JP6027372B2 - 両面プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、両面プリント配線板及びその製造方法に関する。

両面プリント配線板としては、可撓性基板の表裏面に導電パターンを配設したフレキシブルプリント配線板や、硬質基板を用いたリジッドプリント配線板や、硬質基板と可撓性基板とを積層したリジッドフレキシブルプリント配線板等が公知である。上記フレキシブルプリント配線板１０１は、図３に示すように、基板１０２の表裏面に導電パターン１０３，１０４が積層され、この導電パターン１０３，１０４が同径の円形のランド部１０５を対向位置に有している。この基板１０２及び表面側のランド部１０５にブラインドビアホール用孔１０８が形成されている。そして、このブラインドビアホール用孔１０８に導電性ペーストを印刷によって満たし、この導電性ペーストを硬化することで、ブラインドビアホール１０７が形成され、表裏面のランド部１０５を導通させている（特開昭６２−１２００９６号公報参照）。

特開昭６２−１２００９６号公報

このような従来のフレキシブルプリント配線板１０１等の両面プリント配線板にあっては、例えばフリップチップのように実装部品のランドが狭ピッチである場合、ランド部１０５が配置できないおそれがある。かかる観点から実装部品の狭ピッチのランドに対応するようにフレキシブルプリント配線板のランド部１０５を小さく設けることも考えられるが、ランド部１０５を小さくした場合には、ブラインドビアホール１０７を形成する際に導電性ペーストをブラインドビアホール用孔に的確に印刷して満たすことができず、印刷歩留りが低下するおそれがある。

また、ランド部１０５は通常回路パターンの他の部分よりも幅が広く、ランド部１０５のコンデンサ容量が大きいため、ランド部１０５によってインピーダンスの不整合が生ずるおそれがある。

本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、ブラインドビアホールの形成が容易且つ確実に行われ、しかも実装部品の狭ピッチのランドにも的確に対応することができ、さらにインピーダンスの不整合を効果的に抑制できる両面プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた本発明に係る両面プリント配線板は、
絶縁性を有する基板、
この基板の一方の面に積層され、第１ランド部を有する第１導電パターン、
基板の他方の面に積層され、上記第１ランド部に対向する第２ランド部を有する第２導電パターン、及び
第１ランド部と基板とを貫通するブラインドビアホール
を備える両面プリント配線板であって、
上記第１ランド部の外形の平均径が第２ランド部の外形の平均径よりも大きいことを特徴とする。

当該両面プリント配線板は、第１ランド部の外形の平均径が第２ランド部の外形の平均径よりも大きいので、ブラインドビアホールを容易且つ確実に形成することができる。つまり、例えば印刷によって導電性ペーストをブラインドビアホール用孔に印刷し、この導電性ペーストを硬化することでブラインドビアホールを形成する場合にあっては、比較的広い第１ランド部によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収し、ブラインドビアホール用孔に容易且つ確実に導電性ペーストを満たすことができ、このため導電体が容易且つ確実に形成される。

また、第１ランド部の外形の平均径よりも第２ランド部の外形の平均径が小さいので、第２ランド部を狭ピッチに設けやすく、このため例えばフリップチップのようにランドが狭ピッチで配設される場合にも対応でき、かつその場合でも上述のブラインドビアホール形成容易性の低下を効果的に抑制できる。また、第２ランド部の外形を小さくしているため、この第２ランド部のコンデンサ容量が従来のものに比べて小さく、インピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。

当該両面プリント配線板は、ブラインドビアホール、第１ランド部及び第２ランド部の外形が略円形に形成されている構成を採用可能である。これにより、小さなブラインドビアホール等であっても確実に形成しやすい。

上記ブラインドビアホールと略同心状に第１ランド部が配設されていることが好ましい。これによりブラインドビアホールと略同心状に配設された第１ランド部によって導電体形成時の平面方向の誤差を確実に吸収することができ、より的確に導電体を形成することができる。また、ブラインドビアホールと略同心状に第２ランド部が配設されていることが好ましい。これにより第２ランド部と基板とが周方向に均等な強度で接合されることになる。

第２ランド部の外形の平均径は、第１ランド部の外形の平均径の５／６倍以下であることが好ましい。これにより、第２ランド部を狭ピッチに配設することが容易であり、また第１ランド部によってブラインドビアホール形成時の平面方向の誤差を確実に吸収することができる。

第１ランド部の外形の平均径が、上記ブラインドビアホールの外形の平均径の２倍以上であることが好ましい。これにより、第１ランド部によって導電体形成時の平面方向の誤差を確実に吸収することができる。

第２ランド部の外形の平均径は、ブラインドビアホールの外形の平均径の４倍以下であることが好ましい。これにより、第２ランド部を狭ピッチに配設することが容易となる。

当該両面プリント配線板は、基板が可撓性を有することが好ましい。これにより当該両面プリント配線板をフレキシブルプリント配線板として利用することができる。

ブラインドビアホールは、導電粒子を含む導電性ペーストを硬化することで形成されているとよい。これにより導電性ペーストを印刷によってブラインドビアホール用孔に満たし、この導電性ペーストを硬化することで、ブラインドビアホールを構成する導電体を容易且つ確実に形成することができる。

ブラインドビアホールは、扁平球状の導電粒子の結合体を有することが好ましい。これにより第２ランド部と第１ランド部との電気的導通状態が導電粒子の結合体によって確実に維持される。

また、上記課題を解決すべくなされた本発明に係る両面プリント配線板の製造方法は、
絶縁性を有する基板の一方の面に、第１ランド部を有する第１導電パターンを形成する工程、
上記基板の他方の面に、第１ランド部に対向する第２ランド部を有する第２導電パターンを形成する工程、
上記第１ランド部と基板とを貫通するブラインドビアホール用孔を形成する工程、及び
上記ブラインドビアホール用孔に導電粒子を含む導電性ペーストを印刷する工程
を有する両面プリント配線板の製造方法であって、
上記第１ランド部の外形の平均径が第２ランド部の外形の平均径よりも大きいことを特徴とする。

当該両面プリント配線板の製造方法は、上述の構成からなる当該両面プリント配線板を形成することができるので、既述の利点を奏する。つまり、当該両面プリント配線板の製造方法によれば、第２ランド部の外形の平均径よりも第１ランド部の外形の平均径が大きいので、第１ランド部によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収し、ブラインドビアホールを容易且つ確実に形成することができる。また、当該両面プリント配線板の製造方法は、第１ランド部の外形の平均径よりも第２ランド部の外形の平均径が小さいので、第２ランド部を狭ピッチに設けることができ、このため例えばフリップチップのようにランドが狭ピッチで配設されている両面プリント配線板を製造することができる。さらに、当該両面プリント配線板の製造方法によれば、第２ランド部が小さく設けることができるので、第２ランド部のコンデンサ容量が小さく、インピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。

なお、「外形」とは、基板と平行な平面投影形状で最大の外形を意味する。「平均径」とは、外形の最大幅と、その最大幅方向に直交方向の外形の幅との平均値を意味する。「ブラインドビアホールの外形」とは、第１ランド部及び基板を貫通するブラインドビアホール用孔内にある導電体の外形を意味し、このブラインドビアホール用孔から溢れ第１ランド部の表面に積層される導電体の形状は含まない。「略円形」とは、外縁の８５％以上が円弧であり、その円弧の中心からの平均距離（平均半径）と、円弧状の各点における半径との比が８５％以上１１５％以内であることを意味する。さらに、「略同心状」であるとは、円の中心同士の距離が大きい方の円の直径の１／１０以下の距離にあることを意味する。

当該両面プリント配線板及びその製造方法は、ブラインドビアホールの形成が容易且つ確実に行われ、しかも狭ピッチのランドにも的確に対応することかでき、さらにはインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる両面プリント配線板を得ることができる。

図１は、本発明の一実施形態の両面プリント配線板の説明図であって、基板と垂直方向の概略的端面図である。 図２は、図１の両面プリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、（ａ）は第１導電パターン及び第２導電パターン形成前の状態、（ｂ）は第１導電パターン及び第２導電パターン形成後の状態、（ｃ）は基板にブラインドビアホール用孔が形成された状態、（ｄ）はブラインドビアホールが形成された状態をそれぞれ示す。 図３は、従来の両面プリント配線板の説明図であって、基板と垂直方向の概略的端面図である。

以下、本発明の実施形態について説明するが、まず本発明に係る両面プリント配線板の一実施の形態としてフレキシブルプリント配線板について図１を参酌しつつ説明する。

［フレキシブルプリント配線板］
図１のフレキシブルプリント配線板１は、絶縁性を有する基板２、この基板２の一方の面（以下、「印刷面」ということがある）に積層される第１導電パターン３、及び基板２の他方の面（以下、「実装面」ということがある）に積層される第２導電パターン４を備えている。第１導電パターン３は複数の第１ランド部５を有し、第２導電パターン４は第１ランド部５に対向する複数の第２ランド部６を有している。また、フレキシブルプリント配線板１は、第１ランド部５及び基板２を貫通する複数のブラインドビアホール７を備えている。

（基板）
基板２は、可撓性を有するシート状部材から構成されており、基板２としては具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどが好適に採用可能である。

基板２の平均厚みは、特に限定されるものではないが、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。基板２の平均厚みが上記下限未満であると基板２の強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると薄型化の要請に反するおそれがある。

（第１導電パターン）
第１導電パターン３は、基板２の印刷面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。第１導電パターン３は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。この第１導電パターン３の平均厚みは、特に限定されるものではないが、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。第１導電パターン３の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブル性を損なうおそれがある。

第１導電パターン３の第１ランド部５は、外形（外周縁）が略円形に設けられている。また第１ランド部５は、中央に平面視円形のブラインドビアホール用孔８を有しており、全体として平面視円環状に設けられている。第１ランド部５の外周縁及び内周縁は同心状に形成されている。なお、上記基板２にも、この第１ランド部５のブラインドビアホール用孔８に対応する位置にブラインドビアホール用孔が形成される。

なお、第１ランド部５の外径Ｗ２（外形の平均径）及びブラインドビアホール用孔８の外径Ｗ１（ブラインドビアホール７の外形の平均径）については後述する。

（第２導電パターン）
上記第２導電パターン４は、第１導電パターン３と同様に、基板２の裏面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。第２導電パターン４は上記第１導電パターン３と同様に例えば銅によって形成される。この第２導電パターン４の平均厚みは、特に限定されるものではないが、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。第２導電パターン４の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブル性を損なうおそれがある。

第２導電パターン４の第２ランド部６は、ブラインドビアホール用孔８よりも外径が大きくブラインドビアホール用孔８の実装面側の開口を閉塞するよう配設されている。第２ランド部６は、外形が略円形に設けられ、具体的には第１ランド部５及びブラインドビアホール用孔８と同心状に配設されている。

なお、第２ランド部６の外径Ｗ３（外形の平均径）については後述する。

（ブラインドビアホール）
ブラインドビアホール７は、第１ランド部５及び第２ランド部６の電気的導通を図るものであり、ブラインドビアホール用孔８に充填された導電体を有している。このブラインドビアホール７は、導電粒子を含む導電性ペーストがブラインドビアホール用孔８内に供給された後に硬化することで形成されている。具体的には、導電性ペーストは印刷面側から印刷によってブラインドビアホール用孔８内に供給される。このため、ブラインドビアホール７の底部が第２ランド部６と接している。また、導電性ペーストは、ブラインドビアホール用孔８から溢れ、第１ランド部５の一部を覆っている。

また、ブラインドビアホール７は、導電性ペーストが供給された後一定時間経過後に硬化することで形成されている。供給後硬化するまでの間に導電性ペーストが流動するので、ブラインドビアホール７には、中心付近に凹み７ａが形成されている。

上記導電性ペーストは、導電粒子とそのバインダ樹脂とを含んでいる。この導電粒子としては金属粒子が好適に用いられ、金属粒子の材料としては銀、銅、ニッケル等が好適に用いられる。

この導電性ペーストは、扁平球状（球を扁平させた形状）の導電粒子を含むことが好ましく、これによって導電粒子同士及び導電粒子と第２ランド部６又は第１ランド部５とが接触しやすく導電性に優れている。なお、扁平球状の形状は、短軸及び長軸を含む断面において短軸の長さが長軸の長さの０．２倍以上１倍未満であることが好ましく、０．４倍以上０．８倍未満であることがより好ましい。短軸と長軸との長さの比が上記範囲にあることによって導電性の優れた導電体を得ることができる。なお、この扁平形状の導電粒子は、平均粒子径（長軸の長さの平均値）が０．５μｍ以上３μｍ以下のものが好適に用いられる。平均粒子径が上記範囲にあることによって導電性の優れた導電体を得ることができる。なお、導電性ペーストは、平均粒子径の異なる複数種類の導電粒子を含むことも可能である。

また、ブラインドビアホール７の形成に際して、導電性ペーストを加熱して硬化している。ここで、導電性ペーストは、導電粒子同士が結合する程度の温度で加熱される。このため、導電粒子同士は接触部分で結合（溶融結合又は焼結結合）している。つまり、導電体は、導電粒子の結合体を有している。なお、上述のような結合していない導電粒子が一部に存在する場合もある。

上記バインダ樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノシキ樹脂等を用いることができる。なお、バインダ樹脂としては、熱硬化性樹脂が好適に用いられる。

エポキシ樹脂の種類は特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＤ等を原料とするビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることができる。また、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を用いることができる。また、一液性のエポキシ樹脂及び二液性のエポキシ樹脂の何れも用いることが可能である。また、樹脂バインダとしては、マイクロカプセル型の硬化剤をエポキシ樹脂に分散した一液性エポキシ樹脂を用いることも可能である。なお、導電性ペーストは、マイクロカプセル型の硬化剤を均一に分散させるために溶媒としてブチルカルビトールアセテートやエチルカルビトールアセテートを用いることが可能である。

（各部材の径等について）
ブラインドビアホール７の外形の平均径（外径Ｗ１）は、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１２０μｍ以下であることがより好ましく、４０μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましい。ブラインドビアホール７の外径Ｗ１が上記下限未満であると、導電体を充填することが困難となるおそれがある。逆に、上記ブラインドビアホール７の外径Ｗ１が上記上限を超えると、ブラインドビアホール７が大きくなることで後述する第２ランド部６が大きくなり過ぎるおそれがある。なお、ブラインドビアホール７の外形とは、ブラインドビアホール用孔８から溢れて第１ランド部５を覆う導電性ペーストを含まず、ブラインドビアホール用孔８内で硬化した導電性ペーストの外形を意味する。

複数のブラインドビアホール７は、平面視一定配列で配置されており、例えば平面視一方向及び他方向に一定ピッチで格子状に配置されている。ここで、ブラインドビアホール７の配設ピッチは特に限定されるものではないが、１００μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。

第１ランド部５は、内径がブラインドビアホール用孔８の外径と略同一であり、外径Ｗ２（外形の平均径）が第２ランド部６の外径Ｗ３よりも大きい。また、第１ランド部５の外径Ｗ２は、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１と以下の関係を有することが好ましい。つまり、第１ランド部５の外径Ｗ２は、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１の２倍以上であることが好ましく、２．３倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上を図ることができる。一方、第１ランド部５の外径Ｗ２は、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１の６倍以下であることが好ましく、５．５倍以下であることがより好ましく、５倍以下であることがさらに好ましい。第１ランド部５の外径Ｗ２が上記上限を超えると不必要に第１ランド部５が大きくなり過ぎ、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。

また、第１ランド部５の径方向の幅（内周縁と外周縁との幅（（Ｗ２−Ｗ１）／２））は、４０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上１２５μｍ以下であることがより好ましい。第１ランド部５の径方向の幅が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留りの向上が図れないおそれがある。また第１ランド部５の径方向の幅が上記上限を超えると、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。

なお、第１ランド部５の外径Ｗ２は、具体的には、１００μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましく、１３０μｍ以上３８０μｍ以下であることがより好ましく、１５０μｍ以上３５０μｍ以下であることがさらに好ましい。第１ランド部５の外径Ｗ２が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留りが低下するおそれがある。また第１ランド部５の外径Ｗ２が上記上限を超えると、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。

第２ランド部６の外径Ｗ３（外形の平均径）は、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１の４倍以下であることが好ましく、３倍以下であることがより好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３が上記上限を超えると、第２ランド部６を狭ピッチに配設することが困難となるおそれがあり、またインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができないおそれがある。一方、第２ランド部６の外径Ｗ３は、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１の１．２倍以上であることが好ましく、１．５倍以上であることがさらに好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３が上記下限未満であると、第２ランド部６における第２導電パターン４と基板２との接着力ひいては第２ランド部９とブラインドビアホール７との導通性が不十分となるおそれがある。

また、第２ランド部６の外径Ｗ３は、第１ランド部５の外径Ｗ２の５／６以下であることが好ましく、５／７以下であることがより好ましい。一方、第２ランド部６の外径Ｗ３は、第１ランド部５の外径Ｗ２の１／６以上であることが好ましく、１／３以上であることがより好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３と第１ランド部５の外径Ｗ２との比を上記範囲とすることによって、導電性ペーストの印刷歩留りの向上及び第２ランド部６の狭ピッチ化を図ることができ、さらにインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。

なお、第２ランド部６の外径Ｗ３は、具体的には、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以上２８０μｍ以下であることがより好ましく、９０μｍ以上２５０μｍ以下であることがさらに好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３が上記下限未満であると、第２ランド部６における第２導電パターン４と基板２との接着力が不十分となるおそれがあり、また第２ランド部６の外径Ｗ３が上記上限を超えると、第２ランド部６を狭ピッチに配設することが困難となり、またインピーダンスの不整合を効果的に抑制できなくなるおそれがある。

また、第１ランド部５の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積を除いた円環状の平面視の面積）はブラインドビアホール７の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積）の４倍以上５０倍以下であることが好ましく、５倍以上２５倍以下であることがより好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上が図れるとともに第１導電パターン３の設計が容易となる。

また、第１ランド部５の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積を除いた円環状の平面視の面積）は、第２ランド部６の面積の１．３倍以上５倍以下であることが好ましく、１．８倍以上４倍以下であることがより好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上と第２ランド部６の狭ピッチ化を両立することが可能となり、さらにはインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。

また、第２ランド部６の面積（平面視の面積）は、ブラインドビアホール７の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積）の２．５倍以上２０倍以下であることが好ましく、２．７倍以上７倍以下であることがより好ましい。第２ランド部６の面積が上記下限未満であると、第２ランド部６における第２導電パターン４と基板２との接着力が不十分となるおそれがあり、また第２ランド部６の面積が上記上限を超えると、第２ランド部６を狭ピッチに配設することが困難となり、またインピーダンスの不整合を効果的に抑制できなくなるおそれがある。

［フレキシブルプリント配線板の製造方法］
次に、上記フレキシブルプリント配線板１を製造する方法について図２を参酌しつつ説明する。当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法は、基板２の印刷面に第１ランド部５を有する第１導電パターン３を形成する第１導電パターン形成工程と、基板２の実装面に第１ランド部５に対向する第２ランド部６を有する第２導電パターン４を形成する第２導電パターン形成工程と、上記第１ランド部５及び基板２を貫通するブラインドビアホール用孔８を図２（ｃ）のように形成するブランイドビアホール用孔形成工程と、上記ブラインドビアホール用孔８にブラインドビアホール７を図２（ｄ）のように形成するブラインドビアホール形成工程を有する。

（第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程）
第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程においては、基板２の各面に第１導電パターン３及び第２導電パターン４を形成する（図２（ｂ）参照）。ここで、第２導電パターン４の第２ランド部６と第１導電パターン３の第１ランド部５とは対向する位置に形成される。なお、第２ランド部６及び第１ランド部５の形状等は上述のフレキシブルプリント配線板１で説明した通りであるのでここでの説明を省略する。なお、第２導電パターン４及び第１導電パターン３は従来公知の方法で形成することができ、例えば図２（ａ）のように基板２の各面に積層された金属層の所望箇所をエッチングすることによって図２（ｂ）のように形成することができる。また、第１導電パターン形成工程と第２導電パターン形成工程とは、同時に行うことも可能であり、また別々に行うことも可能である。

（ブラインドビアホール用孔形成工程）
ブラインドビアホール用孔形成工程においては、円環状の第１ランド部５の中央にレーザ光を照射することで基板２にブラインドビアホール用孔８を穿設している。また、レーザ光照射の後にデスミアすることによって残渣の除去を行う。

（ブラインドビアホール形成工程）
ブラインドビアホール形成工程は、導電粒子を含む導電性ペーストを調製する工程と、ブラインドビアホール用孔８に導電性ペーストを印刷する工程と、印刷された導電性ペーストを流動させるべく一定時間放置する工程と、流動後の導電性ペーストを加熱して硬化させる工程とを有する。

導電性ペーストを調製する工程においては、導電性ペーストのチクソトロピー指数が好ましくは０．４０以下、より好ましくは０．２５以下となるよう調製するとよい。なお、チクソトロピー指数は、以下の式（１）で算出される値である。
チクソトロピー指数＝ｌｏｇ（η１／η２）／ｌｏｇ（Ｄ２／Ｄ１）・・・式（１）
Ｄ１及びＤ２はせん断速度を意味し、Ｄ１＝２ｓ^−１、Ｄ２＝２０ｓ^−１である。
η１は、せん断速度Ｄ１のときの導電性ペーストの粘度を意味し、η２は、せん断速度Ｄ２のときの導電性ペーストの粘度を意味する。

また、η１は、２０Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、４０Ｐａ・ｓ以上１５０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。このη１が上記範囲にあることで、容易かつ確実に導電性ペーストをブラインドビアホール用孔８に印刷し、好適なブラインドビアホール７を形成することができる。

導電性ペーストを印刷する工程の具体的な印刷法としては、従来公知の手法を採用することができ、例えばスクリーン印刷方式やインクジェット印刷方式を採用することができる。

［利点］
当該フレキシブルプリント配線板１は、実装面の第２ランド部６の外径よりも印刷面の第１ランド部５の外径が大きいので、導電性ペーストをブラインドビアホール用孔８に満たす際に、比較的広い第１ランド部５によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収し、ブラインドビアホール用孔８に容易且つ確実に導電性ペーストを満たすことができ、このためブラインドビアホール７が容易且つ確実に形成でき、印刷歩留りの向上を図ることができる。

特に、ブラインドビアホール７の外形と第１ランド部５の外形とが平面視同心の略円形に形成されているので、ブラインドビアホール用孔８の開口の外周に均等に第１ランド部５が配設され、これにより何れの方向に印刷ズレを起こしても、この第１ランド部５によって印刷位置の誤差を吸収し、印刷歩留りの向上をより図ることができる。

また、当該フレキシブルプリント配線板１は、第１ランド部５の外径よりも第２ランド部６の外径が小さいので、第２ランド部６を狭ピッチに設けることができ、このためフリップチップのようにランドが狭ピッチで配設されているものも好適に対応できる。

さらに、上述のように第２ランド部６が小さいので、第２ランド部６のコンデンサ容量が従来のものに比べて小さく、このためインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。

上述のように第２ランド部６が小さいので、従来のように各面のランド部が同径のものに比べて第１ランド部５及び第２ランド部６付近における当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性に富む。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

つまり、上記実施形態においては、両面プリント配線板の一実施例としてフレキシブルプリント配線板を例にとり説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。当該両面プリント配線板としては、リジッドプリント配線板を採用することも可能である。また、当該両面プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板とを一体化したリジッドフレキシブルプリント配線板や、多層構造のビルドアップ基板等に採用することも可能である。

また、第１ランド部５の外径と第２ランド部６の外径との関係は、上記実施形態で示した数値範囲にあるものに必ずしも限定されるものではなく、第２ランド部６の外形の平均径が第１ランド部５の外形の平均径よりも小さいものであれば、本発明の範囲内である。

さらに、上記実施形態においては、ブラインドビアホール７、第２ランド部６及び第１ランド部５の外形が何れも略円形のものについて説明したが、ブラインドビアホール７、第２ランド部６及び第１ランド部５の外形の形状は特に限定されるものではない。例えば、第１ランド部５を平面視四角形状として、隣接する他の第１ランド部５に接触せずに互いに近接して配設することができるよう設けることも設計変更可能な事項である。なお、この場合に第１ランド部５同士の間に絶縁壁を設けることも可能である。

また、上記実施形態においては、ブラインドビアホール７の外形と第１ランド部５の外形とが相似形をなすものであるが、本発明はこれに限定されるものではない。但し、上記実施形態のようにブラインドビアホール７の外形と第１ランド部５の外形とが相似形をなすことで、第１ランド部５の幅（円形の場合には径方向の幅）が一定となるので、精度良くブラインドビアホール７を形成することができる利点を有する。

本発明は、例えばフレキシブルプリント配線板等に好適に用いることができる。

１ フレキシブルプリント配線板
２ 基板
３ 第１導電パターン
４ 第２導電パターン
５ 第１ランド部
６ 第２ランド部
７ ブラインドビアホール
８ ブラインドビアホール用孔

Claims (6)

1. 絶縁性及び可撓性を有する基板、
   この基板の一方の面に積層され、第１ランド部を有する第１導電パターン、
   基板の他方の面に積層され、上記第１ランド部に対向する第２ランド部を有する第２導電パターン、及び
   第１ランド部と基板とを貫通するブラインドビアホール
   を備える両面プリント配線板であって、
   複数の上記ブラインドビアホールが、１００μｍ以上５００μｍ以下のピッチで平面視格子状に配設され、
   上記ブラインドビアホールが、導電粒子及びそのバインダ樹脂を含み、
   上記ブラインドビアホール、第１ランド部及び第２ランド部の外形が、略同心状の略円形に形成され、
   上記第２ランド部の外形の平均径が、第１ランド部の外形の平均径よりも小さく、第１ランド部の外形の平均径の５／６倍以下であり、
   上記第１ランド部の外形の平均径が、上記ブラインドビアホールの外形の平均径の２倍以上であり、
   上記第２ランド部の外形の平均径が、上記ブラインドビアホールの外形の平均径の４倍以下であることを特徴とする両面プリント配線板。
2. 上記ブラインドビアホールが、扁平球状の導電粒子の結合体を有する請求項１に記載の両面プリント配線板。
3. 上記第１ランド部の外形の平均径が１００μｍ以上４００μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の両面プリント配線板。
4. 上記第２ランド部の外形の平均径が５０μｍ以上３００μｍ以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の両面プリント配線板。
5. 上記第１ランド部の一部をブラインドビアホールの一部が覆っている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の両面プリント配線板。
6. 絶縁性及び可撓性を有する基板の一方の面に、第１ランド部を有する第１導電パターンを形成する工程、
   上記基板の他方の面に、第１ランド部に対向する第２ランド部を有する第２導電パターンを形成する工程、
   上記第１ランド部と基板とを貫通するブラインドビアホール用孔を形成する工程、及び
   上記ブラインドビアホール用孔に導電粒子を含む導電性ペーストを印刷する工程
   を有する両面プリント配線板の製造方法であって、
   複数の上記ブラインドビアホールが、１００μｍ以上５００μｍ以下のピッチで平面視格子状に配設され、
   上記ブラインドビアホール、第１ランド部及び第２ランド部の外形が、略同心状の略円形に形成され、
   上記第２ランド部の外形の平均径が、第１ランド部の外形の平均径よりも小さく、第１ランド部の外形の平均径の５／６倍以下であり、
   上記第１ランド部の外形の平均径が、上記ブラインドビアホールの外形の平均径の２倍以上であり、
   上記第２ランド部の外形の平均径が、上記ブラインドビアホールの外形の平均径の４倍以下であることを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。

Images