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JP6050630B2 - Substrate processing apparatus and substrate processing system - Google Patents
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JP6050630B2 - Substrate processing apparatus and substrate processing system - Google Patents

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Description

本発明は、減圧乾燥装置などの基板処理装置に関し、特に、その構造に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus such as a vacuum drying apparatus, and more particularly to its structure.

液晶ディスプレイ用のガラス基板や半導体素子用のウェハなどの基板に形成されたフォトレジストなどの塗布膜を乾燥させる装置である減圧乾燥装置が、すでに公知である(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。減圧乾燥装置は、塗布膜が形成された基板がチャンバー(処理容器)内に配置された状態で、該チャンバー内を真空ポンプなどの減圧手段によって減圧し、塗布膜中の溶剤成分の蒸発を促進させることにより、塗布膜を迅速に乾燥させる装置である。   Low-pressure drying apparatuses, which are apparatuses for drying a coating film such as a photoresist formed on a substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display or a wafer for a semiconductor element, are already known (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). reference). The vacuum drying apparatus accelerates evaporation of solvent components in the coating film by reducing the pressure in the chamber with a vacuum means such as a vacuum pump while the substrate on which the coating film is formed is placed in the chamber (processing vessel). This is a device for quickly drying the coating film.

特開2006−105524号公報JP 2006-105524 A 特開2008−124366号公報JP 2008-124366 A

特許文献1に開示された減圧乾燥装置は、チャンバーと外部との間の基板の搬入出を、装置外の搬送ロボットが備える搬送アームによって行うようになっている。すなわち、基板を下方から水平に支持する搬送アームがチャンバーに侵入することによって基板が搬入出される。   The vacuum drying apparatus disclosed in Patent Document 1 carries in and out a substrate between a chamber and the outside by a transfer arm provided in a transfer robot outside the apparatus. That is, the substrate is loaded and unloaded when the transfer arm that horizontally supports the substrate from below enters the chamber.

一方で、液晶ディスプレイ用のガラス基板などはサイズの大型化(例えば一辺の長さが2000mm超)が進んでいる。また、太陽電池用の基板は厚板化(例えば2mm厚以上)が進んでいる。これらに伴い、搬送アームおよび搬送ロボットの大型化も必要となっている。係る大型化は装置コストを増大させる要因となる。   On the other hand, glass substrates for liquid crystal displays are becoming larger in size (for example, the length of one side exceeds 2000 mm). Moreover, the board | substrate for solar cells is progressing thickening (for example, 2 mm thickness or more). Along with these, it is necessary to increase the size of the transfer arm and the transfer robot. Such an increase in size is a factor that increases the cost of the apparatus.

加えて、搬送アームによる搬送の場合、基板が大きいほど搬送時に基板が撓みやすくなり、水平に保持するのが困難となるという問題もある。特に、搬送アームは、基板を下方から支持しつつ、あらかじめプログラムされた一定の動作を行うのみであり、基板の撓みの状態をコントロールするのは難しいことから、チャンバーへの搬入出の際、基板の位置ズレや、チャンバー等との接触、衝突などによる基板の破損などが起こりやすい。   In addition, in the case of carrying by the carrying arm, there is a problem that the larger the substrate, the more easily the substrate is bent at the time of carrying and it becomes difficult to hold it horizontally. In particular, the transfer arm only performs a certain pre-programmed operation while supporting the substrate from below, and it is difficult to control the bending state of the substrate. Misalignment, contact with the chamber, etc., damage to the substrate due to collision and the like.

あるいはさらに搬送ロボットの処理速度が製造ライン全体の処理タクトを逼迫するという問題も生じている。   In addition, there is also a problem that the processing speed of the transfer robot imposes a processing tact on the entire production line.

一方、特許文献2に開示された減圧乾燥装置は、上述のような基板の大型化に伴って生じる不具合に鑑み、搬送アームによる搬送に代えて、基板をコロ搬送(ローラー搬送)によって搬入出するように構成されている。具体的には、特許文献2に開示された減圧乾燥装置においては、チャンバー内に複数のコロ(ローラー)が配置されており、その一部は、チャンバー側壁等に設けられた軸受けによって回転可能に支持されてなるとともに、チャンバー外に備わる回転駆動源と接続されてなる。   On the other hand, the reduced-pressure drying apparatus disclosed in Patent Document 2 takes in and out the substrate by roller conveyance (roller conveyance) in place of conveyance by the conveyance arm in view of the problems caused by the increase in size of the substrate as described above. It is configured as follows. Specifically, in the vacuum drying apparatus disclosed in Patent Document 2, a plurality of rollers (rollers) are disposed in the chamber, and a part of the rollers can be rotated by a bearing provided on the chamber side wall or the like. It is supported and connected to a rotational drive source provided outside the chamber.

しかしながら、特許文献2に開示された減圧乾燥装置の場合、コロを設置する分だけチャンバーの容積が増大する。チャンバー容積が大きいほど、減圧に要する時間が長くなるか、よりパワーの大きな(もしくは、より大型で設置面積の大きい)減圧手段が必要となるので、特許文献2に開示された減圧乾燥装置は、製造コストという観点からは望ましくない。   However, in the case of the reduced-pressure drying apparatus disclosed in Patent Document 2, the volume of the chamber is increased by installing a roller. The larger the chamber volume, the longer the time required for decompression, or a greater power (or larger and larger installation area) decompression means is required. This is not desirable from the viewpoint of manufacturing cost.

また、減圧状態に保つ必要があるチャンバーを複数のコロが貫通することから、チャンバーの軸受け部分におけるリークを防ぐ機構が必須であり、装置構成が複雑化するという問題もある。   In addition, since a plurality of rollers penetrates the chamber that needs to be kept in a reduced pressure state, a mechanism for preventing leakage at the bearing portion of the chamber is essential, and there is a problem that the apparatus configuration becomes complicated.

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、大型化した基板や厚板の基板でも安定的に搬入出可能であるとともに、チャンバーの容積が抑制された基板処理装置、およびこれを含む基板処理システムを提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and a substrate processing apparatus capable of stably carrying in and out even a large-sized substrate or a thick substrate, and having a reduced chamber volume, and a substrate including the substrate processing apparatus. An object is to provide a processing system.

上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板に所定の処理を行う装置であって、開閉可能な上蓋と、矩形状の基板を支持する支持手段が設けられた基台とを備え、前記上蓋が前記基台に載置されることで密閉状態の基板収容空間が形成されるチャンバーと、前記基台の上方に定められた搬送位置において、前記チャンバーの外部から搬入される前記基板および前記チャンバーの外部へと搬出される前記基板を下方から支持して搬送するコンベアと、前記コンベアを前記搬送位置と前記チャンバー外の待避位置との間で移動可能なコンベア移動機構と、前記コンベアに対して固定され、前記基板が搬送される方向に沿って延在され、搬入された前記基板の姿勢を修正する基板ガイドと、を備え、前記コンベア移動機構は、前記基板が搬送される際には前記コンベアを前記搬送位置に移動させ、前記基板が前記支持手段によって支持されて前記密閉状態とされた前記チャンバー内において前記基板に対し所定の処理が行われる際には前記コンベアを前記待避位置に移動させる、ことを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 is an apparatus for performing predetermined processing on a substrate, and includes an upper lid that can be opened and closed, and a base provided with support means for supporting a rectangular substrate. A chamber in which a sealed substrate housing space is formed by placing the upper lid on the base, and the substrate carried from the outside of the chamber at a transfer position defined above the base. A conveyor that supports and conveys the substrate carried out of the chamber from below, a conveyor moving mechanism that can move the conveyor between the conveyance position and a retracted position outside the chamber, and the conveyor fixed relative to the substrate extends along the direction to be conveyed, and a substrate guide to correct the attitude of the carried-in said substrate, said conveyor moving mechanism, the substrate is transported The conveyor is moved to the transport position, and the substrate is supported when the substrate is supported by the support means and the substrate is subjected to a predetermined process in the sealed state. It moves to the said save position, It is characterized by the above-mentioned.

請求項2の発明は、請求項1に記載の基板処理装置であって、前記コンベアによる前記基板の搬送方向と前記コンベア移動機構による前記コンベアの移動方向とが、水平面内において直交する、ことを特徴とする。   Invention of Claim 2 is a substrate processing apparatus of Claim 1, Comprising: The conveyance direction of the said board | substrate by the said conveyor and the movement direction of the said conveyor by the said conveyor moving mechanism are orthogonally crossed in a horizontal surface. Features.

請求項3の発明は、請求項2に記載の基板処理装置であって、前記コンベアを、水平面内において前記基板の搬送方向に直交する方向に互いに離間させて2つ備えるとともに、前記コンベア搬送機構をそれぞれの前記コンベアに応じて備え、前記基板の搬送は、前記基台の上方であって前記基板の前記搬送方向に平行な2つの側端部のそれぞれの下方位置をそれぞれの前記コンベアの前記搬送位置とし、それぞれの前記コンベアが当該位置において前記基板を下方から支持することによって行われ、それぞれの前記コンベア移動機構によるそれぞれの前記コンベアの前記待避位置への移動は、それぞれの前記コンベアを互いに離間させる向きに行われる、ことを特徴とする。   A third aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the second aspect, wherein the conveyor includes two conveyors spaced apart from each other in a direction orthogonal to the substrate transport direction in a horizontal plane, and the conveyor transport mechanism. According to each of the conveyors, and the conveyance of the substrate is located above the base and has a lower position of each of two side end portions parallel to the conveyance direction of the substrate. Each conveyor is set to a transfer position, and the respective conveyors support the substrate from below at the position, and the movement of the respective conveyors to the retracted position by the respective conveyor moving mechanisms causes the respective conveyors to move to each other. It is performed in the direction to separate.

請求項4の発明は、請求項3に記載の基板処理装置であって、前記支持手段が前記基台の上面において昇降可能に設けられてなり、それぞれの前記コンベアによって前記2つの側端部が下方から支持されてなる前記基板に対し、前記支持手段が上昇して下方から前記基板に当接しさらに上昇することで、前記基板が前記コンベアから前記支持手段に対し受け渡される、ことを特徴とする。   Invention of Claim 4 is the substrate processing apparatus of Claim 3, Comprising: The said support means is provided in the upper surface of the said base so that raising / lowering is possible, and the said 2 side edge part is provided by each said conveyor. With respect to the substrate supported from below, the support means rises and comes into contact with the substrate from below and further rises, whereby the substrate is transferred from the conveyor to the support means. To do.

請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記密閉状態の基板収容空間内の雰囲気ガスを排気することで前記基板収容空間を減圧する減圧手段、をさらに備え、前記基板がその表面に塗布膜を形成されたものである場合に、所定のプロファイルに従って前記基板収容空間を減圧することで、前記塗布膜を乾燥させる、ことを特徴とする。   A fifth aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the atmospheric pressure in the sealed substrate storage space is exhausted to depressurize the substrate storage space. A pressure reducing means, and when the substrate has a coating film formed on the surface thereof, the coating film is dried by decompressing the substrate housing space according to a predetermined profile. To do.

請求項6の発明は、基板処理システムであって、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の基板処理装置と、前記チャンバーに付随して配置され、前記コンベアに対して前記基板を受け渡す搬入用コンベアと、前記チャンバーに付随して配置され、前記コンベアから前記基板を受け取る搬出用コンベアと、を備えることを特徴とする。   A sixth aspect of the present invention is a substrate processing system, wherein the substrate processing apparatus according to any one of the first to fifth aspects and the chamber are disposed in association with the chamber and receive the substrate with respect to the conveyor. A delivery conveyor for delivery, and a delivery conveyor disposed along with the chamber for receiving the substrate from the conveyor.

請求項1ないし請求項5の発明によれば、基板の搬送をコンベアにて行うので、大型化した基板や厚板の基板でも安定的に搬入出可能であるとともに、搬送ロボットおよび搬送アームによって搬送する場合に比して搬送系全般が簡素化され、搬送に要する時間の短縮が実現される。また、基板を搬送したコンベアはコンベア並進機構によってチャンバー外の待避位置へと払い出されるので、基板の搬送機構をチャンバー内部に配置させたまま処理を行う装置に比して、チャンバー内に形成される収容空間の容積の低減が実現される。   According to the first to fifth aspects of the present invention, since the substrate is transported by the conveyor, it is possible to stably carry in / out a large-sized substrate or a thick substrate, and the substrate is transported by the transport robot and the transport arm. Compared with this case, the entire conveyance system is simplified, and the time required for conveyance is shortened. In addition, since the conveyor that transports the substrate is paid out to a retracted position outside the chamber by the conveyor translation mechanism, it is formed in the chamber as compared with an apparatus that performs processing while the substrate transport mechanism is placed inside the chamber. Reduction of the volume of the storage space is realized.

特に、請求項5の発明によれば、基板の搬送機構をチャンバー内部に配置させたままで減圧乾燥を行う装置に比して、チャンバー内に形成される収容空間の容積の低減が実現される。よって、減圧に要する時間が短縮され、結果として、減圧乾燥処理の処理時間の短縮が実現される。しかも、排気対象たる収容空間が小さいことから、排気機構自体も小型化される。さらには、チャンバーの側部に、外部の駆動手段と内部の搬送機構とを接続する駆動部材等が存在しないので、チャンバー内の減圧に際して、該側部からのリークが生じる心配もない。これにより、小型でかつ、処理時間が短縮され、しかも、減圧処理の安定性という点でも優れた減圧乾燥装置が実現される。   In particular, according to the fifth aspect of the present invention, the volume of the accommodation space formed in the chamber can be reduced as compared with an apparatus that performs drying under reduced pressure while the substrate transport mechanism is disposed inside the chamber. Therefore, the time required for decompression is shortened, and as a result, the processing time of the decompression drying process is shortened. In addition, since the accommodation space that is an exhaust target is small, the exhaust mechanism itself is also downsized. Furthermore, since there is no drive member or the like connecting the external drive means and the internal transport mechanism at the side of the chamber, there is no fear of leakage from the side during decompression of the chamber. As a result, a reduced-pressure drying apparatus that is small in size, shortens the processing time, and is excellent in terms of stability of the reduced-pressure processing is realized.

また、請求項6の発明によれば、外部からの基板の搬入および外部への基板の搬出もコンベアによって行うので、大型化した基板や厚板の基板でも安定的に搬送可能であり、かつ、基板を処理する収容空間が小型化された基板処理システムが実現される。   Further, according to the invention of claim 6, since the carry-in of the substrate from the outside and the carry-out of the substrate to the outside are also carried out by the conveyor, it is possible to stably carry even a large-sized substrate or a thick substrate, and A substrate processing system in which a housing space for processing a substrate is miniaturized is realized.

本実施の形態に係る基板処理装置100の要部を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows roughly the principal part of the substrate processing apparatus 100 which concerns on this Embodiment. 基板処理装置100の主に動作制御に関わる構成要素を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing components related mainly to operation control of the substrate processing apparatus 100. 基台1aの構成とコンベア2の配置位置とを示す図である。It is a figure which shows the structure of the base 1a, and the arrangement position of the conveyor 2. FIG. 基板処理装置100に対し基板が搬入され、減圧乾燥処理を経て外部へと搬出されるまでの一連の処理の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of a series of processes until a board | substrate is carried in with respect to the substrate processing apparatus 100, and is carried out outside through a reduced-pressure drying process. 基板Wの搬入を開始する時点の様子を示す図である。It is a figure which shows the mode at the time of starting carrying in of the board | substrate W. FIG. 基板Wが停止位置にて停止した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which the board | substrate W stopped in the stop position. プレート昇降機構52がリフトプレート12を上昇させた後の状態を示す図である。It is a figure which shows the state after the plate raising / lowering mechanism 52 raises the lift plate 12. FIG. 2つのコンベア2が待避位置P2に到達した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which the two conveyors 2 reached | attained the retracted position P2. リフトプレート12が下降した後の状態を示す図である。It is a figure which shows the state after the lift plate 12 descend | falls. 上蓋1bが閉じられ、チャンバー1の内部に支持ピン13で支持された基板Wが収容された状態を示す図である。FIG. 4 is a view showing a state in which a substrate W supported by support pins 13 is accommodated in the chamber 1 with the upper lid 1b closed. 大気解放後、上蓋1bが開けられたときの様子を示す図である。It is a figure which shows a mode when the upper cover 1b is opened after air release. リフトプレート12が上昇した後の状態を示す図である。It is a figure which shows the state after the lift plate 12 raises. コンベア2が挿入されて搬送位置P1に配置された後の状態を示す図である。It is a figure which shows the state after the conveyor 2 is inserted and arrange | positioned in the conveyance position P1. 基板Wがコンベア2に受け渡された状態を示す図である。It is a figure which shows the state by which the board | substrate W was delivered to the conveyor. 基板Wが搬出用コンベアC2に受け渡された状態を示す図である。It is a figure which shows the state by which the board | substrate W was delivered to the carrying-out conveyor C2.

<基板処理装置の構成>
本実施の形態に係る基板処理装置100は、太陽電池用のガラス基板などの矩形状の基板の表面(主面)に形成された、金属ナノ粒子インク(ナノメタルインク)などの塗布膜を、減圧雰囲気下で乾燥させる、いわゆる減圧乾燥装置である。図1は、本実施の形態に係る基板処理装置100の要部を概略的に示す斜視図である。図2は、基板処理装置100の主に動作制御に関わる構成要素を示すブロック図である。
<Configuration of substrate processing apparatus>
The substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment decompresses a coating film such as metal nanoparticle ink (nanometal ink) formed on the surface (main surface) of a rectangular substrate such as a glass substrate for solar cells. This is a so-called vacuum drying apparatus that is dried under an atmosphere. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a main part of a substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment. FIG. 2 is a block diagram showing components related mainly to operation control of the substrate processing apparatus 100.

図1に示すように、基板処理装置100は、チャンバー1と、2つの(1対の)コンベア2と、2つの(1対の)コンベア並進機構3とを、主に備える。チャンバー1は、乾燥処理に際して処理対象たる塗布膜形成済みの基板を収容する容器である。コンベア2は、基板をその下方から支持して水平姿勢で直線的に搬送する搬送手段である。コンベア並進機構3は、それぞれのコンベア2を水平面内において基板の搬送方向と直交する方向に並進移動させるコンベア移動機構である。   As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 mainly includes a chamber 1, two (one pair) conveyors 2, and two (one pair) conveyor translation mechanisms 3. The chamber 1 is a container for accommodating a substrate on which a coating film has been formed, which is a processing target in the drying process. The conveyor 2 is a conveying means that supports the substrate from below and conveys the substrate linearly in a horizontal posture. The conveyor translation mechanism 3 is a conveyor movement mechanism that translates each conveyor 2 in a direction perpendicular to the substrate transport direction in a horizontal plane.

なお、図1においては、基板の搬送方向をX軸とし、コンベア2の並進移動方向をY軸とし、鉛直方向をZ軸とする右手系のXYZ座標を付している(図3および図5以降においても同様)。   In FIG. 1, right-handed XYZ coordinates are given with the substrate transport direction as the X axis, the translational movement direction of the conveyor 2 as the Y axis, and the vertical direction as the Z axis (FIGS. 3 and 5). The same applies to the following).

チャンバー1は、平板状でかつ平面視矩形状の基台1aと、下部側が開放された中空の直方体状をなす上蓋1bとから構成される。基台1aは、その上面が水平となるように、図示しない架台に固設されてなる。一方、上蓋1bは、図1では図示を省略する上蓋昇降機構51によってZ軸方向に昇降自在とされてなる。上蓋昇降機構51の動作によって上蓋1bが下降し、上蓋1bの下部側の側周部分が基台1aの上面の外縁部分に合致するように、上蓋1bが基台1aに載置されることで、基台1aの上方に密閉状態である基板の収容空間(基板処理空間)が形成される。これにより、チャンバー1において減圧乾燥処理が可能な状態となる。上蓋昇降機構51は、例えばエアシリンダーなどによって構成される。   The chamber 1 is composed of a flat base 1a having a rectangular shape in plan view, and an upper lid 1b having a hollow rectangular parallelepiped shape whose lower side is open. The base 1a is fixed to a base (not shown) so that the upper surface thereof is horizontal. On the other hand, the upper lid 1b can be raised and lowered in the Z-axis direction by an upper lid lifting mechanism 51 (not shown in FIG. 1). When the upper lid 1b is lowered by the operation of the upper lid raising / lowering mechanism 51 and the upper lid 1b is placed on the base 1a so that the side peripheral portion on the lower side of the upper lid 1b matches the outer edge portion of the upper surface of the base 1a. A substrate storage space (substrate processing space) in a sealed state is formed above the base 1a. As a result, the chamber 1 is in a state capable of being dried under reduced pressure. The upper lid elevating mechanism 51 is configured by, for example, an air cylinder.

なお、基台1aの上面であって上蓋1bの側周部分が載置される箇所には、Oリング11が嵌め込まれてなる。これにより、減圧乾燥処理におけるチャンバー1内の気密性が確保されてなる。   Note that an O-ring 11 is fitted into a place on the upper surface of the base 1a where the side peripheral portion of the upper lid 1b is placed. Thereby, the airtightness in the chamber 1 in a reduced pressure drying process is ensured.

図3は、基台1aの構成とコンベア2の配置位置とを示す図である。図3(a)は上面図であり、図3(b)は側面図である。ただし、図3においてはOリング11を省略している。   FIG. 3 is a diagram showing a configuration of the base 1a and an arrangement position of the conveyor 2. As shown in FIG. FIG. 3A is a top view, and FIG. 3B is a side view. However, the O-ring 11 is omitted in FIG.

基台1aの上面側中央部分には、Z軸方向に昇降自在なリフトプレート12が設けられてなる。リフトプレート12の上面には、減圧乾燥時に基板を支持する複数の支持ピン13が、Z軸正方向に向けて立設されてなる。なお、図1および図3は、リフトプレート12に8つの支持ピン13が設けられた場合を例示しているが、支持ピン13の個数および配置は、例示の態様に限定されない。リフトプレート12の昇降は、プレート昇降機構52がリフトプレート12の裏面に取り付けられたプレート支持体52aを昇降させることによって実現される。   A lift plate 12 that can be moved up and down in the Z-axis direction is provided at a central portion on the upper surface side of the base 1a. On the upper surface of the lift plate 12, a plurality of support pins 13 that support the substrate during drying under reduced pressure are erected in the positive direction of the Z axis. 1 and 3 illustrate the case where eight support pins 13 are provided on the lift plate 12, but the number and arrangement of the support pins 13 are not limited to the illustrated mode. The lifting and lowering of the lift plate 12 is realized by the plate lifting and lowering mechanism 52 lifting and lowering the plate support 52 a attached to the back surface of the lift plate 12.

さらに、図示は省略するが、チャンバー1には適宜の位置に排気口14が備わる。排気口14は、基台1aまたは上蓋1bの一方または両方に設けられてなる。例えば、基台1aの上面のリフトプレート12が存在しない位置や、上蓋1bの上面に設けられるのが好適である。いずれの場合も、排気口14は、例えば真空ポンプなどからなる排気機構53と接続されてなる。上蓋1bが基台1aの上に載置されてチャンバー1の内部に収容空間が形成された状態で、排気機構53が作動し、排気口14を通じてチャンバー1内部の雰囲気ガスを排出することで、チャンバー1内の減圧が実現される。   Further, although not shown, the chamber 1 is provided with an exhaust port 14 at an appropriate position. The exhaust port 14 is provided on one or both of the base 1a and the upper lid 1b. For example, it is suitable to be provided at a position where the lift plate 12 on the upper surface of the base 1a does not exist or on the upper surface of the upper lid 1b. In any case, the exhaust port 14 is connected to an exhaust mechanism 53 such as a vacuum pump. With the upper lid 1b placed on the base 1a and the accommodation space being formed inside the chamber 1, the exhaust mechanism 53 is operated, and the atmospheric gas inside the chamber 1 is exhausted through the exhaust port 14, A decompression in the chamber 1 is realized.

2つの(1対の)コンベア2は、基板の2つの側端部を下方から支持しつつ該基板を水平姿勢で直線的に搬送する。2つのコンベア2はそれぞれ、チャンバー1のY軸方向の両端部に、長手方向がX軸方向に沿って延在する態様にて備わる。   The two (one pair) conveyors 2 convey the substrate linearly in a horizontal posture while supporting the two side end portions of the substrate from below. Each of the two conveyors 2 is provided at both ends of the chamber 1 in the Y-axis direction so that the longitudinal direction extends along the X-axis direction.

より詳細には、それぞれのコンベア2は、X軸方向に沿って互いに離間する駆動ローラ21と従動ローラ22との間で無端ベルト23が張設された構成を有するベルトコンベアである。それぞれの駆動ローラ21は、シャフト24を介してモータ25と接続されてなる。なお、基板処理装置100において、コンベア2による基板の搬送は、コンベア2が後述する搬送位置P1にあるときにのみ行われる。すなわち、コンベア2が搬送位置P1にある状態で、モータ25が駆動ローラ21を回転させて無端ベルト23を駆動ローラ21および従動ローラ22の周りに周回移動させることで、無端ベルト23の上にY軸方向の両端部が載置された基板が、X軸方向に搬送される。   More specifically, each conveyor 2 is a belt conveyor having a configuration in which an endless belt 23 is stretched between a driving roller 21 and a driven roller 22 that are separated from each other along the X-axis direction. Each drive roller 21 is connected to a motor 25 via a shaft 24. In the substrate processing apparatus 100, the substrate 2 is transported by the conveyor 2 only when the conveyor 2 is at a transport position P1 described later. That is, in a state where the conveyor 2 is at the transport position P1, the motor 25 rotates the driving roller 21 to move the endless belt 23 around the driving roller 21 and the driven roller 22, so that the Y is placed on the endless belt 23. The substrate on which both end portions in the axial direction are placed is transported in the X-axis direction.

このように、本実施の形態に係る基板処理装置においては、基板の搬送をコンベア2にて行うようになっているので、大型化した基板や厚板の基板でも安定的に搬入出可能であるとともに、特許文献1に開示された装置のように搬送ロボットおよび搬送アームによって搬送する場合に比して搬送系全般が簡素化され、搬送に要する時間の短縮が実現されてなる。結果として、コストダウンが図られている。   As described above, in the substrate processing apparatus according to the present embodiment, since the substrate is transported by the conveyor 2, even a large substrate or a thick substrate can be stably carried in and out. In addition, as compared with the case where the transfer is performed by the transfer robot and transfer arm as in the apparatus disclosed in Patent Document 1, the entire transfer system is simplified and the time required for transfer is shortened. As a result, cost reduction is achieved.

2つの(1対の)コンベア並進機構3は、それぞれのコンベア2に付随して備わる。コンベア並進機構3は、X軸方向に沿って備わるコンベア2を、いずれも図3に示されてなる基台1a上方の搬送位置P1と基台1aの外側(チャンバー1の外側)の待避位置P2との間で並進移動させる機構である。   Two (one pair) conveyor translation mechanisms 3 are provided in association with each conveyor 2. The conveyor translation mechanism 3 is configured such that the conveyor 2 provided along the X-axis direction has a conveying position P1 above the base 1a and a retracted position P2 outside the base 1a (outside the chamber 1) as shown in FIG. It is a mechanism to translate between.

それぞれのコンベア並進機構3は、コンベア2を側方から支持するコンベア支持体31と、モータ25を支持するモータ支持体32と、コンベア支持体31とモータ支持体32とが固設されてなる摺動体33aを被摺動部33bに対し摺動させることによって並進移動させる摺動機構33と、並進移動の際に摺動体33aを案内する1対の案内部材34と、被摺動部33bと案内部材34とが固設された基台35とを主として備える。   Each of the conveyor translation mechanisms 3 includes a conveyor support 31 that supports the conveyor 2 from the side, a motor support 32 that supports the motor 25, and a slide formed by fixing the conveyor support 31 and the motor support 32. A sliding mechanism 33 that translates the moving body 33a relative to the sliding portion 33b, a pair of guide members 34 that guide the sliding body 33a during translation, and a sliding portion 33b and a guide A base 35 to which the member 34 is fixed is mainly provided.

摺動機構33は、例えばリニアスライダーやボールネジなどからなる。Y軸方向に沿って固定的に設けられた被摺動部33bに対し摺動体33aが並進移動することで、搬送位置P1と待避位置P2との間におけるコンベア2の移動が実現される。なお、以降の説明においては、コンベア2を搬送位置P1から待避位置P2に向かう方向に移動させることを、コンベア2を払い出すとも称し、コンベア2を待避位置P2から搬送位置P1に向かう方向に移動させることを、コンベア2を挿入するとも称する。   The sliding mechanism 33 is composed of, for example, a linear slider or a ball screw. Movement of the conveyor 2 between the transport position P1 and the retracted position P2 is realized by the translational movement of the sliding body 33a with respect to the sliding portion 33b fixedly provided along the Y-axis direction. In the following description, moving the conveyor 2 in the direction from the transport position P1 to the retreat position P2 is also referred to as paying out the conveyor 2, and the conveyor 2 is moved in the direction from the retreat position P2 to the transport position P1. This is also referred to as inserting the conveyor 2.

案内部材34は、例えばY軸方向に延在する棒状部材である。案内部材34が、摺動体33aの下部に備わる断面視凹状の被案内部材33cの凹部部分に嵌め合わされることで、摺動体33aのY軸方向に沿った並進移動の安定性が確保されてなる。   The guide member 34 is a rod-like member extending in the Y-axis direction, for example. The guide member 34 is fitted into the recessed portion of the guided member 33c having a concave shape in cross section provided at the lower portion of the sliding body 33a, thereby ensuring the stability of translational movement along the Y-axis direction of the sliding body 33a. .

このような構成のコンベア並進機構3を備えることで、本実施の形態に係る基板処理装置100においては、減圧乾燥処理の間、基板の搬送を行うコンベア2をチャンバー1の外に待避させることが出来るようになっている。このコンベア2の待避の詳細については後述する。   By providing the conveyor translation mechanism 3 having such a configuration, in the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment, the conveyor 2 that transports the substrate can be retracted outside the chamber 1 during the vacuum drying process. It can be done. Details of the retracting of the conveyor 2 will be described later.

また、コンベア並進機構3のコンベア支持体31には、基板ガイド36が固設されてなる。より詳細には、基板ガイド36は、コンベア支持体31によって下方から支持された、長手方向がX軸方向に沿って延在する部材である。基板ガイド36は、コンベア2と平行に、かつ、基板がコンベア2の上を搬送されている状態(基板が無端ベルト23上に配置されてなる状態)において基板と略同一の高さとなる位置に、設けられてなる。好ましくは、基板ガイド36は、X軸方向においてコンベア2と同程度の長さを有する。   A substrate guide 36 is fixed to the conveyor support 31 of the conveyor translation mechanism 3. More specifically, the board guide 36 is a member that is supported from below by the conveyor support 31 and whose longitudinal direction extends along the X-axis direction. The board guide 36 is parallel to the conveyor 2 and at a position that is substantially the same height as the board in a state where the board is transported on the conveyor 2 (a state where the board is arranged on the endless belt 23). , Provided. Preferably, the board guide 36 has the same length as the conveyor 2 in the X-axis direction.

係る基板ガイド36は、外部から搬入された基板の水平面内における姿勢がX軸方向と平行ではない場合に、これを修正させる作用を有する。具体的にいえば、そのように姿勢が不適正な基板が搬入された場合、該基板は搬送の途中で基板ガイド36のどこかに接触するので、結果としてその姿勢が修正される。係る作用のため、基板ガイド36は、少なくとも搬送中の基板に面する側が、一定の弾性を有するものとなっている。   The substrate guide 36 has an action of correcting the posture of the substrate carried in from the outside when the posture in the horizontal plane is not parallel to the X-axis direction. More specifically, when a substrate having an inappropriate posture is carried in, the substrate contacts somewhere on the substrate guide 36 during the conveyance, and as a result, the posture is corrected. Because of this action, the substrate guide 36 has a certain elasticity at least on the side facing the substrate being transferred.

なお、図1においては、複数の単位ガイド36aを列設してなる構成の基板ガイド36を例示しているが、基板ガイド36の構成はこれに限られるものではない。また、基板ガイド36は、2つの従動ローラの両端に無端ベルトが巻回された構成を有していてもよい。係る場合、コンベア2によって搬送されてなる基板が該無端ベルトに接触すると、基板の移動に伴って該無端ベルトが係る接触状態を保って周回移動しつつ基板の姿勢を正しい状態へと変化させるようになる。   In FIG. 1, the substrate guide 36 having a configuration in which a plurality of unit guides 36a are arranged is illustrated, but the configuration of the substrate guide 36 is not limited to this. The substrate guide 36 may have a configuration in which an endless belt is wound around both ends of the two driven rollers. In such a case, when the substrate conveyed by the conveyor 2 comes into contact with the endless belt, the posture of the substrate is changed to a correct state while the endless belt keeps the contact state and moves around while moving the substrate. become.

基板ガイド36は、コンベア並進機構3のコンベア支持体31に固設されていることから、当然ながら、コンベア2の払い出しおよび挿入に際し、コンベア2と併せて移動する。   Since the board guide 36 is fixed to the conveyor support 31 of the conveyor translation mechanism 3, it naturally moves together with the conveyor 2 when the conveyor 2 is discharged and inserted.

図2に示すように、基板処理装置100は、制御部4をさらに備える。制御部4は、基板処理装置100の各部の動作を統括的に制御する。具体的には、制御部4は、上蓋昇降機構51による上蓋1bの昇降や、プレート昇降機構52によるリフトプレート12の昇降や、排気機構53による排気口14からの排気や、摺動機構33によるコンベア2の並進移動や、モータ25による駆動ローラ21の駆動などを制御する。   As shown in FIG. 2, the substrate processing apparatus 100 further includes a control unit 4. The control unit 4 comprehensively controls the operation of each unit of the substrate processing apparatus 100. Specifically, the control unit 4 moves the upper lid 1 b by the upper lid lifting mechanism 51, lifts the lift plate 12 by the plate lifting mechanism 52, exhausts from the exhaust port 14 by the exhaust mechanism 53, or by the sliding mechanism 33. The translation movement of the conveyor 2 and the driving of the driving roller 21 by the motor 25 are controlled.

<基板処理フロー>
次に、上述のような構成を有する基板処理装置100における基板処理の流れを説明する。図4は、基板処理装置100に対し基板が搬入され、減圧乾燥処理を経て外部へと搬出されるまでの一連の処理の流れを示す図である。また、図5ないし図15は、係る一連の処理の過程における代表的な局面での基板処理装置100の様子を概略的に示す図である。図5ないし図15の各図において、枝番(a)を付した図は上面図であり、枝番(b)を付した図は基板が搬出される側から見た側面図である。
<Substrate processing flow>
Next, the flow of substrate processing in the substrate processing apparatus 100 having the above-described configuration will be described. FIG. 4 is a diagram showing a flow of a series of processes from when a substrate is loaded into the substrate processing apparatus 100 to when it is unloaded through a vacuum drying process. 5 to 15 are diagrams schematically showing the state of the substrate processing apparatus 100 in a typical aspect in the series of processes. In each of FIGS. 5 to 15, the figure with the branch number (a) is a top view, and the figure with the branch number (b) is a side view as seen from the side where the substrate is carried out.

まず、上蓋1bを開いた状態の基板処理装置100に対し、処理対象となる基板W、つまりは塗布膜が形成された基板Wが搬入される(ステップS1)。図5(a)および(b)は、基板Wの搬入を開始する時点の様子を示す図である。なお、搬入開始時点では、コンベア2は搬送位置P1にあり、また、図5(b)に示すように、リフトプレート12は下降した状態となっている。   First, a substrate W to be processed, that is, a substrate W on which a coating film is formed, is carried into the substrate processing apparatus 100 with the upper lid 1b opened (step S1). FIGS. 5A and 5B are views showing a state at the time when the loading of the substrate W is started. At the start of loading, the conveyor 2 is at the transfer position P1, and the lift plate 12 is lowered as shown in FIG. 5 (b).

具体的には、図5(a)にて矢印AR1に示すように、基板Wは、装置外部に備わる1対の搬入用コンベアC1によってX軸正方向に搬送され、コンベア2へと受け渡される。基板Wを受け渡されたコンベア2では、モータ25が駆動ローラ21を回転させることによって無端ベルト23が周回動作し、これによって、基板WはX軸正方向へ向けて移動する。なお、コンベア2は、基板Wが受け渡された時点から動作するようになっていてもよいし、基板Wが受け渡される前から動作していてもよい。モータ25は、基板Wがあらかじめ定められた停止位置に到達するタイミングで回転を停止する。これにより、基板Wが当該停止位置にて停止する(ステップS2)。図6(a)および(b)は、基板Wが停止位置にて停止した状態を示す図である。   Specifically, as indicated by an arrow AR1 in FIG. 5A, the substrate W is transported in the positive direction of the X axis by a pair of carry-in conveyors C1 provided outside the apparatus and transferred to the conveyor 2. . In the conveyor 2 to which the substrate W has been delivered, the endless belt 23 rotates by the motor 25 rotating the drive roller 21, whereby the substrate W moves in the X axis positive direction. The conveyor 2 may be operated from the time when the substrate W is delivered, or may be operated before the substrate W is delivered. The motor 25 stops rotating when the substrate W reaches a predetermined stop position. Thereby, the board | substrate W stops in the said stop position (step S2). 6A and 6B are views showing a state in which the substrate W is stopped at the stop position.

また、上述のように本実施の形態においては基板ガイド36がコンベア2に平行に備わっているので、仮に基板Wが水平面内でX軸方向に対し傾斜した姿勢で搬入されたとしても、搬送途中でその姿勢は修正され、停止位置に到達した時点では、基板WはX軸方向に平行な姿勢となる。   Further, as described above, since the substrate guide 36 is provided in parallel with the conveyor 2 in the present embodiment, even if the substrate W is loaded in a posture inclined with respect to the X-axis direction in the horizontal plane, Thus, the posture is corrected, and when the stop position is reached, the substrate W is in a posture parallel to the X-axis direction.

基板Wが停止位置にて停止すると、図6(b)において矢印AR2にて示すように、リフトプレート12をZ軸正方向へと上昇させるべく、プレート昇降機構52がリフトプレート12の裏面に取り付けられたプレート支持体52aを上昇させる。   When the substrate W stops at the stop position, a plate lifting mechanism 52 is attached to the rear surface of the lift plate 12 to raise the lift plate 12 in the positive Z-axis direction as indicated by an arrow AR2 in FIG. The plate support 52a thus moved is raised.

図7(a)および(b)は、プレート昇降機構52がリフトプレート12を上昇させた後の状態を示す図である。リフトプレート12は、図7(b)に示すように、リフトプレート12の表面に設けられた支持ピン13が基板Wの裏面に当接し、さらに基板Wがコンベア2と離間する高さまで上昇する。これにより、コンベア2からリフトプレート12へと(より厳密には支持ピン13へと)基板Wが受け渡されたことになる(ステップS3)。   FIGS. 7A and 7B are views showing a state after the plate elevating mechanism 52 raises the lift plate 12. As shown in FIG. 7B, the lift plate 12 rises to a height at which the support pins 13 provided on the surface of the lift plate 12 abut against the back surface of the substrate W and the substrate W is separated from the conveyor 2. As a result, the substrate W is transferred from the conveyor 2 to the lift plate 12 (more strictly, to the support pins 13) (step S3).

続いて、コンベア並進機構3が動作することによって、図7(a)および(b)にてそれぞれ矢印AR3、AR4にて示すように、2つのコンベア2はそれぞれ、水平面内において基台1aおよび基板Wから遠ざかる方向に払い出される(ステップS4)。図8(a)および(b)は、2つのコンベア2が待避位置P2に到達した状態を示す図である。   Subsequently, when the conveyor translation mechanism 3 is operated, the two conveyors 2 are respectively in the horizontal plane as shown by arrows AR3 and AR4 in FIGS. 7A and 7B, respectively. It is paid out in the direction away from W (step S4). FIGS. 8A and 8B are views showing a state where the two conveyors 2 have reached the retreat position P2.

コンベア2が待避位置P2に到達すると、図8(b)において矢印AR5にて示すように、リフトプレート12が、その裏面が基台1aと接するまで下降させられる(ステップS5)。図9(a)および(b)は、リフトプレート12が下降した後の状態を示す図である。   When the conveyor 2 reaches the retreat position P2, as shown by an arrow AR5 in FIG. 8B, the lift plate 12 is lowered until the back surface thereof comes into contact with the base 1a (step S5). FIGS. 9A and 9B are views showing a state after the lift plate 12 is lowered.

以上の手順にて基板Wの搬入およびコンベア2の払い出しが終了すると、上蓋昇降機構51が作動することにより、チャンバー1の上蓋1bが閉じられ、チャンバー1の内部が密閉状態となる(ステップS6)。図10(a)および(b)は、上蓋1bが閉じられ、チャンバー1の内部に支持ピン13で支持された基板Wが収容された状態を示す図である。ただし、図10(a)および(b)においては、図示の簡単のため、上蓋1bの厚みは省略している。   When the loading of the substrate W and the delivery of the conveyor 2 are completed by the above procedure, the upper lid lifting mechanism 51 is operated, whereby the upper lid 1b of the chamber 1 is closed and the inside of the chamber 1 is sealed (step S6). . FIGS. 10A and 10B are views showing a state where the upper lid 1 b is closed and the substrate W supported by the support pins 13 is accommodated in the chamber 1. However, in FIGS. 10A and 10B, the thickness of the upper lid 1b is omitted for simplicity of illustration.

なお、図10および以降の各図においては図示の都合上、搬入用コンベアC1を省略しているが、搬入用コンベアC1は、図5〜図9に示した態様にて基板処理装置100の側方に常設されていてもよいし、搬入用コンベアC1自体が移動することによって基板を他所から搬送するなどして、基板Wを搬入する都度、基板処理装置100の側方に配置される態様であってもよい。   In FIG. 10 and the subsequent drawings, for convenience of illustration, the carry-in conveyor C1 is omitted, but the carry-in conveyor C1 is arranged on the side of the substrate processing apparatus 100 in the mode shown in FIGS. In the aspect which is always installed in the direction, and it is arrange | positioned at the side of the substrate processing apparatus 100 whenever the board | substrate W is carried in, such as carrying a board | substrate from another place, when the carrying-in conveyor C1 itself moves. There may be.

チャンバー1が密閉状態となると、排気機構53が作動し、排気口14を通じてチャンバー1内の雰囲気ガスを吸引することによって、チャンバー1内を減圧状態とする。乾燥処理の対象となっている基板W上の塗布膜の材質や厚み等に応じて設定された、吸引度(真空度)や吸引時間などをパラメータとする減圧プロファイルに従って、減圧を行うことで、基板W上の塗布膜の減圧乾燥処理が実現される(ステップS7)。減圧プロファイルの設定等については、公知の技術を適用可能である。   When the chamber 1 is in a sealed state, the exhaust mechanism 53 is operated, and the atmospheric gas in the chamber 1 is sucked through the exhaust port 14, thereby reducing the pressure in the chamber 1. By performing depressurization according to a depressurization profile that has parameters such as suction degree (vacuum degree) and suction time set according to the material and thickness of the coating film on the substrate W to be dried, A reduced-pressure drying process of the coating film on the substrate W is realized (step S7). A known technique can be applied for setting the decompression profile.

本実施の形態の場合、基板Wを搬送したコンベア2はコンベア並進機構3によってチャンバー1外の待避位置P2へと払い出されるので、減圧乾燥処理に際してチャンバー1内に収容されているのは基板Wとリフトプレート12のみである。これにより、例えば特許文献2に開示されているような、基板の搬送機構をチャンバー内部に配置させたままで減圧乾燥を行う装置に比して、チャンバー1の小型化が、より厳密には、チャンバー1内に形成される収容空間の容積の低減が実現される。具体的には、図10(b)に示す基板Wとこれに対向する上蓋1bの下面との距離d1や、基板Wの側端部と上蓋1bの内側面との距離d2を、可能な範囲で(減圧乾燥処理において不都合が生じない範囲で)小さく定めることが出来る。   In the case of the present embodiment, since the conveyor 2 that has transported the substrate W is paid out to the retracted position P2 outside the chamber 1 by the conveyor translation mechanism 3, it is the substrate W that is accommodated in the chamber 1 during the decompression drying process. Only the lift plate 12 is provided. Thereby, for example, as compared with an apparatus that performs drying under reduced pressure while the substrate transport mechanism is disposed inside the chamber as disclosed in Patent Document 2, the chamber 1 can be downsized more strictly. Reduction of the volume of the accommodation space formed in 1 is implement | achieved. Specifically, the distance d1 between the substrate W shown in FIG. 10B and the lower surface of the upper lid 1b facing the substrate W and the distance d2 between the side edge of the substrate W and the inner surface of the upper lid 1b are within a possible range. (To the extent that no inconvenience occurs in the vacuum drying process).

このようにチャンバー1内の収容空間の容積が小さいことから、本実施の形態においては、減圧に要する時間が短縮され、結果として、減圧乾燥処理の処理時間の短縮が実現される。   Thus, since the volume of the accommodation space in the chamber 1 is small, in the present embodiment, the time required for decompression is shortened, and as a result, the treatment time of the decompression drying process is shortened.

また、排気対象たる収容空間が小さいことから、排気機構53自体も小型化され、基板処理装置100は、この点からもコストダウンが図られている。   Further, since the accommodation space to be exhausted is small, the exhaust mechanism 53 itself is also miniaturized, and the cost of the substrate processing apparatus 100 is also reduced from this point.

さらには、特許文献2に開示されている装置とは異なり、チャンバー1の側部に(上蓋1bの側部に)、チャンバー1の外部の駆動手段と内部の搬送機構とを接続する駆動部材等が存在しないので、チャンバー1内の減圧に際して、チャンバー1の側部からのリークが生じる心配もない。すなわち、本実施の形態に係る基板処理装置100は、減圧処理の安定性という点でも優れたものとなっている。   Furthermore, unlike the device disclosed in Patent Document 2, a driving member for connecting a driving means outside the chamber 1 and a transport mechanism inside the chamber 1 to the side of the chamber 1 (to the side of the upper lid 1b), etc. Therefore, there is no fear of leakage from the side of the chamber 1 when the pressure in the chamber 1 is reduced. That is, the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment is also excellent in terms of stability of the decompression process.

所定の減圧プロファイルによる減圧乾燥処理が終了すると、排気機構53が排気口14を通じてチャンバー1内に大気を導入することで、チャンバー1が大気開放される(ステップS8)。なお、大気を導入するための供給口を別途設けてもよい。また、大気ではなく窒素等の不活性ガスを供給することで圧力を戻すようにしてもよい。続いて、上蓋昇降機構51によって上蓋1bが開けられる(ステップS9)。図11(a)および(b)は、大気解放後、上蓋1bが開けられたときの様子を示す図である。   When the decompression drying process using the predetermined decompression profile is completed, the exhaust mechanism 53 introduces the atmosphere into the chamber 1 through the exhaust port 14, thereby opening the chamber 1 to the atmosphere (step S 8). A supply port for introducing air may be provided separately. Further, the pressure may be returned by supplying an inert gas such as nitrogen instead of the atmosphere. Subsequently, the upper lid 1b is opened by the upper lid lifting mechanism 51 (step S9). FIGS. 11A and 11B are views showing a state when the upper lid 1b is opened after the atmosphere is released.

なお、図11(a)および(b)には、基板Wの搬出に用いられる1対の搬出用コンベアC2が基板処理装置100に付設された様子を示しているが、搬出用コンベアC2は、基板処理装置100の側方に常設されてなる態様であってもよいし、基板Wを搬出する都度、基板処理装置100の側方に配置される態様であってもよい。後者の場合、搬出用コンベアC2自体が移動することによって基板を他所へと搬送する態様であってもよい。   FIGS. 11A and 11B show a state in which a pair of unloading conveyors C2 used for unloading the substrate W are attached to the substrate processing apparatus 100. A mode of being permanently installed on the side of the substrate processing apparatus 100 or a mode of being disposed on the side of the substrate processing apparatus 100 each time the substrate W is carried out may be used. In the latter case, the substrate may be transported to another place by moving the carry-out conveyor C2 itself.

上蓋1bが開けられると、プレート昇降機構52が、図11(b)に矢印AR6にて示すようにリフトプレート12を上昇させる(ステップS10)。図12(a)および(b)は、リフトプレート12が上昇した後の状態を示す図である。リフトプレート12が上昇すると、コンベア並進機構3が、図12(a)および(b)にてそれぞれ矢印AR7およびAR8にて示すように、待避位置P2にあったコンベア2をチャンバー1に対し挿入する(ステップS11)。図13(a)および(b)は、コンベア2が挿入されて搬送位置P1に配置された後の状態を示す図である。   When the upper lid 1b is opened, the plate raising / lowering mechanism 52 raises the lift plate 12 as shown by the arrow AR6 in FIG. 11B (step S10). FIGS. 12A and 12B are views showing a state after the lift plate 12 is lifted. When the lift plate 12 is raised, the conveyor translation mechanism 3 inserts the conveyor 2 in the retreat position P2 into the chamber 1, as indicated by arrows AR7 and AR8 in FIGS. 12 (a) and 12 (b), respectively. (Step S11). FIGS. 13A and 13B are views showing a state after the conveyor 2 is inserted and disposed at the transport position P1.

コンベア2が搬送位置P1に配置されると、プレート昇降機構52は、図13(b)において矢印AR9にて示すようにリフトプレート12を下降させる。これにより、リフトプレート12の支持ピン13に支持されていた基板Wがコンベア2によって支持されるようになる。すなわち、基板Wがリフトプレート12からコンベア2へと受け渡される(ステップS12)。図14(a)および(b)は、基板Wがコンベア2に受け渡された状態を示す図である。コンベア2に基板Wが受け渡されると、コンベア2のモータ25が作動し、基板Wは、矢印AR10にて示すように、X軸正方向へと搬送され、隣接する搬出用コンベアC2へと受け渡される。これにより、基板Wが基板処理装置100から搬出される(ステップS13)。図15(a)および(b)は、基板Wが搬出用コンベアC2に受け渡された状態を示す図である。   When the conveyor 2 is disposed at the transport position P1, the plate lifting mechanism 52 lowers the lift plate 12 as indicated by an arrow AR9 in FIG. As a result, the substrate W supported by the support pins 13 of the lift plate 12 is supported by the conveyor 2. That is, the substrate W is transferred from the lift plate 12 to the conveyor 2 (step S12). 14A and 14B are views showing a state where the substrate W is transferred to the conveyor 2. When the substrate W is delivered to the conveyor 2, the motor 25 of the conveyor 2 operates, and the substrate W is conveyed in the positive direction of the X axis as indicated by an arrow AR10, and is received by the adjacent carry-out conveyor C2. Passed. As a result, the substrate W is unloaded from the substrate processing apparatus 100 (step S13). FIGS. 15A and 15B are views showing a state where the substrate W is transferred to the carry-out conveyor C2.

以上、説明したように、本実施の形態に係る基板処理装置によれば、基板の搬送をコンベアにて行うので、大型化した基板や厚板の基板でも安定的に搬入出可能であるとともに、搬送ロボットおよび搬送アームによって搬送する場合に比して搬送系全般が簡素化され、搬送に要する時間の短縮が実現されてなる。   As described above, according to the substrate processing apparatus according to the present embodiment, since the substrate is transported by the conveyor, it is possible to stably carry in and out even a large substrate or a thick substrate, Compared with the case of carrying by a carrying robot and a carrying arm, the whole carrying system is simplified, and the time required for carrying is shortened.

また、基板を搬送したコンベアはコンベア並進機構によってチャンバー外の待避位置へと払い出されるので、減圧乾燥処理に際してチャンバー内に収容されているのは基板とこれを支持するリフトプレートのみである。これにより、基板の搬送機構をチャンバー内部に配置させたままで減圧乾燥を行う装置に比して、チャンバー内に形成される収容空間の容積の低減が実現される。よって、減圧に要する時間が短縮され、結果として、減圧乾燥処理の処理時間の短縮が実現される。しかも、排気対象たる収容空間が小さいことから、排気機構自体も小型化される。   In addition, since the conveyor that transports the substrate is discharged to the retracted position outside the chamber by the conveyor translation mechanism, only the substrate and the lift plate that supports the substrate are accommodated in the chamber during the decompression drying process. Thereby, the volume of the accommodation space formed in the chamber can be reduced as compared with an apparatus that performs drying under reduced pressure while the substrate transport mechanism is disposed inside the chamber. Therefore, the time required for decompression is shortened, and as a result, the processing time of the decompression drying process is shortened. In addition, since the accommodation space that is an exhaust target is small, the exhaust mechanism itself is also downsized.

さらには、チャンバーの側部に、外部の駆動手段と内部の搬送機構とを接続する駆動部材等が存在しないので、チャンバー内の減圧に際して、該側部からのリークが生じる心配もない。   Furthermore, since there is no drive member or the like connecting the external drive means and the internal transport mechanism at the side of the chamber, there is no fear of leakage from the side during decompression of the chamber.

よって、本実施の形態に係る基板処理装置は、小型でかつ、処理時間が短縮され、しかも、減圧処理の安定性という点でも優れたものとなっている。   Therefore, the substrate processing apparatus according to the present embodiment is small, has a reduced processing time, and is excellent in terms of stability of the decompression process.

<変形例>
上述の実施の形態では、コンベア2として、無端ベルトを備えたベルトコンベアを用いる態様となっているが、これに代わり、複数のコロ(ローラー)が搬送方向に沿って、回転軸が基板の搬送方向と直交する態様にて配置された、ローラーコンベアを用いる態様であってもよい。係る場合、複数のローラーのうちのいくつかは、外部の駆動手段によって駆動される駆動ローラとされることが好ましい。
<Modification>
In the above-described embodiment, a belt conveyor having an endless belt is used as the conveyor 2. However, instead of this, a plurality of rollers (rollers) are along the conveyance direction, and the rotation axis is the conveyance of the substrate. The aspect using a roller conveyor arrange | positioned in the aspect orthogonal to a direction may be sufficient. In such a case, it is preferable that some of the plurality of rollers be drive rollers that are driven by external driving means.

また、搬入用コンベアC1と搬出用コンベアC2も、ベルトコンベアであってもよいし、ローラーコンベアであってもよい。   Also, the carry-in conveyor C1 and the carry-out conveyor C2 may be belt conveyors or roller conveyors.

また、上述の実施の形態では、基板を支持する支持ピン13がリフトプレート12に設けられ、該リフトプレート12が昇降する構成となっているが、これに代わり、複数の支持ピン13が直接に昇降する態様であってもよい。   In the above-described embodiment, the support pins 13 that support the substrate are provided on the lift plate 12, and the lift plate 12 is moved up and down, but instead, a plurality of support pins 13 are directly connected. The aspect which raises / lowers may be sufficient.

さらに、上述の実施の形態においては、基板の搬入および搬出がX軸正方向の一方向にのみ行われ、搬入位置と搬出位置とのそれぞれに搬入用コンベアC1と搬出用コンベアC2とが配置されるようになっているが、これに代わり、基板の搬入および搬出が同一個所において行われる態様であってもよい。例えば、搬入用コンベアC1が搬出用コンベアを兼ねるようにし、上述した処理フローに従って減圧乾燥処理が行われた後、コンベア2へと受け渡された基板Wを、該コンベア2によってX軸負方向へと搬送し、搬入用コンベアC1へと受け渡すようにしてもよい。   Further, in the above-described embodiment, the substrate is carried in and out only in one direction in the positive direction of the X axis, and the carry-in conveyor C1 and the carry-out conveyor C2 are arranged at the carry-in position and the carry-out position, respectively. However, instead of this, a mode in which the substrate is carried in and out at the same location may be employed. For example, the carry-in conveyor C1 also serves as a carry-out conveyor, and after the vacuum drying process is performed according to the above-described processing flow, the substrate W transferred to the conveyor 2 is moved in the negative direction of the X axis by the conveyor 2. May be transferred to the carry-in conveyor C1.

また、上述の実施の形態では、コンベア2はコンベア並進機構3によってY軸方向へと払い出されるようになっているが、これは必須の態様ではなく、チャンバー1その他の構成要素と干渉しない限りにおいて、他の方向へ払い出される態様であってもよい。係る場合、具体的な待避態様は、基板処理装置の周辺環境に応じて定められてよい。   Further, in the above-described embodiment, the conveyor 2 is paid out in the Y-axis direction by the conveyor translation mechanism 3, but this is not an essential aspect, as long as it does not interfere with the chamber 1 and other components. A mode of paying out in another direction may be employed. In such a case, a specific saving mode may be determined according to the surrounding environment of the substrate processing apparatus.

加えて、上述の実施の形態では、基板処理装置は減圧乾燥処理を行う装置として説明されているが、搬送手段であるコンベアを、処理を行う収容容器外へと待避させることにより、処理容器を小型化する、という技術的思想は、減圧乾燥処理用の基板処理装置以外にも適用が可能である。   In addition, in the above-described embodiment, the substrate processing apparatus is described as an apparatus that performs a reduced-pressure drying process. However, the processing container is removed by retracting a conveyor, which is a transport unit, outside the storage container that performs the processing. The technical idea of downsizing can be applied to other than the substrate processing apparatus for vacuum drying processing.

例えば、基板処理装置がチャンバーの内部で加熱処理を行うものであってもよい。例えば、基板処理装置が、支持ピンで支持された基板を、チャンバー内面の上下に設けられた加熱プレートで加熱するものである場合も、上述の実施の形態と同様、基板を支持ピンに受け渡した後のコンベアがチャンバー外へと払い出されるように、基板処理装置を構成することで、加熱処理を行うチャンバー内の空間をより小さくすることが出来る。これにより、加熱処理時間の短縮と、加熱の均一性の向上とが実現される。   For example, the substrate processing apparatus may perform heat treatment inside the chamber. For example, when the substrate processing apparatus heats the substrate supported by the support pins using the heating plates provided above and below the inner surface of the chamber, the substrate is transferred to the support pins as in the above embodiment. By configuring the substrate processing apparatus so that the subsequent conveyor is discharged out of the chamber, the space in the chamber where the heat treatment is performed can be further reduced. Thereby, shortening of heat processing time and the improvement of the uniformity of a heating are implement | achieved.

また、上述の実施の形態では、太陽電池用基板に対する処理について説明したが、本発明に係る基板処理装置における処理対象はこれに限られるものではない。例えば、フォトレジスト膜が形成された液晶用ガラス基板に対しても同様の処理を行うことができる。これにより、大型化された液晶用ガラス基板であってもチャンバー内の容量を小さくすることができ、上述の実施の形態と同様の効果を得ることができる。   Moreover, although the process with respect to the board | substrate for solar cells was demonstrated in the above-mentioned embodiment, the process target in the substrate processing apparatus which concerns on this invention is not restricted to this. For example, the same processing can be performed on a glass substrate for liquid crystal on which a photoresist film is formed. Thereby, even if it is a glass substrate for liquid crystals enlarged, the capacity | capacitance in a chamber can be made small and the effect similar to the above-mentioned embodiment can be acquired.

1 チャンバー
1a (チャンバーの)基台
1b (チャンバーの)上蓋
2 コンベア
12 リフトプレート
13 支持ピン
21 駆動ローラ
22 従動ローラ
23 無端ベルト
24 シャフト
25 モータ
3 コンベア並進機構
31 コンベア支持体
32 モータ支持体
33 摺動機構
33a 摺動体
33b 被摺動部
33c 被案内部材
34 案内部材
35 基台
36 基板ガイド
4 制御部
100 基板処理装置
C1 搬入用コンベア
C2 搬出用コンベア
P1 搬送位置
P2 待避位置
W 基板
1 chamber 1a (chamber) base 1b (chamber) top lid 2 conveyor 12 lift plate 13 support pin 21 drive roller 22 driven roller 23 endless belt 24 shaft 25 motor 3 conveyor translation mechanism 31 conveyor support 32 motor support 33 slide Moving mechanism 33a Sliding body 33b Sliding part 33c Guided member 34 Guide member 35 Base 36 Substrate guide 4 Control unit 100 Substrate processing apparatus C1 Loading conveyor C2 Unloading conveyor P1 Transfer position P2 Retraction position W Substrate

Claims (6)

基板に所定の処理を行う装置であって、
開閉可能な上蓋と、矩形状の基板を支持する支持手段が設けられた基台とを備え、前記上蓋が前記基台に載置されることで密閉状態の基板収容空間が形成されるチャンバーと、
前記基台の上方に定められた搬送位置において、前記チャンバーの外部から搬入される前記基板および前記チャンバーの外部へと搬出される前記基板を下方から支持して搬送するコンベアと、
前記コンベアを前記搬送位置と前記チャンバー外の待避位置との間で移動可能なコンベア移動機構と、
前記コンベアに対して固定され、前記基板が搬送される方向に沿って延在され、搬入された前記基板の姿勢を修正する基板ガイドと、
を備え、
前記コンベア移動機構は、前記基板が搬送される際には前記コンベアを前記搬送位置に移動させ、前記基板が前記支持手段によって支持されて前記密閉状態とされた前記チャンバー内において前記基板に対し所定の処理が行われる際には前記コンベアを前記待避位置に移動させる、
ことを特徴とする基板処理装置。
An apparatus for performing predetermined processing on a substrate,
A chamber in which an openable / closable upper lid and a base provided with supporting means for supporting a rectangular substrate are formed, and a sealed substrate housing space is formed by placing the upper lid on the base; ,
A conveyer that supports and conveys the substrate carried in from the outside of the chamber and the substrate carried out of the chamber from below at a conveyance position defined above the base;
A conveyor moving mechanism capable of moving the conveyor between the transfer position and a retracted position outside the chamber;
A substrate guide that is fixed with respect to the conveyor, extends along a direction in which the substrate is transported, and corrects the posture of the loaded substrate;
With
The conveyor moving mechanism moves the conveyor to the transport position when the substrate is transported, and the substrate is supported by the support means in the sealed chamber with respect to the substrate. When the process is performed, the conveyor is moved to the retracted position.
A substrate processing apparatus.
請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記コンベアによる前記基板の搬送方向と前記コンベア移動機構による前記コンベアの移動方向とが、水平面内において直交する、
ことを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 1,
The conveyance direction of the substrate by the conveyor and the movement direction of the conveyor by the conveyor moving mechanism are orthogonal to each other in a horizontal plane.
A substrate processing apparatus.
請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記コンベアを、水平面内において前記基板の搬送方向に直交する方向に互いに離間させて2つ備えるとともに、前記コンベア搬送機構をそれぞれの前記コンベアに応じて備え、
前記基板の搬送は、前記基台の上方であって前記基板の前記搬送方向に平行な2つの側端部のそれぞれの下方位置をそれぞれの前記コンベアの前記搬送位置とし、それぞれの前記コンベアが当該位置において前記基板を下方から支持することによって行われ、
それぞれの前記コンベア移動機構によるそれぞれの前記コンベアの前記待避位置への移動は、それぞれの前記コンベアを互いに離間させる向きに行われる、
ことを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 2,
The conveyor is provided in a horizontal plane and spaced apart from each other in a direction orthogonal to the substrate transport direction, and the conveyor transport mechanism is provided for each conveyor,
The conveyance of the substrate is the lower position of each of two side end portions above the base and parallel to the conveyance direction of the substrate as the conveyance position of the respective conveyor, By supporting the substrate from below in position,
The movement of the respective conveyors to the retracted position by the respective conveyor moving mechanisms is performed in directions in which the respective conveyors are separated from each other.
A substrate processing apparatus.
請求項3に記載の基板処理装置であって、
前記支持手段が前記基台の上面において昇降可能に設けられてなり、
それぞれの前記コンベアによって前記2つの側端部が下方から支持されてなる前記基板に対し、前記支持手段が上昇して下方から前記基板に当接しさらに上昇することで、前記基板が前記コンベアから前記支持手段に対し受け渡される、
ことを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein
The support means is provided to be movable up and down on the upper surface of the base,
With respect to the substrate in which the two side end portions are supported from below by each of the conveyors, the support means rises and comes into contact with the substrate from below and further rises, whereby the substrate is removed from the conveyor. Passed to the support means,
A substrate processing apparatus.
請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記密閉状態の基板収容空間内の雰囲気ガスを排気することで前記基板収容空間を減圧する減圧手段、
をさらに備え、
前記基板がその表面に塗布膜を形成されたものである場合に、所定のプロファイルに従って前記基板収容空間を減圧することで、前記塗布膜を乾燥させる、
ことを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein:
Decompression means for depressurizing the substrate housing space by exhausting the atmospheric gas in the sealed substrate housing space;
Further comprising
When the substrate has a coating film formed on the surface thereof, the coating film is dried by depressurizing the substrate housing space according to a predetermined profile.
A substrate processing apparatus.
請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の基板処理装置と、
前記チャンバーに付随して配置され、前記コンベアに対して前記基板を受け渡す搬入用コンベアと、
前記チャンバーに付随して配置され、前記コンベアから前記基板を受け取る搬出用コンベアと、
を備えることを特徴とする基板処理システム。
A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 5,
A carry-in conveyor that is disposed in association with the chamber and delivers the substrate to the conveyor;
An unloading conveyor disposed along with the chamber for receiving the substrate from the conveyor;
A substrate processing system comprising:
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