JP6052870B2

JP6052870B2 - 電子部品用パッケージ

Info

Publication number: JP6052870B2
Application number: JP2012262763A
Authority: JP
Inventors: 真司塩田
Original assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Current assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Priority date: 2012-11-30
Filing date: 2012-11-30
Publication date: 2016-12-27
Anticipated expiration: 2032-11-30
Also published as: JP2014110273A

Description

本発明は、電子機器に用いられる電子部品用パッケージに関する。

従来より、携帯電話、コンピュータ、電子化された自動車部品などの電子機器には電子部品が用いられている。
例えば、電子部品は、凹部を有し一方の主面に素子部品を搭載するための搭載パッドと他方の主面にマザーボードなどの外部基板に実装するための外部端子とが備えられた電子部品用パッケージが用いられ、これに素子部品を搭載し、必要に応じてこの素子部品を気密封止する蓋部材を前記電子部品用パッケージに接合した構造となっている。このような電子部品は、電子部品用パッケージの外部端子とマザーボードとを半田で接合している。
その一例として、圧電振動子について説明する。
従来の圧電振動子は、素子部品である圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載するための搭載パッドと外部に実装するための外部端子とを備えた電子部品用パッケージと、圧電振動素子を気密封止する蓋部材とを備え、電子部品用パッケージに設けられた凹部内に、前記圧電振動素子が搭載され、凹部を塞ぐように蓋部材が電子部品用パッケージに接合されて構成されている。
ここで、電子部品用パッケージは、凹部が設けられる主面とは反対側の主面の四隅にそれぞれ四角形状の外部端子が設けられている。

特開２０１０−１０９８３３号公報

しかしながら、このような電子部品は、例えば、自動車などに組み込まれた場合、使用環境とする設定温度の差が大きく、そのような環境下で使用された場合、電子部品用パッケージに設けられている外部端子とマザーボードとを接合している半田にクラックが生じる恐れがあった。
この半田にクラックが入ると、例えば、マザーボードとの接合状態が維持できなくなり、電子部品がマザーボードから剥がれる恐れがある。
また、集積回路素子などのＩＣ素子を搭載して用いる場合は、マザーボードなどへの基板への搭載において、電子部品用パッケージと基板との接合強度が低下する恐れがあり、使用中に剥がれて機能不能になる恐れがある。
これは、熱が加わることで、電子部品用パッケージに設けられた外部端子と電子部品用パッケージ本体とで熱膨張又は収縮のしかたが異なり、発生した応力に耐えられずに半田にクラックが発生するものと考えられる。

そこで、本発明では、前記した問題を解決し、応力の発生を軽減して半田へのクラックが発生しにくくする電子部品用パッケージを提供することを課題とする。

前記課題を解決するため、本発明は、平板状の基板部が用いられる電子部品用パッケージであって、導電膜材からなる２つ一対の外部端子が前記基板部の所定の主面側に設けられ、それぞれの前記外部端子となる導電膜材が、前記基板部の隣り合う２つの角部を覆うように前記基板部の３つの側面と前記基板部の他方の主面とに設けられつつ、前記導電膜材が、前記基板部の他方の主面側で曲線状の輪郭が形成され、前記基板部を挟んで平行する２つの側面側で直線の輪郭が形成され、前記２つ一対の外部端子の間隔が前記基板部の他方の主面の中央側に近づくにつれて狭くなるように形成され、前記基板部を挟む２つの側面に形成される外部端子の導電膜材が、略三角形に形成されて構成されることを特徴とする。

また、本発明は、平板状の基板部が用いられる電子部品用パッケージであって、導電膜材からなる２つ一対の外部端子が前記基板部の所定の主面側に設けられ、それぞれの前記外部端子となる導電膜材が、前記基板部の隣り合う２つの角部を覆うように前記基板部の３つの側面と前記基板部の他方の主面とに設けられつつ、前記導電膜材が、前記基板部の他方の主面側で曲線状の輪郭が形成され、前記基板部を挟んで平行する２つの側面側で直線の輪郭が形成され、前記２つ一対の外部端子の間隔が前記基板部の他方の主面の中央側に近づくにつれて狭くなるように形成され、前記基板部を挟む２つの側面に形成される外部端子の導電膜材が、略三角形に形成されて構成されることを特徴とする。

このような電子部品用パッケージによれば、外部端子となる導電膜材が、基板部の隣り合う２つの角部を覆うように基板部の３つの側面と基板部とに設けられつつ、導電膜材が、基板部側で曲線状の輪郭が形成され、基板部を挟んで平行する２つの側面側で直線の輪郭が形成され、基板部側の２つ一対の外部端子の間隔が前記基板部の中央側に近づくにつれて狭くなるように形成されて構成されるので、加熱と冷却によって生じる応力が発生しても基板部に形成される外部端子となる導電膜材の形状に角となる部分がないため、マザーボードに実装された後の半田へのクラックが発生しにくくすることができる。

また、このような電子部品用パッケージによれば、基板部の側面にもつながって外部端子となる導電膜材が設けられているため、外部端子となる導電膜材が基板部の角となる部分の多くを覆った構成となるため、加熱と冷却によって生じる応力が発生しても半田へのクラックが発生しにくくすることができる。

本発明の第一の実施形態に係る電子部品用パッケージの一例を示す斜視図である。本発明の第一の実施形態に係る電子部品用パッケージから外部端子を省略した状態の一例を示す斜視図である。本発明の第一の実施形態に係る電子部品用パッケージの一例を示す側面図である。本発明の第二の実施形態に係る電子部品用パッケージの一例を示す斜視図である。本発明の第三の実施形態に係る電子部品用パッケージの一例を示す斜視図である。

次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」という。）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各構成要素について、状態をわかりやすくするために、誇張して図示している。また、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

（第一の実施形態）
図１及び図２に示すように、本発明の第一の実施形態に係る電子部品用パッケージ１０１は、基板部１０、枠部１１、外部端子１２から主に構成されている。

基板部１０は、所定の厚みを有する四角形の平板状で形成されている。この基板部１０には、後述する外部端子と素子用搭載パッド（図示せず）が設けられる。
なお、この基板部１０は、例えば、セラミックが用いられる。
枠部１１は、環状に形成されており、その外周が基板部１０の外周と合わせて形成されている。この枠部１１は、基板部１０の一方の主面に設けられる。これにより、基板部の一方の主面側には凹部Ｋ（図３参照）が形成される。この凹部Ｋ内であって基板部１０の一方の主面に前記素子用搭載パッド（図示せず）が設けられる。

外部端子１２は、通電可能な導電膜材から構成されている。
この外部端子１２となる導電膜材は、基板部１０の隣り合う２つの角部を覆うように基板部１０の３つの側面（１０Ｂ，１０Ｃ）と基板部１０の主面１０Ａとに設けられつつ、導電膜材が、基板部１０の主面１０Ａに曲線状の輪郭が形成され、基板部１０を挟んで平行する２つの側面１０Ｂ，１０Ｂ側で直線の輪郭が形成され、基板部１０側の２つ一対の外部端子の間隔が基板部１０の中央側に近づくにつれて狭くなるように形成されている。

例えば、基板部１０の最も広い面を主面として、凹部が設けられている側とは反対側の主面を主面１０Ａとし、長辺側の側面を側面１０Ｂとし、短辺側の側面を側面１０Ｃとする。
このとき、外部端子１２となる導電膜材は、基板部１０の他方の主面１０Ａに設けられる導電膜材１２Ａと、長辺側の側面１０Ｂに設けられる導電膜材１２Ｂと、短辺側の側面１０Ｃに設けられる導電膜材１２Ｃとから構成される。

これら導電膜材１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃは、接合した状態となっている。また、接合した状態の導電膜材１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃは、基板部１０の隣り合う２つの角部を覆った状態になっている。
また、基板部１０の他方の主面１０Ａに設けられる導電膜材１２Ａは、他方の主面１０Ａの中央側を向く方に曲線の輪郭が形成されており、その輪郭部分から短辺側及び長辺側の縁を覆って設けられている。

この導電膜材１０Ａは、曲線の輪郭が円弧形状に形成されており、基板部１０に発生する応力を軽減する役割を果たす。
また、短辺側の側面１０Ｃに設けられる導電膜材１２Ｃは、基板部１０の側面１０Ｃの全面に設けられている。
また、長辺側の側面１０Ｂに設けられる導電膜材１２Ｂは、基板部１０の側面１０Ｂの端部側で略三角形に形成されている。この導電膜材１２Ｂは、導電膜材１０Ａの曲線の輪郭の接線方向に延びるように三角形の輪郭が形成される。これにより、基板部１０は、外部端子１２の角となる部分を従来よりも減らすことができるため、角部分に集中しやすい応力を軽減することができる。

なお、基板部１０に生産の際に形成される凹凸により基板部１０の側面１０Ｂ，１０Ｃの形状が一部平面とならない部分が形成される場合があるが、この場合、側面１０Ｂに設けられる導電膜材１２Ｂの形状は、通常の三角形とはならないが、このような場合の形状を略三角形とする。

また、外部端子１２は、２つ一対で基板部１０に設けられる。
ここで、基板部１０の他方の主面１０Ａに設けられている一方の外部端子１２の導電膜材１２Ａと他方の外部端子１２の導電膜材１２Ａは、基板部１０の中央側に近づくにつれて狭くなるように形成されている。
これにより、外部端子１２は、基板部１０の角となる部分を多く覆うため、加熱や冷却で発生する応力を軽減させることができる。

したがって、本発明の第一の実施形態に係る電子部品用パッケージ１０１によれば、外部端子１２となる導電膜材１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃが、基板部１０の隣り合う２つの角部を覆うように基板部１０の３つの側面１０Ｂ，１０Ｃと基板部の他方の主面１０Ａとに設けられつつ、導電膜材１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃが、基板部１０の他方の主面１０Ａ側で曲線状の輪郭が形成され、基板部１０の他方の主面１０Ａを挟んで平行する２つの側面１０Ｂ，１０Ｂ側で直線の輪郭が形成され、基板部１０側の２つ一対の外部端子１２の間隔が基板部１０他方の主面１０Ａの中央側に近づくにつれて狭くなるように形成されて構成されるので、加熱と冷却によって生じる応力が発生しても基板部１０に形成される外部端子１２となる導電膜材１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの形状に応力の集中しやすい角となる部分がないためマザーボードに実装された後の半田へのクラックが発生しにくくすることができる。

また、本発明の第一の実施形態に係る電子部品用パッケージ１０１によれば、基板部１０の側面１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃにもつながって外部端子１２となる導電膜材１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃが設けられているため、外部端子１２となる導電膜材１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃが基板部１０の角となる部分の多くを覆った構成となるため、加熱と冷却によって生じる応力が発生しても、マザーボードに実装された後の半田へのクラックが発生しにくくすることができる。

（第二の実施形態）
次に本発明の第二の実施形態に係る電子部品用パッケージ１０２について説明する。
図４に示すように、本発明の第二の実施形態に係る電子部品用パッケージ１０２は、基板部１０と外部端子１２から主に構成され、第一の実施形態に対して枠部がない状態で構成される点で異なる。

図４に示す基板部１０は、所定の厚みを有する四角形の平板状で形成されている。この基板部１０には、後述する外部端子と素子用搭載パッド（図示せず）が設けられる。
なお、この基板部１０は、例えば、セラミックが用いられる。
基板部１０の一方の主面に前記素子用搭載パッド（図示せず）が設けられ、他方の主面に外部端子１２が設けられる。

このように本発明の第一の実施形態に係る電子部品用パッケージ１０２を構成しても、第一の実施形態と同様の効果を奏する。

（第三の実施形態）
次に本発明の第三の実施形態に係る電子部品用パッケージ１０３について説明する。
図５に示すように、本発明の第三の実施形態に係る電子部品用パッケージ１０３は、基板部１０、枠部１１、外部端子１２から主に構成され、基板部１０の他方の主面１０Ａに設けられる外部端子１２の導電膜材１２Ｄの形状が第一の実施形態と異なる。

基板部１０の他方の主面１０Ａに設けられる外部端子１２の導電膜材１２Ｄは、曲線状の輪郭が、楕円曲線となっている。この導電膜材１２Ｄは、長径側の頂点が基板部１０の他方の主面１０Ａに接しており、短径側の頂点が基板部１０の他方の主面１０Ａの中央側を向いて設けられている。
このように、第三の実施形態を構成しても第一の実施形態と同様の効果を奏する。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されない。
例えば、基板部１０の長辺側の側面に設けた外部端子となる三角形の導電膜材は、四角形状で構成しても良い。この場合、基板部１０の一方の主面から他方の主面に渡って設けるのが良い。
また基板部１０は、セラミック以外に絶縁性のある材料であれば適宜用いることができる。
また、導電膜材は、セラミックで基板部を構成する場合は、グリーンシートで形状を形成する際に予め設けておいても良いし、蒸着やスパッタで設けても良い。

１０１，１０２，１０３電子部品用パッケージ
１０基板部
１０Ａ他方の主面
１０Ｂ，１０Ｃ側面
１１枠部
１２外部端子
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ導電膜材

Claims

平板状の基板部の一方の主面に枠部が設けられて凹部が形成される電子部品用パッケージであって、
導電膜材からなる２つ一対の外部端子が前記基板部の枠部が設けられている主面とは反対の主面側に設けられ、
それぞれの前記外部端子となる導電膜材が、前記基板部の隣り合う２つの角部を覆うように前記基板部の３つの側面と前記基板部の他方の主面とに設けられつつ、前記導電膜材が、前記基板部の他方の主面側で曲線状の輪郭が形成され、前記基板部を挟んで平行する２つの側面側で直線の輪郭が形成され、
前記２つ一対の外部端子の間隔が前記基板部の他方の主面の中央側に近づくにつれて狭くなるように形成され、
前記基板部を挟む２つの側面に形成される外部端子の導電膜材が、略三角形に形成されて構成される
ことを特徴とする電子部品用パッケージ。
平板状の基板部が用いられる電子部品用パッケージであって、
導電膜材からなる２つ一対の外部端子が前記基板部の所定の主面側に設けられ、
それぞれの前記外部端子となる導電膜材が、前記基板部の隣り合う２つの角部を覆うように前記基板部の３つの側面と前記基板部の他方の主面とに設けられつつ、前記導電膜材が、前記基板部の他方の主面側で曲線状の輪郭が形成され、前記基板部を挟んで平行する２つの側面側で直線の輪郭が形成され、
前記２つ一対の外部端子の間隔が前記基板部の他方の主面の中央側に近づくにつれて狭くなるように形成され、
前記基板部を挟む２つの側面に形成される外部端子の導電膜材が、略三角形に形成されて構成される
ことを特徴とする電子部品用パッケージ。