JP5976269B2 - 成膜用インク、成膜方法 - Google Patents

Description

本発明は、成膜用インク、成膜方法に関する。

成膜方法としては、例えば、成膜材料を溶媒に溶解してなる成膜用インクを液滴吐出法を用いて基材上に供給し、その基材上の成膜用インクから溶媒を除去することにより膜を形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
このような成膜方法を用いることにより、例えば、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子の有機層（例えば発光層、正孔輸送層等）、カラーフィルタの着色層および配線基板の導体パターン等を形成することができる。また、このような成膜方法は、フォトリソグラフィー法を用いずにパターンニングが可能であるため、製造プロセスが簡単なものとなるとともに、原材料の使用量も少なくて済むという利点がある。

しかし、従来の成膜用インクは、溶媒の沸点を高めて、乾燥速度を遅くした場合、基材上に着弾してから乾燥（溶媒除去）するまでの長時間に亘り液状をなし、その間に基材の振動や基材上の静電気等に起因する外力を受けると、基材上の成膜用インクが意図しない部位へ流れ込んでしまうという問題があった。
このような問題は、例えば、有機ＥＬの発光層やカラーフィルタの着色部を形成する場合、隣り合う異なる色の発光層同士や着色部同士の混色を招く。また、配線基板の金属配線を形成する場合、金属配線同士のショートや金属配線の断線等を招く。

一方、従来の成膜用インクを、成膜用インク中の溶媒の沸点を低くして、乾燥速度を速くした場合、成膜用インクが基材上に着弾してから乾燥（溶媒除去）するまでの時間を短くなり、前述したような問題を回避できるものの、所望の範囲に濡れ拡がらせることができなかったり、成膜材料同士が凝集しやすくなったりして、均質な膜質や均一な厚さの膜を形成するのが難しいという問題があった。

特開平１１−５４２７０号公報

本発明の目的は、所望の位置に所望の寸法で優れた膜質を有する膜を比較的簡単に形成することができる成膜用インクおよび成膜方法を提供すること、また、かかる成膜方法に用いる液滴吐出装置を提供すること、さらに、かかる成膜方法を用いて形成された膜を有する膜付きデバイスおよび電子機器を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の成膜用インクは、成膜材料と、
前記成膜材料が溶解または分散される液性媒体とを有し、
前記液性媒体は、第１成分と、常圧での沸点が前記第１成分の常圧での沸点よりも高く、かつ、常圧での融点が前記第１成分の常圧での融点よりも高いとともに、前記第１成分に溶解する第２成分とを含むことを特徴とする。

これにより、第１成分の沸点が第２成分の沸点よりも低いので、成膜用インクを基材上に付与し、成膜用インクから第１成分を第２成分よりも優先的に揮発・除去することができる。そして、成膜材料および第２成分を主成分とする中間体膜（第１膜）を形成することができる。
また、第１成分の沸点を比較的低くすることにより、基材上に付与された成膜用インクから第１成分を速やかに揮発・除去することができる。
また、第２成分の融点をインク付与工程の環境温度よりも高くし、基材上に形成された第１膜を固体状とすることができる。そのため、基材上に付与された成膜用インクが不本意な部位へ流れ込むのを防止することができる。

また、基材上の第１膜を第２成分の融点以上に加熱することにより液状とし、その状態で第２成分を除去することができる。これにより、成膜材料を主材料とした膜（第２膜）を得ることができる。その際、第１膜を液状としたときに第１膜の平坦化や第１膜中の成膜材料の均一化（均質化）を図ることができる。そのため、均一な膜厚で均質な膜（第２膜）を形成することができる。また、液状となった第１膜は、その粘度が比較的高いので、基材上の不本意な部位へ流れ込むことはない。

本発明の成膜用インクでは、前記第１成分は、常温常圧で液状をなすものであることが好ましい。
これにより、常温常圧下において、基材上に成膜用インクを容易に付与することができる。
本発明の成膜用インクでは、前記第１成分の常圧での融点は、０℃以下であることが好ましい。
これにより、室温付近において、基材上に成膜用インクを容易に付与することができる。

本発明の成膜用インクでは、前記第１成分の常圧での沸点は、４０℃以上であることが好ましい。
これにより、室温付近において成膜用インクを基材上に付与したときに、成膜用インクから第１成分が揮発・除去される速度を適度に抑えることができる。そのため、成膜用インクを基材上に適度に濡れ広がらせることができる。また、液滴吐出法により成膜用インクを基材上に付与する場合、液滴吐出ヘッドのノズルの目詰まりを防止することができる。
また、第２成分の融点を室温よりも高くすることができる。そのため、第１成分が除去された後に、室温付近において、第２成分を固体状とすることができる。
本発明の成膜用インクでは、前記第２成分は、常温常圧で固体状をなすものであることが好ましい。
これにより、常温常圧下において、基材上に形成された第１膜（第１成分が除去された成膜用インクからなる膜）を固体状とすることができる。

本発明の成膜用インクでは、前記成膜材料は、有機材料を主材料とするものであることが好ましい。
これにより、第１成分および第２成分を適宜選択することにより、液性媒体に成膜材料を溶解させることができる。
本発明の成膜用インクでは、前記成膜材料は、前記第２成分に溶解するものであることが好ましい。
これにより、基材上に形成された第１膜中において成膜材料が凝集するのを防止することができる。その結果、得られる膜（第２膜）の均質化および厚さの均一化を図ることができる。

本発明の成膜用インクでは、前記成膜材料は、カラーフィルタの着色層の構成材料またはその前駆体であることが好ましい。
これにより、カラーフィルタの着色層を形成することができる。
本発明の成膜用インクでは、前記成膜材料は、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機層の構成材料またはその前駆体であることが好ましい。
これにより、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機層（例えば、正孔輸送層、正孔注入層、発光層、中間層等）を形成することができる。

本発明の成膜用インクでは、前記成膜材料は、配線基板の導体パターンの構成材料またはその前駆体であることが好ましい。
これにより、配線基板の導体パターンを形成することができる。
本発明の成膜用インクでは、インクジェット法を用いた成膜に用いることが好ましい。
これにより、比較的簡単かつ確実に、微細なパターンニングを行うことができる。

本発明の成膜方法は、本発明の成膜用インクを基材上に付与する工程と、
前記成膜用インクから前記第１成分を除去して、前記成膜材料および前記第２成分を主成分とする固体状の第１膜を形成する工程と、
前記第１膜を加熱することにより液状とし、その状態で前記第１膜から前記第２成分を除去して、前記成膜材料を主成分とする第２膜を形成する工程とを有することを特徴とする。
これにより、所望の位置および大きさで、均質で均一な膜厚を有する膜を簡単に形成することができる。

本発明の液滴吐出装置は、本発明の成膜用インクを吐出する液滴吐出ヘッドを備えることを特徴とする。
これにより、所望の位置および大きさで、均質で均一な膜厚を有する膜を簡単に形成することができる。
本発明の膜付きデバイスは、本発明の成膜方法により形成された膜またはそれを処理した膜を有することを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する膜付きデバイスを提供することができる。
本発明の電子機器は、本発明の膜付きデバイスを有することを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する電子機器を提供することができる。

本発明の成膜方法を説明するための図である。 本発明の成膜方法に用いる液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図である。 図２の液滴吐出装置に備えられた液滴吐出ヘッドの概略構成を説明するための模式図である。 本発明の膜付きデバイスの一例である発光装置およびカラーフィルタを備える表示装置を示す断面図である。 図４に示す表示装置に備えられた発光装置の発光素子の一例を示す断面図である。 本発明の成膜方法をカラーフィルタの製造に適用した場合を説明する図である。 本発明の成膜方法をカラーフィルタの製造に適用した場合を説明する図である。 本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
（成膜用インク）
本発明の成膜用インクは、成膜材料と、その成膜材料が溶解または分散される液性媒体とを有する。
特に、本発明の成膜用インクは、前記液性媒体が、第１成分と、常圧での沸点が前記第１成分の常圧での沸点よりも高く、かつ、常圧での融点が前記第１成分の常圧での融点よりも高いとともに、前記第１成分に溶解する第２成分とを含むことを特徴としている。

後に詳述するが、このような成膜用インクは、基材上に付与した後に第１成分および第２成分を除去することにより、目的とする膜となるものである。特に、かかる成膜用インクは、基材上に付与された後に、第１成分が第２成分よりも優先的に揮発・除去される。そして、第１成分が除去されかつ第２成分が残存した成膜用インクは、固体状をなす。また、第１成分が除去されかつ第２成分が残存した成膜用インクは、加熱により液状とされ、その状態で減圧乾燥されることにより、第２成分を除去される。このようにして成膜用インクから第１成分および第２成分を除去することにより、目的とする膜またはその前駆体膜を得ることができる。

以下、本発明の成膜用インクの各成分を詳細に説明する。
（成膜材料）
本発明の成膜用インクに含まれる成膜材料は、成膜の目的とする膜の構成材料またはその前駆体である。
このような成膜材料は、成膜の目的とする膜の種類に応じて決定されるものであり、特に限定されず、各種有機材料、各種無機材料を用いることができる。例えば、成膜材料としては、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子の各層（特に有機層）の構成材料またはその前駆体、カラーフィルタの着色層の構成材料またはその前駆体、配線基板の導体パターンの構成材料またはその前駆体等が挙げられる。

このように、前記成膜材料をカラーフィルタの着色層の構成材料またはその前駆体とすることにより、カラーフィルタの着色層を形成することができる。また、前記成膜材料を配線基板の導体パターンの構成材料またはその前駆体とすることにより、配線基板の導体パターンを形成することができる。さらに、前記成膜材料を有機エレクトロルミネッセンス素子の有機層の構成材料またはその前駆体とすることにより、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機層（例えば、正孔輸送層、正孔注入層、発光層、中間層等）を形成することができる。なお、これらの材料については、後に詳述する。

また、成膜材料としては、例えば、上記から選択される２種以上の成分を組み合わせて用いてもよい。
前記成膜材料が有機材料を主材料とするものである場合、第１成分および第２成分を適宜選択することにより、液性媒体に成膜材料を溶解させることができる。
一方、前記成膜材料が無機材料を含むものである場合や、前記成膜材料が有機材料であっても液性媒体に不溶である場合には、成膜材料を液性媒体に分散させればよい。

成膜用インク中において、成膜材料は、後述する液性媒体に溶解しているものであってもよいし、分散しているものであってもよいが、成膜材料が液性媒体中に分散しているものである場合、成膜材料の平均粒径は、２０〜１００ｎｍであるのが好ましく、５〜５０ｎｍであるのがより好ましい。これにより、成膜用インク中における成膜材料の分散安定性を優れたものとすることができる。

成膜用インク中における成膜材料の含有率は、成膜用インクの用途に応じて決められるものであり、特に限定されないが、例えば、０．０１〜１０ｗｔ％であるのが好ましく、０．０５〜５ｗｔ％であるのがより好ましい。成膜材料の含有率が前記範囲内の値であると、成膜用の液滴吐出ヘッド（インクジェットヘッド）からの吐出性（吐出安定性）を特に優れたものとすることができる。

（液性媒体）
本発明の成膜用インクに含まれる液性媒体は、前述した成膜材料を溶解または分散させるもの、すなわち、溶媒または分散媒である。この液性媒体は、後述する成膜過程において、その大部分が除去されるものである。
特に、本発明の成膜用インクに含まれる液性媒体は、常圧での沸点（以下、単に「沸点」とも言う）が前記第１成分の常圧での沸点よりも高く、かつ、常圧での融点（以下、単に「融点」とも言う）が前記第１成分の常圧での融点よりも高いとともに、前記第１成分に溶解する第２成分とを含む。

このような第１成分および第２成分は、前述したような沸点および融点の関係を有し、成膜用インクが成膜用材料を溶解または分散させることができれば、特に限定されず、各種溶媒または各種分散媒を用いることができる。
なお、本明細書において、「常圧」とは、大気圧に等しい圧力を言い、具体的には、１０^５Ｐａである。

また、液性媒体は、成膜材料の種類や成膜の目的とする膜の用途に応じて最適なものを選択して用いることができる。
また、液性媒体は、成膜用インクに含まれる成膜材料やその他の成分に対する攻撃性ができるだけ少ないものを用いるのが好ましい。
また、液性媒体は、成膜後に膜中に残留する可能性がある場合には、その膜の用途に応じた特性をできるだけ阻害しないものを用いるのが好ましい。例えば、成膜用インクを有機ＥＬ素子の有機層の成膜に用いる場合には、電気的特性をも考慮して液性媒体の各成分を選定するのが好ましい。また、成膜用インクをカラーフィルタの着色層の成膜に用いる場合には、光学的特性をも考慮して液性媒体の各成分を選定するのが好ましい。

以下、第１成分および第２成分について詳述する。
［第１成分］
液性媒体に含まれる第１成分は、後に詳述するような基材へ成膜用インクを付与する環境下（インク付与工程における温度および圧力下）において、液状をなすものである。
また、第１成分は、その沸点が後述する第２成分の常圧での沸点よりも低く、かつ、常圧での融点が第２成分の常圧での融点よりも低いとともに、第２成分（好ましくは第２成分および成膜材料の双方）を溶解させるものである。

このような第１成分としては、特に限定されないが、例えば、ベンゼン（Benzene、沸点80.1℃、融点5.5℃）、トルエン（Toluene、沸点110.6℃、融点-93℃）、ｏ−キシレン（o-Xylene (p-,m-)、沸点144℃、融点-25℃）、トリメチルベンゼン（Trimethylbenzene、沸点165℃、融点-45℃）、テトラリン（Tetralin、沸点208℃、融点-35.8℃）、３−フェノキシトルエン（3-phenoxytoluene、沸点273℃、融点-℃）、シクロヘキシルベンゼン（cyclohexylbenzene、沸点237.5℃、融点5℃）、１，４−ジクロロベンゼン（1,4-dchlorobenzene、沸点174℃、融点53.5℃）、１，２，３−トリクロロベンゼン（1,2,3-Trichlorobenzene、沸点221℃、融点52.6℃）、テトラヒドロフラン（Tetrahydrofuran、沸点66℃、融点-108.5℃）、ジエチルエーテル（diethyl ether、沸点35℃、融点-116℃）、ジイソプロピルエーテル（Diisopropyl ether、沸点69℃、融点-85.6℃）、エチレングリコール（ethylene glycol、沸点197.3℃、融点-12.9℃）、エチレングリコールジエチルエーテル（Ethylene glycol diethyl ether、沸点190℃、融点-44.3℃）、ジオキサン（Dioxane、沸点101.1℃、融点11.8℃）、アニソール（メトキシベンゼン：Anisole、沸点154℃、融点-37℃）、ジクロロメタン（dichloromethane、沸点40℃、融点-96.7℃）、トリクロロメタン（trichloromethane、沸点61.2℃、融点-64℃）、塩化炭素四塩化炭素（tetrachloromethane、沸点76.7℃、融点-28.6℃）、ペンタン（pentane、沸点36℃、融点-131℃）、ヘキサン（Hexane、沸点69℃、融点-95℃）、シクロヘキサン（cyclohexane、沸点81℃、融点7℃）、アセトン（Acetone、沸点56.5℃、融点-94℃）、１−メチル−２−ピロリジノン（ＮＭＰ：1-Methyl-2-pyrrolidinone、沸点204℃、融点-24℃）、メチルエチルケトン（methylethylketone、沸点79.6℃、融点-86℃）、アルファ−テトラロン（Alpha-tetralone、沸点257℃、融点7℃）、シクロヘキサノン（Cyclohexanone、沸点157℃、融点-45℃）、酢酸エチル（ethyl acetate、沸点77.1℃、融点-83.6℃）、酢酸ブチル（butyl acetate、沸点126℃、融点-74℃）、メタノール（methanol、沸点67℃、融点-97℃）、エタノール（ethanol、沸点78.4℃、融点-114.3℃）、イソプロピルアルコール（Isopropyl alcohol、沸点82.4℃、融点-89.5℃）、１−プロパノール（1-Propanol、沸点97.15℃、融点-126.5℃）、アセトニトリル（acetonitrile、沸点82℃、融点-45℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ：N,N-dimethylformamide、沸点153℃、融点-61℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ：N,N-Dimethylacetamide、沸点165℃、融点-20℃）、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（1,3-dimethyl-2-imidazolidinone、沸点220℃、融点8℃）、ジメチルスルホキシド（dimethyl sulfoxide、沸点189℃、融点18.5℃）等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、前記第１成分は、常温常圧で液状をなすものであるのが好ましい。これにより、常温常圧下において、基材上に成膜用インクを容易に付与することができる。なお、本明細書において、「常温」とは、２０℃±１５℃（すなわち５℃以上３５℃以下）の範囲を言う。
また、前記第１成分の常圧での融点（または凝固点）は、０℃以下であるのが好ましい。言い換えると、前記第１成分は、常圧かつ０℃よりも高い温度下において単独で存在するときに、液状を呈する化合物であることが好ましい。これにより、室温付近において、基材上に成膜用インクを容易に付与することができる。

また、前記第１成分の常圧での沸点は、４０℃以上であるのが好ましい。言い換えると、前記第１成分は、常圧かつ４０℃よりも低い温度下において、液状を呈する化合物であるのが好ましい。これにより、室温付近において成膜用インクを基材上に付与したときに、成膜用インクから第１成分が揮発・除去される速度を適度に抑えることができる。そのため、成膜用インクを基材上に適度に濡れ広がらせることができる。また、液滴吐出法により成膜用インクを基材上に付与する場合、液滴吐出ヘッドのノズルの目詰まりを防止することができる。

また、前記第２成分の沸点が前記第１成分の沸点よりも高く、かつ、前記第２成分の融点が前記第１成分融点よりも高いことから、前記第１成分の常圧での沸点が４０℃以上であると、第２成分の融点を室温よりも高くすることができる。そのため、第１成分が除去された後に、室温付近において、第２成分を固体状とすることができる。
また、第１成分の常圧での沸点は、１６０℃以下であるのが好ましく、１２０℃以下であるのがより好ましい。これにより、常温常圧下においても、成膜用インクから第１成分を比較的速やかに揮発させることができる。

このような第１成分の液状媒体中における含有量は、１０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であるのが好ましく、１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるのがより好ましく、１０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下であるのがさらに好ましい。これにより、成膜用インクからの第１成分の揮発を速やかなものとするとともに、第１成分を除去する前の成膜用インクの粘度を液滴吐出に適したものとすることができる。
これに対し、かかる含有量が前記下限値未満であると、成膜材料、第１成分および第２成分等の種類によっては、成膜用インクを液滴吐出に適したものとするのが難しい。一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、成膜材料、第１成分および第２成分等の種類によっては、成膜用インクから第１成分を速やかに除去するのが難しい。

［第２成分］
第２成分は、常圧での沸点が前記第１成分の常圧での沸点よりも高く、かつ、常圧での融点が前記第１成分の常圧での融点よりも高いとともに、前記第１成分に溶解するものである。
この第２成分は、前述した第１成分が溶解した状態で液状をなし、単独または成膜材料と共存している状態で固体状をなすものである。

このような第２成分としては、特に限定されないが、例えば、４−tert-ブチルアニソール（4-tert-Butylanisole、沸点222℃、融点18℃）、Trans−アネトール（Trans-Anethole、沸点235℃、融点20℃）、１，２−ジメトキシベンゼン（1,2-Dimethoxybenzene、沸点206.7℃、融点22.5℃）、２−メトキシビフェニル（2-Methoxybiphenyl、沸点274℃、融点28℃）、フェニルエーテル（Phenyl Ether、沸点258.3℃、融点28℃）、２−エトキシナフタレン（2-Ethoxynaphthalene、沸点282℃、融点35℃）、ベンジルフェニルエーテル（Benzyl Phenyl Ether、沸点288℃、融点39℃）、２，６−ジメトキシトルエン（2,6-Dimethoxytoluene、沸点222℃、融点39℃）、２−プロポキシナフタレン（2-Propoxynaphthalene、沸点305℃、融点40℃）、１，２，３−トリメトキシベンゼン（1,2,3-Trimethoxybenzene、沸点235℃、融点45℃）、１，４−ジクロロベンゼン（1,4-dichlorobenzene、沸点174℃、融点53.5℃）等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、液性媒体が成膜材料を溶解させるものである場合、第２成分は、前述した成膜材料を溶解させるものであるのが好ましい。すなわち、前記成膜材料は、前記第２成分に溶解するものであるのが好ましい。これにより、基材上に形成された第１膜中において成膜材料が凝集するのを防止することができる。その結果、得られる膜（第２膜）の均質化および厚さの均一化を図ることができる。
また、前記第２成分は、単独で存在する際に、常温常圧で固体状をなすものであるのが好ましい。これにより、常温常圧下において、基材上に形成された第１膜（第１成分が除去された成膜用インクからなる（主として成膜材料および第２成分からなる）膜）を固体状とすることができる。

このような第２成分の液状媒体中における含有量は、４０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下であるのが好ましく、５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下であるのがより好ましく、６０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下であるのがさらに好ましい。これにより、第１成分の含有量を抑えて、成膜用インクからの第１成分の揮発を速やかなものとするとともに、第１成分を除去する前の成膜用インクの粘度を液滴吐出に適したものとすることができる。
これに対し、かかる含有量が前記下限値未満であると、成膜材料、第１成分および第２成分等の種類によっては、成膜用インクから第１成分を速やかに除去するのが難しい。一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、成膜材料、第１成分および第２成分等の種類によっては、成膜用インクを液滴吐出に適したものとするのが難しい。

また、第２成分の融点は、第１成分の融点に対して前述したような関係を有するものであればよいが、２０℃以上であるのが好ましく、３０℃以上であるのがより好ましい。これにより、第１成分が除去された後に、室温付近において、第２成分（成膜用インクから第１成分を除去したもの）を固体状とすることができる。
また、第２成分の融点は、６０℃以下であるのが好ましく、４０℃以下であるのがより好ましい。これにより、成膜材料および第２成分を主材料とする膜を加熱により液化する際に、その加熱温度を比較的低くすることができる。そのため、当該加熱による成膜材料の劣化、変質等を防止または抑制することができる。

また、第２成分の沸点は、第１成分の沸点に対して前述したような関係を有するものであればよいが、１２０℃以上であるのが好ましく、１６０℃以上であるのがより好ましく、２００℃以上であるのがさらに好ましい。これにより、後述するインク付与工程における第２成分の不本意な揮発を抑制または防止することができる。
なお、以上のような液性媒体は、前述した第１成分および第２成分以外の成分を含んでいてもよい。

以上説明したような成膜用インクは、後述するようなインクジェット法（液滴吐出法）を用いた成膜に用いるものである。インクジェット法によれば、比較的簡単かつ確実に、微細なパターンニングを行うことができる。
したがって、このような成膜用インクは、後述するインク付与工程［１］において液状をなすものである。
また、このような成膜用インクの粘度は、特に限定されないが、３ｃＰ以上２０ｃＰ以下程度であるのが好ましい。

（成膜方法）
次に、前述した成膜用インクを用いた成膜方法、すなわち、本発明の成膜方法について説明する。
図１は、本発明の成膜方法を説明するための図、図２は、本発明の成膜方法に用いる液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図、図３は、図２の液滴吐出装置が備える液滴吐出ヘッドの概略構成を説明するための模式図である。

本発明の成膜方法（膜の製造方法）は、［１］前述した成膜用インクを基材上に付与する工程（インク付与工程）と、［２］前記成膜用インクから前記第１成分を除去して、前記成膜材料および前記第２成分を主成分とする固体状の第１膜を形成する工程（第１乾燥工程）と、［３］前記第１膜を加熱することにより液状とし、前記第１膜から前記第２成分を除去することにより、前記成膜材料を主成分とする第２膜を形成する工程（第２乾燥工程）とを有する。
これにより、所望の位置および大きさで、均質で均一な膜厚を有する膜を簡単に形成することができる。

以下、本発明の成膜方法の各工程を順次詳細に説明する。
［１］インク付与工程
１−１
まず、図１（ａ）に示すように、基材１５を用意する。
この基材１５は、成膜の目的とする膜が形成される対象物であり、特に限定されず、例えば、各種基板や、各種基板を処理や加工等を施したもの等を用いることができる。

１−２
次いで、図１（ｂ）に示すように、基材１５上に、前述した成膜用インクである成膜用インク１を供給する。これにより、基材１５上に成膜用インク１からなる膜１Ａが形成される。
本実施形態では、液滴吐出法により基材１５上に成膜用インク１を供給する。すなわち、成膜用インクを吐出する液滴吐出装置を用いて、成膜用インク１を液滴として吐出し、基材１５上に成膜用インク１を供給する。これにより、所望の位置および大きさで、均質で均一な膜厚を有する膜を簡単に形成することができる。

ここで、かかる液滴吐出装置の好適な実施形態について説明する。
図２は、本発明の成膜方法に用いる液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図、図３は、図２の液滴吐出装置に備えられた液滴吐出ヘッドの概略構成を説明するための模式図である。
図２に示すように、液滴吐出装置１００は、液滴吐出ヘッド（インクジェットヘッド。以下、単にヘッドと呼ぶ）１１０と、ベース１３０と、テーブル１４０と、インク貯留部（図示せず）と、テーブル位置決め手段１７０と、ヘッド位置決め手段１８０と、制御装置１９０とを有している。

ベース１３０は、テーブル１４０、テーブル位置決め手段１７０、およびヘッド位置決め手段１８０等の液滴吐出装置１００の各構成部材を支持する台である。
テーブル１４０は、テーブル位置決め手段１７０を介してベース１３０に設置されている。また、テーブル１４０は、基材１５を載置するものである。
また、テーブル１４０の裏面には、ラバーヒータ（図示せず）が配設されている。テーブル１４０上に載置された基材１５は、その上面全体がラバーヒータにて所定の温度に加熱可能となっている。

テーブル位置決め手段１７０は、第１移動手段１７１と、モータ１７２とを有している。テーブル位置決め手段１７０は、ベース１３０におけるテーブル１４０の位置を決定し、これにより、ベース１３０における基材１５の位置を決定する。
第１移動手段１７１は、Ｙ方向と略平行に設けられた２本のレールと、当該レール上を移動する支持台とを有している。第１移動手段１７１の支持台は、モータ１７２を介してテーブル１４０を支持している。そして、支持台がレール上を移動することにより、基材１５を載置するテーブル１４０は、Ｙ方向に移動および位置決めされる。

モータ１７２は、テーブル１４０を支持しており、θｚ方向にテーブル１４０を揺動および位置決めする。
ヘッド位置決め手段１８０は、第２移動手段１８１と、リニアモータ１８２と、モータ１８３、１８４、１８５とを有している。ヘッド位置決め手段１８０は、ヘッド１１０の位置を決定する。

第２移動手段１８１は、ベース１３０から立設する２本の支持柱と、当該支持柱同士の間に当該支持柱に支持されて設けられ、２本のレールを有するレール台と、レールに沿って移動可能でヘッド１１０を支持する支持部材（図示せず）とを有している。そして、支持部材がレールに沿って移動することにより、ヘッド１１０は、Ｘ方向に移動および位置決めされる。

リニアモータ１８２は、支持部材付近に設けられており、ヘッド１１０のＺ方向の移動および位置決めをすることができる。
モータ１８３、１８４、１８５は、ヘッド１１０を、それぞれα，β，γ方向に揺動および位置決めする。
以上のようなテーブル位置決め手段１７０およびヘッド位置決め手段１８０とにより、液滴吐出装置１００は、ヘッド１１０のインク吐出面１１５Ｐと、テーブル１４０上の基材１５との相対的な位置および姿勢を、正確にコントロールできるようになっている。

図３に示すように、ヘッド１１０は、インクジェット方式（液滴吐出方式）によって成膜用インク１をノズル（突出部）１１８から吐出するものである。本実施形態では、ヘッド１１０は、圧電体素子としてのピエゾ素子１１３を用いてインクを吐出させるピエゾ方式を用いている。ピエゾ方式は、成膜用インク１に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えないなどの利点を有する。

ヘッド１１０は、ヘッド本体１１１と、振動板１１２と、ピエゾ素子１１３とを有している。
ヘッド本体１１１は、本体１１４と、その下端面にノズルプレート１１５とを有している。そして、本体１１４を板状のノズルプレート１１５と振動板１１２とが挟み込むことにより、空間としてのリザーバ１１６およびリザーバ１１６から分岐した複数のインク室１１７が形成されている。

リザーバ１１６には、後述するインク貯留部１５０より成膜用インク１が供給される。リザーバ１１６は、各インク室１１７に成膜用インク１を供給するための流路を形成している。
また、ノズルプレート１１５は、本体１１４の下端面に装着されており、インク吐出面１１５Ｐを構成している。このノズルプレート１１５には、成膜用インク１を吐出する複数のノズル１１８が、各インク室１１７に対応して開口されている。そして、各インク室１１７から対応するノズル（吐出部）１１８に向かって、インク流路が形成されている。

振動板１１２は、ヘッド本体１１１の上端面に装着されており、各インク室１１７の壁面を構成している。振動板１１２は、ピエゾ素子１１３の振動に応じて振動可能となっている。
ピエゾ素子１１３は、その振動板１１２のヘッド本体１１１と反対側に、各インク室１１７に対応して設けられている。ピエゾ素子１１３は、水晶等の圧電材料を一対の電極（不図示）で挟持したものである。その一対の電極は、駆動回路１９１に接続されている。

そして、駆動回路１９１からピエゾ素子１１３に電気信号を入力すると、ピエゾ素子１１３が膨張変形または収縮変形する。ピエゾ素子１１３が収縮変形すると、インク室１１７の圧力が低下して、リザーバ１１６からインク室１１７に成膜用インク１が流入する。また、ピエゾ素子１１３が膨張変形すると、インク室１１７の圧力が増加して、ノズル１１８から成膜用インク１が吐出される。なお、印加電圧を変化させることにより、ピエゾ素子１１３の変形量を制御することができる。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１１３の変形速度を制御することができる。すなわち、ピエゾ素子１１３への印加電圧を制御することにより、成膜用インク１の吐出条件を制御し得るようになっている。

制御装置１９０は、液滴吐出装置１００の各部位を制御する。例えば、駆動回路１９１で生成する印加電圧の波形を調節して成膜用インク１の吐出条件を制御したり、ヘッド位置決め手段１８０およびテーブル位置決め手段１７０を制御することにより基材１５への成膜用インク１の吐出位置を制御したりする。
インク貯留部（図示せず）は、成膜用インク１を貯留する。
インク貯留部（図示せず）は、図３に示すように、搬送路（図示せず）を介して、ヘッド１１０（リザーバ１１６）に接続されている。

以上説明したような液滴吐出装置１００を用いて、基材１５上の所望の位置に所望の量の成膜用インク１を付与することができる。
また、このインク付与工程［１］における雰囲気の温度および圧力は、それぞれ、成膜用インク１の組成や第１成分および第２成分の沸点および融点に応じて決められるものであり、基材１５上に成膜用インク１を付与することができれば、特に限定されないが、常温常圧であるのが好ましい。したがって、常温常圧下において、基材１５上に成膜用インク１を付与可能な成膜用インク１を用いるのが好ましい。これにより、インク付与工程［１］を簡単に行える。

［２］第１乾燥工程
２−２
次に、基材１５上に形成された膜１Ａ（成膜用インク１）から第１成分を除去することにより、図１（ｃ）に示すように、中間体膜として膜（第１膜）１０Ｂを形成する。
この第１乾燥工程［２］では、第１成分の沸点が第２成分の沸点よりも低いので、基材１５上の膜１Ａ（成膜用インク１）から第１成分を第２成分よりも優先的に揮発・除去することができる。そして、成膜材料および第２成分を主成分とする中間体膜として、膜１Ｂを形成することができる。

また、第１成分の沸点を比較的低くすることにより、基材１５上の膜１Ａ（成膜用インク１）から第１成分を速やかに揮発・除去することができる。
また、第１成分の融点（凝固点）が第２成分の融点（凝固点）よりも高いので、基材１５上に形成された膜１Ｂを固体状とすることができる。そのため、基材１５の振動や基材１５上の静電気等に起因する外力を受けても、基材１５上に付与された成膜用インク１が不本意な部位へ流れ込むのを防止することができる。

この第１乾燥工程［２］における雰囲気の温度および圧力は、それぞれ、成膜用インク１の組成や第１成分および第２成分の沸点および融点に応じて決められるものであり、基材１５上の膜１Ａから第１成分を除去することができれば、特に限定されないが、常温常圧であるのが好ましい。したがって、常温常圧下において、基材１５上の膜１Ａから第１成分を除去可能な成膜用インク１を用いるのが好ましい。これにより、第１乾燥工程［２］を簡単に行える。また、この場合、前述したインク付与工程［１］とほぼ同時に、基材１５上の膜１Ａから第１成分を除去することができる。

また、前述した液滴吐出装置１００のテーブル１４０に設けられたラバーヒータにより基材１５を加熱することにより、第１成分の蒸発（除去）を促進させることができる。その場合、基材１５の加熱温度は、第１成分および第２成分の沸点および融点に応じて決められる。
また、第１成分の除去に要する時間は、成膜用インク１の組成や第１成分および第２成分の沸点および融点に応じて決められるものであり、特に限定されないが、例えば、１０秒以上９０秒以下であるのが好ましい。
なお、本工程において、膜１Ａが固体化した膜１Ｂとなれば、膜１Ａ中の第１成分をすべて除去する必要はなく、膜１Ｂ中に一部の第１成分が残存していてもよい。

［３］第２乾燥工程
３−１
次に、膜１Ｂを加熱により溶融させて、図１（ｄ）に示すように、液体状態の膜１Ｃを得る。
この加熱は、特に限定されないが、ホットプレートや赤外線などで行うことができる。また、この加熱は、前述した液滴吐出装置１００のテーブル１４０に設けられたラバーヒータにより行ってもよい。

この加熱温度は、膜１Ｂ中の第２成分が溶融すればよく、具体的には、膜１Ｂを第２成分の融点以上の温度に加熱すればよく、特に限定されないが、第２成分の融点よりも５〜３０℃程度高いのが好ましい。
また、加熱時間は、膜１Ｂ中の第２成分が溶融すればよく、特に限定されないが、１分以上３０分以下程度である。
このようにして形成された膜１Ｃでは、第２成分が液状となっているので、平坦化が図られるとともに、膜１Ｃ中の成膜材料の均一分散化が図られる。

３−２
そして、膜１Ｃ（すなわち液体状態となった膜１Ｂ）から第２成分を除去することにより、図１（ｅ）に示すように、成膜材料を主成分とする膜１Ｄを得る。
この第２成分の除去は、特に限定されないが、減圧下で行うのが好ましい。これにより、第２成分を速やかに除去することができる。この場合、例えば加熱機付き真空乾燥機を用いればよい。
前述したように減圧するに際し、その圧力は、特に限定されないが、１０^０Ｐａ以上１０^−７Ｐａ以下程度であるのが好ましい。
また、上記減圧の時間は、特に限定されないが、１分以上３０分以下程度であるのが好ましい。

このようにして、液体状態の膜１Ｃから第２成分を除去することができる。これにより、成膜材料を主材料とした膜（第２膜）１０を得ることができる。このとき、前述したように、平坦化および成膜材料の均一化が図られた膜１Ｃがその状態を維持するようにして膜１Ｄが形成される。そのため、均一な膜厚で均質な膜１Ｄを得ることができる。また、液状となった膜１Ｃは、その粘度が比較的高いので、基材１５上の不本意な部位へ流れ込むことはない。

このようにして得られた膜１Ｄは、成膜の目的とする膜の構成材料またはその前駆体で構成されたものとなる。
そして、成膜材料として前駆体を用いた場合、膜１Ｄは、必要に応じて、所定の処理が施される。例えば、成膜材料が低分子量化合物である場合、その低分子量化合物の重合反応を生じさせる処理を行うことにより、高分子量化合物を含んで構成された膜を得ることができる。また、成膜材料が樹脂材料である場合、その樹脂材料の架橋反応を生じさせる処理を行うことにより、高分子量化合物を含んで構成された膜を得ることができる。また、成膜材料が金属粒子およびバインダー（樹脂材料）を含むものである場合、膜１Ｄに焼成処理を施すことにより、金属で構成された膜を得ることができる。

以上説明したように、本発明の成膜方法によれば、第１成分の沸点が第２成分の沸点よりも低いので、成膜用インク１を基材１５上に付与し、成膜用インク１（液状の膜１Ａ）から第１成分を第２成分よりも優先的に揮発・除去することができる。そして、成膜材料および第２成分を主成分とする中間体膜である膜１Ｂを形成することができる。
また、第１成分の沸点を比較的低くすることにより、基材１５上に付与された成膜用インク１（膜１Ａ）から第１成分を速やかに揮発・除去することができる。
また、第１成分の融点（凝固点）が第２成分の融点（凝固点）よりも高いので、基材１５上に形成された膜１Ａを固体状とする（固体状の膜１Ｂとする）ことができる。そのため、基材１５上に付与された成膜用インク１が不本意な部位へ流れ込むのを防止することができる。

また、基材１５上の膜１Ｂを第２成分の融点以上に加熱することにより液状とし、その状態で第２成分を除去することができる。これにより、成膜材料を主材料とした膜１Ｄを得ることができる。その際、膜１Ｂを液状の膜１Ｃとしたときに、膜１Ｃの平坦化や膜１Ｃ中の成膜材料の均一化（均質化）を図ることができる。そのため、均一な膜厚で均質な膜１Ｄを形成することができる。また、液状となった膜１Ｃは、その粘度が比較的高いので、基材１５上の不本意な部位へ流れ込むことはない。
このようなことから、本発明の成膜用インクおよび成膜方法によれば、所望の位置に所望の寸法で優れた膜質を有する膜１Ｄを比較的簡単に形成することができる。

（表示装置）
次に、本発明の膜付きデバイスについて説明する。
図４は、本発明の膜付きデバイスの一例である発光装置およびカラーフィルタを備える表示装置を示す断面図、図５は、図４に示す表示装置に備えられた発光装置の発光素子の一例を示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図４中および図５中の上側を「上」、下側を「下」として説明を行う。

図４に示す表示装置３００は、複数の発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂを備える発光装置１０１と、各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂに対応して設けられた着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂを備えるカラーフィルタ１０２とを有している。
このような表示装置３００は、複数の発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂおよび複数の着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂがサブ画素３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂに対応して設けられ、トップエミッション構造のディスプレイパネルを構成している。
なお、本実施形態では表示装置の駆動方式としてアクティブマトリックス方式を採用した例に説明するが、パッシブマトリックス方式を採用したものであってもよい。

発光装置１０１は、基板２１と、複数の発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂと、複数のスイッチング素子２４とを有している。
基板２１は、複数の発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂおよび複数のスイッチング素子２４を支持するものである。本実施形態の各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂは、基板２１とは反対側から光を取り出す構成（トップエミッション型）である。したがって、基板２１には、透明基板および不透明基板のいずれも用いることができる。なお、各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂが基板２１側から光を取り出す構成（ボトムエミッション型）である場合には、基板２１は、実質的に透明（無色透明、着色透明または半透明）とされる。

基板２１の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような樹脂材料や、石英ガラス、ソーダガラスのようなガラス材料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

不透明基板としては、例えば、アルミナのようなセラミックス材料で構成された基板、ステンレス鋼のような金属基板の表面に酸化膜（絶縁膜）を形成したもの、樹脂材料で構成された基板等が挙げられる。
このような基板２１の平均厚さは、特に限定されないが、０．１〜３０ｍｍ程度であるのが好ましく、０．１〜１０ｍｍ程度であるのがより好ましい。

このような基板２１上には、複数のスイッチング素子２４がマトリクス状に配列されている。
各スイッチング素子２４は、各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂに対応して設けられ、各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂを駆動するための駆動用トランジスタである。
このような各スイッチング素子２４は、シリコンからなる半導体層２４１と、半導体層２４１上に形成されたゲート絶縁層２４２と、ゲート絶縁層２４２上に形成されたゲート電極２４３と、ソース電極２４４と、ドレイン電極２４５とを有している。

このような複数のスイッチング素子２４を覆うように、絶縁材料で構成された平坦化層２２が形成されている。
平坦化層２２上には、各スイッチング素子２４に対応して発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂが設けられている。
発光素子２００Ｒは、平坦化層２２上に、反射膜３２、腐食防止膜３３、陽極３、積層体（有機ＥＬ発光部）１４（１４Ｒ）、陰極１２、陰極カバー３４がこの順に積層されている。本実施形態では、各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂの陽極３は、画素電極を構成し、各スイッチング素子２４のドレイン電極２４５に導電部（配線）２７により電気的に接続されている。また、各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂの陰極１２は、共通電極とされている。

また、発光素子２００Ｇ、２００Ｂの構成は、それぞれ、発光素子２００Ｒと同様に構成することができる。なお、発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂは、互いに同じ構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。例えば、発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂの積層体１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂは、互いに同じ構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。ただし、積層体１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂが互いに異なる構成である場合（特に発光層の構成が異なる場合）、本発明の成膜用インクおよび成膜方法を適用することによる効果が顕著となる。
隣接する発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂ同士の間には、隔壁３１が設けられている。

このように構成された発光装置１０１には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で構成された樹脂層３５を介して、カラーフィルタ１０２が接合されている。
カラーフィルタ１０２は、基板２０と、複数の着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂと、遮光層（隔壁）３６とを有している。
基板（封止基板）２０は、各着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂおよび隔壁３６を支持するものである。前述したように本実施形態の各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂはトップエミッション型であるため、基板２０には、透明基板が用いられる。
このような基板２０の構成材料としては、基板２０が光透過性を有するものであれば、特に限定されず、前述した基板２０の構成材料と同様のものを用いることができる。

着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂは、発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂに対応して設けられている。
着色層１９Ｒは、発光素子２００Ｒからの光ＷＲを赤色に変換するフィルタ部である。また、着色層１９Ｇは、発光素子２００ＧからのＷＧを緑色に変換するフィルタ部である。また、着色層１９Ｂは、発光素子２００Ｂからの光ＷＢを青色に変換するフィルタ部である。このような着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂを発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂと組み合わせて用いることで、フルカラー画像を表示することができる。

この着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂは、それぞれ、上述した色に対応する着色剤を含んで構成されている。また、着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂは、それぞれ、着色剤のほか、樹脂材料を含んでいてもよい。
このような着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂは、それぞれ、前述したような成膜方法により形成することができる。その場合、成膜用インクの成膜材料として、前述した着色剤や樹脂材料等が含まれる。なお、カラーフィルタ１０２の製造方法については、後に詳述する。
隣接する着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂ同士の間には、隔壁３６が形成されている。
この隔壁３６は、意図しないサブ画素３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂが発光するのを防止する機能を有する。また、後に詳述するように、液滴吐出法によりカラーフィルタ１０２を製造する際に、隔壁３６は、インクをせき止める機能を有する。

（発光素子）
ここで、図５に基づき、発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂを詳細に説明する。なお、以下では、発光素子２００Ｒを代表的に説明し、発光素子２００Ｇ、２００Ｂについては、発光素子２００Ｒとの相違点を中心に説明し、発光素子２００Ｒと同様の事項については、その説明を省略する。

図５に示す発光素子（エレクトロルミネッセンス素子）２００Ｒは、互いに発光スペクトルの異なるＲ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の３層の発光層を発光させて、略白色に発光するものである。
このような発光素子２００Ｒでは、前述したように２つの電極間（陽極３と陰極１２との間）に積層体１４が介挿されており、この積層体１４は、図５に示すように、陽極３側から陰極１２側へ、正孔注入層４と正孔輸送層５と第１の発光層（赤色発光層）６と第１の中間層７Ａと第２の発光層（青色発光層）８と第２の中間層７Ｂと第３の発光層（緑色発光層）９と電子輸送層１０と電子注入層１１とがこの順に積層されている。

言い換えすれば、発光素子２００Ｒは、陽極３と正孔注入層４と正孔輸送層５と赤色発光層６と第１の中間層７Ａと青色発光層８と第２の中間層７Ｂと緑色発光層９と電子輸送層１０と電子注入層１１と陰極１２とがこの順に積層されてなるものである。
また、本実施形態では、陽極３と平坦化層２２との間に、反射膜３２および腐食防止膜３３が設けられ、また、陰極１２の積層体１４と反対側には、陰極カバー（封止層）３４が設けられている。

このような発光素子２００Ｒにあっては、赤色発光層６、青色発光層８、および緑色発光層９の各発光層に対し、陰極１２側から電子が供給（注入）されるとともに、陽極３側から正孔が供給（注入）される。そして、各発光層では、正孔と電子とが再結合し、この再結合に際して放出されたエネルギーによりエキシトン（励起子）が生成し、エキシトンが基底状態に戻る際にエネルギー（蛍光やりん光）を放出（発光）する。これにより、発光素子２００Ｒは、略白色発光する。
このような発光素子２００Ｒを構成する各層は、前述した成膜方法により形成することができる。特に、有機材料で構成された層、より好ましくは発光層を前述した成膜方法により形成するのが好ましい。その場合、成膜用インクには、後述する発光層を構成する材料またはその前駆体が含まれる。

以下、発光素子２００Ｒを構成する各部を順次説明する。
（陽極）
陽極３は、後述する正孔注入層４を介して正孔輸送層５に正孔を注入する電極である。この陽極３の構成材料としては、仕事関数が大きく、導電性に優れる材料を用いるのが好ましい。

陽極３の構成材料としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、Ｉｎ_３Ｏ_３、ＳｎＯ_２、Ｓｂ含有ＳｎＯ_２、Ａｌ含有ＺｎＯ等の酸化物、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
このような陽極３の平均厚さは、特に限定されないが、１０〜２００ｎｍ程度であるのが好ましく、５０〜１５０ｎｍ程度であるのがより好ましい。

（陰極）
一方、陰極１２は、後述する電子注入層１１を介して電子輸送層１０に電子を注入する電極である。この陰極１２の構成材料としては、仕事関数の小さい材料を用いるのが好ましい。
陰極１２の構成材料としては、例えば、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｓ、Ｒｂまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて（例えば、複数層の積層体等）用いることができる。

特に、陰極１２の構成材料として合金を用いる場合には、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の安定な金属元素を含む合金、具体的には、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉ等の合金を用いるのが好ましい。かかる合金を陰極１２の構成材料として用いることにより、陰極１２の電子注入効率および安定性の向上を図ることができる。
このような陰極１２の平均厚さは、特に限定されないが、８０〜１００００ｎｍ程度であるのが好ましく、１００〜５００ｎｍ程度であるのがより好ましい。
なお、本実施形態の発光素子２００は、ボトムエミッション型であるため、陰極１２に、光透過性は、特に要求されない。

（正孔注入層）
正孔注入層４は、陽極３からの正孔注入効率を向上させる機能を有するものである。
この正孔注入層４の構成材料（正孔注入材料）としては、特に限定されないが、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニル−ｐ−ジアミノベンゼンおよびその誘導体等のアミン系化合物が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
このような正孔注入層４の平均厚さは、特に限定されないが、５〜１５０ｎｍ程度であるのが好ましく、１０〜１００ｎｍ程度であるのがより好ましい。
なお、この正孔注入層４は、省略することができる。

（正孔輸送層）
正孔輸送層５は、陽極３から正孔注入層４を介して注入された正孔を赤色発光層６まで輸送する機能を有するものである。
この正孔輸送層５の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニルベンジジンおよびその誘導体等のアミン系化合物が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
このような正孔輸送層５の平均厚さは、特に限定されないが、１０〜１５０ｎｍ程度であるのが好ましく、１０〜１００ｎｍ程度であるのがより好ましい。
なお、この正孔輸送層５は、省略することができる。

（赤色発光層）
この赤色発光層（第１の発光層）６は、赤色（第１の色）に発光する赤色発光材料を含んで構成されている。
このような赤色発光材料としては、特に限定されず、各種赤色蛍光材料、赤色燐光材料を１種または２種以上組み合わせて用いることができる。

赤色蛍光材料としては、赤色の蛍光を発するものであれば特に限定されず、例えば、ジインデノペリレン誘導体等のペリレン誘導体、ユーロピウム錯体、ベンゾピラン誘導体、ローダミン誘導体、ベンゾチオキサンテン誘導体、ポルフィリン誘導体、ナイルレッド、２−（１，１−ジメチルエチル）−６−（２−（２，３，６，７−テトラヒドロ−１，１，７，７−テトラメチル−１Ｈ，５Ｈ−ベンゾ（ｉｊ）キノリジン−９−イル）エテニル）−４Ｈ−ピラン−４Ｈ−イリデン）プロパンジニトリル（ＤＣＪＴＢ）、４−（ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）等を挙げられる。

赤色燐光材料としては、赤色の燐光を発するものであれば特に限定されず、例えば、イリジウム、ルテニウム、白金、オスミウム、レニウム、パラジウム等の金属錯体が挙げられ、これら金属錯体の配位子の内の少なくとも１つがフェニルピリジン骨格、ビピリジル骨格、ポルフィリン骨格等を持つものも挙げられる。より具体的には、トリス（１−フェニルイソキノリン）イリジウム、ビス［２−（２’−ベンゾ［４，５−α］チエニル）ピリジネート−Ｎ，Ｃ^３’］イリジウム（アセチルアセトネート）（ｂｔｐ２Ｉｒ（ａｃａｃ））、２，３，７，８，１２，１３，１７，１８−オクタエチル−１２Ｈ，２３Ｈ−ポルフィリン−白金（ＩＩ）、ビス［２−（２’−ベンゾ［４，５−α］チエニル）ピリジネート−Ｎ，Ｃ^３’］イリジウム、ビス（２−フェニルピリジン）イリジウム（アセチルアセトネート）が挙げられる。
また、赤色発光層６中には、前述した赤色発光材料の他に、赤色発光材料がゲスト材料として添加されるホスト材料が含まれていてもよい。

ホスト材料は、正孔と電子とを再結合して励起子を生成するとともに、その励起子のエネルギーを赤色発光材料に移動（フェルスター移動またはデクスター移動）させて、赤色発光材料を励起する機能を有する。このようなホスト材料を用いる場合、例えば、ゲスト材料である赤色発光材料をドーパントとしてホスト材料にドープして用いることができる。

このようなホスト材料としては、用いる赤色発光材料に対して前述したような機能を発揮するものであれば、特に限定されないが、赤色発光材料が赤色蛍光材料を含む場合、例えば、ナフタセン誘導体、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体のようなアセン誘導体（アセン系材料）、ジスチリルアリーレン誘導体、ペリレン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアミン誘導体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ_３）等のキノリノラト系金属錯体、トリフェニルアミンの４量体等のトリアリールアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、シロール誘導体、ジカルバゾール誘導体、オリゴチオフェン誘導体、ベンゾピラン誘導体、トリアゾール誘導体、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、キノリン誘導体、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることもできる。

前述したような赤色発光材料（ゲスト材料）およびホスト材料を用いる場合、赤色発光層６中における赤色発光材料の含有量（ドープ量）は、０．０１〜１０ｗｔ％であるのが好ましく、０．１〜５ｗｔ％であるのがより好ましい。赤色発光材料の含有量をこのような範囲内とすることで、発光効率を最適化することができる。
このような赤色発光層６の平均厚さは、特に限定されないが、１０〜１５０ｎｍ程度であるのが好ましく、１０〜１００ｎｍ程度であるのがより好ましい。

（第１の中間層）
この第１の中間層７Ａは、前述した赤色発光層６と後述する青色発光層８との層間にこれらに接するように設けられている。そして、第１の中間層７Ａは、赤色発光層６のホスト材料と同種または同一の材料を含み、かつ、発光性を有する材料を実質的に含まずに構成され、赤色発光層（第１の発光層）６と青色発光層（第２の発光層）８との間でキャリア（正孔および電子）の移動を調整する機能を有する。この機能により、赤色発光層６および青色発光層８をそれぞれ効率よく発光させることができる。

このような第１の中間層７Ａの構成材料としては、第１の中間層７Ａが、赤色発光層６のホスト材料と同種または同一の材料を含み、かつ、発光性を有する材料を実質的に含まずに構成され、前述したようなキャリア調整機能を発揮することができるものであれば、特に限定されないが、赤色発光層６のホスト材料と同種または同一の材料として、アセン系材料を含むものが好適に用いられる。

アセン系材料としては、アセン骨格を有し、かつ、前述したような効果を発揮するものであれば、特に限定されず、例えば、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、テトラセン（ナフタセン）誘導体、ペンタセン誘導体、ヘキサセン誘導体、ヘプタセン誘導体等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、テトラセン（ナフタセン）誘導体を用いるのが好ましい。

このような第１の中間層７Ａ中におけるアセン系材料の含有量は、特に限定されないが、１０〜９０ｗｔ％であるのが好ましく、３０〜７０ｗｔ％であるのがより好ましく、４０〜６０ｗｔ％であるのがさらに好ましい。
さらに、第１の中間層７Ａの構成材料としては、前述したアセン系材料の他に、アミン系材料（アミン誘導体）を含むのが特に好ましい。

また、第１の中間層７Ａの平均厚さは、特に限定されないが、１〜１００ｎｍであるのが好ましく、３〜５０ｎｍであるのがより好ましく、５〜３０ｎｍであるのがさらに好ましい。これにより、駆動電圧を抑えつつ、第１の中間層７Ａが赤色発光層６と青色発光層８との間での正孔および電子の移動を確実に調整することができる。
なお、この第１の中間層７Ａは、省略することができる。

（青色発光層）
青色発光層（第２の発光層）８は、青色（第２の色）に発光する青色発光材料を含んで構成されている。
このような青色発光材料としては、例えば、各種青色蛍光材料および青色燐光材料が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上組み合わせて用いることができる。

青色蛍光材料としては、青色の蛍光を発するものであれば、特に限定されず、例えば、ジスチリルジアミン系化合物等のジスチリルアミン誘導体、フルオランテン誘導体、ピレン誘導体、ペリレンおよびペリレン誘導体、アントラセン誘導体、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、クリセン誘導体、フェナントレン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、テトラフェニルブタジエン、４，４’−ビス（９−エチル−３−カルバゾビニレン）−１，１’−ビフェニル（ＢＣｚＶＢｉ）、ポリ［（９．９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−コ−（２，５−ジメトキシベンゼン−１，４−ジイル）］、ポリ［（９，９−ジヘキシルオキシフルオレン−２，７−ジイル）−オルト−コ−（２−メトキシ−５−｛２−エトキシヘキシルオキシ｝フェニレン−１，４−ジイル）］、ポリ［（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−コ−（エチルニルベンゼン）］等が挙げられる。

青色燐光材料としては、青色の燐光を発するものであれば、特に限定されず、例えば、イリジウム、ルテニウム、白金、オスミウム、レニウム、パラジウム等の金属錯体が挙げられ、具体的には、ビス［４，６−ジフルオロフェニルピリジネート−Ｎ，Ｃ^２’］−ピコリネート−イリジウム、トリス［２−（２，４−ジフルオロフェニル）ピリジネート−Ｎ，Ｃ^２’］イリジウム、ビス［２−（３，５−トリフルオロメチル）ピリジネート−Ｎ，Ｃ^２’］−ピコリネート−イリジウム、ビス（４，６−ジフルオロフェニルピリジネート−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（アセチルアセトネート）等が挙げられる。
また、青色発光層８中には、前述した青色発光材料の他に、青色発光材料がゲスト材料として添加されるホスト材料が含まれていてもよい。

このようなホスト材料としては、前述した赤色発光層（第１の発光層）６で説明したホスト材料と同様のものを用いることができる。
また、このような青色発光層８のホスト材料は、赤色発光層６のホスト材料と同様に、アセン誘導体（アセン系材料）を用いるのが好ましい。これにより、青色発光層８をより高輝度かつ高効率で赤色発光させることができる。

（第２の中間層）
この第２の中間層７Ｂは、前述した青色発光層８と後述する緑色発光層９との層間にこれらに接するように設けられている。そして、第２の中間層７Ｂは、青色発光層８のホスト材料および緑色発光層９のホスト材料のうちの少なくとも一方のホスト材料と同一または同種の材料を含み、かつ、発光性を有する材料を実質的に含まずに構成され、青色発光層（第２の発光層）８と緑色発光層（第３の発光層）９との間でキャリア（正孔および電子）の移動を調整する機能を有する。この機能により、青色発光層８と緑色発光層９との間での励起子のエネルギー移動を阻止することができることから、青色発光層８から緑色発光層９へのエネルギー移動を抑制して、青色発光層８および緑色発光層９をそれぞれ効率よく発光させることができる。すなわち、青色発光層８および緑色発光層９をバランスよく発光させることができるので、発光素子２００を白色発光させることができる。

このような第２の中間層７Ｂの構成材料としては、第２の中間層７Ｂが、青色発光層８のホスト材料および緑色発光層９のホスト材料のうちの少なくとも一方のホスト材料と同一または同種の材料を含み、かつ、発光性を有する材料を実質的に含まずに構成され、前述したようなキャリア調整機能を発揮することができるものであれば、特に限定されないが、前記ホスト材料と同種または同一の材料として、アセン系材料を含むものが好適に用いられる。

アセン系材料としては、前述した第１の中間層７Ａで説明したのと同様のものを用いることができる。
また、このような第２の中間層７Ｂに含まれるホスト材料は、青色発光層８のホスト材料と同一であるのが好ましい。これにより、ホスト材料が同一である発光層と第２の中間層７Ｂとの間でのキャリア（電子または正孔）の受け渡しが円滑に行われるようになり、発光素子２００の駆動電圧の上昇を的確に抑制または防止することができるとともに、励起子の拡散を的確に抑制または防止することができる。

また、第２の中間層７Ｂの厚さは、特に限定されないが、２ｎｍ以上、１０ｎｍ以下程度であるのが好ましく、３ｎｍ以上、７ｎｍ以下程度であるのがより好ましい。第２の中間層７Ｂの厚さをかかる範囲内に設定することにより、励起子（正孔および電子）の拡散を抑制または防止して、励起子の移動を確実に調整することができる。
なお、この第２の中間層７Ｂは、省略することができる。

（緑色発光層）
緑色発光層（第３の発光層）９は、緑色（第３の色）に発光する緑色発光材料を含んで構成されている。
このような緑色発光材料としては、特に限定されず、例えば、各種緑色蛍光材料および緑色燐光材料が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

緑色蛍光材料としては、緑色の蛍光を発するものであれば特に限定されず、例えば、クマリン誘導体、キナクリドン誘導体等のキナクリドンおよびその誘導体、９，１０−ビス［（９−エチル−３−カルバゾール）−ビニレニル］−アントラセン、ポリ（９，９−ジヘキシル−２，７−ビニレンフルオレニレン）、ポリ［（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−コ−（１，４−ジフェニレン−ビニレン−２−メトキシ−５−｛２−エチルヘキシルオキシ｝ベンゼン）］、ポリ［（９，９−ジオクチル−２，７−ジビニレンフルオレニレン）−オルト−コ−（２−メトキシ−５−（２−エトキシルヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン）］等が挙げられる。

緑色燐光材料としては、緑色の燐光を発するものであれば特に限定されず、例えば、イリジウム、ルテニウム、白金、オスミウム、レニウム、パラジウム等の金属錯体が挙げられ、具体的には、ファク−トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）、ビス（２−フェニルピリジネート−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（アセチルアセトネート）、ファク−トリス［５−フルオロ−２−（５−トリフルオロメチル−２−ピリジン）フェニル−Ｃ，Ｎ］イリジウム等が挙げられる。
また、緑色発光層９中には、前述した緑色発光材料の他に、緑色発光材料をゲスト材料とするホスト材料が含まれていてもよい。

このようなホスト材料としては、前述した赤色発光層（第１の発光層）６で説明したホスト材料と同様のものを用いることができる。
また、このような緑色発光層９のホスト材料は、赤色発光層６のホスト材料と同様に、アセン誘導体（アセン系材料）を用いるのが好ましい。これにより、緑色発光層９をより高輝度かつ高効率で赤色発光させることができる。
さらに、この緑色発光層９のホスト材料は、前述した青色発光層８のホスト材料と同一であるのが好ましい。これにより、双方の発光層８、９において、緑色の光と青色の光とをバランスよく発光させることができるようになる。

（電子輸送層）
電子輸送層１０は、陰極１２から電子注入層１１を介して注入された電子を緑色発光層９に輸送する機能を有するものである。
電子輸送層１０の構成材料（電子輸送材料）としては、例えば、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ_３）等の８−キノリノールなしいその誘導体を配位子とする有機金属錯体などのキノリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、キノキサリン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、ニトロ置換フルオレン誘導体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
電子輸送層１０の平均厚さは、特に限定されないが、０．５〜１００ｎｍ程度であるのが好ましく、１〜５０ｎｍ程度であるのがより好ましい。
なお、この電子輸送層１０は、省略することができる。

（電子注入層）
電子注入層１１は、陰極１２からの電子注入効率を向上させる機能を有するものである。
この電子注入層１１の構成材料（電子注入材料）としては、例えば、各種の無機絶縁材料、各種の無機半導体材料が挙げられる。

このような無機絶縁材料としては、例えば、アルカリ金属カルコゲナイド（酸化物、硫化物、セレン化物、テルル化物）、アルカリ土類金属カルコゲナイド、アルカリ金属のハロゲン化物およびアルカリ土類金属のハロゲン化物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらを主材料として電子注入層を構成することにより、電子注入性をより向上させることができる。特にアルカリ金属化合物（アルカリ金属カルコゲナイド、アルカリ金属のハロゲン化物等）は仕事関数が非常に小さく、これを用いて電子注入層１１を構成することにより、発光素子２００は、高い輝度が得られるものとなる。

アルカリ金属カルコゲナイドとしては、例えば、Ｌｉ_２Ｏ、ＬｉＯ、Ｎａ_２Ｓ、Ｎａ_２Ｓｅ、ＮａＯ等が挙げられる。
アルカリ土類金属カルコゲナイドとしては、例えば、ＣａＯ、ＢａＯ、ＳｒＯ、ＢｅＯ、ＢａＳ、ＭｇＯ、ＣａＳｅ等が挙げられる。
アルカリ金属のハロゲン化物としては、例えば、ＣｓＦ、ＬｉＦ、ＮａＦ、ＫＦ、ＬｉＣｌ、ＫＣｌ、ＮａＣｌ等が挙げられる。
アルカリ土類金属のハロゲン化物としては、例えば、ＣａＦ_２、ＢａＦ_２、ＳｒＦ_２、ＭｇＦ_２、ＢｅＦ_２等が挙げられる。

また、無機半導体材料としては、例えば、Ｌｉ、Ｎａ、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｙｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｔａ、ＳｂおよびＺｎのうちの少なくとも１つの元素を含む酸化物、窒化物または酸化窒化物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
電子注入層１１の平均厚さは、特に限定されないが、０．１〜１０００ｎｍ程度であるのが好ましく、０．２〜１００ｎｍ程度であるのがより好ましく、０．２〜５０ｎｍ程度であるのがさらに好ましい。
なお、この電子注入層１１は、省略することができる。

（カラーフィルタの製造方法）
次に、本発明の成膜方法のより具体的な応用例として、前述したカラーフィルタ１０２の製造方法ついて説明する。
図６および図７は、それぞれ、本発明の成膜方法をカラーフィルタの製造に適用した場合を説明する図である。
なお、以下の説明では、色の異なる複数種の成膜用インクを用いる点、および、バンク（隔壁）により画成された区画（領域）内に成膜用インクを供給する点以外は、前述した成膜方法と同様であるので、前述した成膜方法と同様の事項については、その説明を省略する。

［Ａ］
Ａ−１
まず、図６（ａ）に示すように、基板２０上に隔壁３６（バンク）が形成されてなる基材１５Ａを用意する。
また、必要に応じて、大気圧下の酸素プラズマ処理によって、基材１５Ａを親液化してもよい。

Ａ−２
次に、図６（ｂ）に示すように、着色層１９Ｒが形成されるべき区画に、成膜用インク１９ＲＡを供給する。
本工程は、前述した成膜方法のインク付与工程［１］と同様にして行うことができる。
成膜用インク１９ＲＡは、成膜材料および液性媒体を含み、前述した成膜用インク１と同様に構成されている。
また、成膜用インク１９ＲＡの成膜材料は、赤色の染料または顔料等の着色剤を含んでいる。また、成膜用インク１９ＲＡの成膜材料には、例えばアクリル樹脂等の樹脂材料が含まれていてもよい。

Ａ−３
そして、前述した成膜方法の第１乾燥工程［２］と同様にして、基材１５Ａ上に付与された成膜用インク１９ＲＡから第１成分を除去する。これにより、図６（ｃ）に示すように、固体状の中間体膜である膜１９ＲＢが形成される。
その後、図６（ｃ）に示すように、着色層１９Ｇが形成されるべき区画に、成膜用インク１９ＧＡを供給する。このとき、膜１９ＲＢは固体状であるので、他の区画へ流れ出すことはない。

本工程における基材１５Ａへの成膜用インク１９ＧＡの付与も、前述した成膜方法のインク付与工程［１］と同様にして行うことができる。
成膜用インク１９ＧＡは、成膜材料および液性媒体を含み、前述した成膜用インク１と同様に構成されている。
また、成膜用インク１９ＧＡの成膜材料は、緑色の染料または顔料等の着色剤を含んでいる。また、成膜用インク１９ＧＡの成膜材料には、例えばアクリル樹脂等の樹脂材料が含まれていてもよい。

Ａ−４
そして、前述した成膜方法の第１乾燥工程［２］と同様にして、基材１５Ａ上に付与された成膜用インク１９ＧＡから第１成分を除去する。これにより、図６（ｄ）に示すように、固体状の中間体膜である膜１９ＧＢが形成される。
その後、図６（ｄ）に示すように、着色層１９Ｂが形成されるべき区画に、成膜用インク１９ＢＡを供給する。このとき、膜１９ＲＢ、１９ＧＢはそれぞれ固体状であるので、他の区画へ流れ出すことはない。

本工程における基材１５Ａへの成膜用インク１９ＢＡの付与も、前述した成膜方法のインク付与工程［１］と同様にして行うことができる。
成膜用インク１９ＢＡは、成膜材料および液性媒体を含み、前述した成膜用インク１と同様に構成されている。
また、成膜用インク１９ＢＡの成膜材料は、青色の染料または顔料等の着色剤を含んでいる。また、成膜用インク１９ＢＡの成膜材料には、例えばアクリル樹脂等の樹脂材料が含まれていてもよい。

Ａ−５
そして、前述した成膜方法の第１乾燥工程［２］と同様にして、基材１５Ａ上に付与された成膜用インク１９ＢＡから第１成分を除去する。これにより、図７（ａ）に示すように、固体状の中間体膜である膜１９ＢＢが形成される。
以上のようにして、基材１５Ａ上に固体状の中間体膜である膜１９ＲＢ、１９ＧＢ、１９Ｂが形成される。なお、基材１５Ａ上に、成膜用インク１９ＲＡ、１９ＧＡ、１９ＢＡを全て付与した後に、前述した成膜方法の第１乾燥工程［２］と同様の処理を一括して施し、膜１９ＲＢ、１９ＧＢ、１９Ｂを形成してもよい。

［Ｂ］
Ｂ−１
次に、前述した成膜方法の第２乾燥工程［３］と同様にして、着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂを形成する。
具体的には、膜１９ＲＢ、１９ＧＢ、１９Ｂを加熱することにより、図７（ｂ）に示すように、液状の膜１９ＲＣ、１９ＧＣ、１９ＢＣを形成する。
その後、液状の膜１９ＲＣ、１９ＧＣ、１９ＢＣからそれぞれ第２成分を除去することにより、図７（ｃ）に示すように、着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂを得る。なお、第２成分の除去後に、適宜所定の処理を施して、着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂを得てもよい。
以上のようにして、カラーフィルタ１０２を製造することができる。

このようにして得られた膜付きデバイスであるカラーフィルタ１０２は、着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂの混色が防止されるとともに、着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂの厚さの均一化および膜質の均質化が図られているので、所望の光学特性を有するものとなり、優れた信頼性を有する。
このような画素毎の塗り分けによる成膜方法は、前述したカラーフィルタ１０２の製造に限らず、前述した発光装置１０１の製造（特に、発光層）にも適用することができる。成膜方法以上説明したような本発明は、カラーフィルタ１０２の製造に限らず、例えばエレクトロルミネッセンス表示装置等の他方式の画像表示装置の製造にも適用することができる。

（他の応用例）
本発明の成膜用インクは、配線基板の導体パターンの形成に用いることもできる。
導体パターンを形成するための成膜用インクは、導体パターン前駆体を形成するためのインクである。
具体的には、成膜用インクの成膜材料は、金属粒子を含んでいる。そして、成膜用インクは、金属粒子を分散媒に分散してなる分散液である。

かかる金属粒子としては、銀粒子が好適に用いられ、銀粒子の平均粒径は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるのが好ましく、１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下であるのがより好ましい。これにより、インクの吐出安定性をより高いものとすることができるとともに、微細な導体パターンを容易に形成することができる。なお、本明細書では、「平均粒径」とは、特に断りのない限り、体積基準の平均粒径のことを指すものとする。

また、銀粒子（金属粒子）は、その表面に分散剤が付着した銀コロイド粒子（金属コロイド粒子）として、分散媒中に分散していることが好ましい。これにより、銀粒子の水系分散媒への分散性が特に優れたものとなり、インクの吐出安定性が特に優れたものとなる。
インク中における銀コロイド粒子の含有量は、１ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であるのが好ましく、１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるのがより好ましい。

また、導体パターンを形成するための成膜用インクの成膜材料は、有機バインダーを含んでいてもよい。有機バインダーは、成膜用インクによって形成された導体パターン前駆体（第２乾燥工程後の膜）において、銀粒子の凝集を防止するものである。また、焼結時においては、有機バインダーは、分解されて除去されることができ、導体パターン前駆体中の銀粒子同士は、結合して導体パターンを形成する。

有機バインダーとしては、特には限定されないが、例えば、ポリエチレングリコール＃２００（重量平均分子量２００）、ポリエチレングリコール＃３００（重量平均分子量３００）、ポリエチレングリコール＃４００（平均分子量４００）、ポリエチレングリコール＃６００（重量平均分子量６００）、ポリエチレングリコール＃１０００（重量平均分子量１０００）、ポリエチレングリコール＃１５００（重量平均分子量１５００）、ポリエチレングリコール＃１５４０（重量平均分子量１５４０）、ポリエチレングリコール＃２０００（重量平均分子量２０００）等のポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール＃２００（重量平均分子量：２００）、ポリビニルアルコール＃３００（重量平均分子量：３００）、ポリビニルアルコール＃４００（平均分子量：４００）、ポリビニルアルコール＃６００（重量平均分子量：６００）、ポリビニルアルコール＃１０００（重量平均分子量：１０００）、ポリビニルアルコール＃１５００（重量平均分子量：１５００）、ポリビニルアルコール＃１５４０（重量平均分子量：１５４０）、ポリビニルアルコール＃２０００（重量平均分子量：２０００）等のポリビニルアルコール、ポリグリセリン、ポリグリセリンエステル等のポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、ポリグリセリンエステルとしては、例えば、ポリグリセリンのモノステアレート、トリステアレート、テトラステアレート、モノオレエート、ペンタオレエート、モノラウレート、モノカプリレート、ポリシノレート、セスキステアレート、デカオレエート、セスキオレエート等が挙げられる。

また、インク中に有機バインダーの含有量は、１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下であるのが好ましく、５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、インクの吐出安定性を特に優れたものとしつつ、クラック、断線の発生をより効果的に防止することができる。これに対して、有機バインダーの含有量が前記下限値未満であると、有機バインダーの組成によっては、クラックの発生を防止する効果が小さくなる場合がある。また、有機バインダーの含有量が前記上限値を超えると、有機バインダーの組成によっては、インクの粘度を十分に低いものとすることが困難な場合がある。

（電子機器）
図８は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピュータ１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部を備える表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このパーソナルコンピュータ１１００において、表示ユニット１１０６が備える表示部が前述の表示装置３００で構成されている。

図９は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６とともに、表示部を備えている。
携帯電話機１２００において、この表示部が前述の表示装置３００で構成されている。

図１０は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
ディジタルスチルカメラ１３００において、この表示部が前述の表示装置３００で構成されている。

ケースの内部には、回路基板１３０８が設置されている。この回路基板１３０８は、撮像信号を格納（記憶）し得るメモリが設置されている。
また、ケース１３０２の正面側（図示の構成では裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回路基板１３０８のメモリに転送・格納される。

また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示のように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピュータ１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、回路基板１３０８のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成になっている。
このような本発明の膜付きデバイスを有する電子機器は、優れた信頼性を有する。

なお、本発明の電子機器は、図８のパーソナルコンピュータ（モバイル型パーソナルコンピュータ）、図９の携帯電話機、図１０のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、テレビや、ビデオカメラ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器（例えば金融機関のキャッシュディスペンサー、自動券売機）、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電表示装置、超音波診断装置、内視鏡用表示装置）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ、その他各種モニタ類、プロジェクター等の投射型表示装置等に適用することができる。

以上、本発明の成膜用インク、成膜方法、液滴吐出装置、膜付きデバイスおよび電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものでない。
例えば、前述した実施形態では、発光素子が３層の発光層を有するものについて説明したが、発光層が１層または２層であってもよいし、４層以上であってもよい。また、発光層の発光色としては、前述した実施形態のＲ、Ｇ、Ｂに限定されない。

また、本発明の成膜方法を用いて複数の層を積層する場合、後の膜形成時に用いる液性媒体の種類を選定したり、先に形成した膜を架橋反応させたりすることにより、先に形成した膜が後の膜形成時に溶解するのを防止することができる。
また、本発明の膜付きデバイスとしては、前述したカラーフィルタ、発光装置、配線基板に限定されず、成膜用インクを用いて形成された膜を有するデバイスであれば、様々なデバイスに適用できる。

１‥‥成膜用インク １Ａ‥‥膜 １Ｂ‥‥膜（第１膜） １Ｃ‥‥膜 １Ｄ‥‥膜（第２膜） ３‥‥陽極 ４‥‥正孔注入層 ５‥‥正孔輸送層 ６‥‥赤色発光層 ７Ａ‥‥第１の中間層 ７Ｂ‥‥第２の中間層 ８‥‥青色発光層 ９‥‥緑色発光層 １０‥‥電子輸送層 １１‥‥電子注入層 １２‥‥陰極 １４‥‥積層体 １４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ‥‥積層体 １５、１５Ａ‥‥基材 １９Ｂ‥‥着色層（第２膜） １９ＢＡ‥‥成膜用インク １９ＢＢ‥‥膜（第１膜） １９ＢＣ‥‥膜 １９Ｇ‥‥着色層 １９ＧＡ‥‥成膜用インク １９ＧＢ‥‥膜（第１膜） １９ＧＣ‥‥膜 １９Ｒ‥‥着色層（第２膜） １９ＲＡ‥‥成膜用インク １９ＲＢ‥‥膜（第１膜） １９ＲＣ‥‥膜 ２０‥‥基板 ２１‥‥基板 ２２‥‥平坦化層 ２４‥‥スイッチング素子 ２７‥‥導電部 ３１‥‥隔壁 ３２‥‥反射膜 ３３‥‥腐食防止膜 ３４‥‥陰極カバー ３５‥‥樹脂層 ３６‥‥隔壁 １００‥‥液滴吐出装置 １０１‥‥発光装置 １０２‥‥カラーフィルタ １１０‥‥ヘッド １１１‥‥ヘッド本体 １１２‥‥振動板 １１３‥‥ピエゾ素子 １１４‥‥本体 １１５‥‥ノズルプレート １１５Ｐ‥‥インク吐出面 １１６‥‥リザーバ １１７‥‥インク室 １１８‥‥ノズル １３０‥‥ベース １４０‥‥テーブル １５０‥‥インク貯留部 １５１‥‥搬送路 １７０‥‥テーブル位置決め手段 １７１‥‥第１移動手段 １７２‥‥モータ １８０‥‥ヘッド位置決め手段 １８１‥‥第２移動手段 １８２‥‥リニアモータ １８３、１８４、１８５‥‥モータ １９０‥‥制御装置 １９１‥‥駆動回路 ２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂ‥‥発光素子 ２４１‥‥半導体層 ２４２‥‥ゲート絶縁層 ２４３‥‥ゲート電極 ２４４‥‥ソース電極 ２４５‥‥ドレイン電極 ３００‥‥表示装置 ３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂ‥‥サブ画素 １１００‥‥パーソナルコンピュータ １１０２‥‥キーボード １１０４‥‥本体部 １１０６‥‥表示ユニット １２００‥‥携帯電話機 １２０２‥‥操作ボタン １２０４‥‥受話口 １２０６‥‥送話口 １３００‥‥ディジタルスチルカメラ １３０２‥‥ケース １３０４‥‥受光ユニット １３０６‥‥シャッタボタン １３０８‥‥回路基板 １３１２‥‥ビデオ信号出力端子 １３１４‥‥入出力端子 １４３０‥‥テレビモニタ １４４０‥‥パーソナルコンピュータ

Claims (10)

1. 成膜材料と、
   前記成膜材料が溶解または分散される液性媒体とを有し、
   前記液性媒体は、第１成分と、常圧での沸点が前記第１成分の常圧での沸点よりも高く、かつ、常圧での融点が前記第１成分の常圧での融点よりも高いとともに、前記第１成分に溶解する第２成分とを含み、
   前記第１成分は、常温常圧で液状をなし、
   前記第２成分は、常温常圧で固体状をなし、
   前記第２成分は、ベンジルフェニルエーテル、２−プロポキシナフタレンのうちの1種または２種を組み合わせた成分であることを特徴とする成膜用インク。
2. 前記第１成分の常圧での融点は、０℃以下である請求項１に記載の成膜用インク。
3. 前記第１成分の常圧での沸点は、４０℃以上である請求項１または２に記載の成膜用インク。
4. 前記成膜材料は、有機材料を主材料とするものである請求項１ないし３のいずれかに記載の成膜用インク。
5. 前記成膜材料は、前記第２成分に溶解するものである請求項４に記載の成膜用インク。
6. 前記成膜材料は、カラーフィルタの着色層の構成材料またはその前駆体である請求項４または５に記載の成膜用インク。
7. 前記成膜材料は、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機層の構成材料またはその前駆体である請求項４または５に記載の成膜用インク。
8. 前記成膜材料は、配線基板の導体パターンの構成材料またはその前駆体である請求項１ないし５のいずれかに記載の成膜用インク。
9. インクジェット法を用いた成膜に用いる請求項１ないし８のいずれかに記載の成膜用インク。
10. 請求項１ないし９のいずれかに記載の成膜用インクを基材上に付与する工程と、
    前記成膜用インクから前記第１成分を除去して、前記成膜材料および前記第２成分を主成分とする固体状の第１膜をする工程と、
    前記第１膜を加熱することにより液状とし、その状態で前記第１膜から前記第２成分を除去して、前記成膜材料を主成分とする第２膜を形成する工程とを有することを特徴とする成膜方法。

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