JP5960261B2

JP5960261B2 - タッチディスプレイ装置及びその製造方法

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Publication number: JP5960261B2
Application number: JP2014523168A
Authority: JP
Inventors: チェンユーリュウ
Original assignee: ティーピーケイタッチソリューションズインコーポレーテッド
Priority date: 2011-10-19
Filing date: 2011-10-19
Publication date: 2016-08-02
Anticipated expiration: 2031-10-19
Also published as: WO2013056433A1; KR101721124B1; KR20140090134A; EP2769415A1; EP2769415A4; JP2014527295A

Description

本開示は、タッチディスプレイ装置及びその製造方法に関し、特に、ＯＬＥＤタッチディスプレイ装置及びその製造方法に関する。

現在のところ、ヒューマン・マシン・インターフェース技術は急速に成長しており、その中でも、ＯＬＥＤディスプレイは、自発光パネル、高輝度、高反応速度、及び、低消費電力の利点のおかげで新しいタイプのディスプレイとして多くの人によって好まれるとともに、現時点で将来性を見込まれて広く使用されている。

加えて、タッチスクリーンは、より軽量で、より薄くて、より人間らしいという利点のおかげで、新しいタイプの入力装置として、徐々にキーボード、マウス、及び、他の従来の入力装置に取って代わっている。タッチスクリーンユーザーは、スクリーンに表示された内容を閲覧しながら入力動作を実行することができ、それは人間とマシンとの交流を非常に便利にかつ正確にする。そのため、タッチスクリーンは、ＰＤＡ、携帯電話、ＧＰＳ、及び他の携帯用電子製品に広く使用されている。

ＯＬＥＤ及びタッチ装置の多くの利点を考慮して、統合されたタッチ機能を持つＯＬＥＤディスプレイの発達にますます注目が集まっている。図１は、従来のＯＬＥＤタッチディスプレイ１を示す。タッチディスプレイ１は、上側基板１１と、下側基板１２と、それらの間の容量性タッチモジュール１３と、ＯＬＥＤディスプレイモジュール１４と、密封用接着層１５と、を備える。上側基板１１は、タッチに使用される上側表面１１１と、ディスプレイ内に封入される下側表面１１２と、を備える。容量性タッチモジュール１３は、上側基板１１の下側表面１１２に構成され、第１導電膜１３１と、第２導電膜１３３と、それら２つの間の絶縁膜１３２と、を備える。下側基板１２の内部表面１２１上にはＯＬＥＤディスプレイモジュール１４が配置され、一方で、外部表面１２２はディスプレイの外側に露出している。ＯＬＥＤディスプレイ構造１４は、正孔注入層１４１と、有機発光層１４２と、電子注入層１４３と、を備える。タッチモジュール１３をＯＬＥＤディスプレイ１４に組み入れることにより、ディスプレイ１の厚みを効果的に減らすことができる。

しかしながら、タッチモジュール１３の第１導電膜１３１と第２導電膜１３３との間には一つの絶縁膜１３２しかなく、その厚みは一般的に２ｕｍ未満であるため、第１導電膜１３１と第２導電膜１３３との間には、その近い距離のせいで、比較的大きなカップリング容量が生成されてしまう。実際の検出では、指のタッチに加えて、指とパネルとの間に静電容量が存在する。また、その他の付随容量が、２つの電極層間、又は、電極と周辺環境との間に発生する。付随容量が大きくなるほど、信号検出の干渉は大きくなる。第１導電膜１３１と第２導電膜１３３との間に生成される大きなカップリング容量は、付随容量の一部を構成するため、そのカップリング容量は、タッチ位置における静電容量の検出精度に影響を与えてしまう。

本発明は、より高精度のタッチ検出が可能なタッチディスプレイ装置及びその製造方法を提供する。

本開示によれば、タッチディスプレイは、
下側基板上に設けられたＯＬＥＤディスプレイ層と、
上側基板と、
前記上側基板と前記下側基板との間に形成された気層と、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層上に設けられたタッチモジュールと、を備え、
前記タッチモジュールは、
第１検知回路層と、
第２検知回路層と、を有し、
前記第１及び前記第２検知回路層は離間し、かつ、それらの間の距離が２ｕｍ以上である。

一実施の形態では、前記気層が前記第１及び前記第２検知回路層の間にあって、
前記上側基板は、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層から離れた第１表面と、
前記第１検知回路層が設けられ、前記ＯＬＥＤディスプレイ層に近い第２表面と、を備え、
さらに、前記第２検知回路層は、前記ＯＬＥＤディスプレイ層上に設けられている。

一実施の形態では、前記タッチディスプレイ装置は、保護層をさらに備え、
前記保護層は前記ＯＬＥＤディスプレイ層を覆い、かつ、前記第２検知回路層は前記保護層上に設けられている。

一実施の形態では、前記第１及び前記第２検知回路層は互いに対向配置され、かつ、それらの間の前記気層の厚さは５ｕｍ〜１００ｕｍの範囲である。

一実施の形態では、前記タッチディスプレイは、前記上側基板と前記下側基板との間に形成された密封用接着層をさらに備え、前記ＯＬＥＤディスプレイ層及び前記タッチモジュールは、前記上記基板、前記下側基板及び前記密封用接着層によって形成されたスペース内に封入されている。

一実施の形態では、前記気層及び前記上側基板は、前記第１及び前記第２検知回路層の間にあって、
前記上側基板は、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層から離れて前記第１検知回路層が設けられた第１表面と、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層に近い第２表面と、を備え、
前記第２検知回路層は、前記ＯＬＥＤディスプレイ層上に設けられている。

一実施の形態では、前記タッチディスプレイ装置は、
保護層をさらに備え、
前記保護層は前記ＯＬＥＤディスプレイ層を覆い、かつ、前記第２検知回路層は前記保護層上に設けられている。

一実施の形態では、前記タッチディスプレイは、
前記上側基板と前記下側基板との間に形成された密封用接着層をさらに備え、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層及び前記第２検知回路層は、前記上記基板、前記下側基板及び前記密封用接着層により形成されたスペース内に封入されている。

一実施の形態では、前記上側基板は、前記第１及び前記第２検知回路層の間にあって、
前記上記基板は、
第１表面及び第２表面を備え、
さらに、前記第１検知回路層は前記第２表面上に設けられ、かつ、前記第２検知回路層は前記第１表面上に設けられている。

一実施の形態では、前記第１検知回路層は、第１方向に沿って延びる複数の第１タッチ電極シリアルを備えた第１パターン導電膜であって、
各第１タッチ電極シリアルは、
電気的に接続された複数の第１タッチ電極を備え、
さらに、前記第２検知回路層は、第２方向に沿って延びる複数の第２タッチ電極シリアルを備えた第２パターン導電膜であって、
各第２タッチ電極シリアルは、
電気的に接続された複数の第２タッチ電極を備え、
さらに、前記第１方向及び前記第２方向は異なる。

一実施の形態では、前記第１パターン導電膜及び前記第２パターン導電膜は、透明導電膜である。

一実施の形態では、ＯＬＥＤディスプレイ層は、
前記下側基板上に設けられた能動素子群と、
前記能動素子群上に設けられた有機発光層と、を備え、
前記有機発光層は、対電極、画素電極、及び、それらの間の中間層と、を備える。

一実施の形態では、前記保護層が絶縁材料から作られている。

本開示によれば、タッチディスプレイ装置の製造方法は、
上側基板と下側基板との間の気層を介して、前記上側基板に対向配置された前記下側基板上に、ＯＬＥＤディスプレイ層を配置し、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層上にタッチモジュールを形成し、
前記タッチモジュールは、
第１及び第２検知回路層を備え、
さらに、前記第１及び前記第２検知回路層は離間し、かつ、それらの間の距離が２ｕｍ以上である。

一実施の形態では、前記タッチディスプレイ装置は、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層を覆う保護層をさらに備え、
前記第２検知回路層は前記保護層上に設けられる。

一実施の形態では、前記第１及び前記第２検知回路層は互いに対向配置され、かつ、それらの間の前記気層の厚さは５ｕｍ〜１００ｕｍである。

一実施の形態では、前記タッチディスプレイ装置は、さらに、前記上側基板と前記下側基板とを接着する密封用接着層を形成し、前記ＯＬＥＤディスプレイ層及び前記タッチモジュールは、前記上側基板、前記下側基板及び前記密封用接着層によって形成されたスペース内に封入されている。

一実施の形態では、前記気層及び前記上側基板が、前記第１及び前記第２検知回路層の間にあって、
前記上側基板は、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層から離れて前記第１検知回路層が設けられた第１表面と、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層に近い第２表面と、を備え、
前記第２検知回路層は、前記ＯＬＥＤディスプレイ層上に設けられている。

一実施の形態では、前記タッチディスプレイ装置は、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層を覆う保護層をさらに備え、
前記第２検知回路層は、前記保護層上に設けられている。

一実施の形態では、前記タッチディスプレイ装置は、さらに、前記上側基板と前記下側基板とを接着する密封用接着層を形成し、前記ＯＬＥＤディスプレイ層及び前記第２検知回路層は、前記上側基板、前記下側基板及び前記密封用接着層によって形成されたスペース内に封入されている。

一実施の形態では、前記上側基板は、前記第１及び前記第２検知回路層の間にあって、
前記上側基板は、
第１表面及び第２表面を備え、
さらに、前記第１検知回路層は前記第２表面上に設けられ、かつ、前記第２検知回路層は前記第１表面上に設けられている。

一実施の形態では、ＯＬＥＤディスプレイ層の形成方法は、
能動素子群を前記下側基板上に配置し、
対電極、画素電極、及び、中間層を備えた有機発光層を前記能動素子群上に配置する。

実施の形態では、前記タッチディスプレイ装置の前記第１及び前記第２検知回路層の間の距離が絶縁層の厚さ以上である。それにより、２つの検知回路層間に生成されるカップリング容量に起因したタッチ検出の干渉が大きく抑制さるため、タッチ検出の精度が改善される。

図１は従来のＯＬＥＤタッチディスプレイの概略図である。図２は本発明の実施の形態１に係るタッチディスプレイ装置の概略図である。図３は第１検知回路層パターンの概略図である。図４は第２検知回路層パターンの概略図である。図５は本発明の実施の形態２に係るタッチディスプレイ装置の概略図である。図６は本発明の実施の形態３に係るタッチディスプレイ装置の概略図である。図７は本発明の実施の形態１に係るタッチディスプレイ装置の製造方法のフローチャートである。

特許や引用文献における‘ａ’や‘ｔｈｅ’の通常の意味に従い、例えば、電極又は‘前記’電極は、一つ又はそれ以上の電極を含む。本願では、特に言及されていない限り、単数の使用は複数を含み、逆もまた同様である。例えば、用語‘能動素子群’は、単数形も複数形も含む。ここで使用される項目の見出しは、編成的な目的にすぎず、記載内容の主題を制限するものではない。

本発明の詳細な説明は、以下の実施の形態に記載されている。これらは、本発明のスコープを制限するものではなく、他のアプリケーションに適用されることができる。図面は詳細に記載されるが、開示された構成要素の数量は、これらの構成要素の数量を明示的に制限している場合を除き、開示された数量よりも多くても少なくてもよい。

＜実施の形態１＞
図２は、本発明の実施の形態１に係るタッチディスプレイ装置の概略図である。図２に示すように、本実施の形態に係るタッチディスプレイ装置２は、下側基板３０上に設けられたＯＬＥＤディスプレイ層９０と、上側基板２０と、上側基板２０と下側基板３０との間に形成された気層６０３と、第１検知回路層６０１と第２検知回路層６０２とによって形成されたタッチモジュール６０と、を備え、第１及び第２検知回路層は離間し、かつ、それらの間の距離が２ｕｍ以上である。

上側基板２０及び下側基板３０は、固体ガラス基板や、軟質プラスチック基板のような透明材料で作られてもよい。上側基板２０は、ＯＬＥＤディスプレイ層９０から離れた第１表面２０１と、ＯＬＥＤディスプレイ層９０に近い第２表面２０２と、を備え、上側基板２０の第２表面２０２上には第１検知回路層６０１が設けられ、一方で、上側基板２０の第１表面２０１は、ユーザーによってタッチするためにのみ使用される。下側基板３０及び上側基板２０は、互いに対向配置されている。下側基板３０は、ＯＬＥＤディスプレイ層９０に近い第１表面３０１と、ＯＬＥＤディスプレイ層９０と離れた第２表面３０２と、を備える。下側基板２０の第１表面３０１は、上側基板の第２表面２０２の方向を向いており、一方で、他の外部表面３０２は、タッチディスプレイ装置本体の外部表面に属している。ＯＬＥＤディスプレイ層９０は、下側基板３０上、詳細には下側基板３０の第１表面３０１上に設けられ、第２検知回路層６０２は、ＯＬＥＤディスプレイ層９０上に設けられ、かつ、第１検知回路層６０１に対向して設けられている。

さらに、タッチディスプレイ装置２は、ＯＬＥＤディスプレイ層９０の表面を覆う保護層７０も備えてもよく、第２検知回路層６０２は、保護層７０の表面上にさらに設けられてもよい。

図３は、第１検知回路層パターンの概略図である。図３に示すように、第１検知回路層６０１は、第１方向２１に沿って延びる複数の第１タッチ電極シリアル６０１１を備えた第１パターン導電膜であって、各第１タッチ電極シリアル６０１１は、電気的に接続された複数の第１タッチ電極６０１２を備える。第１検知回路層６０１は、透明導電膜であってもよく、透明導電膜の材料は、酸化インジウム・亜鉛、ガリウムをドープした酸化亜鉛、アルミニウムをドープした酸化亜鉛、酸化フッ素・スズ、アンチモンをドープした酸化スズ、酸化インジウム・スズ、酸化アルミニウム・亜鉛、及び、他の金属酸化物から選択することができる。第１検知回路層のパターンは、図３に示されるパターンモードに限られない。例えば、第１検知回路層は、互いに平行な複数の帯状のパターンで構成されてもよい。

図４は、第２検知回路層パターンの概略図である。図４に示すように、第２検知回路層６０２は、第２方向２２に沿って延びる複数の第２タッチ電極シリアル６０２１を備えた第２パターン導電膜であって、各第２タッチ電極シリアル６０２１は、電気的に接続された複数の第２タッチ電極６０１２を備える。第２検知回路層６０２は、透明導電膜であってもよく、透明導電膜の材料は、酸化インジウム・亜鉛、ガリウムをドープした酸化亜鉛、アルミニウムをドープした酸化亜鉛、酸化フッ素・スズ、アンチモンをドープした酸化スズ、酸化インジウム・スズ、酸化アルミニウム・亜鉛、及び、他の金属酸化物から選択することができる。第２検知回路層のパターンは、図４に示されるパターンモードに限られない。例えば、第２検知回路層は、互いに平行な複数の帯状のパターンで構成されてもよい。第１方向２１及び第２方向２２は、直交座標系のＸ軸及びＹ軸であってもよいし、又は、接線／標準座標のＴ軸及びＮ軸であってもよい。

図２を再び参照すると、気層６０３は、第１検知回路層６０１と第２検知回路層６０２との間にあって、気層６０３は、第１検知回路層６０１と第２検知回路層６０２とを電気的に絶縁するとともに、絶縁体の機能も持つ。それにより、第１検知回路層６０１と第２検知回路層６０２との間に絶縁層を配置する従来の製造工程が省略されるため、製造工程が簡略化され、製造コストが低減される。さらに、第１検知回路層６０１と第２検知回路層６０２との間の距離は２ｕｍ以上であって、それら２つの間の離間距離は通常設けられる絶縁層の厚さ以上であるため、タッチ検出中にそれら２つの間のカップリング容量の影響が低減され、その結果、タッチ検出の精度が改善される。さらに、タッチ検出の感度及び精度を考慮すると、気層６０３の厚さを５ｕｍ〜１００ｕｍの所定距離にすることが好ましい。

（指又はスタイラスのような）導電性物体が上側基板２０の第１表面２０１にタッチ又は接近すると、第１検知回路層６０１及び第２検知回路層６０２はそれぞれ検知信号を生成し、タッチ検出回路は、タッチ前後の検知信号の変化に基づいて、タッチの地平座標及び垂直座標を決定する。

図２を再び参照すると、ＯＬＥＤディスプレイ層９０は、下側基板３０の第１表面３０１上に設けられている。ＯＬＥＤディスプレイ層９０は、能動素子群８０と、有機発光層４０と、を備え、有機発光層４０は、対電極４０１と、画素電極４０３と、対電極４０１及び画素電極４０３間の中間層４０２と、を備える。能動素子群８０は、下側基板３０の第１表面３０１上に設けられ、また、能動素子群８０は、複数の能動素子（不図示）を有する。各能動素子は、その上に設けられた画素電極４０３に電気的に接続されている。

画素電極４０３及び対電極４０１は、それぞれＯＬＥＤディスプレイ層のカソード電極及びアノード電極としての役割を果たす。画素電極４０３がアノード電極の場合、対電極４０１がカソード電極となるが、その順序は変更可能であり、画素電極４０３がカソード電極の場合、対電極４０１はアノード電極となる。

画素電極４０３がアノード電極の場合、画素電極４０３は、透明電極によって形成されてもよい。透明の導電性電極は、ＩＺＯ，ＩＴＯ，ＺｎＯ，Ｉｎ_２Ｏ_３，Ｔｉ_２Ｏ_３，Ｔｉ_３Ｏ_５又は他の金属酸化物によって形成されることができる。画素電極４０３がカソード電極の場合、画素電極４０３は、金属電極によって形成されてもよい。金属電極はＮｉ，Ｔｉ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ｍｇ，Ａｌ，Ｉｎ又は他の材料によって形成されることができる。

同様に、対電極４０１がアノード電極の場合、対電極４０１は、透明電極によって形成されてもよい。透明の導電性電極は、ＩＺＯ，ＩＴＯ，ＺｎＯ，Ｉｎ_２Ｏ_３，Ｔｉ_２Ｏ_３，Ｔｉ_３Ｏ_５又は他の金属酸化物によって形成されることができる。対電極４０１がカソード電極の場合、対電極４０１は、金属電極によって形成されてもよい。金属電極はＮｉ，Ｔｉ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ｍｇ，Ａｌ，Ｉｎ又は他の材料によって形成されることができる。

中間層４０２は、画素電極４０３と対電極４０１との間に形成され、有機材料によって形成されることができる。中間層４０２は、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）、電子注入層（ＥＩＬ）等の積層構造からなることができる。それに加え、異なる物質層と一緒に用いることで、異なる積層構造が形成されてもよい。

保護層７０は、対電極４０１の表面を覆い、また、保護層７０は、主に、ポリイミド（ＰＩ）、ポリメチル・メタクリレート（ＰＭＭＡ）又はポリシロキサン（ＰＯＳ）の絶縁材料から作られている。保護層７０の機能は、第２検知回路層６０２と対電極４０１とを電気的に絶縁すること、及び、対電極４０１の導電体を酸素や水蒸気による腐食から保護すること、である。

酸素や水蒸気による腐食からタッチディスプレイ装置２を防ぐため、タッチディスプレイ装置２は、密封用接着層５０をさらに備える。密封用接着層５０は、上側基板２０と下側基板３０とを接着する。それにより、ＯＬＥＤディスプレイ層９０及びタッチモジュール６０は、上側基板２０及び下側基板３０の間の空間内に形成される。

＜実施の形態２＞
図５は、本発明の実施の形態２に係るタッチディスプレイ装置の概略図である。タッチディスプレイ装置は、上側基板２０と、下側基板３０と、保護層７０と、ＯＬＥＤディスプレイ層９０と、タッチモジュール６０と、を備える。本実施の形態に使用される構成要素、及び、それら構成要素間の相対位置は、実施の形態１と似ており、主な違いは、タッチモジュール６０の位置が他の構成要素間にあるという点である。実施の形態１では、気層６０３が第１検知回路層６０１と第２検知回路層６０２との間にあった。より具体的には、タッチモジュール６０の第１検知回路層６０１及び第２検知回路層６０２は、それぞれ、上側基板２０の第２表面２０２上、及び、ＯＬＥＤディスプレイ層９０上に設けられていた。より詳細には、第２検知回路層６０２は、ＯＬＥＤディスプレイ層９０を覆う保護層７０の表面上に設けられていた。しかしながら、実施の形態２では、上側基板及び気層が、第１検知回路層６０１及び第２検知回路層６０２との間にある。より具体的には、第１検知回路層６０１は、上側基板２０の第１表面２０１上に設けられ、第２検知回路層６０２は依然として保護層７０の表面上に設けられている。本実施の形態の他の構成要素及びこれら構成要素間の位置関係は、実施の形態１に詳細に記載されているので、ここでの説明は省略する。

＜実施の形態３＞
図６は、本発明の実施の形態３に係るタッチディスプレイ装置の概略図である。本実施の形態に使用される構成要素、及び、それら構成要素間の相対位置は、実施の形態１と似ており、主な違いは、タッチモジュール６０の位置が他の構成要素間にあるという点である。即ち、実施の形態１では、気層６０３が第１検知回路層６０１と第２検知回路層６０２との間にあった。より具体的には、タッチモジュール６０の第１検知回路層６０１及び第２検知回路層６０２は、それぞれ、上側基板２０の第２表面２０２上、及び、保護層７０の表面上に設けられていた。しかしながら、本実施の形態では、上側基板２０は第１検知回路層６０１と第２検知回路層６０２との間にある。より具体的には、第２検知回路層６０２は、上側基板２０の第１表面２０１上に設けられ、第１検知回路層６０１は、上側基板２０の第２表面２０２上に設けられている。本実施の形態の他の構成要素及びこれら構成要素間の位置関係は、実施の形態１に詳細に記載されているので、ここでの説明は省略する。

図７は、本発明の実施の形態１に係るタッチディスプレイ装置の製造方法を示すフローチャートである。図２を同時に参照すると、その製造方法は、下側基板３０上にＯＬＥＤディスプレイ層９０を配置し、タッチモジュール６０を形成する。ここで、タッチモジュール６０を形成する方法は、上側基板２０上に第１検知回路層６０１を配置し、上側基板２０及び下側基板３０は互いに対向配置され、ＯＬＥＤディスプレイ層９０上、即ち、保護層７０の表面上に、第２検知回路層６０２を配置する。ＯＬＥＤディスプレイ層９０は、能動素子群８０及び有機発光層４０を備え、有機発光層４０は、対電極４０１、画素電極４０３、及び、対電極４０１及び画素電極４０３の間に中間層４０２、を備える。その製造方法の詳細なステップは、次のようになる。

ステップＳ１：下側基板３０の配置領域に能動素子群８０を配置する。

ステップＳ２：能動素子群８０上に有機発光層４０を配置する。有機発光層４０の形成方法は、能動素子群８０を覆い、かつ、能動素子群８０と電気的に接続される、画素電極４０３を形成し、その後、画素電極４０３上に中間層４０２を形成し、最後に、中間層４０２上に対電極４０１を形成する。

ステップＳ３：有機発光層４０上に保護層７０を配置し、有機発光層４０の対電極４０１を覆う。

ステップＳ４：保護層７０上に第２検知回路層６０２を配置する。ここで、第２検知回路層６０２は、酸化インジウム・亜鉛、ガリウムをドープした酸化亜鉛、アルミニウムをドープした酸化亜鉛、酸化フッ素・スズ、アンチモンをドープした酸化スズ、酸化インジウム・スズ、又は、酸化アルミニウム・亜鉛のような透明導電膜で作られ、かつ、スクリーン印刷又はスパッタリングのような製造工程により形成される。

ステップＳ５：上側基板２０の第２表面２０２上に第１検知回路層６０１を配置する。ここで、第１検知回路層６０１は、酸化インジウム・亜鉛、ガリウムをドープした酸化亜鉛、アルミニウムをドープした酸化亜鉛、酸化フッ素・スズ、アンチモンをドープした酸化スズ、酸化インジウム・スズ、又は、酸化アルミニウム・亜鉛のような透明導電膜で作られ、かつ、スクリーン印刷又はスパッタリングのような製造工程により形成される。

ステップＳ６：タッチモジュール６０及びＯＬＥＤディスプレイ層９０が２つの基板の間に形成されたスペース内に封入されるように、上側基板２０と下側基板３０とを接着するための密封用接着層を形成する。

上記方法により作られたタッチディスプレイ装置は、電極層間の干渉を効果的に抑制することができるとともに、タッチ位置の検出の精度を改善することができる。

加えて、実施の形態２のタッチディスプレイ装置の製造方法は、実施の形態１の製造方法と似ており、その違いは、実施の形態２では、第１検知回路層６０１が上側基板２０の第１表面２０１上に形成されるという点である。

同様に、実施の形態３のタッチディスプレイ装置の製造方法は、実施の形態１の製造方法と似ており、その違いは、実施の形態３では、第２検知回路層６０２が上側基板２０の第１表面２０１上に形成されるという点である。そのため、これ以上の説明は省略する。

要するに、本発明のタッチディスプレイ装置は、第１検知回路層と第２検知回路層との間に生成されるカップリング容量に起因したタッチ検出信号の干渉を抑制するため、これらの間の離間距離を大きくしたデザインを採用しており、それにより、タッチ位置の検出の精度を改善している。

本発明は、ベストモードの実施の形態を参照して説明されているが、当業者は、添付した特許請求の範囲によって定められ意図される本発明の範囲を離れることなくして、これに対する種々の変更および取り換えを行ってもよい。

Claims

下側基板上に設けられたＯＬＥＤディスプレイ層と、
上側基板と、
気層と、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層上に設けられたタッチモジュールと、を備え、
前記タッチモジュールは、
第１検知回路層と、
第２検知回路層と、を有し、
さらに、前記第１及び前記第２検知回路層は離間し、かつ、それらの間の距離は２ｕｍ以上であって、
前記気層は、前記第１及び前記第２検知回路層の間に形成されている、静電容量方式のタッチディスプレイ装置。
前記上側基板は、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層から離れた第１表面と、
前記第１検知回路層が設けられ、前記ＯＬＥＤディスプレイ層に近い第２表面と、を備え、
さらに、前記第２検知回路層は、前記ＯＬＥＤディスプレイ層上に設けられている、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
前記タッチディスプレイ装置は、
保護層をさらに備え、
前記保護層は前記ＯＬＥＤディスプレイ層を覆い、かつ、前記第２検知回路層は前記保護層上に設けられている、請求項２に記載のタッチディスプレイ装置。
前記第１及び前記第２検知回路層は互いに対向配置され、かつ、それらの間の前記気層の厚さは５ｕｍ〜１００ｕｍの範囲である、請求項２又は３に記載のタッチディスプレイ装置。
前記タッチディスプレイ装置は、
前記上側基板と前記下側基板との間に形成された密封用接着層をさらに備え、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層及び前記タッチモジュールは、前記上側基板、前記下側基板及び前記密封用接着層によって形成されたスペース内に封入されている、請求項１〜４の何れか一項に記載のタッチディスプレイ装置。
前記気層及び前記上側基板は、前記第１及び前記第２検知回路層の間にあって、
前記上側基板は、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層から離れて前記第１検知回路層が設けられた第１表面と、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層に近い第２表面と、を備え、
前記第２検知回路層は、前記ＯＬＥＤディスプレイ層上に設けられている、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
前記タッチディスプレイ装置は、
保護層をさらに備え、
前記保護層は前記ＯＬＥＤディスプレイ層を覆い、かつ、前記第２検知回路層は前記保護層上に設けられている、請求項６に記載のタッチディスプレイ装置。
前記タッチディスプレイ装置は、
前記上側基板と前記下側基板との間に形成された密封用接着層をさらに備え、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層及び前記第２検知回路層は、前記上側基板、前記下側基板及び前記密封用接着層によって形成されたスペース内に封入されている、請求項６又は７に記載のタッチディスプレイ装置。
前記上側基板は、前記第１及び前記第２検知回路層の間にあって、
前記上側基板は、
第１表面と、
第２表面と、を備え、
さらに、前記第１検知回路層は前記第２表面上に設けられ、かつ、前記第２検知回路層は前記第１表面上に設けられている、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
前記第１検知回路層は、第１方向に沿って延びる複数の第１タッチ電極シリアルを備えた第１パターン導電膜であって、
各第１タッチ電極シリアルは、
電気的に接続された複数の第１タッチ電極を備え、
さらに、前記第２検知回路層は、第２方向に沿って延びる複数の第２タッチ電極シリアルを備えた第２パターン導電膜であって、
各第２タッチ電極シリアルは、
電気的に接続された複数の第２タッチ電極を備え、
さらに、前記第１方向及び前記第２方向は異なる、請求項１〜９の何れか一項に記載のタッチディスプレイ装置。
前記第１パターン導電膜及び前記第２パターン導電膜は、透明導電膜である、請求項１０に記載のタッチディスプレイ装置。
前記ＯＬＥＤディスプレイ層は、
前記下側基板上に設けられた能動素子群と、
前記能動素子群上に設けられた有機発光層と、を備え、
前記有機発光層は、
対電極と、
画素電極と、
中間層と、を備えた、請求項１〜１１の何れか一項に記載のタッチディスプレイ装置。
前記保護層は、絶縁材料から作られている、請求項３又は７に記載のタッチディスプレイ装置。
上側基板に対向配置された下側基板上に、ＯＬＥＤディスプレイ層を配置し、
前記ＯＬＥＤディスプレイ層上にタッチモジュールを形成し、
前記タッチモジュールは、
第１検知回路層と、
第２検知回路層と、を備え、
さらに、前記第１及び前記第２検知回路層は離間し、かつ、それらの間の距離が２ｕｍ以上であって、
前記第１及び前記第２検知回路層の間に気層が形成される、静電容量方式のタッチディスプレイ装置の製造方法。