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JP5952785B2 - Physical quantity measuring sensor and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description

本発明は、例えば、被測定流体の圧力を測定する圧力センサ、その他の物理量測定センサ及びこの物理量測定センサの製造方法に関する。   The present invention relates to, for example, a pressure sensor that measures the pressure of a fluid to be measured, another physical quantity measurement sensor, and a method of manufacturing the physical quantity measurement sensor.

物理量測定センサとして種々のもの、例えば、被測定流体の圧力を測定する圧力センサがある。圧力センサの従来例として、エレメントハウジングと、このエレメントハウジングの中央開口部に固着されたハーメチックガラスと、このハーメチックガラスに装着された複数のリードピン及びセンサチップマウント部と、このセンサチップマウント部に設けられた圧力検出用センサチップとから構成された圧力検出エレメントが外部装置に設けられたものがある(特許文献1)。
この特許文献1の従来例では、圧力検出用センサチップとリードピンとはワイヤ等により電気的に接続され、センサチップからの信号はリードピンを介して外部に導出される。
There are various physical quantity measuring sensors, for example, a pressure sensor for measuring the pressure of a fluid to be measured. As a conventional example of a pressure sensor, an element housing, a hermetic glass fixed to the central opening of the element housing, a plurality of lead pins and a sensor chip mounting part mounted on the hermetic glass, and a sensor chip mounting part are provided. There is one in which an external device is provided with a pressure detection element constituted by a pressure detection sensor chip formed (Patent Document 1).
In the conventional example of Patent Document 1, the pressure detection sensor chip and the lead pin are electrically connected by a wire or the like, and a signal from the sensor chip is led to the outside through the lead pin.

圧力センサには、絶縁耐力を向上させるために、絶縁用樹脂を圧力検出エレメントに設けることがある。
特許文献1の図6及び図7で示される従来例では、絶縁耐力を向上させるために、接着剤やゲル材等の絶縁用樹脂がリードピン、ハーメチックガラス及びエレメントハウジングの表面にコーティングあるいはポッティング処理され、絶縁距離が増され、絶縁耐力が上がるようにされている。
接着剤やゲル材は、リードピンが貫通して設けられたハーメチックガラスの表面からハーメチックガラスが中央開口部に固着されるエレメントハウジングの表面にかけて滞留される。
In order to improve the dielectric strength of the pressure sensor, an insulating resin may be provided on the pressure detection element.
In the conventional example shown in FIGS. 6 and 7 of Patent Document 1, an insulating resin such as an adhesive or a gel material is coated or potted on the surface of the lead pin, hermetic glass and element housing in order to improve the dielectric strength. The insulation distance is increased and the dielectric strength is increased.
The adhesive or the gel material is retained from the surface of the hermetic glass provided with the lead pins penetrating from the surface of the element housing to which the hermetic glass is fixed to the central opening.

特開2002−357501号公報(図6及び図7)JP 2002-357501 A (FIGS. 6 and 7)

一般的に、接着剤やゲル材等の絶縁用樹脂は、接着面と完全に接着固定することで性能を発揮する。そのため、絶縁用樹脂は硬化しない状態では流出するので、絶縁用樹脂を所定の位置に所定の厚さをもって滞留させなければならない。
特許文献1の図6及び図7で示される従来例では、ハーメチックガラスとエレメントハウジングとの表面に接着剤やゲル材をコーティングあるいはポッティング処理しているが、滞留させるための工夫がないので、接着剤やゲル材が所定位置から流出する恐れがある。特に、圧力センサが小型化されると、接着剤等の絶縁用樹脂を塗布する面積が必然的に小さくなるので、所定の厚さの絶縁用樹脂を滞留させることは難しい。
接着剤やゲル材が所定位置から流出すると、外部回路との接続や組立において不具合が生じることになる。
In general, an insulating resin such as an adhesive or a gel material exhibits its performance by being completely bonded and fixed to an adhesive surface. Therefore, since the insulating resin flows out in a state where it is not cured, the insulating resin must be retained at a predetermined position with a predetermined thickness.
In the conventional example shown in FIG. 6 and FIG. 7 of Patent Document 1, the surface of the hermetic glass and the element housing is coated or potted with an adhesive or gel material, but since there is no device for retention, there is no adhesion. There is a possibility that the agent or the gel material may flow out of the predetermined position. In particular, when the pressure sensor is miniaturized, an area for applying an insulating resin such as an adhesive is inevitably reduced, so that it is difficult to retain the insulating resin having a predetermined thickness.
If the adhesive or gel material flows out of a predetermined position, a problem occurs in connection or assembly with an external circuit.

本発明の目的は、絶縁性樹脂を容易に滞留させて高耐電圧化させるための作業を容易に行える物理量測定センサ及びその製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a physical quantity measuring sensor and a method for manufacturing the same that can easily perform an operation for retaining an insulating resin to increase a withstand voltage.

本発明の物理量測定センサは、電気信号を取り出すためのリードピン、このリードピンが貫通される電気的絶縁部材、及びこの電気的絶縁部材が設けられたベースを有する気密端子と、前記ベースに設けられる筒状の本体、及びこの本体に設けられ前記リードピンと接続されて圧力によって電気信号を出力する検出部を有するセンサモジュールと、内部に圧力導入孔が形成されるとともに前記圧力導入孔の一端側が外部装置と接続され他端側が前記気密端子と接合されたハウジングと、前記ハウジングに装着され前記リードピンが挿通される窓部が形成されたカバー部材と、前記気密端子、前記ハウジング及び前記カバー部材で囲まれた領域内に充填される絶縁用樹脂と、を備え、前記カバー部材は、前記ベース又は前記ハウジングに一定幅で圧着し前記絶縁用樹脂の漏出を阻止する壁部を有することを特徴とする。   The physical quantity measuring sensor of the present invention includes a lead pin for taking out an electric signal, an electrically insulating member through which the lead pin passes, an airtight terminal having a base provided with the electrically insulating member, and a cylinder provided on the base. And a sensor module having a detector provided in the main body and connected to the lead pin and outputting an electrical signal by pressure, a pressure introduction hole is formed inside, and one end side of the pressure introduction hole is an external device And the other end side is joined to the hermetic terminal, a cover member formed on the housing and formed with a window portion through which the lead pin is inserted, and the hermetic terminal, the housing, and the cover member are enclosed. An insulating resin filled in a region where the cover member has a constant width on the base or the housing. And having a wall portion crimped to prevent the leakage of the insulating resin.

この構成の本発明では、気密端子、センサモジュール及びハウジングを組み立て、その後、カバー部材をハウジングに装着する。この状態で、カバー部材の窓部から気密端子、ハウジング及びカバー部材で囲まれた領域内に絶縁用樹脂を流し込む。流し込まれた絶縁用樹脂は、カバー部材の壁部がベース又はハウジングに一定幅で圧着しているため、壁部でせき止められて外部に漏出しない。そのため、壁部によって絶縁用樹脂が滞留することになるので、絶縁用樹脂が硬化するまで、所定の位置で所定の厚みを維持されることになる。絶縁用樹脂が硬化すると、絶縁距離が増され、高耐電圧化される。
従って、本発明では、壁部を有するカバー部材をハウジングに装着するだけで、絶縁用樹脂の滞留を維持できるので、絶縁用樹脂の流出が確実に防止され高耐電圧化するための作業が容易となる。
In the present invention having this configuration, the hermetic terminal, the sensor module, and the housing are assembled, and then the cover member is mounted on the housing. In this state, the insulating resin is poured from the window portion of the cover member into a region surrounded by the hermetic terminal, the housing, and the cover member. Since the wall portion of the cover member is pressure-bonded to the base or the housing with a certain width, the injected insulating resin is blocked by the wall portion and does not leak outside. Therefore, since the insulating resin stays in the wall portion, the predetermined thickness is maintained at the predetermined position until the insulating resin is cured. When the insulating resin is cured, the insulation distance is increased and the withstand voltage is increased.
Therefore, in the present invention, the retention of the insulating resin can be maintained simply by attaching the cover member having the wall portion to the housing, so that the outflow of the insulating resin is reliably prevented and the work for increasing the withstand voltage is easy. It becomes.

本発明の物理量測定センサは、電気信号を取り出すためのリードピン、このリードピンが貫通される電気的絶縁部材、及びこの電気的絶縁部材が設けられ大気圧を導入する大気導入孔が形成されるベースを有する気密端子と、前記ベースに設けられるとともに内部が前記大気導入孔に連通する筒状の本体、及びこの本体に設けられ前記リードピンと接続されて圧力によって電気信号を出力する検出部を有するセンサモジュールと、内部に圧力導入孔が形成されるとともに前記圧力導入孔の一端側が外部装置と接続され他端側が前記気密端子と接合されたハウジングと、前記ハウジングに装着され前記リードピンが挿通される窓部が形成されたカバー部材と、前記気密端子、前記ハウジング及び前記カバー部材で囲まれた領域内に充填される絶縁用樹脂と、を備え、前記カバー部材は、前記ベース又は前記ハウジングに一定幅で圧着し前記絶縁用樹脂の漏出を阻止する壁部と、前記窓部の互いに離れた位置から架け渡されたブリッジと、このブリッジに設けられた筒状当接部とを有し、この筒状当接部は、前記ベースに一定幅で圧着し前記絶縁用樹脂の前記大気導入孔への流入を阻止することを特徴とする。
この構成では、前述の発明の効果の他に、次の効果を奏することができる。つまり、カバー部材をハウジングに装着することで、カバー部材の筒状当接部がベースに一定幅で圧着する。この状態で、カバー部材の窓から気密端子、ハウジング及びカバー部材で囲まれた領域内に絶縁用樹脂を流し込んでも、カバー部材の筒状当接部がベースに一定幅で圧着しているため、絶縁用樹脂が筒状当接部でせき止められてベースに形成された大気導入孔へ流入することがない。そのため、筒状当接部によって絶縁用樹脂が滞留することになるので、絶縁用樹脂が硬化するまで、所定の位置で所定の厚みを維持されることになる。しかも、絶縁用樹脂が大気導入孔を通ってセンサモジュールに流れ込むことがないので、検出精度に影響を及ぼすことがない。
The physical quantity measuring sensor of the present invention includes a lead pin for taking out an electrical signal, an electrical insulating member through which the lead pin passes, and a base in which the electrical insulating member is provided and an air introduction hole for introducing atmospheric pressure is formed. A sensor module having an airtight terminal, a cylindrical main body that is provided on the base and that communicates with the air introduction hole, and a detection unit that is connected to the lead pin and outputs an electric signal by pressure. A housing in which a pressure introduction hole is formed and one end side of the pressure introduction hole is connected to an external device and the other end side is joined to the airtight terminal, and a window portion that is attached to the housing and through which the lead pin is inserted And a cover member formed with the airtight terminal, the housing and the cover member. The cover member is a bridge that is bridged from a position where the window portion is separated from the wall portion, and a wall portion that is crimped to the base or the housing with a certain width to prevent leakage of the insulating resin. And a cylindrical abutting portion provided on the bridge, the cylindrical abutting portion being pressure-bonded to the base with a certain width to prevent the insulating resin from flowing into the atmosphere introduction hole. It is characterized by.
In this configuration, in addition to the effects of the above-described invention, the following effects can be achieved. That is, by attaching the cover member to the housing, the cylindrical contact portion of the cover member is crimped to the base with a certain width. In this state, even if the insulating resin is poured into the region surrounded by the airtight terminal, the housing and the cover member from the window of the cover member, the cylindrical contact portion of the cover member is crimped to the base with a certain width. The insulating resin is blocked by the cylindrical contact portion and does not flow into the air introduction hole formed in the base. Therefore, since the insulating resin stays in the cylindrical contact portion, the predetermined thickness is maintained at the predetermined position until the insulating resin is cured. Moreover, since the insulating resin does not flow into the sensor module through the air introduction hole, the detection accuracy is not affected.

本発明の物理量測定センサでは、前記ハウジングは、前記壁部が当接する平坦面とこの平坦面に交差した外周面とが形成された円筒部材を備え、この円筒部材の平坦面のうち前記圧力導入孔の前記他端側の開口端周縁に前記ベースの外周縁部と嵌合する突起部が形成され、前記カバー部材は、前記ハウジングの外周面と内周面が対向するカバー本体と、このカバー本体に一体形成され前記平坦面と対向し前記壁部が形成された平坦部とを備えた構成が好ましい。
この構成では、ハウジングの平坦面にベースの外周縁部と嵌合する突起部が形成されているので、ハウジングとベースとが位置決めされて確実に嵌合されることになり、物理量測定センサの組み立てを容易に行える。
しかも、カバー部材の壁部がハウジングの平坦面に圧着されるので、壁部によって、絶縁用樹脂が確実にせき止めされることになる。そのため、絶縁用樹脂の漏出防止を効果的に行うことができる。
In the physical quantity measurement sensor of the present invention, the housing includes a cylindrical member formed with a flat surface with which the wall portion abuts and an outer peripheral surface intersecting the flat surface, and the pressure introduction is included in the flat surface of the cylindrical member. A protrusion that fits with the outer peripheral edge of the base is formed at the opening edge peripheral edge of the other end side of the hole, and the cover member includes a cover body in which the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of the housing face each other, and the cover A configuration including a flat portion integrally formed with the main body and facing the flat surface and having the wall portion formed thereon is preferable.
In this configuration, the flat surface of the housing has a protrusion that fits with the outer peripheral edge of the base, so that the housing and the base are positioned and securely fitted, and the physical quantity measurement sensor is assembled. Can be easily performed.
In addition, since the wall portion of the cover member is pressure-bonded to the flat surface of the housing, the insulating resin is reliably dammed by the wall portion. Therefore, it is possible to effectively prevent leakage of the insulating resin.

本発明の物理量測定センサでは、前記ハウジングの前記ベースから離れた位置にダイアフラムが設けられ、このダイアフラム、前記ハウジング及び前記ベースの間の空間に封入液が充填される構成でもよい。
この構成では、ハウジングの圧力導入孔から被測定流体が導入されると、被測定流体の圧力変化によってダイアフラムが変位する。ダイアフラムの変位は封入液を介してセンサモジュールの検出部で電気信号として出力され、この電気信号がリードピンを通じて外部に送られる。このような構成の液封入型の物理量測定センサにおいても、前述の効果を奏することができる。
The physical quantity measurement sensor of the present invention may be configured such that a diaphragm is provided at a position away from the base of the housing, and a space between the diaphragm, the housing, and the base is filled with a sealing liquid.
In this configuration, when the fluid to be measured is introduced from the pressure introduction hole of the housing, the diaphragm is displaced by the pressure change of the fluid to be measured. The displacement of the diaphragm is output as an electric signal at the detection unit of the sensor module via the sealing liquid, and this electric signal is sent to the outside through the lead pin. The liquid-encapsulated physical quantity measurement sensor having such a configuration can also exhibit the above-described effects.

本発明の物理量測定センサの製造方法は、大気圧を導入する大気導入孔が形成されたベースに、電気信号を取り出すためのリードピンを電気的絶縁部材を介して取り付けて気密端子を組み立て、内部が前記大気導入孔に連通する筒状の本体に前記リードピンと接続されて圧力によって電気信号を出力する検出部が設けられたセンサモジュールを前記ベースに取り付け、圧力導入孔が内部に形成され一端側が外部装置に接続可能なハウジングの他端側に前記気密端子を接合し、壁部を有し窓部が形成されたカバー部材を、前記窓部に前記リードピンが挿通するとともに前記壁部が前記ベース又は前記ハウジングに一定幅で圧着するように前記ハウジングに装着し、前記気密端子、前記ハウジング及び前記カバー部材で囲まれた領域内に絶縁用樹脂を充填することを特徴とする。
この構成の本発明では、前述の効果を達成することができる物理量測定センサの製造方法を提供することができる。
In the manufacturing method of the physical quantity measuring sensor of the present invention, a lead pin for taking out an electric signal is attached to a base formed with an air introduction hole for introducing atmospheric pressure via an electrical insulating member, and an airtight terminal is assembled. A sensor module that is connected to the lead pin and is provided with a detection unit that outputs an electrical signal by pressure is connected to the cylindrical main body communicating with the air introduction hole, and the pressure introduction hole is formed inside and one end side is external The airtight terminal is joined to the other end of the housing connectable to the apparatus, a cover member having a wall portion and a window portion is formed, and the lead pin is inserted into the window portion and the wall portion is the base or It is attached to the housing so as to be crimped to the housing with a certain width, and an insulating tree is formed in an area surrounded by the hermetic terminal, the housing and the cover member. Wherein the filling.
According to the present invention having this configuration, a method for manufacturing a physical quantity measuring sensor capable of achieving the above-described effects can be provided.

本発明の物理量測定センサの製造方法では、前記カバー部材は、前記絶縁用樹脂が硬化した後に取り外す構成が好ましい。
この構成では、カバー部材を再利用することができるので、物理量測定センサの製造コストを低いものにできる。
In the physical quantity measuring sensor manufacturing method of the present invention, it is preferable that the cover member be removed after the insulating resin is cured.
In this configuration, since the cover member can be reused, the manufacturing cost of the physical quantity measurement sensor can be reduced.

本発明の第1実施形態にかかる物理量測定センサの平面図。The top view of the physical quantity measurement sensor concerning 1st Embodiment of this invention. 物理量測定センサの正面図。The front view of a physical quantity measurement sensor. 図1中、III-III線に沿った矢視断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 1. (A)カバー部材の平面図、(B)カバー部材の断面図。(A) The top view of a cover member, (B) Sectional drawing of a cover member. 本発明の第2実施形態にかかる物理量測定センサの平面図。The top view of the physical quantity measurement sensor concerning 2nd Embodiment of this invention. 物理量測定センサの正面図。The front view of a physical quantity measurement sensor. 図5中、VII-VII線に沿った矢視断面図。The arrow directional cross-sectional view along the VII-VII line in FIG. 本発明の第3実施形態にかかる物理量測定センサを示すもので図3に対応する図。The figure which shows the physical quantity measurement sensor concerning 3rd Embodiment of this invention, and respond | corresponds to FIG. (A)カバー部材の平面図、(B)カバー部材の断面図。(A) The top view of a cover member, (B) Sectional drawing of a cover member.

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。本実施形態の物理量測定センサは圧力センサである。
図1から図4には本発明の第1実施形態が示されている。
図1から図3において、第1実施形態の物理量測定センサの全体構成が示されている。
図1から図3において、物理量測定センサは、センサ本体1にカバー部材2が装着された構造である。
センサ本体1は、ハウジング3、及び、このハウジング3に気密固定されたベース4を有する気密端子5と、ベース4に設けられたセンサモジュール6とを備えている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The physical quantity measurement sensor of this embodiment is a pressure sensor.
1 to 4 show a first embodiment of the present invention.
1 to 3 show the overall configuration of the physical quantity measurement sensor of the first embodiment.
1 to 3, the physical quantity measurement sensor has a structure in which a cover member 2 is attached to a sensor body 1.
The sensor body 1 includes a housing 3, an airtight terminal 5 having a base 4 hermetically fixed to the housing 3, and a sensor module 6 provided on the base 4.

ハウジング3は、内部に圧力導入孔30が軸方向に沿って形成された円筒部材31と、この円筒部材31の圧力導入孔30の一端側に設けられた接続部32と、円筒部材31の圧力導入孔30の他端側に設けられた突起部33とを有する金属製の部材である。
圧力導入孔30は、接続部32に位置する部分に比べて円筒部材31に位置する部分の径が大きく形成されている。さらに、圧力導入孔30は円筒部材31の位置する部分において、ベース4の外周縁部に対向する段差30Aが形成されている。
The housing 3 includes a cylindrical member 31 in which a pressure introduction hole 30 is formed along the axial direction, a connection portion 32 provided on one end side of the pressure introduction hole 30 of the cylindrical member 31, and a pressure of the cylindrical member 31. This is a metal member having a protrusion 33 provided on the other end side of the introduction hole 30.
The pressure introduction hole 30 is formed so that the diameter of the portion located in the cylindrical member 31 is larger than the portion located in the connection portion 32. Further, the pressure introduction hole 30 is formed with a step 30 </ b> A that faces the outer peripheral edge of the base 4 at a portion where the cylindrical member 31 is located.

円筒部材31には、外周面31Aとこの外周面31Aと直交する平坦面31Bとがそれぞれ形成されている。
接続部32は、図示しない外部装置と接続される。外部装置は圧力導入孔30と連通する図示しない連通路を有する。
突起部33は、ベース4の外周縁部と嵌合するものであり、平坦面31Bの圧力導入孔30の他端側の開口端に沿って所定幅及び所定高さの寸法のリング状に形成されている。
The cylindrical member 31 is formed with an outer peripheral surface 31A and a flat surface 31B orthogonal to the outer peripheral surface 31A.
The connection unit 32 is connected to an external device (not shown). The external device has a communication path (not shown) communicating with the pressure introduction hole 30.
The protrusion 33 is fitted to the outer peripheral edge of the base 4 and is formed in a ring shape having a predetermined width and a predetermined height along the opening end on the other end side of the pressure introduction hole 30 of the flat surface 31B. Has been.

気密端子5は、ベース4と、このベース4に設けられたガラスからなる電気的絶縁部材50と、この電気的絶縁部材50に貫通して設けられ電気信号を取り出すためのリードピン51とを備えている。リードピン51は、ベース4に電気的絶縁部材50を介して気密固定されていることになる。
ベース4は、金属製の円板から形成されており、その中心部には大気圧を導入する大気導入孔4Aが形成されている。ベース4の圧力導入孔30の開口端に対向する面とは反対側の面には、平面矩形状の盛上部4Bが形成されている。盛上部4Bの頂部は平坦な形状とされている。
The hermetic terminal 5 includes a base 4, an electrical insulating member 50 made of glass provided on the base 4, and a lead pin 51 provided through the electrical insulating member 50 and for taking out an electrical signal. Yes. The lead pin 51 is airtightly fixed to the base 4 via the electrical insulating member 50.
The base 4 is formed of a metal disk, and an air introduction hole 4A for introducing atmospheric pressure is formed at the center thereof. On the surface of the base 4 opposite to the surface facing the opening end of the pressure introducing hole 30, a flat rectangular shaped upper portion 4B is formed. The top of the raised portion 4B has a flat shape.

ベース4の外周縁部は、圧力導入孔30の内周面と対向する外周面4Cと、この外周面4Cより大きな径のフランジ部4Dとが一体に形成されている。フランジ部4Dは、突起部33の先端で支持されており、外周面4Cからの突出した寸法は突起部33の先端面の幅寸法と等しい。
電気的絶縁部材50は、ベース4に貫通して設けられた取付孔4Eに設けられている。
リードピン51は、その一端部がハウジング3の圧力導入孔30の内部に露出しており、その他端部がセンサ外部に露出している。
The outer peripheral edge portion of the base 4 is integrally formed with an outer peripheral surface 4C facing the inner peripheral surface of the pressure introducing hole 30 and a flange portion 4D having a larger diameter than the outer peripheral surface 4C. The flange portion 4 </ b> D is supported at the tip of the protrusion 33, and the dimension protruding from the outer peripheral surface 4 </ b> C is equal to the width of the tip surface of the protrusion 33.
The electrically insulating member 50 is provided in a mounting hole 4 </ b> E provided through the base 4.
One end of the lead pin 51 is exposed inside the pressure introduction hole 30 of the housing 3, and the other end is exposed outside the sensor.

センサモジュール6は、ベース4の圧力導入孔30の開口端に対向する面の中心に設けられた筒状の本体61と、この本体61に設けられた検出部62とを有する。センサモジュール6は、ベース4に接着剤やガラス、低融点金属等の接合物質によって接着固定されている。ここで、ベース4、接合物質、センサモジュールの線膨張係数を互いに近似させ、あるいは、相互の係数差による影響を吸収低減させる手段が施されている。
本体61は、その内部が大気導入孔4Aに連通している。
検出部62は、リードピン51とボンディングワイヤ5Aを介して接続されて圧力によって電気信号を出力するものであり、図示しない歪ゲージ等を有する。
なお、平面視において、1列が3本とされたリードピン51がセンサモジュール6を中心として2列配置されている(図1参照)。
The sensor module 6 includes a cylindrical main body 61 provided at the center of the surface of the base 4 facing the opening end of the pressure introducing hole 30, and a detection unit 62 provided on the main body 61. The sensor module 6 is bonded and fixed to the base 4 with a bonding material such as an adhesive, glass, or a low melting point metal. Here, means for approximating the linear expansion coefficients of the base 4, the bonding material, and the sensor module to each other or absorbing and reducing the influence of the mutual coefficient difference is provided.
The inside of the main body 61 communicates with the air introduction hole 4A.
The detection unit 62 is connected to the lead pin 51 via the bonding wire 5A and outputs an electrical signal by pressure, and includes a strain gauge (not shown).
In plan view, two rows of lead pins 51 each having three rows are arranged around the sensor module 6 (see FIG. 1).

カバー部材2の詳細な構成を図4も参照して説明する。
図1から図4において、カバー部材2は、センサ本体1の形状に沿った形状を有し、カバー本体21と、このカバー本体21の開口端から軸心に向けて一体形成されたリング状の平坦部22と、この平坦部22の内周縁から立ち上がって形成されたリング状の立上部23と、この立上部23の端部に設けられた頂部24と、平坦部22の立上部23とは反対側に一体形成された壁部25とを有する。カバー部材2は、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、 PPS(ポリフェニレンサルファイド)、その他の絶縁性材料から射出成形等の適宜な製造方法により形成される。
カバー本体21は、円筒部材31の外周面31Aに内周面21Aが対向するものであり、内周面21Aの軸方向に沿った寸法は円筒部材31の外周面31Aの軸方向に沿った寸法より大きい。
A detailed configuration of the cover member 2 will be described with reference to FIG.
1 to 4, the cover member 2 has a shape that follows the shape of the sensor body 1, and a ring shape that is integrally formed from the cover body 21 and the opening end of the cover body 21 toward the axis. The flat portion 22, the ring-shaped upright portion 23 formed by rising from the inner peripheral edge of the flat portion 22, the top portion 24 provided at the end of the upright portion 23, and the upright portion 23 of the flat portion 22 are And a wall portion 25 integrally formed on the opposite side. The cover member 2 is formed from PBT (polybutylene terephthalate), PPS (polyphenylene sulfide), and other insulating materials by an appropriate manufacturing method such as injection molding.
The cover body 21 is configured such that the inner peripheral surface 21A faces the outer peripheral surface 31A of the cylindrical member 31, and the dimension along the axial direction of the inner peripheral surface 21A is the dimension along the axial direction of the outer peripheral surface 31A of the cylindrical member 31. Greater than.

カバー本体21の平坦部22が形成された端部とは反対側の端部には、円筒部材31の角部と嵌合する突起状のスナップ部210が周方向に沿って形成されている。
カバー本体21には、円筒部材31の外周面31Aに予め表示された型番号、その他の物理量測定センサに関する情報(図示せず)を表示するための表示窓21Bが形成されている。
平坦部22は、円筒部材31の平坦面31Bと対向する対向面を有する肩部である。
立上部23は、その内周面が突起部33及びフランジ部4Dの外周面に対向する。
A protruding snap portion 210 that fits with a corner portion of the cylindrical member 31 is formed along the circumferential direction at the end portion of the cover body 21 opposite to the end portion where the flat portion 22 is formed.
The cover main body 21 is formed with a display window 21 </ b> B for displaying a model number displayed in advance on the outer peripheral surface 31 </ b> A of the cylindrical member 31 and other information (not shown) regarding the physical quantity measurement sensor.
The flat portion 22 is a shoulder portion having a facing surface that faces the flat surface 31 </ b> B of the cylindrical member 31.
The inner peripheral surface of the upright portion 23 is opposed to the outer peripheral surfaces of the protrusion 33 and the flange portion 4D.

頂部24には、リードピン51が挿通される窓部24Aが形成され、この窓部24Aの互いに離れた位置には長尺板状のブリッジ24Bが架け渡されている。
ブリッジ24Bの中央部24Cは円板状とされている。中央部24Cの中心にはベース4側に向けて筒状当接部24Dが一体に形成されている。筒状当接部24Dは、ベース4の盛上部4Bの頂部に一定幅t1で圧着するものである。
筒状当接部24Dの内周部と連続して中央部24Cには、孔部が形成されている。
筒状当接部24Dは、後述する絶縁用樹脂Rの大気導入孔4Aへの流入を阻止するものである。そのため、筒状当接部24Dが盛上部4Bに圧着されている状態では、筒状当接部24Dの内部空間を介して大気導入孔4Aが外部空間と連通することになる。
壁部25は、ハウジングの平坦面31Bに一定幅t2で圧着し後述する絶縁用樹脂Rの漏出を阻止するものであり、リング状に形成されている。
筒状当接部24Dの高さ寸法は、カバー部材2がセンサ本体1に装着した際に、ベース4と干渉する寸法に設定される。壁部25の高さ寸法は、ハウジングの平坦面31Bと干渉する寸法に設定される。
A window portion 24A through which the lead pin 51 is inserted is formed on the top portion 24, and a long plate-like bridge 24B is bridged at positions apart from each other in the window portion 24A.
A central portion 24C of the bridge 24B has a disk shape. A cylindrical contact portion 24D is integrally formed at the center of the central portion 24C toward the base 4 side. The cylindrical contact portion 24 </ b> D is to be crimped to the top of the raised portion 4 </ b> B of the base 4 with a constant width t <b> 1.
A hole is formed in the central portion 24C continuously with the inner peripheral portion of the cylindrical contact portion 24D.
The cylindrical abutting portion 24D prevents an insulating resin R, which will be described later, from flowing into the air introduction hole 4A. Therefore, in a state where the cylindrical contact portion 24D is pressure-bonded to the raised portion 4B, the air introduction hole 4A communicates with the external space through the internal space of the cylindrical contact portion 24D.
The wall portion 25 is pressed against the flat surface 31B of the housing with a constant width t2 to prevent leakage of an insulating resin R described later, and is formed in a ring shape.
The height dimension of the cylindrical contact portion 24D is set to a dimension that interferes with the base 4 when the cover member 2 is attached to the sensor body 1. The height of the wall portion 25 is set to a size that interferes with the flat surface 31B of the housing.

気密端子5、ハウジング3及びカバー部材2で囲まれた領域内Sには絶縁用樹脂Rが充填されている。なお、図1及び図2では絶縁用樹脂Rの図示が省略されている。
この絶縁用樹脂Rの具体的な材料は、接着剤やゲル材を例示できるが、用途等により具体的に選択される。
絶縁用樹脂Rが硬化された状態では、絶縁用樹脂Rがない状態に比べて沿面距離や絶縁距離が大きくなる。
An insulating resin R is filled in an area S surrounded by the hermetic terminal 5, the housing 3 and the cover member 2. 1 and 2, the illustration of the insulating resin R is omitted.
Specific examples of the insulating resin R include an adhesive and a gel material, but are specifically selected depending on the application.
In the state in which the insulating resin R is cured, the creepage distance and the insulating distance are larger than in the state in which the insulating resin R is not present.

次に、本発明の物理量測定センサの製造方法について説明する。
[センサ本体の製造]
まず、大気導入孔4Aが形成されたベース4に、リードピン51を電気的絶縁部材50を介して取り付けて気密端子5を組み立てる。
さらに、センサモジュール6をベース4に接着剤等の接合物質によって接着固定する。センサモジュール6の検出部62とリードピン51とをボンディングワイヤ5Aで電気的に接続する。そして、ハウジング3に気密端子5を接合する。
Next, the manufacturing method of the physical quantity measuring sensor of the present invention will be described.
[Manufacture of sensor body]
First, the airtight terminal 5 is assembled by attaching the lead pin 51 to the base 4 in which the air introduction hole 4 </ b> A is formed via the electrical insulating member 50.
Further, the sensor module 6 is bonded and fixed to the base 4 with a bonding material such as an adhesive. The detection unit 62 of the sensor module 6 and the lead pin 51 are electrically connected by a bonding wire 5A. Then, the airtight terminal 5 is joined to the housing 3.

[カバー部材の装着]
射出成形法等の適宜な方法で予め製造したカバー部材2をハウジング3に装着する。
そのため、窓部24Aにリードピン51を挿通した状態で、カバー部材2をハウジング3に押し込む。すると、壁部25がハウジング3の平坦面31Bに当接されるとともに筒状当接部24Dがベース4の盛上部4Bに当接される。
さらに、カバー部材2をハウジング3に押し込み続けると、ブリッジ24Bが弾性変形して壁部25がハウジング3へ圧着するとともに筒状当接部24Dがベース4に圧着することになる。
そして、スナップ部210をハウジング3の角部に係合させてカバー部材2がハウジング3から外れないようにする。
[Attaching the cover member]
The cover member 2 manufactured in advance by an appropriate method such as an injection molding method is mounted on the housing 3.
Therefore, the cover member 2 is pushed into the housing 3 with the lead pin 51 inserted through the window 24A. Then, the wall portion 25 is brought into contact with the flat surface 31B of the housing 3 and the cylindrical contact portion 24D is brought into contact with the raised portion 4B of the base 4.
When the cover member 2 is continuously pushed into the housing 3, the bridge 24 </ b> B is elastically deformed so that the wall portion 25 is crimped to the housing 3 and the cylindrical contact portion 24 </ b> D is crimped to the base 4.
Then, the snap portion 210 is engaged with the corner portion of the housing 3 so that the cover member 2 is not detached from the housing 3.

[絶縁用樹脂の充填及び硬化]
カバー部材2の窓部24Aから気密端子5、ハウジング3及びカバー部材2で囲まれた領域内Sに絶縁用樹脂Rを充填する。絶縁用樹脂Rを充填する高さは、カバー部材2の頂部24から溢れない範囲で適宜設定されるが、例えば、ベース4の盛上部4Bの高さを超えるものであってもよい。
[Insulating resin filling and curing]
The insulating resin R is filled into the area S surrounded by the airtight terminal 5, the housing 3 and the cover member 2 from the window portion 24 </ b> A of the cover member 2. Although the height which fills the resin R for insulation is suitably set in the range which does not overflow from the top part 24 of the cover member 2, it may exceed the height of the upper part 4B of the base 4, for example.

充填された絶縁用樹脂Rは、ベース4のフランジ部4D及びハウジング3の突起部33の外周面とカバー部材2の立上部23の内周面との間からハウジング3の平坦面31Bとカバー部材2の平坦部22との間の空間に向かうが、カバー部材2の平坦部22に設けられた壁部25に堰き止められることになる。さらに、絶縁用樹脂Rはベース4の盛上部4Bの高さを超えても、カバー部材2の筒状当接部24Dによって絶縁用樹脂Rが大気導入孔4Aに流れ込むことがない。
充填した絶縁用樹脂Rは時間経過とともに硬化する。絶縁用樹脂Rが硬化すると、絶縁距離が増され、高耐電圧化される。
なお、本実施形態では、硬化を促進するために、必要に応じて、絶縁用樹脂Rに紫外線を照射してもよい。
The filled insulating resin R is formed between the flat surface 31B of the housing 3 and the cover member between the flange portion 4D of the base 4 and the outer peripheral surface of the projection 33 of the housing 3 and the inner peripheral surface of the upright portion 23 of the cover member 2. Although it goes to the space between the two flat portions 22, it is blocked by the wall portion 25 provided on the flat portion 22 of the cover member 2. Furthermore, even if the insulating resin R exceeds the height of the raised portion 4B of the base 4, the insulating resin R does not flow into the air introduction hole 4A by the cylindrical contact portion 24D of the cover member 2.
The filled insulating resin R is cured with time. When the insulating resin R is cured, the insulation distance is increased and the withstand voltage is increased.
In this embodiment, in order to accelerate curing, the insulating resin R may be irradiated with ultraviolet rays as necessary.

[カバー部材の取り外し]
センサ本体1にカバー部材2が装着されたまま製品として用いるものでもよいが、製品として使用する際に、カバー部材2をセンサ本体1から外すものでもよい。カバー部材2を外すには適宜工具を使用する。
なお、カバー部材2を容易に取り外すために、カバー部材2の材料を絶縁用樹脂が接着しないものを選択したり、カバー部材2の内周面に図示しない離型剤を塗布してもよい。
[Removal of cover member]
The sensor main body 1 may be used as a product with the cover member 2 mounted, but the cover member 2 may be removed from the sensor main body 1 when used as a product. A tool is appropriately used to remove the cover member 2.
In order to easily remove the cover member 2, a material that does not adhere to the insulating resin may be selected as the material of the cover member 2, or a release agent (not shown) may be applied to the inner peripheral surface of the cover member 2.

従って、第1実施形態では次の作用効果を奏することができる。
(1)リードピン51を電気的絶縁部材50を介してベース4に取り付けて組み立てられる気密端子5と、ベース4に設けられるとともにリードピン51と接続されるセンサモジュール6と、内部に圧力導入孔30が形成され気密端子5と接合されたハウジング3と、ハウジング3に装着され窓部24Aが形成されたカバー部材2と、気密端子5、ハウジング3及びカバー部材2で囲まれた領域内Sに充填される絶縁用樹脂Rと、を備え、カバー部材2は、ハウジング3に一定幅t2で圧着し絶縁用樹脂Rの漏出を阻止する壁部25を有する構成とした。そのため、ハウジング3に装着されたカバー部材2の窓部24Aから領域内Sに流し込まれた絶縁用樹脂Rは、壁部25でせき止められてセンサの外部に漏出せず、壁部25によって絶縁用樹脂Rが滞留することになる。従って、絶縁用樹脂Rが硬化するまで、所定の位置で所定の厚みを維持されることになる。
従って、壁部25を有するカバー部材2をハウジング3に装着するだけで、絶縁用樹脂Rの滞留を維持できるので、絶縁用樹脂Rの流出が確実に防止され高耐電圧化するための作業が容易となる。特に、第1実施形態では、カバー部材2が特徴ある構造を有しているので、気密端子5、センサモジュール6及びハウジング3を有するセンサ本体1の構造を従来に比べて変更しなくてもよいから、既存のセンサ本体1に容易に適用することができる。
Therefore, in the first embodiment, the following operational effects can be achieved.
(1) The airtight terminal 5 assembled by attaching the lead pin 51 to the base 4 via the electrical insulating member 50, the sensor module 6 provided on the base 4 and connected to the lead pin 51, and the pressure introducing hole 30 inside. The housing 3 formed and joined to the hermetic terminal 5, the cover member 2 attached to the housing 3 and having the window 24 </ b> A formed therein, and the region S surrounded by the hermetic terminal 5, the housing 3 and the cover member 2 are filled. The cover member 2 has a wall portion 25 that is pressure-bonded to the housing 3 with a constant width t2 to prevent leakage of the insulating resin R. Therefore, the insulating resin R poured into the region S from the window portion 24A of the cover member 2 attached to the housing 3 is blocked by the wall portion 25 and does not leak out of the sensor, and is insulated by the wall portion 25. Resin R will stay. Therefore, a predetermined thickness is maintained at a predetermined position until the insulating resin R is cured.
Therefore, the retention of the insulating resin R can be maintained only by mounting the cover member 2 having the wall portion 25 on the housing 3, so that the outflow of the insulating resin R is reliably prevented and the work for increasing the withstand voltage is performed. It becomes easy. In particular, in the first embodiment, since the cover member 2 has a characteristic structure, the structure of the sensor body 1 having the airtight terminal 5, the sensor module 6, and the housing 3 does not have to be changed as compared with the conventional one. Therefore, it can be easily applied to the existing sensor body 1.

(2)カバー部材2の窓部24Aの互いに離れた位置からブリッジ24Bを架け渡し、このブリッジ24Bに筒状当接部24Dを設け、この筒状当接部24Dを、ベース4に一定幅t1で圧着し絶縁用樹脂Rの大気導入孔4Aへの流入を阻止する構成とした。そのため、カバー部材2をハウジング3に装着することで、筒状当接部24Dがベース4に一定幅t1で圧着するので、領域内Sに流し込んだ絶縁用樹脂Rは、筒状当接部24Dでせき止められてベース4に形成された大気導入孔4Aへ流入することがない。
従って、筒状当接部24Dによって、絶縁用樹脂Rが滞留することになるので、絶縁用樹脂Rが硬化するまで、所定の位置で所定の厚みを維持できる。しかも、絶縁用樹脂Rが大気導入孔4Aを通ってセンサモジュール6の内部に流れ込むことがなく、検出精度に影響を及ぼすことがない。
(2) The bridge 24B is bridged from a position where the window portion 24A of the cover member 2 is separated from each other, a cylindrical contact portion 24D is provided on the bridge 24B, and the cylindrical contact portion 24D is provided on the base 4 with a constant width t1. To prevent the insulating resin R from flowing into the air introduction hole 4A. Therefore, by attaching the cover member 2 to the housing 3, the cylindrical contact portion 24D is crimped to the base 4 with a constant width t1, so that the insulating resin R that has flowed into the region S is the cylindrical contact portion 24D. Therefore, the air does not flow into the air introduction hole 4 </ b> A formed in the base 4.
Therefore, since the insulating resin R stays in the cylindrical contact portion 24D, a predetermined thickness can be maintained at a predetermined position until the insulating resin R is cured. Moreover, the insulating resin R does not flow into the sensor module 6 through the air introduction hole 4A, and the detection accuracy is not affected.

(3)ブリッジ24Bを長尺板状としたので、カバー部材2をハウジング3に装着する際に、弾性変形しやすくなる。そのため、筒状当接部24Dや壁部25をベース4やハウジング3に圧着しやすくなり、絶縁用樹脂Rの漏出を効果的に防止できる。特に、カバー部材2の頂部24がベース4に対して平行となっていない場合でも、ブリッジ24Bが弾性変形することで、筒状当接部24Dや壁部25のベース4やハウジング3への圧着を確実に行うことができる。 (3) Since the bridge 24B has a long plate shape, the cover member 2 is easily elastically deformed when the cover member 2 is attached to the housing 3. Therefore, the cylindrical abutting portion 24D and the wall portion 25 can be easily crimped to the base 4 and the housing 3, and leakage of the insulating resin R can be effectively prevented. In particular, even when the top portion 24 of the cover member 2 is not parallel to the base 4, the bridge 24 </ b> B is elastically deformed so that the cylindrical contact portion 24 </ b> D and the wall portion 25 are crimped to the base 4 and the housing 3. Can be performed reliably.

(4)ハウジング3の外周面31Aと直交する平坦面31Bに、ベース4の外周縁部と嵌合する突起部33が形成されているので、ハウジング3とベース4とが位置決めされて確実に嵌合されることになり、物理量測定センサの組み立てを容易に行える。 (4) Since the protrusion 33 that fits the outer peripheral edge of the base 4 is formed on the flat surface 31B orthogonal to the outer peripheral surface 31A of the housing 3, the housing 3 and the base 4 are positioned and securely fitted. As a result, the physical quantity measuring sensor can be easily assembled.

(5)カバー部材2の壁部25がハウジング3の平坦面31Bに圧着されるので、壁部25によって絶縁用樹脂Rが確実にせき止めされることになり、絶縁用樹脂Rの漏出防止を効果的に行うことができる。 (5) Since the wall portion 25 of the cover member 2 is pressure-bonded to the flat surface 31B of the housing 3, the insulating resin R is reliably dammed by the wall portion 25, and the leakage prevention of the insulating resin R is effectively prevented. Can be done automatically.

(6)カバー本体21の端部には、ハウジング3の円筒部材31の角部と嵌合する突起状のスナップ部210が形成されているから、カバー部材2のハウジング3への装着を確実に行うことができる。 (6) Since an end portion of the cover body 21 is formed with a protruding snap portion 210 that fits with a corner portion of the cylindrical member 31 of the housing 3, the cover member 2 can be securely attached to the housing 3. It can be carried out.

(7)カバー本体21に表示窓21Bが形成されているから、この表示窓21Bを通じて円筒部材31の外周面31Aに予め表示された物理量測定センサの型番号等の情報を表示することができる。 (7) Since the display window 21B is formed in the cover body 21, information such as the model number of the physical quantity measurement sensor displayed in advance on the outer peripheral surface 31A of the cylindrical member 31 can be displayed through the display window 21B.

(8)物理量測定センサを製造するにあたり、カバー部材2を、絶縁用樹脂Rが硬化した後に取り外すものとすれば、カバー部材2を再利用することができるので、物理量測定センサの製造コストを低いものにできる。 (8) In manufacturing the physical quantity measurement sensor, if the cover member 2 is removed after the insulating resin R is cured, the cover member 2 can be reused, so the manufacturing cost of the physical quantity measurement sensor is low. Can be a thing.

次に、本発明の第2実施形態を図5から図7に基づいて説明する。
第2実施形態は第1実施形態と比べてダイアフラムを用いた液封入型の圧力センサである点で相違するものであり、他の構成は第1実施形態と同じである。特に、カバー部材2は第1実施形態で説明したカバー部材2と同じ構造である。なお、図5及び図6では絶縁用樹脂Rの図示が省略されている。
ここで、第2実施形態の説明において、第1実施形態と同一の構成は同一符号を付して説明を省略する。
図5から図7において、第2実施形態では、ハウジング3は、気密端子5が取り付けられた第一ブロック3Aと圧力導入孔30が形成された第二ブロック3Bとの2つの部材に分割されている。第一ブロック3Aと第二ブロック3Bとは外周縁部で互いに接合されている。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The second embodiment is different from the first embodiment in that it is a liquid-filled pressure sensor using a diaphragm, and the other configuration is the same as that of the first embodiment. In particular, the cover member 2 has the same structure as the cover member 2 described in the first embodiment. 5 and 6, the illustration of the insulating resin R is omitted.
Here, in the description of the second embodiment, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
5 to 7, in the second embodiment, the housing 3 is divided into two members, a first block 3A to which the airtight terminal 5 is attached and a second block 3B in which the pressure introduction hole 30 is formed. Yes. The first block 3A and the second block 3B are joined to each other at the outer peripheral edge.

第一ブロック3Aの端面にはベース4から離れた位置にダイアフラム7の外周縁部が接合されている。このダイアフラム7は、ステンレス、その他の金属から形成され、第二ブロック3Bの圧力導入孔30から導入される被測定流体の圧力の変化を受けて変位する構造である。
ベース4には、センサモジュール6、リードピン51及びボンディングワイヤ5Aの周囲を囲うようにスペーサ8が配置されている。
スペーサ8、ベース4及びダイアフラム7で囲われた空間には封入液Lが充填されている。この封入液Lは、ダイアフラム7の変位をセンサモジュール6の検出部62に伝達するものであり、例えば、オイルを例示できる。
The outer peripheral edge of the diaphragm 7 is joined to the end face of the first block 3A at a position away from the base 4. The diaphragm 7 is formed of stainless steel or other metal and has a structure that is displaced in response to a change in the pressure of the fluid to be measured introduced from the pressure introduction hole 30 of the second block 3B.
Spacers 8 are arranged on the base 4 so as to surround the sensor module 6, the lead pins 51, and the bonding wires 5A.
A space surrounded by the spacer 8, the base 4 and the diaphragm 7 is filled with an encapsulating liquid L. The sealing liquid L is used to transmit the displacement of the diaphragm 7 to the detection unit 62 of the sensor module 6, and can be exemplified by oil, for example.

スペーサ8は、線膨張係数の小さな材料から形成されており、温度による膨張収縮変化の大きなオイルの量を低減し、ダイアフラム7の剛性を低減して温度による特性変化を低減する目的で用いられる。スペーサ8は、図で示される通り、ブロック状部材から構成されるものでもよいが、複数枚の板材を重ねて構成されるものでもよい。
スペーサ8の外周部とダイアフラム7に対向する部分とには、封入液Lを封入液充填空間に導入するための封入液導入路8Aがスペーサ8の内部に形成されている。この封入液導入路8Aと連通する封入液導入孔4Fがベース4に形成されている。封入液導入孔4Fのスペーサ8とは反対側の開口端には球状の封止部材9が設けられている。この封止部材9は、封入液導入孔4F及び封入液導入路8Aを通じてスペーサ8、ベース4及びダイアフラム7で囲われた空間に封入液Lが充填された後に、ベース4に接合される。
以上の構成の第2実施形態の物理量測定センサの製造方法は、第1実施形態と同様である。
The spacer 8 is formed of a material having a small linear expansion coefficient, and is used for the purpose of reducing the amount of oil having a large expansion / contraction change due to temperature, reducing the rigidity of the diaphragm 7 and reducing the characteristic change due to temperature. As shown in the figure, the spacer 8 may be constituted by a block-shaped member, or may be constituted by overlapping a plurality of plate materials.
An encapsulated liquid introduction path 8A for introducing the encapsulated liquid L into the encapsulated liquid filling space is formed in the spacer 8 at the outer peripheral part of the spacer 8 and the part facing the diaphragm 7. A sealing liquid introduction hole 4F communicating with the sealing liquid introduction path 8A is formed in the base 4. A spherical sealing member 9 is provided at the opening end of the sealing liquid introduction hole 4F opposite to the spacer 8. The sealing member 9 is joined to the base 4 after the space surrounded by the spacer 8, the base 4 and the diaphragm 7 is filled with the sealing liquid L through the sealing liquid introduction hole 4F and the sealing liquid introduction path 8A.
The manufacturing method of the physical quantity measurement sensor of the second embodiment having the above configuration is the same as that of the first embodiment.

従って、第2実施形態では、第1実施形態と同一の作用効果を奏することができる他、次の作用効果を奏することができる。
(9)ハウジング3のベース4から離れた位置にダイアフラム7を設け、このダイアフラム7、ハウジング3及びベース4の間の空間に封入液Lが充填されるので、圧力導入孔30で導入される被測定流体の圧力変位をダイアフラム7の変位に変化し、このダイアフラム7の変位を封入液Lを介してセンサモジュール6の検出部62に伝達する。そのため、センサモジュール6の検出部62に被測定流体を直接接触させなくてもよいので、被測定流体の種類が限定されない。
Therefore, in 2nd Embodiment, there can exist the same effect as 1st Embodiment, and there can exist the following effect.
(9) The diaphragm 7 is provided at a position away from the base 4 of the housing 3, and the space between the diaphragm 7, the housing 3 and the base 4 is filled with the filled liquid L, so that the object to be introduced through the pressure introducing hole 30 is filled. The pressure displacement of the measurement fluid is changed to the displacement of the diaphragm 7, and the displacement of the diaphragm 7 is transmitted to the detection unit 62 of the sensor module 6 through the sealing liquid L. Therefore, since the fluid to be measured does not have to be in direct contact with the detection unit 62 of the sensor module 6, the type of fluid to be measured is not limited.

次に、本発明の第3実施形態を図8及び図9に基づいて説明する。
第3実施形態は第1実施形態と比べて、ベース4に大気導入孔4Aが形成されていない点で相違するものであり、他の構成は第1実施形態と同じである。
ここで、第3実施形態の説明において、第1実施形態と同一の構成は同一符号を付して説明を省略する。
図8において、第3実施形態では、ベース4は大気導入孔4Aがないので、円板状とされている。センサモジュール6は、絶対圧やシールドゲージを用いてもよい。なお、図8には絶対圧を用いたセンサが図示されている。
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The third embodiment is different from the first embodiment in that the air introduction hole 4A is not formed in the base 4, and the other configuration is the same as that of the first embodiment.
Here, in the description of the third embodiment, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
In FIG. 8, in the third embodiment, the base 4 has a disk shape because it does not have the air introduction hole 4A. The sensor module 6 may use an absolute pressure or a shield gauge. FIG. 8 shows a sensor using absolute pressure.

図8及び図9において、カバー部材2は、第1実施形態と同様に、カバー本体21、平坦部22、立上部23、頂部24及び壁部25を有するが、頂部24の構造が第1実施形態と相違する。つまり、頂部24には、外周が円形の窓部24Aが形成されており、第1実施形態とは異なり、ブリッジ24Bや、このブリッジ24Bに設けられる中央部24C及び突出部24Eが省略されている。
従って、第3実施形態では、第1実施形態の(1)(4)〜(8)と同様の効果を奏することができる。
8 and 9, the cover member 2 has a cover body 21, a flat portion 22, a raised portion 23, a top portion 24, and a wall portion 25, as in the first embodiment, but the structure of the top portion 24 is the first embodiment. It differs from the form. That is, the top portion 24 is formed with a window portion 24A having a circular outer periphery, and unlike the first embodiment, the bridge 24B and the central portion 24C and the protruding portion 24E provided in the bridge 24B are omitted. .
Therefore, in the third embodiment, the same effects as (1), (4) to (8) of the first embodiment can be obtained.

なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
例えば、前記実施形態では、カバー部材2の窓部24Aの互いに離れた位置からブリッジ24Bを架け渡し、このブリッジ24Bに筒状当接部24Dを設け、この筒状当接部24Dを、ベース4の盛上部4Bに一定幅t1で圧着し絶縁用樹脂Rの大気導入孔4Aへの流入を阻止する構成としたが、本発明では、ベース4の盛上部4Bの高さを高くすることで、筒状当接部24Dを省略することができる。
さらに、本発明では、カバー部材2のカバー本体21にスナップ部210を形成することを要せず、さらに、カバー本体21に表示窓21Bを形成することを要しない。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, The deformation | transformation shown below is included in the range which can achieve the objective of this invention.
For example, in the above-described embodiment, the bridge 24B is bridged from a position where the window portion 24A of the cover member 2 is separated from each other, and the cylindrical contact portion 24D is provided on the bridge 24B. In the present invention, the height of the raised portion 4B of the base 4 is increased by pressure-bonding to the raised portion 4B with a constant width t1 to prevent the insulating resin R from flowing into the atmosphere introduction hole 4A. The cylindrical contact portion 24D can be omitted.
Furthermore, in the present invention, it is not necessary to form the snap portion 210 in the cover body 21 of the cover member 2, and further, it is not necessary to form the display window 21 </ b> B in the cover body 21.

また、本発明では、壁部25の取り付け位置はカバー部材2の平坦部22に限定されるものではなく、例えば、頂部24に設けるものであってもよい。壁部25を頂部24に設けることで、壁部25がベース4に圧着することになる。
さらに、本発明の物理量測定センサは圧力センサに限定されるものではなく、差圧センサや温度センサにも適用することができる。
In the present invention, the attachment position of the wall portion 25 is not limited to the flat portion 22 of the cover member 2, and may be provided at the top portion 24, for example. By providing the wall portion 25 on the top portion 24, the wall portion 25 is crimped to the base 4.
Furthermore, the physical quantity measurement sensor of the present invention is not limited to a pressure sensor, and can be applied to a differential pressure sensor and a temperature sensor.

本発明は、圧力センサその他の物理量測定センサに利用することができる。   The present invention can be used for pressure sensors and other physical quantity measuring sensors.

1…センサ本体、2…カバー部材、3…ハウジング、4…ベース、4A…大気導入孔、5…気密端子、6…センサモジュール、7…ダイアフラム、24A…窓部、22…平坦部、24A…窓部、24B…ブリッジ、24D…筒状当接部、25…壁部、30…圧力導入孔、31…円筒部材、31B…平坦面、33…突起部、50…電気的絶縁部材、51…リードピン、61…本体、62…検出部、R…絶縁用樹脂、L…封入液、S…領域内   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sensor main body, 2 ... Cover member, 3 ... Housing, 4 ... Base, 4A ... Air introduction hole, 5 ... Airtight terminal, 6 ... Sensor module, 7 ... Diaphragm, 24A ... Window part, 22 ... Flat part, 24A ... Window part, 24B ... Bridge, 24D ... Cylindrical contact part, 25 ... Wall part, 30 ... Pressure introducing hole, 31 ... Cylindrical member, 31B ... Flat surface, 33 ... Projection part, 50 ... Electrical insulation member, 51 ... Lead pin 61... Main body 62. Detection unit R R Insulating resin L L. Filling liquid S S. Within region

Claims (6)

電気信号を取り出すためのリードピン、このリードピンが貫通される電気的絶縁部材、及びこの電気的絶縁部材が設けられたベースを有する気密端子と、
前記ベースに設けられる筒状の本体、及びこの本体に設けられ前記リードピンと接続されて圧力によって電気信号を出力する検出部を有するセンサモジュールと、
内部に圧力導入孔が形成されるとともに前記圧力導入孔の一端側が外部装置と接続され他端側が前記気密端子と接合されたハウジングと、
前記ハウジングに装着され前記リードピンが挿通される窓部が形成されたカバー部材と、
前記気密端子、前記ハウジング及び前記カバー部材で囲まれた領域内に充填される絶縁用樹脂と、を備え、
前記カバー部材は、前記ベース又は前記ハウジングに一定幅で圧着し前記絶縁用樹脂の漏出を阻止する壁部を有することを特徴とする物理量測定センサ。
A lead pin for taking out an electrical signal, an electrically insulating member through which the lead pin passes, and an airtight terminal having a base provided with the electrically insulating member;
A cylindrical main body provided on the base, and a sensor module having a detection unit provided on the main body and connected to the lead pin and outputting an electric signal by pressure;
A housing in which a pressure introduction hole is formed and one end side of the pressure introduction hole is connected to an external device and the other end side is joined to the airtight terminal;
A cover member formed on the housing and formed with a window portion through which the lead pin is inserted;
An insulating resin filled in a region surrounded by the hermetic terminal, the housing and the cover member,
The physical quantity measuring sensor, wherein the cover member has a wall portion that is pressed against the base or the housing with a certain width to prevent leakage of the insulating resin.
電気信号を取り出すためのリードピン、このリードピンが貫通される電気的絶縁部材、及びこの電気的絶縁部材が設けられ大気圧を導入する大気導入孔が形成されるベースを有する気密端子と、
前記ベースに設けられるとともに内部が前記大気導入孔に連通する筒状の本体、及びこの本体に設けられ前記リードピンと接続されて圧力によって電気信号を出力する検出部を有するセンサモジュールと、
内部に圧力導入孔が形成されるとともに前記圧力導入孔の一端側が外部装置と接続され他端側が前記気密端子と接合されたハウジングと、
前記ハウジングに装着され前記リードピンが挿通される窓部が形成されたカバー部材と、
前記気密端子、前記ハウジング及び前記カバー部材で囲まれた領域内に充填される絶縁用樹脂と、を備え、
前記カバー部材は、前記ベース又は前記ハウジングに一定幅で圧着し前記絶縁用樹脂の漏出を阻止する壁部と、前記窓部の互いに離れた位置から架け渡されたブリッジと、このブリッジに設けられた筒状当接部とを有し、
この筒状当接部は、前記ベースに一定幅で圧着し前記絶縁用樹脂の前記大気導入孔への流入を阻止することを特徴とする物理量測定センサ。
An airtight terminal having a lead pin for taking out an electrical signal, an electrical insulating member through which the lead pin passes, and a base in which the electrical insulating member is provided and an air introduction hole for introducing atmospheric pressure is formed;
A cylindrical main body that is provided in the base and communicates with the atmosphere introduction hole, and a sensor module that is provided in the main body and has a detection unit that is connected to the lead pin and outputs an electric signal by pressure;
A housing in which a pressure introduction hole is formed and one end side of the pressure introduction hole is connected to an external device and the other end side is joined to the airtight terminal;
A cover member formed on the housing and formed with a window portion through which the lead pin is inserted;
An insulating resin filled in a region surrounded by the hermetic terminal, the housing and the cover member,
The cover member is provided on the bridge and a wall portion that is crimped to the base or the housing with a certain width to prevent leakage of the insulating resin, a bridge that is bridged from a position away from the window portion, and the bridge. A cylindrical abutting portion,
The cylindrical contact portion is a physical quantity measurement sensor characterized in that the cylindrical abutting portion is pressure-bonded to the base with a certain width to prevent the insulating resin from flowing into the air introduction hole.
請求項1又は請求項2に記載された物理量測定センサにおいて、
前記ハウジングは、前記壁部が当接する平坦面とこの平坦面に交差した外周面とが形成された円筒部材を備え、
この円筒部材の平坦面のうち前記圧力導入孔の前記他端側の開口端周縁に前記ベースの外周縁部と嵌合する突起部が形成され、
前記カバー部材は、前記ハウジングの外周面と内周面が対向するカバー本体と、このカバー本体に一体形成され前記平坦面と対向し前記壁部が形成された平坦部とを備えたことを特徴とする物理量測定センサ。
In the physical quantity measuring sensor according to claim 1 or 2,
The housing includes a cylindrical member formed with a flat surface with which the wall portion abuts and an outer peripheral surface intersecting the flat surface,
A protrusion that fits with the outer peripheral edge of the base is formed on the peripheral edge of the opening on the other end side of the pressure introducing hole in the flat surface of the cylindrical member,
The cover member includes a cover main body in which an outer peripheral surface and an inner peripheral surface of the housing face each other, and a flat portion formed integrally with the cover main body and facing the flat surface and having the wall portion formed therein. A physical quantity measuring sensor.
請求項1から請求項3のいずれかに記載された物理量測定センサにおいて、
前記ハウジングの前記ベースから離れた位置にダイアフラムが設けられ、このダイアフラム、前記ハウジング及び前記ベースの間の空間に封入液が充填されることを特徴とする物理量測定センサ。
In the physical quantity measurement sensor according to any one of claims 1 to 3,
A physical quantity measurement sensor, wherein a diaphragm is provided at a position away from the base of the housing, and a space between the diaphragm and the housing and the base is filled with a sealing liquid.
大気圧を導入する大気導入孔が形成されたベースに、電気信号を取り出すためのリードピンを電気的絶縁部材を介して取り付けて気密端子を組み立て、
内部が前記大気導入孔に連通する筒状の本体に前記リードピンと接続されて圧力によって電気信号を出力する検出部が設けられたセンサモジュールを前記ベースに取り付け、
圧力導入孔が内部に形成され一端側が外部装置に接続可能なハウジングの他端側に前記気密端子を接合し、
壁部を有し窓部が形成されたカバー部材を、前記窓部に前記リードピンが挿通するとともに前記壁部が前記ベース又は前記ハウジングに一定幅で圧着するように前記ハウジングに装着し、
前記気密端子、前記ハウジング及び前記カバー部材で囲まれた領域内に絶縁用樹脂を充填することを特徴とする物理量測定センサの製造方法。
An airtight terminal is assembled by attaching a lead pin for taking out an electric signal to the base formed with an air introduction hole for introducing atmospheric pressure via an electrical insulating member,
A sensor module provided with a detection unit that is connected to the lead pin and outputs an electrical signal by pressure is connected to the base in a cylindrical main body that communicates with the atmosphere introduction hole,
The airtight terminal is joined to the other end of the housing in which a pressure introduction hole is formed inside and one end can be connected to an external device,
A cover member having a wall portion formed with a window portion is attached to the housing such that the lead pin is inserted into the window portion and the wall portion is crimped to the base or the housing with a certain width,
A method of manufacturing a physical quantity measuring sensor, comprising filling an insulating resin in a region surrounded by the hermetic terminal, the housing, and the cover member.
請求項5に記載された物理量測定センサの製造方法において、
前記カバー部材は、前記絶縁用樹脂が硬化した後に取り外すことを特徴とする物理量測定センサの製造方法。
In the manufacturing method of the physical quantity measurement sensor according to claim 5,
The method for manufacturing a physical quantity sensor, wherein the cover member is removed after the insulating resin is cured.
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