JP6069014B2 - スリットノズルおよび基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、液晶用ガラス基板、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板、太陽電池用基板、有機ＥＬ用基板等（以下、単に「基板」という。）の表面に処理液を塗布する技術に関する。

基板の製造工程には、フォトレジストなどの処理液を基板の表面に塗布する塗布工程が含まれている。塗布工程においては、スリットノズルから基板の表面に処理液を吐出する塗布装置（いわゆるスリットコータ）が使用されることがある。

スリットノズルは、具体的には、例えば、その長手方向（幅方向）に沿って延在するスリット状の吐出口を有し、この吐出口から処理液を吐出する。塗布装置においては、このスリットノズルが、基板に向けて吐出口から処理液を吐出しつつ、吐出口の長手方向と直交する方向に沿って基板に対して相対的に移動される。これによって、基板の表面内の矩形領域に、処理液が塗布されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−２６１３２６号公報

ところで、処理液が塗布されることによって基板の表面に形成される塗布膜は、その端縁付近の膜厚が、表面張力などの作用によって局所的に厚くなる傾向がある。このため、塗布膜の端縁付近の領域からは、製品品質が十分に担保されたチップが得られない可能性が高いとして、このような領域は最終的に破棄されることが多い。つまり、基板の端縁から塗布膜の端縁までの余白領域に、塗布膜の端縁付近の膜厚が安定しにくい領域を加えた領域は、破棄対象となることが多い。当然のことながら、破棄対象となる領域が大きいほど無駄が多くなり、生産効率も低下してしまう。

一方、処理液は、その特性（粘性、濡れ性など）によって、基板上で比較的広がりやすいものもあれば、比較的広がりにくいものもあるところ、スリットノズルの吐出口の幅は、比較的広がりやすい処理液を塗布した場合にも、塗布膜が基板の端縁からはみ出ないように、基板の幅よりも十分小さい寸法とされることが多い。したがって、このスリットノズルを用いて、比較的広がりにくい処理液を塗布した場合、基板の端縁から塗布膜の端縁までの余白領域が大きくなり、ひいては、破棄対象となる領域が大きくなってしまう。また、処理液の中には、基板上で収縮しやすい性質を持つものもあるところ、この類の処理液を塗布した場合も、基板の端縁から塗布膜の端縁までの余白領域が大きくなり、ひいては、破棄対象となる領域が大きくなってしまう。

様々な処理条件に対応して、破棄対象となる領域を小さく抑えるためには、例えば、吐出口の幅寸法が互いに異なるスリットノズルを複数個準備しておき、その中から、処理条件に合ったスリットノズルを選択して用いるようにすればよい。この場合、例えば、処理条件が変更された場合には、使用するスリットノズルを変更することによって、余白領域を小さく抑える（ひいては、破棄対象となる領域を小さく抑える）ことができる。しかしながら、この方策によると、多様な処理条件に柔軟に対応するためには、多くのスリットノズルを準備しておく必要があり、現実的ではなかった。

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、スリットノズルにおける処理液の吐出幅を柔軟に変更できる技術を提供することを目的とする。

第１の態様は、スリット状の吐出口をその下部に有するスリットノズルにおいて、内部に送液路が形成され、前記送液路の下端が外部に対して開口することにより、前記吐出口の長手方向に沿った開口縁が規定されているノズル本体部と、前記ノズル本体部の長手方向の両端面の側方に配置された一対のサイドプレートと、前記ノズル本体部の端面と前記サイドプレートとの間に挟まれた調整薄板と、を備え、前記調整薄板が、前記ノズル本体部の前記端面と当接している内側面から、前記サイドプレートと当接している外側面に貫通して設けられ、前記内側面側の開口端において前記送液路と連通するとともに、前記外側面側の開口端が前記サイドプレートに対して開口している、送液空間と、前記送液空間内の処理液を、前記外側面の下端縁から漏れ出させる漏れ出し構造と、を備え、前記送液空間が、前記調整薄板の下端面に対して閉じている。

第２の態様は、第１の態様に係るスリットノズルにおいて、前記送液路が、前記ノズル本体部の長手方向に処理液を拡散させる拡散路部と、前記拡散路部から前記吐出口に処理液を導く流路部と、を備え、前記送液空間が、前記流路部と連通している。

第３の態様は、第１または第２の態様に係るスリットノズルにおいて、前記調整薄板が、前記ノズル本体部、および、前記サイドプレートに対して、着脱自在に固定されている。

第４の態様は、第１から第３のいずれかの態様に係るスリットノズルにおいて、前記調整薄板が、前記調整薄板の前記内側面から前記外側面に貫通して設けられた、上下に延在する長尺の貫通溝、を備え、前記貫通溝が、前記送液空間を形成する。

第５の態様は、第１から第３のいずれかの態様に係るスリットノズルにおいて、前記調整薄板が、前記外側面に形成された、上下に延在する長尺の溝と、前記溝の底面から前記内側面に貫通する貫通孔と、を備え、前記溝と前記貫通孔とが、前記送液空間を形成する。

第６の態様は、第１から第５のいずれかの態様に係るスリットノズルにおいて、前記調整薄板の前記下端面が、前記ノズル本体部の下端と面一ではない。

第７の態様は、基板処理装置において、第１から第６のいずれかに記載のスリットノズルと、前記スリットノズルの下方において基板を水平に保持する保持部と、前記スリットノズルを、前記保持部に保持された基板に対して、前記吐出口の長手方向と直交する方向に、相対的に移動させる駆動部と、前記スリットノズルに処理液を供給する供給部と、を備える。

第１〜７の態様によると、調整薄板が、ノズル本体部の送液路に連通する送液空間と、送液空間内の処理液を調整薄板の外側面の下端縁から漏れ出させる漏れ出し構造とを備える。この構成によると、スリットノズルの吐出端位置を、調整薄板の外側面の位置とすることができる。つまり、スリットノズルの吐出端位置を、ノズル本体部の端面の位置から、調整薄板の厚み分だけ外側にシフトさせることができる。したがって、調整薄板の厚みを変更するだけで、スリットノズルにおける処理液の吐出幅を柔軟に変更できる。

特に、第２の態様によると、送液空間が、拡散路部から吐出口に処理液を導く流路部と、連通している。この構成によると、送液路内の処理液の一部を、送液空間内にスムーズに流入させることができる。

特に、第３の態様によると、調整薄板が着脱自在に設けられている。この構成によると、調整薄板の交換を簡易に行うことができる。ひいては、スリットノズルにおける処理液の吐出幅を簡易に変更できる。

特に、第１の態様によると、送液空間が、調整薄板の下端面に対して閉じている。この構成によると、送液空間内の処理液が、調整薄板の外側面とサイドプレートとが当接しあっている境界部分に染みだして外側面の下端縁から漏れ出すことになる。この構成によると、簡易な構成で、スリットノズルの吐出端位置を、調整薄板の厚み分だけ正確にシフトさせることができる。

特に、第４の態様によると、調整薄板の内側面から外側面に貫通して設けられた長尺の貫通溝が、送液空間を形成する。この構成によると、貫通溝の寸法、および、貫通溝の形成位置の少なくとも１つを調整することによって、下端縁から漏れ出す処理液の量を調整することができる。

特に、第５の態様によると、調整薄板の外側面に形成された長尺の溝と、溝の底面から内側面に貫通する貫通孔とが、送液空間を形成する。この構成によると、溝の寸法、溝の形成位置、貫通孔の寸法、および、貫通孔の形成位置の少なくとも１つを調整することによって、下端縁から漏れ出す処理液の量を調整することができる。

特に、第６の態様によると、調整薄板の下端面が、ノズル本体部の下端と面一ではない。この構成によると、塗布膜の端縁部分（すなわち、スリットノズルの吐出端位置付近から処理液を塗布されることによって形成される塗布膜の部分）の膜厚を、調整することができる。

本発明に係る基板処理装置の概略を示した斜視図である。 スリットノズルの構成を示した概略側面図である。 スリットノズルのノズル本体部の構成を示した概略斜視図である。 第１の形態に係る調整薄板を備えるスリットノズルの一部分を示した概略断面図である。 第１の形態に係る調整薄板を、外側面の側から見た概略平面図である。 第２の形態に係る調整薄板を備えるスリットノズルの一部分を示した概略断面図である。 第２の形態に係る調整薄板を、外側面の側から見た概略平面図である。 第３の形態に係る調整薄板を備えるスリットノズルの一部分を示した概略断面図である。 第３の形態に係る調整薄板を、外側面の側から見た概略平面図である。 第４の形態に係る調整薄板を備えるスリットノズルの一部分を示した概略断面図である。 第４の形態に係る調整薄板を、外側面の側から見た概略平面図である。 第５の形態に係る調整薄板を備えるスリットノズルの一部分を示した概略断面図である。 第５の形態に係る調整薄板を、外側面の側から見た概略平面図である。 スリットノズルの吐出端位置を説明するための図である。 変形例に係るスリットノズルの構成を示した概略側面図である。 変形例に係るスリットノズルの構成を示した概略側面図である。 スリットノズルが基板を走査する様子を模式的に示した説明図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。また、図面においては、理解容易のため、各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。

＜１．基板処理装置１の全体構成＞
基板処理装置１の全体構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、基板処理装置１の概略を示した斜視図である。図１および以下の各図においては、図示および説明の便宜のため、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向を定義している。Ｘ方向は、スリットノズル４２の移動方向である。Ｙ方向は、スリットノズル４２の長手方向である。Ｚ方向は、鉛直方向である。

基板処理装置１は、液晶表示装置の画面パネル構成する角形ガラス基板に処理液（ここでは、レジスト液）を塗布するための装置であり、本体部１０と、制御部２０とを備える。本体部１０は、ステージ３０と、架橋部４０と、駆動部５０とを備える。

ステージ３０は、基板２を載置する保持台である。ステージは、直方体形状の石材などにより構成され、その上面および側面は平坦に加工されている。ステージ３０の上面は水平面であり、基板２の保持面３１となっている。保持面３１には、図示しない多数の真空吸着口が形成されている。基板処理装置１において基板２を処理するときには、真空吸着口が基板２を吸着することによって、基板２は水平に保持される。

保持面３１には、複数のリフトピン３２が設けられている。リフトピン３２は、上下に昇降自在に構成されている。基板２をステージ３０上に載置する際、または基板２をステージ３０から取り除く際には、リフトピン３２が上昇して基板を保持する。また、保持面３１のうち、基板２が保持される領域を挟んだ両端部には、一対の走行レール３３が固設されている。走行レール３３は、架橋部４０を支持するとともに、架橋部４０のＸ方向の移動を案内するリニアガイドを構成する。

保持面３１の−Ｘ方向側には、開口３４が設けられている。開口３４下方の本体部１０の内部には、スリットノズル４２の状態を正常化するための予備塗布機構や、スリットノズル４２の乾燥を防止するための待機ポッドなどが設けられている。

架橋部４０は、ステージ３０の上方に水平に掛け渡されている。架橋部４０は、カーボンファイバ補強樹脂等を骨材とするノズル支持部４１と、ノズル支持部４１に取り付けられたスリットノズル４２と、ノズル支持部４１の両端を支持する昇降機構４３とを有している。

スリットノズル４２は、スリット状の吐出口７１１をその下部に有し、この吐出口７１１からレジスト液を吐出しつつ、基板２の表面を走査して、基板２表面の所定の領域にレジスト液を塗布する。スリットノズル４２は、具体的には、長尺のノズル本体部７１と、ノズル本体部７１の長手方向（Ｙ方向）の両端面の側方に配置された一対のサイドプレート７２と、ノズル本体部７１の端面と各サイドプレート７２との間に挟み込まれた調整薄板７３とを備える。スリットノズル４２の詳細な構成については、後述する。

昇降機構４３は、ノズル支持部４１を介してスリットノズル４２を支持している。昇降機構４３は、ＡＣサーボモータ４３１と図示しないボールネジとを備えており、制御部２０からの制御信号に基づいてスリットノズル４２を並進的に昇降させる。また、昇降機構４３は、スリットノズル４２のＹＺ平面内での姿勢を調整する。

駆動部５０は、スリットノズル４２を、ステージ３０に保持された基板２に対して、吐出口７１１の長手方向（Ｙ方向）と直交する方向（Ｘ方向）に、相対的に移動させる。駆動部５０は、具体的には、例えば、ステージ３０の両側部に沿った一対の固定子５１と、架橋部４０の両端部に取り付けられた一対の移動子５２とを備える。駆動部５０は、固定子５１と移動子５２とにより一対のＡＣコアレスリニアモータを構成しており、架橋部４０をＸ方向に移動させる。また、駆動部５０には、スケール部と検出子とを有するリニアエンコーダ５３が取り付けられている。リニアエンコーダ５３は、移動子５２の位置を検出し、検出結果を制御部２０へ送信する。

制御部２０は、プログラムに従って各種データを処理する演算部２１と、プログラムや各種データを記憶する記憶部２２とを備える。また、制御部２０の前面には、オペレータからの指示入力を受け付ける操作部２３と、各種データを表示する表示部２４とが設けられている。

制御部２０は、図示しないケーブルによって本体部１０と電気的に接続されている。制御部２０は、操作部２３からの入力信号やリニアエンコーダ５３からの検出結果に基づいて、固定子５１および移動子５２の動作を制御する。これにより、ステージ３０上の架橋部４０の動作が制御される。また、制御部２０は、操作部２３からの入力信号や図示しない各種センサからの信号に基づいて、昇降機構４３の動作やスリットノズル４２からのレジスト液の吐出動作を制御する。

＜２．スリットノズル４２の構成＞
スリットノズル４２の構成について、図２、図３を参照しながら説明する。図２は、スリットノズル４２の構成を示した概略側面図である。図３は、スリットノズル４２のノズル本体部７１の構成を示した概略斜視図である。

スリットノズル４２は、上述したとおり、長尺のノズル本体部７１と、ノズル本体部７１の長手方向の両端面７１３，７１４の側方に配置された一対のサイドプレート７２と、ノズル本体部７１の端面７１３，７１４と各サイドプレート７２との間に挟まれた調整薄板７３とを備える。

＜ノズル本体部７１＞
ノズル本体部７１の内部には、内部流路である送液路７１２が形成されている。送液路７１２の下端は、外部に対して開口している。この開口は、ノズル本体部７１のＹ軸方向に沿って、ノズル本体部７１の全長に亘って延びる直線状の開口であり、この開口によって、吐出口７１１の長手方向に沿った開口縁が規定されている。送液路７１２に供給されたレジスト液は、吐出口７１１から基板２に向けて吐出される。つまり、ノズル本体部７１は、送液路７１２の前面（−Ｘ側）および背面（＋Ｘ側）においてレジスト液の流れを規定する。

送液路７１２は、具体的には、例えば、ノズル本体部７１の長手方向に処理液を拡散させる拡散路部（マニホールド）７１２１と、マニホールド７１２１から吐出口７１１に処理液を導く流路部（ランド）７１２２とを備える。マニホールド７１２１は、ランド７１２２に比べて＋Ｘ方向に深い溝として形成されている。また、マニホールド７１２１は、後述する送液孔７２０，７３０を介して、処理液であるレジスト液９を供給するレジスト液供給源７０と接続されている。レジスト液供給源７０からマニホールド７１２１に供給されたレジスト液９は、マニホールド７１２１においてノズル本体部７１の長手方向（Ｙ軸方向）に拡散された上で、ランド７１２２を通って、吐出口７１１まで導かれ、吐出口７１１から基板２に向けて吐出される。この構成によると、吐出口７１１からのレジスト液９の吐出量を、Ｙ軸に沿って均一なものとすることができる。

＜サイドプレート７２＞
サイドプレート７２は、ノズル本体部７１のＹ方向の端面７１３，７１４に、調整薄板７３を挟んで、取り付けられる。すなわち、ノズル本体部７１、調整薄板７３、および、サイドプレート７２は、ノズル本体部７１の端面７１３，７１４に、調整薄板７３の一方の主面（内側面）７３１が当接され、さらに、調整薄板７３の他方の主面（外側面）７３２にサイドプレート７２の一方の主面（当接面）７２１が当接された状態で（図４等参照）、締結部材７４（具体的には、例えば、サイドプレート７２から調整薄板７３を介してノズル本体部７１まで到達するビスなど）によって互いに締結されて、一体に固定される。これによって、ノズル本体部７１の内部に形成されている送液路７１２のＹ方向の開口端が塞がれることになる。

なお、この実施の形態においては、ノズル本体部７１、サイドプレート７２、および、調整薄板７３は、各下端が、面一になるように配置されて、一体に固定されるとする。ただし、後に説明するように、各部材７１，７２，７３の下端は必ずしも面一である必要はない。

サイドプレート７２には、当接面７２１からその逆側の面に貫通する第１送液孔７２０が形成されている。第１送液孔７２０は、Ｙ方向から見て、ノズル本体部７１のマニホールド７１２１と重なる位置に設けられる。また、第１送液孔７２０には、処理液であるレジスト液９を供給するレジスト液供給源７０が接続されている。調整薄板７３にも、Ｙ方向から見て、第１送液孔７２０と重なる位置に、内側面７３１から外側面７３２に貫通する第２送液孔７３０が形成されており、レジスト液供給源７０から供給されるレジスト液９は、第１送液孔７２０、および、第２送液孔７３０を介して、マニホールド７１２１に流入するようになっている。マニホールド７１２１に供給されたレジスト液９は、上述したとおり、吐出口７１１から基板２に向けて吐出されることになる。

＜調整薄板７３＞
調整薄板７３は、薄板状の部材であり、ノズル本体部７１とサイドプレート７２との間に挟まれて配設される。具体的には、調整薄板７３は、上述したとおり、内側面７３１をノズル本体部７１の端面７１３，７１４に当接させるとともに、外側面７３２をサイドプレート７２の当接面７２１に当接させた状態で、締結部材７４で締結されることによって、ノズル本体部７１、および、サイドプレート７２に対して固定されている。つまり、調整薄板７３は、締結部材７４によって、ノズル本体部７１、および、サイドプレート７２に対して着脱自在に固定される。

調整薄板７３は、内側面７３１から外側面７３２に貫通して設けられ、内側面７３１側の開口端において送液路７１２（好ましくは、ランド７１２２）と連通するとともに、外側面７３２側の開口端がサイドプレート７２に対して開口した送液空間Ｖと、この送液空間Ｖ内のレジスト液９を外側面７３２の下端縁７３２０から漏れ出させる漏れ出し構造Ｌとを備える。本発明において、調整薄板７３は、種々の形態により、送液空間Ｖおよび漏れ出し構造Ｌを構成することができる。以下では、種々の形態の調整薄板７３について説明する。

＜i．調整薄板７３の第１の形態＞
まず、調整薄板７３の第１の形態について、図４、図５を参照しながら説明する。図４、図５には、第１の形態に係る調整薄板７３（以下、他の形態の調整薄板７３と区別する場合には、「調整薄板７３ａ」と示す）を備えるスリットノズル４２（以下、他の形態の調整薄板７３を備えるスリットノズル４２と区別する場合には、「スリットノズル４２ａ」と示す）が示されている。図４は、スリットノズル４２ａにおける調整薄板７３ａの付近を、送液路７１２を含む平面で切断した断面図である。図５は、スリットノズル４２ａを図４の矢印Ｋから見た図である。すなわち、図５は、ノズル本体部７１に配設された調整薄板７３ａを、外側面７３２の側から見た概略平面図である。なお、図４、図５、および、後に参照する図６〜図１３においては、ノズル本体部７１の一方の端面７１３に設けられた調整薄板７３の付近のみを示しているが、他方の端面７１４に設けられた調整薄板７３の付近も、同様の構成となる。

調整薄板７３ａは、内側面７３１から外側面７３２に貫通する貫通溝８１を備える。貫通溝８１は、内側面７３１側の開口端において送液路７１２（好ましくは、ランド７１２２）と連通する。また、貫通溝８１は、外側面７３２側の開口端においてサイドプレート７２の当接面７２１に対して開口する。つまり、貫通溝８１の外側面７３２側の開口端は、サイドプレート７２によって塞がれている。ただし、調整薄板７３ａを備えるスリットノズル４２ａにおいては、貫通溝８１の外側面７３２側の開口端が当接面７２１によって完全に封止されてしまわないように、サイドプレート７２と調整薄板７３ａとが、当接面７２１と外側面７３２との間にごく微小な隙間を保った状態で一体に固定されるように、締結部材７４の締結力が調整されている。

貫通溝８１は、より具体的には、例えば、Ｙ方向から見て、上下（Ｚ方向）に延在する長尺細長の外形を呈し、その上端が、ランド７１２２の上端と同じかこれよりも低い位置に配置されるとともに、その下端が、調整薄板７３の下端面７３３よりも高い位置に配置される。つまり、貫通溝８１の下端は、下端面７３３に開口せずに閉じられた状態となっている。また、貫通溝８１は、Ｘ方向について、ランド７１２２と重なる位置に形成されるとともに、その幅（Ｘ方向の寸法）が、ランド７１２２の幅（Ｘ方向の寸法）と同じかこれよりも小さいものとされる。

第１の形態に係る調整薄板７３ａにおいては、貫通溝８１が送液空間Ｖを形成する。ただし、この送液空間Ｖは、調整薄板７３ａの下端面７３３に対して閉じている。この調整薄板７３ａを備えるスリットノズル４２ａにおいては、送液路７１２内のレジスト液９の一部が、ランド７１２２から送液空間Ｖに流入して外側面７３２側に送られる。外側面７３２側に送られたレジスト液９の一部は、外側面７３２とサイドプレート７２の当接面７２１との境界部分に染みだして、外側面７３２の下端縁７３２０から漏れ出す（滲み出す）ようになっている。つまり、調整薄板７３ａには、送液空間Ｖ内のレジスト液９を、外側面７３２の下端縁７３２０から漏れ出させる漏れ出し構造Ｌが形成されている。

下端縁７３２０から漏れ出るレジスト液９の量は、例えば、貫通溝８１の寸法（具体的には、Ｚ方向の寸法、Ｘ方向の寸法）、貫通溝８１の形成位置、外側面７３２の平面度、締結部材７４の締結力の少なくとも１つを変更することによって、調整できる。例えば、貫通溝８１のＹ方向から見た面積を大きくすることによって、漏れ出し量を多くすることができる。また、貫通溝８１の下端位置を下端縁７３２０に近づけるほど、漏れ出し量を多くすることができる。また、調整薄板７３の外側面７３２の平面度を粗くすることによって、漏れ出し量を多くすることができる。また、締結部材７４の締結力を小さくすることによって、漏れ出し量を多くすることができる。

＜ii．調整薄板７３の第２の形態＞
次に、調整薄板７３の第２の形態について、図６、図７を参照しながら説明する。図６、図７には、第２の形態に係る調整薄板７３（以下、他の形態の調整薄板７３と区別する場合には、「調整薄板７３ｂ」と示す）を備えるスリットノズル４２（以下、他の形態の調整薄板７３を備えるスリットノズル４２と区別する場合には、「スリットノズル４２ｂ」と示す）が示されている。図６は、スリットノズル４２ｂにおける調整薄板７３ｂの付近を、送液路７１２を含む平面で切断した断面図である。図７は、スリットノズル４２ｂを図６の矢印Ｋから見た図である。すなわち、図７は、ノズル本体部７１に配設された調整薄板７３ｂを、外側面７３２の側から見た概略平面図である。

調整薄板７３ｂは、外側面７３２に凹設された溝８２と、溝８２の底面から内側面７３１に貫通する貫通孔８３とを備える。貫通孔８３は、内側面７３１側の開口端において送液路７１２（好ましくは、ランド７１２２）と連通する。また、貫通孔８３は、溝８２の底面側の開口端において溝８２内部と連通する。一方、溝８２は、外側面７３２側の開口端においてサイドプレート７２の当接面７２１に対して開口する。つまり、溝８２の開口端は、サイドプレート７２によって塞がれている。ただし、調整薄板７３ｂを備えるスリットノズル４２ｂにおいては、溝８２の開口端が当接面７２１によって完全に封止されてしまわないように、サイドプレート７２と調整薄板７３ｂとが、当接面７２１と外側面７３２との間にごく微小な隙間を保った状態で一体に固定されるように、締結部材７４の締結力が調整されている。

溝８２は、より具体的には、例えば、Ｙ方向から見て、上下（Ｚ方向）に延在する長尺細長の外形を呈し、その上端が、ランド７１２２の上端と同じかこれよりも低い位置に配置されるとともに、その下端が、下端面７３３よりも高い位置に配置される。つまり、溝８２の下端は、下端面７３３に開口せずに閉じられた状態となっている。また、溝８２は、Ｘ方向について、ランド７１２２と重なる位置に形成されるとともに、その幅（Ｘ方向の寸法）が、ランド７１２２の幅（Ｘ方向の寸法）と同じかこれよりも小さいものとされる。一方、貫通孔８３は、より具体的には、例えば、Ｙ方向から見て、略円形の外形を呈し、一方の開口端において溝８２の底部の例えば上端に開口し、水平方向に沿って延在して、他方の開口端においてランド７１２２に対して開口する。

第２の形態に係る調整薄板７３ｂにおいては、溝８２、および、貫通孔８３が送液空間Ｖを形成する。ただし、この送液空間Ｖは、調整薄板７３ａの下端面７３３に対して閉じている。この調整薄板７３ｂを備えるスリットノズル４２ｂにおいては、送液路７１２内のレジスト液９の一部が、ランド７１２２から送液空間Ｖに流入して外側面７３２側に送られる。外側面７３２側に送られたレジスト液９の一部は、外側面７３２とサイドプレート７２の当接面７２１との境界部分に染みだして、外側面７３２の下端縁７３２０から漏れ出すようになっている。つまり、調整薄板７３ｂには、送液空間Ｖ内のレジスト液９を、外側面７３２の下端縁７３２０から漏れ出させる漏れ出し構造Ｌが形成されている。

下端縁７３２０から漏れ出るレジスト液９の量は、例えば、溝８２の寸法、溝８２の形成位置、貫通孔８３の寸法、貫通孔８３の形成位置、外側面７３２の平面度、締結部材７４の締結力の少なくとも１つを変更することによって、調整できる。例えば、溝８２のＹ方向から見た面積を大きくすることによって、漏れ出し量を多くすることができる。また、溝８２の下端位置を下端縁７３２０に近づけるほど、漏れ出し量を多くすることができる。また、貫通孔８３のＹ方向から見た面積を大きくすることによって、漏れ出し量を多くすることができる。また、調整薄板７３の外側面７３２の平面度を粗くすることによって、漏れ出し量を多くすることができる。また、締結部材７４の締結力を小さくすることによって、漏れ出し量を多くすることができる。

＜iii．調整薄板７３の第３の形態＞
次に、調整薄板７３の第３の形態について、図８、図９を参照しながら説明する。図８、図９には、第３の形態に係る調整薄板７３（以下、他の形態の調整薄板７３と区別する場合には、「調整薄板７３ｃ」と示す）を備えるスリットノズル４２（以下、他の形態の調整薄板７３を備えるスリットノズル４２と区別する場合には、「スリットノズル４２ｃ」と示す）が示されている。図８は、スリットノズル４２ｃにおける調整薄板７３ｃの付近を、送液路７１２を含む平面で切断した断面図である。図９は、スリットノズル４２ｃを図８の矢印Ｋから見た図である。すなわち、図９は、ノズル本体部７１に配設された調整薄板７３ｃを、外側面７３２の側から見た概略平面図である。

調整薄板７３ｃは、内側面７３１から外側面７３２に貫通する貫通溝８４を備える。貫通溝８４は、内側面７３１側の開口端において送液路７１２（好ましくは、ランド７１２２）と連通する。また、貫通溝８４は、外側面７３２側の開口端においてサイドプレート７２の当接面７２１に対して開口する。つまり、貫通溝８４の外側面７３２側の開口端は、サイドプレート７２によって塞がれている。

貫通溝８４は、より具体的には、例えば、Ｙ方向から見て、上下（Ｚ方向）に延在する長尺細長の外形を呈し、その上端が、ランド７１２２の上端と同じかこれよりも低い位置に配置されるとともに、その下端が、下端面７３３に開口して開口部８４０を形成している。つまり、Ｚ方向から見て、開口部８４０の縁は、外側面７３２の下端縁７３２０まで達しているとともに、内側面７３１の下端縁まで達している。また、貫通溝８４は、Ｘ方向について、ランド７１２２と重なる位置に形成されるとともに、その幅（Ｘ方向の寸法）が、ランド７１２２の幅（Ｘ方向の寸法）と同じかこれよりも小さいものとされる。

第３の形態に係る調整薄板７３ｃにおいては、貫通溝８４が送液空間Ｖを形成する。ただし、この送液空間Ｖは、調整薄板７３ｃの下端面７３３に開口している。この調整薄板７３ｃを備えるスリットノズル４２ｃにおいては、送液路７１２内のレジスト液９が、ランド７１２２から送液空間Ｖに流入して外側面７３２側に送られるとともに、開口部８４０から漏れ出す。つまり、調整薄板７３ｃには、送液空間Ｖ内のレジスト液９を、外側面７３２の下端縁７３２０から漏れ出させる漏れ出し構造Ｌが形成されている。

下端縁７３２０から漏れ出るレジスト液９の量は、例えば、貫通溝８４の寸法を変更することによって、調整できる。例えば、貫通溝８４のＹ方向から見た面積を大きくすることによって、漏れ出し量を多くすることができる。

＜iv．調整薄板７３の第４の形態＞
次に、調整薄板７３の第４の形態について、図１０、図１１を参照しながら説明する。図１０、図１１には、第４の形態に係る調整薄板７３（以下、他の形態の調整薄板７３と区別する場合には、「調整薄板７３ｄ」と示す）を備えるスリットノズル４２（以下、他の形態の調整薄板７３を備えるスリットノズル４２と区別する場合には、「スリットノズル４２ｄ」と示す）が示されている。図１０は、スリットノズル４２ｄにおける調整薄板７３ｄの付近を、送液路７１２を含む平面で切断した断面図である。図１１は、スリットノズル４２ｄを図１０の矢印Ｋから見た図である。すなわち、図１１は、ノズル本体部７１に配設された調整薄板７３を、外側面７３２の側から見た概略平面図である。

調整薄板７３ｄは、外側面７３２に形成された溝８５と、溝８５の底面から内側面７３１に貫通する貫通孔８６とを備える。貫通孔８６は、内側面７３１側の開口端において送液路７１２（好ましくは、ランド７１２２）と連通する。また、貫通孔８６は、溝８５の底面側の開口端において溝８５内部と連通する。一方、溝８５は、外側面７３２側の開口端においてサイドプレート７２の当接面７２１に対して開口する。つまり、溝８５の外側面７３２側の開口端は、サイドプレート７２によって塞がれている。

溝８５は、より具体的には、例えば、Ｙ方向から見て、上下（Ｚ方向）に延在する長尺細長の外形を呈し、その上端が、ランド７１２２の上端と同じかこれよりも低い位置に配置されるとともに、その下端が、下端面７３３に開口して開口部８５０を形成している。つまり、Ｚ方向から見て、開口部８５０の縁は、外側面７３２の下端縁７３２０まで達している。また、溝８５は、Ｘ方向について、ランド７１２２と重なる位置に形成されるとともに、その幅（Ｘ方向の寸法）が、ランド７１２２の幅（Ｘ方向の寸法）と同じかこれよりも小さいものとされる。一方、貫通孔８６は、より具体的には、例えば、Ｙ方向から見て、略円形の外形を呈し、一方の開口端において溝８５の底部の例えば上端に開口し、水平方向に沿って延在して、他方の開口端においてランド７１２２に対して開口する。

第４の形態に係る調整薄板７３ｄにおいては、溝８５、および、貫通孔８６が送液空間Ｖを形成する。ただし、この送液空間Ｖは、調整薄板７３ｄの下端面７３３に開口している。この調整薄板７３ｄを備えるスリットノズル４２ｄにおいては、送液路７１２内のレジスト液９が、ランド７１２２から送液空間Ｖに流入して外側面７３２側に送られるとともに、開口部８５０から漏れ出す。つまり、調整薄板７３ｄには、送液空間Ｖ内のレジスト液９を、外側面７３２の下端縁７３２０から漏れ出させる漏れ出し構造Ｌが形成されている。

下端縁７３２０から漏れ出るレジスト液９の量は、例えば、溝８５の寸法、貫通孔８６の寸法の少なくとも１つを変更することによって、調整できる。例えば、溝８５のＹ方向から見た面積を大きくすることによって、漏れ出し量を多くすることができる。また、貫通孔８６のＹ方向から見た面積を大きくすることによって、漏れ出し量を多くすることができる。

＜v．調整薄板７３の第５の形態＞
次に、調整薄板７３の第５の形態について、図１２、図１３を参照しながら説明する。図１２、図１３には、第５の形態に係る調整薄板７３（以下、他の形態の調整薄板７３と区別する場合には、「調整薄板７３ｅ」と示す）を備えるスリットノズル４２（以下、他の形態の調整薄板７３を備えるスリットノズル４２と区別する場合には、「スリットノズル４２ｅ」と示す）が示されている。図１２は、スリットノズル４２ｅにおける調整薄板７３ｅの付近を、送液路７１２を含む平面で切断した断面図である。図１３は、スリットノズル４２ｅを図１２の矢印Ｋから見た図である。すなわち、図１３は、ノズル本体部７１に配設された調整薄板７３ｅを、外側面７３２の側から見た概略平面図である。

調整薄板７３ｅは、内側面７３１から外側面７３２に貫通する貫通溝８７を備える。貫通溝８７は、内側面７３１側の開口端において送液路７１２と連通する。また、貫通溝８７は、外側面７３２側の開口端においてサイドプレート７２の当接面７２１に対して開口する。つまり、貫通溝８７の外側面７３２側の開口端は、サイドプレート７２によって塞がれている。

貫通溝８７は、より具体的には、Ｙ方向から見たときに、送液路７１２と同じ形状となっている。すなわち、貫通溝８７は、Ｙ方向から見たときに、送液路７１２と同じ外形、および、同じ寸法を呈するとともに、送液路７１２と重なる位置に形成されており、その下端が、下端面７３３に開口して開口部８７０を形成している。つまり、Ｚ方向から見て、開口部８７０の縁は、外側面７３２の下端縁７３２０まで達しているとともに、内側面７３１の下端縁まで達している。

第５の形態に係る調整薄板７３ｅにおいては、貫通溝８７が、送液空間Ｖを形成する。ただし、この送液空間Ｖは、調整薄板７３ｅの下端面７３３に開口している。この調整薄板７３ｅを備えるスリットノズル４２ｅにおいては、送液路７１２内のレジスト液９が、送液空間Ｖに流入して外側面７３２側に送られるとともに、開口部８７０から漏れ出す。つまり、調整薄板７３ｅには、送液空間Ｖ内のレジスト液９を、外側面７３２の下端縁７３２０から漏れ出させる漏れ出し構造Ｌが形成されている。

＜３．吐出幅の調整＞
上述したとおり、調整薄板７３は、送液空間Ｖと漏れ出し構造Ｌとを備えており、スリットノズル４２の送液路７１２に供給されたレジスト液９の一部が、調整薄板７３の外側面７３２の下端縁７３２０から漏れ出るようになっている。ここで、図２に示されるように、スリットノズル４２が基板２に向けてレジスト液９を吐出している状態において、スリットノズル４２の下端と基板２とはごく接近した状態となっており、スリットノズル４２の下端と基板２の表面とが、スリットノズル４２から吐出されるレジスト液９を介してつながった状態が形成される。このときに、下端縁７３２０からレジスト液９が漏れ出る状態が形成されていると、スリットノズル４２の吐出幅におけるＹ方向の端の位置（吐出端位置）Ｅが、ノズル本体部７１の端面７１３，７１４の位置から調整薄板７３の外側面７３２の位置まで引き寄せられる。

つまり、仮に、ノズル本体部７１とサイドプレート７２との間に調整薄板７３が設けられない場合（図１４の上段）、当該スリットノズルの吐出端位置Ｅはノズル本体部７１の端面７１３，７１４の位置と一致するところ、ノズル本体部７１とサイドプレート７２との間に、送液空間Ｖと漏れ出し構造Ｌとを備える調整薄板７３が挟み込まれることによって、スリットノズル４２の吐出端位置Ｅが、調整薄板７３の厚みｄ分だけ、外側にシフトする（図２、図１４の下段）。したがって、この調整薄板７３の厚みｄを調整することによって、スリットノズル４２のＹ方向の吐出幅を任意に調整することができる。

基板２の上面に形成されるレジスト液の塗布膜９０は、図１４に例示されるように、表面張力などの作用によって端縁付近の膜厚が厚くなりやすい。このため、基板２の端縁から塗布膜９０の端縁までの余白領域Ｍ２と、塗布膜９０の端縁付近の膜厚が安定しづらい領域Ｍ１とを含めた領域Ｍ３は、切り取られて破棄されることがある。当然のことながら、このような破棄対象となる領域Ｍ３が大きいほど、無駄が多くなり生産効率も低下してしまう。

塗布膜９０の端縁付近における膜厚のピーク位置は、吐出端位置Ｅによって規定されることが多いところ、基板処理装置１においては、調整薄板７３を配設することによって、吐出端位置Ｅを当該調整薄板７３の厚みｄ分だけ基板２の端縁に近づけることができる。これによって、余白領域Ｍ２を小さくして、破棄対象となる領域Ｍ３を小さく抑えることができる。具体的には、例えば、厚みｄが、余白領域Ｍ２の幅と一致する（あるいは、余白領域Ｍ２の幅よりも僅かに小さい）調整薄板７３を選択して配設することによって、破棄対象となる領域Ｍ３を小さく抑えることができる。

＜４．効果＞
上記の実施の形態によると、調整薄板７３が、ノズル本体部７１の送液路７１２に連通する送液空間Ｖと、送液空間Ｖ内の処理液を調整薄板７３の外側面７３２の下端縁７３２０から漏れ出させる漏れ出し構造Ｌとを備える。この構成によると、上述したとおり、スリットノズル４２の吐出端位置Ｅを、調整薄板７３の外側面７３２の位置とすることができる。つまり、スリットノズル４２の吐出端位置Ｅを、ノズル本体部７１の端面７１３，７１４の位置から、調整薄板７３の厚みｄ分だけ外側にシフトさせることができる。したがって、同じノズル本体部７１を用いつつ、調整薄板７３の厚みｄを変更するだけで、スリットノズル４２における処理液の吐出幅を柔軟に変更できる。

また、上記の実施の形態によると、送液空間Ｖが、拡散路部であるマニホールド７１２１から吐出口７１１に処理液を導く流路部であるランド７１２２と、連通している。この構成によると、送液路７１２内の処理液の一部を、送液空間Ｖ内にスムーズに流入させることができる。

また、上記の実施の形態によると、調整薄板７３が着脱自在に設けられている。この構成によると、調整薄板７３の交換を簡易に行うことができる。ひいては、スリットノズル４２における処理液の吐出幅を簡易に変更できる。

特に、第１、第２の形態に係る調整薄板７３ａ，７３ｂによると、送液空間Ｖが、調整薄板７３ａ，７３ｂの下端面７３３に対して閉じている。この構成によると、送液空間Ｖ内の処理液が、調整薄板７３ａ，７３ｂの外側面７３２とサイドプレート７２の当接面７２１とが当接しあっている境界部分に染みだして下端縁７３２０から漏れ出すことになる。この構成によると、簡易な構成で、スリットノズル４２ａ，４２ｂの吐出端位置Ｅを、調整薄板７３ａ，７３ｂの厚みｄ分だけ正確にＹ方向にシフトさせることができる。

特に、第１の形態に係る調整薄板７３ａにおいては、内側面７３１から外側面７３２に貫通して設けられた長尺の貫通溝８１が、送液空間Ｖを形成する。この構成によると、貫通溝８１の寸法、および、貫通溝８１の形成位置の少なくとも１つを調整することによって、下端縁７３２０から漏れ出す処理液の量を調整することができる。

特に、第２の形態に係る調整薄板７３ｂにおいては、外側面７３２に形成された長尺の溝８２と、溝８２の底面から内側面７３１に貫通する貫通孔８３とが送液空間Ｖを形成する。この構成によると、溝８２の寸法、溝８２の形成位置、貫通孔８３の寸法、および、貫通孔８３の形成位置の少なくとも１つを調整することによって、下端縁７３２０から漏れ出す処理液の量を調整することができる。

一方、第３〜第５の各形態に係る調整薄板７３ｃ，７３ｄ，７３ｅによると、送液空間Ｖが、調整薄板７３ｃ，７３ｄ，７３ｅの下端面７３３に開口した開口部８４０，８５０，８７０を備えており、当該開口部８４０，８５０，８７０の縁が下端縁７３２０まで達している。この構成によると、送液空間Ｖ内の処理液が開口部８４０，８５０，８７０を介して下端縁７３２０から漏れ出すので、調整薄板７３ｃ，７３ｄ，７３ｅの厚みｄが比較的大きい場合であっても、吐出端位置Ｅを、当該厚みｄ分だけ十分にシフトさせることができる。

特に、第３の形態に係る調整薄板７３ｃにおいては、内側面７３１から外側面７３２に貫通して設けられた長尺の貫通溝８４が送液空間Ｖを形成し、貫通溝８４の下端が開口部８４０を形成する。この構成によると、貫通溝８４の寸法、および、貫通溝８４の形成位置の少なくとも１つを調整することによって、下端縁７３２０から漏れ出す処理液の量を調整することができる。

特に、第４の形態に係る調整薄板７３ｄにおいては、外側面７３２に形成された長尺の溝８５と、溝８５の底面から内側面７３１に貫通する貫通孔８６が送液空間Ｖを形成し、溝８５の下端が開口部８５０を形成する。この構成によると、溝８５の寸法、溝８５の形成位置、貫通孔８６の寸法、および、貫通孔８６の形成位置の少なくとも１つを調整することによって、下端縁７３２０から漏れ出す処理液の量を調整することができる。

特に、第５の形態に係る調整薄板７３ｅにおいては、内側面７３１から外側面７３２に貫通して設けられ、ノズル本体部７１の長手方向に沿って見たときに送液路７１２と同じ形状となっている貫通溝８７が送液空間Ｖを形成し、貫通溝８７の下端が開口部８７０を形成する。この構成によると、調整薄板７３ｅの下端から十分な量の処理液が漏れ出すので、調整薄板７３ｅの厚みｄが特に大きい場合であっても、吐出端位置Ｅを、当該厚みｄ分だけ十分にシフトさせることができる。

＜５．他の実施の形態＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記の実施の形態においては、調整薄板７３の下端面７３３は、ノズル本体部７１の下端と面一になるように配置されるとしたが、調整薄板７３の下端面７３３は、ノズル本体部７１の下端と面一になっていなくともよい。例えば、図１５に例示されるように、調整薄板７３の下端面７３３は、ノズル本体部７１の下端およびサイドプレート７２の下端よりも上側に配置されていてもよい。また、例えば、図１６に例示されるように、調整薄板７３の下端面７３３は、ノズル本体部７１の下端およびサイドプレート７２の下端よりも下側に配置されていてもよい。ノズル本体部７１の下端（すなわち、吐出口７１１の形成位置）に対する下端面７３３の高さ位置を調整することによって、基板２に形成される塗布膜９０のＹ方向の端縁部分の膜厚（すなわち、スリットノズル４２の吐出端位置Ｅ付近から処理液を塗布されることによって形成される塗布膜の部分の膜厚）を、調整することができる。

例えば、調整薄板７３の下端面７３３がノズル本体部７１の下端よりも上側に配置されている場合、ノズル本体部７１の端面７１３，７１４と、調整薄板７３の下端面７３３と、サイドプレート７２の当接面７２１とに囲まれる凹部７０１が形成される。したがって、スリットノズル４２からレジスト液９の吐出を開始するタイミングにおいて、スリットノズル４２の吐出端位置Ｅでは、この凹部７０１にレジスト液９がとられるために、基板２に塗布されるレジスト液９の量が比較的少なくなる。その結果、塗布膜９０におけるＹ方向の端縁部分のうち塗布開始側の端部（図１７の領域Ａ１）の膜厚を、薄くさせることができる。したがって、当該領域Ａ１の塗布膜９０の膜厚が、局所的に厚くなりやすい処理条件の場合に、調整薄板７３の下端面７３３をノズル本体部７１の下端よりも上側に配置することによって、膜厚の均一性を向上させることができる。

また例えば、調整薄板７３の下端面７３３が、ノズル本体部７１の下端よりも下側に配置されている場合、調整薄板７３の下端部分が、ノズル本体部７１の下端よりも下側に突出した凸部７０２を形成する。塗布処理が終了してスリットノズル４２が上昇されると、スリットノズル４２と基板２との間をつないでいたレジスト液９が、Ｙ方向の両端部から切断されていくところ、凸部７０２が形成されることによって、レジスト液９が切れ始めるタイミングを遅らせることができる。その結果、塗布膜９０におけるＹ方向の端縁部分のうち塗布終了側の端部（図１７の領域Ａ２）の膜厚を、厚くさせることができる。したがって、当該領域Ａ２の塗布膜９０の膜厚が、局所的に薄くなりやすい処理条件の場合に、調整薄板７３の下端面７３３をノズル本体部７１の下端よりも下側に配置することによって、膜厚の均一性を向上させることができる。

また、上記の基板処理装置１は、ノズル本体部７１のＹ方向の両端面７１３，７１４から、処理液をマニホールド７１２１に供給する構成であったが、ノズル本体部７１の一方の端面からのみ、処理液をマニホールド７１２１に供給する構成であってもよい。この場合、当然のことながら、他方の端面に配設されるサイドプレート７２と調整薄板７３には、送液孔７２０，７３０は形成されない。また、ノズル本体部７１の上方側から、処理液をマニホールド７１２１に供給する構成であってもよい。この場合、当然のことながら、２つのサイドプレート７２のいずれにも第１送液孔７２０は形成されず、２つの調整薄板７３のいずれにも第２送液孔７３０は形成されない。

また例えば、上記の基板処理装置１は、静止させた基板２に対してスリットノズル４２を走査させる構成であったが、固定したスリットノズル４２に対して基板２を移動させる構成であってもよい。すなわち、基板に対してスリットノズル４２を相対的に走査させる構成であればよい。

また、処理対象の基板は、液晶用ガラス基板に限らず、半導体基板やフォトマスク等であってもよい。また、塗布する処理液は、レジスト液に限らず、現像液等の他の処理液であってもよい。

１ 基板処理装置
２ 基板
１０ 本体部
２０ 制御部
３０ ステージ
４０ 架橋部
４２，４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ スリットノズル
５０ 駆動部
７１ ノズル本体部
７１１ 吐出口
７１２ 送液路
７１２１ マニホールド
７１２２ ランド
７２ サイドプレート
７３，７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄ，７３ｅ 調整薄板
７３１ 内側面
７３２ 外側面
７３２０ 下端縁
７３３ 下端面
Ｖ 送液空間
Ｌ 漏れ出し構造

Claims (7)

1. スリット状の吐出口をその下部に有するスリットノズルにおいて、
   内部に送液路が形成され、前記送液路の下端が外部に対して開口することにより、前記吐出口の長手方向に沿った開口縁が規定されているノズル本体部と、
   前記ノズル本体部の長手方向の両端面の側方に配置された一対のサイドプレートと、
   前記ノズル本体部の端面と前記サイドプレートとの間に挟まれた調整薄板と、
   を備え、
   前記調整薄板が、
   前記ノズル本体部の前記端面と当接している内側面から、前記サイドプレートと当接している外側面に貫通して設けられ、前記内側面側の開口端において前記送液路と連通するとともに、前記外側面側の開口端が前記サイドプレートに対して開口している、送液空間と、
   前記送液空間内の処理液を、前記外側面の下端縁から漏れ出させる漏れ出し構造と、
   を備え、
   前記送液空間が、前記調整薄板の下端面に対して閉じている、スリットノズル。
2. 請求項１に記載のスリットノズルにおいて、
   前記送液路が、
   前記ノズル本体部の長手方向に処理液を拡散させる拡散路部と、
   前記拡散路部から前記吐出口に処理液を導く流路部と、
   を備え、
   前記送液空間が、前記流路部と連通している、
   スリットノズル。
3. 請求項１または２に記載のスリットノズルにおいて、
   前記調整薄板が、前記ノズル本体部、および、前記サイドプレートに対して、着脱自在に固定されている、
   スリットノズル。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載のスリットノズルにおいて、
   前記調整薄板が、
   前記調整薄板の前記内側面から前記外側面に貫通して設けられた、上下に延在する長尺の貫通溝、
   を備え、
   前記貫通溝が、前記送液空間を形成する、
   スリットノズル。
5. 請求項１から３のいずれか一項に記載のスリットノズルにおいて、
   前記調整薄板が、
   前記外側面に形成された、上下に延在する長尺の溝と、
   前記溝の底面から前記内側面に貫通する貫通孔と、
   を備え、
   前記溝と前記貫通孔とが、前記送液空間を形成する、
   スリットノズル。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載のスリットノズルにおいて、
   前記調整薄板の前記下端面が、前記ノズル本体部の下端と面一ではない、
   スリットノズル。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載のスリットノズルと、
   前記スリットノズルの下方において基板を水平に保持する保持部と、
   前記スリットノズルを、前記保持部に保持された基板に対して、前記吐出口の長手方向と直交する方向に、相対的に移動させる駆動部と、
   前記スリットノズルに処理液を供給する供給部と、
   を備える、基板処理装置。

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