JP6036624B2

JP6036624B2 - Inertial sensor

Info

Publication number: JP6036624B2
Application number: JP2013193678A
Authority: JP
Inventors: 拓也三木
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2013-09-19
Filing date: 2013-09-19
Publication date: 2016-11-30
Anticipated expiration: 2033-09-19
Also published as: JP2015059829A

Description

本発明は、特定の方向に物理量を検出する検出軸が設定された慣性センサに関する。 The present invention relates to an inertial sensor in which a detection axis for detecting a physical quantity in a specific direction is set.

従来より、特定の方向にだけ物理量を検出する検出軸が設定されたセンサと、このセンサを収容するケースと、を含んだセンサモジュールが、例えば特許文献１で提案されている。具体的には、センサは一対の側壁の両端部にキャスタレーションとしての凹部を有している。一方、ケースはセンサを収容する収容部を有すると共に、収容部のうちセンサの凹部に対応する位置に突出する段部を有している。そして、収容部の段部にセンサの凹部が合うように、センサがケースの収容部に収容される。 Conventionally, for example, Patent Document 1 proposes a sensor module including a sensor in which a detection axis for detecting a physical quantity only in a specific direction is set and a case for housing the sensor. Specifically, the sensor has recesses as castellations at both ends of the pair of side walls. On the other hand, the case has a housing portion that houses the sensor and a step portion that protrudes to a position corresponding to the concave portion of the sensor in the housing portion. And a sensor is accommodated in the accommodating part of a case so that the recessed part of a sensor may fit in the step part of an accommodating part.

特開２００９−４８８２７号公報JP 2009-48827 A

しかしながら、上記従来の技術では、センサが特定の方向に対して検出軸が傾いた状態でケースに固定される可能性がある。このため、センサがケースに収容されたときに特定の方向に対して検出軸の傾きが小さくなるようにセンサを特定の方向に予め大きくしなければならない。したがって、センサを小型化することができないという問題があった。 However, in the above conventional technique, there is a possibility that the sensor is fixed to the case in a state where the detection axis is inclined with respect to a specific direction. For this reason, when the sensor is accommodated in the case, the sensor must be enlarged in a specific direction in advance so that the inclination of the detection axis becomes small with respect to the specific direction. Therefore, there is a problem that the sensor cannot be reduced in size.

本発明は上記点に鑑み、特定の方向に物理量を検出する検出軸が設定された慣性センサを小型化することを目的とする。 An object of the present invention is to downsize an inertial sensor in which a detection axis for detecting a physical quantity in a specific direction is set.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複数の基板（２４）が積層された板状であって、表面（２１）及び側面（２２）を有しており、特定の方向に物理量を検出する検出軸が設定されたセンサチップ（３０）が表面（２１）に実装された積層基板（２０）を備えている。また、壁部（１３）及び底部（１４）で構成された穴部（１１）を有し、穴部（１１）の底部（１４）に積層基板（２０）が配置されたケース（１０）を備えている。 In order to achieve the above object, in the invention described in claim 1, a plurality of substrates (24) are laminated and have a surface (21) and side surfaces (22), and a specific direction. A sensor chip (30) in which a detection axis for detecting a physical quantity is set is provided on a surface (21), and a laminated substrate (20) is provided. Further, a case (10) having a hole (11) constituted by a wall (13) and a bottom (14) and having a laminated substrate (20) disposed on the bottom (14) of the hole (11) is provided. I have.

そして、積層基板（２０）は、側面（２２）のうち検出軸に対して平行な方向に面する側面（２２ａ、２２ｂ）の一部が、表面（２１）に平行な面方向のうち検出軸に対して垂直な方向に凹んだ切り欠き部（２５）を有している。ケース（１０）は、穴部（１１）の壁部（１３）の一部が面方向のうち検出軸に対して垂直な方向に突出すると共に、切り欠き部（２５）に嵌め込まれるリブ（１５）を有している。 The laminated substrate (20) has a side surface (22) in which part of the side surfaces (22a, 22b) facing in the direction parallel to the detection axis is out of the surface direction parallel to the surface (21). It has a notch part (25) dented in the direction perpendicular to. In the case (10), a part of the wall (13) of the hole (11) projects in a direction perpendicular to the detection axis in the surface direction, and a rib (15) fitted into the notch (25). )have.

また、切り欠き部（２５）は、側面（２２）のうち検出軸に対して平行な方向に面する一対の側面（２２ａ、２２ｂ）に対応して一対として設けられていると共に、複数の基板（２４）のうちの一つの基板（２４ａ）に形成されたサイズが他の基板（２４ｂ）に形成されたサイズよりも小さくなっている。 The notch (25) is provided as a pair corresponding to the pair of side surfaces (22a, 22b) facing the direction parallel to the detection axis among the side surfaces (22), and a plurality of substrates. The size formed on one substrate (24a) of (24) is smaller than the size formed on the other substrate (24b).

さらに、リブ（１５）は、一対の切り欠き部（２５）に対応して一対としてケース（１０）に設けられていると共に、一対の切り欠き部（２５）において一つの基板（２４ａ）に形成された部分のうち検出軸に対して平行な方向に接触していることを特徴とする。 Further, the rib (15) is provided in the case (10) as a pair corresponding to the pair of notches (25), and is formed on one substrate (24a) in the pair of notches (25). It is characterized in that the contacted part is in a direction parallel to the detection axis.

これによると、一対のリブ（１５）が一対の切り欠き部（２５）に嵌め込まれたときにサイズが小さくされた部分に接触することでセンサチップ（３０）の検出軸に対して平行な方向に固定される。このため、センサチップ（３０）の検出軸が特定の方向に対して回転しないように積層基板（２０）をケース（１０）に固定することができる。特に、積層基板（２０）のうちの一つの基板（２４ａ）の切り欠き部（２５）のサイズが小さくされていると共にリブ（１５）が当該一つの基板（２４ａ）に接触しているので、センサチップ（３０）の検出軸に対する積層基板（２０）の回転を確実に抑制することができる。 According to this, when the pair of ribs (15) are fitted into the pair of notches (25), the direction parallel to the detection axis of the sensor chip (30) is brought into contact with the reduced size portion. Fixed to. For this reason, the multilayer substrate (20) can be fixed to the case (10) so that the detection axis of the sensor chip (30) does not rotate in a specific direction. In particular, since the size of the notch (25) of one substrate (24a) of the multilayer substrate (20) is reduced and the rib (15) is in contact with the one substrate (24a), The rotation of the multilayer substrate (20) with respect to the detection axis of the sensor chip (30) can be reliably suppressed.

このように、特定の方向に対するセンサチップ（３０）の検出軸の回転が規制されるので、積層基板（２０）を特定の方向に大きくする必要がなく、ひいては積層基板（２０）を小さくすることができる。したがって、積層基板（２０）が収容されたケース（１０）も小さくすることができ、ひいては慣性センサを小型化することができる。 As described above, since the rotation of the detection axis of the sensor chip (30) with respect to a specific direction is restricted, it is not necessary to enlarge the multilayer substrate (20) in a specific direction, and hence the multilayer substrate (20) is small. Can do. Therefore, the case (10) in which the multilayer substrate (20) is accommodated can also be reduced, and the inertial sensor can be downsized.

なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態に係る慣性センサの平面図である。It is a top view of the inertial sensor which concerns on 1st Embodiment of this invention. 積層基板の一部斜視図である。It is a partial perspective view of a multilayer substrate. ケースの穴部のうち積層基板が配置された部分を拡大した平面図である。It is the top view to which the part by which the multilayer substrate was arrange | positioned among the hole parts of a case was expanded. 本発明の第２実施形態に係る積層基板の平面図及び側面図である。It is the top view and side view of the laminated substrate which concern on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係るケースの穴部の断面斜視図である。It is a section perspective view of the hole of the case concerning a 3rd embodiment of the present invention. ゲル部材が設けられた穴部の断面図である。It is sectional drawing of the hole part in which the gel member was provided.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals in the drawings.

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る慣性センサは、加速度や角速度等のように検出軸が設定された物理量を検出するセンサである。図１に示されるように、慣性センサ１は、ケース１０と、積層基板２０と、を備えて構成されている。 (First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The inertial sensor according to the present embodiment is a sensor that detects a physical quantity having a detection axis set such as acceleration or angular velocity. As shown in FIG. 1, the inertial sensor 1 includes a case 10 and a laminated substrate 20.

ケース１０は、慣性センサ１の外観をなすものであり、例えば樹脂材料が成形されたものである。ケース１０は、穴部１１及びターミナル１２を有している。穴部１１は、ケース１０の外壁面の一部が凹んだ部分であり、壁部１３及び底部１４で構成されている。ターミナル１２は、一端が穴部１１の底部１４に露出すると共に、他端がケース１０に設けられた図示しないコネクタ部に露出するようにケース１０にインサート成形されている。なお、ケース１０の穴部１１には図示しない蓋部が設けられる。 The case 10 forms the appearance of the inertial sensor 1, and is made of, for example, a resin material. The case 10 has a hole 11 and a terminal 12. The hole portion 11 is a portion in which a part of the outer wall surface of the case 10 is recessed, and includes a wall portion 13 and a bottom portion 14. The terminal 12 is insert-molded in the case 10 so that one end is exposed at the bottom 14 of the hole 11 and the other end is exposed at a connector portion (not shown) provided in the case 10. Note that a lid (not shown) is provided in the hole 11 of the case 10.

積層基板２０は、表面２１及び側面２２を有する板状のものである。本実施形態では、積層基板２０は表面２１の平面形状が四角形状をなしている。積層基板２０は、表面２１側が穴部１１の開口側に向けられた状態で穴部１１の底部１４に配置されている。また、積層基板２０は、センサチップ３０及び回路チップ４０が表面２１に実装されている。 The laminated substrate 20 is a plate having a surface 21 and side surfaces 22. In the present embodiment, the planar shape of the surface 21 of the multilayer substrate 20 is a square shape. The laminated substrate 20 is disposed on the bottom 14 of the hole 11 with the surface 21 side facing the opening side of the hole 11. In the multilayer substrate 20, the sensor chip 30 and the circuit chip 40 are mounted on the surface 21.

センサチップ３０は、特定の方向に物理量を検出する検出軸が設定されたセンシング部を有するセンサデバイスである。本実施形態では、図１のＸ方向を特定の方向とする。センシング部は、例えば櫛歯状の可動電極と固定電極とを有して構成されている。このような構成により、可動電極に加速度等の物理量が印加されることで可動電極と固定電極との間の静電容量が変化する。これにより、当該静電容量の変化に応じた加速度等の物理量が検出されるようになっている。 The sensor chip 30 is a sensor device having a sensing unit in which a detection axis for detecting a physical quantity in a specific direction is set. In the present embodiment, the X direction in FIG. 1 is a specific direction. The sensing unit includes, for example, a comb-like movable electrode and a fixed electrode. With such a configuration, the capacitance between the movable electrode and the fixed electrode changes when a physical quantity such as acceleration is applied to the movable electrode. As a result, a physical quantity such as acceleration corresponding to the change in the capacitance is detected.

回路チップ４０は、センサチップ３０のセンサ出力に対して信号変換機能等を有する電子部品である。このため、回路チップ４０はセンサチップ３０に対してワイヤ５０を介して電気的に接続されている。 The circuit chip 40 is an electronic component having a signal conversion function or the like for the sensor output of the sensor chip 30. For this reason, the circuit chip 40 is electrically connected to the sensor chip 30 via the wire 50.

さらに、積層基板２０は、表面２１に複数のパッド２３を有している。そして、センサチップ３０は所定のパッド２３に対してワイヤ５１を介して電気的に接続され、ターミナル１２は所定のパッド２３に対してワイヤ５２を介して電気的に接続されている。以上が、本実施形態に係る慣性センサ１の構成である。 Furthermore, the laminated substrate 20 has a plurality of pads 23 on the surface 21. The sensor chip 30 is electrically connected to the predetermined pad 23 via the wire 51, and the terminal 12 is electrically connected to the predetermined pad 23 via the wire 52. The above is the configuration of the inertial sensor 1 according to the present embodiment.

次に、積層基板２０をケース１０の穴部１１に配置する構造について、図２及び図３を参照して説明する。なお、図３では、積層基板２０上のセンサチップ３０等は省略している。 Next, a structure in which the multilayer substrate 20 is arranged in the hole 11 of the case 10 will be described with reference to FIGS. In FIG. 3, the sensor chip 30 and the like on the laminated substrate 20 are omitted.

まず、図２に示されるように、積層基板２０は、複数の基板２４が積層されて構成されている。基板２４は例えばセラミック基板である。すなわち、積層基板２０は、積層セラミック基板である。積層基板２０は、各基板２４の貼り合わせ部に図示しない配線パターンを有している。配線パターンは積層基板２０の表面２１に設けられたパッド２３に電気的に接続されている。 First, as shown in FIG. 2, the laminated substrate 20 is configured by laminating a plurality of substrates 24. The substrate 24 is, for example, a ceramic substrate. That is, the multilayer substrate 20 is a multilayer ceramic substrate. The laminated substrate 20 has a wiring pattern (not shown) at the bonded portion of each substrate 24. The wiring pattern is electrically connected to a pad 23 provided on the surface 21 of the multilayer substrate 20.

また、図２及び図３に示されるように、積層基板２０は外縁部の一部が切り取られた切り欠き部２５を有している。言い換えると、切り欠き部２５は積層基板２０の外縁部のうちの一部が内側に凹んだ凹部であり、いわゆるキャスタレーションである。なお、切り欠き部２５は積層基板２０の厚み方向に貫通しており、スリット状になっている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the multilayer substrate 20 has a cutout portion 25 in which a part of the outer edge portion is cut off. In other words, the cutout portion 25 is a concave portion in which a part of the outer edge portion of the multilayer substrate 20 is recessed inward, and is a so-called castellation. Note that the notch 25 penetrates in the thickness direction of the laminated substrate 20 and has a slit shape.

具体的には、切り欠き部２５は、積層基板２０の側面２２のうちセンサチップ３０の検出軸に対して平行な方向（Ｘ方向）に面する側面２２ａ、２２ｂの一部が、積層基板２０の表面２１に平行な面方向のうち検出軸に対して垂直な方向に凹んだ部分である。すなわち、切り欠き部２５は、側面２２のうち検出軸に対して平行な方向に面する一対の側面２２ａ、２２ｂに対応して一対として設けられている。なお、面方向はＸ−Ｙ平面に平行な方向であると言える。 Specifically, the cutout portion 25 has a part of the side surface 22a, 22b of the side surface 22 of the multilayer substrate 20 facing in the direction parallel to the detection axis of the sensor chip 30 (X direction). This is a portion that is recessed in a direction perpendicular to the detection axis in a plane direction parallel to the surface 21. That is, the notch 25 is provided as a pair corresponding to the pair of side surfaces 22 a and 22 b facing the direction parallel to the detection axis of the side surface 22. It can be said that the surface direction is a direction parallel to the XY plane.

本実施形態では、１つの側面２２ａに２個の切り欠き部２５が設けられている。この側面２２ａに対して反対側の側面２２ｂには、側面２２ａに設けられた切り欠き部２５に対して対となる切り欠き部２５が２個設けられている。つまり、「一対」とは、側面２２ａに形成された１個の切り欠き部２５と、側面２２ｂに形成された１個の切り欠き部２５と、を指している。 In the present embodiment, two cutout portions 25 are provided on one side surface 22a. On the side surface 22b opposite to the side surface 22a, two notch portions 25 that are paired with the notch portion 25 provided on the side surface 22a are provided. That is, “a pair” refers to one cutout portion 25 formed on the side surface 22a and one cutout portion 25 formed on the side surface 22b.

さらに、本実施形態では、切り欠き部２５は、側面２２のうち一対の側面２２ａ、２２ｂに隣接する他の一対の側面２２ｃ、２２ｄにも対応して一対として設けられている。各側面２２ｃ、２２ｄには１個の切り欠き部２５がそれぞれ形成されている。したがって、本実施形態では、積層基板２０は４つの側面２２の全てに切り欠き部２５を有している。 Furthermore, in this embodiment, the notch part 25 is provided as a pair corresponding to the other pair of side surfaces 22c and 22d adjacent to the pair of side surfaces 22a and 22b among the side surfaces 22. One notch 25 is formed in each of the side surfaces 22c and 22d. Therefore, in this embodiment, the laminated substrate 20 has the cutout portions 25 on all four side surfaces 22.

そして、図２に示されるように、切り欠き部２５は、複数の基板２４のうちの一つの基板２４ａに形成されたサイズが他の基板２４ｂに形成されたサイズよりも小さくなっている。本実施形態では、複数の基板２４のうち最も穴部１１の底部１４側に位置する基板２４ａの切り欠き部２５のサイズが小さくなっている。これにより、積層基板２０の表面２１に垂直な方向に当該表面２１を見たとき、切り欠き部２５において他の基板２４ｂから一つの基板２４ａの一部が突出している。 As shown in FIG. 2, the notch 25 has a size formed on one substrate 24a of the plurality of substrates 24 smaller than a size formed on another substrate 24b. In the present embodiment, the size of the cutout portion 25 of the substrate 24 a located closest to the bottom portion 14 of the hole portion 11 among the plurality of substrates 24 is small. Thus, when the surface 21 is viewed in a direction perpendicular to the surface 21 of the multilayer substrate 20, a part of one substrate 24 a protrudes from the other substrate 24 b at the cutout portion 25.

上記の積層基板２０は、例えば配線パターンが形成された焼成前のセラミック板が複数積層されると共に、プレス機によって積層基板２０のサイズにプレスされることで形成される。このプレスの際に、１層だけ切り欠き部２５のサイズが小さくなるようにセラミック板が切断される。この後、生の状態の積層セラミック基板が焼成されることで積層基板２０が完成する。 The laminated substrate 20 is formed by, for example, laminating a plurality of unfired ceramic plates on which a wiring pattern is formed, and pressing the laminated substrate 20 to the size of the laminated substrate 20 by a pressing machine. During this pressing, the ceramic plate is cut so that the size of the notch 25 is reduced by one layer. Thereafter, the multilayer ceramic substrate in a raw state is fired to complete the multilayer substrate 20.

一方、図３に示されるように、ケース１０はリブ１５を有している。リブ１５は、穴部１１の壁部１３の一部が積層基板２０の表面２１に平行な面方向のうちセンサチップ３０の検出軸（Ｘ方向）に対して垂直な方向（Ｙ方向）に突出した部分である。このリブ１５が、積層基板２０の切り欠き部２５に嵌め込まれることで、ケース１０の穴部１１において積層基板２０の位置が固定される。 On the other hand, as shown in FIG. 3, the case 10 has ribs 15. The rib 15 protrudes in a direction (Y direction) perpendicular to the detection axis (X direction) of the sensor chip 30 in a plane direction in which a part of the wall portion 13 of the hole 11 is parallel to the surface 21 of the multilayer substrate 20. It is the part which did. The rib 15 is fitted into the notch 25 of the multilayer substrate 20, so that the position of the multilayer substrate 20 is fixed in the hole 11 of the case 10.

リブ１５は、一対の切り欠き部２５に対応して一対としてケース１０に設けられている。また、一対のリブ１５は、側面２２ａ、２２ｂに設けられた一対の切り欠き部２５に嵌め込まれている。また、一対の切り欠き部２５において一つの基板２４ａに形成された部分のうちセンサチップ３０の検出軸に対して平行な方向に接触している。すなわち、リブ１５は切り欠き部２５のうちサイズが小さくなっている基板２４ａに接触している。言い換えると、一つの基板２４ａに形成された切り欠き部２５のサイズは、センサチップ３０の検出軸に対して平行な方向にリブ１５を規制するサイズになっている。つまり、一つの基板２４ａに形成された切り欠き部２５のサイズは、リブ１５のうちセンサチップ３０の検出軸に対して平行な方向のサイズと同じになっている。 The ribs 15 are provided in the case 10 as a pair corresponding to the pair of cutout portions 25. The pair of ribs 15 are fitted into a pair of cutout portions 25 provided on the side surfaces 22a and 22b. The pair of cutout portions 25 are in contact with a direction parallel to the detection axis of the sensor chip 30 among the portions formed on one substrate 24a. In other words, the rib 15 is in contact with the substrate 24 a having a smaller size in the cutout portion 25. In other words, the size of the notch 25 formed in one substrate 24 a is a size that regulates the rib 15 in a direction parallel to the detection axis of the sensor chip 30. That is, the size of the notch 25 formed in one substrate 24 a is the same as the size of the rib 15 in the direction parallel to the detection axis of the sensor chip 30.

また、一対のリブ１５は、積層基板２０の側面２２に対向する部分すなわち先端部分が、積層基板２０の表面２１に平行な方向の断面を取ったときの形状がＲ形状になっている。さらに、一対のリブ１５は、センサチップ３０の検出軸に対して平行な方向であって積層基板２０の表面２１に垂直な方向に断面を取ったときの表面２１側の形状がＲ形状になっている。これによると、切り欠き部２５及びリブ１５の寸法が厳しく管理されていたとしても、切り欠き部２５に対してリブ１５を挿入しやすくすることができる。 In addition, the pair of ribs 15 have an R shape when a cross section in a direction parallel to the surface 21 of the multilayer substrate 20 is taken at a portion facing the side surface 22 of the multilayer substrate 20, that is, a tip portion. Furthermore, the shape of the pair of ribs 15 on the surface 21 side when the cross section is taken in a direction parallel to the detection axis of the sensor chip 30 and perpendicular to the surface 21 of the multilayer substrate 20 is an R shape. ing. According to this, even if the dimensions of the notch 25 and the rib 15 are strictly controlled, the rib 15 can be easily inserted into the notch 25.

以上説明したように、本実施形態では、積層基板２０を構成する一つの基板２４ａの切り欠き部２５のサイズを小さくすると共に、当該切り欠き部２５に嵌め込まれたリブ１５を接触させる構造が特徴となっている。これにより、積層基板２０をセンサチップ３０の検出軸に対して平行な方向（Ｘ方向）に固定することができる。このため、センサチップ３０の検出軸が特定の方向（Ｘ方向）に対して移動しないように積層基板２０をケース１０に固定することができる。特に、積層基板２０の表面２１に垂直な回転軸を中心とした積層基板２０の回転を確実に抑制することができる。 As described above, the present embodiment is characterized in that the size of the cutout portion 25 of one substrate 24a constituting the laminated substrate 20 is reduced and the rib 15 fitted in the cutout portion 25 is brought into contact with the substrate. It has become. Thereby, the multilayer substrate 20 can be fixed in a direction parallel to the detection axis of the sensor chip 30 (X direction). For this reason, the multilayer substrate 20 can be fixed to the case 10 so that the detection axis of the sensor chip 30 does not move in a specific direction (X direction). In particular, the rotation of the multilayer substrate 20 about the rotation axis perpendicular to the surface 21 of the multilayer substrate 20 can be reliably suppressed.

このように、積層基板２０の回転が抑制されるため、積層基板２０の回転を考慮して積層基板２０を特定の方向に大きくする必要がない。つまり、積層基板２０のサイズを小さくすることができる。これに伴い、積層基板２０が収容されたケース１０を小さくすることができる。したがって、慣性センサ１を小型化することができる。 As described above, since the rotation of the multilayer substrate 20 is suppressed, it is not necessary to enlarge the multilayer substrate 20 in a specific direction in consideration of the rotation of the multilayer substrate 20. That is, the size of the laminated substrate 20 can be reduced. Accordingly, the case 10 in which the multilayer substrate 20 is accommodated can be made smaller. Therefore, the inertial sensor 1 can be reduced in size.

また、本実施形態では、積層基板２０の４つの側面２２の全てに切り欠き部２５が設けられていることが特徴となっている。これによると、切り欠き部２５はプレス等によっての全ての側面２２に形成されるが、切り欠き部２５のうち一つの基板２４ａは他の基板２４ｂよりもサイズが小さくなっているので、バリ等が発生しない。このため、がたつきの無い治具で積層基板２０を加工することができるので、積層基板２０を固定するための固定エリアを小さくすることができる。したがって、積層基板２０を小型化した上で積層基板２０の実装エリアを広くすることができる。 Further, the present embodiment is characterized in that the cutout portions 25 are provided on all the four side surfaces 22 of the multilayer substrate 20. According to this, the notch 25 is formed on all the side surfaces 22 by pressing or the like, but one substrate 24a of the notch 25 is smaller in size than the other substrate 24b. Does not occur. For this reason, since the multilayer substrate 20 can be processed with a jig without rattling, the fixing area for fixing the multilayer substrate 20 can be reduced. Therefore, the mounting area of the multilayer substrate 20 can be widened after downsizing the multilayer substrate 20.

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。図４に示されるように、側面２２のうち側面２２ａ、２２ｂに形成された一対の切り欠き部２５は、側面２２ｃ、２２ｄに形成された一対の切り欠き部２５と異なる形状で形成されている。本実施形態では、側面２２ａ、２２ｂに形成された一対の切り欠き部２５の幅が側面２２ｃ、２２ｄに形成された一対の切り欠き部２５の幅よりも狭くなっている。なお、「切り欠き部２５の幅」とは、側面２２の長手方向の幅である。 (Second Embodiment)
In the present embodiment, parts different from the first embodiment will be described. As shown in FIG. 4, the pair of cutout portions 25 formed on the side surfaces 22 a and 22 b of the side surface 22 is formed in a shape different from the pair of cutout portions 25 formed on the side surfaces 22 c and 22 d. . In this embodiment, the width of the pair of notches 25 formed on the side surfaces 22a and 22b is narrower than the width of the pair of notches 25 formed on the side surfaces 22c and 22d. The “width of the notch 25” is the width of the side surface 22 in the longitudinal direction.

また、側面２２ａ、２２ｂに形成された切り欠き部２５では複数の基板２４のうちの一層の基板２４ａのサイズが他の基板２４ｂよりも小さく形成されている。一方、側面２２ｃ、２２ｄに形成された切り欠き部２５では複数の基板２４のうちの二層の基板２４ａのサイズが小さく形成されている。 Further, in the cutout portions 25 formed on the side surfaces 22a and 22b, the size of one substrate 24a among the plurality of substrates 24 is formed smaller than the other substrates 24b. On the other hand, in the cutout portions 25 formed on the side surfaces 22c and 22d, the size of the two-layer substrate 24a among the plurality of substrates 24 is formed small.

以上のように、側面２２に形成された切り欠き部２５の形状が異なっているので、切り欠き部２５にリブ１５が嵌め込まれることで積層基板２０が正常にケース１０の穴部１１に配置される。したがって、ケース１０に対する積層基板２０の誤組み付けを防止することができる。 As described above, since the shape of the cutout portion 25 formed on the side surface 22 is different, the laminated substrate 20 is normally disposed in the hole portion 11 of the case 10 by fitting the rib 15 into the cutout portion 25. The Therefore, erroneous assembly of the multilayer substrate 20 to the case 10 can be prevented.

（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。図５に示されるように、積層基板２０は、表面２１とは反対側の裏面２６にチップコンデンサ等の電子部品２７が実装されている。 (Third embodiment)
In the present embodiment, parts different from the first and second embodiments will be described. As shown in FIG. 5, the multilayer substrate 20 has an electronic component 27 such as a chip capacitor mounted on a back surface 26 opposite to the front surface 21.

また、穴部１１は底部１４の一部が凹んだ溝部１６を有している。溝部１６は、積層基板２０の裏面２６に搭載された電子部品２７が配置される収容部１７と、この収容部１７と積層基板２０の切り欠き部２５とを繋ぐ通路部１８と、によって構成されている。 Further, the hole 11 has a groove 16 in which a part of the bottom 14 is recessed. The groove portion 16 is configured by a housing portion 17 in which an electronic component 27 mounted on the back surface 26 of the multilayer substrate 20 is disposed, and a passage portion 18 that connects the housing portion 17 and the cutout portion 25 of the multilayer substrate 20. ing.

このような穴部１１の構成において、図６に示されるように、ケース１０は、穴部１１に設けられたゲル部材６０を有している。ゲル部材６０は、底部１４の溝部１６に充填されている。本実施形態では、ゲル部材６０は、溝部１６の上端すなわち積層基板２０の裏面２６まで充填されている。 In such a configuration of the hole portion 11, the case 10 has a gel member 60 provided in the hole portion 11 as shown in FIG. 6. The gel member 60 is filled in the groove portion 16 of the bottom portion 14. In the present embodiment, the gel member 60 is filled up to the upper end of the groove 16, that is, the back surface 26 of the laminated substrate 20.

上述のように、積層基板２０には切り欠き部２５が設けられているので、この切り欠き部２５を介して穴部１１の溝部１６にゲル部材６０を注入することが可能となっている。したがって、穴部１１へのゲル部材６０の注入速度が向上する構造を提供することができる。 As described above, since the cutout portion 25 is provided in the laminated substrate 20, the gel member 60 can be injected into the groove portion 16 of the hole portion 11 through the cutout portion 25. Therefore, the structure where the injection | pouring speed | rate of the gel member 60 to the hole part 11 improves can be provided.

なお、図５及び図６では、ワイヤ５０、５１を省略している。また、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、穴部１１及び溝部１６が特許請求の範囲の「穴部」に対応する。 5 and 6, the wires 50 and 51 are omitted. As for the correspondence between the description of the present embodiment and the description of the claims, the hole 11 and the groove 16 correspond to the “hole” in the claims.

（他の実施形態）
上記各実施形態で示された慣性センサ１の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、ケース１０は図１に示された形状に限らず他の形状でも良い。 (Other embodiments)
The configuration of the inertial sensor 1 shown in each of the above embodiments is an example, and is not limited to the configuration shown above, and may be another configuration that can realize the present invention. For example, the case 10 is not limited to the shape shown in FIG.

上記各実施形態では、リブ１５に対応した側面２２ａ、２２ｂには切り欠き部２５が２個設けられていたが、１個で良い。また、側面２２ｃ、２２ｄに一対の切り欠き部２５が設けられていなくても良い。すなわち、切り欠き部２５は側面２２の全てに設けられていなくても良い。 In each of the above embodiments, two cutout portions 25 are provided on the side surfaces 22a and 22b corresponding to the ribs 15. However, only one piece is sufficient. Further, the pair of cutout portions 25 may not be provided on the side surfaces 22c and 22d. That is, the notch 25 may not be provided on all of the side surfaces 22.

上記各実施形態では、積層基板２０は表面２１が四角形状の板状に構成されていたが、これは積層基板２０の平面形状の一例であり、他の形状でも良い。 In each of the above-described embodiments, the laminated substrate 20 is configured as a plate having a square surface 21, but this is an example of a planar shape of the laminated substrate 20, and other shapes may be used.

第２実施形態では、側面２２ａ、２２ｂに形成された一対の切り欠き部２５と側面２２ｃ、２２ｄに形成された一対の切り欠き部２５とは幅が異なっていたが、これは切り欠き部２５の形状を異ならせる方法の一例である。したがって、例えば、側面２２を基準とした切り欠き部２５の深さを変更する等の方法で各切り欠き部２５を異形状としても良い。 In the second embodiment, the pair of notches 25 formed on the side surfaces 22a and 22b and the pair of notches 25 formed on the side surfaces 22c and 22d have different widths. It is an example of the method of making different shape. Therefore, for example, each notch 25 may be formed in a different shape by a method such as changing the depth of the notch 25 with respect to the side surface 22.

第３実施形態では、ゲル部材６０は溝部１６の上端まで充填されていたが、これはゲル部材６０の充填方法の一例である。よって、穴部１１のどこにゲル部材６０を設けるかは適宜決めれば良い。また、穴部１１の底部１４に溝部１６が設けられていたが、これは穴部１１の構造の一例であり、溝部１６が設けられていなくても良い。すなわち、穴部１１にゲル部材６０が配置される構造であれば良い。 In 3rd Embodiment, although the gel member 60 was filled to the upper end of the groove part 16, this is an example of the filling method of the gel member 60. FIG. Therefore, what is necessary is just to determine suitably where the gel member 60 is provided in the hole part 11. FIG. Moreover, although the groove part 16 was provided in the bottom part 14 of the hole part 11, this is an example of the structure of the hole part 11, and the groove part 16 does not need to be provided. That is, any structure may be used as long as the gel member 60 is disposed in the hole 11.

１０ケース
１１穴部
１３壁部
１４底部
１５リブ
２０積層基板
２１表面
２２、２２ａ、２２ｂ側面
２４、２４ａ、２４ｂ基板
２５切り欠き部
３０センサチップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Case 11 Hole part 13 Wall part 14 Bottom part 15 Rib 20 Laminated substrate 21 Surface 22, 22a, 22b Side surface 24, 24a, 24b Substrate 25 Notch part 30 Sensor chip

Claims

A sensor chip (30) having a plate shape in which a plurality of substrates (24) are laminated, having a surface (21) and side surfaces (22), and a detection axis for detecting a physical quantity in a specific direction. A laminated substrate (20) mounted on the surface (21);
A case (10) having a hole (11) composed of a wall (13) and a bottom (14), wherein the laminated substrate (20) is disposed on the bottom (14) of the hole (11); ,
With
In the laminated substrate (20), part of the side surfaces (22a, 22b) facing in the direction parallel to the detection axis among the side surfaces (22) is out of the surface directions parallel to the surface (21). A notch (25) recessed in a direction perpendicular to the detection axis;
In the case (10), a part of the wall (13) of the hole (11) protrudes in a direction perpendicular to the detection axis in the surface direction, and the notch (25) Having a rib (15) to be fitted,
The notches (25) are provided as a pair corresponding to a pair of side surfaces (22a, 22b) facing in a direction parallel to the detection axis among the side surfaces (22), and the plurality The size formed on one of the substrates (24a) is smaller than the size formed on the other substrate (24b),
The rib (15) is provided in the case (10) as a pair corresponding to the pair of notches (25), and the one substrate (24a) in the pair of notches (25). The inertia sensor is in contact with the detection axis in a direction parallel to the detection axis.

In the laminated substrate (20), the planar shape of the surface (21) is a square shape,
The notch (25) is provided as a pair corresponding to the other pair of side surfaces (22c, 22d) adjacent to the pair of side surfaces (22a, 22b) of the side surface (22). The inertial sensor according to claim 1.

The inertial sensor according to claim 1 or 2, wherein the pair of notches (25) are formed in different shapes.

The inertia sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the case (10) has a gel member (60) provided in the hole (11).

The pair of ribs (15) have a shape when a portion facing the side surface (22) of the multilayer substrate (20) takes a cross section in a direction parallel to the surface (21) of the multilayer substrate (20). In addition to the R shape, the shape on the surface (21) side when the cross section is taken in a direction perpendicular to the surface (21) of the multilayer substrate (20) is an R shape. The inertial sensor according to any one of claims 1 to 4.