Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP6005852B2 - 金属性ナノ粒子分散系 - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP6005852B2 - 金属性ナノ粒子分散系 - Google Patents

金属性ナノ粒子分散系 Download PDF

Info

Publication number
JP6005852B2
JP6005852B2 JP2015512087A JP2015512087A JP6005852B2 JP 6005852 B2 JP6005852 B2 JP 6005852B2 JP 2015512087 A JP2015512087 A JP 2015512087A JP 2015512087 A JP2015512087 A JP 2015512087A JP 6005852 B2 JP6005852 B2 JP 6005852B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metallic
dispersion
printing
mnd
dispersion medium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2015512087A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015522713A (ja
Inventor
アンドレ,ザビエル
ボレン,デイルク
Original Assignee
アグフア−ゲヴエルト
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アグフア−ゲヴエルト filed Critical アグフア−ゲヴエルト
Publication of JP2015522713A publication Critical patent/JP2015522713A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6005852B2 publication Critical patent/JP6005852B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/20Diluents or solvents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/30Inkjet printing inks
    • C09D11/32Inkjet printing inks characterised by colouring agents
    • C09D11/324Inkjet printing inks characterised by colouring agents containing carbon black
    • C09D11/326Inkjet printing inks characterised by colouring agents containing carbon black characterised by the pigment dispersant
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/02Printing inks
    • C09D11/03Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
    • C09D11/033Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the solvent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/30Inkjet printing inks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/52Electrically conductive inks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D17/00Pigment pastes, e.g. for mixing in paints
    • C09D17/004Pigment pastes, e.g. for mixing in paints containing an inorganic pigment
    • C09D17/006Metal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D17/00Pigment pastes, e.g. for mixing in paints
    • C09D17/004Pigment pastes, e.g. for mixing in paints containing an inorganic pigment
    • C09D17/007Metal oxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24Electrically-conducting paints

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

発明の分野
本発明は、分散媒として特殊な溶媒を含んでなる金属性ナノ粒子分散系ならびにそれから調製される金属性インキ及びペーストに関する。特殊な溶媒は、高分子分散剤の不在下で向上した安定性を分散系に与える。本発明は穏やかな硬化条件でこれらの金属性インキ又はペーストを用いて形成される導電性層及びパターンにも関する。
発明の背景
本出願においてそれぞれ金属性インキ又は金属性コーティング溶液とも呼ばれる金属性印刷又はコーティング流体における興味は、与えられる金属の内部特性と比較した時のそれらの独特の性質の故に、最近の数十年の間に増してきた。例えば金属性ナノ粒子の融点は粒度の減少と共に低下し、それらをプリンテッドエレクトロニクス(printed electronics)、電気化学的、光学的、磁気的及び生物学的用途のために興味深いものとする。
高速で、例えばインキジェット印刷により印刷され得るか、又はコーティングされ得る安定且つ濃厚な金属性印刷又はコーティング流体の調製は、それが低コストにおける電子装置の製造を可能にするので、非常に興味深い。
通常、金属性印刷又はコーティング流体の主成分は、金属性ナノ粒子、分散剤、典型的には高分子分散剤及び分散媒を含んでなる金属性ナノ粒子分散系である。そのような金属性ナノ粒子分散系を、印刷又はコーティング流体として直接用いることができる。しかしながら、多くの場合に追加の成分を金属性ナノ粒子分散系に加え、得られる金属性印刷又はコーティング流体の性質を最適化する。
通常、金属性ナノ粒子を含んでなる金属性印刷又はコーティング流体の調製は水中又は有機溶媒中で、非特許文献1に開示されているポリオール合成法により、ポリオール合成法の派生法(derivative)により、あるいは種々の還元剤の存在下における金属塩のその場還元により行われる。そのような方法は、例えば特許文献1、特許文献2、特許文献3及び特許文献4、特許文献5、特許文献6、特許文献7、特許文献8、特許文献9、特許文献10、特許文献11、特許文献12、特許文献13及び特許文献14、特許文献15、特許文献16、特許文献17及び特許文献18に開示されている。
中でも、通常1重量%より少ない金属性粒子という金属性ナノ粒子分散系の希釈度は、重大な欠点である。事実、そのような高度に希釈された金属性ナノ粒子分散系を、少なくとも5重量%の金属性ナノ粒子を必要とする印刷又はコーティング流体の調製に直接用いることはできない。それで、希釈された金属性ナノ粒子分散系の追加の濃縮段階が、印刷又はコーティング流体の調製においてそれを用いることができるようになる前に必要である。
特許文献19は、水中の最高で35重量%の銀ナノ粒子組成物の調製を開示しているが、その方法はまだ追加の精製及び単離段階を必要とし、それはそれらの工業化及びそれらの用途範囲を大幅に与える。
金属性ナノ粒子分散系は、典型的には金属性ナノ粒子、分散剤、典型的には高分子分散剤及び分散媒を含む。
高分子分散剤の存在は通常、安定な金属性印刷又はコーティング流体を得るために必須である。不安定な金属性ナノ粒子分散系は不可逆的な相分離に導き得、中でも通常は直径がわずか数マイクロメーターであるコーティング又はプリントヘッドの目詰まりを引き起こす。
高分子分散剤は、典型的には分子の一部中にいわゆるアンカー基を含有し、それは分散されるべき金属性粒子上に吸着する。高分子分散剤は、分子の他の部分中に、分散媒及び最終的な印刷又はコーティング流体中に存在するすべての成分と適合性のポリマー鎖を有する。高分子分散剤は、典型的にはアクリル酸、メタクリル酸、ビニルピロリジノン、ビニルブチラール、酢酸ビニル又はビニルアルコールモノマーから製造されるホモ−もしくはコポリマーである。
典型的には、基質上に金属性印刷又はコーティング流体を適用した後、適用される層のパターンの導電率を誘導する/強化するために、硬化段階とも呼ばれる高められた温度における焼結段階が行われる。金属性印刷又はコーティング流体の有機成分、例えば高分子分散剤は焼結有効性及びかくして適用される層のパターンの導電率を低下させ得る。この理由で、有機成分を分解するために、多くの場合により高い焼結温度及びより長い焼結時間が必要である。
上記のもののような典型的な高分子分散剤は、少なくとも350℃の完全な分解温度を特徴とする。従って、そのような高分子分散剤を含んでなる金属性印刷又はコーティング流体を用いてコーティング又は印刷される層又はパターンは、ほとんどの高分子分散剤が分解することを確実にするために、典型的には高められた温度における焼結段階を必要とする。
そのような高い焼結温度は、比較的低いガラス転移温度を有するポリエチレンテレフタレート(PET)又はポリカーボネートのような通常のポリマー箔と適合しない。これは、ポリイミドのようなより高価なポリマーに選択を制限する。
かくして導電性層又はパターンを得るために必要な焼結温度を低下させることに興味がある。
2010年12月21日に申請された特許文献20は、熱重量分析により測定される300℃より低い温度で95重量%が分解する高分子分散剤を開示している。そのような高分子分散剤を含んでなる金属性印刷又はコーティング流体の使用により、焼結温度を低下させ、且つ時間を短縮することができる。
両方とも2011年12月21日に申請された特許文献21及び特許文献22において、焼結温度をさらに低下させるために、いわゆる焼結添加剤が特許文献20の高分子分散剤と組み合わせて用いられている。
米国特許第2010143591号明細書 米国特許第2009142482号明細書 米国特許第20060264518号明細書 米国特許第20080220155号明細書 欧州特許第2147733号明細書 欧州特許第2139007号明細書 欧州特許第803551号明細書 欧州特許第2012952号明細書 欧州特許第2030706号明細書 欧州特許第1683592号明細書 欧州特許第166617号明細書 欧州特許第2119747号明細書 欧州特許第2087490号明細書 欧州特許第2010314号明細書 国際公開第2008/151066号パンフレット 国際公開第2006/076603号パンフレット 国際公開第2009/152388号パンフレット 国際公開第2009/157393号パンフレット 国際公開第2006/072959号パンフレット 欧州特許公開第10196244.7号明細書 欧州特許公開第11194791.7号明細書 欧州特許公開第11194790.9号明細書
Mat.Chem.Phys.114,549−555
発明の概略
本発明の目的は、分散媒として特殊な溶媒を含んでなる安定な金属性ナノ粒子分散系を提供することである。そのような溶媒を分散媒として用いると、安定な分散系を得るために高分子分散剤が存在する必要がない。得られる金属性印刷又はコーティング流体中に高分子分散剤が不在である故に、これらの金属性印刷又はコーティング流体を用いて得られ
る層又はパターンの焼結温度の低下及び/又は時間の短縮を実現することができるはずである。
本発明のさらなる目的は、金属性ナノ粒子分散系から得られる印刷又はコーティング流体を提供することである。
本発明のさらなる利点及び態様は、以下の記述及び添付の請求項から明らかになるであろう。
発明の詳細な記述
本発明は、分散媒が式I
Figure 0006005852
[式中、
1及びR2は場合により置換されていることができるアルキル基を示し、且つ
1及びR2は環を形成することができる]
に従う溶媒を含むことを特徴とする、分散媒を含んでなる金属性ナノ粒子分散系に関する。
金属性ナノ粒子
本発明の分散系は金属性ナノ粒子を含む。
金属性ナノ粒子は、元素形態又は合金形態にある1種もしくはそれより多い金属を含む。金属は、好ましくは銀、金、銅、ニッケル、コバルト、モリブデン、パラジウム、白金、錫、亜鉛、チタン、クロム、タンタル、タングステン、鉄、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、アルミニウム及び鉛より成る群から選ばれる。銀、銅、モリブデン、アルミニウム、金、銅又はそれらの組み合わせに基づく金属性ナノ粒子が特に好ましい。最も好ましいのは、銀に基づく金属性ナノ粒子である。
金属前駆体粒子から、還元段階、例えば金属酸化物の金属への還元のような追加の段階により金属性ナノ粒子を調製することができる。金属前駆体ナノ粒子は、金属酸化物、金属塩又は金属水酸化物の群から選ばれることができる。
好ましい金属酸化物ナノ粒子は、酸化銀、酸化錫、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ウォルフラム、酸化モリブデン、酸化カドミウム、酸化銅又は酸化亜鉛に基づく。
ZnO:Al、SnO2:F又はSnO2:Sbのようなドーピングされた金属酸化物ナノ粒子も用いることができる。
好ましい金属水酸化物粒子は、水酸化銅、水酸化チタン、水酸化ジルコニウム、水酸化ウォルフラム、水酸化モリブデン、水酸化カドミウム又は水酸化亜鉛に基づく。
好ましい金属塩には、硝酸塩、炭酸塩、塩化物、リン酸塩、ホウ酸塩、スルホン酸塩及び硫酸塩のような無機酸塩ならびにステアリン酸塩、ミリスチン酸塩又は酢酸塩のような有機酸塩が含まれる。
上記の通り、特に好ましい金属性ナノ粒子は銀ナノ粒子である。例えば酸化銀又は酢酸銀の還元によりこれらを調製することができる。
「ナノ粒子」という用語は、分散系の調製の最後に100nmより小さい平均粒度を有する分散された粒子を指す。金属性ナノ粒子は、分散系調製の最後に100nmより小さい、好ましくは50nmより小さい、より好ましくは30nmより小さい、最も好ましくは20nmより小さい平均粒度を有する。
分散媒
本発明は、分散媒が式I
Figure 0006005852
[式中、
1及びR2は場合により置換されていることができるアルキル基を示し、且つ
1及びR2は環を形成することができる]
に従う溶媒を含むことを特徴とする、分散媒を含んでなる金属性ナノ粒子分散系に関する。
「アルキル」という用語は、アルキル基中の炭素原子の各数に関して可能なすべての変形、すなわち3個の炭素原子の場合:n−プロピル及びイソプロピル;4個の炭素原子の場合:n−ブチル、イソブチル及び第3級ブチル;5個の炭素原子の場合:n−ペンチル、1,1−ジメチルプロピル、2,2−ジメチルプロピル及び2−メチル−ブチルなどを意味する。
好ましい態様において、分散媒は式II
Figure 0006005852
[式中、
Lは場合により置換されていることができる直鎖状もしくは分枝鎖状C2−C11アルキレ
ン基である]
に従う溶媒を含む。
より好ましい態様において、分散媒は場合により置換されていることができる2−ピロリドン、β−ラクタム、γ−ラクタム、δ−ラクタム又はε−ラクタムから選ばれる溶媒を含む。
さらにもっと好ましい態様において、金属性ナノ粒子分散系は分散媒として2−ピロリドン、4−ヒドロキシ−2−ピロリドン、δ−バレロラクタム又はε−カプロラクタムから選ばれる溶媒を含む。
最も好ましい態様において、分散媒は2−ピロリドンを含む。
金属性ナノ粒子分散系は上記で定義した溶媒を、分散系の合計重量に対して1〜99重量%、好ましくは5〜90重量%、より好ましくは10〜70重量%、最も好ましくは20〜50重量%の量で含む。
金属性ナノ粒子分散系の分散媒は、式Iに従う溶媒の他に、補助−溶媒、好ましくはアルコール又はケトンを含むことができる。補助−溶媒は、より好ましくはエタノール又はメチルエチルケトン(MEK)である。補助−溶媒は、金属性ナノ粒子分散系の調製の開始時から存在することができるか、あるいは調製の間又はその最後に加えることができる。
補助−溶媒の量は、合計の分散媒の量に対して好ましくは0〜75重量%、より好ましくは5〜70重量%である。
高分子分散剤
高分子分散剤は、典型的には分子の一部中にいわゆるアンカー基を含有し、それは分散されるべき金属性粒子上に吸着する。高分子分散剤は、分子の他の部分中に、液体ビヒクルとも呼ばれる分散媒及び最終的な印刷又はコーティング流体中に存在するすべての成分と適合性のポリマー鎖を有する。
高分子分散剤は、典型的にはアクリル酸、メタクリル酸、ビニルピロリジノン、ビニルブチラール、酢酸ビニル又はビニルアルコールモノマーから製造されるホモ−もしくはコポリマーである。
熱重量分析により測定される300℃より低い温度で95重量%が分解する、2010年12月21日に申請された欧州特許出願第10196244.7号明細書において開示されている高分子分散剤を用いることもできる。
しかしながら、好ましい態様において、本発明に従う金属性ナノ粒子分散系は分散系の合計重量に対して5重量%より少量、より好ましくは1重量%より少量、最も好ましくは0.1重量%より少量の高分子分散剤を含む。特に好ましい態様において、分散系は高分子分散剤を全く含まない。
金属性ナノ粒子分散系の調製
本発明の金属性ナノ粒子分散系は、上記で開示した分散媒の存在下で金属又は金属前駆体を分散させることにより調製される。分散法は、沈殿、混合、磨砕、その場合成又はそれらの組み合わせを含む。温度、処理時間、エネルギー投入などのような実験条件は、選ばれる方法に依存する。連続、バッチ又は半−バッチ様式で分散法を行うことができる。
混合装置には、加圧混練機、解放混練機(open kneader)、遊星型ミキサー、溶解機、高せん断スタンドミキサー及びDalton Universal Mixerが含まれ得る。適した磨砕及び分散装置は、ボールミル、パールミル、コロイドミル、高速分散機、ダブルローラー、ビーズミル、ペイントコンディショナー及びトリプルローラーである。磨砕媒体として、ガラス、セラミック、金属及びプラスチックのような多種の型の材料を用いることができる。超音波エネルギーを用いて分散系を調製することもできる。
「ナノ粒子」という用語は、分散系の調製の最後に100nmより小さい平均粒度を有する分散された粒子を指す。分散系調製段階の前、金属性粒子又は金属前駆体粒子は、典型的には粉末、フレーク、粒子又は凝集粒子として得られ得る。それらの平均寸法が100nmより大きい場合、粒度がナノ粒子範囲に下がるまで、分散段階は必然的に磨砕又は解凝集(de−aggregating)の作用を含むダウンサイジング(down−sizing)の段階を含む。分散系の調製の前に、乾式磨砕、湿式−磨砕又は篩別法によりフレーク又は粉末をダウンサイジングすることができる。金属前駆体の金属への転換は、ダウンサイジング段階と同時であることができる。
好ましい態様において、金属性ナノ粒子分散系は、23℃〜45℃において測定される3〜1000mPa.sの粘度を有し、且つ5〜45重量%、より好ましくは10〜40重量%の金属性ナノ粒子を含んでなる低粘性の流体である。
別の好ましい態様において、金属性ナノ粒子分散系は、23℃〜45℃において測定される1000〜10000mPa.sの粘度を有し、且つ少なくとも30重量%、好ましくは少なくとも45重量%の金属性ナノ粒子を含んでなる、ペーストとも呼ばれる高粘性の流体である。そのような高度に濃縮されたペーストを、例えば低濃縮分散系から出発して限外濾過、溶媒蒸発、非溶剤中の完全又は不完全沈殿もしくは沈降により、遠心分離により、又は超遠心分離により調製することができる。
好ましい態様において、金属性ナノ粒子分散系は、本発明の分散媒中における還元剤の存在下での、金属酸化物、金属水酸化物、金属塩又はそれらの組み合わせのような金属前駆体の混合下におけるインシチュー還元(in−situ reduction)により調製される。金属前駆体の金属性ナノ粒子への還元の程度は、好ましくは60〜100%である。
還元剤は分散媒中に可溶性であり、ヒドロキシルアミン及びその誘導体、ギ酸、シュウ酸、アスコルビン酸、ヒドラジン及びその誘導体、ジチオトレイトール(DTT)、ホスファイト、ヒドロホスファイト、亜リン酸及びその誘導体、水素化アルミニウムリチウム、水素化アルミニウムジイソブチル、水素化ホウ素ナトリウム、サルファイト、錫(II)錯体、鉄(II)錯体、亜鉛水銀アマルガム、ナトリウムアマルガム、原子水素又はLindlar触媒の群から選ばれることができる。
好ましい態様に従うと、金属性銀ナノ粒子は、酸化銀の混合下における還元剤(reductant)を用いるその場還元により調製される。還元剤は、還元剤の合計重量に対して好ましくは少なくとも50重量%のギ酸を含む。
金属性ナノ粒子分散系のpHは、好ましくは7〜10、より好ましくは7.4〜9.0である。
印刷又はコーティング流体
それぞれ金属性インキ又は金属性コーティング溶液とも呼ばれる金属性印刷又はコーテ
ィング流体は、上記で定義した金属性ナノ粒子分散系から調製される。上記の低濃縮(低粘性の流体)又は高濃縮(ペースト)金属性ナノ粒子分散系から印刷又はコーティング流体を調製することができる。
金属性ナノ粒子分散系を金属性印刷又はコーティング流体として直接用いることができる。しかしながら、コーティング又は印刷性を最適化するために、及びまたそれが用いられる用途に依存して、還元剤、湿潤/均展剤、除水剤(dewetting agents)、レオロジー改質剤、接着剤、粘着賦与剤、保湿剤、噴射剤(jetting agents)、硬化剤、殺生物剤又は酸化防止剤のような添加剤を金属性ナノ粒子分散系に加えることができる。
好ましくは、添加剤の合計量は、金属性印刷又はコーティング流体の合計重量に対して0〜10重量%、より好ましくは0.5〜6重量%、そしてさらにもっと好ましくは1〜4重量%である。
金属性印刷又はコーティング流体を調製する場合、希釈剤を金属性分散系に加えることもできる。これらの場合による希釈剤の量は、インキの合計重量に対して好ましくは75重量%より少量、より好ましくは60重量%より少量である。
希釈剤は、アルコール、芳香族炭化水素、ケトン、エステル、脂肪族炭化水素、高級脂肪酸、カルビトール、セロソルブ及び高級脂肪酸エステルから選ばれることができる。適したアルコールにはメタノール、エタノール、プロパノール、1−ブタノール、1−ペンタノール、2−ブタノール、t−ブタノールが含まれる。適した芳香族炭化水素にはトルエン及びキシレンが含まれる。適したケトンにはメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、2,4−ペンタンジオン及びヘキサフルオロアセトンが含まれる。グリコール、グリコールエーテル、N,N−ジメチル−アセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミドも用いることができる。
そのような希釈剤を、例えば上記の高度に濃縮された金属性ナノ粒子分散系(ペースト)に加えることができる。希釈剤の量は、印刷又はコーティング流体の所望の粘度に依存する。
金属性印刷又はコーティング流体の調製は、撹拌、高せん断混合、超音波処理又はそれらの組み合わせのような均一化法の使用による、金属性ナノ粒子分散系への場合による添加剤及び/又は希釈剤の添加を含む。最高で100℃の高められた温度で均一化段階を行うことができる。
好ましい態様において、均一化段階は60℃に等しいか又はそれより低い温度で行われる。
金属性層又はパターン
金属性印刷又はコーティング流体から印刷又はコーティングされる薄い層又はパターンを、通常の金属性印刷又はコーティング流体を用いて得られるものと比較してより低い焼結温度で導電性にすることができる。従って、本発明の金属性印刷又はコーティング流体から形成される導電性の薄い層又はパターンを、高温における熱処理に耐えられない柔軟性基質、例えばPET上にコーティング又は印刷することができる。
金属性層又はパターンは、上記で定義した印刷又はコーティング流体を基質上に適用する段階を含んでなり、続いて焼結段階を行う方法により形成される。
複数の金属性層又はパターン、すなわち一重ねのパターン化された(patterned)、又はパターン化されない(unpatterned)層を基質上に適用することができる。かくして金属性層又はパターンの形成方法において言及される基質は、以前に適用された金属性層又はパターンも包含する。
金属性層又はパターンをインキジェット法により実現することができる。噴射温度において測定される印刷流体の粘度は、好ましくは4〜30mPa.s、より好ましくは5〜20mPa.sである。
フレキソグラフィー、オフセット、グラビア又はスクリーン印刷のようないずれの通常の印刷法によっても、あるいはスプレーコーティング、ブレードコーティング、スロットダイコーティングのようないずれの通常のコーティング法によっても金属性層又はパターンを実現することができる。
層又はパターンを基質上に適用した後、硬化段階とも呼ばれる焼結段階を行う。この焼結段階の間に、溶媒は蒸発し、金属性粒子は一緒に焼結する。金属性粒子の間に連続的浸透性(percolating)網目が形成されると、層又はパターンは導電性になる。通常の焼結は熱の適用により行われる。焼結温度及び時間は、用いられる基質及び金属性層又はパターンの組成に依存する。金属性層の硬化のための焼結段階を、250℃より低い、好ましくは200℃より低い、より好ましくは180℃より低い、最も好ましくは160℃より低い温度で行うことができる。
焼結時間は、選ばれる温度、基質及び金属性層の組成に依存して60分より短時間、好ましくは2〜30分、より好ましくは3〜20分であることができる。
しかしながら、熱の適用による通常の焼結の代わりに、又はそれに加えて、アルゴンレーザー、マイクロ波(microwave radiation)、UV線又は低圧アルゴンプラズマへの暴露、光硬化(photonic curing)、プラズマ又はプラズマ強化電子ビームあるいはパルス電流焼結のような別の焼結法を用いることができる。
本発明の金属性層は、先行技術の方法より低い硬化温度の使用を可能にする。従って、高温における熱処理に耐えられない高分子基質、例えばPETの使用が可能である。硬化時間も実質的に短縮され得、先行技術の方法より高い時間当たりの生産性を有する可能性に導く。金属性層の導電率は保持されるか、又はある場合には向上さえする。
金属性層又はパターンを種々の電子装置あるいは例えば有機太陽電池(OPV’s)、無機太陽電池(c−Si,a−Si,CdTe,CIGS)、OLEDディスプレー、OLED照明、無機照明、RFID’s、有機トランジスタ、薄フィルムバッテリー、タッチ−スクリーン、e−ペーパー、LCD’s、プラズマ、センサー、膜スイッチ又は電磁遮蔽のような電子装置の部品において用いることができる。
実施例
材料
以下の実施例中で用いられるすべての材料は、他にことわらなければ、ALDRICH
CHEMICAL Co.(Belgium)及びACROS(Belgium)のような標準的な供給源から容易に入手可能であった。すべての材料は、他にことわらなければ、さらなる精製なしで用いられた。
●Thermoline PET/V109を基質として用いた。それは120μmの厚さを有する下塗りされたポリエステル基質を指す。
●酸化銀(Ag2O)は、水酸化ナトリウムのアルカリ性水溶液(33重量%)中における硝酸銀の沈殿ならびに続く濾過及び乾燥により調製された。
●deH2Oは、脱イオン水に関する略語である。
●HEXはヘキサン、異性体混合物(CAS 110−54−3、CAS 96−37−7、CAS 96−14−0、CAS 107−83−5)に関する略語である。
●TOLはトルエン(CAS 108−88−3)に関する略語である。
●THFはテトラヒドロフラン(CAS 109−99−9)に関する略語である。
●MOPは1−メトキシ−2−プロパノール(CAS 107−98−2)に関する略語である。
●NMPはN−メチルピロリドン(CAS 872−50−4)に関する略語である。
●NEPはN−エチルピロリドン(CAS 2687−91−4)に関する略語である。●2PYはBASF AGからの2−ピロリドン(CAS 616−45−5)に関する略語である。
●NMFはN−メチルホルムアミド(CAS 123−39−7)に関する略語である。●FORMはホルムアミド(CAS 75−12−7)に関する略語である。
●DMFはN,N−ジメチルホルムアミド(CAS 68−12−2)に関する略語である。
●DMACはジメチルアセトアミド(CAS 127−19−5)に関する略語である。●GBLはガンマ−ブチロラクトン(CAS 96−48−0)に関する略語である。
●DEGDEEはジエチレングリコールジエチルエーテル(CAS 112−36−7)に関する略語である。
●DVLはδ−バレロラクタム(CAS 675−20−7)に関する略語である。
●ECLはε−バレロラクタム(CAS 105−60−2)に関する略語である。
●PDは、欧州特許公開第11194791.7号明細書( に申請された)における方法に従って合成される3.8モル%の2,5−ジメルカプト−1,3,4−チアジアゾールを含んでなるポリ(1,3−ジオキソラン)である。
●PVP 15Kは、15000Daの分子量を有するBASF AGからのポリ(ビニルピロリドン)である。
●PVP 30Kは、30000Daの分子量を有するBASF AGからのポリ(ビニルピロリドン)である。
●PVP 90Kは、90000Daの分子量を有するBASF AGからのポリ(ビニルピロリドン)である。
●PAAは、12000Daの分子量を有するALLIED COLLOIDS MANUFACTURING CO LTDからのポリ(アクリル酸)である。
●D190は、BYK CHEMIE GMBHからのDISPERBYK 190(D190)、ポリ(アクリレート/アクリル)ブロックコポリマー(水中の40重量%)に関する略語である。
●PVAは、SHAWINIGANからの8000Da ポリ(ビニルアルコール/酢酸ビニル;60/40モル%)コポリマーである。
表1は、本発明に従う金属性ナノ粒子分散系を得るために用いられるいくつかの溶媒(INV)ならびに比較目的のための金属性ナノ粒子分散系の調製に用いられる他の溶媒(COMP)の化学構造を示す。
Figure 0006005852
Figure 0006005852
Figure 0006005852
導電率測定
25℃の温度及び30%の相対湿度に状態調節された室内で、それぞれ長さが35mmで35mm離れ、線接触を形成することができる銀充填ゴム接触材料で処理され、Teflon(登録商標)絶縁体により分離された同じ幅の、且つそれらの幅に等しい距離における平行銅電極と、コーティングされた層を接触させることにより、コーティングされた導電性層の表面抵抗(SER)を測定した。これは、コーティングされた層を電極と等しい幅で切り開く(slitted)と、SERの直接の測定を行うことを可能にした。
表面抵抗(SER)が0.7Ω/□より小さい場合、四点コリニアプローブ(four−point collinear probe)を用いる四点プローブシート抵抗測定を用い、導線抵抗ならびにプローブの故の誤接触抵抗(error contact resistance)の故の測定誤差を除去した。表面抵抗又はシート抵抗を以下の式により計算した:
SER=(Π/ln2)(V/I)
式中、
SERはΩ/□で表わされる層の表面抵抗であり;
Πは、大体3.14に等しい数学的定数であり;
ln2は、2の値の自然対数に等しい数学的定数であって大体0.693に等しく;
Vは四点プローブ測定装置の電圧計により測定される電圧であり;
Iは四点プローブ測定装置により測定されるソース電流(source current)である。
次式:
導電率=100xσ/σ(Ag)=100/[SER**σ(Ag))]x105
[式中、
σはS/cmで表わされる層の比導電率であり;
SERはΩ/□で表わされる層の表面抵抗であり;
hはμmで表わされる乾燥層厚さであり;そして
σ(Ag)は6.3 105S/cmに等しい銀の比導電率である]
に従って、バルク銀導電率(bulk silver conductivity)に対するパーセンテージ(%バルク銀)として表わされる導電率を計算した。
十分な導電率のコーティングされた又は印刷された層は、バルク銀導電率に対するパーセンテージとして表わされる少なくとも4%の導電率を示す。
この実施例は、表1に挙げられた溶媒を用いる金属性ナノ粒子分散系(MND)の調製を示す。表2は、各MNDの組成を示す。
MND−01の調製
8gの酸化銀を200mLの反応器中において42.2gの脱イオン水(deH2O)中で(灰色の懸濁液)、23℃において30分間撹拌した。1.04mLのギ酸を、自動シリンジの使用により(流量=0.1mL/分)23℃において反応混合物に加えた。15重量%の金属性銀を含有する黒色の反応混合物をさらに2時間撹拌した。
MND−02〜MND−13の調製
MND−02〜MND−13の調製は、表2に示す通り、脱イオン水をヘキサン、トルエン、THF、MOP、NMP、NEP、NMF、ホルムアミド、DMF、DMAC、GBL又はDEGDEEにより置き換えることにより、MND−01の調製に関する上記の方法に従った。
MND−14の調製
6gの酸化銀を30.33gの2PY中で(灰色の懸濁液)、23℃において15分間撹拌した。0.8mLのギ酸を、自動シリンジの使用により(流量=0.1mL/分)23℃において反応混合物に加えた。15重量%の金属性銀を含有する黒色の反応混合物を23℃においてさらに2時間撹拌した。
MND−15及びMND−16の調製
5gの酸化銀を10.74gのECLと7.16gのエタノールの混合物中で(灰色の懸濁液)、23℃において240分間撹拌した。0.65gのギ酸を、自動シリンジの使用により(流量=1mL/分)23℃において反応混合物に加えた。20.6重量%の金属性銀を含有する黒色の反応混合物を23℃においてさらに2時間撹拌し、MND−15を得た。
MND−16は、表2に示す通り、ECLをDVLに置き換えることにより、MND−15の調製に関して記載した方法に従った。
MND−17の調製
8gの酸化銀を2PY中のPVP 15Kの溶液(3.41重量%)に加え、23℃で30分間撹拌した(灰色の懸濁液)。1.04mLのギ酸を、自動シリンジの使用により(流量=0.1mL/分)23℃において反応混合物に加えた。12重量%の金属性銀及び3重量%のPVP 15Kを含有する黒色の反応混合物を23℃においてさらに2時間撹拌した。
MND−18〜MND−20の調製
MND−18、MND−19及びMND−20の調製は、PVP 15KをそれぞれPD、D190及びPVAにより置き換えることにより、MND−17の調製に関して記載した方法に従った。
MND−21の調製
8gの酸化銀を2PY中のPVP 30Kの溶液(3.41重量%)に加え、23℃で30分間撹拌した(灰色の懸濁液)。1.04mLのギ酸を、自動シリンジの使用により(流量=0.1mL/分)23℃において反応混合物に加えた。12重量%の金属性銀及び3重量%のPVP 30Kを含有する黒色の反応混合物を60℃においてさらに2時間撹拌した。
MNCD−22及びMND−23の調製
MND−22及びMND−23の調製は、PVP 30KをそれぞれPVP 90K及びPAAにより置き換えることにより、MND−21の調製に関して記載した方法に従った。
MND−01〜MND−23の組成を表2に示す。
Figure 0006005852
この実施例は、金属性印刷又はコーティング流体MF−01〜MF−23の調製を示す。
MND−01〜MND−23に超音波処理(10分間、75%電力(power))を適用することにより、金属性印刷又はコーティング流体MF−01〜MF−23を調製した。
Figure 0006005852
この実施例は、本発明に従う分散媒を用いることにより、高分子分散剤の不在下でも安定な金属性印刷又はコーティング流体を調製できることを示す。
金属性印刷又はコーティング流体の物理的状態を、その調製の直後及び室温における24時間の保存の後に評価した。結果を表4に示す。「STABLE」は、金属性印刷又はコーティング流体の調製の間及び室温における24時間のそれらの保存の後に、それらのフロキュレーション、沈殿又はゼリー化が観察されなかったことを意味する。「FLOC」は、金属性印刷又はコーティング流体のフロキュレーション(相分離)が観察されたことを意味する。
Figure 0006005852
表4から、本発明に従う分散媒を含んでなる金属性ナノ粒子分散系から調製される金属性印刷又はコーティング流体は、高分子分散剤の不在下でさえ安定であることが明らかである。本発明に従う金属性ナノ粒子分散系は、高分子分散剤の不在下で、より良い分散の質、例えばより少ない大粒子及びより低い粘度を有することが観察された。
この実施例は、金属性印刷又はコーティング流体からのコーティング層CL−01〜CL−18の形成及び性質を示す。
表5で定義する金属性印刷又はコーティング流体を、120μmの厚さを有する下塗りされたポリエステル基質上に適用することにより、コーティング層(CL)を形成した。流体を20μmの湿潤コーティング厚さで適用し、23℃で10分間乾燥した。コーティング層の組成、硬化条件及び電気的性質を表5に示す。
Figure 0006005852
本発明の分散媒(それぞれ2PY、ECL及びDVL)を含んでなる分散剤非含有金属性印刷又はコーティング流体(MF−14、MF−15及びMF−16)からコーティングされる層は、同じ条件下で硬化すると、あるいはより低い硬化温度又はより短い硬化時間で硬化してさえ、比較のMF’sを用いてコーティングされるいずれの層よりも高い導電率を示す。
本発明の金属性流体のみが、硬化温度の有意な低下及び硬化時間の有意な短縮を可能にし、且つそれでもなおそれから得られる金属性層の十分に高い導電率を得ることを可能にすることが明らかである。本発明の金属性流体の使用により、150℃より低い硬化温度で十分な導電率を有する金属性層を形成することができる。コーティング又は印刷される十分な導電率の層は、バルク銀導電率において表わされる少なくとも4%の導電率を示す。
この実施例は、金属性印刷又はコーティング流体MF−01〜MF−23から調製される導電性銀層CL−01〜CL−13及びCL−16〜CL−25の形成を示す。
導電性層CL−19〜CL−23は、実施例4においてCL−01〜CL−13及びCL−16に関して記載した通りに形成される。
表6は、150℃又はそれより低い温度で20分間硬化した後に相が導電性であるか否かに関する、導電性層の導電率の概観である。さらに表6は、層が形成される金属性流体及びそれらの流体が安定であるか否かも示す。
Figure 0006005852
Figure 0006005852
表6から、本発明の金属性印刷又は導電性流体(MF)のみが安定な流体であることが明らかである。高分子分散剤を含んでなる本発明の金属性流体から形成される導電性層(CL−19〜CL−25)は、高分子分散剤を有していないもの(CL−16〜CL−18)と比較してより低い導電率を有することも表6から明らかである。流体中で用いられる高分子分散剤の型も、それらの流体から形成される層の導電率に影響を有することも明らかである(例えばCL−19及びCL−20をCL−21〜CL−25と比較されたい)。
かくして表6からの結果は、安定な金属性印刷又はコーティング流体及びそのような流体から調製され、150℃より低い温度においてそれらを20分間硬化した後に十分な導電率を有する導電性層の組み合わせは、本発明に従う分散媒を含んでなり、高分子分散剤を含まない金属性ナノ粒子分散系から調製される流体を用いて実現され得ることを示している。
この実施例は、本発明に従う特殊な溶媒の他に補助−溶媒を用いることによる金属性ナノ粒子分散系(MND)の調製を示す。
MND−24及びMND−25の調製
15gの酸化銀を27gの2PYと27gのエタノールの混合物中で、23℃において4時間撹拌した。1.65mLのギ酸を、自動シリンジの使用により(流量=1mL/分)23℃において反応混合物に加えた。黒色の反応混合物を23℃においてさらに2時間撹拌した。MND−24は20.5重量%の金属性銀ナノ粒子を含有する。
MND−24中の27gのエタノールを、50℃において自動温度調整された(thermostated)通風式オーブン中で蒸発させ、金属性ナノ粒子組成物MND−25を得た(34.1重量%の銀ナノ粒子)。
MND−26の調製
24gの酸化銀を27gの2PYと27gのエタノールの混合物中で、23℃において4時間撹拌した。2.64mLのギ酸を、自動シリンジの使用により(流量=1mL/分)23℃において反応混合物に加えた。黒色の反応混合物を23℃においてさらに2時間撹拌した。50℃において自動温度調整された通風式オーブン中でエタノールを蒸発させた。得られるMND−26は45.3重量%の銀ナノ粒子を含有する。
MND−27〜MND−29の調製
5gの酸化銀を7gの2PYと11gのエタノールの混合物中で、23℃において4時間撹拌した。0.55mLのギ酸を、自動シリンジの使用により(流量=1mL/分)23℃において反応混合物に加えた。黒色の反応混合物を23℃においてさらに2時間撹拌した。MND−27は20.5重量%の金属性銀ナノ粒子を含有する。
MND−28の調製は、5gの2PYと14gのエタノールの使用により、MND−27の方法に従った。
MND−29の調製は、3gの2PYと15gのエタノールの使用により、MND−27の方法に従った。
MND−30の調製
5gの酸化銀を9gの2PYと9gのメチルエチルケトン(MEK)の混合物中で、23℃において2時間撹拌した。0.55mLのギ酸を、自動シリンジの使用により(流量=1mL/分)23℃において反応混合物に加えた。黒色の反応混合物を23℃においてさらに2時間撹拌した。50℃において自動温度調整された通風式オーブン中で9gのMEKを蒸発させ、34.1重量%の銀ナノ粒子を含有する金属性ナノ粒子組成物MND−30を得た。
Figure 0006005852
この実施例は、表8において定義される金属性ナノ粒子分散系からの金属性印刷又はコーティング流体MF−24〜MF−31の調製を示す。
表8において定義される金属性ナノ粒子分散系に超音波処理を適用する(10分間、75%電力)ことにより、金属性流体MF−24〜MF−28を調製した。
MND−27、MND−28及びMND−29に希釈剤として1,2−ブタンジオールを加えることにより、合計重量に対して33重量%の1,2−ブタンジオールを含んでなる金属性流体MF−29、MF−30及びMF−31を調製した。
Figure 0006005852
この実施例は、本発明の特殊な溶媒を補助−溶媒と組み合わせて使用することによる、安定且つ高度に濃厚な金属性印刷又はコーティング流体の調製のための利点を示す。
金属性印刷又はコーティング流体の物理的状態を、その調製後及び室温における24時間の保存の後に評価した。結果を表9に示す。「STABLE」は、調製の間に金属性組成物のフロキュレーション、沈殿又はゼリー化が観察されなかったことを意味する。「FLOC」は、金属性組成物のフロキュレーション(相分離)が観察されたことを意味する。
表8で定義された金属性印刷又はコーティング流体を、120μmの厚さを有する下塗りされたポリエステル基質上に適用することにより、コーティング層(CL’s)を形成した。流体を20μmの湿潤コーティング厚さで適用し、23℃で10分間乾燥した。150℃で20分間硬化させた後のコーティング層CL−26〜CL−33の組成及び電気的性質を表9に示す。
Figure 0006005852
表9に示される結果から、本発明に従う特殊な溶媒及び補助−溶媒、この場合はエタノールを含んでなる金属性ナノ粒子分散系から、安定な金属性印刷及びコーティング流体を
調製できることが明らかである(MF−24〜MF−27)。
補助−溶媒の除去は、高度に濃厚な(30重量%かもしくはそれより多い金属性ナノ粒子を含有する)、しかしそれでも安定な金属性印刷又はコーティング流体(MF−25、MF−26及びMF−28を参照されたい)の調製を可能にする。
本発明の金属性印刷又はコーティング流体から、十分な導電率、バルク銀導電率において表わされる少なくとも4%の導電率を有する金属性層が形成され得ることも表9から明らかである。
表9の結果は、金属性流体を調製しながら希釈剤、例えば1,2−ブタンジオールを金属性ナノ粒子分散系に加えることは、そのような流体から調製される金属性層の導電率に悪影響を与えないことも示す(CL−31〜CL−33を参照されたい)。

Claims (8)

  1. 分散媒が式I
    Figure 0006005852
    [式中、
    1及びR2は場合により置換されていることができるアルキル基を示し、且つ
    1及びR2は環を形成することができる]
    に従う溶媒を含み、
    分散媒が式II
    Figure 0006005852
    [式中、
    Lは場合により置換されていることができる直鎖状もしくは分枝鎖状C 2 −C 11 アルキレ
    ン基である]
    に従う溶媒を含み、
    分散系が分散系の合計重量に対して5重量%より少量の高分子分散剤を含む、
    ことを特徴とする、分散媒を含んでなる金属製ナノ粒子分散系。
  2. 分散系が分散系の合計重量に対して1重量%より少量の高分子分散剤を含む、請求項1に従う金属性ナノ粒子分散系。
  3. 分散媒が2−ピロリドン、4−ヒドロキシ−2−ピロリドン、δ−バレロラクタム又はε−カプロラクタムから選ばれる溶媒を含む、請求項1に従う金属性ナノ粒子分散系。
  4. 請求項1において定義される式Iに従う溶媒を含んでなる分散媒中に金属性粒子又は金属前駆体粒子を分散させる段階を含んでなる、請求項1に従う金属性ナノ粒子分散系の調製方法。
  5. 分散段階が金属酸化物、金属水酸化物、金属塩又はそれらの組み合わせから選ばれる金属前駆体の混合下における、還元剤(reductant)を用いるインシチュー還元を含む、請求項に従う方法。
  6. 蒸発段階、沈降段階又は限外濾過段階も含んでなり、ここで分散媒の少なくとも一部が蒸発する、請求項又はに従う方法。
  7. 請求項1〜のいずれかにおいて定義される金属性ナノ粒子分散系と、還元剤、湿潤/均展剤、除水剤(dewetting agents)、レオロジー改質剤、接着剤、粘着賦与剤、保湿剤、噴射剤(jetting agents)、硬化剤、殺生物剤及び酸化防止剤から選ばれる任意の添加剤と、任意の希釈剤とを含んでなる、印刷又はコーティング流体。
  8. 請求項1〜のいずれかにおいて定義される金属性ナノ粒子分散系又は請求項7において定義される印刷又はコーティング流体を基質上に適用する段階を含んでなり、続いて焼結段階を行う、金属性層又はパターンの形成方法。
JP2015512087A 2012-06-05 2013-06-05 金属性ナノ粒子分散系 Expired - Fee Related JP6005852B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12170774.9A EP2671927B1 (en) 2012-06-05 2012-06-05 A metallic nanoparticle dispersion
EP12170774.9 2012-06-05
US201261656024P 2012-06-06 2012-06-06
US61/656,024 2012-06-06
PCT/EP2013/061554 WO2013182588A1 (en) 2012-06-05 2013-06-05 A metallic nanoparticle dispersion

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015522713A JP2015522713A (ja) 2015-08-06
JP6005852B2 true JP6005852B2 (ja) 2016-10-12

Family

ID=46320786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015512087A Expired - Fee Related JP6005852B2 (ja) 2012-06-05 2013-06-05 金属性ナノ粒子分散系

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9771485B2 (ja)
EP (1) EP2671927B1 (ja)
JP (1) JP6005852B2 (ja)
KR (1) KR101793659B1 (ja)
CN (1) CN104334651B (ja)
WO (1) WO2013182588A1 (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2781562B1 (en) 2013-03-20 2016-01-20 Agfa-Gevaert A method to prepare a metallic nanoparticle dispersion
EP3016763B1 (en) 2013-07-04 2018-03-28 Agfa-Gevaert A metallic nanoparticle dispersion
EP2821164A1 (en) 2013-07-04 2015-01-07 Agfa-Gevaert A metallic nanoparticle dispersion
EP3037161B1 (en) * 2014-12-22 2021-05-26 Agfa-Gevaert Nv A metallic nanoparticle dispersion
US9803065B2 (en) * 2015-03-12 2017-10-31 King Abdulaziz University Microwave shielding effectiveness based on polyvinyl alcohol/silver hybrid nanocomposites
US20180056448A1 (en) * 2015-03-27 2018-03-01 Tohoku University Liquid dispersion of metal nanoparticles for solder paste, method for producing the liquid dispersion, solder paste, method for producing the solder paste
EP3099145B1 (en) 2015-05-27 2020-11-18 Agfa-Gevaert Method of preparing a silver layer or pattern comprising a step of applying a silver nanoparticle dispersion
EP3099146B1 (en) 2015-05-27 2020-11-04 Agfa-Gevaert Method of preparing a silver layer or pattern comprising a step of applying a silver nanoparticle dispersion
US10478898B2 (en) * 2015-12-08 2019-11-19 National Chung-Shan Institute Of Science And Technology Silver particles manufacturing method
EP3469030B1 (en) 2016-06-08 2021-08-11 Agfa-Gevaert Nv An inkjet ink set for preparing conductive layers or patterns
EP3287499B1 (en) 2016-08-26 2021-04-07 Agfa-Gevaert Nv A metallic nanoparticle dispersion
EP3306532A1 (en) 2016-10-05 2018-04-11 Agfa-Gevaert A laser markable rfid tag
KR20200071100A (ko) 2017-11-14 2020-06-18 아그파-게바에르트 엔.브이. 전도성 패턴의 제조 방법
WO2019216598A1 (ko) * 2018-05-08 2019-11-14 엘지전자 주식회사 수용성 코팅재 및 그의 코팅방법
JP2021521314A (ja) 2018-05-08 2021-08-26 アグフア−ゲヴエルト,ナームローゼ・フエンノートシヤツプ 導電性インク
KR102216277B1 (ko) * 2018-05-08 2021-02-17 엘지전자 주식회사 수용성 코팅재 및 그의 코팅방법
EP3620494A1 (en) 2018-09-06 2020-03-11 Holland Novochem Technical Coatings B.V. Rheology modifier and compatibilizer
CN110026550A (zh) * 2018-11-07 2019-07-19 扬州工业职业技术学院 一种纳米零价铜及其制备方法及应用
EP3725853A1 (en) * 2019-04-19 2020-10-21 Agfa-Gevaert Nv A method of manufacturing a conductive pattern
EP3733792A1 (en) 2019-04-30 2020-11-04 Agfa-Gevaert Nv A method of manufacturing a conductive pattern
US20220244644A1 (en) 2019-07-16 2022-08-04 Agfa-Gevaert Nv A Method of Manufacturing a Transparent Conductive Film
CN110707320B (zh) * 2019-07-31 2022-07-22 青岛大学 一种二维过渡金属硫化物微米片、正极、电池及方法
EP4163343A1 (en) 2021-10-05 2023-04-12 Agfa-Gevaert Nv Conductive inks
CN118609882B (zh) * 2024-08-01 2024-11-26 苏州星翰新材料科技有限公司 一种超低银含量低温银包铜浆料及其制备方法和应用

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4546544A (en) 1984-06-28 1985-10-15 Warner-Lambert Company One-piece disposable razor with blade protector latched releasably to razor
US4896250A (en) * 1988-02-12 1990-01-23 Emerson & Cuming, Inc. Solvent-processible electrically conductive coatings
JPH02126511A (ja) * 1988-11-07 1990-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 透明導電膜形成用インク
JPH09286936A (ja) 1996-04-22 1997-11-04 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 透明導電膜形成用塗布液、これを用いた透明導電膜及びその形成方法
WO2004096470A1 (ja) 2003-04-28 2004-11-11 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. 銀微粒子コロイド分散液の製造方法と銀微粒子コロイド分散液および銀導電膜
CN1898051B (zh) 2003-10-20 2010-04-28 播磨化成株式会社 干粉形式的细金属粒子和细金属氧化物粒子及它们的应用
JP2005220435A (ja) * 2003-10-22 2005-08-18 Mitsuboshi Belting Ltd 金属ナノ粒子及び金属ナノ粒子分散液の製造方法
JP3933138B2 (ja) * 2004-03-01 2007-06-20 住友電気工業株式会社 インクジェット用金属インク
JP2008527169A (ja) 2005-01-10 2008-07-24 イシウム リサーチ デベロップメント カンパニー オブ ザ ヘブリュー ユニバーシティー オブ イエルサレム 金属ナノ粒子の水系分散物
US7824466B2 (en) 2005-01-14 2010-11-02 Cabot Corporation Production of metal nanoparticles
WO2006076603A2 (en) 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Printable electrical conductors
US20090247685A1 (en) * 2005-03-25 2009-10-01 Fernando De La Vega Nano-metal particle-containing polymer composites, methods for producing same, and uses for same
AU2005330874B2 (en) * 2005-04-14 2011-09-01 General Company Limited Ink composition and printing method using the same
EP1952918B1 (en) * 2005-10-14 2013-05-22 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd Method for producing metal particle dispersion, conductive ink using metal particle dispersion produced by such method, and conductive coating film
TWI312799B (en) 2005-12-30 2009-08-01 Ind Tech Res Inst Viscosity controllable highly conductive ink composition and method for fabricating a metal conductive pattern
WO2007097249A1 (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Daicel Chemical Industries, Ltd. 多孔性フィルム及び多孔性フィルムを用いた積層体
TW200811055A (en) 2006-04-12 2008-03-01 Nanomas Technologies Inc Nanoparticles, methods of making, and applications using same
DE102006017696A1 (de) 2006-04-15 2007-10-18 Bayer Technology Services Gmbh Verfahren zur Herstellung von Metallpartikeln, hieraus hergestellte Metallpartikel und deren Verwendung
JP4248002B2 (ja) * 2007-03-22 2009-04-02 古河電気工業株式会社 微粒子分散液、及び微粒子分散液の製造方法
JP4279329B2 (ja) * 2007-06-26 2009-06-17 古河電気工業株式会社 微粒子分散液、及び微粒子分散液の製造方法
WO2008013198A1 (fr) * 2006-07-28 2008-01-31 The Furukawa Electric Co., Ltd. procédé de fabrication de dispersion de fines particules et dispersion de fines particules
US20090198009A1 (en) 2006-08-09 2009-08-06 Dic Corporation Metal nanoparticle dispersion and production process of the same
US20080041269A1 (en) * 2006-08-16 2008-02-21 Rahel Bekru Bogale Silver ink containing humectant mixture for inkjet printing
CA2663688C (en) * 2006-09-22 2015-11-17 Fry's Metals, Inc. Solvent systems for metals and inks
KR101082146B1 (ko) 2006-09-29 2011-11-09 주식회사 엘지화학 잉크젯 프린트용 잉크 및 상기 잉크에 사용되는 금속나노입자의 제조방법
DE102007037079A1 (de) 2006-10-25 2008-04-30 Bayer Materialscience Ag Silberhaltige wässrige Formulierung und ihre Verwendung zur Herstellung von elektrisch leitenden oder spiegelnden Beschichtungen
JP5459896B2 (ja) 2007-03-05 2014-04-02 株式会社半導体エネルギー研究所 配線及び記憶素子の作製方法
US8241528B2 (en) 2007-03-15 2012-08-14 Dic Corporation Conductive ink for letterpress reverse printing
KR101041880B1 (ko) 2007-05-16 2011-06-16 디아이씨 가부시끼가이샤 은 함유 나노 구조체의 제조 방법 및 은 함유 나노 구조체
ES2355376T3 (es) 2007-08-31 2011-03-25 Metalor Technologies International S.A. Procedimiento para preparar nanopartículas de plata.
US20090142482A1 (en) 2007-11-30 2009-06-04 Xerox Corporation Methods of Printing Conductive Silver Features
US8506849B2 (en) 2008-03-05 2013-08-13 Applied Nanotech Holdings, Inc. Additives and modifiers for solvent- and water-based metallic conductive inks
DE102008023882A1 (de) 2008-05-16 2009-11-19 Bayer Materialscience Ag Druckbare Zusammensetzung auf Basis von Silberpartikeln zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Beschichtungen
CA2727611A1 (en) 2008-06-12 2009-12-17 Nanomas Technologies, Inc. Conductive inks and pastes
WO2009157393A1 (ja) 2008-06-23 2009-12-30 Dic株式会社 反転印刷用導電性インキ
JP2010047807A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Seiko Epson Corp 複合化金属薄膜粒子、複合化金属薄膜粒子分散液、導電回路製造用インク、導電回路の製造方法および導電回路
US8361350B2 (en) 2008-12-10 2013-01-29 Xerox Corporation Silver nanoparticle ink composition
KR101651932B1 (ko) 2009-10-26 2016-08-30 한화케미칼 주식회사 카르복실산을 이용한 전도성 금속 박막의 제조방법
CN101805538B (zh) * 2010-04-08 2014-05-07 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 可低温烧结的导电墨水
EP2468827B1 (en) 2010-12-21 2014-03-12 Agfa-Gevaert A dispersion comprising metallic, metal oxide or metal precursor nanoparticles
ES2485308T3 (es) 2011-12-21 2014-08-13 Agfa-Gevaert Dispersión que contiene nanopartículas metálicas, de óxido de metal o de precursor de metal, un dispersante polimérico y un aditivo de sinterización
EP2608218B1 (en) 2011-12-21 2014-07-30 Agfa-Gevaert A dispersion comprising metallic, metal oxide or metal precursor nanoparticles, a polymeric dispersant and a thermally cleavable agent

Also Published As

Publication number Publication date
CN104334651A (zh) 2015-02-04
US9771485B2 (en) 2017-09-26
JP2015522713A (ja) 2015-08-06
US20150159029A1 (en) 2015-06-11
CN104334651B (zh) 2017-03-22
EP2671927A1 (en) 2013-12-11
EP2671927B1 (en) 2021-06-02
WO2013182588A1 (en) 2013-12-12
KR101793659B1 (ko) 2017-11-03
KR20150013675A (ko) 2015-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6005852B2 (ja) 金属性ナノ粒子分散系
KR101802458B1 (ko) 금속 나노입자 분산액
JP5870203B2 (ja) 金属性、金属酸化物又は金属前駆体ナノ粒子、高分子分散剤及び焼結助剤を含んでなる分散系
US10619066B2 (en) Metallic nanoparticle dispersion
JP5631506B2 (ja) 金属、金属酸化物又は金属プリカーサのナノ粒子を含む分散体
EP2781562B1 (en) A method to prepare a metallic nanoparticle dispersion
CN105340370B (zh) 制备导电金属层或图案的方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151202

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160302

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160810

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160907

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6005852

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees