JP6034210B2 - 基材処理用組成物、積層基材の製造方法、及び積層基材 - Google Patents
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Description
本発明は、基材処理用組成物、積層基材の製造方法、及び積層基材に関する。
プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等のディスプレイや、タッチパネル用シート、アイコンシート等の材料として、樹脂製の基材（プラスチックフィルム、プラスチックシート等）が用いられている。樹脂製の基材は軽量であり加工性に優れているが、エッチング処理等を行うと基材自身も浸食・損傷されてしまい、光学的特性、電気的特性、加工性等が損なわれてしまう。また、上述したような光学材料や電子材料として樹脂製の基材を用いる場合、基材の表面硬度の向上が要求される。このような理由等から、ハードコート液と呼ばれる処理剤等を用いて基材を表面処理することが行われている。
このような処理剤に関する技術として、特許文献１には、アクリレートを主成分とするモノマーもしくはオリゴマー、チオール基を２つ以上有するポリチオール化合物、光重合開始剤を少なくとも含有する組成物からなり、組成物中のポリチオール化合物の割合が５〜５０質量％の範囲であるハードコート液を、フィルム基材に塗布、乾燥、硬化させることでハードコート層を形成される技術が開示されている。
しかし、特許文献１等をはじめとする従来の表面処理技術は未だ改善の余地がある。例えば、上述した処理剤を用いて基材の表面処理を行う際、基材の表面に白化、黄変、シミ等が生じてしまい、外観不良を引き起こす。このような外観不良は、光の干渉ムラ等の原因となり、光学材料や電子材料の光学的特性を損なう点でも好ましくない。
また、上述したエッチング処理等を行っても基材として十分な特性を維持するためには、耐溶剤性、耐アルカリ性、及び耐擦傷性等に優れていることが基材には要求される。しかし、従来の表面処理技術では、耐溶剤性、耐アルカリ性、及び耐擦傷性に優れた基材は実現できていないのが現状である。
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、外観を損ねることなく、耐溶剤性、耐アルカリ性、及び耐擦傷性に優れた基材とすることが可能な基材処理用組成物を提供することを目的とする。
本発明者らは、鋭意検討した結果、特定の成分組成を含有する組成物を基材処理用組成物として用いることで、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
〔１〕
（Ａ）トリペンタエリスリトールオクタアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートからなる群より選ばれる１種又は２種以上を８０〜９５質量部と、
（Ｂ）分子中に２以上のチオール基を有する２級チオール化合物５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｃ）光重合開始剤０．５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｄ）溶媒１００〜３００質量部と、
を含有する、基材処理用組成物であって、
前記基材処理用組成物が使用される基材の材料が、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリアミド（ＰＡ）からなる群より選ばれる１種又は２種以上である、基材処理用組成物。
〔２〕
下記工程を含む、積層基材の製造方法；
（１）基材のいずれか一方の表面の少なくとも一部に、〔１〕に記載の基材処理用組成物を塗布する工程、
（２）前記（１）工程の後に、前記表面に塗布された前記基材処理用組成物に紫外線を照射して、前記基材の前記表面上に樹脂層を形成する工程。
〔３〕
下記工程を順不同で含む、積層基材の製造方法；
（ａ１）基材の第１の表面の少なくとも一部に、〔１〕に記載の基材処理用組成物を塗布する工程、
（ａ２）前記（ａ１）工程の後に、前記第１の表面に塗布された前記基材処理用組成物に紫外線を照射して、前記基材の前記第１の表面上に第１の樹脂層を形成する工程、
（ｂ１）前記第１の表面と反対側の第２の表面の少なくとも一部に、請求項１の記載の基材処理用組成物を塗布する工程、
（ｂ２）前記（ｂ１）工程の後に、前記第２の表面に塗布された前記基材処理用組成物に紫外線を照射して、前記基材の前記第２の表面上に第２の樹脂層を形成する工程。
〔４〕
前記基材処理用組成物に含まれる前記溶媒は、前記基材を構成する材料を溶解又は膨潤させる性質を有する、〔２〕又は〔３〕に記載の積層基材の製造方法。
〔５〕
（３）前記（１）工程の後に、前記基材の前記表面上に塗布された前記基材処理用組成物を加熱する工程を、更に含む、〔２〕に記載の積層基材の製造方法。
〔６〕
（ａ３）前記（ａ１）工程の後に、前記基材の前記第１の表面上に塗布された前記基材処理用組成物を加熱する工程と、
（ｂ３）前記（ｂ１）工程の後に、前記基材の前記第２の表面上に塗布された前記基材処理用組成物を加熱する工程と、
を更に含む、〔３〕に記載の積層基材の製造方法。
〔７〕
前記基材は、トリアセチルセルロース、ポリカーボネート、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンコポリマー、及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれるいずれか１つを含み、
前記溶媒は、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、グリコール系溶媒、及び炭化水素系溶媒からなる群より選ばれるいずれか１つを含む、〔２〕〜〔６〕のいずれか一項に記載の積層基材の製造方法。
〔８〕
基材と、
前記基材のいずれか一方の表面の少なくとも一部に、以下の成分を含有する基材処理用組成物を塗布し、紫外線を照射することにより、前記基材の前記表面上に形成された樹脂層と、
を有する、積層基材；
前記基材処理用組成物は、
（Ａ）トリペンタエリスリトールオクタアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートからなる群より選ばれる１種又は２種以上を８０〜９５質量部と、
（Ｂ）分子中に２以上のチオール基を有する２級チオール化合物２０〜５質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｃ）光重合開始剤０．５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｄ）溶媒１００〜３００質量部と、
を含有し、
前記基材の材料が、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリアミド（ＰＡ）からなる群より選ばれる１種又は２種以上である。
〔９〕
基材と、
前記基材の第１の表面の少なくとも一部に、以下の成分を含有する基材処理用組成物を塗布し、紫外線を照射することにより、前記基材の前記第１の表面上に形成された、第１の樹脂層と、
前記基材の第２の表面の少なくとも一部に、前記基材処理用組成物を塗布し、紫外線を照射することにより、前記基材の前記第２の表面上に形成された、第２の樹脂層と、
を有する、積層基材；
前記基材処理用組成物は、
（Ａ）トリペンタエリスリトールオクタアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートからなる群より選ばれる１種又は２種以上を８０〜９５質量部と、
（Ｂ）分子中に２以上のチオール基を有する２級チオール化合物２０〜５質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｃ）光重合開始剤０．５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｄ）溶媒１００〜３００質量部と、
を含有し、
前記基材の材料が、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリアミド（ＰＡ）からなる群より選ばれる１種又は２種以上である。
〔１〕
（Ａ）トリペンタエリスリトールオクタアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートからなる群より選ばれる１種又は２種以上を８０〜９５質量部と、
（Ｂ）分子中に２以上のチオール基を有する２級チオール化合物５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｃ）光重合開始剤０．５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｄ）溶媒１００〜３００質量部と、
を含有する、基材処理用組成物であって、
前記基材処理用組成物が使用される基材の材料が、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリアミド（ＰＡ）からなる群より選ばれる１種又は２種以上である、基材処理用組成物。
〔２〕
下記工程を含む、積層基材の製造方法；
（１）基材のいずれか一方の表面の少なくとも一部に、〔１〕に記載の基材処理用組成物を塗布する工程、
（２）前記（１）工程の後に、前記表面に塗布された前記基材処理用組成物に紫外線を照射して、前記基材の前記表面上に樹脂層を形成する工程。
〔３〕
下記工程を順不同で含む、積層基材の製造方法；
（ａ１）基材の第１の表面の少なくとも一部に、〔１〕に記載の基材処理用組成物を塗布する工程、
（ａ２）前記（ａ１）工程の後に、前記第１の表面に塗布された前記基材処理用組成物に紫外線を照射して、前記基材の前記第１の表面上に第１の樹脂層を形成する工程、
（ｂ１）前記第１の表面と反対側の第２の表面の少なくとも一部に、請求項１の記載の基材処理用組成物を塗布する工程、
（ｂ２）前記（ｂ１）工程の後に、前記第２の表面に塗布された前記基材処理用組成物に紫外線を照射して、前記基材の前記第２の表面上に第２の樹脂層を形成する工程。
〔４〕
前記基材処理用組成物に含まれる前記溶媒は、前記基材を構成する材料を溶解又は膨潤させる性質を有する、〔２〕又は〔３〕に記載の積層基材の製造方法。
〔５〕
（３）前記（１）工程の後に、前記基材の前記表面上に塗布された前記基材処理用組成物を加熱する工程を、更に含む、〔２〕に記載の積層基材の製造方法。
〔６〕
（ａ３）前記（ａ１）工程の後に、前記基材の前記第１の表面上に塗布された前記基材処理用組成物を加熱する工程と、
（ｂ３）前記（ｂ１）工程の後に、前記基材の前記第２の表面上に塗布された前記基材処理用組成物を加熱する工程と、
を更に含む、〔３〕に記載の積層基材の製造方法。
〔７〕
前記基材は、トリアセチルセルロース、ポリカーボネート、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンコポリマー、及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれるいずれか１つを含み、
前記溶媒は、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、グリコール系溶媒、及び炭化水素系溶媒からなる群より選ばれるいずれか１つを含む、〔２〕〜〔６〕のいずれか一項に記載の積層基材の製造方法。
〔８〕
基材と、
前記基材のいずれか一方の表面の少なくとも一部に、以下の成分を含有する基材処理用組成物を塗布し、紫外線を照射することにより、前記基材の前記表面上に形成された樹脂層と、
を有する、積層基材；
前記基材処理用組成物は、
（Ａ）トリペンタエリスリトールオクタアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートからなる群より選ばれる１種又は２種以上を８０〜９５質量部と、
（Ｂ）分子中に２以上のチオール基を有する２級チオール化合物２０〜５質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｃ）光重合開始剤０．５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｄ）溶媒１００〜３００質量部と、
を含有し、
前記基材の材料が、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリアミド（ＰＡ）からなる群より選ばれる１種又は２種以上である。
〔９〕
基材と、
前記基材の第１の表面の少なくとも一部に、以下の成分を含有する基材処理用組成物を塗布し、紫外線を照射することにより、前記基材の前記第１の表面上に形成された、第１の樹脂層と、
前記基材の第２の表面の少なくとも一部に、前記基材処理用組成物を塗布し、紫外線を照射することにより、前記基材の前記第２の表面上に形成された、第２の樹脂層と、
を有する、積層基材；
前記基材処理用組成物は、
（Ａ）トリペンタエリスリトールオクタアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートからなる群より選ばれる１種又は２種以上を８０〜９５質量部と、
（Ｂ）分子中に２以上のチオール基を有する２級チオール化合物２０〜５質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｃ）光重合開始剤０．５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｄ）溶媒１００〜３００質量部と、
を含有し、
前記基材の材料が、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリアミド（ＰＡ）からなる群より選ばれる１種又は２種以上である。
本発明によれば、外観を損ねることなく、耐溶剤性、耐アルカリ性、及び耐擦傷性に優れた基材とすることが可能な基材処理用組成物を提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という。）について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。
＜基材処理用組成物＞
本実施形態の基材処理用組成物は、
（Ａ）分子中に４以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物８０〜９５質量部と、
（Ｂ）分子中に２以上のチオール基を有する化合物５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｃ）光重合開始剤０．５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｄ）溶媒１００〜３００質量部と、
を含有する、基材処理用組成物である。
本実施形態の基材処理用組成物は、
（Ａ）分子中に４以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物８０〜９５質量部と、
（Ｂ）分子中に２以上のチオール基を有する化合物５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｃ）光重合開始剤０．５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｄ）溶媒１００〜３００質量部と、
を含有する、基材処理用組成物である。
本実施形態の基材処理用組成物を用いて基材の表面処理を行うことにより、基材上に樹脂層が形成された積層基材を得ることができる。処理方法の詳細については後述するが、かかる表面処理を行うことで、外観を損ねることなく、耐溶剤性、耐アルカリ性、及び耐擦傷性に優れた基材（積層基材）を得ることできる。
さらに、本実施形態の基材処理用組成物を用いることにより、（ｉ）基材のエッチング耐性が大幅に向上すること、（ｉｉ）基材の厚さが薄い場合であっても、基材の端部（側面、切断面等）においても優れたエッチング耐性を示すこと、（ｉｉｉ）基材の厚さが薄い場合であっても、処理後の基材の反り（カール）等を抑制できること、等も期待できる。
本実施形態の基材処理用組成物を用いることで上記効果が得られる理由としては、定かではないが、以下のように推測される。まず、基材処理用組成物は（Ａ）〜（Ｃ）成分だけでなく、特定の割合で（Ｄ）成分も含むため、基材の表面だけでなく、基材の内部まで基材処理用組成物が浸透する。そのため、基材の表面だけでなく内部領域においても（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分による硬化反応が進行する。その結果、塗布面は勿論のこと、基材を所定のサイズにカットした場合等の断面（端部）表面においても、耐溶剤性、耐アルカリ性、及び耐擦傷性が向上する。これにより、光学材料や電子材料のエッチング処理に用いられるエッチング液等に対する耐性も向上する（但し、本実施形態の作用はこれに限定されない。）。
＜基材＞
本実施形態の基材処理用組成物が使用可能な基材の一例を説明する。
基材の材料としては、基材処理用組成物によって樹脂層（後述）が形成可能な材料であればよく、特に限定されるものではない。基材の材料の具体例としては、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリアミド（ＰＡ）等が挙げられる。これらの中でも、トリアセチルセルロース、ポリカーボネート、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマーが好ましい。
本実施形態の基材処理用組成物が使用可能な基材の一例を説明する。
基材の材料としては、基材処理用組成物によって樹脂層（後述）が形成可能な材料であればよく、特に限定されるものではない。基材の材料の具体例としては、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリアミド（ＰＡ）等が挙げられる。これらの中でも、トリアセチルセルロース、ポリカーボネート、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマーが好ましい。
トリアセチルセルロースとしては、公知のものを用いることもできる。トリアセチルセルロースは、例えば、セルロースを無水酢酸と反応させて、セルロースに含まれる水酸基をアセチル化することで得ることができる。トリアセチルセルロースは、極性基が導入されたものであってもよい。
トリアセチルセルロースの重量平均分子量は、特に限定されないが、１５０，０００〜２５０，０００であることが好ましく、１８０，０００〜２２０，０００であることがより好ましい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ；溶媒テトラヒドロフラン）によって測定することができる。
ポリカーボネートとしては、カーボネート結合を有するモノマーを含むポリマーであればよく、公知のものを用いることもできる。ポリカーボネート中のポリカーボネート結合を有するモノマーの割合は、特に限定されないが、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは６０質量％以上であり、更に好ましくは７０質量％以上である。ポリカーボネートとしては、直鎖状ポリカーボネート、分岐状ポリカーボネートのいずれでもよい。
ポリカーボネートの重量平均分子量は、特に限定されないが、１０，０００〜２００，０００であることが好ましく、２０，０００〜１２０，０００であることがより好ましい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ；溶媒テトラヒドロフラン）によって測定することができる。
アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、これらのエステルを少なくとも単量体（以下、これらを「アクリル系モノマー」と総称する場合がある。）として有するポリマーが挙げられる。なお、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及び／又はメタクリル酸を意味する。アクリル系ポリマー中のアクリル系モノマーの割合は、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは７０質量％以上であり、更に好ましくは９０質量％以上であり、より更に好ましくは１００質量％である。
アクリル系ポリマーの具体例としては、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸コポリマー、（メタ）アクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸アルキルエステルコポリマー、（メタ）アクリル酸−スチレンコポリマー等が挙げられる。
アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、特に限定されないが、５，０００〜３００，０００であることが好ましく、２０，０００〜２００，０００であることがより好ましい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ；溶媒テトラヒドロフラン）によって測定することができる。
シクロオレフィンポリマーは、例えば、シクロオレフィン類（ノルボルネンやその誘導体等）の開環重合反応等によって得ることができる。シクロオレフィンポリマーは、極性基が導入されたものであってもよい。
シクロオレフィンコポリマーは、例えば、シクロオレフィン類（ノルボルネンやその誘導体等）と、α−オレフィン類（エチレン等）との付加重合によって得ることができる。シクロオレフィンコポリマーは、極性基が導入されたものであってもよい。
ポリアミドとしては、例えば、ジアミン類とジカルボン酸類との共縮重合によって得ることができる。ジアミン類は、脂肪族系ジアミン類、芳香族系ジアミン類のいずれであってもよいが、芳香族系ジアミンであることが好ましい。ジカルボン酸類は、脂肪族系ジカルボン酸類、芳香族系ジカルボン酸類のいずれであってもよいが、芳香族系ジカルボン酸類であることが好ましい。さらに、芳香族系ジアミン類と芳香族系カルボン酸類の組み合わせがより好ましい。
基材としては、上述したポリマーを１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
基材として、上述したポリマー等を押出成形したフィルム（「シート」と呼ばれることもある。）等を用いることができる。基材は、１軸延伸や２軸延伸されたものであってもよい。
基材は、１層であってもよいし、２層以上の多層であってもよい。例えば、ポリカーボネートとアクリル系ポリマーが共押出された２層構造の基材が挙げられる。
基材の厚さは、特に限定されず、使用用途等に応じて適宜選択することができる。基材の厚さとしては、好ましくは５〜２００μｍであり、より好ましくは５〜１００μｍであり、更に好ましくは５〜８０μｍである。基材の厚さの下限値を上記値とすることで、基材処理用組成物を用いた処理時等において基材が切れたりすることを一層防止できる。基材の厚さの上限値を上記値とすることで、基材の表面処理の際に、基材の内部まで基材処理用組成物を十分に浸透させることができ、一層優れた効果を得ることができる。
＜成分等＞
以下、本実施形態の基材処理用組成物の成分等について説明する。
以下、本実施形態の基材処理用組成物の成分等について説明する。
（Ａ）成分は、分子中に４以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物である。（Ａ）成分は、例えば、モノマーであってもよいし、オリゴマーであってもよい。
モノマーである（Ａ）成分の具体例としては、例えば、ペンタエリスリトールポリエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールポリプロポキシテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート等が挙げられる。
オリゴマーである（Ａ）成分としては、例えば、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエーテルウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、ポリブタジエン（メタ）アクリレート、ポリアミド（メタ）アクリレート等のうち、分子内に少なくとも４個以上のアクリロイル基を有する化合物等が挙げられる。これらの中でも、耐溶剤性、架橋密度、及び黄変性の観点から、ウレタン（メタ）アクリレートが好ましく、４個以上のアクリロイル基を有するウレタン（メタ）アクリレートであることがより好ましい。これらは市販品を用いることもできる。市販品の具体例としては、例えば、共栄社化学社製、「ＵＡ−３０６Ｈ」、「ＵＡ−３０６Ｔ」、「ＵＡ−３０６Ｉ」；日本合成化学社製、「ＵＶ−１７００Ｂ」、「ＵＶ−６３００Ｂ」、「ＵＶ−７６００Ｂ」、「ＵＶ−７６０５Ｂ」、「ＵＶ−７６４０Ｂ」、「ＵＶ−７６５０」Ｂ等；新中村化学工業社製、「Ｕ−４ＨＡ」、「Ｕ−６ＨＡ」、「ＵＡ−１００Ｈ」、「Ｕ−６ＬＰＡ」、「Ｕ−１５ＨＡ」、「ＵＡ−３２Ｐ」、「Ｕ−３２４Ａ」；根上工業社製、「Ｈ−１３５」、「ＵＮ−３２２０ＨＡ」、「ＵＮ−３２２０ＨＢ」、「ＵＮ−３２２０ＨＣ」、「ＵＮ−３２２０ＨＳ」等が挙げられる。
（Ａ）成分としては、基材処理用組成物が基材内部に浸透した後、十分な耐溶剤性を発現させる観点から、トリペンタエリスリトールオクタアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が好ましい。これらは、高い架橋密度を実現できるものがより好ましい。
（Ａ）成分は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ｂ）成分は、分子中に２以上のチオール基を有する化合物である。
（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、１，２−エタンジチオール、１，３−プロパンジチオール、１，４−ブタンジチオール、１，６−へキサンジチオール、１，８−オクタンジチオール、１，２−シクロヘキサンジチオール、デカンジチオール、エチレングリコールビスチオグリコレート、エチレングリコールビスチオプロピオネレート、１，４−ブタンジオールビスチオプロピオネート、トリメチロールプロパントリスチオグリコレート、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５−トリス（３−メルカブトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート、ジペンタエリスリトールヘキサチオプロピオネート、その他多価アルコールとメルカプトプロピオン酸とのエステル、トリメルカプトプロピオン酸トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、１，４−ジメチルメルカプトベンゼン、２、４、６−トリメルカプト−ｓ−トリアジン、２−（Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノ）−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジン等が挙げられる。
（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、１，２−エタンジチオール、１，３−プロパンジチオール、１，４−ブタンジチオール、１，６−へキサンジチオール、１，８−オクタンジチオール、１，２−シクロヘキサンジチオール、デカンジチオール、エチレングリコールビスチオグリコレート、エチレングリコールビスチオプロピオネレート、１，４−ブタンジオールビスチオプロピオネート、トリメチロールプロパントリスチオグリコレート、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５−トリス（３−メルカブトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート、ジペンタエリスリトールヘキサチオプロピオネート、その他多価アルコールとメルカプトプロピオン酸とのエステル、トリメルカプトプロピオン酸トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、１，４−ジメチルメルカプトベンゼン、２、４、６−トリメルカプト−ｓ−トリアジン、２−（Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノ）−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジン等が挙げられる。
（Ｂ）成分としては、耐溶剤性及び貯蔵安定性の観点から、２級チオールが好ましく、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５−トリス（３−メルカブトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）等がより好ましい。
（Ｂ）成分は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ｃ）成分は、光重合開始剤である。（Ｃ）成分は、ラジカル発生型の光重合開始剤であればよく、特に限定されない。（Ｃ）成分の具体例としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルメチルケタール等のベンゾイン及びそのアルキルエーテル類；アセトフェノン、２、２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン類；アントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン等のアントラキノン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、及びアゾ化合物等が挙げられる。
（Ｃ）成分は、光重合開始助剤等と併用することもできる。このような光重合開始助剤としては、例えば、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン等の第３級アミン；２−ジメチルアミノエチル安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル等の安息香酸誘導体等が挙げられる。
（Ｃ）成分は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ｄ）成分は、溶媒である。所定量の溶媒を用いることで、基材処理用組成物に含まれる成分を基材の内部に浸透させることができる。（Ｄ）成分は、少なくとも基材処理用組成物に含まれる成分を溶解するものであればよく、その種類は特に限定されない。
（Ｄ）成分の具体例としては、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、グリコール系溶媒、炭化水素系溶媒、エーテル系溶媒、アミド系溶媒等が挙げられる。これらの中でも、基材内部への浸透のしやすさの観点から、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、グリコール系溶媒、炭化水素系溶媒が好ましい。
ケトン系溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン等が挙げられる。
エステル系溶媒としては、例えば、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ｎ−ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン醸エチル、酢酸ｎ−ペンチル、Ｙ−プチロラクトン、炭酸ジメチル等が挙げられる。
グリコール系溶媒としては、例えば、メチルセロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。
炭化水素系溶媒としては、例えば、芳香族炭化水素系溶媒、脂肪族炭化水素系溶媒が挙げられる。芳香族炭化水素系溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、シクロヘキシルベンゼン等が挙げられる。脂肪族炭化水素系溶媒としては、例えば、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、シクロヘキサン等が挙げられる。
エーテル系溶媒としては、例えば、ジブチルエーテル、ジメトキシメタン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、ジオキサン、ジオキソラン、トリオキサン、テトラヒドロフラン、アニソール、フェネトール等が挙げられる。
アミド系溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等が挙げられる。
（Ｄ）成分は、後述する基材を構成する材料を溶解又は膨潤させる性質を有するものであることが好ましい。これにより、基材処理用組成物に含まれる成分を基材の内部に一層浸透させることができ、得られる効果が一層顕著なものとなる。
ここでいう、基材を構成する材料を溶解させる性質とは、必ずしも当該材料を完全に溶解させる必要はない。また、基材を構成する材料を膨潤させる性質とは、溶媒に当該材料を浸漬したとき、材料の体積が増大する性質をいう。
上記観点から、基材を構成する材料に応じて、好適な溶媒を選択することができる。例えば、基材として、トリアセチルセルロース、ポリカーボネート、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンコポリマー、及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれるいずれか１つを含み、溶媒として、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、グリコール系溶媒、及び炭化水素系溶媒からなる群より選ばれるいずれか１つを含む組み合わせが好ましい。基材と溶媒の組み合わせのより好適な具体例としては、例えば、以下の組み合わせが挙げられる。
トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）の基材の場合、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、グリコール系溶媒、及びアミド系溶媒からなる群より選ばれる少なくとも１種の溶媒が挙げられる。これらの溶媒は、１種単独で用いもよいし、２種以上を併用してもよい。
ポリカーボネートやアクリル系ポリマーの基材の場合、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、グリコール系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒及びアミド系溶媒からなる群より選ばれる少なくとも１種の溶媒が挙げられる。これらの溶媒は、１種単独で用いもよいし、２種以上を併用してもよい。
シクロオレフィンポリマー又はシクロオレフィンコポリマーの基材の場合、芳香族炭化水素系溶媒及び脂肪族炭化水素系溶媒からなる群より選ばれる少なくとも１種の溶媒が挙げられる。これらの溶媒は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
ポリアミドの基材の場合、アミド系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒、脂肪族炭化水素系溶媒、及びケトン系溶剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の溶媒が挙げられる。これらの溶媒は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００質量部における、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量は、特に限定されないが、（Ａ）成分が８０〜９５質量部であり、（Ｂ）成分が２０〜５質量部であることが好ましい。（Ａ）成分の含有量が８０質量部以上であると、優れた塗膜強度を付与できる。（Ａ）成分の含有量が９５質量部以下であると、優れた耐溶剤性を付与できる。
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００質量部に対する、（Ｃ）成分の含有量は、０．５〜２０質量部である。（Ｃ）成分の含有量が０．５質量部未満であると、耐溶剤性及び耐擦傷性が不十分となる。（Ｃ）成分の含有量が２０質量部を超えると、黄変等による外観不良や、耐光性が不十分となる。（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００質量部に対する、（Ｃ）の含有量は、好ましくは１〜１５質量部であり、より好ましくは２〜１０質量部である。
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００質量部に対する、（Ｄ）成分の含有量は、１００〜３００質量部である。（Ｄ）成分の含有量が１００質量部未満であると、基材に対する浸透性や、耐溶剤性が不十分となる。（Ｄ）成分の含有量が３００質量部を超えると、白化等による外観不良や、反り等の変形を生じてしまう。（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００質量部に対する、（Ｄ）の含有量は、好ましくは１３０〜２７０質量部であり、より好ましくは１５０〜２５０質量部である。
本実施形態の基材処理用組成物は、上述した成分以外の他の成分を更に含有してもよい。このような他の成分としては、例えば、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の３官能以下の化合物（モノマー、オリゴマー等）、無機フィラー、分散剤、界面活性剤、反応性希釈剤、揺変剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤、防汚剤、帯電防止剤等が挙げられる。
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の３官能以下の化合物は、モノマーであってもよいし、オリゴマー等であってもよい。これらの具体例としては、例えば、１、６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート等が挙げられる。このような他の化合物を使用する場合、上述した（Ｃ）成分の含有量を適宜調整することが好ましい。その結果、基材処理用組成物が硬化する際の硬化収縮を一層低減することができる。
＜積層基材の製造方法＞
本実施形態によれば、上述した基材処理用組成物を用いて積層基材を製造することができる。このような積層基材の製造方法としては、下記工程を含む、積層基材の製造方法が好適である。
（１）：基材のいずれか一方の表面の少なくとも一部に、基材処理用組成物を塗布する工程。
（２）：（１）工程の後に、表面に塗布された基材処理用組成物に紫外線を照射して、基材の表面上に樹脂層を形成する工程。
本実施形態によれば、上述した基材処理用組成物を用いて積層基材を製造することができる。このような積層基材の製造方法としては、下記工程を含む、積層基材の製造方法が好適である。
（１）：基材のいずれか一方の表面の少なくとも一部に、基材処理用組成物を塗布する工程。
（２）：（１）工程の後に、表面に塗布された基材処理用組成物に紫外線を照射して、基材の表面上に樹脂層を形成する工程。
（１）工程について説明する。
基材のいずれか一方の表面に基材処理用組成物を塗布する方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、ディッピング法、フローコート法、スプレー法、スピンコート法、バーコード法等が挙げられる。また、グラビアコート、ロールコート、ブレードコート、コンマコート、エアーナイフコート等の塗工器具を用いて塗布することができる。
基材のいずれか一方の表面に基材処理用組成物を塗布する方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、ディッピング法、フローコート法、スプレー法、スピンコート法、バーコード法等が挙げられる。また、グラビアコート、ロールコート、ブレードコート、コンマコート、エアーナイフコート等の塗工器具を用いて塗布することができる。
基材処理用組成物の塗布量については、特に限定されないが、塗布後に形成される樹脂層の厚みが、好ましくは０．２〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜５μｍ、更に好ましくは０．５〜３μｍとなるように、塗布する。樹脂層の厚みの下限を上記値とすることで耐溶剤性、耐アルカリ性、及び耐擦傷性が一層優れる。樹脂層の厚みの上限を上記値とすることで、溶剤等による白化等の外観不良を一層効果的に抑制することができる。
（２）工程について説明する。
基材の表面に塗布された基材処理用組成物に紫外線を照射することで、樹脂層を形成させる。紫外線の照射条件や照射手法については、特に限定されず、適宜好適な条件を採用することができる。
基材の表面に塗布された基材処理用組成物に紫外線を照射することで、樹脂層を形成させる。紫外線の照射条件や照射手法については、特に限定されず、適宜好適な条件を採用することができる。
紫外線の積算光量としては、特に限定されないが、好ましくは１００〜２，０００ｍＪ／ｃｍ2であり、より好ましくは１５０〜１，５００ｍＪ／ｃｍ2であり、更に好ましくは２００〜１，０００ｍＪ／ｃｍ2である。紫外線の積算光量を上記範囲とすることにより、基材処理用組成物を効率よく硬化できるとともに、基材の表面に樹脂層を一層密着させることができる。
本実施形態では、（３）（１）工程の後に、基材の表面上に塗布された基材処理用組成物を加熱する工程を、更に含むことが好ましい。これにより、（Ｄ）成分を効率よく揮発させることができる。その結果、基材の表面に樹脂層を一層密着させ、一層優れた効果を得ることができる。さらに、開始剤として熱硬化性の開始剤等も使用する場合には、（Ｄ）成分の揮発だけでなく、基剤処理用組成物の熱硬化も期待できる。このような熱硬化性の開始剤としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
（３）工程について説明する。（３）工程は、少なくとも（１）工程の後であればよい。よって、（２）工程の前に（３）工程を行ってもよいし、（２）工程の後に（３）工程を行ってもよいし、（２）工程と同時に（３）工程を行ってもよい。
加熱方法としては、熱風乾燥、遠赤外線乾燥等が挙げられるが、特に限定されるものではない。加熱温度としては、特に限定されないが、好ましくは５０〜１３０℃であり、より好ましくは６０〜１２０℃であり、更に好ましくは６０〜１１０℃である。加熱時間としては、特に限定されないが、好ましくは５０〜３００秒間であり、より好ましくは６０〜２４０秒であり、更に好ましくは６０〜１８０秒間である。
なお、加熱は、加熱温度を変化させて多段階的に加熱することが好ましい。その際、必要に応じて、加熱温度だけでなく加熱時間も変化させてもよい。これにより、得られる効果が一層向上する。例えば、６０〜８０℃で２０〜４０秒間加熱（第１段階加熱）を行い、第１段階の加熱温度＋（２０〜４０）℃の温度で５０〜７０秒間加熱（第２段階加熱）を行い、第２段階の加熱温度＋（２０〜４０）℃の温度で２０〜４０秒間加熱（第３段階加熱）を行うことが好ましい。
本実施形態では、基材のいずれか一方の表面にのみ樹脂層を設けてもよいし、基材の両方の表面に樹脂層を設けてもよい。基材の両方の表面に樹脂層を設ける場合、下記工程を含む、積層基材の製造方法が好適である。
（ａ１）：基材の第１の表面の少なくとも一部に、基材処理用組成物を塗布する工程。
（ａ２）：（ａ１）工程の後に、第１の表面に塗布された基材処理用組成物に紫外線を照射して、基材の第１の表面上に第１の樹脂層を形成する工程。
（ｂ１）：第１の表面と反対側の第２の表面の少なくとも一部に、基材処理用組成物を塗布する工程。
（ｂ２）：（ｂ１）工程の後に、第２の表面に塗布された基材処理用組成物に紫外線を照射して、基材の第２の表面上に第２の樹脂層を形成する工程。
（ａ１）：基材の第１の表面の少なくとも一部に、基材処理用組成物を塗布する工程。
（ａ２）：（ａ１）工程の後に、第１の表面に塗布された基材処理用組成物に紫外線を照射して、基材の第１の表面上に第１の樹脂層を形成する工程。
（ｂ１）：第１の表面と反対側の第２の表面の少なくとも一部に、基材処理用組成物を塗布する工程。
（ｂ２）：（ｂ１）工程の後に、第２の表面に塗布された基材処理用組成物に紫外線を照射して、基材の第２の表面上に第２の樹脂層を形成する工程。
（ａ１）工程、（ａ２）工程、（ｂ１）工程、（ｂ２）工程を行うことで、基材の両方の表面に樹脂層を設けることができる。（ａ１）工程及び（ｂ１）工程については、上述した（１）工程の条件を採用できる。（ａ２）工程及び（ｂ２）工程については、上述した（２）工程の条件を採用できる。
（ａ１）工程、（ａ２）工程、（ｂ１）工程、（ｂ２）工程の順序については、少なくとも（ａ１）工程の後に（ａ２）工程を行い、（ｂ１）工程の後に（ｂ２）工程を行うものであればよく、その他の各工程間の順序は特に限定されない。例えば、（ａ１）工程、（ａ２）工程、（ｂ１）工程、（ｂ２）工程の順に行うこと；（ａ１）工程、（ｂ１）工程、（ａ２）工程、（ｂ２）工程の順に行うこと；（ａ１）工程と（ｂ１）工程を同時に行い、その後に（ａ２）工程と（ｂ２）工程を同時に行うこと、等が挙げられる。
本実施形態では、下記工程を更に含むことが好ましい。
（ａ３）：（ａ１）工程の後に、基材の第１の表面上に塗布された基材処理用組成物を加熱する工程、
（ｂ３）：（ｂ１）工程の後に、基材の第２の表面上に塗布された基材処理用組成物を加熱する工程。
（ａ３）：（ａ１）工程の後に、基材の第１の表面上に塗布された基材処理用組成物を加熱する工程、
（ｂ３）：（ｂ１）工程の後に、基材の第２の表面上に塗布された基材処理用組成物を加熱する工程。
（ａ３）工程及び（ｂ３）工程を行うことで、第１の表面上及び第２の表面上に、樹脂層を一層堅固に形成することができる。（ａ３）工程及び（ｂ３）工程で採用できる加熱方法及び加熱条件等としては、上述した（３）工程の条件を採用できる。
（ａ３）工程及び（ｂ３）工程の順序については、少なくとも（ａ１）工程の後に（ａ３）工程を行い、かつ、（ｂ１）工程の後に（ｂ３）工程を行うものであればよく、その他の各工程間の順序は特に限定されない。
例えば、（ａ１）〜（ａ３）工程においては、（ａ１）工程、（ａ２）工程、（ａ３）工程の順で行ってもよいし、（ａ１）工程、（ａ３）工程、（ａ２）工程の順で行ってもよい。同様に、（ｂ１）〜（ｂ３）工程においても、（ｂ１）工程、（ｂ２）工程、（ｂ３）工程の順で行ってもよいし、（ｂ１）工程、（ｂ３）工程、（ｂ２）工程の順で行ってもよい。
また、（ａ１）〜（ａ３）工程及び（ｂ１）〜（ｂ３）工程においては、（ａ１）〜（ａ３）工程を行った後に、（ｂ１）〜（ｂ３）工程を行ってもよいし、（ａ１）工程及び（ｂ１）工程を行った後に、（ａ２）工程、（ａ３）工程、（ｂ２）工程、（ｂ３）工程を行ってもよい。
例えば、（ａ１）〜（ａ３）工程においては、（ａ１）工程、（ａ２）工程、（ａ３）工程の順で行ってもよいし、（ａ１）工程、（ａ３）工程、（ａ２）工程の順で行ってもよい。同様に、（ｂ１）〜（ｂ３）工程においても、（ｂ１）工程、（ｂ２）工程、（ｂ３）工程の順で行ってもよいし、（ｂ１）工程、（ｂ３）工程、（ｂ２）工程の順で行ってもよい。
また、（ａ１）〜（ａ３）工程及び（ｂ１）〜（ｂ３）工程においては、（ａ１）〜（ａ３）工程を行った後に、（ｂ１）〜（ｂ３）工程を行ってもよいし、（ａ１）工程及び（ｂ１）工程を行った後に、（ａ２）工程、（ａ３）工程、（ｂ２）工程、（ｂ３）工程を行ってもよい。
＜積層基材＞
基材のいずれか一方の表面に樹脂層が形成された積層基材としては、例えば、基材と、基材のいずれか一方の表面の少なくとも一部に、上述した基材処理用組成物を塗布し、紫外線を照射することにより、基材の表面上に形成された樹脂層と、を有する、積層基材が挙げられる。
基材のいずれか一方の表面に樹脂層が形成された積層基材としては、例えば、基材と、基材のいずれか一方の表面の少なくとも一部に、上述した基材処理用組成物を塗布し、紫外線を照射することにより、基材の表面上に形成された樹脂層と、を有する、積層基材が挙げられる。
基材の両方の表面（第１の表面及び第２の表面）に樹脂層が形成された積層基材としては、例えば、基材と、基材の第１の表面の少なくとも一部に、上述した基材処理用組成物を塗布し、紫外線を照射することにより、基材の第１の表面上に形成された、第１の樹脂層と、基材の第２の表面の少なくとも一部に、基材処理用組成物を塗布し、紫外線を照射することにより、基材の第２の表面上に形成された、第２の樹脂層と、を有する、積層基材が挙げられる。
本実施形態の積層基材は、樹脂層の表面に他の層を更に有してもよい。他の層としては、光の反射を防止するための反射防止層、積層基材を被着体に貼付するための粘着層、基材を保護するための保護層等が挙げられる。
反射防止層としては、例えば、シロキサン系被膜、フッ素系被膜、又はアクリル系被膜等が挙げられ、好ましくは低屈折ナノフィラーを含有する、シロキサン系被膜、フッ素系被膜、又はアクリル系被膜等が挙げられる。このような反射防止層を更に有することで、太陽光、蛍光灯等の外部からの光の反射や入射によって生じる、映り込み等を解消することができる。
粘着層としては、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を用いた粘着層が挙げられる。また、粘着層上には、必要に応じて、剥離シートを更に設けてもよい。
保護層としては、例えば、耐擦傷性や高い硬度を有する種々の層が挙げられる。このような保護層を設けることで、耐擦傷性や硬度をより一層向上させることができる。
本実施形態の積層基材は、例えば、フレキシブルプリント基板、透明導電性フィルム、電磁波遮蔽フィルム等に用いることができる。これらは、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等といった各種ディスプレイ、各種アイコンシート、タッチパネル用シート等の材料等として好適に用いることができる。
以下の実施例及び比較例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明は以下の実施例により何ら限定されるものではない。
＜基材等＞
・ＴＡＣフィルム：
コミカミノルタアドバンストレイヤー社製、「４ＵＡ」（フィルム厚４０μｍ）
・ＰＣフィルム：
帝人化成社製、「ピュアエース」（フィルム厚１００μｍ）
・アクリル系フィルム
以下の手順によりアクリル系ポリマーを作製し、それを用いてアクリル系フィルム（フィルム厚１５μｍ）を作製した。
（１）アクリル系ポリマーの作製
温度計、撹拌機、窒素導入管、及び還流冷却器を備えた反応器内に、酢酸エチル６０質量部、プロピレングリコールモノブチルエーテル１０質量部を入れた。そして、メチルメタクリレート６８．５質量部、ブチルアクリレート１４質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１５質量部、アクリル酸２．５質量部を入れて、単量体混合物を用意した。この単量体混合物２５質量部を反応器に加え、反応器内部を窒素ガスで置換した後、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル１質量部を添加して、撹拌を開始した。反応物を８０℃まで加熱し、１０分間撹拌して、初期反応を行った。
そして、残りの単量体混合物７５質量部を２時間かけて反応器に添加した。更に１時間還流状態に温度を維持しつつ撹拌を行った。
酢酸エチル６質量部にアゾビスイソブチロニトリル０．５質量部を溶解させた溶液を３０分間かけて還流状態で滴下し、さらに２時間反応させた。
反応終了後、反応物にプロピレングリコールモノブチルエーテル２６質量部、トルエン１３４質量部を添加して、固形分３０質量％のアクリル系ポリマーを得た。
アクリル系ポリマーのガラス転移温度を、示差走査熱量計（島津製作所社製、測定装置「ＤＳＣ−６０」、測定条件：３℃／ｍｉｎ）を用いて測定したところ、６９．２℃であった。アクリル系ポリマーの重量平均分子量を、ゲルパーミエーションクロパトグラフィー（東ソー社製、測定装置「ＨＬＣ−８１２０ ＧＰＣ」、測定条件：カラム温度４０℃、流速０．６ｍＬ／ｍｉｎ）によって測定したところ、５２，０００であった。
（２）アクリル系フィルムの作製
得られたアクリル系ポリマー１００質量部（固形分３０質量部）に、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物（旭化成ケミカルズ社製、「Ｅ−４０５−７０Ｂ」）を添加し、十分撹拌して塗布液を用意した。ＰＥＴ系離型フィルム（リンテック社製、「ＰＥＴ７５１１」）上に、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布液を塗布し、熱風循環式乾燥機を用いて１００℃で１２０秒間の条件で乾燥させた。その後、４０℃の雰囲気下で１０日間養生して、アクリル系フィルム（厚さ１５μｍ）を得た。
・ＴＡＣフィルム：
コミカミノルタアドバンストレイヤー社製、「４ＵＡ」（フィルム厚４０μｍ）
・ＰＣフィルム：
帝人化成社製、「ピュアエース」（フィルム厚１００μｍ）
・アクリル系フィルム
以下の手順によりアクリル系ポリマーを作製し、それを用いてアクリル系フィルム（フィルム厚１５μｍ）を作製した。
（１）アクリル系ポリマーの作製
温度計、撹拌機、窒素導入管、及び還流冷却器を備えた反応器内に、酢酸エチル６０質量部、プロピレングリコールモノブチルエーテル１０質量部を入れた。そして、メチルメタクリレート６８．５質量部、ブチルアクリレート１４質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１５質量部、アクリル酸２．５質量部を入れて、単量体混合物を用意した。この単量体混合物２５質量部を反応器に加え、反応器内部を窒素ガスで置換した後、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル１質量部を添加して、撹拌を開始した。反応物を８０℃まで加熱し、１０分間撹拌して、初期反応を行った。
そして、残りの単量体混合物７５質量部を２時間かけて反応器に添加した。更に１時間還流状態に温度を維持しつつ撹拌を行った。
酢酸エチル６質量部にアゾビスイソブチロニトリル０．５質量部を溶解させた溶液を３０分間かけて還流状態で滴下し、さらに２時間反応させた。
反応終了後、反応物にプロピレングリコールモノブチルエーテル２６質量部、トルエン１３４質量部を添加して、固形分３０質量％のアクリル系ポリマーを得た。
アクリル系ポリマーのガラス転移温度を、示差走査熱量計（島津製作所社製、測定装置「ＤＳＣ−６０」、測定条件：３℃／ｍｉｎ）を用いて測定したところ、６９．２℃であった。アクリル系ポリマーの重量平均分子量を、ゲルパーミエーションクロパトグラフィー（東ソー社製、測定装置「ＨＬＣ−８１２０ ＧＰＣ」、測定条件：カラム温度４０℃、流速０．６ｍＬ／ｍｉｎ）によって測定したところ、５２，０００であった。
（２）アクリル系フィルムの作製
得られたアクリル系ポリマー１００質量部（固形分３０質量部）に、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物（旭化成ケミカルズ社製、「Ｅ−４０５−７０Ｂ」）を添加し、十分撹拌して塗布液を用意した。ＰＥＴ系離型フィルム（リンテック社製、「ＰＥＴ７５１１」）上に、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布液を塗布し、熱風循環式乾燥機を用いて１００℃で１２０秒間の条件で乾燥させた。その後、４０℃の雰囲気下で１０日間養生して、アクリル系フィルム（厚さ１５μｍ）を得た。
＜成分等＞
（Ａ）成分
・トリペンタエリスリトールオクタアクリレートとトリペンタエリスリトールヘプタアクリレートとの混合物（大阪有機化学工業社製、「ビスコート＃８０２」）
・１０官能型ウレタンアクリレート（１０官能；日本合成化学工業社製、「紫光ＵＶ１７００−Ｂ」）
（Ｂ）成分
・ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）（４官能；昭和電工社製、「カレンズＭＴ ＰＥ１」）
・２−メルカプトベンゾオキサゾール（単官能；東京化成工業社製、「２−メルカプトベンゾオキサゾール」）
（Ｃ）成分：光重合開始剤
・１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦジャパン社製、「イルガキュア１８４」）
（Ｄ）成分：溶媒
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）
・シクロペンタノン
・シクロヘキサノン
（Ａ）成分
・トリペンタエリスリトールオクタアクリレートとトリペンタエリスリトールヘプタアクリレートとの混合物（大阪有機化学工業社製、「ビスコート＃８０２」）
・１０官能型ウレタンアクリレート（１０官能；日本合成化学工業社製、「紫光ＵＶ１７００−Ｂ」）
（Ｂ）成分
・ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）（４官能；昭和電工社製、「カレンズＭＴ ＰＥ１」）
・２−メルカプトベンゾオキサゾール（単官能；東京化成工業社製、「２−メルカプトベンゾオキサゾール」）
（Ｃ）成分：光重合開始剤
・１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦジャパン社製、「イルガキュア１８４」）
（Ｄ）成分：溶媒
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）
・シクロペンタノン
・シクロヘキサノン
＜評価方法＞
作製した積層フィルムの評価方法を以下に示す。
作製した積層フィルムの評価方法を以下に示す。
（１）外観
積層フィルムの表面を目視で観察し、以下の基準に基づき外観を評価した。
良好：表面全体において、梨地等のムラや白化や黄変等が確認されなかった。
不良：表面のいずれかにおいて、梨地等のムラや白化や黄変等が確認された。
積層フィルムの表面を目視で観察し、以下の基準に基づき外観を評価した。
良好：表面全体において、梨地等のムラや白化や黄変等が確認されなかった。
不良：表面のいずれかにおいて、梨地等のムラや白化や黄変等が確認された。
（２）耐溶剤性
図１は、耐溶剤性試験を説明するための概念図である。まず、積層フィルムを５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさにカットし、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に１０分間浸漬させた。
浸漬後、積層フィルムを取り出して室温で６０分間静置し、溶剤を揮発させた。積層フィルムの四方の端部について、浸漬前後で膨潤した距離（図１のＬ１〜Ｌ４参照）を測定し、その算術平均（（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）／４）を膨潤長Ｌとした。この膨潤長に基づいて、積層フィルムがどの程度膨潤したのか評価した。なお、距離Ｌ１〜Ｌ４は、浸漬前の積層フィルムの端部と浸漬後の積層フィルムの端部との最短距離である。
良好：積層フィルムの膨潤長Ｌが３ｍｍ未満であった。
不良：積層フィルムの膨潤長Ｌが３ｍｍ以上であった。
図１は、耐溶剤性試験を説明するための概念図である。まず、積層フィルムを５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさにカットし、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に１０分間浸漬させた。
浸漬後、積層フィルムを取り出して室温で６０分間静置し、溶剤を揮発させた。積層フィルムの四方の端部について、浸漬前後で膨潤した距離（図１のＬ１〜Ｌ４参照）を測定し、その算術平均（（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）／４）を膨潤長Ｌとした。この膨潤長に基づいて、積層フィルムがどの程度膨潤したのか評価した。なお、距離Ｌ１〜Ｌ４は、浸漬前の積層フィルムの端部と浸漬後の積層フィルムの端部との最短距離である。
良好：積層フィルムの膨潤長Ｌが３ｍｍ未満であった。
不良：積層フィルムの膨潤長Ｌが３ｍｍ以上であった。
（３）耐アルカリ性
まず、積層フィルムを５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさにカットし、５％水酸化ナトリウム水溶液中に１０分間浸漬させた。浸漬後、積層フィルムを取り出して純水で洗浄した後、室温で６０分間静置し、水を揮発させた。試験前後における積層フィルムの外観変化を目視で確認した。
まず、積層フィルムを５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさにカットし、５％水酸化ナトリウム水溶液中に１０分間浸漬させた。浸漬後、積層フィルムを取り出して純水で洗浄した後、室温で６０分間静置し、水を揮発させた。試験前後における積層フィルムの外観変化を目視で確認した。
（４）耐擦傷性
まず、積層フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさにカットした。＃００００のスチールウールを用いて、その表面に１００ｇ／ｃｍ2の荷重をかけて、３００ｍｍ／ｓｅｃの速度で１０往復擦った。その後、クリーンワイプで表面を拭き、その状態を目視で確認した。
まず、積層フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさにカットした。＃００００のスチールウールを用いて、その表面に１００ｇ／ｃｍ2の荷重をかけて、３００ｍｍ／ｓｅｃの速度で１０往復擦った。その後、クリーンワイプで表面を拭き、その状態を目視で確認した。
＜実施例１＞
表１に記載の各成分をプラスチック製容器に入れ、２３℃で２分間撹拌して、基材処理用組成物を得た。マイクログラビアコーターを用いて、ＴＡＣフィルムの表面に基材処理用組成物を塗布し、７０℃で３０秒間、１００℃で６０秒間、１２０℃で３０秒間の条件で、乾燥させた。そして、高圧水銀灯を用いて、積算光量が４００ｍＪ／ｃｍ2となるように紫外線を照射して、積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの各種物性を評価した。なお、得られた積層フィルムは、反り（カール）等はなく、フィルムとして良好な形状を維持できていた。
表１に記載の各成分をプラスチック製容器に入れ、２３℃で２分間撹拌して、基材処理用組成物を得た。マイクログラビアコーターを用いて、ＴＡＣフィルムの表面に基材処理用組成物を塗布し、７０℃で３０秒間、１００℃で６０秒間、１２０℃で３０秒間の条件で、乾燥させた。そして、高圧水銀灯を用いて、積算光量が４００ｍＪ／ｃｍ2となるように紫外線を照射して、積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの各種物性を評価した。なお、得られた積層フィルムは、反り（カール）等はなく、フィルムとして良好な形状を維持できていた。
＜実施例２〜６、比較例１〜６＞
表１に記載の条件で基材処理用組成物を作製し、それを用いて積層フィルムを作製した点以外は、実施例１と同様にして積層をフィルムを得た。得られた積層フィルムの各種物性を評価した。なお、実施例２〜６の積層フィルムは、いずれも反り（カール）等はなく、フィルムとして良好な形状を維持できていた。
表１に記載の条件で基材処理用組成物を作製し、それを用いて積層フィルムを作製した点以外は、実施例１と同様にして積層をフィルムを得た。得られた積層フィルムの各種物性を評価した。なお、実施例２〜６の積層フィルムは、いずれも反り（カール）等はなく、フィルムとして良好な形状を維持できていた。
表１、表２に、各実施例、及び各比較例の製造条件及び評価結果を示す。
以上より、少なくとも、各実施例は外観、耐溶剤性、耐アルカリ性、及び耐擦傷性のいずれも優れていることが確認された。
本発明に係る基材処理用組成物及びそれを用いて得られる積層基材は、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等といった各種ディスプレイ、各種アイコンシート、タッチパネル用シート等の材料等として、幅広い分野において利用することができる。
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４…距離
Claims (9)
- （Ａ）トリペンタエリスリトールオクタアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートからなる群より選ばれる１種又は２種以上を８０〜９５質量部と、
（Ｂ）分子中に２以上のチオール基を有する２級チオール化合物５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｃ）光重合開始剤０．５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｄ）溶媒１００〜３００質量部と、
を含有する、基材処理用組成物であって、
前記基材処理用組成物が使用される基材の材料が、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリアミド（ＰＡ）からなる群より選ばれる１種又は２種以上である、基材処理用組成物。 - 下記工程を含む、積層基材の製造方法；
（１）基材のいずれか一方の表面の少なくとも一部に、請求項１に記載の基材処理用組成物を塗布する工程、
（２）前記（１）工程の後に、前記表面に塗布された前記基材処理用組成物に紫外線を照射して、前記基材の前記表面上に樹脂層を形成する工程。 - 下記工程を順不同で含む、積層基材の製造方法；
（ａ１）基材の第１の表面の少なくとも一部に、請求項１に記載の基材処理用組成物を塗布する工程、
（ａ２）前記（ａ１）工程の後に、前記第１の表面に塗布された前記基材処理用組成物に紫外線を照射して、前記基材の前記第１の表面上に第１の樹脂層を形成する工程、
（ｂ１）前記第１の表面と反対側の第２の表面の少なくとも一部に、請求項１の記載の基材処理用組成物を塗布する工程、
（ｂ２）前記（ｂ１）工程の後に、前記第２の表面に塗布された前記基材処理用組成物に紫外線を照射して、前記基材の前記第２の表面上に第２の樹脂層を形成する工程。 - 前記基材処理用組成物に含まれる前記溶媒は、前記基材を構成する材料を溶解又は膨潤させる性質を有する、請求項２又は３に記載の積層基材の製造方法。
- （３）前記（１）工程の後に、前記基材の前記表面上に塗布された前記基材処理用組成物を加熱する工程を、更に含む、請求項２に記載の積層基材の製造方法。
- （ａ３）前記（ａ１）工程の後に、前記基材の前記第１の表面上に塗布された前記基材処理用組成物を加熱する工程と、
（ｂ３）前記（ｂ１）工程の後に、前記基材の前記第２の表面上に塗布された前記基材処理用組成物を加熱する工程と、
を更に含む、請求項３に記載の積層基材の製造方法。 - 前記基材は、トリアセチルセルロース、ポリカーボネート、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンコポリマー、及びシクロオレフィンポリマーからなる群より選ばれるいずれか１つを含み、
前記溶媒は、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、グリコール系溶媒、及び炭化水素系溶媒からなる群より選ばれるいずれか１つを含む、請求項２〜６のいずれか一項に記載の積層基材の製造方法。 - 基材と、
前記基材のいずれか一方の表面の少なくとも一部に、以下の成分を含有する基材処理用組成物を塗布し、紫外線を照射することにより、前記基材の前記表面上に形成された樹脂層と、
を有する、積層基材；
前記基材処理用組成物は、
（Ａ）トリペンタエリスリトールオクタアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートからなる群より選ばれる１種又は２種以上を８０〜９５質量部と、
（Ｂ）分子中に２以上のチオール基を有する２級チオール化合物２０〜５質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｃ）光重合開始剤０．５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｄ）溶媒１００〜３００質量部と、
を含有し、
前記基材の材料が、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリアミド（ＰＡ）からなる群より選ばれる１種又は２種以上である。 - 基材と、
前記基材の第１の表面の少なくとも一部に、以下の成分を含有する基材処理用組成物を塗布し、紫外線を照射することにより、前記基材の前記第１の表面上に形成された、第１の樹脂層と、
前記基材の第２の表面の少なくとも一部に、前記基材処理用組成物を塗布し、紫外線を照射することにより、前記基材の前記第２の表面上に形成された、第２の樹脂層と、
を有する、積層基材；
前記基材処理用組成物は、
（Ａ）トリペンタエリスリトールオクタアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートからなる群より選ばれる１種又は２種以上を８０〜９５質量部と、
（Ｂ）分子中に２以上のチオール基を有する２級チオール化合物２０〜５質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｃ）光重合開始剤０．５〜２０質量部と、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｄ）溶媒１００〜３００質量部と、
を含有し、
前記基材の材料が、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系ポリマー、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリアミド（ＰＡ）からなる群より選ばれる１種又は２種以上である。
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