JP6050630B2 - Substrate processing apparatus and substrate processing system - Google Patents
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Description
本発明は、減圧乾燥装置などの基板処理装置に関し、特に、その構造に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus such as a vacuum drying apparatus, and more particularly to its structure.
液晶ディスプレイ用のガラス基板や半導体素子用のウェハなどの基板に形成されたフォトレジストなどの塗布膜を乾燥させる装置である減圧乾燥装置が、すでに公知である(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。減圧乾燥装置は、塗布膜が形成された基板がチャンバー(処理容器)内に配置された状態で、該チャンバー内を真空ポンプなどの減圧手段によって減圧し、塗布膜中の溶剤成分の蒸発を促進させることにより、塗布膜を迅速に乾燥させる装置である。
Low-pressure drying apparatuses, which are apparatuses for drying a coating film such as a photoresist formed on a substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display or a wafer for a semiconductor element, are already known (for example,
特許文献1に開示された減圧乾燥装置は、チャンバーと外部との間の基板の搬入出を、装置外の搬送ロボットが備える搬送アームによって行うようになっている。すなわち、基板を下方から水平に支持する搬送アームがチャンバーに侵入することによって基板が搬入出される。
The vacuum drying apparatus disclosed in
一方で、液晶ディスプレイ用のガラス基板などはサイズの大型化(例えば一辺の長さが2000mm超)が進んでいる。また、太陽電池用の基板は厚板化(例えば2mm厚以上)が進んでいる。これらに伴い、搬送アームおよび搬送ロボットの大型化も必要となっている。係る大型化は装置コストを増大させる要因となる。 On the other hand, glass substrates for liquid crystal displays are becoming larger in size (for example, the length of one side exceeds 2000 mm). Moreover, the board | substrate for solar cells is progressing thickening (for example, 2 mm thickness or more). Along with these, it is necessary to increase the size of the transfer arm and the transfer robot. Such an increase in size is a factor that increases the cost of the apparatus.
加えて、搬送アームによる搬送の場合、基板が大きいほど搬送時に基板が撓みやすくなり、水平に保持するのが困難となるという問題もある。特に、搬送アームは、基板を下方から支持しつつ、あらかじめプログラムされた一定の動作を行うのみであり、基板の撓みの状態をコントロールするのは難しいことから、チャンバーへの搬入出の際、基板の位置ズレや、チャンバー等との接触、衝突などによる基板の破損などが起こりやすい。 In addition, in the case of carrying by the carrying arm, there is a problem that the larger the substrate, the more easily the substrate is bent at the time of carrying and it becomes difficult to hold it horizontally. In particular, the transfer arm only performs a certain pre-programmed operation while supporting the substrate from below, and it is difficult to control the bending state of the substrate. Misalignment, contact with the chamber, etc., damage to the substrate due to collision and the like.
あるいはさらに搬送ロボットの処理速度が製造ライン全体の処理タクトを逼迫するという問題も生じている。 In addition, there is also a problem that the processing speed of the transfer robot imposes a processing tact on the entire production line.
一方、特許文献2に開示された減圧乾燥装置は、上述のような基板の大型化に伴って生じる不具合に鑑み、搬送アームによる搬送に代えて、基板をコロ搬送(ローラー搬送)によって搬入出するように構成されている。具体的には、特許文献2に開示された減圧乾燥装置においては、チャンバー内に複数のコロ(ローラー)が配置されており、その一部は、チャンバー側壁等に設けられた軸受けによって回転可能に支持されてなるとともに、チャンバー外に備わる回転駆動源と接続されてなる。
On the other hand, the reduced-pressure drying apparatus disclosed in
しかしながら、特許文献2に開示された減圧乾燥装置の場合、コロを設置する分だけチャンバーの容積が増大する。チャンバー容積が大きいほど、減圧に要する時間が長くなるか、よりパワーの大きな(もしくは、より大型で設置面積の大きい)減圧手段が必要となるので、特許文献2に開示された減圧乾燥装置は、製造コストという観点からは望ましくない。
However, in the case of the reduced-pressure drying apparatus disclosed in
また、減圧状態に保つ必要があるチャンバーを複数のコロが貫通することから、チャンバーの軸受け部分におけるリークを防ぐ機構が必須であり、装置構成が複雑化するという問題もある。 In addition, since a plurality of rollers penetrates the chamber that needs to be kept in a reduced pressure state, a mechanism for preventing leakage at the bearing portion of the chamber is essential, and there is a problem that the apparatus configuration becomes complicated.
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、大型化した基板や厚板の基板でも安定的に搬入出可能であるとともに、チャンバーの容積が抑制された基板処理装置、およびこれを含む基板処理システムを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and a substrate processing apparatus capable of stably carrying in and out even a large-sized substrate or a thick substrate, and having a reduced chamber volume, and a substrate including the substrate processing apparatus. An object is to provide a processing system.
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板に所定の処理を行う装置であって、開閉可能な上蓋と、矩形状の基板を支持する支持手段が設けられた基台とを備え、前記上蓋が前記基台に載置されることで密閉状態の基板収容空間が形成されるチャンバーと、前記基台の上方に定められた搬送位置において、前記チャンバーの外部から搬入される前記基板および前記チャンバーの外部へと搬出される前記基板を下方から支持して搬送するコンベアと、前記コンベアを前記搬送位置と前記チャンバー外の待避位置との間で移動可能なコンベア移動機構と、前記コンベアに対して固定され、前記基板が搬送される方向に沿って延在され、搬入された前記基板の姿勢を修正する基板ガイドと、を備え、前記コンベア移動機構は、前記基板が搬送される際には前記コンベアを前記搬送位置に移動させ、前記基板が前記支持手段によって支持されて前記密閉状態とされた前記チャンバー内において前記基板に対し所定の処理が行われる際には前記コンベアを前記待避位置に移動させる、ことを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention of
請求項2の発明は、請求項1に記載の基板処理装置であって、前記コンベアによる前記基板の搬送方向と前記コンベア移動機構による前記コンベアの移動方向とが、水平面内において直交する、ことを特徴とする。
Invention of
請求項3の発明は、請求項2に記載の基板処理装置であって、前記コンベアを、水平面内において前記基板の搬送方向に直交する方向に互いに離間させて2つ備えるとともに、前記コンベア搬送機構をそれぞれの前記コンベアに応じて備え、前記基板の搬送は、前記基台の上方であって前記基板の前記搬送方向に平行な2つの側端部のそれぞれの下方位置をそれぞれの前記コンベアの前記搬送位置とし、それぞれの前記コンベアが当該位置において前記基板を下方から支持することによって行われ、それぞれの前記コンベア移動機構によるそれぞれの前記コンベアの前記待避位置への移動は、それぞれの前記コンベアを互いに離間させる向きに行われる、ことを特徴とする。 A third aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the second aspect, wherein the conveyor includes two conveyors spaced apart from each other in a direction orthogonal to the substrate transport direction in a horizontal plane, and the conveyor transport mechanism. According to each of the conveyors, and the conveyance of the substrate is located above the base and has a lower position of each of two side end portions parallel to the conveyance direction of the substrate. Each conveyor is set to a transfer position, and the respective conveyors support the substrate from below at the position, and the movement of the respective conveyors to the retracted position by the respective conveyor moving mechanisms causes the respective conveyors to move to each other. It is performed in the direction to separate.
請求項4の発明は、請求項3に記載の基板処理装置であって、前記支持手段が前記基台の上面において昇降可能に設けられてなり、それぞれの前記コンベアによって前記2つの側端部が下方から支持されてなる前記基板に対し、前記支持手段が上昇して下方から前記基板に当接しさらに上昇することで、前記基板が前記コンベアから前記支持手段に対し受け渡される、ことを特徴とする。
Invention of Claim 4 is the substrate processing apparatus of
請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記密閉状態の基板収容空間内の雰囲気ガスを排気することで前記基板収容空間を減圧する減圧手段、をさらに備え、前記基板がその表面に塗布膜を形成されたものである場合に、所定のプロファイルに従って前記基板収容空間を減圧することで、前記塗布膜を乾燥させる、ことを特徴とする。 A fifth aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the atmospheric pressure in the sealed substrate storage space is exhausted to depressurize the substrate storage space. A pressure reducing means, and when the substrate has a coating film formed on the surface thereof, the coating film is dried by decompressing the substrate housing space according to a predetermined profile. To do.
請求項6の発明は、基板処理システムであって、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の基板処理装置と、前記チャンバーに付随して配置され、前記コンベアに対して前記基板を受け渡す搬入用コンベアと、前記チャンバーに付随して配置され、前記コンベアから前記基板を受け取る搬出用コンベアと、を備えることを特徴とする。 A sixth aspect of the present invention is a substrate processing system, wherein the substrate processing apparatus according to any one of the first to fifth aspects and the chamber are disposed in association with the chamber and receive the substrate with respect to the conveyor. A delivery conveyor for delivery, and a delivery conveyor disposed along with the chamber for receiving the substrate from the conveyor.
請求項1ないし請求項5の発明によれば、基板の搬送をコンベアにて行うので、大型化した基板や厚板の基板でも安定的に搬入出可能であるとともに、搬送ロボットおよび搬送アームによって搬送する場合に比して搬送系全般が簡素化され、搬送に要する時間の短縮が実現される。また、基板を搬送したコンベアはコンベア並進機構によってチャンバー外の待避位置へと払い出されるので、基板の搬送機構をチャンバー内部に配置させたまま処理を行う装置に比して、チャンバー内に形成される収容空間の容積の低減が実現される。 According to the first to fifth aspects of the present invention, since the substrate is transported by the conveyor, it is possible to stably carry in / out a large-sized substrate or a thick substrate, and the substrate is transported by the transport robot and the transport arm. Compared with this case, the entire conveyance system is simplified, and the time required for conveyance is shortened. In addition, since the conveyor that transports the substrate is paid out to a retracted position outside the chamber by the conveyor translation mechanism, it is formed in the chamber as compared with an apparatus that performs processing while the substrate transport mechanism is placed inside the chamber. Reduction of the volume of the storage space is realized.
特に、請求項5の発明によれば、基板の搬送機構をチャンバー内部に配置させたままで減圧乾燥を行う装置に比して、チャンバー内に形成される収容空間の容積の低減が実現される。よって、減圧に要する時間が短縮され、結果として、減圧乾燥処理の処理時間の短縮が実現される。しかも、排気対象たる収容空間が小さいことから、排気機構自体も小型化される。さらには、チャンバーの側部に、外部の駆動手段と内部の搬送機構とを接続する駆動部材等が存在しないので、チャンバー内の減圧に際して、該側部からのリークが生じる心配もない。これにより、小型でかつ、処理時間が短縮され、しかも、減圧処理の安定性という点でも優れた減圧乾燥装置が実現される。 In particular, according to the fifth aspect of the present invention, the volume of the accommodation space formed in the chamber can be reduced as compared with an apparatus that performs drying under reduced pressure while the substrate transport mechanism is disposed inside the chamber. Therefore, the time required for decompression is shortened, and as a result, the processing time of the decompression drying process is shortened. In addition, since the accommodation space that is an exhaust target is small, the exhaust mechanism itself is also downsized. Furthermore, since there is no drive member or the like connecting the external drive means and the internal transport mechanism at the side of the chamber, there is no fear of leakage from the side during decompression of the chamber. As a result, a reduced-pressure drying apparatus that is small in size, shortens the processing time, and is excellent in terms of stability of the reduced-pressure processing is realized.
また、請求項6の発明によれば、外部からの基板の搬入および外部への基板の搬出もコンベアによって行うので、大型化した基板や厚板の基板でも安定的に搬送可能であり、かつ、基板を処理する収容空間が小型化された基板処理システムが実現される。 Further, according to the invention of claim 6, since the carry-in of the substrate from the outside and the carry-out of the substrate to the outside are also carried out by the conveyor, it is possible to stably carry even a large-sized substrate or a thick substrate, and A substrate processing system in which a housing space for processing a substrate is miniaturized is realized.
<基板処理装置の構成>
本実施の形態に係る基板処理装置100は、太陽電池用のガラス基板などの矩形状の基板の表面(主面)に形成された、金属ナノ粒子インク(ナノメタルインク)などの塗布膜を、減圧雰囲気下で乾燥させる、いわゆる減圧乾燥装置である。図1は、本実施の形態に係る基板処理装置100の要部を概略的に示す斜視図である。図2は、基板処理装置100の主に動作制御に関わる構成要素を示すブロック図である。
<Configuration of substrate processing apparatus>
The
図1に示すように、基板処理装置100は、チャンバー1と、2つの(1対の)コンベア2と、2つの(1対の)コンベア並進機構3とを、主に備える。チャンバー1は、乾燥処理に際して処理対象たる塗布膜形成済みの基板を収容する容器である。コンベア2は、基板をその下方から支持して水平姿勢で直線的に搬送する搬送手段である。コンベア並進機構3は、それぞれのコンベア2を水平面内において基板の搬送方向と直交する方向に並進移動させるコンベア移動機構である。
As shown in FIG. 1, the
なお、図1においては、基板の搬送方向をX軸とし、コンベア2の並進移動方向をY軸とし、鉛直方向をZ軸とする右手系のXYZ座標を付している(図3および図5以降においても同様)。
In FIG. 1, right-handed XYZ coordinates are given with the substrate transport direction as the X axis, the translational movement direction of the
チャンバー1は、平板状でかつ平面視矩形状の基台1aと、下部側が開放された中空の直方体状をなす上蓋1bとから構成される。基台1aは、その上面が水平となるように、図示しない架台に固設されてなる。一方、上蓋1bは、図1では図示を省略する上蓋昇降機構51によってZ軸方向に昇降自在とされてなる。上蓋昇降機構51の動作によって上蓋1bが下降し、上蓋1bの下部側の側周部分が基台1aの上面の外縁部分に合致するように、上蓋1bが基台1aに載置されることで、基台1aの上方に密閉状態である基板の収容空間(基板処理空間)が形成される。これにより、チャンバー1において減圧乾燥処理が可能な状態となる。上蓋昇降機構51は、例えばエアシリンダーなどによって構成される。
The
なお、基台1aの上面であって上蓋1bの側周部分が載置される箇所には、Oリング11が嵌め込まれてなる。これにより、減圧乾燥処理におけるチャンバー1内の気密性が確保されてなる。
Note that an O-
図3は、基台1aの構成とコンベア2の配置位置とを示す図である。図3(a)は上面図であり、図3(b)は側面図である。ただし、図3においてはOリング11を省略している。
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of the
基台1aの上面側中央部分には、Z軸方向に昇降自在なリフトプレート12が設けられてなる。リフトプレート12の上面には、減圧乾燥時に基板を支持する複数の支持ピン13が、Z軸正方向に向けて立設されてなる。なお、図1および図3は、リフトプレート12に8つの支持ピン13が設けられた場合を例示しているが、支持ピン13の個数および配置は、例示の態様に限定されない。リフトプレート12の昇降は、プレート昇降機構52がリフトプレート12の裏面に取り付けられたプレート支持体52aを昇降させることによって実現される。
A
さらに、図示は省略するが、チャンバー1には適宜の位置に排気口14が備わる。排気口14は、基台1aまたは上蓋1bの一方または両方に設けられてなる。例えば、基台1aの上面のリフトプレート12が存在しない位置や、上蓋1bの上面に設けられるのが好適である。いずれの場合も、排気口14は、例えば真空ポンプなどからなる排気機構53と接続されてなる。上蓋1bが基台1aの上に載置されてチャンバー1の内部に収容空間が形成された状態で、排気機構53が作動し、排気口14を通じてチャンバー1内部の雰囲気ガスを排出することで、チャンバー1内の減圧が実現される。
Further, although not shown, the
2つの(1対の)コンベア2は、基板の2つの側端部を下方から支持しつつ該基板を水平姿勢で直線的に搬送する。2つのコンベア2はそれぞれ、チャンバー1のY軸方向の両端部に、長手方向がX軸方向に沿って延在する態様にて備わる。
The two (one pair)
より詳細には、それぞれのコンベア2は、X軸方向に沿って互いに離間する駆動ローラ21と従動ローラ22との間で無端ベルト23が張設された構成を有するベルトコンベアである。それぞれの駆動ローラ21は、シャフト24を介してモータ25と接続されてなる。なお、基板処理装置100において、コンベア2による基板の搬送は、コンベア2が後述する搬送位置P1にあるときにのみ行われる。すなわち、コンベア2が搬送位置P1にある状態で、モータ25が駆動ローラ21を回転させて無端ベルト23を駆動ローラ21および従動ローラ22の周りに周回移動させることで、無端ベルト23の上にY軸方向の両端部が載置された基板が、X軸方向に搬送される。
More specifically, each
このように、本実施の形態に係る基板処理装置においては、基板の搬送をコンベア2にて行うようになっているので、大型化した基板や厚板の基板でも安定的に搬入出可能であるとともに、特許文献1に開示された装置のように搬送ロボットおよび搬送アームによって搬送する場合に比して搬送系全般が簡素化され、搬送に要する時間の短縮が実現されてなる。結果として、コストダウンが図られている。
As described above, in the substrate processing apparatus according to the present embodiment, since the substrate is transported by the
2つの(1対の)コンベア並進機構3は、それぞれのコンベア2に付随して備わる。コンベア並進機構3は、X軸方向に沿って備わるコンベア2を、いずれも図3に示されてなる基台1a上方の搬送位置P1と基台1aの外側(チャンバー1の外側)の待避位置P2との間で並進移動させる機構である。
Two (one pair)
それぞれのコンベア並進機構3は、コンベア2を側方から支持するコンベア支持体31と、モータ25を支持するモータ支持体32と、コンベア支持体31とモータ支持体32とが固設されてなる摺動体33aを被摺動部33bに対し摺動させることによって並進移動させる摺動機構33と、並進移動の際に摺動体33aを案内する1対の案内部材34と、被摺動部33bと案内部材34とが固設された基台35とを主として備える。
Each of the
摺動機構33は、例えばリニアスライダーやボールネジなどからなる。Y軸方向に沿って固定的に設けられた被摺動部33bに対し摺動体33aが並進移動することで、搬送位置P1と待避位置P2との間におけるコンベア2の移動が実現される。なお、以降の説明においては、コンベア2を搬送位置P1から待避位置P2に向かう方向に移動させることを、コンベア2を払い出すとも称し、コンベア2を待避位置P2から搬送位置P1に向かう方向に移動させることを、コンベア2を挿入するとも称する。
The sliding
案内部材34は、例えばY軸方向に延在する棒状部材である。案内部材34が、摺動体33aの下部に備わる断面視凹状の被案内部材33cの凹部部分に嵌め合わされることで、摺動体33aのY軸方向に沿った並進移動の安定性が確保されてなる。
The
このような構成のコンベア並進機構3を備えることで、本実施の形態に係る基板処理装置100においては、減圧乾燥処理の間、基板の搬送を行うコンベア2をチャンバー1の外に待避させることが出来るようになっている。このコンベア2の待避の詳細については後述する。
By providing the
また、コンベア並進機構3のコンベア支持体31には、基板ガイド36が固設されてなる。より詳細には、基板ガイド36は、コンベア支持体31によって下方から支持された、長手方向がX軸方向に沿って延在する部材である。基板ガイド36は、コンベア2と平行に、かつ、基板がコンベア2の上を搬送されている状態(基板が無端ベルト23上に配置されてなる状態)において基板と略同一の高さとなる位置に、設けられてなる。好ましくは、基板ガイド36は、X軸方向においてコンベア2と同程度の長さを有する。
A
係る基板ガイド36は、外部から搬入された基板の水平面内における姿勢がX軸方向と平行ではない場合に、これを修正させる作用を有する。具体的にいえば、そのように姿勢が不適正な基板が搬入された場合、該基板は搬送の途中で基板ガイド36のどこかに接触するので、結果としてその姿勢が修正される。係る作用のため、基板ガイド36は、少なくとも搬送中の基板に面する側が、一定の弾性を有するものとなっている。
The
なお、図1においては、複数の単位ガイド36aを列設してなる構成の基板ガイド36を例示しているが、基板ガイド36の構成はこれに限られるものではない。また、基板ガイド36は、2つの従動ローラの両端に無端ベルトが巻回された構成を有していてもよい。係る場合、コンベア2によって搬送されてなる基板が該無端ベルトに接触すると、基板の移動に伴って該無端ベルトが係る接触状態を保って周回移動しつつ基板の姿勢を正しい状態へと変化させるようになる。
In FIG. 1, the
基板ガイド36は、コンベア並進機構3のコンベア支持体31に固設されていることから、当然ながら、コンベア2の払い出しおよび挿入に際し、コンベア2と併せて移動する。
Since the
図2に示すように、基板処理装置100は、制御部4をさらに備える。制御部4は、基板処理装置100の各部の動作を統括的に制御する。具体的には、制御部4は、上蓋昇降機構51による上蓋1bの昇降や、プレート昇降機構52によるリフトプレート12の昇降や、排気機構53による排気口14からの排気や、摺動機構33によるコンベア2の並進移動や、モータ25による駆動ローラ21の駆動などを制御する。
As shown in FIG. 2, the
<基板処理フロー>
次に、上述のような構成を有する基板処理装置100における基板処理の流れを説明する。図4は、基板処理装置100に対し基板が搬入され、減圧乾燥処理を経て外部へと搬出されるまでの一連の処理の流れを示す図である。また、図5ないし図15は、係る一連の処理の過程における代表的な局面での基板処理装置100の様子を概略的に示す図である。図5ないし図15の各図において、枝番(a)を付した図は上面図であり、枝番(b)を付した図は基板が搬出される側から見た側面図である。
<Substrate processing flow>
Next, the flow of substrate processing in the
まず、上蓋1bを開いた状態の基板処理装置100に対し、処理対象となる基板W、つまりは塗布膜が形成された基板Wが搬入される(ステップS1)。図5(a)および(b)は、基板Wの搬入を開始する時点の様子を示す図である。なお、搬入開始時点では、コンベア2は搬送位置P1にあり、また、図5(b)に示すように、リフトプレート12は下降した状態となっている。
First, a substrate W to be processed, that is, a substrate W on which a coating film is formed, is carried into the
具体的には、図5(a)にて矢印AR1に示すように、基板Wは、装置外部に備わる1対の搬入用コンベアC1によってX軸正方向に搬送され、コンベア2へと受け渡される。基板Wを受け渡されたコンベア2では、モータ25が駆動ローラ21を回転させることによって無端ベルト23が周回動作し、これによって、基板WはX軸正方向へ向けて移動する。なお、コンベア2は、基板Wが受け渡された時点から動作するようになっていてもよいし、基板Wが受け渡される前から動作していてもよい。モータ25は、基板Wがあらかじめ定められた停止位置に到達するタイミングで回転を停止する。これにより、基板Wが当該停止位置にて停止する(ステップS2)。図6(a)および(b)は、基板Wが停止位置にて停止した状態を示す図である。
Specifically, as indicated by an arrow AR1 in FIG. 5A, the substrate W is transported in the positive direction of the X axis by a pair of carry-in conveyors C1 provided outside the apparatus and transferred to the
また、上述のように本実施の形態においては基板ガイド36がコンベア2に平行に備わっているので、仮に基板Wが水平面内でX軸方向に対し傾斜した姿勢で搬入されたとしても、搬送途中でその姿勢は修正され、停止位置に到達した時点では、基板WはX軸方向に平行な姿勢となる。
Further, as described above, since the
基板Wが停止位置にて停止すると、図6(b)において矢印AR2にて示すように、リフトプレート12をZ軸正方向へと上昇させるべく、プレート昇降機構52がリフトプレート12の裏面に取り付けられたプレート支持体52aを上昇させる。
When the substrate W stops at the stop position, a
図7(a)および(b)は、プレート昇降機構52がリフトプレート12を上昇させた後の状態を示す図である。リフトプレート12は、図7(b)に示すように、リフトプレート12の表面に設けられた支持ピン13が基板Wの裏面に当接し、さらに基板Wがコンベア2と離間する高さまで上昇する。これにより、コンベア2からリフトプレート12へと(より厳密には支持ピン13へと)基板Wが受け渡されたことになる(ステップS3)。
FIGS. 7A and 7B are views showing a state after the
続いて、コンベア並進機構3が動作することによって、図7(a)および(b)にてそれぞれ矢印AR3、AR4にて示すように、2つのコンベア2はそれぞれ、水平面内において基台1aおよび基板Wから遠ざかる方向に払い出される(ステップS4)。図8(a)および(b)は、2つのコンベア2が待避位置P2に到達した状態を示す図である。
Subsequently, when the
コンベア2が待避位置P2に到達すると、図8(b)において矢印AR5にて示すように、リフトプレート12が、その裏面が基台1aと接するまで下降させられる(ステップS5)。図9(a)および(b)は、リフトプレート12が下降した後の状態を示す図である。
When the
以上の手順にて基板Wの搬入およびコンベア2の払い出しが終了すると、上蓋昇降機構51が作動することにより、チャンバー1の上蓋1bが閉じられ、チャンバー1の内部が密閉状態となる(ステップS6)。図10(a)および(b)は、上蓋1bが閉じられ、チャンバー1の内部に支持ピン13で支持された基板Wが収容された状態を示す図である。ただし、図10(a)および(b)においては、図示の簡単のため、上蓋1bの厚みは省略している。
When the loading of the substrate W and the delivery of the
なお、図10および以降の各図においては図示の都合上、搬入用コンベアC1を省略しているが、搬入用コンベアC1は、図5〜図9に示した態様にて基板処理装置100の側方に常設されていてもよいし、搬入用コンベアC1自体が移動することによって基板を他所から搬送するなどして、基板Wを搬入する都度、基板処理装置100の側方に配置される態様であってもよい。
In FIG. 10 and the subsequent drawings, for convenience of illustration, the carry-in conveyor C1 is omitted, but the carry-in conveyor C1 is arranged on the side of the
チャンバー1が密閉状態となると、排気機構53が作動し、排気口14を通じてチャンバー1内の雰囲気ガスを吸引することによって、チャンバー1内を減圧状態とする。乾燥処理の対象となっている基板W上の塗布膜の材質や厚み等に応じて設定された、吸引度(真空度)や吸引時間などをパラメータとする減圧プロファイルに従って、減圧を行うことで、基板W上の塗布膜の減圧乾燥処理が実現される(ステップS7)。減圧プロファイルの設定等については、公知の技術を適用可能である。
When the
本実施の形態の場合、基板Wを搬送したコンベア2はコンベア並進機構3によってチャンバー1外の待避位置P2へと払い出されるので、減圧乾燥処理に際してチャンバー1内に収容されているのは基板Wとリフトプレート12のみである。これにより、例えば特許文献2に開示されているような、基板の搬送機構をチャンバー内部に配置させたままで減圧乾燥を行う装置に比して、チャンバー1の小型化が、より厳密には、チャンバー1内に形成される収容空間の容積の低減が実現される。具体的には、図10(b)に示す基板Wとこれに対向する上蓋1bの下面との距離d1や、基板Wの側端部と上蓋1bの内側面との距離d2を、可能な範囲で(減圧乾燥処理において不都合が生じない範囲で)小さく定めることが出来る。
In the case of the present embodiment, since the
このようにチャンバー1内の収容空間の容積が小さいことから、本実施の形態においては、減圧に要する時間が短縮され、結果として、減圧乾燥処理の処理時間の短縮が実現される。
Thus, since the volume of the accommodation space in the
また、排気対象たる収容空間が小さいことから、排気機構53自体も小型化され、基板処理装置100は、この点からもコストダウンが図られている。
Further, since the accommodation space to be exhausted is small, the
さらには、特許文献2に開示されている装置とは異なり、チャンバー1の側部に(上蓋1bの側部に)、チャンバー1の外部の駆動手段と内部の搬送機構とを接続する駆動部材等が存在しないので、チャンバー1内の減圧に際して、チャンバー1の側部からのリークが生じる心配もない。すなわち、本実施の形態に係る基板処理装置100は、減圧処理の安定性という点でも優れたものとなっている。
Furthermore, unlike the device disclosed in
所定の減圧プロファイルによる減圧乾燥処理が終了すると、排気機構53が排気口14を通じてチャンバー1内に大気を導入することで、チャンバー1が大気開放される(ステップS8)。なお、大気を導入するための供給口を別途設けてもよい。また、大気ではなく窒素等の不活性ガスを供給することで圧力を戻すようにしてもよい。続いて、上蓋昇降機構51によって上蓋1bが開けられる(ステップS9)。図11(a)および(b)は、大気解放後、上蓋1bが開けられたときの様子を示す図である。
When the decompression drying process using the predetermined decompression profile is completed, the
なお、図11(a)および(b)には、基板Wの搬出に用いられる1対の搬出用コンベアC2が基板処理装置100に付設された様子を示しているが、搬出用コンベアC2は、基板処理装置100の側方に常設されてなる態様であってもよいし、基板Wを搬出する都度、基板処理装置100の側方に配置される態様であってもよい。後者の場合、搬出用コンベアC2自体が移動することによって基板を他所へと搬送する態様であってもよい。
FIGS. 11A and 11B show a state in which a pair of unloading conveyors C2 used for unloading the substrate W are attached to the
上蓋1bが開けられると、プレート昇降機構52が、図11(b)に矢印AR6にて示すようにリフトプレート12を上昇させる(ステップS10)。図12(a)および(b)は、リフトプレート12が上昇した後の状態を示す図である。リフトプレート12が上昇すると、コンベア並進機構3が、図12(a)および(b)にてそれぞれ矢印AR7およびAR8にて示すように、待避位置P2にあったコンベア2をチャンバー1に対し挿入する(ステップS11)。図13(a)および(b)は、コンベア2が挿入されて搬送位置P1に配置された後の状態を示す図である。
When the
コンベア2が搬送位置P1に配置されると、プレート昇降機構52は、図13(b)において矢印AR9にて示すようにリフトプレート12を下降させる。これにより、リフトプレート12の支持ピン13に支持されていた基板Wがコンベア2によって支持されるようになる。すなわち、基板Wがリフトプレート12からコンベア2へと受け渡される(ステップS12)。図14(a)および(b)は、基板Wがコンベア2に受け渡された状態を示す図である。コンベア2に基板Wが受け渡されると、コンベア2のモータ25が作動し、基板Wは、矢印AR10にて示すように、X軸正方向へと搬送され、隣接する搬出用コンベアC2へと受け渡される。これにより、基板Wが基板処理装置100から搬出される(ステップS13)。図15(a)および(b)は、基板Wが搬出用コンベアC2に受け渡された状態を示す図である。
When the
以上、説明したように、本実施の形態に係る基板処理装置によれば、基板の搬送をコンベアにて行うので、大型化した基板や厚板の基板でも安定的に搬入出可能であるとともに、搬送ロボットおよび搬送アームによって搬送する場合に比して搬送系全般が簡素化され、搬送に要する時間の短縮が実現されてなる。 As described above, according to the substrate processing apparatus according to the present embodiment, since the substrate is transported by the conveyor, it is possible to stably carry in and out even a large substrate or a thick substrate, Compared with the case of carrying by a carrying robot and a carrying arm, the whole carrying system is simplified, and the time required for carrying is shortened.
また、基板を搬送したコンベアはコンベア並進機構によってチャンバー外の待避位置へと払い出されるので、減圧乾燥処理に際してチャンバー内に収容されているのは基板とこれを支持するリフトプレートのみである。これにより、基板の搬送機構をチャンバー内部に配置させたままで減圧乾燥を行う装置に比して、チャンバー内に形成される収容空間の容積の低減が実現される。よって、減圧に要する時間が短縮され、結果として、減圧乾燥処理の処理時間の短縮が実現される。しかも、排気対象たる収容空間が小さいことから、排気機構自体も小型化される。 In addition, since the conveyor that transports the substrate is discharged to the retracted position outside the chamber by the conveyor translation mechanism, only the substrate and the lift plate that supports the substrate are accommodated in the chamber during the decompression drying process. Thereby, the volume of the accommodation space formed in the chamber can be reduced as compared with an apparatus that performs drying under reduced pressure while the substrate transport mechanism is disposed inside the chamber. Therefore, the time required for decompression is shortened, and as a result, the processing time of the decompression drying process is shortened. In addition, since the accommodation space that is an exhaust target is small, the exhaust mechanism itself is also downsized.
さらには、チャンバーの側部に、外部の駆動手段と内部の搬送機構とを接続する駆動部材等が存在しないので、チャンバー内の減圧に際して、該側部からのリークが生じる心配もない。 Furthermore, since there is no drive member or the like connecting the external drive means and the internal transport mechanism at the side of the chamber, there is no fear of leakage from the side during decompression of the chamber.
よって、本実施の形態に係る基板処理装置は、小型でかつ、処理時間が短縮され、しかも、減圧処理の安定性という点でも優れたものとなっている。 Therefore, the substrate processing apparatus according to the present embodiment is small, has a reduced processing time, and is excellent in terms of stability of the decompression process.
<変形例>
上述の実施の形態では、コンベア2として、無端ベルトを備えたベルトコンベアを用いる態様となっているが、これに代わり、複数のコロ(ローラー)が搬送方向に沿って、回転軸が基板の搬送方向と直交する態様にて配置された、ローラーコンベアを用いる態様であってもよい。係る場合、複数のローラーのうちのいくつかは、外部の駆動手段によって駆動される駆動ローラとされることが好ましい。
<Modification>
In the above-described embodiment, a belt conveyor having an endless belt is used as the
また、搬入用コンベアC1と搬出用コンベアC2も、ベルトコンベアであってもよいし、ローラーコンベアであってもよい。 Also, the carry-in conveyor C1 and the carry-out conveyor C2 may be belt conveyors or roller conveyors.
また、上述の実施の形態では、基板を支持する支持ピン13がリフトプレート12に設けられ、該リフトプレート12が昇降する構成となっているが、これに代わり、複数の支持ピン13が直接に昇降する態様であってもよい。
In the above-described embodiment, the support pins 13 that support the substrate are provided on the
さらに、上述の実施の形態においては、基板の搬入および搬出がX軸正方向の一方向にのみ行われ、搬入位置と搬出位置とのそれぞれに搬入用コンベアC1と搬出用コンベアC2とが配置されるようになっているが、これに代わり、基板の搬入および搬出が同一個所において行われる態様であってもよい。例えば、搬入用コンベアC1が搬出用コンベアを兼ねるようにし、上述した処理フローに従って減圧乾燥処理が行われた後、コンベア2へと受け渡された基板Wを、該コンベア2によってX軸負方向へと搬送し、搬入用コンベアC1へと受け渡すようにしてもよい。
Further, in the above-described embodiment, the substrate is carried in and out only in one direction in the positive direction of the X axis, and the carry-in conveyor C1 and the carry-out conveyor C2 are arranged at the carry-in position and the carry-out position, respectively. However, instead of this, a mode in which the substrate is carried in and out at the same location may be employed. For example, the carry-in conveyor C1 also serves as a carry-out conveyor, and after the vacuum drying process is performed according to the above-described processing flow, the substrate W transferred to the
また、上述の実施の形態では、コンベア2はコンベア並進機構3によってY軸方向へと払い出されるようになっているが、これは必須の態様ではなく、チャンバー1その他の構成要素と干渉しない限りにおいて、他の方向へ払い出される態様であってもよい。係る場合、具体的な待避態様は、基板処理装置の周辺環境に応じて定められてよい。
Further, in the above-described embodiment, the
加えて、上述の実施の形態では、基板処理装置は減圧乾燥処理を行う装置として説明されているが、搬送手段であるコンベアを、処理を行う収容容器外へと待避させることにより、処理容器を小型化する、という技術的思想は、減圧乾燥処理用の基板処理装置以外にも適用が可能である。 In addition, in the above-described embodiment, the substrate processing apparatus is described as an apparatus that performs a reduced-pressure drying process. However, the processing container is removed by retracting a conveyor, which is a transport unit, outside the storage container that performs the processing. The technical idea of downsizing can be applied to other than the substrate processing apparatus for vacuum drying processing.
例えば、基板処理装置がチャンバーの内部で加熱処理を行うものであってもよい。例えば、基板処理装置が、支持ピンで支持された基板を、チャンバー内面の上下に設けられた加熱プレートで加熱するものである場合も、上述の実施の形態と同様、基板を支持ピンに受け渡した後のコンベアがチャンバー外へと払い出されるように、基板処理装置を構成することで、加熱処理を行うチャンバー内の空間をより小さくすることが出来る。これにより、加熱処理時間の短縮と、加熱の均一性の向上とが実現される。 For example, the substrate processing apparatus may perform heat treatment inside the chamber. For example, when the substrate processing apparatus heats the substrate supported by the support pins using the heating plates provided above and below the inner surface of the chamber, the substrate is transferred to the support pins as in the above embodiment. By configuring the substrate processing apparatus so that the subsequent conveyor is discharged out of the chamber, the space in the chamber where the heat treatment is performed can be further reduced. Thereby, shortening of heat processing time and the improvement of the uniformity of a heating are implement | achieved.
また、上述の実施の形態では、太陽電池用基板に対する処理について説明したが、本発明に係る基板処理装置における処理対象はこれに限られるものではない。例えば、フォトレジスト膜が形成された液晶用ガラス基板に対しても同様の処理を行うことができる。これにより、大型化された液晶用ガラス基板であってもチャンバー内の容量を小さくすることができ、上述の実施の形態と同様の効果を得ることができる。 Moreover, although the process with respect to the board | substrate for solar cells was demonstrated in the above-mentioned embodiment, the process target in the substrate processing apparatus which concerns on this invention is not restricted to this. For example, the same processing can be performed on a glass substrate for liquid crystal on which a photoresist film is formed. Thereby, even if it is a glass substrate for liquid crystals enlarged, the capacity | capacitance in a chamber can be made small and the effect similar to the above-mentioned embodiment can be acquired.
1 チャンバー
1a (チャンバーの)基台
1b (チャンバーの)上蓋
2 コンベア
12 リフトプレート
13 支持ピン
21 駆動ローラ
22 従動ローラ
23 無端ベルト
24 シャフト
25 モータ
3 コンベア並進機構
31 コンベア支持体
32 モータ支持体
33 摺動機構
33a 摺動体
33b 被摺動部
33c 被案内部材
34 案内部材
35 基台
36 基板ガイド
4 制御部
100 基板処理装置
C1 搬入用コンベア
C2 搬出用コンベア
P1 搬送位置
P2 待避位置
W 基板
1
Claims (6)
開閉可能な上蓋と、矩形状の基板を支持する支持手段が設けられた基台とを備え、前記上蓋が前記基台に載置されることで密閉状態の基板収容空間が形成されるチャンバーと、
前記基台の上方に定められた搬送位置において、前記チャンバーの外部から搬入される前記基板および前記チャンバーの外部へと搬出される前記基板を下方から支持して搬送するコンベアと、
前記コンベアを前記搬送位置と前記チャンバー外の待避位置との間で移動可能なコンベア移動機構と、
前記コンベアに対して固定され、前記基板が搬送される方向に沿って延在され、搬入された前記基板の姿勢を修正する基板ガイドと、
を備え、
前記コンベア移動機構は、前記基板が搬送される際には前記コンベアを前記搬送位置に移動させ、前記基板が前記支持手段によって支持されて前記密閉状態とされた前記チャンバー内において前記基板に対し所定の処理が行われる際には前記コンベアを前記待避位置に移動させる、
ことを特徴とする基板処理装置。 An apparatus for performing predetermined processing on a substrate,
A chamber in which an openable / closable upper lid and a base provided with supporting means for supporting a rectangular substrate are formed, and a sealed substrate housing space is formed by placing the upper lid on the base; ,
A conveyer that supports and conveys the substrate carried in from the outside of the chamber and the substrate carried out of the chamber from below at a conveyance position defined above the base;
A conveyor moving mechanism capable of moving the conveyor between the transfer position and a retracted position outside the chamber;
A substrate guide that is fixed with respect to the conveyor, extends along a direction in which the substrate is transported, and corrects the posture of the loaded substrate;
With
The conveyor moving mechanism moves the conveyor to the transport position when the substrate is transported, and the substrate is supported by the support means in the sealed chamber with respect to the substrate. When the process is performed, the conveyor is moved to the retracted position.
A substrate processing apparatus.
前記コンベアによる前記基板の搬送方向と前記コンベア移動機構による前記コンベアの移動方向とが、水平面内において直交する、
ことを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
The conveyance direction of the substrate by the conveyor and the movement direction of the conveyor by the conveyor moving mechanism are orthogonal to each other in a horizontal plane.
A substrate processing apparatus.
前記コンベアを、水平面内において前記基板の搬送方向に直交する方向に互いに離間させて2つ備えるとともに、前記コンベア搬送機構をそれぞれの前記コンベアに応じて備え、
前記基板の搬送は、前記基台の上方であって前記基板の前記搬送方向に平行な2つの側端部のそれぞれの下方位置をそれぞれの前記コンベアの前記搬送位置とし、それぞれの前記コンベアが当該位置において前記基板を下方から支持することによって行われ、
それぞれの前記コンベア移動機構によるそれぞれの前記コンベアの前記待避位置への移動は、それぞれの前記コンベアを互いに離間させる向きに行われる、
ことを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 2,
The conveyor is provided in a horizontal plane and spaced apart from each other in a direction orthogonal to the substrate transport direction, and the conveyor transport mechanism is provided for each conveyor,
The conveyance of the substrate is the lower position of each of two side end portions above the base and parallel to the conveyance direction of the substrate as the conveyance position of the respective conveyor, By supporting the substrate from below in position,
The movement of the respective conveyors to the retracted position by the respective conveyor moving mechanisms is performed in directions in which the respective conveyors are separated from each other.
A substrate processing apparatus.
前記支持手段が前記基台の上面において昇降可能に設けられてなり、
それぞれの前記コンベアによって前記2つの側端部が下方から支持されてなる前記基板に対し、前記支持手段が上昇して下方から前記基板に当接しさらに上昇することで、前記基板が前記コンベアから前記支持手段に対し受け渡される、
ことを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein
The support means is provided to be movable up and down on the upper surface of the base,
With respect to the substrate in which the two side end portions are supported from below by each of the conveyors, the support means rises and comes into contact with the substrate from below and further rises, whereby the substrate is removed from the conveyor. Passed to the support means,
A substrate processing apparatus.
前記密閉状態の基板収容空間内の雰囲気ガスを排気することで前記基板収容空間を減圧する減圧手段、
をさらに備え、
前記基板がその表面に塗布膜を形成されたものである場合に、所定のプロファイルに従って前記基板収容空間を減圧することで、前記塗布膜を乾燥させる、
ことを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein:
Decompression means for depressurizing the substrate housing space by exhausting the atmospheric gas in the sealed substrate housing space;
Further comprising
When the substrate has a coating film formed on the surface thereof, the coating film is dried by depressurizing the substrate housing space according to a predetermined profile.
A substrate processing apparatus.
前記チャンバーに付随して配置され、前記コンベアに対して前記基板を受け渡す搬入用コンベアと、
前記チャンバーに付随して配置され、前記コンベアから前記基板を受け取る搬出用コンベアと、
を備えることを特徴とする基板処理システム。 A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 5,
A carry-in conveyor that is disposed in association with the chamber and delivers the substrate to the conveyor;
An unloading conveyor disposed along with the chamber for receiving the substrate from the conveyor;
A substrate processing system comprising:
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