JP6006955B2

JP6006955B2 - 接続体の製造方法、接続方法

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Publication number: JP6006955B2
Application number: JP2012069656A
Authority: JP
Inventors: 泰伸山田
Original assignee: Dexerials Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2012-03-26
Filing date: 2012-03-26
Publication date: 2016-10-12
Anticipated expiration: 2032-03-26
Also published as: WO2013146572A1; JP2013201352A; TW201406249A

Description

本発明は、光透過性を有する基板が接続対象物へ接続された接続体の製造方法、及び光透過性を有する基板と接続対象物との接続方法に関し、特に光透過性を有する基板と接続対象物との両接続端子のアライメント調整に関する。

従来、ガラス基板やガラスエポキシ基板等のリジッド基板とフレキシブル基板とを接続する際や、フレキシブル基板同士を接続する際に、絶縁性接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなる異方性導電接着剤が用いられている。フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子とを接続する場合、両基板の接続端子が形成された領域の間に異方性導電接着剤を配置して熱加圧する。すると、絶縁性接着剤組成物は流動性を示し、フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子との間から排出するとともに、異方性導電接着剤中の導電性粒子は、両接続端子間に挟持されて押し潰される。

その結果、フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子とは、導電性粒子を介して電気的に接続され、この状態で絶縁性接着剤組成物が硬化する。両接続端子の間にない導電性粒子は、絶縁性接着剤組成物中に分散されており、電気的に絶縁した状態を維持している。これにより、フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子との間のみで電気的導通が図られることになる。

特開２００４−１２８３２４号公報

ここで、近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、電子部品の端子電極や基板の配線電極のファインピッチ化が促進されている。端子電極がファインピッチに形成されている基板同士や、端子電極がファインピッチに形成されている基板と電子部品とを、異方性導電フィルムを介して接続する場合、良好な導通抵抗値を得るためには、接続端子同士が広面積で正確に接続する必要があり、このため、基板同士や基板と電子部品との高精度な位置合わせ（アライメント調整）が求められる。

この種のアライメント調整は、従来よりアライメントマークを用いて機械的に位置合わせを行う方法が一般的に用いられている。しかし、アライメントマークを設置するためには、基板上に設置領域を確保する必要があり、特に小型化、省スペース化が要請される基板においては設計の自由度を阻害するという問題があった。

また、基板同士や基板と電子部品の接続体が多品種少量生産される場合などでは、自動化のメリットが小さいことから、人手によるアライメント調整が行われることがある。例えば、ガラス基板等のリジッド基板にフレキシブル基板を接続する際には、先ず、ガラス基板の接続端子が複数形成された端子領域上に異方性導電フィルムを仮貼りする。次いで、当該端子領域上にフレキシブル基板を対向させて、ガラス基板の接続端子とフレキシブル基板の接続端子とが重なるように、Ｘ方向、Ｙ方向、及び両基板の傾きθ方向を手作業で調整した後、フレキシブル基板をガラス基板上に押圧して仮固定する。

しかし、接続端子同士のアライメント調整を正確に行うことは難しく、特に配線電極のファインピッチ化が進んだ現在では、相当の熟練と時間を要している。

そこで、本発明は、基板の省スペース化を図ると共に、接続端子同士のアライメント調整を短時間で正確に行うことができる接続体の製造方法、及び接続方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明に係る接続体の製造方法は、光透過性基板が接続対象物に接続された接続体の製造方法において、上記光透過性基板は、第１の接続端子が形成され、上記接続対象物は、上記第１の接続端子と接続される、上記第１の接続端子よりも面積の広い光反射性の第２の接続端子が形成され、上記光透過性基板を上記接続対象物上に配置し、上記第２の接続端子上に上記第１の接続端子を重ね、上記光透過性基板側から光を照射し、上記第２の接続端子からの反射光が上記第１の接続端子の周囲より透過するように上記光透過性基板と上記接続対象物との位置合わせを行い、位置合わせされた上記光透過性基板と上記接続対象物とを接続するものである。

また、本発明に係る接続方法は、光透過性基板と、該光透過性基板と接続する接続対象物との接続方法において、上記光透過性基板は、第１の接続端子が形成され、上記接続対象物は、上記第１の接続端子と接続される、上記第１の接続端子よりも面積の広い光反射性の第２の接続端子が形成され、上記光透過性基板を上記接続対象物上に配置し、上記第２の接続端子上に上記第１の接続端子を重ね、上記光透過性基板側から光を照射し、上記第２の接続端子からの反射光が上記第１の接続端子の周囲より透過するように上記光透過性基板と上記接続対象物との位置合わせを行い、位置合わせされた上記光透過性基板と上記接続対象物とを接続するものである。

本発明によれば、接続対象物と光透過性基板との接続では、第２の接続端子の表面を反射性のある材料で被覆し、光透過性基板に形成された第１の接続端子よりも広い面積を備え、光透過性基板の上側から光を照射することにより、第１の接続端子の両側から第２の接続端子からの反射光が透過して観察される。したがって、本発明によれば、別途専用にアライメントマークを用いることなく、接続対象物や光透過性基板の省スペース化を図るとともに、第１の接続端子と第２の接続端子とが同じ幅とした場合に比して、接続対象物と光透過性基板とのアライメント調整を迅速かつ正確に行うことができる。

本発明が適用された接続体の一例となる液晶表示パネルを示す断面図である。透明基板の端子部とフレキシブル基板の接続端子とをＡＣＦ接続する構成を示す斜視図である。本発明が適用された接続方法を示す平面図である。本発明が適用された他の接続方法を示す平面図である。本発明が適用された他の接続方法を示す平面図である。本発明が適用された他の接続方法を示す平面図である。比較例を示す平面図である。比較例を示す平面図である。

以下、本発明が適用された接続体の製造方法、及び接続方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

［液晶表示パネル］
本発明が適用された接続体の製造方法は、光透過性基板が接続対象物に接続された接続体を製造する方法であり、例えば、テレビやＰＣモニタ、携帯電話、携帯型ゲーム機、タブレット端末あるいは車載用モニタ等の各種表示手段となる液晶表示パネルの製造に用いることができる。このような液晶表示パネルにおいては、ファインピッチ化、軽量薄型化等の観点から、液晶駆動回路が形成されたフレキシブル基板を直接液晶表示パネルの基板上に実装するいわゆるＦＯＧ（film on glass）が採用されている。

液晶表示パネル１０は、図１に示すように、ガラス基板等からなる二枚の透明基板１１，１２が対向配置され、これら透明基板１１，１２が枠状のシール１３によって互いに貼り合わされている。そして、液晶表示パネル１０は、透明基板１１，１２によって囲繞された空間内に液晶１４が封入されることによりパネル表示部１５が形成されている。

透明基板１１，１２は、互いに対向する両内側表面に、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等からなる縞状の一対の透明電極１６，１７が、互いに交差するように形成されている。そして、両透明電極１６，１７は、これら両透明電極１６，１７の当該交差部位によって液晶表示の最小単位としての画素が構成されるようになっている。

両透明基板１１，１２のうち、一方の透明基板１２は、他方の透明基板１１よりも平面寸法が大きく形成されており、この大きく形成された透明基板１２の縁部１２ａには、液晶駆動用ＩＣ等の電子部品１９が実装されるＣＯＧ実装部２１が設けられ、またＣＯＧ実装部２１の外側近傍には、液晶駆動回路が形成されたフレキシブル基板２２が実装されるＦＯＧ実装部２３が設けられている。

なお、液晶駆動用ＩＣや液晶駆動回路は、画素に対して液晶駆動電圧を選択的に印加することにより、液晶の配向を部分的に変化させて所定の液晶表示を行うことができるようになっている。

各実装部２１，２３には、透明電極１７の端子部１８が形成されている。端子部１８上には、表面に金メッキ等のメタルメッキ層２０が形成され、光反射性を有する。また、端子部１８は、図２に示すように、例えば略矩形状に形成され、長手方向に直交する方向に亘って複数配列して形成されている。

この端子部１８は、導電性の接着剤として異方性導電フィルム１を用いて液晶駆動用ＩＣ等の電子部品１９やフレキシブル基板２２が接続される。異方性導電フィルム１は、導電性粒子を含有しており、電子部品１９やフレキシブル基板２２の電極と透明基板１２の縁部１２ａに形成された透明電極１７の端子部１８とを、導電性粒子を介して電気的に接続させるものである。この異方性導電フィルム１は、熱硬化型・熱可塑型あるいは紫外線硬化型の接着剤であり、後述する加熱押圧ヘッド４０により熱圧着されることにより流動化して導電性粒子が端子部１８と電子部品１９やフレキシブル基板２２の各電極との間で押し潰され、加熱あるいは紫外線照射により、導電性粒子が押し潰された状態で硬化する。これにより、異方性導電フィルム１は、透明基板１２と電子部品１９やフレキシブル基板２２とを電気的、機械的に接続する。

また、両透明電極１６，１７上には、所定のラビング処理が施された配向膜２４が形成されており、この配向膜２４によって液晶分子の初期配向が規制されるようになっている。さらに、両透明基板１１，１２の外側には、一対の偏光板２５，２６が配設されており、これら両偏光板２５，２６によってバックライト等の光源（図示せず）からの透過光の振動方向が規制されるようになっている。

［フレキシブル基板］
透明基板１２の端子部１８上に接続されるフレキシブル基板２２は、ポリイミド等の可撓性を有するとともに光透過性を有する基板２７上に、図２に示すように、端子部１８に接続される接続端子２８が複数配列して形成されている。接続端子２８は、例えば銅箔等がパターニングされるとともに適宜ニッケル金メッキ等のメッキコート処理が施されることにより形成され、端子部１８と同様に、例えば略矩形状に形成され、長手方向に直交する方向に亘って複数配列して形成されている。

フレキシブル基板２２は、異方性導電フィルム１を介して接続端子２８が透明基板１２の端子部１８に接続される。このとき、フレキシブル基板２２は、端子部１８上に接続端子２８を重ね、上側から光を照射し、フレキシブル基板２２内を透過して透明基板１２の端子部１８で反射した反射光が、接続端子２８の周囲より透過するように透明基板１２とのアライメント調整が行われる。

このため、異方性導電フィルム１を介して接続される透明基板１２の端子部１８と、フレキシブル基板２２の接続端子２８とは、端子部１８が接続端子２８よりも面積が広く形成されている。図２に示すように、端子部１８と接続端子２８とが、それぞれ矩形状に形成されている場合、端子部１８は、接続端子２８よりも幅広に形成されている。これにより、フレキシブル基板２２は、端子部１８上に重ねられた接続端子２８の幅方向の両側から、端子部１８の反射光が均等に透過することで、透明基板１２とのアライメントの調整が図れたことが判る。

このように、透明基板１２とフレキシブル基板２２との接続では、端子部１８の表面を反射性のある材料で被覆し、光透過性のあるフレキシブル基板２２に形成された接続端子２８よりも広い面積を備え、フレキシブル基板２２の上側から光を照射することにより、接続端子２８の両側から端子部１８からの反射光が透過して観察される。したがって、本接続によれば、アライメントマークを用いることなく、透明基板１２やフレキシブル基板２２の省スペース化を図るとともに、端子部と接続端子とが同じ幅とした場合に比して、フレキシブル基板２２と透明基板１２とのアライメント調整を迅速かつ正確に行うことができる。

フレキシブル基板２２の接続端子２８は、端子部１８の幅の１０％〜８０％の幅に形成される。接続端子２８の幅が端子部１８の幅の１０％より狭いと、接続端子２８を視認することが困難となり、接続端子２８の幅が端子部１８の幅の８０％より広いと端子部１８からの反射光を視認することが困難となり、いずれも迅速かつ正確にフレキシブル基板２２と透明基板１２とのアライメント調整を行うことができない。

図３〜図６に、透明基板１２とフレキシブル基板２２のアライメント調整を行う状態を示す。なお、図３〜図６では便宜上光透過性のフレキシブル基板２２は図示せず、接続端子２８のみを端子部１８上に示す。

図３に示すように、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、端子部１８及び接続端子２８がそれぞれ長手方向と直交する方向に複数配列されている場合、これらの端子のうち、配列方向の一方側、あるいは配列方向の両側に形成された複数の端子部１８及び接続端子２８をアライメント調整用の端子とする。これにより、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、端子部と接続端子とが同じ幅で形成された場合に比して、迅速かつ正確にアライメント調整を行うことができる。

透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、端子部１８及び接続端子２８の配列方向の一方側、あるいは配列方向の両側に形成された端子部１８及び接続端子２８をアライメント調整用の端子とすることにより、端子部１８及び接続端子２８が形成された全領域に亘ってアライメント調整が可能となり、全ての端子部１８及び接続端子２８の接続面積を広く確保することができる。

また、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、端子部１８及び接続端子２８の配列方向の一方側、あるいは配列方向の両側に形成された複数の端子部１８及び接続端子２８をアライメント調整用の端子とすることにより、端子部１８及び接続端子２８の各パターンの形成誤差の傾向を考慮してアライメント調整を行うことが可能となる。すなわち、複数の端子部１８の両側からの反射光のバランスからパターン誤差の傾向が分かり、このパターン誤差の傾向を加味することにより、より確実に全ての端子部１８及び接続端子２８の接続面積を広く確保することができる。

ここで、フレキシブル基板２２は、図３に示すように、複数配列された接続端子２８が全て同じ面積とされている。また、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、複数配列された端子部１８及び接続端子２８のうち一方側又は両側に形成された複数の端子部１８及び接続端子２８が、互いに電気的に接続される導通端子１８ａ，２８ａと透明基板１２とフレキシブル基板２２とのアライメント調整用端子１８ｂ，２８ｂとを兼用している。なお、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、その他の端子部１８及び接続端子２８を、導通端子２８ａとされている。

透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、端子部１８及び接続端子２８が導通端子とアライメント調整用端子とを兼用することにより、アライメントマークを用いることなく、省スペース化を図ることができる。

なお、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、複数配列された端子部１８及び接続端子２８のうち、一方側又は両側に形成された複数の端子部１８及び接続端子２８を、アライメント調整用の専用端子１８ｂ，２８ｂとしてもよい。

また、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、複数配列された端子部１８及び接続端子２８のうち、一端又は両端に設けられた端子部１８及び接続端子２８のみを、アライメント調整用の専用端子１８ｂ，２８ｂとし、又は導通端子１８ａ，２８ａ兼アライメント調整用端子１８ｂ，２８ｂとしてもよい。

また、透明基板１２は、図４に示すように、複数配列された端子部１８のうち、一方側又は両側に形成された複数の端子部１８の面積がフレキシブル基板２２の接続端子２８の面積よりも大きく、その他の端子部１８の面積は接続端子２８と同面積としてもよい。このとき、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、一方側又は両側に形成された複数の端子部１８及び接続端子２８が導通端子１８ａ，２８ａ兼アライメント調整用端子１８ｂ，２８ｂとされる。また、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、同面積とされたその他の端子部１８及び接続端子２８を、導通端子１８ａ，２８ａとされている。

透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、導通端子１８ａ，２８ａを同面積とすることにより、端子部１８と接続端子２８との電気的な導通信頼性を向上させることができる。また、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、接続端子２８は全て同面積とされているため、導通端子２８ａ兼アライメント調整用端子２８ｂとされる場合にも、端子部１８との電気的な導通信頼性を損なうことはない。

なお、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、図４に示す構成においても、複数配列された端子部１８及び接続端子２８のうち、一方側又は両側に形成された端子部１８及び接続端子２８を、アライメント調整用の専用端子１８ｂ，２８ｂとしてもよい。

また、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、図４に示す構成においても、複数配列された端子部１８及び接続端子２８のうち、一端又は両端に設けられた端子部１８及び接続端子２８のみを、アライメント調整用の専用端子１８ｂ，２８ｂとし、又は導通端子１８ａ，２８ａ兼アライメント調整用端子１８ｂ，２８ｂとしてもよい。

また、透明基板１２は、図５に示すように、複数配列された端子部１８が全て同じ面積としてもよい。このとき、フレキシブル基板２２は、複数配列された接続端子２８のうち、一方側又は両側に形成された複数の接続端子２８の面積が、端子部１８と同面積のその他の接続端子２８の面積よりも小さくされる。透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、一方側又は両側に形成された複数の端子部１８及び接続端子２８が導通端子１８ａ，２８ａ兼アライメント調整用端子１８ｂ，２８ｂとされる。また、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、同面積とされたその他の端子部１８及び接続端子２８を、導通端子１８ａ，２８ａとされている。

透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、導通端子１８ａ，２８ａを同面積とすることにより、端子部１８と接続端子２８との電気的な導通信頼性を向上させることができる。

なお、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、図５に示す構成においても、複数配列された端子部１８及び接続端子２８のうち、一方側又は両側に形成された端子部１８及び接続端子２８を、アライメント調整用の専用端子１８ｂ，２８ｂとしてもよい。

また、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、図５に示す構成においても、複数配列された端子部１８及び接続端子２８のうち、一端又は両端に設けられた端子部１８及び接続端子２８のみを、アライメント調整用の専用端子１８ｂ，２８ｂとし、又は導通端子１８ａ，２８ａ兼アライメント調整用端子１８ｂ，２８ｂとしてもよい。

また、図６に示すように、透明基板１２の端子部１８のうち一端又は両端に設けられた端子部１８を全て同じ面積とするとともに、フレキシブル基板２２の接続端子２８のうち一端又は両端に設けられた接続端子２８のみを、端子部１８と同面積のその他の接続端子２８の面積よりも小さくしてもよい。

このとき、複数配列された端子部１８及び接続端子２８は、一端又は両端に設けられた端子部１８及び接続端子２８をアライメント調整用の専用端子１８ｂ，２８ｂとし、互いに同面積のその他の端子部１８及び接続端子２８を導通端子１８ａ，２８ａとされている。

図６に示す構成においても、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、導通端子１８ａ，２８ａを同面積とすることにより、端子部１８と接続端子２８との電気的な導通信頼性を向上させることができる。

なお、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、一端又は両端に設けられた端子部１８及び接続端子２８を導通端子１８ａ，２８ａ兼アライメント調整用の専用端子１８ｂ，２８ｂとしてもよい。

なお、図３〜図６のいずれの構成においても、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、複数配列された端子部１８及び接続端子２８のうち、アライメント調整用の専用端子１８ｂ，２８ｂとされた一方側又は両側の端子部１８及び接続端子２８の形成ピッチを、その他の端子部１８及び接続端子２８の形成ピッチよりも狭く形成してもよい。

これにより、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、端子部１８や接続端子２８の形成領域の省スペース化を図ることができる。また、アライメント調整用の専用端子１８ｂ，２８ｂとされた端子部１８及び接続端子２８は、異方性導電フィルム１の導電性粒子による端子部１８間や接続端子２８間の短絡の問題がないため、アライメント調整に支障がない限度で狭ピッチ化を図ることができる。

また、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、アライメント調整に用いる端子部１８及び接続端子２８を、それぞれ長手方向と直交する方向に複数配列するとともに、図３〜図６に示すように、配列方向の一方側又は両側の端部にある端子部１８には配列方向に延在される直交端子部２９を形成すると共に、接続端子２８にも同様に直交端子部３０を形成してもよい。

直交端子部２９は、透明電極１７の一部をなし、端子部１８と同工程で同時に形成され、光反射性を有する。また、直交端子部３０は、接続端子２８と同工程で同時に形成される。これら直交端子部２９，３０は、透明基板１２とフレキシブル基板２２との面内方向の傾きθを調整するものであり、相似形状で、例えば矩形状に形成されている。また、端子部１８に形成された直交端子部２９は、接続端子２８に形成された直交端子部３０よりも面積が広く形成されている。

これら直交端子部２９，３０は、端子部１８及び接続端子２８と同様に、重ね合わされるとともにフレキシブル基板２２側から光が照射されることにより、直交端子部２９からの反射光が直交端子部３０の周囲より均等に透過するように透明基板１２とのアライメント調整が行われる。これにより、透明基板１２及びフレキシブル基板２２は、透明基板１２及びフレキシブル基板２２の面内方向の傾きθのアライメントを調整することができる。

また、直交端子部２９，３０は、複数配列されている端子部１８及び接続端子２８の一方側又は両側の端部にある端子部１８及び接続端子２８に形成されることにより、全ての端子部１８及び接続端子２８の傾きを調整することができる。

［その他］
なお、上記では接続体として液晶表示パネル１０を例に説明したが、本発明は、光透過性基板が接続されるあらゆる接続体の製造に適用することができる。また、上記では、透明基板１２とフレキシブル基板２２とを異方性導電フィルム１によって接続したが、接着剤としては、フィルム状でもペースト状であってもよく、また、導電性粒子を含有しない絶縁性接着剤を用いてもよい。

次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、リジッド配線基板（ＰＷＢ）にＡＣＦを介してフレキシブル基板（ＦＰＣ）を重ね合わせてアライメント調整を行った後、熱加圧することによりＦＰＣを接続し、粒子捕捉数を測定した。

ＰＷＢは、ガラスエポキシ基材ＦＲ−４グレード：ＭＣＬ−Ｅ−６７を使用した。このＰＷＢは、厚さ１．１ｍｍで、厚さ３５μｍの金めっきＣｕ配線が、２００μｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１／１）で形成されている。

ＦＰＣは、ＮＦＸ−２ＡＢＥＰＦＥ（２５Ｔ）を使用した。このＦＰＣは、厚さ２５μｍのポリイミド基材に、厚さ１２μｍの金メッキＣｕ配線が、２００μｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１／１）で形成されている。

ＦＰＣとＰＷＢとの接続に用いた接着剤は、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製ＡＣＦ：ＤＰ３３４２ＭＳである。このＡＣＦは、平均粒径１０μｍの金／ニッケルメッキ樹脂粒子が含有されている。

実施例及び比較例では、ＰＷＢの配線パターン上にＡＣＦを仮貼りした後、ＦＰＣのアライメント調整を行い、ＰＷＢ上に仮搭載した。アライメント調整は、ＦＰＣ側から光を照射した。光源は、ＳＺＸ−ＬＧＲ６６：オリンパス株式会社製を使用し、光源強度は当該光源の最大強度とした。また、光源からＦＰＣまでの距離は１０ｃｍである。ＰＷＢの端子部とＦＰＣの接続端子とのアライメント調整は、オリンパス株式会社製実体顕微鏡ＳＺＸ７（倍率１００倍）を使用して行った。

アライメント調整後、加熱押圧ヘッドを用いてＦＰＣをＰＷＢ上に接続した。ＡＣＦを用いた熱加圧条件は、１３０℃、２ＭＰａ、６秒である。また、加熱押圧ヘッドには、緩衝材として厚さ０．２ｍｍのシリコンラバーが設けられている。

実施例１では、図３に示す構成において、両側に形成された各３つの端子部及び接続端子を、導通端子とアライメント調整用端子との兼用端子とし、その他の端子部及び接続端子を導通端子とした。そして、両側に形成された各３つの端子部及び接続端子を顕微鏡で観察し、アライメント調整を行った。

実施例２では、図６に示す構成において、両端に形成された端子部及び接続端子をアライメント調整用端子とし、その他の端子部及び接続端子を導通端子とした。そして、両端に形成された端子部及び接続端子を顕微鏡で観察し、アライメント調整を行った。

実施例３では、図５に示す構成において、両端に形成された端子部及び接続端子をアライメント調整用端子とし、その他の端子部及び接続端子を導通端子とした。そして、両端に形成された端子部及び接続端子を顕微鏡で観察し、アライメント調整を行った。

実施例４では、図４に示す構成において、両側に形成された各３つの端子部及び接続端子を、導通端子とアライメント調整用端子との兼用端子とし、その他の端子部及び接続端子を導通端子とした。そして、両側に形成された各３つの端子部及び接続端子を顕微鏡で観察し、アライメント調整を行った。

比較例１では、図７に示す構成において、両端に形成された端子部１８及び接続端子２８をアライメント調整用端子１８ｂ，２８ｂとし、その他の端子部１８及び接続端子２８を導通端子１８ａ，２８ａとした。図７では、ＰＷＢに形成された端子部１８と、ＦＰＣに形成された接続端子２８とが、全て同幅に形成されている。そして、両端に形成された端子部１８ｂ及び接続端子２８ｂを顕微鏡で観察し、アライメント調整を行った。

比較例２では、図８に示す構成において、両端に形成された端子部１８及び接続端子２８をアライメント調整用端子１８ｂ，２８ｂとし、その他の端子部１８及び接続端子２８を導通端子１８ａ，２８ａとした。図８では、ＰＷＢに形成された端子部１８よりも、ＦＰＣに形成された接続端子２８が、幅広に形成されている。そして、両端に形成された端子部１８ｂ及び接続端子２８ｂを顕微鏡で観察し、アライメント調整を行った。

これら実施例及び比較例について、ＦＰＣを重ねた際のＰＷＢ配線の見やすさ、アライメント作業性、及び粒子捕捉数を測定した。ＦＰＣを重ねた際のＰＷＢ配線の見やすさは、ＦＰＣ側から光を当てて顕微鏡観察をした際に、ＦＰＣを透過してＰＷＢ配線が見やすい場合を○、見にくい場合を×とした。アライメント作業性は、顕微鏡観察を行い、５秒未満に端子部と接続端子とのズレを２０％以内の精度で調整できた場合を○、５秒以上要する場合又は端子部と接続端子とのズレが２１％以上となった場合を×とした。また、粒子捕捉数は、ＦＰＣを圧着した後、ＰＷＢから引き剥がし、光学顕微鏡にて端子部上の導電性粒子数をカウントした。そして、１端子につき導電性粒子が２０個以上を◎、１端子につき導電性粒子が１０〜１９個を○とした。そして、表１では、ＰＷＢ配線の見やすさ及びアライメント作業性の両方が○で、かつ導通端子上の粒子捕捉数が◎の場合を◎と判定し、ＰＷＢ配線の見やすさ及びアライメント作業性のいずれか一方でも×の場合を×、それ以外を○と判定した。結果を表１に示す。

表１に示すように、実施例１〜４では、ＰＷＢ配線の見やすさ、アライメント作業性、及び粒子捕捉数のいずれの評価項目も良好であった。一方、比較例１及び比較例２では、ＰＷＢに形成された端子部とＦＰＣに形成された接続端子とが、全て同幅又は接続端子が幅広に形成されているため、ＰＷＢ配線の見やすさ及びアライメント作業性が不良であった。

１異方性導電フィルム、１０液晶表示パネル、１１透明基板、１２透明基板、１３シール、１４液晶、１５パネル表示部、１６透明電極、１７透明電極、１８端子部、１８ａ導通端子、１８ｂアライメント調整用端子、１９電子部品、２０メタルメッキ層、２１ＣＯＧ実装部、２２フレキシブル基板、２３ＦＯＧ実装部、２４配向膜、２５偏光膜、２６偏光膜、２８接続端子、２８ａ導通端子、２８ｂアライメント調整用端子、２９直交端子部、３０直交端子部

Claims

光透過性基板が接続対象物に接続された接続体の製造方法において、
上記光透過性基板は、第１の接続端子が形成され、
上記接続対象物は、上記第１の接続端子と接続される、上記第１の接続端子よりも面積の広い光反射性の第２の接続端子が形成され、
上記光透過性基板を上記接続対象物上に配置し、上記第２の接続端子上に上記第１の接続端子を重ね、
上記光透過性基板側から光を照射し、上記第２の接続端子からの反射光が上記第１の接続端子の周囲より透過するように上記光透過性基板と上記接続対象物との位置合わせを行い、
位置合わせされた上記光透過性基板と上記接続対象物とを接続する接続体の製造方法。
上記光透過性基板は、上記第１の接続端子が複数配列され、
上記接続対象物は、上記第２の接続端子が複数配列されている請求項１記載の接続体の製造方法。
上記複数配列された上記第１、第２の接続端子のうち、配列方向の一方側又は両側に形成された上記第１、第２の接続端子に対して光を照射し、位置合わせを行う請求項２記載の接続体の製造方法。
上記光透過性基板は、複数配列された上記第１の接続端子は全て同じ面積とされている請求項３に記載の接続体の製造方法。
上記光透過性基板は、一方側又は両側に形成された上記第１の接続端子は、上記接続対象物との導通端子と位置合わせ用端子を兼用している請求項４記載の接続体の製造方法。
上記光透過性基板は、一方側又は両側に形成された上記第１の接続端子は、上記接続対象物との位置合わせ用端子である請求項４記載の接続体の製造方法。
上記接続対象物は、上記光透過性基板の一方側又は両側に設けられた上記第１の接続端子と接続される第２の接続端子の面積が、上記第１の接続端子と同面積とされた他の第２の接続端子の面積よりも大きい請求項４記載の接続体の製造方法。
上記接続対象物は、上記光透過性基板の一方側又は両側に設けられた上記第１の接続端子と接続される第２の接続端子を上記光透過性基板との導通端子と位置合わせ用端子を兼用し、上記第１の接続端子と同面積とされた他の第２の接続端子を上記光透過性基板との導通端子とする請求項７記載の接続体の製造方法。
上記接続対象物は、上記光透過性基板の一方側又は両側に設けられた上記第１の接続端子と接続される第２の接続端子を上記光透過性基板との位置合わせ用端子とし、上記第１の接続端子と同面積とされた他の第２の接続端子を上記光透過性基板との導通端子とする請求項７記載の接続体の製造方法。
上記光透過性基板は、上記複数配列された上記第１の接続端子のうち、一方側又は両側に形成された上記第１の接続端子の面積が、上記第２の接続端子と同面積の他の第１の接続端子の面積よりも小さい請求項３に記載の接続体の製造方法。
上記光透過性基板は、一方側又は両側に形成された上記第１の接続端子は、上記接続対象物との導通端子と位置合わせ用端子を兼用している請求項１０記載の接続体の製造方法。
上記光透過性基板は、一方側又は両側に形成された上記第１の接続端子は、上記接続対象物との位置合わせ用端子である請求項１０記載の接続体の製造方法。
上記光透過性基板は、一方側又は両側に形成された上記第１の接続端子間のピッチが、他の第１の接続端子間のピッチよりも狭い請求項１２記載の接続体の製造方法。
上記第１、第２の接続端子は、矩形状をなし、
上記複数配列された上記第１、第２の接続端子のうち、一方側又は両側に形成された上記第１、第２の接続端子には、長手方向と直交する方向にも直交端子部が形成されている請求項２〜請求項１３のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
上記第１、第２の接続端子は、バインダーに導電性粒子が含有された導電性接着剤、又はバインダーに上記導電性粒子が含有されていない絶縁性接着剤を介して接続される請求項１〜請求項１４のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
光透過性基板と、該光透過性基板と接続する接続対象物との接続方法において、
上記光透過性基板は、第１の接続端子が形成され、
上記接続対象物は、上記第１の接続端子と接続される、上記第１の接続端子よりも面積の広い光反射性の第２の接続端子が形成され、
上記光透過性基板を上記接続対象物上に配置し、上記第２の接続端子上に上記第１の接続端子を重ね、
上記光透過性基板側から光を照射し、上記第２の接続端子からの反射光が上記第１の接続端子の周囲より透過するように上記光透過性基板と上記接続対象物との位置合わせを行い、
位置合わせされた上記光透過性基板と上記接続対象物とを接続する接続方法。