JP5970896B2 - Electronic device cooler and cooling method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、パソコンやサーバなどに使用するメモリモジュールなどの電子デバイスを冷却するための冷却器およびその冷却方法に関する。 The present invention relates to a cooler for cooling an electronic device such as a memory module used in a personal computer or a server, and a cooling method thereof.
パソコンやサーバなどの情報機器のＣＰＵのクロック周波数の向上や、これに追従したメモリモジュールのクロック周波数の向上など、電子デバイスでは高速化に伴い発熱量が増大している。一方、特に、パソコンやサーバに使用されるメモリモジュールでは、機器性能を向上させるために、適宜、交換がされる必要がある。 The amount of heat generated in electronic devices has increased with the increase in speed, such as improvement in the clock frequency of CPUs of information devices such as personal computers and servers, and improvement in the clock frequency of memory modules following this. On the other hand, in particular, memory modules used in personal computers and servers need to be replaced as appropriate in order to improve device performance.
特許文献１には、冷媒液により受熱する冷却装置が開示されている。本装置は冷媒液を使用するため冷却効率が高く、また、ファンなどによる強制送風の必要がないため、コンパクトで静音である。また、特許文献２には、メモリモジュールに直接装着するヒートシンクが開示されている。こちらは、ヒートシンクにより空冷の際の放熱面積を増加させることで冷却効率を高めている。また、このヒートシンクはメモリモジュールへの着脱が容易である。
冷媒液により受熱する冷却方式は冷却効率が高く、また、ファンなどによる強制送風の必要がないため、コンパクトで静音である。しかしながら、特許文献１に開示された冷却装置のように、冷媒液により受熱する冷却方式は、電子デバイスから受熱する部品や冷媒液を流す部品など、数々の複雑な部品を組み合わせる必要があった。そのため、特に、メモリモジュールのように着脱を要する電子デバイスの着脱に対しては、容易に対応することが難しかった。
The cooling method that receives heat by the refrigerant liquid has high cooling efficiency and does not require forced air blowing by a fan or the like, and is compact and silent. However, like the cooling device disclosed in
一方で、特許文献２には、メモリモジュールへの着脱が容易な空冷用のヒートシンクが開示されている。しかしながら、このヒートシンクを、冷媒液を用いた冷却装置へ適用することはできなかった。 On the other hand, Patent Document 2 discloses an air-cooling heat sink that can be easily attached to and detached from the memory module. However, this heat sink could not be applied to a cooling device using a refrigerant liquid.
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、冷媒液により受熱する冷却方式を用いて、特に、メモリモジュールのように着脱を要する場合にも容易に対応できる、着脱の容易な電子デバイスの冷却器およびその冷却方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to use a cooling system that receives heat with a refrigerant liquid, and in particular, it can be easily attached / detached even when it is necessary to attach / detach like a memory module. An electronic device cooler and a method for cooling the same are provided.
一部が伸び縮みする構造体が電子デバイスを挟む間隙を有し、前記構造体が、引き伸ばされることで前記間隙の幅を狭くして、前記間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する構造体であることを特徴とする、電子デバイスの冷却器である。 A structure that partially expands and contracts has a gap that sandwiches the electronic device, and the structure is stretched to narrow the width of the gap so that the contact pressure with the electronic device that is sandwiched by the gap is reduced. The electronic device cooler is a structure that cools the electronic device by securing the electronic device.
一部が伸び縮みする構造体の間隙に電子デバイスを挟み、前記構造体を引き伸ばすことで前記間隙の幅を狭くして、前記間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する、電子デバイスの冷却方法である。 By sandwiching an electronic device in a gap of a structure that is partially expanded and contracted, and narrowing the width of the gap by stretching the structure, and ensuring a contact pressure with the electronic device sandwiched in the gap An electronic device cooling method for cooling the electronic device.
本発明によれば、冷媒液により受熱する冷却方式を用いて、メモリモジュールのように着脱を要する場合にも容易に対応できる、着脱の容易な電子デバイスの冷却器およびその冷却方法を提供することが可能となる。 According to the present invention, there is provided an electronic device cooler that can be easily attached / detached and a cooling method thereof that can easily cope with a case where attachment / detachment is required, such as a memory module, using a cooling system that receives heat with a refrigerant liquid. Is possible.
以下、図を参照しながら、本発明の最良の実施の形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施の形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。
（第一の実施の形態）
図１は、本発明の第一の実施の形態の電子デバイスの冷却器の構成を示す図である。冷却器１は、二股に分かれた間隙を有するゴムチューブ２と冷媒液の流入配管３と流出配管４とが一体化した構造である。ゴムチューブ２の内部は空洞であり、冷媒液を流すことができる。
Hereinafter, the best mode of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the preferred embodiments described below are technically preferable to implement the present invention, but the scope of the invention is not limited to the following.
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of the cooler of the electronic device according to the first embodiment of the present invention. The
図２は、本発明の第一の実施の形態の電子デバイスの冷却器に、メモリモジュールを挿入する構成を示す図である。メモリモジュール５は、二股に分かれたゴムチューブ２の間隙の部分に挿入されようとしている。
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration in which a memory module is inserted into the cooler of the electronic device according to the first embodiment of this invention. The
図３は、本発明の第一の実施の形態の電子デバイスの冷却器に、メモリモジュールを挿入した構成を示す図である。メモリモジュール５は、二股に分かれたゴムチューブ２の間隙の部分に挿入されている。
FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration in which a memory module is inserted into the cooler of the electronic device according to the first embodiment of this invention. The
図４は、本発明の第一の実施の形態の電子デバイスの冷却器の間隙にメモリモジュールを挿入した後、冷却器１を引張力２０で引き伸ばすことで、ゴムチューブ２の収縮により接触圧力２１を生じ、ゴムチューブ２とメモリモジュール５の十分な熱接触を確保した構成を示す図である。これにより、メモリモジュール５で発生した熱は、冷却器１に効率良く伝達される。
FIG. 4 shows the
図５は、図４の冷却器１を引張力２０で引き伸ばした状態を、固定具６で固定した構造を示す図である。固定具6は、メモリモジュール５の固定された基板7上に設けられ、冷却器１の冷媒液の流入配管３と流出配管４とを固定し、冷却器１を引張力２０で引き伸ばした状態を固定する。
FIG. 5 is a view showing a structure in which the cooler 1 of FIG. The fixture 6 is provided on the substrate 7 to which the
この状態で冷媒液を流し、メモリモジュール５を冷却する。冷媒液としては、水やアルコールや油を用いることができるが、これに限定されることなく、冷却機能を有する液体であれば使用することができる。
In this state, a refrigerant liquid is flowed to cool the
二股に分かれたゴムチューブ２は伝熱性を有する。伝熱性ゴムチューブの材質としては、高熱伝導率のフィラーを配合したゴムを使うことができる。ここで、高熱伝導率のフィラーとしては、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ＳｉＯ2、窒化ホウ素、炭素、銅、銀、アルミニウムなどを使用することができる。 The rubber tube 2 divided into two branches has heat conductivity. As a material for the heat conductive rubber tube, rubber mixed with a filler having high thermal conductivity can be used. Here, magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, SiO 2 , boron nitride, carbon, copper, silver, aluminum, or the like can be used as the high thermal conductivity filler.
ゴムとしてはニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、多硫化ゴム、ノルボルネンゴムなどを使用することができる。 As rubber, nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, fluorine rubber, acrylic rubber, silicone rubber, urethane rubber, ethylene propylene rubber, chloroprene rubber, chlorosulfonated polyethylene, epichlorohydrin rubber, natural rubber, isoprene rubber, styrene butadiene rubber, butadiene rubber Polysulfide rubber, norbornene rubber and the like can be used.
以上、本発明の第一の実施の形態により、冷却効率の高い冷媒液により受熱する冷却方式を用いて、メモリモジュールの様に着脱を求められる電子デバイスに対しても容易に対応できる、着脱の容易な電子デバイスの冷却器およびその冷却方法を提供することが可能となる。 As described above, according to the first embodiment of the present invention, by using a cooling method that receives heat with a coolant liquid having high cooling efficiency, it is possible to easily cope with an electronic device that is required to be attached and detached, such as a memory module. An electronic device cooler and a cooling method thereof can be provided.
なお、電子デバイスは、本発明の第一の実施の形態で示したメモリモジュールに限定されない。また、本発明の第一の実施の形態の二股に分かれた間隙を有するゴムチューブ２は、間隙が上側から下側まで貫通した構造を示したが、上側あるいは下側のどちらか一方が塞がれた構造であっても良い。
（第二の実施の形態）
図６は、本発明の第二の実施の形態の電子デバイスの冷却器の構成を示す図である。冷却器１０は、二股に分かれ間隙を有する平板配管１２を、間隙を有するゴムチューブ１１で覆い、固定具１３で平板配管１２とゴムチューブ１１を固定した構造である。冷却器１０を構成する各部品は、図７、図８、図９に示されるとおりである。すなわち、図７は間隙を有するゴムチューブ１１を、図８は間隙を有する平板配管１２を、図９は固定具１３を示す。平板配管１２はある程度の柔軟性を有する。
The electronic device is not limited to the memory module shown in the first embodiment of the present invention. The rubber tube 2 having a bifurcated gap according to the first embodiment of the present invention has a structure in which the gap penetrates from the upper side to the lower side, but either the upper side or the lower side is blocked. It may be a structured.
(Second embodiment)
FIG. 6 is a diagram showing the configuration of the cooler of the electronic device according to the second embodiment of the present invention. The cooler 10 has a structure in which a
図１０は、本発明の第二の実施の形態の電子デバイスの冷却器にメモリモジュールを挿入した構成を示す図である。メモリモジュール５は平板配管１２の二股に分かれた間隙の部分に挿入される。
FIG. 10 is a diagram showing a configuration in which a memory module is inserted into the cooler of the electronic device according to the second embodiment of the present invention. The
図１１は、本発明の第二の実施の形態のメモリモジュールの冷却器に、メモリモジュールを挿入した後、冷却器１０のゴムチューブ１１を引張力２０で引き伸ばすことで、ゴムチューブ１１の収縮により接触圧力２１を生じ、平板配管１２とメモリモジュール５の十分な熱接触を確保し、さらに、このゴムチューブ１１を引張力２０で引き伸ばした状態を固定具１３で固定した構造を示す図である。平板配管１２は柔軟性を有するため、ゴムチューブ１１の収縮によりメモリモジュール５との接触圧力２１を生じる。これにより、メモリモジュール５で発生した熱は、冷却器１０に効率良く伝達される。
FIG. 11 shows the contraction of the rubber tube 11 by inserting the memory module into the cooler of the memory module according to the second embodiment of the present invention and then stretching the rubber tube 11 of the cooler 10 with a
この状態で平板配管１２内に冷媒液を流し、メモリモジュール５を冷却する。冷媒液としては、水やアルコールや油を用いることができるが、これに限定されることなく、冷却機能を有する液体であれば使用することができる。
In this state, the refrigerant liquid is flowed into the
平板配管１２はある程度の柔軟性を有する。平板配管１２の材質としては、銅や銀やアルミニウムなどの比較的柔らかい金属、あるいは、高熱伝導率のフィラーを配合した樹脂やプラスチックを使うことができる。ここで、フィラーとしては、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ＳｉＯ2、窒化ホウ素、炭素、銅、銀、アルミニウムなどを使用することができる。
The
樹脂やプラスチックとしては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂）、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートなどを使用することができる。 Examples of resins and plastics include phenol resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, unsaturated polyester resin, alkyd resin, polyurethane, polyimide, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyvinyl acetate, polytetra Fluoroethylene, ABS resin (acrylonitrile butadiene styrene resin), AS resin, acrylic resin, polyamide, polyacetal, polycarbonate, modified polyphenylene ether, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, and the like can be used.
二股に分かれ間隙を有するゴムチューブ２は特に伝熱性を必要としない。メモリモジュール５には平板配管１２が接するため、メモリモジュール５で発生した熱は、平板配管１２に伝達され、冷媒液によって冷却される。ゴムチューブ１１の材質としては、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、多硫化ゴム、ノルボルネンゴムなどを使用することができる。
The rubber tube 2 divided into two forks and having a gap does not particularly require heat transfer. Since the
以上、本発明の第二の実施の形態により、冷却効率の高い冷媒液により受熱する冷却方式を用いて、メモリモジュールの様に着脱を求められる電子デバイスに対しても容易に対応できる、着脱の容易な電子デバイスの冷却器およびその冷却方法を提供することが可能となる。 As described above, according to the second embodiment of the present invention, by using a cooling method that receives heat with a coolant liquid having high cooling efficiency, it is possible to easily cope with an electronic device that is required to be attached and detached, such as a memory module. An electronic device cooler and a cooling method thereof can be provided.
なお、電子デバイスは、本発明の第二の実施の形態で示したメモリモジュールに限定されない。また、本発明の第二の実施の形態の二股に分かれた間隙を有するゴムチューブ２は、間隙が上側から下側まで貫通した構造を示したが、上側あるいは下側のどちらか一方が塞がれた構造であっても良い。 The electronic device is not limited to the memory module shown in the second embodiment of the present invention. The rubber tube 2 having a bifurcated gap according to the second embodiment of the present invention has a structure in which the gap penetrates from the upper side to the lower side, but either the upper side or the lower side is blocked. It may be a structured.
また、上記の実施の形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記）
（付記１）
一部が伸び縮みする構造体が電子デバイスを挟む間隙を有し、
前記構造体が、引き伸ばされることで前記間隙の幅を狭くして、前記間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する構造体であることを特徴とする、電子デバイスの冷却器。
（付記２）
前記構造体内に冷媒液を流すことを特徴とする、付記１項記載の電子デバイスの冷却器。
（付記３）
前記構造体の一部が伝熱性ゴムであることを特徴とする、付記１乃至２の何れか１項記載の電子デバイスの冷却器。
（付記４）
前記伝熱性ゴムが、高熱伝導率のフィラーを配合したゴムからなることを特徴とする、付記３記載の電子デバイスの冷却器。
（付記５）
前記高熱伝導率のフィラーが、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ＳｉＯ2、窒化ホウ素、炭素、銅、銀、アルミニウムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記４記載の電子デバイスの冷却器。
（付記６）
前記ゴムが、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、多硫化ゴム、ノルボルネンゴムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記４乃至５の何れか１項記載の電子デバイスの冷却器。
（付記７）
前記構造体の間隙に配管を挟み、
前記配管が電子デバイスを挟む配管の間隙を有し、
前記構造体が、引き伸ばされることで前記配管の間隙の幅を狭くして、前記配管の間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する構造体であることを特徴とする、付記１記載の電子デバイスの冷却器。
（付記８）
前記構造体の一部がゴムであることを特徴とする、付記７記載の電子デバイスの冷却器。
（付記９）
前記ゴムが、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、多硫化ゴム、ノルボルネンゴムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記８記載の電子デバイスの冷却器。
（付記１０）
前記配管内に冷媒液を流すことを特徴とする、付記７乃至９の何れか１項記載の電子デバイスの冷却器。
（付記１１）
前記配管が柔軟性を有することを特徴とする、付記７乃至１０の何れか１項記載の電子デバイスの冷却器。
（付記１２）
前記配管が、銅や銀やアルミニウムなどの金属、あるいは、高熱伝導率のフィラーを配合した樹脂やプラスチックからなることを特徴とする、付記７乃至１１の何れか１項記載の電子デバイスの冷却器。
（付記１３）
前記高熱伝導率のフィラーが、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ＳｉＯ2、窒化ホウ素、炭素、銅、銀、アルミニウムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記１２記載の電子デバイスの冷却器。
（付記１４）
前記樹脂やプラスチックが、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂）、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記１２乃至１３の何れか１項記載の電子デバイスの冷却器。
（付記１５）
前記冷媒液が、水あるいはアルコールあるいは油であることを特徴とする、付記２あるいは１０記載の電子デバイスの冷却器。
（付記１６）
前記電子デバイスが、メモリモジュールであることを特徴とする、付記１乃至１５の何れか１項記載の電子デバイスの冷却器。
（付記１７）
一部が伸び縮みする構造体の間隙に電子デバイスを挟み、
前記構造体を引き伸ばすことで前記間隙の幅を狭くして、前記間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する、電子デバイスの冷却方法。
（付記１８）
前記構造体内に冷媒液を流すことを特徴とする、付記１７項記載の電子デバイスの冷却方法。
（付記１９）
前記構造体の一部が伝熱性ゴムであることを特徴とする、付記１７乃至１８の何れか１項記載の電子デバイスの冷却方法。
（付記２０）
前記伝熱性ゴムが、高熱伝導率のフィラーを配合したゴムからなることを特徴とする、付記１９記載の電子デバイスの冷却方法。
（付記２１）
前記高熱伝導率のフィラーが、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ＳｉＯ2、窒化ホウ素、炭素、銅、銀、アルミニウムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記２０記載の電子デバイスの冷却方法。
（付記２２）
前記ゴムが、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、多硫化ゴム、ノルボルネンゴムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記２０乃至２１の何れか１項記載の電子デバイスの冷却方法。
（付記２３）
前記構造体の間隙に配管を挟み、
前記配管が電子デバイスを挟む配管の間隙を有し、
前記構造体を引き伸ばすことで前記配管の間隙の幅を狭くして、前記配管の間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却することを特徴とする、付記１７記載の電子デバイスの冷却方法。
（付記２４）
前記構造体の一部がゴムであることを特徴とする、付記２３記載の電子デバイスの冷却方法。
（付記２５）
前記ゴムが、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、多硫化ゴム、ノルボルネンゴムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記２４記載の電子デバイスの冷却方法。
（付記２６）
前記配管内に冷媒液を流すことを特徴とする、付記２３乃至２５の何れか１項記載の電子デバイスの冷却方法。
（付記２７）
前記配管が柔軟性を有することを特徴とする、付記２３乃至２６の何れか１項記載の電子デバイスの冷却方法。
（付記２８）
前記配管が、銅や銀やアルミニウムなどの金属、あるいは、高熱伝導率のフィラーを配合した樹脂やプラスチックからなることを特徴とする、付記２３乃至２７の何れか１項記載の電子デバイスの冷却方法。
（付記２９）
前記高熱伝導率のフィラーが、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ＳｉＯ2、窒化ホウ素、炭素、銅、銀、アルミニウムから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記２８記載の電子デバイスの冷却方法。
（付記３０）
前記樹脂やプラスチックが、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂）、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートから選択されるひとつ以上であることを特徴とする、付記２８乃至２９の何れか１項記載の電子デバイスの冷却方法。
（付記３１）
前記冷媒液が、水あるいはアルコールあるいは油であることを特徴とする、付記１８あるいは２６記載の電子デバイスの冷却方法。
（付記３２）
前記電子デバイスが、メモリモジュールであることを特徴とする、付記１７至３１の何れか１項記載の電子デバイスの冷却方法。
Further, a part or all of the above embodiment can be described as in the following supplementary notes, but is not limited thereto.
(Appendix)
(Appendix 1)
A structure that partially expands and contracts has a gap that sandwiches the electronic device,
The structure is a structure that cools the electronic device by narrowing the width of the gap by being stretched and securing a contact pressure with the electronic device sandwiched between the gaps. Electronic device cooler.
(Appendix 2)
2. The electronic device cooler according to
(Appendix 3)
3. The electronic device cooler according to
(Appendix 4)
4. The electronic device cooler according to appendix 3, wherein the heat conductive rubber is made of a rubber blended with a filler having a high thermal conductivity.
(Appendix 5)
The electronic device according to appendix 4, wherein the high thermal conductivity filler is one or more selected from magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, SiO 2 , boron nitride, carbon, copper, silver, and aluminum. Cooler.
(Appendix 6)
The rubber is nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, fluorine rubber, acrylic rubber, silicone rubber, urethane rubber, ethylene propylene rubber, chloroprene rubber, chlorosulfonated polyethylene, epichlorohydrin rubber, natural rubber, isoprene rubber, styrene butadiene rubber, butadiene. The electronic device cooler according to any one of appendices 4 to 5, wherein the cooler is one or more selected from rubber, polysulfide rubber, and norbornene rubber.
(Appendix 7)
Put a pipe in the gap between the structures,
The pipe has a gap between the pipes sandwiching the electronic device,
The structure is a structure that cools the electronic device by narrowing the width of the gap of the pipe by being stretched and securing a contact pressure with the electronic device sandwiched between the gap of the pipe. The cooler for an electronic device according to
(Appendix 8)
The electronic device cooler according to appendix 7, wherein a part of the structure is rubber.
(Appendix 9)
The rubber is nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, fluorine rubber, acrylic rubber, silicone rubber, urethane rubber, ethylene propylene rubber, chloroprene rubber, chlorosulfonated polyethylene, epichlorohydrin rubber, natural rubber, isoprene rubber, styrene butadiene rubber, butadiene. 9. The electronic device cooler according to appendix 8, wherein the cooler is one or more selected from rubber, polysulfide rubber and norbornene rubber.
(Appendix 10)
10. The electronic device cooler according to any one of appendices 7 to 9, wherein a refrigerant liquid is caused to flow in the pipe.
(Appendix 11)
11. The electronic device cooler according to any one of appendices 7 to 10, wherein the pipe has flexibility.
(Appendix 12)
12. The electronic device cooler according to any one of appendices 7 to 11, wherein the pipe is made of a metal such as copper, silver or aluminum, or a resin or plastic containing a filler having a high thermal conductivity. .
(Appendix 13)
The electronic device according to
(Appendix 14)
The resin or plastic is phenol resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, unsaturated polyester resin, alkyd resin, polyurethane, polyimide, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyvinyl acetate,
(Appendix 15)
11. The electronic device cooler according to appendix 2 or 10, wherein the refrigerant liquid is water, alcohol or oil.
(Appendix 16)
16. The electronic device cooler according to any one of
(Appendix 17)
An electronic device is sandwiched between gaps in a structure that partially expands and contracts,
A method for cooling an electronic device, wherein the width of the gap is narrowed by stretching the structure, and the electronic device is cooled by securing a contact pressure with the electronic device sandwiched between the gaps.
(Appendix 18)
18. The electronic device cooling method according to appendix 17, wherein a coolant liquid is caused to flow through the structure.
(Appendix 19)
The method for cooling an electronic device according to any one of appendices 17 to 18, wherein a part of the structure is a heat conductive rubber.
(Appendix 20)
The method for cooling an electronic device according to appendix 19, wherein the heat conductive rubber is made of rubber blended with a filler having high thermal conductivity.
(Appendix 21)
The electronic device according to
(Appendix 22)
The rubber is nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, fluorine rubber, acrylic rubber, silicone rubber, urethane rubber, ethylene propylene rubber, chloroprene rubber, chlorosulfonated polyethylene, epichlorohydrin rubber, natural rubber, isoprene rubber, styrene butadiene rubber, butadiene. The method for cooling an electronic device according to any one of
(Appendix 23)
Put a pipe in the gap between the structures,
The pipe has a gap between the pipes sandwiching the electronic device,
The width of the gap of the pipe is narrowed by stretching the structure, and the electronic device is cooled by securing a contact pressure with the electronic device sandwiched between the gaps of the pipe. The cooling method of the electronic device according to appendix 17.
(Appendix 24)
24. The method for cooling an electronic device according to appendix 23, wherein a part of the structure is rubber.
(Appendix 25)
The rubber is nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, fluorine rubber, acrylic rubber, silicone rubber, urethane rubber, ethylene propylene rubber, chloroprene rubber, chlorosulfonated polyethylene, epichlorohydrin rubber, natural rubber, isoprene rubber, styrene butadiene rubber, butadiene. 25. The method for cooling an electronic device according to appendix 24, wherein the method is one or more selected from rubber, polysulfide rubber, and norbornene rubber.
(Appendix 26)
26. The method for cooling an electronic device according to any one of appendices 23 to 25, wherein a refrigerant liquid is caused to flow in the pipe.
(Appendix 27)
27. The method for cooling an electronic device according to any one of appendices 23 to 26, wherein the pipe has flexibility.
(Appendix 28)
28. The method for cooling an electronic device according to any one of appendices 23 to 27, wherein the pipe is made of a metal such as copper, silver, or aluminum, or a resin or plastic containing a filler having a high thermal conductivity. .
(Appendix 29)
The electronic device according to appendix 28, wherein the high thermal conductivity filler is one or more selected from magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, SiO 2 , boron nitride, carbon, copper, silver, and aluminum. Cooling method.
(Appendix 30)
The resin or plastic is phenol resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, unsaturated polyester resin, alkyd resin, polyurethane, polyimide, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyvinyl acetate, polytetra Appendix 28, characterized in that it is at least one selected from fluoroethylene, ABS resin (acrylonitrile butadiene styrene resin), AS resin, acrylic resin, polyamide, polyacetal, polycarbonate, modified polyphenylene ether, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate 30. The cooling method of the electronic device of any one of thru | or 29.
(Appendix 31)
27. The electronic device cooling method according to appendix 18 or 26, wherein the refrigerant liquid is water, alcohol, or oil.
(Appendix 32)
32. The method for cooling an electronic device according to any one of appendices 17 to 31, wherein the electronic device is a memory module.
１ 冷却器
２ ゴムチューブ
３ 流入配管
４ 流出配管
５ メモリモジュール
６ 固定具
７ 基板
１０ 冷却器
１１ ゴムチューブ
１２ 平板配管
１３ 固定具
２０ 引張力
２１ 接触圧力
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記構造体が、引き伸ばされることで前記間隙の幅を狭くして、前記間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する構造体であり、
前記構造体内に冷媒液を流すことを特徴とする、電子デバイスの冷却器。 A structure that partially expands and contracts has a gap that sandwiches the electronic device,
The structure, to narrow the width of the gap by being stretched, Ri structures der cooling the electronic device by securing a contact pressure between the electronic devices sandwiched between the gap,
A cooling device for an electronic device, wherein a coolant liquid is caused to flow through the structure .
前記構造体が、引き伸ばされることで前記間隙の幅を狭くして、前記間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する構造体であり、 The structure is a structure that narrows the width of the gap by being stretched and cools the electronic device by ensuring a contact pressure with the electronic device sandwiched between the gaps,
前記構造体の間隙に配管を挟み、 Put a pipe in the gap between the structures,
前記配管が電子デバイスを挟む配管の間隙を有し、 The pipe has a gap between the pipes sandwiching the electronic device,
前記構造体が、引き伸ばされることで前記配管の間隙の幅を狭くして、前記配管の間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する構造体であることを特徴とする、電子デバイスの冷却器。 The structure is a structure that cools the electronic device by narrowing the width of the gap of the pipe by being stretched and securing a contact pressure with the electronic device sandwiched between the gap of the pipe. A cooler for an electronic device.
前記構造体を引き伸ばすことで前記間隙の幅を狭くして、前記間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却し、
前記構造体内に冷媒液を流すことを特徴とする、電子デバイスの冷却方法。 An electronic device is sandwiched between gaps in a structure that partially expands and contracts,
The width of the gap is narrowed by stretching the structure, and the electronic device is cooled by ensuring a contact pressure with the electronic device sandwiched between the gaps.
A cooling method of an electronic device, wherein a coolant liquid is caused to flow into the structure .
前記配管が電子デバイスを挟む配管の間隙を有し、 The pipe has a gap between the pipes sandwiching the electronic device,
前記構造体を引き伸ばすことで前記配管の間隙の幅を狭くして、前記配管の間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却することを特徴とする、請求項６記載の電子デバイスの冷却方法。 The width of the gap of the pipe is narrowed by stretching the structure, and the electronic device is cooled by securing a contact pressure with the electronic device sandwiched between the gaps of the pipe. The method for cooling an electronic device according to claim 6.
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