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JP6044942B2 - Method for producing compound semiconductor film using supercritical fluid - Google Patents
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  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Description

本発明は、超臨界流体を用いた化合物半導体膜の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a compound semiconductor film using a supercritical fluid.

超臨界流体(以下SCF)は、密度、粘度、誘電率などの特性を、温度圧力により、連続的に調整し得る、環境調和型溶媒として、研究開発が進められてきた。超臨界流体の反応溶媒としての特長の一つに液体並みの高密度・高溶解度と高拡散係数を両立できることが挙げられ、そのため超臨界流体は、化学合成、抽出/分離、材料プロセスといった様々な工業分野に応用されている。   Supercritical fluid (hereinafter referred to as SCF) has been researched and developed as an environmentally conscious solvent capable of continuously adjusting properties such as density, viscosity and dielectric constant by temperature and pressure. One of the features of supercritical fluid as a reaction solvent is that it can achieve both high density and high solubility comparable to liquid and high diffusion coefficient. Applied to the industrial field.

超臨界流体の中で、非会合性流体(例えば二酸化炭素、フルオロホルム、エタン)は、穏和な臨界温度という長所を有しているが、共溶媒の添加無しでは揮発性の少ない、または無い化合物の溶解度は極端に低いという短所を持つ。一方、超臨界水は、高い溶解度を有する反面、高温に寄る分解の促進に起因した酸化反応を除き、ほとんどの化学合成を行うことができないという短所がある。それらと比較し、アルコールは比較的穏和な臨界点を持ち、超臨界水よりも非破壊的で、超臨界二酸化炭素よりも反応性が高いという特徴を有している。そのため超臨界アルコールは、第三級アルコールの触媒エーテル化反応、トルエンのアルキル化によるp−エチルトルエンの合成反応、アルデヒドやケトンの無触媒・還元的水素転移反応といった様々な選択的反応に用いられている。一方材料プロセスにおいても、超臨界二酸化炭素中に添加したアルコール類が超臨界CVD法において有機金属化合物の還元を促進することが良く知られており、近年超臨界アルコール中において窒化金属の還元による金属微粒子の合成が報告されている。   Among supercritical fluids, non-associative fluids (eg carbon dioxide, fluoroform, ethane) have the advantage of a mild critical temperature, but are less or less volatile without the addition of a cosolvent Has the disadvantage that its solubility is extremely low. On the other hand, supercritical water has high solubility, but it has a disadvantage that most chemical synthesis cannot be performed except for an oxidation reaction caused by acceleration of decomposition at a high temperature. Compared with them, alcohol has a relatively mild critical point, is non-destructive than supercritical water, and is more reactive than supercritical carbon dioxide. Therefore, supercritical alcohols are used in various selective reactions such as catalytic etherification of tertiary alcohols, synthesis of p-ethyltoluene by alkylation of toluene, non-catalytic and reductive hydrogen transfer reactions of aldehydes and ketones. ing. On the other hand, in the material process, it is well known that alcohols added to supercritical carbon dioxide promote the reduction of organometallic compounds in supercritical CVD, and in recent years, metal by reduction of metal nitride in supercritical alcohols. Synthesis of fine particles has been reported.

例えば、非特許文献1〜3では、有機金属Seを用いたセレン化プロセスが開示されている。しかし、Cu−InやCu−In−Gaの前駆体金属膜のセレン化には490℃を超える高温が不可欠である。また、非特許文献4では、超臨界流体を用いたCIS微粒子合成技術(ただし、CIS膜を得るためには、後処理として500℃でのセレン化処理を追加する必要がある)が開示されている。   For example, Non-Patent Documents 1 to 3 disclose a selenization process using organometallic Se. However, a high temperature exceeding 490 ° C. is indispensable for selenization of a Cu—In or Cu—In—Ga precursor metal film. Non-Patent Document 4 discloses a CIS fine particle synthesis technique using a supercritical fluid (however, in order to obtain a CIS film, it is necessary to add a selenization treatment at 500 ° C. as a post-treatment). Yes.

S. Chichibu, S. Shirakata, S. Isomura and H. Nakanishi. Jpn. J. Appl. Phys. 36 (1997), p. 1703S. Chichibu, S. Shirakata, S. Isomura and H. Nakanishi. Jpn. J. Appl. Phys. 36 (1997), p. 1703 S.F. Chichibu, M. Sugiyama, M. Ohbasami, A. Hayakawa, T. Mizutani, H. Nakanishi, T. Negami and T. Wada. J. Cryst. Growth 243 (2002), p. 404.S.F. Chichibu, M. Sugiyama, M. Ohbasami, A. Hayakawa, T. Mizutani, H. Nakanishi, T. Negami and T. Wada. J. Cryst. Growth 243 (2002), p. 404. S. Ando, N. Takayama1, M. Sugiyama, H. Nakanishi, and S. F. Chichibu, Phys. Status Solidi C 6, No. 5, 1038−1042 (2009)S. Ando, N. Takayama1, M. Sugiyama, H. Nakanishi, and S. F. Chichibu, Phys.Status Solidi C 6, No. 5, 1038-1042 (2009) P. Luo, P. Yu, R. Zuo, J. Jin, Y. Ding, J. Song, Y. Chen, Physica B 405 (2010) 3294−3298P. Luo, P. Yu, R. Zuo, J. Jin, Y. Ding, J. Song, Y. Chen, Physica B 405 (2010) 3294-3298

太陽電池に用いられる化合物半導体膜においてはおり大面積・均一・低コストの生産性の高い製造プロセスが求められている。   A compound semiconductor film used for a solar cell is required to have a large-area, uniform, and low-cost production process with high productivity.

本実施例では、超臨界流体を反応溶媒兼、還元剤として用いることで、化合物半導体膜の低温での大面積薄膜製造を可能ならしめる新しいプロセスを見出した。   In this example, a new process has been found that makes it possible to produce a large-area thin film of a compound semiconductor film at a low temperature by using a supercritical fluid as a reaction solvent and a reducing agent.

前記課題を解決するために、本発明の化合物半導体膜の製造方法は、
添加元素ソースを含む超臨界流体中で前駆体金属膜を熱処理し、化合物半導体膜を製造することを特徴としている。
In order to solve the above problems, a method for producing a compound semiconductor film of the present invention includes:
A compound semiconductor film is manufactured by heat-treating a precursor metal film in a supercritical fluid containing an additive element source.

本発明の化合物半導体膜の製造方法は、
超臨界流体が、アルコールまたは水であることを特徴としている。
The method for producing the compound semiconductor film of the present invention comprises:
The supercritical fluid is characterized by being alcohol or water.

本発明の化合物半導体膜の製造方法は、
熱処理温度が、臨界温度以上490℃以下であることを特徴としている。
The method for producing the compound semiconductor film of the present invention comprises:
The heat treatment temperature is a critical temperature or higher and 490 ° C. or lower.

本発明の化合物半導体膜の製造方法は、
添加元素ソースが、少なくとも1つの有機化合物から成ることを特徴としている。
The method for producing the compound semiconductor film of the present invention comprises:
The additive element source is characterized by comprising at least one organic compound.

本発明の化合物半導体膜の製造方法は、
添加元素ソースが、有機セレン、有機硫黄、有機窒素、有機砒素及び有機テルルの少なくとも一つからなることを特徴としている。
The method for producing the compound semiconductor film of the present invention comprises:
The additive element source is characterized by comprising at least one of organic selenium, organic sulfur, organic nitrogen, organic arsenic, and organic tellurium.

本発明の化合物半導体膜の製造方法は、
化合物半導体膜が、CuInSe又はCuInGaSe又はCuInAlSe又はCuGaAlSe又はCuInS又はCuInGaS又はCuInAlS又はCuGaAlS又はCdS又はCdSe又はCdTe又はInN又はGaN又はInGaN又はInAs又はGaAs又はInGaAsであることを特徴としている。
The method for producing the compound semiconductor film of the present invention comprises:
The compound semiconductor film is a CuInSe 2 or CuInGaSe 2 or CuInAlSe 2 or CuGaAlSe 2 or CuInS 2 or CuInGaS 2 or CuInAlS 2 or CuGaAlS 2 or CdS or CdSe or CdTe, or InN or GaN or InGaN, or InAs or GaAs or InGaAs It is a feature.

本発明の化合物半導体膜の製造方法は、
前駆体金属膜が、CuIn又はCuInGa又はCuInAl又はCuGaAl又はCd又はIn又はGa又はInGa、あるいはそれらの酸化物であることを特徴としている。
The method for producing the compound semiconductor film of the present invention comprises:
The precursor metal film is characterized by being CuIn, CuInGa, CuInAl, CuGaAl, Cd, In, Ga, InGa, or an oxide thereof.

なお、本願において、添加元素ソースとは、前駆体金属膜に所望の化学処理を行うために必要な常温常圧で液体の有機化合物を指す。例えば、化合物をセレン化したい場合には有機セレンが、硫化したい場合には有機硫黄が、窒化したい場合には有機窒素が、砒化したい場合には有機砒素、テルル化したい場合には有機テルルが、添加元素ソースとして選択される。これらの有機化合物は、所望する化学処理に応じて、組み合わせて添加元素ソースとして用いることもできる。   In the present application, the additive element source refers to an organic compound that is liquid at normal temperature and pressure, which is necessary for performing a desired chemical treatment on the precursor metal film. For example, organic selenium is used for selenizing a compound, organic sulfur is used for sulfurization, organic nitrogen is used for nitriding, organic arsenic is used for arsenic, and organic tellurium is used for tellurization. Selected as additive element source. These organic compounds can be combined and used as an additive element source depending on the desired chemical treatment.

また、超臨界流体として用いるアルコールとして例えばメタノール、エタノール、プロパノールを使用することができるが、これらに制限されるものではない。   For example, methanol, ethanol, and propanol can be used as the alcohol used as the supercritical fluid, but the alcohol is not limited thereto.

膜の処理工程Membrane treatment process Cu,In前駆体を200から300°Cの温度条件でセレン化することにより得られた膜と、未処理のCu,In前駆体のXRDパターン(エタノール密度0.55g/cmAn XRD pattern (ethanol density 0.55 g / cm 3 ) of a film obtained by selenizing a Cu, In precursor at a temperature of 200 to 300 ° C. and an untreated Cu, In precursor Cu,In前駆体を200から300°Cの温度条件でセレン化することにより得られた膜の組成(エタノール密度0.55g/cmComposition of a film obtained by selenizing a Cu, In precursor at a temperature of 200 to 300 ° C. (ethanol density 0.55 g / cm 3 ) Cu,In前駆体と、Cu,In前駆体を300℃の条件下でのエタノール密度0から0.55g/cmでセレン化処理することにより得られた膜のXRDパターンXRD patterns of Cu and In precursors and films obtained by subjecting Cu and In precursors to selenization at an ethanol density of 0 to 0.55 g / cm 3 at 300 ° C.

本発明に係る化合物半導体膜の製造方法を実施するための形態を実施例に基づいて以下に説明する。   An embodiment for carrying out a method for producing a compound semiconductor film according to the present invention will be described below based on examples.

Cu,In前駆体膜をスピンコート法によりガラス基板上に作製した。酸化インジウム、酸化銅用のスピンコート剤を調合し、1000rpm,5sの後、3000rpm,10sで基板上にスピンコートした。5分間の真空乾燥後、炭素成分を取り除くため、空気中520℃で酸化させた。その後、450℃、窒素+10%水素雰囲気で脱酸素化処理を施した。上記プロセスを10回繰り返し、2μmの膜を得た。EDXにより測定したところ、前駆体膜のC/O/Cu/Inの組成比は、0/20/40/40であり、これは前駆体膜が、金属と金属酸化物で構成されていることを示している。   A Cu, In precursor film was formed on a glass substrate by spin coating. A spin coating agent for indium oxide and copper oxide was prepared, and spin-coated on the substrate at 1000 rpm and 10 s after 1000 rpm and 5 s. After vacuum drying for 5 minutes, oxidation was performed at 520 ° C. in air to remove the carbon component. Thereafter, deoxygenation treatment was performed at 450 ° C. in a nitrogen + 10% hydrogen atmosphere. The above process was repeated 10 times to obtain a 2 μm film. When measured by EDX, the composition ratio of C / O / Cu / In of the precursor film is 0/20/40/40. This is because the precursor film is composed of metal and metal oxide. Is shown.

セレン化プロセスは全て、10mlの内容積を持つバッチタイプの反応容器内で行った。反応容器内に基板を設置し、ジエチルセレンとエタノールを注入する。標準状態における液相系では、ジエチルセレンはエタノールと均一相を形成するため、超臨界状態においても、ジエチルセレンとエタノールが同じく均一混合相を形成していると考えられる。ジエチルセレン濃度は容器内で50mmol/lとなるよう設定した。密閉した容器は専用の炉内で任意の温度に加熱した。反応容器内温は、10分以内で設定温度に到達する。そのため、10分昇温後の60分を反応時間とした。熱せられた反応容器を水浴に漬けることで反応を停止させた。処理された膜はエタノールで繰り返し洗浄し、70℃で乾燥させた。得られた膜の結晶性は、Cu−Kα線を用いたXRDのθ−2θ測定により評価した。膜組成は、SEM,EDXにより決定した。   All selenization processes were carried out in a batch type reaction vessel with an internal volume of 10 ml. A substrate is placed in the reaction vessel, and diethylselenium and ethanol are injected. In the liquid phase system in the standard state, since diethyl selenium forms a homogeneous phase with ethanol, it is considered that diethyl selenium and ethanol also form a homogeneous mixed phase in the supercritical state. The diethylselenium concentration was set to 50 mmol / l in the container. The sealed container was heated to an arbitrary temperature in a dedicated furnace. The reaction container internal temperature reaches the set temperature within 10 minutes. Therefore, the reaction time was 60 minutes after the temperature was raised for 10 minutes. The reaction was stopped by immersing the heated reaction vessel in a water bath. The treated membrane was repeatedly washed with ethanol and dried at 70 ° C. The crystallinity of the obtained film was evaluated by XRD θ-2θ measurement using Cu—Kα rays. The film composition was determined by SEM and EDX.

200から300°Cで処理した膜のXRDパターンをFig.2に示す。エタノールの密度は0.55g/cm(臨界密度の二倍)で固定した。未処理の前駆体膜のXRDパターンでは、Cu−In合金やInに由来する回折ピークが見られる。また、室温でジエチルセレンを含むエタノール中に含浸させたのみの膜は、前駆体膜と同一のXRDパターンを示した。 The XRD pattern of the film treated at 200 to 300 ° C. is shown in FIG. It is shown in 2. The density of ethanol was fixed at 0.55 g / cm 3 (twice the critical density). In the XRD pattern of the untreated precursor film, a diffraction peak derived from a Cu—In alloy or In is observed. Moreover, the film only impregnated in ethanol containing diethylselenium at room temperature showed the same XRD pattern as the precursor film.

臨界温度を下回る200°Cで処理した膜では、前駆体膜と同一のXRDパターンを示すが、250°Cで処理した膜では、CuInSeのカルコパイライト構造に見られる回折パターンが出現した。更に、300°Cで処理した膜では、Cu,In前駆体に由来するピークは消失し、CuInSeの(112),(204)/(220),(116)/(312)方位に対応するピークのみが得られた。 The film treated at 200 ° C., which is lower than the critical temperature, shows the same XRD pattern as the precursor film, but the film treated at 250 ° C. exhibited a diffraction pattern seen in the chalcopyrite structure of CuInSe 2 . Furthermore, in the film treated at 300 ° C., the peaks derived from the Cu and In precursors disappear and correspond to the (112), (204) / (220), (116) / (312) orientations of CuInSe 2. Only the peak was obtained.

次に、EDXで測定した、200から300°Cで処理した膜の組成変化をFig.3に示す。300°Cに至るまで、処理温度の上昇に伴い、膜中におけるセレンの含有率が上昇していく様子が見て取れる。この結果は、処理温度の上昇に伴い、Cu,In前駆体からCuInSeへの変換反応が促進されることを示唆している。この傾向はXRD解析の結果と整合しており、以上のことから、既往の研究ではジエチルセレンを用いると、490℃以上の高温を必要としていたセレン化プロセスを、超臨界エタノールを利用することで、300℃という低温で達成することに成功した。 Next, the composition change of the film treated at 200 to 300 ° C. measured by EDX is shown in FIG. 3 shows. It can be seen that the selenium content in the film increases as the processing temperature increases up to 300 ° C. This result suggests that the conversion reaction from the Cu, In precursor to CuInSe 2 is promoted as the processing temperature increases. This trend is consistent with the results of the XRD analysis. Based on the above, when using diethylselenium in the previous studies, the selenization process, which required a high temperature of 490 ° C or higher, was achieved by using supercritical ethanol. Successfully achieved at a low temperature of 300 ° C.

また更に、300°Cに至るまで、処理温度の上昇に伴い、前駆体膜中の酸素含有量が減少することも見出されている。この事実はセレン化プロセスと同時に脱酸素反応が進行していることを示唆しており、我々は、超臨界流体の利用により付与された還元能力がセレン化温度の低下と同時に含酸素成分の除去にも有効に働いたものと考えている。   Furthermore, it has been found that the oxygen content in the precursor film decreases as the processing temperature increases up to 300 ° C. This fact suggests that the deoxygenation reaction proceeds at the same time as the selenization process, and we believe that the reduction ability provided by the use of supercritical fluid removes oxygen-containing components simultaneously with the decrease in selenization temperature. I think it worked effectively.

超臨界エタノールのセレン化プロセスへの寄与を明らかとするために、エタノール密度を変化させて実験を行った。Fig.4に300°Cでエタノール密度を0から0.55g/cmまで、変化させて処理した膜XRDパターンを示す。エタノールを含まない条件では、前駆体膜とCuInSeのカルコパイライト構造に由来する回折パターンに加え22.5−24°と28.5−30°に回折パターンが見られた。セレンの(100)と(011)ピークは23.4°29.6°に現れることが知られており、観察されたピークと似通っている。一方、他の結晶相と比較し、これらのピークは低結晶性、またはアモルファス相に見られるような広がりを見せている。SEM観察では、その表面が滑らかな膜でおおわれている様子が観察されており、EDX解析では、その主成分(80%程度)がSeであることが明らかとなった。これらのことから、我々は、エタノールを含まない条件では、セレン化プロセスと並行し、セレンのアモルファス相の形成が進行するという結論に至った。つまり、高温状態ではジエチルセレンがセレンに分解し、その一部は表面でCu,Inの前駆体膜の変換反応に関与することなく堆積すると考えられる。 In order to clarify the contribution of supercritical ethanol to the selenization process, experiments were performed with varying ethanol density. FIG. 4 shows a film XRD pattern processed at 300 ° C. by changing the ethanol density from 0 to 0.55 g / cm 3 . Under conditions not containing ethanol, diffraction patterns were observed at 22.5-24 ° and 28.5-30 ° in addition to the diffraction pattern derived from the precursor film and the chalcopyrite structure of CuInSe 2 . The (100) and (011) peaks of selenium are known to appear at 23.4 ° 29.6 ° and are similar to the observed peaks. On the other hand, as compared with other crystal phases, these peaks show a low crystallinity or a broadening as seen in an amorphous phase. In SEM observation, it was observed that the surface was covered with a smooth film, and EDX analysis revealed that the main component (about 80%) was Se. From these facts, we conclude that the formation of an amorphous phase of selenium proceeds in parallel with the selenization process under the condition that ethanol is not included. That is, it is considered that diethyl selenium is decomposed into selenium at a high temperature, and a part of the selenium is deposited on the surface without being involved in the conversion reaction of the Cu, In precursor film.

一方、エタノールを含む条件では、XRDパターンにおいてセレンのアモルファス相に起因したパターンは見られなかった。この結果から、我々は、超臨界エタノールが、このセレン化プロセスにおいて必要不可欠な役割を担っているとの結論を得た。本研究におけるセレン化プロセスでは、超臨界エタノールがセレン化反応に関与しないセレン種を溶解することで、アモルファス相の形成を抑制するのではないか、推測している。   On the other hand, under the condition containing ethanol, no pattern resulting from the amorphous phase of selenium was observed in the XRD pattern. From this result, we have concluded that supercritical ethanol plays an essential role in this selenization process. In the selenization process in this study, it is speculated that supercritical ethanol may suppress the formation of amorphous phase by dissolving selenium species not involved in selenization reaction.

また、エタノール密度の上昇に伴い、0.5ρのXRDパターンにわずかに見られるセレン化されていないCu,In前駆体に由来するピークが消失していく様子が見て取れる。一般的に、超臨界流体では密度の上昇に伴い、圧力、溶解度、クラスタ状態が上昇、または向上する。現在、密度の変化がセレンの活性に及ぼす影響をより詳細に解析している。 Further, with the increase of ethanol density, Cu that is not selenide it is slightly observed in the XRD pattern of 0.5Ro c, how the peak derived from In precursor is gradually lost seen. In general, in a supercritical fluid, the pressure, solubility, and cluster state increase or improve as the density increases. Currently, we are analyzing the effects of density changes on selenium activity in more detail.

結晶サイズの制御が困難であるものの、超臨界流体を利用した半導体ナノ粒子の直接合成に関してはいくつか報告されている。しかしながら、半導体材料合成を目的とした、超臨界流体中での前駆体からの変換反応に関しては、ほとんどその報告はない。変換反応を利用する場合、結晶サイズは前駆体膜の状態に依存するはずであり、より制御された前駆体膜と、本研究で提案した超臨界流体中での変換反応を組み合わせれば、より結晶サイズの制御された低温プロセスへの展開が可能となることが期待される。この変換反応は、硫化、窒化などに応用できるはずであり、将来的に、この超臨界流体中変換反応が化合物半導体の低温低コストプロセスの発展に寄与することが期待される。   Although it is difficult to control the crystal size, several reports have been made on the direct synthesis of semiconductor nanoparticles using a supercritical fluid. However, there is almost no report on the conversion reaction from a precursor in a supercritical fluid for the purpose of semiconductor material synthesis. When using the conversion reaction, the crystal size should depend on the state of the precursor film. By combining the more controlled precursor film with the conversion reaction in the supercritical fluid proposed in this study, It is expected that it will be possible to develop low temperature processes with controlled crystal size. This conversion reaction should be applicable to sulfidation, nitridation, etc., and it is expected that this conversion reaction in supercritical fluid will contribute to the development of low temperature and low cost processes for compound semiconductors in the future.

本研究では超臨界流体エタノール中においてCu,In前駆体膜の変換反応(セレン化反応)によるCIS半導体膜の作製を行った。この新規プロセスを用いることで、従来型のガス雰囲気での熱処理によるセレン化プロセスと比較し、低毒性な有機金属セレンを用いたセレン化プロセス温度の低減に成功した。本結果はCIS/CIGS太陽電池の低コスト作製に貢献するものであり、さらには低コスト、高品質、大面積半導体膜作製プロセスの発展に寄与するものである。   In this study, CIS semiconductor films were prepared by conversion reaction (selenation reaction) of Cu and In precursor films in supercritical fluid ethanol. By using this new process, we succeeded in reducing the selenization process temperature using organometallic selenium with low toxicity compared to the conventional selenization process by heat treatment in gas atmosphere. This result contributes to low-cost production of CIS / CIGS solar cells, and further contributes to the development of a low-cost, high-quality, large-area semiconductor film production process.

Claims (6)

少なくとも1つの有機化合物から成る添加元素ソースを含む超臨界流体中で前駆体金属膜を熱処理し、前記前駆体金属膜を前記添加元素ソースにより変換反応させて化合物半導体膜を製造することを特徴とする化合物半導体膜の製造方法。 A compound semiconductor film is manufactured by heat-treating a precursor metal film in a supercritical fluid including an additive element source composed of at least one organic compound, and converting the precursor metal film by the additive element source. A method of manufacturing a compound semiconductor film. 超臨界流体が、アルコールまたは水であることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体膜の製造方法。   The method for producing a compound semiconductor film according to claim 1, wherein the supercritical fluid is alcohol or water. 熱処理温度が、臨界温度以上490℃以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の化合物半導体膜の製造方法。   The method for producing a compound semiconductor film according to claim 1 or 2, wherein the heat treatment temperature is not lower than a critical temperature and not higher than 490 ° C. 添加元素ソースが、有機セレン、有機硫黄、有機窒素、有機砒素及び有機テルルの少なくとも一つからなることを特徴とする請求項1ないしのいずれかに記載の化合物半導体膜の製造方法。 Additional element source, manufacturing method of a compound semiconductor membrane according to any one of claims 1 to 3, wherein the organic selenium, organic sulfur, organic nitrogen, in that it consists of at least one organic arsenic and organic tellurium. 化合物半導体膜が、CuInSe又はCuInGaSe又はCuInAlSe又はCuGaAlSe又はCuInS又はCuInGaS又はCuInAlS又はCuGaAlS又はCdS又はCdSe又はCdTe又はInN又はGaN又はInGaN又はInAs又はGaAs又はInGaAsであることを特徴とする請求項1ないしのいずれかに記載の化合物半導体膜の製造方法。 The compound semiconductor film is a CuInSe 2 or CuInGaSe 2 or CuInAlSe 2 or CuGaAlSe 2 or CuInS 2 or CuInGaS 2 or CuInAlS 2 or CuGaAlS 2 or CdS or CdSe or CdTe, or InN or GaN or InGaN, or InAs or GaAs or InGaAs production method of a compound semiconductor membrane according to any one of claims 1 to 4, wherein. 前駆体金属膜が、CuIn又はCuInGa又はCuInAl又はCuGaAl又はCd又はIn又はGa又はInGa、あるいはそれらの酸化物であることを特徴とする請求項1ないしのいずれかに記載の化合物半導体膜の製造方法。 Precursor metal film, the production of CuIn or CuInGa or CuInAl or CuGaAl or Cd or In, or Ga or InGa, or a compound semiconductor film according to any one of claims 1 to 5, characterized in that an oxide thereof Method.
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