JP6016415B2

JP6016415B2 - 検査用データ作成装置および回路基板検査装置

Info

Publication number: JP6016415B2
Application number: JP2012085222A
Authority: JP
Inventors: 聡上原
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2012-04-04
Filing date: 2012-04-04
Publication date: 2016-10-26
Anticipated expiration: 2032-04-04
Also published as: JP2013213787A

Description

本発明は、回路基板の検査を行う際に用いる検査用データを作成する検査用データ作成装置、およびその検査用データ作成装置を備えた回路基板検査装置に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、特開平１−１５６６８１号公報において出願人が開示した基板検査方法に用いられる装置（以下、「回路基板検査装置」ともいう）が知られている。この回路基板検査装置では、良品基板を用いて基準データを作成し、この基準データに基づいて検査対象の基板に対する検査が行われる。具体的には、例えば、良品基板における４つの検査ポイントＡ〜Ｄ間のインピーダンスを測定し、その測定値を基準データとする。この場合、まず、各検査ポイントＡ〜Ｄにプローブをそれぞれ接触させる。次いで、各プローブに接続されているスイッチを切り替えて、検査ポイントＡを低電位（基準電位）に接続すると共に、検査ポイントＡを除く他の検査ポイントを同電位として測定用電源の高電位に接続する。この状態で検査ポイントＡと他の検査ポイントとの間のインピーダンスを測定する。続いて、検査ポイントＢを低電位に接続すると共に、検査ポイントＢを除く他の検査ポイントを同電位として測定用電源の高電位に接続する。この状態で検査ポイントＢと他の検査ポイントとの間のインピーダンスを測定する。以下、同様にして、検査ポイントＣと他の検査ポイントとの間のインピーダンス、および検査ポイントＤと他の検査ポイントとの間のインピーダンスを測定する。次いで、各インピーダンスの測定値を示すデータを基準データとして記憶部に記憶させる。一方、検査対象の基板を検査する際には、上記と同様にしてスイッチを切り替えて、検査ポイントＡと他の検査ポイントとの間、検査ポイントＢと他の検査ポイントとの間、検査ポイントＣと他の検査ポイントとの間、および検査ポイントＤと他の検査ポイントとの間のインピーダンスをそれぞれ測定して、測定値と上記した基準データとを比較して基板の良否を判定する。

特開平１−１５６６８１号公報（第２−３頁、第１図）

ところが、上記の回路基板検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この回路基板検査装置では、良品基板を用いて各検査ポイント間のインピーダンスを測定してその測定値を示すデータを基準データとして作成している。この場合、良品基板であっても、各検査ポイント間のインピーダンスには、良品基板毎の個体差（製造誤差）によるバラツキが存在する。つまり、基準データを作成する際に用いる良品基板によって、基準データが大きめの値となったり、小さめの値となったりすることがあり、これに起因して検査精度の向上が困難となるおそれがある。また、インピーダンスを測定する際に用いる検査ポイントの組み合わせを示す検査用データは、基板の回路構成を示す回路設計データ等を参照しつつ人手によって作成されるため、その作成には多くの時間を要し、これに起因して検査効率の向上が困難であるという課題も存在する。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、検査精度および検査効率を向上し得る検査用データ作成装置および回路基板検査装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の検査用データ作成装置は、導体パターンを有する基板に電子部品が搭載された回路基板における当該導体パターン上に設けられている検査ポイントにおいて測定した電気的パラメータの測定値が当該電気的パラメータの上下限値の範囲内のときに当該電子部品が良好と判定する検査処理を実行して当該回路基板の検査を行う際の当該測定の対象とする当該検査ポイントを指定する情報および当該上下限値を示す情報を含む検査用データを作成する検査用データ作成装置であって、前記導体パターンに関する情報および前記電子部品に関する情報を含んで前記回路基板の回路構成を示す回路設計データを記憶する記憶部と、前記回路設計データに基づいて前記回路基板の動作をシミュレートするシミュレーション処理を実行する処理部とを備え、前記処理部は、前記回路設計データに基づいて前記検査用データを作成する検査用データ作成処理において、前記回路設計データに基づいて前記回路基板に設けられている前記検査ポイントを特定するステップと、特定した各検査ポイントのうちの１つの検査ポイントを、検査用信号を供給して前記電気的パラメータを測定する際に低電位側に接続させる起点として選択するステップと、１または複数の前記電子部品を介して前記起点の検査ポイントに接続されている当該起点の検査ポイント以外の全ての前記検査ポイントをショートグループとして抽出し、当該ショートグループの検査ポイントを同電位とした状態で高電位側に接続して前記低電位側に接続させた前記起点の検査ポイントとの間に前記検査用信号を供給している状態の前記電気的パラメータの理論値を前記回路設計データに基づいて特定し、当該理論値に予め決められた値を加算および減算して前記上下限値を求め、前記起点の検査ポイントを示す情報と前記ショートグループの検査ポイントを示す情報と前記上下限値を示す情報とを含むコンポーネントデータを作成する抽出処理を、前記起点として選択する検査ポイントを変更しつつ繰り返して実行するステップと、前記低電位側と前記高電位側とが反転することを除いて同じ条件で前記電気的パラメータを測定する際に用いる２つのコンポーネントデータの一方を削除する集約を行うステップと、集約後の前記コンポーネントデータを連結して前記検査用データを作成するステップとを実行する。

また、請求項２記載の検査用データ作成装置は、請求項１記載の検査用データ作成装置において、前記回路設計データの内容を修正する修正操作が可能な操作部を備え、前記処理部は、前記シミュレーション処理において、前記回路設計データに基づいて前記回路基板の回路図を表示部に表示させ、当該表示させている回路図の前記回路構成が前記修正操作によって修正されたときに当該修正操作に応じて前記回路設計データを修正して前記記憶部に記憶させると共に、当該修正した回路設計データに基づいて前記検査用データを作成する。

また、請求項３記載の回路基板検査装置は、請求項１または２記載の検査用データ作成装置と、当該検査用データ作成装置によって作成された前記検査用データを用いて前記回路基板の検査を行う検査部とを備えている。

請求項１記載の検査用データ作成装置および請求項３記載の回路基板検査装置では、記憶部に記憶されている回路設計データに基づいて回路基板の動作をシミュレートするシミュレーション処理を実行する処理部が回路設計データに基づいて検査用データを作成する。このため、この検査用データ作成装置および回路基板検査装置によれば、良品基板を用いて検査用データを作成する構成とは異なり、良品基板毎の個体差による検査用データ（検査用データに含まれる基準値）のバラツキが生じないため、このバラツキに起因する検査精度の低下を確実に防止することができる結果、その分、検査精度を十分に向上することができる。また、この検査用データ作成装置および回路基板検査装置によれば、シミュレーション処理に用いる回路設計データを用いて処理部が検査用データを自動的に作成するため、回路設計データを参照しつつ人手によって検査用データを作成する従来の構成と比較して、短時間で正確に検査用データを作成することができる結果、検査効率を十分に向上させることができる。さらに、この検査用データ作成装置および回路基板検査装置によれば、処理部がシミュレーション処理および検査用データを作成する処理の双方を実行することにより、例えば、２つの処理部がこれらの処理を別々に実行する構成と比較して、構成を十分に簡略化することができる。また、これらの処理を別々の装置を用いて行うのと比較して、利便性を十分に高めることができる。また、この検査用データ作成装置および回路基板検査装置によれば、低電位側と高電位側とが反転することを除いて同じ条件で電気的パラメータを測定する際に用いる２つのコンポーネントデータの一方を削除する集約を行うことにより、検査時間の短縮を図ることができる。

また、請求項２記載の検査用データ作成装置および請求項３記載の回路基板検査装置では、処理部が、操作部を用いた修正操作に応じて回路設計データを修正して記憶部に記憶させると共に、修正した回路設計データに基づいて検査用データを作成する。このため、この検査用データ作成装置および回路基板検査装置では、例えば、処理部が実行するシミュレーション処理の内容を参照した結果、回路基板の回路構成を修正する必要が生じたときには、その修正内容を反映した回路設計データを即座に作成することができると共に、修正した回路構成に対応した検査用データを即座に作成することができる。したがって、この検査用データ作成装置および回路基板検査装置によれば、検査効率をさらに向上させることができる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。回路基板１００の構成を示す平面図である。検査用データ作成処理５０のフローチャートである。抽出処理６０のフローチャートである。

以下、検査用データ作成装置および回路基板検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、導体パターン１０２を有する基板１０１に電子部品１０３が搭載された回路基板１００（図２も参照）の検査を実行可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１は、一例として、図１に示すように、基板保持部１１、プローブユニット１２、移動機構１３、測定部１４、スキャナ部１５、表示部１６、記憶部１７、操作部１８および処理部１９を備えて構成されている。なお、記憶部１７および処理部１９によって検査用データ作成装置が構成される。

基板保持部１１は、一例として、保持台およびクランプ機構（いずれも図示せず）を備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。

プローブユニット１２は、図１に示すように、回路基板１００の各導体パターン１０２上に設けられている複数の検査ポイントＰにそれぞれ接触（プロービング）させる複数のプローブ２１を備えて治具型に構成されている。移動機構１３は、処理部１９の制御に従い、プローブユニット１２を上下方向に移動させることによってプローブユニット１２の各プローブ２１を各検査ポイントＰにそれぞれ接触させるプロービング処理を実行する。

測定部１４は、処理部１９の制御に従って測定処理を実行する。この測定処理では、測定部１４は、回路基板１００の各検査ポイントＰに接触しているプローブユニット１２のプローブ２１を介して供給される検査用信号Ｓ１と、検査用信号Ｓ１の供給に伴ってプローブ２１を介して入力する電気信号Ｓ２とに基づいて物理量（例えば、抵抗値や静電容量などの電気的パラメータ）を測定する。

スキャナ部１５は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、処理部１９の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブユニット１２の各プローブ２１と測定部１４との接断（接続および切断）を行う。表示部１６は、処理部１９の制御に従って各種の画像を表示する。

記憶部１７は、処理部１９によって実行される検査用データ作成処理５０（図３参照）によって作成される検査用データＤｅを記憶する。この検査用データＤｅは、処理部１９によって実行される検査処理において用いられるデータであって、１回の検査処理において検査対象とする検査ポイントＰ（検査用信号Ｓ１の供給および電気信号Ｓ２の入力を行う検査ポイントＰ）を指定する情報や、検査用信号Ｓ１および電気信号Ｓ２に基づいて測定した抵抗値（検査ポイントＰにおいて測定した電気的パラメータ）の測定値Ｒｍとの比較をするための抵抗値の上下限値Ｒｕ（基準値）を示す情報を含んで構成されている。

また、記憶部１７は、回路設計データＤｄを記憶する。この回路設計データＤｄは、回路基板１００の回路構成を示す回路設計用のデータであって、例えば、回路基板１００における導体パターン１０２の形状を示す情報、導体パターン１０２に設けられている検査ポイントＰの位置を示す情報、電子部品１０３の仕様を示す情報、および電子部品１０３が接続されている検査ポイントＰを示す情報などを含んで構成されている。この回路設計データＤｄは、回路基板１００の動作（処理）をシミュレートするシミュレーション処理の際に用いられると共に、検査用データ作成処理５０において検査用データＤｅを作成する際に用いられる。

操作部１８は、各種の操作ボタンを備え、処理部１９に対する各処理の実行を指示する指示操作が可能に構成されている。また、操作部１８は、記憶部１７に記憶されている回路設計データＤｄを修正（変更）する修正操作が可能に構成されている。

処理部１９は、操作部１８から出力される操作信号に従って回路基板検査装置１を構成する各構成要素を制御する。また、処理部１９は、処理部として機能し、記憶部１７に記憶されている回路設計データＤｄに基づいて回路基板１００の動作をシミュレートするシミュレーション処理を実行する。

また、処理部１９は、検査用データ作成処理５０を実行して、回路設計データＤｄに基づいて検査用データＤｅを作成する。さらに、処理部１９は、操作部１８を用いた修正操作に応じて記憶部１７に記憶されている回路設計データＤｄを修正して、修正後の回路設計データＤｄを記憶部１７に記憶（上書きして記憶）させる。また、処理部１９は、検査部として機能し、検査用データ作成処理５０によって作成した検査用データＤｅを用いて回路基板１００に対する検査処理を実行する。

次に、回路基板検査装置１の使用方法について、図面を参照して説明する。なお、記憶部１７には、回路設計データＤｄが予め記憶されているものとする。

この回路基板検査装置１は、記憶部１７に記憶されている回路設計データＤｄに基づいて回路基板１００の動作（処理）をシミュレートするシミュレーション機能を備えている。このシミュレーション機能を使用する際には、操作部１８を操作して、シミュレーションの開始を指示する。これに応じて、処理部１９が、シミュレーション処理を実行する。このシミュレーション処理では、処理部１９は、一例として、次のような処理を行う。まず、処理部１９は、記憶部１７から回路設計データＤｄを読み出し、次いで、回路設計データＤｄに基づいて回路基板１００の回路図を表示部１６に表示させる。また、このシミュレーション処理では、処理部１９は、回路基板１００に電気信号を入力したときの出力信号の波形や測定されるべき物理量（例えば、抵抗値や静電容量などの電気的パラメータ）を表示部１６に表示させる。

また、この回路基板検査装置１は、回路設計データＤｄを修正する修正機能を備えている。この場合、例えば、上記したシミュレーション処理によって表示された内容を参照した結果、回路基板１００の回路構成を修正する必要が生じたときには、操作部１８を用いて修正操作を行う。この際に、処理部１９が、修正操作に応じて回路設計データＤｄを修正し、修正後の回路設計データＤｄを記憶部１７に上書きして記憶させる。このように、この修正機能を使用することで、修正内容を反映した回路設計データＤｄを即座に作成することが可能となっている。

さらに、この回路基板検査装置１は、上記した回路設計データＤｄに基づいて検査用データＤｅを自動的に作成する検査用データ作成機能を備えている。この検査用データ作成機能を使用する際には、操作部１８を操作して、検査用データＤｅの作成を指示する。これに応じて、処理部１９が、図３に示す検査用データ作成処理５０を実行する。なお、以下の説明では、回路基板１００に設けられている各検査ポイントＰ間の抵抗値（電気的パラメータの一例）を測定し、その測定値Ｒｍと上下限値Ｒｕとを比較して回路基板１００の良否検査を行う際に用いる検査用データＤｅを作成する例について説明する。また、図２に示すように、４つの電子部品１０３ａ〜１０３ｄが搭載されると共に、各導体パターン１０２に４つの検査ポイントＰ１〜Ｐ４が設けられている回路基板１００についての検査用データＤｅを作成する例について説明する。

この検査用データ作成処理５０では、処理部１９は、まず、記憶部１７から回路設計データＤｄを読み出す（ステップ５１）。続いて、処理部１９は、回路設計データＤｄに基づき、回路基板１００に設けられている４つの検査ポイントＰ１〜Ｐ４（図参照）を特定する。次いで、処理部１９は、特定した各検査ポイントＰ１〜Ｐ４のうちの１つの検査ポイントＰ（例えば、同図に示す検査ポイントＰ１）を選択する（ステップ５２）。ここで選択する検査ポイントＰは、次のステップで実行する抽出処理６０の対象（以下「起点」ともいう）とする検査ポイントＰであって、この回路基板検査装置１では、回路基板１００の良否検査において検査用信号Ｓ１を供給する際に、この検査ポイントＰを低電位（基準電位）側に接続する。

続いて、処理部１９は、選択した検査ポイントＰ１を起点とする抽出処理６０（図４参照）を実行する（ステップ５３）。この抽出処理６０では、処理部１９は、回路設計データＤｄに基づき、回路基板１００の良否検査において検査用信号Ｓ１を供給する際に高電位側に接続する検査ポイントＰを抽出する。この場合、この回路基板検査装置１では、起点として選択した検査ポイントＰに対して１または複数の電子部品１０３を介して接続されている複数の検査ポイントＰが存在するときには、起点としての検査ポイントＰ以外の検査ポイントＰを同電位とした状態で高電位側に接続し、その状態で測定した抵抗値に基づいて回路基板１００の良否検査を行う。このため、この抽出処理６０では、このような態様での検査（以下、この検査を「１対Ｎ検査」ともいう）に対応する検査ポイントＰを抽出する。なお、以下の説明において、上記した同電位とする複数の検査ポイントＰをまとめて「ショートグループ」ともいう。

具体的には、処理部１９は、図４に示すように、抽出処理６０において、起点としている検査ポイントＰ１に電子部品１０３が接続されているか否かを判別する（ステップ６１）。この場合、図２に示すように、検査ポイントＰ１には、電子部品１０３ａ，１０３ｂが接続されているため、処理部１９は、その旨を判別する。

次いで、処理部１９は、電子部品１０３ａ，１０３ｂが接続されている検査ポイントＰであって、検査ポイントＰ１（起点とした検査ポイントＰ）以外の検査ポイントＰを特定する（ステップ６２）。この例では、図２に示すように、電子部品１０３ａが検査ポイントＰ２に接続され、電子部品１０３ｂが検査ポイントＰ３に接続されているため、処理部１９は、各検査ポイントＰ２，Ｐ３を特定する。

続いて、処理部１９は、検査ポイントＰ２，Ｐ３がこの抽出処理６０（検査ポイントＰ１を起点とする抽出処理６０）において既に抽出されているか否かを判別する（ステップ６３）。この場合、この時点では、検査ポイントＰ２，Ｐ３が抽出されていないため、処理部１９は、検査ポイントＰ２，Ｐ３をショートグループの検査ポイントＰとして抽出する（ステップ６４）。

次いで、処理部１９は、検査ポイントＰ２，Ｐ３に電子部品１０３が接続されているか否かを判別する（ステップ６５）。この場合、図２に示すように、検査ポイントＰ２に電子部品１０３ｃが接続され、検査ポイントＰ３に電子部品１０３ｄが接続されているため、処理部１９は、その旨を判別し、続いて、上記したステップ６２を実行して、電子部品１０３ｃ，１０３ｄが接続されている検査ポイントＰ２，Ｐ３以外の検査ポイントＰとして、検査ポイントＰ４を特定する。

次いで、処理部１９は、上記したステップ６３を実行して、検査ポイントＰ４がこの抽出処理６０において既に抽出されているか否かを判別する。この場合、この時点では、検査ポイントＰ４が抽出されていないため、処理部１９は、上記したステップ６４を実行して、検査ポイントＰ４をショートグループの検査ポイントＰとして抽出する。

続いて、処理部１９は、ステップ６５を実行して、検査ポイントＰ４に電子部品１０３ｃ，１０３ｄが接続されている旨を判別し、次いで、ステップ６２を実行して、電子部品１０３ｃ，１０３ｄが接続されている検査ポイントＰ４以外の検査ポイントＰとして、検査ポイントＰ２，Ｐ３を特定する。この場合、この時点で検査ポイントＰ２，Ｐ３が、この抽出処理６０において既に抽出されているため、処理部１９は、ステップ６３においてその旨を判別し、続いて、ステップ６６を実行する。

このステップ６６では、処理部１９は、各電子部品１０３が導体パターン１０２（各検査ポイントＰ）に正しく接続されているときの検査ポイントＰ１と検査ポイントＰ２，３，４との間の抵抗値の理論値を回路設計データＤｄに基づいて特定する。この場合、ショートグループとしての検査ポイントＰ２，３，４を同電位とした状態で、起点としての検査ポイントＰ１と検査ポイントＰ２，３，４との間に検査用信号Ｓ１としての直流電圧を供給したときには、検査ポイントＰ２，３，４が同電位のため、検査ポイントＰ１，Ｐ２の間、および検査ポイントＰ１，Ｐ３の間だけに電気信号Ｓ２としての直流電流が流れる。したがって、検査用信号Ｓ１および電気信号Ｓ２に基づいて測定される検査ポイントＰ１と検査ポイントＰ２，３，４との間の抵抗値の理論値は、電子部品１０３ａ，１０３ｂを並列に接続した合成抵抗となる。

このため、処理部１９は、電子部品１０３ａ，１０３ｂの設計上の抵抗値（理論値）を回路設計データＤｄに基づいて特定し、特定した各抵抗値から電子部品１０３ａ，１０３ｂを並列に接続した合成抵抗を求めて、検査ポイントＰ１と検査ポイントＰ２，３，４との間の抵抗値の理論値とする。次いで、処理部１９は、抵抗値の理論値に予め決められた値を加算および減算して抵抗値の上下限値Ｒｕ（基準値）を求める。次いで、処理部１９は、起点としての検査ポイントＰ１および上記したステップ６４で抽出したショートグループを構成する検査ポイントＰ２〜Ｐ４を示す情報、並びに上下限値Ｒｕを示す情報を含むデータ（以下、このデータを「コンポーネントデータＤｃ」ともいう）を生成して記憶部１７に記憶させて、抽出処理６０（検査用データ作成処理５０のステップ５３）を終了する。

一方、上記したステップ６１において起点とした検査ポイントＰ１に電子部品１０３が接続されていないと判別したときには、処理部１９は、ステップ６２〜６６を実行することなく抽出処理６０を終了する。

続いて、処理部１９は、図３に示す検査用データ作成処理５０のステップ５４を実行して、次に起点とする他の検査ポイントＰが存在するか否かを判別する。この場合、他の検査ポイントＰとして検査ポイントＰ２〜Ｐ４が存在するため、処理部１９は、そのうちの１つの検査ポイントＰ（例えば、検査ポイントＰ２）を選択して（ステップ５２）、上記した抽出処理６０を実行する。以下、処理部１９は、同様にして、ステップ５２〜５４を実行する。

次いで、処理部１９は、上記したステップ５４において、起点とする次の検査ポイントＰが存在しないと判別したときには、重複するコンポーネントデータＤｃの集約を行う（ステップ５５）。具体的には、例えば、ある１つのコンポーネントデータＤｃには、起点としての検査ポイントＰａを示す情報、および１つの検査ポイントＰｂだけで構成されたショートグループを示す情報が含まれ、他の１つのコンポーネントデータＤｃには、起点としての検査ポイントＰｂを示す情報、および１つの検査ポイントＰａだけで構成されたショートグループを示す情報が含まれているときには、検査時に検査用信号Ｓ１を供給する際の低電位側と高電位側とが反転することを除いて、ほぼ同じ条件での検査が行われることとなる。このため、ほぼ同じ条件での重複する検査の一方を省略するため、このような重複するコンポーネントデータＤｃについては、一方を削除する。このステップ５５を実行することで、検査時間の短縮を図ることが可能となる。

続いて、処理部１９は、集約後の各コンポーネントデータＤｃに基づいて検査用データＤｅを作成する（ステップ５６）。この場合、処理部１９は、例えば、集約後の各コンポーネントデータＤｃを連結することにより、起点とする検査ポイントＰおよびショートグループを構成する検査ポイントＰを示す各情報を検査用データＤｅに含ませると共に、上記した抽出処理６０のステップ６６で求めた起点とする検査ポイントＰとショートグループを構成する検査ポイントＰとの間の抵抗値の上下限値Ｒｕ（基準値）を検査用データＤｅに含ませる。次いで、処理部１９は、検査用データＤｅを記憶部１７に記憶させる。以上により、検査用データ作成処理５０が終了する。

次に、回路基板検査装置１を用いて回路基板１００を検査する方法について説明する。

まず、回路基板１００を基板保持部１１に保持させる。次いで、操作部１８を用いて検査開始操作を行う。これに応じて、処理部１９が検査処理を実行する。

この検査処理では、制御部１９は、まず、移動機構１３を制御してプローブユニット１２を下向きに移動させる。これにより、プローブユニット１２の各プローブ２１の先端部が回路基板１００の各検査ポイントＰにそれぞれ接触（プロービング）させられる。また、処理部１９は、測定部１４における図外の検査用信号出力部を制御して、検査用信号Ｓ１（一例として、直流電圧）の出力を開始させる。

続いて、処理部１９は、記憶部１７から検査用データＤｅを読み出す。次いで、処理部１９は、１回目の検査を行う。この場合、処理部１９は、検査用データＤｅに基づき、１回目の検査の対象とする検査ポイントＰとして、検査ポイントＰ１〜Ｐ４（図２参照）を特定する。また、処理部１９は、検査ポイントＰ１〜Ｐ４のうちの検査ポイントＰ１を低電位側に接続する検査ポイントＰとして特定し、他の検査ポイントＰ２〜Ｐ４を高電位側に接続する検査ポイントＰ（ショートグループの検査ポイントＰ）として特定する。

続いて、処理部１９は、スキャナ部１５を制御して、検査ポイントＰ１に接触しているプローブ２１を基準電位（例えば、グランド電位）に接続させると共に、検査ポイントＰ２〜Ｐ４に接触しているプローブ２１を同電位とした状態で測定部１４における検査用信号出力部の高電位側に接続させる。これにより、検査ポイントＰ１と検査ポイントＰ２〜Ｐ４との間に検査用信号Ｓ１が供給される。

次いで、処理部１９は、測定部１４に対して測定処理を実行させる。この場合、測定部１４は、検査用信号Ｓ１と、検査用信号Ｓ１の供給によって生じる電気信号Ｓ２（例えば、直流電流）とに基づいて検査ポイントＰ１と検査ポイントＰ２〜Ｐ４との間の抵抗値を測定する。

続いて、処理部１９は、検査用データＤｅに基づき、検査ポイントＰ１と検査ポイントＰ２〜Ｐ４との間の抵抗値の上下限値Ｒｕ（基準値）を検査用データＤｅに基づいて特定する。次いで、処理部１９は、測定部１４によって測定された抵抗値の測定値Ｒｍと上下限値Ｒｕとを比較して、検査ポイントＰ１と検査ポイントＰ２〜Ｐ４との間の良否（具体的には、電子部品１０３ａ，１０３ｂの良否）を検査する。

続いて、処理部１９は、検査ポイントＰ２を低電位側に接続する検査ポイントＰとして特定し、他の検査ポイントＰ１，Ｐ３，Ｐ４を高電位側に接続する検査ポイントＰ（ショートグループの検査ポイントＰ）として特定して２回目の検査を行う。２回目の検査において、処理部１９は、スキャナ部１５を制御して、検査ポイントＰ２に接触しているプローブ２１を基準電位に接続させると共に、検査ポイントＰ１，Ｐ３，Ｐ４に接触しているプローブ２１を同電位とした状態で検査用信号出力部の高電位側に接続させ、測定部１４によって測定された測定値Ｒｍと上下限値Ｒｕとを比較して、検査ポイントＰ２と検査ポイントＰ１，Ｐ３，Ｐ４との間の良否（具体的には、電子部品１０３ａ，１０３ｃの良否）を検査する。

次いで、処理部１９は、検査ポイントＰ３を低電位側に接続する検査ポイントＰとして特定し、他の検査ポイントＰ１，Ｐ２，Ｐ４を高電位側に接続する検査ポイントＰ（ショートグループの検査ポイントＰ）として特定して３回目の検査を行う。３回目の検査において、処理部１９は、スキャナ部１５を制御して、検査ポイントＰ３に接触しているプローブ２１を基準電位に接続させると共に、検査ポイントＰ１，Ｐ２，Ｐ４に接触しているプローブ２１を同電位とした状態で検査用信号出力部の高電位側に接続させ、測定部１４によって測定された測定値Ｒｍと上下限値Ｒｕとを比較して、検査ポイントＰ３と検査ポイントＰ１，Ｐ２，Ｐ４との間の良否（具体的には、電子部品１０３ｂ，１０３ｄの良否）を検査する。

続いて、処理部１９は、検査ポイントＰ４を低電位側に接続する検査ポイントＰとして特定し、他の検査ポイントＰ１〜Ｐ３を高電位側に接続する検査ポイントＰとして特定して４回目の検査を行う。４回目の検査において、処理部１９は、スキャナ部１５を制御して、検査ポイントＰ４に接触しているプローブ２１を基準電位に接続させると共に、検査ポイントＰ１〜Ｐ３に接触しているプローブ２１を同電位とした状態で検査用信号出力部の高電位側に接続させ、測定部１４によって測定された測定値Ｒｍと上下限値Ｒｕとを比較して、検査ポイントＰ４と検査ポイントＰ１〜Ｐ３との間の良否（具体的には、電子部品１０３ｃ，１０３ｄの良否）を検査する。

この場合、処理部１９は、上記した１回〜４回の検査において、各測定値Ｒｍのいずれもが上下限値Ｒｕの範囲内のときには、各電子部品１０３が良好と判定し、各測定値Ｒｍのいずれかが上下限値Ｒｕの範囲外のときには、各電子部品１０３のいずれかが不良と判定する。以上により、検査ポイントＰ１〜Ｐ４を検査対象とする検査が終了する。次いで、処理部１９は、検査の結果を表示部１６に表示させる。

このように、この検査用データ作成装置および回路基板検査装置１では、記憶部１７に記憶されている回路設計データＤｄに基づいて回路基板１００の動作をシミュレートするシミュレーション処理を実行する処理部１９を備え、処理部１９が回路設計データＤｄに基づいて検査用データＤｅを作成する。このため、この検査用データ作成装置および回路基板検査装置１によれば、良品基板を用いて検査用データＤｅを作成する構成とは異なり、良品基板毎の個体差による検査用データＤｅ（検査用データＤｅに含まれる上下限値Ｒｕ）のバラツキが生じないため、このバラツキに起因する検査精度の低下を確実に防止することができる結果、その分、検査精度を十分に向上することができる。また、この検査用データ作成装置および回路基板検査装置１によれば、シミュレーション処理に用いる回路設計データＤｄを用いて処理部１９が検査用データＤｅを自動的に作成するため、回路設計データＤｄを参照しつつ人手によって検査用データＤｅを作成する従来の構成と比較して、短時間で正確に検査用データＤｅを作成することができる結果、検査効率を十分に向上させることができる。さらに、この検査用データ作成装置および回路基板検査装置１によれば、処理部１９がシミュレーション処理および検査用データＤｅを作成する処理の双方を実行することにより、例えば、２つの処理部がこれらの処理を別々に実行する構成と比較して、構成を十分に簡略化することができる。また、これらの処理を別々の装置を用いて行うのと比較して、利便性を十分に高めることができる。

また、この検査用データ作成装置および回路基板検査装置１では、処理部１９が、操作部１８を用いた修正操作に応じて回路設計データＤｄを修正して記憶部１７に記憶させると共に、修正した回路設計データＤｄに基づいて検査用データＤｅを作成する。このため、この検査用データ作成装置および回路基板検査装置１では、例えば、処理部１９が実行するシミュレーション処理の内容を参照した結果、回路基板１００の回路構成を修正する必要が生じたときには、その修正内容を反映した回路設計データＤｄを即座に作成することができると共に、修正した回路構成に対応した検査用データＤｅを即座に作成することができる。したがって、この検査用データ作成装置および回路基板検査装置１によれば、検査効率をさらに向上させることができる。

なお、検査用データ作成装置および回路基板検査装置は、上記の構成に限定されない。例えば、検査用データ作成処理５０においで実行した上記の抽出処理６０は一例であって、適宜変更することができる。また、上記の例では、回路基板１００における４つの電子部品１０３が実装された部分を対象として検査用データＤｅを作成した例について上記したが、より複雑な回路構成の回路基板１００を対象として検査用データＤｅを作成する場合に適用することができるのは勿論である。

また、電気的パラメータとしての抵抗値を測定し、その測定値Ｒｍと上下限値Ｒｕ（基準値）とを比較して回路基板１００を検査する例について上記したが、他の電気的パラメータ（例えば、静電容量、電流および電圧）を測定し、その測定値と基準値とを比較して回路基板１００を検査する構成に適用することもできる。

１回路基板検査装置
１４測定部
１７記憶部
１８操作部
１９処理部
１００回路基板
１０１基板
１０２導体パターン
１０３電子部品
Ｄｅ検査用データ
Ｄｄ回路設計データ
Ｒｍ測定値
Ｒｕ上下限値
Ｐ検査ポイント

Claims

導体パターンを有する基板に電子部品が搭載された回路基板における当該導体パターン上に設けられている検査ポイントにおいて測定した電気的パラメータの測定値が当該電気的パラメータの上下限値の範囲内のときに当該電子部品が良好と判定する検査処理を実行して当該回路基板の検査を行う際の当該測定の対象とする当該検査ポイントを指定する情報および当該上下限値を示す情報を含む検査用データを作成する検査用データ作成装置であって、
前記導体パターンに関する情報および前記電子部品に関する情報を含んで前記回路基板の回路構成を示す回路設計データを記憶する記憶部と、前記回路設計データに基づいて前記回路基板の動作をシミュレートするシミュレーション処理を実行する処理部とを備え、
前記処理部は、前記回路設計データに基づいて前記検査用データを作成する検査用データ作成処理において、
前記回路設計データに基づいて前記回路基板に設けられている前記検査ポイントを特定するステップと、
特定した各検査ポイントのうちの１つの検査ポイントを、検査用信号を供給して前記電気的パラメータを測定する際に低電位側に接続させる起点として選択するステップと、
１または複数の前記電子部品を介して前記起点の検査ポイントに接続されている当該起点の検査ポイント以外の全ての前記検査ポイントをショートグループとして抽出し、当該ショートグループの検査ポイントを同電位とした状態で高電位側に接続して前記低電位側に接続させた前記起点の検査ポイントとの間に前記検査用信号を供給している状態の前記電気的パラメータの理論値を前記回路設計データに基づいて特定し、当該理論値に予め決められた値を加算および減算して前記上下限値を求め、前記起点の検査ポイントを示す情報と前記ショートグループの検査ポイントを示す情報と前記上下限値を示す情報とを含むコンポーネントデータを作成する抽出処理を、前記起点として選択する検査ポイントを変更しつつ繰り返して実行するステップと、
前記低電位側と前記高電位側とが反転することを除いて同じ条件で前記電気的パラメータを測定する際に用いる２つのコンポーネントデータの一方を削除する集約を行うステップと、
集約後の前記コンポーネントデータを連結して前記検査用データを作成するステップとを実行する検査用データ作成装置。
前記回路設計データの内容を修正する修正操作が可能な操作部を備え、
前記処理部は、前記シミュレーション処理において、前記回路設計データに基づいて前記回路基板の回路図を表示部に表示させ、当該表示させている回路図の前記回路構成が前記修正操作によって修正されたときに当該修正操作に応じて前記回路設計データを修正して前記記憶部に記憶させると共に、当該修正した回路設計データに基づいて前記検査用データを作成する請求項１記載の検査用データ作成装置。
請求項１または２記載の検査用データ作成装置と、当該検査用データ作成装置によって作成された前記検査用データを用いて前記回路基板の検査を行う検査部とを備えている回路基板検査装置。