JP6046811B2 - タッチパネル用層間充填材料及び積層体 - Google Patents

Description

本発明は、携帯情報端末の製造等においてタッチパネルと他の部材との層間を充填するために用いられ、層間の充填時（貼合時）の加飾印刷部段差又は配線段差への追従性及び層間の充填時（貼合時）に巻き込まれた気泡又は段差付近に残った気泡の脱泡性に優れ、携帯情報端末が破損した場合であっても破片の飛散を抑制できるタッチパネル用層間充填材料に関する。また、本発明は、該タッチパネル用層間充填材料を用いて製造された積層体に関する。

タッチパネルは様々な分野で用いられており、例えば、スマートフォン、タブレット等の携帯情報端末においては、ガラス等からなる表面保護パネルの下にタッチパネルが配置されており、続いて、偏光フィルム、ディスプレイがこの順で設けられている。
このような携帯情報端末においては、表面保護パネルとタッチパネルとの層間、及び、タッチパネルと偏光フィルムとの層間を、空気と比較してこれらの部材との屈折率差が小さい充填材料で埋めることにより、表示画面の透明性、輝度、コントラスト等を改善し、視認性を向上させることが行われている。

タッチパネル用層間充填材料としては、透明性、粘着性、塗工性等の観点から、アクリル系粘着剤又は粘着テープが多用されている（例えば、特許文献１）。
しかしながら、充填材料としてアクリル系粘着剤又は粘着テープを貼合した場合、貼合時に気泡の巻き込みが発生し、表面保護パネルと充填材料との間に気泡が残存することがあり、視認性又は耐久性を低下させる問題がある。また、表面保護パネルの裏側にはマスキング等を目的として周縁部に印刷部が形成されており、このような印刷部により形成された段差、又は、タッチパネルに形成されている配線の段差の境界部に気泡が残存し、視認性又は耐久性を低下させることが問題となっている。特に、近年、携帯情報端末の小型化、薄型化又は軽量化に伴って薄い充填材料が望まれており、従来のアクリル系粘着剤又は粘着テープでは、薄さと、段差に充分に追従して気泡を残存させない性質（段差追従性）とを両立することは難しかった。

また、万一落下等の衝撃により携帯情報端末が破損した場合、従来のアクリル系粘着剤又は粘着テープでは、凝集破壊が起こり、ガラス等の破片の飛散を充分に抑制することは難しかった。飛散防止フィルムを別途設けることも検討されているが、コスト及び携帯情報端末の薄型化の観点からは、飛散防止フィルムを使用せずに飛散を抑制することが望まれている。

特開２０１１−７４３０８号公報

本発明は、携帯情報端末の製造等においてタッチパネルと他の部材との層間を充填するために用いられ、層間の充填時（貼合時）の加飾印刷部段差又は配線段差への追従性及び層間の充填時（貼合時）に巻き込まれた気泡又は段差付近に残った気泡の脱泡性に優れ、携帯情報端末が破損した場合であっても破片の飛散を抑制できるタッチパネル用層間充填材料を提供することを目的とする。また、本発明は、該タッチパネル用層間充填材料を用いて製造された積層体を提供することを目的とする。

本発明は、タッチパネルと他の部材との層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料であって、可塑化ポリビニルアセタールを含有し、２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）が２×１０^５Ｐａ以上であり、８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）が１×１０^６Ｐａ以下であり、−２０〜１００℃における、ｔａｎδが極大値となる温度Ｔｇが５〜８５℃であるタッチパネル用層間充填材料である。
以下、本発明を詳述する。

本発明者は、タッチパネルと他の部材との層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料において、従来多用されてきたアクリル系粘着剤に代わる材料として、可塑化ポリビニルアセタールが有効であることを見出した。
本発明者は、可塑化ポリビニルアセタールを含有し、更に、２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）、８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）及び−２０〜１００℃における、ｔａｎδが極大値となる温度Ｔｇが特定範囲に調整されたタッチパネル用層間充填材料は、アクリル系粘着剤に比べて常温（２０℃付近）での貯蔵弾性率及び損失弾性率が高く、携帯情報端末が破損した場合であっても凝集破壊を生じず、ガラス等の破片の飛散を抑制することができる一方、層間の充填時（貼合時）には加熱（８５℃付近）することで貯蔵弾性率及び損失弾性率が大きく低下し、たとえ薄い充填材料であっても加飾印刷部段差又は配線段差に充分に追従して、段差の境界部に残存する気泡を除去できることを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明のタッチパネル用層間充填材料は、タッチパネルと他の部材との層間を充填するために用いられるものである。
上記他の部材は特に限定されないが、表面保護パネル（例えば、ガラス板、ポリカーボネート板、アクリル板）、偏光フィルムが好ましい。即ち、本発明のタッチパネル用層間充填材料は、表面保護パネルとタッチパネルとの層間、及び／又は、タッチパネルと偏光フィルムとの層間を充填するために用いられることが好ましい。

本発明のタッチパネル用層間充填材料は、可塑化ポリビニルアセタールを含有する。本明細書中、可塑化ポリビニルアセタールとは、ポリビニルアセタールと可塑剤とを含有する樹脂を意味する。

上記ポリビニルアセタールは、例えば、ポリ酢酸ビニルを鹸化することにより得られたポリビニルアルコールを、触媒存在下でアルデヒドによりアセタール化することにより調製することができる。上記ポリビニルアルコールの鹸化度は特に限定されないが、一般に７０〜９９．９モル％の範囲内にあり、鹸化度７０〜９９．８モル％が好ましく、８０〜９９．８モル％がより好ましい。
上記ポリビニルアルコールの平均重合度は特に限定されないが、より優れた飛散防止性を得る観点からは分子量の大きなポリビニルアセタールが好適であるため、平均重合度の高いポリビニルアルコールを用いることが好ましい。上記ポリビニルアルコールの平均重合度の好ましい下限は２００、好ましい上限は４０００である。上記平均重合度が２００未満であると、上記可塑化ポリビニルアセタールの機械的強度が低下し、携帯情報端末が破損した場合に破片の飛散を充分に抑制できないことがある。上記平均重合度が４０００を超えると、上記ポリビニルアルコールをアセタール化する際に溶液粘度が異常に高くなってアセタール化が困難になることがあり、また、タッチパネル用層間充填材料の成形が困難になることがある。上記平均重合度のより好ましい下限は６００、より好ましい上限は３８００であり、更に好ましい下限は８００、更に好ましい上限は３６００である。

上記ポリビニルアルコールを触媒存在下でアルデヒドによりアセタール化する際には、上記ポリビニルアルコールを含む溶液を用いてもよい。上記ポリビニルアルコールを含む溶液に用いられる溶媒として、例えば、水等が挙げられる。

上記アルデヒドは特に限定されないが、一般的には、炭素数が１〜１０のアルデヒドが好適に用いられる。
上記炭素数が１〜１０のアルデヒドは特に限定されず、直鎖状のアルデヒドであってもよいし、分枝状のアルデヒドであってもよく、例えば、ｎ−ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、ｎ−バレルアルデヒド、２−エチルブチルアルデヒド、ｎ−ヘキシルアルデヒド、ｎ−オクチルアルデヒド、ｎ−ノニルアルデヒド、ｎ−デシルアルデヒド、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。なかでも、ｎ−ブチルアルデヒド、ｎ−ヘキシルアルデヒド、ｎ−バレルアルデヒドが好ましく、ｎ−ブチルアルデヒドがより好ましい。これらのアルデヒドは単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
即ち、上記ポリビニルアセタールは、ポリビニルブチラール（上記アルデヒドがｎ−ブチルアルデヒドである場合、上記ポリビニルアセタールをポリビニルブチラールという）であることが好ましい。上記ポリビニルブチラールを用いることにより、タッチパネル用層間充填材料のガラスに対する接着力が適切に発現し、耐光性、耐候性等が向上する。また、必要に応じて２種以上のポリビニルアセタールを併用してもよい。

段差追従性及び脱泡性に優れることから、上記ポリビニルアセタールは、分子間架橋が少ないことが好ましい。上記ポリビニルアセタールの分子間架橋が少なければ、上記ポリビニルアセタールの分子量、アセチル基量、アセタール化度等が同じであっても、より段差追従性に優れたタッチパネル用層間充填材料を得ることができる。更に上記ポリビニルアセタールの分子量が大きければ、より優れた飛散防止性を得ることができる。
このような分子間架橋の少ないポリビニルアセタールを得る方法として、例えば、隣接するポリビニルアルコールの主鎖を架橋させないように、上記アルデヒドによるアセタール化反応の前又は途中で上記アルデヒドを過剰に投入しないようにする方法が好ましい。アセタール化に必要な量を超えて上記アルデヒドを投入すると、架橋の度合いが高くなる。

上記ポリビニルアセタールの水酸基の含有率（水酸基量）の好ましい下限は１６モル％、好ましい上限は４５モル％である。上記水酸基量が１６モル％以上であれば、タッチパネル用層間充填材料のガラスに対する接着力が向上する。上記水酸基量が４５モル％以下であれば、上記ポリビニルアセタールの柔軟性が高くなって取扱い性が向上し、また、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性が高くなり、タッチパネル用層間充填材料の段差追従性が向上する。上記水酸基量のより好ましい下限は１８モル％、更に好ましい下限は２０モル％、特に好ましい下限は２２モル％であり、より好ましい上限は４０モル％、更に好ましい上限は３８モル％、更により好ましい上限は３６モル％、特に好ましい上限は３５モル％である。
なお、ポリビニルアセタールの水酸基量は、水酸基が結合しているエチレン基量を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率（モル％）で表した値である。水酸基が結合しているエチレン基量は、例えば、ＪＩＳ Ｋ６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠した方法により求めることができる。

上記ポリビニルアセタールのアセチル化度（アセチル基量）の好ましい下限は０．１モル％、好ましい上限は３０モル％である。上記アセチル基量が０．１モル％以上であれば、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性が高くなり、タッチパネル用層間充填材料の段差追従性が向上する。上記アセチル基量が３０モル％以下であれば、上記ポリビニルアセタールの耐湿性が向上する。また、上記アセチル基量が３０モル％を超えると、上記ポリビニルアセタールを製造する際の反応効率が低下することがある。上記アセチル基量のより好ましい下限は０．２モル％、更に好ましい下限は０．３モル％であり、より好ましい上限は２４モル％、更に好ましい上限は２０モル％、更により好ましい上限は１９．５モル％、特に好ましい上限は１５モル％である。
なお、ポリビニルアセタールのアセチル基量は、主鎖の全エチレン基量から、アセタール基が結合しているエチレン基量と、水酸基が結合しているエチレン基量とを差し引いた値を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率（モル％）で表した値である。アセタール基が結合しているエチレン基量は、例えば、ＪＩＳ Ｋ６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠して測定できる。

上記ポリビニルアセタールのアセチル基量を上記範囲に調整する方法として、例えば、上記ポリビニルアルコールの鹸化度を調整する方法が挙げられる。即ち、上記ポリビニルアセタールのアセチル基量は、上記ポリビニルアルコールの鹸化度に依存するものであり、鹸化度が低いポリビニルアルコールを用いれば上記ポリビニルアセタールのアセチル基量は大きくなり、鹸化度が高いポリビニルアルコールを用いれば上記ポリビニルアセタールのアセチル基量は小さくなる。

上記ポリビニルアセタールのアセタール化度の好ましい下限は５０モル％、好ましい上限は８５モル％である。上記アセタール化度が５０モル％以上であれば、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性が高くなる。上記アセタール化度が８５モル％以下であれば、上記ポリビニルアセタールを製造するために必要な反応時間を短縮できる。上記アセタール化度のより好ましい下限は５４モル％、更に好ましい下限は５８モル％、特に好ましい下限は６０モル％である。上記アセタール化度のより好ましい上限は８２モル％、更に好ましい上限は７９モル％、特に好ましい上限は７７モル％である。
なお、ポリビニルアセタールのアセタール化度は、アセタール基が結合しているエチレン基量を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率（モル％）で表した値である。アセタール化度は、ＪＩＳ Ｋ６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠した方法により、アセチル基量とビニルアルコール量（水酸基の含有率）とを測定し、得られた測定結果からモル分率を算出し、次いで、１００モル％からアセチル基量とビニルアルコール量とを差し引くことにより算出されうる。

上記ポリビニルアセタールのアセタール化度を調整する方法として、例えば、上記アルデヒドの添加量を調整する方法が挙げられる。上記アルデヒドの添加量を少なくすれば上記ポリビニルアセタールのアセタール化度は低くなり、上記アルデヒドの添加量を多くすれば上記ポリビニルアセタールのアセタール化度は高くなる。

上記可塑剤は特に限定されず、従来公知の可塑剤を用いることができ、単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。上記可塑剤として、例えば、一塩基性有機酸エステル、多塩基性有機酸エステル等の有機酸エステル可塑剤、有機リン酸可塑剤、有機亜リン酸可塑剤等のリン酸可塑剤等が挙げられる。なかでも、有機酸エステル可塑剤が好ましい。
上記可塑剤は、液状可塑剤であることが好ましい。

上記一塩基性有機酸エステルは特に限定されず、例えば、酪酸、イソ酪酸、カプロン酸、２−エチル酪酸、ヘプチル酸、ｎ−オクチル酸、２−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸（ｎ−ノニル酸）、デシル酸等の一塩基性有機酸と、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリプロピレングリコール等のグリコールとの反応によって得られたグリコールエステル等が挙げられる。
上記多塩基性有機酸エステルは特に限定されず、例えば、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸等の多塩基性有機酸と、炭素数４〜８の直鎖又は分岐構造を有するアルコールとの反応によって得られたエステル化合物等が挙げられる。

上記有機酸エステル可塑剤は、下記式（１）で表されるジエステル可塑剤であることが好ましい。上記ジエステル可塑剤を用いることにより、タッチパネル用層間充填材料の成形性が向上する。
Ｒ^１−ＣＯ−（−Ｒ^３−Ｏ−）_ｐ−ＣＯ−Ｒ^２ （１）
式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ炭素数５〜１０（好ましくは炭素数６〜１０）の有機基を表し、Ｒ^３はエチレン基、イソプロピレン基又はｎ−プロピレン基を表し、ｐは３〜１０の整数を表す。
上記有機酸エステル可塑剤は、具体的には例えば、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート、トリエチレングリコールジカプリレート、トリエチレングリコールジ−ｎ−オクタノエート、トリエチレングリコール−ジ−ｎ−ヘプタノエート、テトラエチレングリコール−ジ−ｎ−ヘプタノエート、テトラエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート、ジブチルセバケート、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジペート、エチレングリコールジ−２−エチルブチレート、１，３−プロピレングリコールジ−２−エチルブチレート、１，４−ブチレングリコールジ−２−エチルブチレート、ジエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート、ジエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート、ジプロピレングリコールジ−２−エチルブチレート、トリエチレングリコールジ−２−エチルペンタノエート、テトラエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート、ジエチレングリコールジカプリエート、ジヘキシルアジペート、ジオクチルアジペート、ヘキシルシクロヘキシルアジペート、ジイソノニルアジペート、ヘプチルノニルアジペート、油変性セバシン酸アルキド、リン酸エステルとアジピン酸エステルとの混合物、炭素数４〜９のアルキルアルコール及び炭素数４〜９の環状アルコールから作製された混合型アジピン酸エステル等が挙げられる。

上記有機リン酸可塑剤は特に限定されず、例えば、トリブトキシエチルホスフェート、イソデシルフェニルホスフェート、トリイソプロピルホスフェート等が挙げられる。

上記可塑剤のなかでも、ジヘキシルアジペート（ＤＨＡ）、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）、テトラエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート（４ＧＯ）、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート（３ＧＨ）、テトラエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート（４ＧＨ）、テトラエチレングリコール−ジ−ｎ−ヘプタノエート（４Ｇ７）及びトリエチレングリコール−ジ−ｎ−ヘプタノエート（３Ｇ７）からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート、トリエチレングリコール−ジ−ｎ−ヘプタノエート（３Ｇ７）、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）がより好ましく、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエートが更に好ましい。

上記ポリビニルアセタールに対する上記可塑剤の含有量は特に限定されないが、上記ポリビニルアセタール１００重量部に対する好ましい下限は５重量部、好ましい上限は７５重量部である。上記含有量が上記範囲であれば、携帯情報端末が破損した場合に破片の飛散を充分に抑制することと、層間の充填時（貼合時）に段差に気泡が残存することを抑制することとを両立しやすくなる。
上記含有量が５重量部未満であると、タッチパネル用層間充填材料の成形性が低下することがある。上記含有量が７５重量部を超えると、タッチパネル用層間充填材料の透明性が低下したり、上記可塑剤がブリードアウトしたりすることがある。上記可塑剤のより好ましい下限は１０重量部、更に好ましい下限は１５重量部、特に好ましい下限は２０重量部であり、より好ましい上限は６５重量部、更に好ましい上限は５５重量部、特に好ましい上限は４５重量部である。

なお、上記ポリビニルアセタールによって凝集力を発生させているため、上記可塑剤の含有量は少ないほうが好ましい。即ち、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性を高めて、上記可塑剤の含有量を低下させることが好ましい。これにより、飛散防止性を向上させることができる。
上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性を高める方法として、例えば、上記ポリビニルアセタールのアセタール化度を大きくする方法、アセチル基量を高くする方法が好ましい。また、上記ポリビニルアセタールの水酸基のブロック性を落とす方法も好ましい。水酸基のブロック化を抑制する方法として、熟成温度を下げる方法が好ましい。

本発明のタッチパネル用層間充填材料中、上記可塑化ポリビニルアセタールの含有量は５０重量％以上であることが好ましい。上記含有量が５０重量％未満であると、携帯情報端末が破損した場合に破片の飛散を充分に抑制できなかったり、層間の充填時（貼合時）に段差に気泡が残存したりすることがある。上記含有量のより好ましい下限は６０重量％、更に好ましい下限は７０重量％、更により好ましい下限は８０重量％、特に好ましい下限は９０重量％である。
上記可塑化ポリビニルアセタールの含有量の上限は特に限定されず、１００重量％であってもよい。

本発明のタッチパネル用層間充填材料は、必要に応じて、透明性を損なわない範囲内で、接着力調整剤、粘着付与樹脂、可塑剤、乳化剤、軟化剤、微粒子、充填剤、顔料、染料、シランカップリング剤、酸化防止剤、界面活性剤、ワックス等の公知の添加剤を含有してもよい。

本発明のタッチパネル用層間充填材料は、２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）が２×１０^５Ｐａ以上であり、８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）が１×１０^６Ｐａ以下であり、−２０〜１００℃における、ｔａｎδが極大値となる温度Ｔｇが５〜８５℃である。
このような本発明のタッチパネル用層間充填材料は、アクリル系粘着剤に比べて常温（２０℃付近）での貯蔵弾性率及び損失弾性率が高いため、取扱い性及び打ち抜き加工性が良好であり、更に、携帯情報端末が破損した場合であっても凝集破壊を生じず、ガラス等の破片の飛散を抑制することができる。一方、層間の充填時（貼合時）には加熱（８５℃付近）することで貯蔵弾性率及び損失弾性率が大きく低下し、たとえ薄い充填材料であっても加飾印刷部段差又は配線段差に充分に追従して、段差の境界部に残存する気泡を除去することができる。
また、本発明のタッチパネル用層間充填材料は、このような弾性率特性を有するため、層間の充填時（貼合時）には層間に挟んでから８５℃付近に加熱すれば容易に層間を充填することができ、取扱い性にも優れる。加熱時に加圧すれば更に容易に層間を充填することができる。

上記２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）が２×１０^５Ｐａ未満であると、常温での弾性率が低下し、携帯情報端末が破損した場合に破片の飛散を充分に抑制できなくなる。上記２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）は１×１０^６Ｐａ以上がより好ましく、５×１０^６Ｐａ以上が更に好ましく、１×１０^７以上が更により好ましく、３×１０^７以上が特に好ましい。
上記２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）の上限は特に限定されないが、好ましい上限は１×１０^１０Ｐａである。上記２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）が１×１０^１０Ｐａを超えると、タッチパネル用層間充填材料が硬くなりすぎて、密着性又は取扱い性が低下することがある。上記２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）のより好ましい上限は１×１０^９Ｐａである。

上記８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）が１×１０^６Ｐａを超えると、層間の充填時（貼合時）に加熱してもタッチパネル用層間充填材料が変形応力に追随できず、層間の段差に気泡が残存しやすくなる。上記８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）は９×１０^５Ｐａ以下がより好ましく、８×１０^５Ｐａ以下が更に好ましく、７×１０^５Ｐａ以下が更により好ましく、６×１０^５Ｐａ以下が特に好ましい。
上記８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）の好ましい下限は４×１０^３Ｐａである。上記８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）が４×１０^３Ｐａ未満であると、タッチパネル用層間充填材料としての耐熱機械強度を保持できないことがある。上記８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）のより好ましい下限は１×１０^４Ｐａ、更に好ましい下限は５×１０^４Ｐａ、更により好ましい下限は８×１０^４Ｐａ、特に好ましい下限は１．５×１０^５Ｐａである。

上記２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）を上記８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）で割った比率Ｇ’（２０）／Ｇ’（８５）は、１０以上であることが好ましい。上記Ｇ’（２０）／Ｇ’（８５）が上記範囲であれば、携帯情報端末が破損した場合に破片の飛散を充分に抑制することと、層間の充填時（貼合時）に段差に気泡が残存することを抑制することとを両立しやすくなる。上記Ｇ’（２０）／Ｇ’（８５）のより好ましい下限は２０、更に好ましい下限は５０、更により好ましい下限は１００、特に好ましい下限は２００である。
上記Ｇ’（２０）／Ｇ’（８５）の上限は特に限定されないが、好ましい上限は２０００である。上記Ｇ’（２０）／Ｇ’（８５）が２０００を超えると、タッチパネル用層間充填材料が硬くなりすぎて、密着性又は取扱い性が低下することがある。

上記２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）を８５℃での損失弾性率Ｇ”（８５）で割った比率Ｇ’（２０）／Ｇ”（８５）は、１５以上であることが好ましい。上記Ｇ’（２０）／Ｇ”（８５）が上記範囲であれば、携帯情報端末が破損した場合に破片の飛散を充分に抑制することと、層間の充填時（貼合時）に段差に気泡が残存することを抑制することとを両立しやすくなる。上記Ｇ’（２０）／Ｇ”（８５）のより好ましい下限は５０、更に好ましい下限は１００、更により好ましい下限は１５０、特に好ましい下限は２００である。
上記Ｇ’（２０）／Ｇ”（８５）の上限は特に限定されないが、好ましい上限は２０００である。上記Ｇ’（２０）／Ｇ”（８５）が２０００を超えると、タッチパネル用層間充填材料が硬くなりすぎて、密着性又は取扱い性が低下することがある。

本発明のタッチパネル用層間充填材料は、８５℃での損失弾性率Ｇ”（８５）が１×１０^５Ｐａ以下であることが好ましい。上記Ｇ”（８５）が１×１０^５Ｐａ以下であれば、特に加熱時において、小さな応力の印加により層間の充填時（貼合時）に段差に気泡が残存することを抑制することができる。上記Ｇ”（８５）のより好ましい上限は８×１０^４Ｐａ、更に好ましい上限は７×１０^４Ｐａである。

本発明のタッチパネル用層間充填材料は、２０℃での損失弾性率Ｇ”（２０）が２×１０^５Ｐａ以上であることが好ましい。上記Ｇ”（２０）が２×１０^５Ｐａ以上であれば、携帯情報端末が破損した場合に充分に衝撃を緩和することができ、破片の飛散を充分に抑制することができる。上記Ｇ”（２０）のより好ましい下限は１×１０^６Ｐａ、更に好ましい下限は３×１０^６Ｐａ、更により好ましい下限は７×１０^６Ｐａ、特に好ましい下限は１×１０^７である。

本発明のタッチパネル用層間充填材料の−２０〜１００℃における、ｔａｎδが極大値となる温度Ｔｇが５〜８５℃であれば、携帯情報端末が破損した場合に破片の飛散を充分に抑制することと、層間の充填時（貼合時）に段差に気泡が残存することを抑制することとが両立できる。上記Ｔｇの好ましい下限は１０℃、より好ましい下限は１５℃、更に好ましい下限は２０℃、特に好ましい下限は２５℃であり、好ましい上限は７５℃、より好ましい上限は６５℃、更に好ましい上限は５５℃、特に好ましい上限は４５℃である。

本発明のタッチパネル用層間充填材料は、８５℃での損失正接ｔａｎδ（８５）が２．５以下であることが好ましい。上記ｔａｎδ（８５）が２．５以下であれば、層間の充填後（貼合後）に、段差の残存応力によりタッチパネル用層間充填材料が段差から剥離して気泡が発生することを抑制することができる。上記ｔａｎδ（８５）のより好ましい上限は１．５、更に好ましい上限は１．０、更により好ましい上限は０．５、特に好ましい上限は０．３５である。

なお、上記２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）、上記８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）、上記２０℃での損失弾性率Ｇ”（２０）、上記８５℃での損失弾性率Ｇ”（８５）、上記−２０〜１００℃における、ｔａｎδが極大値となる温度Ｔｇ及び上記ｔａｎδ（８５）は、例えばＡＲＥＳ−Ｇ２（ＴＡＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製）、ＤＶＡ−２００（アイティー計測制御社製）等の動的粘弾性測定装置により、３℃／分の降温速度で１００℃から−２０℃まで温度を低下させる条件かつ周波数１Ｈｚ及び歪１％の条件にて測定した値である。

上記２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）、上記８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）、上記２０℃での損失弾性率Ｇ”（２０）、上記８５℃での損失弾性率Ｇ”（８５）、上記Ｔｇ及び上記ｔａｎδ（８５）を上記範囲に調整する方法としては、上述したような可塑化ポリビニルアセタールを用い、上記ポリビニルアルコールのアセタール化度、水酸基量、アセチル基量、平均重合度及び分子量を調整したり、上記可塑剤の含有量等を調整したりする方法が好ましい。
例えば、上記２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）は、上記可塑剤の含有量を多くするか上記ポリビニルアセタールとの相溶性を高めると小さくなり、上記可塑化剤の含有量を少なくするか上記ポリビニルアセタールとの相溶性を低くすると大きくなる。また、上記２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）は、上記ポリビニルアセタールの分子量を増大させることでも大きくなり、分子量を低下させると小さくなる。また、上記２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）は、Ｔｇを高くすると高くなり、Ｔｇが２０℃を下回ると低下が大きくなる。

例えば、上記８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）は、上記ポリビニルアセタールの分子量が増大すると大きくなり、上記可塑剤の含有量が多くなると小さくなる。また、上記８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）は、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性を高めると小さくなる。上記可塑剤の含有量が同じであっても、上記ポリビニルアセタールとの相溶性によって上記８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）の数値は異なってくる。

例えば、上記Ｇ’（２０）／Ｇ’（８５）、及び、上記Ｇ’（２０）／Ｇ”（８５）は、上記可塑剤の含有量を少なくするか上記ポリビニルアセタールとの相溶性を低くするか上記ポリビニルアセタールの分子量を増大させると大きくなる。

例えば、上記８５℃での損失弾性率Ｇ”（８５）は、上記可塑剤の含有量を多くするか上記ポリビニルアセタールとの相溶性を高めると小さくなる。また、製造時の熟成温度を下げることでも上記８５℃での損失弾性率Ｇ”（８５）は小さくなる。

例えば、上記２０℃での損失弾性率Ｇ”（２０）は、上記ポリビニルアセタールの分子量を増大させると大きくなり、上記可塑剤の含有量を多くするか上記ポリビニルアセタールとの相溶性を高めると小さくなる。上記可塑剤の含有量が同じであっても、上記ポリビニルアセタールとの相溶性によって上記２０℃での損失弾性率Ｇ”（２０）の数値は異なってくる。

上記Ｔｇを調整する方法として、例えば、上記可塑剤の含有量を調整する方法が挙げられる。上記可塑剤の含有量を多くするとＴｇは低下し、少なくするとＴｇは高くなる。
また、上記Ｔｇを調整する方法として、例えば、上記ポリビニルアセタールのアセチル基量又は水酸基量を調整する方法も挙げられる。上記ポリビニルアセタールのアセチル基量を高くすると、上記可塑剤との相溶性が高くなり、Ｔｇが低下し、逆に上記ポリビニルアセタールのアセチル基量を低くすると、上記可塑剤との相溶性が低くなり、Ｔｇが高くなる。また、上記ポリビニルアセタールの水酸基量を多くすると、上記可塑剤との相溶性が低くなり、Ｔｇが高くなり、逆に上記ポリビニルアセタールの水酸基量を低くすると、上記可塑剤との相溶性が高くなり、Ｔｇが低下する。上記可塑剤の含有量が同じであっても、上記ポリビニルアセタールのアセチル基量又は水酸基量が異なるとＴｇも異なることがあり、逆にＴｇが同じでも上記可塑剤の含有量が異なることもある。

例えば、上記ｔａｎδ（８５）は、上記可塑剤の含有量を多くするか上記ポリビニルアセタールとの相溶性を高めると大きくなる。また、上記ｔａｎδ（８５）は、上記ポリビニルアセタールの分子量を大きくすると小さくなり、逆に分子量を小さくすると大きくなる。

本発明のタッチパネル用層間充填材料の形状は特に限定されず、例えば、シート状、フィルム状、液状（分散液状、エマルション状）等が挙げられるが、シート状が好ましい。本発明のタッチパネル用層間充填材料は、たとえ薄い充填材料であっても加飾印刷部段差又は配線段差に充分に追従して、段差の境界部に残存する気泡を除去することができる。
シート状の場合、本発明のタッチパネル用層間充填材料の厚みは特に限定されず、用途によって設定されるが、好ましい下限が５μｍ、好ましい上限が８００μｍである。上記厚みが５μｍ未満であると、層間の充填時（貼合時）に段差に気泡が残存しやすくなることがある。上記厚みのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は４００μｍであり、更に好ましい下限は２５μｍ、更に好ましい上限は３００μｍであり、更により好ましい下限は５０μｍ、更により好ましい上限は２００μｍであり、特に好ましい下限は７５μｍ、特に好ましい上限は１００μｍである。

本発明のタッチパネル用層間充填材料の製造方法は特に限定されず、シート状の場合、例えば、可塑化ポリビニルアセタール及び必要に応じて配合される添加剤を含有する組成物を、押し出し法、途工法、キャスティング法、カレンダー法、プレス法等の通常の製膜法によりシート状に製膜する方法が挙げられる。

本発明のタッチパネル用層間充填材料の用途は特に限定されないが、例えば、携帯情報端末（例えば、スマートフォン、タブレット）、ＬＣＤ、ＥＬ、ＰＤＰ等の画像表示パネルを用いた平面型又はフレキシブル画像表示装置（例えば、電子ペーパー、ＰＤＡ、ＴＶ、ゲーム機）等において、表面保護パネルとタッチパネルとの層間、タッチパネルと偏光フィルムとの層間、及び、タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間からなる群から選択される少なくとも１種の層間に用いられることが好ましい。
本発明のタッチパネル用層間充填材料を層間に挟んでから８５℃付近で加熱圧着すれば容易に層間を充填することができる。更に真空ラミネータにて例えば１気圧にて７０℃３０分の予備加熱圧着を行ってから、加熱と同時に加圧を行うオートクレーブ（ＡＣＶ）処理を、８５℃、０．５ＭＰａ以上で３０分行うことで、気泡をより容易に除去することができる。

図１は、本発明のタッチパネル用層間充填材料の使用方法の一例を模式的に示す断面図である。図１においては、表面保護パネル３とタッチパネル２との層間、及び、タッチパネル２と偏光フィルム４との層間が、本発明のタッチパネル用層間充填材料１で充填されている。
図１においては、表面保護パネル３の裏側にはマスキング等を目的として周縁部に加飾印刷部５が形成されているが、本発明のタッチパネル用層間充填材料１は、このような加飾印刷部５により形成された段差にも、タッチパネル２に形成されている配線の段差（図示しない）にも充分に追従して、層間の充填時（貼合時）に段差の境界部に残存する気泡を除去することができる。

表面保護パネルとタッチパネルとの層間、タッチパネルと偏光フィルムとの層間、及び、タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間からなる群から選択される少なくとも１種の層間が、本発明のタッチパネル用層間充填材料で充填されている積層体もまた、本発明の１つである。
上記表面保護パネルは特に限定されず、例えば、ガラス板、ポリカーボネート板、アクリル板等の、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。
上記タッチパネルは特に限定されず、例えば、ＩＴＯ膜等の複数の層を有するタッチパネル等の、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。上記タッチパネルの構成は特に限定されず、例えば、アウトセル型、インセル型、オンセル型、カバーガラス一体型、カバーシート一体型等が挙げられる。上記タッチパネルの方式も特に限定されず、例えば、抵抗膜式、静電容量式、光学式、超音波式等が挙げられる。
上記偏光フィルムとしても特に限定されず、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。

本発明によれば、携帯情報端末の製造等においてタッチパネルと他の部材との層間を充填するために用いられ、層間の充填時（貼合時）の加飾印刷部段差又は配線段差への追従性及び層間の充填時（貼合時）に巻き込まれた気泡又は段差付近に残った気泡の脱泡性に優れ、携帯情報端末が破損した場合であっても破片の飛散を抑制できるタッチパネル用層間充填材料を提供することができる。また、本発明によれば、該タッチパネル用層間充填材料を用いて製造された積層体を提供することができる。

本発明のタッチパネル用層間充填材料の使用方法の一例を模式的に示す断面図である。

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

（ポリビニルブチラール樹脂（１）の製造）
攪拌装置を備えた反応機に、イオン交換水２７００ｍＬ、平均重合度１８００、鹸化度９９．３モル％のポリビニルアルコールを３００ｇ投入し、攪拌しながら加熱溶解し、溶液を得た。次に、この溶液に触媒として３５重量％塩酸を、塩酸濃度が０．２重量％となるように添加し、温度を１５℃に調整した後、攪拌しながらｎ−ブチルアルデヒド（ｎ−ＢＡ）２１ｇを添加した。その後、ｎ−ブチルアルデヒド（ｎ−ＢＡ）１４５ｇを添加したところ、白色粒子状のポリビニルブチラール樹脂が析出した。析出してから１５分後に、３５重量％塩酸を、塩酸濃度が１．８重量％になるように添加し、５０℃に加熱し、５０℃で２時間熟成させた。次いで、溶液を冷却し、中和した後、ポリビニルブチラール樹脂を水洗し、乾燥させることにより、ポリビニルブチラール樹脂（１）を得た。水酸基量は３１．０モル％、アセチル基量は０．７モル％、ブチラール化度（Ｂｕ化度）は６８．３モル％であった。

（ポリビニルブチラール樹脂（２）〜（７）の製造）
表１に示す配合及び条件に基づき、ポリビニルブチラール樹脂（１）と同様にポリビニルブチラール樹脂（２）〜（７）を製造した。

（実施例１〜１５）
（１）シート状層間充填材料の製造
得られたポリビニルブチラール樹脂（１）〜（７）を用いて、表２に示す可塑化ポリビニルアセタール配合にて以下の製膜を実施した。
得られたポリビニルブチラール樹脂（表１に示したブチラール化度（Ｂｕ化度）、水酸基量、アセチル基量を有する）１００重量部に対して、可塑剤としてトリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）を表２に示す配合量で添加し、充分に混練し、混練物を得た。得られた混練物をプレス成型機でプレス成型してシート状に製膜し、表２に示す膜厚のシート状層間充填材料を得た。

（２）シート状層間充填材料の粘弾性評価
２枚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの間に配置された型枠（縦２ｃｍ×横２ｃｍ×厚み０．７６ｍｍ）内に、剥離されたシート状層間充填材料１ｇを置き、温度１５０℃、プレス圧０ｋｇ／ｃｍ^２で１０分間予熱した後、８０ｋｇ／ｃｍ^２で１５分間プレス成型した。予め２０℃に設定したハンドプレス機に、プレス成型されたシート状層間充填材料を配置し、１０ＭＰａで１０分間プレスすることにより冷却した。次いで、２枚のＰＥＴフィルムの間に配置された型枠から、１枚のＰＥＴフィルムを剥離し、恒温恒湿室（湿度３０％（±３％）、温度２３℃）で２４時間保管した。
その後、治具として、直径８ｍｍのパラレルプレートを用いた。ＴＡＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製のＡＲＥＳ−Ｇ２を用いて、３℃／分の降温速度で１００℃から−２０℃まで温度を低下させる条件かつ周波数１Ｈｚ及び歪１％の条件で粘弾性測定を行った。得られた測定結果において、−２０℃から１００℃における損失正接ｔａｎδの極大値をガラス転移温度Ｔｇ（℃）とした。また、得られた測定結果から、貯蔵弾性率Ｇ’（２０）、貯蔵弾性率Ｇ’（８５）、損失弾性率Ｇ”（２０）、損失弾性率Ｇ”（８５）、８５℃での損失正接ｔａｎδ（８５）、Ｇ’（２０）／Ｇ’（８５）及びＧ’（２０）／Ｇ”（８５）を求めた。

（比較例１）
（１）アクリル共重合体の調製
攪拌機、還流冷却管、温度計、窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ｎ−ブチルアクリレート６５．０重量部、メチルメタクリレート２６．０重量部、エチルアクリレート４．０重量部、ヒドロキシエチルアクリレート１．０重量部、アクリル酸４．０重量部と重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．２重量部とを酢酸エチル１００重量部に溶解し、窒素置換後、８０℃で８時間重合してアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）によって５０倍希釈して得られた希釈液をフィルター（材質：ポリテトラフルオロエチレン、ポア径：０．２μｍ）で濾過し、測定サンプルを調製した。この測定サンプルをゲルパーミエーションクロマトグラフ（Ｗａｔｅｒｓ社製、２６９０ Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ Ｍｏｄｅｌ）に供給して、サンプル流量１ミリリットル／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件でＧＰＣ測定を行い、アクリル共重合体のポリスチレン換算分子量を測定して、重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。
得られたアクリル共重合体の重量平均分子量は６５万であった。
カラムとしてはＧＰＣ ＬＦ−８０４（昭和電工社製）を用い、検出器としては示差屈折計を用いた。

（２）粘着シートの調製
上記アクリル共重合体１００重量部を酢酸エチルで希釈し樹脂固形分４５％の粘着剤溶液を得た。上記粘着剤溶液１００重量部に対し、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製コロネートＬ−４５、固形分４５％）を１重量部添加し１５分攪拌後、厚み５０μｍの離型ＰＥＴフィルムの離型処理面に乾燥後の厚さが１５０μｍになるように塗工して、８０℃で１５分間乾燥した。更に得られた粘着剤層の上に、離型処理面が粘着剤層に接するようにして新たに用意した離型ＰＥＴフィルムを重ね合わせて積層体を得た。その後シートを２３℃で５日間養生し、離型ＰＥＴフィルムが両面に貼り付けられた粘着シート（厚み１５０μｍ）を得た。

（比較例２〜４）
比較例１同様にアクリル共重合体を表３に示す配合にて製造した。組成及び分子量を表３に示す。また、比較例１同様に粘着シートをそれぞれ作製した。その後、実施例１同様に粘弾性測定を行った。結果を表３に示す。

＜評価＞
実施例、比較例で得られたシート状層間充填材料（粘着シート）について、下記の評価を行った。結果を表２及び３に示した。

（１）脱泡性
７６ｍｍ×５２ｍｍ、厚み１．０〜１．２ｍｍの白板ガラス（松浪硝子製Ｓ９１１２）に白板ガラスと同サイズにカットしたシート状層間充填材料の片面を貼付し、シート状層間充填材料のもう一方の面を白板ガラスと同サイズにカットしたＩＴＯ−ＰＥＴフィルム（ＩＴＯをコーティングしたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム）に貼付し、ガラス／シート状層間充填材料／ＩＴＯ−ＰＥＴフィルム構成体を作製した。このとき、ガラスとシート状層間充填材料との界面に気泡を封入した。次いで、この構成体を７０℃、１ａｔｍの真空ラミネータで３０分、予備加熱圧着し、次いで８５℃、０．５ＭＰａのオートクレーブに入れて３０分加熱し、ガラスとＩＴＯ−ＰＥＴフィルムとの層間がシート状層間充填材料で充填されている積層体を得た。
得られた積層体をデジタルマイクロスコープ（キーエンス社製）にて観察し、気泡が残存していなかった場合を○、残存していた場合を×とした。

（２）段差追従性
７６ｍｍ×５２ｍｍ、厚み１．０〜１．２ｍｍの白板ガラス（松浪硝子製Ｓ９１１２）に、外枠７６ｍｍ×５２ｍｍ、内枠５６ｍｍ×３２ｍｍのロの字型の額縁状の厚み７５μｍの片面粘着剤を貼付し段差を作製した。
シート状層間充填材料を７６ｍｍ×５２ｍｍにカットし、白板ガラスのロの字型の額縁状段差を貼付している面に添付し、更に、ＩＴＯがコーティングされたポリエチレンテレフタレートフィルム（ＩＴＯ−ＰＥＴ、積水ナノコートテクノロジー社製）を７６ｍｍ×５２ｍｍにカットし、シート状層間充填材料に添付した。それぞれ貼合する際にはできる限り気泡が入らない様にした。７０℃で３０分、１ａｔｍで真空ラミネータで圧着してから、８５℃、０．５ＭＰａのオートクレーブで３０分処理し、３０℃以下にしてから解圧して、評価用サンプルを作製した。
デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製）にて観察し、段差の界面での気泡残存を確認できた場合を×、気泡残存が確認できなかった場合を○とした。

（３）飛散防止性
１５．０ｃｍ×７．５ｃｍ、厚み０．７ｍｍのガラスにシート状層間充填材料の片面を貼付し、シート状層間充填材料のもう一方の面をＩＴＯがコーティングされたポリエチレンテレフタレートフィルム（ＩＴＯ−ＰＥＴ）に貼付し、ガラス／シート状層間充填材料／ＩＴＯ−ＰＥＴフィルム構成体を作製した。次いで、この構成体を７０℃で３０分、１ａｔｍで真空ラミネータで圧着してから、８５℃、０．５ＭＰａのオートクレーブで３０分処理し、３０℃以下にしてから解圧して、ガラスとＩＴＯ−ＰＥＴフィルムとの層間がシート状層間充填材料で充填されている積層体を得た。
得られた積層体に対して重さ１３０ｇの鉄球を２３℃の環境下で１ｍの高さから落下させ、積層体が割れなかった場合を１、積層体が割れたもののガラス片が飛散せず、かつ、シート状層間充填材料に裂け又は凝集破壊を確認できなかった場合を２、積層体が割れたもののガラス片が飛散しなかったが、シート状層間充填材料に部分的な裂けが生じていた場合を３、ガラス片が少量飛散し、シート状層間充填材料に裂け又は凝集破壊が生じていた場合を４、ガラス片が飛散し、シート状層間充填材料に裂け又は凝集破壊が認められた場合を５とした。
１〜３を合格、４、５を不合格とした。ただし、落球箇所のガラス自体から生じたガラス粉又はガラス自体の破壊による破片はガラス片には含めず、ガラスとシート状層間充填材料との界面における、ガラスのシート状層間充填材料からの剥離によるガラス片、又は、シート状層間充填材料の凝集破壊による充填材料付きガラス片を評価対象とした。

本発明によれば、携帯情報端末の製造等においてタッチパネルと他の部材との層間を充填するために用いられ、層間の充填時（貼合時）の加飾印刷部段差又は配線段差への追従性及び層間の充填時（貼合時）に巻き込まれた気泡又は段差付近に残った気泡の脱泡性に優れ、携帯情報端末が破損した場合であっても破片の飛散を抑制できるタッチパネル用層間充填材料を提供することができる。また、本発明によれば、該タッチパネル用層間充填材料を用いて製造された積層体を提供することができる。

１ 本発明のタッチパネル用層間充填材料
２ タッチパネル
３ 表面保護パネル
４ 偏光フィルム
５ 加飾印刷部

Claims (10)

1. タッチパネルと他の部材とを粘着剤層を介さずに直接貼り合わせてその層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料であって、
   可塑化ポリビニルアセタールを含有し、
   ２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）が２×１０^５Ｐａ以上であり、
   ８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）が１×１０^６Ｐａ以下であり、
   −２０〜１００℃における、ｔａｎδが極大値となる温度Ｔｇが５〜８５℃である
   ことを特徴とするタッチパネル用層間充填材料。
2. 可塑化ポリビニルアセタールがポリビニルアセタールと可塑剤とを含有し、前記可塑化ポリビニルアセタールの含有量が５０重量％以上であることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル用層間充填材料。
3. ポリビニルアセタールがポリビニルブチラールであることを特徴とする請求項２記載のタッチパネル用層間充填材料。
4. ２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）を８５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（８５）で割った比率Ｇ’（２０）／Ｇ’（８５）が１０以上であることを特徴とする請求項１、２又は３記載のタッチパネル用層間充填材料。
5. ２０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２０）を８５℃での損失弾性率Ｇ”（８５）で割った比率Ｇ’（２０）／Ｇ”（８５）が１５以上であることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のタッチパネル用層間充填材料。
6. ８５℃での損失正接ｔａｎδ（８５）が２．５以下であることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載のタッチパネル用層間充填材料。
7. ８５℃での損失弾性率Ｇ”（８５）が１×１０^５Ｐａ以下であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載のタッチパネル用層間充填材料。
8. ２０℃での損失弾性率Ｇ”（２０）が２×１０^５Ｐａ以上であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載のタッチパネル用層間充填材料。
9. 他の部材が表面保護パネル及び／又は偏光フィルムであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載のタッチパネル用層間充填材料。
10. 表面保護パネルとタッチパネルとの層間、タッチパネルと偏光フィルムとの層間、及び、タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間からなる群から選択される少なくとも１種の層間が、請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載のタッチパネル用層間充填材料で充填されていることを特徴とする積層体。
    

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