JP5969938B2 - 発泡性熱可塑性樹脂粒子とその製造方法、予備発泡粒子、発泡成形体、帯電防止性樹脂成形体製造用樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、発泡性熱可塑性樹脂粒子とその製造方法、予備発泡粒子、発泡成形体、帯電防止用発泡成形体製造用樹脂組成物に関し、特に、帯電防止性能や制電性が要求される電子部品用梱包材、電子部品搬送用トレーなどとして使用される帯電防止用発泡成形体を製造可能な発泡性熱可塑性樹脂粒子とその製造方法、予備発泡粒子、発泡成形体及び帯電防止性樹脂成形体製造用樹脂組成物に関する。

持続性帯電防止性能を有するポリオレフィン系樹脂発泡成形体として、高分子型の帯電防止剤を配合した発泡性樹脂粒子、それを用いて製造された発泡成形体が知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。

特許文献１には、フルオロアルキルスルホン酸のアルカリ金属塩を含んでなる両親媒性ブロック共重合体からなるイオン導電性高分子型帯電防止剤を１〜３０重量％含有する無架橋ポリプロピレン系樹脂組成物からなる無架橋ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子、及び該無架橋ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を、閉塞しうるが密閉しえない金型に充填し、水蒸気で加熱して成形して得られた無架橋ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体が開示されている。

特許文献２には、ポリオレフィン系樹脂粒子を発泡させてなるポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子であって、該ポリオレフィン系樹脂粒子が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部、低分子型帯電防止剤０．０１重量部未満、およびポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤５重量部以上３０重量部以下を含有するポリオレフィン系樹脂組成物から得られるポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子、及び該ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を、加熱融着させることによって得られる発泡成形体が開示されている。

特許文献３には、ポリオレフィン系樹脂により構成される芯層と、ポリオレフィン系樹脂により構成される該芯層を被覆する被覆層とからなる複合樹脂粒子を発泡させた、発泡粒子であって、前記芯層を構成するポリオレフィン系樹脂が結晶性ポリオレフィン系樹脂であり、前記被覆層を構成するポリオレフィン系樹脂が、前記芯層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点（Ａ）よりも低い融点（Ｂ）を有し、かつ該融点（Ｂ）と芯層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点（Ａ）との差［（Ａ）−（Ｂ）］が０℃を超え８０℃以下である結晶性ポリオレフィン系樹脂、又は、芯層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点（Ａ）よりも低い軟化点（Ｃ）を有し、かつ該軟化点（Ｃ）と芯層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点（Ａ）との差［（Ａ）−（Ｃ）］が０℃を超え１００℃以下である非晶性ポリオレフィン系樹脂であり、前記被覆層に高分子型帯電防止剤が１０重量％以上５０重量％未満配合されていることを特徴とするポリオレフィン系樹脂発泡粒子が開示されている。

再公表ＷＯ２００８／０７５５０３号公報 再公表ＷＯ２００９／００１６４５号公報 特開２００９−１７３０２１号公報

しかしながら、前述した従来技術によって製造された発泡性熱可塑性樹脂粒子は、加熱・発泡して予備発泡粒子とし、さらにこれを成形型のキャビティ内に充填し、蒸気等で加熱して型内発泡成形して発泡成形体を製造する場合、得られる発泡成形体に十分な帯電防止性能を付与するためには、かなり大量に帯電防止剤を添加しなければならず、発泡成形体のコスト上昇を招く問題があった。

本発明は、前記事情に鑑みてなされ、帯電防止剤の添加量が少量でも十分な持続性帯電防止性能を持った発泡成形体を製造可能な発泡性熱可塑性樹脂粒子とその製造方法、該発泡性熱可塑性樹脂粒子から得られた予備発泡粒子と発泡成形体、及び帯電防止性樹脂成形体製造用樹脂組成物の提供を課題とする。

本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子は、熱可塑性樹脂と、発泡剤と、イオン性界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤と、ポリエーテル系化合物とを含むことを特徴とする。
前記熱可塑性樹脂は、ゴム分を含むことが好ましく、前記熱可塑性樹脂に対する前記ゴム分の含有量は、１．０〜８．０質量％であることがより好ましい。
前記イオン導電性高分子型帯電防止剤は、アニオン系界面活性剤を含むことが好ましく、前記アニオン系界面活性剤が、ドデシルベンゼンスルホン酸のアルカリ金属塩又はトリフルオロメタンスルホン酸のアルカリ金属塩であることがより好ましい。
前記ポリエーテル系化合物がポリエチレングリコールであるのが好ましく、前記ポリエチレングリコールが前記熱可塑性樹脂１００質量部に対し０．０５〜３．０質量部の範囲で配合されていることがより好ましく、前記ポリエチレングリコールの数平均分子量（Ｍｎ）が２００〜１５００の範囲内であることがさらに好ましい。
樹脂供給装置内で、前記イオン導電性高分子型帯電防止剤と前記ポリエーテル系化合物と前記熱可塑性樹脂とを含む溶融樹脂に発泡剤を圧入・混練し、この発泡剤含有の溶融樹脂を樹脂供給装置先端に付設されたダイの小孔から直接に、冷却用液体中に押し出しつつ押出物を切断するとともに、前記押出物を前記冷却用液体との接触により冷却固化する溶融押出法によって製造されたものが好ましい。
前記熱可塑性樹脂が、ポリスチレン系樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン系樹脂であるのが好ましい。

本発明の予備発泡粒子は、前記の本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子を加熱して発泡させて得られたことを特徴とする。

本発明の発泡成形体は、前記の本発明の予備発泡粒子を成形型のキャビティに充填し、加熱して型内発泡成形して得られたことを特徴とする。
本発明の発泡成形体は、発泡性熱可塑性樹脂粒子を加熱し発泡させて得られた予備発泡粒子を成形型のキャビティに充填し、加熱して型内発泡成形して得られた発泡成形体において、熱可塑性樹脂中に、イオン性界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤と、ポリエーテル系化合物とを含んでいることを特徴とする。
前記熱可塑性樹脂は、ゴム分を含むことが好ましく、前記熱可塑性樹脂に対する前記ゴム分の含有量は、１．０〜８．０質量％であることがより好ましい。
前記イオン導電性高分子型帯電防止剤がアニオン系界面活性剤を含むことが好ましく、ドデシルベンゼンスルホン酸のアルカリ金属塩又はトリフルオロメタンスルホン酸のアルカリ金属塩であることがより好ましい。
前記ポリエーテル系化合物がポリエチレングリコールであることが好ましく、前記ポリエチレングリコールが前記熱可塑性樹脂１００質量部に対し０．０５〜３．０質量部の範囲で配合されていることがより好ましく、前記ポリエチレングリコールの数平均分子量（Ｍｎ）が２００〜１５００の範囲内であることがさらに好ましい。
前記熱可塑性樹脂が、ポリスチレン系樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン系樹脂であることが好ましい。

本発明の帯電防止性樹脂成形体製造用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と、イオン性界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤とポリエーテル系化合物との一方又は両方を含むことを特徴とする。
前記熱可塑性樹脂は、ゴム分を含むことが好ましく、前記熱可塑性樹脂に対する前記ゴム分の含有量は、１．０〜８．０質量％であることがより好ましい。
前記イオン導電性高分子型帯電防止剤がアニオン系界面活性剤を含むことが好ましく、ドデシルベンゼンスルホン酸のアルカリ金属塩又はトリフルオロメタンスルホン酸のアルカリ金属塩であることがより好ましい。
前記ポリエーテル系化合物がポリエチレングリコールであることが好ましく、前記ポリエチレングリコールが前記熱可塑性樹脂１００質量部に対し０．０５〜３．０質量部の範囲で配合されていることがより好ましく、前記ポリエチレングリコールの数平均分子量（Ｍｎ）が２００〜１５００の範囲内であることがさらに好ましい。
前記熱可塑性樹脂が、ポリスチレン系樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン系樹脂であることが好ましい。

本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子の製造方法は、樹脂供給装置内で溶融された熱可塑性樹脂に発泡剤を圧入・混練し、発泡剤含有の溶融樹脂を樹脂供給装置先端に付設されたダイの小孔から直接に、冷却用液体中に押し出しつつ押出物を切断するとともに、前記押出物を前記冷却用液体との接触により冷却固化する溶融押出法による発泡性熱可塑性樹脂粒子の製造方法において、前記熱可塑性樹脂と、イオン性界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤と、ポリエーテル系化合物とを含む溶融樹脂に、前記発泡剤を圧入・混練し、この発泡剤含有の溶融樹脂を前記ダイの小孔から押し出すことを特徴とする。
前記熱可塑性樹脂は、ゴム分を含むことが好ましく、前記熱可塑性樹脂に対する前記ゴム分の含有量は、１．０〜８．０質量％であることがより好ましい。
前記イオン導電性高分子型帯電防止剤がアニオン系界面活性剤を含むことが好ましく、ドデシルベンゼンスルホン酸のアルカリ金属塩又はトリフルオロメタンスルホン酸のアルカリ金属塩であることがより好ましい。
前記ポリエーテル系化合物がポリエチレングリコールであることが好ましく、前記ポリエチレングリコールが前記熱可塑性樹脂１００質量部に対し０．０５〜３．０質量部の範囲で配合されていることがより好ましく、前記ポリエチレングリコールの数平均分子量（Ｍｎ）が２００〜１５００の範囲内であることがさらに好ましい。
前記熱可塑性樹脂が、ポリスチレン系樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン系樹脂であることが好ましい。

本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子は、熱可塑性樹脂と、発泡剤と、イオン性界面活性剤、例えばアニオン系界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤と、ポリエーテル系化合物とを含む構成としたことにより、ポリエーテル系化合物を含まない発泡性熱可塑性樹脂粒子と比べ、予備発泡時及び型内発泡成形時におけるイオン導電性高分子型帯電防止剤の減少が少なくなり、帯電防止剤の添加量が少量でも十分な持続性帯電防止性能を持った発泡成形体を製造することができる。

本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子の製造方法は、樹脂供給装置内で溶融された熱可塑性樹脂に発泡剤を圧入・混練し、発泡剤含有の溶融樹脂を樹脂供給装置先端に付設されたダイの小孔から直接に、冷却用液体中に押し出しつつ押出物を切断するとともに、前記押出物を前記冷却用液体との接触により冷却固化する溶融押出法による発泡性熱可塑性樹脂粒子の製造方法において、前記熱可塑性樹脂と、イオン性界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤と、ポリエーテル系化合物とを含む溶融樹脂に、前記発泡剤を圧入・混練し、この発泡剤含有の溶融樹脂を前記ダイの小孔から押し出す構成としたので、前述した通り帯電防止剤の添加量が少量でも十分な持続性帯電防止性能を持った発泡成形体を製造可能な発泡性熱可塑性樹脂粒子を効率よく安価に製造することができる。

本発明の発泡成形体は、イオン性界面活性剤、例えばアニオン系界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤と、ポリエーテル系化合物とを含む構成としたことにより、予備発泡時及び型内発泡成形時におけるイオン導電性高分子型帯電防止剤の減少が少なく、帯電防止剤の添加量が少量でも十分な持続性帯電防止性能を有する優れたものとなる。

本発明の帯電防止性樹脂成形体製造用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂中に、イオン性界面活性剤、例えばアニオン系界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤と、ポリエーテル系化合物とを含む構成なので、前記発泡性熱可塑性樹脂粒子の製造方法において熱可塑性樹脂にイオン導電性高分子型帯電防止剤とポリエーテル系化合物とを添加するためのマスターバッチとして配合することにより、イオン導電性高分子型帯電防止剤とポリエーテル系化合物とが粒子全体に均一に分散された発泡性熱可塑性樹脂粒子を容易に得ることができる。

溶融押出法による発泡性熱可塑性樹脂粒子の製造装置の一例を示す構成図である。

（発泡性熱可塑性樹脂粒子）
本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子は、熱可塑性樹脂と、発泡剤と、イオン性界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤と、ポリエーテル系化合物とを含むことを特徴とする。
本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子は、前記イオン導電性高分子型帯電防止剤と、ポリエーテル系化合物とが発泡性熱可塑性樹脂粒子全体（但し、内部気泡は除く）に均一に含有された構成が好ましい。

本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子に用いられる熱可塑性樹脂の種類は限定されないが、例えば、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂等を単独もしくは２種類以上混合して使用することができる。さらに樹脂製品として一旦使用されてから回収して得られた熱可塑性樹脂の回収樹脂を使用することもできる。特に非晶性であるポリスチレン（ＧＰＰＳ）や、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ：耐衝撃性ポリスチレン）などのポリスチレン系樹脂が好適に用いられる。

ポリスチレン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、クロロスチレン、エチルスチレン、ｉ−プロピルスチレン、ジメチルスチレン、ブロモスチレン等のスチレン系モノマーの単独重合体又はこれらの共重合体等が挙げられ、スチレンを５０質量％以上含有するポリスチレン系樹脂が好ましい。

また、前記ポリスチレン系樹脂としては、前記スチレン系モノマーを主成分とする、前記スチレン系モノマーとこのスチレン系モノマーと共重合可能なビニルモノマーとの共重合体であってもよい。このようなビニルモノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、ジメチルマレエート、ジメチルフマレート、ジエチルフマレート、エチルフマレートの他、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの二官能性モノマーなどが挙げられる。

また、ポリスチレン系樹脂が主成分であれば、他の樹脂を添加してもよく、添加する樹脂としては、例えば、発泡成形体の耐衝撃性を向上させるために、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン三次元共重合体などのジエン系のゴム状重合体を添加したゴム変性ポリスチレン系樹脂、いわゆるハイインパクトポリスチレン等の耐衝撃性ポリスチレン系樹脂が挙げられる。あるいは、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、アクリル系樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体などが挙げられる。

原料となるスチレン系樹脂としては、市販されている通常のポリスチレン系樹脂、懸濁重合法などの方法で新たに作製したポリスチレン系樹脂など、再生品ではないポリスチレン系樹脂（バージンポリスチレン）などを使用できる他、使用済みのポリスチレン系樹脂発泡成形体を再生処理して得られた再生ポリスチレン系樹脂を使用することができる。
この再生ポリスチレン系樹脂としては、使用済みのポリスチレン系樹脂発泡成形体、例えば、魚箱、家電緩衝材、食品包装用トレーなどを回収し、リモネン溶解方式や加熱減容方式によって再生したポリスチレン系樹脂を用いることができる。また、使用することができる再生ポリスチレン系樹脂は、使用済みのポリスチレン系樹脂発泡成形体を再生処理して得られたもの以外にも、家電製品（例えば、テレビ、冷蔵庫、洗濯機、エアコンなど）や事務用機器（例えば、複写機、ファクシミリ、プリンターなど）から分別回収された非発泡のポリスチレン系樹脂成形体を粉砕し、溶融混練してリペレットした再生ポリスチレン系樹脂を用いることができる。

熱可塑性樹脂としては、ゴム分を含むものが好ましい。ゴム分を含む熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスチレン系樹脂を主成分とし、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン三次元共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体などのジエン系のゴム状重合体が添加されたゴム変性ポリスチレン系樹脂等が挙げられる。
ゴム分は、帯電防止性能を発揮するために必要なイオンネットワーク構造を発泡性熱可塑性樹脂粒子中に形成しやすくする。このため、発泡性熱可塑性樹脂粒子は、ゴム分を含有することで帯電防止効果を高められ、後述するイオン導電性高分子型帯電剤の添加量のさらなる低減を図れる。

熱可塑性樹脂がゴム分を含む場合、熱可塑性樹脂中のゴム分の含有量は、１．０〜８．０質量％が好ましく、２．０〜６．０質量％が好ましく、３．０〜５．０質量％がさらに好ましい。上記下限値以上であれば、帯電防止効果のさらなる向上を図りやすい。上記上限値以下であれば、発泡性熱可塑性樹脂粒子の嵩発泡倍数をより高めやすい（例えば、４０倍以上）。

本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子に含有させる発泡剤としては、プロパン、ｎ−ブタン、イソブタン、ｎ−ペンタン、イソペンタン、ネオペンタン等の脂肪族炭化水素、１，１−ジクロロ−１−フルオロエタン（ＨＣＦＣ−１４１ｂ）、１，１−ジクロロ−２，２，２−トリフルオロエタン（ＨＣＦＣ−１２３）、クロロジフルオロメタン（ＨＣＦＣ−２２）、１−クロロ−１，２，２，２−テトラフルオロエタン（ＨＣＦＣ−１２４）等のクロロフルオロカーボン、１，１−ジフルオロエタン（ＨＦＣ−１５２ａ）、１，１，１−トリフルオロエタン（ＨＦＣ−１４３ａ）、１，１，１，２−テトラフルオロエタン（ＨＦＣ−１３４ａ）、ジフルオロメタン（ＨＦＣ−３２）等のフルオロカーボン、各種アルコール、二酸化炭素、水、及び窒素などの物理発泡剤が挙げられ、これらの中の１種又は２種以上を併用して使用することができる。これらのうち、特に好ましい発泡剤としては、ｎ−ブタン、イソブタン、ｎ−ペンタン、イソペンタンが挙げられる。発泡剤の添加量は、ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して１〜１５質量部の範囲とされ、より好ましくは３〜１２質量部の範囲とされる。

（イオン導電性高分子型帯電防止剤）
本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子に含有させるイオン導電性高分子型帯電防止剤は、ベースとなる高分子成分に、イオン性界面活性剤、例えばアニオン系界面活性剤を添加してなるものである。高分子成分としては、特に限定されないが、例えば、親水性重合体セグメント（親水部）と疎水性重合体セグメント（疎水部）とが交互に結合した構造を有する両親媒性ブロック共重合体が挙げられる。疎水部はオレフィン系重合体、親水部はエーテル系重合体であることが好ましい。

前記オレフィン系重合体を構成するオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセンなどのオレフィンが挙げられる。前記エーテル系重合体を構成する単量体としては、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシドなどのアルキレンオキシドが挙げられる。前記オレフィン系重合体と前記エーテル系重合体との化学結合は、特に限定されず、例えば、エステル結合、アミド結合、エーテル結合などが挙げられる。この両親媒性ブロック共重合体の数平均分子量は、１０００〜１０００００の範囲であることが好ましく、３０００〜４００００の範囲がより好ましい。

前記イオン導電性高分子型帯電防止剤に添加されるイオン性界面活性剤は、熱可塑性樹脂と混合した際に帯電防止性能を付与し得るイオン性界面活性剤であり、例えば、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性界面活性剤が挙げられる。
アニオン系界面活性剤としては、ドデシルベンゼンスルホン酸のアルカリ金属塩、ビストリフルオロメタンスルホンイミドのアルカリ金属塩、トリフルオロメタンスルホン酸のアルカリ金属塩、オクチルベンゼンスルホン酸のアルカリ金属塩、ラウリル硫酸のアルカリ金属塩）などが挙げられる。
カチオン系界面活性剤としては、ハロゲン化ベンジルトリメチルアンモニウム、ハロゲン化ベンジルトリエチルアンモニウム、ハロゲン化ドデシルピリジニウムなどが挙げられる。
両性界面活性剤としては、ドデシルアミノメチルジメチルスルホプロピルベタイン、２−アルキル−Ｎ−カルボキシメチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、ラウロイルメチル−β−アラニンなどが挙げられる。
これらの各種イオン性界面活性剤の中でも、アニオン系界面活性剤が好ましく、その中でもドデシルベンゼンスルホン酸のアルカリ金属塩、トリフルオロメタンスルホン酸のアルカリ金属塩などが好ましい。また、前記アルカリ金属塩としては、ナトリウム塩、カリウム塩が好ましい。

前記イオン導電性高分子型帯電防止剤に添加されるイオン性界面活性剤の量は、高分子成分中０．２〜２．０質量％の範囲が好ましく、０．４〜１．２質量％の範囲がより好ましい。

前記イオン導電性高分子型帯電防止剤は、前記高分子成分と前記アニオン系界面活性剤とを混合することによって適宜調製することができる。また、各種の市販品の中から、適宜選択して使用することもできる。このような市販品としては、例えば、三洋化成工業社製の「ペレクトロンＨＳ」（商品名）、同社製の「ペレスタットＮＣ６３２２」（商品名）、同社製の「ペレクトロンＰＶＨ」（商品名）、同社製の「ペレスタット２３０」（商品名）、三光化学工業社製の「サンコノールＴＢＸ−６５」（商品名）などが挙げられる。

本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子に含有させる前記イオン導電性高分子型帯電防止剤の量は、熱可塑性樹脂１００質量部当たり５〜３０質量部の範囲が好ましく、１０〜２０質量部の範囲がより好ましい。イオン導電性高分子型帯電防止剤の量が前記範囲未満であると、製造される発泡成形体に十分な帯電防止性能を付与できなくなる。イオン導電性高分子型帯電防止剤が前記範囲を超えると、帯電防止性能が頭打ちとなり、コストが上昇してしまう。

（ポリエーテル化合物）
本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子に含有させるポリエーテル化合物としては、分子内に複数のエーテル構造を有する化合物、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどが挙げられる。

前記ポリエチレングリコールの数平均分子量（Ｍｎ）は、２００〜２０００の範囲が好ましく、２００〜１５００の範囲がより好ましい。数平均分子量（Ｍｎ）が２００未満であると、帯電防止性能を発揮するために必要なイオンネットワーク構造の形成が不十分で、所定の帯電防止性能が発現できないおそれがあるので好ましくなく、２０００を超えるとポリエチレングリコールの分子同士又は分子鎖内で結晶化が進むため所定の帯電防止性能が発現できないおそれがあるので好ましくない。

本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子に含有させるポリエーテル化合物の量は、熱可塑性樹脂１００質量部当たり０．２〜３．０質量部の範囲が好ましく、０．５〜２．０質量部の範囲がより好ましい。

発泡性熱可塑性樹脂粒子は、必要に応じて、流動パラフィン、芳香族炭化水素、無機発泡核剤等の発泡核剤等を含有してもよい。

（帯電防止性樹脂成形体製造用樹脂組成物）
前記イオン導電性高分子型帯電防止剤と、前記ポリエーテル化合物との一方又は両方は、本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子の熱可塑性樹脂と同種の熱可塑性樹脂又は相溶性のある他種の熱可塑性樹脂と混合し、発泡性熱可塑性樹脂粒子製造用のマスターバッチ（帯電防止性樹脂成形体製造用樹脂組成物）として用いることもできる。

本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子には、物性を損なわない範囲内において、発泡核剤、架橋剤、可塑剤、充填剤、難燃剤、難燃助剤、滑剤、着色剤等の添加剤を添加してもよく、又、ジンクステアレート等の粉末状金属石鹸類を前記発泡性スチレン樹脂粒子の表面に塗布しておけば、発泡性熱可塑性樹脂粒子の予備発泡工程においてポリスチレン系樹脂予備発泡粒子同士の結合を減少させることができて好ましい。

本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子の粒径は、特に限定されないが、通常は０．５〜３．０ｍｍの範囲が好ましく、０．７〜２．０ｍｍの範囲がより好ましい。また、粒子の形状は、特に限定されないが、球状乃至略球状であることが好ましい。

本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子は、熱可塑性樹脂と、発泡剤と、イオン性界面活性剤、例えばアニオン系界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤と、ポリエーテル系化合物とを含む構成としたことにより、ポリエーテル系化合物を含まない発泡性熱可塑性樹脂粒子と比べ、予備発泡時及び型内発泡成形時におけるイオン導電性高分子型帯電防止剤の減少が少なくなり、帯電防止剤の添加量が少量でも十分な持続性帯電防止性能を持った発泡成形体を製造することができる。
さらに、発泡性熱可塑性樹脂粒子は、ゴム分を含むことで、帯電防止剤の添加量のさらなる低減を図れる。

（発泡性熱可塑性樹脂粒子の製造方法）
本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子の製造方法としては、熱可塑性樹脂と、イオン性界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤と、発泡剤と、ポリエーテル系化合物とを含有する溶融樹脂を粒状に成形する溶融押出法が挙げられる。
溶融押出法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
まず、熱可塑性樹脂とイオン導電性高分子型帯電防止剤とポリエーテル系化合物とを含む溶融樹脂に、発泡剤を圧入・混練し、発泡剤含有の溶融樹脂を得る。得られた発泡剤含有の溶融樹脂を小孔から直接に、冷却用液体中に押し出しつつ押出物を切断するとともに、押出物を冷却用液体との接触により冷却固化する。
溶融押出法を用いることで、イオン導電性高分子型帯電防止剤とポリエーテル系化合物と発泡剤とが熱可塑性樹脂中に均一に分散した発泡性熱可塑性樹脂粒子を得られる。このため、本方法は、帯電防止性能を発揮するために必要なイオンネットワーク構造を発泡性熱可塑性樹脂粒子中に形成しやすくできる。そして、本方法で得られた発泡性熱可塑性樹脂粒子は、帯電防止効果を高められ、イオン導電性高分子型帯電剤の添加量のさらなる低減を図れる。

溶融押出法による発泡性熱可塑性樹脂粒子の製造方法の一例について、以下に図１を参照して説明する。
本実施形態における発泡性熱可塑性樹脂粒子の製造方法は、樹脂供給装置内で溶融された熱可塑性樹脂に発泡剤を圧入・混練し、発泡剤含有の溶融樹脂を樹脂供給装置先端に付設されたダイの小孔から直接、冷却用液体中に押し出し、押し出すと同時に押出物を高速回転刃で切断するとともに、押出物を液体との接触により冷却固化して発泡性熱可塑性樹脂粒子を得る、溶融押出法による発泡性熱可塑性樹脂粒子の製造方法において、熱可塑性樹脂中に、発泡剤と、イオン性界面活性剤、例えばアニオン系界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤と、ポリエーテル系化合物とを添加し、発泡性熱可塑性樹脂粒子全体（但し、内部気泡は除く）に均一に含有させたことを特徴としている。ここで、イオン導電性高分子型帯電防止剤、ポリエーテル系化合物は、前述したものと同じでよい。

図１は、本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子の製造方法に用いられる製造装置の一例を示す構成図であり、本例の製造装置は、樹脂供給装置としての押出機１と、押出機１の先端に取り付けられた多数の小孔を有するダイ２と、押出機１内に樹脂原料等を投入する原料供給ホッパー３と、押出機１内の溶融樹脂に発泡剤供給口５を通して発泡剤を圧入する高圧ポンプ４と、ダイ２の小孔が穿設された樹脂吐出面に冷却用液体（例えば、冷却水）を接触させるように設けられ、室内に冷却用液体が循環供給されるカッティング室７と、ダイ２の小孔から押し出された樹脂を切断できるようにカッティング室７内に回転可能に設けられたカッター６と、カッティング室７から冷却用液体の流れに同伴して運ばれる発泡性熱可塑性樹脂粒子を冷却用液体と分離すると共に脱水乾燥して発泡性熱可塑性樹脂粒子を得る固液分離機能付き脱水乾燥機１０と、固液分離機能付き脱水乾燥機１０にて分離された冷却用液体を溜める水槽８と、この水槽８内の冷却用液体をカッティング室７に送る高圧ポンプ９と、固液分離機能付き脱水乾燥機１０にて脱水乾燥された発泡性熱可塑性樹脂粒子を貯留する貯留容器１１とを備えて構成されている。

なお、押出機１としては、スクリュを用いる押出機またはスクリュを用いない押出機のいずれも用いることができる。スクリュを用いる押出機としては、例えば、単軸式押出機、多軸式押出機、ベント式押出機、タンデム式押出機などが挙げられる。スクリュを用いない押出機としては、例えば、プランジャ式押出機、ギアポンプ式押出機などが挙げられる。また、いずれの押出機もスタティックミキサーを用いることができる。これらの押出機のうち、生産性の面からスクリュを用いた押出機が好ましい。また、カッター６を収容したカッティング室７も、樹脂の溶融押出による造粒方法において用いられている従来周知のものを用いることができる。

図１に示す製造装置を用い、発泡性熱可塑性樹脂粒子を製造するには、まず、原料の熱可塑性樹脂、イオン導電性高分子型帯電防止剤、ポリエーテル系化合物、及び必要に応じて流動パラフィン、芳香族炭化水素、無機発泡核剤、発泡核剤などの所望の添加剤を秤量し、原料供給ホッパー３から押出機１内に投入する。原料の熱可塑性樹脂は、ペレット状や顆粒状にして事前に良く混合してから１つの原料供給ホッパーから投入してもよいし、あるいは例えば複数のロットを用いる場合は各ロットごとに供給量を調整した複数の原料供給ホッパーから投入し、押出機内でそれらを混合してもよい。また、複数のロットのリサイクル原料を組み合わせて使用する場合には、複数のロットの原料を事前に良く混合し、磁気選別や篩分け、比重選別、送風選別などの適当な選別手段により異物を除去しておくことが好ましい。

押出機１内に熱可塑性樹脂、イオン導電性高分子型帯電防止剤、ポリエーテル化合物、及びその他の添加剤を供給後、熱可塑性樹脂が溶融する温度で加熱しつつ混合して溶融樹脂とする。この溶融樹脂をダイ２側に移送しながら、発泡剤供給口５から高圧ポンプ４によって発泡剤を圧入して溶融樹脂に発泡剤を混合する。発泡剤含有の溶融樹脂を、押出機１内に必要に応じて設けられる異物除去用のスクリーンを通して、さらに混練しながら先端側に移動させ、発泡剤含有の溶融樹脂を押出機１の先端に付設したダイ２の小孔から押し出す。

ダイ２の小孔が穿設された樹脂吐出面は、室内に冷却用液体が循環供給されるカッティング室７内に配置され、且つカッティング室７内には、ダイ２の小孔から押し出された樹脂を切断できるようにカッター６が回転可能に設けられている。発泡剤含有の溶融樹脂を押出機１の先端に付設したダイ２の小孔から冷却液体中に押し出すと、押し出された溶融樹脂（押出物）はカッター６で切断され、同時に冷却用液体と接触して急冷され、発泡が抑えられたまま固化して発泡性熱可塑性樹脂粒子となる。

形成された発泡性熱可塑性樹脂粒子は、カッティング室７から冷却用液体の流れに同伴して固液分離機能付き脱水乾燥機１０に運ばれ、ここで発泡性熱可塑性樹脂粒子を冷却用液体と分離すると共に脱水乾燥する。乾燥された発泡性熱可塑性樹脂粒子は、貯留容器１１に貯留される。

本実施形態の発泡性熱可塑性樹脂粒子の製造方法によれば、熱可塑性樹脂中に、発泡剤と、イオン性界面活性剤、例えばアニオン系界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤と、ポリエーテル系化合物とを添加し、発泡性熱可塑性樹脂粒子全体（但し、内部気泡は除く）に均一に含有させられるため、帯電防止剤の添加量が少量でも十分な持続性帯電防止性能を持った発泡成形体を製造可能な発泡性熱可塑性樹脂粒子を効率よく安価に製造することができる。

（予備発泡粒子及び発泡成形体）
本発明の発泡性熱可塑性樹脂粒子は、発泡樹脂成形体の製造分野において周知の装置及び手法を用い、水蒸気加熱等により加熱して予備発泡し、予備発泡粒子とされる。この予備発泡粒子は、製造するべき発泡成形体の密度と同等の嵩密度となるように予備発泡される。本発明において、その嵩密度は限定されないが、通常は０．０１０〜０．５０ｇ／ｃｍ^３の範囲内とされ、０．０１５〜０．２０ｇ／ｃｍ^３の範囲内とするのが好ましく、０．０２０〜０．１０ｇ／ｃｍ^３の範囲内とするのがより好ましい。
予備発泡粒子の嵩発泡倍数は、製造するべき発泡成形体の用途等を勘案して決定され、例えば、１０倍以上（嵩密度０．１０ｇ／ｃｍ^３以下）が好ましく、３０倍以上（嵩密度０．０３３ｇ／ｃｍ^３以下）がより好ましく、４０倍以上（嵩密度０．０２５ｇ／ｃｍ^３以下）がさらに好ましい。上記嵩発泡倍数が上記下限値以上であれば、多種多様な用途の発泡成形体に適用できる。

なお、本発明において予備発泡粒子の嵩密度とは、ＪＩＳ Ｋ６９１１：１９９５年「熱硬化性プラスチック一般試験方法」に準拠して測定されたものをいう。
＜予備発泡粒子の嵩密度＞
先ず、予備発泡粒子を測定試料としてＷｇ採取し、この測定試料をメスシリンダー内に自然落下させ、メスシリンダー内に落下させた測定試料の体積Ｖｃｍ^３をＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠した見掛け密度測定器を用いて測定し、下記式に基づいて予備発泡粒子の嵩密度を測定する。
嵩密度（ｇ／ｃｍ^３）＝測定試料の質量（Ｗ）／測定試料の体積（Ｖ）

＜予備発泡粒子の嵩発泡倍数＞
また、予備発泡粒子の嵩発泡倍数は、次式により算出される数値である。
嵩発泡倍数＝１／嵩密度（ｇ／ｃｍ^３）

前記予備発泡粒子は、発泡樹脂成形体の製造分野において周知の装置及び手法を用い、該予備発泡粒子を成形型のキャビティ内に充填し、水蒸気加熱等により加熱して型内発泡成形し、発泡成形体を製造する。
本発明の発泡成形体の密度は特に限定されないが、通常は０．０１０〜０．５０ｇ／ｃｍ^３の範囲内とされ、０．０１５〜０．２０ｇ／ｃｍ^３の範囲内とするのが好ましく、０．０２０〜０．１０ｇ／ｃｍ^３の範囲内とするのがより好ましい。
発泡成形体の発泡倍数は、製造するべき発泡成形体の用途等を勘案して決定され、例えば、１０倍以上（密度０．１０ｇ／ｃｍ^３以下）が好ましく、３０倍以上（密度０．０３３ｇ／ｃｍ^３以下）がより好ましく、４０倍以上（密度０．０２５ｇ／ｃｍ^３以下）がさらに好ましい。上記発泡倍数が上記下限値以上であれば、多種多様な用途の発泡成形体に適用できる。

なお、本発明において発泡成形体の密度とは、ＪＩＳ Ｋ７１２２：１９９９「発泡プラスチック及びゴム−見掛け密度の測定」記載の方法で測定した発泡成形体密度のことである。
＜発泡成形体の密度＞
５０ｃｍ^３以上（半硬質および軟質材料の場合は１００ｃｍ^３以上）の試験片を材料の元のセル構造を変えない様に切断し、その質量を測定し、次式により算出した。
密度（ｇ／ｃｍ^３）＝試験片質量（ｇ）／試験片体積（ｃｍ^３）
試験片状態調節、測定用試験片は、成形後７２時間以上経過した試料から切り取り、２３℃±２℃×５０％±５％または２７℃±２℃×６５％±５％の雰囲気条件に１６時間以上放置したものである。

＜発泡成形体の発泡倍数＞
また、発泡成形体の発泡倍数は次式により算出される数値である。
発泡倍数＝１／密度（ｇ／ｃｍ^３）

本発明の発泡成形体は、熱可塑性樹脂中に、イオン性界面活性剤、例えばアニオン系界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤と、ポリエーテル系化合物とを含んでいるものなので、予備発泡時及び型内発泡成形時におけるイオン導電性高分子型帯電防止剤の減少が少なく、帯電防止剤の添加量が少量でも十分な持続性帯電防止性能を有する優れたものとなる。

［使用材料］
（熱可塑性樹脂）
＜汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）＞
東洋スチレン社製ＧＰＰＳ：商品名「トーヨースチロールＨＲＭ２６」、ゴム分＝０質量％
東洋スチレン社製ＧＰＰＳ：商品名トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ」、ゴム分＝０質量％
＜耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）＞
ＰＳジャパン社製ＨＩＰＳ：商品名「Ｅ６４１Ｎ」、ゴム分＝６．０質量％
ＰＳジャパン社製ＨＩＰＳ：商品名「Ｈ７５８Ｋ」、ゴム分＝７．５質量％
＜ポリブタジエン−ポリスチレン共重合体＞
旭化成工業社製ポリブタジエン−ポリスチレン共重合体：商品名「タフプレンＡ」、ゴム分＝６０質量％

＜熱可塑性樹脂中のゴム分の測定方法＞
熱可塑性樹脂中のゴム分を下記測定方法により求めた。
試料０．１〜０．５ｍｇを精秤し、これをキューリー点が５９０℃の強磁性金属体（パイロホイル：日本分析工業（株）製）で圧着するように包んだ。パイロホイルで包まれた試料をキューリーポイントパイロライザーＪＰＳ−７００型（日本分析工業（株）製）装置にて分解した。分解された試料から生成したブタジエンモノマーと４−ビニルシクロヘキサンとをガスクロマトグラフ ＧＣ７８２０（アジレント・テクノロジー（株）製、検出器：ＦＩＤ）で測定した。得られた合計ピーク面積と、予め準備した絶対検量線から、全ブタジエン量を算出し、これをゴム分とした。
測定条件は、下記の通りである。

≪測定条件≫
・加熱（５９０℃−５ｓｅｃ）
・オーブン温度（３００℃）
・ニードル温度（３００℃）
・カラム（Ｉｎｔｅｒ Ｃａｐ５（φ０．２５ｍｍ×３０ｍ（膜厚０．２５μｍ）：ジーエルサイエンス（株））
・温度条件（５０℃で０．５分保持後、２００℃まで１０℃／分で昇温し、次いで３２０℃まで２０℃／分で昇温し、３２０℃にて０．５分保持）
・キャリアーガス（Ｈｅ）
・Ｈｅ流量（２５ｍｌ/分）
・注入口圧力（１００ＫＰａ）
・注入口温度（３００℃）
・検出器温度（３００℃）
・スプリット比（１/３０）
検量線作成用の標準試料は、ＰＯＬＹＳＣＩＥＮＣＥＳ．ＩＮＣ製のＳｔ／ＢＤ＝８５／１５（ＣＡＴ＃０７０７３）樹脂を使用した。

（マスターバッチ）
評価用の熱可塑性発泡性樹脂粒子の製作に用いるポリエーテル系高分子のマスターバッチの製作にあたっては、以下の材料を事前に調製した。

（Ａ）ポリエチレングリコールマスターバッチ
Ａ１：東洋スチレン社製汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、商品名「トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ」９０質量部に対し、三光化学社製ポリエチレングリコール、商品名「サンコノールＰＥＧ２００−５０Ｔ」（分子量Ｍｎ：２００）を１０質量部ブレンドし、押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーを用いて粒状のマスターバッチを作製した。
Ａ２：東洋スチレン社製汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、商品名「トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ」９０質量部に対し、日本油脂社製ポリエチレングリコール、商品名「ＰＥＧ＃３００」（分子量Ｍｎ：３００）を１０質量部ブレンドした以外は、Ａ１と同様の方法にてポリエチレングリコールマスターバッチを作製した。
Ａ３：ボレアリス社製 ポリプロピレン、商品名「ダプロイＷＢ−１３５」、９０質量部に対し、日本油脂社製ポリエチレングリコール、商品名「ＰＥＧ＃１５００」（分子量Ｍｎ：１５００）を１０質量部ブレンドした以外はＡ１と同様の方法にてポリエチレングリコールマスターバッチを作製した。
Ａ４：ポリエチレングリコールとして日本油脂社製ポリエチレングリコール、商品名「ＰＥＧ＃２０００」（分子量Ｍｎ：２０００）を用いた以外は、Ａ１と同様の方法にてポリエチレングリコールマスターバッチを作製した。
Ａ５：東洋スチレン社製汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、商品名「トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ」８０質量部に対し、三光化学社製ポリエチレングリコール、商品名「サンコノールＰＥＧ２００−５０Ｔ」（分子量Ｍｎ：２００）を１０質量部、３Ｍ社製リチウムビストリフルオロメタンスルホンイミド、商品名「ＨＱ−１１５」を１０質量部ブレンドし、押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーを用いて粒状のマスターバッチを作製した。

（Ｂ）ポリプロピレングリコールマスターバッチ
Ｂ１：東洋スチレン社製汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、商品名「トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ」ＭＦＲ５．６ｇ／ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０の条件Ｈ）９０質量部に対し、三洋化成工業社製ポリプロピレングリコール、商品名「ニューポールＰＰ１２００」（分子量Ｍｎ：１１５０）を１０質量部ブレンドし、押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーを用いて粒状のマスターバッチを作製した。

［実施例１］
（発泡性熱可塑性樹脂粒子の作製）
東洋スチレン社製、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）、商品名「トーヨースチロールＨＲＭ２６」８２質量部に対し、イオン導電性高分子型帯電防止剤として、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｎａを含むポリエーテルオレフィンブロック共重合体（三洋化成工業社製、商品名「ペレクトロンＨＳ」）を１２質量部、ポリエチレングリコールマスターバッチ（Ａ１）を６質量部配合し、該樹脂１００質量部に対して発泡核剤として竹原化学社製のＭＡＸ４０１−２ＨＰ（商品名）を０．５質量部となるように加え、これを予めタンブラーミキサーにて均一に混合した上で口径９０φ（Ｌ／Ｄ＝３５）の単軸押出機へ供給し、該単軸押出機で溶融混練を行った。この溶融混練に関しては押出機内の最高温度を２２０℃に設定して前記混練樹脂を溶融して溶融樹脂とし、該溶融樹脂１００質量部に対する割合が５．０質量部となるように発泡剤（イソペンタン：ノルマルペンタン＝２：８の混合物）押出機の途中より圧入した。
そして、押出機先端部での樹脂温度が１８０℃となるように冷却しながら溶融樹脂をこの発泡剤圧入箇所よりも押出機の先端側に移動させ、該移動中に溶融樹脂と発泡剤とをさらに混練させた。
次いで、前記押出機の先端に設けられたダイバーター（押出機とダイの連結部：温度１８５℃に保持）を通じて発泡剤を含有させた溶融樹脂を造粒用ダイに搬送し、該造粒用ダイに円周状に配置した８個の目皿（直径０．６ｍｍ、ランド長さ３．０ｍｍのノズルが２５個設けられている目皿）を通じて４０℃の冷却水が循環するチャンバー内に溶融樹脂を吐出量１５０ｋｇ／ｈで押出させた。
そして、前記目皿の設置箇所に沿って回転する１０枚の回転刃を有する高速回転カッターを前記チャンバー側に配置し、前記ノズルから押出され前記冷却水で冷却された溶融樹脂を毎分３０００回の回転数で回転させた前記回転刃によって切断し、脱水乾燥して略球形状の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を作製した。

（予備発泡粒子の作製（１））
前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を２０℃で１日放置した後、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子１００質量部に対して、１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライド０．１質量部を添加、混合して樹脂粒子表面に被覆した後、小型バッチ式予備発泡機（内容積４０Ｌ）に投入して、撹拌しながら、吹込み圧０．０５ＭＰａ（ゲージ圧）の水蒸気（約１００℃）により加熱して、嵩発泡倍数１０倍（嵩密度０．１ｇ／ｃｍ^３）の予備発泡粒子を作製した。

（発泡成形体の作製（１））
前記予備発泡粒子を２３℃で１日熟成させた後、４００×３００×３０ｍｍの内部寸法を有する金型を取り付けた自動成形機（積水工機製作所製、ＡＣＥ−３ＳＰ２型）を用いて、下記成形条件で型内成形して発泡倍数１０倍（密度０．１ｇ／ｃｍ^３）のビーズ発泡成形体を作製した。
＜成形条件（ＡＣＥ３−ＳＰ２）＞
成形蒸気圧：０．０８ＭＰａ（ゲージ圧）
金型加熱 ：５秒
一方加熱 ：１５秒
逆一方加熱：５秒
両面加熱 ：２０秒
水冷 ：３００秒
設定取出し面圧：０．０２ＭＰａ

［評価方法］
前記の通り製造した実施例１の発泡成形体について、下記の通り＜表面固有抵抗値＞及び＜発泡成形体中のポリエーテル系化合物の定量＞を行った。その結果を表１に記す。

＜表面固有抵抗値＞
得られた発泡成形体に対して、ＪＩＳ Ｋ ６９１１：１９９５「熱硬化性プラスチック一般試験方法」記載の方法により表面抵抗率の値を測定した。
具体的には、一辺が１０ｃｍ、厚みが５ｍｍとなる平面正方形状の試験片を温度２２℃、湿度６０％の雰囲気下に２４時間放置した後、温度２２℃、湿度６０％の環境下、試験装置（アドバンテスト社製、デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０及びレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａ）を使用し、試験片に、約３０Ｎの荷重にて電極を圧着させ５００Ｖの電圧を印加して１分経過後の抵抗値を測定し、次式（ａ）により算出した。
ρｓ＝π（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ−ｄ）×Ｒｓ ・・・（ａ）
ただし、
ρｓ：表面固有抵抗値（Ω／□）
Ｄ：表面の環状電極の内径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、７ｃｍ）
ｄ：表面電極の内円の外径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、５ｃｍ）
Ｒｓ：表面抵抗（Ω）
をそれぞれ表す。
また、測定は３回実施し、それぞれの算術平均値を求め、下記基準により評価した。
優良（◎）：表面固有抵抗値が５×１０^９Ω／□未満
良（○）：表面固有抵抗値が５×１０^９Ω／□以上、７×１０^９Ω／□未満
有効（△）：表面固有抵抗値が７×１０^９Ω／□以上、１×１０^１０Ω／□未満
不良（×）：表面固有抵抗値が１×１０^１０Ω／□以上

＜発泡成形体中のポリエーテル系化合物の定量＞
（抽出方法）
測定方法：試料を５０ｍＬ蓋付き三角フラスコ中に１０．０ｇ量り取った。蒸留水を約２０ｍＬ入れて１昼夜放置し、Ｎｏ．５Ａろ紙でろ過後にろ液（蒸留水）を蒸発乾固させた。得られた蒸発乾固物にＨＰＬＣ用メタノールを加えて超音波抽出した。抽出液を２０ｍＬ容メスフラスコでメスアップし、水系０．２０μｍクロマトディスクで濾過後、ＨＰＬＣ測定した。
（ＨＰＬＣ分析（定量方法））
測定装置：液体クロマトグラフ装置 ＬＣ−１０Ａｖｐ（島津製作所社製）
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＯＤＳ−８０ＴＳ ＱＡ ４．６＊１５０（ＴＯＳＯＨ社製）
測定条件：カラム温度（４０℃），移動相（メタノール），移動相流量（０．７ｍＬ／ｍｉｎ），ポンプ温度（室温），測定時間（１０ｍｉｎ），検出（蒸発光散乱），注入量（５０μＬ）
検出器：蒸発光散乱検出器 ＥＬＳＤ−２０００（Ａｌｔｅｃｈ社製）
Ｄｒｉｆｔ Ｔｕｂｅ ｔｅｍｐ．（６０℃），ＧＡＳ Ｆｌｏｗ（１．６ｍＬ／ｍｉｎ），ＧＡＩＮ＝１（ｉｍｐａｃｔｏｒ＝ｏｆｆ）

［実施例２］
ＰＳジャパン社製、ＨＩＰＳ、商品名「Ｅ６４１Ｎ」６４質量部に対し、イオン導電性高分子型帯電防止剤として、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｎａを含むポリエーテルエステルアミドブロック共重合体（三洋化成工業社製、商品名「ペレスタットＮＣ６３２１」）を３０質量部、ポリエチレングリコールマスターバッチ（Ａ１）を６質量部配合し、該樹脂１００質量部に対して発泡核剤として竹原化学社製のＭＡＸ４０１−２ＨＰ（商品名）を０．５質量部、となるように加えたこと以外は、実施例１と同様に発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製し、得られた発泡成形体について同様に評価した。その結果を表１に記す。

［実施例３］
ＰＳジャパン社製、ＨＩＰＳ、商品名「Ｅ６４１Ｎ」６１質量部に対し、イオン導電性高分子型帯電防止剤として、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｎａを含むポリエーテルオレフィンブロック共重合体（三洋化成工業社製、商品名「ペレクトロンＰＶＨ」）を１５質量部、ポリエチレングリコールマスターバッチ（Ａ２）を２４質量部配合し、該樹脂１００質量部に対して発泡核剤として竹原化学社製のＭＡＸ４０１−２ＨＰ（商品名）を０．５質量部、となるように加えたこと以外は、実施例１と同様に発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製し、得られた発泡成形体について同様に評価した。その結果を表１に記す。

［実施例４］
（発泡性熱可塑性樹脂粒子の作製）
ボレアリス社製のポリプロピレン、商品名「ダプロイＷＢ−１３５」、８６．４質量部に対し、イオン導電性高分子型帯電防止剤として、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｎａを含むポリエーテルエステルアミドブロック共重合体（三洋化成工業社製、商品名「ペレスタット２３０」）を１０質量部、ポリエチレングリコールマスターバッチ（Ａ３）を３．６質量部加え、該樹脂１００質量部に対して発泡核剤として竹原化学社製のＭＡＸ４０１−２ＨＰ（商品名）を０．５質量部、ベーリンガー社製ハイドロセロールＨＫを０．２質量部、配合し、これを予めタンブラーミキサーにて均一に混合した上で口径９０φ（Ｌ／Ｄ＝３５）の単軸押出機へ供給し、該単軸押出機で溶融混練を行った。この溶融混練に関しては押出機内の最高温度を２５０℃に設定して前記混練樹脂を溶融させた後、該混練樹脂１００質量部に対する割合が６質量部となるように発泡剤（イソペンタン）押出機の途中より圧入した。
そして、押出機先端部での樹脂温度が１９５℃となるように冷却しながら溶融樹脂をこの発泡剤圧入箇所よりも押出機の先端側に移動させ、該移動中に溶融樹脂と発泡剤とをさらに混練させた。
次いで、前記押出機の先端に設けられたダイバーター（押出機とダイの連結部：温度２００℃に保持）を通じて発泡剤を含有させた溶融樹脂を造粒用ダイに搬送し、該造粒用ダイに円周状に配置した８個の目皿（直径０．６ｍｍ、ランド長さ３．０ｍｍのノズルが２５個設けられている目皿）を通じて４０℃の冷却水が循環するチャンバー内に溶融樹脂を吐出量１５０ｋｇ／ｈで押出させた。
そして、前記目皿の設置箇所に沿って回転する１０枚の回転刃を有する高速回転カッターを前記チャンバー側に配置し、前記ノズルから押出され前記冷却水で冷却された溶融樹脂を毎分３０００回の回転数で回転させた前記回転刃によって切断し、脱水乾燥して略球形状の発泡性ポリプロピレン系樹脂粒子を作製した。

（予備発泡粒子の作製（２））
前記発泡性ポリプロピレン系樹脂粒子を押出した直後、発泡性ポリプロピレン系樹脂粒子１００質量部に対して、１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライド０．１質量部を添加、混合して樹脂粒子表面に被覆した後、耐圧予備発泡機に投入して、撹拌しながら、吹込み圧０．４４ＭＰａ（ゲージ圧）の水蒸気（約１５４℃）により加熱して、嵩発泡倍数１０倍（嵩密度０．１ｇ／ｃｍ^３）の予備発泡粒子を作製した。

（内圧付与）
上記手法にて得られた予備発泡粒子を常温で１．５ｋｇ／ｃｍ^２の加圧炭酸ガス中で３日間放置することによって、発泡剤保持性の劣るポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子内に炭酸ガスを圧入して内圧を付与することで成形時の発泡力を与えた。

（発泡成形体の作製（２））
前記の内圧付与した予備発泡粒子を内圧付与した直後、４００×３００×３０ｍｍの内部寸法を有する金型を取り付けた自動成形機（ＤＡＢＯ社製 ＤＰＭ−０５０４ＶＳ型）を用いて、下記成形条件で型内成形して発泡倍数１０倍（密度０．１ｇ／ｃｍ^３）の発泡成形体を作製した。
＜成形条件（ＤＰＭ−０５０４）＞
成形蒸気圧：０．３８ＭＰａ（ゲージ圧）
金型加熱 ：５秒
一方加熱 ：１５秒
逆一方加熱：１０秒
両面加熱 ：２０秒
水冷 ：３００秒
設定取出し面圧：０．０２ＭＰａ

得られた発泡成形体について、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に記す。

［実施例５］
ボレアリス社製のポリプロピレン、商品名「ダプロイＷＢ−１３５」、８６．４質量部に対し、イオン導電性高分子型帯電防止剤として、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｎａを含むポリエーテルエステルアミドブロック共重合体（三洋化成工業（株）製、商品名「ペレスタット２３０」）を１０質量部、ポリプロピレングリコールマスターバッチ（Ｂ１）を３．６質量部配合し、該樹脂１００質量部に対して発泡核剤として竹原化学社製のＭＡＸ４０１−２ＨＰ（商品名）を０．５質量部、ベーリンガー社製ハイドロセロールＨＫを０．２質量部、となるように加えたこと以外は、実施例４と同様にして予備発泡粒子、発泡成形体を作製し、得られた発泡成形体について同様に評価した。その結果を表１に記す。

［実施例６］
東洋スチレン社製、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）、商品名「トーヨースチロールＨＲＭ２６」５８質量部に対し、イオン導電性高分子型帯電防止剤として、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｎａを含むポリエーテルエステルアミドブロック共重合体（三洋化成工業社製、商品名「ペレスタットＮＣ６３２１」）を３０質量部、ポリエチレングリコールマスターバッチ（Ａ４）を１２質量部配合し、該樹脂１００質量部に対して発泡核剤として竹原化学社製のＭＡＸ４０１−２ＨＰ（商品名）を０．５質量部、となるように加えたこと以外は、実施例１と同様に発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製し、得られた発泡成形体について同様に評価した。その結果を表１に記す。

［実施例７］
東洋スチレン社製の汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）、商品名「トーヨースチロールＨＲＭ２６」６９．４質量部に対し、イオン導電性高分子型帯電防止剤として、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｎａを含むポリエーテルエステルアミドブロック共重合体（三洋化成工業（株）製、商品名「ペレスタットＮＣ６３２１」）を３０質量部、ポリエチレングリコールマスターバッチとして（Ａ１）を０．６質量部となるように加えたこと以外は実施例６と同様に発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製し、得られた発泡成形体について同様に評価した。その結果を表１に記す。

［実施例８］
東洋スチレン社製の汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）、商品名「トーヨースチロールＨＲＭ２６」７９質量部に対し、イオン導電性高分子型帯電防止剤として、トリフルオロメタンスルホン酸Ｌｉを含むポリエーテルエステルアミドブロック共重合体（三光化学工業（株）製、商品名「サンコノール ＴＢＸ−６５」を１５質量部、ポリエチレングリコールマスターバッチ（Ａ１）を６質量部配合し、該樹脂１００質量部に対して発泡核剤として竹原化学社製のＭＡＸ４０１−２ＨＰ（商品名）を０．５質量部加え、ポリエーテル系高分子を加えなかったこと以外は実施例１と同様に発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製し評価した。

［比較例１］
ポリエーテル系高分子を加えなかったこと以外は、実施例１と同様にして発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製し、得られた発泡成形体について同様に評価した。その結果を表１に記す。

表１に示した結果から、本発明に係る実施例１〜８で製造した発泡成形体は、表面固有抵抗値は低くなり、優れた帯電防止性能を有していた。
一方、実施例１と同量のイオン導電性高分子型帯電防止剤を添加したが、ポリエーテル系化合物を添加しなかった比較例１は、表面固有抵抗値が高くなり、帯電防止性能が悪かった。
ただし、実施例２、４〜７は、参考例である。

［実施例９］
（発泡性熱可塑性樹脂粒子の作製）
表２に示す組成となるように、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）（商品名「トーヨースチロールＨＲＭ２６」）７４質量部に対し、イオン導電性高分子型帯電防止剤として、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｎａを含むポリエーテルエステルアミドブロック共重合体（三洋化成工業社製、商品名「ペレスタットＮＣ６３２１」）２０質量部と、ポリエチレングリコールマスターバッチ（Ａ１）６質量部とを配合した。
次に熱可塑性樹脂１００質量部に対して、発泡核剤として竹原化学社製のＭＡＸ４０１−２ＨＰ（商品名）を０．５質量部となるように加え、押出機の途中より注入する発泡剤を溶融樹脂１００質量部に対し６．０質量部とした以外は、実施例１と同様に発泡性熱可塑性樹脂粒子を作製した。
本例の熱可塑性樹脂中に含まれるゴム分は、０質量％である。

（予備発泡粒子の作製）
前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を２０℃で１日放置した後、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子１００質量部に対して、１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライド０．１質量部を添加、混合して樹脂粒子表面に被覆した後、小型バッチ式予備発泡機（内容積４０Ｌ）に投入して、撹拌しながら、吹込み圧０．０５ＭＰａ（ゲージ圧）の水蒸気（約１００℃）により加熱して、嵩発泡倍数１０倍（嵩密度０．１０ｇ／ｃｍ^３）と４０倍（嵩密度０．０２５ｇ／ｃｍ^３）の予備発泡粒子を作製した。

（発泡成形体の作製）
前記予備発泡粒子を２３℃で１日熟成させた後、４００×３００×３０ｍｍの内部寸法の金型を取り付けた自動成形機（積水工機製作所製、ＡＣＥ−３ＳＰ２型）を用いて、下記成形条件で型内成形して発泡倍数１０倍（密度０．１０ｇ／ｃｍ^３）と４０倍（密度０．０２５ｇ／ｃｍ^３）のビーズ発泡成形体を作製した。
＜１０倍成形品成形条件（ＡＣＥ３−ＳＰ２）＞
成形蒸気圧：０．０８ＭＰａ（ゲージ圧）
金型加熱 ：５秒
一方加熱 ：１５秒
逆一方加熱：５秒
両面加熱 ：２０秒
水冷 ：３００秒
設定取出し面圧：０．０２ＭＰａ
＜４０倍成形品成形条件（ＡＣＥ３−ＳＰ２）＞
成形蒸気圧：０．０８ＭＰａ（ゲージ圧）
金型加熱 ：３秒
一方加熱 ：１４秒
逆一方加熱：４秒
両面加熱 ：１０秒
水冷 ：１０秒
設定取出し面圧：０．０３ＭＰａ

得られた発泡成形体について、実施例１と同様にして、表面固有抵抗値、発泡成形体中のポリエーテル系化合物量を測定した。加えて、後述する＜予備発泡粒子の最大発泡性評価＞、＜４０倍発泡成形性評価＞及び＜総合評価＞を行った。その結果を表２に記す。

＜予備発泡粒子の最大発泡性評価＞
試料２．０ｇを精坪し、吹込み圧０．０５ＭＰａ（ゲージ圧）の水蒸気（１００℃）により加熱して得られる最大の嵩発泡倍数（最大嵩発泡倍数）を測定した。
なお、本発明において予備発泡粒子の嵩発泡倍数は、ＪＩＳ Ｋ６９１１：１９９５年「熱硬化性プラスチック一般試験方法」に準拠して嵩密度を測定した後、以下の測定方法によって求められた値を言う。

≪予備発泡粒子の嵩発泡倍数≫
先ず、メスシリンダーに予備発泡粒子を５００ｃｍ^３の目盛りまで充填する。但し、メスシリンダーを水平方向から目視し、予備発泡粒子が一粒でも５００ｃｍ^３の目盛りに達していれば、充填操作を終了した。次に、メスシリンダー内に充填した予備発泡粒子の質量を小数点以下２位の有効数字で秤量し、その質量をＷ（ｇ）とした。次式により予備発泡粒子の嵩密度を算出した。
嵩密度（ｇ／ｃｍ^３）＝Ｗ／５００
次に、次式により予備発泡粒子の嵩発泡倍数を算出した。
嵩発泡倍数（倍）＝１／嵩密度（ｇ／ｃｍ^３）

＜４０倍発泡成形性評価＞
長さ４００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚み３０ｍｍの平板形状の発泡成形体を成形し、下記評価基準に従って、成形体の外観を評価した。
≪評価基準≫
◎：発泡成形体に収縮がなく外観が極めて良好である。
○：発泡成形体にわずかな収縮が見られるが外観は良好である。
△：発泡成形体に大きな収縮が見られ外観が不良である。
×：発泡成形体に著しい収縮が見られ、外観に著しい変形が認められる。

＜総合評価＞
＜４０倍成形体表面固有抵抗値＞、＜４０倍発泡成形性評価＞の結果に基づき、下記評価基準に従って、評価した。
◎：表面固有抵抗値、成形性ともに◎評価である。
○：表面固有抵抗値が△以上、成形性が○以上の評価である。
△：表面固有抵抗値が△以上、成形性が△以下の評価である。
×：表面固有抵抗値が×評価である。

［実施例１０］
「トーヨースチロールＨＲＭ２６」７４質量部に換えて、ＰＳジャパン社製のＨＩＰＳ（商品名「Ｅ６４１Ｎ」）１８質量部と、「トーヨースチロールＨＲＭ２６」５６質量部とを用いた以外は、実施例９と同様にして発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製した。得られた発泡成形体について、実施例９と同様に評価し、その結果を表２に示す。
本例の熱可塑性樹脂中に含まれるゴム分は、１．４質量％である。

［実施例１１］
「トーヨースチロールＨＲＭ２６」７４質量部に換えて、「Ｅ６４１Ｎ」３９．７質量部と、「トーヨースチロールＨＲＭ２６」３４．３質量部とを用いた以外は、実施例９と同様にして発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製した。得られた発泡成形体について、実施例９と同様に評価し、その結果を表２に示す。
本例の熱可塑性樹脂中に含まれるゴム分は、３．０質量％である。

［実施例１２］
「トーヨースチロールＨＲＭ２６」７４質量部に換えて、「Ｅ６４１Ｎ」５５．６質量部と、「トーヨースチロールＨＲＭ２６」１８．４質量部とを用いた以外は、実施例９と同様にして発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製した。得られた発泡成形体について、実施例９と同様に評価し、その結果を表２に示す。
本例の熱可塑性樹脂中に含まれるゴム分は、４．２質量％である。

［実施例１３］
「トーヨースチロールＨＲＭ２６」７４質量部に換えて、「Ｅ６４１Ｎ」７４質量部を用いた以外は、実施例９と同様にして発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製した。得られた発泡成形体について、実施例９と同様に評価し、その結果を表２に示す。
本例の熱可塑性樹脂中に含まれるゴム分は、５．６質量％である。

［実施例１４］
「トーヨースチロールＨＲＭ２６」７４質量部に換えて、ＰＳジャパン社製、ＨＩＰＳ、商品名「Ｈ７５８Ｋ」７４質量部を用いた以外は、実施例９と同様にして発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製した。得られた発泡成形体について、実施例９と同様に評価し、その結果を表２に示す。
本例の熱可塑性樹脂中に含まれるゴム分は、７．０質量％である。

［実施例１５］
「トーヨースチロールＨＲＭ２６」７４質量部に換えて、「トーヨースチロールＨＲＭ２６」７０質量部と、スチレンーブタジエン共重合体（旭化成工業社製、商品名「タフプレンＡ」）４質量部とを用いた以外は、実施例９と同様にして発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製した。得られた発泡成形体について、実施例９と同様に評価し、その結果を表２に示す。
本例の熱可塑性樹脂中に含まれるゴム分は、３．０質量％である。

［実施例１６］
「トーヨースチロールＨＲＭ２６」７４質量部に換えて、「Ｅ６５４１Ｎ」４４．７質量部と「トーヨースチロールＨＲＭ２６」３９．３質量部とを用い、「ペレスタットＮＣ６３２１」を１０質量部とした以外は、実施例９と同様にして発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製した。得られた発泡成形体について、実施例９と同様に評価し、その結果を表２に示す。
本例の熱可塑性樹脂中に含まれるゴム分は、３．０質量％である。

［実施例１７］
「トーヨースチロールＨＲＭ２６」７４質量部に換えて、「Ｅ６５４１Ｎ」３４．７質量部と「トーヨースチロールＨＲＭ２６」２９．３質量部とを用い、「ペレスタットＮＣ６３２１」を３０質量部とした以外は、実施例９と同様にして発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製した。得られた発泡成形体について、実施例９と同様に評価し、その結果を表２に示す。
本例の熱可塑性樹脂中に含まれるゴム分は、３．０質量％である。
ただし、実施例１７は、参考例である。

［実施例１８］
「トーヨースチロールＨＲＭ２６」７４質量部に換えて、「トーヨースチロールＨＲＭ２６」６２質量部と、「タフプレンＡ」１２質量部とを用いた以外は、実施例９と同様にして発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製した。得られた発泡成形体について、実施例９と同様に評価し、その結果を表２に示す。
本例の熱可塑性樹脂中に含まれるゴム分は、９．０質量％である。
なお、本例においては、予備発泡粒子の最大嵩発泡倍数が３５倍であり、４０倍成形体を作製できなかったため、４０倍発泡成形性及び４０倍成形体における表面固有抵抗値の評価ならびに総合評価を行わなかった。

［比較例２］
「トーヨースチロールＨＲＭ２６」７４質量部とポリエチレングリコールマスターバッチ（Ａ１）６質量部とに換えて、「Ｅ６４１Ｎ」４０質量部と「トーヨースチロールＨＲＭ２６」４０質量部とした以外は、実施例９と同様に発泡性熱可塑性樹脂粒子、予備発泡粒子、発泡成形体を作製した。得られた発泡成形体について、実施例９と同様に評価し、その結果を表２に記す。
本例の熱可塑性樹脂中に含まれるゴム分は、３．０質量％である。また、本例の熱可塑性樹脂中に含まれるポリエーテル系化合物の量は、０質量％である。

表２に示す通り、本発明を適用した実施例９〜１８は、いずれも１０倍成形体の表面固有抵抗値の評価が「△」〜「◎」であった。実施例９〜１５、１８（いずれも、２０質量部の帯電防止剤を添加したもの）の比較において、ゴム分を含む実施例１０〜１５、１８は、ゴム分を含まない実施例９に比べて表面固有抵抗値が低かった。
実施例１０〜１４の比較において、ゴム分が増加するにつれ、表面固有抵抗値は低くなるものの、４０倍成形体の収縮が多くなった。
実施例１１、１２は、１０倍及び４０倍成形体の外観、１０倍及び４０倍成形体における帯電防止性能が共に優れていた。
実施例１５は、スチレン−ブタジエン共重合体にてゴム分を実施例１１と同量に調整したものであり、実施例１１と同様の評価結果となった。
実施例１６は、実施例１１とゴム分の含有量が同じであるが、帯電防止剤の割合が少ないため、実施例１１に比べ表面固有抵抗値が高かった。
実施例１７は、実施例１１とゴム分の含有量が同じであるが、帯電防止剤の割合が多いため、実施例１１に比べて表面固有抵抗値が低く帯電防止性能に優れていたが、予備発泡粒子の最大嵩発泡倍数が低かった。
ゴム分の含有量が９質量％である実施例１８は、１０倍成形体の表面固有抵抗値は良好であったが、４０倍発泡成形性が「△」であった。
比較例２は、熱可塑性樹脂中のゴム分の含有量が３．０％であるが、ポリエーテル系化合物を含有しないため、表面固有抵抗値が「×」であった。

本発明は、帯電防止性能や制電性が要求される電子部品用梱包材、電子部品搬送用トレーなどとして使用される帯電防止用発泡成形体を製造可能な発泡性熱可塑性樹脂粒子とその製造方法、予備発泡粒子、発泡成形体及び帯電防止性樹脂成形体製造用樹脂組成物に関する。

１ 押出機（樹脂供給装置）、２ ダイ、３ 原料供給ホッパー、４ 高圧ポンプ、５発泡剤供給口、６ カッター、７ カッティング室、８ 水槽、９ 高圧ポンプ、１０ 固液分離機能付き脱水乾燥機、１１ 貯留容器。

Claims (11)

1. 熱可塑性樹脂と、発泡剤と、アニオン系界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤と、ポリエチレングリコール及びポリプロピレングリコールから選択される１種以上のポリエーテル系化合物とを含み、
   前記熱可塑性樹脂１００質量部に対し、前記イオン導電性高分子型帯電防止剤を５〜３０質量部含み、
   前記熱可塑性樹脂１００質量部に対し、前記ポリエーテル系化合物を０．５〜３．０質量部含むことを特徴とする発泡性熱可塑性樹脂粒子。
2. 前記熱可塑性樹脂は、ゴム分を含むことを特徴とする請求項１に記載の発泡性熱可塑性樹脂粒子。
3. 前記熱可塑性樹脂に対する前記ゴム分の含有量は、１．０〜８．０質量％であることを特徴とする請求項２に記載の発泡性熱可塑性樹脂粒子。
4. 前記アニオン系界面活性剤が、ドデシルベンゼンスルホン酸のアルカリ金属塩又はトリフルオロメタンスルホン酸のアルカリ金属塩であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発泡性熱可塑性樹脂粒子。
5. 前記ポリエーテル系化合物がポリエチレングリコールであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の発泡性熱可塑性樹脂粒子。
6. 前記ポリエチレングリコールの数平均分子量（Ｍｎ）が２００〜１５００の範囲内であることを特徴とする請求項５に記載の発泡性熱可塑性樹脂粒子。
7. 前記熱可塑性樹脂が、ポリスチレン系樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン系樹脂であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の発泡性熱可塑性樹脂粒子。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の発泡性熱可塑性樹脂粒子を加熱して発泡させて得られた予備発泡粒子。
9. 請求項８に記載の予備発泡粒子を成形型のキャビティに充填し、加熱して型内発泡成形して得られた発泡成形体。
10. 熱可塑性樹脂と、アニオン系界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤と、ポリエチレングリコール及びポリプロピレングリコールから選択される１種以上のポリエーテル系化合物を含み、
    前記熱可塑性樹脂１００質量部に対し、前記イオン導電性高分子型帯電防止剤を５〜３０質量部含み、
    前記熱可塑性樹脂１００質量部に対し、前記ポリエーテル系化合物を０．５〜３．０質量部含むことを特徴とする帯電防止性樹脂成形体製造用樹脂組成物。
11. 樹脂供給装置内で溶融された熱可塑性樹脂に発泡剤を圧入・混練し、発泡剤含有の溶融樹脂を樹脂供給装置先端に付設されたダイの小孔から直接に、冷却用液体中に押し出しつつ押出物を切断するとともに、前記押出物を前記冷却用液体との接触により冷却固化する溶融押出法による発泡性熱可塑性樹脂粒子の製造方法において、
    前記熱可塑性樹脂１００質量部と、アニオン系界面活性剤を含むイオン導電性高分子型帯電防止剤５〜３０質量部と、ポリエチレングリコール及びポリプロピレングリコールから選択される１種以上のポリエーテル系化合物０．５〜３．０質量部とを含む溶融樹脂に、前記発泡剤を圧入・混練し、この発泡剤含有の溶融樹脂を前記ダイの小孔から押し出すことを特徴とする発泡性熱可塑性樹脂粒子の製造方法。

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