JP6009885B2 - テープ拡張装置 - Google Patents
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Description
テープの第1辺を挟持する第1の挟持手段と、該第1辺と対向するテープの第2辺を挟持する第2の挟持手段と、該第1辺および該第2辺と直交するテープの第3辺を挟持する第3の挟持手段と、該第3辺と対向するテープの第4辺を挟持する第4の挟持手段と、該第1の挟持手段と該第2の挟持手段と該第3の挟持手段と該第4の挟持手段をそれぞれ挟持する各辺に対して直交する方向に移動せしめる拡張手段と、を具備し、
該第1の挟持手段と該第2の挟持手段と該第3の挟持手段と該第4の挟持手段は、それぞれ下側挟持機構と上側挟持機構とを備え、該下側挟持機構の上部には挟持した辺に沿った方向に回転する複数のコロが配設され、該上側挟持機構の下部には挟持した辺に沿った方向に回転する複数のコロが配設されており、
該下側挟持機構と上側挟持機構のいずれか一方は、2個のコロを所定の間隔を持って回転可能に支持する支持ブロックと、該支持ブロックにおける2個のコロの間隔を2等分する作用位置を押圧する押圧手段と、を具備している、
ことを特徴とするテープ拡張装置が提供される。
また、本発明によるテープ拡張装置おいては、下側挟持機構と上側挟持機構のいずれか一方は、2個のコロを所定の間隔を持って回転可能に支持する支持ブロックと、支持ブロックにおける2個のコロの間隔を2等分する作用位置を押圧する押圧手段とを具備しているので、2個のコロを支持する複数の支持ブロックはそれぞれ2個のコロの間隔を2等分する作用位置で押圧されるため、一対をなす全ての2個のコロは上側挟持機構または下側挟持機構の下側挟持部材に配設された複数のコロとによって粘着テープの各辺を均一な力で挟持することができる。
図1には、本発明に従って構成されたテープ拡張装置の一実施形態の斜視図が示されている。
図1に示す実施形態におけるテープ拡張装置2は、固定基台20と、該固定基台20の中央部上面に配設され上記粘着テープ1を載置する円形状の保持テーブル3と、該保持テーブル3に載置された上記粘着テープ1を挟持する第1の挟持手段4aと第2の挟持手段4bと第3の挟持手段4cと第4の挟持手段4dと、該第1の挟持手段4aと該第2の挟持手段4bと該第3の挟持手段4cと該第4の挟持手段4dをそれぞれ円形状の保持テーブル3の径方向に移動せしめる第1のテープ拡張手段5aと第2のテープ拡張手段5bと第3のテープ拡張手段5cと第4のテープ拡張手段5dを具備している。なお、図示の実施形態においては、第1の挟持手段4aは上記粘着テープ1の第1辺1aを挟持し、第2の挟持手段4bは第1辺1aと対向する第2辺1bを挟持し、第3の挟持手段4cは第1辺1aおよび第2辺1bと直交する第3辺1cを挟持し、第4の挟持手段4dは第3辺1cと対向する第4辺1dを挟持する。また、第1のテープ拡張手段5aと第2のテープ拡張手段5bと第3のテープ拡張手段5cと第4のテープ拡張手段5dは、第1の挟持手段4aと第2の挟持手段4bと第3の挟持手段4cと第4の挟持手段4dをそれぞれ挟持する粘着テープ1の各辺に対して直交する方向に移動せしめる。
上記図11に示す表面中央部にウエーハ10(個々のデバイス102に分割されている)が貼着されている粘着テープ1は、図示しない搬送装置によって保持テーブル3上に載置される。このとき粘着テープ1は、第1辺1aを第1の挟持手段4aに向け、第2辺1bを第2の挟持手段4bに向け、第3辺1cを第3の挟持手段4cに向け、第4辺1dを第4の挟持手段4dに向けて載置される。なお、このとき保持テーブル3は、上面が上記第1の挟持手段4a、第2の挟持手段4b、第3の挟持手段4c、第4の挟持手段4dを構成する下側挟持機構42の下側挟持部材422と上側挟持機構43の複数の支持ブロック434との中間位置の高さに位置付けられている。
なお、上述した実施形態においては、粘着テープ1の第1辺1aおよび第2辺1bと第3辺1cおよび第4辺1dを挟持した状態で、粘着テープ1の第3辺1cおよび第4辺1dを拡張する第1のテープ拡張工程と粘着テープ1の第1辺1aおよび第2辺1bを拡張する第2のテープ拡張工程を分けて実施する例を示したが、第1のテープ拡張工程と第2のテープ拡張工程を同時に実施してもよい。
なお、デバイスの縦および横の寸法が異なり、ウエーハに配設されたデバイスの縦列と横列の数が異なる場合でも、配設されたデバイスの数に対応して粘着テープ1の第1辺1aおよび第2辺1bの拡張量と第3辺1cおよび第4辺1dの拡張量を調整することにより、個々に分割されているデバイス間の隙間Sを一定にできるとともに、隙間を一直線上に形成することができる。
また、上述した実施形態においては、ストリート101に沿って分割されたウエーハ10が貼着された粘着テープ1を拡張する例を示したが、本発明によるテープ拡張装置はストリート101に沿って内部に改質層が形成されたウエーハが貼着された粘着テープを拡張して、ウエーハを改質層が形成されたストリートに沿って分割する場合に用いてもよい。
2:テープ拡張装置
20:固定基台
3:円形状の保持テーブル
4a:第1の挟持手段
4b:第2の挟持手段
4c:第3の挟持手段
4d:第4の挟持手段
41:可動基台
42:下側挟持機構
422:下側挟持部材
423:コロ
43:上側挟持機構
433:コロ
434:支持ブロック
435:押圧手段
436:押圧ブロック
437:アクチュエータ
44:第1の移動機構
45:第2の移動機構
5a:第1のテープ拡張手段
5b:第2のテープ拡張手段
5c:第3のテープ拡張手段
5d:第4のテープ拡張手段
7:環状のフレーム
10:ウエーハ
Claims (2)
- 矩形状のテープを拡張するテープ拡張装置において、
テープの第1辺を挟持する第1の挟持手段と、該第1辺と対向するテープの第2辺を挟持する第2の挟持手段と、該第1辺および該第2辺と直交するテープの第3辺を挟持する第3の挟持手段と、該第3辺と対向するテープの第4辺を挟持する第4の挟持手段と、該第1の挟持手段と該第2の挟持手段と該第3の挟持手段と該第4の挟持手段をそれぞれ挟持する各辺に対して直交する方向に移動せしめる拡張手段と、を具備し、
該第1の挟持手段と該第2の挟持手段と該第3の挟持手段と該第4の挟持手段は、それぞれ下側挟持機構と上側挟持機構とを備え、該下側挟持機構の上部には挟持した辺に沿った方向に回転する複数のコロが配設され、該上側挟持機構の下部には挟持した辺に沿った方向に回転する複数のコロが配設されており、
該下側挟持機構と上側挟持機構のいずれか一方は、2個のコロを所定の間隔を持って回転可能に支持する支持ブロックと、該支持ブロックにおける2個のコロの間隔を2等分する作用位置を押圧する押圧手段と、を具備している、
ことを特徴とするテープ拡張装置。 - 上記押圧手段は、2個の支持ブロックをそれぞれが作用位置において回転可能に支持する押圧ブロックと、該押圧ブロックにおける2個の支持ブロックの作用位置を2等分する押圧位置を押圧するアクチュエータとによって構成されている、請求項1記載のテープ拡張装置。
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|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (6)
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Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5339854A (en) * | 1976-09-24 | 1978-04-12 | Hitachi Ltd | Jig for spacing |
| JPS61100140U (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-26 | ||
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| SG74007A1 (en) * | 1994-07-20 | 2000-07-18 | Loomis Ind Inc | Apparatus and method for dicing semiconductor wafers |
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| JP2005116878A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Toshiba Corp | 基板支持方法および基板支持装置 |
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| JP2006173269A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Hamamatsu Photonics Kk | 基板加工方法及びフィルム伸張装置 |
| JP2006229021A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
| JP2011077482A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102110282B1 (ko) * | 2019-12-09 | 2020-05-13 | (주)한길패키지 | 포장대 제조장치에 구비되는 절취장치 및 이를 구비한 포장대 제조장치 |
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