JP6058939B2 - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置及びその製造方法に関し、特に、発光素子を搭載した発光装置及びその製造方法に関する。

近年、照明装置の光源としてＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が多く用いられるようになってきている。ＬＥＤ（発光素子）を用いた照明装置の白色光を得る方法として、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ及び緑色ＬＥＤの三種類のＬＥＤを用いる方法、青色ＬＥＤから発した励起光を変換して黄色光を発する蛍光体を用いる方法等がある。照明用光源としては、十分な輝度の白色光が要求されているために、ＬＥＤチップを複数個用いた照明装置が商品化されている。こうした照明装置は、通常、ＬＥＤを搭載した発光装置を備えている。

近年では、種々のタイプの照明装置が求められており、特に、より広範囲において光を出射する電球等のタイプの照明装置が求められるようになってきている。例えば、全方位型電球等がこれに当たる。このような照明装置を実現するためには、より広範囲に光を出射する発光装置が必要となる。

こうした発光装置として、従来、透明基板上に発光素子を実装した発光装置が知られている。この発光装置において、発光素子から出射された光は透明基板を透過して当該透明基板の裏面側にも出射されるため、広範囲に光が出射される。

しかし、透明基板は熱伝導が悪いため、従来知られている発光装置では放熱性が不十分であるという問題がある。特に、高い光出力を必要とする発光装置の場合は、透明基板上に複数の発光素子が実装されるため放熱の問題が大きくなる。

このような問題に対して後掲の特許文献１は透明基板の両側に金属プレートを配置した発光装置を提案している。この発光装置は、ＬＥＤチップが実装された透明基板を含み、透明基板におけるＬＥＤチップの両側に導電体を介して金属プレートが固定されている。透明基板上に実装されたＬＥＤチップは、蛍光体を含有する透光性部材によって封止されている。特許文献１の発光装置では、透明基板の両側に導電体を介して金属プレートが固定されているため、この金属プレートを介してＬＥＤチップで生じた熱が放熱される。

特開２００７−１６５８１１号公報

特許文献１の発光装置はＬＥＤチップが１つのみ実装されている場合であれば放熱性に関して大きな問題はない。しかし、本願発明者が検討を行なったところ、例えば透明基板上に複数のＬＥＤチップを実装した場合等では、金属プレートが固定されている、透明基板の両側のみ放熱が進むため、透明基板の中心部分に熱がこもるという不都合が生じることが分かった。さらに、ＬＥＤチップが搭載された場所により、ＬＥＤチップの温度が異なる、温度ムラが生じることも分かった。

上記特許文献１はさらに、ＬＥＤチップを実装するためのダイボンド部材に蛍光体を含有させた構成も開示している。ダイボンド部材に蛍光体を含有させることにより、ＬＥＤチップから透明基板側に出射された光はダイボンド部材中の蛍光体によって波長変換される。

ダイボンド部材に蛍光体を含有した場合、ダイボンド部材の厚みが大きくなり放熱性が著しく低下する場合がある。放熱性の改善のためには、ダイボンド部材に蛍光体を含有しないことが好ましい。この場合、ＬＥＤチップから透明基板側に出射された光は、ダイボンド部材を透過して透明基板中に入射するため、ＬＥＤチップの発光色のままの光が透明基板中を伝播して外部に出射されるおそれがある。これにより、ＬＥＤチップの発光色のままの光が多く出射されてしまうため色むらを引起こすという新たな問題が生じる。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、本発明の１つの目的は、広範囲に光を出射することが可能であり、かつ、面内均一性の高い放熱を実現できる発光装置及びその発光装置の製造方法を提供することである。

本発明のもう１つの目的は、均一な発光色の光を広範囲に、かつ、効率よく出射できる発光装置及びその発光装置の製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の第１の局面に係る発光装置は、複数の発光素子と、これら複数の発光素子が搭載される透明基体と、透明基体が固定される反射板と、蛍光体を含有し、透明基体を覆うように形成された透明樹脂層とを含む。反射板は、複数の発光素子から出射された光が透過する光透過部を有する。光透過部は、複数の発光素子と対向する領域に設けられている。

複数の発光素子は透明基体上に搭載されており、この透明基体が反射板上に固定されている。発光素子で生じた熱はこの反射板を介して放熱される。反射板上に透明基体を固定することにより、複数の発光素子の駆動によって発生した熱を面内で均一に広げて効率よく放熱できる。すなわち、面内均一性の高い放熱を実現できる。そのため、例えば透明基体の中心部分に熱がこもったり、複数の発光素子において温度が異なる、温度ムラが生じたりするのを抑制できる。透明基体が固定される反射板には、複数の発光素子と対向する領域に光透過部が設けられている。発光素子から出射された光は、例えば透明基体を透過して光透過部からも出射される。これにより、本発光装置は広範囲に光を出射できる。

本発光装置はまた、蛍光体を含有する透明樹脂層で透明基体が覆われている。そのため、発光素子の発光色のままの光が透明基体中を伝播して外部に出射されるのを抑制できる。したがって、発光素子の発光色のままの光が多く出射されてしまうのを抑制できるので、色むらの発生を抑制できる。さらに、透明基体を固定する反射板を含むことによって、発光素子及び蛍光体から出射された光を反射板で効率よく反射できる。これにより、光を有効に発光装置の外部に取出すことができる。

このように、本発光装置によれば、面内均一性の高い放熱を実現できるとともに、均一な発光色の光を広範囲に、かつ、効率よく出射できる。

好ましくは、光透過部の形成領域は透明基体の平面積より小さい。これにより、容易に、発光素子が搭載された透明基体を、その発光素子が光透過部と対向するようにして反射板に固定できる。

より好ましくは、発光装置は、発光素子を透明基体上に固定する、蛍光体を含有しない接着層をさらに含み、接着層は透光性を有している。

蛍光体を含有しない接着層を介して発光素子を固定することにより、接着層の厚みが大きくなり過ぎるのを抑制できるので、放熱性をより向上できる。本発光装置は、蛍光体を含有する透明樹脂層で透明基体が覆われているので、このように構成した場合でも、発光素子の発光色のままの光が透明基体中を伝播して外部に出射されるのを抑制できる。

さらに好ましくは、透明基体は端部を有するとともに、透明樹脂層は透明基体の端部に対応する端部を有し、透明基体の端部から透明樹脂層の端部までの距離をｄとし、透明基体における発光素子が搭載されている搭載面から当該透明樹脂層における搭載面と対向する外表面までの距離をｔとした場合に、距離ｄと距離ｔとはｄ≧ｔの関係を有する。

透明基体の端部から透明樹脂層の端部までの距離ｄを透明基体の搭載面から透明樹脂層の外表面までの距離ｔ以上とすることにより、透明基体の側面を、容易に、適切な量の蛍光体を含有する透明樹脂層で覆うことができる。透明基体中を伝播して当該透明基体の側面から出射される光は、透明基体の側面を覆う透明樹脂層中の蛍光体を十分に励起できるため、発光素子の発光色のままの光が多く出射されてしまうのを容易に抑制できる。その結果、外部に出射される光を容易に均一な発光色の光にできる。

さらに好ましくは、透明基体は端部を有するとともに、透明樹脂層及び反射板はそれぞれ透明基体の端部に対応する端部を有し、透明基体の端部から透明樹脂層の端部までの距離をｄとし、透明基体の端部から反射板の端部までの距離をＡとした場合に、距離ｄと距離ＡとはＡ≧ｄの関係を有する。

透明基体の端部から反射板の端部までの距離Ａを透明基体の端部から透明樹脂層の端部までの距離ｄ以上とすることにより、容易に、蛍光体を含有する透明樹脂層で透明基体を覆うことができる。加えて、容易に、透明基体の側面を適切な量の蛍光体を含有する透明樹脂層で覆うことができる。

さらに好ましくは、光透過部は端部を有し、光透過部の端部から複数の発光素子のうち最も当該端部側の発光素子までの距離をＣとした場合に、距離ＣはＣ＞０である。

このように構成すれば、発光素子から出射された光を光透過部から効率よく外部に取出すことができるので、発光素子からの光を広範囲に、かつ、効率よく外部に出射できる。

さらに好ましくは、反射板は金属材料から構成されている。

反射板を金属材料から構成することにより、より一層、発光素子で生じた熱を面内で均一に広げて効率よく放熱できる。これにより、発光装置の放熱性をより一層向上できる。

さらに好ましくは、透明基体は２００μｍ以上６０００μｍ以下の厚みを有する。

透明基体の厚みをこのような厚みにすることによって、発光装置の放熱特性をさらに向上できる。加えて、透明基体の機械的強度の低下を抑制して、当該透明基体を破損しにくくできる。

本発明の第２の局面に係る発光装置の製造方法は、透明基体上に複数の発光素子を実装する工程と、光透過部を有する反射板を形成する工程と、反射板上に、透明基体を複数の発光素子が光透過部と対向するようにして固定する工程と、透明基体を覆うように、蛍光体を含有した透明樹脂層を形成する工程とを含む。

複数の発光素子を透明基体上に搭載し、この透明基体を反射板上に固定する。発光素子で生じた熱はこの反射板を介して放熱される。反射板上に透明基体を固定することにより、複数の発光素子の駆動によって発生した熱を面内で均一に広げて効率よく放熱できる。すなわち、面内均一性の高い放熱を実現できる。反射板に透明基体を固定する際に、複数の発光素子が反射板に形成された光透過部と対向するようにして、透明基体を反射板に固定する。そのため、発光素子から出射された光は、例えば透明基体を透過して反射板の光透過部からも出射される。これにより、本製造方法により製造された発光装置は広範囲に光を出射できる。

さらに、発光素子が搭載された透明基体を覆うように、蛍光体を含有した透明樹脂層を形成する。透明基体は蛍光体を含有した透明樹脂層で覆われるため、発光素子の発光色のままの光が透明基体中を伝播して外部に出射されるのを抑制できる。したがって、発光素子の発光色のままの光が多く出射されてしまうのを抑制できるので、色むらの発生を抑制できる。さらに、反射板に透明基体を固定することによって、発光素子及び蛍光体から出射された光を反射板で効率よく反射できるので、光を有効に取出すことができる。

このように、本製造方法によれば、面内均一性の高い放熱を実現できるとともに、均一な発光色の光を広範囲に、かつ、効率よく出射できる発光装置を製造できる。

以上より、本発明によれば、広範囲に光を出射することが可能であり、かつ、面内均一性の高い放熱を実現できる発光装置及びその発光装置の製造方法を容易に得ることができる。

また本発明によれば、均一な発光色の光を広範囲に、かつ、効率よく出射できる発光装置及びその発光装置の製造方法を容易に得ることができる。

本発明の第１の実施の形態に係る照明装置の全体構成を示す図である。 図１に示す発光装置の断面図（図３の２−２線に沿った断面に対応する図）である。 図１に示す発光装置の平面図（上面側から見た状態の図）である。 図１に示す発光装置の透明基体の平面図である。 図４の５−５線に沿った断面図である。 図１に示す発光装置の透明基体の断面図（金属柱が固定された状態を示す図）である。 図１に示す発光装置の反射板の平面図である。 図１に示す発光装置の平面図（下面側から見た状態の図）である。 図１に示す発光装置に搭載される発光素子の断面図（図１０の９−９線に沿った断面に対応する図）である。 図１に示す発光装置に搭載される発光素子の平面図である。 図１に示す発光装置の一部を拡大して示す断面図である。 図１に示す発光装置の製造方法を説明するための図（発光装置を側面側から見た図）である。 図１に示す発光装置の製造方法を説明するための平面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る照明装置の全体構成を示す図である。 図１４に示す発光装置の断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の断面図である。 本発明の第１の変形例に係る発光装置の反射板を示す平面図である。 本発明の第１の変形例に係る発光装置を一部省略して示す平面図である。 本発明の第２の変形例に係る発光装置の反射板を示す平面図である。 本発明の第２の変形例に係る発光装置を一部省略して示す平面図である。 本発明の第３の変形例に係る発光装置の断面図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の説明及び図面においては、同一の部品又は構成要素には同一の参照符号及び名称を付してある。それらの機能も同様である。したがって、それらについての詳細な説明は繰返さない。

（第１の実施の形態）
［全体構成］
図１を参照して、本実施の形態に係る照明装置５０は、電球型のＬＥＤランプである。照明装置５０は、透光性のバルブ６０と、白熱電球のフィラメントに代えて、バルブ６０の内部に配設された発光装置２００と、発光装置２００を支持（保持）する金属柱３００及び補助金属柱３１０と、給電用の口金部７０とを含む。

バルブ６０は例えばプラスチック、ガラス等の透光性を有する材料から構成された電球状の部材である。口金部７０は、例えば照明器具のソケット（図示せず。）と接続する部分である。この口金部７０がソケットと接続されることにより、口金部７０を介して発光装置２００に電力が供給される。

照明装置５０はさらに、発光装置２００からの光を反射する反射基体８０を含む。反射基体８０は、例えばＡｌ合金等の反射率の高い材料から構成されている。この反射基体８０はその反射面８２が発光装置２００側を向くようにして口金部７０の上部側（バルブ６０側）に取付けられている。反射基体８０はまた、バルブ６０の開口部分（図示せず。）を覆うように配置されており、発光装置２００から下部方向（下方側：口金部７０の方向）に出射された光を反射する。この反射基体８０は、発光装置２００からの熱を放熱するためのヒートシンクとしての機能をも有している。

本照明装置５０は、１つの金属柱３００と２つの補助金属柱３１０とを含む。金属柱３００及び補助金属柱３１０は、例えば反射率の高いＡｌ合金から構成されている。金属柱３００及び補助金属柱３１０はまた、発光装置２００を支持（保持）する機能に加えて、後述する発光素子１００（図２参照）で生じた熱を放熱するためのヒートシンクとしての機能、及び、発光素子１００を口金部７０と電気的に接続するためのリード端子（導入線）としての機能を有する。

発光装置２００は、金属柱３００及び補助金属柱３１０が反射基体８０側の部分（マウント部）に取付けられることによって照明装置５０の内部において浮かせたような状態で固定されている。

《発光装置２００の構成》
図２を参照して、本実施の形態に係る発光装置２００は、複数の発光素子１００と、これら複数の発光素子１００が搭載される透明基体２１０と、透明基体２１０が固定される反射板２３０と、複数の発光素子１００を封止する透明樹脂層である封止樹脂層２５０とを含む。封止樹脂層２５０には、発光素子１００からの光を波長変換する蛍光体が含有されている。

透明基体２１０は、搭載される発光素子１００からの光を７０％以上透過することが可能な支持基板である。透明基体２１０は、発光素子１００から発生した熱を金属柱３００及び補助金属柱３１０まで伝導することが可能な熱伝導性の高い材料から構成されている。具体的には、透明基体２１０は絶縁性のサファイアから構成されている。

透明基体２１０はまた、一方の主面（以下「表面」と記す。）２１２と、表面２１２の反対側の面である他方の主面（以下「裏面」と記す。）２１４と、側面２１６とを有する。表面２１２は、発光素子１００が搭載される搭載面でもある。透明基体２１０の裏面２１４は、非平滑面とされている。透明基体２１０の厚みｘは、放熱特性等を考慮した場合、２００μｍ以上であるのが好ましい。さらに、透明基体２１０の厚みｘを２００μｍ以上とすることにより、透明基体２１０の機械的強度の低下を抑制して、当該透明基体２１０を破損しにくくできる。一方、透明基体２１０の厚みｘが大きくなりすぎると、コストが上昇するとともに発光装置２００の重量が増加する。こうした点を考慮すると、透明基体２１０の厚みｘは６０００μｍ以下であるのが好ましい。

図３及び図４を参照して、透明基体２１０は、平面図的に見て一方向に延びる略矩形状に形成されている。そのため、透明基体２１０は４つの辺２１０ａ〜２１０ｄを有している。各辺２１０ａ〜２１０ｄは、透明基体２１０の側面２１６と一致している。側面２１６は、４つの辺２１０ａ〜２１０ｄにそれぞれ対応する側面２１６ａ〜２１６ｄを含む。透明基体２１０はさらに、４つの辺２１０ａ〜２１０ｄにそれぞれ一致する端部２１０ｅ〜２１０ｈを有している。

図４を参照して、透明基体２１０の中央部分には貫通孔２１８が形成されている。透明基体２１０の表面２１２上であって、貫通孔２１８の周囲の領域には電極パッド２２０が形成されている。図５を参照して、透明基体２１０の裏面２１４上にも、表面２１２上に形成された電極パッド２２０と同様の電極パッド２２２が形成されている。さらに、貫通孔２１８の内側面上には、電極パッド２２０と電極パッド２２２とを接続する接続部２２４が形成されている。電極パッド２２０、電極パッド２２２及び接続部２２４は同一材料で一体的に形成されている。そのため、電極パッド２２０、電極パッド２２２及び接続部２２４は互いに電気的に接続された状態となっている。これら電極パッド２２０、電極パッド２２２及び接続部２２４は、電気伝導性に優れた金属材料から構成されている。

図６を参照して、透明基体２１０の貫通孔２１８には金属柱３００（図２参照）が挿入される。貫通孔２１８内に金属柱３００が挿入されることによって、例えば接続部２２４と金属柱３００とが接触する。これにより、金属柱３００と電極パッド２２０とが電気的に接続される。金属柱３００は、透明基体２１０の貫通孔２１８に挿入されることによって透明基体２１０に固定される。この場合、金属柱３００が抜けないように接着剤等で固定されているのが好ましい。

図２及び図３を参照して、発光素子１００は発光装置２００の光源として機能する。複数の発光素子１００は、いずれも、窒化物半導体を用いて形成された発光ダイオード素子（ＬＥＤ）からなる。これら複数の発光素子１００はいずれも透明基体２１０の表面２１２上に搭載されている。発光素子１００の具体的な搭載数は例えば３０個である。発光素子１００の詳細については後述する。

複数の発光素子１００はダイボンドペーストからなる接着層２４０（図２参照）を介して透明基体２１０上に実装されている。ダイボンドペーストには透光性を有するシリコーン樹脂が使用されている。接着層２４０には蛍光体が含有されていない。

接着層に蛍光体を含有させる場合、通常、その蛍光体の平均粒径は５μｍ〜１５μｍ程度と大きい。このような粒径の大きな蛍光体を接着層に分散させると接着層の厚みが大きくなり放熱性が著しく低下する。本実施の形態では、放熱性を向上させるために、接着層２４０は蛍光体を含有しない構成とされている。

複数の発光素子１００はまた、金線等からなるワイヤ２４２によって例えば直並列に接続されている。直列接続された発光素子１００の接続数はいずれも等しくなるように構成されているのが好ましい。

透明基体２１０上に実装された複数の発光素子１００の一方の電極は、ワイヤ２４２等を介して電極パッド２２０と電気的に接続されている。複数の発光素子１００の他方の電極は、ワイヤ２４２等を介して反射板２３０と電気的に接続されている。本実施の形態では、例えば、透明基体２１０の電極パッド２２０は正電極として機能し、反射板２３０は負電極として機能する。なお、発光素子１００の接続を逆にすることによって、電極パッド２２０が負電極として機能し、反射板２３０が正電極として機能するように構成してもよい。

反射板２３０は熱伝導性の高い金属材料から構成されている。具体的には、反射板２３０はＡｌ合金から構成されている。Ａｌ合金は反射率が高いため、反射板２３０を構成する材料として好適に用いることができる。

図７を参照して、反射板２３０は平面図的に見て一方向に延びる略矩形状に形成されている。そのため、反射板２３０は４つの辺２３０ａ〜２３０ｄを有している。反射板２３０はまた、４つの辺２３０ａ〜２３０ｄにそれぞれ一致する端部２３０ｅ〜２３０ｈを有している。この反射板２３０の外形寸法は透明基体２１０の外形寸法より大きい。反射板２３０の厚みは耐久性を高める等の観点から１００μｍ以上であるのが好ましい。なお、反射板２３０の厚みが大きくなり過ぎると、発光装置２００が重くなるとともに、反射板の陰が強くなる。反射板の陰が強くなると放射特性が低下するおそれがあるため、均一な放射特性を得ることが困難となる。均一な放射特性を得るためには反射板２３０の厚みは１０ｍｍ未満であるのが好ましい。さらに、反射板の陰が強くなるのを抑制して均一な放射特性を得るためには反射板２３０の厚みは透明基体２１０の厚みｘより小さい厚みであるのが好ましい。

反射板２３０の中央部分には、当該反射板２３０を厚み方向に貫通する開口部２３２が形成されている。この開口部２３２は、発光素子１００からの光を透過（通過）させて反射板２３０の下面側に出射させるための光透過部（光通過部）として機能する。開口部２３２は平面図的に見て略矩形状に形成されている。例えば開口部２３２の平面形状は透明基体２１０に対して相似形状とされている。そのため、開口部２３２は、反射板２３０の端部２３０ｅ〜２３０ｈにそれぞれ対応する４つの端部２３２ａ〜２３２ｄを有している。

開口部２３２はさらに、反射板２３０における透明基体２１０が固定される部分に、透明基体２１０の平面積よりも小さい平面積で形成されている。反射板２３０の延び方向における両端部分には、補助金属柱３１０が固定される貫通孔２３４が形成されている。補助金属柱３１０はこれら貫通孔２３４を用いてネジ止め固定される。補助金属柱３１０が貫通孔２３４にネジ止め固定されることによって、補助金属柱３１０と反射板２３０とが電気的に接続される。そして、金属柱３００及び補助金属柱３１０により、発光素子１００に外部からの電流印加が可能となり、素子を発光させることができる。

再び図２及び図３を参照して、透明基体２１０は反射板２３０の上面上に、開口部２３２を覆うように固定されている。具体的には、透明基体２１０の辺２１０ａ〜２１０ｄ（端部２１０ｅ〜２１０ｈ）がそれぞれ反射板２３０の辺２３０ａ〜２３０ｄ（端部２３０ｅ〜２３０ｈ）と対応するようにして、透明基体２１０が反射板２３０の上面上に配置されている。開口部２３２の形成領域は透明基体２１０の平面積よりも小さいため、透明基体２１０は開口部２３２を塞ぐように固定されている。この状態において、透明基体２１０の４つの辺２１０ａ〜２１０ｄは反射板２３０における開口部２３２の周囲の領域に支持されている。すなわち、透明基体２１０の４つの辺２１０ａ〜２１０ｄの部分が、反射板２３０における開口部２３２の周囲の領域と重なった状態となっている。

透明基体２１０に搭載された複数の発光素子１００は、透明基体２１０が反射板２３０に固定された状態において、開口部２３２と対向している。換言すると、光透過部として機能する開口部２３２は、複数の発光素子１００と対向する領域に設けられている。そのため、各発光素子１００の直下の領域には開口部２３２が位置している。

透明基体２１０は図示しない接着剤によって反射板２３０上に固定されている。この接着剤は透光性を有する樹脂材料からなる。具体的には、透明基体２１０と反射板２３０とを固定する接着剤は、例えばシリコーン樹脂からなる。反射板２３０と透明基体２１０とが固定された状態で、透明基体２１０の電極パッド２２０は反射板２３０と絶縁分離されている。

図２を参照して、透明基体２１０は上記封止樹脂層２５０で覆われている。封止樹脂層２５０は、反射板２３０の上面上に形成される第１の封止樹脂層２５２と、反射板２３０の下面上に形成される第２の封止樹脂層２５４とを含む。第１の封止樹脂層２５２は、透明基体２１０の表面２１２及び側面２１６を覆うように形成されている。第２の封止樹脂層２５４は、透明基体２１０の裏面２１４（開口部２３２から露出された部分）を覆うように形成されている。封止樹脂層２５０は、耐熱性及び耐光性に優れた透明樹脂であるシリコーン樹脂からなる。封止樹脂層２５０中には複数の蛍光粒子２６０（蛍光体）が分散されている。

図３を参照して、第１の封止樹脂層２５２は平面図的に見て略矩形状に形成されている。そのため、第１の封止樹脂層２５２は４つの辺２５２ａ〜２５２ｄを有している。第１の封止樹脂層２５２はまた、４つの辺２５２ａ〜２５２ｄにそれぞれ一致する端部２５２ｅ〜２５２ｈを有している。第１の封止樹脂層２５２は、４つの辺２５２ａ〜２５２ｄが、反射板２３０の辺２３０ａ〜２３０ｄ（端部２３０ｅ〜２３０ｈ）と対応するように反射板２３０の上面上に形成されている。

図８を参照して、第２の封止樹脂層２５４は平面図的に見て略矩形状に形成されている。そのため、第２の封止樹脂層２５４も４つの辺２５４ａ〜２５４ｄを有している。第２の封止樹脂層２５４は、４つの辺２５４ａ〜２５４ｄが、反射板２３０の辺２３０ａ〜２３０ｄ（端部２３０ｅ〜２３０ｈ）と対応するように反射板２３０の下面上に形成されている。第２の封止樹脂層２５４における中央部の領域には、透明基体２１０の貫通孔２１８を露出させるための開口２５６が形成されている。第２の封止樹脂層２５４は放熱特性に直接影響を与えるため、その厚みは５０μｍ以下であるのが好ましい。より好ましくは、第２の封止樹脂層２５４の厚みは１０μｍ以下である。

蛍光体は、白色ＬＥＤにおいてよく用いられているＹＡＧ（イットリウム・アルミ・ガーネット）蛍光体等を用いてもよい。さらに蛍光体としては、例えば、Ｃｅ：ＹＡＧ（セリウム賦活イットリウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体（Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ，（Ｙ，Ｇｄ）_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ等）、Ｅｕ：ＢＯＳＥ（ユーロピウム賦活バリウム・ストロンチウム・オルソシリケート）蛍光体、Ｅｕ：ＳＯＳＥ（ユーロピウム賦活ストロンチウム・バリウム・オルソシリケート）蛍光体、ユーロピウム賦活αサイアロン蛍光体、Ｃｅ：ＴＡＧ（セリウム附活テルビウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体（Ｔｂ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ等）、アルカリ土類（Ｅｕ附活Ｍ_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ，ＭＳｉ_１２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕ等、Ｃｅ附活Ｃａ_３ＳＣ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２）、カズン−Ｅｕ（Ｅｕ附活ＣａＡｌＳｉ_３Ｎ_３）、及び、Ｌａ酸窒化物−Ｃｅ Ｃｅ附活ＬａＡｌ（Ｓｉ_６−ｚＡｌ_２）Ｎ_１０−ｚ０、βサイアロン系等を適用できる。（Ｓｒ，Ｂａ，Ｍｇ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ、Ｃａ_３（Ｓｃ，Ｍｇ）_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ等からなる緑色蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ等からなる赤色蛍光体、（Ｓｉ，Ａｌ）_６（Ｏ，Ｎ）_８：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ等からなる黄色蛍光体等を用いてもよい。ナノ蛍光体等も好適に用いることができる。

上述した反射板２３０は、本発光装置２００において３つの大きな役割を果たす。１つ目の役割は、発光素子１００及び蛍光体から出射された光を効率よく反射する役割である。この役割を果たすことによって、光を有効に発光装置（以下「パッケージ」と記す場合がある。）から取出すことが可能となる。２つ目の役割は、発光素子１００を駆動する際に発生する熱を面内で均一に広げ、効率よく放熱する役割である。この役割を果たすことによって、面内均一性の高い放熱が実現される。３つ目の役割は、封止樹脂層２５０を形成する際の土台としての役割である。この役割を果たすことによって、後述するように、簡便に透明基体２１０の側面２１６（２１６ａ〜２１６ｄ）を、蛍光体を含有した封止樹脂層２５０で覆うことが可能となる。これにより、透明基体２１０の表面２１２、裏面２１４及び側面２１６（２１６ａ〜２１６ｄ）を封止樹脂層２５０で容易に覆うことが可能となるため、透明基体２１０から発光素子１００の発光色のままの光が多く出射されるような領域を簡単になくすことができ、均一な発光色の発光装置を容易に実現できる。

《発光素子１００の構成》
図９を参照して、本実施の形態に係る発光素子１００は、自身が発する光に対して透光性を有する成長基板１１０を備えている。成長基板としては、一般的にサファイア基板及び窒化物半導体基板（例えば、ＧａＮ基板、ＡｌＩｎＧａＮ基板、ＡｌＧａＮ基板、ＡｌＮ基板等）、ＳｉＣ基板、石英基板等の透光性を有する基板が好ましい。成長基板１１０は、主面１１０ａを有する。成長基板１１０の主面１１０ａ上には、半導体多層膜を含む多層構造体１５０が形成されている。この多層構造体１５０は、成長基板１１０側から順に形成された、ｎ型層１２０、ＭＱＷ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｑｕａｎｔｕｍ Ｗｅｌｌ）構造を有するＭＱＷ発光層１３０、及び、ｐ型層１４０を含む。

本実施の形態では、成長基板１１０にサファイア基板を用いている。この成長基板１１０の厚みは例えば約１２０μｍである。ｎ型層１２０は、成長基板１１０の主面１１０ａ上に、バッファ層、下地層、ｎ型窒化物半導体層、低温ｎ型ＧａＮ／ＩｎＧａＮ多層構造、及び、中間層である超格子層（以上、いずれも図示せず。）が主面１１０ａ側からこの順に形成されることによって構成されている。本実施の形態において、超格子層とは、非常に薄い結晶層を交互に積層することにより、その周期構造が基本単位格子よりも長い結晶格子からなる層を意味する。ｐ型層１４０は、ＭＱＷ発光層１３０上に、ｐ型ＡｌＧａＮ層、ｐ型ＧａＮ層及び高濃度ｐ型ＧａＮ層（以上、いずれも図示せず。）がＭＱＷ発光層１３０側からこの順に形成されることによって構成されている。

バッファ層は、例えばＡｌ_ｓ０Ｇａ_ｔ０Ｎ（０≦Ｓ０≦１、０≦ｔ０≦１、ｓ０＋ｔ０≠０）からなる。バッファ層は、ＡｌＮ層又はＧａＮ層から構成されているとより好ましい。Ｎ（窒素）の極一部（例えば０．５％〜２％程度）をＯ（酸素）に置き換えてもよい。そうすることにより、成長基板１１０の主面１１０ａの法線方向に伸張するようにバッファ層が形成されるので、結晶粒の揃った柱状結晶の集合体からなるバッファ層が得られる。バッファ層の厚みは、特に限定されないが、３ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるのが好ましく、５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であればより好ましい。

下地層は、例えばＡｌ_ｓ１Ｇａ_ｔ１Ｉｎ_ｕ１Ｎ（０≦ｓ１≦１、０≦ｔ１≦１、０≦ｕ１≦１、ｓ１＋ｔ１＋ｕ１≠０）からなる。下地層は、Ａｌ_ｓ１Ｇａ_ｔ１Ｎ（０≦ｓ１≦１、０≦ｔ１≦１、ｓ１＋ｔ１≠１）から構成されているとより好ましく、ＧａＮ層から構成されているとさらに好ましい。下地層の厚みは、１μｍ以上８μｍ以下であるのが好ましい。

ｎ型窒化物半導体層は、例えばＡｌ_ｓ２Ｇａ_ｔ２Ｉｎ_ｕ２Ｎ（０≦ｓ２≦１、０≦ｔ２≦１、０≦ｕ２≦１、ｓ１＋ｔ１＋ｕ１≒１）にｎ型不純物がドーピングされた層からなる。ｎ型窒化物半導体層は、Ａｌ_ｓ２Ｇａ_１−ｓ２Ｎ（０≦ｓ２≦１、好ましくは０≦ｓ２≦０．５、より好ましくは０≦ｓ２≦０．１）にｎ型不純物がドーピングされた層から構成されているとより好ましい。ｎ型不純物にはＳｉが用いられている。ｎ型ドーピング濃度（キャリア濃度とは異なる）は、特に限定されないが、１×１０^１９ｃｍ^−３以下であるのが好ましい。

低温ｎ型ＧａＮ／ＩｎＧａＮ多層構造は、ＭＱＷ発光層１３０に対する成長基板１１０及び下地層からの応力を緩和する機能を有する。この低温ｎ型ＧａＮ／ＩｎＧａＮ多層構造は、約７ｎｍの厚みを有するｎ型ＩｎＧａＮ層、約３０ｎｍの厚みを有するｎ型ＧａＮ層、約７ｎｍの厚みを有するｎ型ＩｎＧａＮ層、及び、約２０ｎｍの厚みを有するｎ型ＧａＮ層を交互に積層した多層構造からなる。

超格子層は、ワイドバンドギャップ層とナローバンドギャップ層とが交互に積層された超格子構造を有している。その周期構造は、ワイドバンドギャップ層を構成する半導体材料の基本単位格子及びナローバンドギャップ層を構成する半導体材料の基本単位格子よりも長い。超格子層の一周期の長さ（ワイドバンドギャップ層の厚みとナローバンドギャップ層の厚みとの合計厚み）は、ＭＱＷ発光層１３０の一周期の長さよりも短い。超格子層の具体的な厚みは、例えば１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。各ワイドバンドギャップ層は、例えばＡｌ_ａＧａ_ｂＩｎ_{（１−ａ−ｂ）}Ｎ（０≦ａ＜１、０＜ｂ≦１）からなる。各ワイドバンドギャップ層は、ＧａＮ層から構成されていると好ましい。各ナローバンドギャップ層は、ワイドバンドギャップ層よりバンドギャップが小さく、かつ、ＭＱＷ発光層１３０の各井戸層（図示せず。）よりもバンドギャップが大きい半導体材料から構成されているのが好ましい。各ナローバンドギャップ層は、例えばＡｌ_ａＧａ_ｂＩｎ_{（１−ａ−ｂ）}Ｎ（０≦ａ＜１、０＜ｂ≦１）からなる。各ナローバンドギャップ層は、Ｇａ_ｂＩｎ_{（１−ｂ）}Ｎ（０＜ｂ≦１）から構成されていると好ましい。なお、ワイドバンドギャップ層及びナローバンドギャップ層の両方がアンドープであると駆動電圧が上昇するため、ワイドバンドギャップ層及びナローバンドギャップ層の少なくとも一方は、ｎ型不純物がドーピングされているのが好ましい。

ＭＱＷ発光層１３０は、バリア層及び井戸層（いずれも図示せず。）が交互に積層された多重量子井戸構造を有している。ＭＱＷ発光層１３０の一周期（バリア層の厚みと井戸層の厚みとの合計厚み）の長さは、例えば５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。各井戸層の組成は、半導体発光素子に求められる発光波長に合わせて調整される。例えば、各井戸層の組成は、Ａｌ_ｃＧａ_ｄＩｎ_{（１−ｃ−ｄ）}Ｎ（０≦ｃ＜１、０＜ｄ≦１）とすることができる。各井戸層の組成は、Ａｌを含まない、Ｉｎ_ｅＧａ_{（１−ｅ）}Ｎ（０＜ｅ≦１）であればより好ましい。各井戸層の組成は同じであるのが好ましい。そうすることにより、各井戸層において、電子とホールとの再結合により発光する波長を同じにできる。そのため、半導体発光素子の発光スペクトル幅を狭くできるため好ましい。各井戸層の厚みは、１ｎｍ以上７ｎｍ以下であるのが好ましい。

バリア層は、井戸層よりもバンドギャップエネルギーが大きい方が好ましい。各バリア層の組成は、Ａｌ_ｆＧａ_ｇＩｎ_{（１−ｆ−ｇ）}Ｎ（０≦ｆ＜１、０＜ｇ≦１）とすることができる。各バリア層の組成は、Ａｌを含まないＩｎ_ｈＧａ_{（１−ｈ）}Ｎ（０＜ｈ≦１）、又は、井戸層との格子定数をほぼ一致させたＡｌ_ｆＧａ_ｇＩｎ_{（１−ｆ−ｇ）}Ｎ（０≦ｆ＜１、０＜ｇ≦１）であればより好ましい。各バリア層の厚みは、小さいほど駆動電圧が低下する一方、極端に小さくすると発光効率が低下する傾向にある。そのため、各バリア層の厚みは、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であるのが好ましく、３ｎｍ以上７ｎｍ以下であればより好ましい。

井戸層及びバリア層には、ｎ型不純物がドーピングされている。ただし、井戸層及びバリア層には、ｎ型不純物がドーピングされていなくてもよい。

ｐ型層１４０は、例えばＡｌ_ｓ４Ｇａ_ｔ４Ｉｎ_ｕ４Ｎ（０≦ｓ４≦１、０≦ｔ４≦１、０≦ｕ４≦１、ｓ４＋ｔ４＋ｕ４≠０）にｐ型不純物がドーピングされた層からなる。ｐ型層１４０は、Ａｌ_ｓ４Ｇａ_１−ｓ４Ｎ（０＜ｓ４≦０．４、好ましくは０．１≦ｓ４≦０．３）にｐ型不純物がドーピングされた層から構成されていればより好ましい。ｐ型層１４０におけるキャリア濃度は、１×１０^１７ｃｍ^−３以上であるのが好ましい。ここで、ｐ型不純物の活性率は０．０１程度であることから、ｐ型層１４０におけるｐ型ドーピング濃度（キャリア濃度とは異なる）は１×１０^１９ｃｍ^−３以上であるのが好ましい。ただし、ＭＱＷ発光層１３０に近い層（例えばｐ型ＡｌＧａＮ層）では、ｐ型ドーピング濃度はこれより低くてもよい。ｐ型層１４０の厚み（３層の合計厚み）は、特に限定されないが、例えば５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とすることができる。ｐ型層１４０の厚みを小さくすれば、その成長時における加熱時間を短縮できるため、ｐ型不純物のＭＱＷ発光層１３０への拡散を抑制できる。

上記多層構造体１５０はさらに、ｎ型層１２０の一部が露出された領域である露出部と、露出部の外側の領域であるメサ部とを含む。

図９及び図１０を参照して、露出部の上面上（ｎ型層１２０上）には、ｎ側電極１６０が形成されている。このｎ側電極１６０は、ワイヤボンド領域であるパッド部１６０ａと、このパッド部１６０ａと一体に形成された電流拡散を目的とする細長い突出部１６０ｂ（枝電極）とを含む。メサ部の上面上（ｐ型層１４０上）には、透光性電極１７０を介してｐ側電極１８０が形成されている。透光性電極１７０は、メサ部上において、比較的広い範囲にわたって広面積に形成されている。ｐ側電極１８０は、透光性電極１７０上の一部の領域に形成されている。このｐ側電極１８０は、ワイヤボンド領域であるパッド部１８０ａと、このパッド部１８０ａと一体に形成された電流拡散を目的とする細長い突出部１８０ｂ（枝電極）とを含む。

ｎ側電極１６０は、ｎ型層１２０上に、例えばチタン層、アルミニウム層及び金層がこの順に積層された多層構造を有する。ｎ側電極１６０の厚みは例えば約１μｍである。ワイヤボンドを行なう場合の強度を想定すると、ｎ側電極１６０は１μｍ程度の厚みを有していればよい。

透光性電極１７０は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）から構成されている。その厚みは、例えば２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。ｐ側電極１８０は、透光性電極１７０上に、例えばニッケル層、アルミニウム層、チタン層及び金層がこの順に積層された多層構造を有する。ｐ側電極１８０の厚みは例えば約１μｍである。ｐ側電極１８０においても、ワイヤボンドを行なう場合の強度を想定すると、その厚みは１μｍ程度であればよい。

発光素子１００の上面には、ＳｉＯ_２からなる絶縁性の透明保護膜１９０が設けられている。この透明保護膜１９０は、発光素子１００の上面のほぼ全体を覆うように形成されている。ただし、透明保護膜１９０は、ｐ側電極１８０のパッド部１８０ａ及びｎ側電極１６０のパッド部１６０ａを露出させるようにパターニングされている。

［発光素子１００から出射された光の経路］
図２を参照して、発光素子１００から出射された光の経路について説明する。透明基体２１０を含む本発光装置２００は、発光素子１００から出射された光が主として以下の３つのルート（Ｐルート、Ｑルート及びＲルート）を経てパッケージの外部に出射される。

Ｐルートは、発光素子１００から上部方向に出射された光が第１の封止樹脂層２５２を通って外部に出射されるルートである。発光素子１００から上部方向に出射された光の一部は第１の封止樹脂層２５２中に分散された蛍光体に吸収されて当該蛍光体から波長変換された光が外部に出射される。蛍光体から出射された光と、発光素子１００から出射された発光色のままの光とが一緒に出射されることにより、発光装置２００から例えば白色光として外部に出射される。

Ｑルートは、発光素子１００の下面から下部方向に出射された光が、接着層２４０及び透明基体２１０を透過して反射板２３０の開口部２３２から外部に出射されるルートである。透明基体２１０を透過した光は開口部２３２を介して第２の封止樹脂層２５４に入射する。第２の封止樹脂層２５４に入射した光の一部は、第２の封止樹脂層２５４中に分散された蛍光体に吸収されて当該蛍光体から波長変換された光が外部に出射される。蛍光体から出射された光と、発光素子１００から出射された発光色のままの光とが一緒に出射されることにより、発光装置２００から例えば白色光として外部に出射される。

Ｒルートは、発光素子１００の下面から下部方向に出射された光が、接着層２４０を透過して透明基体２１０に入射し、透明基体２１０中を伝播して透明基体２１０の側面２１６から外部に出射されるルートである。

本実施の形態のように、接着層２４０に蛍光体が含有されていない場合、接着層２４０を透過して透明基体２１０に入射した光は発光素子１００から出射された発光色のままの光である。Ｒルートでは、発光素子１００の発光色のままの光が透明基体２１０中を伝播して透明基体２１０の側面２１６から出射される。

このとき、透明基体２１０の側面２１６の近傍に適切な量の蛍光体がないと、透明基体２１０の側面２１６から発光素子１００の発光色のままの光が多く出射されてしまう。発光素子１００から出射される光の色が例えば青色の場合、青い筋状の発光パターンとなり、電球等の光源として用いた場合に非常に問題となる。

本実施の形態では、上述したように、透明基体２１０の表面２１２及び裏面２１４に加えて、４つの側面２１６（２１６ａ〜２１６ｄ）も蛍光体を含有した封止樹脂層２５０で覆われている。すなわち、透明基体２１０の表面２１２及び裏面２１４のみならず、側面２１６についても適切な蛍光体を含有した封止樹脂層２５０できっちりと覆われている。そのため、透明基体２１０中を伝播して透明基体２１０の側面２１６から出射した光は、第１の封止樹脂層２５２に入射する。第１の封止樹脂層２５２に入射した光の一部は、第１の封止樹脂層２５２中に分散された蛍光体に吸収されて当該蛍光体から波長変換された光が外部に出射される。蛍光体から出射された光と、発光素子１００から出射された発光色のままの光とが一緒に出射されることにより、発光装置２００から例えば白色光として外部に出射される。

このように、本発光装置２００では、発光素子１００の発光色のままの光が多く出射される領域（例えば、発光素子１００の発光色のままの光のみが出射される領域）がないため、広範囲にわたって均一な発光色の光（例えば白色光）が出射される。

［封止樹脂層２５０と透明基体２１０との関係］
図２及び図３を参照して、第１の封止樹脂層２５２と透明基体２１０との関係について説明する。透明基体２１０の各端部２１０ｅ〜２１０ｈから第１の封止樹脂層２５２における対応する各端部２５２ｅ〜２５２ｈまでの距離をそれぞれ距離ｄとする。透明基体２１０の表面２１２から第１の封止樹脂層２５２の上面（透明基体２１０の表面２１２と対向する外表面）までの距離を距離ｔとする。この場合、距離ｄと距離ｔとは以下の式（１）の関係を有しているのが好ましい。
ｄ≧ｔ ・・・・ （１）

発光素子１００から出射される光が例えば波長４５０ｎｍの青色光の場合、距離ｄが距離ｔに対してｄ＜ｔとなっていると、透明基体２１０中を伝播して透明基体２１０の側面２１６から出射される青色光が十分に蛍光体を励起できず、Ｐルートの光に比べて青色の光が強く出射されてしまう。この場合、均一な光源（例えば白色光源）が得られず、電球等の照明装置に搭載した場合にこの青色の光がライン状に見えることがある。

上記した式（１）の関係を満たすことにより、青色の光がライン状に見える問題が解消される。したがって、距離ｄと距離ｔとが上記した式（１）の関係を満たすように、第１の封止樹脂層２５２が形成されているのが好ましい。

［反射板２３０と透明基体２１０との関係］
図２及び図３を参照して、反射板２３０と透明基体２１０との関係について説明する。透明基体２１０の各端部２１０ｅ〜２１０ｈから反射板２３０における対応する各端部２３０ｅ〜２３０ｈまでの距離をそれぞれ距離Ａとする。この場合、距離Ａと距離ｄとは以下の式（２）の関係を有しているのが好ましい。
Ａ≧ｄ ・・・・ （２）

すなわち、第１の封止樹脂層２５２の端部２５２ｅ〜２５２ｈは、それぞれ、透明基体２１０の端部から反射板２３０の端部までの間に位置するように形成するのが好ましい。上記した式（２）の関係を満たすことにより、簡便に透明基体２１０の側面２１６（２１６ａ〜２１６ｄ）を、蛍光体を含有した第１の封止樹脂層２５２で覆うことが可能となる。

なお、距離ｄと距離ｔとは、ｄ≧ｔの関係を有しているのが好ましいため、距離Ａ、距離ｄ及び距離ｔは、以下の式（３）の関係を有しているのが好ましい。
Ａ≧ｄ≧ｔ ・・・・ （３）

図３及び図１１を参照して、反射板２３０に形成された開口部２３２の各端部２３２ａ〜２３２ｄから透明基体２１０における対応する各端部までの距離をそれぞれ距離Ｂとする。距離Ｂは、反射板２３０と透明基体２１０との重なり合った領域の幅でもある。透明基体２１０と反射板２３０の固定（接着）の状況は、距離Ｂによって決定される。透明基体２１０と反射板２３０とを十分に固定するために、距離Ｂは５００μｍ以上であるのが好ましい。一方、距離Ｂが大きくなると、開口部２３２を介して下方に抜ける光の量が減少する。このため、距離Ｂを適宜調整することで、下方へ出射する光の量を制御できる。

さらに、開口部２３２の各端部２３２ａ〜２３２ｄから当該端部２３２ａ〜２３２ｄの最も近傍に位置する発光素子１００の端までの距離をそれぞれ距離Ｃとする。距離Ｃは、発光素子１００から出射される光の効率に影響を与える。そのため、距離Ｃは、以下の式（４）を満たしているのが好ましい。
Ｃ＞０ ・・・・ （４）

すなわち、複数の発光素子１００の全てが平面図的に見て開口部２３２の内側の領域に位置するように透明基体２１０上に搭載されているのが好ましい。なお、距離Ｃは、透明基体２１０の厚みｘとの関係において以下の式（５）を満たしていれば、光取出し効率がより高くなるため、より好ましいことが分かった。
ｘ≧Ｃ ・・・・ （５）

［製造方法］
図２、図４、図５、図７、図８、図１２及び図１３を参照して、本実施の形態に係る発光装置２００の製造方法について説明する。まず、図４に示すような透明基体２１０を準備する。透明基体２１０の少なくとも裏面２１４を非平滑面とする。例えば、透明基体２１０の裏面２１４を研磨せずに、凹凸を残したままの面とする。その他、意図的にストライプ及びディンプル等の凹凸を設けてもよい。透明基体２１０の裏面２１４を非平滑面とすることにより、透明基体２１０の裏面２１４に別途透光性部材等を設けなくても発光素子１００の下面から透明基体２１０に導光された光を効率よく外部に取出すことができる。

次に、透明基体２１０の所定の領域に金属柱３００を固定するための貫通孔２１８を形成する。貫通孔２１８が形成された領域に、電極パッドを形成する。図１２（ａ）を参照して、電極パッドは、透明基体２１０の両面に形成する。貫通孔２１８の内側面には電極パッドと同一材料で形成された接続部２２４（図５参照）を形成する。電極パッドと接続部２２４とは例えば同一工程で一体的に形成することができる。なお、貫通孔２１８を形成する工程の前に電極パッドを形成する工程を行ない、電極パッドを形成した後に、電極パッドの形成領域に貫通孔２１８を形成するようにしてもよい。

その後、透明基体２１０の表面２１２上に複数の発光素子１００をダイボンドペーストにより実装する。具体的には、発光素子１００をシリコーン樹脂からなるダイボンドペーストを用いて載置し、１５０℃で２〜３時間加熱することでダイボンドペーストを硬化させて発光素子１００を透明基体２１０の表面２１２上に接着する。

図１２（ｂ）を参照して、複数の発光素子１００が搭載された透明基体２１０を反射板２３０の上面上に接着剤等で固定する。反射板２３０は、図７に示すような形状及び寸法に加工する。具体的には、Ａｌ合金からなる金属板を略矩形状に加工し、その中央部分に開口部２３２を形成する。反射板２３０の延び方向における両端部分には、補助金属柱３１０（図２参照）が固定される貫通孔２３４を形成する。図１３を参照して、透明基体２１０を反射板２３０に固定する際に、透明基体２１０で開口部２３２を塞ぐように当該透明基体２１０を固定する。このとき、透明基体２１０に搭載された複数の発光素子１００が、反射板２３０の開口部２３２と対向するように調整する。なお、平面図的に見た場合に、複数の発光素子１００の全てが開口部２３２の内側の領域に位置するように透明基体２１０を反射板２３０の上面上に固定するのが好ましい。

図１２（ｃ）及び図１３を参照して、透明基体２１０を反射板２３０に固定した後、各発光素子１００をワイヤ２４２で結線する。

続いて、図１２（ｄ）を参照して、反射板２３０の上面上及び透明基体２１０上に、透明基体２１０の側面２１６をも含めて透明基体２１０の外面を覆うように、蛍光体を含有した透明樹脂を例えばポッティング法により塗布する。このとき、透明基体２１０の貫通孔２１８が透明樹脂で埋まらないようにする。そして、オーブンにて１５０℃程度の温度で２〜３時間程度加熱して透明樹脂を硬化させる。さらに、図１２（ｅ）に示すように、透明基体２１０が搭載されていない、反射板２３０の下面上にも、蛍光体を含有した透明樹脂を例えばポッティング法により塗布し、同様に、オーブンにて１５０℃程度の温度で２〜３時間程度加熱して透明樹脂を硬化させる。このときも、透明基体２１０の貫通孔２１８が透明樹脂で埋まらないようにする。また、図８に示すように、透明基体２１０の貫通孔２１８が反射板２３０の下面から露出するように透明樹脂を塗布する。

このように、透明基体の片面ずつ透明樹脂を塗布して硬化させることにより、ポッティング法等の非常に容易な方法で透明基体２１０の両面上に蛍光体を含有した透明樹脂（封止樹脂層２５０）を形成できる。このとき、透明基体２１０の側面２１６に蛍光体を含有した透明樹脂（封止樹脂層２５０）が十分に回りこむことが重要である。これは、透明樹脂（封止樹脂層２５０）の土台となる反射板２３０を透明基体２１０より大きく形成することで、非常に簡便に透明基体２１０を覆うように透明樹脂を形成できる。そのため、透明基体２１０の側面２１６に蛍光体を含有した透明樹脂（封止樹脂層２５０）を十分に回りこませた状態で封止樹脂層２５０を形成できる。

なお、透明樹脂を塗布する際に、透明樹脂が反射板２３０上で流れださないように、図１２（ｄ）及び図１２（ｅ）に示すようなダム３０及び３２を反射板２３０上に設けてもよい。このダム３０及び３２は、例えばシリコーン樹脂及びエポキシ樹脂等を用いて形成できる。

これにより、本実施の形態に係る発光装置２００が製造される。こうして製造された発光装置２００に金属柱３００及び補助金属柱３１０を固定する。具体的には、図２に示すように、透明基体２１０の貫通孔２１８に金属柱３００を挿入して金属柱３００を透明基体２１０に固定する。さらに、反射板２３０の貫通孔２３４に補助金属柱３１０をネジ止め固定する。

図１を参照して、金属柱３００及び補助金属柱３１０が固定された発光装置２００を照明装置の本体部分に固定してバルブ６０を取付けることにより、電球型のＬＥＤランプに組立てる。これにより、本実施の形態に係る照明装置５０が製造される。

［本実施の形態の効果］
以上の説明から明らかなように、本実施の形態に係る発光装置２００及び照明装置５０は、以下に述べる効果を奏する。

複数の発光素子１００は透明基体２１０上に搭載されており、この透明基体２１０が反射板２３０上に固定されている。発光素子１００で生じた熱はこの反射板２３０を介して放熱される。反射板２３０上に透明基体２１０を固定することにより、複数の発光素子の駆動によって発生した熱を面内で均一に広げて効率よく放熱できる。すなわち、面内均一性の高い放熱を実現できる。そのため、例えば透明基体２１０の中心部分に熱がこもったり、複数の発光素子において温度が異なる、温度ムラが生じたりするのを抑制できる。

透明基体２１０が固定される反射板２３０には、複数の発光素子１００と対向する領域に開口部２３２が設けられている。発光素子１００の下面から出射された光は、透光性を有する接着層２４０及び透明基体２１０を透過して反射板２３０の開口部２３２から出射される。すなわち、反射板２３０の下面側にも光を出射できる。そのため、発光装置２００の上方のみならず下方にも光を出射できるので、広範囲に光を出射できる。

本発光装置２００はまた、蛍光体を含有する封止樹脂層２５０で透明基体２１０が覆われている。そのため、発光素子１００の発光色のままの光が透明基体２１０中を伝播して外部に出射されるのを抑制できる。したがって、発光素子１００の発光色のままの光が多く出射されてしまうのを抑制できるので、色むらの発生を抑制できる。さらに、透明基体２１０を固定する反射板２３０を含むことによって、発光素子１００及び蛍光体から出射された光を反射板２３０で効率よく反射できるので、光を有効にパッケージの外部に取出すことができる。

このように、本発光装置２００によれば、面内均一性の高い放熱を実現できるとともに、均一な発光色の光を広範囲に、かつ、効率よく出射できる。

さらに、反射板２３０における開口部２３２の形成領域を透明基体２１０の平面積より小さくすることによって、容易に、発光素子１００が搭載された透明基体２１０を、その発光素子１００が開口部２３２と対向するようにして反射板２３０に固定できる。

蛍光体を含有しない接着層２４０を介して発光素子１００を透明基体２１０上に固定することにより、接着層２４０の厚みが大きくなり過ぎるのを抑制できるので、放熱性をより向上できる。本発光装置２００は、蛍光体を含有する封止樹脂層２５０で透明基体２１０が覆われているため、このように構成した場合でも、発光素子１００の発光色のままの光が透明基体２１０中を伝播して外部に出射されるのを抑制できる。これより、放熱特性をより向上させながら、例えば、青色の光がライン状に見えるという問題が生じるのを抑制できる。

第１の封止樹脂層２５２を形成する際に、透明基体２１０の端部から封止樹脂層２５０の端部までの距離ｄを透明基体２１０の表面２１２から第１の封止樹脂層２５２の上面までの距離ｔ以上とすることによって、透明基体２１０の側面２１６を、容易に、適切な量の蛍光体を含有する第１の封止樹脂層２５２で覆うことができる。透明基体２１０中を伝播して当該透明基体２１０の側面２１６から出射される光は、透明基体２１０の側面を覆う第１の封止樹脂層２５２中の蛍光体を十分に励起できるため、発光素子１００の発光色のままの光が多く出射されてしまうのを容易に抑制できる。その結果、外部に出射される光を容易に均一な発光色の光にできる。

透明基体２１０の端部から反射板２３０の端部までの距離Ａを透明基体２１０の端部から封止樹脂層２５０の端部までの距離ｄ以上とすることにより、容易に、蛍光体を含有する第１の封止樹脂層２５２で透明基体２１０を覆うことができる。加えて、容易に、透明基体２１０の側面２１６を適切な量の蛍光体を含有する封止樹脂層２５０で覆うことができる。

さらに、開口部２３２の端部から複数の発光素子１００のうち最も当該端部側の発光素子１００までの距離をＣとした場合に、距離ＣをＣ＞０となるように構成することによって、発光素子１００から出射された光を開口部２３２から効率よく反射板２３０の下面側に取出すことができる。そのため、発光素子１００からの光を広範囲に、かつ、効率よく外部に出射できる。

なお、反射板２３０を金属材料から構成することにより、より一層、発光素子１００で生じた熱を面内で均一に広げて効率よく放熱できる。これにより、発光装置２００の放熱性をより一層向上できる。

本実施の形態に係る照明装置５０は、上記発光装置２００を光源として搭載することによって、広範囲に光を放射する電球型のＬＥＤランプとすることができる。このとき、発光装置２００を放熱部材としても機能する金属柱３００及び補助金属柱３１０で支持することによって、発光素子１００で発生した熱をさらに効率よく放熱できる。

（第２の実施の形態）
図１４を参照して、本実施の形態に係る照明装置５００は、第１の実施の形態に係る照明装置５０と同様、電球型のＬＥＤランプである。この照明装置５００は、照明装置５０の発光装置２００に代えて、発光装置６００を含む。

図１５を参照して、本実施の形態に係る発光装置６００は、上記第１の実施の形態に係る発光装置２００において、封止樹脂層２５０を被覆する透明封止樹脂層６５０をさらに含む。

本実施の形態では、封止樹脂層２５０が透明封止樹脂層６５０で被覆されているため、発光素子１００を封止する封止樹脂層（透明樹脂層）が２層構造となっている。外側の透明封止樹脂層６５０は、例えばシリコーン樹脂によって形成されている。この透明封止樹脂層６５０には蛍光体が含有されていない。

透明封止樹脂層６５０の表面は、球状又は凸形状とされている。透明封止樹脂層６５０の表面をこのような形状とすることにより、発光素子１００から発する光、及び封止樹脂層２５０に含まれる蛍光体から発する光を、球状又は凸形状の透明封止樹脂層６５０で周囲に無指向に放出できる。

透明封止樹脂層６５０は光学レンズとして機能させることも可能である。これにより全方向へ均等な光を放出することが可能な発光装置６００が得られる。透明封止樹脂層６５０は、例えばトランスファー成型等により形成できる。透明封止樹脂層６５０の形成にトランスファー成型等の成型方法を用いることにより、透明封止樹脂層６５０の表面をあらゆる光学レンズ状の曲面に成型することが可能である。

なお、透明封止樹脂層６５０の屈折率は、蛍光体を含有する封止樹脂層２５０と同等かそれより小さい屈折率であるのが光取出しの観点からは好ましい。

（第３の実施の形態）
図１６を参照して、本実施の形態に係る発光装置７００は、透明基体２１０が反射板２３０の下面上に固定されている。具体的には、透明基体２１０の表面２１２と反射板２３０の下面とが図示しない接着剤によって固定されている。複数の発光素子１００は、反射板２３０の開口部２３２の内側の領域に位置している。

発光装置７００は、封止樹脂層２５０と同様の封止樹脂層７５０によって透明基体２１０が覆われている。封止樹脂層７５０は、反射板２３０の上面上に形成される第１の封止樹脂層７５２と、反射板２３０の下面上に形成される第２の封止樹脂層７５４とを含む。第１の実施の形態と同様、第１の封止樹脂層７５２及び第２の封止樹脂層７５４には蛍光体が含有されている。

本実施の形態では、透明基体２１０が反射板２３０の下面に固定されているため、透明基体２１０の側面２１６は第２の封止樹脂層７５４によって覆われている。すなわち、第２の封止樹脂層７５４は、透明基体２１０の裏面２１４及び側面２１６を覆うように反射板２３０の下面上に形成されている。一方、第１の封止樹脂層７５２は、透明基体２１０の表面２１２、複数の発光素子１００及びワイヤ２４２を封止するように反射板２３０の上面上に形成されている。

このような構成を有する発光装置７００は、第１の実施の形態に係る発光装置２００と同様の効果を有する。

（変形例）
上記実施の形態では、電球型のＬＥＤランプに本発明を適用した例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。電球型のＬＥＤランプ以外の照明装置に本発明を適用することもできる。

上記実施の形態では、反射板に光透過部（光通過部）としての開口部を形成した例について示したが、光透過部（光通過部）は、開口部以外に例えば切欠き状のものであってもよい。そのような反射板の一例を図１７及び図１８に示す。図１７を参照して、反射板１２３０は、反射板２３０を２つに分割した形状を有する。反射板１２３０は一方側の反射板１２４０と他方側の反射板１２５０とを含む。反射板１２４０は切欠部１２４２を有しており、反射板１２５０は切欠部１２５２を有している。切欠部同士を向かい合わせて、反射板１２４０と反射板１２５０とをつき合わせると、反射板２３０と同様の形状となる。図１８を参照して、反射板１２４０及び反射板１２５０は、透明基体２１０が固定されることによって、一体化される。このような反射板１２５０を用いた場合も、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。

上記実施の形態では、反射板に光透過部（光通過部）としての開口部を１つ形成した例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。反射板の光透過部は複数の開口部によって形成されていてもよい。そのような反射板の一例を図１９及び図２０に示す。図１９及び図２０を参照して、反射板１３３０は、複数の開口部１３３２〜１３３４を有している。開口部１３３２〜１３４２は、発光素子１００と対向する領域に形成されている。すなわち、発光素子１００の直下の領域に位置するように複数の開口部１３３２〜１３４２が反射板１３３０に形成されている。開口部１３４４は、透明基体２１０の貫通孔２１８を露出させるために形成されている。この開口部１３４４によって、金属柱を透明基体２１０に固定することができる。このように、反射板の光透過部は複数の開口部１３３２〜１３４２によって形成した場合でも、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。

上記実施の形態では、反射板に略矩形状の開口部を形成した例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。開口部の平面形状は矩形状以外の形状であってもよい。開口部の平面形状は、例えば円形状及び楕円形状等であってもよい。

上記実施の形態において、金属柱の固定方法はネジ止め固定等であってもよい。例えば、図２１に示す発光装置８００のように、金属柱３００Ａをネジ８１０によって固定するようにしてもよい。なお、金属柱及び補助金属柱の固定方法は、ネジ止め以外に、例えばリベット、かしめ、溶接、接着、係止、係合及び嵌合等の他の固定方法を適宜用いることもできる。

上記実施の形態では、サファイアからなる透明基体を用いた例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。透明基体の構成材料はサファイア以外であってもよい。ただし、透明基体の構成材料は、光透過性を有することに加えて、高い熱伝導性を有しているのが好ましい。このような熱伝導性の高い材料としては、例えば、サファイア、ＧａＮ、酸化ベリリウム（ベリリア）、ＺｎＯ、ＳｉＣ、Ｓｉ、ＺｎＳ、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ダイヤモンド及びルビー等の単結晶材料又は多結晶材料等、若しくはそれらの結晶体で形成されたセラミック材料等を用いることができる。

特に透明基体として導電性を有する部材を使用すると、発光素子の搭載面でも導通を得ることができるので、ワイヤボンディングは一方の電極のみで足りる。そのため、ワイヤの数を減らして製造コストの削減及び歩留まりを向上できる。したがって、透明基体に導電性を有する部材を用いることにより、信頼性の向上に寄与できる。特にワイヤは、これを封止する樹脂中で熱膨張係数の違い等によって断線するおそれがあるため、ワイヤの使用本数を減らすことでこのようなリスクを低減できる。この場合、透明基体と反射板とを固定する接着剤に絶縁性の接着剤等を用いて、透明基体と反射板とが短絡しないように構成するのが好ましい。

また、発光素子と透明基体との界面における反射を低減するために、これらの間の屈折率を調整することが好ましい。発光素子が成長基板上に素子構造体が支持されている場合、成長基板と透明基体との屈折率差が小さいことが好ましく、又は成長基板の屈折率が透明基体の屈折率より大きくなるように両者の材質を決定することにより、光の反射を少なくすることができる。例えば、成長基板としてのサファイア基板上に半導体層を成長させた発光素子を用いる場合、透明基体はサファイアからなる透明基体を使用することが好ましい。サファイアの透明基体よりも屈折率の低い石英の透明基体を用いてもよい。成長基板を有さないＧａＮ系半導体素子であれば、ＧａＮからなる透明基体を用いることが好ましく、ＧａＮより屈折率の低いサファイア及び石英の透明基体を用いることが好ましい。

上記実施の形態では、透明基体の表面上に搭載された発光素子の成長基板側から出射された光は、透明基体を通り、さらに透明基体の裏面上に形成された、蛍光体を含有する第２の封止樹脂層中に入射し、そのまま透過してパッケージ下方に出射されたり、第２の封止樹脂層中の蛍光体によって、緑又は赤色の波長に波長変換されたりして、パッケージ下方に出射される。このため、透明基体の屈折率と封止樹脂層の屈折率差が小さいことが好ましい。そのため、封止樹脂層を構成する透明樹脂としては、屈折率が１．３５〜１．５８程度のシリコーン樹脂が、透明基体としては、酸化アルミニウム（例えばサファイア等）の焼結体であるセラミック基体、サファイアの透明基体、石英の透明基体等が好適であると考えられる。屈折率の関係として、成長基板≧透明基体≧透明樹脂（封止樹脂層）の関係性が好ましい。

上記実施の形態では、透明基体の裏面を非平滑面とした例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。透明基体の裏面は平滑面としてもよいし、透明基体の表面及び裏面の両方を非平滑面としてもよい。さらに、透明基体の表面及び裏面を曲面にしてもよい。このようにすれば、透明基体の表面及び裏面で全反射される光の成分を低減できるので、透明基体の内部に光が閉じ込められて光取出しが抑制されるのを防ぐことができる。

上記実施の形態では、発光素子を固定するためのダイボンドペーストにシリコーン樹脂を用いた例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。上記実施の形態におけるダイボンドペーストとして、発光素子と透明基体とを固定するとともに、発光素子からの光を透過することが可能な材料であれば、特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂等の有機材料、無機材料、並びにこれらのハイブリッド材料を用いることができる。具体的には、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂であるアクリル樹脂及びポリイミド樹脂、熱安定性が高いシリコーン樹脂等からなるダイボンドペーストが挙げられる。ダイボンドペースト（接着層）が、光及び熱等による劣化で着色すると光の取出し効率が低下するため、耐熱性、耐光性及び熱伝導性を備えることが望ましい。さらに、ダイボンドペーストの熱膨張率を調整するため、又は導電性を高めるために、これらの樹脂にフィラーを含有させることもできる。フィラーを入れることで、ダイボンドペースト内の光散乱効果をあげることができるため、光取出しに関して好ましい。

上記実施の形態では、金属柱及び補助金属柱をＡｌ合金から構成した例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。例えば、熱伝導性と導電性に優れた素材の表面に発光素子からの光を反射することが可能な金属メッキを施した金属柱及び補助金属柱を用いることもできる。金属柱の構成材料（素材）であって、熱伝導性に優れた素材として、例えば銅、鉄・ニッケル・コバルトの合金であるコバール（登録商標）及、コバールと銅の合金等が挙げられる。これらの素材は、通常の導電体よりも熱伝導性に優れているため、放熱性を向上して更なる高出力にも対応できる。特に、金属柱及び補助金属柱の素材として、耐食性、耐摩耗性、メッキ性、ろう付け性、耐応力腐食割れ性、導電性、熱伝導性に優れ、プレス、曲げ、絞り等の加工性にも優れたりん青銅を用いることが好ましい。また、上記の素材の表面にメッキを施す前に、予め銅ストライクメッキを施すことが好ましい。このように、素材の酸化物を除去し、活性化とメッキを同時に行なうことにより、素材が密着性のよい銅皮膜で覆われ、この後のメッキの付き回りが改善されると同時に、耐食性も向上することができる。さらに、メッキ浴中への素材金属の溶解も防ぐことができ、浴の汚染を防止することもできる。このように表面処理された素材に、発光素子からの光を反射することが可能なメッキを有していることが好ましい。特にメッキとして、光沢度が９０以上である導電性膜が設けられていることが好ましい。上記光沢度は、ＪＩＳ規格に基づき発光素子からの光を６０°で入射したときの鏡面反射率が８０％となる、屈折率１．５６７のガラス面を光沢度０と規定し、日本電色工業株式会社製ＶＳＲ３００Ａ微小面色差計にて測定した値を用いることができる。具体的なメッキ主材料として、Ａｕ，Ａｇ，及びＡｌ等が挙げられる。

上記実施の形態では、反射板をＡｌ合金から構成した例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。反射板はＡｌ合金以外の材料から構成されていてもよい。例えば、反射板についても、上記した金属柱に用いることが可能な材料を用いることができる。

上記実施の形態では、シリコーン樹脂からなる接着剤を用いて透明基体を反射板上に固定する例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。透明基体を反射板上に固定する接着剤は、透光性を有するもの、又は高い光反射率を有するものであればよい。このような接着剤としては、耐熱、耐光性に優れたシリコーン樹脂が好適に使用できるが、シリコーン樹脂以外に、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂であるアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることもできる。さらに、接着剤中に熱伝導をよくするためのフィラー等を入れたものであってもよい。フィラーとしては、一般的に粒径の小さいＡｌＮ等を用いることができる。

上記実施の形態では、１つの金属柱と２つの補助金属柱とを用いて発光装置を支持する例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。例えば、２つの金属柱で発光装置を支持するようにしてもよい。また、１つの金属柱のみで発光装置を支持するようにしてもよい。

上記実施の形態では、同じ種類の複数の発光素子を用いた例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。発光装置に搭載される複数の発光素子は異なる種類の素子が含まれていてもよい。なお、発光装置に搭載される発光素子の数は適宜変更できる。

上記実施の形態では、透明基体に搭載される複数の発光素子を、透明基体の表面において直並列に接続した例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。例えば、複数の発光素子を全て直列接続にしてもよいし、全て並列接続にしてもよい。

上記実施の形態では、発光素子を、蛍光体を含有しないダイボンドペースト（接着層）によって透明基体上に実装した例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。例えば、蛍光体を含有する透光性のダイボンドペーストを用いて発光素子を実装するようにしてもよい。その場合、ダイボンドペーストに分散させる蛍光体には、平均粒径が２００ｎｍ以下の蛍光体を用いるのが好ましい。このような粒径の小さい蛍光体を分散させることで放熱性の低下を効果的に抑制できる。なお、「平均粒径」とは、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径（平均粒径ｄ５０）を意味する。

上記実施の形態では、金属柱及び補助金属柱にリード端子（導入線）としての機能を持たせた例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。金属柱及び補助金属柱にリード端子としての機能を持たさずに、別途リード線（導入線）等を設けるようにしてもよい。さらに、例えば反射板上に当該反射板と絶縁された配線層を形成するようにしてもよい。この場合、反射板と金属柱とを直接接触するように構成するのが好ましい。金属柱は透明基体及び反射板の熱を照明装置の下部に放熱する役割を果たすため、金属柱と反射板とを直接接触することにより放熱性をさらに向上できる。

上記実施の形態では、透明基体及び反射板等を平面図的に見て略矩形状に形成した例について示したが本発明はそのような実施の形態には限定されない。透明基体及び反射板等の形状は矩形状以外の形状であってもよい。透明基体及び反射板等の形状は、例えば円形状及び楕円形状等であってもよい。封止樹脂層の平面形状についても透明基体等と同様、略矩形状以外の形状であってもよい。なお、透明基体及び反射板は互いに同じ形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。

上記実施の形態において、第１の封止樹脂層に分散される蛍光体と第２の封止樹脂層に分散される蛍光体は同じであってもよい。さらに、意図的に、第１の封止樹脂層と第２の封止樹脂層とに含まれる蛍光体の量を変えて、発光装置の上部方向と下部方向に出射される光の色度変えてもよい。第１の封止樹脂層と第２の封止樹脂層とに含まれる蛍光体が異なっていてもよい。例えば、上述した蛍光体群から選ばれた異なる蛍光体が含まれ、第１の封止樹脂層には緑色蛍光体、第２の封止樹脂層には赤色蛍光体等の異なる種類の蛍光体を含有させてもよい。なお、赤色蛍光体としては、例えばＥｕ附活ＣａＡｌＳｉ_３Ｎ_３を用いることができる。緑色蛍光体としては、例えば（Ｓｒ，Ｂａ，Ｍｇ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ、Ｃａ_３（Ｓｃ，Ｍｇ）_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅを用いることができる。

また上記実施の形態において、距離Ａ、距離Ｂ、距離Ｃ及び距離ｄは、透明基体及び反射板等の各端部において必ずしも互いに同じ距離となるように構成する必要はないが、各端部のいずれにおいても距離Ａ、距離Ｂ、距離Ｃ及び距離ｄが、上記した式（１）〜式（５）の関係を満たすように構成されているのが好ましい。

上記実施の形態において、発光素子の素子構成は適宜変更することができる。例えば、第１の実施の形態では、発光素子の透明電極にＩＴＯからなる透明電極を用いた例について示したが、透明電極はＩＴＯ以外に例えばＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電膜を用いることもできる。また、発光素子のｎ側電極は上記以外に例えばＷ／Ａｌ、Ｔｉ／Ａｌ、Ｔｉ／Ａｌ／Ｎｉ／Ａｕ、Ｗ／Ａｌ／ＷＰｔ／Ａｕ及びＡｌ／Ｐｔ／Ａｕ等であってもよい。

上記第２の実施の形態では、透明封止樹脂層を蛍光体が含有しない構成とした例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。透明封止樹脂層に蛍光体を含有させた構成とすることもできる。さらに透明封止樹脂層の一部（例えば透明基体の表面側及び裏面側の一方）に蛍光体を分散させた構成としてもよい。

上記第２の実施の形態では、透明封止樹脂層をシリコーン樹脂から構成した例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。透明封止樹脂層は、シリコーン樹脂以外の材料から構成されていてもよい。シリコーン樹脂以外の材料としては、例えばエポキシ樹脂、ガラス等が挙げられる。

上記で開示された技術を適宜組合せて得られる実施の形態についても、本発明の技術的範囲に含まれる。

今回開示された実施の形態は単に例示であって、この発明が上記した実施の形態のみに制限されるわけではない。この発明の範囲は、発明の詳細な説明の記載を参酌した上で、特許請求の範囲の各請求項によって示され、そこに記載された文言と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含む。

５０、５００ 照明装置
６０ バルブ
７０ 口金部
８０ 反射基体
１００ 発光素子
１１０ 成長基板
２００、６００、７００、８００ 発光装置
２１０ 透明基体
２１０ｅ〜２１０ｈ、２３０ｅ〜２３０ｈ、
２３２ａ〜２３２ｄ、２５２ｅ〜２５２ｈ 端部
２１２ 表面
２１４ 裏面
２１６ 側面
２１８ 貫通孔
２２０ 電極パッド
２３０、１２３０、１３３０ 反射板
２３２ 開口部
２４０ 接着層
２５０、７５０ 封止樹脂層
２５２、７５２ 第１の封止樹脂層
２５４、７５４ 第２の封止樹脂層
３００、３００Ａ 金属柱
３１０ 補助金属柱
６５０ 透明封止樹脂層

Claims (10)

1. 複数の発光素子と、
   前記複数の発光素子が搭載される透明基体と、
   前記透明基体が固定される反射板と、
   蛍光体を含有し、前記透明基体を覆うように形成された透明樹脂層とを含み、
   前記反射板は、前記複数の発光素子から出射された光が透過する、開口部によって構成される光透過部を有し、
   前記透明基体は、前記開口部を覆うように前記反射板上に配置されることによって、前記反射板の前記開口部の周囲の領域に固定されており、
   前記光透過部は、前記複数の発光素子と対向する領域に設けられており、
   前記透明基体は端部を有するとともに、前記透明樹脂層及び前記反射板はそれぞれ前記透明基体の前記端部に対応する端部を有し、
   前記透明基体の前記端部から前記透明樹脂層の前記端部までの距離をｄとし、前記透明基体の前記端部から前記反射板の前記端部までの距離をＡとした場合に、前記距離ｄと前記距離ＡとはＡ≧ｄの関係を有する、発光装置。
2. 複数の発光素子と、
   前記複数の発光素子が搭載される透明基体と、
   前記透明基体が固定される反射板と、
   蛍光体を含有し、前記透明基体を覆うように形成された透明樹脂層とを含み、
   前記反射板は、前記複数の発光素子から出射された光が透過する、開口部によって構成される光透過部を有し、
   前記透明基体は、前記開口部を覆うように前記反射板上に配置されることによって、前記反射板の前記開口部の周囲の領域に固定されており、
   前記光透過部は、前記複数の発光素子と対向する領域に設けられており、
   前記透明基体は、一方の主面と前記一方の主面の反対側の面である他方の主面とを含み、
   前記透明基体の前記一方の主面に前記発光素子が搭載され、
   前記透明基体の前記他方の主面に前記反射板が固定されている、発光装置。
3. 前記発光素子を前記透明基体上に固定する、蛍光体を含有しない接着層をさらに含み、
   前記接着層は透光性を有している、請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
4. 前記透明基体は端部を有するとともに、前記透明樹脂層は前記透明基体の前記端部に対応する端部を有し、
   前記透明基体の前記端部から前記透明樹脂層の前記端部までの距離をｄとし、前記透明基体における前記発光素子が搭載されている搭載面から当該透明樹脂層における前記搭載面と対向する外表面までの距離をｔとした場合に、前記距離ｄと前記距離ｔとはｄ≧ｔの関係を有する、請求項２に記載の発光装置。
5. 前記光透過部は端部を有し、
   前記光透過部の前記端部から前記複数の発光素子のうち最も当該端部側の発光素子までの距離をＣとした場合に、前記距離ＣはＣ＞０である、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の発光装置。
6. 前記反射板は金属材料からなる、請求項１〜請求項５のいずれかに記載の発光装置。
7. 前記透明基体は２００μｍ以上６０００μｍ以下の厚みを有する、請求項１〜請求項６に記載の発光装置。
8. 前記透明樹脂層は、前記一方の主面上に形成された第１の封止樹脂層と、前記他方の主面上に形成された第２の封止樹脂層とを含む、請求項２に記載の発光装置。
9. 透明基体上に複数の発光素子を実装する工程と、
   開口部からなる光透過部を有する反射板を形成する工程と、
   前記反射板上に、前記透明基体を前記複数の発光素子が前記光透過部と対向するようにして固定する工程と、
   前記透明基体を覆うように、蛍光体を含有した透明樹脂層を形成する工程とを含み、
   前記固定する工程は、前記開口部を覆うように前記透明基体を前記反射板上に配置することによって、前記反射板の前記開口部の周囲の領域に前記透明基体を固定する工程を含み、
   前記反射板を形成する工程は、前記光透過部を、前記複数の発光素子と対向する領域に設ける工程を含み、
   前記透明基体を固定する工程は、前記透明基体の端部から当該端部に対応する前記透明樹脂層の端部までの距離をｄとし、前記透明基体の前記端部から当該端部に対応する前記反射板の端部までの距離をＡとした場合に、前記距離ｄと前記距離ＡとがＡ≧ｄの関係を有するように前記透明基体を配置して固定する工程を含む、発光装置の製造方法。
10. 透明基体上の一方の主面に複数の発光素子を実装する工程と、
    開口部からなる光透過部を有する反射板を形成する工程と、
    前記反射板上に、前記透明基体を前記複数の発光素子が前記光透過部と対向するようにして固定する工程と、
    前記透明基体を覆うように、蛍光体を含有した透明樹脂層を形成する工程とを含み、
    前記固定する工程は、前記透明基体における前記一方の主面の反対側の面である他方の主面を前記反射板に対向させ、前記開口部を覆うように前記透明基体を前記反射板上に配置することによって、前記反射板の前記開口部の周囲の領域に前記透明基体を固定する工程を含む、発光装置の製造方法。

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