JP5952609B2 - 非接触型データ受送信体 - Google Patents

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、高温・高圧の環境における耐久性に優れるとともに柔軟性にも優れる非接触型データ受送信体に関する。

非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えている。このようなＩＣタグは、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。

このようなＩＣタグの一例としては、衣類に取り付けることを目的とするリネンタグと呼ばれるものが知られている。リネンタグは、例えば、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境に曝される。したがって、リネンタグは、このような環境にも耐え得る構造であることが求められている。
リネンタグとしては、無線通信用のＩＣチップと、送受信アンテナとを備え、送受信アンテナの少なくとも一部が、金属線を用いて構成される織布、不織布または金網からなるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−３０９４０１号公報

しかしながら、引用文献１のリネンタグでは、ＩＣチップがダイポールアンテナとなる２枚の金網に、異方性導電性接着剤、導電性接着剤、はんだなどを介して接続されているため、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりすると、ＩＣチップと金網の接続部が切断され、これらの電気的な接続ができなくなるため、通信不能となるという問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりしても、通信性能が劣化しない非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。

本発明の非接触型データ受送信体は、基材、該基材の一方の面に設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよび第一アンテナを有するインレットと、前記第一アンテナに対して未接着状態で対向して配設されたブースター用の第二アンテナと、を備え、前記第二アンテナは導電性繊維からなり、前記第一アンテナと前記第二アンテナが未接着状態で対向して配置され、静電結合によって電気的な接続を保つことができる位置に設けられ、前記第一アンテナを構成する２つの放射素子の間に、非導電性繊維から構成される織布または不織布からなる絶縁部が設けられ、前記基材が、前記第二アンテナに縫い付けられていることを特徴とする。

本発明の非接触型データ受送信体において、前記第二アンテナは袋状に形成された織布または不織布の内面の少なくとも一部を構成し、前記インレットは前記袋状の織布または不織布の内部に収容されたことが好ましい。
本発明の非接触型データ受送信体において、前記基材は、ポリエチレンテレフタレート、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、ナイロン６、ナイロン６，６、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレートおよびポリイミドからなる群から選択される少なくとも１種からなることが好ましい。
本発明の非接触型データ受送信体において、前記ＩＣチップと前記第一アンテナを被覆する保護層が設けられたことが好ましい。
本発明の非接触型データ受送信体において、前記第二アンテナを構成する導電性繊維は、樹脂に導電性カーボンまたは白色系金属酸化物を練り込んで複合紡糸した繊維、または、繊維に金属からなる薄膜をコーティングした繊維からなることが好ましい。

本発明によれば、第二アンテナが導電性繊維からなり、第一アンテナと第二アンテナが未接着状態で対向して配設されているので、洗濯時やクリーニング時などにおいて、非接触型データ受送信体が設けられた衣類などが、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりしても、第一アンテナと第二アンテナの接続部が切断されることにより、これらの電気的な接続ができなくなるという不具合が生じることがなく、第一アンテナと第二アンテナの電気的な接続を安定に保つことができる。したがって、非接触型データ受送信体の通信性能が劣化することを防止できる。

本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第四実施形態を示す概略平面図であり、第二アンテナを示す概略図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第五実施形態を示す概略平面図であり、第二アンテナを示す概略図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第六実施形態を示す概略平面図であり、第二アンテナを示す概略図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第七実施形態を示す概略平面図であり、第二アンテナを示す概略図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第八実施形態を示す概略平面図であり、第二アンテナを示す概略図である。

本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

（１）第一実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、基材１１、基材１１の一方の面１１ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１２および第一アンテナ１３を有するインレット２０と、第一アンテナ１３に対して未接着状態で対向して配設されたブースター用の第二アンテナ３０とから概略構成されている。
また、第二アンテナ３０は、インレット２０を構成する基材１１の一方の面１１ａ側に設けられている。

第一アンテナ１３は、各種導電体からなり、互いに対向し、間隔を隔てて配置され、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１２と接続する部分）を有する一対の放射素子１４，１５からなるダイポールアンテナである。なお、放射素子１４，１５は、その外形を形成する線状の導電体からなり、内側の領域が中抜きされたループ状のアンテナである。

第二アンテナ３０は、導電性繊維から構成される織布または不織布からなり、互いに対向し、間隔を隔てて配置され、その対向する側において、第一アンテナ１３（放射素子１４，１５）と対向する一対の面状の放射素子３１，３２からなるダイポールアンテナである。
第二アンテナ３０は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子３１，３２の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

第一アンテナ１３と第二アンテナ３０が、未接着状態で対向して配設されているとは、第一アンテナ１３と第二アンテナ３０が直接、接着（固着）されることなく、これら２つのアンテナが、静電結合によって電気的な接続を保つことができる位置に設けられている状態を言う。

また、インレット２０の第一アンテナ１３は、情報書込／読出装置との通信を直接行うためのものではなく、静電結合による、第二アンテナ３０との電気的な接続を行うためのものである。すなわち、情報書込／読出装置との通信を直接行うのは、第二アンテナ３０である。

また、第一アンテナ１３の放射素子１４と第二アンテナ３０の放射素子３１が対向し、かつ、第一アンテナ１３の放射素子１５と第二アンテナ３０の放射素子３２が対向するように配置されているが、第二アンテナ３０（放射素子３１，３２）は、ＩＣチップ１２と接触しないように配設されている。
なお、このように、第二アンテナ３０とＩＣチップ１２が接触しないようにするために、放射素子３１と放射素子３２の間には、非導電性繊維から構成される織布または不織布からなる絶縁部４０が設けられていてもよい。

このような第一アンテナ１３と第二アンテナ３０の位置関係を保つためには、インレット２０を構成する基材１１が、接着剤により、織布または不織布からなる第二アンテナ３０に接着されていてもよく、あるいは、インレット２０を構成する基材１１が、第二アンテナ３０に縫い付けられていてもよい。

また、インレット２０に耐熱性や耐水性を付与するために、少なくともインレット２０を構成するＩＣチップ１２と第一アンテナ１３を被覆する保護層（図示略）が設けられていてもよい。このような保護層を構成する材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。

基材１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。

ＩＣチップ１２としては、特に限定されず、第一アンテナ１３と第二アンテナ３０を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

第一アンテナ１３は、基材１１の一方の面１１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、または、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で第一アンテナ１３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。第一アンテナ１３をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０^-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

また、第一アンテナ１３をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、第一アンテナ１３をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

第二アンテナ３０を構成する導電性繊維としては、例えば、ポリエステル、ナイロンなどの樹脂に、導電性カーボンまたは白色系金属酸化物を練り込んで複合紡糸した繊維（Ａ）、各種の繊維に、スパッタリング加工により、ステンレス、チタン、銅などの金属からなる薄膜をコーティングした繊維（Ｂ）などが挙げられる。
繊維（Ａ）としては、導電性カーボンや白色系金属酸化物からなる導電層が繊維の表面全面に設けられているもの、導電性カーボンや白色系金属酸化物からなる導電層が繊維の内部（例えば、長手方向に沿う中心部）に隠蔽されているもの、導電性カーボンや白色系金属酸化物からなる導電層が繊維の表面の一部に露出しているものなどが挙げられる。

絶縁部４０を構成する非導電性繊維としては、特に限定されるものではなく、一般的な繊維が用いられる。

非接触型データ受送信体１０によれば、第二アンテナ３０が導電性繊維からなり、第一アンテナ１３と第二アンテナ３０が未接着状態で対向して配設されているので、洗濯時やクリーニング時などにおいて、非接触型データ受送信体１０が設けられた衣類などが、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりしても、第一アンテナ１３と第二アンテナ３０の接続部が切断されることにより、これらの電気的な接続ができなくなるという不具合が生じることがなく、第一アンテナ１３と第二アンテナ３０の電気的な接続を安定に保つことができる。したがって、非接触型データ受送信体１０の通信性能が劣化することを防止できる。
また、第二アンテナ３０が導電性繊維からなり、可撓性に優れるので、第二アンテナ３０を衣類などに縫い付けて、非接触型データ受送信体１０を衣類などに固定したとしても、外力が加えられることにより、第二アンテナ３０が断線することがない。

なお、本実施形態では、第一アンテナ１３が一対の面状の放射素子からなるダイポールアンテナである場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一アンテナが、一対の枠状の放射素子からなるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、ループアンテナなどであってもよい。

（２）第二実施形態
図２は、本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図２において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体５０は、基材１１、基材１１の一方の面１１ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１２および第一アンテナ１３を有するインレット２０と、基材１１の一方の面１１ａ側に設けられ、第一アンテナ１３と未接着状態で対向して配設されたブースター用の第二アンテナ３０と、基材１１の他方の面１１ｂ側に設けられ、インレット２０および第二アンテナ３０と重なるように配設された、織布または不織布からなる繊維部材５１とから概略構成されている。

また、第二アンテナ３０と繊維部材５１は、例えば、外縁同士が縫い合わされるなどして袋状の部材（以下、「袋状部材」と言う。）５２を形成している。これにより、第二アンテナ３０は、袋状部材５２の内面５２ａの一部を構成している。
さらに、インレット２０は、袋状部材５２の内部に収容されている。

本実施形態において、上述の第一実施形態と同様に、第一アンテナ１３と第二アンテナ３０の位置関係を保つためには、インレット２０を構成する基材１１が、接着剤により、織布または不織布からなる第二アンテナ３０に接着されていてもよく、インレット２０を構成する基材１１が、第二アンテナ３０に縫い付けられていてもよく、あるいは、第二アンテナ３０と繊維部材５１を縫い合わせて、袋状部材５２の内部において、インレット２０を所定の位置に収容するための袋状の収容部５３を形成してもよい。

繊維部材５１としては、第二アンテナ３０を構成する導電性繊維と同様のもの、絶縁部４０を構成する非導電性繊維と同様のものなどが用いられる。
例えば、繊維部材５１として導電性繊維を用いれば、繊維部材５１も第二アンテナ３０と同様にアンテナとして機能させることができる。これにより、基材１１の一方の面１１ａ側および他方の面１１ｂ側にブースター用のアンテナが設けられるので、第一実施形態のように、基材１１の一方の面１１ａ側のみにブースター用のアンテナが設けられた場合よりも通信距離を長くすることができる。

非接触型データ受送信体５０によれば、第二アンテナ３０と繊維部材５１が袋状部材５２を形成し、袋状部材５２の内部にインレット２０が収容されているので、第一アンテナ１３と第二アンテナ３０の位置関係をより安定に保つことができ、結果として、第一アンテナ１３と第二アンテナ３０の電気的な接続をより安定に保つことができる。

（３）第三実施形態
図３は、本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。図３において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体６０は、基材１１、基材１１の一方の面１１ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１２および第一アンテナ１３を有するインレット２０と、基材１１の一方の面１１ａ側に設けられ、第一アンテナ１３と未接着状態で対向して配設されたブースター用の第二アンテナ３０と、基材１１の他方の面１１ｂ側に設けられ、第一アンテナ１３と未接着状態で対向して配設されたブースター用の第二アンテナ７０と、インレット２０、第二アンテナ３０および第二アンテナ７０を収容する織布または不織布からなる袋状部材８０とから概略構成されている。

また、袋状部材８０は、例えば、布状の繊維部材が２つ折りにされて、その重なり合う部分の外縁同士が縫い合わされるなどして袋状に形成されたものである。

第二アンテナ７０は、第二アンテナ３０と同様の導電性繊維から構成される織布または不織布からなり、互いに対向し、間隔を隔てて配置され、その対向する側において、第一アンテナ１３（放射素子１４，１５）と対向する一対の面状の放射素子７１，７２からなるダイポールアンテナである。
第二アンテナ７０は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子７１，７２の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

第二アンテナ３０および第二アンテナ７０は、接着剤により、袋状部材８０の内面８０ａに接着されていてもよく、あるいは、袋状部材８０の内面８０ａに縫い付けられていてもよい。これにより、第二アンテナ３０および第二アンテナ７０は、袋状部材８０の内面８０ａの一部を構成している。
さらに、インレット２０は、袋状部材８０の内部に収容されている。

第一アンテナ１３と第二アンテナ７０が、未接着状態で対向して配設されているとは、第一アンテナ１３と第二アンテナ７０が直接、接着（固着）されることなく、これら２つのアンテナが、静電結合によって電気的な接続を保つことができる位置に設けられている状態を言う。

本実施形態において、第一アンテナ１３と第二アンテナ３０の位置関係、および、第一アンテナ１３と第二アンテナ７０の位置関係を保つためには、インレット２０を構成する基材１１が、接着剤により、織布または不織布からなる第二アンテナ３０および／または第二アンテナ７０に接着されていてもよく、インレット２０を構成する基材１１が、第二アンテナ３０および／または第二アンテナ７０に縫い付けられていてもよく、あるいは、第二アンテナ３０と第二アンテナ７０を縫い合わせて、袋状部材８０の内部において、インレット２０を所定の位置に収容するための袋状の収容部８１を形成してもよい。

非接触型データ受送信体６０によれば、基材１１の一方の面１１ａ側に第二アンテナ３０が設けられ、基材１１の他方の面１１ｂ側に第二アンテナ７０が設けられているので、第一実施形態のように、基材１１の一方の面１１ａ側のみに第二アンテナ３０が設けられた場合よりも通信距離を長くすることができる。また、袋状部材８０の内部にインレット２０が収容されているので、第一アンテナ１３と、第二アンテナ３０および第二アンテナ７０との位置関係をより安定に保つことができ、結果として、第一アンテナ１３と、第二アンテナ３０および第二アンテナ７０との電気的な接続をより安定に保つことができる。

（４）第四実施形態
図４は、本発明の非接触型データ受送信体の第四実施形態を示す概略平面図であり、第二アンテナを示す概略図である。
第二アンテナ９０は、例えば、絶縁性の繊維状部材１０１の一方の面１０１ａに設けられ、互いに対向し、間隔を隔てて配置され、その対向する側において、第一アンテナと対向する一対の放射素子９１，９２からなるダイポールアンテナである。また、放射素子９１は、繊維状部材１０１の長手方向に沿って並列に形成された複数の線状の導電体９１ａから構成されている。同様に、放射素子９２は、繊維状部材１０１の長手方向に沿って並列に形成された複数の線状の導電体９２ａから構成されている。
また、第二アンテナ９０は、第二アンテナ３０と同様の導電性繊維から構成される織布または不織布から構成されている。

（５）第五実施形態
図５は、本発明の非接触型データ受送信体の第五実施形態を示す概略平面図であり、第二アンテナを示す概略図である。
第二アンテナ１１０は、例えば、絶縁性の繊維状部材１２１の一方の面１２１ａに設けられ、互いに対向し、間隔を隔てて配置され、その対向する側において、第一アンテナと対向する一対の放射素子１１１，１１２からなるダイポールアンテナである。また、放射素子１１１，１１２は、第一アンテナと対向する部分を基端とし、繊維状部材１２１の長手方向に沿って、繊維状部材１２１の端部方向に蛇行しているメアンダ状のアンテナである。
また、第二アンテナ１１０は、第二アンテナ３０と同様の導電性繊維から構成される織布または不織布から構成されている。

（６）第六実施形態
図６は、本発明の非接触型データ受送信体の第六実施形態を示す概略平面図であり、第二アンテナを示す概略図である。
第二アンテナ１３０は、例えば、絶縁性の繊維状部材１４１の一方の面１４１ａに設けられ、互いに対向し、間隔を隔てて配置され、その対向する側において、第一アンテナと対向する一対の放射素子１３１，１３２からなるダイポールアンテナである。また、放射素子１３１，１３２は、その外形を形成する線状の導電体からなり、内側の領域が中抜きされたループ状のアンテナである。
また、第二アンテナ１３０は、第二アンテナ３０と同様の導電性繊維から構成される織布または不織布から構成されている。

（７）第七実施形態
図７は、本発明の非接触型データ受送信体の第七実施形態を示す概略平面図であり、第二アンテナを示す概略図である。
第二アンテナ１５０は、例えば、絶縁性の繊維状部材１６１の一方の面１６１ａに設けられ、互いに対向し、間隔を隔てて配置され、その対向する側において、第一アンテナと対向する一対の放射素子１５１，１５２からなるダイポールアンテナである。また、放射素子１５１，１５２は、繊維状部材１６１の長手方向に沿って形成された長方形状の導電体から構成されている。
また、第二アンテナ１５０は、第二アンテナ３０と同様の導電性繊維から構成される織布または不織布から構成されている。

（８）第八実施形態
図８は、本発明の非接触型データ受送信体の第八実施形態を示す概略平面図であり、第二アンテナを示す概略図である。
第二アンテナ１７０は、例えば、絶縁性の繊維状部材１８１の一方の面１８１ａに設けられ、互いに対向し、間隔を隔てて配置され、その対向する側において、第一アンテナと対向する一対の放射素子１７１，１７２からなるダイポールアンテナである。
また、第二アンテナ１７０は、第二アンテナ３０と同様の導電性繊維から構成される織布または不織布から構成されている。

１０，５０，６０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・基材、１２・・・ＩＣチップ、１３・・・第一アンテナ、１４，１５・・・放射素子、２０・・・インレット、３０，９０，１１０，１３０，１５０，１７０・・・第二アンテナ、３１，３２，９１，９２，１１１，１１２，１３１，１３２，１５１，１５２，１７１，１７２・・・放射素子、４０・・・絶縁部、５１・・・繊維部材、５２・・・袋状部材、５３・・・収容部、７０・・・第二アンテナ、７１，７２・・・放射素子、８０・・・袋状部材、８１・・・収容部。

Claims (5)

1. 基材、該基材の一方の面に設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよび第一アンテナを有するインレットと、前記第一アンテナに対して未接着状態で対向して配設されたブースター用の第二アンテナと、を備え、
   前記第二アンテナは導電性繊維からなり、
   前記第一アンテナと前記第二アンテナが未接着状態で対向して配置され、静電結合によって電気的な接続を保つことができる位置に設けられ、
   前記第一アンテナを構成する２つの放射素子の間に、非導電性繊維から構成される織布または不織布からなる絶縁部が設けられ、
   前記基材が、前記第二アンテナに縫い付けられていることを特徴とする非接触型データ受送信体。
2. 前記第二アンテナは袋状に形成された織布または不織布の内面の少なくとも一部を構成し、前記インレットは前記袋状の織布または不織布の内部に収容されたことを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
3. 前記基材は、ポリエチレンテレフタレート、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、ナイロン６、ナイロン６，６、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレートおよびポリイミドからなる群から選択される少なくとも１種からなることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触型データ受送信体。
4. 前記ＩＣチップと前記第一アンテナを被覆する保護層が設けられたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の非接触型データ受送信体。
5. 前記第二アンテナを構成する導電性繊維は、樹脂に導電性カーボンまたは白色系金属酸化物を練り込んで複合紡糸した繊維、または、繊維に金属からなる薄膜をコーティングした繊維からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の非接触型データ受送信体。

Images