７１が並列に接続されて成る並列接続体７４が直列に接続された構成であるため、このような投光部７を検査するために、並列接続体７４が直列に接続された直列経路を流れる電流を計測し、その直列経路に含まれるＬＥＤ７１の故障を検知しようとしても、故障したＬＥＤ７１と並列にある他のＬＥＤ７１を通じて電流が流れるため、一つのＬＥＤ７１が故障して通電不能となっていても、前記直列経路を流れる電流値を、正常時と同様に計測することができてしまい、正確な検査ができないおそれがある。
しかし、本実施形態の検査装置２０による検査方法によれば、各ＬＥＤ７１に対応するエリア毎の輝度値の平均値に基づいて各ＬＥＤ７１の異常を検知することから、正確な検査が可能となる。 As described above, the light projecting unit 7 has a configuration in which the parallel connection body 74 in which the two LEDs 71 are connected in parallel is connected in series. Even if it is attempted to detect a failure of the LED 71 included in the series path by measuring the current flowing through the series path in which the body 74 is connected in series, the current flows through the other LED 71 in parallel with the failed LED 71. Even if the LED 71 fails and cannot be energized, the value of the current flowing through the series path can be measured in the same way as normal, and there is a possibility that an accurate inspection cannot be performed.
However, according to the inspection method by the inspection apparatus 20 of the present embodiment, since the abnormality of each LED 71 is detected based on the average value of the luminance values for each area corresponding to each LED 71, an accurate inspection can be performed.

また、本実施形態では、カメラ２１を、近赤外線による光を照射しているＬＥＤ７１の「可視画像」を取得する可視光カメラとしている。仮に、カメラ２１を、近赤外線による光を主として撮影する赤外線カメラとした場合、近赤外線に対する感度がよすぎるため、一つのＬＥＤ７１が故障して発光不能となっていても、これの隣に接近して位置する正常なＬＥＤ７１の光の影響を受けてハレーションを起こし、発光不能となっているＬＥＤ７１に対応するエリアでも発光していると誤認するおそれがある。しかし、本実施形態のように可視光カメラ２１の場合では、このような誤認の発生を抑制することが可能となる。 In the present embodiment, the camera 21 is a visible light camera that acquires a “visible image” of the LED 71 that is irradiating light from near infrared rays. If the camera 21 is an infrared camera that mainly captures light from near infrared rays, the sensitivity to the near infrared rays is too good, so even if one LED 71 fails and cannot emit light, it approaches the next. There is a risk of causing halation under the influence of the light of the normal LED 71 located at the position, and misidentifying that light is emitted even in the area corresponding to the LED 71 that is unable to emit light. However, in the case of the visible light camera 21 as in the present embodiment, it is possible to suppress the occurrence of such misidentification.

また、処理部２２ｃは、カメラ２１による取得画像Ｇをグレースケール化しており、エリア毎の発光度合いに対応する値として、エリア毎の輝度値の平均値（代表値）を求めていることから、正常に発光しているＬＥＤ７１に対応するエリアと、故障等の異常により発光していないＬＥＤ７１に対応するエリアとで、輝度値の平均値が大きく異なる。このため、発光していないＬＥＤ７１に対応するエリアを、前記閾値α等を用いた画像解析によって容易に検出することができる。 In addition, the processing unit 22c grayscales the acquired image G obtained by the camera 21, and obtains an average value (representative value) of luminance values for each area as a value corresponding to the light emission degree for each area. The average value of the brightness value differs greatly between the area corresponding to the LED 71 that normally emits light and the area corresponding to the LED 71 that does not emit light due to an abnormality such as a failure. For this reason, the area corresponding to the LED 71 not emitting light can be easily detected by image analysis using the threshold value α and the like.

また、本実施形態では、画像解析装置２２のタイミング制御部２２ｄによって、検査対象とするＬＥＤ７１の画像をカメラ２１が取得するタイミングと、このＬＥＤ７１を発光させるタイミングとを合わせる制御が行われる。このようにタイミングの制御を行うことによって、ＬＥＤ７１の画像をカメラ２１が取得するための時間帯にのみ、そのＬＥＤ７１を発光させることができ、投光部７の発熱を抑えたり、検査を行う作業員の目への近赤外線の入射を抑えたりすることができる。 In the present embodiment, the timing control unit 22d of the image analysis device 22 performs control to match the timing at which the camera 21 acquires the image of the LED 71 to be inspected with the timing at which the LED 71 emits light. By controlling the timing in this way, the LED 71 can be caused to emit light only during the time period for the camera 21 to acquire an image of the LED 71, and the heat generation of the light projecting unit 7 can be suppressed or the inspection can be performed. It is possible to suppress near infrared rays from entering the eyes of the worker.

前記のとおり本実施形態では、ＬＥＤ７１の正常又は異常を検査するための指標として、輝度値の平均値を用いたが、各エリアに対応するＬＥＤ７１の発光度合に対応する値であればよく、輝度値の平均値以外であってもよい。
また、本実施形態では、カメラ２１の取得画像をグレースケール化したが、カラーの取得画像を用いて検査を行なってもよい。この場合、発光度合に対応する値として、輝度値の平均値の代わりに、ＲＧＢ値（又は別の表色系に変換した値、例えばＬ^＊ａ^＊ｂ^＊値等）の平均値を用いればよい。
また、前記のように、カメラ２１に可視光カットフィルタ３５（図１参照）を取り付けた場合には、ＬＥＤ７１からの近赤外線をグレースケールにより表現された取得画像として得ることができる。 As described above, in the present embodiment, the average value of the luminance values is used as an index for inspecting the normality or abnormality of the LED 71. However, any value corresponding to the light emission degree of the LED 71 corresponding to each area may be used. It may be other than the average value.
Further, in this embodiment, the acquired image of the camera 21 is converted to gray scale, but the inspection may be performed using the color acquired image. In this case, if the average value of RGB values (or values converted to other color systems, such as L ^* a ^* b ^* values) is used as the value corresponding to the luminous intensity, instead of the average value of luminance values. Good.
Further, as described above, when the visible light cut filter 35 (see FIG. 1) is attached to the camera 21, the near infrared rays from the LED 71 can be obtained as an acquired image expressed in gray scale.

＜５．付記＞
本実施形態の検査装置２０による投光部７の検査は、ＬＥＤ７１が実装された回路基板９単体で行なうことができるが、つまり、ビーコンヘッド２から回路基板９を取り外した状態で検査することが可能であるが、ビーコンヘッド２に搭載された状態にある回路基板９に対して検査を行なってもよい。この場合、ビーコン２の筐体２ａを開けた状態とし（図４参照）、回路基板９の給電コネクタに接続されている電源回路のケーブル（図示せず）を、検査治具２５から伸びるケーブルにつなぎ替えて検査を行う。 <5. Addendum>
The inspection of the light projecting unit 7 by the inspection apparatus 20 of the present embodiment can be performed on the circuit board 9 alone on which the LEDs 71 are mounted. That is, the inspection can be performed with the circuit board 9 removed from the beacon head 2. Although possible, the circuit board 9 mounted on the beacon head 2 may be inspected. In this case, the housing 2a of the beacon 2 is opened (see FIG. 4), and the power circuit cable (not shown) connected to the power supply connector of the circuit board 9 is used as a cable extending from the inspection jig 25. Reconnect and inspect.

または、筐体２ａを開けた状態としないで、つまり、投光部７等を含む光ビーコン本体部から筐体２ａを取り外した状態としないで、カメラ２１が筐体２ａの外側からＬＥＤ７１の画像を取得して検査を行うことも可能である。この場合、筐体２ａの前面部２ａ２に設けられている窓部５を間に挟んだ状態として、筐体２ａ内のＬＥＤ７１の画像をカメラ２１は取得する。なお、この窓部５には、可視光カットフィルタ３６（図３参照）が取り付けられていることから、前記のようにカメラ２１に可視光カットフィルタ３５（図１参照）を取り付けなくても、グレースケールにより表現された取得画像を得ることが可能となる。 Alternatively, without the housing 2a being opened, that is, without the housing 2a being removed from the optical beacon main body including the light projecting unit 7 and the like, the camera 21 is an image of the LED 71 from the outside of the housing 2a. It is also possible to obtain and obtain an inspection. In this case, the camera 21 acquires the image of the LED 71 in the housing 2a with the window 5 provided on the front surface 2a2 of the housing 2a being sandwiched therebetween. In addition, since the visible light cut filter 36 (see FIG. 3) is attached to the window portion 5, even if the visible light cut filter 35 (see FIG. 1) is not attached to the camera 21 as described above, It is possible to obtain an acquired image expressed in gray scale.

また、前記実施形態（図６参照）では、投光部７が有している複数のＬＥＤ７１を２つのブロクに分け、それぞれのブロックに含まれるＬＥＤ７１を並列及び直列に接続する場合について説明したが、このようにブロックに分けなくてもよく、又は、３つ以上のブロックに分けてもよい。
また、全てのＬＥＤ７１を検査対象として、全てのＬＥＤ７１の画像を一度に取得した場合について説明したが、検査対象をブロック毎としてもよく、ブロック毎に画像を取得し、検査処理を実行してもよい。 Moreover, although the said embodiment (refer FIG. 6) divided | segmented several LED71 which the light projection part 7 has into two blocks, and demonstrated the case where LED71 contained in each block was connected in parallel and in series. In this way, it may not be divided into blocks, or may be divided into three or more blocks.
Moreover, although the case where all the LEDs 71 were subject to inspection and the images of all the LEDs 71 were acquired at a time was described, the inspection subject may be per block, or the image may be acquired per block and the inspection process may be executed. Good.

また、前記実施形態では、各ブロックにおいて、２個のＬＥＤ７１を並列に接続して一つの並列接続体７４を構成し、並列接続体７４を複数直列に接続した場合について説明したが、並列接続体７４は３つ以上のＬＥＤ７１を並列接続した構成であってもよい。つまり、複数のＬＥＤ７１が二以上である所定数のＬＥＤ７１で構成されるグループに区分され、各グループに属するＬＥＤ７１が並列に接続されて並列接続体７４が構成されていればよい。 Moreover, in the said embodiment, in each block, although 2 LED71 was connected in parallel and the one parallel connection body 74 was comprised and the parallel connection body 74 was connected in series, the parallel connection body was demonstrated. 74 may have a configuration in which three or more LEDs 71 are connected in parallel. That is, it is only necessary that the plurality of LEDs 71 are divided into groups each including a predetermined number of LEDs 71, and the LEDs 71 belonging to each group are connected in parallel to form the parallel connection body 74.

また、前記実施形態では、複数のＬＥＤ７１を同時に発光させるようにしてカメラ２１によって画像を取得し、図８に示すように、この取得画像Ｇを、一つのＬＥＤ７１に一つのエリアが対応するようにして、複数のエリアに分割して処理する場合について説明したが、ＬＥＤ７１を１つ発光させる毎に、カメラ２１によって画像を取得し、処理部２２ｃが検査を行う場合、取得画像Ｇを複数のエリアに分割しなくてもよい。つまり、ＬＥＤ７１を１つ発光させる毎に、カメラ２１によってその画像を取得する場合、ＬＥＤ７１毎の画像が取得される。そして、処理部２２ｃは、この取得画像中の当該ＬＥＤ７１を含む範囲を一つのエリアとして扱い、このエリアの発光度合いに対応する値（輝度値の平均値）を求め、この値に基づいて当該ＬＥＤ７１の異常を検知する。つまり、一つのＬＥＤ７１に一つのエリアを対応つけて検査が行われればよい。また、この場合、エリアは重複していてもよく、重複しないようにしてもよい。 Further, in the above embodiment, an image is acquired by the camera 21 so that the plurality of LEDs 71 emit light at the same time, and the acquired image G is made to correspond to one LED 71 as shown in FIG. In the above description, the processing is divided into a plurality of areas. However, each time one LED 71 emits light, the camera 21 acquires an image, and the processing unit 22c performs an inspection. It is not necessary to divide into. That is, every time the LED 71 emits light, when the camera 21 acquires the image, the image for each LED 71 is acquired. Then, the processing unit 22c treats the range including the LED 71 in the acquired image as one area, obtains a value (average value of luminance values) corresponding to the light emission degree of the area, and based on this value, the LED 71 Detect abnormalities. That is, it is only necessary to perform an inspection by associating one LED 71 with one area. In this case, the areas may overlap or may not overlap.

今回開示した実施形態（上述の各変形例を含む。）はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の権利範囲は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された構成と均等の範囲内でのすべての変更が含まれる。 The embodiment disclosed this time (including the above-described modifications) is illustrative in all respects and not restrictive. The scope of rights of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but includes all modifications within the scope equivalent to the configurations described in the claims.

１光ビーコン
２ビーコンヘッド
２ａ筐体
２ａ１下面部
２ａ２前面部
４下側窓部
５第１の窓部
６第２の窓部
７投光部
８受光部
９回路基板
１０集光レンズ
１１車両検知部
１２回路基板
２０検査装置
２１カメラ
２１ａレンズ
２２画像解析装置
２２ａ演算処理装置
２２ｂ記憶装置
２２ｃ処理部
２２ｄタイミング制御部
２３入出力ユニット
２４メインコンピュータ
２５検査治具
２５ａ電源基板
２６電流計
２７電源部
２８カバー
３１架設バー
３２ブラケット
３５可視光カットフィルタ
３６可視光カットフィルタ
７１発光ダイオード
７１ｓチップ
７１ｐパッケージ
７１ａアノード側リード
７１ｃカソード側リード
７１ｈヘッダー
７１ｒ透光性樹脂
７４並列接続体
Ｂ１ブロック
Ｂ２ブロック DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical beacon 2 Beacon head 2a Case 2a1 Lower surface part 2a2 Front surface part 4 Lower window part 5 1st window part 6 2nd window part 7 Light projection part 8 Light receiving part 9 Circuit board 10 Condensing lens 11 Vehicle detection part DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Circuit board 20 Inspection apparatus 21 Camera 21a Lens 22 Image analysis apparatus 22a Arithmetic processing apparatus 22b Memory | storage device 22c Processing part 22d Timing control part 23 Input / output unit 24 Main computer 25 Inspection jig 25a Power supply board 26 Ammeter 27 Power supply part 28 Cover 31 Construction Bar 32 Bracket 35 Visible Light Cut Filter 36 Visible Light Cut Filter 71 Light Emitting Diode 71s Chip 71p Package 71a Anode Side Lead 71c Cathode Side Lead 71h Header 71r Translucent Resin 74 Parallel Connection B1 Block B2 Block

Claims

An inspection device for inspecting the presence or absence of an abnormality of the light emitting diode in an optical beacon including a light projecting unit including a plurality of light emitting diodes that irradiate downlink light by near infrared radiation,
The light projecting unit includes an electric circuit in which a plurality of parallel connection bodies formed by connecting two or more light emitting diodes in parallel are connected in series.
A camera for acquiring an image of the light emitting diodes in light emission,
A processing unit that obtains a value corresponding to the light emission degree of the area, with a range including at least one of the light emitting diodes in the image acquired by the camera as one area, and detects an abnormality of the light emitting diode based on the value. And an optical beacon inspection device.

An inspection apparatus for an optical beacon including a light projecting unit including a plurality of light emitting diodes that irradiate near infrared light downlink,
A camera for acquiring an image of the light emitting diode that is emitting light, included in the light projecting unit having an electric circuit including a parallel connection body in which the light emitting diodes are connected in parallel;
A processing unit that obtains a value corresponding to the light emission degree of the area, with a range including at least one of the light emitting diodes in the image acquired by the camera as one area, and detects an abnormality of the light emitting diode based on the value. and, with a,
The processing unit divides and processes an image acquired by the camera into a plurality of areas so that one area corresponds to one light emitting diode, and obtains a value corresponding to the light emission degree for each area. an inspection apparatus of the optical beacon you detect an abnormality of the light emitting diodes on the basis of this value.

The camera inspection system of the light beacon according to claim 1 or 2 is a visible light camera to obtain a visible image of the light emitting diode for emitting light by the near infrared.

The said process part makes gray scale the acquired image by the said camera, and calculates | requires the representative value of the luminance value of the said area as a value corresponding to the said light emission degree of the said area. Optical beacon inspection device.

The optical beacon inspection device according to any one of claims 1 to 4 , further comprising a cover that covers a space between a light emitting diode to be inspected and a lens of the camera.

The camera inspection system of the light beacon according to any one of claims 1 to 5, which has a visible light cut filter.

The optical beacon has a housing in which a window portion that houses the light projecting portion and through which downlink light irradiated by the light emitting diode is passed is formed,
The said camera acquires the image of the said light emitting diode from the outer side of the said housing | casing through the said window part to which the visible light cut filter is attached, The inspection apparatus of the optical beacon as described in any one of Claims 1-5 .

And when the light-emitting diode the camera image is acquired to be inspected, the light of the timing control unit to adjust the timing for the light emitting diode further comprises in that according to any one of claims 1-7 Beacon inspection device.

A method for inspecting the presence or absence of an abnormality of the light emitting diode in an optical beacon including a light projecting unit including a plurality of light emitting diodes that irradiate downlink light by near-infrared light,
The light projecting unit includes an electric circuit in which a plurality of parallel connection bodies formed by connecting two or more light emitting diodes in parallel are connected in series.
An image of the light emitting diodes in the light emission obtained by the camera,
A range including at least one of the light emitting diodes in the acquired image is defined as one area, a value corresponding to the light emission degree of the area is obtained, and an inspection of an optical beacon that detects an abnormality of the light emitting diode based on this value Method.

A method of inspecting an optical beacon including a light projecting unit including a plurality of light emitting diodes that irradiate near infrared light downlink,
An image of the light emitting diode during light emission, which is included in the light projecting unit having an electric circuit including a parallel connection body in which the light emitting diodes are connected in parallel, is acquired by a camera,
The acquired image is divided into a plurality of areas so that a range including one light emitting diode is defined as one area, a value corresponding to the light emission degree for each area is obtained, and the light emission is based on this value. Inspection method of optical beacon that detects abnormality of diode.