JP6028515B2 - Ion beam irradiation equipment - Google Patents
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- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 title claims description 165
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 53
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 101100220857 Arabidopsis thaliana CLPB1 gene Proteins 0.000 description 9
- 101150093682 DLT1 gene Proteins 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 5
- 206010057362 Underdose Diseases 0.000 description 4
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007737 ion beam deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/16—Vessels; Containers
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
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- H01J37/22—Optical, image processing or photographic arrangements associated with the tube
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/252—Tubes for spot-analysing by electron or ion beams; Microanalysers
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
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Description
本発明は、ビーム断面の形状が長方形状のイオンビームを用いて、そのビーム断面の長辺よりも寸法の大きい基板に対してイオンビームを照射する場合に用いられるマスク及びそのマスクを用いたイオンビーム照射装置に関するものである。 The present invention relates to a mask used when an ion beam is irradiated onto a substrate having a dimension larger than the long side of the beam cross section using an ion beam having a rectangular beam cross section, and an ion using the mask. The present invention relates to a beam irradiation apparatus.
例えばフラットパネルディスプレイ等に用いられる基板は、生産性を向上させるために大型化が進んでいる。一方、イオン注入等に用いられるイオンビームのサイズを基板の大型化に合わせて大きくしていくことは難しいため、近年、リボン状イオンビームの長辺方向のサイズよりも基板の各辺のサイズのほうが大きくなっている。このため、大型の基板の全面に対してリボン状のイオンビームを照射する場合、特許文献1に示されるような2つのイオンビームを用いて基板の全面にイオンビームを照射する方法や、特許文献2に示されるような1つのイオンビームに対して複数回基板を往復させることにより全面にイオンビームを照射する方法が用いられている。 For example, a substrate used for a flat panel display or the like is increasing in size in order to improve productivity. On the other hand, since it is difficult to increase the size of the ion beam used for ion implantation in accordance with the increase in size of the substrate, in recent years, the size of each side of the substrate is larger than the size in the long side direction of the ribbon-like ion beam. Is bigger. For this reason, when irradiating a ribbon-like ion beam on the entire surface of a large substrate, a method of irradiating the entire surface of the substrate with two ion beams as disclosed in Patent Document 1, or Patent Document A method of irradiating the entire surface of the ion beam by reciprocating the substrate a plurality of times with respect to one ion beam as shown in FIG.
従来のイオンビーム照射方法について図13又は図14を参照しながらより具体的に説明する。なお、図13、図14においては、イオンビームIBの基板Wに対する入射方向をZ軸、イオンビームIBのビーム断面における短辺方向をX軸、ビーム断面における長辺方向をY軸として設定し、X軸及びY軸により水平面が形成されるように座標軸を設定してある。 The conventional ion beam irradiation method will be described more specifically with reference to FIG. 13 or FIG. 13 and 14, the incident direction of the ion beam IB with respect to the substrate W is set as the Z axis, the short side direction in the beam cross section of the ion beam IB is set as the X axis, and the long side direction in the beam cross section is set as the Y axis. The coordinate axes are set so that a horizontal plane is formed by the X axis and the Y axis.
特許文献1に記載のイオンビーム照射装置100Aは、図13(a)に示すようにイオン注入室1A(a)、1A(b)内に2本のリボン状のイオンビームIB(a)、IB(b)を導入するとともに、それぞれ照射位置を上下にずらし、一方のイオンビームIB(a)の上端位置と、他方のイオンビームIB(b)の下端位置とが略同じ高さとなるように構成してある。そして、図13(b)に示すように起立させた基板WをそれぞれのイオンビームIB(a)、IB(b)を横切るように通過させることにより、一方のイオンビームIB(a)を基板Wの下側半分に照射するとともに、他方のイオンビームIB(b)を基板Wの上側半分に照射するようにして、基板WをイオンビームIB(a)、IB(b)に対して一度横切らせるだけで基板Wの全面にイオンビームIB(a)、IB(b)が照射されるようにしてある。 As shown in FIG. 13A, an ion beam irradiation apparatus 100A described in Patent Document 1 includes two ribbon-like ion beams IB (a) and IB in ion implantation chambers 1A (a) and 1A (b). (B) is introduced, and the irradiation position is shifted up and down, respectively, so that the upper end position of one ion beam IB (a) and the lower end position of the other ion beam IB (b) are substantially the same height. It is. Then, the substrate W raised as shown in FIG. 13B is allowed to pass across the respective ion beams IB (a) and IB (b), whereby one ion beam IB (a) is passed through the substrate W. And the other ion beam IB (b) is irradiated to the upper half of the substrate W so as to cross the substrate W once with respect to the ion beams IB (a) and IB (b). As a result, the entire surface of the substrate W is irradiated with the ion beams IB (a) and IB (b).
ところで、リボン状のイオンビームIB(a)、IB(b)は、中央部においては略一定の照射量となるものの、イオン同士に電荷による斥力が生じる等するため端部においては中央部と比べると照射量がなだらかに変化して小さくなっている。したがって、単純に2本のイオンビームIB(a)、IB(b)の上端と下端を同じ位置にすると基板Wの中央部におけるイオンビームIBの照射量が基板Wのその他の部分と比較すると所望の照射量から大きくずれることになる。そこで、特許文献1のイオンビーム照射装置100Aでは、イオンビームIBの端部を整形するマスク5A(a)、5A(b)をそれぞれのイオンビームIB(a)、IB(b)の通過経路上に設けてある。このマスク5A(a)、5A(b)は、図13(c)に示すように、ビーム断面において短辺方向に先端部分が斜めに傾斜した形状を有するものであり、ビーム断面において長辺方向にその位置を適宜設定することで、基板Wの中央部において他の部分と同程度の照射量が得られるようにしてある。 By the way, although the ribbon-like ion beams IB (a) and IB (b) have a substantially constant irradiation amount in the central portion, repulsion due to electric charges is generated between the ions, so that the end portions are compared with the central portion. The amount of irradiation gradually changes and becomes smaller. Therefore, if the upper and lower ends of the two ion beams IB (a) and IB (b) are simply set at the same position, the irradiation amount of the ion beam IB at the central portion of the substrate W is desirable as compared with other portions of the substrate W. Will greatly deviate from the amount of irradiation. Therefore, in the ion beam irradiation apparatus 100A of Patent Document 1, the masks 5A (a) and 5A (b) for shaping the ends of the ion beam IB are placed on the passage paths of the ion beams IB (a) and IB (b). Is provided. As shown in FIG. 13C, the masks 5A (a) and 5A (b) have a shape in which the tip portion is inclined obliquely in the short side direction in the beam cross section, and the long side direction in the beam cross section. By appropriately setting the position, an irradiation amount comparable to that of other portions can be obtained in the central portion of the substrate W.
しかしながら、この特許文献1では、各イオンビームに対して設けられた各マスクの位置を調節することにより、基板に対する照射量の均一性を大まかに調節することは可能ではあるものの、最終的にはマスクの先端における斜め部分の傾斜角度に大きな影響を受けるため、現状よりもさらに照射量の均一性を向上させることは難しい。 However, in this Patent Document 1, although it is possible to roughly adjust the uniformity of the dose to the substrate by adjusting the position of each mask provided for each ion beam, eventually, Since it is greatly affected by the inclination angle of the oblique portion at the front end of the mask, it is difficult to further improve the uniformity of the dose compared with the current situation.
なぜなら、特許文献1のマスク形状では、変更できる設計パラメータは実質的に先端部分の傾斜角度だけであるので、イオンビームの照射量分布に応じて適宜マスクの形状を合わせ込んでいくには調整パラメータが少なく、例えば、ある一部領域の照射量の均一性が問題となっている場合に、他の部分に悪影響を与えずにその部分だけ適度に補正を加えるのは非常に難しいからである。 This is because, in the mask shape of Patent Document 1, the design parameter that can be changed is substantially only the inclination angle of the tip portion. Therefore, the adjustment parameter is used to appropriately match the mask shape in accordance with the dose distribution of the ion beam. This is because, for example, when the uniformity of the irradiation amount in a certain region is a problem, it is very difficult to appropriately correct only that portion without adversely affecting other portions.
また、イオンビームの端部を整形するマスクに関連する技術課題は、特許文献2のイオンビーム照射方法でも同様に生じる。 Further, the technical problem related to the mask for shaping the end of the ion beam similarly occurs in the ion beam irradiation method of Patent Document 2.
特許文献2に記載のイオンビーム照射装置100Bは、ガラス基板W上に実際に製品として使用される複数のセル領域W1と、各セル領域W1の間に形成される分割帯W2とが形成される多面取りのイオン注入に用いられるものである。すなわち、図14に示すようにガラス基板W上の分割帯W2は格子状に形成されることになり、各セル領域W1は格子間に配置されることになる。 In the ion beam irradiation apparatus 100B described in Patent Document 2, a plurality of cell regions W1 that are actually used as products and a divided band W2 formed between the cell regions W1 are formed on the glass substrate W. It is used for multi-surface ion implantation. That is, as shown in FIG. 14, the dividing bands W2 on the glass substrate W are formed in a lattice shape, and each cell region W1 is disposed between the lattices.
このイオンビーム照射装置100Bでは、図14(a)(b)に示すようにイオンビームIBの両端部に矩形状のマスク5Bを配置することにより、図14(c)に示すようにイオンビームIBにおける中央部ARの均一性の良いビームのみをガラス基板Wに照射するようにしてある。さらに、このイオンビーム照射装置100Bは、図14(d)に示すようにガラス基板WをイオンビームIBに対して上下方向の位置を変えながら往復動させる際に、イオンビームIBの端部が分割帯W2を通るように構成してある。 In this ion beam irradiation apparatus 100B, a rectangular mask 5B is disposed at both ends of the ion beam IB as shown in FIGS. 14A and 14B, so that the ion beam IB as shown in FIG. 14C. The glass substrate W is irradiated only with a beam having a good uniformity at the central portion AR. Further, in this ion beam irradiation apparatus 100B, when the glass substrate W is reciprocated while changing the position in the vertical direction with respect to the ion beam IB as shown in FIG. 14 (d), the end of the ion beam IB is divided. It is configured to pass through the belt W2.
近年、一枚のガラス基板からできる限り大きな複数のセル領域を形成できるように、分割帯の大きさを小さくすることが求められているが、特許文献2の矩形状マスクでも、イオンビームの端部における照射量や照射量が不均一な領域の大きさを厳密にコントロールすることは難しく、そのような要求に無理に答えようとすると、セル領域における照射量の均一性を保つことができなくなってしまう。 In recent years, it has been required to reduce the size of the dividing band so that a plurality of cell regions as large as possible can be formed from a single glass substrate. It is difficult to strictly control the irradiation dose in the area and the size of the non-uniform irradiation dose, and it is impossible to maintain the uniformity of the irradiation dose in the cell area if you try to answer such a demand. End up.
すなわち、いずれのイオンビーム照射方法においてもイオンビームの端部における照射量の調整に適した形状のマスクが現在のところ存在していないために、大型基板に対するイオンビームの照射量の均一性向上や、多面取りにおける分割帯の小型化といった要求を満たすことができてない。 In other words, in any ion beam irradiation method, since there is no mask having a shape suitable for adjusting the dose at the end of the ion beam at present, it is possible to improve the uniformity of the ion beam dose on a large substrate. However, it is not possible to meet the demands for downsizing of the divided bands in multi-surface processing.
本発明は上述したような問題を鑑みてなされたものであり、イオンビームの端部における照射量の均一性や、その均一性が保たれている領域の大きさを簡単な構成でありながらも容易に調節することができるマスク及びこのマスクを用いたイオンビーム照射装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and the irradiation dose uniformity at the end of the ion beam and the size of the region where the uniformity is maintained are simple. It is an object of the present invention to provide a mask that can be easily adjusted and an ion beam irradiation apparatus using the mask.
すなわち、本発明のマスクは、ビーム進行方向に直交する断面におけるビーム断面形状が概略長方形形状のイオンビームについて、ビーム断面における長辺方向の端部を遮蔽するように設けられるマスクであって、前記マスクをイオンビームのビーム進行方向から視た場合において、当該マスクが、ビーム断面の一方の短辺から長辺方向に延びており、イオンビームの前記端部の一部を遮蔽する第1遮蔽部と、ビーム断面の一方の短辺から長辺方向に延びているとともに前記第1遮蔽部に対してビーム断面における短辺方向に並んで設けられており、イオンビームの前記端部において前記第1遮蔽部が遮蔽する部分とは別の部分を遮蔽する第2遮蔽部とを備えており、前記第1遮蔽部によるイオンビームの遮蔽量と前記第2遮蔽部によるイオンビームの遮蔽量をそれぞれ異ならせていることを特徴とする。 That is, the mask of the present invention is a mask provided so as to shield an end portion in the long side direction in the beam cross section with respect to an ion beam having a substantially rectangular beam cross section in a cross section orthogonal to the beam traveling direction, When the mask is viewed from the beam traveling direction of the ion beam, the mask extends in the long side direction from one short side of the beam cross section, and shields a part of the end of the ion beam. And extending in the long side direction from one short side of the beam cross section and arranged side by side in the short side direction in the beam cross section with respect to the first shielding part, and at the end of the ion beam, the first part A second shielding part that shields a part other than the part shielded by the shielding part, and the amount of ion beam shielding by the first shielding part and the ion shielding by the second shielding part. Characterized in that it made different shielding of the beam, respectively.
このようなものであれば、前記マスクがビーム断面における短辺方向に並んで設けられた第1遮蔽部及び第2遮蔽部を備えたものであるので、イオンビームのビーム断面における短辺方向を通過する基板に対して第1遮蔽部により定まる照射量の第1プロファイルと、第2遮蔽部により定まる照射量の第2プロファイルとを組み合わせることにより、照射量の過不足を打ち消し合わすことによって従来よりも均一性を持たせて照射することができるようになる。 In such a case, since the mask includes the first shielding part and the second shielding part provided side by side in the short side direction in the beam cross section, the short side direction in the beam cross section of the ion beam is set. By combining the first profile of the dose determined by the first shielding part and the second profile of the dose determined by the second shielding part with respect to the substrate passing therethrough, it is possible to cancel the excess / deficiency of the dose by conventional methods. Can be irradiated with uniformity.
すなわち、第1遮蔽部の形状や寸法により決まる遮蔽量と、第2遮蔽部の形状や寸法により決まる遮蔽量をそれぞれ独立に設定することができ、第1プロファイルと第2プロファイルを様々な態様にするとともに、それらを自由に組み合わせることができるので、イオンビーム端部における所望の照射量分布を得やすい。 That is, the shielding amount determined by the shape and size of the first shielding part and the shielding amount determined by the shape and dimension of the second shielding part can be set independently, and the first profile and the second profile can be set in various modes. In addition, since they can be freely combined, it is easy to obtain a desired dose distribution at the end of the ion beam.
より具体的には、イオンビームの端部において達成したい照射量の均一性や均一となっている範囲の大きさが与えられた場合、単一の形状で形成されるマスクでは調整パラメータが1つしかなく実現しにくかった照射量分布でも、第1遮蔽部及び第2遮蔽部の形状やビーム断面における長辺方向の寸法、短辺方向における割合等の複数の調整パラメータを変更して遮蔽量を異ならせることにより実現することができる。 More specifically, given the uniformity of the dose desired to be achieved at the end of the ion beam and the size of the uniform range, there is one adjustment parameter for a mask formed in a single shape. Even with the dose distribution that was difficult to realize, the amount of shielding was changed by changing a plurality of adjustment parameters such as the shape of the first shielding part and the second shielding part, the dimension in the long side direction in the beam cross section, and the ratio in the short side direction. This can be realized by making them different.
これらのことから、例えば2本のイオンビームを用いて端部が重ね合わされる領域での照射量の調整精度をより向上させたり、イオンビームについて均一性の保たれない領域をできる限り小さくして多面取りにおける分割帯をより小さく形成したりすることが可能となる。 For these reasons, for example, the accuracy of adjustment of the dose in the region where the ends are overlapped using two ion beams is further improved, or the region where the uniformity of the ion beam is not maintained is made as small as possible. It is possible to make the dividing band in multi-chamfer smaller.
イオンビームの端部における目標照射量を第1遮蔽部により形成される第1の照射量と第2遮蔽部により形成される第2の照射量との組み合わせにより容易に実現するには、前記第1遮蔽部のビーム断面における短辺方向の幅寸法である第1幅寸法と、前記第2遮蔽部のビーム断面における短辺方向の幅寸法である第2幅寸法の比率が、前記イオンビームの端部におけるイオンビームの目標照射量に基づいて定められているものでればよい。 In order to easily realize the target irradiation amount at the end portion of the ion beam by the combination of the first irradiation amount formed by the first shielding portion and the second irradiation amount formed by the second shielding portion, The ratio of the first width dimension which is the width dimension in the short side direction in the beam cross section of one shielding part and the second width dimension which is the width dimension in the short side direction in the beam section of the second shielding part is What is necessary is just to be determined based on the target dose of the ion beam at the end.
マスクの形状を簡単なものとするとともに、第1遮蔽部により形成される第1の照射量と第2遮蔽部により形成される第2の照射量とを組み合わせた場合の全体の照射量について容易に算出することができ、イオンビームの端部における目標照射量を得やすくするには、前記第1遮蔽部及び前記第2遮蔽部が、イオンビームのビーム進行方向から視た場合において概略矩形状をなすものであればよい。 While simplifying the shape of the mask, it is easy for the total irradiation amount when the first irradiation amount formed by the first shielding portion and the second irradiation amount formed by the second shielding portion are combined. In order to make it easier to obtain the target irradiation amount at the end of the ion beam, the first shielding part and the second shielding part have a substantially rectangular shape when viewed from the beam traveling direction of the ion beam. Anything can be used.
特殊な形状のマスクを製造することなく、例えば汎用的な四角等の簡単な形状のマスクを組み合わせるだけで、第1遮蔽部及び第2遮蔽部における遮蔽量をそれぞれ異ならせることができ、その結果組み合わせによる目標照射量を得やすくするには、前記第1遮蔽部及び前記第2遮蔽部がそれぞれ別体で設けられていればよい。 Without producing a mask with a special shape, the amount of shielding in the first shielding portion and the second shielding portion can be made different by simply combining a mask with a simple shape such as a general-purpose square. In order to make it easy to obtain the target irradiation amount by the combination, it is only necessary that the first shielding part and the second shielding part are provided separately.
例えばイオンビームの照射位置が何らかの原因でビーム断面における長辺方向にずれが生じたり、イオン源から射出された時点の端部における照射量の分布に変化があったりした場合でも適宜第1遮蔽部及び第2遮蔽部の遮蔽量を調節して、目標照射量を得られるようにするには、前記第1遮蔽部のビーム断面における長辺方向の長さ寸法である第1長さ寸法と、前記第2遮蔽部のビーム断面における長辺方向の長さ寸法である第2長さ寸法とが、それぞれ独立に変更可能に構成されていればよい。 For example, even when the irradiation position of the ion beam is displaced in the long side direction in the beam cross section for some reason or the irradiation amount distribution at the end when the ion beam is emitted from the ion source is changed, the first shielding unit is appropriately used. In order to adjust the shielding amount of the second shielding part and obtain the target irradiation amount, the first length dimension which is the length dimension in the long side direction in the beam cross section of the first shielding part; It is only necessary that the second length dimension, which is the length dimension in the long side direction in the beam cross section of the second shielding portion, can be independently changed.
イオンビームの照射位置がビーム断面における短辺方向にずれたとしても、マスクによる遮蔽量が変化せず、設計通りの目標照射量が得られるようにするには、前記マスクをイオンビームのビーム進行方向から視た場合において、当該マスクが、ビーム断面の一方の短辺から長辺方向に延びているとともに前記第2遮蔽部を前記第1遮蔽部と挟むようにビーム断面における短辺方向に並んで設けられた第3遮蔽部をさらに備え、前記第1遮蔽部のビーム断面における長辺方向の長さ寸法である第1長さ寸法と、前記第3遮蔽部のビーム断面における長辺方向の長さ寸法である第3長さ寸法とがそれぞれ同じ値に設定されていればよい。このようなものであれば、イオンビームの照射位置がビーム断面における短辺方向にずれたとしても、第1遮蔽部及び第3遮蔽部により遮蔽されるイオンビームの量の和は常に同じであり、第1遮蔽部及び第3遮蔽部の間にある第2遮蔽部による遮蔽量はそもそもビーム断面における短辺方向のずれに対して遮蔽量が変化しない。これらのことから、各部において同じ遮蔽量を保つことができるので、イオンビームのビーム断面における短辺方向のずれに対して影響を受けなくすることができるようになる。 Even if the ion beam irradiation position is shifted in the direction of the short side of the beam cross section, in order to obtain the target irradiation amount as designed without changing the masking amount by the mask, the ion beam beam travels. When viewed from the direction, the mask extends in the long side direction from one short side of the beam cross section and is aligned in the short side direction in the beam cross section so as to sandwich the second shielding part with the first shielding part. And a first length dimension that is a length dimension in a long side direction in the beam cross section of the first shielding section, and a long side direction in the beam cross section of the third shielding section. The 3rd length dimension which is a length dimension should just be set to the same value, respectively. In such a case, even if the irradiation position of the ion beam is shifted in the short side direction in the beam cross section, the sum of the amount of the ion beam shielded by the first shielding portion and the third shielding portion is always the same. The shielding amount by the second shielding part between the first shielding part and the third shielding part does not change in the first place with respect to the deviation in the short side direction in the beam cross section. From these things, since the same shielding amount can be maintained in each part, it becomes possible not to be influenced by the shift in the short side direction in the beam cross section of the ion beam.
上述してきたようなマスクを用いたイオンビーム照射装置であれば、イオンビームの端部における照射量を容易に調節することができるので、イオンビームが重なる部分を有するような照射態様であっても、その重なり部分の照射量の均一性をより高めたり、不均一な部分があったとしてもその領域をできる限り小さくしたりすることができる。したがって、特に大型基板に対してイオンビームを照射するような用途においてイオンビームの照射量の均一性を向上させて製品の品質をより向上させたり、多面取りであれば分割帯の大きさをさらに小さくしてセル領域を大きくすることができ、より生産性を向上させたりすることができる。 With an ion beam irradiation apparatus using a mask as described above, the irradiation amount at the end of the ion beam can be easily adjusted. Further, it is possible to further improve the uniformity of the irradiation amount of the overlapping portion, or to make the region as small as possible even if there is a non-uniform portion. Therefore, in applications such as irradiating an ion beam to a large substrate, the quality of the product can be further improved by improving the uniformity of the ion beam irradiation amount, and the size of the dividing band can be further increased if multiple surfaces are used. The cell area can be increased by reducing the cell area, and the productivity can be further improved.
このように本発明のマスク及びこのマスクを用いたイオンビーム照射装置であれば、第1遮蔽部と第2遮蔽部を有しており、これらのビーム断面における長辺方向の寸法や短辺方向の寸法といった複数の調整パラメータをそれぞれ独立に調節することができるので、イオンビームの端部における照射量の調節を容易に行うことができる。したがって、従来の斜めマスクや矩形状マスクのように単一の調整パラメータしかないために達成することが難しかった照射量の均一性であっても実現することが可能となる。 As described above, the mask of the present invention and the ion beam irradiation apparatus using the mask have the first shielding part and the second shielding part, and the dimension in the long side direction and the short side direction in these beam cross sections. Since a plurality of adjustment parameters such as the above-mentioned dimensions can be independently adjusted, it is possible to easily adjust the dose at the end of the ion beam. Therefore, it is possible to realize even the irradiation dose uniformity which is difficult to achieve because there is only a single adjustment parameter as in the conventional oblique mask and rectangular mask.
本発明のマスク5及びこのマスク5を用いたイオンビーム照射装置100の一実施形態について図1乃至図9を参照しながら説明する。なお、参照する各図面においては、図13及び図14に設定したのと同様の座標軸が設定してあり、イオンビームIBの基板Wに対する入射方向をZ軸、イオンビームIBのビーム断面における短辺方向をX軸、ビーム断面における長辺方向をY軸として設定し、X軸及びY軸により水平面が形成されるように座標軸を設定してある。 An embodiment of the mask 5 of the present invention and an ion beam irradiation apparatus 100 using the mask 5 will be described with reference to FIGS. In each drawing to be referred to, the same coordinate axes as those set in FIGS. 13 and 14 are set, the incident direction of the ion beam IB with respect to the substrate W is the Z axis, and the short side in the beam cross section of the ion beam IB is set. The direction is set as the X axis, the long side direction in the beam cross section is set as the Y axis, and the coordinate axes are set so that the horizontal plane is formed by the X axis and the Y axis.
本実施形態のイオンビーム照射装置100は、図1(a)に示すように大型の基板Wを起立させた状態で図示において左側から右側へとX軸方向に搬送するとともに、2本のイオンビームIBによりそれぞれ基板Wの下半分と上半分にイオンビームIBを照射することで基板Wの全面に照射されるように構成してある。 The ion beam irradiation apparatus 100 according to the present embodiment transports a large substrate W upright as shown in FIG. 1A in the X-axis direction from the left side to the right side in the drawing, and uses two ion beams. The entire surface of the substrate W is irradiated by irradiating the ion beam IB to the lower half and the upper half of the substrate W, respectively.
すなわち、このイオンビーム照射装置100は、図示において左側から順番に大気圧下にある基板Wが搬入され、減圧されるロードロック室3と、第1待合室2と、基板Wの下半分にイオンビームIBが照射される第1処理室1(a)と、第2待合室2と、基板Wの上半分にイオンビームIBが照射される第2処理室1(b)と、第3待合室2と、真空圧から大気圧に開放されたのちに基板Wが搬出されるアンロードロック室4とから構成してある。各室は真空弁により接続されており、各待合室2は次の室内での処置が終わるまで基板Wを待機させておくためのものである。また、ロードロック室3及びアンロードロック室4以外の各部屋は、高真空に保たれている。 That is, in the ion beam irradiation apparatus 100, the substrate W under atmospheric pressure is sequentially loaded from the left side in the drawing, and the load beam chamber 3, the first waiting chamber 2, and the lower half of the substrate W are depressurized. A first processing chamber 1 (a) in which IB is irradiated, a second waiting chamber 2, a second processing chamber 1 (b) in which the upper half of the substrate W is irradiated with an ion beam IB, a third waiting chamber 2, An unload lock chamber 4 from which the substrate W is unloaded after being released from the vacuum pressure to the atmospheric pressure. Each chamber is connected by a vacuum valve, and each waiting chamber 2 is for holding the substrate W until the treatment in the next chamber is completed. Moreover, each room other than the load lock chamber 3 and the unload lock chamber 4 is kept in a high vacuum.
前記第1処理室1(a)及び第2処理室1(b)は、それぞれ別々のイオンビーム供給装置11(a)、11(b)から供給されるリボン状のイオンビームIB(a)、IB(b)が室内に導入されており、各イオンビームIB(a)、IB(b)の照射位置は図1(b)の前面図に示すようにその上下方向の位置を異ならせてある。より具体的には、第1処理室1(a)内に導入される第1イオンビームIB(a)は、搬送される基板Wの下半分に対応する位置に長辺方向が上下方向と一致するように照射されており、第2処理室1(b)内に導入される第2イオンビームIB(b)は、搬送される基板Wの上半分に対応する位置に長辺方向が上下方向と一致するように照射されている。 The first processing chamber 1 (a) and the second processing chamber 1 (b) are respectively provided with ribbon-like ion beams IB (a) supplied from separate ion beam supply devices 11 (a) and 11 (b), respectively. IB (b) is introduced into the room, and the irradiation positions of the ion beams IB (a) and IB (b) are different in the vertical direction as shown in the front view of FIG. 1B. . More specifically, in the first ion beam IB (a) introduced into the first processing chamber 1 (a), the long side direction coincides with the vertical direction at a position corresponding to the lower half of the substrate W to be transferred. The second ion beam IB (b) introduced into the second processing chamber 1 (b) has a long side direction in a vertical direction at a position corresponding to the upper half of the substrate W to be transported. Irradiated to match.
また、第1処理室1(a)には、第1イオンビームIB(a)の上端を整形するための第1マスク5(a)が設けてあり、第2処理室1(b)には第2イオンビームIB(b)の下端を整形するための第2マスク5(b)が設けてある。本実施形態では第1マスク5(a)及び第2マスク5(b)は同形状のものであり、対称となるように配置してある。また、各処理室1(a)、1(b)には、各マスク5(a)、5(b)を通過した後のイオンビームIBの照射量分布を取得するための測定部が設けてある。 The first processing chamber 1 (a) is provided with a first mask 5 (a) for shaping the upper end of the first ion beam IB (a), and the second processing chamber 1 (b) A second mask 5 (b) for shaping the lower end of the second ion beam IB (b) is provided. In the present embodiment, the first mask 5 (a) and the second mask 5 (b) have the same shape and are arranged so as to be symmetric. Further, each processing chamber 1 (a), 1 (b) is provided with a measurement unit for obtaining the irradiation dose distribution of the ion beam IB after passing through each mask 5 (a), 5 (b). is there.
次にマスク5の具体的な形状について説明する。なお、第1マスク5(a)及び第2マスク5(b)については同形状であるので、以下では共通のものとして説明する。また、特に区別する必要がない場合には数字の番号のみを振ることとする。 Next, a specific shape of the mask 5 will be described. Since the first mask 5 (a) and the second mask 5 (b) have the same shape, they will be described below as being common. In addition, if there is no need to distinguish between them, only numeric numbers are assigned.
図2に示すように前記マスク5は、リボン状のイオンビームIBの端部を整形するためのものであり、ビーム断面における短辺方向(X軸方向)に沿って視た場合にビーム断面における長辺方向(Y軸方向)の長さ寸法が途中で階段状に変化するように構成してある。言い換えると、このマスク5はビーム進行方向に直交する断面におけるビーム断面形状が概略長方形形状のイオンビームIBについて、ビーム断面における長辺方向の端部を遮蔽するように設けられるマスク5であって、それぞれ長辺の長さが異なる2つの長方形について短辺をそろえて横に並べた形状をなしている。また、ビームの進行方向から視た場合においてこのマスク5の段差部分はイオンビームIBのビーム断面における短辺内に含まれるように配置してあるので、ビーム断面における短辺方向に沿ってイオンビームIBの遮蔽量のグラフを描くと中央部において不連続に変化することになる。なお、本実施形態のマスク5はそれぞれの長辺の長さが異なる2つの長方形状部分が階段上をなす形状を有したものであるが、例えば2つの正方形状部分又は1つの正方形状部分と1つの長方形状部分とを組み合わせた形状をなすものであっても構わない。 As shown in FIG. 2, the mask 5 is for shaping the end portion of the ribbon-like ion beam IB. When viewed along the short side direction (X-axis direction) of the beam cross section, the mask 5 The length dimension in the long side direction (Y-axis direction) is configured to change stepwise along the way. In other words, this mask 5 is a mask 5 provided so as to shield the end in the long side direction in the beam cross section of the ion beam IB having a substantially rectangular beam cross section in the cross section orthogonal to the beam traveling direction, Two rectangles, each having a different long side, are arranged side by side with the short sides aligned. Further, when viewed from the beam traveling direction, the stepped portion of the mask 5 is arranged so as to be included in the short side of the beam cross section of the ion beam IB. If the graph of the shielding amount of IB is drawn, it will change discontinuously in the center part. Note that the mask 5 of the present embodiment has a shape in which two rectangular portions having different long side lengths are formed on a staircase. For example, two square portions or one square portion and You may make the shape which combined the one rectangular part.
すなわち、このマスク5は、図2に示すようにイオンビームIBのビーム進行方向から視た場合において、ビーム断面の一方の短辺から長辺方向に延びており、イオンビームIBの前記端部の一部を遮蔽する第1遮蔽部51と、ビーム断面の一方の短辺から長辺方向に延びているとともに前記第1遮蔽部51に対してビーム断面における短辺方向に並んで設けられており、イオンビームIBの前記端部において前記第1遮蔽部51が遮蔽する部分とは別の部分を遮蔽する第2遮蔽部52とを備えている。そして、前記第1遮蔽部51によるイオンビームIBの遮蔽量と前記第2遮蔽部52によるイオンビームIBの遮蔽量をそれぞれ異ならせてある。 That is, the mask 5 extends from one short side of the beam cross section to the long side when viewed from the beam traveling direction of the ion beam IB as shown in FIG. A first shielding part 51 that shields a part of the first shielding part 51 extends in the long side direction from one short side of the beam cross section, and is provided side by side in the short side direction in the beam cross section with respect to the first shielding part 51. And a second shielding part 52 that shields a part different from the part shielded by the first shielding part 51 at the end of the ion beam IB. The shielding amount of the ion beam IB by the first shielding portion 51 and the shielding amount of the ion beam IB by the second shielding portion 52 are different from each other.
より具体的には、第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52は概略矩形状に形成してあり、ビーム断面における長辺方向の寸法及び短辺方向の寸法を適宜調節することにより、その遮蔽量を調節してある。また、これらの寸法や比率については、基板Wがこの端部を通過した際に照射されるべき目標照射量に基づいて設定してある。 More specifically, the first shielding part 51 and the second shielding part 52 are formed in a substantially rectangular shape, and can be shielded by appropriately adjusting the dimension in the long side direction and the dimension in the short side direction in the beam cross section. The amount is adjusted. Further, these dimensions and ratios are set based on the target dose that should be irradiated when the substrate W passes through this end.
なお、以下の説明では簡単のため遮蔽面積の小さい方を第1遮蔽部51、遮蔽量の大きい方を第2遮蔽部52と呼ぶこととする。 In the following description, for the sake of simplicity, the smaller shielding area is referred to as the first shielding part 51 and the larger shielding amount is referred to as the second shielding part 52.
次に前記マスク5の形状、特に第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52の寸法の設計方法について詳述することにより、これらの特徴について説明する。 Next, these features will be described by describing in detail the design method of the shape of the mask 5, particularly the dimensions of the first shielding part 51 and the second shielding part 52.
まず、従来の矩形状マスク6(a)、6(b)によりイオンビームIB(a)、IB(b)が重なり合う部分に関して整形している場合について考える。すなわち、ビーム断面における短辺方向(X軸方向)に沿ってイオンビームIB(a)、IB(b)の遮蔽量の変化を視た場合に変化がない状態を例として考えている。ここで、図3に示すようにイオンビームIB(a)、IB(b)のビーム断面中心からDLT1だけ離間した位置よりも外側は矩形状マスク6(a)、6(b)により遮蔽されているとする。なお、DLT1は、各イオンビームIB(a)、IB(b)のマスク開始位置が略同じ上下方向の位置になるようにこの例では定めてあるが、各イオンビームIB(a)、IB(b)の遮蔽開始位置が異なるように構成されていてもかまわない。また、第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52のビーム断面における長辺方向の長さ寸法を規定するために、この実施形態ではイオンビームIBの中心を基準位置としてとっているが、例えばイオンビームIBが照射される基板Wの中心位置を基準位置にとっても構わない。 First, consider a case where the conventional rectangular masks 6 (a) and 6 (b) shape the portions where the ion beams IB (a) and IB (b) overlap. In other words, a state in which there is no change when the change in the shielding amount of the ion beams IB (a) and IB (b) is observed along the short side direction (X-axis direction) in the beam cross section is considered as an example. Here, as shown in FIG. 3, the outside of the position separated from the beam cross-sectional center of the ion beams IB (a) and IB (b) by DLT1 is shielded by the rectangular masks 6 (a) and 6 (b). Suppose that The DLT 1 is determined in this example so that the mask start positions of the ion beams IB (a) and IB (b) are substantially the same in the vertical direction, but the ion beams IB (a) and IB ( The shielding start position in b) may be different. Further, in this embodiment, the center of the ion beam IB is taken as a reference position in order to define the length dimension in the long side direction in the beam cross section of the first shielding part 51 and the second shielding part 52. The center position of the substrate W irradiated with the beam IB may be set as the reference position.
次にこのような状態における2つのイオンビームIB(a)、IB(b)を足し合わせた場合の電流分布(ビームプロファイル)を計算する。計算結果の一例を図4に示す。図4のグラフに示すようにこの例では2本のイオンビームIB(a)、IB(b)の端部における遮蔽量が小さいため重なり部分も大きくなっている。したがって、端部が重なり合っている部分は、それ以外の部分よりも電流値が大きく、基板Wに照射されるイオンの照射量(ドーズ量)が目標値に対する許容上限よりも大きい状態となる(overdose)。以下では目標照射量である基準値の許容上限又は下限を超えている範囲の幅のことを遷移領域幅と呼ぶ。なお、本実施形態では基準値の±10%を許容上限値及び許容下限値に設定している。 Next, the current distribution (beam profile) when the two ion beams IB (a) and IB (b) in such a state are added is calculated. An example of the calculation result is shown in FIG. As shown in the graph of FIG. 4, in this example, since the shielding amount at the ends of the two ion beams IB (a) and IB (b) is small, the overlapping portion is also large. Accordingly, the portion where the end portions overlap has a larger current value than the other portions, and the irradiation amount (dose amount) of ions irradiated onto the substrate W is larger than the allowable upper limit with respect to the target value (overdose). ). Hereinafter, the width of the range that exceeds the allowable upper limit or lower limit of the reference value that is the target irradiation amount is referred to as a transition region width. In this embodiment, ± 10% of the reference value is set as the allowable upper limit value and the allowable lower limit value.
さらに、矩形状マスク6(a)、6(b)の位置を変更して同様の計算によりビームプロファイルを求める。より具体的には、図5に示すように矩形状マスク6(a)、6(b)による遮蔽量をより大きくするようにマスク開始位置をイオンビームIB(a)、IB(b)の中心からDLT2としてイオンビームIB中心側へと近づけた場合について考える。この場合、矩形状マスク6(a)、6(b)とイオンビームIB(a)、IB(b)の重なり部分は小さくなるため、図6の計算結果に示すように重なり部分の電流量は、その他の部分に比べると小さくなり、許容下限よりも小さくなる下に凸の部分が形成される。つまり、基板Wに照射される照射量(ドーズ量)も小さくなっている。 Further, the position of the rectangular masks 6 (a) and 6 (b) is changed, and the beam profile is obtained by the same calculation. More specifically, as shown in FIG. 5, the mask start position is set to the center of the ion beams IB (a) and IB (b) so as to increase the shielding amount by the rectangular masks 6 (a) and 6 (b). Let us consider a case where DLT2 is brought closer to the center side of the ion beam IB. In this case, since the overlapping portions of the rectangular masks 6 (a) and 6 (b) and the ion beams IB (a) and IB (b) become small, as shown in the calculation result of FIG. The lower convex portion is formed smaller than the other portions and smaller than the allowable lower limit. That is, the irradiation amount (dose amount) irradiated to the substrate W is also reduced.
図4及び図6における矩形状マスク6のマスク位置の違いによるビームプロファイルの違いについては図7に示すような模式図により説明できる。 The difference in beam profile due to the difference in the mask position of the rectangular mask 6 in FIGS. 4 and 6 can be explained by a schematic diagram as shown in FIG.
すなわち、リボン状のイオンビームIBの長辺方向に沿ったビームプロファイルは理想的にはガウス分布となるが、マスク位置がDLT1に設定されており、矩形状マスク6による遮蔽量が小さい場合には、図7に示されるように端部における照射量はほとんど減らないので、重なり合い部分が強く出すぎるために足し合わせたビームプロファイルにおいては中央部に許容上限を超える凸部が形成されることになる。一方、マスク位置をDLT2として遮蔽量を大きくすると、中央部分での照射量が少なくなりすぎるために足し合わせたビームプロファイルにおいては、中央部に許容下限を下回る凸部が形成されることになる。 That is, the beam profile along the long side direction of the ribbon-like ion beam IB ideally has a Gaussian distribution, but the mask position is set to DLT1, and the amount of shielding by the rectangular mask 6 is small. As shown in FIG. 7, since the irradiation amount at the end portion hardly decreases, the overlapping portion is excessively strong, so that in the added beam profile, a convex portion exceeding the allowable upper limit is formed in the central portion. . On the other hand, when the mask position is set to DLT2 and the shielding amount is increased, the irradiation amount at the center portion becomes too small, so that in the added beam profile, a convex portion lower than the allowable lower limit is formed at the center portion.
以上の計算から矩形状マスク6単体では、中央部にoverdoseまたはunderdoseが生じてしまうことがわかる。 From the above calculation, it can be seen that overdose or underdose occurs in the center of the rectangular mask 6 alone.
そこで、本実施形態のマスク5は第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52により前述したoverdose部分とunderdose部分のそれぞれが打ち消し合うようにすることで、ビームの全域において基準値に対する許容範囲内に入るようにその寸法を構成してある。 Therefore, the mask 5 of the present embodiment has the first shielding portion 51 and the second shielding portion 52 cancel each other of the overdose portion and the underdose portion, so that the entire range of the beam is within an allowable range with respect to the reference value. The dimensions are configured to enter.
より具体的には、第1遮蔽部51のビーム断面における長辺方向の長さ寸法である第1長さ寸法をDLT1と、第2遮蔽部52のビーム断面における長辺方向の長さ寸法をDLT2とした場合に、それぞれのビーム断面における短辺方向における幅寸法の比率を調節することで、overdose部分とunderdose部分とが打ち消し合って、基準値に対する許容範囲内のビームプロファイルとなるようにしてある。 More specifically, the first length dimension, which is the length dimension in the long side direction in the beam cross section of the first shielding portion 51, is DLT1, and the length dimension in the long side direction in the beam section of the second shielding portion 52 is. In the case of DLT2, by adjusting the ratio of the width dimension in the short side direction in each beam cross section, the overdose part and the underdose part cancel each other out so that the beam profile is within the allowable range with respect to the reference value. is there.
すなわち、本実施形態のように先端部分が階段状をなすマスク5とした場合、それぞれビーム断面における長辺方向のマスク位置が異なる矩形状マスク6により遮蔽された2本のイオンビームIBがビーム断面における短辺方向に並列に並んだものとも考えることができる。したがって、第1遮蔽部51と第2遮蔽部52の各長さ寸法が定まった場合、ビーム断面における短辺方向の比率に応じて重みづけがなされたビームプロファイルの重ね合わせを行うことができる。 That is, when the mask 5 having a stepped tip portion as in the present embodiment is used, the two ion beams IB shielded by the rectangular masks 6 having different mask positions in the long-side direction in the beam cross-section are the beam cross-sections. It can also be considered that they are arranged in parallel in the short side direction. Therefore, when the length dimensions of the first shielding part 51 and the second shielding part 52 are determined, the beam profiles weighted according to the ratio of the short side direction in the beam cross section can be superimposed.
本実施形態では、図8に示すように第1遮蔽部51のビーム断面における短辺方向の幅寸法である第1幅寸法DLT1Wと、第2遮蔽部52のビーム断面における短辺方向の幅寸法である第2幅寸法DLT2Wについては同じ値として、1対1としてある。すなわち、イオンビームIBのビーム断面における短辺方向の幅寸法をIBWとした場合、DLT1W=DLT2W=IBW/2に設定してある。 In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the first width dimension DLT1W which is the width dimension in the short side direction in the beam section of the first shielding part 51 and the width dimension in the short side direction in the beam section of the second shielding part 52. As for the second width dimension DLT2W that is, the same value is set to 1: 1. That is, when the width dimension in the short side direction in the beam cross section of the ion beam IB is IBW, DLT1W = DLT2W = IBW / 2 is set.
図4及び図6でそれぞれ計算したビームプロファイルはイオンビームIBの幅寸法がIBWのときにその幅全てを遮蔽した場合の計算結果であるので、IBW/2の幅寸法を持つイオンビームIBを照射した場合は各点における照射量は理想的には半分となる。したがって、本実施形態のマスク5を用いた場合のビームプロファイルは図4及び図6の計算結果をそれぞれ1/2倍したうえで足し合わせることで算出でき、その結果図9のグラフに示すようなビームプロファイルとなる。図9から明らかなようにoverdose部分とunderdose部分が打消し合うことにより、重なり部分全域において略均一なプロファイルとなっていることがわかる。すなわち、基板Wの中央部分に対する照射量をより均一化することができていることがわかる。 The beam profiles calculated in FIGS. 4 and 6 are the calculation results when the entire width of the ion beam IB is shielded when the width dimension of the ion beam IB is IBW. Therefore, the ion beam IB having a width dimension of IBW / 2 is irradiated. In this case, the dose at each point is ideally halved. Therefore, the beam profile in the case of using the mask 5 of the present embodiment can be calculated by multiplying the calculation results of FIGS. 4 and 6 by 1/2 and adding them, and as a result, as shown in the graph of FIG. It becomes a beam profile. As apparent from FIG. 9, it can be seen that the overdose portion and the underdose portion cancel each other, so that a substantially uniform profile is obtained over the entire overlapping portion. That is, it can be seen that the irradiation amount with respect to the central portion of the substrate W can be made more uniform.
なお、この例では第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52のビーム断面における長辺方向の長さ寸法がDLT1、DLT2の組み合わせの場合において、第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52のビーム断面における短辺方向の幅寸法の比率を1対1にすることで許容範囲内にビームプロファイルを収めることができたが、DLT1、DLT2のとり方によっては、その他の比率で第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52のビーム断面における短辺方向の幅寸法を設定し、所望の目標照射量の均一性が得られるようにしてもかまわない。さらに、この例ではイオンビーム供給装置11(a)、11(b)のそれぞれに設けられるマスク5(a)、(b)を同一形状とするとともに、第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52のビーム断面における長辺方向の長さ寸法DLT1、DLT2と、ビーム断面における短辺方向の幅寸法DLT1W、DLT2Wの全てがマスク5(a)、5(b)のそれぞれで同一となるようにしているが、各長さ寸法DLT1、DLT2及び幅寸法DLT1W、DLT2Wがマスク5(a)、マスク5(b)で異なっていても構わない。すなわち、イオンビーム供給装置11(a)とイオンビーム供給装置11(b)のそれぞれにおいて、マスク位置が異なっており、各遮蔽部においてビーム断面における長さ方向寸法及び幅寸法が異なっていても構わない。 In this example, when the length dimension in the long side direction in the beam cross section of the first shielding part 51 and the second shielding part 52 is a combination of DLT1 and DLT2, the beam of the first shielding part 51 and the second shielding part 52 is used. Although the beam profile could be kept within the allowable range by setting the ratio of the width dimension in the short side direction in the cross section to 1: 1, depending on how to take DLT1 and DLT2, the first shielding part 51 and The width dimension in the short side direction in the beam cross section of the second shielding part 52 may be set so as to obtain a desired target dose uniformity. Furthermore, in this example, the masks 5 (a) and (b) provided in the ion beam supply apparatuses 11 (a) and 11 (b) have the same shape, and the first shielding part 51 and the second shielding part 52 are provided. The length dimensions DLT1 and DLT2 in the long side direction of the beam cross section and the width dimensions DLT1W and DLT2W in the short side direction of the beam cross section are all made the same in the masks 5 (a) and 5 (b). However, the length dimensions DLT1, DLT2 and the width dimensions DLT1W, DLT2W may be different between the mask 5 (a) and the mask 5 (b). That is, the mask position is different between the ion beam supply device 11 (a) and the ion beam supply device 11 (b), and the dimension in the length direction and the width dimension in the beam cross section may be different in each shielding part. Absent.
このように本実施形態のマスク5及びイオンビーム照射装置100によれば、前記マスク5がそれぞれビーム断面における長辺方向の長さ寸法とビーム断面における短辺方向の幅寸法を自由に設定できる第1遮蔽部51と第2遮蔽部52をビーム断面における短辺方向に並べて設けたものとして形成してあるので、これらの複数の寸法を変更することで、第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52によりそれぞれ形成されるビームプロファイルの形状やその足し合わせ比率を自由に調節することができる。従って、これらの2つの自由に調節された態様の異なるビームプロファイルを足し合わせることができるので、最終的な足し合わされたビームプロファイルを所望の許容範囲内に入れることが容易にできる。言い換えると、従来はビームプロファイル、すなわち、照射量を変更することができる調整パラメータが1つしかなかったために、精密な調整を行うことが難しかったのに対して、本実施形態であればマスク5が2つの形状の異なる第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52を有していることにより複数の調整パラメータを得ることができ、自由にビームプロファイルを整形することができる。したがって、本実施形態のように基板Wの中央部に照射されるイオンビームIBの照射量を他の部分と同程度の均一性を有するようにするといった調節を簡単に行うことができる。 As described above, according to the mask 5 and the ion beam irradiation apparatus 100 of the present embodiment, the mask 5 can freely set the length dimension in the long side direction and the width dimension in the short side direction in the beam section. Since the first shielding part 51 and the second shielding part 52 are formed side by side in the short side direction in the beam cross section, the first shielding part 51 and the second shielding part can be obtained by changing these dimensions. It is possible to freely adjust the shape of the beam profile formed by 52 and the addition ratio thereof. Therefore, these two freely adjusted aspects of different beam profiles can be added together, making it easy to bring the final added beam profile within a desired tolerance. In other words, since there was conventionally only one adjustment parameter that can change the beam profile, that is, the irradiation amount, it was difficult to perform precise adjustment. Since the first shielding part 51 and the second shielding part 52 having different shapes are provided, a plurality of adjustment parameters can be obtained, and the beam profile can be freely shaped. Therefore, it is possible to easily adjust such that the irradiation amount of the ion beam IB irradiated to the central portion of the substrate W has the same degree of uniformity as the other portions as in this embodiment.
本実施形態の変形例について説明する。 A modification of this embodiment will be described.
前記実施形態では2本のイオンビームIBを上下に並べる場合の重なり部分の均一性を向上させる目的で前記マスク5を用いていたが、例えば図14に示されているような1本のイオンビームIBの基板Wに対する照射位置を変更していき、基板W上に複数のセル領域W1を形成する多面取りを行う場合において分割帯W2の幅を小さくできるようにするために前記実施形態のマスク5を用いても構わない。すなわち、イオンビームIBの両端に前記実施形態のマスク5を設けておき、基板WにおいてイオンビームIBの端部が重ねて照射される部分のうちセル領域とすべき部分の照射量を許容範囲内の値とするとともに、遷移領域幅が分割帯の幅以内となるように第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52の寸法を決定すればよい。また、上述した用途以外においてもイオンビームIBのビーム断面における長辺方向の端部の照射量を所望の値や大きさに調整するために本発明のマスク5を用いることができる。 In the embodiment, the mask 5 is used for the purpose of improving the uniformity of the overlapping portion when two ion beams IB are arranged one above the other. However, for example, one ion beam as shown in FIG. In order to reduce the width of the divided band W2 in the case of performing multiple chamfering by forming the plurality of cell regions W1 on the substrate W by changing the irradiation position of the IB on the substrate W, the mask 5 of the above embodiment. May be used. That is, the mask 5 of the above-described embodiment is provided at both ends of the ion beam IB, and the irradiation amount of the portion to be the cell region among the portions irradiated with the end portions of the ion beam IB on the substrate W is within the allowable range. And the dimensions of the first shielding part 51 and the second shielding part 52 may be determined so that the transition region width is within the width of the dividing band. In addition to the applications described above, the mask 5 of the present invention can be used to adjust the irradiation amount at the end in the long side direction in the beam cross section of the ion beam IB to a desired value or size.
また、前記実施形態では2つのイオンビームIBのそれぞれに先端部分が階段状のマスク5を端部に配置させていたが、要求精度によっては片方のイオンビームIBのみ先端部分が階段状に形成されたマスク5を用い、もう一方には矩形状マスク6や、先端部分が傾斜したマスク5を用いてもかまわない。また、第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52の形状は矩形状に限られるものではなく、例えば第1遮蔽部51は先端部分に傾斜を有し、第2遮蔽部52は矩形状といった組み合わせで用いてもかまわない。加えて、第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52の先端部分がそれぞれ傾きの異なる傾斜を有しており、マスク5をビーム断面における短辺方向に沿って視た場合にその先端部分が途中で不連続に傾きが変化するようなものであっても構わない。要するに、第1遮蔽部51と第2遮蔽部52の形状や大きさが異なっており、その遮蔽量が異なっていることで、異なるビームプロファイルを重ね合わせることで所望のビームプロファイルを得ることができるマスク5であればよい。 In the above-described embodiment, the stepped mask 5 is disposed at each end of each of the two ion beams IB. However, depending on the required accuracy, only one ion beam IB has a stepped end. The mask 5 may be used, and the other side may be a rectangular mask 6 or a mask 5 whose tip is inclined. Moreover, the shape of the 1st shielding part 51 and the 2nd shielding part 52 is not restricted to a rectangular shape, For example, the 1st shielding part 51 has an inclination in a front-end | tip part, and the 2nd shielding part 52 is a rectangular shape combination. It does not matter if you use it. In addition, the tip portions of the first shielding portion 51 and the second shielding portion 52 have different inclinations, and when the mask 5 is viewed along the short side direction in the beam cross section, the tip portions are halfway. The slope may change discontinuously. In short, the shape and size of the first shielding portion 51 and the second shielding portion 52 are different, and the amount of shielding is different, so that a desired beam profile can be obtained by superimposing different beam profiles. Any mask 5 may be used.
前記実施形態では、1つのマスク5において先端部分の形状を階段状とすることで、第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52が形成していたが、例えば複数のマスク部材5a、5bを用いて第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52を形成してもかまわない。より具体的には図10に示すように、イオンビームIBの進行方向に沿って2枚のマスク部材5a、5bを配置しておくとともに、進行方向から視た場合にいずれかのマスク部材5a、5bが他方のマスク部材5b、5aと重なり合う部分を持つようにすればよい。このようなものであれば、1つのマスクを階段状のような複雑形状に加工せずに、矩形状の汎用的なマスクを2つ揃えて並べるだけでよく、製造しやすい。さらに、このようなものであっても前記実施形態と同様の効果を得ることができる。 In the embodiment, the first shielding portion 51 and the second shielding portion 52 are formed by making the shape of the tip portion of one mask 5 stepped, but for example, a plurality of mask members 5a and 5b are used. The first shielding part 51 and the second shielding part 52 may be formed. More specifically, as shown in FIG. 10, two mask members 5a and 5b are arranged along the traveling direction of the ion beam IB, and when viewed from the traveling direction, any one of the mask members 5a, What is necessary is just to make it have the part which 5b overlaps with the other mask members 5b and 5a. In such a case, it is only necessary to arrange two general-purpose masks in a rectangular shape without processing one mask into a complicated shape such as a staircase, and it is easy to manufacture. Furthermore, even if it is such, the effect similar to the said embodiment can be acquired.
さらに図10(a)に示すように各マスク部材5a、5bをモータM等の駆動機構によりそれぞれ独立にビーム断面における長辺方向に移動可能に構成してもよい。すなわち、第1遮蔽部51及び第2遮蔽部52のビーム断面における長辺方向の長さ寸法をそれぞれ独立に調節できるようにしてもよい。このようなものであれば、前記実施形態に比べてさらに調整自由度を高めることができ、例えば、イオンビームIBの照射位置がビーム断面における長辺方向にずれた場合でも適宜調節し、常に均一性の保たれたイオンビームIBを基板Wに照射することが可能となる。 Further, as shown in FIG. 10A, the mask members 5a and 5b may be configured to be independently movable in the long side direction in the beam cross section by a driving mechanism such as a motor M. That is, you may enable it to adjust the length dimension of the long side direction in the beam cross section of the 1st shielding part 51 and the 2nd shielding part 52 each independently. If this is the case, the degree of freedom of adjustment can be further increased as compared with the above-described embodiment. For example, even when the irradiation position of the ion beam IB is shifted in the long side direction in the beam cross section, the adjustment is appropriately performed and always uniform. It is possible to irradiate the substrate W with the ion beam IB that is maintained in its property.
さらに、移動方向はビーム断面における長辺方向だけに限られず、ビーム断面における短辺方向にマスク5が移動できるように構成してもかまわない。加えて、ビーム断面における長辺方向及び短辺方向の両方にマスク5が移動できるように構成してもよい。 Further, the moving direction is not limited to the long side direction in the beam cross section, and the mask 5 may be configured to move in the short side direction in the beam cross section. In addition, the mask 5 may be configured to move in both the long side direction and the short side direction in the beam cross section.
前記実施形態のマスク5は遮蔽部を2つ備えたものであったが、さらに多数の遮蔽部を有してもかまわない。すなわち、図11(a)、(b)に示すような3つ以上の矩形状の遮蔽部が組み合わさったマスク5であってもかまわない。このように多数の遮蔽部をマスク5が有するものであれば、イオンビームIBの重なり部分における照射量分布の調整精度をさらに高めることができる。 Although the mask 5 of the above embodiment has two shielding portions, it may have a larger number of shielding portions. That is, the mask 5 may be a combination of three or more rectangular shielding portions as shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b). As described above, if the mask 5 has a large number of shielding portions, it is possible to further improve the adjustment accuracy of the dose distribution in the overlapping portion of the ion beam IB.
例えば、メンテナンスにおいてイオンビーム供給装置11(a)、11(b)のイオン源の電極が交換された際に取り付け位置が元の位置からずれた場合、イオンビームIBの軌道についても変化が生じる場合がある。ビーム断面における短辺方向にイオンビームIBの照射位置がずれた場合に、マスク5の配置を変更しなくても、遮蔽量に変化を生じさせず、端部におけるイオンビームIBのプロファイルを実質的に常に同じにすることができるようには、図12(a)(b)に示すように前記マスク5をイオンビームIBのビーム進行方向から視た場合において、当該マスク5が、ビーム断面の一方の短辺からビーム断面の長辺方向に延びているとともに前記第2遮蔽部52を前記第1遮蔽部51と挟むようにビーム断面における短辺方向に並んで設けられた第3遮蔽部53をさらに備え、前記第1遮蔽部51のビーム断面における長辺方向の長さ寸法である第1長さ寸法と、前記第3遮蔽部53のビーム断面における長辺方向の長さ寸法である第3長さ寸法とをそれぞれ同じ値に設定すればよい。 For example, when the mounting position is deviated from the original position when the electrodes of the ion source of the ion beam supply devices 11 (a) and 11 (b) are replaced during maintenance, the trajectory of the ion beam IB also changes. There is. When the irradiation position of the ion beam IB is shifted in the short side direction in the beam cross section, the shielding amount is not changed even if the arrangement of the mask 5 is not changed, and the profile of the ion beam IB at the end is substantially reduced. When the mask 5 is viewed from the beam traveling direction of the ion beam IB as shown in FIGS. 12A and 12B, the mask 5 has one of the beam cross sections. A third shielding portion 53 that extends in the long side direction of the beam cross section and is arranged in the short side direction of the beam cross section so as to sandwich the second shielding portion 52 with the first shielding portion 51. In addition, a first length dimension that is a length dimension in the long-side direction in the beam section of the first shielding part 51 and a third dimension that is a length dimension in the long-side direction in the beam section of the third shielding part 53 are provided. length A law may be respectively set to the same value.
このようなものであれば、図12に示すようにビーム断面の短辺方向のいずれか一方にイオンビームIBの照射位置がずれたとしても、第1遮蔽部51又は第3遮蔽部53において減少した遮蔽量はそのまま第3遮蔽部53又は第1遮蔽部51において増加することになるので、トータルとしての遮蔽量に変化は生じない。したがって、端部におけるビームプロファイルも元の状態のまま保たれることになり、照射量に変化が生じないようにすることができる。 In such a case, as shown in FIG. 12, even if the irradiation position of the ion beam IB is shifted in either one of the short side directions of the beam cross section, the first shielding part 51 or the third shielding part 53 decreases. Since the amount of shielding performed increases directly in the third shielding unit 53 or the first shielding unit 51, the total shielding amount does not change. Therefore, the beam profile at the end is also kept in its original state, and it is possible to prevent the irradiation amount from changing.
なお、図12(a)、(b)に示すように第2遮蔽部52のビーム断面における長辺方向の長さ寸法は第1遮蔽部51及び第3遮蔽部53と比較して大きくても、小さくてもどちらでも構わない。要するに異なる長さ寸法でありさえすればよい。 As shown in FIGS. 12A and 12B, the length dimension in the long side direction in the beam cross section of the second shielding portion 52 may be larger than that of the first shielding portion 51 and the third shielding portion 53. It does n’t matter if it ’s small. In short, it is only necessary to have different length dimensions.
ビーム断面における短辺方向にイオンビームの照射位置がずれている場合、マスクに対するイオンビームの照射角度も変化している恐れがある。この照射角度の変動によりビームプロファイルに変化が生じて均一性等が保てなくなるのを防ぐには、前記マスクをビーム断面における長辺方向に延びる軸を回転軸として回転可能に構成すればよい。このようなものであれば、照射角度が常に同じ状態となるように調節することが可能となり、照射角度の変動による影響を受けなくすることができる。 When the irradiation position of the ion beam is shifted in the short side direction in the beam cross section, the irradiation angle of the ion beam with respect to the mask may be changed. In order to prevent the beam profile from being changed due to the change in the irradiation angle, and the uniformity or the like cannot be maintained, the mask may be configured to be rotatable about the axis extending in the long side direction in the beam cross section. If it is such, it becomes possible to adjust so that an irradiation angle may always become the same state, and it can avoid being influenced by the fluctuation | variation of an irradiation angle.
本発明のイオンビーム照射装置は、例えばイオン注入装置、イオンドーピング装置、イオンビームデポジション装置、イオンビームエッチング装置等様々な用途を含む概念である。要するにリボン状のイオンビームの端部を基板上に照射したり、端部の重ね合わせが問題になったりする用途であれば適用可能である。また、基板としては半導体基板に限られるものではなく、シリコンウェーハや、ガラス基板やその他のイオンビームが照射される板状のものであってもよい。 The ion beam irradiation apparatus of the present invention is a concept including various uses such as an ion implantation apparatus, an ion doping apparatus, an ion beam deposition apparatus, and an ion beam etching apparatus. In short, the present invention can be applied to any application in which the end of a ribbon-like ion beam is irradiated on the substrate or the overlapping of the ends becomes a problem. Further, the substrate is not limited to a semiconductor substrate, and may be a silicon wafer, a glass substrate, or a plate-like substrate irradiated with other ion beams.
その他、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、様々な変形や実施形態の組み合わせを行ってもかまわない。 In addition, various modifications and combinations of embodiments may be performed without departing from the spirit of the present invention.
5 :マスク
51 :第1遮蔽部
52 :第2遮蔽部
53 :第3遮蔽部
100 :イオンビーム照射装置
IB :イオンビーム
W :基板
5: Mask 51: 1st shielding part 52: 2nd shielding part 53: 3rd shielding part 100: Ion beam irradiation apparatus IB: Ion beam W: Substrate
Claims (6)
ビーム断面における長辺方向の端部を遮蔽するマスクを備え、
前記マスクをイオンビームのビーム進行方向から視た場合において、当該マスクが、
ビーム断面の一方の短辺から長辺方向に延びており、イオンビームの前記端部の一部を遮蔽するように設けられた第1遮蔽部と、
ビーム断面の一方の短辺から長辺方向に延びているとともにビーム断面における短辺方向に前記第1遮蔽部と並んで設けられており、イオンビームの前記端部において前記第1遮蔽部が遮蔽する部分とは別の部分を遮蔽するように設けられた第2遮蔽部とを備えており、
前記第1遮蔽部によるイオンビームの遮蔽量と前記第2遮蔽部によるイオンビームの遮蔽量をそれぞれ異ならせていることを特徴とするイオンビーム照射装置。 An ion beam irradiation apparatus configured to irradiate an ion beam having a substantially rectangular beam cross section in a cross section perpendicular to the beam traveling direction onto a substrate having a dimension larger than the long side of the beam cross section. ,
A mask that shields the end in the long side direction in the beam cross section ,
When the mask is viewed from the beam traveling direction of the ion beam, the mask is
A first shielding portion that extends in a long side direction from one short side of the beam cross section and is provided to shield a part of the end of the ion beam;
It extends in the long side direction from one short side of the beam cross section and is provided side by side with the first shielding part in the short side direction of the beam cross section, and the first shielding part is shielded at the end of the ion beam. A second shielding part provided to shield a part different from the part to be
An ion beam irradiation apparatus , wherein an ion beam shielding amount by the first shielding portion and an ion beam shielding amount by the second shielding portion are different from each other.
前記第1遮蔽部のビーム断面における長辺方向の長さ寸法である第1長さ寸法と、前記第3遮蔽部のビーム断面における長辺方向の長さ寸法である第3長さ寸法とがそれぞれ同じ値に設定されている請求項1乃至5いずれかに記載のイオンビーム照射装置。 When the mask is viewed from the beam traveling direction of the ion beam, the mask extends in the long side direction from one short side of the beam cross section and sandwiches the second shielding part with the first shielding part. A third shield provided side by side in the direction of the short side of the beam cross section;
A first length dimension that is a length dimension in the long side direction in the beam cross section of the first shielding part, and a third length dimension that is a length dimension in the long side direction in the beam section of the third shielding part. The ion beam irradiation apparatus according to claim 1, wherein the ion beam irradiation apparatuses are set to the same value.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012231235A JP6028515B2 (en) | 2012-10-18 | 2012-10-18 | Ion beam irradiation equipment |
| KR1020130079752A KR101420058B1 (en) | 2012-10-18 | 2013-07-08 | Mask and ion beam irradiation apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012231235A JP6028515B2 (en) | 2012-10-18 | 2012-10-18 | Ion beam irradiation equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014082174A JP2014082174A (en) | 2014-05-08 |
| JP6028515B2 true JP6028515B2 (en) | 2016-11-16 |
Family
ID=50655336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012231235A Active JP6028515B2 (en) | 2012-10-18 | 2012-10-18 | Ion beam irradiation equipment |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6028515B2 (en) |
| KR (1) | KR101420058B1 (en) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07312193A (en) * | 1994-05-17 | 1995-11-28 | Nissin Electric Co Ltd | Variable reducing device for ion implantation device |
| JP4901203B2 (en) * | 2005-12-12 | 2012-03-21 | 東芝モバイルディスプレイ株式会社 | Ion beam irradiation method and substrate manufacturing apparatus having thin film transistor |
| JP2011165421A (en) | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | Ion beam irradiating method and ion beam irradiating device |
| JP2011192582A (en) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | Ion beam irradiation device |
| JP2011192583A (en) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | Ion beam irradiation device |
| US20120056107A1 (en) * | 2010-09-08 | 2012-03-08 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Uniformity control using ion beam blockers |
-
2012
- 2012-10-18 JP JP2012231235A patent/JP6028515B2/en active Active
-
2013
- 2013-07-08 KR KR1020130079752A patent/KR101420058B1/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140049923A (en) | 2014-04-28 |
| KR101420058B1 (en) | 2014-07-16 |
| JP2014082174A (en) | 2014-05-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150427 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160329 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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