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JP6017971B2 - Electronics - Google Patents
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Description

本発明は、電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device.

ディスプレイを金属板の平らな領域に載置する技術がある。この技術は例えば特許文献1に開示されている。   There is a technique for placing a display on a flat area of a metal plate. This technique is disclosed in Patent Document 1, for example.

特開2013−5257号公報JP 2013-5257 A

金属板の平らな領域にディスプレイを載置した場合、ディスプレイと金属板との間に回路基板を配置することができない。金属板に回路基板を配置する領域をプレス加工によって設けると、十分な加工精度が得られない。   When the display is placed on a flat area of the metal plate, the circuit board cannot be disposed between the display and the metal plate. If the region where the circuit board is arranged on the metal plate is provided by pressing, sufficient processing accuracy cannot be obtained.

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、ディスプレイと金属板との間に回路基板を好適に配置することができる電子機器を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of this subject, and it aims at providing the electronic device which can arrange | position a circuit board suitably between a display and a metal plate.

本発明の実施形態に係る電子機器は、ディスプレイ、該ディスプレイが載置される主面部と、該主面部より窪んでいる窪み部とを有する板金部材、前記主面部側に突出し、前記窪み部に成型される樹脂部材、および、該樹脂部材と前記ディスプレイとの間に配され、前記ディスプレイが載置される回路基板、を備える。   An electronic apparatus according to an embodiment of the present invention includes a display, a sheet metal member having a main surface portion on which the display is placed, and a hollow portion that is recessed from the main surface portion, and protrudes toward the main surface portion. A resin member to be molded, and a circuit board disposed between the resin member and the display and on which the display is placed.

本発明によれば、ディスプレイと金属板との間に回路基板を好適に配置することができる電子機器を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic device which can arrange | position a circuit board suitably between a display and a metal plate can be provided.

本発明に係る電子機器の実施形態であるスマートフォンの概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the smart phone which is embodiment of the electronic device which concerns on this invention. 図1に示したスマートフォンのII−II線に沿った要部断面図である。It is principal part sectional drawing along the II-II line of the smart phone shown in FIG. 図1に示した載置部材の構成を示す全体斜視図である。It is a whole perspective view which shows the structure of the mounting member shown in FIG. 図3に示した載置部材の要部断面の斜視図である。It is a perspective view of the principal part cross section of the mounting member shown in FIG.

以下、本発明に係る電子機器の1つの実施形態としてスマートフォン10を例示し、図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, a smartphone 10 will be exemplified as one embodiment of an electronic apparatus according to the present invention and will be described with reference to the drawings.

図1および図2に示したスマートフォン10は、ディスプレイと、載置部材30と、回路基板40と、電子部品とを含んで構成されている。   The smartphone 10 shown in FIGS. 1 and 2 includes a display, a mounting member 30, a circuit board 40, and electronic components.

本実施形態では、ディスプレイとしてタッチスクリーンディスプレイ20を採用している。タッチスクリーンディスプレイ20は、表示デバイスと、タッチスクリーンとを含んで構成されている。なお、ディスプレイとしてタッチスクリーンディスプレイ20に代えて、タッチスクリーンを省略した表示デバイスを採用してもよい。   In this embodiment, the touch screen display 20 is adopted as a display. The touch screen display 20 includes a display device and a touch screen. In addition, it may replace with the touch screen display 20 as a display, and may employ | adopt the display device which abbreviate | omitted the touch screen.

表示デバイスは、電子情報を画像として表示するデバイスである。表示デバイスは、略平板状の構造をしている。本実施形態では、表示デバイスの2つの主面のうち、スマートフォン10の外側に位置する主面を単に表示面と記載し、スマートフォン10の内側に位置する主面を単に裏面と記載する。表示デバイスとしては、LCD(Liquid Crystal Display)およびELD(Electro-Luminescence Display)を含む種々のデバイスが採用できる。   The display device is a device that displays electronic information as an image. The display device has a substantially flat plate structure. In the present embodiment, of the two main surfaces of the display device, a main surface located outside the smartphone 10 is simply referred to as a display surface, and a main surface located inside the smartphone 10 is simply referred to as a back surface. As the display device, various devices including an LCD (Liquid Crystal Display) and an ELD (Electro-Luminescence Display) can be adopted.

タッチスクリーンは、表示デバイスに表示された画像に対する指示操作を受け付けるデバイスである。本実施形態のタッチスクリーンは、表示デバイスの表示面に重ねて配置されていが。表示デバイスの裏面に重ねて配置されていてもよい。なお、本実施形態のタッチスクリーンは、表示デバイスとタッチスクリーンと別体構成となっているが、表示デバイスに一体構成されていてもよい。タッチスクリーンとしては、例えば静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式(または超音波方式)、赤外線方式、電磁誘導方式、および荷重検出方式などの種々の方式の接触センサを含むデバイスが採用できる。   The touch screen is a device that receives an instruction operation for an image displayed on the display device. Although the touch screen of this embodiment is arranged so as to overlap the display surface of the display device. It may be arranged so as to overlap the back surface of the display device. Note that the touch screen of the present embodiment has a separate configuration from the display device and the touch screen, but may be integrated with the display device. As the touch screen, devices including various types of contact sensors such as a capacitance method, a resistance film method, a surface acoustic wave method (or an ultrasonic method), an infrared method, an electromagnetic induction method, and a load detection method are adopted. it can.

図3および図4に示した載置部材30は、タッチスクリーンディスプレイ20を載置するものである。この載置部材30は、板金部材31と、樹脂部材32とを含んで構成されている。   The mounting member 30 shown in FIGS. 3 and 4 is for mounting the touch screen display 20. The mounting member 30 includes a sheet metal member 31 and a resin member 32.

板金部材31は、タッチスクリーンディスプレイ20を載置する主材となるものである。この板金部材31は、主面部31aと、窪み部31bと、貫通孔31cとを有する。板金部材31の主面部31aは、タッチスクリーンディスプレイ20を主として支持する部位である。言い換えると、タッチスクリーンディスプレイ20の一部は、板金部材31の主面部31aに載置される。板金部材31の窪み部31bは、主面部31aより窪んでいる部位である。この窪み部31bは、板金加工などによって板金部材31に設けられる。板金部材31の貫通孔31cは、主面部31aを貫通する孔を規定する部位である。   The sheet metal member 31 is a main material on which the touch screen display 20 is placed. The sheet metal member 31 includes a main surface portion 31a, a recessed portion 31b, and a through hole 31c. The main surface portion 31 a of the sheet metal member 31 is a portion that mainly supports the touch screen display 20. In other words, a part of the touch screen display 20 is placed on the main surface portion 31 a of the sheet metal member 31. The recessed portion 31b of the sheet metal member 31 is a portion that is recessed from the main surface portion 31a. The recess 31b is provided in the sheet metal member 31 by sheet metal processing or the like. The through hole 31c of the sheet metal member 31 is a part that defines a hole penetrating the main surface portion 31a.

樹脂部材32には、板金部材31がインサート成型されている。この樹脂部材32は、板金部材31の窪み部31bから主面部31a側に突出する突出部32aを有している。この突出部32aは、回路基板40を支持する部位である。言い換えると、この樹脂部材32の突出部32aに回路基板40が載置される。本実施形態では、回路基板40を支持する突出部32aを樹脂材料によって成型しているので、金属材料で成型する場合に比べて厚みに対する精度を高めることができる。また、回路基板40を支持する突出部32aが板金部材31の窪み部31bから突出しているので、回路基板40と板金部材31とを離隔させることができる。   A sheet metal member 31 is insert-molded in the resin member 32. The resin member 32 has a protruding portion 32 a that protrudes from the recessed portion 31 b of the sheet metal member 31 toward the main surface portion 31 a. The protrusion 32 a is a part that supports the circuit board 40. In other words, the circuit board 40 is placed on the protruding portion 32 a of the resin member 32. In the present embodiment, since the protruding portion 32a that supports the circuit board 40 is molded from a resin material, the accuracy with respect to the thickness can be increased as compared with the case of molding from a metal material. Moreover, since the protrusion part 32a which supports the circuit board 40 protrudes from the hollow part 31b of the sheet metal member 31, the circuit board 40 and the sheet metal member 31 can be spaced apart.

本実施形態の突出部32aは、板金部材31の窪み部31bに対する高さの異なる第1突出部32a1と、第2突出部32a2とが含まれている。第2突出部32a2は、板金部材31の窪み部31bに対する厚みが第1突出部32a1よりも厚くなっている部位である。第1突出部32a1は、第2突出部32a2と一体成型されている。本実施形態では、回路基板40を支持する第1突出部32a1および第2突出部32a2を樹脂材料によって成型している。この構成を採用することによって、本実施形態では板金加工によって多段階の窪み部を形成する場合に比べて、基材となる金属の反りを低減することができる。また、この構成を採用することによって、本実施形態では板金加工によって多段階の窪み部を形成する場合に比べて、ねじれ圧力に対して節となる部位を少なくすることができる。このねじれ圧力に対して節となる部位を少なくすることによって、タッチスクリーンディスプレイ20の一部に負荷が集中するのを低減することができる。   The protruding portion 32a of the present embodiment includes a first protruding portion 32a1 and a second protruding portion 32a2 having different heights from the recessed portion 31b of the sheet metal member 31. The 2nd protrusion part 32a2 is a site | part where the thickness with respect to the hollow part 31b of the sheet metal member 31 is thicker than the 1st protrusion part 32a1. The first protrusion 32a1 is integrally formed with the second protrusion 32a2. In this embodiment, the 1st protrusion part 32a1 and the 2nd protrusion part 32a2 which support the circuit board 40 are shape | molded with the resin material. By adopting this configuration, in this embodiment, it is possible to reduce the warpage of the metal serving as the base material as compared with the case where the multi-step depression is formed by sheet metal processing. In addition, by adopting this configuration, in the present embodiment, it is possible to reduce the number of parts that become nodes with respect to the torsional pressure, compared to the case where multi-stage depressions are formed by sheet metal processing. By reducing the number of parts that become nodes with respect to the twisting pressure, it is possible to reduce the concentration of the load on a part of the touch screen display 20.

本実施形態の樹脂部材32は、板金部材31の周りを囲んでいる枠部32bを含んでいる。この枠部32bは、スマートフォン10のケースの一部として機能する部位である。   The resin member 32 of the present embodiment includes a frame portion 32 b that surrounds the sheet metal member 31. The frame portion 32 b is a part that functions as a part of the case of the smartphone 10.

本実施形態の回路基板40には、第1回路基板41と、第2回路基板42と、第3回路基板とが含まれている。   The circuit board 40 of the present embodiment includes a first circuit board 41, a second circuit board 42, and a third circuit board.

第1回路基板41は、タッチスクリーンに電気的に接続される配線が含まれている。   The first circuit board 41 includes wiring that is electrically connected to the touch screen.

第2回路基板42は、表示デバイスに電気的に接続される配線が含まれている。第2回路基板42は、載置領域42aと、実装領域42bとを有する。   The second circuit board 42 includes wiring that is electrically connected to the display device. The second circuit board 42 has a placement area 42a and a mounting area 42b.

第2回路基板42の載置領域42aは、樹脂部材32の第2突出部32a2または第1回路基板41に載置される領域である。本実施形態の第2回路基板42は、第1回路基板41を覆うように載置されている。本実施形態の第2回路基板42は、樹脂部材32の突出部32aを覆うように載置されている。かかる第2回路基板42と板金部材31の主面部31aとがタッチスクリーンディスプレイ20を支持するので、本実施形態では、タッチスクリーンディスプレイ20を良好に載置することができる。板金部材31の主面部31aに対する窪み部31bの深さと、樹脂部材32の突出部32aに回路基板40を重ねた厚みとをほぼ等しくすることによって、タッチスクリーンディスプレイ20をより良好に載置することができる。本実施形態では、回路基板40を支持する樹脂部材32の突出部32aが樹脂材料によって成型されているので、厚みに対する精度を容易に高めることができる。   The placement area 42 a of the second circuit board 42 is an area placed on the second protrusion 32 a 2 of the resin member 32 or the first circuit board 41. The second circuit board 42 of the present embodiment is placed so as to cover the first circuit board 41. The second circuit board 42 of the present embodiment is placed so as to cover the protrusion 32 a of the resin member 32. Since the second circuit board 42 and the main surface portion 31a of the sheet metal member 31 support the touch screen display 20, the touch screen display 20 can be satisfactorily placed in the present embodiment. By placing the depth of the recess 31b with respect to the main surface portion 31a of the sheet metal member 31 and the thickness of the circuit board 40 superimposed on the protruding portion 32a of the resin member 32, the touch screen display 20 can be placed better. Can do. In the present embodiment, since the protruding portion 32a of the resin member 32 that supports the circuit board 40 is molded from the resin material, the accuracy with respect to the thickness can be easily increased.

第2回路基板42の実装領域42bは、板金部材31の窪み部31bと離隔している。第2回路基板42の実装領域42bは、電子部品が実装される領域である。本実施形態では、第2回路基板42を支持する第2突出部32a2が板金部材31の窪み部31bから突出しているので、第2回路基板42と板金部材31とを離隔させることができる。この構成を採用することによって、本実施形態では、実装領域42bに電子部品を実装することができる。   The mounting area 42 b of the second circuit board 42 is separated from the recess 31 b of the sheet metal member 31. The mounting area 42b of the second circuit board 42 is an area where electronic components are mounted. In this embodiment, since the 2nd protrusion part 32a2 which supports the 2nd circuit board 42 protrudes from the hollow part 31b of the sheet metal member 31, the 2nd circuit board 42 and the sheet metal member 31 can be spaced apart. By adopting this configuration, in this embodiment, an electronic component can be mounted in the mounting region 42b.

第3回路基板は、第1回路基板41と第2回路基板42とに電気的に接続される。第3回路基板と、第1回路基板41および第2回路基板42とは、板金部材31の貫通孔31cを通じて電気的に接続される。第3回路基板は、板金部材31の主面部31aと対となる主面側に載置される。   The third circuit board is electrically connected to the first circuit board 41 and the second circuit board 42. The third circuit board, the first circuit board 41, and the second circuit board 42 are electrically connected through the through hole 31c of the sheet metal member 31. The third circuit board is placed on the main surface side that forms a pair with the main surface portion 31 a of the sheet metal member 31.

電子部品は、スイッチ、抵抗器、コンデンサ、圧電素子、アンテナ器、マイク、スピーカ、演算デバイス、および記憶デバイスを含む種々の電子部品である。本実施形態の電子部品は、回路基板40に適宜適切な領域に実装され、目的に応じた機能を奏する。本実施形態の電子部品のうち、第2回路基板42の実装領域42bに実装される電子部品50は、板金部材31によってシールドすることができるので、他の電子部品に対する影響を低減することができる。   Electronic components are various electronic components including switches, resistors, capacitors, piezoelectric elements, antenna devices, microphones, speakers, computing devices, and storage devices. The electronic component of the present embodiment is appropriately mounted on the circuit board 40 in an appropriate area and has a function corresponding to the purpose. Among the electronic components of the present embodiment, the electronic component 50 mounted on the mounting region 42b of the second circuit board 42 can be shielded by the sheet metal member 31, so that the influence on other electronic components can be reduced. .

実施形態では、スマートフォン10を例に挙げたが、これに限られず、携帯電話機、タブレット端末、PDA(Personal Digital Assistant)、PCなどの種々の電子機器に適用されてもよい。   In the embodiment, the smartphone 10 has been described as an example. However, the present invention is not limited thereto, and may be applied to various electronic devices such as a mobile phone, a tablet terminal, a PDA (Personal Digital Assistant), and a PC.

スマートフォン10
タッチスクリーンディスプレイ20
載置部材30
板金部材31
主面部31a
窪み部31b
貫通孔31c
樹脂部材32
突出部32a
第1突出部32a1
第2突出部32b2
枠体32b
回路基板40
第1回路基板41
第2回路基板42
載置領域42a
実装領域42b
電子部品50
Smartphone 10
Touch screen display 20
Placement member 30
Sheet metal member 31
Main surface portion 31a
Recess 31b
Through hole 31c
Resin member 32
Protruding part 32a
First protrusion 32a1
Second protrusion 32b2
Frame 32b
Circuit board 40
First circuit board 41
Second circuit board 42
Placement area 42a
Mounting area 42b
Electronic component 50

Claims (8)

ディスプレイ、
該ディスプレイが載置される主面部と、該主面部より窪んでいる窪み部とを有する板金部材、
前記主面部側に突出し、前記窪み部に成型される樹脂部材、および、
該樹脂部材に載置されるとともに、前記ディスプレイを支持する回路基板、を備える電子機器。
display,
A sheet metal member having a main surface portion on which the display is placed and a hollow portion recessed from the main surface portion;
A resin member that protrudes toward the main surface portion and is molded into the recess, and
An electronic device comprising a circuit board that is placed on the resin member and supports the display.
前記樹脂部材は、前記板金部材の前記窪み部に対する厚みの異なる第1部位と、第2部位とを有する、請求項1に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the resin member includes a first portion and a second portion having different thicknesses with respect to the hollow portion of the sheet metal member. 前記樹脂部材の前記第2部位は、前記板金部材の窪み部に対する厚みが前記第1部位に比べて厚く、
前記回路基板は、前記第1部位に載置される第1回路基板と、前記第2部位および前記第1回路基板に載置されるとともに、前記ディスプレイを支持する第2回路基板とを有する、請求項2に記載の電子機器。
The second part of the resin member is thicker than the first part with respect to the depression of the sheet metal member,
The circuit board includes a first circuit board placed on the first part, and a second circuit board placed on the second part and the first circuit board and supporting the display. The electronic device according to claim 2.
前記回路基板は、前記樹脂部材に載置される載置領域と、前記板金部材の窪み部と離隔して対向し、電子部品が実装される実装領域と、を有する、請求項1に記載の電子機器。   2. The circuit board according to claim 1, wherein the circuit board includes a mounting area that is mounted on the resin member, and a mounting area that is spaced apart from the recess of the sheet metal member and on which an electronic component is mounted. Electronics. 前記板金部材の窪み部は、前記主面部に対して略均一な深さである、請求項1に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the recessed portion of the sheet metal member has a substantially uniform depth with respect to the main surface portion. 前記樹脂部材は、前記板金部材の主面部より窪んでいる、請求項1に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the resin member is recessed from a main surface portion of the sheet metal member. 前記樹脂部材は、前記ディスプレイを支持する筐体と一体成型されている、請求項1に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the resin member is integrally formed with a housing that supports the display. 前記回路基板は、前記ディスプレイに電気的に接続されるフレキシブルプリント基板である、請求項1に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the circuit board is a flexible printed board electrically connected to the display.
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